JP2011044406A

JP2011044406A - Small-diameter coaxial cable, multilayer wiring board, and manufacturing method of multilayer wiring board

Info

Publication number: JP2011044406A
Application number: JP2009193473A
Authority: JP
Inventors: Takanobu Watabe; 孝信渡部; Noriyuki Imai; 規之今井; Tokuten Ko; 得天黄
Original assignee: Hitachi Cable Fine Tech Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Fine Tech Ltd
Priority date: 2009-08-24
Filing date: 2009-08-24
Publication date: 2011-03-03

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-diameter coaxial cable having an advantageous structure for performing terminal processing which is used for forming wiring on a wiring board, to provide a multilayer wiring board having an advantageous structure for making a noise countermeasure which is structured by using the coaxial cable, and to provide an efficient manufacturing method of the multilayer wiring board. <P>SOLUTION: The small-diameter coaxial cable 1 is used to form wiring on the wiring board. The small-diameter cable 1 has an insulation layer 4, a shield layer 6, and a jacket layer 7 which are sequentially formed on the periphery of a center conductor 3, and is constituted by tightly adhering a plurality of fine wires 5 constituting the shield layer 6 integrating them into one body. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブル、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法に関するものである。 The present invention relates to a thin coaxial cable having a structure advantageous for performing terminal processing, which is used for forming wiring on a wiring board, and a multilayer wiring having a structure advantageous for noise countermeasures configured using the coaxial cable. The present invention relates to a board and an efficient manufacturing method of the multilayer wiring board.

近年、電子機器はますます高機能化されており、特に、実装密度の向上とデータ伝送速度の高速化により、機器内部に設置されるプリント配線板として、（１）絶縁体と配線パターンを２段もしくは３段以上積み重ねることにより配線を多層構造化した多層配線板、（２）多層配線板の一種で、片面もしくは両面配線基板上にポリイミド等により被覆した絶縁電線を配線一体化させることにより配線を多層構造化した、一般にマルチワイヤー配線板と呼ばれる構造の多層配線板（特許文献１参照）が、使用されることがある。 In recent years, electronic devices have become more and more sophisticated. In particular, as a printed wiring board installed inside the device by improving the mounting density and increasing the data transmission speed, (1) 2 insulators and wiring patterns are used. Multi-layer wiring board with multi-layered wiring by stacking steps or three or more stages, (2) A type of multi-layer wiring board, wiring by integrating insulated wires covered with polyimide etc. on one or both sides wiring board In some cases, a multilayer wiring board (refer to Patent Document 1) having a structure generally called a multi-wire wiring board is used.

（１）の多層配線板については、これまでにも様々な製造方法が紹介されており、概して、製造にあたりビルドアップ工法など特別な装置や工程を必要とすることから、一般に高価である。 For the multilayer wiring board (1), various manufacturing methods have been introduced so far, and generally, a special apparatus or process such as a build-up method is required for manufacturing, and therefore, it is generally expensive.

これに対し、（２）のマルチワイヤー配線板と呼ばれる構造の多層配線板については、配線の一部を絶縁電線で構成することにより、また、片面もしくは両面配線基板は特別な装置や工程を必要としないことから、比較的安価に製造することができる。しかも、交差配線が容易であるなどの利点を有する。しかし、高速信号を扱うには、本来、配線を構成する絶縁電線としてシールド層（遮蔽層）を有する構図の同軸ケーブルを用いてノイズ対策を行うのが通常であるが、同軸ケーブルを用いて配線を構成した場合は、配線を形成するにあたり配線基板上で同軸ケーブルの端末処理（接続）を行うことが難しいため、すなわち、配線基板上で端末処理（接続）を行う際に同軸ケーブルのシールド層を構成する複数本の細線がバラけるなどにより、同軸ケーブルのシールド層及び中心導体を配線基板上の対応する配線に夫々十分な電気的導通をもって効率的に接続することが難しいために、従来は、シールド層を有しない構造のエナメル線等の絶縁電線を用いて配線を構成している。したがって、その場合には、当然、ノイズ対策上の問題がある。 On the other hand, for the multilayer wiring board with the structure called (2) multi-wire wiring board, a part of the wiring is composed of insulated wires, and the single-sided or double-sided wiring board requires special equipment and processes. Therefore, it can be manufactured at a relatively low cost. In addition, there is an advantage that cross wiring is easy. However, in order to handle high-speed signals, noise countermeasures are usually taken using coaxial cables with a shield layer (shielding layer) as the insulated wires that make up the wiring. When forming the wiring, it is difficult to perform terminal processing (connection) of the coaxial cable on the wiring board when forming the wiring, that is, when performing terminal processing (connection) on the wiring board, the shield layer of the coaxial cable In the past, it was difficult to efficiently connect the shield layer and the center conductor of the coaxial cable to the corresponding wiring on the wiring board with sufficient electrical continuity due to the variation of the multiple thin wires constituting the The wiring is configured by using an insulated wire such as an enameled wire having a structure without a shield layer. Therefore, in that case, there is a problem in noise countermeasures.

一方、先行技術文献である特許文献２には、内部にグランド層を有する多層プリント基板の表面層に形成された信号配線に同軸ケーブルの芯線導体を接続し、前記グランド層に同軸ケーブルの外被導体を接続することにより、多層プリント基板の対応する配線に同軸ケーブルの芯線導体及び外被導体を夫々接続する方法が記載されている。特許文献２において、このように多層プリント基板に同軸ケーブルを接続するのは、高周波回路を構成するプリント基板では、回路特性の測定等のために同軸ケーブルをプリント基板に直接接続することが要求されるからである。 On the other hand, in Patent Document 2 as a prior art document, a core conductor of a coaxial cable is connected to a signal wiring formed on a surface layer of a multilayer printed circuit board having a ground layer therein, and the outer sheath of the coaxial cable is connected to the ground layer. A method is described in which a conductor of a coaxial cable and an outer conductor are connected to corresponding wirings of a multilayer printed board by connecting conductors. In Patent Document 2, the coaxial cable is connected to the multilayer printed circuit board as described above. In the printed circuit board constituting the high-frequency circuit, it is required to directly connect the coaxial cable to the printed circuit board for measurement of circuit characteristics. This is because that.

特開２００２−４３７４９号公報JP 2002-43749 A 特開２００３−３３８６９３号公報JP 2003-338893 A

従来の、マルチワイヤー配線板と呼ばれる構造の多層配線板によれば、既に述べた通り、シールド層を有しない構造のエナメル線等の絶縁電線を用いて配線を構成しているため、ノイズ対策上の問題があり、これに対し、ノイズ対策上好ましいとされる同軸ケーブルを用いて配線を構成した場合は、配線を形成するにあたり配線基板上で端末処理（接続）を行うことが難しいという問題がある。 According to the conventional multilayer wiring board having a structure called a multi-wire wiring board, as already described, the wiring is configured by using an insulated wire such as an enameled wire having a structure without a shield layer. On the other hand, when the wiring is configured using a coaxial cable, which is preferable for noise countermeasures, it is difficult to perform terminal processing (connection) on the wiring board when forming the wiring. is there.

また、特許文献１に記載の、多層プリント基板に同軸ケーブルを接続する方法は、そもそも同軸ケーブルを用いて多層配線板の配線を形成するものではないと共に、多層プリント基板上で同軸ケーブルを接続する際の、上記した端末処理（接続）の問題の解決を図るものでもない。この問題については、何も言及されていない。 Moreover, the method of connecting a coaxial cable to a multilayer printed circuit board described in Patent Document 1 does not form the wiring of the multilayer wiring board using the coaxial cable in the first place, and connects the coaxial cable on the multilayer printed circuit board. It is not intended to solve the problem of terminal processing (connection) described above. Nothing is said about this issue.

したがって、本発明の目的は、配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供すること、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板を容易に提供すること、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a small-diameter coaxial cable having a structure advantageous in performing terminal processing, which is used for forming wiring on a wiring board, and noise configured using the coaxial cable. It is an object of the present invention to easily provide a multilayer wiring board having a structure advantageous in terms of countermeasures, and to provide an efficient manufacturing method of the multilayer wiring board.

上記目的を達成するために請求項１の発明は、配線基板上に配線を形成するために用いられる細径同軸ケーブルであって、中心導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成したことを特徴とする細径同軸ケーブルを提供する。 In order to achieve the above object, the invention of claim 1 is a thin coaxial cable used for forming a wiring on a wiring board, wherein an insulator layer, a shield layer, a jacket layer are provided on the circumference of the central conductor. Are provided in order, and a plurality of fine wires constituting the shield layer are closely integrated to provide a small-diameter coaxial cable.

この細径同軸ケーブルによれば、上記構成の採用により、特に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成したことにより、前記配線基板上で前記同軸ケーブルの端末処理（接続）を行うにあたり、前記同軸ケーブルの端末を段剥ぎしたときに前記細線がバラけることがなく、しかも、前記シールド層については、外周上の一箇所を接続するだけで、前記シールド層全体を前記配線基板上の対応する配線に十分な電気的導通をもって効率的に接続することができ、前記中心導体についても同様に十分な電気的導通をもって効率的に接続することができ、これにより配線を形成するにあたり配線基板上で端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供することができる。 According to this small-diameter coaxial cable, by adopting the above-described configuration, in particular, by integrally integrating a plurality of fine wires constituting the shield layer, the terminal processing of the coaxial cable on the wiring board ( When the terminal of the coaxial cable is peeled off, the thin wire is not scattered, and for the shield layer, the entire shield layer is simply connected at one location on the outer periphery. It can be efficiently connected with sufficient electrical conduction to the corresponding wiring on the wiring board, and the central conductor can be efficiently connected with sufficient electrical conduction as well. It is possible to provide a small-diameter coaxial cable having a structure advantageous in performing terminal processing on a wiring board in forming.

請求項２の発明は、前記シールド層を構成する前記細線を、加熱により密着一体化させて構成したことを特徴とする請求項１に記載の細径同軸ケーブルを提供する。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the small-diameter coaxial cable according to the first aspect, wherein the fine wires constituting the shield layer are closely integrated by heating.

この細径同軸ケーブルによれば、上記効果に加えて、上記構成の採用により、例えば、前記シールド層を構成する前記細線として、錫めっき銅合金線、銀めっき銅合金線を採用した場合は、錫めっき銅合金線、銀めっき銅合金線のめっき面同士を密着させて、前記細線を加熱により効率的に密着一体化させることができる。なお、この場合、めっき面が溶融する程度に加熱を行うことが好ましく、これにより前記細線を強固に密着一体化させることができる。 According to this thin coaxial cable, in addition to the above effects, by adopting the above configuration, for example, as the thin wire constituting the shield layer, when a tin plated copper alloy wire, a silver plated copper alloy wire is employed, The plated surfaces of a tin-plated copper alloy wire and a silver-plated copper alloy wire can be brought into close contact with each other, and the fine wires can be efficiently closely integrated by heating. In this case, it is preferable to carry out heating to such an extent that the plated surface is melted, whereby the fine wires can be tightly integrated tightly.

請求項３の発明は、前記シールド層を構成する前記細線を、めっきにより密着一体化させて構成したことを特徴とする請求項１に記載の細径同軸ケーブルを提供する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the small-diameter coaxial cable according to the first aspect, wherein the fine wires constituting the shield layer are configured to be tightly integrated by plating.

この細径同軸ケーブルによれば、上記効果に加えて、上記構成の採用により、例えば、前記シールド層を構成する前記細線として、錫めっき銅合金線、銀めっき銅合金線を採用した場合は、錫、銀等と親和性のある溶融錫槽を通して前記細線を錫めっきすることにより、前記細線をめっきにより効率的に密着一体化させることができる。 According to this thin coaxial cable, in addition to the above effects, by adopting the above configuration, for example, as the thin wire constituting the shield layer, when a tin plated copper alloy wire, a silver plated copper alloy wire is employed, By tin-plating the fine wire through a molten tin bath having affinity with tin, silver, etc., the fine wire can be efficiently closely integrated by plating.

請求項４の発明は、中心導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成した同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させて構成したことを特徴とする多層配線板を提供する。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a coaxial cable formed by sequentially forming an insulator layer, a shield layer, and a jacket layer on a circumference of a central conductor, and by closely integrating a plurality of fine wires constituting the shield layer. Provided is a multilayer wiring board characterized in that wiring is integrated on a wiring board.

この多層配線板によれば、上記構成の採用により、特に、前記により構成された同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させることにより、ノイズ対策上有利な構造の多層配線板を得ると共に提供することができる。 According to this multilayer wiring board, by adopting the above configuration, in particular, the coaxial cable constructed as described above is integrated on the wiring board to obtain and provide a multilayer wiring board having a structure advantageous for noise countermeasures. can do.

請求項５の発明は、中心内部導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成した同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させると共に、前記中心導体及び前記シールド層を前記配線基板の対応する配線に夫々接続することを特徴とする多層配線板の製造方法を提供する。 The invention according to claim 5 is a coaxial cable formed by sequentially forming an insulator layer, a shield layer, and a jacket layer on the circumference of the central inner conductor, and closely integrating a plurality of fine wires constituting the shield layer. Is provided on the wiring board, and the central conductor and the shield layer are connected to the corresponding wirings of the wiring board, respectively.

この多層配線板の製造方法によれば、上記構成の採用により、特に、前記により構成された同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させると共に、前記中心導体及び前記シールド層を前記配線基板の対応する配線に夫々接続することにより、ノイズ対策上有利な構造の多層配線板を容易に得ることができ、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供することができる。 According to this multilayer wiring board manufacturing method, by adopting the above configuration, in particular, the coaxial cable configured as described above is integrated with the wiring on the wiring board, and the central conductor and the shield layer are provided on the wiring board. By connecting to the corresponding wirings respectively, it is possible to easily obtain a multilayer wiring board having a structure advantageous for noise countermeasures, and to provide an efficient manufacturing method of the multilayer wiring board.

本発明の細径同軸ケーブル、多層配線板及び多層配線板の製造方法によれば、配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供することができる、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板を提供することができる、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供することができる。 According to the thin coaxial cable, multilayer wiring board, and multilayer wiring board manufacturing method of the present invention, a thin coaxial cable having a structure advantageous for terminal processing, used for forming wiring on a wiring board. It is possible to provide a multilayer wiring board having a structure advantageous for noise countermeasures, which is configured using the coaxial cable, and to provide an efficient manufacturing method of the multilayer wiring board. .

本発明の一実施の形態に係る細径同軸ケーブルの横断面図である。It is a cross-sectional view of the thin coaxial cable which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の他の実施の形態に係る２心並行細径同軸ケーブルの横断面図である。It is a cross-sectional view of a two-core parallel small-diameter coaxial cable according to another embodiment of the present invention. 本発明の更に他の実施の形態に係る４心対角細径同軸ケーブルの横断面図である。It is a cross-sectional view of a 4-core diagonal thin coaxial cable according to still another embodiment of the present invention. 本発明の更に他の実施の形態に係る細径同軸ケーブルの横断面図である。It is a cross-sectional view of a thin coaxial cable according to still another embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態に係る多層配線板及びその製造方法に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the multilayer wiring board which concerns on one embodiment of this invention, and its manufacturing method. 本発明の他の実施の形態に係る多層配線板及びその製造方法に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the multilayer wiring board which concerns on other embodiment of this invention, and its manufacturing method.

以下、本発明の好適な実施の形態を図１〜６に基づいて説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to FIGS.

まず、図１〜４には、夫々本発明において採用される細径同軸ケーブルの各構造例が示される。図１に示される構造の細径同軸ケーブル１は、直径０．０５ｍｍの錫めっき銅合金線２を７本撚り合わせたものを中心導体３とし、この中心導体３の周上に、溶融成形可能なフッ素樹脂の一種であるＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）を被覆して、厚さ０．０３ｍｍの絶縁体層４を形成し、この絶縁体層４の周上に、直径０．０２ｍｍの錫めっき銅合金線からなる複数本の細線５を横巻きし、このとき隣接する細線５同士が互いに密着一体化されるように横巻きして、シールド層６を形成した。そして、このシールド層６の周上に、前記絶縁体層４と同じＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）を被覆して、厚さ０．０２ｍｍのジャケット層７を形成して、構成したものである。 First, each structural example of the thin coaxial cable employ | adopted in this invention is shown by FIGS. 1-4, respectively. A thin coaxial cable 1 having a structure shown in FIG. 1 is formed by twisting seven tin-plated copper alloy wires 2 having a diameter of 0.05 mm as a central conductor 3, and can be melt-formed on the circumference of the central conductor 3. An insulating layer 4 having a thickness of 0.03 mm is formed by coating PFA (tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer), which is a kind of fluororesin, on the circumference of the insulating layer 4, A plurality of fine wires 5 made of a tin-plated copper alloy wire having a diameter of 0.02 mm were horizontally wound, and at this time, the adjacent thin wires 5 were horizontally wound so as to be closely integrated with each other, whereby the shield layer 6 was formed. A jacket layer 7 having a thickness of 0.02 mm is formed on the periphery of the shield layer 6 by covering the same PFA (tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) as the insulator layer 4. It is a composition.

この図１に示される構造の細径同軸ケーブル１では、中心導体３の周上に絶縁体層４を形成した絶縁線心８を単心としているが、図２に示されるように絶縁線心８を２心並行に配置した構造の細径同軸ケーブル２０、あるいは、図３に示されるように絶縁線心８を４心対角に配置した構造の細径同軸ケーブル３０を夫々採用することもできる。図２及び図３に示される構造の同軸ケーブル２０、３０では、大容量のデータ伝送が可能である。なお、図３に示される構造の細径同軸ケーブル３０の場合には、４心対角に配置した絶縁線心８の全体を取り囲むように内部ジャケット層９を形成し、この内部ジャケット層９の周上に一括したシールド層６を形成することが好ましい。これによりシールド層６の形成が容易になる。 In the thin coaxial cable 1 having the structure shown in FIG. 1, the insulation core 8 having the insulator layer 4 formed on the circumference of the center conductor 3 is a single core. However, as shown in FIG. A thin coaxial cable 20 having a structure in which two cores 8 are arranged in parallel, or a thin coaxial cable 30 having a structure in which insulated cores 8 are arranged diagonally as shown in FIG. it can. The coaxial cables 20 and 30 having the structure shown in FIGS. 2 and 3 can transmit a large amount of data. In the case of the thin coaxial cable 30 having the structure shown in FIG. 3, an inner jacket layer 9 is formed so as to surround the entire insulated wire core 8 arranged diagonally to the four cores. It is preferable to form the shield layer 6 collectively on the periphery. Thereby, formation of the shield layer 6 becomes easy.

また、図１に示される構造の細径同軸ケーブル１では、絶縁体層４の周上に細線５を横巻きしてシールド層６を形成しているが、絶縁体層４の周上あるいは内部ジャケット層９の周上に細線５を縦添え、あるいは、螺旋巻きして、シールド層６を形成してもよい。 In the thin coaxial cable 1 having the structure shown in FIG. 1, the shield layer 6 is formed by horizontally winding the thin wire 5 on the periphery of the insulator layer 4. The shield layer 6 may be formed by vertically attaching the thin wire 5 on the circumference of the jacket layer 9 or spirally winding it.

また、図１に示される構造の細径同軸ケーブル１では、中心導体３及び細線５を構成する線材としていずれも錫めっき銅合金線を用いているが、錫めっき銅合金線の代わりに銀めっき銅合金線を用いてもよい。 Further, in the thin coaxial cable 1 having the structure shown in FIG. 1, tin-plated copper alloy wires are used as the wires constituting the central conductor 3 and the thin wires 5, but silver plating is used instead of the tin-plated copper alloy wires. A copper alloy wire may be used.

また、図１に示される構造の細径同軸ケーブル１では、絶縁体層４を構成ずる樹脂としてＰＦＡを用いているが、ＰＦＡの代わりに同じフッ素樹脂の一種であるＦＥＰ（四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体）またはＦＨを用いてもよい。 Further, in the thin coaxial cable 1 having the structure shown in FIG. 1, PFA is used as the resin constituting the insulator layer 4, but instead of PFA, FEP (tetrafluoroethylene · (Hexafluoropropylene copolymer) or FH may be used.

ここで、配線基板上に配線を形成するために用いられる前記同軸ケーブル１としては、配線基板上で前記同軸ケーブル１の端末処理（接続）を行うことを考慮して、予め端末を段剥ぎ処理することにより、所定の長さの中心導体３及びシールド層６を夫々露出させたものを作製し、用意した。なお、段剥ぎ処理に際しては、レーザを用いて、前記同軸ケーブル１の前記ジャケット層７及び前記シールド層６に夫々切り込みを入れ、前記同軸ケーブル１の前記ジャケット層７の一部及び前記シールド層６の一部を夫々剥離して、所定の長さの前記中心導体３及び前記シールド層６を夫々露出させた。 Here, as the coaxial cable 1 used for forming the wiring on the wiring board, the terminal is stripped in advance in consideration of terminal processing (connection) of the coaxial cable 1 on the wiring board. By doing so, a product in which the center conductor 3 and the shield layer 6 having a predetermined length were exposed was prepared and prepared. In the step stripping process, a laser is used to cut the jacket layer 7 and the shield layer 6 of the coaxial cable 1, respectively, and a part of the jacket layer 7 of the coaxial cable 1 and the shield layer 6. Part of each was peeled off to expose the center conductor 3 and the shield layer 6 each having a predetermined length.

一方、前記により端末を段剥ぎ処理した前記同軸ケーブル１を用いて、その露出したシールド層６にレーザを照射して、前記シールド層６を構成する錫めっき銅合金線からなる細線５の錫めっき面を溶融して固化させることにより、前記細線５の錫めっき面同士を金属学的に密着一体化させた、図４に示される構造の同軸ケーブル４０を別途作製し、用意した。 On the other hand, by using the coaxial cable 1 whose terminal has been stripped as described above, the exposed shield layer 6 is irradiated with a laser to tin-plat the fine wire 5 made of a tin-plated copper alloy wire constituting the shield layer 6 A coaxial cable 40 having the structure shown in FIG. 4 in which the tin-plated surfaces of the thin wires 5 are metallurgically closely integrated by melting and solidifying the surface was separately prepared and prepared.

更に、図４に示される構造の同軸ケーブル４０を別の方法により作製する実施例として、同軸ケーブル１のジャケット層７を形成する前の、シールド層６を形成した段階で、シールド層６を構成する錫めっき銅合金線からなる細線５を、錫の融点以上の温度に例えば３００℃にて５秒間加熱して、前記細線５の錫めっき面を溶融して固化させることにより、前記細線５の錫めっき面同士を金属学的に密着一体化させた、同上の構造の同軸ケーブル４０´を作製し、用意した。なお、この方法では、前記細線５の錫めっき面を溶融する際に、シールド層６の下にある絶縁体層４が軟化、変形して所望の絶縁特性、電気的特性が得られないことがないように、加熱条件を設定することが好ましい。この方法で作製した同軸ケーブル４０´によれば、同軸ケーブル４０´の端末処理（接続）を行うにあたり、同軸ケーブル４０´の端末を段剥ぎ処理して中心導体３及びシールド層６を夫々露出させる際に、前記細線５がバラけることがなく、また、前記細線５の切り屑が飛び散るようなこともなく、その段剥ぎ処理を容易に行うことができる。 Furthermore, as an example of producing the coaxial cable 40 having the structure shown in FIG. 4 by another method, the shield layer 6 is formed at the stage where the shield layer 6 is formed before the jacket layer 7 of the coaxial cable 1 is formed. The fine wire 5 made of a tin-plated copper alloy wire is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of tin, for example, at 300 ° C. for 5 seconds, and the tin-plated surface of the fine wire 5 is melted and solidified. A coaxial cable 40 'having the same structure as described above, in which the tin-plated surfaces are metallurgically closely integrated, was prepared and prepared. In this method, when the tin-plated surface of the thin wire 5 is melted, the insulator layer 4 under the shield layer 6 is softened and deformed, so that desired insulation characteristics and electrical characteristics cannot be obtained. It is preferable to set the heating conditions so as not to occur. According to the coaxial cable 40 ′ manufactured by this method, when the terminal process (connection) of the coaxial cable 40 ′ is performed, the terminal of the coaxial cable 40 ′ is stripped to expose the central conductor 3 and the shield layer 6. At this time, the thin wire 5 is not scattered, and the chips of the thin wire 5 are not scattered, so that the stripping process can be easily performed.

これらの同軸ケーブル１、２０、３０、４０、４０´によれば、シールド層６を構成する複数本の細線５を密着一体化させて構成したことにより、配線基板上で前記同軸ケーブル１、２０、３０、４０、４０´の端末処理（接続）を行うにあたり、前記同軸ケーブル１、２０、３０、４０、４０´の端末を段剥ぎしたときに前記細線５がバラけることがなく、しかも、前記シールド層６については、外周上の一箇所を接続するだけで、前記シールド層６全体を前記配線基板上の対応する配線に十分な電気的導通をもって効率的に接続することができる。前記同軸ケーブル１、２０、３０、４０、４０´の中心導体３についても同様に十分な電気的導通をもって効率的に接続することができる。これにより（配線を形成するにあたり）配線基板上で端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブル１、２０、３０、４０、４０´を提供することができる。 According to these coaxial cables 1, 20, 30, 40, 40 ', the coaxial cables 1, 20 are formed on the wiring substrate by closely integrating the plurality of fine wires 5 constituting the shield layer 6. , 30, 40, 40 ′, when the terminal of the coaxial cable 1, 20, 30, 40, 40 ′ is stripped, the thin wire 5 is not broken, The shield layer 6 can be efficiently connected with sufficient electrical continuity to the corresponding wiring on the wiring board only by connecting one place on the outer periphery. Similarly, the central conductors 3 of the coaxial cables 1, 20, 30, 40, 40 ′ can be efficiently connected with sufficient electrical conduction. Accordingly, the thin coaxial cables 1, 20, 30, 40, and 40 ′ having a structure advantageous for performing terminal processing on the wiring board can be provided (when forming the wiring).

次に、多層配線板及び多層配線板の製造方法の実施例を説明すると、まず、図５に示されるように、絶縁体１０と配線パターン１１を２段以上積み重ねて形成一体化したベースとなる多層配線基板１２を用意すると共に、前記多層配線基板１２の内部に形成された前記配線パターン１１、１１に夫々連通するスルーホール１３、１３を前記絶縁体１０中に形成して、前記配線パターン１１、１１の夫々接続部位（中心導体用接続部位、シールド層用接続部位）を露出させる。ここで前記により作製し、用意した前記同軸ケーブル１、４０、４０´の一部を前記絶縁体１０中に埋め込んで、前記同軸ケーブル１、４０、４０´を前記多層配線基板１２上に配線一体化し、前記同軸ケーブル１、４０、４０´の前記中心導体３及び前記シールド層６を、夫々前記多層配線基板１２の対応する配線パターン１１、１１に前記スルーホール１３、１３を介して半田１４により電気的に接続して、所望のマルチワイヤー多層配線板１５を作製した。 Next, an embodiment of a multilayer wiring board and a method for manufacturing the multilayer wiring board will be described. First, as shown in FIG. 5, a base is formed and integrated by stacking two or more insulators 10 and wiring patterns 11. A multilayer wiring board 12 is prepared, and through holes 13 and 13 communicating with the wiring patterns 11 and 11 formed inside the multilayer wiring board 12 are formed in the insulator 10, so that the wiring pattern 11 is formed. , 11 are exposed (connection portion for central conductor, connection portion for shield layer). Here, a part of the prepared coaxial cables 1, 40, 40 ′ are embedded in the insulator 10, and the coaxial cables 1, 40, 40 ′ are integrated on the multilayer wiring board 12. The central conductor 3 and the shield layer 6 of the coaxial cables 1, 40, 40 ′ are respectively connected to the corresponding wiring patterns 11, 11 of the multilayer wiring board 12 by the solder 14 via the through holes 13, 13. A desired multi-wire multilayer wiring board 15 was produced by electrical connection.

また、別の実施例として、図６に示されるように、絶縁体１０上に夫々接続パッド１６、１６（中心導体用接続パッド、シールド層用接続パッド）を有する配線パターン１７を形成一体化したベースとなる配線基板１８を用意すると共に、前記同軸ケーブル１、４０、４０´の一部を前記絶縁体１０中に埋め込んで、前記同軸ケーブル１、４０、４０´を前記配線基板１８上に配線一体化し、前記同軸ケーブル１、４０、４０´の前記中心導体３及び前記シールド層６を、夫々前記配線基板１８の前記配線パターン１７の対応する前記接続パッド１６、１６に半田１４により電気的に接続して、所望のマルチワイヤー多層配線板１９を作製した。 As another embodiment, as shown in FIG. 6, a wiring pattern 17 having connection pads 16 and 16 (a connection pad for a central conductor and a connection pad for a shield layer) is formed and integrated on the insulator 10, respectively. A wiring board 18 serving as a base is prepared, and a part of the coaxial cables 1, 40, 40 ′ is embedded in the insulator 10, and the coaxial cables 1, 40, 40 ′ are wired on the wiring board 18. The central conductor 3 and the shield layer 6 of the coaxial cables 1, 40, 40 ′ are integrated with the corresponding connection pads 16, 16 of the wiring pattern 17 of the wiring board 18 by solder 14. The desired multi-wire multilayer wiring board 19 was produced by connection.

これらの多層配線板及び多層配線板の製造方法によれば、前記同軸ケーブル１、４０、４０´を、多層配線基板１２及び配線基板１８上に配線一体化させると共に、前記中心導体３及び前記シールド層６を前記多層配線基板１２及び配線基板１８の対応する配線部分に夫々接続することにより、ノイズ対策上有利な構造のマルチワイヤー多層配線板１５、１９を得ることができ、その効率的な製造方法を提供することができる。 According to the multilayer wiring board and the method of manufacturing the multilayer wiring board, the coaxial cables 1, 40, 40 ′ are integrated on the multilayer wiring board 12 and the wiring board 18, and the central conductor 3 and the shield are integrated. By connecting the layer 6 to the corresponding wiring portions of the multilayer wiring board 12 and the wiring board 18 respectively, it is possible to obtain multi-wire multilayer wiring boards 15 and 19 having a structure advantageous for noise countermeasures, and efficient production thereof. A method can be provided.

本発明は、以上の実施の形態の限定されることなく、その発明の範囲において種々の改変が可能であることは勿論である。 Of course, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention.

１、２０、３０、４０、４０´ 細径同軸ケーブル
２錫めっき銅合金線
３中心導体
４絶縁体層
５細線
６シールド層
７ジャケット層
８絶縁線心
９内部ジャケット層
１０絶縁体
１１、１７配線パターン
１２多層配線基板
１３スルーホール
１４半田
１５、１９マルチワイヤー多層配線板
１６接続パッド
１８配線基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 20, 30, 40, 40 'Thin coaxial cable 2 Tin plating copper alloy wire 3 Center conductor 4 Insulator layer 5 Fine wire 6 Shield layer 7 Jacket layer 8 Insulation core 9 Internal jacket layer 10 Insulator 11, 17 Wiring Pattern 12 Multilayer Wiring Board 13 Through Hole 14 Solder 15, 19 Multi-Wire Multilayer Wiring Board 16 Connection Pad 18 Wiring Board

Claims

配線基板上に配線を形成するために用いられる細径同軸ケーブルであって、中心導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成したことを特徴とする細径同軸ケーブル。 A thin coaxial cable used for forming a wiring on a wiring board, wherein an insulator layer, a shield layer, and a jacket layer are sequentially formed on the circumference of a central conductor, and a plurality of wires constituting the shield layer A small-diameter coaxial cable, which is formed by closely integrating the thin wires.

前記シールド層を構成する前記細線を、加熱により密着一体化させて構成したことを特徴とする請求項１に記載の細径同軸ケーブル。 The thin coaxial cable according to claim 1, wherein the fine wires constituting the shield layer are closely integrated by heating.

前記シールド層を構成する前記細線を、めっきにより密着一体化させて構成したことを特徴とする請求項１に記載の細径同軸ケーブル。 The small-diameter coaxial cable according to claim 1, wherein the fine wires constituting the shield layer are configured to be closely integrated by plating.

中心導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成した同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させて構成したことを特徴とする多層配線板。 An insulator layer, a shield layer, and a jacket layer are sequentially formed on the circumference of the center conductor, and a coaxial cable formed by closely integrating a plurality of fine wires constituting the shield layer is integrated on the wiring board. A multilayer wiring board characterized by being made into a structure.

中心内部導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数の細線を密着一体化させて構成した同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させると共に、前記中心導体及び前記シールド層を前記配線基板の対応する配線に夫々接続することを特徴とする多層配線板の製造方法。 An insulator layer, a shield layer, and a jacket layer are sequentially formed on the circumference of the central inner conductor, and a coaxial cable formed by closely integrating a plurality of fine wires constituting the shield layer is integrated on the wiring board. And manufacturing the multilayer wiring board, wherein the central conductor and the shield layer are connected to the corresponding wirings of the wiring board, respectively.