JP2011118082A - Electrooptic device and electronic equipment - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrooptic device and electronic equipment which are downsized by bending. <P>SOLUTION: An electrooptic device 100 is equipped with: a substrate 1 having flexibility; and an electrooptic panel 10 which is provided on the substrate 1 and has a light emission region 9 as an element region having a plurality of electrooptic elements and a circuit region 6 including at least one part of the drive circuit driving the electrooptic element. A bending region B1 having a wiring 40 connecting the electrooptic element and the drive circuit is provided between the light emission region 9 and the circuit region 6. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気光学装置およびこれを備えた電子機器に関する。   The present invention relates to an electro-optical device and an electronic apparatus including the same.

上記電気光学装置として、少なくとも一部に柔軟性を持った液晶表示素子を具備した携帯用電子表示装置が知られている（特許文献１）。上記液晶表示素子は、フレキシブル基板の間に液晶を注入した液晶セルと、液晶セルの外側（背面側）に配置され、柔軟性を有する部分において少なくとも２箇所以上の空間部を含む補強板とを有する構成となっている。また、携帯用電子表示装置の本体に設けられたビボット軸を中心にして液晶表示素子を回動させ、同じく本体に設けられたキーボードを覆うようにして重ね、さらに液晶表示素子の柔軟性を有する部分を折り曲げて、折り畳むことができるとしている。すなわち、携帯時にはサイズを減らして小型化できるとしている。   As the electro-optical device, a portable electronic display device including a liquid crystal display element having flexibility at least partially is known (Patent Document 1). The liquid crystal display element includes a liquid crystal cell in which liquid crystal is injected between flexible substrates, and a reinforcing plate that is disposed outside (back side) of the liquid crystal cell and includes at least two space portions in a flexible portion. It is the composition which has. In addition, the liquid crystal display element is rotated around a bibot shaft provided in the main body of the portable electronic display device, and is overlapped so as to cover the keyboard also provided in the main body, and further has the flexibility of the liquid crystal display element. The part can be folded and folded. In other words, it can be reduced in size when carried.

この他にも折り畳み式の表示部を備えた例としては、入力手段を備えた本体部と、本体部に連結された第１表示部と、第１表示部に連結された第２表示部とを備えたモバイル端末機が知られている（特許文献２）。このモバイル端末機は、第１表示部と第２表示部とをヒンジを使用して相互に連結させ、より表示面が大きな第３表示部を構成できるとしている。すなわち、サイズを小型化すると共に大きな表示面を具備するモバイル端末機を提供できるとしている。   In addition to this, as an example including a foldable display unit, a main body unit including an input unit, a first display unit coupled to the main body unit, and a second display unit coupled to the first display unit, There is known a mobile terminal equipped with (Patent Document 2). In this mobile terminal, the first display unit and the second display unit are connected to each other using a hinge so that a third display unit having a larger display surface can be configured. That is, it is possible to provide a mobile terminal having a small display size and a large display surface.

特開２０００−１００８６号公報JP 2000-10086 特開２００６−１７４４３５号公報JP 2006-174435 A

しかしながら、上記従来の折り畳み構造では、ビボット軸（特許文献１）やヒンジ（特許文献２）を使用しており、本体と表示部との電気的な接続構造が複雑となるという課題がある。また、携帯用電子機器は、さらなる小型化、薄型化が望まれており、ビボット軸やヒンジを用いた折り畳み構造は小型化、薄型化への障害となるという課題がある。   However, the conventional folding structure uses a bibot shaft (Patent Document 1) and a hinge (Patent Document 2), and there is a problem that an electrical connection structure between the main body and the display unit becomes complicated. Further, portable electronic devices are desired to be further reduced in size and thickness, and there is a problem that a folding structure using a bibot shaft and a hinge becomes an obstacle to reduction in size and thickness.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］本適用例の電気光学装置は、可撓性を有する基板と、前記基板上に設けられ、複数の電気光学素子を有する素子領域と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域と、を有する電気光学パネルを備え、前記素子領域と前記回路領域との間に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを結ぶ配線を有する折り曲げ領域が設けられていることを特徴とする。   Application Example 1 An electro-optical device according to this application example includes a flexible substrate, an element region provided on the substrate and having a plurality of electro-optical elements, and a drive circuit that drives the electro-optical elements. An electro-optical panel having at least a part of a circuit region, and a bent region having a wiring connecting the electro-optical element and the drive circuit is provided between the element region and the circuit region. It is characterized by that.

この構成によれば、電気光学パネルにおいて素子領域と回路領域との間に折り曲げ領域が構築されているので、ヒンジなどの折り曲げ機構を新たに設ける必要がなく、当該折り曲げ領域にて電気光学パネルを折り曲げることが可能となる。また、折り曲げ領域は、電気光学素子と駆動回路とを結ぶ配線を有するものの、電気光学素子や駆動回路そのものが配置されていないので、折り曲げによる応力でこれらの構成が損傷することを防ぐことができる。すなわち、電気光学パネルを折り曲げて小型化可能であると共に、電気的に高い信頼性を有する電気光学装置を提供できる。   According to this configuration, since the bending region is constructed between the element region and the circuit region in the electro-optical panel, it is not necessary to newly provide a bending mechanism such as a hinge, and the electro-optical panel is installed in the bending region. It can be bent. In addition, although the folding region has a wiring connecting the electro-optic element and the drive circuit, the electro-optic element and the drive circuit itself are not arranged, so that the configuration can be prevented from being damaged by the stress caused by the bending. . That is, it is possible to provide an electro-optical device that can be miniaturized by bending an electro-optical panel and that has high electrical reliability.

［適用例２］上記適用例の電気光学装置において、前記電気光学パネルの前記折り曲げ領域以外の少なくとも前記素子領域を支持する補強部材をさらに備えることが好ましい。
この構成によれば、補強部材により素子領域において折り曲げによる電気光学素子の損傷を確実に防ぐことができる。また、折り曲げ領域には補強部材が設けられていないので、折り曲げに際して折り曲げ領域が優先されて折り曲がる。 Application Example 2 In the electro-optical device according to the application example described above, it is preferable that the electro-optical device further includes a reinforcing member that supports at least the element region other than the bent region of the electro-optical panel.
According to this configuration, it is possible to reliably prevent the electro-optic element from being damaged by bending in the element region by the reinforcing member. In addition, since the reinforcing member is not provided in the folding region, the folding region is preferentially bent during folding.

［適用例３］上記適用例の電気光学装置において、前記電気光学パネルは、前記電気光学素子としての有機ＥＬ素子を有し、前記有機ＥＬ素子から発光が取り出される側に対して反対側に熱伝導性の前記補強部材が設けられていることが好ましい。
この構成によれば、有機ＥＬ素子からの発熱を熱伝導性を有する補強部材により効率よく放熱することができる。したがって、折り曲げ可能であると共に、安定した発光特性が得られる電気光学装置を提供できる。 Application Example 3 In the electro-optical device according to the application example described above, the electro-optical panel includes an organic EL element as the electro-optical element, and heat is applied to a side opposite to a side from which light emission is extracted from the organic EL element. It is preferable that the conductive reinforcing member is provided.
According to this configuration, heat generated from the organic EL element can be efficiently radiated by the reinforcing member having thermal conductivity. Therefore, it is possible to provide an electro-optical device that can be bent and can obtain stable light emission characteristics.

［適用例４］上記適用例の電気光学装置において、前記補強部材を介して電気泳動層を有する電気泳動パネルが設けられているとしてもよい。
この構成によれば、補強部材を挟んで自発光型の電気光学パネルと受光型の電気泳動パネルとが配置されているので、折り曲げ可能であると共に、使用用途が広がった電気光学装置を提供できる。例えば、双方のパネルを表示パネルとするならば、両面表示が可能な電気光学装置を実現できる。さらに、一方が電気泳動パネルであるため、熱容量が増加してより高い放熱効果が期待できる。 Application Example 4 In the electro-optical device according to the application example described above, an electrophoresis panel having an electrophoresis layer may be provided via the reinforcing member.
According to this configuration, since the self-luminous electro-optical panel and the light-receiving electrophoretic panel are arranged with the reinforcing member interposed therebetween, it is possible to provide an electro-optical device that can be bent and has a wide range of uses. . For example, if both panels are display panels, an electro-optical device capable of double-sided display can be realized. Furthermore, since one is an electrophoretic panel, the heat capacity is increased and a higher heat dissipation effect can be expected.

［適用例５］上記適用例の電気光学装置において、少なくとも一方が透明な一対のフィルムシートにより、前記電気光学パネル、または前記電気光学パネルおよび前記補強部材、あるいは前記電気光学パネルおよび前記補強部材並びに前記電気泳動パネルが挟まれて封着されていることが好ましい。
この構成によれば、少なくとも電気光学パネルが一対のフィルムシートにより封着されているので、外部からの水分やガスの浸入を防ぎ、長い素子寿命を実現することができる。 Application Example 5 In the electro-optical device according to the application example described above, the electro-optical panel, the electro-optical panel and the reinforcing member, or the electro-optical panel and the reinforcing member, and at least one of a pair of transparent film sheets It is preferable that the electrophoresis panel is sandwiched and sealed.
According to this configuration, since at least the electro-optical panel is sealed by the pair of film sheets, it is possible to prevent moisture and gas from entering from the outside and realize a long element life.

［適用例６］上記適用例の電気光学装置において、前記配線は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に沿って延在していることが好ましい。
この構成によれば、折り曲げ領域における折り曲げ方向に対して交差するように配線を延在させる場合に比べて、折り曲げによる配線の損傷を防ぎ、より高い信頼性を有する電気光学装置を提供できる。 Application Example 6 In the electro-optical device according to the application example, it is preferable that the wiring extends along a bending direction in the bending region.
According to this configuration, it is possible to prevent damage to the wiring due to bending and provide an electro-optical device with higher reliability as compared with the case where the wiring is extended so as to intersect with the bending direction in the bending region.

［適用例７］上記適用例の電気光学装置において、前記配線は、異なる配線材料を用いて形成されていることが好ましい。
この構成によれば、異なる配線材料を用いて配線を構成できるので、単独の配線材料を用いる場合に比べて、基板に対する密着性や曲げ応力に対する耐久力などが改善された配線とすることができる。 Application Example 7 In the electro-optical device according to the application example, it is preferable that the wiring is formed using different wiring materials.
According to this configuration, since the wiring can be configured using different wiring materials, the wiring with improved adhesion to the substrate and durability against bending stress can be obtained as compared with the case where a single wiring material is used. .

［適用例８］上記適用例の電気光学装置において、前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、前記素子領域または前記回路領域に比べて幅広となっているとしてもよい。
この構成によれば、折り曲げによる応力で配線の電気抵抗が上昇することを抑制することができる。 Application Example 8 In the electro-optical device according to the application example described above, a wiring portion disposed in the bending region of the wiring may be wider than the element region or the circuit region.
According to this structure, it can suppress that the electrical resistance of wiring raises with the stress by bending.

［適用例９］上記適用例の電気光学装置において、前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、電気的に導通した少なくとも２本の線分からなることが好ましい。
この構成によれば、仮に２本のうちの１本の線分が折り曲げにより断裂したとしても残りの１本の線分によって配線の電気的な接続機能を維持できる。すなわち、折り曲げに対する配線のフールプルーフを構築できる。 Application Example 9 In the electro-optical device according to the application example described above, it is preferable that the wiring portion disposed in the bending region of the wiring includes at least two electrically conductive line segments.
According to this configuration, even if one of the two line segments is broken by bending, the electrical connection function of the wiring can be maintained by the remaining one line segment. That is, it is possible to construct a foolproof wiring against bending.

［適用例１０］上記適用例の電気光学装置において、前記基板がガラス基板であって、前記基板の外周のうち前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、エッチング処理が施されていることが好ましい。
この構成によれば、折り曲げ領域における基板の外周部分に存在する微小なクラックをエッチング処理によって除去することができ、折り曲げ時にクラックからひびが入ってガラス基板が外周から破損することを低減できる。 Application Example 10 In the electro-optical device according to the application example described above, it is preferable that the substrate is a glass substrate, and an outer peripheral portion of the outer periphery of the substrate positioned in the bent region is subjected to an etching process.
According to this configuration, minute cracks existing in the outer peripheral portion of the substrate in the folding region can be removed by the etching process, and it is possible to reduce the occurrence of cracks from the crack during the bending and damage of the glass substrate from the outer periphery.

［適用例１１］上記適用例の電気光学装置において、前記基板がガラス基板であって、前記基板の外周のうち少なくとも前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、レーザー照射により成形されているとしてもよい。
この構成によれば、折り曲げ領域における基板の外周部分をレーザー照射により成形することで、外周部分に微小なクラックが生ずることを低減できる。それゆえ、折り曲げ時にクラックからひびが入ってガラス基板が外周部分から破損することを低減できる。 Application Example 11 In the electro-optical device according to the application example described above, the substrate may be a glass substrate, and at least an outer peripheral portion of the outer periphery of the substrate positioned in the bent region may be formed by laser irradiation. .
According to this configuration, it is possible to reduce the occurrence of minute cracks in the outer peripheral portion by forming the outer peripheral portion of the substrate in the bent region by laser irradiation. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of cracks from cracks when the glass substrate is bent and the glass substrate being damaged from the outer peripheral portion.

［適用例１２］上記適用例の電気光学装置において、前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に直交する方向の長さが初期に対して短くなるように、レーザー照射により成形されていることを特徴とする。
この構成によれば、折り曲げ方向に直交する方向の折り曲げ領域の長さが初期に比べて短くなり、外周部分からの破損を低減すると共に、折り曲げし易くなる。 Application Example 12 In the electro-optical device according to the application example described above, the outer peripheral portion located in the folding region is irradiated with laser so that the length in the direction perpendicular to the bending direction in the folding region is shorter than the initial length. It is characterized by being molded.
According to this configuration, the length of the bending region in the direction orthogonal to the bending direction is shorter than that in the initial direction, so that damage from the outer peripheral portion is reduced and the bending is facilitated.

［適用例１３］本適用例の電子機器は、上記適用例の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、折り曲げ領域において折り曲げが可能であると共に、電気的に高い信頼性を有した電気光学装置を備えているので、より小型な電子機器を提供することができる。 Application Example 13 An electronic apparatus according to this application example includes the electro-optical device according to the application example described above.
According to this configuration, since the electro-optical device that can be folded in the folding region and is electrically highly reliable is provided, a smaller electronic device can be provided.

電気光学装置の構成を示す概略平面図。FIG. 2 is a schematic plan view showing a configuration of an electro-optical device. （ａ）は図１のＡ−Ａ’線で切った電気光学装置の構造を示す概略断面図、（ｂ）は電気光学装置の折り曲げた状態を示す概略断面図。FIG. 2A is a schematic cross-sectional view showing the structure of the electro-optical device taken along the line A-A ′ in FIG. 1, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view showing a bent state of the electro-optical device. 電気光学パネルの電気的な構成を示す等価回路図。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram showing an electrical configuration of the electro-optical panel. 電気光学パネルの構造を示す概略断面図。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the structure of an electro-optical panel. 実施例１の配線の構造を示す概略断面図。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a wiring structure according to the first embodiment. 実施例２の配線を示す概略平面図。FIG. 6 is a schematic plan view showing wiring of Example 2. 実施例３の配線を示す概略平面図。FIG. 6 is a schematic plan view showing wiring of Example 3. 実施例４の基板端面処理を説明する概略図。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining substrate end face processing according to a fourth embodiment. 実施例５の基板端面処理を説明する概略平面図。FIG. 9 is a schematic plan view illustrating substrate end surface processing according to a fifth embodiment. （ａ）は電子機器としての携帯型電話機を示す概略斜視図、（ｂ）は折り畳んだ状態を示す概略斜視図。(A) is a schematic perspective view which shows the portable telephone as an electronic device, (b) is a schematic perspective view which shows the folded state. 変形例の電気光学装置を示す概略断面図。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a modified electro-optical device. （ａ）および（ｂ）は変形例の折り曲げ領域の配置を示す概略平面図。(A) And (b) is a schematic plan view which shows arrangement | positioning of the bending area | region of a modification.

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. Note that the drawings to be used are appropriately enlarged or reduced so that the part to be described can be recognized.

（第１実施形態）
＜電気光学装置＞
まず、本実施形態の電気光学装置について、図１〜図４を参照して説明する。図１は電気光学装置の構成を示す概略平面図、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ’線で切った電気光学装置の構造を示す概略断面図、同図（ｂ）は電気光学装置の折り曲げた状態を示す概略断面図、図３は電気光学パネルの電気的な構成を示す等価回路図、図４は電気光学パネルの構造を示す概略断面図である。 (First embodiment)
<Electro-optical device>
First, the electro-optical device of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 is a schematic plan view showing the configuration of the electro-optical device, FIG. 2A is a schematic cross-sectional view showing the structure of the electro-optical device taken along the line AA ′ in FIG. 1, and FIG. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the folded state of the apparatus, FIG. 3 is an equivalent circuit diagram showing the electrical configuration of the electro-optical panel, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the electro-optical panel.

図１に示すように、本実施形態の電気光学装置１００は、一対の基板１，２を有する電気光学パネル１０を有している。電気光学パネル１０は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の表示色が得られる複数の矩形状の画素７を有している。複数の画素７は、同色の画素７が直線的に第１の方向（Ｙ方向）に配置され、異色の画素７が該第１の方向に直交する第２の方向（Ｘ方向）に交互に配置されている。つまりストライプ方式の画素配置が採用されている。画素７ごとに電気光学素子として発光素子である有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子が基板１側に設けられている。すなわち、電気光学パネル１０は自発光型の有機ＥＬパネルである。なお、複数の画素７の配置は、これに限定されるものではない。   As shown in FIG. 1, the electro-optical device 100 according to this embodiment includes an electro-optical panel 10 having a pair of substrates 1 and 2. The electro-optical panel 10 has a plurality of rectangular pixels 7 from which display colors of red (R), green (G), and blue (B) can be obtained. In the plurality of pixels 7, the same color pixels 7 are linearly arranged in the first direction (Y direction), and the different color pixels 7 are alternately arranged in a second direction (X direction) orthogonal to the first direction. Has been placed. That is, a stripe type pixel arrangement is adopted. An organic EL (electroluminescence) element, which is a light emitting element, is provided on the substrate 1 side as an electro-optical element for each pixel 7. That is, the electro-optical panel 10 is a self-luminous organic EL panel. The arrangement of the plurality of pixels 7 is not limited to this.

電気光学パネル１０は、複数の有機ＥＬ素子を有する素子領域としての発光領域９と、有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域６とを有している。また、発光領域９と回路領域６との間に少なくとも有機ＥＬ素子と駆動回路とを結ぶ配線４０を有する折り曲げ領域Ｂ１が設けられている。配線４０は、電気光学パネル１０の長辺方向（Ｙ方向）に延在すると共に、短辺方向（Ｘ方向）に複数配置されている。   The electro-optical panel 10 includes a light emitting region 9 as an element region having a plurality of organic EL elements, and a circuit region 6 including at least a part of a drive circuit that drives the organic EL elements. Further, a bent region B1 having a wiring 40 connecting at least the organic EL element and the drive circuit is provided between the light emitting region 9 and the circuit region 6. The wiring 40 extends in the long side direction (Y direction) of the electro-optical panel 10 and is arranged in a plurality in the short side direction (X direction).

一対の基板１，２は四角形であって、基板１は基板２よりも長辺側が長くなっており、基板２からはみ出した部分が端子部１ａとなっている。端子部１ａには、電気光学パネル１０と外部電気回路との電気的な接続を図る中継基板５が設けられている。中継基板５は、例えばフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）である。
このような電気光学パネル１０は、少なくとも一方が透明な一対のフィルムシート８により封着されている。 The pair of substrates 1 and 2 are quadrangular, and the substrate 1 is longer on the longer side than the substrate 2, and the portion protruding from the substrate 2 is a terminal portion 1 a. The terminal portion 1a is provided with a relay substrate 5 for electrical connection between the electro-optical panel 10 and an external electric circuit. The relay board 5 is, for example, a flexible circuit board (FPC).
Such an electro-optical panel 10 is sealed with a pair of film sheets 8 at least one of which is transparent.

図２（ａ）に示すように、電気光学装置１００は、電気光学パネル１０と、２つの補強部材５０ａ，５０ｂとが重ね合わされ、一対のフィルムシート８により挟まれて封着されたものである。   As shown in FIG. 2A, the electro-optical device 100 is one in which the electro-optical panel 10 and two reinforcing members 50 a and 50 b are overlapped and sandwiched and sealed by a pair of film sheets 8. .

電気光学パネル１０は、有機ＥＬ素子やこれを駆動するための駆動回路が設けられた基板１と、基板１に対して対向配置され有機ＥＬ素子や駆動回路を封着する基板２とを備えている。以降、説明上、基板１を素子基板１と呼び、基板２を封止基板２と呼ぶこととする。この場合、発光領域９に設けられた有機ＥＬ素子からの発光は、封止基板２側から取り出される。本実施形態では、封止基板２はＲ，Ｇ，Ｂ，のカラーフィルター層を備えている。   The electro-optical panel 10 includes a substrate 1 on which an organic EL element and a drive circuit for driving the organic EL element are provided, and a substrate 2 that is disposed facing the substrate 1 and seals the organic EL element and the drive circuit. Yes. Hereinafter, the substrate 1 is referred to as an element substrate 1 and the substrate 2 is referred to as a sealing substrate 2 for explanation. In this case, light emitted from the organic EL element provided in the light emitting region 9 is extracted from the sealing substrate 2 side. In the present embodiment, the sealing substrate 2 includes R, G, B color filter layers.

補強部材５０ａは、電気光学パネル１０の素子基板１における発光領域９の背面側、つまり有機ＥＬ素子からの発光が取り出される側に対して反対側に設けられている。補強部材５０ｂも同様に、素子基板１における回路領域６の背面側に設けられている。言い換えれば、折り曲げ領域Ｂ１以外の発光領域９や回路領域６を支持するように設けられている。   The reinforcing member 50a is provided on the back side of the light emitting region 9 in the element substrate 1 of the electro-optical panel 10, that is, on the opposite side to the side from which light emission from the organic EL element is extracted. Similarly, the reinforcing member 50 b is provided on the back side of the circuit region 6 in the element substrate 1. In other words, it is provided so as to support the light emitting region 9 and the circuit region 6 other than the bent region B1.

有機ＥＬ素子はこれを流れる電流によって発光する。発光に伴って有機ＥＬ素子が設けられた発光領域９と回路領域６とにおいて発熱が起こる。それゆえに、補強部材５０ａ，５０ｂは、該発熱の放熱を考慮して、熱伝導性を有する例えば銅やアルミニウムなどの金属材料あるいはその合金を用いることが好ましい。本実施形態では高い熱伝導性を有するリン青銅を用いると共に、その厚みを５０μｍ程度に薄くすることにより可撓性と形状復元性（バネ性）とを持たせた。   The organic EL element emits light by a current flowing therethrough. Along with the light emission, heat is generated in the light emitting region 9 and the circuit region 6 where the organic EL element is provided. Therefore, the reinforcing members 50a and 50b are preferably made of a metal material having thermal conductivity, such as copper or aluminum, or an alloy thereof in consideration of heat radiation. In the present embodiment, phosphor bronze having high thermal conductivity is used, and the thickness is reduced to about 50 μm, thereby providing flexibility and shape restoring property (spring property).

なお、さらに放熱性を高める放熱シートを補強部材５０ａ，５０ｂに積層した構造としてもよい。放熱シートとしては、例えば特開昭５８−１４７０８７号公報、特開昭６０−０１２７４７号公報、特開平７−１０９１７１号公報、特許第３９４８０００号公報等に開示されたものを用いることができる。特に、パナソニック株式会社製のＰＧＳグラファイトシート（商品名）は、熱伝導率が銅（Ｃｕ）の２〜４倍、アルミニウム（Ａｌ）の３〜６倍という高い熱伝導性を有し、紙のような柔軟性（可撓性）を備えていることから、放熱シートとして好適である。   In addition, it is good also as a structure which laminated | stacked the heat dissipation sheet which improves heat dissipation on reinforcement member 50a, 50b. As the heat radiating sheet, for example, those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 58-147087, 60-012747, 7-109171, and 3948000 can be used. In particular, PGS graphite sheet (trade name) manufactured by Panasonic Corporation has a high thermal conductivity of 2 to 4 times that of copper (Cu) and 3 to 6 times that of aluminum (Al). Since it has such flexibility (flexibility), it is suitable as a heat dissipation sheet.

フィルムシート８は、透明性を有する基材フィルムと基材フィルムの一方の面に形成された接着層とを有する。
基材フィルムは、外部からの水分やガスなどの浸入を防止する観点からガス透過性が低い透明な樹脂フィルムを用いることが好適である。
樹脂フィルムとしては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのポリエステル、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥ（ポリエチレン）などの樹脂からなるフィルムが挙げられる。その厚みは、およそ５０μｍ程度である。 The film sheet 8 has a base film having transparency and an adhesive layer formed on one surface of the base film.
As the base film, it is preferable to use a transparent resin film having low gas permeability from the viewpoint of preventing the entry of moisture and gas from the outside.
As a resin film, the film which consists of resin, such as polyester, such as PET (polyethylene terephthalate) and PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyether sulfone), PC (polycarbonate), PE (polyethylene), is mentioned, for example. Its thickness is about 50 μm.

上記接着層を構成する材料としては、例えば熱可塑性のエポキシ樹脂接着剤を用いることができる。また、粘着性を有する粘着剤としてもよい。粘着剤を用いればリペア性を実現できる。言い換えれば、接着層は、基材フィルムと電気光学パネル１０の封止基板２や補強部材５０ａ，５０ｂとを密着させて封着可能であれば接着剤、粘着剤のいずれも利用できる。   As a material constituting the adhesive layer, for example, a thermoplastic epoxy resin adhesive can be used. Moreover, it is good also as an adhesive which has adhesiveness. Repair properties can be realized by using an adhesive. In other words, the adhesive layer can use either an adhesive or a pressure-sensitive adhesive as long as the base film and the sealing substrate 2 of the electro-optical panel 10 and the reinforcing members 50a and 50b can be adhered and sealed.

本実施形態では、可撓性を有する素子基板１および封止基板２を用いているため、これらの基板により構成された電気光学パネル１０を例えば図２（ｂ）に示すように折り曲げ領域Ｂ１において長辺側を折るように曲げることができる。折り曲げ領域Ｂ１以外の領域は、補強部材５０ａ，５０ｂにより支持されているので、曲げ応力を加えると折り曲げ領域Ｂ１が優先的に折り曲がる。電気光学パネル１０が内側となるように曲げられるだけでなく、その反対側にも曲げることができる。最小の曲げ半径Ｒはおよそ１．０ｍｍである。本実施形態では、このような折り曲げを電気光学パネル１０の長辺に沿った方向（Ｙ方向）への折り曲げと呼ぶ。折り曲げ領域Ｂ１に設けられた配線４０は、図１に示すように折り曲げ方向（Ｙ方向）に沿って延在している。   In the present embodiment, since the element substrate 1 and the sealing substrate 2 having flexibility are used, the electro-optical panel 10 constituted by these substrates is bent in the bending region B1 as shown in FIG. 2B, for example. The long side can be bent. Since regions other than the bending region B1 are supported by the reinforcing members 50a and 50b, the bending region B1 is preferentially bent when a bending stress is applied. The electro-optical panel 10 can be bent not only to be inside, but also to the opposite side. The minimum bending radius R is approximately 1.0 mm. In the present embodiment, such bending is referred to as bending in the direction (Y direction) along the long side of the electro-optical panel 10. The wiring 40 provided in the bending region B1 extends along the bending direction (Y direction) as shown in FIG.

次に、電気光学パネル１０について詳しく説明する。
図３に示すように、電気光学パネル１０は、薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと呼ぶ）を用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルである。電気光学パネル１０は、互いに絶縁された状態で交差する走査線３ａおよびデータ線４ａと、走査線３ａに沿って延在する電源線３ｂとを備えている。 Next, the electro-optical panel 10 will be described in detail.
As shown in FIG. 3, the electro-optical panel 10 is an active matrix type organic EL panel using a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT). The electro-optical panel 10 includes a scanning line 3a and a data line 4a that intersect with each other while being insulated from each other, and a power supply line 3b that extends along the scanning line 3a.

これら走査線３ａとデータ線４ａとの交差点付近に画素７が配置されている。画素７は、走査線３ａの延在方向とデータ線４ａの延在方向とに沿ってマトリックス状に配置されている。   Pixels 7 are arranged in the vicinity of intersections between the scanning lines 3a and the data lines 4a. The pixels 7 are arranged in a matrix along the extending direction of the scanning lines 3a and the extending direction of the data lines 4a.

各画素７には、陽極としての画素電極１４、有機機能層１５、陰極としての共通電極１６によって構成された有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）１７が設けられている。また、有機ＥＬ素子１７を駆動制御する回路部としてのスイッチング用のＴＦＴ１１と、駆動用のＴＦＴ１２と、保持容量１３とが設けられている。
有機機能層１５は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順に積層されたものであり、画素電極１４から注入された正孔と共通電極１６から注入された電子とが発光層において再結合し、励起して発光する。
有機機能層１５の構成は、これに限定されず、より効率的に発光を促すための中間層や電子注入層を含んでいてもよく、公知の構成を採用することができる。 Each pixel 7 is provided with an organic electroluminescence element (organic EL element) 17 including a pixel electrode 14 as an anode, an organic functional layer 15, and a common electrode 16 as a cathode. In addition, a switching TFT 11, a driving TFT 12, and a storage capacitor 13 are provided as a circuit unit that drives and controls the organic EL element 17.
The organic functional layer 15 is a layer in which, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are laminated in order, and holes injected from the pixel electrode 14 and the common electrode 16 are injected. Electrons recombine in the light emitting layer and emit light when excited.
The configuration of the organic functional layer 15 is not limited to this, and may include an intermediate layer and an electron injection layer for promoting light emission more efficiently, and a known configuration can be adopted.

走査線３ａは、シフトレジスターおよびレベルシフターを備えた走査線駆動回路３に接続されている。また、データ線４ａは、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、およびアナログスイッチを備えたデータ線駆動回路４に接続されている。   The scanning line 3a is connected to a scanning line driving circuit 3 having a shift register and a level shifter. The data line 4a is connected to a data line driving circuit 4 including a shift register, a level shifter, a video line, and an analog switch.

走査線駆動回路３から走査線３ａを経由してスイッチング用のＴＦＴ１１に走査信号が送出されオン状態になると、データ線駆動回路４からデータ線４ａを介して供給される画像信号が保持容量１３に保持され、保持容量１３の状態に応じて駆動用のＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、画素電極１４が駆動用のＴＦＴ１２を介して電源線３ｂに電気的に接続したとき（すなわちオン状態となったとき）、電源線３ｂから画素電極１４に駆動電流が流れ、さらに有機機能層１５を通じて共通電極１６に電流が流れる。有機機能層１５の発光層は、画素電極１４と共通電極１６との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。   When a scanning signal is sent from the scanning line driving circuit 3 to the switching TFT 11 via the scanning line 3 a and turned on, an image signal supplied from the data line driving circuit 4 via the data line 4 a is supplied to the storage capacitor 13. The on / off state of the driving TFT 12 is determined according to the state of the storage capacitor 13. When the pixel electrode 14 is electrically connected to the power supply line 3b via the driving TFT 12 (that is, when the pixel electrode 14 is turned on), a drive current flows from the power supply line 3b to the pixel electrode 14, and the organic functional layer A current flows through the common electrode 16 through 15. The light emitting layer of the organic functional layer 15 emits light with luminance corresponding to the amount of current flowing between the pixel electrode 14 and the common electrode 16.

前述した電気光学パネル１０の回路領域６には、上記走査線駆動回路３および上記データ線駆動回路４のうち少なくとも一方と、電源線３ｂへ電力を供給できる電源配線層とを有するものである。例えば、走査線駆動回路３は、電気光学パネル１０の発光領域９の長辺に沿った周辺領域に駆動回路の一部として形成することも可能である。その場合には、回路領域６には、上記データ線駆動回路４の構成を含むものとすればよい。   The circuit region 6 of the electro-optical panel 10 includes at least one of the scanning line driving circuit 3 and the data line driving circuit 4 and a power supply wiring layer that can supply power to the power supply line 3b. For example, the scanning line driving circuit 3 can be formed as a part of the driving circuit in a peripheral region along the long side of the light emitting region 9 of the electro-optical panel 10. In that case, the circuit region 6 may include the configuration of the data line driving circuit 4.

図４に示すように、電気光学パネル１０は、素子基板１と封止基板２とが対向して配置され、シール材８０を介して接着され一体化されたものである。   As shown in FIG. 4, the electro-optical panel 10 is configured such that the element substrate 1 and the sealing substrate 2 are arranged to face each other, and are bonded and integrated through a sealing material 80.

素子基板１上には複数の有機ＥＬ素子１７が形成されている。有機ＥＬ素子１７は、前述したように画素電極１４と共通電極１６とにより、例えば白色の光を発生する有機機能層１５を挟持した構成を有する。複数の有機ＥＬ素子１７を覆うように薄膜封止層７４が形成されている。   A plurality of organic EL elements 17 are formed on the element substrate 1. As described above, the organic EL element 17 has a configuration in which, for example, the organic functional layer 15 that generates white light is sandwiched between the pixel electrode 14 and the common electrode 16. A thin film sealing layer 74 is formed so as to cover the plurality of organic EL elements 17.

封止基板２は、透明なガラス基板やプラスチック基板を用いることができる。そして、有機ＥＬ素子１７に対向する部分には、カラーフィルター層２１が形成されている。カラーフィルター層２１は、各色の画素７にそれぞれ対応して、赤色の着色層２２Ｒ、緑色の着色層２２Ｇ、青色の着色層２２Ｂがマトリックス状に規則的（ストライプ方式）に配列された構成を有する。
また、カラーフィルター層２１は、各着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを囲む領域に遮光層２３を備えている。遮光層２３は所謂ブラックマトリックス（ＢＭ）と呼ばれるものであって、実質的に画素７を区画するように封止基板２側に設けられている。遮光層２３の材料としては、例えばＣｒ（クロム）等を用いることができる。
また、カラーフィルター層２１は、着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂおよび遮光層２３上を覆うオーバーコート層２４と、オーバーコート層２４上を覆う無機ガスバリア層２５とを備えている。 As the sealing substrate 2, a transparent glass substrate or plastic substrate can be used. A color filter layer 21 is formed on the portion facing the organic EL element 17. The color filter layer 21 has a configuration in which a red colored layer 22R, a green colored layer 22G, and a blue colored layer 22B are regularly arranged in a matrix (stripe method) corresponding to the pixels 7 of each color. .
In addition, the color filter layer 21 includes a light shielding layer 23 in a region surrounding the colored layers 22R, 22G, and 22B. The light shielding layer 23 is a so-called black matrix (BM), and is provided on the sealing substrate 2 side so as to substantially partition the pixels 7. As a material of the light shielding layer 23, for example, Cr (chromium) or the like can be used.
The color filter layer 21 includes an overcoat layer 24 that covers the colored layers 22R, 22G, and 22B and the light shielding layer 23, and an inorganic gas barrier layer 25 that covers the overcoat layer 24.

着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂは、画素電極１４上に形成された白色の有機機能層１５に対向して平面的に重なるように配置されている。
着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの形成方法としては色材を含む感光性樹脂材料を塗布して、露光・現像することにより形成するフォトリソグラフィ法や、隔壁によって区画された膜形成領域に色材を含む液状体を塗布して乾燥させることにより形成する液状体塗布法などが挙げられる。 The colored layers 22R, 22G, and 22B are disposed so as to overlap the white organic functional layer 15 formed on the pixel electrode 14 in a planar manner.
The coloring layers 22R, 22G, and 22B can be formed by applying a photosensitive resin material containing a coloring material, exposing and developing the photolithography method, or applying a coloring material to a film forming region partitioned by a partition wall. Examples thereof include a liquid material coating method in which a liquid material is applied and dried.

オーバーコート層２４は、例えばアクリルやポリイミド等の樹脂材料を用いて形成されており、発光領域９の内側から非素子領域（非発光領域）の周辺のシール材８０の形成領域近傍まで延設されている。
無機ガスバリア層２５は、無機材料、例えば、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により形成されている。 The overcoat layer 24 is formed using a resin material such as acrylic or polyimide, and extends from the inside of the light emitting region 9 to the vicinity of the formation region of the sealing material 80 around the non-element region (non-light emitting region). ing.
The inorganic gas barrier layer 25 is formed of an inorganic material, for example, a silicon compound such as silicon oxynitride (SiON).

素子基板１の有機ＥＬ素子１７から発せられた光は、それぞれに対応する着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察されるようになっている。
すなわち、電気光学パネル１０は封止基板２側から発光が取り出されるトップエミッション構造となっている。 The light emitted from the organic EL element 17 of the element substrate 1 is transmitted through the corresponding colored layers 22R, 22G, and 22B, and is observed as each color light of red light, green light, and blue light. .
That is, the electro-optical panel 10 has a top emission structure in which light emission is extracted from the sealing substrate 2 side.

有機ＥＬ素子１７は、素子基板１上ではマトリックス状に規則的に配列され発光領域９を構成している。なお、有機ＥＬ素子１７は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光が得られる３種類の有機材料を使い分けて３種類の有機ＥＬ素子、例えば赤色光を発生する有機ＥＬ素子、緑色光を発生する有機ＥＬ素子、青色光を発生する有機ＥＬ素子としても良い。この場合、封止基板２には、Ｒ，Ｇ，Ｂ，のカラーフィルター層２１があっても、無くても良い。   The organic EL elements 17 are regularly arranged in a matrix on the element substrate 1 to form the light emitting region 9. In addition, the organic EL element 17 uses three types of organic materials that can obtain red (R), green (G), and blue (B) emission, and uses three types of organic EL elements, for example, an organic EL that generates red light. An element, an organic EL element that generates green light, and an organic EL element that generates blue light may be used. In this case, the sealing substrate 2 may or may not have the R, G, B color filter layers 21.

素子基板１は、透明なガラス基板やプラスチック基板、あるいは不透明なステンレス板やアルミ板、シリコン基板等の導電性基板を用いることができる。   The element substrate 1 can be a transparent glass substrate, a plastic substrate, or a conductive substrate such as an opaque stainless steel plate, aluminum plate, or silicon substrate.

本実施形態では、低温ポリシリコン技術を用いて発光領域９と回路領域６とに駆動回路が内蔵された電気光学パネル１０を製造するので、素子基板１としてプラスチック基板よりも高い耐熱性を有するガラス基板を用いている。また、素子基板１に可撓性を持たせるためにその厚みを２０μｍ以上５０μｍ以下としている。   In the present embodiment, since the electro-optical panel 10 in which the drive circuit is built in the light emitting region 9 and the circuit region 6 is manufactured using the low-temperature polysilicon technology, the element substrate 1 is a glass having higher heat resistance than the plastic substrate. A substrate is used. Further, in order to give the element substrate 1 flexibility, the thickness is set to 20 μm or more and 50 μm or less.

例えば、素子基板１の厚みが２０μｍよりも薄くなると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が多くなり、発光欠陥が顕著になる。   For example, when the thickness of the element substrate 1 is thinner than 20 μm, defects called dimples and pits increase, and light emission defects become remarkable.

また、５０μｍよりも厚くなると、素子基板１上に形成された種々の樹脂層、例えば有機ＥＬ素子１７を覆う有機緩衝層７６や、封止基板２との間に充填される封止樹脂８１等が、発光時の熱によって膨張し、有機ＥＬ素子１７を駆動制御するＴＦＴ１２（ＴＦＴ１１）を圧迫する惧れがある。   When the thickness is larger than 50 μm, various resin layers formed on the element substrate 1, for example, an organic buffer layer 76 covering the organic EL element 17, a sealing resin 81 filled between the sealing substrate 2 and the like. However, there is a concern that the TFT 12 (TFT 11) that drives and controls the organic EL element 17 may be compressed due to expansion due to heat during light emission.

５０μｍよりも薄いガラス基板を用いた場合には、ＴＦＴ１２（ＴＦＴ１１）に加わる圧力をガラス基板が撓むことで緩和することができるが、ガラス基板の可撓性が低くなると、このような効果が得られにくくなり、駆動素子が破壊されたり、駆動素子の電気的特性が劣化してしまう惧れがある。   When a glass substrate thinner than 50 μm is used, the pressure applied to the TFT 12 (TFT 11) can be relaxed by bending the glass substrate. However, when the flexibility of the glass substrate is lowered, such an effect is obtained. It may be difficult to obtain, and the drive element may be destroyed or the electrical characteristics of the drive element may be deteriorated.

発明者は、電気光学パネル１０の厚みを極力薄くすることを鑑み、ガラス基板の厚みと発光欠陥の発生数との関係を検討した。そして、ガラス基板の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下である場合に、特に良好な機械的強度と電気的特性が得られることが明らかになった。   The inventor examined the relationship between the thickness of the glass substrate and the number of occurrences of light emitting defects in view of reducing the thickness of the electro-optical panel 10 as much as possible. It was revealed that particularly good mechanical strength and electrical characteristics can be obtained when the thickness of the glass substrate is 20 μm or more and 50 μm or less.

すなわち、ガラス基板の厚みが２０μｍよりも薄い場合には、ディンプル等の影響による発光欠陥が多くなり、５０μｍよりも厚くなると、ＴＦＴ１２（ＴＦＴ１１）の破損や電気的特性の劣化が生じ、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みでは、発光欠陥が１個以下となり、殆ど欠陥のない優れた発光特性が得られた。   That is, when the thickness of the glass substrate is less than 20 μm, light emission defects due to the influence of dimples and the like increase. With the following thickness, the number of light emission defects was 1 or less, and excellent light emission characteristics with almost no defects were obtained.

素子基板１上には、無機絶縁層７１と樹脂平坦化層７２とからなる回路層７０が形成されている。無機絶縁層７１は、例えば酸化珪素（ＳｉＯ2）や窒化珪素（ＳｉＮ）等の珪素化合物により形成されている。無機絶縁層７１上には、有機ＥＬ素子１７を駆動するためのＴＦＴ１１，１２、保持容量１３、これらに繋がる走査線３ａ、電源線３ｂ、データ線４ａなどの回路部（図３参照）が形成されている。また、有機ＥＬ素子１７の共通電極１６に接続される配線１９が形成されている。 A circuit layer 70 composed of an inorganic insulating layer 71 and a resin flattening layer 72 is formed on the element substrate 1. The inorganic insulating layer 71 is formed of a silicon compound such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiN). On the inorganic insulating layer 71, TFTs 11 and 12 for driving the organic EL element 17, a storage capacitor 13, and circuit portions (see FIG. 3) such as a scanning line 3a, a power supply line 3b, and a data line 4a connected to these are formed. Has been. A wiring 19 connected to the common electrode 16 of the organic EL element 17 is formed.

無機絶縁層７１上には、Ａｌ（アルミニウム）合金等からなる金属反射層１８が内装された樹脂平坦化層７２が形成されている。樹脂平坦化層７２は、絶縁性の樹脂材料、例えば感光性のアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂等により形成されている。   On the inorganic insulating layer 71, a resin flattening layer 72 in which a metal reflective layer 18 made of an Al (aluminum) alloy or the like is provided is formed. The resin flattening layer 72 is formed of an insulating resin material such as a photosensitive acrylic resin or cyclic olefin resin.

樹脂平坦化層７２上の金属反射層１８と平面的に重なる領域には、有機ＥＬ素子１７の画素電極１４が形成されている。画素電極１４は、正孔注入性の高いＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等の金属酸化物により形成されている。画素電極１４は、樹脂平坦化層７２および無機絶縁層７１を貫通するコンタクトホール（図示省略）を介して、素子基板１上のＴＦＴ１２に接続されている。   A pixel electrode 14 of the organic EL element 17 is formed in a region overlapping the metal reflective layer 18 on the resin flattening layer 72 in a plane. The pixel electrode 14 is formed of a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) having a high hole injection property. The pixel electrode 14 is connected to the TFT 12 on the element substrate 1 through a contact hole (not shown) penetrating the resin flattening layer 72 and the inorganic insulating layer 71.

樹脂平坦化層７２上（回路層７０上）には、有機ＥＬ素子１７を区画するために、例えばアクリル樹脂等からなる絶縁性の隔壁層７３が形成されている。隔壁層７３は、画素電極１４の上部を露出させる複数の開口部を有している。   An insulating partition layer 73 made of, for example, acrylic resin is formed on the resin flattening layer 72 (on the circuit layer 70) in order to partition the organic EL element 17. The partition layer 73 has a plurality of openings that expose the upper portions of the pixel electrodes 14.

開口部と隔壁層７３による凹凸形状に沿って、隔壁層７３および画素電極１４の上面を覆うように有機機能層１５が形成されている。   The organic functional layer 15 is formed so as to cover the upper surface of the partition layer 73 and the pixel electrode 14 along the uneven shape formed by the opening and the partition layer 73.

有機機能層１５は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含むものである。有機機能層１５は、発光層以外の層をも含む多層構造とすることも可能である。発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層等、上記の再結合に寄与する層が挙げられる。   The organic functional layer 15 includes a light emitting layer that emits light when excited by recombination of holes and electrons injected by an electric field. The organic functional layer 15 may have a multilayer structure including layers other than the light emitting layer. As a layer other than the light emitting layer, a hole injection layer for facilitating injection of holes, a hole transport layer for facilitating transport of injected holes to the light emitting layer, and for facilitating injection of electrons. Examples include an electron injection layer and a layer that contributes to the recombination, such as an electron transport layer for easily transporting injected electrons to the light emitting layer.

有機機能層１５の発光層としては、低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料が挙げられる。   Examples of the light emitting layer of the organic functional layer 15 include a low molecular weight organic EL material or a high molecular weight organic EL material.

低分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に低いものである。また、高分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。   The low molecular weight organic EL material has a relatively low molecular weight among organic compounds that emit light by being excited by recombination of holes and electrons. The high molecular weight organic EL material has a relatively high molecular weight among organic compounds that emit light when excited by recombination of holes and electrons.

これら低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料は、有機ＥＬ素子１７の発する色の光（白色光）に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。   These low molecular weight organic EL materials or high molecular weight organic EL materials are substances according to the color light (white light) emitted from the organic EL element 17. The material of the layer contributing to recombination in the light emitting layer is a substance corresponding to the material of the layer in contact with this layer.

有機機能層１５上には、有機機能層１５をその凹凸形状に沿って覆うように、陰極としての共通電極１６が形成されている。共通電極１６は、例えば有機機能層１５へ電子を注入し易くするための電子注入バッファー層と、電子注入バッファー層上に形成された電気抵抗の小さい導電層とを有する。   A common electrode 16 as a cathode is formed on the organic functional layer 15 so as to cover the organic functional layer 15 along the uneven shape. The common electrode 16 includes, for example, an electron injection buffer layer for facilitating injection of electrons into the organic functional layer 15 and a conductive layer having a low electrical resistance formed on the electron injection buffer layer.

電子注入バッファー層は、例えば、ＬｉＦ（フッ化リチウム）やＣａ（カルシウム）、ＭｇＡｇ（マグネシウム‐銀合金）により形成されている。また、導電層は、例えばＩＴＯやＡｌ等の金属により形成された電気抵抗の小さい導電層である。導電層は発光領域９の全面に形成されたものでなくても良く、例えば、ＭｇとＡｇの合金からなる透明度の高い第１導電層を発光領域９の全面に形成し、Ａｌ等からなる低抵抗で透明度の低い第２導電層を補助電極として隔壁層７３と重なる部分にストライプ状に形成しても良い。   The electron injection buffer layer is made of, for example, LiF (lithium fluoride), Ca (calcium), or MgAg (magnesium-silver alloy). In addition, the conductive layer is a conductive layer with a small electrical resistance formed of a metal such as ITO or Al. The conductive layer may not be formed on the entire surface of the light emitting region 9. For example, a highly transparent first conductive layer made of an alloy of Mg and Ag is formed on the entire surface of the light emitting region 9, and the low conductive layer made of Al or the like is used. A second conductive layer having low resistance and low transparency may be formed in a stripe shape on the portion overlapping with the partition wall layer 73 as an auxiliary electrode.

共通電極１６は、発光領域９の全面を覆うと共に、発光領域９の周縁部（非発光領域）に形成されたＡｌ等の無機導電膜からなる配線１９と接続されている。配線１９は、矩形に形成された発光領域９の３辺（図１に示した端子部１ａが形成されていない辺）に沿って連続的に形成されている。   The common electrode 16 covers the entire surface of the light emitting region 9 and is connected to a wiring 19 made of an inorganic conductive film such as Al formed in the peripheral portion (non-light emitting region) of the light emitting region 9. The wiring 19 is continuously formed along three sides of the light emitting region 9 formed in a rectangular shape (side where the terminal portion 1a shown in FIG. 1 is not formed).

また、共通電極１６は、隔壁層７３のうち、特に最外周を形成する部分、すなわち発光領域９の最外周に位置する有機機能層１５の外側部を覆った状態でこれを囲む部分（以下、囲み部材ともいう）の回路層７０上で露出する部位全体を覆って形成されている。これにより、共通電極１６が、上記囲み部材と共に、発光領域９に設けられた複数の有機ＥＬ素子１７の外側を封止している。特に、有機ＥＬ素子１７は、無機絶縁層７１上に形成され、共通電極１６の外周部は無機絶縁層７１と接触しているため、複数の有機ＥＬ素子１７の底面、上面、側面の全てが無機膜で覆われることになり、高い封止性能が実現される。   Further, the common electrode 16 is a portion of the partition wall layer 73 that forms the outermost periphery, that is, a portion that surrounds the outer peripheral portion of the organic functional layer 15 that is positioned on the outermost periphery of the light emitting region 9 (hereinafter, (Also referred to as an enclosing member) is formed so as to cover the entire portion exposed on the circuit layer 70. Thereby, the common electrode 16 seals the outside of the plurality of organic EL elements 17 provided in the light emitting region 9 together with the surrounding member. In particular, since the organic EL element 17 is formed on the inorganic insulating layer 71 and the outer peripheral portion of the common electrode 16 is in contact with the inorganic insulating layer 71, all of the bottom surfaces, the top surfaces, and the side surfaces of the plurality of organic EL elements 17 are formed. It will be covered with an inorganic film, and high sealing performance will be realized.

共通電極１６上には、無機絶縁層７１、樹脂平坦化層７２および有機ＥＬ素子１７の共通電極１６を覆う薄膜封止層７４が形成されている。薄膜封止層７４は、共通電極１６の回路層７０上で露出する部位全体を覆って無機絶縁層７１と接する電極保護層７５と、電極保護層７５の少なくとも発光領域９に形成された部分を覆う有機緩衝層（平坦化樹脂層）７６と、有機緩衝層７６の回路層７０上で露出する部位全体を覆って、電極保護層７５または無機絶縁層７１と接する無機ガスバリア層７７とを備えている。   On the common electrode 16, a thin film sealing layer 74 that covers the inorganic insulating layer 71, the resin flattening layer 72, and the common electrode 16 of the organic EL element 17 is formed. The thin film sealing layer 74 includes an electrode protective layer 75 that covers the entire portion of the common electrode 16 exposed on the circuit layer 70 and is in contact with the inorganic insulating layer 71, and a portion of the electrode protective layer 75 that is formed in at least the light emitting region 9. An organic buffer layer (flattening resin layer) 76 to be covered and an inorganic gas barrier layer 77 that covers the entire portion of the organic buffer layer 76 exposed on the circuit layer 70 and is in contact with the electrode protective layer 75 or the inorganic insulating layer 71 are provided. Yes.

電極保護層７５は、無機材料、例えば、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により構成されている。   The electrode protective layer 75 is made of an inorganic material, for example, a silicon compound such as silicon oxynitride (SiON).

有機緩衝層７６は、隔壁層７３とその開口部による凹凸形状を埋めるように形成され、回路層７０上の凹凸を平坦化している。また、無機ガスバリア層７７に密着し、かつ機械的衝撃に対して緩衝機能を有する。有機緩衝層７６を構成する材料としては、例えばエポキシ化合物等の透明性が高く、透湿性の低い樹脂を用いることができる。   The organic buffer layer 76 is formed so as to fill the uneven shape formed by the partition wall layer 73 and its opening, and the unevenness on the circuit layer 70 is flattened. Further, it is in close contact with the inorganic gas barrier layer 77 and has a buffering function against mechanical impact. As a material constituting the organic buffer layer 76, for example, a highly transparent resin having a low moisture permeability such as an epoxy compound can be used.

無機ガスバリア層７７は、無機材料、特に、透光性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、例えばＳｉＯＮ等の珪素化合物により形成されている。   The inorganic gas barrier layer 77 is formed of an inorganic material, in particular, a silicon compound such as SiON in consideration of translucency, gas barrier properties, and water resistance.

薄膜封止層７４は、共通電極１６と共に、外部から有機ＥＬ素子１７へ水分や酸素が浸入しないようにするための封止部材として機能する。薄膜封止層７４のうち無機ガスバリア層７７は、有機緩衝層７６によって平坦化された面に形成されており、電極保護層７５に比べて段差被覆性がよく、高い封止機能が得られる。特に、有機緩衝層７６で機械的衝撃が緩和されるため、クラック等も生じにくく、長期にわたって優れた封止性能を維持することが可能である。   The thin film sealing layer 74 functions together with the common electrode 16 as a sealing member for preventing moisture and oxygen from entering the organic EL element 17 from the outside. Of the thin-film sealing layer 74, the inorganic gas barrier layer 77 is formed on the surface flattened by the organic buffer layer 76, has a step coverage better than the electrode protective layer 75, and provides a high sealing function. In particular, since the mechanical shock is alleviated by the organic buffer layer 76, cracks and the like are hardly generated, and excellent sealing performance can be maintained over a long period of time.

また、無機ガスバリア層７７は、直接又は無機膜である電極保護層７５を介して無機絶縁層７１と接しているため、無機ガスバリア層７７と無機絶縁層７１との界面から水分や酸素が浸入する惧れは少ない。そのため、同じく無機絶縁層７１と接して形成される共通電極１６と協働して極めて高い封止性能を実現することができる。   In addition, since the inorganic gas barrier layer 77 is in contact with the inorganic insulating layer 71 directly or through the electrode protective layer 75 that is an inorganic film, moisture and oxygen enter from the interface between the inorganic gas barrier layer 77 and the inorganic insulating layer 71. There is little concern. Therefore, extremely high sealing performance can be realized in cooperation with the common electrode 16 that is also formed in contact with the inorganic insulating layer 71.

素子基板１の薄膜封止層７４が形成された面には、封止基板２が対向して配置されている。封止基板２は、シール材８０を介して素子基板１上の薄膜封止層７４と接着されている。   The sealing substrate 2 is disposed to face the surface of the element substrate 1 on which the thin film sealing layer 74 is formed. The sealing substrate 2 is bonded to the thin film sealing layer 74 on the element substrate 1 through a sealing material 80.

本実施形態では、封止基板２による封止性能を良好にするために、プラスチック基板に比べて透湿性の低いガラス基板を用いている。また、素子基板１と同様に可撓性を持たせるため、封止基板２の厚みを２０μｍ以上５０μｍ以下としている。   In this embodiment, in order to improve the sealing performance by the sealing substrate 2, a glass substrate having a lower moisture permeability than that of the plastic substrate is used. Further, the thickness of the sealing substrate 2 is set to 20 μm or more and 50 μm or less in order to provide flexibility similar to the element substrate 1.

素子基板１と封止基板２とがシール材８０によって接着されたことにより生じた空間には、隙間なく封止樹脂８１が充填されている。   A space formed by bonding the element substrate 1 and the sealing substrate 2 with the sealing material 80 is filled with the sealing resin 81 without a gap.

封止樹脂８１は、素子基板１と封止基板２との間に設けられて薄膜封止層７４の少なくとも発光領域９に対応する部位を覆うものである。封止樹脂８１の材料としては、例えばウレタン系樹脂やアクリル系樹脂に硬化剤としてイソシアネートを添加した低弾性樹脂を用いることができる。   The sealing resin 81 is provided between the element substrate 1 and the sealing substrate 2 and covers at least a portion corresponding to the light emitting region 9 of the thin film sealing layer 74. As a material of the sealing resin 81, for example, a low elastic resin obtained by adding isocyanate as a curing agent to a urethane resin or an acrylic resin can be used.

シール材８０は、素子基板１と封止基板２との間に、封止樹脂８１を囲むように非発光領域に設けられたものである。シール材８０の材料としては、水分透過率が低い材料、例えばエポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。   The sealing material 80 is provided in the non-light emitting region so as to surround the sealing resin 81 between the element substrate 1 and the sealing substrate 2. As the material of the sealing material 80, a material having a low moisture permeability, for example, a highly adhesive adhesive in which an acid anhydride is added as a curing agent to an epoxy resin and a silane coupling agent is added as an accelerator is used. it can.

このような薄型の電気光学パネル１０の製造方法、とりわけ素子基板１と封止基板２とをそれぞれの厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下とする方法としては、当該厚みを有するガラス基板を用いてもよいが、ガラス基板の取り扱い上あるいはガラス基板上に各構成を形成する際に破損などのおそれがあるためあまり好ましくない。
そこで、例えば５００μｍ程度の厚みのガラス基板を用い、素子基板１と封止基板２とを接合した後に、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法を用いて所望の厚みまで研磨する方法やフッ酸などのエッチング溶液に浸漬してケミカルエッチングする方法を用いることが好ましい。 As a method for manufacturing such a thin electro-optical panel 10, in particular, a method in which the thicknesses of the element substrate 1 and the sealing substrate 2 are 20 μm or more and 50 μm or less, a glass substrate having the thickness may be used. In the handling of the glass substrate or forming each component on the glass substrate, there is a risk of breakage or the like.
Therefore, for example, a glass substrate having a thickness of about 500 μm is used, the element substrate 1 and the sealing substrate 2 are joined, and then polished to a desired thickness using a CMP (Chemical Mechanical Polishing) method or etching such as hydrofluoric acid. It is preferable to use a method of chemical etching by dipping in a solution.

このようにして得られた電気光学パネル１０の総厚は、およそ１５０μｍ（０．１５ｍｍ）以下となっている。また、上記の厚みにおいては、電気光学パネル１０が可撓性を有しているので取り扱いにおいて割れが発生し難く、高い歩留まりで製造が可能である。   The total thickness of the electro-optical panel 10 thus obtained is about 150 μm (0.15 mm) or less. Further, in the above thickness, since the electro-optical panel 10 has flexibility, it is difficult to cause cracks in handling and can be manufactured with a high yield.

本実施形態では、電気光学パネル１０として自発光型の有機ＥＬパネルを採用した。電気光学パネル１０は有機ＥＬ素子１７の発光に伴って発熱する。電気光学パネル１０の背面側を支持する補強部材５０ａ，５０ｂは、該発熱を放熱させる機能を持たせることが有効であるため、熱伝導性を有するリン青銅を用いた。電気光学パネル１０として受光型の表示デバイスを用いる場合には、発熱の心配がないので、補強部材５０ａ，５０ｂとして熱伝導性が低い絶縁材料を用いることもできる。   In the present embodiment, a self-luminous organic EL panel is employed as the electro-optical panel 10. The electro-optical panel 10 generates heat as the organic EL element 17 emits light. The reinforcing members 50a and 50b that support the back side of the electro-optical panel 10 are effectively provided with a function of dissipating the heat, and thus phosphor bronze having thermal conductivity is used. When a light receiving display device is used as the electro-optical panel 10, there is no fear of heat generation, so that an insulating material having low thermal conductivity can be used as the reinforcing members 50a and 50b.

次に折り曲げ領域Ｂ１に設けられた配線４０について、実施例を挙げて説明する。図５は実施例１の配線の構造を示す概略断面図、図６は実施例２の配線を示す概略平面図、図７は実施例３の配線を示す概略平面図である。   Next, the wiring 40 provided in the bending region B1 will be described with examples. 5 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the wiring of Example 1, FIG. 6 is a schematic plan view showing the wiring of Example 2, and FIG. 7 is a schematic plan view showing the wiring of Example 3.

（実施例１）
図５に示すように、配線４０は、素子基板１上において異なる配線材料からなる３つの配線４１，４２，４３が順に積層された構造となっている。例えば、配線４１と配線４３は厚みがおよそ０．０５ｎｍ〜０．１ｎｍのＭｏ（モリブデン）であり、配線４２は厚みがおよそ０．１ｎｍ〜０．２ｎｍのＡｌ（アルミニウム）である。つまり、低抵抗配線材料であるＡｌを、Ａｌよりも比抵抗が高いＭｏによって挟んだ構造となっている。これにより低抵抗配線材料であるＡｌだけを用いる場合に比べて、電気光学パネル１０の製造工程における加熱等の熱履歴によって配線表面にヒロック（半球状突起物）が発生し、短絡等に繋がることを防止することができる。 Example 1
As shown in FIG. 5, the wiring 40 has a structure in which three wirings 41, 42, and 43 made of different wiring materials are sequentially stacked on the element substrate 1. For example, the wiring 41 and the wiring 43 are Mo (molybdenum) having a thickness of about 0.05 nm to 0.1 nm, and the wiring 42 is Al (aluminum) having a thickness of about 0.1 nm to 0.2 nm. That is, it has a structure in which Al, which is a low-resistance wiring material, is sandwiched between Mo having a higher specific resistance than Al. As a result, hillocks (hemispherical protrusions) are generated on the wiring surface due to thermal history such as heating in the manufacturing process of the electro-optic panel 10 compared with the case of using only Al which is a low-resistance wiring material, which leads to a short circuit. Can be prevented.

低抵抗配線材料であるＡｌを被覆する他の配線材料はＭｏに限定されず、Ｃｒ（クロム）やＴｉ（チタン）、Ｎｄ（ネオジウム）などを採用することができる。また、異なる配線材料による積層構造に限定されず、例えばＡｌなどの低抵抗配線材料と他の配線材料との合金としてもよい。   Other wiring materials that cover Al, which is a low-resistance wiring material, are not limited to Mo, and Cr (chromium), Ti (titanium), Nd (neodymium), or the like can be employed. Moreover, it is not limited to the laminated structure by different wiring materials, For example, it is good also as an alloy of low resistance wiring materials, such as Al, and another wiring material.

なお、本実施形態では、素子基板１としてガラス基板を用いており、配線４０が形成されるガラス基板の表面には、図４に示したようにＳｉＯ2などの無機絶縁層７１が設けられている。無機絶縁層７１の膜厚はおよそ５０ｎｍである。また、上記のような配線構造は、無機絶縁層７１上に設けられるＴＦＴ１１，１２におけるソース電極やドレイン電極の構造としても採用されている。したがって、配線４０を形成するための新たな製造工程は不要であり、配線４０はソース電極やドレイン電極の形成と同時に形成されている。また、配線４０を覆う無機絶縁材料からなる保護膜（パッシベーション膜）を設けた。保護膜としては、例えば酸化窒化シリコンを用い、前述した電極保護層７５を形成する製造工程において同時に形成した。保護膜の厚みはおよそ２００ｎｍである。 In the present embodiment, a glass substrate is used as the element substrate 1, and an inorganic insulating layer 71 such as SiO 2 is provided on the surface of the glass substrate on which the wiring 40 is formed as shown in FIG. Yes. The film thickness of the inorganic insulating layer 71 is approximately 50 nm. The wiring structure as described above is also adopted as the structure of the source electrode and the drain electrode in the TFTs 11 and 12 provided on the inorganic insulating layer 71. Therefore, a new manufacturing process for forming the wiring 40 is unnecessary, and the wiring 40 is formed simultaneously with the formation of the source electrode and the drain electrode. Further, a protective film (passivation film) made of an inorganic insulating material covering the wiring 40 was provided. As the protective film, for example, silicon oxynitride is used, and is formed at the same time in the manufacturing process for forming the electrode protective layer 75 described above. The thickness of the protective film is approximately 200 nm.

このような実施例１の配線４０によれば、素子基板１に対する密着性が確保され、屈曲に対する高い耐久性と接続信頼性とが実現されている。   According to the wiring 40 of Example 1 as described above, adhesion to the element substrate 1 is ensured, and high durability against bending and connection reliability are realized.

（実施例２）
図６に示すように、実施例２の配線４０は、回路領域６や素子領域としての発光領域９における幅Ｌ１に対して、折り曲げ領域Ｂ１における幅Ｌ２の方が広くなっている。したがって、折り曲げ領域Ｂ１において折り曲げが行われたときの抵抗上昇が抑制されている。 (Example 2)
As shown in FIG. 6, in the wiring 40 of Example 2, the width L2 in the bent region B1 is wider than the width L1 in the light emitting region 9 as the circuit region 6 and the element region. Therefore, an increase in resistance when bending is performed in the bending region B1 is suppressed.

（実施例３）
図７に示すように、実施例３の配線４０は、折り曲げ領域Ｂ１において２本の線分４０ａ，４０ｂに分割されている。線分４０ａ，４０ｂはその両端部分において接続している。したがって、例えば折り曲げ領域Ｂ１における折り曲げによって２本の線分４０ａ，４０ｂのうちの一方に損傷が生じても他方により電気的な接続が維持される。つまり、フールプルーフ構造となっている。なお、２本の線分４０ａ，４０ｂに分割されることに限定されず、３本以上としてもよい。 (Example 3)
As shown in FIG. 7, the wiring 40 of Example 3 is divided into two line segments 40a and 40b in the bending region B1. The line segments 40a and 40b are connected at both ends. Therefore, for example, even if one of the two line segments 40a and 40b is damaged by bending in the bending region B1, electrical connection is maintained by the other. That is, it has a foolproof structure. In addition, it is not limited to dividing into two line segments 40a and 40b, and may be three or more.

上記実施例１〜実施例３は、もちろん互いに組み合わせて用いることもできる。   Of course, Examples 1 to 3 can be used in combination with each other.

次に、電気光学パネル１０における折り曲げ領域Ｂ１の基板端面処理について、実施例を挙げて説明する。図８は実施例４の基板端面処理を説明する概略図、図９は実施例５の基板端面処理を説明する概略平面図である。   Next, the substrate end surface processing of the bending region B1 in the electro-optical panel 10 will be described with reference to examples. FIG. 8 is a schematic diagram for explaining the substrate end surface processing of the fourth embodiment, and FIG. 9 is a schematic plan view for explaining the substrate end surface processing of the fifth embodiment.

前述したように本実施形態では、電気光学パネル１０を構成する素子基板１および封止基板２の材料としてガラス基板を用いている。実際の電気光学パネル１０の製造では、厚みがおよそ５００μｍのマザー基板を用いて接合した後に、可撓性を持たせるためにそれぞれの厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下となるように薄型化加工を施している。そして、複数の電気光学パネル１０が面付けされたマザー基板から所定の位置でスクライブ・ブレイクして１つの電気光学パネル１０を取り出している。切断加工後に、ガラス基板の基板端面にクラックやひびが存在すると、曲げなどの応力が加わったときにそこから破損し易い。そこで、次に述べる基板端面処理を行うことが好ましい。   As described above, in this embodiment, a glass substrate is used as the material for the element substrate 1 and the sealing substrate 2 that constitute the electro-optical panel 10. In the actual manufacture of the electro-optical panel 10, after bonding using a mother substrate having a thickness of about 500 μm, a thinning process is performed so that each thickness becomes 20 μm or more and 50 μm or less in order to give flexibility. Yes. Then, one electro-optical panel 10 is taken out by scribing and breaking at a predetermined position from the mother substrate on which the plurality of electro-optical panels 10 are provided. If there are cracks or cracks on the substrate end surface of the glass substrate after the cutting process, the glass substrate is easily damaged when stress such as bending is applied. Therefore, it is preferable to perform the substrate end face processing described below.

（実施例４）
図８に示すように、実施例４の基板端面処理は、電気光学パネル１０の長辺側における折り曲げ領域Ｂ１の対向する基板端面（ハッチング部分）をエッチング処理する。エッチング処理の方法としては、フッ酸などの処理液を処理面に塗布する方法や、処理面以外をレジストで覆い、処理液に浸漬する方法が挙げられる。 Example 4
As shown in FIG. 8, the substrate end surface processing of Example 4 is performed by etching the opposing substrate end surface (hatched portion) of the bending region B <b> 1 on the long side of the electro-optical panel 10. Examples of the etching treatment include a method of applying a treatment liquid such as hydrofluoric acid to the treatment surface, and a method of covering other than the treatment surface with a resist and immersing in the treatment solution.

実施例４の基板端面処理によれば、基板端面におけるクラックをエッチングして除去し、折り曲げ領域Ｂ１で曲げたときの破損を低減できる。   According to the substrate end surface processing of the fourth embodiment, the cracks on the substrate end surface can be removed by etching, and the damage when bent in the bending region B1 can be reduced.

（実施例５）
また、図９に示すように、実施例５の基板端面処理は、電気光学パネル１０の長辺側における折り曲げ領域Ｂ１の基板端面を切り欠くようにレーザー照射して成形する。つまりレーザーカットする。 (Example 5)
As shown in FIG. 9, the substrate end surface processing of Example 5 is performed by laser irradiation so as to cut out the substrate end surface of the bending region B <b> 1 on the long side of the electro-optical panel 10. In other words, laser cut.

実施例５の基板端面処理によれば、レーザーカット部にはクラックが発生し難いので、折り曲げ領域Ｂ１で曲げたときの破損を低減できる。また、電気光学パネル１０の対向する長辺の一部を切り欠くことにより、折り曲げ領域Ｂ１の短辺方向（Ｘ方向）における長さが短くなり、折り曲げがし易くなる。
なお、前述したマザー基板から面付けされた電気光学パネル１０を取り出すにあたり、レーザー照射による切断を採用すれば、実施例５のように基板端面を部分的に成形する必要がない。 According to the substrate end surface processing of the fifth embodiment, since cracks are hardly generated in the laser cut portion, it is possible to reduce breakage when bent in the bending region B1. Further, by cutting out a part of the opposing long sides of the electro-optical panel 10, the length in the short side direction (X direction) of the bending region B1 is shortened, and the bending is easy.
In addition, when cutting the surface of the electro-optical panel 10 from the mother substrate described above by using laser irradiation, there is no need to partially mold the substrate end face as in the fifth embodiment.

（第２実施形態）
次に、本実施形態の電子機器について、図１０を参照して説明する。図１０（ａ）は電子機器としての携帯型電話機を示す概略斜視図、同図（ｂ）は折り畳んだ状態を示す概略斜視図である。 (Second Embodiment)
Next, the electronic apparatus of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10A is a schematic perspective view showing a mobile phone as an electronic device, and FIG. 10B is a schematic perspective view showing a folded state.

図１０（ａ）に示すように、本実施形態の電子機器としての携帯型電話機５００は、本体５０１と、表示部として自発光型の電気光学パネル１０を備えた電気光学装置１００とを有している。本体５０１には、各種の操作ボタン５０２とマイク５０３およびスピーカー５０４とが設けられている。   As shown in FIG. 10A, a mobile phone 500 as an electronic apparatus according to this embodiment includes a main body 501 and an electro-optical device 100 including a self-luminous electro-optical panel 10 as a display unit. ing. The main body 501 is provided with various operation buttons 502, a microphone 503, and a speaker 504.

また、本体５０１には、メイン回路基板５０５が内蔵されており、電気光学パネル１０の回路領域６がメイン回路基板５０５と重なって固定され、中継基板５を介してメイン回路基板５０５と電気光学パネル１０とが電気的に接続されている。中継基板５をメイン回路基板５０５に接続する方法としては、コネクター接続、半田接続等が考えられる。   The main circuit 501 incorporates a main circuit board 505, the circuit area 6 of the electro-optical panel 10 is fixed so as to overlap the main circuit board 505, and the main circuit board 505 and the electro-optical panel are connected via the relay board 5. 10 is electrically connected. As a method for connecting the relay board 5 to the main circuit board 505, connector connection, solder connection, and the like are conceivable.

このような携帯型電話機５００の構成によれば、図１０（ｂ）に示すように、電気光学パネル１０の折り曲げ領域Ｂ１を折り曲げて、操作ボタン５０２等が設けられた本体５０１に重なるように折り畳むことができる。ヒンジ等を用いて電気光学装置１００を折り畳む場合に比べて、より小型（薄型）な状態に折り畳むことが可能な見栄えのよい携帯型電話機５００を提供することができる。   According to such a configuration of the portable phone 500, as shown in FIG. 10B, the folding region B1 of the electro-optical panel 10 is folded and folded so as to overlap the main body 501 provided with the operation buttons 502 and the like. be able to. Compared with the case where the electro-optical device 100 is folded using a hinge or the like, it is possible to provide a mobile phone 500 having a good appearance that can be folded in a smaller (thin) state.

なお、折り畳んだ状態を維持する方法としては、例えば本体５０１のマイク５０３やスピーカー５０４と重なる電気光学装置１００の部分に磁性体を設け、マイク５０３やスピーカー５０４に内蔵された磁石によって該磁性体を吸引固定する方法が挙げられる。その他にもマジックテープ（登録商標）などを設けて仮固定する方法を採用してもよい。   As a method of maintaining the folded state, for example, a magnetic body is provided in a portion of the electro-optical device 100 that overlaps the microphone 503 and the speaker 504 of the main body 501, and the magnetic body is attached by a magnet built in the microphone 503 or the speaker 504. A method of suction fixing may be mentioned. In addition, a method of temporarily fixing by providing Velcro (registered trademark) or the like may be employed.

上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。   Various modifications other than the above embodiment are conceivable. Hereinafter, a modification will be described.

（変形例１）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、電気光学パネル１０は有機ＥＬパネルに限定されない。自発光型の有機ＥＬパネルだけでなく、受光型の液晶パネルや電気泳動パネルなどを用いることができる。また、これらの電気光学パネルを単独で用いるだけでなく次に説明するように組み合わせて用いることができる。   (Modification 1) In the electro-optical device 100 of the first embodiment, the electro-optical panel 10 is not limited to an organic EL panel. Not only a self-luminous organic EL panel but also a light-receiving liquid crystal panel or an electrophoresis panel can be used. Further, these electro-optical panels can be used not only independently but also in combination as described below.

図１１は変形例の電気光学装置を示す概略断面図である。図１１に示すように、変形例の電気光学装置２００は、有機ＥＬ素子を有する電気光学パネル１０と、電気泳動層１２６を有する電気泳動パネル１１０とを有している。電気光学パネル１０と電気泳動パネル１１０とは補強部材５０ａ，５０ｂを介して重ね合わされ、一対のフィルムシート８により挟まれて封着されている。   FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a modified electro-optical device. As illustrated in FIG. 11, the electro-optical device 200 according to the modification includes an electro-optical panel 10 having an organic EL element and an electrophoretic panel 110 having an electrophoretic layer 126. The electro-optical panel 10 and the electrophoretic panel 110 are overlapped via reinforcing members 50a and 50b, and are sandwiched and sealed by a pair of film sheets 8.

電気泳動パネル１１０は、電気光学パネル１０と同様に素子領域１１９と駆動回路の少なくとも一部が設けられた回路領域１１６とを有している。また、素子領域１１９と回路領域１１６との間に電気泳動層１２６に駆動回路からの信号を伝える配線が設けられた折り曲げ領域Ｂ１１を有している。   Similar to the electro-optical panel 10, the electrophoretic panel 110 includes an element region 119 and a circuit region 116 in which at least a part of a drive circuit is provided. In addition, the electrophoretic layer 126 has a bent region B11 provided with a wiring for transmitting a signal from the driver circuit between the element region 119 and the circuit region 116.

電気泳動パネル１１０は、画素電極１２４が設けられた素子基板１１１と、共通電極１２５が設けられた対向基板１１２とを有する。電気泳動層１２６は、電気泳動粒子をそれぞれ含んでなる複数のマイクロカプセル１５０から構成されている。複数のマイクロカプセル１５０は、例えば樹脂等からなるバインダー１３０および接着層１３１によって素子基板１１１および対向基板１１２間で固定されている。なお、電気泳動層１２６が予め対向基板１１２側にバインダー１３０によって固定されてなる電気泳動シートと、当該電気泳動シートとは別途製造され、画素電極１２４等が形成された素子基板１１１とを、例えば熱硬化型または紫外線硬化型のエポキシ系接着剤からなる接着層１３１により接着することで製造されている。
マイクロカプセル１５０は、画素電極１２４および共通電極１２５間に挟持され、１つの画素電極１２４に対して１つまたは複数配置されている。 The electrophoresis panel 110 includes an element substrate 111 provided with a pixel electrode 124 and a counter substrate 112 provided with a common electrode 125. The electrophoretic layer 126 is composed of a plurality of microcapsules 150 each including electrophoretic particles. The plurality of microcapsules 150 are fixed between the element substrate 111 and the counter substrate 112 by a binder 130 and an adhesive layer 131 made of, for example, resin. An electrophoretic sheet in which the electrophoretic layer 126 is previously fixed to the counter substrate 112 side by a binder 130 and an element substrate 111 on which the pixel electrode 124 and the like are formed separately from the electrophoretic sheet are formed. It is manufactured by bonding with an adhesive layer 131 made of a thermosetting or ultraviolet curable epoxy adhesive.
One or more microcapsules 150 are sandwiched between the pixel electrode 124 and the common electrode 125, and one or a plurality of microcapsules 150 are arranged with respect to one pixel electrode 124.

図中の拡大図に示すように、マイクロカプセル１５０は、被膜１５１の内部に分散媒１５２と、複数の白色粒子１５３と、複数の黒色粒子１５４とが封入された構成を備える。マイクロカプセル１５０は、例えば、３０μｍ程度の粒径を有する球状に形成されている。
被膜１５１は、マイクロカプセル１５０の外殻として機能し、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル等のアクリル樹脂、ユリア樹脂、アラビアガム、ゼラチン等の透光性を有する高分子樹脂から形成されている。
分散媒１５２は、白色粒子１５３および黒色粒子１５４をマイクロカプセル１５０内（言い換えれば被膜１５１内）に分散させてなる媒質である。分散媒１５２としては、水、アルコール系溶媒（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール、メチルセルソルブなど）、エステル類（酢酸エチル、酢酸ブチルなど）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、脂肪族炭化水素（ぺンタン、ヘキサン、オクタンなど）、脂環式炭化水素（シクロへキサン、メチルシクロへキサンなど）、芳香族炭化水素（ベンゼン、トルエン、長鎖アルキル基を有するベンゼン類（キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘブチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼンなど））、ハロゲン化炭化水素（塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタンなど）、カルボン酸塩などを例示することができ、その他の油類であってもよい。これらの物質は単独又は混合物として用いることができ、さらに界面活性剤などを配合してもよい。 As shown in the enlarged view in the figure, the microcapsule 150 has a configuration in which a dispersion medium 152, a plurality of white particles 153, and a plurality of black particles 154 are enclosed in a coating 151. The microcapsule 150 is formed in a spherical shape having a particle size of about 30 μm, for example.
The coating 151 functions as an outer shell of the microcapsule 150 and is formed from a light-transmitting polymer resin such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate and polyethyl methacrylate, urea resin, gum arabic, and gelatin. .
The dispersion medium 152 is a medium in which white particles 153 and black particles 154 are dispersed in the microcapsules 150 (in other words, in the coating film 151). Examples of the dispersion medium 152 include water, alcohol solvents (methanol, ethanol, isopropanol, butanol, octanol, methyl cellosolve, etc.), esters (ethyl acetate, butyl acetate, etc.), ketones (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.). ), Aliphatic hydrocarbons (pentane, hexane, octane, etc.), alicyclic hydrocarbons (cyclohexane, methylcyclohexane, etc.), aromatic hydrocarbons (benzene, toluene, benzenes having a long-chain alkyl group ( Xylene, hexylbenzene, hebutylbenzene, octylbenzene, nonylbenzene, decylbenzene, undecylbenzene, dodecylbenzene, tridecylbenzene, tetradecylbenzene)), halogenated hydrocarbons (methylene chloride, chloroform, tetrasalt) Carbon, 1,2-dichloroethane), can be exemplified a carboxylate, it may be other oils. These substances can be used alone or as a mixture, and a surfactant or the like may be further blended.

白色粒子１５３は、例えば、二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモン等の白色顔料からなる粒子（高分子あるいはコロイド）であり、例えば負に帯電されて用いられる。黒色粒子１５４は、例えば、アニリンブラック、カーボンブラック等の黒色顔料からなる粒子（高分子あるいはコロイド）であり、例えば正に帯電されて用いられる。
これらの顔料には、必要に応じ、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂、ゴム、油、ワニス、コンパウンドなどの粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤などを添加することができる。 The white particles 153 are particles (polymer or colloid) made of a white pigment such as titanium dioxide, zinc white, and antimony trioxide, and are used, for example, by being negatively charged. The black particles 154 are particles (polymer or colloid) made of a black pigment such as aniline black or carbon black, and are used, for example, by being positively charged.
These pigments include electrolytes, surfactants, metal soaps, resins, rubbers, oils, varnishes, compound charge control agents, titanium-based coupling agents, aluminum-based coupling agents, silanes as necessary. A dispersant such as a system coupling agent, a lubricant, a stabilizer, and the like can be added.

白色粒子１５３および黒色粒子１５４は、画素電極１２４と共通電極１２５との間に発生する電場（電位差）によって分散媒１５２中を移動するため、共通電極１２５側に集まった粒子の色調によって、表示色が左右されることになる。すなわち、該電位差によって白表示と黒表示とのいずれかを行うことができる。
さらには、該電位差を保持させれば、白または黒の表示状態を維持することができる。すなわち、電気泳動パネル１１０は表示のために常に電力を必要とする自発光型の電気光学パネル１０に比べて省電力な表示パネルである。 Since the white particles 153 and the black particles 154 move in the dispersion medium 152 due to an electric field (potential difference) generated between the pixel electrode 124 and the common electrode 125, the display color depends on the color tone of the particles collected on the common electrode 125 side. Will be affected. That is, either white display or black display can be performed by the potential difference.
Furthermore, if the potential difference is maintained, a white or black display state can be maintained. That is, the electrophoretic panel 110 is a power-saving display panel as compared with the self-luminous electro-optical panel 10 that always requires power for display.

また、白色粒子１５３または黒色粒子１５４に代えて、例えば赤色、緑色、青色などの顔料を用いてもよい。かかる構成によれば、赤色、緑色、青色などを表示することができる。さらには、各表示色の色再現性を高めるために、対向基板１１２と共通電極１２５との間に、赤色、緑色、青色に対応する着色層（所謂カラーフィルター層）を設けてもよい。   Further, instead of the white particles 153 or the black particles 154, for example, pigments such as red, green, and blue may be used. According to such a configuration, red, green, blue, and the like can be displayed. Furthermore, in order to improve the color reproducibility of each display color, a colored layer (so-called color filter layer) corresponding to red, green, and blue may be provided between the counter substrate 112 and the common electrode 125.

本実施形態では、電気光学パネル１０と同様に、電気泳動パネル１１０における素子基板１１１と対向基板１１２は、それぞれガラス基板を用いている。また、電気光学パネル１０と同様に、薄型化して可撓性を付与するために、ガラス基板の厚みを２０μｍ以上５０μｍ以下としている。ガラス基板を薄型化する方法は、前述した電気光学パネル１０の場合と同様に、例えば５００μｍ程度のガラス基板を用い、素子基板１１１と対向基板１１２とを電気泳動層１２６を挟んで接着した後に、ＣＭＰ法やケミカルエッチング法を用いて所望の厚みとなるように薄型化することが好ましい。   In the present embodiment, similarly to the electro-optical panel 10, the element substrate 111 and the counter substrate 112 in the electrophoresis panel 110 each use a glass substrate. Similarly to the electro-optical panel 10, the thickness of the glass substrate is set to 20 μm or more and 50 μm or less in order to reduce the thickness and provide flexibility. The method of thinning the glass substrate is similar to the case of the electro-optical panel 10 described above, for example, using a glass substrate of about 500 μm, and after bonding the element substrate 111 and the counter substrate 112 with the electrophoretic layer 126 interposed therebetween, It is preferable to reduce the thickness to a desired thickness using a CMP method or a chemical etching method.

このような電気光学装置２００によれば、一対のフィルムシート８で覆われた一方の表示面ではカラー表示され、他方の表示面では白黒表示が行える。また、熱伝導性を有する補強部材５０ａ，５０ｂを介して電気泳動パネル１１０が設けられているので、熱容量が増えて電気光学パネル１０からの発熱を効率よく放熱することができる。   According to the electro-optical device 200, color display is performed on one display surface covered with the pair of film sheets 8, and monochrome display can be performed on the other display surface. Further, since the electrophoretic panel 110 is provided via the reinforcing members 50a and 50b having thermal conductivity, the heat capacity can be increased and heat generated from the electro-optical panel 10 can be efficiently radiated.

さらに、第２実施形態の電子機器としての携帯型電話機５００の表示部として変形例の電気光学装置２００を搭載すれば、折り曲げ領域Ｂ１，Ｂ１１で折り曲げて本体５０１に重ねるように折り畳んだ後にも、他方の表示面において文字や画像などの情報を確認することができる。電気光学パネル１０に比べて電気泳動パネル１１０は低消費電力なので、折り畳んだ後の電力消費を抑えて表示が可能となる。   Furthermore, if the electro-optical device 200 according to the modified example is mounted as a display unit of the mobile phone 500 as the electronic device according to the second embodiment, even after being folded at the folding regions B1 and B11 and overlaid on the main body 501, Information such as characters and images can be confirmed on the other display surface. Since the electrophoretic panel 110 has lower power consumption than the electro-optical panel 10, it is possible to display while suppressing power consumption after folding.

（変形例２）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、折り曲げ領域Ｂ１の配置は、これに限定されない。図１２（ａ）および（ｂ）は変形例の折り曲げ領域の配置を示す概略平面図である。なお、上記実施形態１の電気光学パネル１０と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
例えば、図１２（ａ）に示すように、変形例の電気光学パネル１０Ａは、平面視で四角形であって、素子領域としての発光領域９と回路領域６との間に、短辺に対して傾いた状態に配置された折り曲げ領域Ｂ１を有する。言い換えれば、どのような折り曲げをさせたいかによって、その配置を決定すればよい。
また、図１２（ｂ）に示すように、折り曲げ領域Ｂ１は１つに限定されず、変形例の電気光学パネル１０Ｂは、素子領域としての発光領域９を挟む位置に折り曲げ領域Ｂ１と折り曲げ領域Ｂ２とを有し、さらにその外側に回路領域６ａ，６ｂを有している。これによれば、２箇所での折り曲げが可能となり、より小型化できる。 (Modification 2) In the electro-optical device 100 of the first embodiment, the arrangement of the bending region B1 is not limited to this. FIGS. 12A and 12B are schematic plan views showing the arrangement of the bent regions of the modification. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as the electro-optical panel 10 of the said Embodiment 1, and detailed description is abbreviate | omitted.
For example, as illustrated in FIG. 12A, the electro-optical panel 10 </ b> A according to the modified example has a quadrangular shape in a plan view, and a short side between the light emitting region 9 as the element region and the circuit region 6. It has the bending area | region B1 arrange | positioned in the inclined state. In other words, the arrangement may be determined depending on what kind of folding is desired.
Further, as shown in FIG. 12B, the bending region B1 is not limited to one, and the electro-optical panel 10B according to the modified example has the bending region B1 and the bending region B2 at positions sandwiching the light emitting region 9 as the element region. And circuit regions 6a and 6b on the outside thereof. According to this, it is possible to bend at two places, and to further reduce the size.

（変形例３）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、回路領域６に設けられるのは電気光学素子を駆動する駆動回路の一部に限定されない。例えば、温度センサー、光センサー、圧力センサーなどのセンサー類を設けてもよい。さらに、図１２（ｂ）に示すように、２つの回路領域６ａ，６ｂを有する場合には、一方の回路領域６ａに駆動回路の一部を、他方の回路領域６ｂにセンサー類を配置するとしてもよい。各種のセンサーからの出力を利用した電気光学パネル１０の制御が可能となる。   (Modification 3) In the electro-optical device 100 according to the first embodiment, what is provided in the circuit region 6 is not limited to a part of the drive circuit that drives the electro-optical element. For example, sensors such as a temperature sensor, an optical sensor, and a pressure sensor may be provided. Furthermore, as shown in FIG. 12B, when two circuit areas 6a and 6b are provided, a part of the drive circuit is arranged in one circuit area 6a and sensors are arranged in the other circuit area 6b. Also good. It is possible to control the electro-optical panel 10 using outputs from various sensors.

（変形例４）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、補強部材５０ａ，５０ｂは、前述したように熱伝導性を有する金属またはその合金に限定されず、放熱を必要としない受光型の電気光学パネル（液晶パネル、電気泳動パネルなど）ならば絶縁性の樹脂材料でもよい。また、電気光学パネル１０において折り曲げ領域Ｂ１以外の外周部分が筐体によって支持されている場合には、背面側の補強部材５０ａ，５０ｂを削除することもできる。さらには、他の電子デバイスでもよく、例えば電磁シールド板、回路基板、薄型の蓄電池、太陽電池パネルなどでもよい。   (Modification 4) In the electro-optical device 100 of the first embodiment, the reinforcing members 50a and 50b are not limited to the metal having thermal conductivity or the alloy thereof as described above, and is a light receiving type that does not require heat dissipation. As long as it is an electro-optical panel (liquid crystal panel, electrophoretic panel, etc.), an insulating resin material may be used. Further, when the outer peripheral portion other than the bent region B1 in the electro-optical panel 10 is supported by the casing, the reinforcing members 50a and 50b on the back side can be deleted. Furthermore, another electronic device may be used, for example, an electromagnetic shield plate, a circuit board, a thin storage battery, a solar battery panel, or the like.

（変形例５）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、電気光学パネル１０はトップエミッション型の有機ＥＬパネルであることに限定されない。素子基板１側から発光が取り出されるボトムエミッション型としてもよい。   (Modification 5) In the electro-optical device 100 of the first embodiment, the electro-optical panel 10 is not limited to being a top emission type organic EL panel. A bottom emission type in which light emission is extracted from the element substrate 1 side may be employed.

（変形例６）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、一対のフィルムシート８によって電気光学パネル１０を封着する構造に限定されない。つまり、一対のフィルムシート８を除いてもよい。   (Modification 6) The electro-optical device 100 according to the first embodiment is not limited to the structure in which the electro-optical panel 10 is sealed by the pair of film sheets 8. That is, the pair of film sheets 8 may be omitted.

（変形例７）上記第１実施形態の電気光学装置１００が搭載される電子機器は、上記第２実施形態の携帯型電話機５００に限定されない。例えば、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＤＶＤビューワー、電子手帳、ＰＯＳ端末等が挙げられる。また、自発光型の電気光学装置１００は、カラー表示可能なものに限定されず、例えば白色など単色の発光が得られる構成とすれば、折り曲げ可能な照明装置として活用することもできる。   (Modification 7) The electronic apparatus on which the electro-optical device 100 of the first embodiment is mounted is not limited to the mobile phone 500 of the second embodiment. For example, a personal computer, a digital still camera, a digital video camera, a DVD viewer, an electronic notebook, a POS terminal, and the like can be given. Further, the self-luminous electro-optical device 100 is not limited to a device capable of color display, and can be used as a foldable lighting device if it is configured to emit light of a single color such as white.

１…可撓性を有する基板としての素子基板、６…回路領域、８…フィルムシート、９…素子領域としての発光領域、１０…電気光学パネル、１７…電気光学素子としての有機ＥＬ素子、４０…配線、４０ａ，４０ｂ…線分、５０ａ，５０ｂ…補強部材、１００…電気光学装置、１１０…電気泳動パネル、１２６…電気泳動層、５００…電子機器としての携帯型電話機。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Element board | substrate as a flexible board | substrate, 6 ... Circuit area | region, 8 ... Film sheet, 9 ... Light emission area | region as an element area | region, 10 ... Electro-optical panel, 17 ... Organic EL element as an electro-optical element, 40 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Wiring, 40a, 40b ... Line segment, 50a, 50b ... Reinforcing member, 100 ... Electro-optical device, 110 ... Electrophoresis panel, 126 ... Electrophoresis layer, 500 ... Portable telephone as electronic equipment.

Claims (13)

可撓性を有する基板と、前記基板上に設けられ、複数の電気光学素子を有する素子領域と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域と、を有する電気光学パネルを備え、
前記素子領域と前記回路領域との間に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを結ぶ配線を有する折り曲げ領域が設けられていることを特徴とする電気光学装置。 An electro-optical panel having a flexible substrate, an element region provided on the substrate and having a plurality of electro-optical elements, and a circuit region including at least a part of a drive circuit for driving the electro-optical elements. With
An electro-optical device, wherein a bending region having a wiring connecting the electro-optical element and the drive circuit is provided between the element region and the circuit region. 前記電気光学パネルの前記折り曲げ領域以外の少なくとも前記素子領域を支持する補強部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, further comprising a reinforcing member that supports at least the element region other than the bent region of the electro-optical panel. 前記電気光学パネルは、前記電気光学素子としての有機ＥＬ素子を有し、
前記有機ＥＬ素子から発光が取り出される側に対して反対側に熱伝導性の前記補強部材が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。 The electro-optical panel has an organic EL element as the electro-optical element,
The electro-optical device according to claim 2, wherein the heat conductive reinforcing member is provided on a side opposite to a side from which light emission is extracted from the organic EL element. 前記補強部材を介して電気泳動層を有する電気泳動パネルが設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 3, wherein an electrophoretic panel having an electrophoretic layer is provided via the reinforcing member. 少なくとも一方が透明な一対のフィルムシートにより、前記電気光学パネル、または前記電気光学パネルおよび前記補強部材、あるいは前記電気光学パネルおよび前記補強部材並びに前記電気泳動パネルが挟まれて封着されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置。   The electro-optical panel, or the electro-optical panel and the reinforcing member, or the electro-optical panel, the reinforcing member, and the electrophoretic panel are sandwiched and sealed by a pair of film sheets, at least one of which is transparent. The electro-optical device according to claim 1, wherein: 前記配線は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に沿って延在していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the wiring extends along a bending direction in the bending region. 前記配線は、異なる配線材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the wiring is formed using different wiring materials. 前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、前記素子領域または前記回路領域に比べて幅広となっていることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 7, wherein a wiring portion disposed in the bent region of the wiring is wider than the element region or the circuit region. 前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、電気的に導通した少なくとも２本の線分からなることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 7, wherein a wiring portion disposed in the bent region of the wiring includes at least two electrically conductive line segments. 前記基板がガラス基板であって、
前記基板の外周のうち前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、エッチング処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電気光学装置。 The substrate is a glass substrate;
10. The electro-optical device according to claim 1, wherein an outer peripheral portion of the outer periphery of the substrate positioned in the bent region is subjected to an etching process. 前記基板がガラス基板であって、
前記基板の外周のうち少なくとも前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、レーザー照射により成形されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電気光学装置。 The substrate is a glass substrate;
10. The electro-optical device according to claim 1, wherein at least an outer peripheral portion of the outer periphery of the substrate positioned in the bent region is formed by laser irradiation. 前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に直交する方向の長さが初期に対して短くなるように、レーザー照射により成形されていることを特徴とする請求項１１に記載の電気光学装置。   The outer peripheral part located in the said bending area is shape | molded by laser irradiation so that the length of the direction orthogonal to the bending direction in the said bending area may become short with respect to the initial stage. Electro-optic device. 請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.
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