JP2011114172A - 発光素子搭載用基板および発光装置 - Google Patents
発光素子搭載用基板および発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011114172A JP2011114172A JP2009269520A JP2009269520A JP2011114172A JP 2011114172 A JP2011114172 A JP 2011114172A JP 2009269520 A JP2009269520 A JP 2009269520A JP 2009269520 A JP2009269520 A JP 2009269520A JP 2011114172 A JP2011114172 A JP 2011114172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting element
- light emitting
- light
- substrate
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】 中央部に貫通孔2aが形成され、上面に複数の接続導体3が配置されるとともに側面または下面の少なくとも一方に複数の外部端子4が配置された平面視で四角形状の絶縁基板2と、上面に発光素子を搭載するための搭載部を有するとともに上部が貫通孔2a内に挿入された放熱体6とを具備した発光素子搭載用基板1であって、外部端子4は、絶縁基板2の下面の一つの辺から下面の外周側または側面の下面側の少なくとも一方に配置されており、放熱体6は、絶縁基板2の下面よりも下方に突出した突出部6aを有していて、突出部6aが、少なくとも一つの辺側に放熱体6の中心部を中心とする円錐面または円錐台の側面を有しているとともに、円錐面または円錐台の母線の延長線が一つの辺に交わるものである。
【選択図】 図2
Description
1a・・・凹部
2・・・・絶縁基板
2a・・・貫通孔
2b・・・切欠き
3・・・・接続導体
4・・・・外部端子
5・・・・接続層
6・・・・放熱体
6a・・・突出部
7・・・・発光素子
8・・・・接続部材
Claims (2)
- 中央部に貫通孔が形成され、上面に複数の接続導体が配置されるとともに側面または下面の少なくとも一方に複数の外部端子が配置された平面視で四角形状の絶縁基板と、上面に発光素子を搭載するための搭載部を有するとともに上部が前記貫通孔内に挿入された放熱体とを具備した発光素子搭載用基板であって、前記外部端子は、前記絶縁基板の下面の一つの辺から前記下面の外周側または前記側面の前記下面側の少なくとも一方に配置されており、前記放熱体は、前記絶縁基板の下面よりも下方に突出した突出部を有していて、該突出部が、少なくとも前記一つの辺側に前記放熱体の中心部を中心とする円錐面または円錐台の側面を有しているとともに、前記円錐面または前記円錐台の母線の延長線が前記一つの辺に交わることを特徴とする発光素子搭載用基板。
- 請求項1に記載の発光素子搭載用基板と、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透明な封止材とを具備していることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009269520A JP5393419B2 (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009269520A JP5393419B2 (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011114172A true JP2011114172A (ja) | 2011-06-09 |
JP5393419B2 JP5393419B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=44236276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009269520A Expired - Fee Related JP5393419B2 (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5393419B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112585744A (zh) * | 2018-08-29 | 2021-03-30 | 京瓷株式会社 | 布线基板、电子装置以及电子模块 |
WO2023032757A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0247609A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Fujitsu Ltd | 光半導体アセンブリ |
JPH05315648A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 光素子用ヒートシンク |
JP2001015773A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Kyocera Corp | 光素子キャリア及びその実装構造 |
JP2002270902A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2010098118A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Panasonic Corp | 発光装置 |
JP2010171340A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
-
2009
- 2009-11-27 JP JP2009269520A patent/JP5393419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0247609A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Fujitsu Ltd | 光半導体アセンブリ |
JPH05315648A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 光素子用ヒートシンク |
JP2001015773A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Kyocera Corp | 光素子キャリア及びその実装構造 |
JP2002270902A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2010098118A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Panasonic Corp | 発光装置 |
JP2010171340A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112585744A (zh) * | 2018-08-29 | 2021-03-30 | 京瓷株式会社 | 布线基板、电子装置以及电子模块 |
JPWO2020045480A1 (ja) * | 2018-08-29 | 2021-09-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
US11582858B2 (en) | 2018-08-29 | 2023-02-14 | Kyocera Corporation | Wiring substrate, electronic device and electronic module |
JP7300454B2 (ja) | 2018-08-29 | 2023-06-29 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
US11930586B2 (en) | 2018-08-29 | 2024-03-12 | Kyocera Corporation | Wiring substrate, electronic device and electronic module |
WO2023032757A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5393419B2 (ja) | 2014-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6483800B2 (ja) | 発光素子搭載用パッケージ、発光装置および発光モジュール | |
JP2004253404A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP7142080B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP5583051B2 (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
JP6194104B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2014127678A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JPWO2018216801A1 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP4132038B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2004288937A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004228413A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004228531A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2005191203A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2014157949A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP4132043B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP6626735B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP5393419B2 (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
JP6605973B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP2004200410A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP6224473B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6166194B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP4336137B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2012114278A (ja) | 配線基板および多数個取り配線基板 | |
JP2004311917A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004288936A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
WO2018155434A1 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130611 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130807 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130917 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131015 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5393419 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |