JP2011100682A - Light source device - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source device in which a lighting circuit unit can hardly be thermally destroyed. <P>SOLUTION: In a light source device 1 comprising a double-tube structure 20 including a light-emitting tube 10 and an inner tune 28 that hermetically seals the light-emitting tube 10, a lighting circuit unit 30 that lights the light-emitting tube 10, a heat shield plate 70 that is arranged between the double-tube structure 20 and the lighting circuit unit 30 and which prevents heat produced in the light-emitting tube 10 from reaching the lighting circuit unit 30, its configuration is such that a seal part 28a of the inner tube 28 is arranged in a position in opposition to the heat shield plate 70 with the light-emitting tube 10 sandwiched in between and when it is assumed that the shortest distance [mm] from a main surface 72 on the side of the lighting circuit unit 30 of the heat shield plate 70 to the double-tube structure 20 is L and the rated power [W] is P, a relationship of L≥0.005P+0.7 and 10≤P≤250 is satisfied. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、光源装置に関し、特に、水銀灯代替光源として好適なメタルハライドランプに関する。   The present invention relates to a light source device, and more particularly to a metal halide lamp suitable as a mercury lamp alternative light source.

道路、広場、競技場などの屋外照明、体育館や工場などの高天井の屋内照明には、従来、主として水銀灯が用いられているが、水銀灯は比較的効率が低いため、近年の省エネルギーの要請を背景として、当該水銀灯を効率の高いメタルハライドランプへ置き換えることが推奨されている。
しかし、既存の照明施設には水銀灯用の安定器が設けられているため、当該水銀灯用の照明器具にメタルハライドランプをそのまま装着して水銀灯と同等の明るさを得るためには、前記安定器をメタルハライドランプ用の安定器に取り替える必要があり、このことが、メタルハライドランプへの置き換えの阻害要因の一つとなっている。 Conventionally, mercury lamps are mainly used for outdoor lighting such as roads, plazas, and stadiums, and indoor lighting with high ceilings such as gymnasiums and factories. However, mercury lamps are relatively inefficient. As a background, it is recommended to replace the mercury lamp with a highly efficient metal halide lamp.
However, since the existing lighting facilities are equipped with ballasts for mercury lamps, in order to obtain the same brightness as mercury lamps by attaching metal halide lamps to the lamps for mercury lamps, the ballasts must be installed. It is necessary to replace the ballast with a metal halide lamp, which is one of the obstacles to the replacement with the metal halide lamp.

そこで、水銀灯用の安定器はそのまま残存させた状態で、当該水銀灯と同等の明るさが得られるメタルハライドランプとして、安定器を含む点灯回路ユニットをランプ筐体の内部に収納した所謂回路内蔵型のメタルハライドランプ（特許文献１，２）への要望が高まっている。   Therefore, in a state where the ballast for the mercury lamp is left as it is, a so-called circuit built-in type in which the lighting circuit unit including the ballast is housed in the lamp housing as a metal halide lamp capable of obtaining the same brightness as the mercury lamp. There is an increasing demand for metal halide lamps (Patent Documents 1 and 2).

特開２００４−１５８３６１号公報JP 2004-158361 A 特開２００５−１１６２１８号公報JP-A-2005-116218

図１６は、従来の回路内蔵型のメタルハライドランプの概略構成を示す縦断面図である。例えば、従来の回路内蔵型のメタルハライドランプ５００は、発光管５０１を有する二重管構造体５０２と、発光管５０１を点灯させるための点灯回路ユニット５０３と、点灯回路ユニット５０３を内部に収容するケース５０４と、ケース５０４の他方の開口側端部に外嵌された口金５０５と、二重管構造体５０２を内包した状態でケース５０４に取り付けられた外管５０６とを備える。ケース５０４の発光管５０１側の壁部５０７の中央には二重管構造体５０２のピンチシール部５０８を挿入するための貫通孔５０９が、ピンチシール部５０８の形状に合わせて形成されており、その貫通孔５０９にピンチシール部５０８を挿入し、貫通孔５０９とピンチシール部５０８との間隙に無機接着剤５１０を充填することで、二重管構造体５０２をケース５０４に固定している。   FIG. 16 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a conventional circuit-embedded metal halide lamp. For example, a conventional circuit-embedded metal halide lamp 500 includes a double tube structure 502 having an arc tube 501, a lighting circuit unit 503 for lighting the arc tube 501, and a case in which the lighting circuit unit 503 is housed. 504, a base 505 that is externally fitted to the other opening side end of the case 504, and an outer tube 506 that is attached to the case 504 while enclosing the double-pipe structure 502. A through hole 509 for inserting the pinch seal portion 508 of the double tube structure 502 is formed in the center of the wall portion 507 on the arc tube 501 side of the case 504 according to the shape of the pinch seal portion 508. The double pipe structure 502 is fixed to the case 504 by inserting the pinch seal portion 508 into the through hole 509 and filling the gap between the through hole 509 and the pinch seal portion 508 with the inorganic adhesive 510.

しかしながら、水銀灯の代替品となる高ワットタイプのメタルハライドランプ５００の場合、定常点灯中の発光管５０１の表面は１０００［℃］近い温度になり、発光管５０１を気密封止する内管５１１でさえも４００［℃］を超える温度になるため、上記のようなケース５０４の貫通孔５０９にピンチシール部５０８を挿入する構成であると、ピンチシール部５０８からケース５０４を介して点灯回路ユニット５０３に伝導により熱が伝わるだけでなく、輻射および対流によってもピンチシール部５０８から点灯回路ユニット５０３に熱が伝わるため、点灯回路ユニット５０３が熱くなって破壊されるおそれがある。   However, in the case of a high watt type metal halide lamp 500 that is an alternative to a mercury lamp, the surface of the arc tube 501 during steady lighting is close to 1000 [° C.], and even the inner tube 511 that hermetically seals the arc tube 501 is used. Since the temperature exceeds 400 [° C.], the pinch seal portion 508 is inserted into the through-hole 509 of the case 504 as described above, so that the lighting circuit unit 503 can be inserted from the pinch seal portion 508 through the case 504. Since heat is transmitted not only by conduction but also by radiation and convection, the heat is transmitted from the pinch seal portion 508 to the lighting circuit unit 503, so that the lighting circuit unit 503 may be heated and destroyed.

本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、点灯回路ユニットが熱破壊され難い光源装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a light source device in which a lighting circuit unit is not easily destroyed by heat.

上記目的を達成するために、本発明に係る光源装置の一態様は、先端が互いに対向する一対の電極を有し発光物質としてハロゲン化金属が封入された発光管、および、当該発光管を気密封止する内管を備える二重管構造体と、前記発光管を点灯させるための点灯回路ユニットと、前記二重管構造体と前記点灯回路ユニットとの間に配置され、前記発光管から発生する熱が前記点灯回路ユニットへ伝わるのを妨げる熱遮蔽板と、を備え、前記内管の封止部分は、前記発光管を挟んで前記熱遮蔽板と対向する位置に配置されており、前記熱遮蔽板の前記点灯回路ユニット側の主面から前記二重管構造体までの最短距離［ｍｍ］をＬとし、定格電力［Ｗ］をＰとした場合、Ｌ≧０．００５Ｐ＋０．７、且つ、１０≦Ｐ≦２５０の関係を満たすことを特徴とする。   In order to achieve the above object, one embodiment of a light source device according to the present invention includes a light-emitting tube having a pair of electrodes whose ends are opposed to each other and in which a metal halide is enclosed as a light-emitting substance, and A double tube structure having an inner tube for hermetically sealing, a lighting circuit unit for lighting the arc tube, and disposed between the double tube structure and the lighting circuit unit, and generated from the arc tube A heat shielding plate that prevents heat to be transmitted to the lighting circuit unit, and the sealing portion of the inner tube is disposed at a position facing the heat shielding plate across the arc tube, L ≧ 0.005P + 0.7, where L is the shortest distance [mm] from the main surface on the lighting circuit unit side of the heat shield plate to the double tube structure, and P is the rated power [W], and Satisfying the relationship of 10 ≦ P ≦ 250 And butterflies.

また、本発明に係る光源装置の他の態様は、先端が互いに対向する一対の電極を有し発光物質としてハロゲン化金属が封入された発光管、および、当該発光管を気密封止する内管を備える二重管構造体と、前記発光管を点灯させるための点灯回路ユニットと、前記二重管構造体と前記点灯回路ユニットとの間に配置され、前記発光管から発生する熱が前記点灯回路ユニットへ伝わるのを妨げる熱遮蔽板と、を備え、前記内管の封止部分は、前記発光管と前記熱遮蔽板との間に配置されており、前記熱遮蔽板の前記点灯回路ユニット側の主面から前記二重管構造体までの最短距離［ｍｍ］をＬとし、定格電力［Ｗ］をＰとした場合、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６、且つ、３０≦Ｐ≦２５０の関係を満たすことを特徴とする。   In addition, another aspect of the light source device according to the present invention includes a light emitting tube having a pair of electrodes whose ends are opposed to each other and in which a metal halide is enclosed as a light emitting material, and an inner tube that hermetically seals the light emitting tube A double-tube structure comprising: a lighting circuit unit for lighting the arc tube; and the double-tube structure and the lighting circuit unit disposed between the lighting circuit unit and the lighting tube for generating heat from the arc tube A heat shield plate that prevents transmission to the circuit unit, and the sealing portion of the inner tube is disposed between the arc tube and the heat shield plate, and the lighting circuit unit of the heat shield plate When the shortest distance [mm] from the main surface on the side to the double-pipe structure is L and the rated power [W] is P, L ≧ 0.004P + 0.6 and 30 ≦ P ≦ 250 It is characterized by satisfying.

また、本発明に係る光源装置のさらに他の態様は、半導体発光モジュールと、前記半導体発光モジュールを点灯させるための点灯回路ユニットと、前記点灯回路ユニットと電気的に接続された口金と、前記半導体発光モジュールと前記点灯回路ユニットとの間に配置され、前記半導体発光モジュールから発生する熱が前記点灯回路ユニットへ伝わるのを妨げる熱遮蔽板と、を備え、前記熱遮蔽板の前記点灯回路ユニット側の主面から前記半導体発光モジュールまでの最短距離［ｍｍ］をＬとし、定格電力［Ｗ］をＰとした場合、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６、且つ、３０≦Ｐ≦２５０の関係を満たすことを特徴とする。   Still another aspect of the light source device according to the present invention includes a semiconductor light emitting module, a lighting circuit unit for lighting the semiconductor light emitting module, a base electrically connected to the lighting circuit unit, and the semiconductor A heat shielding plate disposed between the light emitting module and the lighting circuit unit and preventing heat generated from the semiconductor light emitting module from being transmitted to the lighting circuit unit, the lighting circuit unit side of the heat shielding plate When the shortest distance [mm] from the main surface to the semiconductor light emitting module is L and the rated power [W] is P, the relationship of L ≧ 0.004P + 0.6 and 30 ≦ P ≦ 250 is satisfied. It is characterized by.

本発明に係る光源装置は、二重管構造体や半導体発光モジュールのような光源と点灯回路ユニットとの間に熱遮蔽板が配置されているため、光源の熱が輻射や対流によって点灯回路ユニットへ伝わり難い。さらに、熱遮蔽板の点灯回路ユニット側の主面から光源までの最短距離［ｍｍ］をＬとし、定格電力［Ｗ］をＰとした場合、最短距離Ｌと定格電力Ｐとが所定の関係を満たすため、光源の熱が伝導によっても点灯回路ユニットへ伝わり難い。したがって、点灯回路ユニットが熱破壊され難い。   In the light source device according to the present invention, since the heat shielding plate is disposed between the light source such as the double tube structure or the semiconductor light emitting module and the lighting circuit unit, the lighting circuit unit is radiated by heat or radiation of the light source. It is difficult to get to. Furthermore, when the shortest distance [mm] from the main surface on the lighting circuit unit side of the heat shield plate to the light source is L and the rated power [W] is P, the shortest distance L and the rated power P have a predetermined relationship. In order to satisfy, the heat of the light source is hardly transmitted to the lighting circuit unit by conduction. Therefore, the lighting circuit unit is not easily destroyed by heat.

第１の実施形態に係る光源装置の概略構成を示す縦断面図1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a light source device according to a first embodiment. 点灯回路ユニットにおける点灯回路の回路図Circuit diagram of lighting circuit in lighting circuit unit 最短距離Ｌおよび定格電力Ｐが点灯回路ユニットの熱破壊に及ぼす影響についての実験結果を示す図The figure which shows the experimental result about the influence which the shortest distance L and the rated power P have on the thermal destruction of a lighting circuit unit 最短距離Ｌおよび定格電力Ｐが点灯回路ユニットの熱破壊に及ぼす影響についての実験結果を示す図The figure which shows the experimental result about the influence which the shortest distance L and the rated power P have on the thermal destruction of a lighting circuit unit 第２の実施形態に係る光源装置の概略構成を示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows schematic structure of the light source device which concerns on 2nd Embodiment 二重管構造体とケースとの隙間に遮熱部材を１つ設けた状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which provided the heat insulation member in the clearance gap between a double pipe structure and a case. 二重管構造体とケースとの隙間に遮熱部材を２つ設けた状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which provided the two heat insulation members in the clearance gap between a double pipe structure and a case. 遮熱部材が点灯回路ユニットの熱破壊に及ぼす影響についての実験結果を示す図The figure which shows the experimental result about the influence which the thermal insulation member has on the thermal destruction of the lighting circuit unit 第３の実施形態に係る光源装置の概略構成を示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows schematic structure of the light source device which concerns on 3rd Embodiment 最短距離Ｌおよび定格電力Ｐが点灯回路ユニットの熱破壊に及ぼす影響についての実験結果を示す図The figure which shows the experimental result about the influence which the shortest distance L and the rated power P have on the thermal destruction of a lighting circuit unit 最短距離Ｌおよび定格電力Ｐが点灯回路ユニットの熱破壊に及ぼす影響についての実験結果を示す図The figure which shows the experimental result about the influence which the shortest distance L and the rated power P have on the thermal destruction of a lighting circuit unit 二重管構造体の姿勢が外管の破損に及ぼす影響についての実験結果を示す図The figure which shows the experimental result about the influence which the posture of the double pipe structure gives to the failure of the outer pipe 第４の実施形態に係る光源装置の概略構成を示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows schematic structure of the light source device which concerns on 4th Embodiment 第５の実施形態に係る光源装置の概略構成を示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows schematic structure of the light source device which concerns on 5th Embodiment 半導体発光モジュールおよび二重管構造体が及ぼす点灯回路ユニットへの熱影響を比較した結果を示す図The figure which shows the result of having compared the thermal influence to the lighting circuit unit which a semiconductor light emitting module and a double tube structure exert 従来の回路内蔵型のメタルハライドランプの概略構成を示す縦断面図Longitudinal sectional view showing the schematic structure of a conventional metal halide lamp with a built-in circuit

以下、本実施の形態に係る光源装置について、図面を参照しながら説明する。
＜光源装置の構成＞
図１は、第１の実施形態に係る光源装置の概略構成を示す縦断面図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る光源装置１は、回路内蔵型の高ワットタイプのメタルハライドランプであって、発光管１０を有する二重管構造体２０と、前記発光管１０を点灯させるための点灯回路ユニット３０と、当該点灯回路ユニット３０を内部に収容するケース４０と、当該ケース４０の一端部に外嵌された口金５０と、前記二重管構造体２０を内包した状態で前記ケース４０に取り付けられた外管６０とを備える。なお、第１の実施形態に係る光源装置１では二重管構造体２０が光源であり発熱する。 Hereinafter, the light source device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
<Configuration of light source device>
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of the light source device according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the light source device 1 according to the first embodiment is a high-watt type metal halide lamp with a built-in circuit, and includes a double tube structure 20 having an arc tube 10, and the arc tube 10. A lighting circuit unit 30 for lighting the lamp, a case 40 that houses the lighting circuit unit 30 therein, a base 50 that is externally fitted to one end of the case 40, and the double-pipe structure 20. And an outer tube 60 attached to the case 40 in a state. In the light source device 1 according to the first embodiment, the double tube structure 20 is a light source and generates heat.

発光管１０は、内部に気密封止された放電空間を有する本管部１１と、当該本管部１１の管軸方向両側に延出するように形成された一対の細管部１２，１３と、からなる放電容器１４を有する。なお、放電容器１４は、本管部１１および細管部１２，１３をそれぞれ別個に成形した後、それらを焼きばめによって一体化したものを用いているが、これに限らず、例えば本管部１１および２つの細管部１２，１３を一体成形しても構わない。   The arc tube 10 includes a main tube portion 11 having a discharge space hermetically sealed therein, a pair of thin tube portions 12 and 13 formed to extend on both sides of the main tube portion 11 in the tube axis direction, A discharge vessel 14 comprising: The discharge vessel 14 is formed by separately forming the main tube portion 11 and the thin tube portions 12 and 13 and then integrating them by shrink fitting. The eleventh and two narrow tube portions 12 and 13 may be integrally formed.

本管部１１の放電空間には、発光物質としてのハロゲン化金属、始動補助ガスである希ガス、および、緩衝ガスである水銀がそれぞれ所定量封入されている。なお、ハロゲン化金属としては、例えばヨウ化ナトリウムやヨウ化ジスプロシウムなどが用いられる。
本管部１１および細管部１２，１３は、例えば透光性セラミックで形成されている。なお、透光性セラミックとしては、例えばアルミナセラミックを用いることができるが、他のセラミック、或いは石英ガラスなどを用いても良い。 In the discharge space of the main tube portion 11, a predetermined amount of metal halide as a luminescent material, a rare gas that is a starting auxiliary gas, and mercury that is a buffer gas are sealed. In addition, as a metal halide, sodium iodide, dysprosium iodide, etc. are used, for example.
The main pipe part 11 and the thin pipe parts 12 and 13 are made of translucent ceramics, for example. As the translucent ceramic, for example, alumina ceramic can be used, but other ceramics or quartz glass may be used.

発光管１０は、光源装置１の長手方向の中心軸であるランプ軸上に位置し、且つ、先端が互いに対向する一対の電極１５，１６を備える。なお、実際には、そのプロセスの精度上、一対の電極１５，１６がランプ軸上に位置していない場合もある。
細管部１２，１３には、一端が電極１５，１６に接合された給電体１７、１８がそれぞれ挿入されている。給電体１７、１８は、細管部１２，１３内に流し込まれたフリットからなるシール材（不図示）によって前記細管部１２，１３に封着されている。 The arc tube 10 includes a pair of electrodes 15 and 16 that are positioned on a lamp axis that is a central axis in the longitudinal direction of the light source device 1 and that have tips that oppose each other. In practice, the pair of electrodes 15 and 16 may not be positioned on the lamp axis in view of the accuracy of the process.
Feeders 17 and 18 having one ends joined to the electrodes 15 and 16 are inserted into the thin tube portions 12 and 13, respectively. The power feeders 17 and 18 are sealed to the thin tube portions 12 and 13 by a sealing material (not shown) made of frit poured into the thin tube portions 12 and 13.

一方の給電体１７は、電極１５とは反対側の端部が電力供給線２１と電気的に接続されており、他方の給電体１８は、電極１６とは反対側の端部が電力供給線２２と電気的に接続されている。各電力供給線２１，２２は、金属箔２３，２４、当該金属箔２３，２４に接続されたリード線２５，２６、当該リード線２５，２６に接続された後述する導線９０，９１を介して点灯回路ユニット３０に接続されている。なお、他方の電力供給線２２における一方の電力供給線２１および給電体１７と対向する部分は、例えば石英ガラスからなるスリーブ２７で被覆されている。   One power supply 17 has an end opposite to the electrode 15 electrically connected to the power supply line 21, and the other power supply 18 has an end opposite to the electrode 16 having the power supply line. 22 is electrically connected. Each power supply line 21, 22 is connected to metal foils 23, 24, lead wires 25, 26 connected to the metal foils 23, 24, and conductors 90, 91 (described later) connected to the lead wires 25, 26. The lighting circuit unit 30 is connected. Note that a portion of the other power supply line 22 facing the one power supply line 21 and the power feeder 17 is covered with a sleeve 27 made of, for example, quartz glass.

上記した発光管１０、電力供給線２１，２２、金属箔２３，２４、リード線２５，２６およびスリーブ２７は、例えば円筒状をした内管２８内に収納されており、それらで二重管構造体２０が構成されている。
内管２８は、例えば石英ガラスからなり、金属箔２３，２４が位置する側の端部が例えばピンチシール法によって圧潰され気密封止されている。したがって、内管２８は、片封止型の気密容器であるといえる。ここで、内管２８において圧潰されている部分を封止部分２８ａと称するが、当該封止部分２８ａの横断面は略長方形である。 The arc tube 10, the power supply lines 21 and 22, the metal foils 23 and 24, the lead wires 25 and 26, and the sleeve 27 are accommodated in, for example, a cylindrical inner tube 28, and they have a double tube structure. A body 20 is constructed.
The inner tube 28 is made of, for example, quartz glass, and the end on the side where the metal foils 23 and 24 are located is crushed by, for example, a pinch seal method and hermetically sealed. Therefore, it can be said that the inner tube 28 is a single-sealed airtight container. Here, the portion of the inner tube 28 that is crushed is referred to as a sealing portion 28a, and the cross section of the sealing portion 28a is substantially rectangular.

内管２８の内部であって発光管１０の外部にあたる空間は、ランプ点灯時に給電体１７、１８や電力供給線２１，２２などが高温にさらされた際に酸化するのを防止するために、真空となっている。なお、真空ではなく前記空間に不活性ガスを充満させて酸化を防止する構成であっても良い。
ケース４０は、有底筒状であって、底部を構成する円板形状の熱遮蔽板７０と、一方の開口側端部に前記熱遮蔽板７０が取り付けられた筒体８０とで構成されている。 In order to prevent the space inside the inner tube 28 and outside the arc tube 10 from being oxidized when the power feeders 17 and 18 and the power supply lines 21 and 22 are exposed to a high temperature when the lamp is turned on, It is a vacuum. Note that the space may be filled with an inert gas instead of a vacuum to prevent oxidation.
The case 40 has a bottomed cylindrical shape, and includes a disk-shaped heat shielding plate 70 that constitutes the bottom portion, and a cylindrical body 80 to which the heat shielding plate 70 is attached at one opening side end portion. Yes.

熱遮蔽板７０は、例えばアルミニウムからなる厚さ０．２［ｍｍ］の板材を加工したものであって、二重管構造体２０と点灯回路ユニット３０との間に配置され、前記二重管構造体２０側である第１主面７１と前記点光回路ユニット３０側である第２主面７２とを有する。なお、熱遮蔽板７０の肉厚は０．２［ｍｍ］に限定されないが、０．２〜５．０［ｍｍ］の範囲が好ましい。   The heat shielding plate 70 is obtained by processing a plate material made of, for example, aluminum and having a thickness of 0.2 [mm], and is disposed between the double tube structure 20 and the lighting circuit unit 30. It has the 1st main surface 71 which is the structure 20 side, and the 2nd main surface 72 which is the said point light circuit unit 30 side. The wall thickness of the heat shielding plate 70 is not limited to 0.2 [mm], but is preferably in the range of 0.2 to 5.0 [mm].

熱遮蔽板７０の材料は、アルミニウムに限定されず、例えば、ＳＵＳ３０４のようなステンレス鋼、鉄、白金、アルミナ、ジルコニア、石英ガラス、ステアタイト、硬質ガラス、軟質ガラス、ＰＰＳ、ＰＢＩ、ＰＢＴなどであっても良い。熱遮蔽板７０の材料の熱伝導率は、０．２〜２４０[Ｗ／ｍ・Ｋ]であることが好ましい。
熱遮蔽板７０には、二重管構造体２０を支持するための支持部材としての一対の導線９０，９１が取り付けられている。 The material of the heat shielding plate 70 is not limited to aluminum. For example, stainless steel such as SUS304, iron, platinum, alumina, zirconia, quartz glass, steatite, hard glass, soft glass, PPS, PBI, PBT, etc. There may be. The thermal conductivity of the material of the heat shielding plate 70 is preferably 0.2 to 240 [W / m · K].
A pair of conducting wires 90 and 91 as a support member for supporting the double-pipe structure 20 is attached to the heat shielding plate 70.

導線９０，９１は、例えば、鉄からなる導電性の線状部材であって、長尺の線部分９２，９３と短尺の線部分９４，９５とで構成される倒Ｌ字形である。なお、導線９０，９１の材料としては、例えば、ＳＵＳ３０４、白金、ニオブ、真鍮、タングステン、モリブデンなどが好ましく、その熱伝導率は、１５〜１８０[Ｗ／ｍ・Ｋ]であることが好ましい。
長尺の線部分９２，９３は、熱遮蔽板７０の第１主面７１および第２主面７２と略直交しており、一端が点灯回路ユニット３０に接続されている。短尺の線部分９４，９５は、熱遮蔽板７０の第１主面７１および第２主面７２と略平行であって、一端は長尺の線部分９２，９３の他端に繋がっており、他端は互いに対向している。そして、短尺の線部分９４，９５の他端付近に二重管構造体２０のリード線２５，２６が接合されている。 The conducting wires 90 and 91 are, for example, conductive linear members made of iron and have an inverted L shape including long line portions 92 and 93 and short line portions 94 and 95. In addition, as a material of conducting wire 90,91, SUS304, platinum, niobium, brass, tungsten, molybdenum etc. are preferable, for example, It is preferable that the heat conductivity is 15-180 [W / m * K].
The long line portions 92 and 93 are substantially orthogonal to the first main surface 71 and the second main surface 72 of the heat shielding plate 70, and one end thereof is connected to the lighting circuit unit 30. The short line portions 94 and 95 are substantially parallel to the first main surface 71 and the second main surface 72 of the heat shielding plate 70, and one end is connected to the other end of the long line portions 92 and 93. The other ends are opposed to each other. The lead wires 25 and 26 of the double-pipe structure 20 are joined to the vicinity of the other ends of the short line portions 94 and 95.

導線９０，９１は、熱遮蔽板７０に形成された一対の貫通孔７３，７４に長尺の線部分９２，９３をそれぞれ貫通させた状態で、それら貫通孔７３，７４と長尺の線部分９２，９３との隙間に接着剤７５，７６を充填することによって前記熱遮蔽板７０に固定されている。なお、接着剤７５，７６には、例えばシリカおよびアルミナを主成分とし１０００℃の耐熱温度を有する無機接着剤が用いられる。   The conducting wires 90 and 91 are formed in such a manner that the long line portions 92 and 93 are passed through a pair of through holes 73 and 74 formed in the heat shielding plate 70, respectively. The adhesive is fixed to the heat shielding plate 70 by filling the gaps with the adhesives 75 and 76 with the gaps 92 and 93. For the adhesives 75 and 76, for example, an inorganic adhesive having silica and alumina as main components and a heat resistant temperature of 1000 ° C. is used.

筒体８０は、例えば耐熱性の合成樹脂材料からなり、外観が略円錐台形をした筒状である回路収納部分８１と、前記回路収納部分８１の小さい方の開口側の端部に連設された円筒状の口金取付部分８２とからなる。筒体８０の材料としては、金属アルミ，鉄、それらを含む合金、アルミナなどのセラミック、およびＰＰＳ，ＰＢＴのような樹脂材料などを適宜使用して良い。   The cylindrical body 80 is made of, for example, a heat-resistant synthetic resin material, and is continuously connected to a circuit housing portion 81 having a substantially frustoconical outer shape and an end portion on the smaller opening side of the circuit housing portion 81. And a cylindrical base mounting portion 82. As the material of the cylindrical body 80, metallic aluminum, iron, an alloy containing them, ceramics such as alumina, and resin materials such as PPS and PBT may be appropriately used.

回路収納部分８１の内面には、点灯回路ユニット３０を載置するための円環状の回路載置面８３と、熱遮蔽板７０を載置するための円環状のホルダ載置面８４とがそれぞれ内側の一部を切り欠くことによって形成されており、さらに、回路収納部分８１の大きい方の開口側の端面８５には円環状の挿入溝８６が形成されている。口金取付部分８２には、点灯回路ユニット３０の第１リード線３１をケース４０の外部に導出させるための貫通孔８７が形成されている。また、ケース材料としては、金属アルミ，鉄、それらを含む合金、アルミナなどのセラミック、およびＰＰＳ，ＰＢＴのような樹脂材料などを適宜使用して良い。   An annular circuit mounting surface 83 for mounting the lighting circuit unit 30 and an annular holder mounting surface 84 for mounting the heat shielding plate 70 are respectively provided on the inner surface of the circuit housing portion 81. An inner insertion groove 86 is formed on the end face 85 on the larger opening side of the circuit housing portion 81. A through hole 87 for leading the first lead wire 31 of the lighting circuit unit 30 to the outside of the case 40 is formed in the base mounting portion 82. As the case material, metallic aluminum, iron, an alloy containing them, ceramics such as alumina, and resin materials such as PPS and PBT may be used as appropriate.

ケース４０の内部空間４１と外管６０の内部空間６１とは、熱遮蔽板７０によって仕切られており、外管６０の内部空間６１で熱された空気が内部空間４１へ流れ込まないようになっている。したがって、外管６０内の空気がケース４０内に移動し難く、これにより二重管構造体２０から点灯回路ユニット３０へ対流によって熱が伝わり難く、前記点灯回路ユニット３０が熱破壊され難い。そして、ケース４０の内部空間４１の雰囲気温度は外管６０の内部空間６１の雰囲気温度よりも低い。   The internal space 41 of the case 40 and the internal space 61 of the outer tube 60 are partitioned by a heat shielding plate 70 so that air heated in the internal space 61 of the outer tube 60 does not flow into the internal space 41. Yes. Therefore, the air in the outer tube 60 is difficult to move into the case 40, whereby heat is not easily transmitted from the double tube structure 20 to the lighting circuit unit 30 by convection, and the lighting circuit unit 30 is not easily destroyed. The atmospheric temperature of the internal space 41 of the case 40 is lower than the atmospheric temperature of the internal space 61 of the outer tube 60.

口金５０は、筒状胴部とも称されるシェル５１と、円形皿状をしたアイレット５２と、シェル５１およびアイレット５２とを接合するガラス材料からなる絶縁部５３とで構成される。点灯回路ユニット３０の第１リード線３１の貫通孔８７から導出された部分は、ケース４０の外面と口金５０の内面とに挟持され、これにより第１リード線３１とシェル５１とが電気的に接続されている。点灯回路ユニット３０の第２リード線３２の口金取付部分８２の開口から導出された部分は、アイレット５２に半田５４で接合され、これにより第２リード線３２とアイレット５２とが電気的に接合されている。   The base 50 includes a shell 51, also called a cylindrical body, an eyelet 52 having a circular dish shape, and an insulating portion 53 made of a glass material that joins the shell 51 and the eyelet 52. The portion led out from the through hole 87 of the first lead wire 31 of the lighting circuit unit 30 is sandwiched between the outer surface of the case 40 and the inner surface of the base 50, whereby the first lead wire 31 and the shell 51 are electrically connected. It is connected. A portion derived from the opening of the base attachment portion 82 of the second lead wire 32 of the lighting circuit unit 30 is joined to the eyelet 52 with the solder 54, whereby the second lead wire 32 and the eyelet 52 are electrically joined. ing.

点灯回路ユニット３０は、ケース４０の回路載置面８３に載置され固定されたプリント配線板３３と複数の電子部品３４などからなり、ケース４０の内部空間４１に配置されている。
図２は、点灯回路ユニットにおける点灯回路の回路図である。図２に示すように、点灯回路ユニット３０における点灯回路は、ＡＣ／ＤＣ変換部、ＤＣ調整部、および、ＤＣ／ＡＣ変換部を有し、口金５０から第１リード線３１および第２リード線３２を介して供給される商用交流電力を、発光管１０を点灯させるための電力に変換して発光管１０に給電する。 The lighting circuit unit 30 includes a printed wiring board 33 and a plurality of electronic components 34 which are mounted and fixed on the circuit mounting surface 83 of the case 40, and is disposed in the internal space 41 of the case 40.
FIG. 2 is a circuit diagram of a lighting circuit in the lighting circuit unit. As shown in FIG. 2, the lighting circuit in the lighting circuit unit 30 includes an AC / DC conversion unit, a DC adjustment unit, and a DC / AC conversion unit, and the first lead wire 31 and the second lead wire from the base 50. The commercial alternating current power supplied via 32 is converted into electric power for lighting the arc tube 10 and supplied to the arc tube 10.

ＡＣ／ＤＣ変換部は、商用交流電源からの交流電力を所定電圧の直流電力に変換する役割を有し、整流回路ＤＢと、整流回路ＤＢから出力される直流電圧を昇圧する昇圧回路とを備える。昇圧回路は、チョッパー方式の昇圧回路であり、インダクタンスＬ１、スイッチング素子Ｑ１、ダイオードＤ１、および、コンデンサＣ１を備える。本例において、インダクタンスＬ１にはチョークコイルが、スイッチング素子Ｑ１にはトランジスタが、コンデンサＣ１には電解コンデンサが、それぞれ使用される。   The AC / DC converter has a role of converting AC power from a commercial AC power source into DC power of a predetermined voltage, and includes a rectifier circuit DB and a booster circuit that boosts the DC voltage output from the rectifier circuit DB. . The booster circuit is a chopper booster circuit, and includes an inductance L1, a switching element Q1, a diode D1, and a capacitor C1. In this example, a choke coil is used for the inductance L1, a transistor is used for the switching element Q1, and an electrolytic capacitor is used for the capacitor C1.

ＤＣ調整部は、ＡＣ／ＤＣ変換部から出力される直流電圧を所定の電圧に調整する役割を有し、チョッパー方式の降圧回路からなる。当該降圧回路は、スイッチング素子Ｑ２、ダイオードＤ２、インダクタンスＬ２、および、コンデンサＣ２を備える。本例において、スイッチング素子Ｑ２にはトランジスタが、インダクタンスＬ２にはチョークコイルが、コンデンサＣ２には電解コンデンサが、それぞれ使用される。   The DC adjustment unit has a role of adjusting the DC voltage output from the AC / DC conversion unit to a predetermined voltage, and includes a chopper type step-down circuit. The step-down circuit includes a switching element Q2, a diode D2, an inductance L2, and a capacitor C2. In this example, a transistor is used for the switching element Q2, a choke coil is used for the inductance L2, and an electrolytic capacitor is used for the capacitor C2.

ＤＣ／ＡＣ変換部は、ＤＣ調整部から出力される直流電圧を交流電力に変換して、発光管１０に給電する役割を有し、直流電力を交流電力に変換する変換回路と、発光管１０に流れる電流を制御し放電を安定させる安定器Ｌ３とを備える。変換回路は、フルブリッジ回路であり、４つのスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６を備える。また、安定器Ｌ３には、例えばチョークコイルが使用される。   The DC / AC conversion unit has a role of converting the DC voltage output from the DC adjustment unit into AC power and supplying power to the arc tube 10, a conversion circuit that converts DC power into AC power, and the arc tube 10. And a ballast L3 that stabilizes the discharge by controlling the current flowing through the. The conversion circuit is a full bridge circuit and includes four switching elements Q3, Q4, Q5, and Q6. Further, for example, a choke coil is used for the ballast L3.

光源装置１は、上記した構成の点灯回路ユニット３０を内蔵しているため、水銀灯用の安定器（銅鉄安定器）が残存している既設の照明施設にも使用することができる。なお、言うまでも無く、水銀灯用の銅鉄安定器を除去した施設でも、あるいは、電力ラインにおいて当該銅鉄安定器を意図的に短絡させた施設においても、光源装置１を使用することは可能である。   Since the light source device 1 incorporates the lighting circuit unit 30 having the above-described configuration, the light source device 1 can also be used in an existing lighting facility where a ballast (copper iron ballast) for a mercury lamp remains. Needless to say, the light source device 1 can be used even in a facility where the copper iron ballast for the mercury lamp is removed or in a facility where the copper iron ballast is intentionally short-circuited in the power line. It is.

外管６０は、例えば図１に示すような所謂ドロップ形状であって、開口端縁部６２がケース４０の挿入溝８６に挿入され、開口端縁部６２と挿入溝８６との間隙に無機接着剤（不図示）が充填されて、ケース４０に接合されている。外管６０には、耐熱性や加工性を考慮して例えば硬質ガラスまたは軟質ガラスが用いられる。なお、無機接着剤には、例えば導線９０，９１を熱遮蔽板７０に固定する接着剤７５，７６と同様のものを使用することができる。   The outer tube 60 has, for example, a so-called drop shape as shown in FIG. 1, and an opening edge 62 is inserted into the insertion groove 86 of the case 40, and an inorganic adhesive is bonded to the gap between the opening edge 62 and the insertion groove 86. An agent (not shown) is filled and joined to the case 40. For the outer tube 60, for example, hard glass or soft glass is used in consideration of heat resistance and workability. As the inorganic adhesive, for example, the same adhesive as the adhesives 75 and 76 for fixing the conductive wires 90 and 91 to the heat shielding plate 70 can be used.

以上に説明した第１の実施形態に係る光源装置１は、水銀灯代替光源として既存の水銀灯用照明器具に装着して用いられるものであって、定格電力が３０〜２５０［Ｗ］の高ワットタイプであることが好ましい。２５０Ｗよりワット数が高い光源装置の場合、熱源である発光管１０からの熱の影響が非常に大きいために、後述するような図１における熱遮蔽板７０の第２主面７２から二重管構造体２０までの最短距離［ｍｍ］Ｌの確保だけでは、点灯回路ユニットの寿命信頼性を確保することが非常に困難になる。具体的な高ワットタイプの定格電力としては、例えば３０［Ｗ］、７０［Ｗ］、１００［Ｗ］、１５０［Ｗ］、２００［Ｗ］、２５０［Ｗ］などが挙げられる。なお、本発明において定格電力とは、点灯回路ユニット込みの光源装置において発光管１０で消費される電力をいう。   The light source device 1 according to the first embodiment described above is used by being mounted on an existing lighting device for mercury lamps as a mercury lamp alternative light source, and is a high watt type having a rated power of 30 to 250 [W]. It is preferable that In the case of a light source device having a wattage higher than 250 W, the influence of heat from the arc tube 10 which is a heat source is very large, and therefore, a double tube starts from the second main surface 72 of the heat shielding plate 70 in FIG. It is very difficult to ensure the life reliability of the lighting circuit unit only by securing the shortest distance [mm] L to the structure 20. Specific examples of the high wattage type rated power include 30 [W], 70 [W], 100 [W], 150 [W], 200 [W], and 250 [W]. In the present invention, the rated power refers to the power consumed by the arc tube 10 in the light source device including the lighting circuit unit.

一般に、メタルハライドランプは、水銀灯と比較して発光効率［ｌｍ／Ｗ］が良いため、水銀灯の代替品として使用する場合は水銀灯よりも低い電力で同等の明るさが得られる。例えば定格電力が１０［Ｗ］のメタルハライドランプは、４０［Ｗ］の水銀灯と同等の明るさが得られ、４０［Ｗ］の水銀灯の代替品となり得る。同様に、３０［Ｗ］のメタルハライドランプは８０［Ｗ］の水銀灯と同等、７０［Ｗ］のメタルハライドランプは１００［Ｗ］の水銀灯と同等、１００［Ｗ］のメタルハライドランプは２００［Ｗ］の水銀灯と同等、１５０［Ｗ］のメタルハライドランプは２５０［Ｗ］の水銀灯と同等、２００［Ｗ］のメタルハライドランプは３００［Ｗ］の水銀灯と同等、２５０［Ｗ］のメタルハライドランプは４００［Ｗ］の水銀灯と同等の明るさが得られ、それぞれの水銀灯の代替品となり得る。なお、使用する用途、環境によっては、全光束・照度などのような代替条件として注目するランプ特性が異なる場合があるため、代替となるワットレンジは適宜変更して良い。   In general, a metal halide lamp has better luminous efficiency [lm / W] than a mercury lamp, and therefore, when used as a substitute for a mercury lamp, the same brightness can be obtained with a lower power than a mercury lamp. For example, a metal halide lamp with a rated power of 10 [W] can obtain a brightness equivalent to that of a mercury lamp of 40 [W], and can be a substitute for a mercury lamp of 40 [W]. Similarly, a 30 [W] metal halide lamp is equivalent to an 80 [W] mercury lamp, a 70 [W] metal halide lamp is equivalent to a 100 [W] mercury lamp, and a 100 [W] metal halide lamp is 200 [W]. Equivalent to mercury lamp, 150 [W] metal halide lamp is equivalent to 250 [W] mercury lamp, 200 [W] metal halide lamp is equivalent to 300 [W] mercury lamp, 250 [W] metal halide lamp is 400 [W] The brightness equivalent to that of mercury lamps can be obtained, and it can be a substitute for each mercury lamp. Note that depending on the application and environment to be used, lamp characteristics to be noticed as alternative conditions such as total luminous flux and illuminance may differ, and the alternative watt range may be changed as appropriate.

＜点灯回路ユニットの耐熱破壊性能＞
上記した光源装置１は、二重管構造体２０と点灯回路ユニット３０との間に配置された熱遮蔽板７０を有するため、前記二重管構造体２０から前記点灯回路ユニット３０に輻射および対流により熱が伝わり難い。図１６に示すような従来のメタルハライドランプ５００では二重管構造体５０２の熱が輻射、対流、伝導の３つのパターンにより点灯回路ユニット５０３に伝わったが、その中でも輻射による影響が最も大きかった。しかしながら、本発明に係る光源装置１では輻射によって熱が伝わり難く、さらに対流によっても熱が伝わり難いため点灯回路ユニット５０３が高温になり難い。 <Heat-resistant destruction performance of lighting circuit unit>
Since the above-described light source device 1 has the heat shielding plate 70 disposed between the double tube structure 20 and the lighting circuit unit 30, radiation and convection from the double tube structure 20 to the lighting circuit unit 30. It is difficult to transmit heat. In the conventional metal halide lamp 500 as shown in FIG. 16, the heat of the double-pipe structure 502 is transmitted to the lighting circuit unit 503 by three patterns of radiation, convection, and conduction. Among them, the influence of radiation is the largest. However, in the light source device 1 according to the present invention, it is difficult for heat to be transmitted by radiation, and furthermore, it is difficult for heat to be transmitted by convection, so that the lighting circuit unit 503 is not easily heated.

本発明に係る光源装置１は、図１に示すように、熱遮蔽板７０の第２主面７２から二重管構造体２０までの最短距離［ｍｍ］をＬとし、定格電力［Ｗ］をＰとした場合に、Ｌ≧０．００５Ｐ＋０．７、且つ、１０≦Ｐ≦２５０の関係を満たすため点灯回路ユニットが熱破壊され難く、前記光源装置１が長寿命である。なお、内管２８における封止部分２８ａとは反対側の端部２８ｂ（以下、「先端部分２８ｂ」）にはチップ部２８ｃが形成されている場合が多いが、最短距離Ｌを測定する場合には前記チップ部２８ｃを無視するものとする。   In the light source device 1 according to the present invention, as shown in FIG. 1, the shortest distance [mm] from the second main surface 72 of the heat shielding plate 70 to the double-pipe structure 20 is L, and the rated power [W] is In the case of P, since the relationship of L ≧ 0.005P + 0.7 and 10 ≦ P ≦ 250 is satisfied, the lighting circuit unit is not easily destroyed by heat and the light source device 1 has a long life. In many cases, a tip portion 28c is formed at an end portion 28b of the inner tube 28 opposite to the sealing portion 28a (hereinafter referred to as "tip portion 28b"). Shall ignore the tip portion 28c.

図３および図４は、最短距離Ｌおよび定格電力Ｐが点灯回路ユニットの熱破壊に及ぼす影響についての実験結果を示す図である。実験では、第１の実施形態に係る光源装置１をベースに、最短距離Ｌおよび定格電力Ｐに変更を加えた実施例１〜１４および比較例１〜２８の光源装置を種々作製し、それら光源装置を点灯させて、ケース４０の内部空間４１の雰囲気温度（回路温度）と、点灯回路ユニットが熱破壊されるまでの時間とを測定した。   FIG. 3 and FIG. 4 are diagrams showing experimental results on the influence of the shortest distance L and the rated power P on the thermal destruction of the lighting circuit unit. In the experiment, various light source devices of Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 28 in which the shortest distance L and the rated power P were changed based on the light source device 1 according to the first embodiment were produced. The device was turned on, and the ambient temperature (circuit temperature) of the internal space 41 of the case 40 and the time until the lighting circuit unit was thermally destroyed were measured.

具体的には、点灯回路ユニットが熱破壊されるまでの時間として、各光源装置に対してエージングを実施し、点灯回路ユニットが熱破壊されるまでの総点灯時間（回路寿命時間）を測定した。そして、回路寿命時間が２４０００［ｈ］以上の場合は、所望の定格寿命に対してバラツキを考慮した寿命信頼性を確保する「良好○」な光源装置と評価し、２４０００［ｈ］未満の場合は、所望の定格寿命に対してバラツキを考慮した寿命信頼性を確保できない「不良×」な光源装置と評価した。   Specifically, aging was performed on each light source device as the time until the lighting circuit unit was thermally destroyed, and the total lighting time (circuit life time) until the lighting circuit unit was thermally destroyed was measured. . When the circuit life time is 24000 [h] or more, it is evaluated as a “good ○” light source device that ensures life reliability in consideration of variation with respect to a desired rated life, and when it is less than 24000 [h] Was evaluated as a “defect ×” light source device that could not ensure life reliability in consideration of variation with respect to a desired rated life.

なお、光源装置が不点になり、且つ、点灯回路ユニット以外の箇所に故障が見られなかった場合に、点灯回路ユニットが短命化し、破壊したとみなした。また、エージングは、光源装置の口金５０が上側となる点灯姿勢を保持し、定格電力Ｐにおいて裸点灯させながら、５．５ｈ点灯させた後に０．５ｈ消灯するという点灯サイクルを採用し、評価を行った。   In addition, when the light source device became unsatisfactory and no failure was found in any place other than the lighting circuit unit, it was considered that the lighting circuit unit was shortened and destroyed. In addition, the aging is performed by using a lighting cycle in which the base 50 of the light source device is kept in an upper position and the light is turned on for 5.5 hours while being turned on naked at the rated power P, and then turned off for 0.5 hours. went.

回路寿命時間２４０００［ｈ］を境にして「良好」、「不良」の評価した理由としては、光源装置は、水銀灯の代替品としての位置づけから当該水銀灯と同等かそれ以上の寿命を実現する必要があり、水銀灯の寿命は１２０００［ｈ］であるため、その代替品として少なくとも１２０００［ｈ］好ましくは１５０００［ｈ］の寿命を確保する必要があり、回路設計上の電子部品の品質のバラツキや光源装置の使用環境までも考慮するとその２倍の寿命すなわち３００００［ｈ］を設計寿命とすることが好ましいからである。   The reason for evaluating “good” and “bad” with a circuit life time of 24000 [h] as a boundary is that the light source device needs to realize a life equivalent to or longer than that of the mercury lamp because it is positioned as an alternative to the mercury lamp. Since the life of mercury lamps is 12000 [h], it is necessary to secure a life of at least 12000 [h], preferably 15000 [h] as an alternative to it. This is because considering the use environment of the light source device, it is preferable that the design life is twice as long as that, that is, 30000 [h].

なお、図３および図４において、突出長さとは、二重管構造体２０が熱遮蔽板７０の第２主面７２から突出する長さを意味し、実回路スペースとは、回路収納部分８１の内部空間の容積を意味する。
図３および図４から明らかなように、Ｌ≧０．００５Ｐ＋０．７、且つ、１０≦Ｐ≦２５０の関係を満たす実施例１〜１４の光源装置は、いずれも回路寿命時間が２４０００［ｈ］以上であり目標値を超えている。一方、前記関係を満たさない比較例１〜２８の光源装置は２４０００［ｈ］未満であり目標値を超えなかった。 3 and 4, the protruding length means a length by which the double tube structure 20 protrudes from the second main surface 72 of the heat shielding plate 70, and the actual circuit space means the circuit housing portion 81. Means the volume of the interior space.
As is clear from FIGS. 3 and 4, all of the light source devices of Examples 1 to 14 satisfying the relationship of L ≧ 0.005P + 0.7 and 10 ≦ P ≦ 250 have a circuit lifetime of 24000 [h]. That's it and it exceeds the target value. On the other hand, the light source devices of Comparative Examples 1 to 28 that did not satisfy the relationship were less than 24000 [h] and did not exceed the target value.

また、実施例１〜１４の光源装置は、いずれもケース４０の内部空間４１の雰囲気温度のうち少なくとも一部の温度が７０［℃］を超えることがなかった。一方、比較例１〜２８の光源装置はいずれもケース４０の内部空間４１の全て領域において雰囲気温度が７０［℃］以上であった。一般に、点灯回路ユニットの中で最も熱に弱い素子は電解コンデンサであると考えられるが、電解コンデンサが所望の定格寿命に対してバラツキを考慮した寿命信頼性を確保する温度は７０［℃］であるため、この温度を超えている比較例１〜２８の光源装置は寿命が短かったと考えられる。   Further, in any of the light source devices of Examples 1 to 14, at least a part of the atmospheric temperature of the internal space 41 of the case 40 did not exceed 70 [° C.]. On the other hand, the light source devices of Comparative Examples 1 to 28 all had an ambient temperature of 70 [° C.] or higher in the entire area of the internal space 41 of the case 40. In general, it is considered that the most heat-sensitive element in the lighting circuit unit is an electrolytic capacitor. However, the temperature at which the electrolytic capacitor secures life reliability in consideration of variation with respect to a desired rated life is 70 ° C. Therefore, it is considered that the life of the light source devices of Comparative Examples 1 to 28 exceeding this temperature was short.

なお、本願において、ケース４０の内部空間４１の雰囲気温度とは、点灯を開始してから３ｈ経過後、点灯回路ユニット３０が収納されたケース４０の内部空間４１の温度が安定した状態の際に、熱電対を用いて内部空間４１の雰囲気温度を、全空間を網羅する領域においてランダムに１６点測定したうち、最低の測定温度を意味する。
［第２の実施形態］
図５は、第２の実施形態に係る光源装置の概略構成を示す縦断面図である。図６は、二重管構造体とケースとの隙間に遮熱部材を１つ設けた状態を示す斜視図である。図７は、二重管構造体とケースとの隙間に遮熱部材を２つ設けた状態を示す斜視図である。 In the present application, the atmospheric temperature of the internal space 41 of the case 40 refers to the state in which the temperature of the internal space 41 of the case 40 in which the lighting circuit unit 30 is housed is stable after 3 hours have elapsed since the start of lighting. It means the lowest measured temperature among 16 points measured at random in the region covering the entire space using the thermocouple.
[Second Embodiment]
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of the light source device according to the second embodiment. FIG. 6 is a perspective view showing a state in which one heat shield member is provided in the gap between the double-pipe structure and the case. FIG. 7 is a perspective view showing a state in which two heat shield members are provided in the gap between the double-pipe structure and the case.

図５に示すように、第２の実施形態に係る光源装置１００は、遮熱部材１１０を備えている点において第１の実施形態に係る光源装置１とは異なる。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係る光源装置１と略同様である。したがって、共通の構成部分には第１の実施形態に係る光源装置１と同じ符号を付してその説明は省略するか簡略するにとどめ、異なる点についてのみ詳細に説明する。   As shown in FIG. 5, the light source device 100 according to the second embodiment is different from the light source device 1 according to the first embodiment in that a heat shield member 110 is provided. Other configurations are basically the same as those of the light source device 1 according to the first embodiment. Therefore, common components are denoted by the same reference numerals as those of the light source device 1 according to the first embodiment, and the description thereof is omitted or simplified, and only different points will be described in detail.

第２の実施形態に係る光源装置１００は、二重管構造体２０とケース４０との隙間に、前記二重管構造体２０から前記ケース４０に熱が伝わるのを妨げるための遮熱部材１１０が配置されている。図６に示すように、遮熱部材１１０は、方形の底板１１１と、当該底板１１１の各辺に延設された４枚の同じ形をした矩形の側板１１２〜１１５とからなる略キャップ状の本体部１１６と、当該本体部１１６に取り付けられた棒状の支持部１１７とを備える。   The light source device 100 according to the second embodiment includes a heat shield member 110 for preventing heat from being transferred from the double tube structure 20 to the case 40 in the gap between the double tube structure 20 and the case 40. Is arranged. As shown in FIG. 6, the heat shield member 110 has a substantially cap-like shape including a rectangular bottom plate 111 and four rectangular side plates 112 to 115 having the same shape and extending on each side of the bottom plate 111. A main body part 116 and a rod-like support part 117 attached to the main body part 116 are provided.

本体部１１６は、底板１１１が二重管構造体２０と熱遮蔽板７０との間に位置するようにして、二重管構造体２０の先端部分２８ｂを覆うように配置されている。当該本体部１１６は、例えば、ＳＵＳ３０４からなる厚さ０．３［ｍｍ］の平板を曲げ加工して成形したものであって、側板１１２〜１１５は底板１１１から遠ざかるほど互いの間隔が広がるような角度で折り曲げられている。このようにすることで本体部１１６の開口１１８を広げて、二重管構造体２０の先端部分２８ｂを前記本体部１１６内に差し込み易くしている。なお、隣接する側板１１２〜１１５間には隙間が形成されており、それら隙間は底板１１１から遠ざかるほど互いの間隔が広がっている。   The main body 116 is disposed so as to cover the distal end portion 28 b of the double tube structure 20 so that the bottom plate 111 is positioned between the double tube structure 20 and the heat shielding plate 70. For example, the main body 116 is formed by bending a 0.3 [mm] flat plate made of SUS304, and the side plates 112 to 115 are spaced apart from each other as the distance from the bottom plate 111 increases. It is bent at an angle. In this way, the opening 118 of the main body 116 is widened to facilitate the insertion of the distal end portion 28b of the double-pipe structure 20 into the main body 116. Note that gaps are formed between the adjacent side plates 112 to 115, and the gaps between the gaps increase as the distance from the bottom plate 111 increases.

支持部１１７は、本体部１１６の底板１１１における側板１１２〜１１５が延出する側とは反対側の面に一端部が例えば溶接により固着されており、他端部付近が一方の導線９１の長尺の線部分９３に例えば溶接により固着されている。
第２の実施形態に係る光源装置１００は、遮熱部材１１０を備えているため、底板１１１が邪魔となって二重管構造体２０から熱遮蔽板７０に輻射による熱が伝わり難く、また、側板１１２〜１１５によって前記二重管構造体２０で暖められた空気が前記熱遮蔽板７０から遠ざかる向きに流れるよう誘導されるため、対流による熱も伝わり難い。したがって、点灯回路ユニット３０がより熱破壊され難い。 One end of the support portion 117 is fixed to the surface of the bottom plate 111 of the main body portion 116 opposite to the side on which the side plates 112 to 115 extend by welding, for example, and the vicinity of the other end is the length of one conductor 91. It is fixed to the line portion 93 of the scale by welding, for example.
Since the light source device 100 according to the second embodiment includes the heat shield member 110, heat from the radiation is not easily transmitted from the double-pipe structure 20 to the heat shield plate 70 due to the bottom plate 111 being obstructed. Since the air warmed by the double-pipe structure 20 is guided by the side plates 112 to 115 so as to flow away from the heat shielding plate 70, heat due to convection is hardly transmitted. Therefore, the lighting circuit unit 30 is less likely to be thermally destroyed.

なお、遮熱部材１１０は１つに限らず複数設けることも可能であり、例えば図７に示すように、遮熱部材１１０を２つ設けることもできる。このように遮熱部材１１０の数を調節することによって、より点灯回路ユニット３０が熱破壊され難い構成とすることができる。
実験により、遮熱部材１１０が点灯回路ユニット３０の熱破壊に及ぼす影響について調べた。図８は、遮熱部材が点灯回路ユニットの熱破壊に及ぼす影響についての実験結果を示す図である。実験では、遮熱部材１１０を設けない場合と、１つ設けた場合と、２つ設けた場合とについて、回路温度と回路寿命時間とを測定した。 Note that the number of the heat shield members 110 is not limited to one, and a plurality of heat shield members 110 may be provided. For example, as shown in FIG. 7, two heat shield members 110 may be provided. By adjusting the number of the heat shield members 110 in this way, the lighting circuit unit 30 can be configured to be less likely to be thermally destroyed.
Through experiments, the influence of the heat shield member 110 on the thermal destruction of the lighting circuit unit 30 was examined. FIG. 8 is a diagram showing experimental results on the influence of the heat shield member on the thermal destruction of the lighting circuit unit. In the experiment, the circuit temperature and the circuit life time were measured when the heat shield member 110 was not provided, when one was provided, and when two were provided.

図８から明らかなように、いずれの定格電力Ｐにおいても、遮熱部材１１０を設けない場合よりも１つ設けた場合の方が回路温度は低く、回路寿命時間は長かった。また、１つ設けた場合よりも２つ設けた場合の方が回路温度は低く、回路寿命時間は長かった。
なお、遮熱部材１１０の構成は上記の例に限定されない。例えば、本体部１１６は、二重管構造体２０から熱遮蔽板７０に熱が伝わり難くする構成であれば良い。よって、本体部１１６の形状は、キャップ状の形状に限らず、板状や膜状、
湾曲状などであっても良い。また、材料はＳＵＳ３０４に限定されず鉄、白金、ニオブ、真鍮、タングステン、モリブデンなどであっても良い。 As apparent from FIG. 8, at any rated power P, the circuit temperature was lower and the circuit life time was longer when one heat shield member 110 was provided than when the heat shield member 110 was not provided. Also, the circuit temperature was lower and the circuit life time was longer when two were provided than when one was provided.
The configuration of the heat shield member 110 is not limited to the above example. For example, the main body 116 may be configured to make it difficult for heat to be transferred from the double-pipe structure 20 to the heat shielding plate 70. Therefore, the shape of the main body 116 is not limited to the cap shape, but is a plate shape, a film shape,
It may be curved. The material is not limited to SUS304, and may be iron, platinum, niobium, brass, tungsten, molybdenum, or the like.

また、本体部１１６は、二重管構造体２０との間に隙間を空けて配置される構成に限らず、例えば先端部分２８ｂをコーティング材でコーティングして、そのコーティング材を本体部１１６とするなど、前記本体部１１６が前記二重管構造体２０に密着し隙間がない状態で取り付けられる構成としても良い。さらに、本体部１１６は、熱遮蔽板７０との間に隙間がない構成であっても良い。   Further, the main body 116 is not limited to a configuration in which a gap is provided between the main body 116 and the double-pipe structure 20, for example, the front end portion 28 b is coated with a coating material, and the coating material is used as the main body 116. For example, the main body 116 may be attached to the double-pipe structure 20 in a state of being in close contact with the gap. Further, the main body 116 may be configured such that there is no gap between the main body 116 and the heat shielding plate 70.

また、本体部１１６の二重管構造体２０に対向する面が例えば鏡面になっているなど、前記本体部１１６で前記二重管構造体２０からの熱を効率的に反射する構成としても良い。
支持部１１７は、本体部１１６を支持できる構成であれば良く、例えば、支持部１１７の他端部は、ケース４０やグローブ６０など導線９１以外の部材に固定されていても良い。また、支持部１１７の本体部１１６への固定、及び、支持部１１７の導線９１への固定は、溶接以外の方法で行ってもよい。 In addition, the surface of the main body 116 facing the double tube structure 20 may be a mirror surface, for example, and the main body 116 may efficiently reflect heat from the double tube structure 20. .
The support 117 may be configured to support the main body 116. For example, the other end of the support 117 may be fixed to a member other than the conductor 91 such as the case 40 and the globe 60. Moreover, you may perform fixation to the main-body part 116 of the support part 117, and fixation to the conducting wire 91 of the support part 117 by methods other than welding.

また、支持部１１７の形状は棒状に限定されず、例えば、板状などであっても良い。さらに、支持部１１７の材料は鉄に限定されず、例えば、ＳＵＳ３０４、白金、ニオブ、真鍮、タングステン、モリブデンであっても良い。
［第３の実施形態］
図９は、第３の実施形態に係る光源装置の概略構成を示す縦断面図である。図９に示すように、第３の実施形態に係る光源装置２００は、二重管構造体２０の封止部分２８ａが点灯回路ユニット３０側に位置する点において第１の実施形態に係る光源装置１とは異なる。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係る光源装置１と略同様である。したがって、共通の構成部分には第１の実施形態に係る光源装置１と同じ符号を付してその説明は省略するか簡略するにとどめ、異なる点についてのみ詳細に説明する。 Further, the shape of the support portion 117 is not limited to a rod shape, and may be, for example, a plate shape. Furthermore, the material of the support portion 117 is not limited to iron, and may be, for example, SUS304, platinum, niobium, brass, tungsten, or molybdenum.
[Third Embodiment]
FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of the light source device according to the third embodiment. As shown in FIG. 9, the light source device 200 according to the third embodiment is the light source device according to the first embodiment in that the sealing portion 28a of the double-pipe structure 20 is located on the lighting circuit unit 30 side. Different from 1. Other configurations are basically the same as those of the light source device 1 according to the first embodiment. Therefore, common components are denoted by the same reference numerals as those of the light source device 1 according to the first embodiment, and the description thereof is omitted or simplified, and only different points will be described in detail.

第３の実施形態に係る光源装置２００では、内管２８の先端部分２８ｂが、発光管１０を挟んでケース４０と対向する位置に配置されており、前記内管２８の封止部分２８ａが、前記発光管１０を挟んで前記ケース４０と対向する位置に配置されている第１の実施形態に係る光源装置１とは二重管構造体２０の姿勢が逆である。
第３の実施形態に係る光源装置２００では、各電力供給線２１，２２は、金属箔２３，２４、当該金属箔２３，２４に接続された支持部材としてのリード線２０１，２０２を介して点灯回路ユニット３０に接続されている。 In the light source device 200 according to the third embodiment, the distal end portion 28b of the inner tube 28 is disposed at a position facing the case 40 across the arc tube 10, and the sealing portion 28a of the inner tube 28 is The posture of the double tube structure 20 is opposite to that of the light source device 1 according to the first embodiment, which is disposed at a position facing the case 40 with the arc tube 10 interposed therebetween.
In the light source device 200 according to the third embodiment, the power supply lines 21 and 22 are lit through the metal foils 23 and 24 and lead wires 201 and 202 as support members connected to the metal foils 23 and 24. The circuit unit 30 is connected.

リード線２０１，２０２は、例えば、モリブデンからなる導電性の直線状の部材であって、熱遮蔽板７０の第１主面７１および第２主面７２と略直交している。各リード線２０１，２０２は、熱遮蔽板７０に形成された一対の貫通孔２０３，２０４にそれぞれ貫通させた状態で、それら貫通孔２０３，２０４とリード線２０１，２０２との隙間に接着剤２０５，２０６を充填することによって前記熱遮蔽板７０に固定されている。   The lead wires 201 and 202 are conductive linear members made of, for example, molybdenum, and are substantially orthogonal to the first main surface 71 and the second main surface 72 of the heat shielding plate 70. The lead wires 201 and 202 are passed through a pair of through holes 203 and 204 formed in the heat shielding plate 70, respectively, and an adhesive 205 is placed in a gap between the through holes 203 and 204 and the lead wires 201 and 202. , 206 are fixed to the heat shielding plate 70 by filling them.

なお、リード線２０１，２０２は、導電性を有し、二重管構造体２０を支持できる強度を有していれば、上記構成に限定されない。また、リード線２０１，２０２の材料は、モリブデンに限定されず、ＳＵＳ３０４、白金、ニオブ、真鍮、タングステン、鉄などであっても良い。また、接着剤２０５，２０６には、例えばシリカおよびアルミナを主成分とし１０００℃の耐熱温度を有する無機接着剤が用いられる。   Note that the lead wires 201 and 202 are not limited to the above configuration as long as they have conductivity and have a strength capable of supporting the double-pipe structure 20. The material of the lead wires 201 and 202 is not limited to molybdenum, and may be SUS304, platinum, niobium, brass, tungsten, iron, or the like. For the adhesives 205 and 206, for example, an inorganic adhesive mainly composed of silica and alumina and having a heat resistant temperature of 1000 ° C. is used.

図１０および図１１は、最短距離Ｌおよび定格電力Ｐが点灯回路ユニットの熱破壊に及ぼす影響についての実験結果を示す図である。第３の実施形態に係る光源装置２００をベースに、最短距離Ｌおよび定格電力Ｐに変更を加えた実施例２９〜４０および比較例２９〜５２の光源装置を種々作製し、ケース４０の内部空間４１の雰囲気温度（回路温度）と、点灯回路ユニットが熱破壊されるまでの時間とを、第１の実施形態の場合と同じようにして測定した。   FIG. 10 and FIG. 11 are diagrams showing experimental results on the influence of the shortest distance L and the rated power P on the thermal destruction of the lighting circuit unit. Based on the light source device 200 according to the third embodiment, various light source devices of Examples 29 to 40 and Comparative Examples 29 to 52 in which the shortest distance L and the rated power P are changed are manufactured, and the internal space of the case 40 The ambient temperature (circuit temperature) of 41 and the time until the lighting circuit unit was thermally destroyed were measured in the same manner as in the first embodiment.

図１０および図１１から明らかなように、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６、且つ、３０≦Ｐ≦２５０の関係を満たす実施例２９〜４０の光源装置は、いずれも回路寿命時間が２４０００［ｈ］以上であり目標値を超えたが、前記関係を満たさない比較例２９〜５２の光源装置は、２４０００［ｈ］未満であり目標値を超えなかった。
以上の結果から、第３の実施形態に係る光源装置２００のように、二重管構造体２０の封止部分２８ａが点灯回路ユニット３０側に位置する姿勢の場合、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６、且つ、３０≦Ｐ≦２５０の関係を満たしていれば、点灯回路ユニットが熱破壊され難く、前記光源装置１００が長寿命であることがわかる。 As is clear from FIGS. 10 and 11, all of the light source devices of Examples 29 to 40 satisfying the relationship of L ≧ 0.004P + 0.6 and 30 ≦ P ≦ 250 have a circuit lifetime of 24000 [h]. Although it was above and exceeded the target value, the light source devices of Comparative Examples 29 to 52 that did not satisfy the relationship were less than 24000 [h] and did not exceed the target value.
From the above results, when the sealing portion 28a of the double-pipe structure 20 is positioned on the lighting circuit unit 30 side as in the light source device 200 according to the third embodiment, L ≧ 0.004P + 0.6 If the relationship of 30 ≦ P ≦ 250 is satisfied, it can be seen that the lighting circuit unit is hardly thermally destroyed and the light source device 100 has a long life.

封止部分２８ａは、光源からの距離が遠いという点、およびガラスの肉厚が厚く、かつ熱容量が大きいという点において、チップ部２８ｃ側より温度が低い。
そのため、二重管構造体２０から熱遮蔽板７０に伝わる輻射による熱が弱くなり温度が低くなるから、第１の実施形態の場合（Ｌ≧０．００５Ｐ＋０．７）よりも、傾きが小さくなる。 The sealing portion 28a has a temperature lower than that of the chip portion 28c in that the distance from the light source is long, and that the glass is thick and has a large heat capacity.
Therefore, since the heat due to the radiation transmitted from the double-pipe structure 20 to the heat shielding plate 70 is weakened and the temperature is lowered, the inclination is smaller than in the case of the first embodiment (L ≧ 0.005P + 0.7). .

また、電力Ｐが３０[Ｗ]以上となれば、封止部分２８ａからリード線２０１，２０２を直接介して伝導する熱の寄与分が大きくなるために、点灯回路ユニット３０が熱破壊しやすくなるものの、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６を満たせば、上記したように封止部分２８ａは、チップ部２８ｃ側より温度が低いから、課題が解決すると考えられる。
ところで、第３の実施形態に係る光源装置２００ように、二重管構造体２０の封止部分２８ａが点灯回路ユニット３０側に位置する場合、万が一、発光管１０が破裂して内管２８の本管部１１付近が割れると、前記内管２８の先端部分２８ｂ側で構成される破片が外管６０の頂部６３に向けて弾け飛んで、前記外管６０を破損させるおそれがある。このように外管６０が破損すると、内管２８や外管６０の破片が前記外管６０の外側に飛散するため危険である。このような課題は、図１６に示すような従来のメタルハライドランプ５００においても同じである。 Further, if the power P is 30 [W] or more, the contribution of heat conducted directly from the sealing portion 28a via the lead wires 201 and 202 increases, and thus the lighting circuit unit 30 is likely to be thermally destroyed. However, if L ≧ 0.004P + 0.6 is satisfied, the temperature of the sealing portion 28a is lower than that of the chip portion 28c side as described above, so that the problem is considered to be solved.
By the way, as in the light source device 200 according to the third embodiment, when the sealing portion 28a of the double tube structure 20 is positioned on the lighting circuit unit 30 side, the arc tube 10 is ruptured and the inner tube 28 is broken. If the vicinity of the main pipe portion 11 is broken, there is a risk that fragments formed on the distal end portion 28 b side of the inner pipe 28 will fly toward the top 63 of the outer pipe 60 and damage the outer pipe 60. If the outer tube 60 is broken in this way, the inner tube 28 and the fragments of the outer tube 60 are scattered outside the outer tube 60, which is dangerous. Such a problem is the same in the conventional metal halide lamp 500 as shown in FIG.

このような危険を回避するためには、第１の実施形態に係る光源装置１のように、二重管構造体２０の先端部分２８ｂが点灯回路ユニット３０側に位置することが好ましい。
図１２は、二重管構造体の姿勢が外管の破損に及ぼす影響についての実験結果を示す図である。実験では、第１の実施形態に係る光源装置１、および、第３の実施形態に係る光源装置２００をベースに、水銀封入量、外管肉厚および定格電力Ｐに変更を加えた実施例４１〜５４の光源装置を種々作製し、それら光源装置についてＵＬ規格Ｎｏ．１５７２に基づく発光管破損時の安全性を評価した。 In order to avoid such a danger, it is preferable that the distal end portion 28b of the double-pipe structure 20 is located on the lighting circuit unit 30 side as in the light source device 1 according to the first embodiment.
FIG. 12 is a diagram showing experimental results on the influence of the posture of the double-pipe structure on the failure of the outer tube. In the experiment, Example 41 in which the mercury enclosure amount, the outer tube thickness, and the rated power P were changed based on the light source device 1 according to the first embodiment and the light source device 200 according to the third embodiment. ˜54, various light source devices were manufactured, and UL standard no. The safety at the time of arc tube breakage based on 1572 was evaluated.

具体的には、各光源装置を１５分間安定点灯させた後、点灯回路を短絡させて大電流を発光管１０に流し、当該発光管１０を強制的に破損させる。その後、外管６０を観察し、当該外管６０にひびが入っていた場合は不良と判断し、各１０個ずつにおける不良発生数を数えた。
水銀封入量については、各定格電力Ｐにおける水銀量製造規格の上限値を封入した場合と、その上限値を超えて封入した場合とについて実験した。外管肉厚については、外管肉厚規格が０．５〜１．５［ｍｍ］であることから、平均値である１．０［ｍｍ］の場合と、耐衝撃性に最も不利である０．５［ｍｍ］の場合について実験した。 Specifically, after each light source device is stably lit for 15 minutes, the lighting circuit is short-circuited to cause a large current to flow through the arc tube 10 to forcibly break the arc tube 10. Thereafter, the outer tube 60 was observed, and when the outer tube 60 was cracked, it was judged as a defect, and the number of occurrences of defects in each 10 pieces was counted.
As for the amount of mercury enclosed, an experiment was conducted with respect to the case where the upper limit value of the mercury production standard at each rated power P was enclosed and the case where the upper limit value was enclosed. As for the outer tube thickness, since the outer tube thickness standard is 0.5 to 1.5 [mm], the average value of 1.0 [mm] is the most disadvantageous for impact resistance. An experiment was conducted for the case of 0.5 [mm].

図１２から明らかなように、封止部分２８ａが点灯回路ユニット３０側の場合、外管肉厚が０．５［ｍｍ］であれば、水銀封入量が上限値のときも上限値を超えているときも外管６０にひびが入った。そのため安全性を「悪い×」と評価した。
同様に封止部分２８ａが点灯回路ユニット３０側の場合、外管肉厚が１．０［ｍｍ］であれば、水銀封入量が上限値のとき外管６０にひびは入らなかったが、上限値を超えているとき前記外管６０にひびが入った。そのため安全性を「良好○」と評価した。 As is clear from FIG. 12, when the sealing portion 28a is on the lighting circuit unit 30 side, the outer tube thickness is 0.5 [mm], and the upper limit is exceeded even when the mercury filling amount is the upper limit. The outer tube 60 was cracked when it was. Therefore, safety was evaluated as “bad”.
Similarly, when the sealing portion 28a is on the lighting circuit unit 30 side, if the outer tube thickness is 1.0 [mm], the outer tube 60 was not cracked when the mercury filling amount was the upper limit value. When the value was exceeded, the outer tube 60 was cracked. Therefore, the safety was evaluated as “good”.

一方、先端部分２８ｂが点灯回路ユニット３０側の場合、外管肉厚や水銀封入量の如何にかかわらず、外管６０にひびは入らなかった。そのため安全性を「非常に良好◎」と評価した。このように、先端部分２８ｂが点灯回路ユニット３０側の場合は、封止部分２８ａが点灯回路ユニット３０側の場合よりも安全性が高い。
［第４の実施形態］
図１３は、第４の実施形態に係る光源装置の概略構成を示す縦断面図である。第４の実施形態に係る光源装置３００は、二重管構造体２０と熱遮蔽板３０１との間に隙間がない点において第３の実施形態に係る光源装置２００とは異なる。その他の構成については基本的に第３の実施形態に係る光源装置２００と略同様である。したがって、共通の構成部分には第３の実施形態に係る光源装置２００と同じ符号を付してその説明は省略するか簡略するにとどめ、異なる点についてのみ詳細に説明する。 On the other hand, when the tip portion 28b is on the lighting circuit unit 30 side, the outer tube 60 was not cracked regardless of the thickness of the outer tube or the amount of mercury enclosed. Therefore, the safety was evaluated as “very good”. Thus, when the tip portion 28b is on the lighting circuit unit 30 side, the safety is higher than when the sealing portion 28a is on the lighting circuit unit 30 side.
[Fourth Embodiment]
FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a light source device according to the fourth embodiment. The light source device 300 according to the fourth embodiment is different from the light source device 200 according to the third embodiment in that there is no gap between the double tube structure 20 and the heat shielding plate 301. Other configurations are basically the same as those of the light source device 200 according to the third embodiment. Accordingly, common components are denoted by the same reference numerals as those of the light source device 200 according to the third embodiment, and the description thereof will be omitted or simplified, and only different points will be described in detail.

図１３に示すように、第４の実施形態に係る光源装置３００では、内管２８の先端部分２８ｂが、発光管１０を挟んでケース４０と対向する位置に配置されており、前記内管２８の封止部分２８ａは熱遮蔽板３０１側に配置されている。
熱遮蔽板３０１は、肉厚が最短距離Ｌよりも厚く、前記熱遮蔽板３０１の発光管１０側の主面３０２には二重管構造体２０の封止部分２８ａの先端を差し込むための凹部３０３が設けられており、その凹部３０３に前記封止部分２８ａの先端が差し込まれている。そして、封止部分２８ａの先端は接着剤（不図示）により熱遮蔽板３０１に固着されている。なお、接着剤には、例えばシリカおよびアルミナを主成分とし１０００℃の耐熱温度を有する無機接着剤が用いられる。 As shown in FIG. 13, in the light source device 300 according to the fourth embodiment, the distal end portion 28 b of the inner tube 28 is disposed at a position facing the case 40 with the arc tube 10 interposed therebetween. The sealing portion 28a is disposed on the heat shielding plate 301 side.
The heat shielding plate 301 is thicker than the shortest distance L, and a recess for inserting the tip of the sealing portion 28a of the double tube structure 20 into the main surface 302 of the heat shielding plate 301 on the arc tube 10 side. 303 is provided, and the tip of the sealing portion 28 a is inserted into the recess 303. The tip of the sealing portion 28a is fixed to the heat shield plate 301 with an adhesive (not shown). As the adhesive, for example, an inorganic adhesive having silica and alumina as main components and a heat resistant temperature of 1000 ° C. is used.

各電力供給線２１，２２は、金属箔２３，２４、当該金属箔２３，２４に接続されたリード線３０４，３０５を介して点灯回路ユニット３０に接続されている。熱遮蔽板３０１には、リード線３０４，３０５を貫通させるための一対の貫通孔３０６，３０７が凹部３０３から点灯回路ユニット３０側の主面３０８に至る形成されており、それら貫通孔３０６，３０７内にリード線３０４，３０５が通されている。   Each power supply line 21, 22 is connected to the lighting circuit unit 30 via metal foils 23, 24 and lead wires 304, 305 connected to the metal foils 23, 24. The heat shielding plate 301 is formed with a pair of through holes 306 and 307 for penetrating the lead wires 304 and 305 from the concave portion 303 to the main surface 308 on the lighting circuit unit 30 side, and these through holes 306 and 307 are formed. Lead wires 304 and 305 are passed through.

以上のように、必ずしも二重管構造体と熱遮蔽板との間に隙間が設けられている必要はなく、第４の実施形態に係る光源装置３００のように二重管構造体２０と熱遮蔽板３０１とが接触しているため隙間がない構成であっても良い。さらに、二重管構造体と熱遮蔽板とが接触しない場合でも、前記二重管構造体と前記熱遮蔽板との隙間に他の部材が介在しているため隙間がない構成であっても良い。   As described above, it is not always necessary to provide a gap between the double-tube structure and the heat shielding plate, and the double-tube structure 20 and the heat as in the light source device 300 according to the fourth embodiment. Since the shielding plate 301 is in contact with the shielding plate 301, a configuration without a gap may be used. Furthermore, even when the double-pipe structure and the heat shield plate do not contact each other, there is no gap because another member is interposed in the gap between the double-pipe structure and the heat shield plate. good.

二重管構造体２０と熱遮蔽板３０１との間に隙間が設けられていなくても、点灯回路ユニット３０と前記二重管構造体２０との間に前記熱遮蔽板３０１を有し、さらに、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６、且つ、３０≦Ｐ≦２５０の関係を満たせば、前記点灯回路ユニット３０が熱破壊され難い。
第３の実施形態と基本的なメカニズムは同様で、電力Ｐが３０[Ｗ]以上の範囲においては、封止部分２８ａからリード線３０４，３０５を直接介して伝わる熱伝導の寄与分が大きいため、点灯回路ユニット３０が熱破壊する課題が特に発生する。ところが、熱を伝えるのは、あくまでリード線３０４，３０５であって、主面３０８の温度が低下するのは熱源からの距離に応じる部分が大きいために、二重管構造体２０と熱遮蔽板３０１との隙間の有無に関わらず、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６を満たせば、課題を解決しうる。 Even if no gap is provided between the double tube structure 20 and the heat shield plate 301, the heat shield plate 301 is provided between the lighting circuit unit 30 and the double tube structure 20, , L ≧ 0.004P + 0.6 and 30 ≦ P ≦ 250, the lighting circuit unit 30 is unlikely to be thermally destroyed.
The basic mechanism is the same as that of the third embodiment, and in the range where the power P is 30 [W] or more, the contribution of heat conduction directly transmitted from the sealing portion 28a via the lead wires 304 and 305 is large. In particular, there is a problem that the lighting circuit unit 30 is thermally destroyed. However, it is the lead wires 304 and 305 that transmit heat to the end, and the temperature of the main surface 308 decreases because the portion corresponding to the distance from the heat source is large, so the double-pipe structure 20 and the heat shielding plate Regardless of whether or not there is a gap with 301, if L ≧ 0.004P + 0.6 is satisfied, the problem can be solved.

［第５の実施形態］
図１４は、第５の実施形態に係る光源装置の概略構成を示す縦断面図である。図１４に示すように、第５の実施形態に係る光源装置４００は、光源がＬＥＤモジュール４０１である点において点において第１の実施形態に係る光源装置１とは異なる。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係る光源装置１と略同様である。したがって、共通の構成部分には第１の実施形態に係る光源装置１と同じ符号を付してその説明は省略するか簡略するにとどめ、異なる点についてのみ詳細に説明する。 [Fifth Embodiment]
FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of the light source device according to the fifth embodiment. As shown in FIG. 14, the light source device 400 according to the fifth embodiment differs from the light source device 1 according to the first embodiment in that the light source is an LED module 401. Other configurations are basically the same as those of the light source device 1 according to the first embodiment. Therefore, common components are denoted by the same reference numerals as those of the light source device 1 according to the first embodiment, and the description thereof is omitted or simplified, and only different points will be described in detail.

半導体発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール４０１は、板状の実装基板４０２と、当該実装基板４０２に実装された複数のＬＥＤチップ４０３と、それらＬＥＤチップ４０３を内包するように成形された蛍光体層４０４とを有している。当該ＬＥＤモジュール４０１は、熱遮蔽板４０５における点灯回路ユニット３０側とは反対側の第１主面４０６に搭載されている。熱遮蔽板４０５には第１主面４０６から、点灯回路ユニット３０側の第２主面４０７に至る一対の貫通孔４０８，４０９が形成されており、ＬＥＤモジュール４０１に接続されたリード線４１０，４１１は、前記貫通孔４０８，４０９を通って点灯回路ユニット３０に接続されている。   An LED module 401 as a semiconductor light emitting module includes a plate-shaped mounting substrate 402, a plurality of LED chips 403 mounted on the mounting substrate 402, and a phosphor layer 404 formed so as to enclose the LED chips 403. have. The LED module 401 is mounted on the first main surface 406 on the opposite side of the heat shielding plate 405 from the lighting circuit unit 30 side. The heat shield plate 405 is formed with a pair of through holes 408 and 409 extending from the first main surface 406 to the second main surface 407 on the lighting circuit unit 30 side, and lead wires 410 and 409 connected to the LED module 401. Reference numeral 411 is connected to the lighting circuit unit 30 through the through holes 408 and 409.

光源をＬＥＤモジュール４０１とした場合、光源が二重管構造体２０である場合と比べて、点灯回路ユニット３０の温度がどれほど違うのかを実験により調べた。図１５は、半導体発光モジュールおよび二重管構造体が及ぼす点灯回路ユニットへの熱影響を比較した結果を示す図である。
第３の実施形態に係る光源装置２００をベースとし、光源として３０［Ｗ］の二重管構造体２０を用いた光源装置（実施例２９，３０、比較例２９，３０）を点灯させた場合の回路温度と、第５の実施形態に係る光源装置４００をベースとし、光源として３０［Ｗ］のＬＥＤモジュール４０１を用いた光源装置（実施例５５，５６、比較例５３，５４）を点灯させた場合の回路温度とを比較したところ、図１５に示すように、光源が二重管構造体２０であってもＬＥＤモジュール４０１であっても、点灯回路ユニット３０への熱影響に大きな差がないことがわかった。このことから、第５の実施形態に係る光源装置４００のように、光源がＬＥＤモジュール４０１の場合も、第３の実施形態に係る光源装置２００の場合と同様に、ＬＥＤモジュール４０１と点灯回路ユニット３０との間に熱遮蔽板４０５を配置し、さらに、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６、且つ、３０≦Ｐ≦２５０の関係を満たせば、前記点灯回路ユニット３０が熱破壊され難いと推察できる。 In the case where the light source is the LED module 401, it was experimentally examined how much the temperature of the lighting circuit unit 30 is different from the case where the light source is the double tube structure 20. FIG. 15 is a diagram showing a result of comparison of thermal effects on the lighting circuit unit exerted by the semiconductor light emitting module and the double tube structure.
When the light source device (Examples 29 and 30 and Comparative Examples 29 and 30) using the double tube structure 20 of 30 [W] as the light source is turned on based on the light source device 200 according to the third embodiment And the light source device (Examples 55 and 56, Comparative Examples 53 and 54) using the LED module 401 of 30 [W] as the light source based on the circuit temperature of the fifth embodiment and the light source device 400 according to the fifth embodiment. As shown in FIG. 15, there is a large difference in the thermal influence on the lighting circuit unit 30 regardless of whether the light source is the double tube structure 20 or the LED module 401. I knew it was n’t there. From this, when the light source is the LED module 401 as in the light source device 400 according to the fifth embodiment, the LED module 401 and the lighting circuit unit are the same as in the case of the light source device 200 according to the third embodiment. If the heat shielding plate 405 is disposed between the light emitting circuit unit 30 and the relationship of L ≧ 0.004P + 0.6 and 30 ≦ P ≦ 250 is satisfied, it can be inferred that the lighting circuit unit 30 is hardly thermally destroyed.

これは、第３、第４の実施形態と基本的なメカニズムは同じく、先ず、電力Ｐが３０[Ｗ]以上の範囲においては、封止部分２８ａからリード線４１０，４１１を直接介して伝わる熱の寄与分が大きいために、点灯回路ユニット３０が熱破壊するという課題が特に発生しやすい。ただし、ＬＥＤモジュール４０１における実装基板４０２からの熱伝導は、熱源からの距離に応じる部分が特に大きくなることから、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６を満たせば、課題が解決しうると思われる。また、熱的な課題は、上記のように最短距離Ｌおよび定格電力Ｐを最適化することに加えて、熱遮蔽板４０５の材質の違いに応じて生じる熱伝導の違いが影響すると考えられることから、適宜調整することがより好ましい。   The basic mechanism is the same as that of the third and fourth embodiments. First, in the range where the power P is 30 [W] or more, the heat transmitted directly from the sealing portion 28a via the lead wires 410 and 411. Therefore, the problem that the lighting circuit unit 30 is thermally destroyed is particularly likely to occur. However, the heat conduction from the mounting substrate 402 in the LED module 401 has a particularly large portion corresponding to the distance from the heat source. Therefore, it seems that the problem can be solved if L ≧ 0.004P + 0.6 is satisfied. In addition to the optimization of the shortest distance L and the rated power P as described above, the thermal problem is considered to be affected by the difference in heat conduction caused by the difference in the material of the heat shielding plate 405. Therefore, it is more preferable to adjust appropriately.

［変形例］
以上、本発明に係る光源装置を実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明の内容は、上記の実施の形態に限定されない。
本発明に係る光源装置は、銅鉄式のような安定器を含む照明器具にも適用することができる。このように本発明に係る光源装置の取替え対象となる既存の水銀灯用照明器具が安定器を含んでいる場合、内蔵している点灯回路ユニットを保護するという観点からは、前記点灯回路の入力部にパルス保護回路を付設することが好ましい。なぜならば、例えば、点灯中の光源装置が立ち消えるなどして回路への入力電流が急激に遮断された場合には、インダクタンス成分を含む安定器から高電圧のパルスが発生することがあり、このパルス電圧により回路素子が破損するおそれがあるが、上記のようにパルス保護回路を付設すると、パルス電圧による回路素子の破損を抑えることができるためである。また、光源装置が立消えたりなどした場合であっても、回路への入力電流が急激に遮断されることなく、緩やかに減少させるための保護回路を設けることによって、安定器からのパルス電圧を低下させることもできる。
また、本発明に係る光源装置においては、回路の入力部にＡＣフィルタおよび／またはアクティブフィルタ回路を付設させてもよい。一般的に、水銀灯用に使用される安定器はインダクタであるため、本発明に係る点灯回路への入力電流が高調波成分を多く含む場合、本来の入力電流波形を歪ませることがある。その点、これらの回路を付設することにより、回路への入力電流の高調波成分を低減することが出来るため、安定器によって電流波形を歪ませられることなく、ランプに対して適正な電流を安定して供給することができるので、ちらつきなどの問題が回避できる。
ところで、本発明に係る光源装置の取替え対象となる既存の水銀灯用照明器具は、既に数十年という長期にわたって使用されている場合が多く、コイル劣化などが懸念される。
その点、本発明に係る光源装置はセラミック発光管を使用している場合、水銀灯の２倍程度の効率を得ることが出来る。そのため、既存の水銀灯に対して同等の光束（光量）を得るのであれば、およそ半分の電力/電流にすることが出来る。このため、既存の安定器が長期間にわたって使用されていても、本発明に係る光源装置に交換した後は、安定器の電流負荷を低減することができるため、コイル劣化を抑制させる効果や発煙などの不具合を抑制することが出来る。さらに、水銀灯を使用している際、コイル劣化により安定器が短絡状態になった場合は水銀灯の発光管が爆発することがあるが、本発明に係る光源装置であれば内蔵された回路により電流が制限されているため、発光管が爆発するなどの危険性もない。そのため、本発明に係る光源装置を既存の水銀灯用照明器具に適用する場合には、既存の水銀灯よりも低電力のものを選択することが好ましい。このように低電力のものを選択すると、取替え対象となる水銀灯よりも光源装置が低電流であるため、既存の安定器が長期間にわたって使用されていても、回路に対する電流負荷が低いので、コイル劣化などが生じている場合でも発煙などの不具合を抑制することができる。 [Modification]
As mentioned above, although the light source device which concerns on this invention has been concretely demonstrated based on embodiment, the content of this invention is not limited to said embodiment.
The light source device according to the present invention can also be applied to a lighting fixture including a ballast such as a copper-iron type. Thus, from the viewpoint of protecting the built-in lighting circuit unit when the existing lighting apparatus for mercury lamps to be replaced with the light source device according to the present invention includes a ballast, the input unit of the lighting circuit It is preferable to add a pulse protection circuit to. This is because, for example, when an input current to the circuit is suddenly cut off due to the light source device being turned off, a high voltage pulse may be generated from a ballast including an inductance component. This is because the circuit element may be damaged by the pulse voltage, but if the pulse protection circuit is provided as described above, the circuit element can be prevented from being damaged by the pulse voltage. In addition, even if the light source device goes out, etc., the pulse voltage from the ballast is lowered by providing a protection circuit to gently reduce the input current to the circuit without being cut off suddenly. It can also be made.
In the light source device according to the present invention, an AC filter and / or an active filter circuit may be attached to the input portion of the circuit. In general, since a ballast used for a mercury lamp is an inductor, when the input current to the lighting circuit according to the present invention includes a lot of harmonic components, the original input current waveform may be distorted. On the other hand, by adding these circuits, the harmonic components of the input current to the circuit can be reduced, so that the current waveform can be stabilized properly without distorting the current waveform by the ballast. Thus, problems such as flickering can be avoided.
By the way, the existing mercury lamp illuminating equipment to be replaced with the light source device according to the present invention is often used for a long period of several decades, and there is a concern about coil deterioration.
In that respect, the light source device according to the present invention can obtain about twice the efficiency of a mercury lamp when a ceramic arc tube is used. Therefore, if an equivalent luminous flux (light quantity) is obtained for an existing mercury lamp, the power / current can be reduced to about half. For this reason, even if an existing ballast has been used for a long period of time, after replacing the light source device according to the present invention, the current load of the ballast can be reduced. Etc. can be suppressed. Furthermore, when a mercury lamp is used, the arc tube of the mercury lamp may explode if the ballast is short-circuited due to deterioration of the coil. Is limited, so there is no danger of an arc tube exploding. Therefore, when the light source device according to the present invention is applied to an existing lighting device for mercury lamp, it is preferable to select a light source device having a lower power than the existing mercury lamp. When a low power source is selected in this way, the light source device has a lower current than the mercury lamp to be replaced, so even if the existing ballast is used for a long time, the current load on the circuit is low. Even when deterioration occurs, it is possible to suppress problems such as smoke.

本発明に係る光源装置は、既存の水銀灯用照明器具にそのまま装着して用いる水銀灯代替品として好適に利用可能である。   The light source device according to the present invention can be suitably used as a mercury lamp substitute that is used by being mounted on an existing mercury lamp lighting fixture as it is.

１，１００，２００，３００，４００ 光源装置
１０ 発光管
１５，１６ 電極
２０ 二重管構造体
２８ 内管
２８ａ 封止部分
３０ 点灯回路ユニット
４０ ケース
５０ 口金
７０，３０１，４０５ 熱遮蔽板
７２，３０８，４０７ 点灯回路ユニット側の主面
９０，９１，２０１，２０２ 支持部材
１１０ 遮熱部材
４０１ 半導体発光モジュール 1, 100, 200, 300, 400 Light source device 10 Arc tube 15, 16 Electrode 20 Double tube structure 28 Inner tube 28a Sealing portion 30 Lighting circuit unit 40 Case 50 Base 70, 301, 405 Heat shield plate 72, 308 , 407 Main surface on the lighting circuit unit side 90, 91, 201, 202 Support member 110 Heat shield member 401 Semiconductor light emitting module

Claims (6)

先端が互いに対向する一対の電極を有し発光物質としてハロゲン化金属が封入された発光管、および、当該発光管を気密封止する内管を備える二重管構造体と、
前記発光管を点灯させるための点灯回路ユニットと、
前記二重管構造体と前記点灯回路ユニットとの間に配置され、前記発光管から発生する熱が前記点灯回路ユニットへ伝わるのを妨げる熱遮蔽板と、を備え、
前記内管の封止部分は、前記発光管を挟んで前記熱遮蔽板と対向する位置に配置されており、
前記熱遮蔽板の前記点灯回路ユニット側の主面から前記二重管構造体までの最短距離［ｍｍ］をＬとし、定格電力［Ｗ］をＰとした場合、Ｌ≧０．００５Ｐ＋０．７、且つ、１０≦Ｐ≦２５０の関係を満たすことを特徴とする光源装置。 A double tube structure including a light emitting tube having a pair of electrodes whose ends are opposed to each other and in which a metal halide is enclosed as a light emitting material, and an inner tube that hermetically seals the light emitting tube;
A lighting circuit unit for lighting the arc tube;
A heat shielding plate that is disposed between the double tube structure and the lighting circuit unit and prevents heat generated from the arc tube from being transmitted to the lighting circuit unit;
The sealed portion of the inner tube is disposed at a position facing the heat shield plate with the arc tube interposed therebetween,
L ≧ 0.005P + 0.7, where L is the shortest distance [mm] from the main surface on the lighting circuit unit side of the heat shield plate to the double tube structure, and P is the rated power [W]. A light source device satisfying a relationship of 10 ≦ P ≦ 250. 先端が互いに対向する一対の電極を有し発光物質としてハロゲン化金属が封入された発光管、および、当該発光管を気密封止する内管を備える二重管構造体と、
前記発光管を点灯させるための点灯回路ユニットと、
前記二重管構造体と前記点灯回路ユニットとの間に配置され、前記発光管から発生する熱が前記点灯回路ユニットへ伝わるのを妨げる熱遮蔽板と、を備え、
前記内管の封止部分は、前記発光管と前記熱遮蔽板との間に配置されており、
前記熱遮蔽板の前記点灯回路ユニット側の主面から前記二重管構造体までの最短距離［ｍｍ］をＬとし、定格電力［Ｗ］をＰとした場合、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６、且つ、３０≦Ｐ≦２５０の関係を満たすことを特徴とする光源装置。 A double tube structure including a light emitting tube having a pair of electrodes whose ends are opposed to each other and in which a metal halide is enclosed as a light emitting material, and an inner tube that hermetically seals the light emitting tube;
A lighting circuit unit for lighting the arc tube;
A heat shielding plate that is disposed between the double tube structure and the lighting circuit unit and prevents heat generated from the arc tube from being transmitted to the lighting circuit unit;
The sealed portion of the inner tube is disposed between the arc tube and the heat shielding plate,
L ≧ 0.004P + 0.6, where L is the shortest distance [mm] from the main surface on the lighting circuit unit side of the heat shield plate to the double-pipe structure, and P is the rated power [W]. And the light source device satisfy | fills the relationship of 30 <= P <= 250. 前記二重管構造体は、前記熱遮蔽板に取り付けられた支持部材により、前記熱遮蔽板との間に隙間を有する状態で支持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光源装置。   The said double-pipe structure is supported in the state which has a clearance gap between the said heat-shielding plates with the support member attached to the said heat-shielding plate. Light source device. 前記二重管構造体と前記熱遮蔽板との隙間に前記二重管構造体から前記熱遮蔽板に熱が伝わるのを妨げる遮熱部材が配置されていることを特徴とする請求項３記載の光源装置。   4. A heat shield member that prevents heat from being transferred from the double tube structure to the heat shield plate is disposed in a gap between the double tube structure and the heat shield plate. Light source device. 半導体発光モジュールと、
前記半導体発光モジュールを点灯させるための点灯回路ユニットと、
前記点灯回路ユニットと電気的に接続された口金と、
前記半導体発光モジュールと前記点灯回路ユニットとの間に配置され、前記半導体発光モジュールから発生する熱が前記点灯回路ユニットへ伝わるのを妨げる熱遮蔽板と、を備え、
前記熱遮蔽板の前記点灯回路ユニット側の主面から前記半導体発光モジュールまでの最短距離［ｍｍ］をＬとし、定格電力［Ｗ］をＰとした場合、Ｌ≧０．００４Ｐ＋０．６、且つ、３０≦Ｐ≦２５０の関係を満たすことを特徴とする光源装置。 A semiconductor light emitting module;
A lighting circuit unit for lighting the semiconductor light emitting module;
A base electrically connected to the lighting circuit unit;
A heat shielding plate disposed between the semiconductor light emitting module and the lighting circuit unit and preventing heat generated from the semiconductor light emitting module from being transmitted to the lighting circuit unit;
When the shortest distance [mm] from the main surface on the lighting circuit unit side of the heat shield plate to the semiconductor light emitting module is L and the rated power [W] is P, L ≧ 0.004P + 0.6, and A light source device satisfying a relationship of 30 ≦ P ≦ 250. 先端が互いに対向する一対の電極を有し発光物質としてハロゲン化金属が封入された発光管、および、当該発光管を気密封止する内管と有する二重管構造体と、
前記二重管構造体を点灯させるための点灯回路ユニットと、
前記二重管構造体と前記点灯回路ユニットとの間に配置され、前記発光管から発生する熱が前記点灯回路ユニットへ伝わるのを妨げる熱遮蔽板と、を備え、
前記二重管構造体は、前記内管の封止部分が前記発光管を挟んで前記熱遮蔽板と対向する姿勢で、直接又は支持部材を介して前記熱遮蔽板に取り付けられていることを特徴とする光源装置。 A double tube structure having a pair of electrodes whose ends are opposed to each other and having a metal halide sealed as a luminescent material, and an inner tube that hermetically seals the arc tube;
A lighting circuit unit for lighting the double tube structure;
A heat shielding plate that is disposed between the double tube structure and the lighting circuit unit and prevents heat generated from the arc tube from being transmitted to the lighting circuit unit;
The double tube structure is attached to the heat shield plate directly or via a support member in a posture in which the sealed portion of the inner tube faces the heat shield plate with the arc tube interposed therebetween. A light source device.

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