JP2011057929A - Polyamide resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、特定のポリアミドおよびポリフェニレンスルフィドからなるポリアミド樹脂組成物、このポリアミド樹脂組成物にさらに充填剤を配合してなるポリアミド樹脂組成物、ならびにこれらのポリアミド樹脂組成物からなる成形品に関する。詳しくは低吸水性、耐熱性、耐薬品性、機械物性、寸法安定性などの諸性能に優れるポリアミド樹脂組成物に関するものである。本発明のポリアミド樹脂組成物は自動車部品、電気電子部品、機械部品などの産業、工業、および家庭用品の材料として有用であり、特に自動車エンジンルーム部品などの高熱条件で使用される種々の部品に好適に使用することができる。 The present invention relates to a polyamide resin composition comprising a specific polyamide and polyphenylene sulfide, a polyamide resin composition obtained by further blending a filler with the polyamide resin composition, and a molded article comprising these polyamide resin compositions. Specifically, the present invention relates to a polyamide resin composition excellent in various properties such as low water absorption, heat resistance, chemical resistance, mechanical properties, and dimensional stability. The polyamide resin composition of the present invention is useful as a material for industrial, industrial, and household products such as automobile parts, electrical and electronic parts, and machine parts, and particularly for various parts used under high heat conditions such as automobile engine room parts. It can be preferably used.
ナイロン６、ナイロン６６に代表される脂肪族ポリアミドは、耐熱性、耐薬品性、剛性、耐磨耗性、成形性などの優れた性質を持つために、エンジニアリングプラスチックとして多くの用途に使用されてきた。その一方で、自動車部品などの高温に晒されるような用途における耐熱性、吸水による寸法安定性が低いなどの問題点が指摘されている。特に近年、表面実装技術を利用する電気電子部品用途、エンジンルーム内の電装部品などの自動車部品用途では耐熱性への要求が高くなる傾向にあり、従来のポリアミドを使用することは困難となってきており、耐熱性、寸法安定性、機械物性に優れたポリアミドの開発が望まれていた。 Aliphatic polyamides typified by nylon 6 and nylon 66 have excellent properties such as heat resistance, chemical resistance, rigidity, wear resistance, and moldability, and have been used in many applications as engineering plastics. It was. On the other hand, it has been pointed out that there are problems such as heat resistance and low dimensional stability due to water absorption in applications such as automobile parts exposed to high temperatures. In particular, in recent years, there has been a tendency for heat resistance to increase in applications for electrical and electronic parts that use surface mounting technology and electrical parts in engine rooms, and it has become difficult to use conventional polyamides. Therefore, it has been desired to develop a polyamide having excellent heat resistance, dimensional stability, and mechanical properties.
脂肪族ポリアミドの耐熱性を改善することを目的とし、脂肪族ポリアミドにポリフェニレンスルフィドを配合する方法が知られている（（例えば特許文献１参照）。しかしながら、このような脂肪族ポリアミドを用いた樹脂組成物からなる成形品はおよそ６０〜８０℃以上の条件下では曲げ強度および曲げ弾性率の低下が顕著であり、これ以上の温度（例えば１００℃以上）で長期間使用するような用途には適していない。 For the purpose of improving the heat resistance of the aliphatic polyamide, a method of blending polyphenylene sulfide with the aliphatic polyamide is known (see, for example, Patent Document 1) However, a resin using such an aliphatic polyamide is known. The molded article made of the composition has a remarkable decrease in bending strength and flexural modulus under conditions of about 60 to 80 ° C. or higher, and is used for a long time use at a temperature higher than this (for example, 100 ° C. or higher). Not suitable.
脂肪族ポリアミドよりも更に高融点の１，６−ヘキサンジアミンとテレフタル酸からなるポリアミドを主成分とした６Ｔ系ポリアミドと呼ばれる半芳香族ポリアミドも、新しいエンジニアリングプラスチックとして使用され始めた。しかしながら、１，６−ヘキサンジアミンとテレフタル酸からなるポリアミドは融点が３７０℃付近であり、溶融成形をポリマーの分解温度以上で実施する必要があり実用に耐え得るものではなかった。そのため実際には、アジピン酸やイソフタル酸、ε―カプロラクタム等を３０〜４０モル％程度共重合することにより、ポリアミドとして実使用可能な温度領域である３２０℃程度まで低融点化した組成で実用化されている。このような第３成分ないし第４成分の共重合は低融点化には有効であるが、その一方で結晶化速度、到達結晶化度の低下を招き、その結果、高温下での剛性、耐薬品性、寸法安定性などの諸物性が低下するだけでなく、成形サイクルの延長に伴う生産性の低下も懸念される。また、溶融滞留時に粘度低下し易いので成形性にも難点がある。 Semi-aromatic polyamides called 6T-based polyamides based on polyamides composed of 1,6-hexanediamine and terephthalic acid, which have a higher melting point than aliphatic polyamides, have begun to be used as new engineering plastics. However, the polyamide composed of 1,6-hexanediamine and terephthalic acid has a melting point of around 370 ° C., and it is necessary to carry out melt molding at a temperature higher than the decomposition temperature of the polymer. Therefore, in practice, it is put to practical use with a composition whose melting point has been lowered to about 320 ° C., which is a practical temperature range for polyamide, by copolymerizing about 30 to 40 mol% of adipic acid, isophthalic acid, ε-caprolactam, etc. Has been. Such copolymerization of the third to fourth components is effective for lowering the melting point, but on the other hand, it leads to a decrease in crystallization speed and ultimate crystallinity. Not only the physical properties such as chemical properties and dimensional stability are lowered, but also there is a concern that productivity is lowered due to the extension of the molding cycle. In addition, since the viscosity is likely to decrease during melt residence, there is a difficulty in moldability.
半芳香族ポリアミドの耐熱性を改善することを目的とし、半芳香族ポリアミドにポリフェニレンスルフィドを配合する方法が知られている（（例えば特許文献２および３参照）。耐熱性はある程度改善されてはいるものの、近年の更なる耐熱性への要求の高まりに加え、耐熱水性、耐薬品性、耐ハンダ性などの要求には十分に答えてはいない。 For the purpose of improving the heat resistance of the semi-aromatic polyamide, a method of blending polyphenylene sulfide with the semi-aromatic polyamide is known (see, for example, Patent Documents 2 and 3). However, in addition to the increasing demand for further heat resistance in recent years, it has not fully answered the demands for hot water resistance, chemical resistance, solder resistance and the like.
本発明の目的は上記課題を解決し、耐熱性、耐薬品性、機械物性、寸法安定性などの諸物性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-described problems and provide a polyamide resin composition having excellent physical properties such as heat resistance, chemical resistance, mechanical properties, and dimensional stability.
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、パラキシリレンジアミンを主成分とするジアミン成分と炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸を主成分とするジカルボン酸成分からなるポリアミドと、ポリフェニレンスルフィドを特定量配合することにより、耐熱性、耐薬品性、機械物性、寸法安定性などの諸性能に優れたポリアミド樹脂組成物を得ることができることを見出した。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that a polyamide composed of a diamine component mainly composed of paraxylylenediamine and a dicarboxylic acid component mainly composed of a linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms, and polyphenylene It has been found that a polyamide resin composition excellent in various performances such as heat resistance, chemical resistance, mechanical properties and dimensional stability can be obtained by blending a specific amount of sulfide.
すなわち本発明は、パラキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位からなるポリアミド（Ａ）およびポリフェニレンスルフィド（Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の質量比が５：９５〜９９．９：０．１であるポリアミド樹脂組成物に関するものである。また、本発明は上記ポリアミド樹脂組成物からなる成形品に関する。 That is, the present invention relates to a polyamide (A) and a polyphenylene sulfide comprising a diamine unit containing 70 mol% or more of paraxylylenediamine units and a dicarboxylic acid unit containing 70 mol% or more of a linear aliphatic dicarboxylic acid unit having 6 to 18 carbon atoms. It is a polyamide resin composition containing (B), Comprising: It is related with the polyamide resin composition whose mass ratio of (A) component and (B) component is 5: 95-99.9: 0.1. The present invention also relates to a molded article comprising the polyamide resin composition.
本発明のポリアミド樹脂組成物は高い結晶化速度、到達結晶化度や低吸水性が要求される小型・薄肉の成形品、耐熱性能や剛性が要求される自動車の前照灯反射板、エンジンルーム部品などの高熱条件で使用される種々の部品に好適に使用することができる。また、フィルム、シート、チューブの形態に成形加工可能であり、産業、工業および家庭用品に好適に用いることができる。 The polyamide resin composition of the present invention is a compact and thin molded product that requires high crystallization speed, ultimate crystallinity and low water absorption, automotive headlight reflectors that require heat resistance and rigidity, engine room It can be suitably used for various parts used under high heat conditions such as parts. Moreover, it can be molded into a film, sheet, or tube, and can be suitably used for industrial, industrial and household products.
本発明のポリアミド樹脂組成物は後述するジアミン単位とジカルボン酸単位からなるポリアミド（Ａ）およびポリフェニレンスルフィド（Ｂ）を含有する。ここで、ジアミン単位とは原料ジアミン成分に由来する構成単位を指し、ジカルボン酸単位とは原料ジカルボン酸成分に由来する構成単位を指す。 The polyamide resin composition of the present invention contains polyamide (A) and polyphenylene sulfide (B) composed of a diamine unit and a dicarboxylic acid unit, which will be described later. Here, the diamine unit refers to a structural unit derived from the raw material diamine component, and the dicarboxylic acid unit refers to a structural unit derived from the raw material dicarboxylic acid component.
ポリアミド（Ａ）は、パラキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位からなるポリアミドである。ジアミン単位中のパラキシリレンジアミン単位は、８０モル％以上が好ましく、９０モル％以上がより好ましく、１００モル％が最も好ましい。ジカルボン酸単位中の炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位は、８０モル％以上が好ましく、９０モル％以上がより好ましく、１００モル％が最も好ましい。 The polyamide (A) is a polyamide comprising a diamine unit containing 70 mol% or more of paraxylylenediamine units and a dicarboxylic acid unit containing 70 mol% or more of a linear aliphatic dicarboxylic acid unit having 6 to 18 carbon atoms. The paraxylylenediamine unit in the diamine unit is preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, and most preferably 100 mol%. 80 mol% or more is preferable, as for a C6-C18 linear aliphatic dicarboxylic acid unit in a dicarboxylic acid unit, 90 mol% or more is more preferable, and 100 mol% is the most preferable.
ポリアミド（Ａ）は、パラキシリレンジアミンを７０モル％以上含むジアミン成分と炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸を７０モル％以上含むジカルボン酸成分を重縮合させることにより得られる。 The polyamide (A) is obtained by polycondensing a diamine component containing 70 mol% or more of paraxylylenediamine and a dicarboxylic acid component containing 70 mol% or more of a linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms.
ポリアミド（Ａ）に用いる原料のジアミン成分は、パラキシリレンジアミンを７０モル％以上含むものであり、さらには８０モル％以上であることが好ましく、９０モル％以上が特に好ましく、１００モル％が最も好ましい。ジアミン成分中のパラキシリレンジアミンを７０モル％以上とすることで、得られるポリアミド樹脂組成物は高融点、高結晶性を示し、耐熱性、耐薬品性などに優れるポリアミド樹脂組成物として種々の用途に好適に用いることができる。原料のジアミン成分中のパラキシリレンジアミン濃度が７０モル％未満の場合、耐熱性、耐薬品性が低下するため好ましくない。 The starting diamine component used for the polyamide (A) contains 70 mol% or more of paraxylylenediamine, more preferably 80 mol% or more, particularly preferably 90 mol% or more, and 100 mol%. Most preferred. By making paraxylylenediamine in the diamine component 70 mol% or more, the resulting polyamide resin composition has a high melting point and high crystallinity, and various polyamide resin compositions having excellent heat resistance, chemical resistance, etc. It can use suitably for a use. If the paraxylylenediamine concentration in the diamine component of the raw material is less than 70 mol%, the heat resistance and chemical resistance are lowered, which is not preferable.
パラキシリレンジアミン以外の原料ジアミン成分としては、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミンなどの脂肪族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミンなどの脂環式ジアミン、メタキシリレンジアミンなどの芳香脂肪族ジアミン、あるいはこれらの混合物が例示できるがこれらに限定されるものではない。 As raw material diamine components other than paraxylylenediamine, 1,4-butanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, 1,12-dodecanediamine, 2-methyl -1,5-pentanediamine, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine, 5 -Aliphatic diamines such as methyl-1,9-nonanediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, isophoronediamine, etc. Aromatic aliphatic diamines such as diamine and metaxylylenediamine, or a mixture of these There does not can be exemplified as being limited thereto.
ポリアミド（Ａ）に用いる原料のジカルボン酸成分は、炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸を７０モル％以上含むものであり、さらには８０モル％以上が好ましく、９０モル％以上が特に好ましく、１００モル％が最も好ましい。炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸を７０モル％以上とすることで得られるポリアミドは溶融加工時の流動性、高い結晶性、低吸水率を示し、耐熱性、耐薬品性、成型加工性、寸法安定性に優れるポリアミドとして種々の用途に好適に用いることが可能となる。原料ジカルボン酸成分中の炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸濃度が７０モル％未満の場合、耐熱性、耐薬品性、成型加工性が低下するため好ましくない。 The raw material dicarboxylic acid component used for the polyamide (A) contains 70 mol% or more of a linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms, more preferably 80 mol% or more, and particularly preferably 90 mol% or more. Preferably, 100 mol% is most preferable. Polyamide obtained by adjusting the straight chain aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms to 70 mol% or more exhibits fluidity at the time of melt processing, high crystallinity, low water absorption, heat resistance, chemical resistance, molding It can be suitably used for various applications as a polyamide having excellent processability and dimensional stability. When the concentration of the straight-chain aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms in the raw material dicarboxylic acid component is less than 70 mol%, the heat resistance, chemical resistance and molding processability are deteriorated.
炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸などが例示できる。中でもアゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸が好ましく、特に好ましいのはセバシン酸、アゼライン酸である。これらの代わりに炭素数が５以下の脂肪族ジカルボン酸を使用した場合、ジカルボン酸の融点、沸点が低いために重縮合反応時に反応系外に留出してジアミンとジカルボン酸の反応モル比が崩れ、得られるポリアミドの機械物性や熱安定性が低くなるため好ましくない。また、炭素数が１９以上の脂肪族ジカルボン酸を使用した場合は性状の安定したポリアミドは得られるが、融点が大きく低下し、耐熱性が得られなくなるため好ましくない。 Examples of the linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms include adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecanedioic acid, tetradecanedioic acid, pentadecanedioic acid, Examples include hexadecanedioic acid. Among them, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, and dodecanedioic acid are preferable, and sebacic acid and azelaic acid are particularly preferable. If an aliphatic dicarboxylic acid having 5 or less carbon atoms is used in place of these, the melting point and boiling point of the dicarboxylic acid are low, so that the reaction molar ratio of the diamine and the dicarboxylic acid collapses during the polycondensation reaction. This is not preferred because the mechanical properties and thermal stability of the resulting polyamide are lowered. When an aliphatic dicarboxylic acid having 19 or more carbon atoms is used, a polyamide having stable properties can be obtained, but this is not preferable because the melting point is greatly lowered and heat resistance cannot be obtained.
炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸以外の原料ジカルボン酸としてはマロン酸、コハク酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、２，４−ジメチルグルタル酸、３，３−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、あるいはこれらの混合物が例示できるが、これらに限定されるものではない。 As raw material dicarboxylic acids other than straight chain aliphatic dicarboxylic acids having 6 to 18 carbon atoms, malonic acid, succinic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 2,4-dimethylglutaric acid 3,3-dimethylglutaric acid, 3,3-diethylsuccinic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 2, Examples thereof include, but are not limited to, 6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, or a mixture thereof.
前記ジアミン成分、ジカルボン酸成分以外にも、本発明の効果を損なわない範囲でε−カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類も共重合成分として使用できる。 In addition to the diamine component and dicarboxylic acid component, lactams such as ε-caprolactam and laurolactam, and aliphatic aminocarboxylic acids such as aminocaproic acid and aminoundecanoic acid are also used as copolymerization components as long as the effects of the present invention are not impaired. it can.
ポリアミド（Ａ）の重縮合時に分子量調整剤として、ポリアミドの末端アミノ基またはカルボキシル基と反応性を有する単官能化合物を少量添加しても良い。使用できる化合物としては酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸などの脂肪族モノカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、ナフタレンカルボン酸などの芳香族モノカルボン酸、ブチルアミン、アミルアミン、イソアミルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミンなどの脂肪族モノアミン、ベンジルアミン、メチルベンジルアミンなどの芳香脂肪族モノアミン、あるいはこれらの混合物が例示できるがこれらに限定されるものではない。 A small amount of a monofunctional compound having reactivity with the terminal amino group or carboxyl group of the polyamide may be added as a molecular weight modifier during the polycondensation of the polyamide (A). The compounds that can be used include aliphatic monocarboxylic acids such as acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, benzoic acid, and toluyl Acids, aromatic monocarboxylic acids such as naphthalenecarboxylic acid, aliphatic monoamines such as butylamine, amylamine, isoamylamine, hexylamine, heptylamine and octylamine, araliphatic monoamines such as benzylamine and methylbenzylamine, or these Although a mixture can be illustrated, it is not limited to these.
ポリアミド（Ａ）の重縮合時に分子量調整剤を使用する場合、好適な使用量については、用いる分子量調整剤の反応性や沸点、反応条件などにより異なるものとなるが、通常、原料ジアミン成分とジカルボン酸成分の合計に対して０．１〜１０質量％程度である。 When a molecular weight modifier is used during the polycondensation of the polyamide (A), the preferred amount varies depending on the reactivity, boiling point, reaction conditions, etc. of the molecular weight modifier used. It is about 0.1-10 mass% with respect to the sum total of an acid component.
ポリアミドの重合度の指標としてはいくつかあるが、相対粘度は一般的に使われるものである。ポリアミド（Ａ）において好ましい相対粘度は１．８〜４．２であり、さらには１．９〜３．５であることが好ましく、２．０〜３．０であることが特に好ましい。ポリアミド（Ａ）の相対粘度が１．８未満の場合には、溶融したポリアミド（Ａ）の流動性が不安定になりやすく成形品の外観が悪化することがある。またポリアミド（Ａ）の相対粘度が４．２を超えると、ポリアミド（Ａ）の溶融粘度が高すぎて成形加工が不安定になることがある。尚、ここで言う相対粘度は、ポリアミド１ｇを９６％硫酸１００ｍＬに溶解し、キャノンフェンスケ型粘度計にて２５℃で測定した落下時間（ｔ）と、同様に測定した９６％硫酸そのものの落下時間（ｔ０）の比であり、下記式（１）で示される。
相対粘度＝ｔ／ｔ０ ・・・（１）
There are several indicators of the degree of polymerization of polyamide, but the relative viscosity is generally used. In the polyamide (A), the preferred relative viscosity is 1.8 to 4.2, more preferably 1.9 to 3.5, and particularly preferably 2.0 to 3.0. When the relative viscosity of the polyamide (A) is less than 1.8, the fluidity of the melted polyamide (A) tends to be unstable and the appearance of the molded product may be deteriorated. On the other hand, if the relative viscosity of the polyamide (A) exceeds 4.2, the melt viscosity of the polyamide (A) may be too high and the molding process may become unstable. The relative viscosity here refers to the drop time (t) measured by dissolving 1 g of polyamide in 100 mL of 96% sulfuric acid at 25 ° C. with a Canon Fenceke viscometer, and the drop of 96% sulfuric acid itself measured in the same manner. It is a ratio of time (t0) and is represented by the following formula (1).
Relative viscosity = t / t0 (1)
ポリアミド（Ａ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定における数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜５０，０００の範囲であることが好ましく、１４，０００〜３０，０００の範囲であることが特に好ましい。Ｍｎを１０，０００〜５０，０００の範囲にすることで、成形品とした場合の機械的強度が安定し、また成形性の上でも加工性良好となる適度な溶融粘度を持つものとなる。また、分散度（重量平均分子量／数平均分子量＝Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５〜５．０の範囲であることが好ましく、１．５〜３．５の範囲であることが特に好ましい。分散度を上記範囲とすることにより溶融時の流動性や溶融粘度の安定性が増し、溶融混練や溶融成形の加工性が良好となる。また靭性が良好であり、耐吸水性、耐薬品性、耐熱老化性といった諸物性も良好となる。 The polyamide (A) preferably has a number average molecular weight (Mn) in the range of 10,000 to 50,000 in the gel permeation chromatography (GPC) measurement, and is preferably in the range of 14,000 to 30,000. Particularly preferred. By setting Mn in the range of 10,000 to 50,000, the mechanical strength in the case of forming a molded article is stable, and the mold has a suitable melt viscosity that provides good workability in terms of moldability. Further, the dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight = Mw / Mn) is preferably in the range of 1.5 to 5.0, and particularly preferably in the range of 1.5 to 3.5. By setting the degree of dispersion in the above range, the fluidity at the time of melting and the stability of the melt viscosity are increased, and the workability of melt kneading and melt molding is improved. Also, the toughness is good, and various physical properties such as water absorption resistance, chemical resistance, and heat aging resistance are also good.
ポリアミド（Ａ）は（ａ）溶融状態における重縮合、（ｂ）溶融状態で重縮合して低分子量のポリアミドを得た後に固相状態で加熱処理するいわゆる固相重合、（ｃ）溶融状態で重縮合して低分子量のポリアミドを得た後混練押出機を使用して溶融状態で高分子量化する押出重合など公知のポリアミド合成方法で得ることができる。 Polyamide (A) is (a) polycondensation in the molten state, (b) so-called solid phase polymerization in which a low molecular weight polyamide is obtained by polycondensation in the molten state and then heat-treated in the solid phase, (c) in the molten state After obtaining a low molecular weight polyamide by polycondensation, it can be obtained by a known polyamide synthesis method such as extrusion polymerization in which a high molecular weight is obtained in a molten state using a kneading extruder.
溶融状態における重縮合方法は特に限定されるものではないが、ジアミン成分とジカルボン酸成分とのナイロン塩の水溶液を加圧下で加熱し、水及び縮合水を除きながら溶融状態で重縮合させる方法、ジアミン成分を溶融状態のジカルボン酸に直接加えて、常圧または水蒸気加圧雰囲気下で重縮合する方法を例示できる。ジアミンを溶融状態のジカルボン酸に直接加えて重合する場合、反応系を均一な液状状態で保つためにジアミン成分を溶融ジカルボン酸相に連続的に加え、生成するオリゴアミドおよびポリアミドの融点を下回らないように反応温度を制御しつつ重縮合が進められる。 Although the polycondensation method in the molten state is not particularly limited, a method in which an aqueous solution of a nylon salt of a diamine component and a dicarboxylic acid component is heated under pressure and polycondensed in a molten state while removing water and condensed water, Examples thereof include a method in which a diamine component is directly added to a dicarboxylic acid in a molten state and polycondensed in an atmosphere of atmospheric pressure or steam. When polymerizing by directly adding diamine to the molten dicarboxylic acid, the diamine component is continuously added to the molten dicarboxylic acid phase in order to keep the reaction system in a uniform liquid state, so as not to fall below the melting point of the resulting oligoamide and polyamide. The polycondensation proceeds while controlling the reaction temperature.
溶融重縮合で得られたポリアミドは一旦取り出され、ペレット化された後、乾燥して使用される。また更に重合度を高めるために固相重合しても良い。乾燥乃至固相重合で用いられる加熱装置としては、連続式の加熱乾燥装置やタンブルドライヤー、コニカルドライヤー、ロータリードライヤー等と称される回転ドラム式の加熱装置およびナウタミキサーと称される内部に回転翼を備えた円錐型の加熱装置が好適に使用できるが、これらに限定されることなく公知の方法、装置を使用することができる。特にポリアミドの固相重合を行う場合は、上述の装置の中で回分式加熱装置が、系内を密閉化でき、着色の原因となる酸素を除去した状態で重縮合を進めやすいことから好ましく用いられる。 The polyamide obtained by melt polycondensation is once taken out, pelletized, and dried before use. In order to further increase the degree of polymerization, solid phase polymerization may be performed. As a heating device used in drying or solid phase polymerization, a continuous heating drying device, a rotary drum type heating device called a tumble dryer, a conical dryer, a rotary dryer or the like, and a rotary blade inside a nauta mixer are used. Although a conical heating apparatus provided with can be used suitably, a well-known method and apparatus can be used without being limited to these. Particularly in the case of solid-phase polymerization of polyamide, a batch heating apparatus is preferably used because it can seal the inside of the system and easily proceed with polycondensation in a state where oxygen that causes coloring is removed. It is done.
ポリアミド（Ａ）の重縮合系内には、重縮合反応の触媒、重縮合計内に存在する酸素によるポリアミドの着色を防止する酸化防止剤としてリン原子含有化合物を添加しても良い。添加するリン原子含有化合物としては次亜リン酸のアルカリ土類金属塩、リン酸のアルカリ金属塩、リン酸のアルカリ土類金属塩、ピロリン酸のアルカリ金属塩、ピロリン酸のアルカリ土類金属塩、メタリン酸のアルカリ金属塩およびメタリン酸のアルカリ土類金属塩が挙げられる。具体的には、次亜リン酸カルシウム、リン酸ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸水素二カリウム、リン酸二水素カリウム、リン酸マグネシウム、リン酸水素二マグネシウム、リン酸二水素マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸水素二カルシウム、リン酸二水素カルシウム、リン酸リチウム、リン酸水素二リチウム、リン酸二水素リチウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、ピロリン酸マグネシウム、ピロリン酸カルシウム、ピロリン酸リチウム、メタリン酸ナトリウム、メタリン酸カリウム、メタリン酸マグネシウム、メタリン酸カルシウム、メタリン酸リチウム、あるいはこれらの混合物が例示できるが、これらに限定されるものではない。 In the polycondensation system of the polyamide (A), a phosphorus atom-containing compound may be added as a catalyst for the polycondensation reaction and an antioxidant for preventing the polyamide from being colored by oxygen present in the polycondensation total. Phosphorus atom-containing compounds to be added include alkaline earth metal salts of hypophosphorous acid, alkali metal salts of phosphoric acid, alkaline earth metal salts of phosphoric acid, alkali metal salts of pyrophosphoric acid, alkaline earth metal salts of pyrophosphoric acid And alkali metal salts of metaphosphoric acid and alkaline earth metal salts of metaphosphoric acid. Specifically, calcium hypophosphite, sodium phosphate, disodium hydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, potassium phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, magnesium phosphate, dimagnesium hydrogen phosphate , Magnesium dihydrogen phosphate, calcium phosphate, dicalcium hydrogen phosphate, calcium dihydrogen phosphate, lithium phosphate, dilithium hydrogen phosphate, lithium dihydrogen phosphate, sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, magnesium pyrophosphate, pyro Examples thereof include, but are not limited to, calcium phosphate, lithium pyrophosphate, sodium metaphosphate, potassium metaphosphate, magnesium metaphosphate, calcium metaphosphate, lithium metaphosphate, or a mixture thereof.
ポリアミド（Ａ）の重縮合系内に添加するリン原子含有化合物の添加量は、ポリアミド（Ａ）中のリン原子濃度換算で５０〜４００ｐｐｍであることが好ましく、さらには、６０〜３５０ｐｐｍであることが好ましく、７０〜３００ｐｐｍであることが特に好ましい。リン原子濃度が５０ｐｐｍ未満の場合は、酸化防止剤としての効果を十分に得ることができず、ポリアミド樹脂組成物が着色する傾向にあり好ましくない。また、リン原子濃度が４００ｐｐｍを超える場合は、ポリアミド樹脂組成物のゲル化反応が促進され、リン原子含有化合物に起因すると考えられる異物が成形品中に混入する場合があり、成形品の外観が悪化する傾向があるため好ましくない。 The addition amount of the phosphorus atom-containing compound added to the polycondensation system of the polyamide (A) is preferably 50 to 400 ppm in terms of the phosphorus atom concentration in the polyamide (A), and more preferably 60 to 350 ppm. Is preferable, and it is especially preferable that it is 70-300 ppm. When the phosphorus atom concentration is less than 50 ppm, the effect as an antioxidant cannot be sufficiently obtained, and the polyamide resin composition tends to be colored, which is not preferable. In addition, when the phosphorus atom concentration exceeds 400 ppm, the gelation reaction of the polyamide resin composition is promoted, and foreign matters that may be caused by the phosphorus atom-containing compound may be mixed in the molded product, and the appearance of the molded product may be This is not preferable because it tends to deteriorate.
また、ポリアミド（Ａ）の重縮合系内には、リン原子含有化合物と併用して重合速度調整剤を添加することが好ましい。重縮合中のポリアミドの着色を防止するためにはリン原子含有化合物を十分な量存在させる必要があるが、ポリアミドのゲル化を招く恐れがあるため、アミド化反応速度を調整するためにも重合速度調整剤を共存させることが好ましい。重合速度調整剤としては、アルカリ金属水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属酢酸塩およびアルカリ土類金属酢酸塩が挙げられ、アルカリ金属水酸化物やアルカリ金属酢酸塩が好ましい。重合速度調整剤としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸ルビジウム、酢酸セシウム、酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム、酢酸ストロンチウム、酢酸バリウム、あるいはこれらの混合物が挙げられるが、これらの化合物に限定されるものではない。 Moreover, it is preferable to add a polymerization rate adjusting agent in combination with the phosphorus atom-containing compound in the polycondensation system of polyamide (A). To prevent coloring of the polyamide during polycondensation, it is necessary to have a sufficient amount of phosphorus atom-containing compound, but there is a risk of causing gelation of the polyamide, so polymerization is also performed to adjust the amidation reaction rate. It is preferable to coexist with a speed regulator. Examples of the polymerization rate adjusting agent include alkali metal hydroxides, alkaline earth metal hydroxides, alkali metal acetates and alkaline earth metal acetates, and alkali metal hydroxides and alkali metal acetates are preferable. Polymerization rate regulators include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, rubidium hydroxide, cesium hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, strontium hydroxide, barium hydroxide, lithium acetate, sodium acetate, acetic acid Examples include, but are not limited to, potassium, rubidium acetate, cesium acetate, magnesium acetate, calcium acetate, strontium acetate, barium acetate, or mixtures thereof.
重縮合系内に重合速度調整剤を添加する場合、リン原子含有化合物と重合速度調整剤のグラム当量比（＝［重合速度調整剤のグラム当量］／［リン原子含有化合物のグラム当量］）が０．４〜１．０となるようにすることが好ましく、さらには０．５〜０．９５であることが好ましく、０．６〜０．９であることが特に好ましい０．４未満の場合、リン原子含有化合物のアミド化反応促進効果を抑制する効果が不足することがあり、ポリアミド中のゲルが多くなることがある。また１．０を超えるとリン原子含有化合物のアミド化反応促進効果を抑制しすぎて、重縮合の進行が遅くなり、ポリアミド製造時の熱履歴が増加してポリアミドのゲルが多くなることがあるので好ましくない。 When a polymerization rate modifier is added to the polycondensation system, the gram equivalent ratio of the phosphorus atom-containing compound and the polymerization rate modifier (= [gram equivalent of polymerization rate modifier] / [gram equivalent of phosphorus atom-containing compound]) is In the case of 0.4 to 1.0, more preferably 0.5 to 0.95, and particularly preferably 0.6 to 0.9. The effect of suppressing the amidation reaction promoting effect of the phosphorus atom-containing compound may be insufficient, and the gel in the polyamide may increase. On the other hand, if it exceeds 1.0, the effect of promoting the amidation reaction of the phosphorus atom-containing compound is excessively suppressed, the progress of polycondensation is delayed, the thermal history during polyamide production may increase, and the polyamide gel may increase. Therefore, it is not preferable.
本発明のポリアミド樹脂組成物はポリアミド（Ａ）以外の構成成分としてポリフェニレンスルフィド（Ｂ）を含有する。本発明に用いられるポリフェニレンスルフィド（Ｂ）は、一般式（Ｉ）で示される構造単位を全構造単位の７０モル％以上、好ましくは９０モル％以上有する重合体である。 The polyamide resin composition of the present invention contains polyphenylene sulfide (B) as a constituent component other than polyamide (A). The polyphenylene sulfide (B) used in the present invention is a polymer having the structural unit represented by the general formula (I) of 70 mol% or more, preferably 90 mol% or more of the total structural units.
本発明に用いられるポリフェニレンスルフィドとしては、一般式（Ｉ）で示される構造単位を単独で有する重合体の他に、以下に示す一般式（ＩＩ）〜一般式（ＶＩＩ）で示され構造単位を例示でき、これらのうち１種または２種以上を含んでもよい。 The polyphenylene sulfide used in the present invention includes, in addition to the polymer having the structural unit represented by the general formula (I) alone, the structural units represented by the following general formula (II) to general formula (VII): It can be exemplified, and one or more of these may be included.
上記一般式（Ｉ）〜一般式（ＶＩＩ）で示される構成単位は、芳香族環にアルキル基、ニトロ基、フェニル基またはアルコキシル基などの置換基を有していてもよい。 The structural units represented by the general formulas (I) to (VII) may have a substituent such as an alkyl group, a nitro group, a phenyl group, or an alkoxyl group on the aromatic ring.
さらに一般式（Ｉ）で示されるような三官能の構造単位を、全構造単位の１０モル％以下の量を含んでいてもよい。 Further, the trifunctional structural unit represented by the general formula (I) may contain an amount of 10 mol% or less of the total structural unit.
このポリフェニレンスルフィドとしては、フローテスターを使用して、荷重２０ｋｇ、温度３００℃で測定した粘度が、１００〜１００００ｐｏｉｓｅの範囲内にあるポリフェニレンスルフィドを使用することが好ましく、２００〜５０００ｐｏｉｓｅの範囲内のものがより好ましくは、３００〜３０００ｐｏｉｓｅの範囲内のものが特に好ましい。 As this polyphenylene sulfide, it is preferable to use a polyphenylene sulfide having a viscosity measured at a load of 20 kg and a temperature of 300 ° C. using a flow tester within a range of 100 to 10000 poise, and within a range of 200 to 5000 poise. Is more preferably within the range of 300 to 3000 poise.
このようなポリフェニレンスルフィドは、公知の方法を利用して調製することができる。例えば、ｐ−ジクロルベンゼンをイオウと炭酸ナトリウムとの存在下で重合させる方法、ｐ−ジクロルベンゼンを極性溶媒中で硫化ナトリウムと水酸化ナトリウムの存在下で重合させる方法、ｐ−ジクロルベンゼンを硫化水素と水酸化ナトリウムの存在下で重合させる方法、ｐ−クロルチオフェノールの自己重合法などを例示することができる。このような重合法のうちでも、Ｎ−メチルピロリドンあるいはジメチルアセトアミドなどのアミド系溶媒、またはスルホラン等のスルホン系溶媒中で、硫化ナトリウムとｐ−ジクロルベンゼンとを反応させる方法が好ましい。なお、このような重合反応に際して、得られるポリフェニレンスルフィドの重合度を調整するためにカルボン酸あるいはスルホン酸の金属塩を添加することもできる。 Such polyphenylene sulfide can be prepared using a known method. For example, a method of polymerizing p-dichlorobenzene in the presence of sulfur and sodium carbonate, a method of polymerizing p-dichlorobenzene in the presence of sodium sulfide and sodium hydroxide in a polar solvent, p-dichlorobenzene Can be exemplified by a method of polymerizing styrene in the presence of hydrogen sulfide and sodium hydroxide, a self-polymerization method of p-chlorothiophenol, and the like. Among such polymerization methods, a method of reacting sodium sulfide and p-dichlorobenzene in an amide solvent such as N-methylpyrrolidone or dimethylacetamide or a sulfone solvent such as sulfolane is preferred. In this polymerization reaction, a metal salt of carboxylic acid or sulfonic acid can be added in order to adjust the degree of polymerization of the resulting polyphenylene sulfide.
本発明のポリアミド樹脂組成物は上記のポリアミド（Ａ）およびポリフェニレンスルフィド（Ｂ）からなり、ポリアミド（Ａ）とポリフェニレンスルフィド（Ｂ）の質量比は、５：９５〜９９．９：０．１であり、好ましくは５：９５〜９５：５、特に好ましくは２０：８０〜８０：２０である。 The polyamide resin composition of the present invention comprises the above polyamide (A) and polyphenylene sulfide (B), and the mass ratio of polyamide (A) and polyphenylene sulfide (B) is from 5:95 to 99.9: 0.1. Yes, preferably 5:95 to 95: 5, particularly preferably 20:80 to 80:20.
本発明のポリアミド樹脂組成物には、必要に応じて充填剤を配合することができる。これらの充填剤は、本発明の樹脂組成物１００質量部に対し１〜２００質量部を配合して使用すると成形性、力学特性、熱変形性などのバランスが取れ、好ましい。配合量は、樹脂組成物１００質量部に対して、より好ましくは１〜１５０質量部、特に好ましくは２〜１００質量部である。充填剤としては、粉末状、繊維状、クロス状などの各種形態を有する充填剤を用いることができる。 A filler can be blended in the polyamide resin composition of the present invention as necessary. When these fillers are used in an amount of 1 to 200 parts by mass based on 100 parts by mass of the resin composition of the present invention, it is preferable because of balance of moldability, mechanical properties, thermal deformability and the like. The blending amount is more preferably 1 to 150 parts by mass, and particularly preferably 2 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin composition. As the filler, fillers having various forms such as powder, fiber and cloth can be used.
粉末充填剤としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ホウ素、タルク、マイカ、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、硫酸マグネシウム、ホウ酸アルミニウム、アスベスト、ガラスビーズ、カーボンブラック、グラファイト、二硫化モリブデン、ポリテトラフルオロエチレンなどを例示できる。 As powder filler, silica, alumina, titanium oxide, zinc oxide, boron nitride, talc, mica, potassium titanate, calcium silicate, magnesium sulfate, aluminum borate, asbestos, glass beads, carbon black, graphite, disulfide Examples include molybdenum and polytetrafluoroethylene.
繊維状充填剤としては、ポリパラフェニレンテレフタルアミド樹脂、ポリメタフェニレンテレフタルアミド樹脂、ポリパラフェニレンイソフタルアミド樹脂、ポリメタフェニレンイソフタルアミド樹脂、ジアミノジフェニルエーテルとテレフタル酸またはイソフタル酸との縮合物から得られる繊維などの全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族液晶ポリエステル繊維などの有機系の繊維状充填剤；あるいはガラス繊維、炭素繊維またはホウ素繊維などの無機系の繊維状充填剤を例示できる。これらの繊維状充填剤は、クロス状などに二次加工されていてもよい。 The fibrous filler is obtained from polyparaphenylene terephthalamide resin, polymetaphenylene terephthalamide resin, polyparaphenylene isophthalamide resin, polymetaphenylene isophthalamide resin, or a condensate of diaminodiphenyl ether and terephthalic acid or isophthalic acid. Examples thereof include organic fibrous fillers such as wholly aromatic polyamide fibers such as fibers and wholly aromatic liquid crystal polyester fibers; and inorganic fibrous fillers such as glass fibers, carbon fibers, and boron fibers. These fibrous fillers may be secondarily processed into a cloth shape or the like.
これらの充填剤は、１種または２種以上混合して使用することができる。特に上記の粉末充填剤と、上記の繊維状充填剤との組み合わせで使用することにより成形性、表面美麗性、力学特性、および耐熱性に優れたポリアミド樹脂組成物を得ることができるので好ましい。また、これらの充填剤として、シランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤などで表面処理した物を使用することもできる。充填剤の表面をこれらのカップリング剤で処理したものを使用すると、得られる成形品の力学特性が優れるので好ましい。シランカップリング剤としては、特にアミノシラン系のカップリング剤が好ましい。 These fillers can be used alone or in combination. Particularly, it is preferable to use a combination of the above powder filler and the above fibrous filler because a polyamide resin composition having excellent moldability, surface aesthetics, mechanical properties, and heat resistance can be obtained. Moreover, the thing surface-treated with the silane coupling agent or the titanium coupling agent etc. can also be used as these fillers. Use of a filler whose surface is treated with such a coupling agent is preferable because the resulting molded article has excellent mechanical properties. As the silane coupling agent, an aminosilane coupling agent is particularly preferable.
本発明のポリアミド樹脂組成物には、必要に応じて、銅系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、チオ系などの酸化防止剤；着色剤；光安定化剤；滑剤；結晶化剤；艶消剤；耐熱安定剤；耐候安定剤；紫外線吸収剤；核剤；可塑剤；難燃剤；帯電防止剤；着色防止剤；ゲル化防止剤等の高分子材料に一般に用いられている各種添加剤、あるいは他種ポリマー等を配合することができる。 If necessary, the polyamide resin composition of the present invention may contain copper-based, hindered phenol-based, hindered amine-based, thio-based antioxidants; colorants; light stabilizers; lubricants; crystallization agents; Agents; heat stabilizers; weathering stabilizers; ultraviolet absorbers; nucleating agents; plasticizers; flame retardants; antistatic agents; anti-coloring agents; various additives commonly used in polymer materials such as anti-gelling agents, Alternatively, other types of polymers can be blended.
本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、耐熱性の熱可塑性樹脂を配合することもできる。耐熱性の熱可塑性樹脂としては、例えば、ＰＰＥ（ポリフェニルエーテル）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）およびこれらの樹脂の変性物などを例示することができる。 The polyamide resin composition of the present invention can be blended with a heat-resistant thermoplastic resin as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the heat-resistant thermoplastic resin include PPE (polyphenyl ether), PES (polyether sulfone), PEI (polyetherimide), LCP (liquid crystal polymer), and modified products of these resins. it can.
本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記のポリアミド（Ａ）およびポリフェニレンスルフィド（Ｂ）を、さらに、必要に応じて上記の充填剤や耐熱性の熱可塑性樹脂を、所望の方法で混合することにより製造することができる。例えば、樹脂材料の混合に通常用いられるような縦型または水平型の混合機を用いて予備混合した後、一軸または二軸の押出機、ニーダー、ミキシングロール、バンバリーミキサーなどの混練装置を用いて、加熱下に溶融混練する方法が例示できる。 The polyamide resin composition of the present invention is obtained by mixing the above polyamide (A) and polyphenylene sulfide (B) and, if necessary, the above filler and heat-resistant thermoplastic resin by a desired method. Can be manufactured. For example, after premixing using a vertical or horizontal mixer as is usually used for mixing resin materials, using a kneading device such as a single or twin screw extruder, kneader, mixing roll, Banbury mixer, etc. An example is a method of melt-kneading under heating.
上記のようにして製造したポリアミド樹脂組成物を用いて、通常の溶融成形法、例えば、圧縮成形法、射出成形法または押出成形法などを利用することにより、所望の形状の成形体を製造することができる。 Using the polyamide resin composition produced as described above, a molded body having a desired shape is produced by utilizing a normal melt molding method, for example, a compression molding method, an injection molding method or an extrusion molding method. be able to.
本発明のポリアミド樹脂組成物は射出成形、ブロー成形、押出成形、圧縮成形、延伸、真空成形などの公知の成形方法が適用できる。エンジニアリングプラスチックとしてエンジンマウント、エンジンカバー、トルクコントロールレバー、ウィンドレギュレーター、前照灯反射板、ドアミラーステイなどの自動車用部品、コネクター、スイッチ、コンデンサー、キャパシターなどの電気電子部品などの成形品をはじめ、フィルム、シート、中空容器、チューブなどの形態にも成形可能であり、産業資材、工業材料、家庭用品などに好適に使用することができる。 The polyamide resin composition of the present invention can be applied with known molding methods such as injection molding, blow molding, extrusion molding, compression molding, stretching, and vacuum molding. Engineering plastics such as engine mounts, engine covers, torque control levers, window regulators, headlight reflectors, door mirror stays and other automotive parts, connectors, switches, capacitors, capacitors and other molded parts such as capacitors, and films , Sheet, hollow container, tube, etc., and can be suitably used for industrial materials, industrial materials, household goods, and the like.
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