JP2011070357A - Method for producing contact type ic card - Google Patents

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博 田村
Katsumi Shimizu
克巳 志水
Yusuke Mizuki
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a contact type IC card without using an IC module mounter. <P>SOLUTION: A part of a cavity mold 10 corresponding to a mounting position of an IC module 20 is configured to be slid by a slide hole part 101 and a slide member 102. When producing the contact type IC card 2, the slide member 102 is slid until a level difference of a predetermined length is formed with a mold face of the cavity mold 10, the IC module 20 is fitted into a recess 12 formed by the mold face of the cavity mold and an end face of the slide member 102 such that a face with contact terminals formed thereon faces the top of the slide member 102, a plastic resin is injected into a cavity while the IC module 20 is fitted in the recess 12, the end face of the slide member 102 is slid to the same plane as the mold face of the cavity mold 10, and thereafter cooling is performed. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は，コンタクト端子を表面に備えた接触型ＩＣカードもしくはＵＩＭ、ＳＩＭを射出成形により製造するための技術に関する。   The present invention relates to a technique for manufacturing a contact type IC card or UIM or SIM having contact terminals on the surface thereof by injection molding.

従来，金融系のカード（例えば，クレジットカード）に広く利用されている接触型ＩＣカードは，接触型ＩＣカードに実装するＩＣモジュールの形状に合わせて形成された凹部を有するプラスチックカードを製造しておき，プラスチックカード上の凹部にＩＣモジュールを実装することで製造される。   Conventionally, contact IC cards widely used for financial cards (for example, credit cards) are manufactured by manufacturing a plastic card having a recess formed in accordance with the shape of an IC module mounted on the contact IC card. In addition, it is manufactured by mounting an IC module in a recess on a plastic card.

接触型ＩＣカードのＩＣモジュール近傍を短冊状に切り取られることで利用可能となるＵＩＭ（User Identity Module）やＳＩＭ（Subscriber Identity Module）についても製造工程はほぼ同じで，ＵＩＭやＳＩＭの場合は，プラスチックカードの形状に合わせた凹部に加え，ＵＩＭやＳＩＭの形状に切り取るための溝加工が施されたプラスチックカードが用意される。   The manufacturing process for UIM (User Identity Module) and SIM (Subscriber Identity Module) that can be used by cutting the vicinity of the IC module of the contact IC card into strips is almost the same. In the case of UIM and SIM, In addition to the recesses that match the shape of the card, a plastic card is prepared that has been grooved for cutting into a UIM or SIM shape.

特許文献１に記載があるように，ＩＣモジュールの形状に合わせた凹部が少なくとも形成されたプラスチックカードの製造方式としてはザクリ方式や射出成形方式が知られているが，いずれの方式においても，プラスチックカード上に形成された凹部にＩＣモジュールを実装するとき，インプランターとも称され，ＩＣモジュールを実装する専用装置であるＩＣモジュール実装機が利用されてきた。   As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228707, a plastic card manufacturing method or an injection molding method is known as a plastic card manufacturing method in which at least a concave portion corresponding to the shape of the IC module is formed. When mounting an IC module in a recess formed on a card, an IC module mounting machine, which is also called an implanter, is a dedicated device for mounting an IC module.

しかしながら，ＩＣモジュール実装機を用いて接触型ＩＣカードを製造すると，磁気カードの製造工程と比較して，ＩＣモジュール実装機を用いてＩＣモジュールをプラスチックカード上に実装する工程が一つ増えてしまう問題があった。また，ＩＣモジュール実装機を用いてＩＣモジュールをプラスチックカードに実装する際，ＩＣモジュールの位置ズレ不良も少なからず発生してしまっていた。   However, when a contact type IC card is manufactured using an IC module mounting machine, the process of mounting an IC module on a plastic card using an IC module mounting machine is increased by one as compared with a magnetic card manufacturing process. There was a problem. In addition, when an IC module is mounted on a plastic card using an IC module mounting machine, there are not a few misalignments of the IC module.

特開平１０−２５０２７２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-250272

そこで，本発明は，ＩＣモジュールを実装する専用装置であるＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a contact type IC card without using an IC module mounting machine which is a dedicated device for mounting an IC module.

上述した課題を解決する第１の発明は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを有する金型を用いた射出成形による接触型ＩＣカードの製造方法であって，ＩＣモジュールの実装位置に対応する前記金型の箇所を，摺動孔部と摺動部材によって摺動可能に構成しておき，前記金型の型面との間に所定の長さの段差ができるまで前記摺動部材を摺動させ，前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部に，コンタクト端子が形成されている面が前記摺動部材の端面側と対向するように前記ＩＣモジュールをはめ込み，前記ＩＣモジュールが前記凹部にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂を前記キャビティ内に注入し，前記摺動部材の端面を前記金型の型面と同一面（±０．１ｍｍ以内）になるまで摺動させた後に冷却を完了させることを特徴とする接触型ＩＣカードの製造方法である。   A first invention for solving the above-described problem is a method of manufacturing a contact type IC card by injection molding using a mold having a cavity matched to the shape of the contact type IC card, and corresponds to the mounting position of the IC module. The portion of the mold is configured to be slidable by a sliding hole and a sliding member, and the sliding member is mounted until a step with a predetermined length is formed between the mold surface of the mold. Slide the IC module into the recess formed by the mold surface of the mold and the end surface of the sliding member so that the surface on which the contact terminal is formed faces the end surface side of the sliding member. The plastic resin is injected into the cavity with the IC module fitted in the recess, and the end surface of the sliding member is slid until it is flush with the mold surface of the mold (within ± 0.1 mm). Complete cooling after moving Is a contact type IC card manufacturing method which comprises bringing.

更に，第２の発明は，前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部にはめ込む前に，前記ＩＣモジュールの裏面に接着シートをラミネートすることを特徴とする，第１の発明に記載の接触型ＩＣカードの製造方法である。   Further, the second invention is characterized in that an adhesive sheet is laminated on the back surface of the IC module before being fitted into the recess formed by the mold surface of the mold and the end surface of the sliding member. It is a manufacturing method of the contact type IC card as described in this invention.

上述した本発明によれば，ＩＣモジュールを実装する専用装置であるＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供できる。   According to the present invention described above, it is possible to provide a method of manufacturing a contact type IC card without using an IC module mounting machine which is a dedicated device for mounting an IC module.

接触型ＩＣカードを説明する図。The figure explaining a contact-type IC card. 射出成形機にセットされる金型を説明する図。The figure explaining the metal mold | die set to an injection molding machine. キャビティ型の断面を説明する図。The figure explaining the cross section of a cavity type | mold. 接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図。The figure explaining the manufacturing method of a contact type IC card. 金型にはめ込まれるＩＣモジュールを説明する図。The figure explaining the IC module inserted in a metal mold | die. ＵＩＭまたはＳＩＭとして利用される接触型ＩＣカードを説明する図。The figure explaining the contact-type IC card utilized as UIM or SIM. 金型の変形例を説明する図。The figure explaining the modification of a metal mold | die.

ここから，本願発明の実施形態について，本願発明の技術分野に係わる当業者が，本願発明の内容を理解し，本願発明を実施できる程度に説明する。   From this, the embodiments of the present invention will be described to the extent that those skilled in the art of the present invention can understand the contents of the present invention and implement the present invention.

図１は，本発明で製造される接触型ＩＣカード２を説明する図である。図１（ａ）では，接触型ＩＣカード２の外観を図示し，図１（ｂ）では，接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０を図示している。   FIG. 1 is a view for explaining a contact type IC card 2 manufactured according to the present invention. FIG. 1A illustrates the appearance of the contact IC card 2, and FIG. 1B illustrates the IC module 20 mounted on the contact IC card 2.

図１（ａ）に図示したように，接触型ＩＣカード２とは，外部装置と電気的に接触するための複数のコンタクト端子を有するＩＣモジュール２０が実装されたカードで，図１（ｂ）に図示したように，接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０は，ガラエポなどの不導電性材料を基材とする基板２０の片面に形成された複数のコンタクト端子２２と，基板２０の一方の面にモールドされたＩＣチップ２１を有している。   As shown in FIG. 1A, the contact IC card 2 is a card on which an IC module 20 having a plurality of contact terminals for making electrical contact with an external device is mounted. As shown in FIG. 1, the IC module 20 mounted on the contact IC card 2 includes a plurality of contact terminals 22 formed on one side of a substrate 20 made of a non-conductive material such as glass epoxy, It has an IC chip 21 molded on one surface.

従来，ザグリ方式または射出成形方式により，ＩＣモジュール２０の形状に合わせた凹部が形成されたプラスチックカードを製造しておき，インプランターとも称されるＩＣモジュール実装機を利用してＩＣモジュール２０をプラスチックカードに実装することで，図１で図示した接触型ＩＣカード２を製造していた。   Conventionally, a plastic card in which a concave portion corresponding to the shape of the IC module 20 is formed by a counterbore method or an injection molding method, and the IC module 20 is made of plastic by using an IC module mounting machine also called an implanter. The contact type IC card 2 illustrated in FIG. 1 was manufactured by mounting on the card.

これに対し，本発明では，射出成形に利用される金型に，ＩＣモジュール２０を実装するための機能を備えさせることで，接触型ＩＣカード２の形状に合わせたプラスチックカードを成形すると同時にＩＣモジュール２０も実装できるようにしている。   On the other hand, in the present invention, a mold used for injection molding is provided with a function for mounting the IC module 20, so that a plastic card matching the shape of the contact type IC card 2 is molded simultaneously with the IC. The module 20 can also be mounted.

接触型ＩＣカード２の形状に合わせたプラスチックカードを成形すると同時にＩＣモジュール２０も実装できるようにすれば，ＩＣモジュール実装機を用いてＩＣモジュール２０をプラスチックカード上に実装する工程を無くすことができると共に，該工程で発生していたＩＣモジュール２０の位置ズレ不良も低減することができる。   If the IC module 20 can be mounted at the same time as the plastic card matching the shape of the contact IC card 2 is molded, the process of mounting the IC module 20 on the plastic card using the IC module mounting machine can be eliminated. At the same time, it is possible to reduce misalignment of the IC module 20 that has occurred in the process.

ここから，本実施形態における射出成形用の金型１について説明する。図２は，射出成形機にセットされる金型１を説明する図である。射出成形機にセットされる金型１は，上側にセットされるコア型１１と下側にセットされるキャビティ型１０の対で構成される。   From here, the metal mold | die 1 for injection molding in this embodiment is demonstrated. FIG. 2 is a view for explaining the mold 1 set in the injection molding machine. The mold 1 set in the injection molding machine is composed of a pair of a core mold 11 set on the upper side and a cavity mold 10 set on the lower side.

本実施形態において，コア型１１の型面１１０は平面で，接触型ＩＣカード２の形状に合わせた凹状の型面１００がキャビティ型１０に形成され，金型１のコア型１１とキャビティ型１０が閉じられたとき，接触型ＩＣカード２の形状に合わせたキャビティが形成される。なお，本実施形態において，キャビティに樹脂を流し込むための樹脂注入孔１０３は，金型１のキャビティ型に設けられている。   In the present embodiment, the mold surface 110 of the core mold 11 is a flat surface, and a concave mold surface 100 matching the shape of the contact IC card 2 is formed on the cavity mold 10, and the core mold 11 and the cavity mold 10 of the mold 1 are formed. When is closed, a cavity matching the shape of the contact IC card 2 is formed. In this embodiment, the resin injection hole 103 for pouring the resin into the cavity is provided in the cavity mold of the mold 1.

図３は，金型１のキャビティ型１０の断面を説明する図で，図２で図示したＡからＡ‘の断面図である。図３に図示したように，金型１のキャビティ型１０には，接触型ＩＣカード２の形状に合わせたキャビティを形成するための型面１００が形成されている。   FIG. 3 is a view for explaining a cross section of the cavity mold 10 of the mold 1 and is a cross-sectional view from A to A ′ illustrated in FIG. 2. As shown in FIG. 3, a mold surface 100 for forming a cavity in accordance with the shape of the contact IC card 2 is formed on the cavity mold 10 of the mold 1.

金型１のコア型１１とキャビティ型１０を重ねて閉じると，接触型ＩＣカード２の形状に合ったキャビティが金型１の内部に形成され，樹脂注入孔１０３からプラスチック樹脂を注入し冷却することで，キャビティの形状に沿ったプラスチックカードが成形される。   When the core mold 11 and the cavity mold 10 of the mold 1 are overlapped and closed, a cavity matching the shape of the contact type IC card 2 is formed inside the mold 1, and a plastic resin is injected from the resin injection hole 103 and cooled. Thus, a plastic card is formed along the shape of the cavity.

本実施形態においては，キャビティの形状に沿ったプラスチックカードを成形すると同時に，該プラスチックカードにＩＣモジュール２０を実装できるようにするために，ＩＣモジュール２０の実装位置に対応するキャビティ型１０の型面１００の箇所が，孔部１０１と摺動部材１０２によって摺動可能に構成されている。   In the present embodiment, the mold surface of the cavity mold 10 corresponding to the mounting position of the IC module 20 is formed so that the plastic card along the shape of the cavity is molded and at the same time the IC module 20 can be mounted on the plastic card. 100 places are configured to be slidable by the hole 101 and the sliding member 102.

接触型ＩＣカード２を製造するとき，摺動部材１０２の上面をキャビティ型１０の型面１００よりも下げ，キャビティ型１０の型面１００と摺動部材１０２の上面の段差によって形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をはめ込み，キャビティ型１０の型面１００を同一面になるまで，摺動部材１０２の上面を上げることで，キャビティの形状に沿ったプラスチックカードにＩＣモジュール２０が実装される。   When manufacturing the contact type IC card 2, the upper surface of the sliding member 102 is lowered below the mold surface 100 of the cavity mold 10, and the recess 12 is formed by a step between the mold surface 100 of the cavity mold 10 and the upper surface of the sliding member 102. The IC module 20 is mounted on the plastic card along the shape of the cavity by raising the upper surface of the sliding member 102 until the mold surface 100 of the cavity mold 10 becomes the same surface.

図２及び図３では，接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０の形状が，４つのコーナーにRのついた矩形であるため，孔部１０１及び摺動部材１０２の形状は，４つのコーナーにRのついた矩形の角柱としている。接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０の形状が楕円の場合，孔部１０１及び摺動部材１０２の形状は，上面及び底面が楕円の円柱になる。   2 and 3, since the shape of the IC module 20 mounted on the contact IC card 2 is a rectangle with four corners with R, the shape of the hole 101 and the sliding member 102 is four. It is a rectangular prism with R at the corner. When the shape of the IC module 20 mounted on the contact type IC card 2 is an ellipse, the shape of the hole 101 and the sliding member 102 is a cylinder having an ellipse on the top surface and the bottom surface.

ＩＣモジュール２０に対する孔部１０１のクリアランスが大きいと，キャビティ型１０の型面１００と摺動部材１０２の上面の段差によって形成される凹部１２にはめ込んだＩＣモジュール２０の位置がずれ，ＩＣモジュール２０の位置ズレ不良が発生するため，ＩＣモジュール２０に対する孔部１０１のクリアランスは＋０．１ｍｍ程度にしている。   If the clearance of the hole 101 with respect to the IC module 20 is large, the position of the IC module 20 fitted in the recess 12 formed by the step between the mold surface 100 of the cavity mold 10 and the upper surface of the sliding member 102 is shifted, and the IC module 20 Since a misalignment occurs, the clearance of the hole 101 with respect to the IC module 20 is set to about +0.1 mm.

また、摺動部材１０２が上限位置にあるとき、摺動部材１０２の上面とキャビティ形１０の型面１００に段差が生じると、接触型ＩＣカード2のカード表面に段差が生じてしまうため、摺動部材１０２の上限位置は、摺動部材１０２を摺動させる機構によりキャビティ型１０の型面１００と同一面（±０．１ｍｍ以内）に規制される。なお，同一面に設けている誤差（±０．１ｍｍ以内）は，ＩＳＯ/ＩＥＣ７８１６の端子の凹凸の数値に準拠するように設定している。   In addition, when the sliding member 102 is at the upper limit position, if a step is generated between the upper surface of the sliding member 102 and the mold surface 100 of the cavity shape 10, a step is generated on the card surface of the contact type IC card 2. The upper limit position of the moving member 102 is regulated to the same surface (within ± 0.1 mm) as the mold surface 100 of the cavity mold 10 by a mechanism for sliding the sliding member 102. Note that the error (within ± 0.1 mm) provided on the same surface is set to conform to the numerical values of the irregularities of the terminals of ISO / IEC7816.

更に，図３を見ればわかるように，摺動部材１０２の下限位置は，摺動部材１０２の上面とキャビティ型１０の型面１００の段差によって生じる凹部１２にＩＣモジュール２０がはめ込まれる程度に設定され，本実施形態において，上限位置から下方向に０．５ｍｍ下がった位置を摺動部材１０２の下限位置としている。なお，摺動部材１０２の下限位置はこの値である必要性はなく，ＩＣモジュール２０によっては，上限位置から下方向に０．１ｍｍ下がった位置でも問題ない。   Further, as can be seen from FIG. 3, the lower limit position of the sliding member 102 is set to such an extent that the IC module 20 is fitted in the recess 12 caused by the step between the upper surface of the sliding member 102 and the mold surface 100 of the cavity mold 10. In the present embodiment, a position that is lowered 0.5 mm downward from the upper limit position is set as the lower limit position of the sliding member 102. Note that the lower limit position of the sliding member 102 does not have to be this value, and depending on the IC module 20, there is no problem even if the position is lowered by 0.1 mm from the upper limit position.

ここから，これまで説明した金型１を用いた射出成形法による接触型ＩＣカード２の製造方法について説明する。図４は，接触型ＩＣカード２の製造方法を説明する図である。   From here, the manufacturing method of the contact-type IC card 2 by the injection molding method using the metal mold | die 1 demonstrated so far is demonstrated. FIG. 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing the contact type IC card 2.

これまで説明した金型１を用いた射出成形法によって接触型ＩＣカード２を製造するとき，まず，図４（ａ）に図示しているように，金型１のキャビティ型１０の摺動部材１０２を下限位置まで下げ，摺動部材１０２の上面と孔部１００の上面によって形成される凹部１２に，コンタクト端子２２が形成されている面を下向きにして，接触型ＩＣカード２に実装するＩＣモジュール２０をはめ込み，ＩＣモジュール２０をキャビティ型１０にセットする。   When the contact type IC card 2 is manufactured by the injection molding method using the mold 1 described so far, first, as shown in FIG. 4A, the sliding member of the cavity mold 10 of the mold 1 The IC mounted on the contact type IC card 2 with the surface where the contact terminal 22 is formed facing downward in the recess 12 formed by the upper surface of the sliding member 102 and the upper surface of the hole 100. The module 20 is inserted and the IC module 20 is set in the cavity mold 10.

本実施形態では，摺動部材１０２の下限位置は，キャビティ型１０の型面１００よりも０．５ｍｍ下がった位置になるため，摺動部材１０２が下限位置の状態では，キャビティ型１００の型面１００と摺動部材１０２の上面との間に段差が生じ，この段差によって形成される凹部１２にＩＣモジュール２０が収められた格好になる。   In the present embodiment, the lower limit position of the sliding member 102 is 0.5 mm lower than the mold surface 100 of the cavity mold 10. Therefore, when the sliding member 102 is in the lower limit position, the mold surface of the cavity mold 100 is used. A step is generated between 100 and the upper surface of the sliding member 102, and the IC module 20 is housed in the recess 12 formed by the step.

摺動部材１０２の上面とキャビティ型１００の型面１００によって形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をセットすると，次に，図４（ｂ）に図示しているように，金型１を４０度から６０度程度に加熱した後，ポリカーボネート，ＡＢＳ樹脂，ＰＥＴ−Ｇ樹脂，ＰＶＣ等，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂を樹脂注入孔１０３から注入する。   When the IC module 20 is set in the recess 12 formed by the upper surface of the sliding member 102 and the mold surface 100 of the cavity mold 100, the mold 1 is then moved to 40 degrees as shown in FIG. Then, a plastic resin, such as polycarbonate, ABS resin, PET-G resin, PVC, or the like serving as a base material for the contact type IC card 2 is injected from the resin injection hole 103.

なお，上述したように，接触型ＩＣカード２に実装するＩＣモジュール２０はこの凹部１２に収められた格好になっているため，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂を樹脂注入孔１０３から注入しても，樹脂注入孔１０３から注入されたプラスチック樹脂の流れによって，金型１のキャビティ型１０にセットされたＩＣモジュール２０の位置がずれることはない。   As described above, since the IC module 20 to be mounted on the contact type IC card 2 is stored in the recess 12, a plastic resin serving as a base material of the contact type IC card 2 is used as the resin injection hole 103. The position of the IC module 20 set in the cavity mold 10 of the mold 1 is not shifted by the flow of the plastic resin injected from the resin injection hole 103 even if injected from.

接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂の注入が完了すると，次に，図４（ｃ）に図示しているように，摺動部材１０２を上限位置，すなわち，キャビティ型１０の型面１００と同一面（±０．１mm以内）になるまで，摺動部材１０２を上方向に移動させた後，金型１の冷却を完了させる。   When the injection of the plastic resin as the base material of the contact type IC card 2 is completed, next, as shown in FIG. 4C, the sliding member 102 is placed at the upper limit position, that is, the mold surface of the cavity mold 10. The sliding member 102 is moved upward until it becomes the same surface as 100 (within ± 0.1 mm), and then the cooling of the mold 1 is completed.

図４を参照すればわかるように，コンタクト端子２２が形成されている面を下向きにして，ＩＣモジュール２０が摺動部材１０２の上面にセットされているため，摺動部材１０２を上限位置まで移動させると，ＩＣモジュール２０のコンタクト端子２２が形成されている面はキャビティ型１０の型面１００と同一面になり，接触型ＩＣカード２のカード面とＩＣモジュール２０のコンタクト端子２２が形成されている面が同一面（±０．１mm以内）になる。   As can be seen from FIG. 4, since the IC module 20 is set on the upper surface of the sliding member 102 with the surface on which the contact terminals 22 are formed facing downward, the sliding member 102 is moved to the upper limit position. Then, the surface on which the contact terminal 22 of the IC module 20 is formed becomes the same surface as the mold surface 100 of the cavity mold 10, and the card surface of the contact type IC card 2 and the contact terminal 22 of the IC module 20 are formed. The same surface (within ± 0.1mm).

図５は，金型のキャビティ型の凹部１２にはめ込まれるＩＣモジュール２０を説明する図である。ＩＣモジュール２０の基板の材質（例えば，ガラエポ）と，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂（例えば，ＡＢＳ）との接着性は良好でないことが多いため，ＩＣモジュール２０のコンタクト端子２２が形成されている面とは反対側の全面には，予め，ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂を主成分としたホットメル系の接着シート２３（厚さは，５０μｍ）をラミネートしていることが望ましい。   FIG. 5 is a diagram for explaining the IC module 20 fitted into the cavity 12 of the mold cavity. Since the adhesion between the material of the substrate of the IC module 20 (for example, glass epoxy) and the plastic resin (for example, ABS) as the base material of the contact type IC card 2 is often not good, the contact terminals 22 of the IC module 20 Desirably, a hot melt adhesive sheet 23 (having a thickness of 50 μm) mainly composed of a polyester resin or an epoxy resin is laminated in advance on the entire surface opposite to the surface on which is formed.

ＩＣモジュール２０にラミネートするホットメルト系の接着シート２３は，軟化点が５０度から１００度の低温融着タイプ，または，軟化点が１００度以上の耐熱タイプのいずれでも使用可能であるが，耐熱タイプの方が望ましい。また，ＩＣモジュール２０にラミネートする接着シート２３は，ホットメルト系に限らず，熱硬化性も利用することができる。   The hot melt adhesive sheet 23 to be laminated on the IC module 20 can be either a low-temperature fusion type with a softening point of 50 to 100 degrees or a heat resistant type with a softening point of 100 degrees or more. Type is preferred. Further, the adhesive sheet 23 to be laminated on the IC module 20 is not limited to the hot melt type, and thermosetting property can also be used.

なお，当然のことながら，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂とＩＣモジュール２０の基板の接着性は良好である場合には，予め，ＩＣモジュール２０に接着シート２３をラミネートする必要はない。   Needless to say, if the adhesion between the plastic resin as the base material of the contact IC card 2 and the substrate of the IC module 20 is good, it is necessary to previously laminate the adhesive sheet 23 on the IC module 20. Absent.

なお、本発明は、これまで説明した実施の形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能である。   The present invention is not limited to the embodiments described so far, and various modifications and changes can be made.

これまで説明した製造方法によって製造可能な接触型ＩＣカードは，図１で図示したような接触型ＩＣカード２に限らず，接触型ＩＣカードのＩＣモジュール近傍を短冊状に切り取られることで利用可能となるＵＩＭやＳＩＭの製造にも適用できる。   The contact IC card that can be manufactured by the manufacturing method described so far is not limited to the contact IC card 2 shown in FIG. 1, but can be used by cutting the vicinity of the IC module of the contact IC card into a strip shape. It can also be applied to the manufacture of UIM and SIM.

図６は，ＵＩＭやＳＩＭとして利用される接触型ＩＣカード３を説明する図で，図６で図示した接触型ＩＣカード３には，ＩＣモジュール３０が実装され，ＩＣモジュール３０の周辺部に，ＵＩＭやＳＩＭの形状に切り取るための溝３１が加工されている。   FIG. 6 is a diagram for explaining the contact type IC card 3 used as a UIM or SIM. The contact type IC card 3 shown in FIG. 6 has an IC module 30 mounted on the periphery of the IC module 30. A groove 31 for cutting into a UIM or SIM shape is processed.

図６で図示した接触型ＩＣカード３を製造するとき，図２及び図３を用いて説明したように，射出成形に利用される金型のキャビティ型の一部が，孔部及び摺動部材によって摺動可能に構成され，更に，コア型またはキャビティ型の型面に溝３１を成形するための加工が施される。   When the contact type IC card 3 shown in FIG. 6 is manufactured, as explained with reference to FIGS. 2 and 3, a part of the cavity mold of the mold used for injection molding is a hole and a sliding member. Further, a process for forming the groove 31 is performed on the core or cavity mold surface.

なお，ＵＩＭやＳＩＭの形状に合ったキャビティを有するように金型を製造すれば，図６で図示したようなカード形状ではなく，ＵＩＭやＳＩＭの形状を製造することができるようになる。   If the mold is manufactured so as to have a cavity that matches the shape of the UIM or SIM, the shape of the UIM or SIM can be manufactured instead of the card shape shown in FIG.

また，上述した実施形態では，図２及び図３に図示したように，プラスチック樹脂をキャビティ内に注入する注入口をキャビティ型の下側から注入するように設けていたが，プラスチック樹脂をキャビティ内に注入する注入口は，図２及び図３に図示した位置に限定されることはなく，サイド側からプラスチック樹脂を注入する注入口を設けてもよく，上側からプラスチック樹脂を注入できる注入口を設けてもよい。   In the above-described embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the injection port for injecting the plastic resin into the cavity is provided so as to be injected from the lower side of the cavity mold. 2 and 3 is not limited to the position shown in FIGS. 2 and 3, and an injection port for injecting plastic resin from the side may be provided, and an injection port for injecting plastic resin from the upper side may be provided. It may be provided.

更に，上述した実施形態では，図３に図示したように，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面をキャビティ型のみに形成しているが，金型のコア型及びキャビティ型の型面も実施形態に限定されない。   Further, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 3, the concave mold surface that forms the cavity in accordance with the shape of the contact IC card is formed only in the cavity mold. The mold surface of the cavity mold is not limited to the embodiment.

図７は，金型の変形例を説明する図である。図７（ａ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ａ及びキャビティ型１０ａが設けられた金型１ａで，プラスチック樹脂を下側から注入する注入口１０３ａがキャビティ型１０ａに設けられている。   FIG. 7 is a diagram for explaining a modification of the mold. FIG. 7 (a) shows a mold 1a having a core mold 11a and a cavity mold 10a in which a concave mold surface that forms a cavity in accordance with the shape of a contact IC card is injected, and a plastic resin is injected from below. An inlet 103a is provided in the cavity mold 10a.

図７（ｂ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｂ及びキャビティ型１０ｂが設けられ金型１ｂで，プラスチック樹脂を上側から注入する注入口１０３ｂがコア型１１ｂに設けられている。   FIG. 7B shows a mold die 1b in which a concave mold surface forming a cavity matching the shape of the contact IC card is provided with a core mold 11b and a cavity mold 10b, and an injection port 103b for injecting a plastic resin from above. Is provided in the core mold 11b.

図７（ｃ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｃ及びキャビティ型１０ｃが設けられ金型１ｃで，プラスチック樹脂をサイド側から注入する注入口１０３ｃがキャビティ型１０ｃに設けられている。   FIG. 7 (c) shows an injection port for injecting a plastic resin from the side by a mold 1c having a core mold 11c and a cavity mold 10c as a concave mold surface that forms a cavity in accordance with the shape of the contact IC card. 103c is provided in the cavity mold 10c.

図７（ｄ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｄ及びキャビティ型１０ｄが設けられ金型１ｄで，プラスチック樹脂をサイド側から注入する注入口１０３ｄがコア型１１ｄに設けられている。   FIG. 7D shows a mold die 1d having a core mold 11d and a cavity mold 10d as a concave mold surface that forms a cavity that matches the shape of the contact IC card, and an injection port for injecting plastic resin from the side. 103d is provided in the core mold 11d.

図７（ｅ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｅ及びキャビティ型１０ｅが設けられ金型１ｅで，プラスチック樹脂をサイド側から注入する注入口１０３ｅがコア型１１ｅ及びキャビティ型１０ｅに設けられている。   FIG. 7 (e) shows a mold die 1e provided with a core mold 11e and a cavity mold 10e as a concave mold surface that forms a cavity in accordance with the shape of the contact IC card, and an injection port for injecting a plastic resin from the side side. 103e is provided in the core mold 11e and the cavity mold 10e.

１ 金型
１０ キャビティ型
１００ キャビティ型の型面
１０１ 孔部
１０２ 摺動部材
１０３ 樹脂注入孔
１１ コア型
１１０ コア型の型面
２ 接触型ＩＣカード
２０ ＩＣモジュール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold 10 Cavity mold 100 Cavity mold surface 101 Hole 102 Sliding member 103 Resin injection hole 11 Core mold 110 Core mold surface 2 Contact type IC card 20 IC module

Claims (2)

接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを有する金型を用いた射出成形による接触型ＩＣカードの製造方法であって，ＩＣモジュールの実装位置に対応する前記金型の箇所を，摺動孔部と摺動部材によって摺動可能に構成しておき，前記金型の型面との間に所定の長さの段差ができるまで前記摺動部材を摺動させ，前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部に，コンタクト端子が形成されている面が前記摺動部材の端面側と対向するように前記ＩＣモジュールをはめ込み，前記ＩＣモジュールが前記凹部にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂を前記キャビティ内に注入し，前記摺動部材の端面を前記金型の型面と同一面になるまで摺動させた後に冷却を完了させることを特徴とする接触型ＩＣカードの製造方法。   A method of manufacturing a contact type IC card by injection molding using a mold having a cavity matched to the shape of the contact type IC card, wherein the position of the mold corresponding to the mounting position of the IC module is defined by a sliding hole The sliding member is configured to be slidable by a sliding member, and the sliding member is slid until there is a step having a predetermined length between the mold surface and the mold surface of the mold, The IC module is fitted into the recess formed on the end face of the sliding member so that the surface on which the contact terminal is formed faces the end face side of the sliding member, and the IC module is fitted in the recess. Then, a plastic resin is injected into the cavity, and the cooling is completed after sliding the end surface of the sliding member until it is flush with the mold surface of the mold. Method. 前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部にはめ込む前に，前記ＩＣモジュールの裏面に接着シートをラミネートすることを特徴とする，第１の発明に記載の接触型ＩＣカードの製造方法。
The contact type IC according to the first invention, wherein an adhesive sheet is laminated on the back surface of the IC module before being fitted into the recess formed by the mold surface of the mold and the end surface of the sliding member. Card manufacturing method.
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