JP2011118657A - Operation device - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an operation device detecting a position touched by a finger or the like, and allowing inconspicuousness of unevenness of the surface of the operation device in an area disposed with a leading board or a leading conductive layer. <P>SOLUTION: The operation device 10 includes a detection panel 20 wherein a flexible board 21 on a support side and a flexible board 22 on an operation side are overlapped, and the leading board 40 is sandwiched between the flexible board 21 and the flexible board 22 in a part of the detection panel 20. The detection panel 20 is bonded to a support plate 11 through a support side adhesive layer 15, and a cover sheet 12 is bonded to a surface of the detection panel 20 through an operation side adhesive layer 16. The area wherein the leading board 40 is sandwiched is a non-adhesive area not coated with the support side adhesive layer 15 and the operation side adhesive layer 16, and thicknesses of the adhesive layers 15, 16 are not added to the area, so that it is easily prevented that the unevenness is conspicuous in the surface of the cover sheet 12. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯機器やその他の電子機器に搭載されて、指などが触れたときの操作位置を判別することができる操作装置に係り、特に電子機器の表面に設置するのに適した操作装置に関する。   The present invention relates to an operating device that is mounted on a portable device or other electronic device and can determine an operating position when touched by a finger or the like, and is particularly suitable for installation on the surface of an electronic device. About.

以下の特許文献１ないし３には、携帯機器などの電子機器に設置される操作装置が開示されている。この種の操作装置は、２枚の可撓性基板が対向して配置され、それぞれの可撓性基板の対向面にＩＴＯ（酸化インジウム−錫）などの導電層が設けられている。一方の可撓性基板の導電層と他方の可撓性基板の導電層には、互いに直交する向きの電界が交互に与えられる。操作側の可撓性基板が指などで押され両可撓性基板の導電層どうしが接触すると、電界方向の電圧比（抵抗比）によって、導電層どうしの接触位置の座標情報が得られる。   Patent Documents 1 to 3 below disclose operating devices installed in electronic devices such as portable devices. In this type of operation device, two flexible substrates are arranged to face each other, and a conductive layer such as ITO (indium oxide-tin) is provided on the opposing surface of each flexible substrate. Electric fields in directions orthogonal to each other are alternately applied to the conductive layer of one flexible substrate and the conductive layer of the other flexible substrate. When the flexible substrate on the operation side is pressed with a finger or the like and the conductive layers of both flexible substrates come into contact with each other, coordinate information of the contact position between the conductive layers is obtained by the voltage ratio (resistance ratio) in the electric field direction.

この種の操作装置には、前記可撓性基板に設けられた導電層を外部に導通させるための可撓性の引き出し基板が設けられ、この引き出し基板が少なくとも一方の可撓性基板の電極部に接合されている。そのため、前記引き出し基板が可撓性基板に重ねられた部分で操作装置の厚さ寸法が部分的に大きくなるという問題が生じる。   In this kind of operation device, a flexible lead-out substrate is provided for electrically connecting a conductive layer provided on the flexible substrate to the outside, and the lead-out substrate is an electrode portion of at least one flexible substrate. It is joined to. Therefore, there arises a problem that the thickness dimension of the operating device is partially increased at the portion where the drawer substrate is superimposed on the flexible substrate.

そこで、以下の特許文献１と２に記載された操作装置は、一方の可撓性基板に引き出し基板が重ねられて接合され、この接合部分で、他方の可撓性基板に凹部（切欠き部）が形成され、引き出し基板と１枚の可撓性基板が重なるようにして、操作装置が部分的に厚くなるのを防止している。   Therefore, in the operation devices described in Patent Documents 1 and 2 below, a drawer substrate is overlapped and bonded to one flexible substrate, and a concave portion (notch portion) is formed on the other flexible substrate at this bonded portion. ), And the drawer substrate and one flexible substrate overlap to prevent the operation device from partially thickening.

以下の特許文献３に記載の操作装置は、硬質の基板に可撓性基板が対向して、硬質基板と可撓性基板のそれぞれの対向面にＩＴＯなどの導電層が形成されている。前記硬質基板には、厚さ方向に窪む窪み部が形成され、前記導電層に導通する引き出し基板が前記窪み部の内部に配置されている。   In the operation device described in Patent Document 3 below, a flexible substrate is opposed to a hard substrate, and a conductive layer such as ITO is formed on each facing surface of the hard substrate and the flexible substrate. The hard substrate is formed with a recess that is recessed in the thickness direction, and a lead-out substrate that is electrically connected to the conductive layer is disposed inside the recess.

特開２００３−２８８１６６号公報JP 2003-288166 A 特開２００２−８２７７２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-82772 特開２００８−２１３０４号公報JP 2008-21304 A

前記特許文献１と特許文献２に記載された操作装置は、引き出し基板が重ねられている部分で一方の可撓性基板に凹部（切欠き部）が形成されているため、凹部が形成されている部分で操作装置の厚さ寸法が極端に薄くなってしまう。凹部が形成されている部分は電子機器の表面の露出させることができないため、凹部が形成されている部分を筐体の内部に隠すことが必要になり、結果として携帯用機器などが大きくなってしまう。   In the operation device described in Patent Document 1 and Patent Document 2, since a concave portion (notch portion) is formed in one flexible substrate at a portion where the drawer substrate is overlapped, the concave portion is formed. The thickness dimension of the operating device becomes extremely thin at the portion where it is present. Since the portion where the recess is formed cannot be exposed on the surface of the electronic device, it is necessary to hide the portion where the recess is formed inside the housing, resulting in an increase in the size of portable devices and the like. End up.

前記特許文献３に記載された操作装置は、引き出し基板が硬質基板の凹部に収納されるが、この引き出し基板に設けられた電極を操作領域の導電層に導通させるためには、前記導電層を凹部の上にまで引き出すという特殊な構造が必要になる。すなわち、２つの可撓性基板の間に引き出し基板を挟むという通常の接続構造を採用できなくなる。   In the operation device described in Patent Document 3, the extraction substrate is accommodated in the recess of the hard substrate. In order to make the electrode provided on the extraction substrate conductive to the conductive layer in the operation region, the conductive layer is used. A special structure that pulls out to the top of the recess is required. That is, it becomes impossible to adopt a normal connection structure in which a drawer substrate is sandwiched between two flexible substrates.

本発明は上記従来の課題を解決するものであり、引き出し基板が重ねられた部分の厚さ寸法の変動を極力少なくし、さらに可撓性基板に凹部を設ける必要をなくして、引き出し基板が重ねられた部分を電子機器の表面に配置することを可能にした操作装置を提供することを目的としている。   The present invention solves the above-described conventional problems, minimizes the variation in the thickness of the portion where the drawer substrate is overlaid, and eliminates the need to provide a recess in the flexible substrate. It is an object of the present invention to provide an operating device that makes it possible to dispose a portion on the surface of an electronic device.

また、本発明は、可撓性基板に形成された引き出し導電層によって基板表面に凹凸部が現れるのを抑制できる操作装置を提供することを目的としている。   Another object of the present invention is to provide an operating device capable of suppressing the appearance of uneven portions on the surface of the substrate by the lead conductive layer formed on the flexible substrate.

第１の本発明は、対向する２枚の可撓性基板と、それぞれの前記可撓性基板の対向面に形成された導電層とを有し、所定面積の操作領域内において操作側の前記可撓性基板が操作されるとその操作位置を特定する出力を得る操作装置において、
支持側の前記可撓性基板が支持側接着層を介して支持板に固定され、操作側の前記可撓性基板の表面に、操作側接着剤層を介して可撓性のカバーシートが固定されており、
２枚の前記可撓性基板の間に、前記導電層を外部と導通する可撓性の引き出し基板が挟まれており、前記支持側接着剤層と前記操作側接着剤層の少なくとも一方が、前記引き出し基板が挟まれている領域を避けた領域に設けられていることを特徴とするものである。 1st this invention has two flexible substrates which oppose, and the electroconductive layer formed in the opposing surface of each said flexible substrate, The said operation side said operation area in the operation area of a predetermined area In an operating device that obtains an output that specifies an operating position when a flexible substrate is operated,
The support side flexible substrate is fixed to a support plate via a support side adhesive layer, and a flexible cover sheet is fixed to the surface of the operation side flexible substrate via an operation side adhesive layer. Has been
A flexible drawer substrate that conducts the conductive layer to the outside is sandwiched between the two flexible substrates, and at least one of the support side adhesive layer and the operation side adhesive layer is It is provided in a region avoiding a region where the drawer substrate is sandwiched.

上記操作装置では、引き出し基板が可撓性基板に挟まれることによる厚みの変化を、支持側接着剤層と操作側接着剤層のいずれか一方を部分的に除去することで吸収している。したがって、可撓性基板に引き出し基板を避ける凹部（切欠き部）を設けなくてもカバーシート表面に目立つ凹凸が形成されるのを防止でき、引き出し基板が重ねられている領域を電子機器の表面に配置しても、機器の外観を損ねることがない。   In the operation device, a change in thickness due to the drawer substrate being sandwiched between the flexible substrates is absorbed by partially removing either the support-side adhesive layer or the operation-side adhesive layer. Therefore, it is possible to prevent conspicuous irregularities from being formed on the surface of the cover sheet without providing a concave portion (notch portion) that avoids the drawer substrate on the flexible substrate. Even if it is placed in the position, the appearance of the device is not impaired.

第２の本発明は、対向する２枚の可撓性基板と、それぞれの前記可撓性基板の対向面に形成された導電層とを有し、所定面積の操作領域内において操作側の前記可撓性基板が操作されるとその操作位置を特定する出力を得る操作装置において、
支持側の前記可撓性基板が支持側接着層を介して支持板に固定され、操作側の前記可撓性基板の表面に、操作側接着剤層を介して可撓性のカバーシートが固定されており、
前記可撓性基板の前記対向面には、前記操作領域を外れた領域に延びて前記導電層に導通する引き出し導電層が設けられており、前記支持側接着剤層と前記操作側接着剤層の少なくとも一方が、前記引き出し導電層が形成されている領域を避けた領域に設けられていることを特徴とするものである。 2nd this invention has two flexible substrates which oppose, and the conductive layer formed in the opposing surface of each said flexible substrate, The said operation-side said operation area in the operation area of a predetermined area In an operating device that obtains an output that specifies an operating position when a flexible substrate is operated,
The support side flexible substrate is fixed to a support plate via a support side adhesive layer, and a flexible cover sheet is fixed to the surface of the operation side flexible substrate via an operation side adhesive layer. Has been
The opposing surface of the flexible substrate is provided with a lead conductive layer extending to a region outside the operation region and conducting to the conductive layer, and the support side adhesive layer and the operation side adhesive layer At least one of the above is provided in a region avoiding the region where the lead conductive layer is formed.

上記操作装置では、重ねられた可撓性基板の間に引き出し導電層が位置することによる厚みの変化を、支持側接着剤層と操作側接着剤層のいずれか一方を部分的に除去することで吸収している。したがって、引き出し導電層の配線領域でカバーシート表面に目立つ凹凸が形成されるのを防止でき、引き出し導電層の配線領域を電子機器の表面に配置しても、機器の外観を損ねることがない。   In the operation device, a change in thickness due to the lead conductive layer being positioned between the stacked flexible substrates is partially removed from either the support-side adhesive layer or the operation-side adhesive layer. It absorbs with. Therefore, it is possible to prevent conspicuous irregularities from being formed on the cover sheet surface in the wiring region of the lead conductive layer, and even if the wiring region of the lead conductive layer is arranged on the surface of the electronic device, the appearance of the device is not impaired.

本発明は、前記カバーシートは、前記操作領域が透明部で前記操作領域以外が着色部であり、前記引き出し基板が、前記着色部に配置されている。または、前記カバーシートは、前記操作領域が透明部で前記操作領域以外が着色部であり、前記引き出し導電層が、前記着色部に配置されている。   In the present invention, the cover sheet is such that the operation area is a transparent part and the area other than the operation area is a coloring part, and the drawer substrate is disposed in the coloring part. Alternatively, in the cover sheet, the operation area is a transparent part, and other than the operation area is a colored part, and the lead conductive layer is arranged in the colored part.

第１の本発明では、前記引き出し基板が挟まれている領域で、前記支持板に、支持側の前記可撓性基板と対向する表面から板厚の途中まで凹部が形成され、あるいは裏面まで貫通する切欠き部が形成されているものが好ましい。   In the first aspect of the present invention, in the region where the drawer substrate is sandwiched, a recess is formed in the support plate from the surface facing the flexible substrate on the support side to the middle of the plate thickness, or penetrates to the back surface. The thing in which the notch part to be formed is formed is preferable.

上記構成では、引き出し基板の厚さ寸法が大きいときや、前記支持側接着剤層や前記操作側接着剤層の厚みが小さい場合に、引き出し基板が挟まれている部分での各基板の厚み方向の撓みを、凹部または切欠き部の内部で吸収することが可能になる。   In the above configuration, when the thickness dimension of the drawer substrate is large, or when the thickness of the support side adhesive layer or the operation side adhesive layer is small, the thickness direction of each board at the portion where the drawer substrate is sandwiched Can be absorbed inside the recess or notch.

また、本発明は、前記操作領域の全域において、前記カバーシートと操作側の前記可撓性基板とが前記操作側接着剤層によって接着されていることが好ましい。   In the present invention, it is preferable that the cover sheet and the flexible substrate on the operation side are bonded by the operation-side adhesive layer over the entire operation region.

操作領域の全域でカバーシートと可撓性基板とが接着されていると、操作領域においてカバーシートが平坦な状態を保ち、操作領域での操作感触を均一にすることができる。   When the cover sheet and the flexible substrate are bonded to each other in the entire operation area, the cover sheet can be kept flat in the operation area, and the operation feel in the operation area can be made uniform.

前記のように、本発明は、前記カバーシートが、装置の表面に現れるものとして構成できる。   As described above, the present invention can be configured such that the cover sheet appears on the surface of the apparatus.

また、本発明は、少なくとも前記操作領域では、前記カバーシート、それぞれの前記可撓性基板、前記導電層および前記支持板が透明である。   In the present invention, at least in the operation region, the cover sheet, each flexible substrate, the conductive layer, and the support plate are transparent.

本明細書での透明部ならびに透明とは、その下に位置する表示装置の表示内容を透過して目視することが可能である、という意味であり、完全な無色透明のみを意味しているのではない。   In the present specification, the transparent part and the transparent means that it is possible to see through the display content of the display device located under the transparent part, which means only completely colorless and transparent. is not.

本発明の操作装置は、可撓性基板に設けられた前記導電層が抵抗層であり、操作側の可撓性基板が押されて２つの可撓性基板の導電層どうしが接触した位置を電圧比（抵抗比）で特定する抵抗式のタッチパネルである。あるいは、指などの導電体が操作側の可撓性基板に接近したときに導電層と導電体との間に形成される静電容量によって電圧または電流が変化する静電容量型であってもよい。   In the operation device according to the present invention, the conductive layer provided on the flexible substrate is a resistance layer, and the position where the conductive layers of the two flexible substrates are in contact with each other when the flexible substrate on the operation side is pressed. It is a resistance type touch panel specified by a voltage ratio (resistance ratio). Alternatively, even when a conductor such as a finger approaches a flexible substrate on the operation side, a capacitance type in which the voltage or current changes depending on the capacitance formed between the conductive layer and the conductor. Good.

本発明は、引き出し基板が挟まれている領域、または引き出し導電層が引回されている領域で、カバーシートの表面に極端に目立つ凹凸が形成されるのを防止でき、カバーシートが電子機器の表面に現れていても、機器の外観を損なうのを防止しやすい。また、可撓性基板に凹部（切欠き部）を形成しなくても、カバーシートの表面の凹凸の発生を抑制できるため、操作装置の一部が極端に薄くなることもなく、引き出し基板や引き出し導電層が設けられている領域を電子機器の表面に配置することが可能になる。   The present invention can prevent the formation of extremely conspicuous irregularities on the surface of the cover sheet in the region where the extraction substrate is sandwiched or the region where the extraction conductive layer is routed. Even if it appears on the surface, it is easy to prevent the appearance of the device from being damaged. Further, since the occurrence of unevenness on the surface of the cover sheet can be suppressed without forming a recess (notch) on the flexible substrate, a part of the operation device is not extremely thinned, and the drawer substrate or The region where the lead conductive layer is provided can be arranged on the surface of the electronic device.

本発明の操作装置を備えた携帯機器の分解斜視図、An exploded perspective view of a portable device provided with the operating device of the present invention, 前記操作装置を示す分解斜視図、An exploded perspective view showing the operating device; 前記操作装置を一部透視して示す平面図、A plan view showing the operating device in a partially transparent manner, 図３のＩＶ−ＩＶ切断線で切断した操作装置の部分断面図、The fragmentary sectional view of the operating device cut | disconnected by the IV-IV cutting line of FIG. 図３のＶ−Ｖ切断線で切断した操作装置の部分断面図、The fragmentary sectional view of the operating device cut | disconnected by the VV cutting line of FIG. 図２のＶＩ−ＶＩ切断線で切断した操作装置の部分断面図、The fragmentary sectional view of the operating device cut | disconnected by the VI-VI cutting line of FIG. 操作装置の動作説明図、Operation explanatory diagram of the operation device, 本発明の第２の実施の形態の操作装置を示す図４と同じ部分断面図、The same fragmentary sectional view as FIG. 4 which shows the operating device of the 2nd Embodiment of this invention,

図１に示す携帯機器１は、携帯電話、携帯用の情報処理装置、携帯用の記憶装置、携帯用のゲーム装置などとして使用される。   A portable device 1 shown in FIG. 1 is used as a mobile phone, a portable information processing device, a portable storage device, a portable game device, or the like.

携帯機器１は、合成樹脂材料で形成されたケース２を有している。ケース２は右側壁３ａと左側壁３ｂならびに上側壁３ｃと下側壁３ｄを有している。前部は、それぞれの前記側壁３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄで囲まれた開口部４であり、後部が底壁５で塞がれている。   The portable device 1 has a case 2 made of a synthetic resin material. The case 2 has a right side wall 3a and a left side wall 3b, and an upper side wall 3c and a lower side wall 3d. The front part is an opening 4 surrounded by the side walls 3 a, 3 b, 3 c and 3 d, and the rear part is closed by a bottom wall 5.

ケース２の開口部４の内部では、前記側壁３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの内面の全周に合成ゴム製のシール部材６が取り付けられている。操作装置１０は、前記開口部４を塞ぐようにしてケース２の内部に設置され、前記シール部材６で背部から支持されている。したがって、操作装置１０の表面が携帯機器１の表面に現れ、操作装置１０の外周と開口部４の内周との間は、前記シール部材６によって密閉されている。   Inside the opening 4 of the case 2, a synthetic rubber seal member 6 is attached to the entire circumference of the inner surfaces of the side walls 3a, 3b, 3c, 3d. The operating device 10 is installed inside the case 2 so as to close the opening 4, and is supported from the back by the seal member 6. Therefore, the surface of the operating device 10 appears on the surface of the mobile device 1, and the space between the outer periphery of the operating device 10 and the inner periphery of the opening 4 is sealed by the seal member 6.

ケース２の内部には、各種電子回路が実装された配線基板が配置されている。また、ケース２の内部では、操作装置１０の内側に表示装置７が設けられている。表示装置７はカラー液晶表示パネルなどであり、表示装置７の表示画面は、操作装置１０の透明部１３を介して携帯機器１の外部から目視可能である。   A wiring board on which various electronic circuits are mounted is disposed inside the case 2. Further, a display device 7 is provided inside the operation device 10 inside the case 2. The display device 7 is a color liquid crystal display panel or the like, and the display screen of the display device 7 is visible from the outside of the portable device 1 through the transparent portion 13 of the operation device 10.

図２に示すように、操作装置１０は支持板１１を有している。支持板１１は、ＰＭＭＡ（メタクリル酸メチル樹脂）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＣＯＰ（環状オレフィンコポリマー）などの透明なプラスチック板である。   As shown in FIG. 2, the operating device 10 has a support plate 11. The support plate 11 is a transparent plastic plate such as PMMA (methyl methacrylate resin), PC (polycarbonate), COP (cyclic olefin copolymer).

支持板１１の表面に、抵抗式の検知パネル２０が設置されている。検知パネル２０は、支持側の可撓性基板２１と操作側の可撓性基板２２が重ねられ互いに接着されて構成されている。両可撓性基板２１，２２が重ねられて検知パネル２０が形成された後に、図４ないし図６に示すように、検知パネル２０が、支持側接着剤層１５を介して支持板１１の表面に接着されて固定される。また、検知パネル２０の表面には、操作側接着剤層１６を介してカバーシート１２が接着固定される。   A resistance type detection panel 20 is installed on the surface of the support plate 11. The detection panel 20 is configured such that a support-side flexible substrate 21 and an operation-side flexible substrate 22 are stacked and bonded to each other. After the two flexible substrates 21 and 22 are overlapped to form the detection panel 20, the detection panel 20 is attached to the surface of the support plate 11 via the support-side adhesive layer 15 as shown in FIGS. 4 to 6. Adhered to and fixed. Further, the cover sheet 12 is bonded and fixed to the surface of the detection panel 20 via the operation side adhesive layer 16.

カバーシート１２は、絶縁性で可撓性の樹脂フィルムであり、一部が押されたときにその下に位置する可撓性基板２２の一部を下向きに撓ませることができる厚さ寸法を有している。カバーシート１２を構成する樹脂フィルムは透明である。図２に示すように、カバーシート１２は、中央部の四角い領域が透明部１３であり、それ以外の周囲部が着色部１４すなわち遮蔽部となっている。着色部１４は、カバーシート１２を構成している樹脂フィルムの下面に、黒色またはその他の色相の印刷層または塗装層を設けることで形成されている。   The cover sheet 12 is an insulative and flexible resin film, and has a thickness dimension that allows a part of the flexible substrate 22 located under the cover sheet 12 to be bent downward when part of the cover sheet 12 is pressed. Have. The resin film constituting the cover sheet 12 is transparent. As shown in FIG. 2, in the cover sheet 12, a square area at the center is a transparent part 13, and the other peripheral part is a colored part 14, that is, a shielding part. The colored portion 14 is formed by providing a black or other hue printing layer or coating layer on the lower surface of the resin film constituting the cover sheet 12.

透明部１３は、ケース２内に設けられた表示装置７の画像を透視して見ることができる透視表示領域である。また、透明部１３は、その下に位置する検知パネル２０を操作する操作領域を覆っている。   The transparent portion 13 is a perspective display area where the image of the display device 7 provided in the case 2 can be seen through. Moreover, the transparent part 13 has covered the operation area | region which operates the detection panel 20 located under it.

検知パネル２０を構成している可撓性基板２１，２２は、ＰＥＴなどの絶縁フィルムであり、可撓性で透明である。図６に示すように、支持側の可撓性基板２１の操作側の表面（対向面）には、導電層２９が形成されている。導電層２９は、ＩＴＯなどの透明で所定の面積抵抗率を有する導電性材料で形成されている。   The flexible substrates 21 and 22 constituting the detection panel 20 are insulating films such as PET, and are flexible and transparent. As shown in FIG. 6, a conductive layer 29 is formed on the operation-side surface (opposing surface) of the support-side flexible substrate 21. The conductive layer 29 is made of a conductive material having a predetermined area resistivity, such as ITO.

図２と図６に示すように、可撓性基板２１のＸ１側の縁部には、導電層２９の表面にＸ電極層２３が形成され、可撓性基板２１のＸ２側の縁部には、導電層２９の表面にＸ電極層２４が形成されている。Ｘ電極層２３とＸ電極層２４は、導電層２９よりも比抵抗が十分に低い導電性材料で、例えば銀粉がバインダー樹脂に混入された銀ペーストで形成されている。図２に示すように、Ｘ電極層２３は、Ｘ１側の縁部でＹ方向に沿って帯状に形成され、Ｘ電極層２４はＸ２側の縁部でＹ方向に沿って帯状に形成されている。Ｘ電極層２３とＸ電極層２４は、カバーシート１２の着色部１４の下に隠れる位置に形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 6, an X electrode layer 23 is formed on the surface of the conductive layer 29 at the X1 side edge of the flexible substrate 21, and the X2 side edge of the flexible substrate 21 is formed. The X electrode layer 24 is formed on the surface of the conductive layer 29. The X electrode layer 23 and the X electrode layer 24 are made of a conductive material whose specific resistance is sufficiently lower than that of the conductive layer 29. For example, the X electrode layer 23 and the X electrode layer 24 are formed of a silver paste in which silver powder is mixed in a binder resin. As shown in FIG. 2, the X electrode layer 23 is formed in a band shape along the Y direction at the edge portion on the X1 side, and the X electrode layer 24 is formed in a band shape along the Y direction at the edge portion on the X2 side. Yes. The X electrode layer 23 and the X electrode layer 24 are formed at positions hidden under the colored portion 14 of the cover sheet 12.

図２と図６に示すように、Ｘ電極層２３よりもＸ１側には、Ｙ方向に延びる引き出し導電層２５が形成されている。引き出し導電層２５はＸ電極層２３と同じ導電性材料で同じ工程で形成されている。Ｘ電極層２４よりもＸ２側には、Ｙ方向に延びる引き出し導電層２６が形成されている。引き出し導電層２６は、Ｘ電極層２４と同じ導電性材料で同じ工程で形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 6, a lead conductive layer 25 extending in the Y direction is formed on the X1 side of the X electrode layer 23. The lead conductive layer 25 is formed of the same conductive material as that of the X electrode layer 23 in the same process. A lead conductive layer 26 extending in the Y direction is formed on the X2 side of the X electrode layer 24. The lead conductive layer 26 is formed of the same conductive material as the X electrode layer 24 in the same process.

検知パネル２０は、Ｘ電極層２３とＸ電極層２４とが対向し且つ操作側の可撓性基板２２に形成されたＹ電極層３１とＹ電極層３２とが対向している領域が操作領域である。Ｘ電極層２３とＸ電極層２４ならびに引き出し導電層２５と引き出し導電層２６は、操作領域から外れた領域に形成されている。   In the detection panel 20, the region where the X electrode layer 23 and the X electrode layer 24 face each other and the Y electrode layer 31 and the Y electrode layer 32 formed on the flexible substrate 22 on the operation side face each other is the operation region. It is. The X electrode layer 23 and the X electrode layer 24 as well as the lead conductive layer 25 and the lead conductive layer 26 are formed in a region outside the operation region.

図２に示すように、支持側の可撓性基板２１のＹ１側には、引き出し導電層２５と一体の連結導電層２５ａがＸ２方向に向かって延び、その端部に引き出しランド部２５ｂが形成されている。同様に、可撓性基板２１のＹ１側には、引き出し導電層２６と一体の連結導電層２６ａがＸ１方向に向かって延び、その端部に引き出しランド部２６ｂが形成されている。   As shown in FIG. 2, a connecting conductive layer 25a integrated with the lead conductive layer 25 extends in the X2 direction on the Y1 side of the flexible substrate 21 on the support side, and a lead land portion 25b is formed at the end thereof. Has been. Similarly, on the Y1 side of the flexible substrate 21, a connection conductive layer 26a integrated with the lead conductive layer 26 extends in the X1 direction, and a lead land portion 26b is formed at an end thereof.

図２と図３に示すように、可撓性基板２１の表面のＹ１側に、中継導電層２７，２８が、前記Ｘ電極層２３，２４と同じ導電性材料で同じ工程で形成されている。中継導電層２７の一方の端部に連結ランド部２７ａが形成され、他方の端部に引き出しランド部２７ｂが形成されている。中継導電層２８も、一方の端部に連結ランド部２８ａが形成され、他方の端部に引き出しランド部２８ｂが形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, relay conductive layers 27 and 28 are formed on the Y1 side of the surface of the flexible substrate 21 with the same conductive material as the X electrode layers 23 and 24 in the same process. . A connecting land portion 27a is formed at one end of the relay conductive layer 27, and a lead-out land portion 27b is formed at the other end. The relay conductive layer 28 also has a connection land portion 28a formed at one end portion and a lead-out land portion 28b formed at the other end portion.

連結導電層２５ａと連結導電層２６ａおよび中継導電層２７と中継導電層２８は、前記操作領域から外れた位置に形成され、且つカバーシート１２の着色部１４で覆われる領域に形成されている。   The connection conductive layer 25a, the connection conductive layer 26a, the relay conductive layer 27, and the relay conductive layer 28 are formed at positions outside the operation area and are covered with the colored portion 14 of the cover sheet 12.

図６に示すように、Ｘ１側に設けられたＸ電極層２３と引き出し導電層２５は、絶縁層３０で覆われ、同様にＸ２側に設けられたＸ電極層２４と引き出し導電層２６も絶縁層３０で覆われている。絶縁層３０は有機絶縁層である。図２と図３に示されている前記連結導電層２５ａと連結導電層２６ａおよび中継導電層２７と中継導電層２８も、絶縁層３０で覆われている。ただし、４箇所の引き出しランド部２５ｂ，２６ｂ，２７ｂ，２８ｂと、連結ランド部２７ａ，２８ａは、前記絶縁層３０で覆われていない。   As shown in FIG. 6, the X electrode layer 23 and the lead conductive layer 25 provided on the X1 side are covered with an insulating layer 30. Similarly, the X electrode layer 24 and the lead conductive layer 26 provided on the X2 side are also insulated. Covered with layer 30. The insulating layer 30 is an organic insulating layer. The connecting conductive layer 25a, the connecting conductive layer 26a, the relay conductive layer 27, and the relay conductive layer 28 shown in FIG. 2 and FIG. However, the four lead land portions 25b, 26b, 27b, and 28b and the connection land portions 27a and 28a are not covered with the insulating layer 30.

図２に示すように、支持側の可撓性基板２１には、前記連結ランド部２７ａ，２８ａを囲む分離部２１ａが形成されており、この分離部２１ａで囲まれている領域が、可撓性基板２１から部分的に分離されている。また、支持側の可撓性基板２１のＹ１側の端部には、引き出し基板を挿入するための挿入スリット２１ｂが形成されている。   As shown in FIG. 2, the support-side flexible substrate 21 is formed with a separation portion 21a surrounding the connection land portions 27a and 28a. The region surrounded by the separation portion 21a is flexible. Partially separated from the conductive substrate 21. An insertion slit 21b for inserting a drawer substrate is formed at the end of the support side flexible substrate 21 on the Y1 side.

図６に示すように、検知パネル２０を構成する操作側の可撓性基板２２の下面（対向面）には、ＩＴＯなどの透明な導電層３３が形成されており、図２に示すように、導電層３３の下面には、Ｙ１側にＹ電極層３１が形成され、Ｙ２側にＹ電極層３２が形成されている。Ｙ電極層３１，３２は、Ｘ電極層２３，２４などと同じ導電性材料で形成されている。   As shown in FIG. 6, a transparent conductive layer 33 such as ITO is formed on the lower surface (opposing surface) of the operation-side flexible substrate 22 constituting the detection panel 20, as shown in FIG. On the lower surface of the conductive layer 33, a Y electrode layer 31 is formed on the Y1 side, and a Y electrode layer 32 is formed on the Y2 side. The Y electrode layers 31 and 32 are made of the same conductive material as the X electrode layers 23 and 24 and the like.

Ｙ電極層３１とＹ電極層３２は、互いに平行で対向しＸ方向に帯状に延びている。Ｙ電極層３１とＹ電極層３２は、操作領域から外れた領域において、カバーシート１２の着色部１４で覆われる位置に形成されている。   The Y electrode layer 31 and the Y electrode layer 32 face each other in parallel and extend in a strip shape in the X direction. The Y electrode layer 31 and the Y electrode layer 32 are formed at a position covered with the colored portion 14 of the cover sheet 12 in a region outside the operation region.

図２に示すように、操作側の可撓性基板２２の下面には、Ｙ１側において、Ｙ電極層３１に連続する引き出し導電層３４が形成されている。引き出し導電層３４は、Ｙ電極層３１と同じ導電性材料で且つ同じ工程で形成されている。引き出し導電層３４は、Ｙ電極層３１よりもＹ１側にあり、操作領域から外れた領域で、カバーシート１２の着色部１４で覆われる位置に形成されている。   As shown in FIG. 2, a lead conductive layer 34 continuous with the Y electrode layer 31 is formed on the lower surface of the operation-side flexible substrate 22 on the Y1 side. The lead conductive layer 34 is formed of the same conductive material as that of the Y electrode layer 31 and in the same process. The lead conductive layer 34 is on the Y1 side with respect to the Y electrode layer 31 and is formed at a position covered with the colored portion 14 of the cover sheet 12 in a region outside the operation region.

可撓性基板２２の下面には、Ｙ２側のＹ電極層３２と導通する引き出し導電層３５が形成されている。引き出し導電層３５は、Ｙ電極層３２と同じ導電性材料で且つ同じ工程で形成されている。引き出し導電層３５は、可撓性基板２２のＸ１側の縁部に沿ってＹ方向に帯状に延びており、図６にも示すように、Ｘ電極層２３と導通する引き出し導電層２５と上下に重なる領域に形成されている。   On the lower surface of the flexible substrate 22, a lead conductive layer 35 that is electrically connected to the Y electrode layer 32 on the Y 2 side is formed. The lead conductive layer 35 is formed of the same conductive material as that of the Y electrode layer 32 and in the same process. The lead conductive layer 35 extends in a strip shape in the Y direction along the X1 side edge of the flexible substrate 22, and as shown in FIG. It is formed in the area which overlaps.

図６に示すように、引き出し導電層３５は有機材料で形成された絶縁層３６で覆われており、Ｙ電極層３２も同様に絶縁層３６で覆われている。また、Ｙ１側のＹ電極層３１と引き出し導電層３４も絶縁層３６で覆われている。図２に示すように、引き出し導電層３４の端部には接続ランド部３４ａが一体に形成され、引き出し導電層３５の端部にも接続ランド部３５ａが一体に形成されている。接続ランド部３４ａと接続ランド部３５ａは絶縁層３６で覆われておらず、接続ランド部３４ａは、支持側の可撓性基板２１に形成された連結ランド部２８ａに対向し、接続ランド部３５ａは、支持側の可撓性基板２１に形成された連結ランド部２７ａに対向している。   As shown in FIG. 6, the lead conductive layer 35 is covered with an insulating layer 36 made of an organic material, and the Y electrode layer 32 is similarly covered with the insulating layer 36. Further, the Y electrode layer 31 and the lead conductive layer 34 on the Y1 side are also covered with the insulating layer 36. As shown in FIG. 2, a connection land portion 34 a is integrally formed at the end portion of the lead conductive layer 34, and a connection land portion 35 a is integrally formed at the end portion of the lead conductive layer 35. The connection land portion 34a and the connection land portion 35a are not covered with the insulating layer 36, and the connection land portion 34a faces the connection land portion 28a formed on the flexible substrate 21 on the support side and is connected to the connection land portion 35a. Is opposed to the connecting land portion 27a formed on the flexible substrate 21 on the support side.

検知パネル２０のＹ１側では、支持側の可撓性基板２１と操作側の可撓性基板２２との間に、引き出し基板４０が挟まれている。図４には引き出し基板４０の構造が断面図で示されている。引き出し基板４０は、絶縁性で可撓性の樹脂基板４１の下面に、配線導電層４２が形成されている。配線導電層４２は、銅などの低抵抗の薄膜層で形成されている。図４に示すように、前記樹脂基板４１の下面には、接着剤層４３を介して絶縁性のカバーシート４４が積層されている。   On the Y1 side of the detection panel 20, a drawer substrate 40 is sandwiched between the flexible substrate 21 on the support side and the flexible substrate 22 on the operation side. FIG. 4 shows a cross-sectional view of the structure of the drawer substrate 40. The lead substrate 40 has a wiring conductive layer 42 formed on the lower surface of an insulating and flexible resin substrate 41. The wiring conductive layer 42 is formed of a low resistance thin film layer such as copper. As shown in FIG. 4, an insulating cover sheet 44 is laminated on the lower surface of the resin substrate 41 with an adhesive layer 43 interposed therebetween.

図２と図３に示すように、引き出し基板４０には、幅広の接合部４０ａが形成され、接合部４０ａの端部で前記カバーシート４４が除去されている。前記配線導電層４２は、間隔を空けて並んで配置されている４本のリードパターンから成り、それぞれのリードパターンの端部がカバーシート４４が形成されていない領域に露出して、接続ランド部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄが形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the drawer substrate 40 is formed with a wide joint 40a, and the cover sheet 44 is removed at the end of the joint 40a. The wiring conductive layer 42 is composed of four lead patterns arranged side by side at intervals, and the end portions of the respective lead patterns are exposed in the area where the cover sheet 44 is not formed, and the connection land portion 42a, 42b, 42c, 42d are formed.

検知パネル２０は次のようにして組み立てられる。
表面に導電層２９が形成され、さらにＸ電極層２３，２４、引き出し導電層２５，２６、ならびに中継導電層２７，２８が形成されている支持側の可撓性基板２１に引き出し基板４０が取り付けられる。 The detection panel 20 is assembled as follows.
A lead substrate 40 is attached to the flexible substrate 21 on the support side on which the conductive layer 29 is formed, and the X electrode layers 23 and 24, the lead conductive layers 25 and 26, and the relay conductive layers 27 and 28 are formed. It is done.

図３と図４に示すように、引き出し基板４０は、支持側の可撓性基板２１の下面側から挿入スリット２１ｂに挿入され、接合部４０ａが支持側の可撓性基板２１の表面（対向面）に重ねられる。図４および図５に示すように、引き出し基板４０のカバーシート４４が除去されている部分が、異方性の導電性接着剤層４５を介して、支持側の可撓性基板２１の表面に接合され、加熱されて加圧される。これにより、引き出し基板４０に形成された接続ランド部４２ａが、支持側の可撓性基板２１に形成された引き出しランド部２５ｂと導通され、接続ランド部４２ｂが引き出しランド部２６ｂに、接続ランド部４２ｃが引き出しランド部２７ｂに、接続ランド部４２ｄが引き出しランド部２８ｂにそれぞれ導通される。   As shown in FIGS. 3 and 4, the drawer substrate 40 is inserted into the insertion slit 21 b from the lower surface side of the support side flexible substrate 21, and the joint portion 40 a is on the surface (opposite side) of the support side flexible substrate 21. Layer). As shown in FIGS. 4 and 5, the portion of the drawer substrate 40 from which the cover sheet 44 is removed is placed on the surface of the flexible substrate 21 on the support side via the anisotropic conductive adhesive layer 45. Joined, heated and pressurized. As a result, the connection land portion 42a formed on the extraction substrate 40 is electrically connected to the extraction land portion 25b formed on the flexible substrate 21 on the support side, and the connection land portion 42b is connected to the extraction land portion 26b. The connection land portion 42d is electrically connected to the extraction land portion 28b.

引き出し基板４０が支持側の可撓性基板２１に取り付けられた後に、支持側の可撓性基板２１に操作側の可撓性基板２２が重ねられて、図４ないし図６に示すように、絶縁性の有機材料で形成された接着剤層３８を介して接合される。接着剤層３８は、カバーシート１２の透明部１３の下に形成されている操作領域を除く領域で、前記操作領域を囲むように塗布され、支持側の可撓性基板２１と操作側の可撓性基板２２とが重ねられ加圧されて、熱硬化またはＵＶ硬化によって硬化させられる。接合後に、Ｘ電極層２３，２４とＹ電極層３１，３２が対向する操作領域に、空間部３９が形成され、この空間部３９では、支持側の可撓性基板２１に形成された導電層２９と操作側の可撓性基板２２に形成された導電層３３が空隙を介して対向している。   After the drawer substrate 40 is attached to the support-side flexible substrate 21, the operation-side flexible substrate 22 is overlaid on the support-side flexible substrate 21, and as shown in FIGS. Bonding is performed through an adhesive layer 38 formed of an insulating organic material. The adhesive layer 38 is applied so as to surround the operation area except for the operation area formed under the transparent portion 13 of the cover sheet 12, and the support-side flexible substrate 21 and the operation-side flexible substrate 21. The flexible substrate 22 is overlaid and pressurized, and cured by thermal curing or UV curing. After bonding, a space portion 39 is formed in an operation region where the X electrode layers 23 and 24 and the Y electrode layers 31 and 32 face each other, and in this space portion 39, a conductive layer formed on the flexible substrate 21 on the support side. 29 and the conductive layer 33 formed on the operation-side flexible substrate 22 are opposed to each other through a gap.

図５に示すように、支持側の可撓性基板２１と操作側の可撓性基板２２とが接合されるときに、支持側の可撓性基板２１において分離部２１ａで囲まれて分離されている部分が持ち上げられ、可撓性基板２１に形成されている連結ランド部２７ａが、操作側の可撓性基板２２に形成されている接続ランド部３５ａに重ねられ、連結ランド部２８ａが接続ランド部３４ａに重ねられて、異方性の導電性接着剤層４６によって接合される。   As shown in FIG. 5, when the support-side flexible substrate 21 and the operation-side flexible substrate 22 are joined, the support-side flexible substrate 21 is separated by being surrounded by a separation portion 21 a. The connected land portion 27a formed on the flexible substrate 21 is overlaid on the connection land portion 35a formed on the operation-side flexible substrate 22, and the connection land portion 28a is connected. Overlaid on the land portion 34 a and bonded by an anisotropic conductive adhesive layer 46.

支持側の可撓性基板２１と操作側の可撓性基板２２を接合する接着剤層３８は２０〜５０μｍ程度の厚さで塗布されるが、加圧および加熱などの工程を経るために、硬化後の接着剤層の厚さにばらつきが生じるのを避けることができず、空間部３９における可撓性基板２１と可撓性基板２２の間隔Ｔにもばらつきが生じやすい。その結果、図４に示すように、支持側の可撓性基板２１と操作側の可撓性基板２２との間に位置する引き出し基板４０の厚さ寸法が、前記間隔Ｔよりも大きくなることがあり、可撓性基板２１と可撓性基板２２の間に引き出し基板４０が挟まれている領域において、操作側の可撓性基板２２の操作側の表面、または支持側の可撓性基板２１の支持板１１に対向する側の表面に、厚さ方向に膨らむ凸部が形成されやすい。   The adhesive layer 38 that joins the flexible substrate 21 on the support side and the flexible substrate 22 on the operation side is applied with a thickness of about 20 to 50 μm. Variations in the thickness of the adhesive layer after curing cannot be avoided, and variations in the spacing T between the flexible substrate 21 and the flexible substrate 22 in the space 39 are likely to occur. As a result, as shown in FIG. 4, the thickness dimension of the drawer substrate 40 positioned between the support-side flexible substrate 21 and the operation-side flexible substrate 22 is larger than the interval T. In the region where the drawer substrate 40 is sandwiched between the flexible substrate 21 and the flexible substrate 22, the operation-side surface of the operation-side flexible substrate 22 or the support-side flexible substrate The convex part which swells in the thickness direction is easy to be formed on the surface of the side facing the support plate 11.

また、図６に示すように、支持側の可撓性基板２１にＸ電極層２３と引き出し導電層２５が形成され、その上に、操作側の可撓性基板２２の引き出し導電層３５が重ねられている領域においても、可撓性基板２１と可撓性基板２２との間隔が、操作領域の空間部３９での間隔Ｔよりも大きくなることがある。同様に、図２に示すように、支持側の可撓性基板２１に形成された連結導電層２５ａ，２６ａと、操作側の可撓性基板２２に形成されたＹ電極層３１または引き出し導電層３４とが重ねられた領域においても、可撓性基板２１と可撓性基板２２との間隔が、操作領域の空間部３９での間隔Ｔよりも大きくなることがある。この場合にも、図６に示すように、操作領域を外れた外側において、操作側の可撓性基板２２の操作側の表面、または支持側の可撓性基板２１の支持板１１に対向する側の表面に、厚さ方向に膨らむ凸部が形成されやすい。   As shown in FIG. 6, an X electrode layer 23 and a lead conductive layer 25 are formed on the flexible substrate 21 on the support side, and a lead conductive layer 35 on the flexible substrate 22 on the operation side is overlaid thereon. Even in the region that is formed, the interval between the flexible substrate 21 and the flexible substrate 22 may be larger than the interval T in the space 39 of the operation region. Similarly, as shown in FIG. 2, the coupling conductive layers 25a and 26a formed on the support-side flexible substrate 21, and the Y electrode layer 31 or the lead-out conductive layer formed on the operation-side flexible substrate 22. Even in the region where 34 is overlapped, the interval between the flexible substrate 21 and the flexible substrate 22 may be larger than the interval T in the space 39 of the operation region. Also in this case, as shown in FIG. 6, on the outside outside the operation region, the operation side surface of the operation side flexible substrate 22 or the support plate 11 of the support side flexible substrate 21 is opposed. Convex portions that swell in the thickness direction are easily formed on the surface on the side.

上記のようにして作成された検知パネル２０は、支持側接着剤層１５を介して支持板１１の表面に接着されて固定される。その後に、検知パネル２０の表面に、操作側接着剤層１６を介してカバーシート１２が接着固定される。   The detection panel 20 produced as described above is bonded and fixed to the surface of the support plate 11 via the support-side adhesive layer 15. Thereafter, the cover sheet 12 is bonded and fixed to the surface of the detection panel 20 via the operation side adhesive layer 16.

図４と図５に示すように、支持側の可撓性基板２１と操作側の可撓性基板２２との間に引き出し基板４０が挟まれている部分では、前記支持側接着剤層１５と操作側接着剤層１６の双方が設けられていない。また、図６に示すように、Ｘ電極層２３または引き出し導電層２５と、引き出し導電層３５が重ねられている部分に、前記支持側接着剤層１５と操作側接着剤層１６の双方が設けられていない。さらに、連結導電層２５ａ，２６ａと、Ｙ電極層３１または引き出し導電層３４とが重ねられた部分にも前記支持側接着剤層１５と操作側接着剤層１６の双方が設けられていない。   As shown in FIGS. 4 and 5, in the portion where the drawer substrate 40 is sandwiched between the flexible substrate 21 on the support side and the flexible substrate 22 on the operation side, the support side adhesive layer 15 and Both of the operation side adhesive layers 16 are not provided. Further, as shown in FIG. 6, both the support-side adhesive layer 15 and the operation-side adhesive layer 16 are provided in a portion where the X electrode layer 23 or the lead conductive layer 25 and the lead conductive layer 35 are overlapped. It is not done. Further, neither the support-side adhesive layer 15 nor the operation-side adhesive layer 16 is provided in a portion where the coupling conductive layers 25a, 26a and the Y electrode layer 31 or the lead-out conductive layer 34 are overlapped.

前記のように、引き出し基板４０が挟まれている部分や、電極層または引き出し導電層が重なっている部分は、可撓性基板２１と可撓性基板２２との間隔が、操作領域の空間部３９の間隔Ｔより大きくなりやすく、この場合に、可撓性基板２１の外表面や可撓性基板２２の外表面が部分的に凸状に膨らむことがある。ただし、凸状に膨らみやすい部分で支持側接着剤層１５と操作側接着剤層１６を除去しているため、この部分での接着剤層１５，１６の厚みが無くなり、よって凸状の膨らみが、カバーシート１２の表面で目立たなくなる。   As described above, the portion where the extraction substrate 40 is sandwiched or the portion where the electrode layer or the extraction conductive layer overlaps is the space between the flexible substrate 21 and the flexible substrate 22 in the space of the operation region. In this case, the outer surface of the flexible substrate 21 and the outer surface of the flexible substrate 22 may partially swell in a convex shape. However, since the support-side adhesive layer 15 and the operation-side adhesive layer 16 are removed at a portion that tends to bulge into a convex shape, the thickness of the adhesive layers 15 and 16 at this portion is eliminated, and thus the convex bulge is formed. The surface of the cover sheet 12 becomes inconspicuous.

図３の部分平面図では、支持側接着剤層１５と操作側接着剤層１６が設けられている接着領域（ｉ）（ｉｉ）（ｉｉｉ）に鎖線のハッチングを付し、支持側接着剤層１５と操作側接着剤層１６が設けられていない非接着領域（ｉｖ）（ｖ）（ｖｉ）には前記ハッチングが付されていない。   In the partial plan view of FIG. 3, the adhesive region (i) (ii) (iii) where the support side adhesive layer 15 and the operation side adhesive layer 16 are provided is hatched with a chain line, and the support side adhesive layer 15 and the non-adhesive regions (iv) (v) (vi) where the operation side adhesive layer 16 is not provided are not hatched.

図３に示すように、支持側の可撓性基板２１と操作側の可撓性基板２が空間部３９を介して対向している操作領域は、その全域が接着領域（ｉ）となっている。引き出し基板４０が可撓性基板２１，２２に挟まれている領域は非接着領域（ｉｖ）で、電極層と引き出し導電層とが重ねられあるいは引き出し導電層どうしが重ねられている領域も非接着領域（ｖ）（ｖｉ）である。操作領域から外れた領域で且つ前記非接着領域（ｖ）（ｖｉ）以外の領域が接着領域（ｉｉ）（ｉｉｉ）である。   As shown in FIG. 3, the entire operation region where the support-side flexible substrate 21 and the operation-side flexible substrate 2 face each other through the space 39 is an adhesion region (i). Yes. The region where the extraction substrate 40 is sandwiched between the flexible substrates 21 and 22 is a non-adhesive region (iv), and the region where the electrode layer and the extraction conductive layer overlap or the region where the extraction conductive layers overlap is also non-adhesion. Region (v) (vi). An area outside the operation area and other than the non-adhesion area (v) (vi) is an adhesion area (ii) (iii).

上記のように、非接着領域（ｉｖ）（ｖ）（ｖｉ）を限られた領域とし、操作領域を含めほとんどの部分を接着領域（ｉ）（ｉｉ）（ｉｉｉ）とすることで、検知パネル２０を支持板１１に強固に固定でき、またカバーシート１２は検知パネル２０に強固に接着される。特に、操作領域は、その全域が接着領域（ｉ）となっているため、操作領域を覆うカバーシート１２の透明部１３の表面が平坦な状態を維持しやすい。   As described above, the non-adhesion areas (iv), (v), and (vi) are limited areas, and most parts including the operation area are the adhesion areas (i), (ii), and (iii). 20 can be firmly fixed to the support plate 11, and the cover sheet 12 is firmly bonded to the detection panel 20. In particular, since the entire operation area is the adhesion area (i), the surface of the transparent portion 13 of the cover sheet 12 covering the operation area can be easily maintained flat.

図１に示すように、操作装置１０のカバーシート１２が携帯機器１の最表面に現れるが、最表面に現れているカバーシート１２の着色部１４に目立つような凸部が形成されるのを防止しやすくなる。すなわち、凹凸が形成されやすい部分である引き出し基板４０が挟まれている領域や、導電層が重ねられている領域を、ケース２の内部に隠す必要がなく、これら領域を携帯機器１の最表面に配置することができるようになる。そのため、デザインの自由度が拡大し、携帯機器１を小型に形成しやすくなる。しかも、カバーシート１２のほとんどの部分を占める透明部１３は平坦な状態を保つため、外観が良好になる。   As shown in FIG. 1, the cover sheet 12 of the operating device 10 appears on the outermost surface of the portable device 1, but a prominent part is formed on the colored portion 14 of the cover sheet 12 appearing on the outermost surface. It becomes easy to prevent. That is, it is not necessary to hide the region where the lead-out substrate 40, which is a portion where irregularities are easily formed, and the region where the conductive layer is overlapped, inside the case 2, and these regions are covered with the outermost surface of the portable device 1. Will be able to be placed in. For this reason, the degree of freedom in design is increased, and the portable device 1 can be easily formed in a small size. Moreover, since the transparent portion 13 occupying most of the cover sheet 12 is kept flat, the appearance is improved.

なお、引き出し基板４０が挟まれている領域や、電極層または引き出し導電層が重ねられている領域で、前記支持側接着剤層１５と操作側接着剤層１６のいずれか一方にのみ非接着領域（ｉｖ）（ｖ）（ｖｉ）を形成してもよい。   It should be noted that in the region where the extraction substrate 40 is sandwiched, or the region where the electrode layer or the extraction conductive layer is overlapped, the non-adhesion region only on one of the support side adhesive layer 15 and the operation side adhesive layer 16 (Iv) (v) (vi) may be formed.

図４に示すように、この操作装置１０では、引き出し基板４０が、支持側の可撓性基板２１の下側から挿入スリット２１ｂ内に挿入される部分で、支持板１１に板厚方向に窪む凹部１１ａが形成されている。これによっても、可撓性基板２２の下に引き出し基板４０が重ねられている領域の膨らみが前方から目立つのを防止できるようにしている。   As shown in FIG. 4, in the operating device 10, the drawer substrate 40 is a portion that is inserted into the insertion slit 21 b from the lower side of the flexible substrate 21 on the support side, and is recessed in the thickness direction of the support plate 11. A recessed portion 11a is formed. This also prevents the bulge in the region where the drawer substrate 40 is superimposed under the flexible substrate 22 from being noticeable from the front.

図１に示すように、携帯機器１は、その全面に操作装置１０が現れており、透明部１３で、表示装置７の表示画面の表示内容を確認できる。また、透明部１３である操作領域においてカバーシート１２の一部を押すことで、操作位置の座標を特定することができる。   As shown in FIG. 1, the operation device 10 appears on the entire surface of the mobile device 1, and the display content of the display screen of the display device 7 can be confirmed on the transparent portion 13. Further, by pressing a part of the cover sheet 12 in the operation area that is the transparent portion 13, the coordinates of the operation position can be specified.

図７に示すように、電源が投入されている動作時には、Ｘ電極層２３とＸ電極層２４の間に電圧が印加され、それとは別のタイミングでＹ電極層３１とＹ電極層３２の間に電圧が印加される。カバーシート１２の透明部１３の表面が指で押されると、カバーシート１２が部分的に撓み、これとともに操作側の可撓性基板２２が部分的に撓んで、Ｐ点で操作側の導電層３３と支持側の導電層２９とが接触する。このとき、支持側の導電層２９をＸ方向に分割した抵抗値に対応する電圧がＹ電極層３１，３２から得られ、操作側の導電層３３をＹ方向に分割した抵抗値に対応する電圧がＸ電極層２３，２４から得られる。これによりＰ点のＸ−Ｙ座標上の位置が検知される。   As shown in FIG. 7, when the power is turned on, a voltage is applied between the X electrode layer 23 and the X electrode layer 24, and between the Y electrode layer 31 and the Y electrode layer 32 at a different timing. A voltage is applied to. When the surface of the transparent portion 13 of the cover sheet 12 is pressed with a finger, the cover sheet 12 is partially bent, and the operation-side flexible substrate 22 is partially bent together with this, and the operation-side conductive layer at the point P. 33 and the conductive layer 29 on the support side are in contact with each other. At this time, a voltage corresponding to the resistance value obtained by dividing the support-side conductive layer 29 in the X direction is obtained from the Y electrode layers 31 and 32, and the voltage corresponding to the resistance value obtained by dividing the operation-side conductive layer 33 in the Y direction. Is obtained from the X electrode layers 23 and 24. As a result, the position of the point P on the XY coordinates is detected.

なお、本発明の検知パネルは、前記の抵抗式に限られるものではなく、支持側の可撓性基板と操作側の可撓性基板の間に、誘電体層を介してＸ電極とＹ電極とが対向しており、カバーシート１２の表面に指を触れたときの静電容量の変化により操作位置の座標を特定する静電容量型であってもよい。   The detection panel of the present invention is not limited to the resistance type described above, and an X electrode and a Y electrode are interposed between a support-side flexible substrate and an operation-side flexible substrate via a dielectric layer. May be a capacitance type in which the coordinates of the operation position are specified by a change in capacitance when a finger touches the surface of the cover sheet 12.

図８は本発明の第２の実施の形態の操作装置１１０を示すものであり、図４と同じ部分を示す部分断面図である。第２の実施の形態の操作装置１１０は、図４に示す前記操作装置１０と共通する構成部材に同じ符号を付し、共通する部分の詳しい説明を省略する。   FIG. 8 shows the operating device 110 according to the second embodiment of the present invention, and is a partial cross-sectional view showing the same portion as FIG. In the operation device 110 according to the second embodiment, the same reference numerals are given to the same components as those of the operation device 10 illustrated in FIG. 4, and detailed descriptions of the common parts are omitted.

図８に示す操作装置１１０は、支持側の可撓性基板２１と操作側の可撓性基板２２との間に引き出し基板４０が挟まれている領域、すなわち図３において、引き出し基板４０の幅広の接合部４０ａを含み、前記接合部４０ａの輪郭よりもやや広げられた領域において、支持板１１に凹部１１ｂが形成されている。凹部１１ｂは、支持板１１における支持側の可撓性基板２１に対向する表面から裏面方向に向けて板厚の途中まで窪むように形成されている。   The operation device 110 shown in FIG. 8 has a region where the drawer substrate 40 is sandwiched between the support-side flexible substrate 21 and the operation-side flexible substrate 22, that is, the width of the drawer substrate 40 in FIG. A recess 11b is formed in the support plate 11 in a region that includes the joint 40a and is slightly wider than the contour of the joint 40a. The recess 11b is formed so as to be recessed to the middle of the plate thickness from the front surface facing the support-side flexible substrate 21 in the support plate 11 toward the back surface.

そのため、図８に示すように、引き出し基板４０が、空間部３９における間隔Ｔに比べて厚すぎる場合や、引き出し電極４０の接続ランド部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄと、支持側の可撓性基板２１の引き出しランド部２５ｂ，２６ｂ，２７ｂ，２８ｂとの接合部の厚さが大きすぎる場合であっても、引き出し基板４０が挟まれている領域において、カバーシート１２の表面の膨らみを目立たなくすることが可能である。   Therefore, as shown in FIG. 8, when the lead-out substrate 40 is too thick compared to the interval T in the space 39, the connection lands 42a, 42b, 42c, 42d of the lead-out electrode 40, and the flexibility on the support side Even if the thickness of the joint portion of the substrate 21 with the drawer land portions 25b, 26b, 27b, and 28b is too large, the bulge of the surface of the cover sheet 12 is inconspicuous in the region where the drawer substrate 40 is sandwiched. Is possible.

特に、支持側接着剤層１５や操作側接着剤層１６の厚みが小さく、これら接着剤層１５，１６を除去しただけでは、カバーシート１２の表面の膨らみを無くすことが出来ないときに、前記凹部１１ｂを設けることが有効である。   In particular, when the thickness of the support-side adhesive layer 15 or the operation-side adhesive layer 16 is small and it is not possible to eliminate the swelling of the surface of the cover sheet 12 simply by removing these adhesive layers 15 and 16, It is effective to provide the recess 11b.

また、支持板１１が薄い場合には、引き出し基板４０が挟まれている領域において、前記凹部１１ｂに代えて、支持板１１を厚さ方向に貫通する切欠き部が設けられてもよい。   Further, when the support plate 11 is thin, a notch that penetrates the support plate 11 in the thickness direction may be provided in place of the recess 11b in a region where the drawer substrate 40 is sandwiched.

１ 携帯機器
２ ケース
４ 開口部
１０，１１０ 操作装置
１１ 支持板
１１ａ，１１ｂ 凹部
１２ カバーシート
１３ 透明部
１４ 着色部
１５ 支持側接着剤層
１６ 操作側接着剤層
２０ 検知パネル
２１ 支持側の可撓性基板
２２ 操作側の可撓性基板
２３，２４ Ｘ電極層
２５，２６ 引き出し導電層
２５ｂ，２６ｂ，２７ｂ，２８ｂ 引き出しランド部
２９ 支持側の導電層
３１，３２ Ｙ電極層
３３ 操作側の導電層
３４，３５ 引き出し導電層
３８ 接着剤層
３９ 空間部
４０ 引き出し基板
（ｉ）（ｉｉ）（ｉｉｉ） 接着領域
（ｉｖ）（ｖ）（ｖｉ） 非接着領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Portable apparatus 2 Case 4 Opening part 10 and 110 Operation apparatus 11 Support plate 11a, 11b Recess 12 Cover sheet 13 Transparent part 14 Coloring part 15 Support side adhesive layer 16 Operation side adhesive layer 20 Detection panel 21 Support side flexibility Conductive substrate 22 Flexible substrate 23, 24 on operation side X electrode layers 25, 26 Lead-out conductive layers 25b, 26b, 27b, 28b Lead-out land portion 29 Support-side conductive layers 31, 32 Y electrode layer 33 Operation-side conductive layer 34, 35 Lead-out conductive layer 38 Adhesive layer 39 Space portion 40 Lead-out substrate (i) (ii) (iii) Adhesive region (iv) (v) (vi) Non-adhesive region

Claims (8)

対向する２枚の可撓性基板と、それぞれの前記可撓性基板の対向面に形成された導電層とを有し、所定面積の操作領域内において操作側の前記可撓性基板が操作されるとその操作位置を特定する出力を得る操作装置において、
支持側の前記可撓性基板が支持側接着層を介して支持板に固定され、操作側の前記可撓性基板の表面に、操作側接着剤層を介して可撓性のカバーシートが固定されており、
２枚の前記可撓性基板の間に、前記導電層を外部と導通する可撓性の引き出し基板が挟まれており、前記支持側接着剤層と前記操作側接着剤層の少なくとも一方が、前記引き出し基板が挟まれている領域を避けた領域に設けられていることを特徴とする操作装置。 Two flexible substrates facing each other and a conductive layer formed on the opposing surface of each of the flexible substrates, and the flexible substrate on the operation side is operated within an operation area of a predetermined area. Then, in an operating device that obtains an output that specifies the operating position,
The support side flexible substrate is fixed to a support plate via a support side adhesive layer, and a flexible cover sheet is fixed to the surface of the operation side flexible substrate via an operation side adhesive layer. Has been
A flexible drawer substrate that conducts the conductive layer to the outside is sandwiched between the two flexible substrates, and at least one of the support side adhesive layer and the operation side adhesive layer is An operating device provided in an area avoiding an area where the drawer substrate is sandwiched. 対向する２枚の可撓性基板と、それぞれの前記可撓性基板の対向面に形成された導電層とを有し、所定面積の操作領域内において操作側の前記可撓性基板が操作されるとその操作位置を特定する出力を得る操作装置において、
支持側の前記可撓性基板が支持側接着層を介して支持板に固定され、操作側の前記可撓性基板の表面に、操作側接着剤層を介して可撓性のカバーシートが固定されており、
前記可撓性基板の前記対向面には、前記操作領域を外れた領域に延びて前記導電層に導通する引き出し導電層が設けられており、前記支持側接着剤層と前記操作側接着剤層の少なくとも一方が、前記引き出し導電層が形成されている領域を避けた領域に設けられていることを特徴とする操作装置。 Two flexible substrates facing each other and a conductive layer formed on the opposing surface of each of the flexible substrates, and the flexible substrate on the operation side is operated within an operation area of a predetermined area. Then, in an operating device that obtains an output that specifies the operating position,
The support side flexible substrate is fixed to a support plate via a support side adhesive layer, and a flexible cover sheet is fixed to the surface of the operation side flexible substrate via an operation side adhesive layer. Has been
The opposing surface of the flexible substrate is provided with a lead conductive layer extending to a region outside the operation region and conducting to the conductive layer, and the support side adhesive layer and the operation side adhesive layer At least one of these is provided in a region avoiding a region where the lead conductive layer is formed. 前記カバーシートは、前記操作領域が透明部で前記操作領域以外が着色部であり、前記引き出し基板が、前記着色部に配置されている請求項１記載の操作装置。   The operation device according to claim 1, wherein the cover sheet has a transparent portion in the operation region and a colored portion other than the operation region, and the drawer substrate is disposed in the coloring portion. 前記引き出し基板が挟まれている領域で、前記支持板に、支持側の前記可撓性基板と対向する表面から板厚の途中まで凹部が形成され、あるいは裏面まで貫通する切欠き部が形成されている請求項１または３記載の操作装置。   In the region where the drawer substrate is sandwiched, a recess is formed on the support plate from the surface facing the flexible substrate on the support side to the middle of the plate thickness, or a notch penetrating to the back surface is formed. The operating device according to claim 1 or 3. 前記カバーシートは、前記操作領域が透明部で前記操作領域以外が着色部であり、前記引き出し導電層が、前記着色部に配置されている請求項２記載の操作装置。   The operating device according to claim 2, wherein the cover sheet has a transparent portion in the operation region and a colored portion other than the operation region, and the lead conductive layer is disposed in the colored portion. 前記操作領域の全域において、前記カバーシートと操作側の前記可撓性基板とが前記操作側接着剤層によって接着されている請求項１ないし５のいずれかに記載の操作装置。   The operating device according to claim 1, wherein the cover sheet and the flexible substrate on the operation side are bonded by the operation-side adhesive layer over the entire operation region. 前記カバーシートが、装置の表面に現れる請求項１ないし６のいずれかに記載の操作装置。   The operating device according to claim 1, wherein the cover sheet appears on a surface of the device. 少なくとも前記操作領域では、前記カバーシート、それぞれの前記可撓性基板、前記導電層および前記支持板が透明である請求項１ないし７のいずれかに記載の操作装置。   The operating device according to claim 1, wherein at least in the operation region, the cover sheet, each of the flexible substrates, the conductive layer, and the support plate are transparent.

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