JP2011096769A - Soldering method and device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soldering method and a device that bring a fed lead wire into contact with solder previously stuck on a surface of the substrate and fuses the solder by heating the lead wire to solder the lead wire, the solder stuck on the substrate being prevented from peeling to efficiently perform the soldering operation. <P>SOLUTION: The soldering method includes feeding the lead wire 4 by a feed unit 6, bringing the lead wire 4 into contact with the solder 3 previously stuck on the surface of the substrate 2, and fusing the solder 3 by heating the lead wire 4 by a heating unit 8 to solder the lead wire 4 to the side of the substrate 2, wherein the heating unit 8 is composed of an electromagnetic induction module which generates electromotive force in the lead wire 4 by electromagnetic induction to heat the lead wire 4. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、半田付け方法および装置に関する。   The present invention relates to a soldering method and apparatus.

繰出し手段によってリード線を繰出し、リード線を基板側に接触させ、加熱手段によってリード線を加熱することにより供給された半田を溶融させ、該リード線の基板側への半田付けを行う半田付け手段が従来公知であるが、これを改良したものとして、基板の表面に半田を溶融等によって予め付着させ、リード線を前記半田に接触させる特許文献１に示す半田付け方法及び装置が公知になっており、この半田付け方法及び装置によれば、半田付け作業時に半田をリード線及び基板側に供給する部材が不要になって構造が簡略化される他、予め基板表面に付着させた半田がリード線と基板表面との間の接着層として機能し、リード線の剥離強度が向上する。   Soldering means for feeding the lead wire by the feeding means, bringing the lead wire into contact with the substrate side, melting the supplied solder by heating the lead wire by the heating means, and soldering the lead wire to the substrate side However, as an improvement of this, the soldering method and apparatus shown in Patent Document 1 in which solder is previously attached to the surface of the substrate by melting or the like and the lead wire is brought into contact with the solder have become known. This soldering method and apparatus eliminates the need for a member for supplying solder to the lead wire and the substrate side during the soldering operation, simplifying the structure, and solder previously attached to the substrate surface to lead It functions as an adhesive layer between the wire and the substrate surface, and the peel strength of the lead wire is improved.

特開２００１−１３５８４２号公報（第４−５図）JP 2001-135842 A (FIG. 4-5)

上記文献の半田付け方法及び装置では、ヒータによって加熱される鏝によってリード線を加熱する加熱手段を構成しており、鏝によってリード線を基板の表面側に押付けながら配線方向に移動させるため、移動する鏝によって基板表面の半田が剥離され、リード線の半田付け作業の効率が低下するという課題がある一方で、基板表面に付着させた半田の剥離を防止するために、鏝による基板表面への押圧力を弱めると、リード線の加熱が上手く行えずに半田付け作業の効率が低下するという課題がある。   In the soldering method and apparatus of the above-mentioned literature, a heating means for heating the lead wire by the scissors heated by the heater is configured, and the lead wire is moved in the wiring direction while being pressed against the surface side of the substrate by the scissors. While soldering on the board surface is peeled off by the wrinkles, there is a problem that the efficiency of the soldering work of the lead wire is reduced. On the other hand, in order to prevent the peeling of the solder adhered to the board surface, When the pressing force is weakened, there is a problem that the efficiency of the soldering work is lowered because the lead wire cannot be heated well.

本発明は、上記課題を解決し、繰出されたリード線を、基板の表面に予め付着させた半田に接触させ、該リード線を加熱することにより前記半田を溶融させ、半田付けを行うものにおいて、基板に付着させた半田の剥離を防止して、効率良く半田付け作業を行うことが可能な半田付け方法及び装置を提供することを目的とする。   The present invention solves the above-mentioned problems, and makes the lead wire drawn out contact the solder previously attached to the surface of the substrate, and heats the lead wire to melt the solder and perform soldering. An object of the present invention is to provide a soldering method and apparatus capable of preventing the peeling of solder attached to a substrate and performing an efficient soldering operation.

上記課題を解決するため発明は、第１に、繰出し手段６によってリード線４を繰出し、該リード線４を基板２の表面に予め付着させた半田３に接触させ、加熱手段８によってリード線４を加熱することにより前記半田３を溶融させ、該リード線４を基板２側に半田付けする半田付け方法であって、電磁誘導によってリード線４に起電力を生じさせて該リード線４を加熱する電磁誘導手段によって前記加熱手段８を構成したことを特徴としている。   In order to solve the above-mentioned problems, first, the lead wire 4 is fed out by the feeding means 6, the lead wire 4 is brought into contact with the solder 3 previously attached to the surface of the substrate 2, and the lead wire 4 is heated by the heating means 8. In which the solder 3 is melted and the lead wire 4 is soldered to the substrate 2 side, and an electromotive force is generated in the lead wire 4 by electromagnetic induction to heat the lead wire 4. The heating means 8 is composed of electromagnetic induction means.

第２に、コイルによって電磁誘導手段８を構成したことを特徴としている。   Second, the electromagnetic induction means 8 is constituted by a coil.

第３に、リード線２の表面に半田をコーティングしたことを特徴としている。   Third, the surface of the lead wire 2 is coated with solder.

第４に、リード線４を繰出す繰出し手段６と、基板２の表面に予め付着させた半田３に接触させた前記リード線４を加熱する加熱手段８とを備え、加熱されたリード線４によって前記半田３を溶融させ、該リード線４を基板２側に半田付けする半田付け装置であって、電磁誘導によりリード線４に起電力を生じさせて該リード線４を加熱する電磁誘導手段によって前記加熱手段８を構成したことを特徴としている。   Fourthly, a heating means 8 for feeding the lead wire 4 and a heating means 8 for heating the lead wire 4 brought into contact with the solder 3 previously attached to the surface of the substrate 2 are provided. Is a soldering device for melting the solder 3 and soldering the lead wire 4 to the substrate 2 side, and generating an electromotive force in the lead wire 4 by electromagnetic induction to heat the lead wire 4 The heating means 8 is configured as described above.

第５に、前記電磁誘導手段８をコイルにより構成したことを特徴としている。   Fifth, the electromagnetic induction means 8 is constituted by a coil.

第６に、コイル８の内周面側に柱状の磁性体１２を挿入してなることを特徴としている。   Sixth, it is characterized in that a columnar magnetic body 12 is inserted on the inner peripheral surface side of the coil 8.

第７に、前記磁性体１２がフェライトによって構成されることを特徴としている。   Seventh, the magnetic body 12 is made of ferrite.

第８に、リード線４を押圧して基板２の表面の前記半田に接触させる押圧手段７をことを特徴としている。   Eighth, it is characterized by pressing means 7 that presses the lead wire 4 to contact the solder on the surface of the substrate 2.

第９に、リード線４を基板２側に押え付ける押えローラを回転自在に支持することにより前記押圧手段７を構成したことを特徴としている。   Ninth, the pressing means 7 is configured by rotatably supporting a pressing roller that presses the lead wire 4 against the substrate 2 side.

第１０に、押圧手段７を、加熱手段８に対して、リード線４の繰出し下流側及び繰出し上流側にそれぞれ配置したことを特徴としている。   Tenth, the pressing means 7 is arranged on the downstream side and the upstream side of the lead wire 4 with respect to the heating means 8, respectively.

第１１に、押圧手段７を、加熱手段８に対して、リード線４の繰出し下流側と上流側の内、上流側にのみ配置したことを特徴としている。   Eleventh, the pressing means 7 is characterized in that it is arranged only on the upstream side of the heating means 8 on the downstream side and the upstream side of the lead wire 4.

本発明によれば、基板上に予め付着させた半田にリード線を接触させてリード線を加熱する際に、加熱手段を構成する電磁誘導手段により生じるリード線の起電力により、非接触な状態でリード線を加熱できるため、基板に付着させた半田の剥離を防止しつつ、リード線を効率良く加熱して、半田付け作業を円滑に行うことが可能になるという効果がある。   According to the present invention, when the lead wire is heated by bringing the lead wire into contact with the solder previously adhered on the substrate, the non-contact state is caused by the electromotive force of the lead wire generated by the electromagnetic induction means constituting the heating means. Thus, the lead wire can be heated, so that the lead wire can be efficiently heated and the soldering operation can be smoothly performed while preventing the peeling of the solder adhered to the substrate.

また、リード線の表面に半田をコーティングすることにより、さらに効率的にリード線の基板への半田付け作業を行うことができるという効果がある。   Also, by coating the surface of the lead wire with solder, there is an effect that the work of soldering the lead wire to the substrate can be performed more efficiently.

また、電磁誘導手段をコイルにより構成し、該コイルの内周面側に柱状の磁性体、特にフェライトを挿入すれば、リード線の加熱をより迅速に行うことが可能になるという効果がある。   Further, if the electromagnetic induction means is constituted by a coil and a columnar magnetic body, particularly ferrite, is inserted on the inner peripheral surface side of the coil, there is an effect that the lead wire can be heated more quickly.

さらに、リード線を押圧して基板の表面の前記半田に接触させる押圧手段を設けることにより、リード線を基板上の半田に確実に接触させることが可能になるため、さらに効率の良い半田付け作業を行うことができる。   Furthermore, by providing a pressing means that presses the lead wire to contact the solder on the surface of the substrate, the lead wire can be reliably brought into contact with the solder on the substrate, so a more efficient soldering operation It can be performed.

また、リード線を基材側に押え付ける押えローラを回転自在に支持することにより前記押圧手段を構成することにより、基板表面に予め付着させた半田を剥離させること無く、リード線を基板側に押圧できるという効果がある。   Further, by configuring the pressing means by rotatably supporting a pressing roller for pressing the lead wire to the base material side, the lead wire can be moved to the substrate side without peeling off the solder previously attached to the substrate surface. There is an effect that it can be pressed.

なお、押圧手段を、加熱手段のリード線繰出し下流側と上流側の内、上流側にのみ配置すれば、構成を簡略化され、製造コストを低く抑えることが可能になる。ちなみに、加熱手段のリード線繰出し下流側は、リード線の基板への半田付けが既に完了しているため、リード線を基板側に押圧させる必要性が上流側に比べて低い。   If the pressing means is arranged only on the upstream side and the downstream side and the upstream side of the lead of the heating means, the configuration can be simplified and the manufacturing cost can be kept low. Incidentally, since the lead wire delivery downstream side of the heating means has already been soldered to the substrate, the need to press the lead wire against the substrate side is lower than the upstream side.

本発明を適用した半田付け装置の概念図である。It is a conceptual diagram of the soldering apparatus to which this invention is applied. リード線を半田付けする基板の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the board | substrate which solders a lead wire. 本発明の別実施形態を示す半田付け装置の要部概念図である。It is a principal part conceptual diagram of the soldering apparatus which shows another embodiment of this invention. 半田層の他例を示す半田付け装置の要部概念図である。It is a principal part conceptual diagram of the soldering apparatus which shows the other example of a solder layer. 本発明の別実施形態を示す半田付け装置の要部概念図である。It is a principal part conceptual diagram of the soldering apparatus which shows another embodiment of this invention.

以下、図面により本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明を適用した半田付け装置の概念図であり、図２は、リード線を半田付けする基板の構成を示す平面図である。図示する半田付け装置１は、パネルに用いられるガラスやセラミックあるいはＩＴＯ（酸化インジウムすず）や酸化膜や難半田付金属等の無機材料から成る基板２の表面に予め付着させたペースト状の半田である半田層３に対してリード線４を半田付けする。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a conceptual diagram of a soldering apparatus to which the present invention is applied, and FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a substrate for soldering lead wires. The soldering apparatus 1 shown in the figure is made of paste solder previously attached to the surface of a substrate 2 made of an inorganic material such as glass, ceramic, ITO (indium tin oxide), oxide film, or difficult-to-solder metal used for a panel. A lead wire 4 is soldered to a certain solder layer 3.

この半田付け装置１は、リード線４を基板２の表面に形成された半田層３に向けて繰出す繰出し手段６と、リード線４を基板２上の半田層３に押圧して接触させる押圧手段７と、リード線４を加熱する加熱手段８とで主要部が構成されている。   The soldering apparatus 1 includes a feeding means 6 that feeds the lead wire 4 toward the solder layer 3 formed on the surface of the substrate 2 and a pressing member that presses and contacts the lead wire 4 against the solder layer 3 on the substrate 2. The main part is composed of the means 7 and the heating means 8 for heating the lead wire 4.

上記基板２の表面は、半田層３が配線方向に形成されて帯状をなしている。この帯状の半田層３の上に繰出されたリード線４が順次置かれていく。ちなみに、このリード線４の周囲にも半田がコーティングされている。   The surface of the substrate 2 has a strip shape in which the solder layer 3 is formed in the wiring direction. The lead wires 4 drawn out on the strip-like solder layer 3 are sequentially placed. Incidentally, solder is also coated around the lead wire 4.

上記繰出し手段６は、リード線４が捲装されているリール９と、リール９から繰出されたリード線４を挿通させて該リード線４を半田層３上における加熱手段８の真下側にガイドするガイド筒（ガイド部材）１１とを備えている。   The feeding means 6 inserts the reel 9 on which the lead wire 4 is mounted, and the lead wire 4 fed from the reel 9, and guides the lead wire 4 directly below the heating means 8 on the solder layer 3. A guide cylinder (guide member) 11 is provided.

上記押圧手段７は、回転自在に支持された押えローラによって構成されており、繰出し手段６から繰出されたリード線４が押圧されて半田層３に接触した状態になるように、押えローラ７と基板２の表面側（図示する例では半田層３）との間にリード線４が挟持される。そして、繰出し手段６から順次リード線４が繰出されると、押えローラ７が回転作動し、抵抗が少ない状態で、リード線４が円滑に繰出し下流側に移動していく。図示する例では、加熱手段８のリード線４繰出し下流側と上流側に、それぞれ押えローラ７が１個づつ設置されている。   The pressing means 7 is constituted by a pressing roller that is rotatably supported. The pressing roller 7 and the pressing roller 7 are arranged so that the lead wire 4 fed from the feeding means 6 is pressed and brought into contact with the solder layer 3. A lead wire 4 is sandwiched between the front surface side of the substrate 2 (a solder layer 3 in the illustrated example). When the lead wire 4 is sequentially fed from the feeding means 6, the press roller 7 is rotated and the lead wire 4 is smoothly fed to the downstream side with little resistance. In the illustrated example, one pressing roller 7 is installed on each of the downstream side and the upstream side of the lead wire 4 of the heating means 8.

上記加熱装置８は、上下方向の筒状に巻き回されたコイルによって構成されており、繰出されたリード線４の真上に非接触状態で近接配置されている。このコイル８の内周面側には上下方向の円柱状に成形された磁性体１２が挿入されている。具体的には、磁性対１２は、鉄の酸化物を含んだ結晶体の集まりで作製されるフェライト磁石によって構成され、この磁性体１２もリード線４に対して接触しないように配置されている。なお、該磁性体１２を、オーステナイト系ステンレスによって構成してもよい。   The heating device 8 is composed of a coil wound in a cylindrical shape in the vertical direction, and is disposed in close proximity to the lead wire 4 that is fed out in a non-contact state. A magnetic body 12 formed in a columnar shape in the vertical direction is inserted on the inner peripheral surface side of the coil 8. Specifically, the magnetic pair 12 is composed of a ferrite magnet made of a collection of crystals containing iron oxide, and the magnetic body 12 is also arranged so as not to contact the lead wire 4. . The magnetic body 12 may be made of austenitic stainless steel.

このコイル８に交流電圧を印加して、交流電流を流すと、リード線４周りの磁界が経時的に変化して、リード線４に起電力が生じ、該起電力によってリード線４に過電流が流されてジュール熱によりリード線４自体が発熱する。すなわち、コイル８は誘導加熱によってリード線４を加熱させる電磁誘導手段となる。   When an AC voltage is applied to the coil 8 and an AC current is passed, the magnetic field around the lead wire 4 changes over time, and an electromotive force is generated in the lead wire 4, and the electromotive force causes an overcurrent in the lead wire 4. The lead wire 4 itself generates heat due to Joule heat. That is, the coil 8 serves as electromagnetic induction means for heating the lead wire 4 by induction heating.

この半田付け装置１による半田付け方法について説明すると、リール９及びガイド筒１１よりなる繰出し手段６と、押えローラよりなる押圧手段７と、コイルよりなる加熱手段８と、が配線方向（図１における左方向）に向かって一体で移動するように構成されている。具体的には、配線方向に沿ってスライド移動する可動フレーム（図示しない）に、リール９、ガイド筒１１、押えローラ７、コイル８及びフェライト１２を取付支持している。   The soldering method by the soldering apparatus 1 will be described. The feeding means 6 composed of the reel 9 and the guide cylinder 11, the pressing means 7 composed of a pressing roller, and the heating means 8 composed of a coil are arranged in the wiring direction (in FIG. 1). It is configured to move together in the left direction. Specifically, the reel 9, the guide cylinder 11, the presser roller 7, the coil 8, and the ferrite 12 are attached and supported on a movable frame (not shown) that slides along the wiring direction.

そして、この移動やリール９の回転駆動によって、リール９から配線方向と反対側に繰出されていくリード線４を、一対の押えローラ７，７によって基板２の半田層３に押圧して接触させ、押圧されたリード線４をコイル８による誘導加熱により加熱し、この加熱されたリード線４によってリード線４表面にコーティングされた半田及び半田層３の半田が溶解され、リード線４側の半田と半田層３側の半田とが互いに混じり合うことが最小限に抑制された状態で、リード線４が基板２に半田付けていく。   Then, by this movement and the rotational drive of the reel 9, the lead wire 4 fed out from the reel 9 in the direction opposite to the wiring direction is pressed and brought into contact with the solder layer 3 of the substrate 2 by the pair of pressing rollers 7 and 7. The pressed lead wire 4 is heated by induction heating by the coil 8, and the solder coated on the surface of the lead wire 4 and the solder of the solder layer 3 are melted by the heated lead wire 4 so that the solder on the lead wire 4 side is melted. The lead wire 4 is soldered to the substrate 2 in a state where mixing of the solder and the solder on the solder layer 3 side is minimized.

以上のように構成される本半田付け装置１では、リード線４が自身の発熱による温度上昇によって加熱されるため、半田鏝等によってリード線４を加熱する場合と比較して、効率良くリード線４を加熱することが可能になる他、この際、コイル８とリード線４とが接触しないため、リード線４にコーティングされている半田が隔離される事態や、半田層３が基板２から剥離される事態が防止される。   In the present soldering apparatus 1 configured as described above, the lead wire 4 is heated by the temperature rise due to its own heat generation. Therefore, the lead wire is efficiently compared with the case where the lead wire 4 is heated by a soldering iron or the like. 4, the coil 8 and the lead wire 4 do not come into contact with each other, so that the solder coated on the lead wire 4 is isolated or the solder layer 3 is peeled off from the substrate 2. Is prevented.

また、リード線４の繰出し時、リード線４を基板２に押圧する押えローラ７が回転作動し、押えローラ７とリード線４及び押えローラ７と基板２が擦れ合うことが防止されるため、該押圧手段７によって、リード線４にコーティングされている半田が隔離される事態や、半田層３が基板２から剥離される事態も防止される。   Further, when the lead wire 4 is paid out, the press roller 7 that presses the lead wire 4 against the substrate 2 is rotated to prevent the press roller 7 and the lead wire 4 and the press roller 7 and the substrate 2 from rubbing. The pressing means 7 prevents the situation where the solder coated on the lead wire 4 is isolated and the situation where the solder layer 3 is peeled off from the substrate 2.

また、コイル８に流れる電流からの磁界と、リード線４に流れる電流からの磁界とにより生じる磁力によって、リード線４を基板２側に押圧することが可能であるため、リード線４と半田層３との接触状態を良好に保つことが可能になる。これにより、半田層３に対するリード線４の接触状態を確保できることから、押圧手段７による押圧力を軽減させることも可能になる。   Further, since the lead wire 4 can be pressed to the substrate 2 side by the magnetic force generated by the magnetic field from the current flowing through the coil 8 and the magnetic field from the current flowing through the lead wire 4, the lead wire 4 and the solder layer 3 can be kept in a good contact state. Thereby, since the contact state of the lead wire 4 with respect to the solder layer 3 can be ensured, the pressing force by the pressing means 7 can be reduced.

さらに、加熱対象であるリード線４のみが発熱するため、熱風によって非接触でリード線４を加熱する場合のように、基板２自体を破損させる虞も低減される。   Furthermore, since only the lead wire 4 to be heated generates heat, the possibility of damaging the substrate 2 itself as in the case of heating the lead wire 4 in a non-contact manner with hot air is reduced.

なお、この半田付け装置１では、コイル８を基準として、リード線４の繰出し上流側と下流側とに、それぞれ押えローラ７を設置したが、上記下流側はすでにリード線４が半田付けされている領域になるため、押えローラ７を省略してもよい。   In this soldering apparatus 1, the pressing rollers 7 are installed on the upstream side and the downstream side of the lead wire 4 with respect to the coil 8. However, the lead wire 4 is already soldered on the downstream side. The presser roller 7 may be omitted because it is a region that is present.

次に、図３及び４に基づき、本発明の別実施形態について上述の例と異なる点を説明する。
図３は、本発明の別実施形態を示す半田付け装置の要部構成を示す概念図である。上述した例では、コイル８が配線方向に移動している最中は常にリード線４を誘導加熱して、リード線４を連続的に基板２に半田付けするが、図３に示す例では、コイル８が配線方向に移動している最中、リード線４を間欠的に誘導加熱して、リード線を、所定間隔（図示する例では等間隔）毎に、基板２側に半田付けしていく。 Next, based on FIGS. 3 and 4, different points from the above-described example will be described for another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a conceptual diagram showing the main configuration of a soldering apparatus showing another embodiment of the present invention. In the above-described example, the lead wire 4 is always induction-heated while the coil 8 is moving in the wiring direction, and the lead wire 4 is continuously soldered to the substrate 2. In the example shown in FIG. While the coil 8 is moving in the wiring direction, the lead wire 4 is intermittently induction-heated, and the lead wire is soldered to the substrate 2 side at predetermined intervals (equal intervals in the illustrated example). Go.

具体的には、コイル８の移動と通電が交互に繰返され、これによってリード線４が、基板２表面に配線方向に沿って所定間隔毎に間欠的に設定された半田付け箇所Ｐに、半田層３を介して、順次半田付けされていく。ちなみに、半田付け箇所Ｐでの通電時間は図示する例では概ね１００ｍｓ程度になる。   Specifically, the movement and energization of the coil 8 are alternately repeated, whereby the lead wire 4 is soldered to a soldering point P that is intermittently set on the surface of the substrate 2 at predetermined intervals along the wiring direction. Soldering is performed sequentially through the layer 3. Incidentally, the energization time at the soldering point P is approximately 100 ms in the illustrated example.

このように構成される半田付け装置１では、間欠的な半田付け作業によって、連続的に半田付けする場合と比較して、全体の半田付け作業の時間を短縮させることができる。   In the soldering apparatus 1 configured as described above, the time of the entire soldering work can be shortened by intermittent soldering work as compared with the case of continuous soldering.

図４は、半田層の他例を示す半田付け装置の要部概念図である。図３では半田層３が配線方向に向かって連続的に帯状に形成されているが、図４に示すように、上述の半田付け箇所Ｐのみに半田層３が形成してもよい。すなわち、図４では、配線方向に向かって間欠的に半田層３が配置されている。これによって、必要な半田の量を減少させることが可能になり、コストを低く抑えることができる。   FIG. 4 is a conceptual diagram of a main part of a soldering apparatus showing another example of the solder layer. In FIG. 3, the solder layer 3 is continuously formed in a strip shape in the wiring direction. However, as shown in FIG. 4, the solder layer 3 may be formed only at the soldering point P described above. That is, in FIG. 4, the solder layer 3 is intermittently arranged in the wiring direction. As a result, it is possible to reduce the amount of necessary solder, and the cost can be kept low.

次に、図５に基づき、本発明の別実施形態について上述の形態と異なる点を説明する。
図５は、本発明の別実施形態を示す半田付け装置の要部概念図である。同図に示す例では、電磁誘導手段である加熱装置８が、平面視でリード線４方向に長い環状、Ｃ字状又はＵ字状（図示する例ではＵ字状）をなすように１本の導線８ａを折り曲げ形成することにより構成され、中央部分にはリード線４方向に延びて該導線８ａにより四方の大部分が囲繞され且つ上下が開放された囲繞空間Ｓが形成される。 Next, based on FIG. 5, a different point from the above-mentioned form is demonstrated about another embodiment of this invention.
FIG. 5 is a conceptual diagram of a main part of a soldering apparatus showing another embodiment of the present invention. In the example shown in the figure, one heating device 8 that is electromagnetic induction means is formed so as to form an annular shape, a C shape, or a U shape (U shape in the illustrated example) that is long in the direction of the lead wire 4 in plan view. The lead wire 8a is bent to form a surrounding space S that extends in the direction of the lead wire 4 and is surrounded by the lead wire 8a in most of the four directions and open at the top and bottom.

この加熱装置８は、導線８ａに電流を流すと囲繞空間を上下に貫くように磁界が発生するため、この囲繞空間Ｓの真下側に半田層３上に置かれたリード線４が位置するように加熱装置８を配置し、導線８ａに交流電圧を印加すると、リード線４における囲繞空間Ｓの下方側に位置する箇所全体が電磁誘導による過電流によって加熱される。   In this heating device 8, when a current is passed through the conductor 8 a, a magnetic field is generated so as to penetrate the surrounding space up and down, so that the lead wire 4 placed on the solder layer 3 is positioned directly below the surrounding space S. When the heating device 8 is arranged and an AC voltage is applied to the conducting wire 8a, the entire portion of the lead wire 4 located on the lower side of the surrounding space S is heated by an overcurrent caused by electromagnetic induction.

すなわち、導線８ａにより囲繞される囲繞スペースＳがリード線４方向に延びることにより、リード線４の広い範囲を一気に誘導過熱することが可能になり、加熱装置８等の移動量を低減させ、半田付け作業時間を短縮することが可能になる。   That is, the surrounding space S surrounded by the conductive wire 8a extends in the direction of the lead wire 4 so that a wide range of the lead wire 4 can be induction-heated at a stretch, reducing the amount of movement of the heating device 8 and the like, and soldering It is possible to shorten the attaching time.

２ 基板
３ 半田層（半田）
４ リード線（導線）
６ 繰出し手段
７ 押えローラ（押圧手段）
８ コイル（加熱手段，加熱装置，電磁誘導手段）
１２ フェライト（磁性体） 2 Substrate 3 Solder layer (solder)
4 Lead wire (conductor)
6 Feeding means 7 Presser roller (pressing means)
8 Coils (heating means, heating device, electromagnetic induction means)
12 Ferrite (magnetic material)

Claims (11)

繰出し手段（６）によってリード線（４）を繰出し、該リード線（４）を基板（２）の表面に予め付着させた半田（３）に接触させ、加熱手段（８）によってリード線（４）を加熱することにより前記半田（３）を溶融させ、該リード線（４）を基板（２）側に半田付けする半田付け方法であって、電磁誘導によってリード線（４）に起電力を生じさせて該リード線（４）を加熱する電磁誘導手段によって前記加熱手段（８）を構成した半田付け方法。   The lead wire (4) is fed by the feeding means (6), the lead wire (4) is brought into contact with the solder (3) previously attached to the surface of the substrate (2), and the lead wire (4) is heated by the heating means (8). ) To melt the solder (3) and to solder the lead wire (4) to the substrate (2) side, and an electromotive force is applied to the lead wire (4) by electromagnetic induction. A soldering method in which the heating means (8) is constituted by electromagnetic induction means for heating the lead wire (4). コイルによって電磁誘導手段（８）を構成した請求項１の半田付け方法。   The soldering method according to claim 1, wherein the electromagnetic induction means (8) is constituted by a coil. リード線（２）の表面に半田をコーティングした請求項１又は２の半田付け方法。   The soldering method according to claim 1 or 2, wherein the surface of the lead wire (2) is coated with solder. リード線（４）を繰出す繰出し手段（６）と、基板（２）の表面に予め付着させた半田（３）に接触させた前記リード線（４）を加熱する加熱手段（８）とを備え、加熱されたリード線（４）によって前記半田（３）を溶融させ、該リード線（４）を基板（２）側に半田付けする半田付け装置であって、電磁誘導によりリード線（４）に起電力を生じさせて該リード線（４）を加熱する電磁誘導手段によって前記加熱手段（８）を構成した半田付け装置。   Feeding means (6) for feeding out the lead wire (4) and heating means (8) for heating the lead wire (4) brought into contact with the solder (3) previously attached to the surface of the substrate (2). A soldering device that melts the solder (3) with a heated lead wire (4) and solders the lead wire (4) to the substrate (2) side by electromagnetic induction. The soldering device in which the heating means (8) is constituted by electromagnetic induction means for heating the lead wire (4) by generating an electromotive force. 前記電磁誘導手段（８）をコイルにより構成した請求項４の半田付け装置。   The soldering device according to claim 4, wherein the electromagnetic induction means (8) is constituted by a coil. コイル（８）の内周面側に柱状の磁性体（１２）を挿入してなる請求項５の半田付け装置。   The soldering apparatus according to claim 5, wherein a columnar magnetic body (12) is inserted into the inner peripheral surface of the coil (8). 前記磁性体（１２）がフェライトによって構成される請求項６の半田付け装置。   The soldering apparatus according to claim 6, wherein the magnetic body (12) is made of ferrite. リード線（４）を押圧して基板（２）の表面の前記半田に接触させる押圧手段（７）を設けた請求項４，５，６又は７の半田付け装置。   The soldering device according to claim 4, 5, 6 or 7, further comprising pressing means (7) for pressing the lead wire (4) to contact the solder on the surface of the substrate (2). リード線（４）を基板（２）側に押え付ける押えローラを回転自在に支持することにより前記押圧手段（７）を構成した請求項８の半田付け装置。   9. The soldering apparatus according to claim 8, wherein the pressing means (7) is configured by rotatably supporting a pressing roller for pressing the lead wire (4) against the substrate (2). 押圧手段（７）を、加熱手段（８）に対して、リード線（４）の繰出し下流側及び上流側にそれぞれ配置した請求項８又は９の半田付け装置。   The soldering device according to claim 8 or 9, wherein the pressing means (7) is arranged on the downstream side and the upstream side of the lead wire (4) with respect to the heating means (8). 押圧手段（７）を、加熱手段（８）に対して、リード線（４）の繰出し下流側と上流側の内、上流側にのみ配置した請求項８又は９の半田付け装置。   The soldering device according to claim 8 or 9, wherein the pressing means (7) is arranged only on the upstream side and the downstream side and the upstream side of the lead wire (4) with respect to the heating means (8).
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