JP2011086191A - Electronic apparatus - Google Patents
Electronic apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011086191A JP2011086191A JP2009239622A JP2009239622A JP2011086191A JP 2011086191 A JP2011086191 A JP 2011086191A JP 2009239622 A JP2009239622 A JP 2009239622A JP 2009239622 A JP2009239622 A JP 2009239622A JP 2011086191 A JP2011086191 A JP 2011086191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- electrode
- elastic
- unit
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
Description
本発明は、押圧力に応じて静電容量が変化する感圧センサを備える電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device including a pressure-sensitive sensor whose capacitance changes according to a pressing force.
1組の電極を備え、押圧力等の外部からの力を受けて電極間の距離を変化させることで電極間の距離に応じて静電容量を変化させ、この静電容量を検出可能な電子機器が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。特許文献1の力検知タッチパッドにおいて、ユーザからの押圧力を受けるタッチ面の底部と筐体部材とには、それぞれキャパシタプレートが設けられる。タッチ面側のキャパシタプレートと筐体部材側のキャパシタプレートとは、空間を介して互いに対向する。ユーザが指等によりタッチ面を押圧すると、押圧されたタッチ面側のキャパシタプレートが筐体部材側のキャパシタプレートに接近する方向に移動し、タッチ面に加えられた押圧力に応じてキャパシタプレート間の距離が変化する。このキャパシタプレート間の距離に応じて静電容量が変化し、電気回路によりこの静電容量が検出される。
An electron that includes a pair of electrodes, changes the capacitance according to the distance between the electrodes by receiving an external force such as a pressing force, and can detect the capacitance. Devices have been proposed (see, for example, Patent Document 1). In the force detection touchpad of
特許文献1の力検知タッチパッドにおいて、一方のキャパシタプレートが設けられるタッチ面は、スプリングにより筐体部材に支持されている。一方、一般に、電子機器を構成する各部材は、それぞれ固有の公差内で寸法にバラツキをもつ。例えばタッチ面やスプリング等の大きさや特性にバラツキが存在すると、個々の製品によってタッチ面の自重等によるスプリングの撓み量にバラツキが生じるおそれがある。これにより、個々の製品によってキャパシタプレート間の距離にバラツキが生じ、その結果、個々の製品によって押圧検出の感度にもバラツキが生じるおそれがある。
In the force detection touch pad of
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、押圧検出の感度のバラツキを抑えることのできる感圧センサを備える電子機器を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide an electronic device including a pressure-sensitive sensor that can suppress variations in sensitivity of pressing detection.
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子機器は、第1の筐体部と、パネルモジュールと、感圧センサ部と、第2の筐体部とを有する。
上記第1の筐体部は、窓部と、上記窓部の周囲に設けられた第1の係合部とを有する。
上記パネルモジュールは、上記窓部から露出する入力操作面と、上記入力操作面の周縁部に設けられ、上記第1の筐体部の上記第1の係合部に係合可能な第2の係合部とを有する。
上記感圧センサ部は、第1の弾性部と、上記入力操作面に直交する第1の方向に関して上記パネルモジュールと対向する第1の電極と、上記第1の弾性部を挟んで上記第1の電極と対向する第2の電極とを有し、上記入力操作面に入力される押圧力を上記第1の電極及び上記第2の電極間の静電容量の変化として検出する。
上記第2の筐体部は、上記第2の電極と対向する支持部を有し、上記パネルモジュールと上記支持部との間で上記第1の弾性部を上記第1の方向に第1の圧縮量で圧縮させた第1の状態で上記第1の筐体部に固定される。
In order to achieve the above object, an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a first housing portion, a panel module, a pressure-sensitive sensor portion, and a second housing portion.
The first housing part includes a window part and a first engaging part provided around the window part.
The panel module is provided at an input operation surface exposed from the window portion and a peripheral portion of the input operation surface, and is capable of engaging with the first engagement portion of the first housing portion. And an engaging portion.
The pressure-sensitive sensor unit includes a first elastic part, a first electrode facing the panel module in a first direction orthogonal to the input operation surface, and the first elastic part sandwiching the first elastic part. And a second electrode opposite to the first electrode, and a pressing force input to the input operation surface is detected as a change in capacitance between the first electrode and the second electrode.
The second casing portion has a support portion facing the second electrode, and the first elastic portion is arranged in the first direction between the panel module and the support portion. The first casing is fixed in the first state compressed by the compression amount.
上記電子機器によれば、感圧センサ部において、第1の電極は第1の方向でパネルモジュールと対向し、第2の電極は支持部に対向する。第1の電極と第2の電極との間には、第1の方向に第1の圧縮量で圧縮された状態で第1の弾性部が設けられる。この圧縮された第1の弾性部は、パネルモジュールと支持部との間で第1の電極と第2の電極とを弾性的に支持して、第1の電極と第2の電極との距離のバラツキを吸収する。また、第1の弾性部の圧縮量によって第1及び第2の電極間の距離が調整可能となる。これにより、個々の電子機器における押圧力に対する感度の個体差を抑えることができる。 According to the electronic device, in the pressure-sensitive sensor unit, the first electrode faces the panel module in the first direction, and the second electrode faces the support unit. A first elastic portion is provided between the first electrode and the second electrode in a state compressed in the first direction by the first compression amount. The compressed first elastic portion elastically supports the first electrode and the second electrode between the panel module and the support portion, and the distance between the first electrode and the second electrode. Absorbs the variation. Further, the distance between the first and second electrodes can be adjusted by the compression amount of the first elastic portion. Thereby, the individual difference of the sensitivity with respect to the pressing force in each electronic device can be suppressed.
上記電子機器において、上記パネルモジュールは、上記入力操作面に対する上記押圧力の入力座標を検出するタッチパネル部と、上記タッチパネル部に重ね合わせられ、上記第2の筐体の上記支持部に対向する表示パネル部とを有してもよい。 In the electronic apparatus, the panel module includes a touch panel unit that detects an input coordinate of the pressing force with respect to the input operation surface, and a display that is superimposed on the touch panel unit and faces the support unit of the second casing. You may have a panel part.
上記電子機器によれば、入力操作面に物体が接触又は近接することにより、タッチパネル部によって座標の検出が行われる。そして、入力操作面に押圧力を入力することにより、感圧センサ部によって押圧力が第1の電極及び第2の電極間の静電容量の変化として検出される。座標の検出と押圧力の検出との双方により入力を判定すれば、単に入力操作面へ物体が接触又は近接しただけで押圧がされない状態では入力が判定されないので、誤入力を低減できる。さらに、物体を入力操作面に触れた状態で入力操作面に沿って移動させることができるので操作性がよい。 According to the above electronic device, the touch panel unit detects coordinates when an object comes into contact with or approaches the input operation surface. Then, by inputting the pressing force to the input operation surface, the pressing force is detected as a change in capacitance between the first electrode and the second electrode by the pressure-sensitive sensor unit. If the input is determined by both the detection of the coordinates and the detection of the pressing force, the input is not determined in a state where the object is simply in contact with or close to the input operation surface and is not pressed, so that erroneous input can be reduced. Furthermore, since the object can be moved along the input operation surface while touching the input operation surface, the operability is good.
上記電子機器において、上記感圧センサ部は、上記パネルモジュールと上記第2の筐体の上記支持部との間に設けられてもよい。 In the electronic device, the pressure-sensitive sensor unit may be provided between the panel module and the support unit of the second casing.
上記電子機器によれば、第1の電極が第1の方向でパネルモジュールと対向し、第2の電極が支持部に対向した状態で、感圧センサ部がパネルモジュールと支持部との間に設けられる。第1の電極と第2の電極との間で第1の方向に第1の圧縮量で圧縮された第1の弾性部は、パネルモジュールと支持部との間で第1の電極と第2の電極とを弾性的に支持して、第1の電極と第2の電極との距離のバラツキを吸収する。これにより、個々の電子機器における押圧力に対する感度の個体差を抑えることができる。 According to the electronic apparatus, the pressure sensor unit is interposed between the panel module and the support unit in a state where the first electrode faces the panel module in the first direction and the second electrode faces the support unit. Provided. The first elastic portion compressed by the first compression amount in the first direction between the first electrode and the second electrode is formed between the first electrode and the second electrode between the panel module and the support portion. These electrodes are elastically supported to absorb variations in the distance between the first electrode and the second electrode. Thereby, the individual difference of the sensitivity with respect to the pressing force in each electronic device can be suppressed.
上記電子機器において、上記第1の弾性部の上記押圧力に応じた圧縮量は、上記押圧力に対して線形の依存性を有してもよい。 In the electronic device, the amount of compression corresponding to the pressing force of the first elastic portion may have a linear dependency on the pressing force.
上記電子機器によれば、押圧荷重に対して線形的に圧縮量が変化するので、押圧力を高精度に検出することが可能となる。 According to the electronic device, since the amount of compression changes linearly with respect to the pressing load, the pressing force can be detected with high accuracy.
上記電子機器において、上記第1の弾性部は、上記第1の圧縮量で圧縮された第1の状態と、上記第1の圧縮量とは異なる第2の圧縮量で圧縮された第2の状態とにおいて、上記押圧力に対する線形度が所定の範囲内にあってもよい。 In the electronic apparatus, the first elastic portion includes a first state compressed by the first compression amount and a second state compressed by a second compression amount different from the first compression amount. In the state, the linearity with respect to the pressing force may be within a predetermined range.
上記電子機器によれば、押圧力に応じた圧縮量が第1の圧縮状態での少なくとも2つの異なる圧縮量において押圧力に対する線形度が所定の範囲内にある第1の弾性部を用いることにより、第1の圧縮量の大きさに関係なく押圧感度の一定化を図ることができる。 According to the above electronic device, by using the first elastic portion in which the linearity with respect to the pressing force is within a predetermined range when the compression amount according to the pressing force is at least two different compression amounts in the first compression state. The pressing sensitivity can be made constant regardless of the size of the first compression amount.
本発明によれば、押圧検出の感度のバラツキを抑えることのできる感圧センサを備える電子機器を実現することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, an electronic device provided with the pressure sensor which can suppress the dispersion | variation in the sensitivity of a press detection is realizable.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。本実施形態において、電子機器1は静電容量方式によるタッチパネル部を備えた入力装置であるものとして説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, the
[電子機器の構成]
図1は、本発明の実施形態に係る電子機器1を示す斜視図である。図2は、図1のA−A線から見た電子機器1を示す概略断面図である。図3は、図1のB−B線から見た電子機器1を示す概略断面図である。図4は、電子機器1を示す分解斜視図である。
[Configuration of electronic equipment]
FIG. 1 is a perspective view showing an
これらの図に示すように、電子機器1は、タッチパネル部50と、表示パネル部30と、感圧センサ部60と、回路基板70と、これらを収容する筐体15とを有する。
As shown in these drawings, the
タッチパネル部50は、2枚の透明基板(後で説明するX電極基板150及びY電極基板250)が重ね合わせられてなり、表面にユーザの指等による入力を受け付ける矩形の入力操作面51を有する。タッチパネル部50は、静電容量方式による、入力操作面51のXY座標を検出する入力デバイスである。タッチパネル部50は、局所的に静電容量が変化した部位を検出し、これによりタッチパネル部50の入力操作面51のユーザの指が触れた位置や、この位置の変化を検出する。なお、タッチパネル部50の詳細な構成については後で説明する。
The
表示パネル部30は、タッチパネル部50の入力操作面51と同様の矩形の表示面31を有する。表示パネル部30の表示面31は、タッチパネル部50の入力操作面51に表裏対向する面に重ね合わせられ、これらの面は透明な接着層(図示せず。)により接着される。この接着層は、光の取り出し効率や輝度等の観点から、空気より屈折率が高いものを用いるとよい。あるいは、表示パネル部30の表示面31と、タッチパネル部50の入力操作面51に表裏対向する面とは、接着層を介さずに重ね合わせられてもよい。表示パネル部30の表示面31は、透明なタッチパネル部50を通してユーザから視認可能である。表示パネル部30は、例えばLCD(Liquid Crystal Display)、OELD(Organic Electroluminescent Display)等からなる。表示面31にはキーボード等のGUI(Graphic User Interface)要素や画像等のコンテンツが表示される。表示パネル部30には、表示面31に対して光を照射するバックライト(図示せず。)が設けられる。上記互いに重ね合わせられた表示パネル部30及びタッチパネル部50により、パネルモジュール35が構成される。
The
感圧センサ部60は、例えば長尺矩形状(直線形状)であり、矩形の表示面31をもつ表示パネル部30の対向する2辺の近傍にそれぞれの辺に沿って1つずつ設けられる。なお、以下の説明において、2つの感圧センサ部60が沿って配置される表示パネル部30の辺の方向を「Y軸方向」と呼ぶこととする。表示パネル部30とタッチパネル部50とが重ね合わせられる方向を「Z軸方向」と呼ぶこととする。これらY軸及びZ軸に対して直交する方向を「X軸方向」と呼ぶこととする。
The pressure-
各感圧センサ部60は、電極61b(第1の電極)をもつ可動電極部61と、弾性部62と、電極63b(第2の電極)をもつ固定電極部63とを有する。感圧センサ部60タッチパネル部50の入力操作面51に入力される押圧力を可動電極部61の電極61b及び固定電極部63の電極63b間の静電容量の変化として検出可能である。可動電極部61は、表示パネル部30の表示面31に表裏対向する面に接触して配置される。固定電極部63は、可動電極部61とともにZ軸方向にて弾性部62を挟むように配置される。なお、感圧センサ部60の詳細な構成については後で説明する。
Each pressure-
筐体15は、第1の筐体部10と、第2の筐体部20とを有する。第1の筐体部10は、例えばマグネシウムからなり、主板部11と、側板部12とを有する。主板部11(第1の係合部)は、パネルモジュール35より大きい外周形状をもつ矩形環状の平板部材である。主板部11の内側に設けられた開口は、タッチパネル部50の入力操作面51を露出するための窓部13を構成する。窓部13は、パネルモジュール35の外周形状より小さい矩形状である。側板部12は、窓部13の周縁部に相当する矩形の主板部11の4辺からZ軸方向に一体に突出する枠状の部材である。
The
第2の筐体部20は、第1の部材21と、第2の部材41とを有する。第1の部材21は、例えばマグネシウムからなり、支持部としての主板部22と、2つの側板部23と、2つの底部24とを有する。主板部22は、パネルモジュール35の面と略等しい形状の平面をもつ略矩形の平板である。2つの側板部23は、略矩形の主板部22のX軸に沿った2辺からそれぞれZ軸方向に突出し、互いに対向する。2つの底部24は、2つの側板部23のZ軸方向での先端部からそれぞれY軸方向に主板部22から遠ざかるように突出し、互いに同一平面上に配置される位置関係となる。第2の部材41は、例えばマグネシウムからなり、底板部42と、側板部43とを有する。底板部42は、第1の筐体部10の主板部11と略等しい外周形状の平面をもつ矩形の平板である。側板部43は、矩形の底板部42の4辺からZ軸方向に一体に突出する枠状の部材である。
The
第1の筐体部10と第2の筐体部20とは次のように組み合わせられて、内部にパネルモジュール35及び感圧センサ部60等を収容する。第2の筐体部20において、第2の部材41の底板部42に第1の部材21が配置される。この第1の部材21は、底部24が第2の部材41の底板部42に当接し、側板部23が第2の部材41の側板部43に対向するように配置される。第1の部材21の主板部22には感圧センサ部60が配置される。詳細には、主板部22に感圧センサ部60の固定電極部63が配置される。感圧センサ部60の上には表示パネル部30が配置され、表示パネル部30の上にはタッチパネル部50が配置される。タッチパネル部50の入力操作面51上に第1の筐体部10が配置されて、第1の筐体部10の環状の主板部11(第1の係合部)にタッチパネル部50の入力操作面51の4辺に対応する環状の周縁部52(第2の係合部)が係合する。これにより、タッチパネル部50の入力操作面51が窓部13から露出し、ユーザからの入力操作を受けることが可能となる。また、表示パネル部30の表示面31が透明なタッチパネル部50を通して窓部13から露出し、ユーザは表示面31に表示されるユーザインタフェース要素等を視認することが可能となる。第1の筐体部10の側板部12の先端部は、第2の筐体部20の第2の部材41の側板部43の先端部に当接する。第1の筐体部10と第2の筐体部20とは、このような位置関係で組み合わされ、図示しない螺子孔を通して螺子止めされて互いに固定される。
The
回路基板70には、表示パネル部30、タッチパネル部50及び感圧センサ部60等を制御する種々の電子部品等が実装され。回路基板70は、第2の筐体部20の第1の部材21の主板部22に装着されて、この主板部22と第2の部材41の底板部42とにより構成される空間に収容される。
Various electronic components and the like for controlling the
[タッチパネル部]
図5は、タッチパネル部50を示す分解斜視図である。
同図に示すように、タッチパネル部50は、例えばそれぞれ矩形状のX電極基板150と、Y電極基板250とを有する。X電極基板150には、検出用X透明電極パターン153が形成される。Y電極基板250には、検出用Y透明電極パターン252が形成される。タッチパネル部50は、X電極基板150及びY電極基板250を互いに重ね合わせ、これらを接着層93にて接着することにより構成される。検出用X透明電極パターン153及び検出用Y透明電極パターン252が互いに平面的に重なりあった領域により、XY平面の座標検出領域80が構成される。なお、X電極基板150に形成される電極パターン等は、Y電極基板250に対向する面に配置されるため点線で図示している。
[Touch panel]
FIG. 5 is an exploded perspective view showing the
As shown in the figure, the
X電極基板150は、基板151にX透明電極パターン153と、配線154とが形成されたものである。基板151は、例えば透明ポリイミド基板、PETフィルム基板又はガラス基板等の透明な基板からなる。X透明電極パターン153は、X軸方向に延在するストライプ状の検出用のITO(Indium Tin Oxide)が基板151に印刷されることにより形成される。配線154は、X透明電極パターン153と回路基板70とをフレキシブルプリント基板(図示せず。)を介して電気的に接続する。配線154は、例えばAg(銀)などで印刷形成され、X透明電極パターン153と略平行に延在して矩形状のX電極基板150の一辺に集約して形成される。
The
Y電極基板250は、基板251にY透明電極パターン252と、配線254とが形成されたものである。基板251は、例えば透明ポリイミド基板、PETフィルム基板又はガラス基板等の透明な基板からなる。Y透明電極パターン252は、Y軸方向に延在するストライプ状の検出用のITO(Indium Tin Oxide)が基板251に印刷されることにより形成される。配線254は、Y透明電極パターン252と回路基板70とをフレキシブルプリント基板(図示せず。)を介して電気的に接続する。配線254は、例えばAg(銀)などで印刷形成され、Y透明電極パターン252と略平行に延在して矩形状のY電極基板250の一辺に集約して形成される。
The
このように、タッチパネル部50は、直交する2軸の方向に検出用の電極パターンが設けられた構成となっている。X透明電極パターン153及びY透明電極パターン252それぞれの検出出力は、回路基板70上に設けられた演算回路に入力され、2軸の空間での位置(XY座標)が特定される。各X透明電極パターン153及びY透明電極パターン252には所定電圧がかけられ、各X透明電極パターン153及びY透明電極パターン252に電荷が蓄積される。指による接触又は近接によりその電荷が変化し、X透明電極とY透明電極との間の静電容量が変化する。この変化を検出することによってXY座標を特定し、指の位置を検出する。
As described above, the
[感圧センサ部]
図6は、1つの感圧センサ部60を示す断面図である。
感圧センサ部60は、上述のように、弾性部62と、Z軸方向にて弾性部62を挟むように配置された可動電極部61及び固定電極部63とを有する。
[Pressure sensitive sensor]
FIG. 6 is a cross-sectional view showing one pressure-
As described above, the pressure-
弾性部62は、電気絶縁性を有し、耐熱性及び耐寒性を有する材料からなる。弾性部62は、さらに、残留ひずみ(圧縮残留)が少なく、ヤング率が小さい材料からなるとよい。この種の材料として、例えば、発泡ポリウレタン等発泡ウレタン系の材料等の樹脂を発泡させたフォーム材を用いることができる。樹脂を発泡させたフォーム材は衝撃吸収性に優れる。あるいは、弾性部62として樹脂製の板バネ等が用いられてもよい。
The
可動電極部61は、支持体61aに第1の電極としての電極61bが形成されたものである。固定電極部63は、支持体63aに第2の電極としての電極63bが形成されたものである。支持体61a,63aは、例えばPET(Polyethylene Terephthalate)フィルム等の樹脂材料からなり、可撓性を有する。電極61bは、支持体61aの一方の面に、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷等の印刷法により形成される。電極63bは、支持体63aの一方の面に、上記と同様の印刷法により形成される。
The
可動電極部61及び固定電極部63のY軸方向長さは弾性部62のY軸方向長さより大きく形成されており、可動電極部61及び固定電極部63の少なくとも一方の端部はそれぞれ弾性部62よりY軸方向に突出する。可撓性を有する可動電極部61及び固定電極部63の端部はそれぞれ回路基板70に接続される。これにより、電極61b,63bと回路基板70とが電気的に接続される。なお、可動電極部61及び固定電極部63と回路基板70との接続については図示を省略する。
The length of the
感圧センサ部60は、弾性部62と可動電極部61とを接着固定する接着層65と、弾性部62と固定電極部63とを接着固定する接着層64とをさらに備える。可動電極部61において、支持体61aの電極61bが形成された面に表裏対向する面と弾性部62とは、接着層65により接着固定される。固定電極部63において、支持体63aの電極63bが形成された面に表裏対向する面と弾性部62とは、接着層64により接着固定される。
The pressure-
感圧センサ部60の可動電極部61において、支持体61aの電極61bが形成された面は、表示パネル部30の任意の部位に接着層66により接着固定される。固定電極部63において、支持体63aの電極63bが形成された面は、第2の筐体部20の第1の部材21の任意の部位に接着層67により接着固定される。
In the
なお、接着層66,67の表面にセパレータを設けてもよい。また、何れか一方の接着層66,67のみを設けてもよい。この場合、接着層が設けられない可動電極部61又は固定電極部63には、電極61b,63bを保護し、絶縁を確保するための保護フィルムを設けたり保護樹脂を塗布するとよい。
A separator may be provided on the surface of the
また、可動電極部61及び固定電極部63の電極61b,63bは、パネルモジュール35及び回路基板70等からのノイズの影響を受ける場合がある。このため、パネルモジュール35及び回路基板70等からのノイズを以下のようにシールドするとよい。
Further, the
図7は、1つの感圧センサ部60を示す概略断面図である。
例えば、可動電極部61の電極61bの近傍にGND電極61c(第3の電極)を設け、GNC電極61cをグラウンド電位に接続することで、パネルモジュール35からのノイズをシールドすることができる。回路基板70を実装する第2の筐体部20を金属で作製し、第2の筐体部20をグラウンド電位に接続することで回路基板70からのノイズをシールドすることができる。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing one pressure-
For example, by providing a
図8は、1つの感圧センサ部60を示す別の概略断面図である。
あるいは、第2の筐体部20を非金属材料で作製する場合や第2の筐体部20をグラウンド電位に接続できない場合は、固定電極部63の電極63bの近傍にGND電極63cを設けてグラウンド電位に接続することで、回路基板70からのノイズをシールドすることができる。
FIG. 8 is another schematic cross-sectional view showing one pressure-
Alternatively, when the
[感圧センサ部の動作原理]
次に、感圧センサ部60の動作原理について説明する。
図9は、電子機器1に入力操作が行われた様子を示す模式図である。
[Operation principle of pressure sensor]
Next, the operation principle of the
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a state where an input operation has been performed on the
タッチパネル部50の入力操作面51がユーザによるZ軸方向の押圧力成分を受けると、この押圧力が感圧センサ部60に伝わり、弾性部62がZ軸方向に圧縮される。可動電極部61と固定電極部63との間の静電容量は、Z軸方向の押圧力に応じた弾性部62の圧縮量による可動電極部61の電極61bと固定電極部63の電極63bとの間の距離に応じて変化する。
When the
互いに対向する電極61b,63bの対向面積をSとし、この電極61b,63b間の距離に相当する弾性部62の厚みをd、弾性部62の誘電率をεとすると、対向する電極61b,63bの静電容量Cは以下の式(1)により求められる。なお、以下「厚み」とは、Z軸方向の厚みを示すものとする。
When the opposing area of the
C=ε・S/d…(1) C = ε · S / d (1)
タッチパネル部50の入力操作面51がユーザによるZ軸方向の押圧力を受けると、この押圧力が感圧センサ部60に伝わり、弾性部62の厚みdは押圧力に応じて減少する。弾性部62の厚みdが減少すると、静電容量Cが増加する。このように、弾性部62の厚みdの変化により生じる電極61b,63b間の静電容量の変化を利用して感圧機能が実現される。
When the
電極63bには矩形のパルスが加えられ、電極61bから得られる信号が回路基板70に設けられた演算回路(図示せず。)に入力され、電極61b,63b間の静電容量の変化が検出される。この電極61b,63b間の静電容量の変化に基き、入力操作面51への押圧による入力決定操作がなされたことが判定される。
A rectangular pulse is applied to the
感圧センサ部60の静電容量の変化に基く入力操作面51への押圧力は、判定ユニット(図示せず。)により判定される。この判定ユニットは、電子機器1の制御部の一部として構成すればよい。判定ユニットは、各感圧センサ部60で検出された静電容量の変化に基づいて、上記押圧力を判定する。判定ユニットは、各感圧センサ部60の静電容量の変化の合算値に基づいて、上記押圧力を判定してもよい。これにより、入力操作面51への押圧位置に依存しない高精度な押圧力検出が可能となる。この場合、判定ユニットは、例えば、上記静電容量の変化の合算値から押圧力を判定してもよいし、上記合算値を感圧センサの数で除算することで得られる平均値から押圧力を判定してもよい。
The pressing force on the
このように、判定ユニットは、各感圧センサ部60で検出された静電容量の変化に基づいて押圧力を判定する。この静電容量の変化は、例えば、想定される静電容量の初期値と、この初期値に基き定められた閾値とに基き判定されてもよい。この場合、実際に製造された電子機器1における静電容量の初期値が想定される初期値と異なる値である場合、所定の押圧力を電子機器1に加えたときに所望の静電容量の変化として判定されないおそれがある。例えば、実際に製造された電子機器1の静電容量の初期値が想定される初期値より小さい場合、本来閾値に到達すべき押圧力を電子機器1に加えたにも拘らず、閾値に到達したものと判定されないおそれがある。あるいは、実際に製造された電子機器1の静電容量の初期値が想定される初期値より大きい場合、本来閾値に到達しない押圧力を電子機器1に加えたにも拘らず、閾値に到達したものと判定されてしまうおそれがある。このため、個々の電子機器1において静電容量の初期値にバラツキがあると、各電子機器1の押圧検出の感度にバラツキが生じる。
Thus, the determination unit determines the pressing force based on the change in capacitance detected by each pressure-
ここで、静電容量Cは、上述のように電極61b,63b間の距離に相当する弾性部62の厚みdに依存する。従って、初期状態(押圧力入力前)での電極61b,63b間の距離に相当する弾性部62の厚みdを個々の電子機器1において一定とすれば、静電容量の初期値を個々の電子機器1において一定とすることができる。静電容量の初期値を個々の電子機器1において一定とすれば、所定の押圧力を個々の電子機器1に加えたときにそれぞれ所望の静電容量の変化として判定されることとなる。
Here, the capacitance C depends on the thickness d of the
電極61b,63b間の距離を一定とするには、弾性部62の初期状態(押圧力入力前)での圧縮量を調整して弾性部62の厚みdを一定とすればよい。なお、この弾性部62の初期状態(押圧力入力前)での圧縮を「プリ圧縮」と呼ぶこととする。弾性部62のプリ圧縮量は、例えば、スペーサとしての役割をもつ第2の筐体部20の第1の部材21のZ軸方向での高さを変化させることにより調整可能である。このように第1の部材21のZ軸方向での高さを調整することによって、第2の部材41の部品の共通化を図りつつ、個々の電子機器1における弾性部62の厚みdを一定とすることができ、押圧力に対する感度のバラツキを抑えることができる。あるいは、弾性部62のプリ圧縮量は、第1の筐体部10と第2の筐体部20の第2の部材41の螺子止めの係合量を変化させることによっても調整可能である。
In order to make the distance between the
このように、個々の電子機器1において弾性部62のプリ圧縮量を変化させることで、個々の電子機器1における初期状態(押圧力入力前)での電極61b,63b間の距離を一定とすることができる。これにより、プリ圧縮された弾性部62により電極間距離のバラツキが吸収され、その結果、個々の電子機器1における押圧力に対する感度のバラツキを抑えることができる。
In this way, by changing the pre-compression amount of the
なお、プリ圧縮された弾性部62はZ軸方向に反発するため、可動電極部61をZ軸方向に付勢してパネルモジュール35に押し付け、可動電極部61をZ軸方向で位置決めする。また、プリ圧縮された弾性部62は、固定電極部63をZ軸方向に付勢して第2の筐体部20の第1の部材21の主板部22に押し付け、固定電極部63をZ軸方向で位置決めする。さらに、プリ圧縮された弾性部62は、タッチパネル部50をZ軸方向に付勢して入力操作面51の周縁部52を第1の筐体部10の主板部11に押し付けて係合させ、タッチパネル部50をZ軸方向で位置決めする。このプリ圧縮された弾性部62の弾性力により、各部材のガタツキを抑えることができ、さらに外部からの衝撃を吸収することができる。
Since the pre-compressed
また、感圧センサ部60を例えば長尺矩形状(直線形状)とし、表示面31をもつ表示パネル部30の対向する2辺の近傍にそれぞれの辺に沿って1つずつ設けたことにより、表示面31内の異なる位置での検出感度のバラツキを抑えることができる。
Further, the pressure-
[弾性部の選定]
本実施形態では、このように個々の電子機器1において弾性部62のプリ圧縮量を変化させて、個々の電子機器1においてプリ圧縮された弾性部62の厚みdを一定としている。弾性部62は、上述のように、例えば、発泡ポリウレタン等発泡ウレタン系の材料等の樹脂を発泡させたフォーム材からなる。この種の材料は、非線形の応力−圧縮量の関係をもつ。従って、個々の電子機器1の弾性部62のプリ圧縮量が異なる場合、個々の電子機器1によって弾性部62の応力−圧縮量の感度にバラツキが生じるおそれがある。そこで、個々の電子機器1において弾性部62のプリ圧縮量が異なることを前提とした上で、個々の電子機器1における押圧力に対する感度の個体差をさらに高精度で抑えるため、種々の観点から好ましい弾性部62の選定について以下検討する。
[Selection of elastic part]
In the present embodiment, the pre-compression amount of the
まず、弾性部62の厚み及び材質について検討する。弾性部62の厚みは、電子機器1の薄型化を考慮すると小さくするのがよく、例えばおよそ1mm〜0.5mm程度とすればよい。また、弾性部62の厚みを小さくしつつも予想されるプリ圧縮量のバラツキに対して適正な応力の範囲で変形しうることが必要であり、操作性を考慮すると弾性部62の弾性率は小さくするとよい。また、予想されるプリ圧縮量のバラツキに対して圧縮された状態からの圧縮感度が高く、バラツキが小さく、環境変化が少ない材料がよい。弾性部62としては、例えば発泡ウレタン系の材料を用いればよい。例えば発泡ポリウレタンは、発泡率により弾性率を変化させることができ、ヤング率2MPa以下の低弾性を実現可能である。
First, the thickness and material of the
次に、弾性部62のプリ圧縮について検討する。
図10は、感圧センサ部60の弾性部62のプリ圧縮を示す模式図である。
感圧センサ部60が第1の筐体部10と第2の筐体部20との間に収容されるとき、上述のように、弾性部62にはプリ圧縮応力が加えられている。
Next, pre-compression of the
FIG. 10 is a schematic diagram showing pre-compression of the
When the pressure-
ここで、プリ圧縮応力が加えられていない状態における感圧センサ部60の厚みをTとする。感圧センサ部60が第1の筐体部10と第2の筐体部20とで挟まれた状態では、厚みTであった感圧センサ部60はプリ圧縮されて厚みT’となる。また、第1の筐体部10の主板部11と第2の筐体部20の第1の部材21の主板部22との間のZ軸方向での距離をGとする(以下「隙間量G」と呼ぶこととする。)。パネルモジュール35の厚みをMとする(以下「モジュール厚M」と呼ぶこととする。)。ここで、感圧センサ部60の弾性部62のプリ圧縮量ΔT(ΔT>0)をT−T’としたとき、弾性部62のプリ圧縮量ΔTは、以下の式(2)により求められる。
Here, T is the thickness of the pressure-
ΔT=M+T−G…(2) ΔT = M + TG (2)
式(2)に示すように、弾性部62のプリ圧縮量ΔTは、隙間量G、モジュール厚M及び感圧センサ部60の厚みTに依存する。なお、ΔT<0とは、弾性部62がプリ圧縮されておらずZ軸方向に反発していない状態であるため、各寸法G,M,TはΔT>0の範囲で選定される。
As shown in Expression (2), the pre-compression amount ΔT of the
感圧センサ部60に加わる圧縮量は、隙間量Gとモジュール厚Mの寸法公差の範囲である必要がある。このため、感圧センサ部60の厚みTはGmax−Mmin以上となる。例えば、Gmax−Mminが0.2mmである場合、プリ圧縮量ΔTは0〜0.2mmの範囲となる。例えば、この電子機器1に厚みTが0.5mmの感圧センサ部60を実装する。この場合、電子機器1に実装された際の感圧センサ部60の厚みT’は、G−Mの公差に応じた弾性部62のプリ圧縮量ΔTによって0.5mm〜0.3mmの範囲となる。
The amount of compression applied to the pressure-
次に、押圧力に対する弾性部62の圧縮変化率について検討する。電子機器1の入力操作面51がユーザの指やスタイラスペン等で押圧する場合、押圧力は数gf〜数百gfであり、大きくても1kgf程度である。感圧センサ部60において、弾性部62の圧縮変化率が大きくなると、静電容量の変化率が大きくなる。従って、感度の高い感圧センサ部60を実現するためには、押圧力に対する弾性部62の圧縮変化率は大きいとよい。
Next, the compression change rate of the
なお、圧縮率Kは以下の式(3)により求められる。 In addition, the compression rate K is calculated | required by the following formula | equation (3).
K=f(P)…(3) K = f (P) (3)
ここで、f(P)は、材料固有の関数であり、Pは圧力である。圧力Pは、以下の式(4)により求められる。 Here, f (P) is a function specific to the material, and P is the pressure. The pressure P is calculated | required by the following formula | equation (4).
P=F/αS…(4) P = F / αS (4)
ここで、Fは荷重であり、Sは面積であり、αは形状係数である。弾性部62の厚みをtとすると、式(3)及び式(4)に基き、圧力Pに対する圧縮量Δtが以下の式(5)により表される。
Here, F is a load, S is an area, and α is a shape factor. Assuming that the thickness of the
Δt=t×f(P)…(5) Δt = t × f (P) (5)
弾性部62の圧縮率についてさらに詳細に検討する。
図11は、弾性部62にかかる応力と弾性部62の圧縮量の関係を示す図である。
以下、弾性部62の材料として、非線形の応力−圧縮量の関係をもつ材料を用いる場合について検討する。なお、弾性部62の応力−圧縮量の関係は、弾性部62の厚み、底面積等により変化する。
The compression rate of the
FIG. 11 is a diagram illustrating the relationship between the stress applied to the
Hereinafter, a case where a material having a nonlinear stress-compression amount relationship is used as the material of the
図12は、弾性部62にかかる応力と弾性部62の圧縮量の関係を示す別の図である。
電子機器1に実装された感圧センサ部60における弾性部62にかかる応力と圧縮量との関係について検討する。なお、以下単に「圧縮量」と呼ぶときは、弾性部62のプリ圧縮量ではなく、プリ圧縮された弾性部62に加えられるZ軸方向の押圧力に応じた弾性部62の圧縮量を示すものとする。感圧センサ部60が電子機器1に実装されたとき、弾性部62にはプリ圧縮量ΔTとなる応力が加わっている(図中原点)。電子機器1の入力操作面51が押圧されたときの弾性部62に加わる応力と弾性部62の圧縮量との関係は図示のようになる。想定されるプリ圧縮量のバラツキの範囲内で非線形の応力−圧縮量の関係をもつ弾性部62においては、プリ圧縮量ΔTが個々の電子機器1によって異なる場合、個々の電子機器1によって弾性部62の応力−圧縮量の感度にバラツキが生じる。しかしながら、仮に、想定されるプリ圧縮量のバラツキの範囲内での弾性部62の応力−圧縮量の関係が線形であれば、すなわち、弾性部62の圧縮量が押圧力に対して線形の依存性を有するならば、弾性部62のプリ圧縮量ΔTが個々の電子機器1によって異なるとしても、弾性部62の応力−圧縮量の感度は略一定となり、押圧力を高精度に検出することができる。
FIG. 12 is another diagram showing the relationship between the stress applied to the
The relationship between the stress applied to the
図13は、弾性部62にかかる応力と弾性部62の圧縮量の関係を示すさらに別の図である。
弾性部62のプリ圧縮量が個々の電子機器1によってΔT1(プリ圧縮量min)からΔT2(プリ圧縮量max)の範囲でばらつく場合について検討する。図中原点は、各弾性部62のプリ圧縮量ΔT1,ΔT2を示す。プリ圧縮量ΔT1の弾性部62及びプリ圧縮量ΔT2の弾性部62それぞれに等しい応力(例えば、応力P)を加えたときの各弾性部62の圧縮量は異なる。詳細には、プリ圧縮量ΔT1の弾性部62の圧縮量はプリ圧縮量ΔT2の弾性部62の圧縮量より大きい。このようにプリ圧縮量ΔT1,ΔT2に応じて弾性部62の圧縮量が異なるので、弾性部62に等しい応力を加えたときの可動電極部61と固定電極部63との間の距離が異なり、生じる静電容量もまた異なる。詳細には、プリ圧縮量ΔT1の弾性部62は、プリ圧縮量ΔT2の弾性部62より静電容量が大きい。このため、個々の電子機器1によって入力操作面51への応力に対する感度のバラツキが生じる。弾性部62は、想定されるプリ圧縮量の範囲(例えば、ΔT1〜ΔT2)において、押圧力に対する感度バラツキが小さく、押圧力に対する圧縮率感度が高く、押圧力に対する圧縮量(圧縮量=圧縮率×プリ圧縮された弾性部62の厚み)が小さいとよい。
FIG. 13 is still another diagram showing the relationship between the stress applied to the
Consider a case where the pre-compression amount of the
図14は、弾性部62の材料の荷重と圧縮率との関係を示す図である。図15は、弾性部62の別の材料の荷重と圧縮率との関係を示す図である。
FIG. 14 is a diagram showing the relationship between the material load of the
弾性部62の異なる2種の材料の荷重と圧縮力の関係について検討する。ここで、弾性部62の材料として発泡ウレタンを用いるものとする。発泡ウレタン等の発泡樹脂における荷重に対する圧縮量の増加は非線形となる。なお、図14に示す材料を「A材」と呼び、図15に示す材料を「B材」と呼ぶこととする。
The relationship between the load of two different materials of the
B材はA材に比較して小さい弾性率を有し、A材とB材とに等しい荷重を加えたときの圧縮量は、A材よりB材のほうが大きい。すなわち、B材のほうが小さい押圧力で圧縮させることができ、荷重に対する圧縮感度が高い。このため、操作性の観点からA材よりB材が弾性部62の材料として好ましいようにも思える。
The B material has a smaller elastic modulus than the A material, and the compression amount when the equal load is applied to the A material and the B material is larger in the B material than in the A material. That is, the B material can be compressed with a smaller pressing force, and the compression sensitivity to the load is high. For this reason, it seems that the B material is more preferable as the material of the
一方、B材の荷重に対する圧縮率の増加は非線形である。弾性部62の材料としてB材を用いたとき、電子機器1に実装された感圧センサ部60への押圧力に対する感度が個々の電子機器1によって大きくばらつくおそれがある。詳細には、圧縮率の増加が非線形となる範囲が弾性部62のプリ圧縮量ΔTのバラツキの範囲に含まれる場合、感圧センサ部60の押圧力に対する感度が個々の電子機器1によって大きくばらつくおそれがある。従って、個々の電子機器1間の感度のバラツキを考慮すると、B材がA材より好ましいというわけではない。弾性部62の材料としてB材を用いる場合は、製品間の感度のバラツキを抑えるために、プリ圧縮量ΔTのバラツキの範囲を圧縮率の増加が線形となる範囲、すなわち弾性部62の圧縮量が押圧力に対して線形の依存性を有する範囲に抑えるとよい。なお、本明細書において「線形」とは、完全な線形だけを示すものでなく、完全な線形に近似した形や、屈曲点を含まない形を含むものとする。
On the other hand, the increase in the compressibility with respect to the load of the B material is non-linear. When the material B is used as the material of the
なお、A材の荷重に対する圧縮率の増加も非線形であるので、弾性部62の材料としてA材を用いる場合も、プリ圧縮量ΔTのバラツキの範囲を圧縮率の増加が線形すなわち弾性部62の圧縮量が押圧力に対して線形の依存性を有する範囲となる範囲に抑えることが求められる。
In addition, since the increase in the compression rate with respect to the load of the A material is also nonlinear, even when the A material is used as the material of the
想定されるプリ圧縮量ΔTのバラツキの範囲における荷重に対する圧縮率の増加が線形となる材料で弾性部62を構成した場合の荷重と圧縮率との関係について検討する。想定されるプリ圧縮量ΔTのバラツキの範囲における荷重に対する圧縮率の増加が線形となる異なる3種類の材料で弾性部62を構成する。
The relationship between the load and the compression rate when the
図16は、弾性部62の材料の荷重と圧縮率との関係を示す図である。図17は、弾性部62の別の材料の荷重と圧縮率との関係を示す図である。図18は、弾性部62のさらに別の材料の荷重と圧縮率との関係を示す図である。
図16に示す材料を「C材」と呼ぶ。C材として、株式会社ロジャースイノアック製「ポロン」(登録商標)のタイプSS−24を用いた。図17に示す材料を「D材」と呼ぶ。D材として、株式会社ロジャースイノアック製「ポロン」(登録商標)のタイプSS−32を用いた。図18に示す材料を「E材」と呼ぶこととする。E材として、株式会社ロジャースイノアック製「ポロン」(登録商標)のタイプMH−48を用いた。
FIG. 16 is a diagram showing the relationship between the material load of the
The material shown in FIG. 16 is referred to as “C material”. As the C material, “Polon” (registered trademark) type SS-24 manufactured by Roger Sinoac Co., Ltd. was used. The material shown in FIG. 17 is referred to as “D material”. As the D material, “Polon” (registered trademark) type SS-32 manufactured by Roger Sinoac Co., Ltd. was used. The material shown in FIG. 18 is referred to as “E material”. As material E, type MH-48 of “Polon” (registered trademark) manufactured by Roger Sinoac Co., Ltd. was used.
弾性部62のプリ圧縮量及び材料を変化させて電子機器1を作製し、異なる荷重を入力操作面51に加えたときの弾性部62の荷重に対する圧縮変化率を測定した。詳細には、パネルモジュール35のサイズを3.5インチ相当とし、弾性部62の厚みをおよそ0.5mmとした。弾性部62のプリ圧縮量を50μm〜250μm(プリ圧縮率10%〜50%)の範囲で変化させた。プリ圧縮量50μm〜250μm(プリ圧縮率10%〜50%)とは、上記「想定されるプリ圧縮量ΔTのバラツキの範囲」に相当する。
The
図16に示すように、C材で弾性部62を作製した場合、1Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率は、プリ圧縮量250μm(プリ圧縮率50%)のとき5.52%であり、プリ圧縮量50μm(プリ圧縮率10%)のとき10.7%であり、変化率Rは5.18%であった。2Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率は、プリ圧縮量250μm(プリ圧縮率50%)のとき10.07%であり、プリ圧縮量50μm(プリ圧縮率10%)のとき19.63%であり、変化率Rは9.56%であった。3Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率は、プリ圧縮量250μm(プリ圧縮率50%)のとき13.85%であり、プリ圧縮量50μm(プリ圧縮率10%)のとき27.05%であり、変化率Rは13.19%であった。
As shown in FIG. 16, when the
図17に示すように、D材で弾性部62を作製した場合、1Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率は、プリ圧縮量250μm(プリ圧縮率50%)のとき3.74%であり、プリ圧縮量50μm(プリ圧縮率10%)のとき4.65%であり、変化率Rは0.97%であった。2Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率は、プリ圧縮量250μm(プリ圧縮率50%)のとき7.14%であり、プリ圧縮量50μm(プリ圧縮率10%)のとき9.12%であり、変化率Rは2.07%であった。3Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率は、プリ圧縮量250μm(プリ圧縮率50%)のとき10.20%であり、プリ圧縮量50μm(プリ圧縮率10%)のとき13.40%であり、変化率Rは3.27%であった。
As shown in FIG. 17, when the
図18に示すように、E材で弾性部62を作製した場合、1Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率は、プリ圧縮量250μm(プリ圧縮率50%)のとき2.61%であり、プリ圧縮量50μm(プリ圧縮率10%)のとき2.35%であり、変化率Rは0.34%であった。2Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率は、プリ圧縮量250μm(プリ圧縮率50%)のとき5.09%であり、プリ圧縮量50μm(プリ圧縮率10%)のとき4.62%であり、変化率Rは0.67%であった。3Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率は、プリ圧縮量250μm(プリ圧縮率50%)のとき7.41%であり、プリ圧縮量50μm(プリ圧縮率10%)のとき6.83%であり、変化率Rは0.99%であった。
As shown in FIG. 18, when the
E材で弾性部62を作製した場合、C材及びD材に比較して、プリ圧縮量の違いに対して押圧力に対する圧縮率の変化率Rのバラツキを抑えることができた。一方、C材で弾性部62を作製した場合、D材及びE材に比較して、プリ圧縮量の違いにより押圧力に対する圧縮率の変化率Rが大きくばらついた。
When the
このように、C材はD材及びE材に比較してプリ圧縮量の違いによる圧縮率の変化率のバラツキが大きく、弾性部62の材料としてはC材よりもD材及びE材のほうが好ましい。しかしながらC材は、想定されるプリ圧縮量ΔTのバラツキの範囲での荷重に対する圧縮率の増加が線形であるから、A材及びB材に比較してプリ圧縮量の違いによる圧縮率の変化率のバラツキが小さく、A材及びB材に比較して弾性部62の材料として好ましい。従って、パネルモジュール35のサイズを3.5インチ相当とし、弾性部62の厚みをおよそ0.5mmとし、弾性部62のプリ圧縮量を50μm〜250μm(プリ圧縮率10%〜50%)の範囲で変化させた場合、1Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率の変化率Rがおよそ7%以下であり、2Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率の変化率Rがおよそ10%以下であり、3Nの荷重を加えたときの弾性部62の圧縮率の変化率Rがおよそ15%以下となる材料を弾性部62に用いればよい。
Thus, the C material has a larger variation in the change rate of the compression rate due to the difference in the pre-compression amount than the D material and the E material, and the material of the
本実施形態によれば、想定されるプリ圧縮量のバラツキの範囲内で応力−圧縮量の関係が線形となる材料、すなわち、圧縮量が押圧力に対して線形の依存性を有する材料を弾性部62の材料として選定することにより、プリ圧縮量に関係なく押圧感度の一定化を図ることができる。これにより、個々の電子機器1における押圧力に対する感度の個体差をさらに高精度で抑えることができる。
According to the present embodiment, a material in which the relationship between the stress and the compression amount is linear within the range of the assumed pre-compression amount variation, that is, a material in which the compression amount has a linear dependence on the pressing force is elastic. By selecting the material for the
本実施形態によれば、タッチパネル部50は、入力操作面51に対するユーザの指等の接触又は近接による静電容量の変化を検出することによってXY座標を特定する。また、感圧センサ部60は、入力操作面51に入力された押圧力を静電容量の変化として検出する。ここで、タッチパネル部50によるXY座標の検出と感圧センサ部60によるZ軸方向の押圧力の検出との双方により入力を判定すれば、単にユーザの指等が入力操作面51に触れているだけでZ軸方向への押圧がなされない状態では入力決定が判定されない。これにより、ユーザによる電子機器1への誤入力を減少させることができる。さらに、ユーザの指等を入力操作面51に触れた状態で入力操作面51上をXY平面に沿って移動させることができるので操作性がよい。
According to the present embodiment, the
この電子機器1は、例えば携帯端末などに使用できる。表示パネル30にパーソナルコンピュータのキーボードの如くテンキーを表示させ、入力操作面51上でユーザの指により入力をが行われる。このとき電子機器1に、上述の操作特性、すなわちタッチパネル部50により入力操作面51に対するZ軸方向の押圧力の入力座標(XY座標)が検出される操作特性を持たせることができる。この場合、指を入力操作面51上でXY方向に移動させてもZ軸方向の押圧力を加えなければ入力決定と判定されない。これにより、指を入力操作面51に接触していて望まないキーを入力決定してしまうという誤入力のおそれが低減する。
The
また、電子機器1を、情報処理装置(図示せず。)に対して命令を与えるためのマウス操作の代替を行う入力装置に適用することも可能である。このマウス操作とは、例えば、表示パネル30に表示されるアイコンのクリック及びドラッグ等を示す。この場合、例えば、アイコンの位置を入力操作面51のXY平面上で選択し、そのアイコンの位置を選択しつつ入力操作面51をZ軸方向に押圧する。これにより、マウスによるアイコンの位置の選択及びクリックに相当する操作が行われる。さらに、Z軸方向への押圧状態を保持したまま指を入力操作面51に接触させた状態でXY方向に移動させることによって、ドラッグに相当する操作が行われる。
In addition, the
[変形例]
本発明に係る実施形態は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が考えられる。なお、これ以降の説明では、上記実施形態に係る電子機器1の部材や機能等について同様のものは同様の参照符号を付した上で説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
[Modification]
The embodiment according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various other embodiments are conceivable. In the following description, the same components and functions of the
上記実施形態の電子機器1において、感圧センサ部60を矩形の表示パネル部30の対向する2辺の近傍にそれぞれの辺に沿って1つずつ設けた。しかしながら、これに限定されない。
In the
図19は、変形例に係る電子機器1aを示す分解斜視図である。
同図に示す電子機器1aは、1つの感圧センサ部60と、2つの弾性支持部68とを有する。2つの弾性支持部68は、矩形の表示パネル部30の対向する2辺の近傍にそれぞれの辺に沿って1つずつ設けられる。1つの感圧センサ部60は、2つの弾性支持部68の間に、例えば2つの弾性支持部68と略平行に配設される。弾性支持部68は、弾性部62と同様の材料からなり、感圧センサ部60の厚みと略等しい厚みを有する。
FIG. 19 is an exploded perspective view showing an
The
この電子機器1aによれば、タッチパネル部50の入力操作面51がZ軸方向の押圧力を受けると、この押圧力が弾性支持部68及び感圧センサ部60に伝わり、弾性支持部68及び感圧センサ部60の弾性部62がZ軸方向に圧縮される。感圧センサ部60の可動電極部61と固定電極部63との間の静電容量は、Z軸方向の押圧力に応じた弾性部62の圧縮量による可動電極部61と固定電極部63との間の距離に応じて変化し、この静電容量の変化を利用して感圧機能が実現される。
According to the
なお、2つの弾性支持部68のヤング率と弾性部62のヤング率とは、等しくてもよいし、異なっていてもよい。また、一方の弾性支持部68のヤング率と他方の弾性支持部68のヤング率とは、等しくてもよいし、異なっていてもよい。この場合でも、弾性支持部68及び弾性部62がZ軸方向に圧縮されれば、静電容量の変化を利用した感圧機能が実現される。
Note that the Young's modulus of the two
本変形例の電子機器1aにおいては、弾性部62に加えて弾性支持部68をさらに設けることにより、プリ圧縮された弾性部62とともにプリ圧縮された弾性支持部68が電極間距離のバラツキを吸収するとことができる。その結果、個々の電子機器1における押圧力に対する感度の個体差を抑えることができる。
In the
上記実施形態の電子機器1において、感圧センサ部60は長尺矩形状とし、矩形の表示パネル部30の対向する2辺の近傍にそれぞれの辺に沿って1つずつ設けた。しかしながら、これに限定されない。
In the
図20は、変形例に係る感圧センサ部を示す分解斜視図である。
図20(a)に示すように、感圧センサ部は、楕円形環状(60a)、3つの長尺矩形(60b)、X型(60c)、矩形環状(60d)等であってもよい。感圧センサ部60a〜60dの形状及び配設位置は、入力操作面51が押圧力を受ける箇所に拘わらず弾性部62が圧縮され、これにより可動電極部61と固定電極部63との間の距離に応じて静電容量が変化するよう選定されればよい。このように、感圧センサ部の形状をパネルモジュール35の面内において2次元的な形状とすることで、パネルモジュール35の面内の異なる位置での電極間距離のバラツキを抑えることができる。
FIG. 20 is an exploded perspective view showing a pressure-sensitive sensor unit according to a modification.
As shown in FIG. 20A, the pressure-sensitive sensor unit may be an elliptical ring (60a), three long rectangles (60b), an X-type (60c), a rectangular ring (60d), or the like. The shape and arrangement position of the pressure-
また、各感圧センサ部60a〜60dの表面全域に可動電極部61及び固定電極部63を設けてもよい。あるいは、図20(b)に示すように、各感圧センサ部60a〜60dの表面の一部分のみに可動電極部61及び固定電極部63を設けてもよい。この場合、各感圧センサ部60a〜60dにおける可動電極部61及び固定電極部63が設けられない部位は、可動電極部61及び固定電極部63が設けられた部位の合計厚みと略等しくするとよい。なお、感圧センサ部の形状に応じて、所望の弾性率を得るために弾性体62の底面積、厚み又は材料等を適宜選定すればよい。
Moreover, you may provide the
上記実施形態の電子機器1はタッチパネル部50を有し、このタッチパネル部50がXY座標を検出し、感圧センサ部60がZ軸方向への押圧力を検出した。しかしながら、これに限定されない。
The
図21は、変形例に係る電子機器1bを示す断面図である。
図21(a)に示すように、電子機器1bには、タッチパネル部50が設けられていない。この電子機器1bにおいては、表示パネル30の表示面31が主板部11の窓部13から露出して入力操作面の役割を担う。図21(b)に示すように、ユーザにより表示パネル部30の表示面31がZ軸方向に押圧され、感圧センサ部60の弾性部62が圧縮される。この電子機器1bにおいても、可動電極部61と固定電極部63との間の静電容量がZ軸方向の押圧力に応じた弾性部62の圧縮量による可動電極部61と固定電極部63との間の距離に応じて変化する。この電子機器1bを例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像装置に設ければ、ディスプレイにシャッターボタン等のボタン機能を付与することができる。
FIG. 21 is a cross-sectional view showing an
As shown in FIG. 21A, the
あるいは、図示を省略するが、電子機器1において、表示パネル部30を設けずにタッチパネル部50を設けてもよい。この電子機器1を例えばノート型パーソナルコンピュータ等のタッチパッドとして設ければ、XY座標を検出するともにZ軸方向の押圧力も検出可能なタッチパッドを実現できる。
Or although illustration is abbreviate | omitted, in the
上記実施形態の電子機器1において、タッチパネル部50として静電容量式のタッチパネルを用いた。しかしながら、これに限定されない。タッチパネル部50として抵抗膜式、表面弾性波式などの他の検出方式によるタッチパネルを採用してもよい。
In the
上記実施形態の電子機器1において、第2の筐体部20は平坦な主板部22を有した。しかしながら、これに限定されない。例えば、主板部22から第1の筐体部10に向かう方向に突出する凸部を設けてもよい。これにより、弾性部62の最大圧縮量を調整し、可動電極部61と固定電極部63との間の最小距離を一定とすることができる。あるいは、主板部22に感圧センサ部60を位置決めするための凹部又は凸部をこの感圧センサ部60の形状に対応して設けてもよい。これにより、固定電極部63と第2の筐体部20とを接着固定するための接着層67の配設を省略することができる。
In the
上記実施形態の電子機器1は、静電容量方式によるタッチパネル部を備えた入力装置とし、携帯端末及びマウス操作の代替を行う入力装置を例示した。しかしながら、これらに限定されない。この種の電子機器としては、デジタルカメラ及びデジタルビデオカメラ等の撮像装置、携帯電話、携帯型オーディオビジュアル機器、携帯ゲーム機器、PDA(Personal Digital Assistance)、オンスクリーンキーボード、電子辞書、ディスプレイ装置、オーディオ/ビジュアル機器、プロジェクタ、ゲーム機器、ロボット機器、その他の電化製品等が挙げられる。
The
1、1a、1b…電子機器
10…第1の筐体部
11…主板部
12…側板部
15…筐体
20…第2の筐体部
21…第1の部材
30…表示パネル部
31…表示面
41…第2の部材
50…タッチパネル部
51…入力操作面
60、60a、60b、60c、60d…感圧センサ部
61…可動電極部
61b、63b…電極
62…弾性部
63…固定電極部
70…回路基板
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記窓部から露出する入力操作面と、前記入力操作面の周縁部に設けられ、前記第1の筐体部の前記第1の係合部に係合可能な第2の係合部とを有するパネルモジュールと、
第1の弾性部と、前記入力操作面に直交する第1の方向に関して前記パネルモジュールと対向する第1の電極と、前記第1の弾性部を挟んで前記第1の電極と対向する第2の電極とを有し、前記入力操作面に入力される押圧力を前記第1の電極及び前記第2の電極間の静電容量の変化として検出する感圧センサ部と、
前記第2の電極と対向する支持部を有し、前記パネルモジュールと前記支持部との間で前記第1の弾性部を前記第1の方向に第1の圧縮量で圧縮させた第1の状態で前記第1の筐体部に固定される第2の筐体部と
を具備する電子機器。 A first housing part having a window part and a first engaging part provided around the window part;
An input operation surface exposed from the window portion, and a second engagement portion provided at a peripheral portion of the input operation surface and engageable with the first engagement portion of the first housing portion. A panel module having
A first electrode facing the panel module in a first direction orthogonal to the input operation surface; and a second electrode facing the first electrode across the first elastic portion. A pressure-sensitive sensor unit that detects a pressing force input to the input operation surface as a change in capacitance between the first electrode and the second electrode;
A first support portion that is opposed to the second electrode, and the first elastic portion is compressed in the first direction by a first compression amount between the panel module and the support portion; An electronic device comprising: a second housing portion fixed to the first housing portion in a state.
前記パネルモジュールは、前記入力操作面に対する前記押圧力の入力座標を検出するタッチパネル部と、前記タッチパネル部に重ね合わせられ、前記第2の筐体の前記支持部に対向する表示パネル部とを有する
電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The panel module includes a touch panel unit that detects input coordinates of the pressing force with respect to the input operation surface, and a display panel unit that is superimposed on the touch panel unit and faces the support unit of the second casing. Electronics.
前記感圧センサ部は、前記パネルモジュールと前記第2の筐体の前記支持部との間に設けられる
電子機器。 The electronic device according to claim 1 or 2,
The pressure-sensitive sensor unit is an electronic device provided between the panel module and the support unit of the second casing.
前記第1の弾性部は、前記パネルモジュールの面内において前記第1の方向に直交する第2の方向に延在する直線形状である電子機器。 The electronic device according to claim 3,
The first elastic portion is an electronic device having a linear shape extending in a second direction orthogonal to the first direction in the plane of the panel module.
前記パネルモジュールは、略矩形状であり、
前記感圧センサ部は、前記パネルモジュールの対向する2辺に沿って配設された一対の感圧センサ部を有する電子機器。 The electronic device according to claim 4,
The panel module has a substantially rectangular shape,
The pressure-sensitive sensor unit is an electronic device having a pair of pressure-sensitive sensor units disposed along two opposing sides of the panel module.
前記パネルモジュールと前記第2の筐体の前記支持部との間に設けられた第2の弾性部
をさらに具備する電子機器。 The electronic device according to claim 4,
An electronic apparatus further comprising: a second elastic portion provided between the panel module and the support portion of the second casing.
前記感圧センサ部は、前記パネルモジュールの面内において2次元的な形状を有する
電子機器。 The electronic device according to claim 3,
The pressure-sensitive sensor unit is an electronic device having a two-dimensional shape in the plane of the panel module.
前記第2の筐体部は、前記第2の電極を前記第1の方向で位置決めする第1の部材と、前記第1の筐体部に固定される第2の部材とを有する
電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The second housing unit includes an electronic device including a first member that positions the second electrode in the first direction, and a second member that is fixed to the first housing unit.
前記第1の弾性部の前記押圧力に応じた圧縮量は、前記押圧力に対して線形の依存性を有する電子機器。 The electronic device according to claim 1,
An electronic device in which the amount of compression corresponding to the pressing force of the first elastic portion has a linear dependence on the pressing force.
前記第1の弾性部は、前記第1の圧縮量で圧縮された第1の状態と、前記第1の圧縮量とは異なる第2の圧縮量で圧縮された第2の状態とにおいて、前記押圧力に対する線形度が所定の範囲内にある電子機器。 The electronic device according to claim 9,
In the first state where the first elastic portion is compressed with the first compression amount and the second state where the first elastic portion is compressed with a second compression amount different from the first compression amount, Electronic equipment whose linearity with respect to the pressing force is within a predetermined range.
前記感圧センサ部は、前記第1の方向に関して前記パネルモジュールと対向し、グラウンド電位に接続された第3の電極をさらに有する
電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The pressure-sensitive sensor unit further includes a third electrode facing the panel module in the first direction and connected to a ground potential.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009239622A JP2011086191A (en) | 2009-10-16 | 2009-10-16 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009239622A JP2011086191A (en) | 2009-10-16 | 2009-10-16 | Electronic apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011086191A true JP2011086191A (en) | 2011-04-28 |
Family
ID=44079073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009239622A Pending JP2011086191A (en) | 2009-10-16 | 2009-10-16 | Electronic apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011086191A (en) |
Cited By (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101343549B1 (en) * | 2012-01-19 | 2013-12-20 | 선문대학교 산학협력단 | Touch panel based on force |
WO2014121516A1 (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 | Touch key |
EP2818989A2 (en) | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Fujitsu Limited | Electronic device and control program |
JP5798700B1 (en) * | 2014-09-19 | 2015-10-21 | 株式会社 ハイヂィープ | smartphone |
KR101565822B1 (en) * | 2015-06-22 | 2015-11-04 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
KR101583765B1 (en) * | 2015-07-27 | 2016-01-08 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
JP5845371B1 (en) * | 2014-09-19 | 2016-01-20 | 株式会社 ハイディープ | smartphone |
WO2016018126A1 (en) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 주식회사 하이딥 | Smart phone |
KR20160016734A (en) * | 2015-12-29 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
KR20160016733A (en) * | 2015-12-29 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
WO2016064237A3 (en) * | 2014-10-24 | 2016-06-09 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
JP2016520953A (en) * | 2013-03-29 | 2016-07-14 | ダヴ | Interface module |
JP2016136414A (en) * | 2014-03-24 | 2016-07-28 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | Touch input device |
WO2017018718A1 (en) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 주식회사 하이딥 | Touch input apparatus including display module in which pressure electrode is formed, and method for forming pressure electrode |
JP2017505959A (en) * | 2014-02-12 | 2017-02-23 | アップル インコーポレイテッド | Force determination using sheet sensor and capacitive array |
JP2017054435A (en) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社村田製作所 | Display device |
EP3147947A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-29 | EverDisplay Optronics (Shanghai) Limited | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
KR101734989B1 (en) | 2015-12-29 | 2017-05-12 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR20170057218A (en) * | 2017-05-16 | 2017-05-24 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
WO2017099400A1 (en) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 주식회사 하이딥 | Electrode sheet capable of detecting pressure having temperature compensation applied thereto and touch input device |
KR101763206B1 (en) * | 2016-11-24 | 2017-07-31 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR20170089824A (en) * | 2017-07-25 | 2017-08-04 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR20170091621A (en) * | 2015-10-29 | 2017-08-09 | 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | Pressure detection structure and touch device |
WO2017143688A1 (en) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | Touch display substrate, touch display screen, and manufacturing method for touch display substrate |
WO2017160105A1 (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
WO2017215176A1 (en) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | Touch control device and electronic terminal |
KR20180052580A (en) * | 2018-05-04 | 2018-05-18 | 주식회사 하이딥 | Electrode sheet and touch input device |
KR101865302B1 (en) * | 2017-01-16 | 2018-06-07 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
US10007380B2 (en) | 2013-07-29 | 2018-06-26 | Hideep Inc. | Touch input device with edge support member |
WO2018150574A1 (en) * | 2017-02-20 | 2018-08-23 | 三菱電機株式会社 | Operation panel for air conditioner |
JP2019505879A (en) * | 2016-03-24 | 2019-02-28 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | Mobile terminal with easy switching of shooting mode and shooting mode switching method |
KR20190031223A (en) * | 2019-03-15 | 2019-03-25 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
US10371976B2 (en) | 2016-07-06 | 2019-08-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device for recognizing uniform intensity of touch |
KR20190119043A (en) * | 2017-02-17 | 2019-10-21 | 소니 주식회사 | Sensors, input devices and electronics |
CN110354459A (en) * | 2019-07-30 | 2019-10-22 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | A kind of old human body sense promotion training interactive device based on plantar pressure perception |
US10474271B2 (en) | 2014-08-01 | 2019-11-12 | Hideep Inc. | Touch input device |
WO2020116500A1 (en) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | Pressure-sensitive touch sensor, pressure-sensitive touch sensor module, and resilient electrode sheet |
KR20200088249A (en) * | 2020-07-09 | 2020-07-22 | 주식회사 하이딥 | Touch input device including display module formed with pressure sensing electrode and pressure sensing electrode forming method |
WO2020195435A1 (en) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 株式会社東海理化電機製作所 | Input device |
US11023065B2 (en) | 2013-07-29 | 2021-06-01 | Hideep Inc. | Touch sensor |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10332312A (en) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Non-contact sensor and electrostatic capacity sensor |
JP2006251927A (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Sony Corp | Input device, touch panel and electronic device |
WO2007091600A1 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Nissha Printing Co., Ltd. | Electronic device with protection panel |
-
2009
- 2009-10-16 JP JP2009239622A patent/JP2011086191A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10332312A (en) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Non-contact sensor and electrostatic capacity sensor |
JP2006251927A (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Sony Corp | Input device, touch panel and electronic device |
WO2007091600A1 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Nissha Printing Co., Ltd. | Electronic device with protection panel |
Cited By (102)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101343549B1 (en) * | 2012-01-19 | 2013-12-20 | 선문대학교 산학협력단 | Touch panel based on force |
US20150324051A1 (en) * | 2013-02-08 | 2015-11-12 | Shenzhen New Degree Technology Co., Ltd. | Touch button |
CN104823139A (en) * | 2013-02-08 | 2015-08-05 | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 | Touch key |
CN104823139B (en) * | 2013-02-08 | 2018-08-03 | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 | Touch key-press |
WO2014121516A1 (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 | Touch key |
US9665199B2 (en) | 2013-02-08 | 2017-05-30 | Shenzhen New Degree Technology Co., Ltd. | Touch button |
JP2016520953A (en) * | 2013-03-29 | 2016-07-14 | ダヴ | Interface module |
CN105992982A (en) * | 2013-03-29 | 2016-10-05 | Dav公司 | Interface module |
EP2818989A2 (en) | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Fujitsu Limited | Electronic device and control program |
US9395843B2 (en) | 2013-06-26 | 2016-07-19 | Fujitsu Limited | Electronic device and control program |
US11023065B2 (en) | 2013-07-29 | 2021-06-01 | Hideep Inc. | Touch sensor |
US10007380B2 (en) | 2013-07-29 | 2018-06-26 | Hideep Inc. | Touch input device with edge support member |
JP2017505959A (en) * | 2014-02-12 | 2017-02-23 | アップル インコーポレイテッド | Force determination using sheet sensor and capacitive array |
JP2016136414A (en) * | 2014-03-24 | 2016-07-28 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | Touch input device |
JP2017117490A (en) * | 2014-08-01 | 2017-06-29 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | smartphone |
US10474271B2 (en) | 2014-08-01 | 2019-11-12 | Hideep Inc. | Touch input device |
US10007371B2 (en) | 2014-08-01 | 2018-06-26 | Hideep Inc. | Smartphone |
KR20160015924A (en) * | 2014-08-01 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
US10133377B2 (en) | 2014-08-01 | 2018-11-20 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9547388B2 (en) | 2014-08-01 | 2017-01-17 | Hideep Inc. | Touch input device |
JP2016105304A (en) * | 2014-08-01 | 2016-06-09 | 株式会社 ハイディープ | smartphone |
KR101681305B1 (en) * | 2014-08-01 | 2016-12-02 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
WO2016018126A1 (en) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 주식회사 하이딥 | Smart phone |
JP2016105306A (en) * | 2014-08-01 | 2016-06-09 | 株式会社 ハイディープ | smartphone |
US11709573B2 (en) | 2014-08-01 | 2023-07-25 | Hideep Inc. | Touch input device |
US10983648B2 (en) | 2014-08-01 | 2021-04-20 | Hideep Inc. | Touch input device |
US11301103B2 (en) | 2014-08-01 | 2022-04-12 | Hideep Inc. | Touch input device |
US9454253B2 (en) | 2014-08-01 | 2016-09-27 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9575586B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-02-21 | Hideep Inc. | Touch input device |
US9619068B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-04-11 | Hideep Inc. | Smartphone |
KR20160033986A (en) * | 2014-09-19 | 2016-03-29 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
JP2016105307A (en) * | 2014-09-19 | 2016-06-09 | 株式会社 ハイディープ | smartphone |
JP2016062597A (en) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社 ハイディープ | smartphone |
US9535529B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-01-03 | Hideep Inc. | Smartphone |
WO2016043546A3 (en) * | 2014-09-19 | 2016-05-06 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
US11182000B2 (en) | 2014-09-19 | 2021-11-23 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9658712B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-05-23 | Hideep Inc. | Smartphone |
JP5798700B1 (en) * | 2014-09-19 | 2015-10-21 | 株式会社 ハイヂィープ | smartphone |
US10452185B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-10-22 | Hideep Inc. | Smartphone |
JP2016062592A (en) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社 ハイディープ | smartphone |
JP5845371B1 (en) * | 2014-09-19 | 2016-01-20 | 株式会社 ハイディープ | smartphone |
KR101712346B1 (en) * | 2014-09-19 | 2017-03-22 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
JP2016062595A (en) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社 ハイディープ | smartphone |
JP2017199374A (en) * | 2014-09-19 | 2017-11-02 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | Smart phone |
US9804703B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-10-31 | Hideep Inc. | Touch input device which detects a magnitude of a touch pressure |
US9578148B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-02-21 | Hideep Inc. | Smartphone capable of detecting touch position and pressure |
WO2016064237A3 (en) * | 2014-10-24 | 2016-06-09 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR101565822B1 (en) * | 2015-06-22 | 2015-11-04 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
WO2017018797A1 (en) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
US10234984B2 (en) | 2015-07-27 | 2019-03-19 | Hideep Inc. | Backlight module with integrated pressure sensor |
CN105426013A (en) * | 2015-07-27 | 2016-03-23 | 希迪普公司 | Smartphone |
US10606402B2 (en) | 2015-07-27 | 2020-03-31 | Hideep Inc. | Smartphone |
US9501195B1 (en) | 2015-07-27 | 2016-11-22 | Hideep Inc. | Smartphone |
JP5894699B1 (en) * | 2015-07-27 | 2016-03-30 | 株式会社 ハイディープ | smartphone |
US11003006B2 (en) | 2015-07-27 | 2021-05-11 | Hideep Inc. | Touch input device |
KR101583765B1 (en) * | 2015-07-27 | 2016-01-08 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
CN105426013B (en) * | 2015-07-27 | 2019-10-18 | 希迪普公司 | Smart phone |
US10168845B2 (en) | 2015-07-29 | 2019-01-01 | Hideep Inc. | Touch input device including display module formed with pressure sensing electrode and pressure sensing electrode forming method |
WO2017018718A1 (en) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 주식회사 하이딥 | Touch input apparatus including display module in which pressure electrode is formed, and method for forming pressure electrode |
JP2017054435A (en) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社村田製作所 | Display device |
JP2017063183A (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 上海和輝光電有限公司Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited | Organic light-emitting display device and manufacturing method therefor, and electronic facility using organic light-emitting display device |
US20170090632A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
EP3147947A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-29 | EverDisplay Optronics (Shanghai) Limited | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
KR20170091621A (en) * | 2015-10-29 | 2017-08-09 | 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | Pressure detection structure and touch device |
US10338720B2 (en) | 2015-10-29 | 2019-07-02 | Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. | Pressure detection structure and touch device |
KR101950625B1 (en) * | 2015-10-29 | 2019-02-20 | 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | Pressure detection structure and touch device |
US10725575B2 (en) | 2015-12-07 | 2020-07-28 | Hideep Inc. | Temperature-compensated electrode sheet capable of detecting pressure and touch input device |
US10488970B2 (en) | 2015-12-07 | 2019-11-26 | Hideep Inc. | Temperature-compensated electrode sheet capable of detecting pressure and touch input device |
WO2017099400A1 (en) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 주식회사 하이딥 | Electrode sheet capable of detecting pressure having temperature compensation applied thereto and touch input device |
KR20160016734A (en) * | 2015-12-29 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
KR101734989B1 (en) | 2015-12-29 | 2017-05-12 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR20160016733A (en) * | 2015-12-29 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR101670447B1 (en) * | 2015-12-29 | 2016-10-28 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
KR101634315B1 (en) * | 2015-12-29 | 2016-06-30 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
WO2017143688A1 (en) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | Touch display substrate, touch display screen, and manufacturing method for touch display substrate |
WO2017160105A1 (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
JP2019505879A (en) * | 2016-03-24 | 2019-02-28 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | Mobile terminal with easy switching of shooting mode and shooting mode switching method |
WO2017215176A1 (en) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | Touch control device and electronic terminal |
US10371976B2 (en) | 2016-07-06 | 2019-08-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device for recognizing uniform intensity of touch |
KR101763206B1 (en) * | 2016-11-24 | 2017-07-31 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR101865302B1 (en) * | 2017-01-16 | 2018-06-07 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
WO2018131979A1 (en) * | 2017-01-16 | 2018-07-19 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR20190119043A (en) * | 2017-02-17 | 2019-10-21 | 소니 주식회사 | Sensors, input devices and electronics |
KR102539055B1 (en) | 2017-02-17 | 2023-06-01 | 소니그룹주식회사 | Sensors, input devices and electronics |
JPWO2018150574A1 (en) * | 2017-02-20 | 2019-06-27 | 三菱電機株式会社 | Air conditioner control panel |
WO2018150574A1 (en) * | 2017-02-20 | 2018-08-23 | 三菱電機株式会社 | Operation panel for air conditioner |
KR101865304B1 (en) * | 2017-05-16 | 2018-06-07 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR20170057218A (en) * | 2017-05-16 | 2017-05-24 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR20170089824A (en) * | 2017-07-25 | 2017-08-04 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR101960708B1 (en) * | 2017-07-25 | 2019-03-22 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR20180052580A (en) * | 2018-05-04 | 2018-05-18 | 주식회사 하이딥 | Electrode sheet and touch input device |
KR102174008B1 (en) * | 2018-05-04 | 2020-11-04 | 주식회사 하이딥 | Electrode sheet and touch input device |
JPWO2020116500A1 (en) * | 2018-12-04 | 2021-10-07 | 信越ポリマー株式会社 | Pressure-sensitive touch sensor, pressure-sensitive touch sensor module and elastic electrode sheet |
JP7232263B2 (en) | 2018-12-04 | 2023-03-02 | 信越ポリマー株式会社 | Force touch sensor and force touch sensor module |
WO2020116500A1 (en) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | Pressure-sensitive touch sensor, pressure-sensitive touch sensor module, and resilient electrode sheet |
KR20190031223A (en) * | 2019-03-15 | 2019-03-25 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
KR102124625B1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-06-18 | 주식회사 하이딥 | Touch input device |
CN113243038A (en) * | 2019-03-26 | 2021-08-10 | 株式会社东海理化电机制作所 | Input device |
WO2020195435A1 (en) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 株式会社東海理化電機製作所 | Input device |
CN110354459A (en) * | 2019-07-30 | 2019-10-22 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | A kind of old human body sense promotion training interactive device based on plantar pressure perception |
KR102245679B1 (en) * | 2020-07-09 | 2021-04-29 | 주식회사 하이딥 | Touch input device including display module formed with pressure sensing electrode and pressure sensing electrode forming method |
KR20200088249A (en) * | 2020-07-09 | 2020-07-22 | 주식회사 하이딥 | Touch input device including display module formed with pressure sensing electrode and pressure sensing electrode forming method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011086191A (en) | Electronic apparatus | |
JP6177857B2 (en) | Pressure detection module and smartphone including the same | |
JP5625669B2 (en) | Sensor device and information processing device | |
JP6262703B2 (en) | smartphone | |
JP5347913B2 (en) | SENSOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SENSOR DEVICE | |
US9354752B2 (en) | Sensor apparatus and information processing apparatus | |
JP6196652B2 (en) | smartphone | |
TWI436237B (en) | Force imaging touch pad and display | |
WO2014208225A1 (en) | Press detection function-equipped touch panel | |
JP2016035736A (en) | Touch input device | |
JP2019502203A (en) | Electrode sheet capable of detecting pressure applied with temperature compensation and touch input device | |
KR20110051048A (en) | Input device of touch screen and a method for manufacturing the same | |
JP5756031B2 (en) | Detection device, display device, and electronic device | |
KR20160016584A (en) | Smartphone | |
KR20160122090A (en) | Pressure detection module and smartphone including the same | |
KR102021218B1 (en) | Terminal | |
KR102124625B1 (en) | Touch input device | |
JP2018173696A (en) | Touch sensor apparatus with pressure-sensitive function and information processing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130430 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130501 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130628 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131001 |