JP2011086394A - Backlight unit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶表示装置等に用いられるバックライトユニットに関し、特に、ＬＥＤ等の発光素子を光源に有する直下型のバックライトユニットに関する。 The present invention relates to a backlight unit used in a liquid crystal display device and the like, and more particularly, to a direct type backlight unit having a light emitting element such as an LED as a light source.
従来、バックライトユニットの光源としては冷陰極蛍光灯が主流であるが、近年のＬＥＤの高輝度化に伴い省電力の要請から、ＬＥＤを光源とするバックライトユニットが開発されている。
特に大型の液晶表示装置には直下型のバックライトユニットが用いられる。ＬＥＤを光源とする直下型のバックライトユニットは、例えば、以下の構成からなる。
Conventionally, a cold cathode fluorescent lamp has been mainly used as the light source of the backlight unit. However, with the recent demand for power saving, the backlight unit using the LED as a light source has been developed along with the recent increase in luminance of the LED.
In particular, a direct type backlight unit is used for a large liquid crystal display device. A direct type backlight unit using LEDs as a light source has, for example, the following configuration.
ＬＥＤがマトリックス状に実装された実装基板が複数枚、画面サイズに相当する大きさの板状をした金属筐体に固定されている。実装基板各々のＬＥＤ実装側主面には、当該主面の大きさに調整され、ＬＥＤの実装位置に対応して開設された窓を有する反射シートが粘着剤で貼着されている。そして、実装基板の全てを覆うように光学シート群が設けられている。光学シート群は拡散シートやプリズムシートなどからなる。 A plurality of mounting substrates on which LEDs are mounted in a matrix form are fixed to a plate-like metal casing having a size corresponding to the screen size. On each LED mounting side main surface of each mounting substrate, a reflective sheet having a window which is adjusted to the size of the main surface and opened corresponding to the LED mounting position is attached with an adhesive. And the optical sheet group is provided so that all the mounting substrates may be covered. The optical sheet group includes a diffusion sheet and a prism sheet.
上記の構成からなるバックライトユニットにおいてＬＥＤが点灯されると、各ＬＥＤから出射された光の一部はそのまま光学シート群を通過する一方、残りは光学シート群で反射されＬＥＤ側へ戻る。戻った光は反射シートで反射されて、再び光学シート群へ向かう。このように、反射シートを備えることにより１回で光学シート群を通過しなかった光の有効利用が図られるため、光の取り出し効率が向上する。 When the LED is turned on in the backlight unit having the above configuration, a part of the light emitted from each LED passes through the optical sheet group as it is, while the rest is reflected by the optical sheet group and returns to the LED side. The returned light is reflected by the reflecting sheet and travels toward the optical sheet group again. As described above, since the light that has not passed through the optical sheet group at one time can be effectively used by providing the reflective sheet, the light extraction efficiency is improved.
しかし、上記バックライトユニットでは、複数枚の反射シートが用いられているため、隣接する反射シート間部分が筋状をした不連続部分になり、これが原因で輝度むらが生じる。
不連続部分の無い一様な反射面とするためには、実装基板の全てを１枚の反射シートで覆うことが考えられる。
However, since a plurality of reflection sheets are used in the backlight unit, a portion between adjacent reflection sheets becomes a discontinuous portion having a streak shape, which causes uneven brightness.
In order to obtain a uniform reflection surface having no discontinuous portions, it is conceivable to cover the entire mounting substrate with a single reflection sheet.
しかしながら、大面積になった反射シートを粘着剤で実装基板に貼着しようとしても、実装基板に対する反射シートの位置決めが容易ではない。加えて、反射シートと実装基板との間に気泡が混入する等してしわが生じ易いため、平坦な反射面が得られず、これが原因で輝度むらが生じてしまう。
そこで、特許文献１には、反射シートをねじ止めしたバックライトユニットが開示されている。
However, even if it is going to stick the reflective sheet which became large area to the mounting board | substrate with an adhesive, positioning of the reflective sheet with respect to a mounting board | substrate is not easy. In addition, since wrinkles are likely to occur due to air bubbles mixed between the reflective sheet and the mounting substrate, a flat reflective surface cannot be obtained, and this causes uneven brightness.
Therefore, Patent Document 1 discloses a backlight unit in which a reflection sheet is screwed.
図８は、特許文献１に記載のバックライトユニットの一部を筐体の厚み方向に切断した断面図である。図８に示すように、ＬＥＤチップ２００が実装された実装基板２０２とＬＥＤチップ２００の実装位置に対応して開設された窓２０４Ａを有する反射シート２０４がこの順で、筐体２０６に積層されている。なお、符号２０８で指し示すのは、ＬＥＤチップ２００の発する光を拡散させるレンズである。 FIG. 8 is a cross-sectional view in which a part of the backlight unit described in Patent Document 1 is cut in the thickness direction of the housing. As shown in FIG. 8, a reflective sheet 204 having a mounting substrate 202 on which the LED chip 200 is mounted and a window 204A opened corresponding to the mounting position of the LED chip 200 is laminated on the housing 206 in this order. Yes. Reference numeral 208 denotes a lens that diffuses the light emitted from the LED chip 200.
そして、筐体２０６、実装基板２０２、および反射シート２０４を貫通する位置決め用穴２１０と遊嵌穴２１２とが開設されている。
反射シート２０４および実装基板２０２は、反射シート２０４側から位置決め用穴２１０に挿入されたビス２１４と筐体２０６裏側のナット２１６とで、筐体２０６に締結されている。
A positioning hole 210 and a loose fitting hole 212 that penetrate the housing 206, the mounting substrate 202, and the reflection sheet 204 are opened.
The reflection sheet 204 and the mounting substrate 202 are fastened to the casing 206 with screws 214 inserted into the positioning holes 210 from the reflection sheet 204 side and nuts 216 on the back side of the casing 206.
また、遊嵌穴２１２には、係止片２１８が遊嵌されている。係止片２１８は、遊嵌穴２１２の径よりも相当に細い軸部２１８Ａと軸部２１８Ａの両端に設けられた円錐台形状のフランジ部２１８Ｂとからなる。軸部２１８Ａの全長は反射シート２０４、実装基板２０２、および筐体２０６を重ねた全体の厚みよりも若干長めに設定されており、フランジ部２１８Ｂの最大径は遊嵌穴２１２の径よりも大きめに設定されている。 Further, the locking piece 218 is loosely fitted in the loose fitting hole 212. The locking piece 218 includes a shaft portion 218A that is considerably thinner than the diameter of the loose fitting hole 212, and a truncated cone-shaped flange portion 218B provided at both ends of the shaft portion 218A. The total length of the shaft portion 218A is set slightly longer than the total thickness of the reflection sheet 204, the mounting substrate 202, and the housing 206, and the maximum diameter of the flange portion 218B is larger than the diameter of the loose fitting hole 212. Is set to
上記の構成からなる特許文献１に記載のバックライトユニットによれば、筐体２０６に実装基板２０２、反射シート２０４を重ねてビス２１４止めするだけなので、容易に反射シート２０４を位置決めすることができる。また、反射シート２０４は実装基板２０２に単に重ねているだけなので、粘着剤で貼着する際に発生するしわなどの問題も生じない。
また、反射シート２０４の熱膨張による波打ち現象も防止することができる。ＬＥＤチップ２００の点灯中は、ＬＥＤチップ２００で生じる熱が実装基板２０２を介して反射シート２０４に伝導し、当該熱によって反射シート２０４が膨張する。この場合に、仮に、遊嵌穴２１２部もビスによって締結されていると、両ビス間で膨張した反射シート２０４が実装基板２０２から浮き上がって、波打ってしまう。これに対し、特許文献１に記載のバックライトユニットでは、反射シート２０４が実装基板２０２の表面に沿ってスライド自在に係止片２１８によって係止されているため、反射シート２０４の膨張分が、係止片２１８の軸部２１８Ａと遊嵌穴２１２との間隙によって吸収されるため、波打ち現象を防止することができる。
According to the backlight unit described in Patent Document 1 having the above configuration, the mounting sheet 202 and the reflection sheet 204 are simply stacked on the housing 206 and the screws 214 are fastened, so that the reflection sheet 204 can be easily positioned. . Further, since the reflection sheet 204 is simply superimposed on the mounting substrate 202, problems such as wrinkles that occur when sticking with an adhesive do not occur.
Further, the undulation phenomenon due to the thermal expansion of the reflection sheet 204 can also be prevented. While the LED chip 200 is lit, heat generated in the LED chip 200 is conducted to the reflection sheet 204 via the mounting substrate 202, and the reflection sheet 204 is expanded by the heat. In this case, if the loose fitting hole 212 is also fastened with screws, the reflection sheet 204 that has expanded between the two screws floats up from the mounting substrate 202 and undulates. On the other hand, in the backlight unit described in Patent Document 1, since the reflection sheet 204 is slidably engaged with the engagement piece 218 along the surface of the mounting substrate 202, the amount of expansion of the reflection sheet 204 is Since it is absorbed by the gap between the shaft portion 218A of the locking piece 218 and the loose fitting hole 212, the wavy phenomenon can be prevented.
しかしながら、特許文献１に記載のバックライトユニットでは、以下に記す新たな問題が浮上している。
反射シート２０４には、一般的にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂シートが用いられる。このため、ビス２１４の頭部２１４Ａで押圧された反射シート２０４部分が実装基板２０２側に沈む。そして、沈んだ部分の周辺が浮き上がってしまい、この部分で反射面の平坦性が損なわれてしまう。このことは、輝度むらの原因となる。
However, in the backlight unit described in Patent Document 1, the following new problems have emerged.
For the reflection sheet 204, a resin sheet such as PET (polyethylene terephthalate) is generally used. For this reason, the reflection sheet 204 portion pressed by the head 214 </ b> A of the screw 214 sinks to the mounting substrate 202 side. And the circumference | surroundings of the sinking part will float up and the flatness of a reflective surface will be impaired in this part. This causes uneven brightness.
また、筐体２０６は、一般的に金属などの良熱伝導性材料からなり、ＬＥＤチップ２００で生じ実装基板２０４を介して伝導する熱の放熱部材としても機能している。よって、実装基板２０２と筐体２０６とは、熱伝導性を良くするため、出来る限り密着していることが好ましい。ところが、特許文献１のバックライトユニットでは、ビス２１４による締結部分における実装基板２０２と筐体２０６との密着性は確保できるものの、係止片２１８による係止部分においては、反射シート２０４の上記スライド性を確保するため、上記したように軸部２１８Ａの全長が反射シート２０４、実装基板２０２、および筐体２０６を重ねた全体の厚みよりも若干長めに設定されているため、係止部分での実装基板２０２と筐体２０６との密着性は確保できない。このため、当該係止部分およびその近傍における実装基板２０２から筐体２０６への熱伝導性が損なわれてしまう。 The housing 206 is generally made of a good heat conductive material such as metal, and also functions as a heat radiating member that is generated in the LED chip 200 and conducted through the mounting substrate 204. Therefore, it is preferable that the mounting substrate 202 and the housing 206 are in close contact as much as possible in order to improve thermal conductivity. However, in the backlight unit of Patent Document 1, although the adhesiveness between the mounting substrate 202 and the housing 206 at the fastening portion by the screw 214 can be secured, the sliding of the reflective sheet 204 is performed at the locking portion by the locking piece 218. As described above, the total length of the shaft portion 218A is set slightly longer than the total thickness of the reflection sheet 204, the mounting substrate 202, and the housing 206, as described above. Adhesion between the mounting substrate 202 and the housing 206 cannot be ensured. For this reason, the thermal conductivity from the mounting substrate 202 to the housing 206 in the locking portion and the vicinity thereof is impaired.
本発明は、上記した課題に鑑み、反射シートの反射面の平坦性が損なわれず、かつ、実装基板と筐体との密着性をより確保できるバックライトユニットを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the backlight unit which can ensure the adhesiveness of a mounting board | substrate and a housing | casing more, without impairing the flatness of the reflective surface of a reflective sheet in view of an above-described subject.
上記の目的を達成するため、本発明に係るバックライトユニットは、貫通孔を有する実装基板と、当該実装基板に実装された複数個の発光素子と、前記実装基板の取付面を有する筐体と、前記発光素子の各々に対応して開設された窓と前記貫通孔に対応して開設され当該貫通孔よりも大きな遊嵌孔とを有し、前記窓の各々から対応する発光素子を覗かせた状態で、前記実装基板に積層された反射シートと、前記貫通孔に挿通され前記筐体に固定された軸部と、前記遊嵌孔に遊びを有して嵌められていると共に前記軸部で生じる軸力を受け前記貫通孔の周縁部を前記取付面に押圧して前記実装基板を前記筐体に固定する押圧部と、前記押圧部に連設され前記遊嵌孔よりも大きな径を有し前記反射シートの前記遊嵌孔の周縁部を前記実装基板との間でスライド自在に保持するフランジ部とを有する留め具とを備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a backlight unit according to the present invention includes a mounting substrate having a through hole, a plurality of light emitting elements mounted on the mounting substrate, and a housing having a mounting surface of the mounting substrate. A window opened corresponding to each of the light emitting elements and a loose fitting hole opened corresponding to the through hole and larger than the through hole, and the corresponding light emitting element is viewed from each of the windows. In this state, the reflection sheet laminated on the mounting substrate, a shaft portion that is inserted into the through hole and fixed to the housing, and the shaft portion is fitted with play in the loose fitting hole. Receiving the axial force generated by the pressing portion, pressing the peripheral portion of the through hole against the mounting surface to fix the mounting substrate to the housing, and a diameter that is continuous with the pressing portion and larger than the loose fitting hole A peripheral portion of the loose fitting hole of the reflective sheet with the mounting substrate In it characterized in that it comprises a fastener having a flange portion which slidably retained.
また、前記取付面と前記反射シートは方形をしており、当該反射シートの一辺の少なくとも一部が前記筐体または前記実装基板に固定されていることを特徴とする。この場合に、前記バックライトユニットが立てて使用される状態において、前記一辺は上方に存する一辺であることを特徴とする。
また、前記フランジ部の前記実装基板からの最大高さが、前記発光素子の前記実装基板からの最大高さよりも低いことを特徴とする。
Further, the mounting surface and the reflection sheet are rectangular, and at least a part of one side of the reflection sheet is fixed to the casing or the mounting substrate. In this case, in the state where the backlight unit is used in an upright manner, the one side is an upper side.
The maximum height of the flange portion from the mounting substrate is lower than the maximum height of the light emitting element from the mounting substrate.
また、前記フランジ部の前記押圧部と反対側の表面が、当該表面よりも反射率の高い反射面を有する反射部材で覆われていることを特徴とする。 Further, the surface of the flange portion opposite to the pressing portion is covered with a reflecting member having a reflecting surface having a higher reflectance than the surface.
上記の構成からなるバックライトユニットによれば、留め具の押圧部が実装基板を筐体に押圧して固定するため、実装基板と筐体の間の密着性が確保できる。
また、前記押圧部は反射シートの遊嵌孔に遊びを有して嵌められていると共に、当該押圧部に連設されたフランジ部が反射シートにおける遊嵌孔の周縁部を前記実装基板との間でスライド自在に保持しているため、発光素子で発生する熱によって反射シートが熱膨張したとしても、当該熱膨張による反射シートの伸びが、前記遊びによって吸収されるため、反射シートの波打ちを防止することが可能となり、もって、反射シートの平坦性が損なわれることを可能な限り防止できる。
According to the backlight unit having the above-described configuration, the pressing portion of the fastener presses and fixes the mounting substrate to the housing, and thus the adhesion between the mounting substrate and the housing can be ensured.
Further, the pressing portion is fitted with play in the loose fitting hole of the reflection sheet, and the flange portion connected to the pressing portion is connected to the peripheral portion of the loose fitting hole in the reflection sheet with the mounting substrate. Since the expansion of the reflection sheet due to the thermal expansion is absorbed by the play even if the reflection sheet is thermally expanded by the heat generated by the light emitting element, the reflection sheet is wavy. Therefore, it is possible to prevent the flatness of the reflection sheet from being impaired as much as possible.
以下、本発明に係るバックライトユニットの実施の形態について、透過型液晶表示装置において液晶パネルの背面側に設置されるバックライトユニットを例に、図面を参照しながら説明する。
図１は、実施の形態に係るバックライトユニット１０の分解斜視図である。バックライトユニット１０は、一例として、３７インチの画面サイズを有する液晶表示装置のバックライトユニットを例に説明する。なお、言うまでも無く、本発明に係るバックライトユニットは、このサイズに限らず、あらゆるサイズの液晶表示装置のためのバックライトユニットとして構成することができる。
Hereinafter, embodiments of a backlight unit according to the present invention will be described with reference to the drawings, taking as an example a backlight unit installed on the back side of a liquid crystal panel in a transmissive liquid crystal display device.
FIG. 1 is an exploded perspective view of a backlight unit 10 according to the embodiment. As an example, the backlight unit 10 will be described using a backlight unit of a liquid crystal display device having a screen size of 37 inches. Needless to say, the backlight unit according to the present invention is not limited to this size, and can be configured as a backlight unit for liquid crystal display devices of any size.
バックライトユニット１０は、横長長方形のトレイ状をした筐体１２を有する。筐体１２は、長方形をした底板部１４と底板部１４の４辺から立ち上がったフレーム部１６とを有する。底板部１４の上面は、実装基板１８の取付面１４Ａとなっている。筐体１６は、亜鉛めっき鋼板、または、アルミ等の材料で形成されている。
取付面１４Ａには、複数枚の（本例では、８枚の）実装基板１８が整列状態で積層される（敷設されている）。なお、図１において、取付面１４から離して記載した実装基板１８の一枚は、当該実装基板１８と重なった筐体１２部分等を見易くするため、便宜上、透明で描いている。また、本例では、８枚の実装基板１８を用いているが、これに限らず、当該８枚の合計面積に相当する面積を有する１枚の実装基板を用いても構わない。さらに、複数枚用いる場合における実装基板の枚数も８枚に限らず、何枚で構成しても良い。なお、図１では、図示はしていないが、取付面１４と実装基板１８との間には、後述する放熱シート４６（図３（ｂ）、図４等）を敷設しても構わない。放熱シート４６は、シリコンやアクリルの基材に、アルミナ、マグネシア、または、窒化硼素のフィラーを添加し、熱伝導率を高めた材料を使用している。
The backlight unit 10 includes a casing 12 having a horizontally long rectangular tray shape. The housing 12 includes a rectangular bottom plate portion 14 and a frame portion 16 rising from four sides of the bottom plate portion 14. The upper surface of the bottom plate portion 14 is a mounting surface 14 </ b> A of the mounting substrate 18. The casing 16 is formed of a material such as a galvanized steel plate or aluminum.
A plurality (eight in this example) of mounting boards 18 are stacked (laid) in an aligned state on the mounting surface 14A. In FIG. 1, one of the mounting boards 18 described away from the mounting surface 14 is drawn transparently for the sake of convenience in order to make it easy to see the portion of the housing 12 that overlaps with the mounting board 18. In this example, eight mounting boards 18 are used. However, the present invention is not limited to this, and one mounting board having an area corresponding to the total area of the eight boards may be used. Further, the number of mounting boards in the case of using a plurality of sheets is not limited to eight, and may be configured by any number. Although not illustrated in FIG. 1, a heat radiating sheet 46 (FIG. 3B, FIG. 4, etc.) described later may be laid between the mounting surface 14 and the mounting substrate 18. The heat radiating sheet 46 is made of a material in which a filler of alumina, magnesia, or boron nitride is added to a silicon or acrylic base material to increase the thermal conductivity.
図２に実装基板１８の平面図を示す。実装基板１８は、縦が１１１［ｍｍ］横が４２４.５［ｍｍ］の大きさを有している。実装基板１８には、発光素子である表面実装（ＳＭＤ）型ＬＥＤ２０（以下単に「ＬＥＤ２０」と言う。）が複数個（本例では、６４個）実装されている。複数個のＬＥＤ２０は、Ｎ行Ｍ列（Ｎ、Ｍは正の整数、本例では、４行１６列）のマトリックス状に整然と実装されている。ＬＥＤ２０の横方向の配置間隔Ｌ１は２６［ｍｍ］で、縦方向の配置間隔Ｌ２は２９［ｍｍ］である。また、実装基板１８は、筐体１２に取り付けるため、その厚み方向に開設された貫通孔である取付孔２２を複数個（本例では、４個）有している。 FIG. 2 shows a plan view of the mounting substrate 18. The mounting substrate 18 has a size of 111 [mm] in the vertical direction and 424.5 [mm] in the horizontal direction. A plurality of surface mount (SMD) type LEDs 20 (hereinafter simply referred to as “LEDs 20”), which are light emitting elements, are mounted on the mounting substrate 18 (64 in this example). The plurality of LEDs 20 are neatly mounted in a matrix of N rows and M columns (N and M are positive integers, in this example, 4 rows and 16 columns). The horizontal arrangement interval L1 of the LEDs 20 is 26 [mm], and the vertical arrangement interval L2 is 29 [mm]. Further, the mounting board 18 has a plurality of mounting holes 22 (four in this example) that are through-holes opened in the thickness direction for mounting on the housing 12.
図１に戻り、８枚の実装基板１８には、横長の長方形をし、これら全ての実装基板を覆う反射シート２４が積層される。反射シート２４は、ＬＥＤ２４の各々に対応して開設された窓２６を有している（本例では、窓２６は５１２個開設されている。）。また、反射シート２４は、実装基板１８の取付孔２２に対応して開設された遊嵌孔２８を有する（本例では、遊嵌孔２８は、３２個開設されている。図１では符号は不記載とする）。窓２６と遊嵌孔２８とは後で詳しく説明する。 Returning to FIG. 1, the eight mounting boards 18 have a horizontally long rectangular shape, and a reflection sheet 24 covering all these mounting boards is laminated. The reflection sheet 24 has windows 26 opened corresponding to the respective LEDs 24 (in this example, 512 windows 26 are opened). Further, the reflection sheet 24 has loose fitting holes 28 opened corresponding to the mounting holes 22 of the mounting substrate 18 (in this example, 32 loose fitting holes 28 are opened. In FIG. Not described). The window 26 and the loose fitting hole 28 will be described in detail later.
反射シート２４の上下２辺部は、実装基板１８側とは反対向きに一定の幅で折り返された折り返し部２４Ａ，２４Ｂを有する。反射シート２４は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で形成される。
反射シート２４は、窓２６の各々から対応するＬＥＤ２０を覗かせた状態で、８枚の実装基板１８に積層される。
The two upper and lower sides of the reflection sheet 24 have folded portions 24A and 24B that are folded with a certain width in the direction opposite to the mounting substrate 18 side. The reflection sheet 24 is made of, for example, PET (polyethylene terephthalate).
The reflection sheet 24 is laminated on the eight mounting boards 18 in a state where the corresponding LED 20 is viewed from each of the windows 26.
反射シート２４の長手方向両側の筐体１２部分には、合成樹脂からなるサイドモールド３０，３２が一対取り付けられる。
サイドモールド３０，３２には、長方形をした拡散板３４、拡散シート３６、プリズムシート３８、偏光シート４０の長手方向両端部部分が載置される。
サイドモールド３０、３２に載置され積層されてなる光学シート群４２（拡散板３４、拡散シート３６、プリズムシート３８、偏光シート４０）は、筐体１２に取り付けられるフロントフレーム４４によって固定される。
A pair of side molds 30 and 32 made of synthetic resin are attached to the casing 12 portions on both sides in the longitudinal direction of the reflection sheet 24.
On the side molds 30 and 32, the longitudinal end portions of the rectangular diffusion plate 34, diffusion sheet 36, prism sheet 38, and polarizing sheet 40 are placed.
The optical sheet group 42 (the diffusion plate 34, the diffusion sheet 36, the prism sheet 38, and the polarizing sheet 40) placed and stacked on the side molds 30 and 32 is fixed by a front frame 44 attached to the housing 12.
筐体１２に対し、放熱シート４６、ＬＥＤ２０が実装された実装基板１８、および反射シート２４が取り付けられた状態における一のＬＥＤ２０およびその付近の拡大平面図を図３（ａ）に、図３（ａ）におけるＡ・Ａ線断面図を図３（ｂ）に示す。
上記したように、筐体１２の底板部１４に、放熱シート４６、実装基板１８、反射シート２４が積層されており（重ねられており）、実装基板１８には、ＬＥＤ２０が実装されている。各部材の厚みは、例えば、底板部１４が１［ｍｍ］、放熱シート４６が０.１５［ｍｍ］、実装基板１８が０.６［ｍｍ］である。反射シート２４の厚みは、例えば、０.１８８［ｍｍ］〜１［ｍｍ］の範囲の中から設定される。なお、放熱シート４６は、バックライトユニットを構成する上で必須の構成要素ではない。
FIG. 3A shows an enlarged plan view of one LED 20 and its vicinity in a state where the heat dissipation sheet 46, the mounting board 18 on which the LEDs 20 are mounted, and the reflection sheet 24 are attached to the housing 12. FIG. FIG. 3B shows a cross-sectional view taken along line A / A in a).
As described above, the heat radiating sheet 46, the mounting board 18, and the reflection sheet 24 are laminated (stacked) on the bottom plate portion 14 of the housing 12, and the LED 20 is mounted on the mounting board 18. The thickness of each member is, for example, 1 [mm] for the bottom plate portion 14, 0.15 [mm] for the heat dissipation sheet 46, and 0.6 [mm] for the mounting substrate 18. The thickness of the reflection sheet 24 is set, for example, within a range of 0.188 [mm] to 1 [mm]. The heat dissipation sheet 46 is not an essential component for configuring the backlight unit.
反射シート２４には、ＬＥＤ２０に対応して、６［ｍｍ］角の窓２６が開設されており、窓２６からＬＥＤ２０が覗く状態で反射シート２４が実装基板１８に積層されて（重ねられて）いる。
ＬＥＤ２０は、厚みが０.４［ｍｍ］で４［ｍｍ］角のチップ基板４８を有し、チップ基板４８には、ＬＥＤチップ５０が実装されている。ＬＥＤチップ５０には、例えば、青色発光するものが用いられる。ＬＥＤチップ５０は、蛍光体粉末が分散された透光性樹脂５２で封止されている。蛍光体粉末としては、例えば、(Ｂａ,Ｓｒ)2ＳｉＯ4:Ｅｕ2+やＹ3(Ａｌ,Ｇａ)5Ｏ12:Ｃｅ3＋の黄緑色蛍光体粉末とＳｒ2Ｓｉ5Ｎ8:Ｅｕ2+や（Ｃａ,Ｓｒ）Ｓ:Ｅｕ2+などの赤色蛍光体粉末を用いることができる。透光性樹脂には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。ＬＥＤチップ５０が発光すると、ＬＥＤチップ５０から放出される青色光は、各蛍光体で一部が吸収され黄緑色光や赤色光に変換される。青色光と黄緑色光と赤色光が合成されて白色光となり、透光性樹脂５２から放出される。
A 6 [mm] square window 26 corresponding to the LED 20 is formed in the reflection sheet 24, and the reflection sheet 24 is laminated (stacked) on the mounting substrate 18 with the LED 20 looking through the window 26. Yes.
The LED 20 has a chip substrate 48 having a thickness of 0.4 [mm] and 4 [mm] square, and the LED chip 50 is mounted on the chip substrate 48. As the LED chip 50, for example, one emitting blue light is used. The LED chip 50 is sealed with a translucent resin 52 in which phosphor powder is dispersed. Examples of the phosphor powder include (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu 2+ and Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce 3+ yellow-green phosphor powder and Sr 2 Si 5 N 8 : Eu 2. Red phosphor powders such as + and (Ca, Sr) S: Eu 2+ can be used. For example, a silicone resin can be used as the translucent resin. When the LED chip 50 emits light, a part of the blue light emitted from the LED chip 50 is absorbed by each phosphor and converted into yellow-green light or red light. Blue light, yellow-green light, and red light are combined into white light, which is emitted from the translucent resin 52.
また、ＬＥＤ２０は、透光性樹脂５２を覆うレンズ５４を有している。レンズ５４は、上記白色光を拡散させる。レンズ５４のチップ基板４８上面からの高さは１.３［ｍｍ］である。レンズ５４は、エポキシ樹脂で形成されている。
続いて、実装基板１８と反射シート２４の筐体１２への取付態様について、図４を参照しながら説明する。
Further, the LED 20 has a lens 54 that covers the translucent resin 52. The lens 54 diffuses the white light. The height of the lens 54 from the upper surface of the chip substrate 48 is 1.3 [mm]. The lens 54 is made of an epoxy resin.
Next, how the mounting substrate 18 and the reflection sheet 24 are attached to the housing 12 will be described with reference to FIG.
図４（ａ）は、筐体１２に対し、放熱シート４６、ＬＥＤ２０が実装された実装基板１８、および反射シート２４が取り付けられた状態において、図２のＢ・Ｂ線に相当する線に沿って一部を切断した部分断面図である。すなわち、取付孔２２およびその付近の断面図である。なお、他の３個の取付孔２２およびその付近の断面も図４（ａ）と同様に現れる。 4A is along the line corresponding to the B / B line in FIG. 2 in a state where the heat dissipation sheet 46, the mounting substrate 18 on which the LEDs 20 are mounted, and the reflection sheet 24 are attached to the housing 12. FIG. FIG. That is, it is a sectional view of the attachment hole 22 and the vicinity thereof. The other three attachment holes 22 and the cross section in the vicinity thereof also appear in the same manner as in FIG.
実装基板１８および反射シート２４の筐体１２への取り付けには、低頭ネジ５６（以下単に「ねじ５６」と言う。）を用いている。ねじ５６は、本例では３ミリサイズ（Ｍ３）である。
図４（ｂ）は、ねじ５６を筐体１２に螺合させる前の状態を示す図である。
図４（ｂ）に示すように、筐体１２の底板部１４には、ねじ５６の締結位置に合わせて、ボス孔に雌ねじ加工を施してなる雌ねじ部５８が設けられている。本例では、ねじ５６と筐体１２に一体的に形成された雌ねじ部５８とで、実装基板１８および反射シート２４を筐体１２に取り付けるための留め具を構成している。
Low-head screws 56 (hereinafter simply referred to as “screws 56”) are used to attach the mounting substrate 18 and the reflection sheet 24 to the housing 12. The screw 56 is 3 mm size (M3) in this example.
FIG. 4B is a diagram illustrating a state before the screw 56 is screwed into the housing 12.
As shown in FIG. 4B, the bottom plate portion 14 of the housing 12 is provided with an internal thread portion 58 formed by subjecting the boss hole to internal thread processing in accordance with the fastening position of the screw 56. In this example, the screw 56 and the female screw portion 58 formed integrally with the housing 12 constitute a fastener for attaching the mounting substrate 18 and the reflection sheet 24 to the housing 12.
放熱シート４６に開設された孔４６Ａ、実装基板１８に開設された取付孔２２、および反射シート２４に開設された遊嵌孔２８の各々の中心が雌ねじ部５８のねじ孔５８Ａの中心と合致するように、筐体１２に対し、放熱シート４６、実装基板１８、および反射シート２４が重ねられている。
ねじ５６は、雄ねじ加工された軸部である雄ねじ部６０と雄ねじ部６０の一端に設けられた頭部６２とを有する。ここで、雄ねじ部６０は不完全ねじ部も含む。
The center of each of the hole 46 </ b> A provided in the heat dissipation sheet 46, the mounting hole 22 provided in the mounting substrate 18, and the loose fitting hole 28 provided in the reflection sheet 24 coincides with the center of the screw hole 58 </ b> A of the female screw portion 58. As described above, the heat dissipation sheet 46, the mounting substrate 18, and the reflection sheet 24 are overlaid on the housing 12.
The screw 56 includes a male screw portion 60 that is a shaft portion that has been processed with a male screw, and a head portion 62 provided at one end of the male screw portion 60. Here, the male screw portion 60 also includes an incomplete screw portion.
頭部６２は、雄ねじ部６０に連設された押圧部６４と押圧部６４に連設されたフランジ部６６とからなる。
押圧部６４とフランジ部６６とは、雄ねじ部６０の軸心と同心上に設けられたディスク（円盤）状をしており、フランジ部６６の径の方が押圧部６４の径よりも大きくなっている。
The head portion 62 includes a pressing portion 64 provided continuously with the male screw portion 60 and a flange portion 66 provided continuously with the pressing portion 64.
The pressing portion 64 and the flange portion 66 have a disk (disk) shape provided concentrically with the axis of the male screw portion 60, and the diameter of the flange portion 66 is larger than the diameter of the pressing portion 64. ing.
押圧部６４の径は実装基板１８の取付孔２２の径よりも大きく反射シート２４の遊嵌孔２８の径よりも小さい。また、フランジ部６６の径は、反射シート２４の遊嵌孔２８の径よりも大きい。
また、押圧部６４の厚み（高さ）Ｔ１は、反射シート２４の厚みＴ２よりも所定の大きさ厚い（Ｔ１＞Ｔ２）。この所定の大きさについては後述する。
The diameter of the pressing portion 64 is larger than the diameter of the mounting hole 22 of the mounting substrate 18 and smaller than the diameter of the loose fitting hole 28 of the reflection sheet 24. Further, the diameter of the flange portion 66 is larger than the diameter of the loose fitting hole 28 of the reflection sheet 24.
Further, the thickness (height) T1 of the pressing portion 64 is larger than the thickness T2 of the reflection sheet 24 by a predetermined amount (T1> T2). This predetermined size will be described later.
さらに、フランジ部６６の実装基板１８からの（最大）高さＨ１が、ＬＥＤ２０の実装基板１８からの最大高さＨ２よりも低く設定されている。
頭部６２には、一般的なねじと同様、ドライバー（ねじ回し）が係合する十字穴６８が設けられている。なお、十字穴に限らず、六角穴やすりわりとしても構わない。
上記の構成からなるねじ５６を雌ねじ部５８に螺合させて締め付けると、押圧部６４の押圧面６４Ａが実装基板１８の取付孔２２の周縁部２２Ａに当接して、実装基板１８と筐体１２とが締結される。締結状態で、ねじ５６の軸部である雄ねじ部６０には軸力が発生し、当該軸力を受けて押圧部６４が実装基板１８における取付孔２２の周縁部２２Ａを押圧する。
Further, the (maximum) height H1 of the flange portion 66 from the mounting board 18 is set to be lower than the maximum height H2 of the LED 20 from the mounting board 18.
Like the general screw, the head 62 is provided with a cross hole 68 into which a screwdriver is engaged. The cross hole is not limited to a hexagonal hole.
When the screw 56 having the above configuration is screwed into the female screw portion 58 and tightened, the pressing surface 64A of the pressing portion 64 comes into contact with the peripheral edge portion 22A of the mounting hole 22 of the mounting substrate 18, and the mounting substrate 18 and the housing 12 are brought into contact. Is concluded. In the fastened state, an axial force is generated in the male screw portion 60 that is the shaft portion of the screw 56, and the pressing portion 64 presses the peripheral portion 22 </ b> A of the mounting hole 22 in the mounting substrate 18 by receiving the axial force.
また、締結状態で、ねじ５６のフランジ部６６は、反射シート２４の遊嵌孔２８の周縁部２８Ａを実装基板１８との間で、スライド自在に保持する。すなわち、上記したように、押圧部６４の厚み（高さ）Ｔ１を、反射シート２４の厚みＴ２よりも所定の大きさ厚くしているため（Ｔ１＞Ｔ２）、反射シート２４は、実装基板１８の表面に沿う方向には拘束されず、当該表面に沿って（矢印Ｃの方向に）スライド可能となるのである。 In the fastened state, the flange portion 66 of the screw 56 slidably holds the peripheral edge portion 28 </ b> A of the loose fitting hole 28 of the reflection sheet 24 with the mounting substrate 18. That is, as described above, since the thickness (height) T1 of the pressing portion 64 is larger than the thickness T2 of the reflection sheet 24 (T1> T2), the reflection sheet 24 is mounted on the mounting substrate 18. It is not constrained in the direction along the surface, but can be slid along the surface (in the direction of arrow C).
この場合に、Ｔ１とＴ２の差は、反射シート２４がフランジ部６６と実装基板１８の両方に滑る状態で接する、いわゆる摺接状態となるような大きさが好ましい。このような寸法関係にすることで、反射シート２４が実装基板１８から浮き上がるのを可能な限り防止することができるからである。
また、反射シート２４の遊嵌孔２８の径を押圧部６４の径よりも大きくして遊びを持たせているため、バックライトユニット１０の使用中、ＬＥＤチップ５０（図３（ｂ））から発生する熱によって反射シート２４が熱膨張したとしても、当該熱膨張による反射シート２４の伸びが、前記遊びによって吸収されるため、反射シート２４の波打ちを防止することが可能となる。
In this case, the difference between T1 and T2 is preferably large so that the reflection sheet 24 comes into contact with both the flange portion 66 and the mounting substrate 18 in a so-called sliding contact state. This is because such a dimensional relationship can prevent the reflection sheet 24 from floating from the mounting substrate 18 as much as possible.
Moreover, since the diameter of the loose fitting hole 28 of the reflection sheet 24 is made larger than the diameter of the pressing portion 64 to have play, the LED chip 50 (FIG. 3B) is used during the use of the backlight unit 10. Even if the reflection sheet 24 is thermally expanded by the generated heat, the expansion of the reflection sheet 24 due to the thermal expansion is absorbed by the play, so that the wave of the reflection sheet 24 can be prevented.
当該遊び（反射シート２４の遊嵌孔２８と押圧部６４の径の差）は、筐体１２におけるねじ５６の間隔、反射シート２４の熱膨張係数、バックライトユニット１０使用中における反射シート２４の温度上昇の程度を勘案することにより適宜決定される。
しかしながら、このように遊びをもたせている関係上、反射シート２４をその面に沿う方向に何ら固定しない場合は、バックライトユニット１０の搬送の際などにおいて姿勢が変わることにより（傾いたり、上下逆になったりすることにより）反射シート２４は実装基板１８上で当該遊びに対応する範囲内で、全体的に自由にスライドする。また、バックライトユニットは一般的に立てた状態で使用されるため、反射シート２４を固定しない場合は、反射シート２４が全体的に下方にずり下がった状態となる。そこで、このようなスライドやずり下がりを防止するために、反射シート２４の一部を筐体１２または実装基板１８に固定することが好ましい。例えば、図１に示した反射シート２４の折り返し部２４Ａ，２４Ｂの内、バックライトユニット１０が立てて使用される状態において、上方となる折り返し部２４Ａの一部または全部を筐体１２に貼着する。このようにすると、反射シート２４は、筐体１２に吊り下げ状態で固定（位置決め）されることとなるため、上記したずり下がりを防止することができる。
The play (the difference in the diameters of the loose fitting hole 28 and the pressing portion 64 of the reflection sheet 24) is the distance between the screws 56 in the housing 12, the thermal expansion coefficient of the reflection sheet 24, and the reflection sheet 24 when the backlight unit 10 is in use. It is determined as appropriate by considering the degree of temperature rise.
However, due to such a play, when the reflective sheet 24 is not fixed in the direction along the surface, the posture changes when the backlight unit 10 is transported (tilted or upside down). The reflection sheet 24 slides freely on the mounting substrate 18 within a range corresponding to the play. Further, since the backlight unit is generally used in a standing state, when the reflection sheet 24 is not fixed, the reflection sheet 24 is generally lowered downward. Therefore, in order to prevent such sliding and sliding down, it is preferable to fix a part of the reflection sheet 24 to the housing 12 or the mounting substrate 18. For example, in the state where the backlight unit 10 is used upright among the folded portions 24A and 24B of the reflection sheet 24 shown in FIG. To do. If it does in this way, since the reflective sheet 24 will be fixed (positioning) to the housing | casing 12 in the suspended state, it can prevent the above-mentioned sliding down.
図４に戻り、さらに、ねじ５６は実装基板１８を筐体１２に押圧状態で固定するため、実装基板１８と筐体１２の間の密着性が確保できる。その結果、ＬＥＤチップ５０（図３（ｂ））で発生し実装基板１８を経由して筐体１２へと逃げる熱の伝導性が良くなる。
さらに、フランジ部６６の実装基板１８からの（最大）高さＨ１が、ＬＥＤ２０の実装基板１８からの最大高さＨ２よりも低く設定し、反射シート２４表面と光学シート群４２（図１）の間において、ＬＥＤ２０からの光を遮るものを可能な限り排除することとしているため、輝度むらの低減を図ることができる。
Returning to FIG. 4, since the screw 56 fixes the mounting substrate 18 to the housing 12 in a pressed state, the adhesion between the mounting substrate 18 and the housing 12 can be secured. As a result, the conductivity of heat generated in the LED chip 50 (FIG. 3B) and escaping to the housing 12 via the mounting substrate 18 is improved.
Further, the (maximum) height H1 from the mounting board 18 of the flange portion 66 is set lower than the maximum height H2 from the mounting board 18 of the LED 20, and the surface of the reflection sheet 24 and the optical sheet group 42 (FIG. 1) are set. In the meantime, since the thing which blocks the light from LED20 is excluded as much as possible, a brightness nonuniformity can be reduced.
以上、ねじ５６と筐体１２に形成した雌ねじ部５８とで留め具を構成した例について説明してきたが、留め具は当該構成のものに限らず、例えば、以下のような構成とすることもできる。
（変形例１）
留め具をねじ５６とナット７０とで構成した例を図５（ａ）に示す。すなわち、筐体１２には、単に貫通孔１２Ａを開設しておき、ねじ５６の雄ねじ部６０を貫通孔１２Ａに挿通して、ナット７０で取り付けるようにしても構わない。ナット７０は一般的なものを用いることができる。なお図５（ａ）において、図４に示したのと同様の構成部材には、同じ符号を付してその説明については省略する。
（変形例２）
変形例１では、押圧部６４とフランジ部６６とをねじ５６側（頭部６２）に設けたが、図５（ｂ）に示す変形例２においては、ナット７２側に設けることとしている。
As mentioned above, although the example which comprised the fastener with the screw | thread 56 and the internal thread part 58 formed in the housing | casing 12 has been demonstrated, a fastener is not restricted to the thing of the said structure, For example, it can also be set as the following structures. it can.
(Modification 1)
FIG. 5A shows an example in which the fastener is constituted by a screw 56 and a nut 70. That is, the housing 12 may be simply provided with the through-hole 12A, and the male screw portion 60 of the screw 56 may be inserted into the through-hole 12A and attached with the nut 70. A common nut 70 can be used. In FIG. 5A, the same components as those shown in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
(Modification 2)
In the first modification, the pressing portion 64 and the flange portion 66 are provided on the screw 56 side (head 62). However, in the second modification shown in FIG. 5B, the pressing portion 64 and the flange portion 66 are provided on the nut 72 side.
ナット７２は、押圧部７４とフランジ部７６とを有する。押圧部７４およびフランジ部７６は、それぞれ、ねじ５６（図４（ｂ））の押圧部６４およびフランジ部６６と上記したのと同様の機能を発揮し、当該機能を発揮するための主要寸法は同一である。
ナット７２は、ねじ７８とで留め具を構成し、実装基板１８を筐体１４に締結すると共に、反射シート２４を実装基板１８とで保持する。ねじ７８は一般的なものを用いることができる。
The nut 72 has a pressing portion 74 and a flange portion 76. The pressing portion 74 and the flange portion 76 exhibit the same functions as described above with the pressing portion 64 and the flange portion 66 of the screw 56 (FIG. 4B), respectively, and the main dimensions for exhibiting the function are as follows. Are the same.
The nut 72 forms a fastener with the screw 78, fastens the mounting board 18 to the housing 14, and holds the reflection sheet 24 with the mounting board 18. A common screw 78 can be used.
なお、ねじ止めの作業性を良くするため、ナット７２のフランジ部６６は、スパナ等の工具が使用できるよう、平面視で正六角形に形成するのが好ましい。この場合も、フランジ部６６の径は、反射シート２４の遊嵌孔２８の径よりも大きいのであるが、ここで「径（差し渡し）」は、前記正六角形の対角線の内、最も長い３本の対角線の長さ（すなわち、前記正六角形に外接する円の直径）を指す。要は、フランジ部の平面視における大きさ（径の大きさ）は、遊嵌孔２８の大きさとの関係で決まり、反射シート２４がフランジ部６６から外れないような大きさであれば良いのである。
（変形例３）
変形例３は、変形例２のねじ７８に代えて、図５（ｃ）に示すような、ねじ８０を用いている。ねじ８０は、図５（ｃ）に示すように、雄ねじ部８２と雄ねじ部８２から同軸上に延出され円柱状をした植込み部８４とからなる。ねじ８０は、植込み部８４が筐体１４に圧入されて筐体１４に接合されている。あるいは、圧入ではなく溶接によって接合しても構わない。なお、変形例３のナット７２は、変形例２のものと同じなので同じ符号を付して、その説明については省略する。
（変形例４）
変形例４は留め具をプッシュリベット８６で構成した。
In order to improve the screwing workability, the flange portion 66 of the nut 72 is preferably formed in a regular hexagonal shape in plan view so that a tool such as a spanner can be used. Also in this case, the diameter of the flange portion 66 is larger than the diameter of the loose fitting hole 28 of the reflection sheet 24. Here, the “diameter (passing)” is the longest three of the regular hexagonal diagonal lines. The length of the diagonal line (that is, the diameter of the circle circumscribing the regular hexagon). In short, the size of the flange portion in plan view (the size of the diameter) is determined by the relationship with the size of the loose fitting hole 28, and may be a size that prevents the reflection sheet 24 from coming off the flange portion 66. is there.
(Modification 3)
In the third modification, a screw 80 as shown in FIG. 5C is used in place of the screw 78 of the second modification. As shown in FIG. 5 (c), the screw 80 includes a male screw portion 82 and a cylindrical implant portion 84 that extends coaxially from the male screw portion 82. The screw 80 is joined to the housing 14 by pressing the implanted portion 84 into the housing 14. Or you may join by welding instead of press fit. In addition, since the nut 72 of the modification 3 is the same as that of the modification 2, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.
(Modification 4)
In the fourth modification, the fastener is constituted by a push rivet 86.
図６（ａ）にプッシュリベット８６を筐体１２に固定する前の状態を示す。図６（ａ）に示すように、プッシュリベット８６は、スリーブ８８とスリーブ８８に挿入されたシャフト９０とからなる。スリーブ８８とシャフト９０とは、ナイロンなどの合成樹脂からなる。
スリーブ８８は、中空の軸部９２と頭部９４とからなる。
FIG. 6A shows a state before the push rivet 86 is fixed to the housing 12. As shown in FIG. 6A, the push rivet 86 includes a sleeve 88 and a shaft 90 inserted into the sleeve 88. The sleeve 88 and the shaft 90 are made of a synthetic resin such as nylon.
The sleeve 88 includes a hollow shaft portion 92 and a head portion 94.
軸部９２には、スリット９２Ａが開設されている。また、軸部９２における頭部９４と反対側端部部分の内周は、シャフト９０の外径よりも径の小さい小径部９４Ｂとなっている。
頭部９４は、押圧部９６とフランジ部９８とを有する。押圧部９６およびフランジ部９８は、それぞれ、ねじ５６（図４（ｂ））の押圧部６４およびフランジ部６６と上記したのと同様の機能を発揮し、当該機能を発揮するための主要寸法は同一である。
The shaft portion 92 is provided with a slit 92A. Further, the inner periphery of the end portion of the shaft portion 92 opposite to the head portion 94 is a small-diameter portion 94 </ b> B having a smaller diameter than the outer diameter of the shaft 90.
The head 94 has a pressing portion 96 and a flange portion 98. The pressing portion 96 and the flange portion 98 perform the same functions as those described above with the pressing portion 64 and the flange portion 66 of the screw 56 (FIG. 4B), respectively, and the main dimensions for exhibiting the functions are as follows. Are the same.
シャフト９０は、一端に頭部１００を有する。
上記の構成からなるリベット８８を図６（ａ）に示す状態に筐体１２にセットした後、シャフト９０の頭部１００を頭部１００の下面がスリーブ８８の頭部９４の上面に当接するまで押し込むと、図６（ｂ）に示すように、シャフト９０の先端が軸部９２の小径部９４Ｂを拡開する。これにより、スリーブ８８が筐体に固定される。
The shaft 90 has a head 100 at one end.
After the rivet 88 having the above configuration is set in the housing 12 in the state shown in FIG. 6A, the head 100 of the shaft 90 is kept until the lower surface of the head 100 contacts the upper surface of the head 94 of the sleeve 88. When pushed in, the tip end of the shaft 90 expands the small diameter portion 94B of the shaft portion 92 as shown in FIG. Thereby, the sleeve 88 is fixed to the housing.
固定された状態で、軸部９２には軸力が発生し、当該軸力を受けて、頭部９４の押圧部９６が実装基板１８を筐体１２に押圧する。これにより実装基板１８の筐体１２との間の密着性が可能な限り確保できる。
（変形例５）
変形例５は留め具を中空リベット１０２で構成した。中空リベット１０２は、図７（ａ）に示すように、軸部１０４と頭部１０６とからなる。軸部１０４の軸心方向における約半分は中空になっている。頭部１０６は、押圧部１０８とフランジ部１１０とを有する。押圧部１０８およびフランジ部１１０は、それぞれ、ねじ５６（図４（ｂ））の押圧部６４およびフランジ部６６と上記したのと同様の機能を発揮し、当該機能を発揮するための主要寸法は同一である。中空リベット１０２は、真鍮などの可塑性を有する金属からなる。
In the fixed state, an axial force is generated in the shaft portion 92, and the pressing portion 96 of the head 94 presses the mounting substrate 18 against the housing 12 in response to the axial force. Thereby, the adhesiveness between the mounting substrate 18 and the housing 12 can be ensured as much as possible.
(Modification 5)
In the fifth modification, the fastener is constituted by a hollow rivet 102. The hollow rivet 102 includes a shaft portion 104 and a head portion 106 as shown in FIG. About half of the shaft portion 104 in the axial direction is hollow. The head portion 106 includes a pressing portion 108 and a flange portion 110. The pressing part 108 and the flange part 110 exhibit the same functions as those described above with the pressing part 64 and the flange part 66 of the screw 56 (FIG. 4B), respectively, and the main dimensions for exhibiting the function are as follows. Are the same. The hollow rivet 102 is made of a metal having plasticity such as brass.
中空リベット１０２は、図７（ａ）に実線で示すように、筐体１２に開設された貫通孔１２Ｂに軸部１０４を挿入して、筐体１２にセットされる。この状態で、頭部１０６を筐体１２向きに押さえた状態で、軸部１０４の中空部開口部をポンチ（不図示）で押圧する。これにより、当該開口部は、二点鎖線で示すように塑性変形してかしまり、中空リベット１０２が筐体１２に固定される。 As shown by a solid line in FIG. 7A, the hollow rivet 102 is set in the housing 12 by inserting the shaft portion 104 into the through hole 12 </ b> B formed in the housing 12. In this state, the hollow portion opening of the shaft portion 104 is pressed with a punch (not shown) while the head portion 106 is pressed toward the housing 12. As a result, the opening is plastically deformed as indicated by a two-dot chain line, and the hollow rivet 102 is fixed to the housing 12.
固定された状態で、軸部１０４には軸力が発生し、当該軸力を受けて、頭部１０６の押圧部１０８が実装基板１８を筐体１２に押圧する。これにより実装基板１８の筐体１２との間の密着性が可能な限り確保できる。
なお、中空リベットは金属製に限らず、合成樹脂製としても構わない。
（変形例６）
図７（ｂ）に示す変形例６は、上記実施の形態におけるねじ５６の頭部６２のフランジ部６６に、反射部材である反射キャップ１１２を被せた例である。この反射キャップ１１２の外表面は、ねじ５６表面よりも良く光を反射し、また、反射シート２４の反射性に近いものとすることが好ましい。反射キャップ１１２を設けることにより、輝度むらの一層の低減を図ることができる。
In a fixed state, an axial force is generated in the shaft portion 104, and the pressing portion 108 of the head portion 106 presses the mounting substrate 18 against the housing 12 in response to the axial force. Thereby, the adhesiveness between the mounting substrate 18 and the housing 12 can be ensured as much as possible.
The hollow rivet is not limited to metal, and may be made of synthetic resin.
(Modification 6)
Modification 6 shown in FIG. 7B is an example in which a reflective cap 112 that is a reflective member is placed on the flange portion 66 of the head portion 62 of the screw 56 in the above embodiment. It is preferable that the outer surface of the reflective cap 112 reflects light better than the surface of the screw 56 and is close to the reflectivity of the reflective sheet 24. By providing the reflective cap 112, the luminance unevenness can be further reduced.
なお、反射キャップは実施の形態に係る留め具に限らず、変形例１〜５の留め具に適用しても構わない。さらに反射部材としては、反射キャップに限らず、例えば、ねじ（またはナット、あるいはリベット）の表面に施した反射膜としても構わない。
以上、本発明に係るバックライトユニットについて、実施の形態やその変形例に基づいて説明してきたが、本発明は上記の形態に限らないことは勿論であり、例えば、以下のような形態とすることも可能である。
（１）上記の形態では、発光素子として表面実装（ＳＭＤ）型ＬＥＤ２０を用いたが、これに限らず、実装基板に直接実装されてなるＬＥＤチップを発光素子としても構わない。
（２）上記の形態では、本発明を液晶表示装置用のバックライトユニットを例にとって説明したが、本発明は、面状光源として用いられる一般照明用のバックライトユニットとしても利用可能である。
The reflective cap is not limited to the fastener according to the embodiment, and may be applied to the fasteners of Modifications 1 to 5. Further, the reflecting member is not limited to the reflecting cap, and may be a reflecting film provided on the surface of a screw (or nut or rivet), for example.
As described above, the backlight unit according to the present invention has been described based on the embodiment and the modifications thereof. However, the present invention is not limited to the above-described form, and for example, has the following form. It is also possible.
(1) In the above embodiment, the surface mount (SMD) type LED 20 is used as a light emitting element. However, the present invention is not limited to this, and an LED chip directly mounted on a mounting substrate may be used as the light emitting element.
(2) In the above embodiment, the present invention has been described by taking a backlight unit for a liquid crystal display device as an example. However, the present invention can also be used as a backlight unit for general illumination used as a planar light source.
本発明に係るバックライトユニットは、例えば、透過型液晶表示装置において液晶パネルの背面側に設置されるバックライトユニットとして好適に利用可能である。 The backlight unit according to the present invention can be suitably used, for example, as a backlight unit installed on the back side of a liquid crystal panel in a transmissive liquid crystal display device.
１０ バックライトユニット
１４Ａ 取付面
２２ 取付孔
１８ 実装基板
２０ 表面実装（ＳＭＤ）型ＬＥＤ
２４ 反射シート
２６ 窓
２８ 遊嵌孔
５６ ねじ
５８ 雌ねじ部
６０ 雄ねじ部
６４ 押圧部
６６ フランジ部
10 Backlight Unit 14A Mounting Surface 22 Mounting Hole 18 Mounting Board 20 Surface Mount (SMD) Type LED
24 reflection sheet 26 window 28 loose fitting hole 56 screw 58 female screw part 60 male screw part 64 pressing part 66 flange part
Claims (5)
当該実装基板に実装された複数個の発光素子と、
前記実装基板の取付面を有する筐体と、
前記発光素子の各々に対応して開設された窓と前記貫通孔に対応して開設され当該貫通孔よりも大きな遊嵌孔とを有し、前記窓の各々から対応する発光素子を覗かせた状態で、前記実装基板に積層された反射シートと、
前記貫通孔に挿通され前記筐体に固定された軸部と、前記遊嵌孔に遊びを有して嵌められていると共に前記軸部で生じる軸力を受け前記貫通孔の周縁部を前記取付面に押圧して前記実装基板を前記筐体に固定する押圧部と、前記押圧部に連設され前記遊嵌孔よりも大きな径を有し前記反射シートの前記遊嵌孔の周縁部を前記実装基板との間でスライド自在に保持するフランジ部とを有する留め具と、
を備えることを特徴とするバックライトユニット。 A mounting substrate having a through hole;
A plurality of light emitting elements mounted on the mounting substrate;
A housing having a mounting surface of the mounting substrate;
A window opened corresponding to each of the light emitting elements and a loose fitting hole opened corresponding to the through hole and larger than the through hole, and the corresponding light emitting element was seen from each of the windows In a state, a reflective sheet laminated on the mounting substrate,
A shaft portion inserted through the through-hole and fixed to the housing, and a peripheral portion of the through-hole that receives the axial force generated in the shaft portion and is fitted in the loose-fit hole with play. A pressing portion that presses against a surface and fixes the mounting substrate to the housing; and a peripheral portion of the loose fitting hole of the reflective sheet that has a larger diameter than the loose fitting hole that is connected to the pressing portion. A fastener having a flange portion slidably held between the mounting substrate and
A backlight unit comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009236202A JP2011086394A (en) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | Backlight unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2009236202A JP2011086394A (en) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | Backlight unit |
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|---|---|
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ID=44079202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009236202A Withdrawn JP2011086394A (en) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | Backlight unit |
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| Country | Link |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5400957B2 (en) * | 2010-04-21 | 2014-01-29 | シャープ株式会社 | Lighting device, display device, and television receiver |
| WO2023201544A1 (en) * | 2022-04-19 | 2023-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | Backlight module, display module, and display device |
-
2009
- 2009-10-13 JP JP2009236202A patent/JP2011086394A/en not_active Withdrawn
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