JP2011054634A - Coat amount detector and coated amount detecting method - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 79
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 66
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 28
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、電子基板において基材上に塗布された粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出装置及び塗布量検出方法に関する。 The present invention relates to a coating amount detection device and a coating amount detection method for detecting a coating amount of a pressure-sensitive adhesive coated on a substrate in an electronic substrate.
昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なICチップが搭載された非接触型ICカードや非接触型ICラベル、あるいは非接触型ICタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。 In recent years, with the progress of the information society, information is recorded on a card, and information management and settlement using the card are performed. Information is recorded on a label or tag attached to a product or the like, and the product or the like is managed using the label or tag. In information management using such a card, label, or tag, a contactless IC chip on which information can be written to or read from the card, label, or tag without contact is mounted. IC cards, non-contact type IC labels, or non-contact type IC tags are rapidly spreading due to their excellent convenience.
このような非接触型ICカードや非接触型ICラベル、あるいは非接触型ICタグといったRF−IDメディアは、ベース基材上に導電性のアンテナが形成されるとともにこのアンテナに接続されるようにICチップが搭載されてなるインレットが表面シートやカード基材に挟み込まれて構成されているが、ICチップは、ベース基材上に塗布された粘着剤によってアンテナに接続された状態でベース基材に接着されている。 RF-ID media such as a non-contact type IC card, a non-contact type IC label, or a non-contact type IC tag is formed such that a conductive antenna is formed on a base substrate and is connected to the antenna. An IC chip-mounted inlet is sandwiched between a surface sheet and a card substrate, and the IC chip is connected to the antenna with an adhesive applied on the base substrate. It is glued to.
このように、ベース基材上に塗布された粘着剤によってICチップを接着する場合、その粘着剤の塗布量は、ベース基材に対するICチップの接着力やICチップとアンテナとの導通性に大きく影響するため、正確に管理する必要がある。特に、ベース基材にICチップを接着するための粘着剤として、異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)を用いた場合、その塗布量によってはICチップとアンテナとの接続不良が生じてしまうため、正確に管理する必要がある。ところが、粘着剤は周囲温度によって粘度が変化するため、正確な管理を行うことが難しい。 As described above, when the IC chip is bonded by the pressure-sensitive adhesive applied on the base substrate, the amount of the pressure-sensitive adhesive applied is large in terms of the adhesion force of the IC chip to the base substrate and the electrical conductivity between the IC chip and the antenna. Because it affects, it is necessary to manage accurately. In particular, when an anisotropic conductive paste (ACP) is used as an adhesive for adhering an IC chip to a base substrate, connection failure between the IC chip and the antenna may occur depending on the amount applied. Therefore, it is necessary to manage accurately. However, since the viscosity of the adhesive changes depending on the ambient temperature, it is difficult to perform accurate management.
そこで、プリント基板上に電子部品を固定するための粘着剤を塗布する場合に、プリント基板の電子部品が接着される領域とは異なる領域に粘着剤を予め塗布し、その塗布量をカメラで撮影して塗布量を検出し、この塗布量をプリント基板の電子部品が搭載される領域に対する粘着剤の塗布処理にフィードバックして粘着剤の塗布量を管理する技術が考えられており、例えば、特許文献1に記載されている。 Therefore, when applying an adhesive to fix electronic components on the printed circuit board, apply the adhesive in a different area from the area where the electronic parts of the printed circuit board are bonded, and shoot the amount of application with a camera. For example, a technique for managing the amount of adhesive applied by detecting the amount of application and feeding back this amount of application to the adhesive application process for the area where the electronic components of the printed circuit board are mounted is considered. It is described in Document 1.
しかしながら、上述したように、プリント基板の電子部品が接着される領域とは異なる領域に粘着剤を予め塗布し、その塗布量をカメラで撮影して塗布量を検出し、この塗布量をプリント基板の電子部品が搭載される領域に対する粘着剤の塗布処理にフィードバックして粘着剤の塗布量を管理するものにおいては、電子部品が実際に接着される領域とは異なる領域に粘着剤を予め塗布し、その塗布量に基づいて粘着剤の塗布量を管理するものであるため、プリント基板上に電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に管理できるとは言い難い。 However, as described above, a pressure-sensitive adhesive is applied in advance to a region different from the region to which the electronic components of the printed circuit board are adhered, and the amount of application is photographed with a camera to detect the amount applied. In the case of managing the amount of adhesive applied by feeding back the adhesive application process to the area where the electronic component is mounted, the adhesive is applied in advance to an area different from the area where the electronic component is actually bonded. Since the application amount of the adhesive is managed based on the application amount, it is difficult to accurately control the application amount of the adhesive in the region where the electronic component is bonded onto the printed circuit board.
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、基材上に導電パターンが形成されるとともに導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に電子部品が載置されて接着された電子基板において、電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出することができる塗布量検出装置及び塗布量検出方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, in which a conductive pattern is formed on a substrate and an electron is applied on a pressure-sensitive adhesive applied to a part of the conductive pattern. An object of the present invention is to provide a coating amount detection device and a coating amount detection method capable of accurately detecting a coating amount of a pressure sensitive adhesive in a region to which an electronic component is bonded in an electronic substrate on which the component is placed and bonded. To do.
上記目的を達成するために本発明は、
光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、前記導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板における前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出装置であって、
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射する第1の照射源と、
前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射する第2の照射源と、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像する撮像手段と、
前記撮像手段にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する検出手段とを有する。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
A conductive pattern made of a conductive material that does not transmit light is formed on a light-transmitting substrate, and the upper surface has a flat shape on the adhesive applied to a part of the conductive pattern. An application amount detection device for detecting an application amount of the adhesive on an electronic substrate on which an electronic component is mounted and bonded,
A first irradiation source for irradiating coaxial illumination light from the surface side on which the conductive pattern of the substrate is formed;
A second irradiation source for irradiating light from the surface of the substrate opposite to the surface on which the conductive pattern is formed;
Imaging means for imaging the base material from the surface side irradiated with the coaxial illumination light;
Detecting means for detecting an application amount of the adhesive based on an area of a region where the brightness of an image picked up by the image pickup means is a predetermined value or less.
上記のように構成された本発明においては、光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板に対して、第1の照射源において、基材の導電パターンが形成された面側から同軸照明光が照射される。すると、導電パターンが光透過性を有さない導電性材料からなるものであり、また、電子部品は上面が平坦形状を有するものであることから、第1の照射源から照射された同軸照明光は導電パターンと電子部品が配置された領域においては、同軸照明光が照射されてくる方向に反射する。また、基材が光透過性を有するものであることから、基材のみからなる領域においては、第1の照射源から照射された同軸照明光は基材を透過する。また、基材上に塗布された粘着剤は、その上に電子部品が載置されることによりお椀型が潰れたような形状となっているため、第1の照射源から照射された同軸照明光は、同軸照明光が照射されてくる方向とは異なる方向に乱反射する。そのため、撮像手段において、基材を同軸照明光が照射されてくる面側から撮像された画像においては、電子基板のうち電子部品と導電パターンが配置された領域の明るさが明るく所定値を超えたものとなる。また、第2の照射源において、基材の導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光が照射される。すると、基材が光透過性を有するものであることから、基材のみからなる領域においては、第2の照射源から照射された光が基材を透過する。そのため、撮像手段において、同軸照明光が照射されてくる面側から撮像された画像においては、電子基板のうち基材のみからなる領域の明るさも明るくなって所定値を超えたものとなる。これにより、撮像手段において撮像された画像のうち、粘着剤が塗布された領域のみの画像の明るさが所定値以下となり、検出手段において、撮像手段にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量が検出されることになる。 In the present invention configured as described above, a conductive pattern made of a conductive material that does not transmit light is formed on a light-transmitting substrate, and applied to a part of the conductive pattern. With respect to the electronic substrate on which the electronic component having a flat upper surface is placed and bonded onto the adhesive, the coaxial illumination light is emitted from the surface side on which the conductive pattern of the base material is formed in the first irradiation source. Irradiated. Then, since the conductive pattern is made of a conductive material that does not have optical transparency, and the electronic component has a flat top surface, the coaxial illumination light irradiated from the first irradiation source. In the region where the conductive pattern and the electronic component are arranged, the light is reflected in the direction in which the coaxial illumination light is irradiated. In addition, since the base material is light transmissive, the coaxial illumination light irradiated from the first irradiation source is transmitted through the base material in a region composed of only the base material. Moreover, since the adhesive applied on the base material has a shape in which the bowl is crushed by placing the electronic component thereon, the coaxial illumination irradiated from the first irradiation source The light is irregularly reflected in a direction different from the direction in which the coaxial illumination light is irradiated. For this reason, in the image pickup means, in the image obtained by imaging the base material from the side irradiated with the coaxial illumination light, the brightness of the area where the electronic component and the conductive pattern are arranged on the electronic board is bright and exceeds a predetermined value. It will be. In the second irradiation source, light is irradiated from the surface side opposite to the surface on which the conductive pattern of the substrate is formed. Then, since a base material has a light transmittance, in the area | region which consists only of a base material, the light irradiated from the 2nd irradiation source permeate | transmits a base material. For this reason, in the image picked up from the surface side irradiated with the coaxial illumination light in the image pickup means, the brightness of the region consisting only of the base material of the electronic substrate is also brightened and exceeds a predetermined value. As a result, the brightness of only the area where the adhesive is applied among the images picked up by the image pickup means becomes a predetermined value or less, and the brightness of the image picked up by the image pickup means is set to a predetermined value by the detection means. The amount of adhesive applied is detected based on the area of the following region.
以上説明したように本発明においては、光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板に対して、基材の導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射するとともに、基材の導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射し、撮像手段において、基材を同軸照明光が照射されてくる面側から撮像し、撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する構成としたため、基材上に実際に塗布された粘着剤によって電子部品が接着された状態における粘着剤の塗布状態に基づいて粘着剤の塗布量が検出されることとなり、それにより、電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出することができる。 As described above, in the present invention, a conductive pattern made of a conductive material that does not transmit light is formed on a light-transmitting substrate, and an adhesive applied to a part of the conductive pattern. An electronic substrate on which an electronic component having a flat upper surface is placed and bonded on the agent is irradiated with coaxial illumination light from the surface side on which the conductive pattern of the base material is formed, and the conductive pattern of the base material The light is irradiated from the surface opposite to the surface on which the surface is formed, and the imaging means images the base material from the surface side irradiated with the coaxial illumination light, and the brightness of the captured image is a predetermined value or less. Since the application amount of the adhesive is detected based on the area of the region to be the adhesive, the adhesive is based on the application state of the adhesive in the state where the electronic component is bonded by the adhesive actually applied on the base material Will be detected. It is thereby possible electronic components accurately detect the applied amount of adhesive in the region to be bonded.
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
まず、本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量が検出される電子基板について説明する。 First, an electronic substrate on which the adhesive coating amount is detected by the coating amount detection device of the present invention will be described.
図1は、本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量が検出される電子基板の一例を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)に示したA―A’断面図である。 FIG. 1 is a diagram showing an example of an electronic substrate on which the amount of adhesive applied is detected by the application amount detection device of the present invention, where (a) is a top view and (b) is an A- It is A 'sectional drawing.
本例における電子基板は図1に示すように、透明なPETからなる樹脂基材7上に、導電性材料からなる導電パターンであるアンテナ3、スルーホール4a,4b及び接続部5a,5bが形成されるとともに、電子部品であるICチップ2が搭載され、このICチップ2が、接続部5a,5b上に塗布された粘着剤6によって樹脂基材7に接着されて構成されたインレット1である。
As shown in FIG. 1, the electronic substrate in this example has an
樹脂基材7は、透明なPETからなるものであることから、光透過性を有し、一方の面から照射された光を他方の面に透過させる。
Since the
アンテナ3は、樹脂基材7上に光透過性を有さない導電性材料によって、印刷やエッチング等の手法でコイル状に形成されており、その一端にはスルーホール4aが形成され、他端には、ICチップ2の接続端子(不図示)に接続される接続部5bが形成されている。また、スルーホール4aは裏面に形成された導電パターン(不図示)を介してスルーホール4bと接続されており、このスルーホール4bは、ICチップ2の接続端子(不図示)に接続される接続部5aが接続されている。これらスルーホール4a,4b及び接続部5a,5bは、アンテナ3と同一材料を用いて同一の手法によって形成されている。
The
粘着剤6は、バインダー中に微小な導電粒子が含有された異方性導電ペースト(ACP)であり、それ単体では導電性を有するものではなく、含有された導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになる。そして、2つの接続部5a,5bを跨いで樹脂基材7上に塗布されている。
The pressure-
ICチップ2は、上面が平坦形状となっており、樹脂基材7上に塗布された粘着剤6上に載置され、裏面に設けられた接続端子が粘着剤6に含まれる導電粒子を介して接続部5a,5bと接続されている。そして、アンテナ3から供給された電流によって動作し、アンテナ3を介して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能となる。
The
上記のように構成されたインレット1においては、表面シートやカード基材に挟み込まれてタグあるいはカードとして使用され、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ3に電流が流れてこの電流がICチップ2に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICチップ2に情報が書き込まれたり、ICチップ2に書き込まれた情報が情報書込/読出装置にて読み出されたりする。
In the inlet 1 configured as described above, the information writing / reading device is used as a tag or a card sandwiched between a surface sheet and a card substrate, and is brought close to an information writing / reading device provided outside. A current flows through the
図2は、本発明の塗布量検出装置の実施の一形態を示す図であり、図1に示したインレット1における粘着剤6の塗布量を検出するものである。 FIG. 2 is a diagram showing an embodiment of the coating amount detection device of the present invention, which detects the coating amount of the adhesive 6 in the inlet 1 shown in FIG.
本形態は図2に示すように、第1の照射源である同軸照明ライト10と、第2の照射源であるライト20と、ハーフミラー30と、撮像手段であるカメラヘッド50と、検出部60とから構成されている。 In this embodiment, as shown in FIG. 2, the coaxial illumination light 10 as the first irradiation source, the light 20 as the second irradiation source, the half mirror 30, the camera head 50 as the imaging means, and the detection unit. 60.
同軸照明ライト10は、図1に示したインレット1に対してアンテナ3が形成された面側から同軸照明光を照射するものであって、インレット1が搬送される搬送経路40を介して一方の側において、搬送経路40に対して平行となる方向に同軸照明光を照射する。
The coaxial illumination light 10 irradiates coaxial illumination light from the surface side on which the
ライト20は、図1に示したインレット1のアンテナ3が形成された面とは反対側からバックライトを照射するものであって、インレット1が搬送される搬送経路40を介して同軸照明ライト10とは反対側において、搬送経路40に向かって垂直方向にバックライトを照射する。なお、ライト20から照射されるバックライトは、同軸光であっても同軸光でなくてもよい。
The light 20 irradiates a backlight from the side opposite to the surface on which the
ハーフミラー30は、インレット1が搬送される搬送経路40を介して同軸照明ライト10と同じ側に配置され、同軸照明ライト10から照射される同軸照明光を搬送経路40に対して垂直方向に反射させるとともに、同軸照明ライト10から照射されてハーフミラー30にて反射し、搬送経路40を搬送されてくるインレット1にて反射した光と、ライト20から照射され、搬送経路40を搬送されてくるインレット1を透過した光を透過させる。 The half mirror 30 is disposed on the same side as the coaxial illumination light 10 via the transport path 40 through which the inlet 1 is transported, and reflects the coaxial illumination light emitted from the coaxial illumination light 10 in a direction perpendicular to the transport path 40. In addition, the light irradiated from the coaxial illumination light 10 and reflected by the half mirror 30 and reflected by the inlet 1 transported through the transport path 40 and the light 20 are irradiated and transported through the transport path 40. The light transmitted through the inlet 1 is transmitted.
カメラヘッド50は、ハーフミラー30を介して搬送経路40とは反対側に配置され、ハーフミラー30を透過した光を受光することにより、搬送経路40を搬送されるインレット1の画像を撮像する。 The camera head 50 is disposed on the opposite side of the transport path 40 via the half mirror 30 and receives the light transmitted through the half mirror 30 to capture an image of the inlet 1 transported through the transport path 40.
検出部60は、カメラヘッド50に接続されたパーソナルコンピュータ等にて実現され、カメラヘッド50にて撮影された画像の明るさを、所定の閾値を用いて2値化することにより、インレット1のうち粘着剤6が塗布された領域を検出してその面積を算出し、その面積に基づいて粘着剤6の塗布量を検出する。
The
以下に、上記のように構成された塗布量検出装置を用いて図1に示したインレット1における粘着剤6の塗布量を検出する方法について説明する。 Below, the method to detect the application quantity of the adhesive 6 in the inlet 1 shown in FIG. 1 using the application quantity detection apparatus comprised as mentioned above is demonstrated.
図3は、図2に示した塗布量検出装置を用いて図1に示したインレット1における粘着剤6の塗布量を検出する方法を説明するためのフローチャートである。 FIG. 3 is a flowchart for explaining a method of detecting the application amount of the adhesive 6 in the inlet 1 shown in FIG. 1 using the application amount detection device shown in FIG.
図2に示した塗布量検出装置を用いて図1に示したインレット1における粘着剤6の塗布量を検出する場合は、インレット1が搬送経路40を搬送されている状態において、同軸照明ライト10から同軸照明光を照射するとともに(ステップS1)、ライト20からバックライトを照射する(ステップS2)。 When the application amount of the adhesive 6 in the inlet 1 shown in FIG. 1 is detected using the application amount detection device shown in FIG. 2, the coaxial illumination light 10 is in a state where the inlet 1 is being conveyed through the conveyance path 40. Is irradiated with coaxial illumination light (step S1), and a backlight is irradiated from the light 20 (step S2).
インレット1は、搬送経路40においてアンテナ3が形成された面がハーフミラー30に対向する向きで搬送されている。
The inlet 1 is conveyed in a direction in which the surface on which the
同軸照明ライト10から照射された同軸照明光は、ハーフミラー30にて反射し、搬送経路40を搬送されているインレット1に照射される。インレット1は、上述したようにアンテナ3が形成された面がハーフミラー30に対向する向きで搬送経路40を搬送されているため、同軸照明ライト10から照射された同軸照明光は、インレット1のアンテナ3が形成された面側から照射されることになる。また、ライト20から照射されたバックライトは、インレット1のアンテナ3が形成された面とは反対側から照射されることになる。
The coaxial illumination light irradiated from the coaxial illumination light 10 is reflected by the half mirror 30 and irradiated to the inlet 1 being transported through the transport path 40. As described above, since the inlet 1 is transported through the transport path 40 with the surface on which the
図4は、図2に示した塗布量検出装置から図1に示したインレット1に対して光が照射された状態を示す図であり、(a)は同軸照明ライト10からの同軸照明光が照射された状態を示す図、(b)はライト20からのバックライトが照射された状態を示す図である。 FIG. 4 is a view showing a state in which light is irradiated from the coating amount detection device shown in FIG. 2 to the inlet 1 shown in FIG. 1, and FIG. 4A shows the coaxial illumination light from the coaxial illumination light 10. The figure which shows the irradiated state, (b) is a figure which shows the state in which the backlight from the light 20 was irradiated.
同軸照明ライト10から照射され、ハーフミラー30にて反射した同軸照明光は、上述したように、インレット1のアンテナ3が形成された面側から照射される。
The coaxial illumination light irradiated from the coaxial illumination light 10 and reflected by the half mirror 30 is irradiated from the surface side where the
すると、アンテナ3、スルーホール4a,4b及び接続部5a,5bが光透過性を有さない導電性材料からなるものであるため、これらアンテナ3、スルーホール4a,4b及び接続部5a,5bにおいては、インレット1に照射された同軸照明光が反射することになるが、これらアンテナ3、スルーホール4a,4b及び接続部5a,5bは、樹脂基材7上に導電性材料によって印刷やエッチング等の手法で形成されたものであるため、図4(a)に示すように、照射された同軸照明光は、同軸照明光が照射されてきた方向に反射する。
Then, since the
また、ICチップ2は上面が平坦形状となっているため、照射された同軸照明光は、ICチップ2において同軸照明光が照射されてきた方向に反射する。
Further, since the
また、粘着剤6においては、樹脂基材7上に塗布された後、ICチップ2が載置されることにより、お椀型が潰れたような形状となっているため、同軸照明ライト10から照射され、ハーフミラー30にて反射した同軸照明光は、ICチップ2が載置されていない領域において、同軸照明光が照射されてきた方向とは異なる方向に乱反射する。
In addition, since the adhesive 6 is applied on the
また、樹脂基材7は光透過性を有するものであるため、インレット1のうち、アンテナ3、スルーホール4a,4b及び接続部5a,5bが形成されておらず、かつ、ICチップ2や粘着剤6が配置されていない領域、すなわち、樹脂基材7のみからなる領域においては、同軸照明ライト10から照射され、ハーフミラー30にて反射した同軸照明光は樹脂基材7を透過する。
In addition, since the
このように、搬送経路40を搬送されているインレット1に対して、アンテナ3が形成された面側から、同軸照明ライト10からハーフミラー30を介して同軸照明光が照射されると、アンテナ3、スルーホール4a,4b、接続部5a,5b及びICチップ2においては、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向に反射し、粘着剤6においては、ICチップ2が載置されていない領域において、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向とは異なる方向に乱反射し、樹脂基材7のみからなる領域においては、照射された同軸照明光がインレット1の裏面に透過する。なお、インレット1のアンテナ3が形成された面側から照射する光として同軸照明光を用いることにより、インレット1のアンテナ3が形成された面側から照射された光が、アンテナ3、スルーホール4a,4b、接続部5a,5b及びICチップ2において乱反射せずに、光が照射されてくる方向に反射することになる。
As described above, when the coaxial illumination light is irradiated from the coaxial illumination light 10 through the half mirror 30 to the inlet 1 being conveyed through the conveyance path 40 from the surface side where the
カメラヘッド50においては、インレット1に対して同軸照明光が照射される側からインレット1が撮像されている(ステップS3)。 In the camera head 50, the inlet 1 is imaged from the side where the coaxial illumination light is irradiated to the inlet 1 (step S3).
図5は、図2に示したカメラヘッド50にて撮像された画像を示す図であり、(a)は同軸照明ライト10から照射された同軸照明光のみがインレット1に照射された場合の画像を示す図、(b)は同軸照明ライト10から照射された同軸照明光とライト20から照射されたバックライトとがインレット1に照射された場合の画像を示す図である。 FIG. 5 is a diagram illustrating an image captured by the camera head 50 illustrated in FIG. 2, and FIG. 5A is an image when only the coaxial illumination light irradiated from the coaxial illumination light 10 is irradiated to the inlet 1. FIG. 4B is a diagram illustrating an image when the coaxial illumination light irradiated from the coaxial illumination light 10 and the backlight irradiated from the light 20 are irradiated to the inlet 1.
上述したように、搬送経路40を搬送されているインレット1に対して、アンテナ3が形成された面側から、同軸照明ライト10からハーフミラー30を介して同軸照明光が照射されると、アンテナ3、スルーホール4a,4b、接続部5a,5b及びICチップ2においては、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向に反射し、粘着剤6においては、ICチップ2が載置されていない領域において、照射された同軸照明光が、同軸照明光が照射されてきた方向とは異なる方向に乱反射し、樹脂基材7のみからなる領域においては、照射された同軸照明光がインレット1の裏面に透過するため、インレット1に対して同軸照明光が照射される側からカメラヘッド50にて撮像されたインレット1の画像においては、図5(a)に示すように、インレット1のうち、アンテナ3、スルーホール4a,4b、接続部5a,5b及びICチップ2が配置された領域が明るく、粘着剤6のICチップ2が配置されていない領域と樹脂基材7のみの領域とが暗く映る。
As described above, when the coaxial illumination light is irradiated from the coaxial illumination light 10 through the half mirror 30 to the inlet 1 being conveyed through the conveyance path 40 from the surface side where the
一方、ライト20から照射されたバックライトは、図4(b)に示すように、アンテナ3、スルーホール4a,4b、接続部5a,5b、ICチップ2及び粘着剤6が配置された領域においてはインレット1を透過せず、樹脂基材7のみからなる領域のみにてインレット1を透過する。
On the other hand, the backlight irradiated from the light 20 is in a region where the
そして、このライト20から照射され、インレット1を透過した光がカメラヘッド50にて受光され、それにより、図5(b)に示すように、同軸照明ライト10から照射された同軸照明光のみがインレット1に照射された場合にカメラヘッド50にて撮像された画像に対して、樹脂基材7のみからなる領域も明るく映り、それにより、インレット1のうち、粘着剤6のICチップ2が載置されていない領域のみが暗く映った画像が撮像されることになる。
The light emitted from the light 20 and transmitted through the inlet 1 is received by the camera head 50, so that only the coaxial illumination light emitted from the coaxial illumination light 10 is received as shown in FIG. When the image is picked up by the camera head 50 when the inlet 1 is irradiated, an area made only of the
カメラヘッド50にて撮像された画像は検出部60に送られ、検出部60において、まず、カメラヘッド50にて撮影された画像の明るさが、所定の閾値を用いて2値化される。カメラヘッド50にて撮像されたインレット1の画像においては、上述したように、インレット1のうち、アンテナ3、スルーホール4a,4b、接続部5a,5b及びICチップ2が配置された領域と樹脂基材7のみの領域が明るく、粘着剤6のICチップ2が載置されていない領域のみが暗く映っているため、これらアンテナ3、スルーホール4a,4b、接続部5a,5b及びICチップ2が配置された領域及び樹脂基材7のみの領域と、粘着剤6のICチップ2が載置されていない領域とが閾値によって2つに切り分けられる。インレット1のうち、アンテナ3、スルーホール4a,4b、接続部5a,5b及びICチップ2が配置された領域と樹脂基材7のみの領域の明るさが所定の閾値を超えたものとなり、粘着剤6のICチップ2が載置されていない領域の明るさが所定の閾値以下のものとなる。
The image captured by the camera head 50 is sent to the
そして、2つに切り分けられた領域のうち、画像の明るさが暗い領域、すなわち、明るさが所定の閾値以下となる粘着剤6のICチップ2が載置されていない領域が検出され、その面積が算出される(ステップS4)。
Of the two areas, the area where the brightness of the image is dark, that is, the area where the
そして、算出された面積に基づいて粘着剤6の塗布量が検出される。粘着剤6は、上述したように、ICチップ2が載置されることによりお椀型が潰れたような形状となっているため、算出された面積に基づいてその塗布量を算出することができる。なおこの際、粘着剤6のうちICチップ2が載置された領域においては、カメラヘッド50にて撮像された画像では明るく映っているものの、ICチップ2の大きさが検出部60に予め与えられており、2つに切り分けられた領域のうち画像の明るさが暗い領域の面積に、このICチップ2の大きさによる面積が加算され、それにより、粘着剤6全体の塗布量が検出される。
And the application amount of the adhesive 6 is detected based on the calculated area. As described above, the pressure-
そして、検出された塗布量が予め決められた上限値及び下限値と比較され(ステップS5)、検出された塗布量が上限値と下限値との間である場合は、塗布量が正常である旨が出力され(ステップS6)、検出された塗布量が上限値と下限値との間ではない場合はエラーが出力される(ステップS7)。 Then, the detected application amount is compared with a predetermined upper limit value and lower limit value (step S5), and when the detected application amount is between the upper limit value and the lower limit value, the application amount is normal. When the detected application amount is not between the upper limit value and the lower limit value, an error is output (step S7).
このように、インレット1のアンテナ3、スルーホール4a,4b、接続部5a,5bが形成されるとともに粘着剤6上にICチップ2が載置された面側から同軸照明光が照射されるとともに、インレット1のそれとは反対側の面側から光が照射され、カメラヘッド50において、インレット1の同軸照明光が照射される面側からインレット1が撮像され、撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤6の塗布量が検出されるので、樹脂基材7上に実際に塗布された粘着剤6によってICチップ2が接着された状態における粘着剤6の塗布状態に基づいて粘着剤6の塗布量が検出されることとなり、それにより、ICチップ2が接着される領域における粘着剤6の塗布量を正確に検出することができる。
As described above, the
なお、本形態においては、電子基板として、電子部品となるICチップ2が樹脂基材7に粘着剤6によって接着されたインレット1における粘着剤6の塗布量を検出するものを例に挙げて説明したが、光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板であれば、本発明の塗布量検出装置によって粘着剤の塗布量を検出することができる。また、その粘着剤としては、上述したような異方性導電ペーストに限らず、絶縁ペースト(NCP:Non Conductive Paste)であってもよい。
In this embodiment, the electronic substrate is described as an example in which the
1 インレット
2 ICチップ
3 アンテナ
4a,4b スルーホール
5a,5b 接続部
6 粘着剤
7 樹脂基材
10 同軸照明ライト
20 ライト
30 ハーフミラー
40 搬送経路
50 カメラヘッド
60 検出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (2)
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射する第1の照射源と、
前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射する第2の照射源と、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像する撮像手段と、
前記撮像手段にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する検出手段とを有する塗布量検出装置。 A conductive pattern made of a conductive material that does not transmit light is formed on a light-transmitting substrate, and the upper surface has a flat shape on the adhesive applied to a part of the conductive pattern. An application amount detection device for detecting an application amount of the adhesive on an electronic substrate on which an electronic component is mounted and bonded,
A first irradiation source for irradiating coaxial illumination light from the surface side on which the conductive pattern of the substrate is formed;
A second irradiation source for irradiating light from the surface of the substrate opposite to the surface on which the conductive pattern is formed;
Imaging means for imaging the base material from the surface side irradiated with the coaxial illumination light;
An application amount detection apparatus comprising: a detection unit that detects an application amount of the pressure-sensitive adhesive based on an area of a region where the brightness of an image captured by the imaging unit is a predetermined value or less.
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射するとともに、前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射し、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像し、
前記撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出方法。 A conductive pattern made of a conductive material that does not transmit light is formed on a light-transmitting substrate, and the upper surface has a flat shape on the adhesive applied to a part of the conductive pattern. An application amount detection method for detecting an application amount of the pressure-sensitive adhesive on an electronic substrate on which an electronic component is mounted and bonded,
While irradiating coaxial illumination light from the surface side on which the conductive pattern of the substrate is formed, irradiating light from the surface side opposite to the surface on which the conductive pattern of the substrate is formed,
The substrate is imaged from the surface side irradiated with the coaxial illumination light,
An application amount detection method for detecting an application amount of the pressure-sensitive adhesive based on an area of a region where the brightness of the captured image is a predetermined value or less.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009200051A JP5468848B2 (en) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | Coating amount detection device and coating amount detection method |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011054634A true JP2011054634A (en) | 2011-03-17 |
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---|---|---|---|
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Country | Link |
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