JP2011086810A - 圧粉コア - Google Patents
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Abstract
【課題】製造が容易な圧粉コアを提供する。
【解決手段】圧粉コア10はEE型コアであって、E型コア20とE型コア30にて構成されている。E型コア20において、一部領域に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品25が一体的に形成されている。E型コア30において、一部領域に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品35が一体的に形成されている。非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、セラミック粉末を樹脂コーティングしたものであり、セラミック粉末は、アルミナ粉末である。
【選択図】図2
【解決手段】圧粉コア10はEE型コアであって、E型コア20とE型コア30にて構成されている。E型コア20において、一部領域に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品25が一体的に形成されている。E型コア30において、一部領域に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品35が一体的に形成されている。非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、セラミック粉末を樹脂コーティングしたものであり、セラミック粉末は、アルミナ粉末である。
【選択図】図2
Description
本発明は、圧粉コアに関するものである。
リアクトルには、ギャップを設けて大電流領域のインダクタンスを確保する必要がある。そのギャップは、従来では、コアとコアの間にギャップ板を挟み接着剤で固定することでギャップを構成している(例えば特許文献1等)。
ところが、ギャップ板、接着剤が別部材として必要な上に、接着する工程がコスト高であった。
本発明は、このような背景の下になされたものであり、その目的は、製造が容易な圧粉コアを提供することにある。
本発明は、このような背景の下になされたものであり、その目的は、製造が容易な圧粉コアを提供することにある。
請求項1に記載の発明では、一部領域に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品を、一体的に形成したことを要旨とする。
請求項1に記載の発明によれば、コア製造の際に同時にギャップ材も配置・形成することができる。
請求項1に記載の発明によれば、コア製造の際に同時にギャップ材も配置・形成することができる。
請求項2に記載のように、請求項1に記載の圧粉コアにおいて、前記非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、セラミック粉末を樹脂でコーティングしたものであってもよく、具体的には、例えば、請求項3に記載のように、前記セラミック粉末はアルミナ粉末であるとよい。
他にも、請求項4に記載のように、請求項1に記載の圧粉コアにおいて、前記非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、樹脂粉末であってもよい。他にも、請求項5に記載のように、請求項1に記載の圧粉コアにおいて、前記非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、導電性金属粉末を絶縁性樹脂でコーティングしたものであってもよく、具体的には、例えば、請求項6に記載のように、前記導電性金属粉末は、アルミ粉末であるとよい。
本発明によれば、製造が容易な圧粉コアを提供することができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図1には、本実施形態における圧粉コア10を示し、図2(a)は圧粉コア10の平面図を、図2(b)は圧粉コア10の正面図を、図2(c)は圧粉コア10の右側面図を、図2(d)は図2(a)のA−A線での断面図を示す。
図1には、本実施形態における圧粉コア10を示し、図2(a)は圧粉コア10の平面図を、図2(b)は圧粉コア10の正面図を、図2(c)は圧粉コア10の右側面図を、図2(d)は図2(a)のA−A線での断面図を示す。
図2に示すように、圧粉コア10は、EE型コアであって、E型コア20とE型コア30にて構成されている。
E型コア20は、六面体の本体部21と、本体部21の一方の面の中央部に突設される中央磁脚22と、本体部21の一方の面の端部に突設される両側磁脚23,24とからなる。両側磁脚23,24はそれぞれ中央磁脚22と平行に延びている。また、中央磁脚22は両側磁脚23,24よりも短くなっている。
E型コア20は、六面体の本体部21と、本体部21の一方の面の中央部に突設される中央磁脚22と、本体部21の一方の面の端部に突設される両側磁脚23,24とからなる。両側磁脚23,24はそれぞれ中央磁脚22と平行に延びている。また、中央磁脚22は両側磁脚23,24よりも短くなっている。
同様に、E型コア30は、六面体の本体部31と、本体部31の一方の面の中央部に突設される中央磁脚32と、本体部31の一方の面の端部に突設される両側磁脚33,34とからなる。両側磁脚33,34はそれぞれ中央磁脚32と平行に延びている。また、中央磁脚32は両側磁脚33,34よりも短くなっている。
E型コア20における中央磁脚22での一部領域には、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品25が一体的に形成され、圧縮成形品25は板状をなしている。同様に、E型コア30における中央磁脚32での一部領域には、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品35が一体的に形成され、圧縮成形品35は板状をなしている。
具体的には、非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、セラミック粉末を樹脂コーティングしたものである。例えば、セラミック粉末としてアルミナ粉末を用い、コーティングした樹脂はバインダーおよび絶縁体として機能する。
E型コア20の両側磁脚23,24の先端面とE型コア30の両側磁脚33,34の先端面とは密着(面接触)している。また、E型コア20の中央磁脚22の先端面とE型コア30の中央磁脚32の先端面とが離間した状態で対向している。つまり、E型コア20の中央磁脚22の先端面とE型コア30の中央磁脚32の先端面との間に空隙(エアギャップ)が形成されている。
図1に示すように、圧粉コア(EE型コア)10におけるE型コア20の中央磁脚22およびE型コア30の中央磁脚32にはコイル40が巻回される。これによりリアクトルが構成される。
次に、圧粉コア10(E型コア20,30)の製造方法について説明する。
E型コア20の製作用の金型内におけるギャップ材の配置領域に非磁性材料よりなる絶縁性粉末を充填するとともに他のコア形成領域に絶縁コーティングされた磁性体粉末を充填する。そして、E型コア20の製作用の金型内の粉末をプレス(加圧)し、200〜800℃程度の温度でプレス後の焼鈍しを行なって仕上げる。このように圧縮成形することにより、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品25が一体的に形成される。
E型コア20の製作用の金型内におけるギャップ材の配置領域に非磁性材料よりなる絶縁性粉末を充填するとともに他のコア形成領域に絶縁コーティングされた磁性体粉末を充填する。そして、E型コア20の製作用の金型内の粉末をプレス(加圧)し、200〜800℃程度の温度でプレス後の焼鈍しを行なって仕上げる。このように圧縮成形することにより、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品25が一体的に形成される。
同様に、E型コア30の製作用の金型内におけるギャップ材の配置領域に非磁性材料よりなる絶縁性粉末を充填するとともに他のコア形成領域に絶縁コーティングされた磁性体粉末を充填する。そして、E型コア30の製作用の金型内の粉末をプレス(加圧)し、200〜800℃程度の温度でプレス後の焼鈍しを行なって仕上げる。このように圧縮成形することにより、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品35が一体的に形成される。
このようにして、コア材料の粉末をプレスしてE型コア20およびE型コア30を成型する際において、プレス時にギャップを構築する部分に非磁性材料の絶縁性粉末を配置することにより、コア成型時にギャップを作成することができる。そのため、ギャップ板、接着剤の部材と、接着工程を廃止することができる。
フェライトコアの製造工程においてギャップ部にセラミック(アルミナ)粉末を用いてフェライトと同時に焼結(焼結温度1000℃〜1200℃程度)する手法との対比において、本実施形態(圧粉コア)ではプレス後の焼鈍し温度が200〜800℃程度であり、セラミックは焼結することができない。これに対し本実施形態では、セラミックの粉末を絶縁コーティングして、同時にプレス可能としている。セラミックの粉末と磁性材料の粉末は絶縁コーティング材同士で接着されているので、接着力も確保できる。また、小さな粉末同士が接着されてギャップ材を構成しているので、当該ギャップ材において線膨張の影響なども分散することができる。絶縁コーティング材の種類は、セラミック粉末・磁性材料粉末ともに同じものを用いると、接着性に優れるという観点から望ましい。しかしながら、セラミック粉末における絶縁コーティング材と磁性材料粉末における絶縁コーティング材とは別の材料でもよい。
さらに、セラミック側は絶縁されてない単なる樹脂コーティングでもよい。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)圧粉コア10(E型コア20,30)の構造として、一部領域に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品25,35を、一体的に形成した。これにより、特許文献1のようにコア間にギャップ板を挟み接着剤で固定する場合にはギャップ板の接着工程が必要であったが、本実施形態においてはコア製造の際に同時にギャップ材も配置・形成することができ、ギャップ板の接着工程が不要となり、製造が容易である。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)圧粉コア10(E型コア20,30)の構造として、一部領域に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品25,35を、一体的に形成した。これにより、特許文献1のようにコア間にギャップ板を挟み接着剤で固定する場合にはギャップ板の接着工程が必要であったが、本実施形態においてはコア製造の際に同時にギャップ材も配置・形成することができ、ギャップ板の接着工程が不要となり、製造が容易である。
(2)非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、セラミック粉末を樹脂コーティングしたものであると、安価にギャップ材を配置・形成することができる。
(3)特にセラミック粉末はアルミナ粉末であると、より安価にギャップ材を配置・形成することができる。
(3)特にセラミック粉末はアルミナ粉末であると、より安価にギャップ材を配置・形成することができる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・セラミック粉末(アルミナ粉末)を樹脂コーティングしたものを用いたが、これに限ることなく、他にも、非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、導電性金属粉末を絶縁性樹脂でコーティングしたものを用いてもよい。具体的には、導電性金属粉末として、アルミ粉末を用いることができる。
・セラミック粉末(アルミナ粉末)を樹脂コーティングしたものを用いたが、これに限ることなく、他にも、非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、導電性金属粉末を絶縁性樹脂でコーティングしたものを用いてもよい。具体的には、導電性金属粉末として、アルミ粉末を用いることができる。
・他にも、非磁性材料よりなる絶縁性粉末として、樹脂粉末を用いてもよい。
・コアの形状は、EE型に限るものではなく、例えばUI型であってもよく、ギャップが必要な形状であればよい。図3,4にはUI型コアに適用した場合を示す。
・コアの形状は、EE型に限るものではなく、例えばUI型であってもよく、ギャップが必要な形状であればよい。図3,4にはUI型コアに適用した場合を示す。
図3,4に示す圧粉コア50において、U型コア60とU型コア61とI型コア62とI型コア63とI型コア64とI型コア65を具備している。U型コア60とI型コア63との間に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品72が一体的に形成されている。U型コア60とI型コア65との間に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品75が一体的に形成されている。U型コア61とI型コア62との間に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品70が一体的に形成されている。U型コア61とI型コア64との間に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品73が一体的に形成されている。I型コア62とI型コア63との間に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品71が一体的に形成されている。I型コア64とI型コア65との間に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品74が一体的に形成されている。各圧縮成形品70〜75はそれぞれ板状をなしている。
コイル80が、圧縮成形品70、I型コア62、圧縮成形品71、I型コア63、圧縮成形品72等に巻回される。また、コイル81が、圧縮成形品73、I型コア64、圧縮成形品74、I型コア65、圧縮成形品75等に巻回される。
・ギャップのあるコアを用いるのであれば、リアクトルでなくトランスでもよい。
10…圧粉コア、20…E型コア、25…圧縮成形品、30…E型コア、35…圧縮成形品、50…圧粉コア、60…U型コア、61…U型コア、62…I型コア、63…I型コア、64…I型コア、65…I型コア、70…圧縮成形品、71…圧縮成形品、72…圧縮成形品、73…圧縮成形品、74…圧縮成形品、75…圧縮成形品。
Claims (6)
- 一部領域に、ギャップ材として非磁性材料よりなる絶縁性粉末の圧縮成形品を、一体的に形成したことを特徴とする圧粉コア。
- 前記非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、セラミック粉末を樹脂でコーティングしたものであることを特徴とする請求項1に記載の圧粉コア。
- 前記セラミック粉末は、アルミナ粉末であることを特徴とする請求項2に記載の圧粉コア。
- 前記非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、樹脂粉末であることを特徴とする請求項1に記載の圧粉コア。
- 前記非磁性材料よりなる絶縁性粉末は、導電性金属粉末を絶縁性樹脂でコーティングしたものであることを特徴とする請求項1に記載の圧粉コア。
- 前記導電性金属粉末は、アルミ粉末であることを特徴とする請求項5に記載の圧粉コア。
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