JP2011054711A - Electronic component-packaging device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、LED素子など同一種類の複数の電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting a plurality of electronic components of the same type such as LED elements on a substrate.
液晶パネルなどの表示パネルに用いられる照明基板として、LED基板が広く用いられる。このLED基板は、複数のLED素子を基板に所定配列で列状に実装することにより製造され、製造過程においては細長形状の単位基板を複数個結合した矩形の親基板の形態で取り扱われる場合が多い。LED素子を各単位基板に実装する実装過程においては、LED素子は同一種類の多数のLED素子をキャリアテープによって収納保持したテープフィーダから取り出され、単位基板における実装点に順次実装される。 An LED substrate is widely used as an illumination substrate used for a display panel such as a liquid crystal panel. This LED substrate is manufactured by mounting a plurality of LED elements on the substrate in a predetermined arrangement in a row, and may be handled in the form of a rectangular parent substrate in which a plurality of elongated unit substrates are combined in the manufacturing process. Many. In the mounting process of mounting the LED elements on each unit substrate, the LED elements are taken out from a tape feeder in which a large number of LED elements of the same type are stored and held by a carrier tape, and are sequentially mounted at mounting points on the unit substrate.
このとき、照明基板として必要とされる照度分布の均一性を確保するため、同一の単位基板には同一の特性を有する同一生産ロットのLED素子のみを実装することが求められ、たとえ品種的には同一種類であっても生産ロットが異なるものを同一基板に混載することは許されない。このように同一種類であっても品質ランクや生産ロットの異同によって実質的に区別して実装管理を行う必要がある場合の手法として、予め既知の部品個数から実装によって使用された部品数を順次減算して部品残数をカウントしておき、1つのパターンあるいは1つの基板を対象とした実装に必要な部品個数とその時点での部品残数とを比較することによって、実装工程の管理を行う方法が知られている(例えば特許文献1参照)。このような実装管理を行うことにより、1つのパターンや基板には、同一種類の部品であって且つ品質ランクや生産ロットが同一のもののみが実装され、他部品との混載を防止することができる。 At this time, in order to ensure the uniformity of the illuminance distribution required for the illumination substrate, it is required to mount only LED elements of the same production lot having the same characteristics on the same unit substrate, It is not allowed to mix different production lots on the same substrate even if they are of the same type. In this way, even if they are of the same type, it is necessary to distinguish between quality ranks and production lots and implement mounting management, so the number of parts used by mounting is subtracted sequentially from the number of parts already known in advance. The remaining number of components is counted, and the mounting process is managed by comparing the number of components required for mounting on one pattern or one board with the remaining number of components at that time. Is known (see, for example, Patent Document 1). By performing such mounting management, only patterns of the same type and the same quality rank and production lot are mounted on a single pattern or board, preventing mixed loading with other components. it can.
しかしながら上述のような実装管理手法を実際の部品実装ラインに適用するに際しては、以下のような不都合が発生する場合がある。すなわち現実の部品実装過程においては、部品実装動作遂行上の様々な外乱や予測が困難な不測の事態が生じる。例えば、部品実装装置に備えられた部品吸着ノズルの調整状態が良好でないような場合には、部品供給部から部品を取り出す際に吸着不良などに起因するピックアップミスが発生する傾向にある。 However, when the mounting management method as described above is applied to an actual component mounting line, the following inconvenience may occur. That is, in the actual component mounting process, various disturbances in the performance of component mounting operations and unexpected situations that are difficult to predict occur. For example, when the adjustment state of the component suction nozzle provided in the component mounting apparatus is not good, a pickup error due to a suction failure or the like tends to occur when taking out the component from the component supply unit.
そしてこれらのピックアップミスが多発すると、部品残数としては本来十分な数があったにも拘わらず、ピックアップミスによって廃却される部品数が増えて、その結果1つの基板を対象とする部品実装動作中に部品切れを生じる場合がある。また部品実装現場における部品管理は、作業者によるテープリールの交換や部品数の数値入力など人手による作業が多いため、人的ミスが介在することが本質的に避けがたいという問題がある。このため先行技術例にように単に部品残数をカウントするのみでは、同一種類の複数の電子部品を基板に実装する際にロットが異なる部品の混載を完全に防止することが困難であった。 If these pick-up mistakes occur frequently, the number of parts to be discarded due to pick-up mistakes increases despite the fact that there was a sufficient number of remaining parts. Parts may be cut during operation. Also, component management at the component mounting site has a problem that human error is essentially unavoidable because there are many manual operations such as replacement of tape reels and numerical input of the number of components. Therefore, simply counting the remaining number of components as in the prior art example makes it difficult to completely prevent mixed mounting of components of different lots when mounting a plurality of electronic components of the same type on a substrate.
そこで本発明は、同一種類の複数の電子部品を基板に実装する実装形態においてロットが異なる部品の混載を防止することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that can prevent mixed mounting of components of different lots in a mounting form in which a plurality of electronic components of the same type are mounted on a substrate.
請求項1記載の電子部品実装装置は、同一種類の電子部品が実装される複数の実装点を有する単位基板を複数個結合した多面取り基板を実装作業対象とする電子部品実装装置であって、複数個の前記電子部品をロット単位で収納するとともに収納した電子部品を所定の供給位置へ搬送する機能を備えた複数の部品供給部と、前記多面取り基板を保持する基板保持部と、前記供給位置へ搬送された電子部品を吸着ノズルで取出して前記基板保持部に位置決めされた前記多面取り基板へ搭載する部品搭載機構と、前記部品供給部における電子部品の搬送動作と前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御することにより、作業対象に設定された部品供給部から供給される同一種類の電子部品を一の単位基板の全ての実装点に搭載する単位基板実装作業を前記多面取り基板内の複数の単位基板に対して連続して実行する機能を有する制御部を備え、前記制御部は、それぞれの部品供給部における電子部品の残数を部品残数として部品供給部ごとに記憶する部品残数記憶部と、単位基板における実装点の個数に余裕値を加えた値を閾値として記憶する閾値記憶部と、部品供給部における前記搬送動作の回数に応じて、当該部品供給部に対応して前記部品残数記憶部に記憶された前記部品残数を減算して更新する部品残数更新部と、前記単位基板実装作業を開始する前に、作業対象に設定された部品供給部の部品残数と前記閾値とを比較して部品残数が閾値未満であるか否かを判定する部品残数比較部と、前記部品残数が閾値未満であれば、作業対象となる部品供給部を当該時点で設定されている部品供給部から他の部品供給部に変更する処理を行うロット切換処理部とを備えた。
The electronic component mounting apparatus according to
また請求項2記載の電子部品実装装置は、同一種類の電子部品が実装される複数の実装点を有する単位基板を複数個結合した多面取り基板を実装作業対象とする電子部品実装装置であって、複数個の前記電子部品をロット単位で収納するとともに収納した電子部品を所定の供給位置へ搬送する機能を備えた複数の部品供給部と、前記多面取り基板を保持する基板保持部と、前記供給位置へ搬送された電子部品を吸着ノズルで取出して前記基板保持部に位置決めされた前記多面取り基板へ搭載する部品搭載機構と、前記部品供給部における電子部品の搬送動作と前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御することにより、作業対象に設定された部品供給部から供給される同一種類の電子部品を一の単位基板の全ての実装点に搭載する単位基板実装作業を前記多面取り基板内の複数の単位基板に対して連続して実行する機能を有する制御部を備え、前記制御部は、前記吸着ノズルによる電子部品の取出しが所定回数連続して失敗したことを以て電子部品の品切れを検出する部品品切れ検出部と、それぞれの部品供給部における電子部品の残数を部品残数として部品供給部ごとに記憶する部品残数記憶部と、単位基板における実装点の個数に余裕値を加えた値を閾値として記憶する閾値記憶部と、部品供給部における前記搬送動作の回数に応じて、当該部品供給部に対応して前記部品残数記憶部に記憶された前記部品残数を減算して更新する部品残数更新部と、前記単位基板実装作業を開始する前に、作業対象に設定された部品供給部の部品残数と前記閾値とを比較して部品の残数が閾値未満であるか否かを判定する部品残数比較部と、前記部品残数が閾値未満であれば、作業対象となる部品供給部を当該時点で設定されている部品供給部から他の部品供給部に変更する処理を行い、さらに前記部品品切れ検出部が一の単位基板への前記単位基板実装作業の途中で前記部品品切れを検出した場合は、当該一の単位基板を対象とする単位基板実装作業を中止して次の単位基板を対象とする単位基板実装作業へ移行するとともに、作業対象となる部品供給部を当該時点で設定されている部品供給部から他の部品供給部に変更する処理を行うロット切換処理部とを備えた。 According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus for mounting a multi-sided substrate obtained by combining a plurality of unit substrates having a plurality of mounting points on which the same type of electronic component is mounted. A plurality of component supply units having a function of storing the plurality of electronic components in units of lots and transporting the stored electronic components to a predetermined supply position; a substrate holding unit for holding the multi-sided substrate; and A component mounting mechanism for picking up an electronic component transported to a supply position by a suction nozzle and mounting the electronic component on the multi-sided substrate positioned on the substrate holding unit, a transport operation of the electronic component in the component supply unit, and the component mounting mechanism By controlling the mounting operation of the electronic component, the same type of electronic component supplied from the component supply unit set as the work target is mounted on all mounting points of one unit board. A control unit having a function of continuously executing a substrate mounting operation on a plurality of unit substrates in the multi-sided substrate, wherein the control unit fails to take out electronic components by the suction nozzle continuously a predetermined number of times. As a result, the out-of-component detection unit for detecting the out-of-stock of the electronic component, the remaining number storage unit for storing the remaining number of electronic components in each component supply unit as the remaining component number for each component supply unit, and mounting on the unit board A threshold value storage unit that stores a value obtained by adding a margin value to the number of points as a threshold value, and is stored in the remaining component number storage unit corresponding to the component supply unit according to the number of times of the transport operation in the component supply unit. The component remaining number updating unit that subtracts and updates the remaining component number, and before starting the unit board mounting operation, compares the component remaining number of the component supply unit set as a work target with the threshold value. Remaining parts A remaining component number comparing unit that determines whether or not the threshold value is less than the threshold value, and if the remaining component number is less than the threshold value, the component supplying unit to be operated is changed from the component supplying unit set at that time to another When the component supply unit performs the process of changing to a component supply unit, and the component out-of-stock detection unit detects the out-of-component product in the middle of the unit substrate mounting operation on one unit substrate, the unit for the one unit substrate Stops the board mounting operation and moves to the unit board mounting work for the next unit board, and changes the component supply unit that is the target of operation from the component supply unit set at that time to another component supply unit And a lot switching processing unit for performing the processing.
請求項4記載の電子部品実装装置は、同一種類の電子部品が実装される複数の実装点を有する単位基板を複数個結合した多面取り基板を実装作業対象とする電子部品実装装置であって、複数個の電子部品をロット単位で収納するとともに収納した電子部品を所定の供給位置へ搬送する機能を備えた部品供給部と、前記多面取り基板を保持する基板保持部と
、前記供給位置へ搬送された電子部品を吸着ノズルで取出して前記基板保持部に位置決めされた前記多面取り基板へ搭載する部品搭載機構と、前記部品供給部における電子部品の搬送動作と前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御することにより、作業対象に設定された部品供給部から供給される同一種類の電子部品を一の単位基板の全ての実装点に搭載する単位基板実装作業を前記多面取り基板内の複数の単位基板に対して連続して実行する機能を有する制御部を備え、前記制御部は、前記部品供給部における電子部品の残数を部品残数として記憶する部品残数記憶部と、単位基板における実装点の個数に余裕値を加えた値を閾値として記憶する閾値記憶部と、部品供給部における前記搬送動作の回数に応じて、前記部品残数記憶部に記憶された前記部品残数を減算して更新する部品残数更新部と、前記単位基板実装作業を開始する前に、前記部品残数と前記閾値とを比較して部品残数が閾値未満であるか否かを判定する部品残数比較部と、前記部品残数が閾値未満であれば、当該単位基板への単位基板実装作業を中止してその旨報知するとともに、作業者による前記部品供給部への電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に当該単位基板を対象とする単位基板実装作業を開始するロット切換処理部とを備えた。
The electronic component mounting apparatus according to
請求項5記載の電子部品実装装置は、同一種類の電子部品が実装される複数の実装点を有する単位基板を複数個結合した多面取り基板を実装作業対象とする電子部品実装装置であって、複数個の電子部品をロット単位で収納するとともに収納した電子部品を所定の供給位置へ搬送する機能を備えた部品供給部と、前記多面取り基板を保持する基板保持部と、前記供給位置へ搬送された電子部品を吸着ノズルで取出して前記基板保持部に位置決めされた前記多面取り基板へ搭載する部品搭載機構と、前記部品供給部における電子部品の搬送動作と前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御することにより、部品供給部から供給される同一種類の電子部品を一の単位基板の全ての実装点に搭載する単位基板実装作業を前記多面取り基板内の複数の単位基板に対して連続して実行する機能を有する制御部を備え、前記制御部は、前記吸着ノズルによる電子部品の取出しが所定回数連続して失敗したことを以て電子部品の品切れを検出する部品品切れ検出部と、前記部品供給部における電子部品の残数を部品残数として記憶する部品残数記憶部と、単位基板における実装点の個数に余裕値を加えた値を閾値として記憶する閾値記憶部と、部品供給部における前記搬送動作の回数に応じて前記部品残数記憶部に記憶された前記部品残数を減算して更新する部品残数更新部と、前記単位基板実装作業を開始する前に前記部品残数と前記閾値を比較して部品の残数が閾値未満であるか否かを判定する部品残数比較部と、前記部品残数が閾値未満であれば、当該単位基板への単位基板実装作業を中止してその旨報知するとともに、作業者による電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に当該単位基板を対象とする単位基板実装作業を開始する処理を行い、さらに前記部品品切れ検出部が一の単位基板への前記単位基板実装作業の途中で前記部品品切れを検出した場合は、当該単位基板への単位基板実装作業を中止してその旨報知し、作業者による前記部品供給部への電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に次の単位基板を対象とする単位基板実装作業へ移行する処理を行うロット切換処理部とを備えた。
The electronic component mounting apparatus according to
本発明によれば、多面取り基板に同一種類の電子部品を実装する実装作業において、部品供給部における電子部品の残数を部品残数として記憶しておき、1つの単位基板を対象とする単位基板実装作業を開始する前に、部品品切れが発生する可能性の有無を判定するために設定された閾値と部品残数とを比較して部品残数が閾値未満であるか否かを判定し、部品残数が閾値未満であれば作業対象となる部品供給部を当該時点で設定されている部品供給部から他の部品供給部に変更するロット切換処理を行うことにより、同一種類の複数の電子部品を基板に実装する実装形態においてロットが異なる部品の混載を防止することができる。 According to the present invention, in a mounting operation for mounting the same type of electronic component on a multi-sided board, the remaining number of electronic components in the component supply unit is stored as a remaining component number, and a unit for one unit substrate is stored. Before starting the board mounting operation, compare the threshold set to determine whether there is a possibility that the component will run out and the remaining component count to determine whether the remaining component count is less than the threshold. If the number of remaining parts is less than the threshold value, a lot switching process is performed to change the part supply unit to be operated from the component supply unit set at the time point to another component supply unit. In a mounting form in which electronic components are mounted on a substrate, mixed loading of components having different lots can be prevented.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して、電子部品実装装置1の全体構成を説明する。図1において、基台1aの上面には基板搬送機構2がX方向(基板搬送方向)に配設されている。基板搬送機構2は実装作業対象の多面取り基板3を搬送し、基板搬送機構2の中央位置に設けられた実装ステージに多面取り基板3を位置決めして保持する。したがって基板搬送機構2は多面取り基板3を保持する基板保持部となっている。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the overall configuration of the electronic
図3に示すように、多面取り基板3は、細長い冊形状の単位基板3aを幅方向に並列して複数個結合した構成となっており、各単位基板3aには電子部品であるLED素子が実装される実装点3mが単位基板3aの長手方向に直列に設けられている。すなわち電子部品実装装置1は、LED素子など同一種類の電子部品が実装される複数の実装点3mを有する単位基板3aを複数個結合した多面取り基板3を実装作業対象とするものである。この実装作業においては、多面取り基板3の一方側の端部に位置する単位基板3a(1)から、隣接する単位基板3a(2)・・・単位基板3a(N)の順で、各単位基板3aの実装点3mに電子部品が実装される。
As shown in FIG. 3, the
基板搬送機構2の一方の側方には、複数の部品供給部4#1、4#2、4#3が並設されている。これらの部品供給部4#1、4#2、4#3は、いずれも同一品種の複数の電子部品をロット単位で収納したキャリアテープを卷回収納する供給リール4aを備えており、供給リール4aから引き出したキャリアテープをピッチ送りして電子部品を搬送することにより、以下に説明する部品搭載機構への供給位置4bに電子部品を供給する。すなわち、部品供給部4#1、4#2、4#3は、複数個の電子部品をロット単位で収納するとともに、収納した電子部品を所定の供給位置4bへ搬送する機能を備えている。そして、多面取り基板3を対象とした部品実装作業においては、部品供給部4#1、4#2、4#3のうち作業対象として設定された1つの部品供給部4から連続して電子部品が取り出され、当該作業対象の部品供給部4において部品品切れが発生すると、予め設定された供給順序に従って、次の部品供給部4が新たに作業対象として設定される。
On one side of the
基台1aの上面においてX方向の両端部にはY軸テーブル5が配設されており、Y軸テーブル5にはX軸テーブル6が架設されている。X軸テーブル6には下面側に複数(ここでは4本)の吸着ノズル8aを備えた搭載ヘッド8がX方向に移動自在に装着されている。Y軸テーブル5、X軸テーブル6を駆動することにより、搭載ヘッド8はX方向、Y方
向へ移動する。これにより、搭載ヘッド8は、部品供給部4#1、4#2、4#3の供給位置4bから電子部品を取り出し、基板搬送機構2に位置決め保持された多面取り基板3へ搭載する。この部品搭載動作における搭載ヘッド8の移動経路には部品認識カメラ9が配置されており、電子部品を吸着ノズル8aによって保持した搭載ヘッド8が部品認識カメラ9の上方を移動することにより、部品認識カメラ9は吸着ノズル8aに保持された状態の電子部品を撮像する。
On the upper surface of the
上記構成において、Y軸テーブル5およびX軸テーブル6は、搭載ヘッド8を移動させる搭載ヘッド移動機構7を構成し、さらに搭載ヘッド移動機構7および搭載ヘッド8は、供給位置4bへ搬送された電子部品を吸着ノズル8aで取出して、基板保持部である基板搬送機構2に位置決めされた多面取り基板3へ搭載する部品搭載機構を構成する。基台1a上には、タッチパネルを組み込んだ操作パネル10が配置されており、パネル上に各種の画面表示を行うとともに、パネルをタッチ操作することにより、操作指示やデータ入力が同一画面上で可能となっている。
In the above configuration, the Y-axis table 5 and the X-axis table 6 constitute a mounting
基台1aの内部には、制御部11が内蔵されている。図2に示すように、制御部11は、部品認識部12、部品供給部4#1、4#2、4#3、搭載ヘッド移動機構7、搭載ヘッド8、表示部13、操作・入力部14と接続されている。部品認識部12は部品認識カメラ9による撮像結果を認識処理することにより搭載ヘッド8に保持された電子部品を認識し、認識結果を制御部11に送る。制御部11が部品供給部4#1、4#2、4#3を制御することにより、それぞれの部品供給部4#1、4#2、4#3に収納された電子部品は、部品搭載機構への供給位置4bに搬送される。
A
また制御部11が搭載ヘッド移動機構7、搭載ヘッド8を制御することにより、作業対象に設定された部品供給部4から供給される同一種類の電子部品を、実装対象の単位基板3aの全ての実装点3mに順次実装する単位基板実装作業が実行される。さらにこの単位基板実装作業は、多面取り基板3を構成する全ての単位基板3aを対象として連続して実行される。また4本の吸着ノズル8aを備えた搭載ヘッド8には、各吸着ノズル8aに対応してそれぞれ圧力センサ8b(1)(2)(3)(4)が設けられており、吸着ノズル8aによって真空吸着により電子部品をピックアップした後に、圧力センサ8bによって真空吸引経路の圧力を検出する。
Further, the
すなわち制御部11は、部品供給部4#1、4#2、4#3における電子部品の搬送動作と部品搭載機構による電子部品の搭載動作とを制御することにより、作業対象に設定された部品供給部4から供給される同一種類の電子部品を一の単位基板3aの全ての実装点3mに搭載する単位基板実装作業を、多面取り基板3内の複数の単位基板3aに対して連続して実行する機能を有している。
That is, the
表示部13、操作・入力部14は、操作パネル10に組み込まれたタッチパネルである。表示部13は、制御部11によって制御されて操作パネル10のパネル上に、部品供給部4における部品品切れの報知などの各種の画面表示を行う。またパネルをタッチ操作することにより、操作・入力部14によって制御部11に対して操作指示やデータ入力が行われる。この操作指示には、部品品切れ発生時において作業者による電子部品の補給作業が完了した旨の入力操作が含まれる。
The
制御部11の構成および機能を説明する。制御部11は、搭載動作処理部20、ピックアップミス検出部21、部品品切れ検出部22、部品残数更新部23、部品残数比較部24、ロット切換処理部25、動作モード設定部26および記憶部30を備えている。記憶部30はさらに実装済部品数記憶部31、基板情報記憶部32、単位基板実装点データ記憶部33、閾値データ記憶部34、作業対象記憶部35、部品残数記憶部36より構成さ
れる。
The configuration and function of the
搭載動作処理部20は、部品供給部4#1、4#2、4#3および搭載ヘッド移動機構7、搭載ヘッド8より成る部品搭載機構を制御することにより、電子部品を多面取り基板3に実装するための搭載動作を実行させる処理を行う。ピックアップミス検出部21は、搭載ヘッド8に設けられた圧力センサ8b(1)(2)(3)(4)による真空吸引経路の圧力検出結果に基づいて、吸着ノズル8aが電子部品を正常にピックアップできないピックアップミスが発生したか否かを検出する。部品品切れ検出部22は、部品供給部4#1、4#2、4#3のいずれかを対象とした部品取り出し動作において、ピックアップミス検出部21によってピックアップミスが所定回数連続して検出されたならば、当該部品供給部4において部品品切れが発生したと判断する。すなわち、部品品切れ検出部22は、吸着ノズル8aによる部品供給部4からの電子部品の取出しが所定回数連続して失敗したことを以て、当該部品供給部4における電子部品の品切れを検出する処理を行う。
The mounting operation processing unit 20 controls the component mounting mechanism including the
部品残数更新部23は、部品供給部4#1、4#2、4#3における部品搬送動作の回数に応じて、部品残数を減算することにより、部品残数記憶部36に記憶された部品供給部4#1、4#2、4#3における実際の部品残数を逐次更新する。部品残数比較部24は、単位基板実装作業を開始する前に、部品残数記憶部36に記憶された3つの部品供給部4#1、4#2、4#3の部品残数のうち、作業対象に設定された部品供給部4の部品残数と、閾値データ記憶部34に記憶された閾値とを比較して、部品残数が閾値未満であるか否かを判定する処理を行う。
The remaining component
ロット切換処理部25は、ロット切換処理、すなわち、搭載ヘッド8による電子部品の取出し作業の作業対象となる部品供給部4を変更するための処理、および部品供給部4の変更に伴って必要とされる各種の処理を実行する。これらの処理には、部品品切れ検出部22が1つの単位基板3aを対象とする単位基板実装作業の途中で部品品切れを検出した場合に、実行中の単位基板実装作業を中止して実装点データ上で設定されていた実装点をキャンセルする実装点キャンセル処理、部品残数比較部24による部品残数比較の結果に基づいて作業対象となる部品供給部4を変更する処理、作業対象として設定された部品供給部4を特定するための情報を変更して作業対象記憶部35に記憶させる処理、実装対象を次の単位基板3aに移行する処理などが含まれる。
The lot switching
このような作業対象となる部品供給部4の変更に伴う処理は、ロットの異なる電子部品が同一の単位基板3aに混載されることを防止することを目的として実行される。すなわち複数のLED素子を単位基板に実装して照明基板を製造する場合などには、同一の単位基板には同一の特性を有する同一ロットの電子部品のみを実装することが求められる。本実施の形態の示す電子部品実装装置1においては、ロット切換処理部25に上述の各処理を実行させることにより、この目的を達成するようにしている。なおロット切換処理部25の詳細機能については、後述する動作例の説明において、動作フローおよび図面に即して詳述する。
The process accompanying the change of the
動作モード設定部26は、オペレータの操作入力によって指示される電子部品実装装置1の動作モードを設定する。後述するように、本実施の形態に示す電子部品実装装置1においては、各部品供給部4における部品残数の管理を行わずに、実際の実装作業における部品品切れの検出結果に基づいて単位基板実装作業を管理する動作モード1と、部品品切れの検出とともに各部品供給部4における部品残数を常に監視することによって単位基板実装作業を管理する動作モード2とを使い分けることができるようになっている。
The operation
記憶部30の記憶内容について説明する。実装済部品数記憶部31は、各単位基板3aに実際に搭載された部品数を記憶する。すなわち、部品供給部4からの取り出し時にピッ
クアップミスが生じた場合や、一旦取り出されても動作ミスにより搭載されなかった場合は、実装済みの部品数としてカウントされない。実装済部品数記憶部31への書き込みは搭載動作処理部20によって行われ、実装対象が1つの単位基板3aから次の単位基板3aへ切換わると、部品数はクリアされる。
The contents stored in the
基板情報記憶部32は、基板情報、すなわち対象となる多面取り基板3における単位基板3aの数量や配置についてのデータを記憶する。単位基板実装点データ記憶部33は、1つの単位基板3aにおける実装点3mの相対座標データを記憶する。そして搭載動作処理部20が、単位基板実装作業の都度基板情報記憶部32から読み取った基板情報と単位基板実装点データ記憶部33から読み取った相対座標データとを組み合わせることにより、基板搬送機構2に位置決め保持された多面取り基板3に対して電子部品を搭載する際の実装座標を示す実装点データが作成され、搭載動作処理部20にロードされる。
The board
図4を参照して、実装点データ[3a(N)]、すなわち図3に示すN番目の単位基板3aについて作成される実装点データについて説明する。実装点データ[3a(N)]は、当該単位基板3aにおける複数の実装点3mを個別に特定するための実装点番号[3m]、各実装点3mの多面取り基板3における位置座標を示す座標データ[X,Y]、各実装点3mについて、実際に部品搭載が実行されたか否かを示す搭載フラグ[FL(M)]、各実装点3mについて実装点キャンセル処理が行われたか否かを示すキャンセルフラグ[FL(C)]より構成される。搭載フラグ[FL(M)]にて1が書き込まれた実装点3mは実装済みであることを示し、0が書き込まれた実装点3mは未実装であることを示す。キャンセルフラグ[FL(C)]にて1が書き込まれた実装点3mは実装がキャンセルされたことを示し、0が書き込まれた実装点3mはデフォルト状態であって通常通り実装が行われることを示す。
With reference to FIG. 4, the mounting point data [3a (N)], that is, the mounting point data created for the
閾値データ記憶部34は、単位基板3aにおける実装点3mの個数に余裕値を加えた値を、閾値として記憶する。この閾値は、作業対象として設定されている部品供給部4に、実装対象となる単位基板3aの実装点3mの全てに実装するのに十分な部品残数が確保されているか否かを判定するために用いられるものである。ここでは、実装点3mの個数に加えて、部品搭載動作の途中で発生する可能性のあるピックアップミスや部品認識カメラ9による部品認識NGなどの理由によって、実際に搭載されずに廃棄される電子部品の数を予め想定して余裕値として加算した数を閾値として用いるようにしている。
The threshold
作業対象記憶部35は、作業対象として設定されている部品供給部4を特定するための情報を記憶する。この情報はロット切換処理部25によって変更され、搭載動作処理部20は作業対象記憶部35に記憶された情報にしたがって作業対象の部品供給部4を特定して部品取り出し動作を実行する。部品残数記憶部36は、部品供給部4#1、4#2、4#3のそれぞれについて、部品残数S1,S2,S3を記憶する。部品残数S1,S2,S3は、部品残数更新部23によって逐次更新される。
The work
次に図5を参照して、動作モード1,すなわち各部品供給部4における部品残数の管理を行わずに、実際の実装作業における部品品切れの検出結果に基づいて単位基板実装作業を管理する動作モードの実際例について説明する。まず、多面取り基板3において、当該単位基板実装作業において実装対象となる単位基板3aを特定するカウンタをリセットする(ST1)。ここではまず最初に、カウンタ値Nを1にセットする。次いで、N番目(最初の場合は1番目)の単位基板3a(N)の実装点データ[3a(N)]を搭載動作処理部20にロードする(ST2)。
Next, referring to FIG. 5, the unit board mounting operation is managed based on the detection result of the out of component in the actual mounting operation without managing the remaining number of components in the
この後、当該単位基板3aを対象として、単位基板実装作業が開始される(ST3)。すなわち、その時点において作業対象となっている部品供給部4から部品搭載機構によっ
て電子部品を取り出して、当該単位基板3aの各実装点3mへ順次搭載する部品搭載動作を反復して実行する。この部品搭載動作の過程においては、部品品切れ検出部22によって部品切れ発生の有無を常に監視する(ST4)。すなわち、吸着ノズル8aによる部品供給部4からの電子部品の取り出しが所定回数連続して失敗したことを以て、当該部品供給部4における電子部品の品切れを検出する(部品品切れ検出工程)。ここで部品切れ発生なしであれば、当該単位基板実装作業を終了したか否かを判断する(ST5)。すなわち、実装済部品数記憶部31に記憶された実装済部品数が規定数に到達したか否かを判断し、実装済部品数が規定数に満たない場合にはさらに部品搭載動作を反復する。
Thereafter, the unit substrate mounting operation is started for the
そして(ST5)にて実装済部品数が規定数に到達したことが確認されたならば、当該単位基板3aを対象とする単位基板実装作業を終了する(ST6)。次いで、次の実装対象となる単位基板の有無を判断し(ST12)、無しの場合には多面取り基板3を対象とする実装作業を終了する。そして有りの場合には、カウンタ値NをN+1に歩進させて(ST13)、(ST2)に戻って次の単位基板3aの実装点データをロードして、同様の単位基板実装作業を反復実行する。
If it is confirmed in (ST5) that the number of mounted parts has reached the specified number, the unit board mounting operation for the
これに対し、(ST4)にて部品品切れ検出部22によって部品切れ発生が検出された場合には、以下の処理が実行される。まず、実行中の単位基板実装作業を中止する(ST7)。次いで、実装済部品数が0であるか否かを実装済部品数記憶部31に記憶された実装済部品数を参照することにより判断する(ST8)。図6は、同一ロットに属する電子部品P1が単位基板3a(1)から順次実装され、単位基板3a(6)に6個の電子部品P1を実装した時点で部品品切れが発生した例を示している。
On the other hand, when the out-of-component occurrence is detected by the out-of-
この例のように実装済部品数が0ではなく、既に幾つかの電子部品が実装されている場合には、実装点キャンセル処理を行う(ST9)。すなわち、ロット切換処理部25によって実装点キャンセル処理を行うことにより、単位基板3a(6)について作成される実装点データ[3a(6)]は、図7に示す内容に変更される。まず搭載フラグ[FL(M)]は、部品品切れが発生した7番目以降の実装点3mについては、未実装であることを示す0が書き込まれ、キャンセルフラグ[FL(C)]については、実装がキャンセルされたことを示す1が書き込まれる。
When the number of mounted components is not 0 as in this example and some electronic components are already mounted, a mounting point canceling process is performed (ST9). That is, by performing the mounting point canceling process by the lot switching
次いで、ロット切換処理がロット切換処理部25によって実行される(ST10)。すなわち、作業対象となる部品供給部4を、当該時点で設定されていて部品品切れが発生した部品供給部4から、予め次の作業対象として供給順序が設定された他の部品供給部4に変更する処理を行う。そしてこの後、(ST12)に進み、次の単位基板3aの有無を確認しながら、単位基板3a(7)以降の各単位基板3aを対象として単位基板実装作業が実行される。すなわち、新たに作業対象に設定された部品供給部4から、同一ロットに属する電子部品P2が連続的に取り出され、各単位基板3aに順次実装される。この場合には、実装点キャンセルの対象となった単位基板3a(6)は、作業未完のまま実装が中止され、不良基板として廃棄の対象となる。
Next, lot switching processing is executed by the lot switching processing unit 25 (ST10). In other words, the
すなわち上記処理においては、ロット切換処理部25は、部品品切れ検出工程において、部品品切れ検出部22が単位基板3a(6)(一の単位基板)を対象とする単位基板実装作業の途中で部品品切れを検出したならば、当該単位基板3a(6)を対象とする単位基板実装作業を中止して単位基板3a(7)(次の単位基板)を対象とする単位基板実装作業に移行するとともに、作業対象となる部品供給部4を当該時点で設定されている部品供給部4から他の部品供給部4に変更する(ロット切換処理工程)。
That is, in the above process, the lot switching
また(ST8)にて、実装済部品数が0の場合、すなわち図8に示す例のように、単位基板3a(1)から単位基板3a(6)までを対象とした電子部品P1の実装が完了し、
単位基板3a(7)の最初の実装点3mを対象とした時点で部品品切れが発生したような場合には、実装点キャンセル処理を行う必要がない。この場合には、そのままロット切換処理がロット切換処理部25によって実行される(ST11)、すなわち、作業対象となる部品供給部4を、当該時点で設定されていて部品品切れが発生した部品供給部4から他の部品供給部4に変更する処理を行い、単位基板3a(7)を対象として(ST3)に戻って単位基板実装動作が開始される。
In (ST8), when the number of mounted parts is 0, that is, as in the example shown in FIG. 8, the mounting of the electronic component P1 from the
In the case where a component is sold out at the time when the
これにより、単位基板3a(7)以降の各単位基板3aを対象として、新たに作業対象に設定された部品供給部4から同一ロットに属する電子部品P2が連続的に取り出され、各単位基板3aに順次実装される。すなわちこの場合は、ロット切換処理部25は、部品品切れ検出部22が単位基板3a(7)(一の単位基板)への単位基板実装作業の開始時に部品品切れを検出した場合は、作業対象となる部品供給部4を当該時点で設定されている部品供給部4から他の部品供給部4に変更し、その後次の単位基板3aへの単位基板実装作業へ移行することなく、単位基板3a(7)への単位基板実装作業を始めから実行する。
As a result, for each
次に図9を参照して、動作モード2,すなわち部品品切れの検出とともに各部品供給部4における部品残数を常に監視することによって単位基板実装作業を管理する動作モード2の実際例について説明する。まず、多面取り基板3において、当該単位基板実装作業において実装対象となる単位基板3aを特定するカウンタをリセットする(ST11)。ここではまず最初に、カウンタ値Nを1にセットする。次いで、N番目(最初の場合は1番目)の単位基板3a(N)の実装点データ[3a(N)]を搭載動作処理部20にロードする(ST12)。
Next, referring to FIG. 9, an actual example of the
この後、ロット切換処理部25により当該時点において作業対象となっている部品供給部4の部品残数が単位基板3aについて設定されている閾値以上であるか否かを判断する(ST13)。ここで、部品残数が閾値未満であれば、当該単位基板3aについて部品不足により部品品切れが発生する可能性有りと判断して、ロット切換処理を実行する(ST14)。すなわち、作業対象となる部品供給部4を、当該時点で設定されていて部品品切れの発生の可能性のある部品供給部4から他の部品供給部4に変更する処理を行い、(ST13)に戻って、変更された部品供給部4について同様に部品残数比較処理を実行する。
Thereafter, the lot switching
そして(ST13)にて部品残数が閾値以上であれば当該単位基板3aについては部品品切れが生じないと判断して、当該単位基板3aを対象として単位基板実装作業が開始される(ST15)。これ以降に実行される(ST15)〜(ST25)は、図5に示す動作モード1における(ST3)〜(ST13)と同様である。ただし、動作モード2においては、(ST23)のロット切換処理の後、再度(ST13)に戻って、変更後の部品供給部4について同様に部品残数比較処理を実行する。
If the number of remaining components is equal to or greater than the threshold value in (ST13), it is determined that the
この動作モード2の具体例について、図10を参照して説明する。ここでは、同一ロットに属する電子部品P1が単位基板3a(1)から順次実装され、単位基板3a(5)への実装を完了した時点で、作業対象となっている部品供給部4の部品残数が閾値未満となった場合を示している。すなわちこの場合には、単位基板3a(6)を対象とする単位基板実装作業を開始する前に実行される部品残数比較処理(ST13)において、部品残数が閾値未満であると判定され、その結果ロット切換処理(ST14)が実行される。
A specific example of the
これにより、作業対象となる部品供給部4が、当該時点で設定されていて部品品切れの発生の可能性のある部品供給部4から予め次の作業対象として供給順序が設定された他の部品供給部4に変更される。そしてこれ以降(ST15)〜(ST25)の各処理が実行
され、変更された部品供給部4から取り出された電子部品P2が単位基板3a(6)以下の単位基板3aに順次実装される。すなわちこの場合には、ロット切換処理部25は、部品残数が閾値未満(または閾値以下)であれば、作業対象となる部品供給部4を当該時点で設定されている部品供給部4から他の部品供給部4に変更する処理を行う。
As a result, the
ここで、(ST16)にて部品品切れ発生を検出する処理を実行するのは、次の理由による。すなわち、動作モード2では、部品残数の管理を採用していることから、本来は部品品切れは発生しないはずである。しかしながら、部品残数のベースとなる各ロット毎の総部品数はオペレータによって入力されることから、総部品数の入力ミスに起因して誤った部品残数が部品残数記憶部36に記憶される事態が排除できない。さらに、部品搭載動作を反復して実行する過程において、ピックアップミスや部品認識NGなどが想定を超える高頻度で発生したような場合には、予め余裕値として見込んだマージンを超えて廃棄部品が発生する。
Here, the reason for executing the process of detecting the out-of-components in (ST16) is as follows. That is, in the
このような部品残数の誤差や想定を超える数の廃棄部品が発生すると、1つの単位基板実装作業を実行中に、作業対象となっている部品供給部4において本来あるはずの電子部品が部品品切れとなる事態が発生し、装置動作エラーとなって部品搭載動作が中断する。このような事態の発生を防ぐため、動作モード2においても動作モード1と同様に、部品品切れ検出部22によって部品切れ発生を検出し、同様の処理を行うようにしている。
When such an error in the remaining number of parts or a number of discarded parts exceeding the assumption occurs, an electronic part that should originally exist in the
すなわち図10に示すように、電子部品P2が単位基板3a(6)から順次実装され、単位基板3a(11)に6個の電子部品P2を実装した時点で部品品切れが発生すると、図6に示す例と同様の実装点キャンセル処理を行う(ST21)。そしてこれに引き続いてロット切換処理(ST22)が実行される。これにより、作業対象となる部品供給部4を、当該時点で設定されていて部品品切れが発生した部品供給部4から、予め次の作業対象として供給順序が設定された他の部品供給部4に変更する処理を行い、次の単位基板3a(12)を対象として(ST12)に戻り、同様の動作処理が反復実行される。これにより、単位基板3a(12)以降の各単位基板3aには、変更された部品供給部4から連続的に取り出された同一ロットに属する電子部品P3が順次実装される。
That is, as shown in FIG. 10, when the electronic component P2 is sequentially mounted from the
すなわちこの場合には、ロット切換処理部25は、部品残数が閾値未満(または閾値以下)であれば、作業対象となる部品供給部4を当該時点で設定されている部品供給部4から他の部品供給部4に変更する処理を行い、さらに部品品切れ検出部22が単位基板3a(11)(一の単位基板)への単位基板実装作業の途中で部品品切れを検出した場合は、単位基板3a(11)を対象とする単位基板実装作業を中止して単位基板3a(12)(次の単位基板)を対象とする単位基板実装作業へ移行するとともに、作業対象となる部品供給部4を当該時点で設定されている部品供給部4から他の部品供給部4に変更する処理を行う。
That is, in this case, if the remaining part count is less than the threshold value (or less than the threshold value), the lot switching
なお上述実施例においては、電子部品実装装置1に複数の部品供給部4を備えており、1つの部品供給部4が部品品切れとなる度に作業対象となる部品供給部4を変更する例を示しているが、本発明は必ずしも複数の部品供給部4を必須構成要件としたものではない。すなわち1つの部品供給部4のみを備えた電子部品実装装置の場合、または複数の部品供給部4を備えた電子部品実装装置において供給順序が最後の部品供給部4が部品品切れとなった場合など、作業対象を他の部品供給部4に変更することができない場合にあっても、本発明を適用することができる。この場合には、異なるロットの電子部品が同一の単位基板3aに混載することを防止するためのロット切換処理に、作業者による手作業を介在させることが必要となる。
In the above-described embodiment, the electronic
例えば、図5に示す動作モード1の場合には、(ST4)にて部品切れが発生し、且つ
その部品品切れ発生時において単位基板実装作業の対象となっている単位基板3aに既に実装済み部品がある場合には、実行中の単位基板実装作業を中止し(ST7)、表示部13によって部品切れである旨の報知を行う。そしてこの報知を承けて、作業者は供給リール4aの交換などの電子部品の補給作業を実行し、作業完了の入力操作を操作・入力部14によって行う。この入力によりロット切換処理部25は、単位基板実装作業が中止された単位基板3aの次の単位基板3aを対象として、単位基板実装作業を開始する。
For example, in the case of the
また(ST4)にて部品切れが発生したものの、その部品品切れ発生が単位基板実装作業の開始時であって、単位基板実装作業の対象となっている単位基板3aには実装済み部品がない場合には、表示部13によって部品切れである旨の報知を行う。そしてこの報知を承けて作業者は同様に電子部品の補給作業を実行し、作業完了の入力操作を操作・入力部14によって行う。この入力により、ロット切換処理部25は同一の単位基板3aを対象として、単位基板実装作業を開始する。
In addition, when the component out of part occurs in (ST4), the out of component occurrence is at the start of the unit substrate mounting operation, and there is no mounted component on the
すなわちこの場合においては、ロット切換処理部25は、部品品切れ検出工程において一の単位基板3aへの単位基板実装作業の途中で部品品切れを検出したならば、当該一の単位基板3aへの単位基板実装作業を中止してその旨報知するとともに、作業者による部品供給部4への電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に、次の単位基板3aに対する単位基板実装作業へ移行する処理を行う(ロット切換処理工程)。
That is, in this case, if the lot switching
そしてロット切換処理部25は、前記部品切れ検出工程において、部品品切れ検出部22が一の単位基板3aへの単位基板実装作業の開始時に部品品切れを検出したならば、前記ロット切換処理工程においてその旨報知するとともに、作業者による部品供給部4への電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に、次の単位基板3aへの単位基板実装作業へ移行することなく、同一の単位基板3aを対象とする単位基板実装作業を開始する。
Then, in the part switching detection step, the lot switching
また図9に示す動作モード2において、部品残数記憶部36に記憶された部品残数のみに基づいて部品実装作業を管理する場合には、ロット切換処理部25は、単位基板実装作業開始(ST15)の前に(ST13)にて実行される部品残数比較部24による判定結果により、部品残数が閾値未満であれば、当該単位基板3aへの単位基板実装作業を中止してその旨報知するとともに、作業者による部品供給部4への電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に、当該単位基板3aを対象とする単位基板実装作業を開始する。
Further, in the
さらに動作モード2において、部品残数に加えて部品品切れ検出の有無を併用して部品実装作業を管理する場合には、ロット切換処理部25は以下の処理を行う。すなわち、部品残数比較部24による判定結果により、部品残数が閾値未満であれば、当該単位基板3aへの単位基板実装作業を中止してその旨報知するとともに、作業者による電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に、当該単位基板3aを対象とする単位基板実装作業を開始する処理を行う。そしてさらに部品品切れ検出部22が一の単位基板3aへの単位基板実装作業の途中で部品品切れを検出した場合は、当該単位基板3aへの単位基板実装作業を中止してその旨報知し、作業者による部品供給部4への電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に、次の単位基板3aを対象とする単位基板実装作業へ移行する処理を行う。
Furthermore, in the
上述の場合において、ロット切換処理部25は、部品品切れ検出部22が一の単位基板3aへの単位基板実装作業の開始時に部品品切れを検出した場合は、その旨報知するとともに、作業者による部品供給部4への電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に、次の単位基板3aを対象とする単位基板実装作業へ移行することなく、同一の単位基
板3aを対象とする単位基板実装作業を始めから実行する。
In the above-described case, the lot switching
上記説明したように、本実施の形態に示す動作モード1においては、多面取り基板3に同一種類の電子部品を実装する実装作業において、部品供給部4からの電子部品の取出しが所定回数連続して失敗したことを以て電子部品の品切れを検出し、一の単位基板3aを対象とする単位基板実装作業の途中で部品品切れを検出したならば、当該一の単位基板3aを対象とする単位基板実装作業を中止して次の単位基板3aを対象とする単位基板実装作業に移行するとともに、作業対象となる部品供給部4を当該時点で設定されている部品供給部4から他の部品供給部4に変更するロット切換処理、または作業者による電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に次の単位基板3aに対する単位基板実装作業へ移行するロット切換処理を行うようにしている。
As described above, in the
また本実施の形態に示す動作モード2においては、多面取り基板3に同一種類の電子部品を実装する実装作業において、部品供給部4における電子部品の残数を部品残数として記憶しておき、1つの単位基板3aを対象とする単位基板実装作業を開始する前に、部品品切れが発生する可能性の有無を判定するために設定された閾値と部品残数とを比較して部品残数が閾値未満であるか否かを判定し、部品残数が閾値未満であれば作業対象となる部品供給部4を当該時点で設定されている部品供給部から他の部品供給部4に変更するロット切換処理を行うようにしている。これにより、LED素子などの同一種類の複数の電子部品を基板に実装する実装形態において、ロットが異なる部品の混載を防止することができる。
In the
本発明の電子部品実装装置および電子部品実装方法は、同一種類の複数の電子部品を基板に実装する実装形態においてロットが異なる部品の混載を防止することができるという効果を有し、LED素子など同一品種であっても特性が異なる電子部品を実装する分野において有用である。 The electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method of the present invention have the effect of preventing mixed mounting of components of different lots in a mounting form in which a plurality of electronic components of the same type are mounted on a substrate, such as LED elements. Even in the same type, it is useful in the field of mounting electronic components having different characteristics.
1 電子部品実装装置
3 多面取り基板
3a 単位基板
3m 実装点
4 部品供給部
4b供給位置
7 搭載ヘッド移動機構
8 搭載ヘッド
8a 吸着ノズル
11 制御部
P1,P2,P3 電子部品
DESCRIPTION OF
Claims (6)
複数個の前記電子部品をロット単位で収納するとともに収納した電子部品を所定の供給位置へ搬送する機能を備えた複数の部品供給部と、前記多面取り基板を保持する基板保持部と、前記供給位置へ搬送された電子部品を吸着ノズルで取出して前記基板保持部に位置決めされた前記多面取り基板へ搭載する部品搭載機構と、前記部品供給部における電子部品の搬送動作と前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御することにより、作業対象に設定された部品供給部から供給される同一種類の電子部品を一の単位基板の全ての実装点に搭載する単位基板実装作業を前記多面取り基板内の複数の単位基板に対して連続して実行する機能を有する制御部を備え、
前記制御部は、それぞれの部品供給部における電子部品の残数を部品残数として部品供給部ごとに記憶する部品残数記憶部と、単位基板における実装点の個数に余裕値を加えた値を閾値として記憶する閾値記憶部と、部品供給部における前記搬送動作の回数に応じて、当該部品供給部に対応して前記部品残数記憶部に記憶された前記部品残数を減算して更新する部品残数更新部と、前記単位基板実装作業を開始する前に、作業対象に設定された部品供給部の部品残数と前記閾値とを比較して部品残数が閾値未満であるか否かを判定する部品残数比較部と、
前記部品残数が閾値未満であれば、作業対象となる部品供給部を当該時点で設定されている部品供給部から他の部品供給部に変更する処理を行うロット切換処理部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting a multi-sided board in which a plurality of unit boards having a plurality of mounting points on which the same type of electronic component is mounted is combined,
A plurality of component supply units having a function of storing a plurality of the electronic components in units of lots and transporting the stored electronic components to a predetermined supply position, a substrate holding unit for holding the multi-sided substrate, and the supply A component mounting mechanism for picking up an electronic component transported to a position by a suction nozzle and mounting the electronic component on the multi-sided substrate positioned on the substrate holding unit; a transport operation of the electronic component in the component supply unit; and an electronic by the component mounting mechanism By controlling the component mounting operation, the unit board mounting operation for mounting the same type of electronic component supplied from the component supply unit set as the work target on all mounting points of one unit substrate is performed by the multi-sided board. A control unit having a function of continuously executing a plurality of unit substrates in
The control unit stores the remaining number of electronic components in each component supply unit as a remaining component number for each component supply unit, and a value obtained by adding a margin value to the number of mounting points on the unit board. In accordance with the threshold storage unit stored as a threshold and the number of times of the transport operation in the component supply unit, the remaining component number stored in the remaining component storage unit corresponding to the component supply unit is subtracted and updated. Whether or not the remaining component number is less than the threshold value by comparing the remaining component number of the component supply unit set as a work target with the threshold before starting the unit board mounting operation with the remaining component number updating unit A component remaining number comparison unit for determining
If the number of remaining parts is less than a threshold value, a lot switching processing unit that performs processing to change the component supply unit to be operated from the component supply unit set at that time to another component supply unit is provided. An electronic component mounting apparatus.
複数個の電子部品をロット単位で収納するとともに収納した電子部品を所定の供給位置へ搬送する機能を備えた複数の部品供給部と、前記多面取り基板を保持する基板保持部と、前記供給位置へ搬送された電子部品を吸着ノズルで取出して前記基板保持部に位置決めされた多面取り基板へ搭載する部品搭載機構と、前記部品供給部における電子部品の搬送動作と前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御することにより、作業対象に設定された部品供給部から供給される同一種類の電子部品を一の単位基板の全ての実装点に搭載する単位基板実装作業を前記多面取り基板内の複数の単位基板に対して連続して実行する機能を有する制御部を備え、
前記制御部は、前記吸着ノズルによる電子部品の取出しが所定回数連続して失敗したことを以て電子部品の品切れを検出する部品品切れ検出部と、それぞれの部品供給部における電子部品の残数を部品残数として部品供給部ごとに記憶する部品残数記憶部と、単位基板における実装点の個数に余裕値を加えた値を閾値として記憶する閾値記憶部と、部品供給部における前記搬送動作の回数に応じて、当該部品供給部に対応して前記部品残数記憶部に記憶された前記部品残数を減算して更新する部品残数更新部と、前記単位基板実装作業を開始する前に、作業対象に設定された部品供給部の部品残数と前記閾値とを比較して部品の残数が閾値未満であるか否かを判定する部品残数比較部と、
前記部品残数が閾値未満であれば、作業対象となる部品供給部を当該時点で設定されている部品供給部から他の部品供給部に変更する処理を行い、さらに前記部品品切れ検出部が一の単位基板への前記単位基板実装作業の途中で前記部品品切れを検出した場合は、当該一の単位基板を対象とする単位基板実装作業を中止して次の単位基板を対象とする単位基板実装作業へ移行するとともに、作業対象となる部品供給部を当該時点で設定されている部品供給部から他の部品供給部に変更する処理を行うロット切換処理部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting a multi-sided board in which a plurality of unit boards having a plurality of mounting points on which the same type of electronic component is mounted is combined,
A plurality of component supply units having a function of storing a plurality of electronic components in units of lots and transporting the stored electronic components to a predetermined supply position, a substrate holding unit for holding the multi-sided substrate, and the supply position A component mounting mechanism for picking up the electronic components transported to the suction nozzle and mounting them on the multi-sided substrate positioned on the substrate holding unit, and the electronic component transporting operation in the component supply unit and the electronic component by the component mounting mechanism By controlling the mounting operation, the unit board mounting operation for mounting the same type of electronic components supplied from the component supply unit set as the work target on all mounting points of one unit board is performed in the multi-sided board. A control unit having a function of continuously executing a plurality of unit substrates;
The control unit includes a component out-of-stock detection unit that detects the out-of-stock of the electronic component due to the failure of taking out the electronic component by the suction nozzle a predetermined number of times, and the remaining number of electronic components in each component supply unit. The number of remaining component storage units for each component supply unit, a threshold storage unit for storing a value obtained by adding a margin value to the number of mounting points on a unit board, and the number of times of the above-described transport operation in the component supply unit Accordingly, a component remaining number update unit that subtracts and updates the component remaining number stored in the component remaining number storage unit corresponding to the component supply unit, and before starting the unit board mounting work, A remaining component number comparison unit that compares the remaining number of components of the component supply unit set as a target with the threshold value to determine whether the remaining number of components is less than the threshold value;
If the number of remaining parts is less than the threshold value, a process is performed to change the component supply unit to be operated from the component supply unit set at that time to another component supply unit, and the component out-of-stock detection unit When the out-of-component component is detected during the unit board mounting operation on the unit board, the unit board mounting operation for the one unit board is stopped and the unit board mounting for the next unit board is performed. An electronic system comprising: a lot switching processing unit that performs a process of changing from a component supply unit that is set at the time point to a component supply unit that is set at the time, to a part supply unit that is set at the time, while shifting to work Component mounting equipment.
作業の開始時に前記部品品切れを検出した場合は、作業対象となる部品供給部を当該時点で設定されている部品供給部から他の部品供給部に変更し、その後前記一の単位基板への単位基板実装作業を始めから実行することを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装置。 The lot switching processing unit, when the component out of stock detection unit detects the component out of stock at the time of starting the unit substrate mounting work on one unit substrate, the component supply unit to be a work target is set at that time 3. The electronic component mounting apparatus according to claim 2, wherein the component supply unit is changed to another component supply unit, and then the unit substrate mounting operation on the one unit substrate is executed from the beginning.
複数個の電子部品をロット単位で収納するとともに収納した電子部品を所定の供給位置へ搬送する機能を備えた部品供給部と、前記多面取り基板を保持する基板保持部と、前記供給位置へ搬送された電子部品を吸着ノズルで取出して前記基板保持部に位置決めされた多面取り基板へ搭載する部品搭載機構と、前記部品供給部における電子部品の搬送動作と前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御することにより、作業対象に設定された部品供給部から供給される同一種類の電子部品を一の単位基板の全ての実装点に搭載する単位基板実装作業を前記多面取り基板内の複数の単位基板に対して連続して実行する機能を有する制御部を備え、
前記制御部は、前記部品供給部における電子部品の残数を部品残数として記憶する部品残数記憶部と、単位基板における実装点の個数に余裕値を加えた値を閾値として記憶する閾値記憶部と、部品供給部における前記搬送動作の回数に応じて、前記部品残数記憶部に記憶された前記部品残数を減算して更新する部品残数更新部と、前記単位基板実装作業を開始する前に、前記部品残数と前記閾値とを比較して部品残数が閾値未満であるか否かを判定する部品残数比較部と、
前記部品残数が閾値未満であれば、当該単位基板への単位基板実装作業を中止してその旨報知するとともに、作業者による前記部品供給部への電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に当該単位基板を対象とする単位基板実装作業を開始するロット切換処理部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting a multi-sided board in which a plurality of unit boards having a plurality of mounting points on which the same type of electronic component is mounted is combined,
A component supply unit having a function of storing a plurality of electronic components in units of lots and transporting the stored electronic components to a predetermined supply position, a substrate holding unit for holding the multi-sided substrate, and transporting to the supply position A component mounting mechanism for picking up the electronic components that have been picked up by the suction nozzle and mounting them on a multi-sided substrate positioned on the substrate holding unit, an electronic component transport operation in the component supply unit, and an electronic component mounting operation by the component mounting mechanism By controlling the unit board mounting operation for mounting the same type of electronic components supplied from the component supply unit set as the work target on all mounting points of one unit board, a plurality of parts in the multi-sided board A control unit having a function of continuously executing on a unit substrate is provided.
The control unit stores a remaining component number storage unit that stores the remaining number of electronic components in the component supply unit as a remaining component number, and a threshold storage that stores a value obtained by adding a margin value to the number of mounting points on a unit board as a threshold value A component remaining number updating unit that subtracts and updates the remaining component number stored in the remaining component number storage unit according to the number of times of the transfer operation in the component supply unit, and starts the unit board mounting operation Before the component remaining number and the threshold value, the component remaining number comparison unit for determining whether the component remaining number is less than the threshold value,
If the number of remaining parts is less than the threshold value, the unit board mounting operation on the unit board is stopped and notified to that effect, and the operator inputs the electronic component replenishment operation to the component supply unit. An electronic component mounting apparatus comprising: a lot switching processing unit that starts a unit substrate mounting operation for the unit substrate after receiving the unit substrate.
複数個の電子部品をロット単位で収納するとともに収納した電子部品を所定の供給位置へ搬送する機能を備えた部品供給部と、前記多面取り基板を保持する基板保持部と、前記供給位置へ搬送された電子部品を吸着ノズルで取出して前記基板保持部に位置決めされた多面取り基板へ搭載する部品搭載機構と、前記部品供給部における電子部品の搬送動作と前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御することにより、部品供給部から供給される同一種類の電子部品を一の単位基板の全ての実装点に搭載する単位基板実装作業を前記多面取り基板内の複数の単位基板に対して連続して実行する機能を有する制御部を備え、
前記制御部は、前記吸着ノズルによる電子部品の取出しが所定回数連続して失敗したことを以て電子部品の品切れを検出する部品品切れ検出部と、前記部品供給部における電子部品の残数を部品残数として記憶する部品残数記憶部と、単位基板における実装点の個数に余裕値を加えた値を閾値として記憶する閾値記憶部と、前記部品供給部における前記搬送動作の回数に応じて前記部品残数記憶部に記憶された前記部品残数を減算して更新する部品残数更新部と、前記単位基板実装作業を開始する前に前記部品残数と前記閾値を比較して部品の残数が閾値未満であるか否かを判定する部品残数比較部と、
前記部品残数が閾値未満であれば、当該単位基板への単位基板実装作業を中止してその旨報知するとともに、作業者による電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に当該単位基板を対象とする単位基板実装作業を開始する処理を行い、さらに前記部品品切れ検出部が一の単位基板への前記単位基板実装作業の途中で前記部品品切れを検出した場合は、当該単位基板への単位基板実装作業を中止してその旨報知し、作業者による前記部品供給部への電子部品の補給作業が完了した旨の入力を受けた後に次の単位基板を対象とする単位基板実装作業へ移行する処理を行うロット切換処理部とを備えたことを特徴とす
る電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting a multi-sided board in which a plurality of unit boards having a plurality of mounting points on which the same type of electronic component is mounted is combined,
A component supply unit having a function of storing a plurality of electronic components in units of lots and transporting the stored electronic components to a predetermined supply position, a substrate holding unit for holding the multi-sided substrate, and transporting to the supply position A component mounting mechanism for picking up the electronic components that have been picked up by the suction nozzle and mounting them on a multi-sided substrate positioned on the substrate holding unit, an electronic component transport operation in the component supply unit, and an electronic component mounting operation by the component mounting mechanism The unit board mounting operation for mounting the same type of electronic components supplied from the component supply unit to all mounting points of one unit board is continuously performed for a plurality of unit boards in the multi-sided board. A control unit having a function to be executed,
The control unit includes a component out-of-stock detection unit that detects an out-of-stock of an electronic component due to a failure of taking out an electronic component by the suction nozzle a predetermined number of times, and a remaining number of electronic components in the component supply unit. A remaining component number storage unit stored as a threshold value storage unit that stores a value obtained by adding a margin value to the number of mounting points on the unit board as a threshold value, and the remaining component amount according to the number of times of the transfer operation in the component supply unit. A remaining component number update unit that subtracts and updates the remaining component number stored in the number storage unit, and compares the remaining component number with the threshold before starting the unit board mounting operation to determine the remaining component number. A remaining component number comparison unit that determines whether or not the threshold value is less than the threshold value;
If the number of remaining parts is less than the threshold, the unit board mounting work on the unit board is stopped and notified to that effect, and the unit is received after receiving input indicating that the electronic parts replenishment work has been completed by the operator. A process for starting a unit board mounting operation for a board is performed, and when the component out of stock detection unit detects the out of component parts in the middle of the unit board mounting operation to one unit board, Unit board mounting work for the next unit board after receiving the input that the operator has completed the replenishment work of the electronic parts to the component supply unit An electronic component mounting apparatus, comprising: a lot switching processing unit that performs a process of shifting to
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