JP2011104811A - Master die, method of preparing master and the master - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a master die and a method of preparing the same capable of preventing protrusion of a material and enabling transfer with high accuracy when a master of a forming die for forming an optical element is prepared. <P>SOLUTION: To prepare a formed body in which a formation part having a shape of the optical element is formed on the surface of a substrate part 1, this master die corresponds to the shape of the formed body. The die includes a die face forming a shape of an object part corresponding to the formation part by deforming an object material made of resin on the surface of a substrate 31 constituting the master. The die face includes: a transfer part 21 transferring a shape equivalent to an optical face of the optical element; a plane part 20a formed of a plane opposing to the substrate 31; and a resin storage recessed part 22 formed by surrounding the transfer part 21 between the transfer part 21 and the plane part 20a and constituting a space storing the object material which cannot be stored in a space between the transfer part 21 and the surface of the substrate 31. Wet performance with respect to resin 10R on the surface of the transfer part 21 is set higher than that with respect to the resin 10R on the surface of the resin storage recessed part 22. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、マスタ型、マスタの作成方法及びマスタに関する。   The present invention relates to a master type, a master creation method, and a master.

近年、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの電子機器の携帯端末には、小型で薄型な撮像ユニットが搭載されている。このような撮像ユニットは、一般に、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）イメージセンサなどの固体撮像素子と、固体撮像素子上に被写体像を形成するためのレンズと、を備えている。   In recent years, portable terminals of electronic devices such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants) are equipped with small and thin imaging units. Such an imaging unit generally includes a solid-state imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) image sensor, a lens for forming a subject image on the solid-state imaging device, It has.

携帯端末の小型化・薄型化に伴って撮像ユニットの小型化・薄型化が要請されている。また、携帯端末のコストの低下を図るため、製造工程の効率化が望まれている。このような小型かつ多数のレンズを製造する方法としては、基板部に複数のレンズを形成した構成であるウェハレベルレンズアレイを製造し、該基板部を切断して複数のレンズをそれぞれ分離させることでレンズモジュールを量産する方法が知られている。   With the downsizing and thinning of portable terminals, there is a demand for downsizing and thinning of imaging units. Moreover, in order to reduce the cost of the portable terminal, it is desired to increase the efficiency of the manufacturing process. As a method of manufacturing such a small and many lenses, a wafer level lens array having a configuration in which a plurality of lenses are formed on a substrate portion is manufactured, and the plurality of lenses are separated by cutting the substrate portion. A method of mass-producing lens modules is known.

また、複数のレンズ部が形成された基板部と複数の固体撮像素子が形成された半導体ウェハとを一体に組み合わせ、各レンズ部と固体撮像素子をセットとして含むように基板部とともに半導体ウェハを切断することで撮像ユニットを量産する方法が知られている。   In addition, the substrate portion on which the plurality of lens portions are formed and the semiconductor wafer on which the plurality of solid-state image sensors are formed are integrally combined, and the semiconductor wafer is cut together with the substrate portion so as to include each lens portion and the solid-state image sensor as a set. Thus, a method for mass-producing imaging units is known.

従来、ウェハレベルレンズの製造方法としては、例えば次の工程によりウェハレベルレンズアレイを製造する例がある。このような製造方法としては下記特許文献１に示すものがある。
（１）ウェハ上に造形材料である樹脂を塗布した状態で、１つの転写体（以下、マスタ型という。）の形状を造形材料に転写する。
（２）マスタ型の形状を転写する工程を１５００〜２４００回程度繰り返し、１つのウェハ上に１５００〜２４００個のレンズ部の形状と同じ形状の造形部を持つマスタを作成する。
（３）マスタにおける、レンズ部と同じ形状の造形部が造形された面に、電鋳によってＮｉ等の金属イオンを堆積させてスタンパ（Ｎｉ電鋳型）を製造する。
（４）スタンパを一対の成形型としてウェハレベルレンズアレイの成形に適用し、これら一対の成形型のうち下型に光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を供給する。
（５）供給された樹脂を上型のウェハレベルレンズアレイ用成形型で押圧することによって上型及び下型の成形面に倣って樹脂を変形させる。
（６）樹脂に光又は熱を照射して硬化させることでウェハレベルレンズアレイを成形する。 Conventionally, as a method for manufacturing a wafer level lens, for example, there is an example of manufacturing a wafer level lens array by the following process. As such a manufacturing method, there is one shown in Patent Document 1 below.
(1) The shape of one transfer body (hereinafter referred to as a master mold) is transferred to the modeling material in a state where a resin that is a modeling material is applied on the wafer.
(2) The process of transferring the shape of the master mold is repeated about 1500 to 2400 times to create a master having a modeling part having the same shape as 1500 to 2400 lens parts on one wafer.
(3) A stamper (Ni electroforming mold) is manufactured by depositing metal ions such as Ni by electroforming on the surface of the master on which the modeling portion having the same shape as the lens portion is formed.
(4) The stamper is applied to the molding of the wafer level lens array as a pair of molds, and a photocurable resin or a thermosetting resin is supplied to the lower mold of the pair of molds.
(5) By pressing the supplied resin with the upper mold for wafer level lens array, the resin is deformed following the molding surfaces of the upper mold and the lower mold.
(6) A wafer level lens array is formed by irradiating the resin with light or heat and curing it.

国際公開第２００８／１５３１０２号International Publication No. 2008/153102

特許文献１のように、マスタを作成する際に、基板にマスタ型で造形材料を押し付けて成形することで、各造形部の形成を繰り返していく手順が行われる。このとき、基板上に供給された造形材料である樹脂をマスタ型で押圧、変形させる際に、造形材料が基板とマスタ型の間からはみ出してしまう可能性がある。基板とマスタ型の間から造形材料がはみ出すと、マスタを構成する基板の表面が汚れるだけでなく、はみ出した部位で成形するときにマスタ型と基板とが適正に密着させることができなくなり、造形部の形状を転写させる精度が低下する。
また、はみ出した造形材料を拭き取るのは時間がかかり、生産性が低下してしまう。はみ出した造形材料が硬化した場合には、除去することが困難になってしまう。
更に、マスタ型を基板に押し当てて、造形材料として用いた紫外線硬化性樹又は熱硬化性の樹脂を変形させて硬化させると、これらの樹脂は硬化に伴って収縮する性質があるため、収縮した樹脂が、マスタ型の転写部の表面から離れてしまい、転写部の形状が適正に転写されなくなることも懸念される。 As in Patent Document 1, when creating a master, a procedure is performed in which the modeling material is repeatedly formed by pressing the modeling material against the substrate with a master mold. At this time, when the resin that is the modeling material supplied on the substrate is pressed and deformed by the master mold, the modeling material may protrude from between the substrate and the master mold. If the modeling material protrudes from between the substrate and the master mold, the surface of the substrate constituting the master not only gets dirty, but the master mold and the substrate cannot be properly adhered when molding at the protruding part, and the modeling The accuracy of transferring the shape of the part is lowered.
In addition, it takes time to wipe off the protruding modeling material, and productivity is lowered. When the modeling material which protrudes hardens | cures, it will become difficult to remove.
Furthermore, when the master mold is pressed against the substrate and the UV curable resin or thermosetting resin used as the molding material is deformed and cured, these resins have the property of shrinking as they are cured. There is also a concern that the obtained resin is separated from the surface of the master type transfer portion, and the shape of the transfer portion is not properly transferred.

本発明は、ウェハレベルレンズアレイ等の成形体を成形するのに用いる成形型の反転形状に一致するマスタを作成する際に、樹脂のはみ出しを防止でき、また、マスタを構成する造形部を高い精度で転写できるマスタ型及びマスタの作成方法を提供する。   The present invention can prevent the resin from protruding when creating a master that matches the reversal shape of a molding die used to mold a molded body such as a wafer level lens array, and has a high molding part constituting the master. Provided is a master mold that can be transferred with accuracy and a method of creating a master.

本発明は、基板部の表面に光学素子の形状を有する成形部が成形された成形体を作成するため、前記成形体の形状に一致するマスタを作成するマスタ型であって、
該マスタ型は、前記マスタを構成する基板の表面に、樹脂からなる造形材料を変形させて前記成形部に対応する造形部の形状を形成する型面を備え、該型面は、前記光学素子の光学面に相当する形状を転写する転写部と、前記基板に対面する平面からなる平面部と、前記転写部と前記平面部の間で前記転写部を囲んで形成される凹部であって、前記転写部と前記基板の表面との間の空間に収納しきれない前記造形材料を収納する空間を構成する樹脂収納凹部とからなり、前記転写部の表面の前記樹脂に対する濡れ性が、前記樹脂収納凹部の表面の前記樹脂に対する濡れ性より高いマスタ型である。 The present invention is a master mold for creating a master that matches the shape of the molded body in order to create a molded body in which a molded part having the shape of an optical element is molded on the surface of the substrate part,
The master mold includes a mold surface that deforms a modeling material made of resin on the surface of a substrate constituting the master to form a shape of a modeling part corresponding to the molding part, and the mold surface includes the optical element. A transfer portion that transfers a shape corresponding to the optical surface, a flat portion formed of a flat surface facing the substrate, and a recess formed to surround the transfer portion between the transfer portion and the flat portion, The resin storage concave portion constituting a space for storing the modeling material that cannot be stored in the space between the transfer portion and the surface of the substrate, and the wettability of the surface of the transfer portion to the resin is the resin The master mold has higher wettability with respect to the resin on the surface of the housing recess.

このマスタ型は、マスタを構成する基板に造形部を成形する際に、造形部の形状を転写する転写部と基板との間から流動する造形材料の一部を、樹脂収納凹部と基板との間の空間で収容することができる。このため、造形材料が基板とマスタ型との間からはみ出ることを抑えることができる。また、転写部では濡れ性が高く、樹脂収納凹部では濡れ性が低くなるようにすることで、造形材料を転写部と基板との間で保持させつつ変形させることができる。このため、造形材料と転写部との密着性が高められ、造形部を高い精度で転写できる。   When forming the modeling part on the substrate constituting the master, this master mold allows a part of the modeling material flowing between the transfer part and the substrate to transfer the shape of the modeling part to the resin storage recess and the substrate. It can be accommodated in the space between. For this reason, it can suppress that modeling material protrudes from between a board | substrate and a master type | mold. Further, by making the transfer portion have high wettability and the resin housing recess has low wettability, the modeling material can be deformed while being held between the transfer portion and the substrate. For this reason, the adhesion between the modeling material and the transfer portion is enhanced, and the modeling portion can be transferred with high accuracy.

また、上記マスタ型を用いたマスタの作成方法によれば、マスタ型と基板との間から造形材料がはみ出すことを抑え、基板の表面が汚れることを防止しつつ、造形部を転写できる。また、転写部と樹脂収納凹部のそれぞれの表面の濡れ性を調整することによって造形部を転写する転写部と造形材料との密着が保たれるため、適正な形状を有する造形部を備えたマスタを得ることができる。   In addition, according to the master creation method using the master mold, the modeling portion can be transferred while suppressing the modeling material from protruding between the master mold and the substrate and preventing the surface of the substrate from becoming dirty. In addition, since the close contact between the transfer part for transferring the modeling part and the modeling material is maintained by adjusting the wettability of the respective surfaces of the transfer part and the resin storage recess, the master including the modeling part having an appropriate shape is maintained. Can be obtained.

また、本発明は、基板部の表面に光学素子の形状を有する成形部が成形された成形体を作成するための前記成形体の形状に一致するマスタを作成するためのマスタ型であって、
該マスタ型は、先端面に少なくとも前記光学素子の光学面に相当する形状を転写する転写部を有する移動型部と、該移動型部の前記先端面の周囲を覆う胴型部とからなるマスタ型である。
このマスタ型は、マスタを構成する基板に造形部を成形する際に、基板に開口を当接させた胴型部の内部で、移動型部の先端面を造形材料に押し付けることで造形部を転写することができる。このため、造形材料が基板とマスタ型との間からはみ出ることを抑えることができる。また、造形材料の移動が胴型部の内部にとどめられるため、造形材料と転写部との密着性が高められ、造形部を高い精度で転写できる。 Further, the present invention is a master mold for creating a master that matches the shape of the molded body for creating a molded body in which a molded part having the shape of an optical element is molded on the surface of the substrate part,
The master mold includes a movable mold part having a transfer part that transfers at least a shape corresponding to the optical surface of the optical element to a tip surface, and a body mold part that covers the periphery of the tip surface of the movable mold part. It is a type.
When forming the modeling part on the substrate constituting the master, this master mold presses the tip of the movable mold part against the modeling material inside the body mold part with the opening in contact with the substrate. Can be transferred. For this reason, it can suppress that modeling material protrudes from between a board | substrate and a master type | mold. In addition, since the movement of the modeling material is kept inside the body mold portion, the adhesion between the modeling material and the transfer portion is improved, and the modeling portion can be transferred with high accuracy.

また、本発明は、上記マスタ型を用いたマスタの作成方法であって、前記マスタを構成する前記基板の表面に供給された造形材料を前記胴型部の内側面で囲んで、前記胴型部の前記開口の全面を前記基板の表面に当接させ、前記移動型部の前記先端面を前記基板を接近させて前記造形材料を押圧して変形させ、この状態でエネルギーを付加して前記変形された前記造形材料を硬化させて造形部を形成するマスタの作成方法である。この方法によれば、マスタ型と基板との間から造形材料がはみ出すことを抑え、基板の表面が汚れることを防止しつつ、造形部を形成できる。また、胴型部の内部でのみ造形材料を変形させて造形部を転写することで、転写部と造形材料との密着が保たれ、適正な形状を有する造形部を備えたマスタを得ることができる。   Further, the present invention is a method of creating a master using the master mold, wherein the molding material supplied to the surface of the substrate constituting the master is surrounded by the inner surface of the trunk mold portion, and the trunk mold The entire surface of the opening of the portion is brought into contact with the surface of the substrate, the tip surface of the movable mold portion is brought close to the substrate to press and deform the modeling material, and in this state, energy is added to It is a creation method of the master which hardens the deformed modeling material and forms a modeling part. According to this method, the modeling part can be formed while suppressing the modeling material from protruding between the master mold and the substrate and preventing the surface of the substrate from becoming dirty. In addition, by deforming the modeling material only inside the body mold part and transferring the modeling part, the close contact between the transfer part and the modeling material is maintained, and a master including a modeling part having an appropriate shape can be obtained. it can.

本発明によれば、ウェハレベルレンズアレイ等の成形体を成形するのに用いる成形型の形状に一致するマスタを作成する際に、造形材料のはみ出しを防止でき、また、マスタを構成する造形部を高い精度で転写できるマスタ型及びマスタの作成方法を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when creating the master which corresponds to the shape of the shaping | molding die used for shape | molding molded objects, such as a wafer level lens array, the protrusion of modeling material can be prevented, and the modeling part which comprises a master Can be transferred with high accuracy, and a master production method can be provided.

ウェハレベルレンズアレイの構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a structure of a wafer level lens array. 図１に示すウェハレベルレンズアレイの構成のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the configuration of the wafer level lens array shown in FIG. 1. レンズモジュールの構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of a lens module. 撮像ユニットの構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of an imaging unit. ５Ａ〜５Ｄは、マスタを製造する手順を示す図である。5A to 5D are diagrams illustrating a procedure for manufacturing a master. ６Ａ〜６Ｃは、基板に複数の造形部を転写した後で、更に樹脂を埋め込む手順を示す図である。6A to 6C are diagrams illustrating a procedure of embedding a resin after transferring a plurality of modeling portions to the substrate. ７Ａ及び７Ｂは、マスタを用いてウェハレベルレンズアレイの成形型を作成する手順の一例を示す図である。7A and 7B are diagrams illustrating an example of a procedure for creating a wafer-level lens array mold using a master. 型に成形材料である樹脂を供給している状態を示す図である。It is a figure which shows the state which is supplying resin which is a molding material to a type | mold. ９Ａから図９Ｄは、基板部にレンズ部を成形する手順を説明する図である。9A to 9D are views for explaining a procedure for forming the lens portion on the substrate portion. １０Ａ及び１０Ｂは、基板部にレンズ部を成形する際の別の手順を説明する図である。10A and 10B are diagrams for explaining another procedure when the lens portion is molded on the substrate portion. １１Ａから１１Ｇは、マスタ型によって転写されるマスタの造形部の形状のパターンを例示するものである。11A to 11G exemplify patterns of the shape of the master modeling portion transferred by the master mold. １２Ａから１２Ｃは、マスタ型の型面を平面視した状態における転写部の形状の例を示す図である。12A to 12C are diagrams showing examples of the shape of the transfer portion in a state where the master mold surface is viewed in plan. １３Ａ及び１３Ｂは、マスタの基板に供給された造形材料にマスタ型の型面を押し付ける手順の変形例を説明する図である。13A and 13B are diagrams illustrating a modified example of a procedure of pressing a master mold surface against a modeling material supplied to a master substrate. マスタ型の例を示す図である。It is a figure which shows the example of a master type | mold. 転写部及び樹脂収納凹部の少なくとも一方の表面に被覆部を設ける構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure which provides a coating | coated part in the at least one surface of a transfer part and a resin storage recessed part. １６Ａ〜１６Ｄは、マスタを製造する手順を示す図である。16A to 16D are diagrams illustrating a procedure for manufacturing a master. 造形材料を硬化させる手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure which hardens a modeling material. 造形部の形状の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the shape of a modeling part. １９Ａから１９Ｃは、基板に複数の造形部を転写した後で、更に樹脂を埋め込む手順を示す図である。19A to 19C are diagrams showing a procedure of further embedding a resin after transferring a plurality of modeling parts to a substrate. ２０Ａ及び２０Ｂは、マスタ型で造形部を転写する手順の他の例を示す図である。20A and 20B are diagrams showing another example of a procedure for transferring a modeling part with a master mold. ２１Ａ及び２１Ｂは、転写部と周囲型部の構成例を説明する図である。21A and 21B are diagrams for explaining a configuration example of a transfer portion and a peripheral mold portion.

基板部の表面に配列された複数の成形部を有する成形体としては、例えば、ウェハレベルレンズアレイがある。以下、成形体の一例としてウェハレベルレンズアレイを例に説明するが、成形体はこれに限定されない。   An example of a molded body having a plurality of molded portions arranged on the surface of the substrate portion is a wafer level lens array. Hereinafter, a wafer level lens array will be described as an example of a molded body, but the molded body is not limited to this.

先ず、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュールと撮像ユニットの構成について説明する。   First, the configuration of the wafer level lens array, the lens module, and the imaging unit will be described.

図１は、ウェハレベルレンズアレイの構成の一例を示す平面図である。図２は、図１に示すウェハレベルレンズアレイの構成のＡ−Ａ線断面図である。
ウェハレベルレンズアレイは、基板部１と、該基板部１に配列された複数のレンズ部１０とを備えている。複数のレンズ部１０は、基板部１に対して１次元又は２次元に配列されている。レンズ部１０は成形部に相当する。図２に見られるように、基板部１の両面に複数のレンズ部１０が配列されている。この構成例では、図１のように、複数のレンズ部１０が、基板部１に対して２次元に配列されている構成を例に説明する。レンズ部１０は、基板部１と同じ材料から構成され、該基板部１に一体成形されたものである。レンズ部１０の形状は、特に限定されず、用途などによって適宜変形される。 FIG. 1 is a plan view showing an example of the configuration of a wafer level lens array. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the configuration of the wafer level lens array shown in FIG.
The wafer level lens array includes a substrate unit 1 and a plurality of lens units 10 arranged on the substrate unit 1. The plurality of lens units 10 are arranged one-dimensionally or two-dimensionally with respect to the substrate unit 1. The lens unit 10 corresponds to a molding unit. As shown in FIG. 2, a plurality of lens units 10 are arranged on both surfaces of the substrate unit 1. In this configuration example, as illustrated in FIG. 1, a configuration in which a plurality of lens units 10 are two-dimensionally arranged with respect to the substrate unit 1 will be described as an example. The lens unit 10 is made of the same material as the substrate unit 1 and is integrally formed with the substrate unit 1. The shape of the lens unit 10 is not particularly limited, and can be appropriately changed depending on the application.

図３は、レンズモジュールの構成の一例を示す断面図である。
レンズモジュールは、基板部１と、及び該基板部１に一体成形されたレンズ部１０とを含んだ構成であり、例えば図１及び図２に示すウェハレベルレンズアレイの基板部１をダイシングし、レンズ部１０ごとに分離させたものを用いる。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the lens module.
The lens module includes a substrate unit 1 and a lens unit 10 formed integrally with the substrate unit 1. For example, the substrate unit 1 of the wafer level lens array shown in FIGS. 1 and 2 is diced. Those separated for each lens unit 10 are used.

基板部１の一方の面又は両方の面には、他の部材と重ね合わせるときの間隔を確保するためのスペーサ１２が設けられていてもよい。スペーサ１２は、例えば、基板部１の面から突出する壁状の部材で、レンズ部１０の周囲の一部又は全部を囲うように設けられている。スペーサ１２は、ダイシングする境界に位置し、ダイシングによって同時に分離され、各レンズモジュールの基板部１に付属する。また、スペーサ１２は、基板部１に同じ成形材料によって一体に成形されていてもよい。   One or both surfaces of the substrate unit 1 may be provided with spacers 12 for securing a space when overlapping with other members. The spacer 12 is, for example, a wall-like member protruding from the surface of the substrate unit 1 and is provided so as to surround a part or all of the periphery of the lens unit 10. The spacers 12 are located at the dicing boundaries, are separated simultaneously by dicing, and are attached to the substrate portion 1 of each lens module. Further, the spacer 12 may be integrally formed on the substrate portion 1 with the same molding material.

図４は、撮像ユニットの構成の一例を示す断面図である。
撮像ユニットは、上述のレンズモジュールと、センサモジュールとを備える。レンズモジュールのレンズ部１０は、センサモジュール側に設けられた固体撮像素子Ｄに被写体像を結像させる。レンズモジュールの基板部１とセンサモジュールの半導体基板Ｗとが、互いに略同一となるように平面視略矩形状に成形されている。 FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an example of the configuration of the imaging unit.
The imaging unit includes the lens module described above and a sensor module. The lens unit 10 of the lens module forms a subject image on the solid-state imaging device D provided on the sensor module side. The substrate portion 1 of the lens module and the semiconductor substrate W of the sensor module are formed in a substantially rectangular shape in plan view so as to be substantially the same.

センサモジュールは、半導体基板Ｗと、半導体基板Ｗに設けられた固体撮像素子Ｄを含んでいる。半導体基板Ｗは、例えばシリコンなどの半導体材料で形成されたウェハを平面視略矩形状に切り出して成形されている。固体撮像素子Ｄは、半導体基板Ｗの略中央部に設けられている。固体撮像素子Ｄは、例えばＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサである。センサモジュールは、チップ化された固体撮像素子Ｄを配線等が形成された半導体基板上にボンディングした構成とすることができる。又は、固体撮像素子Ｄは、半導体基板Ｗに対して周知の成膜工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、不純物添加工程等を繰り返し、該半導体基板に電極、絶縁膜、配線等を形成して構成されてもよい。   The sensor module includes a semiconductor substrate W and a solid-state imaging device D provided on the semiconductor substrate W. The semiconductor substrate W is formed by cutting a wafer formed of a semiconductor material such as silicon into a substantially rectangular shape in plan view. The solid-state image sensor D is provided at a substantially central portion of the semiconductor substrate W. The solid-state image sensor D is, for example, a CCD image sensor or a CMOS image sensor. The sensor module can have a configuration in which a solid-state imaging device D that is made into a chip is bonded onto a semiconductor substrate on which wirings and the like are formed. Alternatively, the solid-state imaging device D is configured by repeating a well-known film forming process, photolithography process, etching process, impurity adding process, etc. on the semiconductor substrate W, and forming electrodes, insulating films, wirings, etc. on the semiconductor substrate. May be.

レンズモジュールは、その基板部１がスペーサ１２を介してセンサモジュールの半導体基板Ｗの上に重ね合わされている。レンズモジュールのスペーサ１２とセンサモジュールの半導体基板Ｗとは、例えば接着剤などを用いて接合される。スペーサ１２は、レンズモジュールのレンズ部１０がセンサモジュールの固体撮像素子Ｄ上で被写体像を結像させるように設計され、レンズ部１０がセンサモジュールに接触しないように、該レンズ部１０と固体撮像素子Ｄとの間に所定の距離を隔てる厚みで形成されている。   In the lens module, the substrate portion 1 is superimposed on the semiconductor substrate W of the sensor module via the spacer 12. The spacer 12 of the lens module and the semiconductor substrate W of the sensor module are bonded using, for example, an adhesive. The spacer 12 is designed so that the lens unit 10 of the lens module forms a subject image on the solid-state imaging device D of the sensor module, and the lens unit 10 and the solid-state imaging are so arranged that the lens unit 10 does not contact the sensor module. It is formed with a thickness separating a predetermined distance from the element D.

スペーサ１２は、レンズモジュールの基板部１とセンサモジュールの半導体基板Ｗとを所定の距離を隔てた位置関係を保持することができる範囲で、その形状は特に限定されず適宜変形することができる。また、スペーサ１２は、センサモジュールの固体撮像素子Ｄの周囲を取り囲むような枠状の部材であってもよい。固体撮像素子Ｄを枠状のスペーサ１２によって取り囲むことで外部から隔絶すれば、固体撮像素子Ｄにレンズを透過する光以外の光が入射しないように遮光することができる。また、固体撮像素子Ｄを外部から密封することで、固体撮像素子Ｄに塵埃が付着することを防止できる。   The shape of the spacer 12 is not particularly limited as long as the spacer 12 can maintain a positional relationship with a predetermined distance between the substrate portion 1 of the lens module and the semiconductor substrate W of the sensor module, and the spacer 12 can be appropriately modified. The spacer 12 may be a frame-shaped member that surrounds the solid-state imaging device D of the sensor module. If the solid-state image pickup device D is isolated from the outside by being surrounded by the frame-shaped spacer 12, the solid-state image pickup device D can be shielded from light other than the light passing through the lens. Moreover, it can prevent that dust adheres to the solid-state image sensor D by sealing the solid-state image sensor D from the outside.

なお、図３に示すレンズモジュールは、レンズ部１０が形成された基板部１を１つ備えた構成であるが、レンズ部１０が形成された基板部１を複数備えた構成としてもよい。このとき、互いに重ね合わされる基板部１同士がスペーサ１２を介して組み付けられる。   The lens module shown in FIG. 3 is configured to include one substrate unit 1 on which the lens unit 10 is formed, but may be configured to include a plurality of substrate units 1 on which the lens unit 10 is formed. At this time, the substrate portions 1 that are overlapped with each other are assembled together via the spacers 12.

また、レンズ部１０が形成された基板部１を複数備えたレンズモジュールの最下位置の基板部１にスペーサ１２を介してセンサモジュールを接合して撮像ユニットを構成してもよい。   Alternatively, an imaging unit may be configured by joining a sensor module via a spacer 12 to the lowermost substrate portion 1 of the lens module including a plurality of substrate portions 1 on which the lens portions 10 are formed.

以上のように構成された撮像ユニットは、携帯端末等に内蔵される図示しない回路基板にリフロー実装される。回路基板には、撮像ユニットが実装される位置に予めペースト状の半田が適宜印刷されており、そこに撮像ユニットが載せられ、この撮像ユニットを含む回路基板に赤外線の照射や熱風の吹付けといった加熱処理が施され、撮像ユニットが回路基板に溶着される。   The imaging unit configured as described above is reflow-mounted on a circuit board (not shown) built in a portable terminal or the like. The circuit board is preliminarily printed with paste-like solder at a position where the imaging unit is mounted, and the imaging unit is mounted on the circuit board. The circuit board including the imaging unit is irradiated with infrared rays or hot air is blown. Heat treatment is performed, and the imaging unit is welded to the circuit board.

基板部１及びレンズ部１０は同一の成形材料（以下、単に材料ともいう。）によって構成される。   The substrate unit 1 and the lens unit 10 are made of the same molding material (hereinafter also simply referred to as a material).

本発明のウェハレベルレンズアレイに用いられるエネルギー硬化性の樹脂組成物は、熱により硬化する樹脂組成物、あるいは活性エネルギー線の照射（例えば紫外線、電子線照射）により硬化する樹脂組成物のいずれであってもよい。   The energy curable resin composition used in the wafer level lens array of the present invention is either a resin composition that is cured by heat or a resin composition that is cured by irradiation with active energy rays (for example, ultraviolet rays or electron beam irradiation). There may be.

モールド形状の転写適性等、成形性の観点から硬化前には適度な流動性を有していることが好ましい。具体的には常温で液体であり、粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓ程度のものが好ましい。   From the viewpoint of moldability such as mold shape transfer suitability, it is preferable that the resin has appropriate fluidity before curing. Specifically, it is liquid at room temperature and has a viscosity of about 1000 to 50000 mPa · s.

一方、硬化後にはリフロー工程を通しても熱変形しない程度の耐熱性を有していることが好ましい。該観点から、硬化物のガラス転移温度は２００℃以上であることが好ましく、２５０℃以上であることがより好ましく、３００℃以上であることが特に好ましい。樹脂組成物にこのような高い耐熱性を付与するためには、分子レベルで運動性を束縛することが必要であり、有効な手段としては、（１）単位体積あたりの架橋密度を上げる手段、（２）剛直な環構造を有する樹脂を利用する手段（例えばシクロヘキサン、ノルボルナン、テトラシクロドデカン等の脂環構造、ベンゼン、ナフタレン等の芳香環構造、９，９’−ビフェニルフルオレン等のカルド構造、スピロビインダン等のスピロ構造を有する樹脂、具体的には例えば、特開平９−１３７０４３号公報、同１０−６７９７０号公報、特開２００３−５５３１６号公報、同２００７−３３４０１８号公報、同２００７−２３８８８３号公報等に記載の樹脂）、（３）無機微粒子など高Ｔｇの物質を均一に分散させる手段（例えば特開平５−２０９０２７号公報、同１０−２９８２６５号公報等に記載）等が挙げられる。これらの手段は複数併用してもよく、流動性、収縮率、屈折率特性など他の特性を損なわない範囲で調整することが好ましい。   On the other hand, it is preferable to have heat resistance that does not cause thermal deformation even after the reflow process after curing. From this viewpoint, the glass transition temperature of the cured product is preferably 200 ° C. or higher, more preferably 250 ° C. or higher, and particularly preferably 300 ° C. or higher. In order to impart such high heat resistance to the resin composition, it is necessary to constrain the mobility at the molecular level, and as effective means, (1) means for increasing the crosslinking density per unit volume, (2) Means utilizing a resin having a rigid ring structure (for example, an alicyclic structure such as cyclohexane, norbornane, tetracyclododecane, an aromatic ring structure such as benzene and naphthalene, a cardo structure such as 9,9′-biphenylfluorene, Resins having a spiro structure such as spirobiindane, specifically, for example, JP-A-9-137043, JP-A-10-67970, JP-A-2003-55316, JP-A-2007-334018, JP-A-2007-238883 (3) means for uniformly dispersing a high Tg substance such as inorganic fine particles (for example, JP-A-5-20 027, JP-described), and the like in the 10-298265 Patent Publication. A plurality of these means may be used in combination, and it is preferable to make adjustments within a range that does not impair other characteristics such as fluidity, shrinkage rate, and refractive index characteristics.

形状転写精度の観点からは硬化反応による体積収縮率が小さい樹脂組成物が好ましい。本発明に用いられる樹脂組成物の硬化収縮率としては１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、３％以下であることが特に好ましい。   From the viewpoint of shape transfer accuracy, a resin composition having a small volume shrinkage due to the curing reaction is preferable. The curing shrinkage rate of the resin composition used in the present invention is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and particularly preferably 3% or less.

硬化収縮率の低い樹脂組成物としては、例えば、（１）高分子量の硬化剤（プレポリマ−など）を含む樹脂組成物（例えば特開２００１−１９７４０号公報、同２００４−３０２２９３号公報、同２００７−２１１２４７号公報等に記載、高分子量硬化剤の数平均分子量は２００〜１００，０００の範囲であることが好ましく、より好ましくは５００〜５０，０００の範囲であり、特に好ましくは１，０００〜２０，０００の場合である。また該硬化剤の数平均分子量／硬化反応性基の数で計算される値が、５０〜１０，０００の範囲にあることが好ましく、１００〜５，０００の範囲にあることがより好ましく、２００〜３，０００の範囲にあることが特に好ましい。）、（２）非反応性物質（有機/無機微粒子，非反応性樹脂等）を含む樹脂組成物（例えば特開平６−２９８８８３号公報、同２００１−２４７７９３号公報、同２００６−２２５４３４号公報等に記載）、（３）低収縮架橋反応性基を含む樹脂組成物（例えば、開環重合性基（例えばエポキシ基（例えば、特開２００４−２１０９３２号公報等に記載）、オキセタニル基（例えば、特開平８−１３４４０５号公報等に記載）、エピスルフィド基（例えば、特開２００２−１０５１１０号公報等に記載）、環状カーボネート基（例えば、特開平７−６２０６５号公報等に記載）、エン／チオール硬化基（例えば、特開２００３−２０３３４号公報等に記載）、ヒドロシリル化硬化基（例えば、特開２００５−１５６６６号公報等に記載）、（４）剛直骨格樹脂（フルオレン、アダマンタン、イソホロン等）を含む樹脂組成物（例えば、特開平９−１３７０４３号公報等に記載）、（５）重合性基の異なる２種類のモノマーを含み相互貫入網目構造（いわゆるＩＰＮ構造）が形成される樹脂組成物（例えば、特開２００６−１３１８６８号公報等に記載）、（６）膨張性物質を含む樹脂組成物（例えば、特開２００４−２７１９号公報、特開２００８−２３８４１７号公報等に記載）等を挙げることができ、本発明において好適に利用することができる。また上記した複数の硬化収縮低減手段を併用すること（例えば、開環重合性基を含有するプレポリマーと微粒子を含む樹脂組成物など）が物性最適化の観点からは好ましい。   Examples of the resin composition having a low curing shrinkage rate include (1) resin compositions containing a high molecular weight curing agent (such as a prepolymer) (for example, JP-A Nos. 2001-19740, 2004-302293, and 2007). No. -21247, etc., the number average molecular weight of the high molecular weight curing agent is preferably in the range of 200 to 100,000, more preferably in the range of 500 to 50,000, particularly preferably 1,000 to. The value calculated by the number average molecular weight of the curing agent / the number of curing reactive groups is preferably in the range of 50 to 10,000, and in the range of 100 to 5,000. (2) a tree containing a non-reactive substance (organic / inorganic fine particles, non-reactive resin, etc.). Fat composition (for example, described in JP-A-6-298883, JP-A-2001-247793, JP-A-2006-225434, etc.), (3) Resin composition containing a low-shrinkage crosslinking reactive group (for example, ring-opening) A polymerizable group (for example, an epoxy group (for example, described in JP-A No. 2004-210932), an oxetanyl group (for example, described in JP-A No. 8-134405), an episulfide group (for example, JP-A No. 2002-105110) ), Cyclic carbonate groups (for example, described in JP-A-7-62065, etc.), ene / thiol curing groups (for example, described in JP-A 2003-20334), hydrosilylation curing groups (for example, (4) a tree containing a rigid skeleton resin (fluorene, adamantane, isophorone, etc.) Composition (for example, described in JP-A-9-137043), (5) a resin composition containing two types of monomers having different polymerizable groups and forming an interpenetrating network structure (so-called IPN structure) (for example, (Described in JP-A-2006-131868, etc.), (6) resin compositions containing expandable substances (for example, described in JP-A-2004-2719, JP-A-2008-238417, etc.) In addition, the present invention can be suitably used in the present invention, and the physical properties include the use of a plurality of curing shrinkage reducing means described above (for example, a prepolymer containing a ring-opening polymerizable group and fine particles). It is preferable from the viewpoint of optimization.

ウエハレベルレンズアレイには、高−低２種類以上のアッベ数の異なる樹脂組成物が望まれる。
高アッべ数側の樹脂は、アッベ数（νｄ）が５０以上であることが好ましく、より好ましくは５５以上であり特に好ましくは６０以上である。屈折率（nd）は１．５２以上であることが好ましく、より好ましくは１．５５以上であり、特に好ましくは１．５７以上である。
このような樹脂としては、脂肪族の樹脂が好ましく、特に脂環構造を有する樹脂（例えば、シクロヘキサン、ノルボルナン、アダマンタン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等の環構造を有する樹脂、具体的には例えば、特開平１０−１５２５５１号公報、特開２００２−２１２５００号公報、同２００３−２０３３４号公報、同２００４−２１０９３２号公報、同２００６−１９９７９０号公報、同２００７−２１４４号公報、同２００７−２８４６５０号公報、同２００８−１０５９９９号公報等に記載の樹脂）が好ましい。 For the wafer level lens array, two or more types of resin compositions having different Abbe numbers are desired.
The resin on the high Abbe number side preferably has an Abbe number (νd) of 50 or more, more preferably 55 or more, and particularly preferably 60 or more. The refractive index (nd) is preferably 1.52 or more, more preferably 1.55 or more, and particularly preferably 1.57 or more.
Such a resin is preferably an aliphatic resin, particularly a resin having an alicyclic structure (for example, a resin having a cyclic structure such as cyclohexane, norbornane, adamantane, tricyclodecane, tetracyclododecane, specifically, for example, JP-A-10-152551, JP-A-2002-212500, JP-A-2003-20334, JP-A-2004-210932, JP-2006-199790, JP-2007-2144, JP-2007-284650. And the resin described in JP-A-2008-105999.

低アッべ数側の樹脂は、アッベ数（νｄ）が３０以下であることが好ましく、より好ましくは２５以下であり特に好ましくは２０以下である。屈折率（nd）は１．６０以上であることが好ましく、より好ましくは１．６３以上であり、特に好ましくは１．６５以上である。
このような樹脂としては芳香族構造を有する樹脂が好ましく、例えば９,９’‐ジアリールフルオレン、ナフタレン、ベンゾチアゾール、ベンゾトリアゾール等の構造を含む樹脂（具体的には例えば、特開昭６０−３８４１１号公報、特開平１０−６７９７７号公報、特開２００２−４７３３５号公報、同２００３−２３８８８４号公報、同２００４−８３８５５号公報、同２００５−３２５３３１号公報、同２００７−２３８８８３号公報、国際公開２００６／０９５６１０号公報、特許第２５３７５４０号公報等に記載の樹脂等）が好ましい。 The resin on the low Abbe number side preferably has an Abbe number (νd) of 30 or less, more preferably 25 or less, and particularly preferably 20 or less. The refractive index (nd) is preferably 1.60 or more, more preferably 1.63 or more, and particularly preferably 1.65 or more.
As such a resin, a resin having an aromatic structure is preferable. For example, a resin having a structure such as 9,9′-diarylfluorene, naphthalene, benzothiazole, benzotriazole and the like (specifically, for example, JP-A-60-38411). Publication No. 10-67977, No. 2002-47335, No. 2003-238842, No. 2004-83855, No. 2005-325331, No. 2007-238883, International Publication 2006. / 095610 publication, Japanese Patent No. 2537540 publication, etc.) are preferable.

成形材料の樹脂には屈折率を高める目的やアッベ数を調整する目的のために、無機微粒子をマトリックス中に分散させることが好ましい。無機微粒子としては、例えば、酸化物微粒子、硫化物微粒子、セレン化物微粒子、テルル化物微粒子が挙げられる。より具体的には、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ニオブ、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化ランタン、酸化イットリウム、硫化亜鉛等の微粒子を挙げることができる。
特に上記高アッべ数の樹脂に対しては、酸化ランタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等の微粒子を分散させることが好ましく、低アッベ数の樹脂に対しては、酸化チタン、酸化スズ、酸化ジルコニウム等の微粒子を分散させることが好ましい。無機微粒子は、単独で用いても２種以上を併用してもよい。また、複数の成分による複合物であってもよい。また、無機微粒子には光触媒活性低減、吸水率低減などの種々の目的から、異種金属をドープしたり、表面層をシリカ、アルミナ等異種金属酸化物で被覆したり、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、有機酸（カルボン酸類、スルホン酸類、リン酸類、ホスホン酸類等）又は有機酸基を持つ分散剤などで表面修飾してもよい。無機微粒子の数平均粒子サイズは通常１ｎｍ〜１０００ｎｍ程度とすればよいが、小さすぎると物質の特性が変化する場合があり、大きすぎるとレイリー散乱の影響が顕著となるため、１ｎｍ〜１５ｎｍが好ましく、２ｎｍ〜１０ｎｍが更に好ましく、３ｎｍ〜７ｎｍが特に好ましい。また、無機微粒子の粒子サイズ分布は狭いほど望ましい。このような単分散粒子の定義の仕方はさまざまであるが、例えば、特開２００６−１６０９９２号に記載されるような数値規定範囲が好ましい粒径分布範囲に当てはまる。ここで上述の数平均１次粒子サイズとは、例えばＸ線回折（ＸＲＤ）装置あるいは透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）などで測定することができる。無機微粒子の屈折率としては、２２℃、５８９ｎｍの波長において、１．９０〜３．００であることが好ましく、１．９０〜２．７０であることが更に好ましく、２．００〜２．７０であることが特に好ましい。無機微粒子の樹脂に対する含有量は、透明性と高屈折率化の観点から、５質量％以上であることが好ましく、１０〜７０質量％が更に好ましく、３０〜６０質量％が特に好ましい。 In the resin of the molding material, inorganic fine particles are preferably dispersed in the matrix for the purpose of increasing the refractive index and adjusting the Abbe number. Examples of the inorganic fine particles include oxide fine particles, sulfide fine particles, selenide fine particles, and telluride fine particles. More specifically, for example, fine particles of zirconium oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, niobium oxide, cerium oxide, aluminum oxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, zinc sulfide, and the like can be given.
In particular, it is preferable to disperse fine particles such as lanthanum oxide, aluminum oxide, and zirconium oxide for the high Abbe number resin, and titanium oxide, tin oxide, zirconium oxide, and the like for the low Abbe number resin. The fine particles are preferably dispersed. The inorganic fine particles may be used alone or in combination of two or more. Moreover, the composite by several components may be sufficient. In addition, for various purposes such as reducing photocatalytic activity and water absorption, the inorganic fine particles are doped with different metals, the surface layer is coated with different metal oxides such as silica and alumina, silane coupling agents and titanate cups. The surface may be modified with a ring agent, an organic acid (carboxylic acid, sulfonic acid, phosphoric acid, phosphonic acid, etc.) or a dispersant having an organic acid group. The number average particle size of the inorganic fine particles is usually about 1 nm to 1000 nm, but if it is too small, the properties of the substance may change. If it is too large, the influence of Rayleigh scattering becomes remarkable, so 1 nm to 15 nm is preferable. 2 nm to 10 nm are more preferable, and 3 nm to 7 nm are particularly preferable. Further, it is desirable that the particle size distribution of the inorganic fine particles is narrow. There are various ways of defining such monodisperse particles. For example, a numerical value range as described in JP-A No. 2006-160992 applies to a preferable particle size distribution range. Here, the above-mentioned number average primary particle size can be measured by, for example, an X-ray diffraction (XRD) apparatus or a transmission electron microscope (TEM). The refractive index of the inorganic fine particles is preferably 1.90 to 3.00, more preferably 1.90 to 2.70, and more preferably 2.00 to 2.70 at 22 ° C. and a wavelength of 589 nm. It is particularly preferred that The content of the inorganic fine particles with respect to the resin is preferably 5% by mass or more, more preferably 10 to 70% by mass, and particularly preferably 30 to 60% by mass from the viewpoint of transparency and high refractive index.

樹脂組成物に微粒子を均一に分散させるためには、例えばマトリックスを形成する樹脂モノマーとの反応性を有する官能基を含む分散剤（例えば特開２００７−２３８８８４号公報実施例等に記載）、疎水性セグメント及び親水性セグメントで構成されるブロック共重合体（例えば特開２００７−２１１１６４号公報に記載）、あるいは高分子末端又は側鎖に無機微粒子と任意の化学結合を形成しうる官能基を有する樹脂（例えば特開２００７−２３８９２９号公報、特開２００７−２３８９３０号公報等に記載）等を適宜用いて微粒子を分散させることが望ましい。   In order to uniformly disperse the fine particles in the resin composition, for example, a dispersant containing a functional group having reactivity with a resin monomer that forms a matrix (for example, described in Examples of JP 2007-238884 A), hydrophobic Block copolymer composed of a functional segment and a hydrophilic segment (for example, described in JP-A-2007-2111164), or having a functional group capable of forming an arbitrary chemical bond with inorganic fine particles at the polymer terminal or side chain It is desirable to disperse the fine particles by appropriately using a resin (for example, described in JP 2007-238929 A, JP 2007-238930 A, etc.).

また、成形材料として用いられる樹脂組成物には、シリコン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有化合物等の公知の離型剤やヒンダードフェノール等の酸化防止剤等の添加剤が適宜配合されていてもよい。   The resin composition used as the molding material is appropriately mixed with known release agents such as silicon-based, fluorine-based, and long-chain alkyl group-containing compounds and additives such as antioxidants such as hindered phenols. May be.

硬化性樹脂組成物には、必要に応じて硬化触媒又は開始剤を配合することができる。具体的には、例えば特開２００５−９２０９９号公報（段落番号〔００６３〕〜〔００７０〕）等に記載の熱又は活性エネルギー線の作用により硬化反応（ラジカル重合あるいはイオン重合）を促進する化合物を挙げることができる。これらの硬化反応促進剤の添加量は、触媒や開始剤の種類、あるいは硬化反応性部位の違いなどによって異なり一概に規定することはできないが、一般的には硬化反応性樹脂組成物の全固形分に対して０．１〜１５質量％程度が好ましく、０．５〜５質量％程度がより好ましい。   A curing catalyst or an initiator can be mix | blended with curable resin composition as needed. Specifically, for example, a compound that accelerates a curing reaction (radical polymerization or ionic polymerization) by the action of heat or active energy rays described in JP-A-2005-92099 (paragraph numbers [0063] to [0070]) and the like. Can be mentioned. The amount of these curing reaction accelerators to be added varies depending on the type of catalyst and initiator, or the difference in the curing reactive site, and cannot be specified unconditionally, but in general, the total solid content of the curing reactive resin composition About 0.1-15 mass% is preferable with respect to a minute, and about 0.5-5 mass% is more preferable.

硬化性樹脂組成物は上記成分を適宜配合して製造することができる。この際、液状の低分子モノマー（反応性希釈剤）等に他の成分を溶解することができる場合には別途溶剤を添加する必要はないが、このケースに当てはまらない場合には溶剤を用いて各構成成分を溶解することにより硬化性樹脂組成物を製造することができる。該硬化性樹脂組成物に使用できる溶剤としては、組成物が沈殿することなく、均一に溶解又は分散されるものであれば特に制限はなく適宜選択することができ、具体的には、例えば、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等）、エステル類（例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、エーテル類（例えば、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等）アルコール類（例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、エチレングリコール等）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン等）、水等を挙げることができる。硬化性組成物が溶剤を含む場合には該組成物を基板及び／又は型の上にキャストし溶剤を乾燥させた後にモールド形状転写操作を行うことが好ましい。   The curable resin composition can be produced by appropriately blending the above components. At this time, if other components can be dissolved in the liquid low molecular weight monomer (reactive diluent), etc., it is not necessary to add a separate solvent, but if this is not the case, use a solvent. A curable resin composition can be produced by dissolving each component. The solvent that can be used in the curable resin composition is not particularly limited as long as the composition is uniformly dissolved or dispersed without precipitation, and specifically, for example, Ketones (eg, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.), esters (eg, ethyl acetate, butyl acetate, etc.), ethers (eg, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, etc.) Alcohols (eg, methanol, ethanol) Isopropyl alcohol, butanol, ethylene glycol, etc.), aromatic hydrocarbons (eg, toluene, xylene, etc.), water and the like. When the curable composition contains a solvent, it is preferable to perform a mold shape transfer operation after casting the composition on a substrate and / or a mold and drying the solvent.

次に、ウェハレベルレンズアレイを成形する成形型を作成するためのマスタを製造する手順と、該マスタの製造に用いられるマスタ型について説明する。この手順では、図２に示すように、基板部１に、該基板部１から突出する曲面を有するレンズ部１０が成形されたウェハレベルレンズアレイを成形する成形型を想定する。以下、図２のウェハレベルレンズアレイの構成を適宜参照するものとする。   Next, a procedure for manufacturing a master for forming a mold for molding a wafer level lens array and a master mold used for manufacturing the master will be described. In this procedure, as shown in FIG. 2, a mold for molding a wafer level lens array in which a lens unit 10 having a curved surface protruding from the substrate unit 1 is molded on the substrate unit 1 is assumed. Hereinafter, the configuration of the wafer level lens array in FIG. 2 will be referred to as appropriate.

図５Ａ〜５Ｄは、マスタを製造する手順を示す図である。
図５Ａに示すように、マスタの基板３１の表面に造形材料である樹脂Ｒを供給する。基板３１の材料や樹脂Ｒとしては、上記成形材料と同様の材料を用いることができ、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を用いてもよい。 5A to 5D are diagrams showing a procedure for manufacturing a master.
As shown in FIG. 5A, a resin R, which is a modeling material, is supplied to the surface of the master substrate 31. As the material of the substrate 31 and the resin R, the same material as the molding material can be used, and an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin may be used.

マスタ型２０は、レンズ部が複数配列されたウェハレベルレンズアレイの形状に一致するマスタを作成するものである。マスタ型２０は、型面で樹脂Ｒを押し付けることで、樹脂Ｒを変形させ、基板３１の表面に目的とするレンズ部１０に対応する造形部３０の形状を転写する。   The master mold 20 creates a master that matches the shape of a wafer level lens array in which a plurality of lens portions are arranged. The master mold 20 deforms the resin R by pressing the resin R on the mold surface, and transfers the shape of the modeling unit 30 corresponding to the target lens unit 10 to the surface of the substrate 31.

マスタ型２０の型面は、光学素子の光学面に相当する形状を転写する転写部２１と、基板３１に当接又は近接するように対面する平面からなる平面部２０ａと、転写部２１と平面部２０ａの間で転写部２１を囲んで形成される凹部であって、転写部２１と基板３１の表面との間の空間に収納しきれない造形材料を収納する空間を構成する樹脂収納凹部２２とからなる。ここでいう、光学面はレンズ部１０の表面に相当する。転写部２１の形状は、レンズ部１０の光学面の形状を反転させたものと一致する。なお、後述するように、レンズ部１０の形状は特に限定されず、適宜変更可能である。言い換えると、転写部２１の形状は、レンズ部の光学面を反転させた形状に一致するように予め設計される。   The mold surface of the master mold 20 includes a transfer portion 21 that transfers a shape corresponding to the optical surface of the optical element, a flat portion 20 a that is a flat surface facing the substrate 31 so as to contact or be close to the substrate 31, and the transfer portion 21 and the flat surface A resin storage recess 22 which is a recess formed so as to surround the transfer portion 21 between the portions 20 a and which constitutes a space for storing a modeling material that cannot be stored in the space between the transfer portion 21 and the surface of the substrate 31. It consists of. Here, the optical surface corresponds to the surface of the lens unit 10. The shape of the transfer portion 21 matches that obtained by inverting the shape of the optical surface of the lens portion 10. As will be described later, the shape of the lens unit 10 is not particularly limited and can be changed as appropriate. In other words, the shape of the transfer portion 21 is designed in advance so as to match the shape obtained by inverting the optical surface of the lens portion.

図５Ｂに示すように、マスタ型２０の型面を樹脂Ｒに押し付ける。樹脂Ｒは、最初に、転写部２１に密着し、その後、転写部２１からの圧力によって、周囲の樹脂収納凹部２２へ流動していく。樹脂Ｒと転写部２１との密着の際に、樹脂Ｒの一部が樹脂収納凹部２２と接触してもよい。   As shown in FIG. 5B, the mold surface of the master mold 20 is pressed against the resin R. The resin R first comes into close contact with the transfer unit 21, and then flows into the surrounding resin storage recess 22 by the pressure from the transfer unit 21. When the resin R and the transfer portion 21 are in close contact, a part of the resin R may come into contact with the resin housing recess 22.

そして、図５Ｃに示すように、平面部２０ａを基板３１に当接させる。このとき、樹脂Ｒが転写部２１に密着し、該転写部２１の形状に倣って変形する。また、樹脂Ｒの一部が樹脂収納凹部と基板３１との間の空間に収容される。   Then, as shown in FIG. 5C, the flat portion 20 a is brought into contact with the substrate 31. At this time, the resin R comes into close contact with the transfer portion 21 and deforms following the shape of the transfer portion 21. A part of the resin R is accommodated in a space between the resin accommodating recess and the substrate 31.

型面の転写部２１によって樹脂Ｒを変形させた状態で、樹脂Ｒを硬化させる。樹脂Ｒが紫外線硬化性の樹脂の場合には、紫外線を照射して硬化させる。又は、樹脂Ｒが熱硬化性の樹脂の場合には、熱を供給して硬化させる。こうすることで、基板３１の表面に造形部が形成される。   The resin R is cured in a state where the resin R is deformed by the transfer portion 21 on the mold surface. When the resin R is an ultraviolet curable resin, it is cured by irradiation with ultraviolet rays. Alternatively, when the resin R is a thermosetting resin, it is cured by supplying heat. By doing so, a modeling part is formed on the surface of the substrate 31.

図５Ｄに示すように、樹脂Ｒが硬化した後、マスタ型２０を基板３１から離間させる。基板３１の表面に転写された造形部３０は、転写部で転写されたレンズ形状部３０ａと、樹脂収納凹部で転写された台部３０ｂとで構成される。レンズ形状部３０ａは、製造の目的であるウェハレベルレンズアレイのレンズ部の形状と一致する。台部３０ｂは、レンズ形状部３０ａの周囲に、基板３１の表面に対して段差状に突出した形状である。   As shown in FIG. 5D, after the resin R is cured, the master mold 20 is separated from the substrate 31. The modeling part 30 transferred to the surface of the substrate 31 includes a lens-shaped part 30a transferred by the transfer part and a base part 30b transferred by the resin storage recess. The lens shape portion 30a matches the shape of the lens portion of the wafer level lens array that is the object of manufacture. The pedestal 30b has a shape that protrudes in a stepped manner from the surface of the substrate 31 around the lens-shaped portion 30a.

この手順では、基板３１の表面に樹脂Ｒを供給したが、マスタ型２０の転写部の一部に樹脂Ｒを予め供給し、マスタ型の型面で樹脂Ｒを基板３１に押し付けることで造形部３０を転写してもよい。   In this procedure, the resin R is supplied to the surface of the substrate 31. However, the resin R is supplied in advance to a part of the transfer portion of the master mold 20, and the resin R is pressed against the substrate 31 with the master mold surface, thereby forming the modeling portion. 30 may be transferred.

この手順では、樹脂Ｒを押し付ける際に平面部２０ａを基板３１の表面に当接させた。しかし、図５Ｂに示すように、平面部２０ａを基板３１に近接させることで、樹脂Ｒを変形させてもよい。平面部２０ａを基板３１に近接させる状態とは、図５Ｂのようにマスタ型２０の平面部２０ａと基板３１との表面に隙間ｇをおく状態をいう。この状態で、先に樹脂Ｒの硬化を行い、樹脂Ｒの収縮に応じて平面部２０ａを基板３１に近づく方へ移動させてもよい。こうすれば、硬化の際に樹脂Ｒが収縮することに起因して転写部と樹脂Ｒとの間が離間してしまうことを抑えることができ、造形部の形状の転写不良を防止することができる。   In this procedure, the flat portion 20 a is brought into contact with the surface of the substrate 31 when the resin R is pressed. However, as shown in FIG. 5B, the resin R may be deformed by bringing the flat portion 20 a close to the substrate 31. The state in which the flat portion 20a is brought close to the substrate 31 refers to a state in which a gap g is provided on the surface between the flat portion 20a of the master mold 20 and the substrate 31 as shown in FIG. 5B. In this state, the resin R may be cured first, and the planar portion 20a may be moved closer to the substrate 31 in accordance with the shrinkage of the resin R. By doing so, it is possible to prevent the transfer portion and the resin R from being separated due to the shrinkage of the resin R during curing, and it is possible to prevent transfer defects in the shape of the modeling portion. it can.

また、マスタ型２０の平面部２０ａを基板３１との表面に近接させて隙間ｇをおくことで、造形部３０を所定の高さとなるように調整できる。このとき、転写部２１で樹脂Ｒに光学面に相当する領域全体を転写した後で、隙間ｇに樹脂Ｒを更に追加して供給することで、造形部３０を所定の高さを確実に調整できる。   Moreover, the modeling part 30 can be adjusted to become a predetermined height by making the flat part 20a of the master mold 20 close to the surface of the substrate 31 and leaving a gap g. At this time, after the entire region corresponding to the optical surface is transferred to the resin R by the transfer unit 21, the resin R is further supplied to the gap g, and the modeling unit 30 is reliably adjusted to a predetermined height. it can.

図５Ｃに示すように、マスタ型２０の平面部２０ａに対する樹脂収納凹部２２の深さをｔｂとし、平面部２０ａに対する転写部２１の最も深い部位の深さをｔaとする。このとき、樹脂収納凹部２２の深さｔｂが転写部２１の最も深い部位の深さｔaの０．２倍〜３倍であることが好ましい。この例では、樹脂収納凹部２２の深さｔｂが転写部２１の最も深い部位の深さｔaより小さいが、目的とするレンズ部の形状及び造形部の形状によっては、樹脂収納凹部２２の深さｔｂが転写部２１の最も深い部位の深さｔaより大きくしてもよい。樹脂収納凹部２２の深さｔｂが転写部２１の最も深い部位の深さｔaに対して上記範囲となるようにすることで、樹脂Ｒを押し付ける際に、樹脂収納凹部２２と基板３１との間で確実に収容させることができる。   As shown in FIG. 5C, the depth of the resin housing recess 22 with respect to the flat portion 20a of the master mold 20 is tb, and the depth of the deepest portion of the transfer portion 21 with respect to the flat portion 20a is ta. At this time, it is preferable that the depth tb of the resin storage recess 22 is 0.2 to 3 times the depth ta of the deepest portion of the transfer portion 21. In this example, the depth tb of the resin storage recess 22 is smaller than the depth ta of the deepest part of the transfer portion 21, but the depth of the resin storage recess 22 depends on the shape of the target lens portion and the shape of the modeling portion. tb may be larger than the depth ta of the deepest portion of the transfer portion 21. By setting the depth tb of the resin storage recess 22 to be within the above range with respect to the depth ta of the deepest portion of the transfer portion 21, when the resin R is pressed, the distance between the resin storage recess 22 and the substrate 31 is increased. It can be securely accommodated.

供給する樹脂（造形材料）Ｒの量は、樹脂Ｒを造形部の形状に変形し終えたときの、転写部２１と基板３１の該転写部２１に対面する部分との間の空間の容積より多く、かつ、転写部２１から樹脂収納凹部２２までの領域と基板３１の転写部２１から樹脂収納凹部２２までの領域と対面する部分との間の空間の容積より少なくすることが好ましい。   The amount of resin (modeling material) R to be supplied is based on the volume of the space between the transfer unit 21 and the portion of the substrate 31 facing the transfer unit 21 when the resin R has been transformed into the shape of the modeling unit. It is preferable to reduce the volume of the space between the region from the transfer portion 21 to the resin storage recess 22 and the portion of the substrate 31 facing the region from the transfer portion 21 to the resin storage recess 22.

転写部２１は濡れ性の高い材料で構成し、樹脂収納凹部２２は濡れ性の低い材料で構成する。
この例では、マスタ型の樹脂収納凹部２２の表面に、樹脂Ｒに対して濡れ性の低い物質（例えば離型材）からなる被覆部を設ける。被覆部の形成方法としては、塗布、蒸着などにより成膜する方法がある。一方で、転写部２１の表面には、樹脂Ｒに対して濡れ性の高い物質からなる被覆部を設ける。被覆部の例については後述する。 The transfer portion 21 is made of a material with high wettability, and the resin storage recess 22 is made of a material with low wettability.
In this example, a coating portion made of a substance having low wettability with respect to the resin R (for example, a release material) is provided on the surface of the master type resin storage recess 22. As a method for forming the covering portion, there is a method of forming a film by coating, vapor deposition, or the like. On the other hand, a coating portion made of a material having high wettability with respect to the resin R is provided on the surface of the transfer portion 21. An example of the covering portion will be described later.

図６Ａ及び６Ｂは、基板に複数の造形部を転写した後で、更に樹脂を埋め込む手順を示す図である。
造形部３０は、基板３１の表面に所定の配列で複数転写されている。ここで、所定の配列とは、造形部３０は、目的とするウェハレベルレンズアレイの基板部１におけるレンズ部１０のピッチに基づく配列である。 6A and 6B are diagrams showing a procedure for further embedding a resin after transferring a plurality of modeling portions to a substrate.
A plurality of modeling parts 30 are transferred to the surface of the substrate 31 in a predetermined arrangement. Here, the predetermined arrangement is an arrangement in which the modeling unit 30 is based on the pitch of the lens units 10 in the substrate unit 1 of the target wafer level lens array.

図６Ａに示すように、基板３１上で、隣り合う造形部３０の台部３０ｂ同士の間の窪みが設けられている。図６Ｂに示すように、台部３０ｂ同士の窪みに、樹脂Ｒを埋め込む。この例では、窪みに埋め込む樹脂Ｒは、造形部３０を構成する造形材料である樹脂Ｒと同じものとした。しかし、台部３０ｂ同士の間の窪みには、造形部３０の造形材料とは異なる樹脂を用いてもよい。窪みに樹脂Ｒを埋め込んだ後、硬化させ、図６Ｃに見られるように、基板３１の表面において、レンズ形状部３０ａ以外の領域が平坦化される。   As shown in FIG. 6A, a recess between the base portions 30 b of the adjacent modeling portions 30 is provided on the substrate 31. As shown in FIG. 6B, the resin R is embedded in the recesses between the base portions 30b. In this example, the resin R embedded in the depression is the same as the resin R that is a modeling material constituting the modeling unit 30. However, a resin different from the modeling material of the modeling unit 30 may be used for the recess between the base units 30b. After embedding the resin R in the recess, the resin R is cured and as shown in FIG. 6C, the region other than the lens shape portion 30a is flattened on the surface of the substrate 31.

上記手順によって、図２に示すウェハレベルレンズアレイの形状と同一のマスタを得ることができる。   By the above procedure, a master having the same shape as the wafer level lens array shown in FIG. 2 can be obtained.

図７Ａ及び７Ｂは、マスタを用いてウェハレベルレンズアレイの成形型を作成する手順の一例を示す図である。
図７Ａに示すように、マスタの基板３１上に、レンズ形状部３０ａの表面形状を反転させた形状を有するスタンパ１０２を作成する。スタンパ１０２は、一例として、マスタの造形部３０が設けられた基板３１の表面に、電鋳によってＮｉ等の金属イオンを堆積させることで得ることができる。そして、図７Ｂに示すように、マスタから離型させたスタンパ１０２には、レンズ形状部３０ａの表面形状を反転させた形状に一致するレンズ転写部１０２ａが形成される。レンズ転写部１０２ａは、所望のレンズ部１０の表面形状を反転させた形状に一致する。 7A and 7B are diagrams showing an example of a procedure for creating a wafer-level lens array mold using a master.
As shown in FIG. 7A, a stamper 102 having a shape obtained by inverting the surface shape of the lens shape portion 30a is formed on the master substrate 31. As an example, the stamper 102 can be obtained by depositing metal ions such as Ni by electroforming on the surface of the substrate 31 on which the master modeling unit 30 is provided. As shown in FIG. 7B, the stamper 102 released from the master is formed with a lens transfer portion 102a that matches the shape obtained by inverting the surface shape of the lens shape portion 30a. The lens transfer portion 102a matches the shape obtained by inverting the surface shape of the desired lens portion 10.

次に、上記手順で得られたスタンパ１０２を一対の成形型のそれぞれに適用し、成形体であるウェハレベルレンズアレイを成形する手順の一例を説明する。なお、以下の説明では、スタンパ１０２を単に型ともいう。   Next, an example of a procedure for molding the wafer level lens array, which is a molded body, by applying the stamper 102 obtained by the above procedure to each of a pair of molds will be described. In the following description, the stamper 102 is also simply referred to as a mold.

図８は、型に成形材料である樹脂を供給している状態を示す図である。図８に示すように、型部材１０２のレンズ転写部１０２ａにディペンサのノズル３１から樹脂１０Ｒを滴下する。各レンズ転写部１０２ａに対して、１つのレンズ部に相当する所定量の樹脂が供給される。なお、各レンズ転写部１０２ａに滴下される樹脂１０Ｒの量は均一であり、所望のレンズ部の容積によって予め決められる。型部材１０２に供給する樹脂は、別工程で製造される基板部１を構成する樹脂と同一である。   FIG. 8 is a diagram showing a state in which a resin as a molding material is supplied to the mold. As shown in FIG. 8, the resin 10 </ b> R is dropped from the dispenser nozzle 31 onto the lens transfer portion 102 a of the mold member 102. A predetermined amount of resin corresponding to one lens unit is supplied to each lens transfer unit 102a. Note that the amount of the resin 10R dripped onto each lens transfer portion 102a is uniform and is determined in advance according to the desired volume of the lens portion. The resin supplied to the mold member 102 is the same as the resin constituting the substrate unit 1 manufactured in a separate process.

図９Ａから図９Ｄは、基板部にレンズ部を成形する手順を説明する図である。
最初に、基板部１を準備する。ここで、基板部１の成形材料としては、該基板部１に成形されるレンズ部１０と同じ成形材料を用いて、予め成形又は製作される。成形材料としては、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いる。次に、供給された樹脂を下型と上型とで押圧することでウェハ形状にし、押圧した状態で樹脂に紫外線又は熱を照射することで樹脂を硬化させ、基板部を成形する。 FIG. 9A to FIG. 9D are diagrams for explaining the procedure for forming the lens portion on the substrate portion.
First, the substrate unit 1 is prepared. Here, as the molding material of the substrate unit 1, the same molding material as that of the lens unit 10 molded on the substrate unit 1 is used for molding or manufacturing in advance. As the molding material, an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin is used. Next, the supplied resin is pressed with a lower mold and an upper mold to form a wafer, and in the pressed state, the resin is cured by irradiating the resin with ultraviolet rays or heat to form a substrate portion.

基板部１は、成形材料として用いる樹脂からなるブロックを切り出して作ってもよい。基板部１は、平行平板の形状であってもよい。また、基板部１には、反り防止用のリブやスペーサなどの構造体を同時に一体成形したものでよい。   The substrate unit 1 may be made by cutting out a block made of a resin used as a molding material. The substrate part 1 may have a parallel plate shape. Further, the substrate portion 1 may be formed by integrally molding a structure such as a rib for preventing warpage or a spacer.

なお、以下の手順では、基板部１とレンズ部１０とを別々に得る手順を説明するが、基板部１とレンズ部１０とを同じ成形工程で一体に成形してもよい。   In addition, although the following procedure demonstrates the procedure which obtains the board | substrate part 1 and the lens part 10 separately, you may shape | mold the board | substrate part 1 and the lens part 10 integrally by the same shaping | molding process.

図９Ａに示すように、予め樹脂１０Ｒが供給された型部材１０２と、該型部材１０２の上に、先に別工程で成形された基板部１を配置する。ここで、型部材１０２に供給される樹脂１０Ｒは、別工程で成形された基板部１を構成する樹脂と同一である。型部材１０２の複数のレンズ転写部１０２ａのそれぞれには、レンズ部１０の一つに対応する量の樹脂１０Ｒが供給される。   As shown in FIG. 9A, the mold member 102 to which the resin 10 </ b> R has been supplied in advance, and the substrate portion 1 previously formed in a separate process are disposed on the mold member 102. Here, the resin 10 </ b> R supplied to the mold member 102 is the same as the resin constituting the substrate unit 1 formed in a separate process. An amount of resin 10 </ b> R corresponding to one of the lens units 10 is supplied to each of the plurality of lens transfer units 102 a of the mold member 102.

図９Ｂに示すように、型部材１０２に基板部１を重ね合わせることで、型部材１０２のレンズ転写部１０２ａに供給された樹脂１０Ｒを押圧してレンズ転写部１０２ａに倣った形状に変形させる。型部材１０２と基板部１との互いの位置決めのため、基板部１にはマーキング部Ｍ１１が設けられている。また、型部材１０２には、基板部１と重ね合わせた状態で該基板部１のマーキング部Ｍ１１に対する基準位置を示すマーキング部Ｍ２が設けられている。こうすることで、基板部１と型部材１０２との位置決めを容易に行うことができる。型部材１０２に基板部１を重ね合わせた状態で、基板部１の上方から紫外線又は熱を照射する。こうして、樹脂１０Ｒを硬化させ、基板部１における図中の下面側にレンズ部１０を一体成形する。樹脂１０Ｒが硬化した後、基板部１を型部材１０２から剥離する。   As shown in FIG. 9B, the substrate portion 1 is overlaid on the mold member 102, whereby the resin 10R supplied to the lens transfer portion 102a of the mold member 102 is pressed and deformed into a shape following the lens transfer portion 102a. In order to mutually position the mold member 102 and the substrate portion 1, the substrate portion 1 is provided with a marking portion M11. In addition, the mold member 102 is provided with a marking portion M2 that indicates a reference position with respect to the marking portion M11 of the substrate portion 1 in a state of being superimposed on the substrate portion 1. By doing so, the substrate part 1 and the mold member 102 can be easily positioned. In a state where the substrate portion 1 is superimposed on the mold member 102, ultraviolet rays or heat is irradiated from above the substrate portion 1. Thus, the resin 10R is cured, and the lens portion 10 is integrally formed on the lower surface side of the substrate portion 1 in the drawing. After the resin 10 </ b> R is cured, the substrate unit 1 is peeled from the mold member 102.

次に、図９Ｃに示すように、基板部１におけるレンズ部１０が形成されていない側の面にレンズ部１０を成形する。基板部１を、レンズ部１０が成形された面を上方に向け、該基板部１の下方に予め樹脂１０Ｒが供給された型部材１０４を配置する。型部材１０４に樹脂１０Ｒを供給する手順は、図８で説明した、型部材１０２に樹脂１０Ｒを供給する手順と同様である。   Next, as illustrated in FIG. 9C, the lens unit 10 is formed on the surface of the substrate unit 1 where the lens unit 10 is not formed. The mold member 104 to which the resin 10R has been supplied in advance is disposed below the substrate unit 1 with the surface on which the lens unit 10 is molded facing upward. The procedure for supplying the resin 10R to the mold member 104 is the same as the procedure for supplying the resin 10R to the mold member 102 described in FIG.

図９Ｄに示すように、型部材１０４に基板部１を重ね合わせることで、型部材１０４のレンズ転写部１０４ａに供給された樹脂１０Ｒを押圧してレンズ転写部１０４ａに倣った形状に変形させる。型部材１０４と基板部１との互いの位置決めのため、基板部１にはマーキング部Ｍ１２が設けられている。また、型部材１０４には、基板部１と重ね合わせた状態で該基板部１のマーキング部Ｍ１２に対する基準位置を示すマーキング部Ｍ２０が設けられている。こうすることで、基板部１と型部材１０４との位置決めを容易に行うことができる。型部材１０４に基板部１を重ね合わせた状態で、紫外線又は熱を照射する。こうして、樹脂１０Ｒを硬化させ、基板部１における図中の下面側にレンズ部１０を一体成形する。樹脂１０Ｒが硬化した後、基板部１を型部材１０４から剥離する。こうして、基板部１の両方の面それぞれに複数レンズ部１０が一体成形されたウェハレベルレンズアレイを得ることができる。   As shown in FIG. 9D, the substrate portion 1 is overlaid on the mold member 104, whereby the resin 10R supplied to the lens transfer portion 104a of the mold member 104 is pressed and deformed into a shape following the lens transfer portion 104a. In order to mutually position the mold member 104 and the substrate portion 1, the substrate portion 1 is provided with a marking portion M12. Further, the mold member 104 is provided with a marking portion M20 that indicates a reference position with respect to the marking portion M12 of the substrate portion 1 in a state of being superimposed on the substrate portion 1. By doing so, the substrate part 1 and the mold member 104 can be easily positioned. In the state where the substrate portion 1 is superimposed on the mold member 104, ultraviolet rays or heat is irradiated. Thus, the resin 10R is cured, and the lens portion 10 is integrally formed on the lower surface side of the substrate portion 1 in the drawing. After the resin 10 </ b> R is cured, the substrate unit 1 is peeled from the mold member 104. In this way, it is possible to obtain a wafer level lens array in which the plurality of lens portions 10 are integrally molded on both surfaces of the substrate portion 1.

基板部１と複数のレンズ部１０とを別の工程で、かつ、同じ成形材料で作ると、基板部１を成形する際の硬化による収縮がレンズ部１０に影響を与えることがない。そして、成形された基板部１にレンズ部１０を成形することで、レンズ部１０同士の位置のずれが発生することを防止できる。
また、基板部１と複数のレンズ部１０とが同じ成形材料で成形されているため、基板部１とレンズ部１０との間の界面で光の屈折が生じることを回避でき、設計が容易である。また、撮像レンズとして用いた場合に、界面での光の反射が生じないため、フレア等による画質の劣化を避けることができる。 When the substrate unit 1 and the plurality of lens units 10 are made in different steps and with the same molding material, shrinkage due to curing when the substrate unit 1 is molded does not affect the lens unit 10. Then, by forming the lens unit 10 on the molded substrate unit 1, it is possible to prevent the positional deviation between the lens units 10 from occurring.
In addition, since the substrate unit 1 and the plurality of lens units 10 are formed of the same molding material, light can be prevented from being refracted at the interface between the substrate unit 1 and the lens unit 10, and design is easy. is there. Further, when used as an imaging lens, no light is reflected at the interface, so that deterioration of image quality due to flare or the like can be avoided.

なお、以上の手順では、レンズ部１０の形状が凸状である場合を例に説明したが、形状は特に限定されず、凹状や非球面の形状であってもよい。   In the above procedure, the case where the shape of the lens unit 10 is convex has been described as an example, but the shape is not particularly limited, and may be a concave shape or an aspherical shape.

図１０Ａ及び１０Ｂは、基板部にレンズ部を成形する際の別の手順を説明する図である。
図１０Ａに示すように、一対の型部材１０２と型部材１０４との間に基板部１を配置する。このとき、型部材１０２のレンズ転写部１０２ａと、型部材１０４のレンズ転写部１０４ａとがいずれも基板部１に対向している。また、型部材１０４のレンズ転写部１０４ａのそれぞれには予め樹脂が供給されている。 10A and 10B are diagrams for explaining another procedure when the lens portion is molded on the substrate portion.
As shown in FIG. 10A, the substrate unit 1 is disposed between a pair of mold members 102 and 104. At this time, the lens transfer portion 102 a of the mold member 102 and the lens transfer portion 104 a of the mold member 104 are both opposed to the substrate portion 1. Further, resin is supplied in advance to each of the lens transfer portions 104a of the mold member 104.

基板部１における型部材１０２側の面には、レンズ部１０を形成する部位毎に、樹脂１０Ｒが供給されている。基板部１において、レンズ部１０を成形する部位毎に、レンズ部１０の一つに対応する量の樹脂１０Ｒが供給される。基板部１へ樹脂１０Ｒを供給する手順は、図８で説明した手順と同様とすることができる。   A resin 10 </ b> R is supplied to the surface of the substrate unit 1 on the mold member 102 side for each part where the lens unit 10 is formed. In the substrate part 1, an amount of resin 10 </ b> R corresponding to one of the lens parts 10 is supplied for each part where the lens part 10 is molded. The procedure of supplying the resin 10R to the substrate unit 1 can be the same as the procedure described in FIG.

次に、図１０Ｂに示すように、型部材１０２と型部材１０４とを基板部１を挟んで重ね合わせる。基板部１の図中上面に供給された樹脂１０Ｒは、型部材１０２のレンズ転写部１０２ａの形状に倣って変形する。また、型部材１０４のレンズ転写部１０４ａに供給された樹脂１０Ｒは、基板部１とレンズ転写部１０４ａとに押圧され、該レンズ転写部１０４ａの形状に倣って変形する。型部材１０２，型部材１０４及び基板部１を重ね合わせた状態で、紫外線又は熱を照射し、樹脂１０Ｒを硬化させる。こうすることで、基板部１の両方の面に対して同時に、複数のレンズ部１０を一体成形してなる、ウェハレベルレンズアレイを得ることができる。   Next, as shown in FIG. 10B, the mold member 102 and the mold member 104 are overlapped with the substrate portion 1 interposed therebetween. The resin 10 </ b> R supplied to the upper surface of the substrate 1 in the figure is deformed following the shape of the lens transfer portion 102 a of the mold member 102. Further, the resin 10R supplied to the lens transfer portion 104a of the mold member 104 is pressed by the substrate portion 1 and the lens transfer portion 104a, and deforms following the shape of the lens transfer portion 104a. In a state where the mold member 102, the mold member 104, and the substrate portion 1 are overlapped, the resin 10R is cured by irradiating ultraviolet rays or heat. By doing so, it is possible to obtain a wafer level lens array in which a plurality of lens portions 10 are integrally molded simultaneously on both surfaces of the substrate portion 1.

また、図１０Ａ及び図１０Ｂに見られるように、基板部１、型部材１０２，１０４のそれぞれにマーキング部Ｍ１１、Ｍ１２、Ｍ１０、Ｍ２０を設けることで、基板部１に対する複数のレンズ部１０の位置決めを容易に行うことができる。   Further, as shown in FIGS. 10A and 10B, the marking portions M11, M12, M10, and M20 are provided on the substrate portion 1 and the mold members 102 and 104, respectively, thereby positioning the plurality of lens portions 10 with respect to the substrate portion 1. Can be easily performed.

上記手順のように、マスタで得られた型（スタンパ）を一対用いることで、基板部１の両面に複数のレンズ部１０が成形されたウェハレベルレンズアレイを得ることができる。基板部の表面に配列された複数の成形部を有する成形体であれば、ウェハレベルレンズアレイに限らず、同様の手順で作成することができる。   By using a pair of molds (stampers) obtained by the master as in the above procedure, a wafer level lens array in which a plurality of lens portions 10 are molded on both surfaces of the substrate portion 1 can be obtained. Any molded body having a plurality of molded portions arranged on the surface of the substrate portion can be produced not only in the wafer level lens array but in the same procedure.

図１１Ａから１１Ｇは、マスタ型によって転写されるマスタの造形部の形状のパターンを例示するものである。各図の造形部の形状は、目的とするウェハレベルレンズアレイのレンズ部の形状に一致する。なお、各図では、単一の造形部の形状のみを示しているが、同じ形状を有する造形部が基板の表面に並べられているものとする。各図の造形部の台部３０ｂと、図示する造形部３０と隣り合う図示しない造形部３０の台部３０ｂとの間に、造形材料である樹脂Ｒが埋め込まれてもよい。   11A to 11G exemplify patterns of the shape of the master modeling portion transferred by the master mold. The shape of the modeling part in each figure matches the shape of the lens part of the target wafer level lens array. In addition, in each figure, although only the shape of the single modeling part is shown, the modeling part which has the same shape shall be arranged in the surface of the board | substrate. A resin R, which is a modeling material, may be embedded between the base part 30b of the modeling part in each drawing and the base part 30b of the modeling part 30 (not shown) adjacent to the modeling part 30 to be shown.

図１１Ａに示す造形部３０は、凸面を有するレンズ形状部３０ａと、該レンズ形状部３０ａの周囲に、レンズ形状部３０ａと基板３１との間で段差状に設けられた台部３０ｂとを有する例である。   11A includes a lens-shaped portion 30a having a convex surface, and a base portion 30b provided in a step shape between the lens-shaped portion 30a and the substrate 31 around the lens-shaped portion 30a. It is an example.

図１１Ｂに示す造形部３０は、凹面を有するレンズ形状部３０ａを有し、レンズ形状部３０ａの周縁が台部３０ｂの表面から突出する形状である。また、造形部３０は、レンズ形状部３０ａの周囲に段差状の台部３０ｂを有する。   The modeling part 30 shown in FIG. 11B has a lens-shaped part 30a having a concave surface, and the periphery of the lens-shaped part 30a protrudes from the surface of the base part 30b. Moreover, the modeling part 30 has the step-shaped base part 30b around the lens-shaped part 30a.

図１１Ｃに示す造形部３０は、凸面を有するレンズ形状部３０ａを有し、レンズ形状部３０ａの周囲には、凸面よりも高く突出する壁状の台部３０ｂが設けられている。   The modeling unit 30 illustrated in FIG. 11C includes a lens-shaped portion 30a having a convex surface, and a wall-shaped base portion 30b that protrudes higher than the convex surface is provided around the lens-shaped portion 30a.

図１１Ｄに示す造形部３０は、凹面を有するレンズ形状部３０ａを有する。レンズ形状部３０ａの周囲に、レンズ形状部３０ａと基板３１との間には、段差状に設けられた台部３０ｂが設けられている。   The modeling unit 30 illustrated in FIG. 11D includes a lens-shaped unit 30a having a concave surface. Around the lens shape portion 30a, a base portion 30b provided in a step shape is provided between the lens shape portion 30a and the substrate 31.

図１１Ｅに示す造形部３０は、凸面を有するレンズ形状部３０ａと、該レンズ形状部３０ａの周囲に、レンズ形状部３０ａと基板３１との間で段差状に設けられた台部３０ｂとを有する例である。この例では、レンズ形状部３０ａの周縁と台部３０ｂとの間にも段差が設けられている。   The modeling unit 30 illustrated in FIG. 11E includes a lens-shaped portion 30a having a convex surface, and a base portion 30b provided in a step shape between the lens-shaped portion 30a and the substrate 31 around the lens-shaped portion 30a. It is an example. In this example, a step is also provided between the periphery of the lens-shaped portion 30a and the base portion 30b.

図１１Ｆに示す造形部３０は、凹面を有するレンズ形状部３０ａと、該レンズ形状部３０ａの周囲に台部３０ｂとを有する例である。基板３１の表面から台部３０ｂの上面に渡る面は、段差ではなく湾曲した面である。   The modeling part 30 shown in FIG. 11F is an example having a lens-shaped part 30a having a concave surface and a base part 30b around the lens-shaped part 30a. The surface extending from the surface of the substrate 31 to the upper surface of the base portion 30b is not a step but a curved surface.

図１１Ｇに示す造形部３０は、凸面を有するレンズ形状部３０ａを有し、レンズ形状部３０ａの周囲には、凸面とほぼ同じ高さで突出する壁状の台部３０ｂが設けられている。   The modeled portion 30 shown in FIG. 11G has a lens-shaped portion 30a having a convex surface, and a wall-shaped pedestal portion 30b protruding at substantially the same height as the convex surface is provided around the lens-shaped portion 30a.

図１１Ａから図１１Ｇの造形部３０はいずれも、レンズ形状部３０ａが、所望のレンズ部と同じ光学面の形状を有する。図５のマスタ型２０の構成に参照されるように、レンズ形状部３０ａは、マスタ型２０の転写部２１によって転写され、台部３０ｂは、マスタ型２０の樹脂収納凹部２２によって転写される。   11A to 11G, the lens shape portion 30a has the same optical surface shape as the desired lens portion. As can be seen from the configuration of the master mold 20 in FIG. 5, the lens shape portion 30 a is transferred by the transfer section 21 of the master mold 20, and the base section 30 b is transferred by the resin storage recess 22 of the master mold 20.

図１２Ａから１２Ｃは、マスタ型の型面を平面視した状態における転写部の形状の例を示す図である。なお、各図中の点線は、造形材料である樹脂Ｒを示している。   12A to 12C are diagrams illustrating examples of the shape of the transfer portion in a state where the master mold surface is viewed in plan. In addition, the dotted line in each figure has shown resin R which is a modeling material.

図１２Ａに示すように、平面部２０ａを平面視した状態で、樹脂収納凹部２２の形状が、円形であってもよい。また、樹脂収納凹部２２の形状が円形ではなく楕円形としてもよい。   As shown in FIG. 12A, the shape of the resin storage recess 22 may be circular in a state where the planar portion 20a is viewed in plan. Further, the shape of the resin storage recess 22 may be an oval instead of a circle.

図１２Ｂに示すように、平面部２０ａを平面視した状態で、樹脂収納凹部２２の形状が、正方形や長方形等の矩形であってもよい。   As illustrated in FIG. 12B, the shape of the resin storage recess 22 may be a rectangle such as a square or a rectangle in a state where the plane portion 20 a is viewed in plan.

図１２Ｃに示すように、平面部２０ａを平面視した状態で、樹脂収納凹部２２の形状が、多角形であってもよい。   As shown in FIG. 12C, the shape of the resin storage recess 22 may be a polygon in a state in which the planar portion 20 a is viewed in plan.

図１２Ａから１２Ｃでは、平面部２０ａを平面視した状態で、転写部２１の形状を円形とした。ここで、転写部２１の直径をＤ１とする。   12A to 12C, the shape of the transfer portion 21 is circular in a state where the planar portion 20a is viewed in plan. Here, the diameter of the transfer portion 21 is D1.

図１２Ａに示すように、樹脂収納凹部２２の形状の直径をＤ２とすると、直径Ｄ２が直径Ｄ１の１．５倍以上とすることが好ましい。この理由としては、こうすることで、マスタの基板と樹脂収納凹部２２との間で樹脂を十分に収容可能な空間を設けることができる。樹脂収納凹部２２の形状が楕円形の場合には、長径が直径Ｄ２に相当するものとする。   As shown in FIG. 12A, when the diameter of the shape of the resin storage recess 22 is D2, it is preferable that the diameter D2 is 1.5 times the diameter D1 or more. As a reason for this, it is possible to provide a space that can sufficiently store the resin between the master substrate and the resin storage recess 22. When the shape of the resin storage recess 22 is an ellipse, the major axis corresponds to the diameter D2.

同様の理由で、図１２Ｂや１２Ｃに示すように、樹脂収納凹部２２が四角形又は長方形等の矩形や多角形の場合、その最大対角長をＤ２とすると、最大対角長Ｄ２が転写部２１の直径Ｄ１の１．５倍以上とすることが好ましい。   For the same reason, as shown in FIGS. 12B and 12C, when the resin storage recess 22 is a rectangle or a polygon such as a rectangle or a rectangle, if the maximum diagonal length is D2, the maximum diagonal length D2 is the transfer portion 21. The diameter D1 is preferably 1.5 times or more.

複数のマスタ型が互いに接合され、それぞれの平面部２０ａを同一平面状に並べて固められてマスタ型のブロック体を構成してもよい。   A plurality of master molds may be joined to each other, and the respective flat portions 20a may be arranged and fixed in the same plane to form a master block.

図１３Ａ及び１３Ｂは、マスタの基板に供給された造形材料にマスタ型の型面を押し付ける手順の変形例を説明する図である。図１３Ａに示すように、マスタ型２０の転写部２１の表面に樹脂Ｒの造形材料の一部を予め付着させている。図１３Ｂに示すように、予め付着させる樹脂Ｒ’は、平面部２０ａを基板３１上の樹脂Ｒに押し付ける際の呼び水として機能する。こうすることで、造形材料である樹脂Ｒと転写部２１との間に気泡が残ることを防止することができ、造形部をより高い精度で転写できる。   13A and 13B are diagrams illustrating a modification of the procedure for pressing the master mold surface against the modeling material supplied to the master substrate. As shown in FIG. 13A, a part of the modeling material of the resin R is attached in advance to the surface of the transfer portion 21 of the master mold 20. As shown in FIG. 13B, the resin R ′ that is attached in advance functions as priming water when pressing the flat portion 20 a against the resin R on the substrate 31. By carrying out like this, it can prevent that a bubble remains between resin R which is modeling material, and the transfer part 21, and can transfer a modeling part with a higher precision.

図１４は、マスタ型の一例を示す断面図である。
マスタ型２０は、円柱状の第１の型部材２０１と、第１の型部材２０１の周面に設けられた第２の型部材２０２とから構成されている。第１の型部材２０１は転写部２１を備えている。第２の型部材２０２は、樹脂収納凹部２２を備えている。第１の型部材２０１は、樹脂Ｒに対して濡れ性の高い材料で構成されている。第２の型部材２０２は、樹脂Ｒに対して濡れ性の低い材料で構成されている。このため、第１の型部材に設けられた転写部２１の表面の樹脂Ｒに対する濡れ性が、第２の型部材２０２に設けられた樹脂収納凹部２２の表面の樹脂Ｒに対する濡れ性より高い。 FIG. 14 is a cross-sectional view showing an example of a master mold.
The master mold 20 includes a columnar first mold member 201 and a second mold member 202 provided on the peripheral surface of the first mold member 201. The first mold member 201 includes a transfer unit 21. The second mold member 202 includes a resin housing recess 22. The first mold member 201 is made of a material having high wettability with respect to the resin R. The second mold member 202 is made of a material having low wettability with respect to the resin R. For this reason, the wettability with respect to the resin R on the surface of the transfer part 21 provided in the first mold member is higher than the wettability with respect to the resin R on the surface of the resin housing recess 22 provided in the second mold member 202.

造形材料としてエポキシ樹脂を用いる場合、濡れ性の低い材料としては、エポキシ樹脂に対して濡れ性の低いフッ素系の材料やシリコーン系の材料、又は、それらを混合した材料を用いることができる。
造形材料としてエポキシ樹脂を用いる場合、濡れ性の高い材料としては、ガラス、金属（アルミなどが蒸着しやすくて好ましい。）、セラミックス、プラスチック類（フッ素系、シリコン系を除く）を用いることができる。 When an epoxy resin is used as the modeling material, as the material having low wettability, a fluorine-based material, a silicone-based material having low wettability with respect to the epoxy resin, or a material obtained by mixing them can be used.
When an epoxy resin is used as a modeling material, glass, metal (aluminum or the like can be easily deposited), ceramics, and plastics (excluding fluorine and silicon) can be used as materials having high wettability. .

図１５は、転写部及び樹脂収納凹部の少なくとも一方の表面に被覆部を設ける構成を説明する図である。この例では、樹脂収納凹部にのみ被覆部２４を設けた構成とした。
被覆部２４は、造形材料である樹脂Ｒに対して、濡れ性を調整する機能を有する。ここでいう濡れ性とは、固体の表面に液体が接触しているときの接触状態を表し、同じ量の液体が、固体表面の相対的に広い面積に接触する（接触角が小さい）場合には濡れ性が高いとされ、相対的に狭い面積で接触する（接触角が大きい）場合には濡れ性が低いとされる。つまり、被覆部に樹脂Ｒが付着したときに、表面に樹脂Ｒが接触する部分が拡がるほど濡れ性が高い。一方で、表面に樹脂Ｒが接触する部分が狭いほど濡れ性が低い。 FIG. 15 is a diagram illustrating a configuration in which a covering portion is provided on at least one surface of the transfer portion and the resin storage recess. In this example, the cover 24 is provided only in the resin storage recess.
The coating | coated part 24 has a function which adjusts wettability with respect to resin R which is a modeling material. The wettability here refers to the contact state when the liquid is in contact with the surface of the solid, and when the same amount of liquid is in contact with a relatively large area of the solid surface (the contact angle is small). Is considered to have low wettability when contact is made in a relatively narrow area (contact angle is large). That is, when the resin R adheres to the covering portion, the wettability increases as the portion where the resin R comes into contact with the surface expands. On the other hand, the wettability is lower as the portion where the resin R contacts the surface is narrower.

被覆部２４は、転写部２１及び樹脂収納凹部２２の少なくとも一方の表面に設ければよい。   The covering portion 24 may be provided on at least one surface of the transfer portion 21 and the resin storage recess 22.

マスタ型２０の転写部２１には、樹脂Ｒに対する濡れ性が高い被覆部２４を設けることが好ましい。また、樹脂収納凹部２２には、樹脂Ｒに対する濡れ性が低い被覆部２４を設けることが好ましい。こうすることで、樹脂Ｒが、転写部２１と基板３１との間で樹脂Ｒを保持しやすくなる。そして、樹脂Ｒと転写部２１との密着性をより一層向上させることができ、造形部をより高い精度で転写できる。   The transfer part 21 of the master mold 20 is preferably provided with a covering part 24 having high wettability to the resin R. In addition, it is preferable to provide a covering portion 24 with low wettability with respect to the resin R in the resin housing recess 22. By doing so, the resin R can easily hold the resin R between the transfer portion 21 and the substrate 31. And the adhesiveness of resin R and the transfer part 21 can be improved further, and a modeling part can be transcribe | transferred with a higher precision.

造形材料としてエポキシ樹脂を用いる場合、濡れ性の低い被覆部２４としては、エポキシ樹脂に対して濡れ性の低いフッ素系の材料やシリコーン系の材料、又は、それらを混合した材料を用いることができる。
造形材料としてエポキシ樹脂を用いる場合、濡れ性の高い被覆部２４としては、ガラス、金属、セラミックス、プラスチック類（フッ素系、シリコン系を除く）を用いることができる。 When an epoxy resin is used as the modeling material, as the coating portion 24 with low wettability, a fluorine-based material, a silicone-based material with low wettability with respect to the epoxy resin, or a material obtained by mixing them can be used. .
When an epoxy resin is used as the modeling material, glass, metal, ceramics, and plastics (excluding fluorine-based and silicon-based) can be used as the highly wettable covering portion 24.

このマスタ型２０は、転写部２１及び樹脂収納凹部２２の少なくとも一方の表面に造形材料に対する濡れ性を調整する被覆部を設けることで、造形材料である樹脂Ｒがマスタ型２０の転写部の表面から離れてしまうことを抑えるものである。こうすることで、マスタ型２０の転写部の形状が樹脂Ｒに適正に転写され、造形部を高い精度で転写できる。
なお、図１４のように濡れ性の異なる複数の材料からなるマスタ型の構成においても、転写部２１及び樹脂収納凹部２２の少なくとも一方の表面に造形材料に対する濡れ性を調整する被覆部を設けてもよい。 The master mold 20 is provided with a covering portion that adjusts wettability with respect to the modeling material on at least one surface of the transfer portion 21 and the resin housing recess 22, so that the resin R as the modeling material is the surface of the transfer portion of the master mold 20. It keeps you from leaving. By doing so, the shape of the transfer portion of the master mold 20 is appropriately transferred to the resin R, and the modeling portion can be transferred with high accuracy.
In addition, even in the master-type configuration composed of a plurality of materials having different wettability as shown in FIG. 14, a covering portion that adjusts wettability to the modeling material is provided on at least one surface of the transfer portion 21 and the resin storage recess 22. Also good.

上記のマスタ型を用いて作成する場合には、所謂、ステップ・アンド・リピートによってマスタを得ることができる。ステップ・アンド・リピートでマスタを作成する場合には、基板の表面の所定部位に、（１）造形部の少なくとも１つを形成するための前記造形材料を供給し、（２）供給された該造形材料にマスタ型の少なくとも前記転写部を押し付けて造形材料を転写部の形状に倣って変形させ、（３）変形させた状態で造形材料にエネルギーを付加して硬化させることで、少なくとも１つの造形部を形成し、基板表面の部位を変えて、（１）〜（３）を繰り返して、基板の表面に複数の造形部を構成する。   When creating using the above master type, the master can be obtained by so-called step-and-repeat. When creating a master by step-and-repeat, (1) supplying the modeling material for forming at least one of the modeling parts to a predetermined part of the surface of the substrate, and (2) the supplied By pressing at least the transfer portion of the master mold against the modeling material to deform the modeling material following the shape of the transfer portion, and (3) applying at least one energy to the modeling material in a deformed state and curing it, at least one A modeling part is formed, the site | part of a board | substrate surface is changed, (1)-(3) is repeated, and a some modeling part is comprised on the surface of a board | substrate.

次に、成形型を作成するためのマスタを製造する手順と、該マスタの製造に用いられるマスタ型について他の例を説明する。以下の説明では既に説明した構成や手順の説明は省略し、すでに説明した部材には同等の参照番号を付すことで説明を簡略又は省略する。なお、以下の手順では、上述したように、基板部１に、該基板部１から突出する曲面を有するレンズ部１０が成形されたウェハレベルレンズアレイを成形する成形型を想定する。以下、図２のウェハレベルレンズアレイの構成を適宜参照するものとする。   Next, another example of a procedure for manufacturing a master for creating a mold and a master mold used for manufacturing the master will be described. In the following description, the description of the configuration and procedure already described will be omitted, and the description will be simplified or omitted by giving the same reference numerals to the members already described. In the following procedure, as described above, a mold that molds a wafer level lens array in which a lens unit 10 having a curved surface protruding from the substrate unit 1 is molded on the substrate unit 1 is assumed. Hereinafter, the configuration of the wafer level lens array in FIG. 2 will be referred to as appropriate.

図１６Ａ〜１６Ｄは、マスタを製造する手順を示す図である。図１７は、造形材料を硬化させる手順を示す図である。図１８は、造形部の形状の一例を示す図である。以下の手順の説明では、造形部３０の形状を適宜参照する。しかし、造形部３０の形状は、図１８のものに限定されない。   16A to 16D are diagrams illustrating a procedure for manufacturing a master. FIG. 17 is a diagram illustrating a procedure for curing the modeling material. FIG. 18 is a diagram illustrating an example of the shape of the modeling portion. In the following description of the procedure, the shape of the modeling unit 30 is referred to as appropriate. However, the shape of the modeling part 30 is not limited to that of FIG.

図１６Ａに示すように、マスタの基板３１の表面に造形材料である樹脂Ｒを供給する。基板３１の材料としては、上述したものと同じものを用いることができる。   As shown in FIG. 16A, a resin R that is a modeling material is supplied to the surface of the master substrate 31. As the material of the substrate 31, the same materials as described above can be used.

マスタ型１２０は、略筒形状の胴型部１２２と、該胴型部１２２の内側面と外側面に摺接して筒形状の長さ方向（図５Ａでは上下方向）に移動可能に保持される移動型部１２１とからなる。基板３１の表面に対向するように配置された先端面を有する移動型部１２１を備えている。移動型部１２１は、円柱体又は角柱体形状を有する。移動型部１２１の一方の端部がプレス板１２３の表面に固定されている。移動型部１２１のプレス板１２３に固定されていない他方の端部の断面積が、プレス板２３に固定された側の一方の端部の断面積に比べて大きく構成されている。移動型部１２１のプレス板１２３に固定されていない他方の端部の端面を先端面とする。   The master mold 120 is held so as to be movable in the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 5A) in a substantially cylindrical shape, and in sliding contact with the inner and outer surfaces of the trunk mold portion 122. It consists of a movable part 121. A movable part 121 having a distal end surface arranged to face the surface of the substrate 31 is provided. The movable mold part 121 has a cylindrical body or a prismatic body shape. One end of the movable mold part 121 is fixed to the surface of the press plate 123. The cross-sectional area of the other end portion of the movable mold 121 that is not fixed to the press plate 123 is configured to be larger than the cross-sectional area of one end portion on the side fixed to the press plate 23. The end surface of the other end portion that is not fixed to the press plate 123 of the movable mold portion 121 is defined as a tip surface.

胴型部１２２は、その内側面に移動型部１２１の外側面が摺接しつつ移動可能に収容する。胴型部１２２の筒形状の長さ方向に対する一方の端部（図１６Ａ中下側の端部）には、基板３１の表面に向かって開放された開口１２２ａが設けられている。開口１２２ａは、全面が平面である端面に形成されている。   The body mold part 122 is accommodated so as to be movable while the outer surface of the movable mold part 121 is in sliding contact with the inner side surface thereof. An opening 122 a that opens toward the surface of the substrate 31 is provided at one end (the lower end in FIG. 16A) of the body mold part 122 with respect to the cylindrical length direction. The opening 122a is formed on an end face whose entire surface is a plane.

移動型部１２１は、その先端面がプレス板１２３の摺接方向の移動に伴い、胴型部１２２の内部でプレス板１２３の移動する方向に同じ移動量で移動する。なお、移動型部１２１の一部を胴型部１２２の内部で移動させることができれば、移動させるための機構はプレス板１２３に限定されない。   As the movable mold part 121 moves in the sliding contact direction of the press plate 123, the movable mold part 121 moves within the barrel mold part 122 in the moving direction of the press plate 123 with the same amount of movement. Note that the mechanism for moving is not limited to the press plate 123 as long as a part of the movable mold part 121 can be moved inside the trunk mold part 122.

移動型部１２１は、その先端面が樹脂Ｒに接触させることで所定の形状を転写するように形成されている。マスタ型１２０は、型面で樹脂Ｒを押し付けることで、該樹脂Ｒを変形させ、基板３１の表面に目的とする成形部と同一の表面形状を有する造形部３０を転写する。   The movable mold part 121 is formed so that a predetermined shape is transferred when its tip surface is brought into contact with the resin R. The master mold 120 deforms the resin R by pressing the resin R on the mold surface, and transfers the modeling part 30 having the same surface shape as the target molding part to the surface of the substrate 31.

移動型部１２１は、先端面に、造形部３０のうち少なくとも光学面の形状を転写する転写部１２１ａと、転写部１２１ａの周囲に連接する周囲型部１２１ｂとを有する。ここでいう、光学面はレンズ部１０の表面のうち光学性能を有する領域の面に相当する。転写部１２１ａの形状は、レンズ部１０の光学面の形状を反転させたものと一致する。なお、レンズ部１０の形状は特に限定されず、適宜変更可能である。言い換えると、転写部１２１ａの形状は、レンズ部１０の光学面を反転させたものと形状に一致するように予め設計される。   The movable mold part 121 has, on the tip surface, a transfer part 121a that transfers at least the shape of the optical surface in the modeling part 30, and a peripheral mold part 121b that is connected to the periphery of the transfer part 121a. Here, the optical surface corresponds to a surface of an area having optical performance in the surface of the lens unit 10. The shape of the transfer portion 121a matches that obtained by inverting the shape of the optical surface of the lens portion 10. In addition, the shape of the lens part 10 is not specifically limited, It can change suitably. In other words, the shape of the transfer portion 121a is designed in advance so as to match the shape of the lens portion 10 obtained by inverting the optical surface.

周囲型部１２１ｂは、造形部３０のうち光学面以外の面を転写するものであって、平面に形成される。マスタ型１２０の胴型部１２２の開口１２２ａの全周を基板３１に当接させた状態で周囲型部１２１ｂは、基板３１の表面に対して平行となる。   The peripheral mold part 121b transfers a surface other than the optical surface in the modeling part 30, and is formed in a flat surface. The peripheral mold part 121 b is parallel to the surface of the substrate 31 with the entire periphery of the opening 122 a of the body mold part 122 of the master mold 120 in contact with the substrate 31.

最初に、図１６Ａに示すように、基板３１に樹脂Ｒを供給し、供給された樹脂Ｒを覆うようにマスタ型１２０の胴型部１２２を被せる。このとき、移動型部１２１は、胴型部１２２において開口１２２ａの反対側に位置するように保持されている。   First, as shown in FIG. 16A, the resin R is supplied to the substrate 31, and the body mold portion 122 of the master mold 120 is covered so as to cover the supplied resin R. At this time, the movable mold part 121 is held so as to be located on the opposite side of the opening 122 a in the trunk mold part 122.

図１６Ｂに示すように、移動型部１２１の先端面を樹脂Ｒに押し付ける。樹脂Ｒは、最初に、転写部１２１ａに密着し、その後、転写部１２１ａからの圧力によって、周囲の周囲型部１２１ｂへ流動していく。樹脂Ｒと転写部１２１ａとの密着の際に、樹脂Ｒの一部が周囲型部１２１ｂと接触してもよい。   As shown in FIG. 16B, the tip surface of the movable mold part 121 is pressed against the resin R. The resin R first comes into close contact with the transfer part 121a, and then flows to the surrounding peripheral part 121b by the pressure from the transfer part 121a. When the resin R and the transfer part 121a are in close contact, a part of the resin R may come into contact with the peripheral mold part 121b.

そして、図１６Ｃに示すように、移動型部１２１を所定の量だけ基板３１に近づけると、胴型部１２２の内部で押圧された樹脂Ｒが、型面と基板３１との間の空間に完全に満たされる。このとき、樹脂Ｒが転写部１２１ａ及び周囲型部１２１ｂに密着し、また、胴型部１２２の内側面にも密着する。   Then, as shown in FIG. 16C, when the movable mold part 121 is brought close to the substrate 31 by a predetermined amount, the resin R pressed inside the body mold part 122 is completely in the space between the mold surface and the substrate 31. Is satisfied. At this time, the resin R is in close contact with the transfer portion 121a and the peripheral mold portion 121b, and is also in close contact with the inner surface of the body mold portion 122.

図１７に示すように、マスタ型１２０の移動型部１２１の先端面で押圧しながら、樹脂Ｒを硬化させる。樹脂Ｒが紫外線硬化性の樹脂の場合には、照射装置１４１から紫外線を照射して硬化させる。なお、樹脂Ｒが熱硬化性の樹脂の場合には、熱を供給して硬化させる。こうすることで、基板３１の表面に造形部が転写される。   As shown in FIG. 17, the resin R is cured while being pressed by the distal end surface of the movable mold portion 121 of the master mold 120. When the resin R is an ultraviolet curable resin, the resin R is irradiated with ultraviolet rays from the irradiation device 141 and cured. In the case where the resin R is a thermosetting resin, the resin R is cured by supplying heat. By doing so, the modeling part is transferred to the surface of the substrate 31.

ここで、移動型部１２１の型面で樹脂Ｒを押圧し、該樹脂Ｒを硬化させるまでの間、移動型部１２１の自重によって、樹脂Ｒに所定の圧力がかかるように押圧することが好ましい。こうすれば、樹脂Ｒに硬化による収縮が生じても、移動型部１２１の型面が樹脂Ｒに追従するため、型面と樹脂Ｒとの間が離れることがなく、造形部３０に転写不良が生じることを防止できる。また、樹脂Ｒに所定の圧力をかける方法としては、移動型部１２１の自重ではなく、プレス１２３を制御することによって加圧してもよい。   Here, it is preferable to press the resin R so that a predetermined pressure is applied to the resin R by its own weight until the resin R is pressed by the mold surface of the movable mold 121 and the resin R is cured. . In this way, even if shrinkage due to curing occurs in the resin R, the mold surface of the movable mold part 121 follows the resin R, so that there is no separation between the mold surface and the resin R, and the transfer to the modeling part 30 is poor. Can be prevented. Further, as a method of applying a predetermined pressure to the resin R, pressurization may be performed by controlling the press 123 instead of the weight of the movable mold part 121.

基板上で位置を変えて複数の造形部を形成するときに、樹脂Ｒを押圧して変形させ、ＵＶ光や熱などのエネルギーを与えて硬化させたときの、移動型部１２１の先端面と基板３１との間隔を前記造形部ごとに一定に制御してもよい。こうすれば、造形部ごとに供給される樹脂Ｒにばらつきがあっても、転写する造形部３０の基板３１に対する高さ寸法を常に均一にすることができる。   The tip surface of the movable mold part 121 when the resin R is pressed and deformed and cured by applying energy such as UV light or heat when forming a plurality of modeling parts by changing the position on the substrate You may control the space | interval with the board | substrate 31 uniformly for every said modeling part. In this way, even if the resin R supplied for each modeling part varies, the height dimension of the modeling part 30 to be transferred with respect to the substrate 31 can always be made uniform.

図１８に示すように、樹脂Ｒが硬化した後、マスタ型１２０を基板３１から離間させる。基板３１の表面に転写された造形部３０は、転写部で転写されたレンズ形状部１３０ａと、周囲型部で転写された台部１３０ｂとで構成される。レンズ形状部１３０ａは、製造の目的であるウェハレベルレンズアレイのレンズ部の形状と一致する。台部１３０ｂは、レンズ形状部１３０ａの周囲に、基板３１の表面に対して段差状に突出した形状である。   As shown in FIG. 18, after the resin R is cured, the master mold 120 is separated from the substrate 31. The modeling part 30 transferred to the surface of the substrate 31 includes a lens shape part 130a transferred by the transfer part and a base part 130b transferred by the peripheral mold part. The lens shape portion 130a matches the shape of the lens portion of the wafer level lens array that is the object of manufacture. The base portion 130b has a shape that protrudes in a stepped manner from the surface of the substrate 31 around the lens shape portion 130a.

この手順では、基板３１の表面に樹脂Ｒを供給したが、マスタ型１２０の移動型部１２１側に樹脂Ｒを予め供給し、移動型部１２１の先端面を基板３１に近づけることで、樹脂Ｒを押し付けて変形させ、基板３１に造形部３０を形成してもよい。   In this procedure, the resin R is supplied to the surface of the substrate 31. However, the resin R is supplied in advance to the movable mold part 121 side of the master mold 120, and the distal end surface of the movable mold part 121 is brought close to the substrate 31. The shaped part 30 may be formed on the substrate 31 by pressing and deforming.

マスタ型１２０は、マスタを構成する基板３１に造形部３０を成形する際に、基板３１に開口１２２ａを当接させた胴型部１２２の内部で、移動型部１２１の先端面を樹脂Ｒに押し付けた状態で造形部３０を転写することができる。このため、樹脂Ｒが胴型部１２２の内部で保持され、基板３１とマスタ型１２０との間からはみ出ることを抑えることができる。また、樹脂Ｒの移動が胴型部１２２の内部にとどめられるため、樹脂Ｒと転写部１２１ａとの密着性が高められ、造形部３０を高い精度で形成できる。   When the molding part 30 is formed on the substrate 31 constituting the master, the master mold 120 has the resin mold R with the front end surface of the movable mold part 121 inside the body mold part 122 in which the opening 122a is brought into contact with the substrate 31. The modeling part 30 can be transferred in the pressed state. For this reason, it is possible to suppress the resin R from being held between the substrate 31 and the master mold 120 by being held inside the body mold portion 122. Further, since the movement of the resin R is kept inside the body mold part 122, the adhesion between the resin R and the transfer part 121a is improved, and the modeling part 30 can be formed with high accuracy.

また、マスタ型１２０の転写部１２１ａの表面は樹脂Ｒに対して濡れ性が高いことが望ましい。マスタ型１２０の転写部１２１ａに、樹脂Ｒに対する濡れ性を高めるコーティングが施されていてもよい。ここでいう濡れ性とは、固体の表面に液体が接触しているときの接触状態を表し、同じ量の液体が、固体表面の相対的に広い面積に接触する（接触角が小さい）場合には濡れ性が高いとされ、相対的に狭い面積で接触する（接触角が大きい）場合には濡れ性が低いとされる。つまり、被覆部に樹脂Ｒが付着したときに、表面に樹脂Ｒが接触する部分が拡がるほど濡れ性が高い。一方で、表面に樹脂Ｒが接触する部分が狭いほど濡れ性が低い。こうすることで、樹脂Ｒが、転写部１２１ａと基板３１との間で保持されやすく、樹脂Ｒと転写部１２１ａとの密着性をより一層向上させることができ、造形部をより高い精度で転写できる。
また、周囲型部１２１ｂの表面及び胴型部１２２の内側面は樹脂Ｒに対して濡れ性が低いことが望ましい。周囲型部１２１ｂには、樹脂Ｒに対する濡れ性を低下させるコーティングが施されていてもよい。こうすることで、樹脂Ｒが、周囲型部１２１ｂと基板３１との間で保持されにくくなり、転写部１２１ａとの密着性がより一層向上する。 Further, it is desirable that the surface of the transfer portion 121a of the master mold 120 has high wettability with respect to the resin R. The transfer part 121a of the master mold 120 may be provided with a coating that improves wettability with respect to the resin R. The wettability here refers to the contact state when the liquid is in contact with the surface of the solid, and when the same amount of liquid is in contact with a relatively large area of the solid surface (the contact angle is small). Is considered to have low wettability when contact is made in a relatively narrow area (contact angle is large). That is, when the resin R adheres to the covering portion, the wettability increases as the portion where the resin R comes into contact with the surface expands. On the other hand, the wettability is lower as the portion where the resin R contacts the surface is narrower. By doing so, the resin R can be easily held between the transfer portion 121a and the substrate 31, the adhesion between the resin R and the transfer portion 121a can be further improved, and the modeling portion can be transferred with higher accuracy. it can.
Further, it is desirable that the surface of the peripheral mold part 121b and the inner side surface of the body mold part 122 have low wettability with respect to the resin R. The surrounding mold part 121b may be provided with a coating that reduces wettability to the resin R. By doing so, the resin R becomes difficult to be held between the peripheral mold part 121b and the substrate 31, and the adhesion to the transfer part 121a is further improved.

造形材料としてエポキシ樹脂を用いる場合、濡れ性の低い材料としては、エポキシ樹脂に対して濡れ性の低いフッ素系の材料やシリコーン系の材料、又は、それらを混合した材料を用いることができる。
造形材料としてエポキシ樹脂を用いる場合、濡れ性の高い材料としては、ガラス、金属（アルミなどが蒸着しやすくて好ましい。）、セラミックス、プラスチック類（フッ素系、シリコン系を除く）を用いることができる。 When an epoxy resin is used as the modeling material, as the material having low wettability, a fluorine-based material, a silicone-based material having low wettability with respect to the epoxy resin, or a material obtained by mixing them can be used.
When an epoxy resin is used as a modeling material, glass, metal (aluminum or the like can be easily deposited), ceramics, and plastics (excluding fluorine and silicon) can be used as materials having high wettability. .

図１９Ａから１９Ｃは、基板に複数の造形部を転写した後で、更に樹脂を埋め込む手順を示す図である。
図１９Ａに示すように、造形部３０は、基板３１の表面に所定の配列で複数転写されている。ここで、所定の配列とは、造形部３０は、目的とするウェハレベルレンズアレイの基板部１におけるレンズ部１０のピッチに基づく配列である。 19A to 19C are diagrams illustrating a procedure of embedding a resin after transferring a plurality of modeled portions to a substrate.
As shown in FIG. 19A, a plurality of modeling parts 30 are transferred to the surface of the substrate 31 in a predetermined arrangement. Here, the predetermined arrangement is an arrangement in which the modeling unit 30 is based on the pitch of the lens units 10 in the substrate unit 1 of the target wafer level lens array.

図１９Ａに示すように、基板３１上で、隣り合う造形部３０の台部１３０ｂ同士の間には窪みが設けられている。図１９Ｂに示すように、台部１３０ｂ同士の間の窪みに、樹脂Ｒを埋め込む。この例では、窪みに埋め込む樹脂Ｒは、造形部３０を構成する造形材料である樹脂Ｒと同じものとした。しかし、台部１３０ｂ同士の間の窪みには、造形部３０の造形材料とは異なる樹脂を用いてもよい。窪みに樹脂Ｒを埋め込んだ後、硬化させ、図１９Ｃに見られるように、基板３１の表面において、レンズ形状部１３０ａ以外の領域が平坦化される。   As shown in FIG. 19A, a depression is provided between the base portions 130 b of the adjacent modeling portions 30 on the substrate 31. As shown in FIG. 19B, the resin R is embedded in the recess between the base portions 130b. In this example, the resin R embedded in the depression is the same as the resin R that is a modeling material constituting the modeling unit 30. However, a resin different from the modeling material of the modeling unit 30 may be used for the depression between the base units 130b. After embedding the resin R in the recess, the resin R is cured and as shown in FIG. 19C, the region other than the lens shape portion 130a is flattened on the surface of the substrate 31.

上記手順によって、図２に示すウェハレベルレンズアレイの形状と同一のマスタを得ることができる。   By the above procedure, a master having the same shape as the wafer level lens array shown in FIG. 2 can be obtained.

上記図７Ａ及び７Ｂに示す手順と同様の手順を行うことで、マスタを用いてウェハレベルレンズアレイの成形型を作成することができる。   By performing a procedure similar to the procedure shown in FIGS. 7A and 7B, a molding die for a wafer level lens array can be created using the master.

図２０Ａ及び２０Ｂは、マスタ型で造形部を転写する手順の他の例を示す図である。
この例では、マスタの基板３１には貫通孔１３３が設けられている。基板３１に樹脂Ｒを供給し、マスタ型２０の胴型部１２２で樹脂Ｒを覆って、開口１２２ａを基板３１の表面に当接させる。そして、移動型部１２１を基板３１側に接近させ、型面で樹脂Ｒを押圧し、変形させる。 20A and 20B are diagrams illustrating another example of a procedure for transferring a modeling portion with a master mold.
In this example, a through-hole 133 is provided in the master substrate 31. Resin R is supplied to the substrate 31, the resin R is covered with the body portion 122 of the master mold 20, and the opening 122 a is brought into contact with the surface of the substrate 31. And the movable mold | type part 121 is made to approach the board | substrate 31 side, the resin R is pressed on a mold surface, and is deformed.

図２０Ｂに示すように、移動型部１２１で樹脂Ｒを押圧する際に、貫通孔３３から樹脂Ｒの一部を基板３１の裏面に逃がす。こうすることで、供給される樹脂Ｒの量が多い場合に、余分な樹脂を貫通孔１３３を通して排出することができる。貫通孔１３３は、樹脂Ｒの粘性などを考慮してその開口径が設定され、樹脂Ｒの自重で漏れ出ることがない寸法で形成されている。このとき、移動型部１２１の先端面と基板３１の表面との隙間Ｈを一定になるように制御することで、貫通孔１３３から樹脂Ｒが排出されすぎて転写される造形部３０の高さ寸法にばらつきが生じることがない。   As shown in FIG. 20B, when the resin R is pressed by the movable mold 121, a part of the resin R is released from the through hole 33 to the back surface of the substrate 31. In this way, when the amount of the supplied resin R is large, excess resin can be discharged through the through hole 133. The opening diameter of the through hole 133 is set in consideration of the viscosity of the resin R and the like, and the through hole 133 is formed with a size that does not leak due to the weight of the resin R. At this time, by controlling the gap H between the front end surface of the movable mold part 121 and the surface of the substrate 31 to be constant, the height of the modeling part 30 to which the resin R is excessively discharged from the through hole 133 and transferred. There is no variation in dimensions.

また、基板３１に貫通孔１３３を設けない場合であっても、樹脂Ｒを押圧して変形させてから、樹脂Ｒを硬化させるまでの間、移動型部１２１の先端面と基板３１との間隔を一定に制御することで、常に同じ高さ寸法の造形部３０を転写することができる。   Even when the substrate 31 is not provided with the through hole 133, the distance between the tip surface of the movable mold 121 and the substrate 31 after the resin R is pressed and deformed until the resin R is cured. Is controlled to be constant, the shaped part 30 having the same height can be transferred at all times.

図２１Ａ及び２１Ｂは、転写部と周囲型部の構成例を説明する図である。図２１Ａにおいて、Ｄ１は、転写部の水平方向（図中の左右方向）の寸法とし、Ｄ２は、転写部から胴型部１２２までの水平方向の寸法を示している。寸法Ｄ２を大きくすることで、周囲型部１２１ｂと基板３１との間で収容できる樹脂Ｒの量が多くなる。このため、樹脂Ｒのばらつきを抑える場合には、寸法Ｄ２を大きくして、周囲型部１２１ｂと基板３１との間の容積を大きくすればよい。   21A and 21B are diagrams for explaining a configuration example of a transfer portion and a peripheral mold portion. In FIG. 21A, D1 is a dimension in the horizontal direction (left and right direction in the drawing) of the transfer portion, and D2 is a horizontal dimension from the transfer portion to the body mold portion 122. By increasing the dimension D2, the amount of the resin R that can be accommodated between the peripheral mold part 121b and the substrate 31 increases. For this reason, when suppressing the dispersion | variation in resin R, the dimension D2 should be enlarged and the volume between the surrounding mold part 121b and the board | substrate 31 should just be enlarged.

図２１Ｂに示すように、移動型部１２１の先端面と基板３１の表面との隙間Ｈを一定になるように制御すれば、寸法Ｄ２の大きさにかかわらず、造形部３０の高さ寸法にばらつきが生じることを防止できる。   As shown in FIG. 21B, if the gap H between the front end surface of the movable mold part 121 and the surface of the substrate 31 is controlled to be constant, the height of the modeling part 30 is set regardless of the dimension D2. Variations can be prevented from occurring.

上記の例では、移動型部１２１の先端面を平面視した状態で、転写部１２１ａの外周形状を円形とし、周囲型部１２１ｂの外周形状もこの円形の中心に均等に拡がった円形とした。転写部１２１ａの外周形状は、目標とするウェハレベルレンズアレイのレンズ部の外形によって規定される。一方で、移動型部１２１の先端面を平面視した状態で、周囲型部１２１ｂは、周囲型部１２１ｂの形状の中心が転写部１２１ａの形状の中心と一致すればよい。このため、周囲型部１２１ｂの形状は、円形に限らず、四角形や多角形としてもよい。
上記のマスタ型を用いて作成する場合には、所謂、ステップ・アンド・リピートによってマスタを得ることができる。ステップ・アンド・リピートでマスタを作成する場合には、基板上に所定量の造形材料を供給し、マスタ型を用いて造形材料を変形させ、変形した造形材料を硬化させ、マスタ型を取り除く。この手順を所定数の造形部を形成するときに、造形部ごとに繰り返し行う。 In the above example, the outer peripheral shape of the transfer portion 121a is circular with the distal end surface of the movable mold portion 121 in plan view, and the outer peripheral shape of the peripheral mold portion 121b is also a circular shape that spreads uniformly at the center of this circular shape. The outer peripheral shape of the transfer part 121a is defined by the outer shape of the lens part of the target wafer level lens array. On the other hand, in the state where the distal end surface of the movable mold part 121 is viewed in plan, the peripheral mold part 121b only has to have the center of the shape of the peripheral mold part 121b coincide with the center of the shape of the transfer part 121a. For this reason, the shape of the surrounding mold part 121b is not limited to a circle, and may be a quadrangle or a polygon.
When creating using the above master type, the master can be obtained by so-called step-and-repeat. When creating a master by step-and-repeat, a predetermined amount of modeling material is supplied onto the substrate, the modeling material is deformed using the master mold, the deformed modeling material is cured, and the master mold is removed. This procedure is repeated for each modeling part when a predetermined number of modeling parts are formed.

本明細書は以下の内容を開示する。
（１）基板部の表面に光学素子の形状を有する成形部が成形された成形体を作成するため、前記成形体の形状に一致するマスタを作成するマスタ型であって、
該マスタ型は、前記マスタを構成する基板の表面に、樹脂からなる造形材料を変形させて前記成形部に対応する造形部の形状を形成する型面を備え、該型面は、前記光学素子の光学面に相当する形状を転写する転写部と、前記基板に対面する平面からなる平面部と、前記転写部と前記平面部の間で前記転写部を囲んで形成される凹部であって、前記転写部と前記基板の表面との間の空間に収納しきれない前記造形材料を収納する空間を構成する樹脂収納凹部とからなり、前記転写部の表面の前記樹脂に対する濡れ性が、前記樹脂収納凹部の表面の前記樹脂に対する濡れ性より高いマスタ型。
（２）（１）に記載のマスタ型であって、
前記転写部及び前記樹脂収納凹部のうち少なくともいずれかの表面に、前記樹脂との濡れ性を調整する膜が設けられたマスタ型。
（３）（２）に記載のマスタ型であって、
前記樹脂収納凹部に前記膜を設ける場合、該膜が前記造形材料に対して濡れ性が低いマスタ型。
（４）（１）から（３）のいずれか１つに記載のマスタ型であって、
前記平面部に対する前記樹脂収納凹部の深さが、前記平面部に対する前記転写部の最も深い部位の深さに対して、０．２倍〜３倍であるマスタ型。
（５）（１）から（４）のいずれか１つに記載のマスタ型であって、
前記平面部を平面視した状態で、前記樹脂収納凹部の形状が、円形、楕円形、矩形、多角形のいずれかであるマスタ型。
（６）（５）に記載のマスタ型であって、
前記平面部を平面視した状態で前記転写部の形状が円形であって、前記樹脂収納凹部の直径、長径、最大対角長のいずれかが前記転写部の直径の１．５倍以上であるマスタ型。
（７）基板部の表面に光学素子の形状を有する成形部が成形された成形体を作成するための前記成形体の形状に一致するマスタを作成するためのマスタ型であって、
該マスタ型は、先端面に少なくとも前記光学素子の光学面に相当する形状を転写する転写部を有する移動型部と、該移動型部の前記先端面の周囲を覆う胴型部とからなるマスタ型。
（８）（７）に記載のマスタ型であって、
前記胴型部は前記筒形状の内側面と、該内側面と直交する平面で切断された形状の開口とを有し、
前記内側面の内部に、前記移動型部の先端部を収容してその周囲を覆い、該内側面は前記移動型部の外側面とを摺接して、前記移動型部を前記筒状の長さ方向に移動可能に保持するマスタ型。
（９）（７）又は（８）に記載のマスタ型であって、
前記移動型部はその先端面が前記転写部と、前記転写部を囲んで前記外側面に至る周囲型部とを備えるマスタ型。
（１０）（９）に記載のマスタ型であって、
前記周囲型部は平面であるマスタ型。
（１１）（７）から（１０）のいずれか１つに記載のマスタ型であって、
前記胴型部の前記内側面及び前記移動型部の前記外側面は円筒形であるマスタ型。
（１２）（７）から（１１）のいずれか１つに記載のマスタ型であって、
前記転写部の中心が、前記移動型部の中心と一致するマスタ型。
（１３）（７）から（１２）のいずれか１つに記載のマスタ型であって、
前記転写部の表面は前記周囲型部の表面よりも造形材料に対する濡れ性が高いマスタ型。
（１４）（１）から（６）に記載のマスタ型を用いた前記マスタの作成方法であって、
前記基板と前記マスタ型の前記型面との間に、前記造形部の１つを形成するために供給する造形材料の量は、前記造形材料を前記造形部の形状に変形し終えたときの、前記転写部と前記基板の該転写部に対面する部分との間の空間の容積より多く、かつ、前記転写部から前記樹脂収納凹部までの領域と前記基板の前記転写部から前記樹脂収納凹部までの領域と対面する部分との間の空間の容積より少なくするマスタの作成方法。
（１５）（１４）に記載のマスタの作成方法であって、
前記型面を前記造形材料に押し付ける前に、前記マスタ型の前記転写部の表面に前記量の一部を予め付着させ、前記型面を前記基板に近接又は当接させることで、前記造形材料を変形させるマスタの作成方法。
（１６）（１４）又は（１５）に記載のマスタの作成方法であって、
前記型面を前記造形材料に押し付けた際に、該型面と前記基板との間に隙間をおき、前記造形材料を硬化させる際に、該造形材料の収縮に応じて前記型面を前記基板に近づく方へ移動させるマスタの作成方法。
（１７）（７）から（１２）のいずれか１つに記載のマスタ型を用いたマスタの作成方法であって、
前記マスタを構成する前記基板の表面に供給された造形材料を前記胴型部の内側面で囲んで、前記胴型部の前記開口の全面を前記基板の表面に当接させ、前記移動型部の前記先端面を前記基板に接近させて前記造形材料を押圧して変形させ、この状態でエネルギーを付加して前記変形された前記造形材料を硬化させて造形部を形成するマスタの作成方法。
（１８）（１７）に記載のマスタ型を用いたマスタの作成方法であって、
前記移動型部の自重によって、前記先端面で前記造形材料を押圧しながら、該造形材料を硬化させるマスタの作成方法。
（１９）（１７）又は（１８）に記載のマスタの作成方法であって、
前記基板に貫通孔を設け、該貫通孔から前記造形材料の一部を前記基板の裏面に逃がしながら、前記移動型部で前記造形材料を押圧するマスタの作成方法。
（２０）（１４）から（１９）のいずれか１つに記載のマスタの作成方法であって、
前記基板の表面の所定部位に、（１）前記造形部の少なくとも１つを形成するための前記造形材料を供給し、（２）供給された該造形材料に前記マスタ型の少なくとも前記転写部を前記型面を押し付けることで、て前記造形材料を前記転写部の形状に倣って変形させ、（３）変形させた状態で前記造形材料にエネルギーを付加して硬化させることで、少なくとも１つの前記造形部を形成し、前記基板表面の部位を変えて、前記（１）〜（３）を繰り返して、前記基板の表面に複数の前記造形部を構成するマスタの作成方法。
（２１）（２０）に記載のマスタの作成方法であって、
前記基板の表面に、前記造形部を複数並べて転写した後、隣り合う該造形部の前記樹脂収納凹部で成形された台部同士の間の窪みに、前記造形材料を埋め込み、硬化させるマスタの作成方法。
（２２）（１４）から（２１）のうちいずれか１つに記載のマスタの作成方法で作成されたマスタ。 This specification discloses the following contents.
(1) A master mold for creating a master that matches the shape of the molded body in order to create a molded body in which a molded part having the shape of an optical element is molded on the surface of the substrate part,
The master mold includes a mold surface that deforms a modeling material made of resin on the surface of a substrate constituting the master to form a shape of a modeling part corresponding to the molding part, and the mold surface includes the optical element. A transfer portion that transfers a shape corresponding to the optical surface, a flat portion formed of a flat surface facing the substrate, and a recess formed to surround the transfer portion between the transfer portion and the flat portion, The resin storage concave portion constituting a space for storing the modeling material that cannot be stored in the space between the transfer portion and the surface of the substrate, and the wettability of the surface of the transfer portion to the resin is the resin A master mold having higher wettability to the resin on the surface of the storage recess.
(2) The master type according to (1),
A master mold in which a film for adjusting wettability with the resin is provided on at least one surface of the transfer section and the resin storage recess.
(3) The master type according to (2),
When the film is provided in the resin housing recess, the master mold has low wettability with respect to the modeling material.
(4) The master type according to any one of (1) to (3),
The master type | mold whose depth of the said resin accommodation recessed part with respect to the said plane part is 0.2 times-3 times with respect to the depth of the deepest site | part of the said transfer part with respect to the said plane part.
(5) The master type according to any one of (1) to (4),
A master mold in which the shape of the resin storage recess is any one of a circle, an ellipse, a rectangle, and a polygon in a state in which the planar portion is viewed in plan.
(6) The master type according to (5),
The shape of the transfer portion is circular in a state where the flat portion is viewed in plan, and any one of the diameter, the long diameter, and the maximum diagonal length of the resin storage recess is 1.5 times or more the diameter of the transfer portion. Master type.
(7) A master mold for creating a master that matches the shape of the molded body for creating a molded body in which a molded portion having the shape of the optical element is molded on the surface of the substrate portion,
The master mold includes a movable mold part having a transfer part that transfers at least a shape corresponding to the optical surface of the optical element to a tip surface, and a body mold part that covers the periphery of the tip surface of the movable mold part. Type.
(8) The master type according to (7),
The barrel portion has an inner surface of the cylindrical shape, and an opening cut in a plane orthogonal to the inner surface,
The distal end portion of the movable mold portion is accommodated inside the inner side surface to cover the periphery thereof, the inner side surface is in sliding contact with the outer surface of the movable mold portion, and the movable mold portion is moved to the cylindrical length. Master type that can be moved in the vertical direction.
(9) The master type according to (7) or (8),
The movable mold part is a master mold in which a tip surface of the transfer mold part includes the transfer part and a peripheral mold part that surrounds the transfer part and reaches the outer surface.
(10) The master type according to (9),
The peripheral mold portion is a master mold having a flat surface.
(11) The master type according to any one of (7) to (10),
The inner surface of the body mold part and the outer surface of the movable mold part are cylindrical.
(12) The master type according to any one of (7) to (11),
A master mold in which the center of the transfer section coincides with the center of the movable mold section.
(13) The master type according to any one of (7) to (12),
The surface of the transfer part is a master mold having higher wettability to the modeling material than the surface of the peripheral mold part.
(14) A method of creating the master using the master mold according to (1) to (6),
The amount of modeling material supplied to form one of the modeling parts between the substrate and the mold surface of the master mold is when the modeling material has been transformed into the shape of the modeling part. More than the volume of the space between the transfer section and the portion of the substrate facing the transfer section, and the area from the transfer section to the resin storage recess and the transfer section of the substrate to the resin storage recess A method of creating a master that is smaller than the volume of the space between the area and the facing part.
(15) The master creation method according to (14),
Before pressing the mold surface against the modeling material, a part of the amount is attached in advance to the surface of the transfer portion of the master mold, and the molding surface is brought close to or in contact with the substrate. How to create a master to transform.
(16) A method of creating a master according to (14) or (15),
When the mold surface is pressed against the modeling material, a gap is left between the mold surface and the substrate, and when the modeling material is cured, the mold surface is moved according to contraction of the modeling material. How to create a master to move closer to
(17) A method for creating a master using the master mold according to any one of (7) to (12),
The molding material supplied to the surface of the substrate constituting the master is surrounded by the inner surface of the body mold part, the entire surface of the opening of the body mold part is brought into contact with the surface of the substrate, and the movable mold part A method of creating a master, in which the tip surface is moved close to the substrate to press and deform the modeling material, and energy is applied in this state to cure the deformed modeling material to form a modeling part.
(18) A method for creating a master using the master mold according to (17),
A master creation method in which the modeling material is cured while pressing the modeling material with the tip surface by its own weight.
(19) The master creation method according to (17) or (18),
A method of creating a master in which a through hole is provided in the substrate, and the modeling material is pressed by the movable mold part while allowing a part of the modeling material to escape from the through hole to the back surface of the substrate.
(20) A method of creating a master according to any one of (14) to (19),
(1) supplying the modeling material for forming at least one of the modeling parts to a predetermined part of the surface of the substrate; (2) supplying at least the transfer part of the master mold to the supplied modeling material. By pressing the mold surface, the modeling material is deformed following the shape of the transfer portion, and (3) at least one of the modeling material is cured by applying energy to the modeling material in the deformed state. A master creation method for forming a plurality of modeling portions on the surface of the substrate by forming a modeling portion, changing a portion of the substrate surface, and repeating the steps (1) to (3).
(21) A method of creating a master according to (20),
Creation of a master for embedding and curing the modeling material in a recess between the base parts formed by the resin storage recesses of the adjacent modeling parts after transferring a plurality of the modeling parts on the surface of the substrate Method.
(22) A master created by the master creation method according to any one of (14) to (21).

上記ウェハレベルレンズアレイの製造方法は、デジタルカメラ、内視鏡装置、携帯型電子機器等の撮像部に設けられる撮像レンズを製造する際に適用することができる。   The manufacturing method of the wafer level lens array can be applied when manufacturing an imaging lens provided in an imaging unit of a digital camera, an endoscope apparatus, a portable electronic device or the like.

１ 基板部
１０ レンズ部（成形部）
１０Ｒ 樹脂（成形材料）
２０ マスタ型
２１ 転写部
２２ 樹脂収納凹部
３０ 造形部
３０ａ レンズ形状部
３０ｂ 台部
３１ 基板
１０２，１０４ 型部材
１２０ マスタ型
１２１ 移動型部
１２１ａ 転写部
１２１ｂ 周囲型部
１２２ 胴型部
Ｒ 樹脂（造形材料） 1 Substrate part 10 Lens part (molding part)
10R resin (molding material)
20 Master mold 21 Transfer section 22 Resin housing recess 30 Modeling section 30a Lens shape section 30b Base section 31 Substrate 102, 104 Mold member 120 Master mold 121 Transfer mold section 121a Transfer section 121b Peripheral mold section 122 Body mold section R Resin (modeling material) )

Claims (22)

基板部の表面に光学素子の形状を有する成形部が成形された成形体を作成するため、前記成形体の形状に一致するマスタを作成するマスタ型であって、
該マスタ型は、前記マスタを構成する基板の表面に、樹脂からなる造形材料を変形させて前記成形部に対応する造形部の形状を形成する型面を備え、該型面は、前記光学素子の光学面に相当する形状を転写する転写部と、前記基板に対面する平面からなる平面部と、前記転写部と前記平面部の間で前記転写部を囲んで形成される凹部であって、前記転写部と前記基板の表面との間の空間に収納しきれない前記造形材料を収納する空間を構成する樹脂収納凹部とからなり、前記転写部の表面の前記樹脂に対する濡れ性が、前記樹脂収納凹部の表面の前記樹脂に対する濡れ性より高いマスタ型。 In order to create a molded body in which a molded part having the shape of the optical element is molded on the surface of the substrate part, a master mold for creating a master that matches the shape of the molded body,
The master mold includes a mold surface that deforms a modeling material made of resin on the surface of a substrate constituting the master to form a shape of a modeling part corresponding to the molding part, and the mold surface includes the optical element. A transfer portion that transfers a shape corresponding to the optical surface, a flat portion formed of a flat surface facing the substrate, and a recess formed to surround the transfer portion between the transfer portion and the flat portion, The resin storage concave portion constituting a space for storing the modeling material that cannot be stored in the space between the transfer portion and the surface of the substrate, and the wettability of the surface of the transfer portion to the resin is the resin A master mold having higher wettability to the resin on the surface of the storage recess. 請求項１に記載のマスタ型であって、
前記転写部及び前記樹脂収納凹部のうち少なくともいずれかの表面に、前記樹脂との濡れ性を調整する膜が設けられたマスタ型。 The master mold according to claim 1,
A master mold in which a film for adjusting wettability with the resin is provided on at least one surface of the transfer section and the resin storage recess. 請求項２に記載のマスタ型であって、
前記樹脂収納凹部に前記膜を設ける場合、該膜が前記造形材料に対して濡れ性が低いマスタ型。 The master mold according to claim 2,
When the film is provided in the resin housing recess, the master mold has low wettability with respect to the modeling material. 請求項１から３のいずれか１つに記載のマスタ型であって、
前記平面部に対する前記樹脂収納凹部の深さが、前記平面部に対する前記転写部の最も深い部位の深さに対して、０．２倍〜３倍であるマスタ型。 The master mold according to any one of claims 1 to 3,
The master type | mold whose depth of the said resin accommodation recessed part with respect to the said plane part is 0.2 times-3 times with respect to the depth of the deepest site | part of the said transfer part with respect to the said plane part. 請求項１から４のいずれか１つに記載のマスタ型であって、
前記平面部を平面視した状態で、前記樹脂収納凹部の形状が、円形、楕円形、矩形、多角形のいずれかであるマスタ型。 The master type according to any one of claims 1 to 4,
A master mold in which the shape of the resin storage recess is any one of a circle, an ellipse, a rectangle, and a polygon in a state in which the planar portion is viewed in plan. 請求項５に記載のマスタ型であって、
前記平面部を平面視した状態で前記転写部の形状が円形であって、前記樹脂収納凹部の直径、長径、最大対角長のいずれかが前記転写部の直径の１．５倍以上であるマスタ型。 The master mold according to claim 5,
The shape of the transfer portion is circular in a state where the flat portion is viewed in plan, and any one of the diameter, the long diameter, and the maximum diagonal length of the resin storage recess is 1.5 times or more the diameter of the transfer portion. Master type. 基板部の表面に光学素子の形状を有する成形部が成形された成形体を作成するための前記成形体の形状に一致するマスタを作成するためのマスタ型であって、
該マスタ型は、先端面に少なくとも前記光学素子の光学面に相当する形状を転写する転写部を有する移動型部と、該移動型部の前記先端面の周囲を覆う胴型部とからなるマスタ型。 A master mold for creating a master that matches the shape of the molded body for creating a molded body in which a molded portion having a shape of an optical element is molded on the surface of the substrate portion,
The master mold includes a movable mold part having a transfer part that transfers at least a shape corresponding to the optical surface of the optical element to a tip surface, and a body mold part that covers the periphery of the tip surface of the movable mold part. Type. 請求項７に記載のマスタ型であって、
前記胴型部は前記筒形状の内側面と、該内側面と直交する平面で切断された形状の開口とを有し、
前記内側面の内部に、前記移動型部の先端部を収容してその周囲を覆い、該内側面は前記移動型部の外側面とを摺接して、前記移動型部を前記筒状の長さ方向に移動可能に保持するマスタ型。 The master mold according to claim 7,
The barrel portion has an inner surface of the cylindrical shape, and an opening cut in a plane orthogonal to the inner surface,
The distal end portion of the movable mold portion is accommodated inside the inner side surface to cover the periphery thereof, the inner side surface is in sliding contact with the outer surface of the movable mold portion, and the movable mold portion is moved to the cylindrical length. Master type that can be moved in the vertical direction. 請求項７又は８に記載のマスタ型であって、
前記移動型部はその先端面が前記転写部と、前記転写部を囲んで前記外側面に至る周囲型部とを備えるマスタ型。 The master mold according to claim 7 or 8,
The movable mold part is a master mold in which a tip surface of the transfer mold part includes the transfer part and a peripheral mold part that surrounds the transfer part and reaches the outer surface. 請求項９に記載のマスタ型であって、
前記周囲型部は平面であるマスタ型。 The master mold according to claim 9,
The peripheral mold portion is a master mold having a flat surface. 請求項７から１０のいずれか１つに記載のマスタ型であって、
前記胴型部の前記内側面及び前記移動型部の前記外側面は円筒形であるマスタ型。 A master mold according to any one of claims 7 to 10,
The inner surface of the body mold part and the outer surface of the movable mold part are cylindrical. 請求項７から１１のいずれか１つに記載のマスタ型であって、
前記転写部の中心が、前記移動型部の中心と一致するマスタ型。 A master mold according to any one of claims 7 to 11,
A master mold in which the center of the transfer section coincides with the center of the movable mold section. 請求項７から１２のいずれか１つに記載のマスタ型であって、
前記転写部の表面は前記周囲型部の表面よりも造形材料に対する濡れ性が高いマスタ型。 A master mold according to any one of claims 7 to 12,
The surface of the transfer part is a master mold having higher wettability to the modeling material than the surface of the peripheral mold part. 請求項１から６に記載のマスタ型を用いた前記マスタの作成方法であって、
前記基板と前記マスタ型の前記型面との間に、前記造形部の１つを形成するために供給する造形材料の量は、前記造形材料を前記造形部の形状に変形し終えたときの、前記転写部と前記基板の該転写部に対面する部分との間の空間の容積より多く、かつ、前記転写部から前記樹脂収納凹部までの領域と前記基板の前記転写部から前記樹脂収納凹部までの領域と対面する部分との間の空間の容積より少なくするマスタの作成方法。 A method of creating the master using the master mold according to claim 1,
The amount of modeling material supplied to form one of the modeling parts between the substrate and the mold surface of the master mold is when the modeling material has been transformed into the shape of the modeling part. More than the volume of the space between the transfer section and the portion of the substrate facing the transfer section, and the area from the transfer section to the resin storage recess and the transfer section of the substrate to the resin storage recess A method of creating a master that is smaller than the volume of the space between the area and the facing part. 請求項１４に記載のマスタの作成方法であって、
前記型面を前記造形材料に押し付ける前に、前記マスタ型の前記転写部の表面に前記量の一部を予め付着させ、前記型面を前記基板に近接又は当接させることで、前記造形材料を変形させるマスタの作成方法。 The master creation method according to claim 14,
Before pressing the mold surface against the modeling material, a part of the amount is attached in advance to the surface of the transfer portion of the master mold, and the molding surface is brought close to or in contact with the substrate. How to create a master to transform. 請求項１４又は１５に記載のマスタの作成方法であって、
前記型面を前記造形材料に押し付けた際に、該型面と前記基板との間に隙間をおき、前記造形材料を硬化させる際に、該造形材料の収縮に応じて前記型面を前記基板に近づく方へ移動させるマスタの作成方法。 A method of creating a master according to claim 14 or 15,
When the mold surface is pressed against the modeling material, a gap is left between the mold surface and the substrate, and when the modeling material is cured, the mold surface is moved according to contraction of the modeling material. How to create a master to move closer to 請求項７から１２のいずれか１つに記載のマスタ型を用いたマスタの作成方法であって、
前記マスタを構成する前記基板の表面に供給された造形材料を前記胴型部の内側面で囲んで、前記胴型部の前記開口の全面を前記基板の表面に当接させ、前記移動型部の前記先端面を前記基板に接近させて前記造形材料を押圧して変形させ、この状態でエネルギーを付加して前記変形された前記造形材料を硬化させて造形部を形成するマスタの作成方法。 A method of creating a master using the master mold according to any one of claims 7 to 12,
The molding material supplied to the surface of the substrate constituting the master is surrounded by the inner surface of the body mold part, the entire surface of the opening of the body mold part is brought into contact with the surface of the substrate, and the movable mold part A method of creating a master, in which the tip surface is moved close to the substrate to press and deform the modeling material, and energy is applied in this state to cure the deformed modeling material to form a modeling part. 請求項１７に記載のマスタ型を用いたマスタの作成方法であって、
前記移動型部の自重によって、前記先端面で前記造形材料を押圧しながら、該造形材料を硬化させるマスタの作成方法。 A master creation method using the master mold according to claim 17,
A master creation method in which the modeling material is cured while pressing the modeling material with the tip surface by its own weight. 請求項１７又は１８に記載のマスタの作成方法であって、
前記基板に貫通孔を設け、該貫通孔から前記造形材料の一部を前記基板の裏面に逃がしながら、前記移動型部で前記造形材料を押圧するマスタの作成方法。 A master creation method according to claim 17 or 18,
A method of creating a master in which a through hole is provided in the substrate, and the modeling material is pressed by the movable mold part while allowing a part of the modeling material to escape from the through hole to the back surface of the substrate. 請求項１４から１９のいずれか１つに記載のマスタの作成方法であって、
前記基板の表面の所定部位に、（１）前記造形部の少なくとも１つを形成するための前記造形材料を供給し、（２）供給された該造形材料に前記マスタ型の少なくとも前記転写部を前記型面を押し付けることで、て前記造形材料を前記転写部の形状に倣って変形させ、（３）変形させた状態で前記造形材料にエネルギーを付加して硬化させることで、少なくとも１つの前記造形部を形成し、前記基板表面の部位を変えて、前記（１）〜（３）を繰り返して、前記基板の表面に複数の前記造形部を構成するマスタの作成方法。 A method for creating a master according to any one of claims 14 to 19,
(1) supplying the modeling material for forming at least one of the modeling parts to a predetermined part of the surface of the substrate; (2) supplying at least the transfer part of the master mold to the supplied modeling material. By pressing the mold surface, the modeling material is deformed following the shape of the transfer portion, and (3) at least one of the modeling material is cured by applying energy to the modeling material in the deformed state. A master creation method for forming a plurality of modeling portions on the surface of the substrate by forming a modeling portion, changing a portion of the substrate surface, and repeating the steps (1) to (3). 請求項２０に記載のマスタの作成方法であって、
前記基板の表面に、前記造形部を複数並べて転写した後、隣り合う該造形部の前記樹脂収納凹部で成形された台部同士の間の窪みに、前記造形材料を埋め込み、硬化させるマスタの作成方法。 A method of creating a master according to claim 20,
Creation of a master for embedding and curing the modeling material in the recesses between the base parts formed by the resin storage recesses of the adjacent modeling parts after transferring a plurality of the modeling parts on the surface of the substrate Method. 請求項１４から２１のうちいずれか１つに記載のマスタの作成方法で作成されたマスタ。   A master created by the master creation method according to any one of claims 14 to 21.
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