JP2011112419A - フォースセンサ及びその実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構成で低背化可能なフォースセンサ及びその実装方法を得る。
【解決手段】シリコン基板からなる変位部と、シリコン基板表面に位置して外部からの荷重を受ける受圧部と、シリコン基板裏面に配置した複数のピエゾ抵抗素子と、シリコン基板裏面の周縁部に突出形成されて複数のピエゾ抵抗素子と電気的に接続した複数の電気接続部と、この複数の電気接続部とピエゾ抵抗素子の間でシリコン基板裏面に突出形成されて変位部を変位自在に支持する支持部とにより、フォースセンサを構成した。センサ実装時には、圧着により複数の電気接続部を外部実装基板の複数の電極に埋め込ませ、支持部の底面と外部実装基板の表面を接触させる。
【選択図】図1
【解決手段】シリコン基板からなる変位部と、シリコン基板表面に位置して外部からの荷重を受ける受圧部と、シリコン基板裏面に配置した複数のピエゾ抵抗素子と、シリコン基板裏面の周縁部に突出形成されて複数のピエゾ抵抗素子と電気的に接続した複数の電気接続部と、この複数の電気接続部とピエゾ抵抗素子の間でシリコン基板裏面に突出形成されて変位部を変位自在に支持する支持部とにより、フォースセンサを構成した。センサ実装時には、圧着により複数の電気接続部を外部実装基板の複数の電極に埋め込ませ、支持部の底面と外部実装基板の表面を接触させる。
【選択図】図1
Description
本発明は、荷重測定に用いられるピエゾ抵抗方式のフォースセンサ及びその実装方法に関する。
近年では、モバイル機器のタッチパネルやコントローラ等のユーザーインターフェースに荷重測定用のフォースセンサが用いられている。フォースセンサは種々あるが、例えば特許文献1の図1に示されるピエゾ抵抗方式では、ダイヤフラム部を有するシリコン基板と、リム部とは反対側のダイヤフラム部上に設けた複数のゲージ抵抗からなるブリッジ回路と、ダイヤフラムと接着される中央部に凹部を有し、ブリッジ回路と電気的に接続する配線パッドを形成した絶縁性の基部(パイレックス(登録商標)ガラス)と、ボンディングワイヤーにより配線パッドと電気的に接続したパッケージと、ダイヤフラム部上に設けた球(サファイヤ球)とを備えている。この従来のフォースセンサは、サファイヤ球を介して受けた荷重に応じてダイヤフラム部が変位し、その変位量に応じてブリッジ回路の出力が変化することから、荷重を検出することができる。従来構造のピエゾ抵抗式フォースセンサは、特許文献2−5にも記載されている。
上述のフォースセンサは、実装されるモバイル機器のサイズに合わせて、小型化及び低背化が要求される。しかし、球を介して変位部に荷重を与える従来構造では、球サイズが大きく、低背化が難しい。球サイズを小さくすると、球の接触面積も小さくなるため狭いエリアに荷重が集中することとなり、センサが壊れやすくなってしまう。また、従来構造では、基部(パイレックス(登録商標)ガラス)に形成した配線パッドとパッケージとの電気的接続にワイヤーボンディングを用いているので、ボンディングワイヤーを設けるためにカバーなどのスペースを確保しなければならず、これによっても低背化が難しかった。
本発明は、上記課題を鑑みて、簡単な構成で低背化可能なフォースセンサ及びその実装方法を得ることを目的とする。
本発明は、ピエゾ抵抗式フォースセンサの新たな構造を提案するもので、変位部を構成するシリコン基板の表裏面の一方に受圧部を、他方に複数のピエゾ抵抗素子及び支持部、さらに、該複数のピエゾ抵抗素子と電気的に接続した外部実装用の電気接続部を設ければ、該電気接続部を介して容易に外部実装でき、従来構造の球、ベース基板、パッケージ及びワイヤーボンディングは不要となることから、低背化できることに着目して完成されたものである。
すなわち、本発明によれば、所定厚さのシリコン基板からなる変位部と、前記シリコン基板の表裏面の一方に位置して外部からの荷重を受ける受圧部と、この受圧部とは反対側となる前記シリコン基板の表裏面の他方に配置され、前記変位部の変位量に応じて電気抵抗が変化する複数のピエゾ抵抗素子と、この複数のピエゾ抵抗素子よりも周縁側に位置させて前記シリコン基板の他方の面に突出形成され、該複数のピエゾ抵抗素子とそれぞれ電気的に接続した複数の電気接続部と、この複数の電気接続部と前記複数のピエゾ抵抗素子の間に位置させて前記シリコン基板の他方の面に突出形成され、前記変位部を変位自在に支持する支持部とを備えたことを特徴としている。
前記複数の電気接続部は、平面矩形状をなすシリコン基板の角部にそれぞれ設け、前記支持部は、前記変位部の平面中心に関して対称に設けることが好ましい。この態様によれば、変位部を安定に支持することができる。
前記支持部は、前記複数の電気接続部とは45°位相を異ならせて複数配置することができる。この場合、複数の支持部は、平面矩形または平面円形の柱状体で設けるとよい。
また前記支持部は、前記変位部の周縁を囲む平面矩形または平面円形の筒状体で設けるか、前記変位部の周縁を囲む平面矩形または平面円形の筒状体を複数に分割して設けることが好ましい。あるいは、前記変位部の周縁に沿わせた平面直線形の柱状体で一対設けてもよい。
支持部は、ニッケル合金、シリコン、ガラス、Si3N4、SiO2、絶縁セラミックのいずれかからなることが実際的である。
前記受圧部は、前記変位部上に***した円柱状または多角柱状であることが好ましい。この受圧部を有することで、センサ感度が安定化する。
また本発明は、フォースセンサを外部実装基板に実装するときに、フォースセンサから外部実装基板側に荷重をかけて、前記フォースセンサの複数の電気接続部と前記外部実装基板の複数の電極を圧着し、かつ、前記フォースセンサの支持部の底面と前記外部実装基板の表面を接触させることを特徴としている。フォースセンサの複数の電気接続部と外部実装基板の複数の電極を圧着することで、該複数の電気接続部が複数の電極内に一部埋め込まれるので、確実に導通がとれるとともにより低背化を図れる。また、フォースセンサと外部実装基板の固定を補強するため、前記フォースセンサのシリコン基板と前記外部実装基板の周囲を樹脂により固定することが好ましい。
本発明によれば、支持部と同じ側に設けた複数の電気接続部を介してフォースセンサを外部実装基板に容易に実装可能で、従来構造では必須であった球、ベース基板、パッケージ及びワイヤーボンディングを省略でき、低背化を図れる。
図1は本発明を適用したフォースセンサ1を示す断面図、図2はフォースセンサ1を上面側から見て示す平面図、図3はフォースセンサ1を下面側から見て示す平面図である。フォースセンサ1は、ピエゾ抵抗方式のフォースセンサであって、巨視的な凹凸のない一定厚さのシリコン基板10を備えている。シリコン基板10は、平面矩形状をなし、その中央部が荷重により変位する変位部11を構成している。
シリコン基板10の表面10aには、図2に示されるように、外部からの荷重を受ける受圧部12が設けられている。受圧部12は、変位部11の上に***した円柱状の凸受圧部であり、その上面周縁に丸め加工(R加工)が施されている。この受圧部12は、ニッケル合金またはシリコン(シリコン基板10と同一材質)からなる。受圧部12は省略可能であるが、変位部11上に受圧部12を設けることでセンサ感度を安定させることができる。
一方、シリコン基板10の裏面10bには、図3に示されるように、複数のピエゾ抵抗素子13、複数の電気接続部15及び支持部17が設けられている。
複数のピエゾ抵抗素子13は、変位部11の周縁部に沿って、隣り合う素子同士が90°異なる位相(互いに直交する位置関係)で配置されている。受圧部12で受けた荷重により変位部11が変位すると、その変位量に応じて複数のピエゾ抵抗素子13の電気抵抗が変化し、この複数のピエゾ抵抗素子13によって構成されたブリッジ回路の中点電位が変化し、この中点電位がセンサ出力として公知の測定装置に出力される。複数のピエゾ抵抗素子13には回路配線部16がそれぞれ接続されており、この回路配線部16を介して上記複数の電気接続部15と電気的に接続されている。複数のピエゾ抵抗素子13と回路配線部16は、絶縁膜14によって覆われている。
複数の電気接続部15は、変位部11の周縁部に沿って配置した複数のピエゾ抵抗素子13よりもさらに基板周縁側に位置し、シリコン基板10の裏面10bから突出した状態で設けられている。本実施形態では図3に示すように、各電気接続部15が四角柱状をなし、平面矩形状をなすシリコン基板10の裏面10bの4つの角部にそれぞれ配置されている。この複数の電気接続部15は、ニッケル合金または低抵抗シリコンからなる。
支持部17は、複数の電気接続部15と複数のピエゾ抵抗素子13の間に少なくとも一部が該複数のピエゾ抵抗素子13と平面的に重複するように配置され、シリコン基板10の裏面10bから複数の電気接続部15よりもさらに突出した状態で設けられている。本実施形態では図3に示すように、支持部17が平面正方形の柱状体で4つ備えられ、複数の電気接続部15とは45°位相を異ならせて配置されている。この4つの支持部17は、180°対向する一対がそれぞれ変位部11の平面中心に関して対称な位置関係にあるので、変位部11を安定に支持することができる。支持部17は、ニッケル合金、シリコン、ガラス、Si3N4、SiO2、絶縁セラミックのいずれかからなる。
上記構成のフォースセンサ1は、複数の電気接続部15と対応する外部実装基板2の複数の電極20とを対向させ、受圧部12を介してフォースセンサ1から外部実装基板2側に高荷重をかけることで、外部実装基板2に容易に実装することができる。図4はフォースセンサ1の実装状態を示している。フォースセンサ1から外部実装基板2側に高荷重がかかると、複数の電気接続部15は基板側の複数の電極20に圧着されて少なくとも一部が該電極20内に埋め込まれ、複数の支持部17の底面は外部実装基板2の表面に密接する。この実装時に電気接続部15が外部実装基板2の電極20内に埋め込まれることを考慮し、シリコン基板10の裏面10bの絶縁膜14から突出させる各電気接続部15の高さ及び支持部17の高さは、該電気接続部15の高さと実装する外部実装基板の電極厚さの合計が支持部17の高さよりも大きくなるように設定してある。複数の電気接続部15と外部実装基板2の複数の電極20は圧着による金属接合のみで電気的接続をとってもよいが、圧着前に、例えば半田、導電性樹脂、異方性導電膜(ACF;Anisotropic Conductive Film)、異方性導電ペースト(ACP;Anisotropic Conductive Paste)、非導電性膜(NCF;Non Conductive Film)を用いて予め電気的に接続しておいてもよい。フォースセンサ1と外部実装基板2の周囲(フォースセンサ1の外周から外部実装基板2の表面及び外周にかけて)は樹脂18で覆われており、フォースセンサ1と外部実装基板2の固着を補強している。
以上のように本実施形態のフォースセンサ1は、シリコン基板10の受圧部12側とは反対側に、複数のピエゾ抵抗素子13と電気的に接続した複数の電気接続部15と変位部11を支持する支持部17を備えたので、この複数の電気接続部15を介して外部実装基板2に容易に実装することができる。これにより、従来構造では必須であった球、ベース基板、パッケージ及びワイヤーボンディングは不要となるので、これらの高さ分を省略できて低背化を図れる。また、簡単な構成でフォースセンサ1を実現でき、低コスト化も図れる。
本実施形態では、支持部17を平面正方形の柱状体で複数設けたが、支持部17の平面形状は変形可能である。図5〜図12は支持部17の変形例であって、図5は平面正方形の角部を面取りした四角柱状体、図6は円柱状体とした場合である。また、図7は変位部11の周縁を囲む平面矩形状の筒状体、図8は図7の筒状体を面取りしたもの、図9は変位部11の周縁を囲む円筒体とした場合である。図10は図7の筒状体を複数に分割した平面L字形の柱状体、図11は図10の平面L字形の筒状体を面取りしたもの、図12は変位部11の周縁に沿わせた一対の平面直線形の柱状体とした場合である。図5〜図12に示される支持部17はいずれも、少なくともその一部が複数のピエゾ抵抗素子13と平面的に重複するように配置されている。また、複数の電気接続部15を設ける位置は、複数のピエゾ抵抗素子13よりもシリコン基板10の周縁側であれば自由度があるが、変位部11を安定に支持するために変位部11の平面中心に関して対称に配置することが好ましい。
また本実施形態では、円柱状の受圧部12を設けたが、受圧部12は多角柱状であってもよい。
1 フォースセンサ
2 外部実装基板
10 シリコン基板
10a 表面
10b 裏面
11 変位部
12 受圧部
13 ピエゾ抵抗素子
14 絶縁膜
15 電気接続部
16 回路配線部
17 支持部
18 樹脂
20 電極
2 外部実装基板
10 シリコン基板
10a 表面
10b 裏面
11 変位部
12 受圧部
13 ピエゾ抵抗素子
14 絶縁膜
15 電気接続部
16 回路配線部
17 支持部
18 樹脂
20 電極
Claims (11)
- 所定厚さのシリコン基板からなる変位部と、
前記シリコン基板の表裏面の一方に位置して外部からの荷重を受ける受圧部と、
この受圧部とは反対側となる前記シリコン基板の表裏面の他方に配置され、前記変位部の変位量に応じて電気抵抗が変化する複数のピエゾ抵抗素子と、
この複数のピエゾ抵抗素子よりも周縁側に位置させて前記シリコン基板の他方の面に突出形成され、該複数のピエゾ抵抗素子とそれぞれ電気的に接続した複数の電気接続部と、
この複数の電気接続部と前記複数のピエゾ抵抗素子の間に位置させて前記シリコン基板の他方の面に突出形成され、前記変位部を変位自在に支持する支持部と、
を備えたことを特徴とするフォースセンサ。 - 請求項1記載のフォースセンサにおいて、前記複数の電気接続部は、平面矩形状をなすシリコン基板の角部にそれぞれ設け、前記支持部は、前記変位部の平面中心に関して対称に設けたフォースセンサ。
- 請求項2記載のフォースセンサにおいて、前記支持部は、前記複数の電気接続部とは45°位相を異ならせて複数配置されているフォースセンサ。
- 請求項3記載のフォースセンサにおいて、前記複数の支持部は、平面矩形または平面円形の柱状体で設けるフォースセンサ。
- 請求項2記載のフォースセンサにおいて、前記支持部は、前記変位部の周縁を囲む平面矩形または平面円形の筒状体で設けるフォースセンサ。
- 請求項2記載のフォースセンサにおいて、前記支持部は、前記変位部の周縁を囲む平面矩形または平面円形の筒状体を複数に分割して設けるフォースセンサ。
- 請求項2記載のフォースセンサにおいて、前記支持部は、前記変位部の周縁に沿わせた平面直線形の柱状体で一対設けるフォースセンサ。
- 請求項1ないし7のいずれか一項に記載のフォースセンサにおいて、前記支持部は、ニッケル合金、シリコン、ガラス、Si3N4、SiO2、絶縁セラミックのいずれかからなるフォースセンサ。
- 請求項1ないし8のいずれか一項に記載のフォースセンサにおいて、前記受圧部は、前記変位部上に***した円柱状または多角柱状であるフォースセンサ。
- 請求項1ないし9のいずれか一項に記載のフォースセンサを外部実装基板に実装するときに、
フォースセンサから外部実装基板側に荷重をかけて、前記フォースセンサの複数の電気接続部と前記外部実装基板の複数の電極を圧着し、かつ、前記フォースセンサの支持部の底面と前記外部実装基板の表面を接触させることを特徴とするフォースセンサの実装方法。 - 請求項10記載のフォースセンサの実装方法において、前記フォースセンサのシリコン基板と前記外部実装基板の周囲を樹脂により固定するフォースセンサの実装方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2570786A3 (de) * | 2011-09-13 | 2015-11-04 | Micronas GmbH | Kraftsensor |
WO2018154935A1 (ja) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | 日本電産コパル電子株式会社 | 起歪体およびその起歪体を備えた力覚センサ |
CN110411637A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-05 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 一种拉力测试辅助装置和拉力测试方法 |
JP2021021745A (ja) * | 2020-11-05 | 2021-02-18 | 日本電産コパル電子株式会社 | 起歪体 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63155676A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | Agency Of Ind Science & Technol | 触覚センサ |
JPH03113334A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-14 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 接触覚センサ |
JPH04121630A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-22 | Nissan Motor Co Ltd | 力学量検出装置 |
JP2004012141A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Omron Corp | 静電容量式圧力センサおよびその製造方法 |
JP2005291978A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Hitachi Ltd | 半導体センサ |
JP2006058211A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Nitta Ind Corp | 歪みゲージ型センサ |
JP2006220564A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 半導体力センサ |
JP2007010462A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Denso Corp | 圧力検出装置 |
JP2007240250A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Fujikura Ltd | 圧力センサ、圧力センサパッケージ、圧力センサモジュール、及び電子部品 |
JP2007248212A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Fujikura Ltd | 圧力センサパッケージ及び電子部品 |
-
2009
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63155676A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | Agency Of Ind Science & Technol | 触覚センサ |
JPH03113334A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-14 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 接触覚センサ |
JPH04121630A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-22 | Nissan Motor Co Ltd | 力学量検出装置 |
JP2004012141A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Omron Corp | 静電容量式圧力センサおよびその製造方法 |
JP2005291978A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Hitachi Ltd | 半導体センサ |
JP2006058211A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Nitta Ind Corp | 歪みゲージ型センサ |
JP2006220564A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 半導体力センサ |
JP2007010462A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Denso Corp | 圧力検出装置 |
JP2007240250A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Fujikura Ltd | 圧力センサ、圧力センサパッケージ、圧力センサモジュール、及び電子部品 |
JP2007248212A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Fujikura Ltd | 圧力センサパッケージ及び電子部品 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2570786A3 (de) * | 2011-09-13 | 2015-11-04 | Micronas GmbH | Kraftsensor |
WO2018154935A1 (ja) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | 日本電産コパル電子株式会社 | 起歪体およびその起歪体を備えた力覚センサ |
JP2018138890A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | 日本電産コパル電子株式会社 | 起歪体およびその起歪体を備えた力覚センサ |
CN110325832A (zh) * | 2017-02-24 | 2019-10-11 | 日本电产科宝电子株式会社 | 应变体及具备该应变体的力传感器 |
EP3588040A4 (en) * | 2017-02-24 | 2021-01-06 | Nidec Copal Electronics Corporation | EXPANSION ELEMENT AND FORCE SENSOR WITH EXPANSION ELEMENT |
US11187598B2 (en) | 2017-02-24 | 2021-11-30 | Nidec Copal Electronics Corporation | Strain body and force sensor provided with the strain body |
CN110411637A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-05 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 一种拉力测试辅助装置和拉力测试方法 |
JP2021021745A (ja) * | 2020-11-05 | 2021-02-18 | 日本電産コパル電子株式会社 | 起歪体 |
JP7073471B2 (ja) | 2020-11-05 | 2022-05-23 | 日本電産コパル電子株式会社 | 起歪体 |
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