JP2011040334A - 高周波モジュールの接続構造及び接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高周波モジュール同士の接続において、回路基板上の高周波モジュールが配置される占有面積を小さくし、回路基板にはんだ付けされた高周波モジュールを取り外す場合に容易に取り外すことができるようにする。
【解決手段】外導体の内周にバネ構造を有する高周波信号用の同軸プラグコネクタを具備した第一のモジュールと、中心導体にバネ構造を有する高周波信号用の同軸ジャックコネクタを具備した第二のモジュールとを同軸系伝送路で接続する高周波モジュールの接続構造において、前記同軸プラグコネクタの嵌脱方向の中心軸と前記同軸ジャックコネクタの嵌脱方向の中心軸が所定の角度で嵌合を開始し、前記同軸プラグコネクタの嵌脱方向の中心軸と前記同軸ジャックコネクタの嵌脱方向の中心軸が略直線上で嵌合を完了する。
【選択図】図７

Description

本発明は、回路基板上に実装される高周波モジュールの接続構造及び接続方法に関する。

回路基板に搭載されたコネクタとこの回路基板の外部と信号伝送するためのケーブルのコネクタが接続された状態で、例えば、振動や外部からの負荷などで回路基板のコネクタとケーブルのコネクタとの電気的な接続が損なわれてしまい、動作不良の原因となることがある。ケーブルが引っ張られたり強く曲げられたりして接続端子の取り付け部に無理な力が加えられた場合でも、電気的接続の信頼性が損なわれない工夫が考案されている。

コネクタ装置において、回路基板に取り付けられた複数の接続端子を有するケーブル接続口とケーブル接続口に連結されるプラグを有するケーブルを備えていて、プラグは複数のピン端子とピン端子を挟んだ両側に振り分けて配置された一対のアーム部とを有しており、アーム部はケーブル接続口に対し取り外し可能でピン端子の配列方向沿う軸線回りに回動可能にケーブル接続口に連結されている。ピン端子はアーム部をケーブル接続口に連結した時に、接続端子に摺動可能に突き当てられるコネクタ装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開平１１−２７３８２０号公報

デジタル放送受信機等の受信装置には、内蔵された回路基板上に高周波モジュールが実装されている。図１０は、従来の高周波モジュール同士を接続する構造を示す図である。図１０においては、高周波モジュールＡ１０１と高周波モジュールＢ１０２を回路基板１０３に実装した後で、同軸ケーブル付きコネクタ１０４で接続する構造である。

この場合には、同軸ケーブル付きコネクタ１０４のスペースが必要となる。このため、同軸ケーブルを介した接続構造の場合、これらのモジュール同士を回路基板へ配置するための占有面積が大きくなり、小型化の支障となり実用的ではない。高周波モジュールＡ１０１を交換する場合には、同軸ケーブル付きコネクタ１０４を外してから、複数のリード１０５と固定用足１０６のはんだ付けのはんだを除去すれば、高周波モジュールＡ１０１のみを外すことができる。

図１１は、従来の高周波モジュール同士を接続する構造の別の例を示す図である。高周波モジュールＣ１１１と高周波モジュールＤ１１３のコネクタ１１２とコネクタ１１４を接続した状態で回路基板１１６に略垂直に挿入してからはんだ付けして固定する。このような実装方法は、図１０に比較してモジュール同士を配置する占有面積を小さくすることができる。また、高周波モジュールＤ１１３の固定足１１５は、回路基板１１６を貫通しているため固定状態が安定しており、はんだ付けは実装面とは反対側でありはんだ付け作業が容易である。

コネクタ１１２、１１４は嵌脱方向の中心軸が略直線状で嵌合するコネクタであり、接続における電気的特性が劣化する可能性があった。高周波モジュールＣ１１１を交換する場合には、高周波モジュールＣ１１１と高周波モジュールＤ１１３の両方の全てのはんだを除去して、両方のモジュールを同時に外さなければならない。

図１２は、従来の高周波モジュール同士を接続する構造の更に別の例を示す図である。高周波モジュールＦ１２３の固定足１２５は回路基板１２６を貫通せずに回路基板１２６の実装側表面で固定されるため、高周波モジュールＥ１２１を実装した後から、コネクタ１２２とコネクタ１２４を接続することができる。この実装方法も、図１０に比較してモジュール同士を配置する占有面積を小さくすることができる。但し、高周波モジュールＥ１２１と高周波モジュールＦ１２３のはんだ付けの箇所が回路基板１２６の反対側の面となるためたいへん面倒であり、また、高周波モジュールＦ１２３の位置決めが安定しないため実用的ではない。

コネクタ１２２、１２４は嵌脱方向の中心軸が略直線状で嵌合するコネクタであり、接続における電気的特性が劣化する可能性があった。高周波モジュールＥ１２１を交換する場合には、高周波モジュールＥ１２１と高周波モジュールＦ１２３の両方の全てのはんだを除去しなければならない。

高周波モジュール同士の接続において、一方の高周波モジュールに複数のコネクタが備えられており、そのコネクタに複数の高周波モジュールが接続される場合がある。図１１で示した実装状態では、１個の高周波モジュールを交換しようとすると全ての高周波モジュールのはんだを除去して全ての高周波モジュールを外す必要があり、たいへん手間が掛かる。

本発明は上記したような事情に鑑み成されたものであって、高周波モジュール同士の接続において、回路基板上の高周波モジュールが配置される占有面積を小さくし、回路基板にはんだ付けされた高周波モジュールを取り外す場合に容易に取り外すことができる高周波モジュールの接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の高周波モジュールの接続構造は、外導体の内周にバネ構造を有する高周波信号用の同軸プラグコネクタを具備した第一のモジュールと、中心導体にバネ構造を有する高周波信号用の同軸ジャックコネクタを具備した第二のモジュールとを同軸系伝送路で接続する高周波モジュールの接続構造において、前記同軸プラグコネクタの嵌脱方向の中心軸と前記同軸ジャックコネクタの嵌脱方向の中心軸が所定の角度で嵌合を開始し、前記同軸プラグコネクタの嵌脱方向の中心軸と前記同軸ジャックコネクタの嵌脱方向の中心軸が略直線上で嵌合を完了することを特徴とする。

また、本発明の高周波モジュールの接続方法は、外導体の内周にバネ構造を有する高周波信号用の同軸プラグコネクタを具備した第一のモジュールと、中心導体にバネ構造を有する高周波信号用の同軸ジャックコネクタを具備した第二のモジュールとを同軸系伝送路で接続する高周波モジュールの接続方法であって、前記同軸プラグコネクタの嵌脱方向の中心軸と前記同軸ジャックコネクタの嵌脱方向の中心軸が所定の角度で嵌合を開始し、前記同軸プラグコネクタの嵌脱方向の中心軸と前記同軸ジャックコネクタの嵌脱方向の中心軸が略直線上で嵌合を完了することを特徴とする。

本発明によれば、高周波モジュール同士の接続において、回路基板上の高周波モジュールが配置される占有面積を小さくし、回路基板にはんだ付けされた高周波モジュールを取り外す場合に容易に取り外すことができる。

分配器モジュールの例を示す概観図。 高周波信号受信モジュールの例を示す概観図。 高周波信号用同軸プラグコネクタの構造を示す図。 高周波信号用同軸ジャックコネクタの構造を示す図。 分配器モジュールに複数の高周波信号受信モジュールが接続された状態を示す概観図。 分配器モジュールに１個の高周波信号受信モジュールが接続された状態を示す概観図。 分配器モジュールと高周波信号受信モジュールの接続方法の手順を示す図。 実施例２に係わる分配器モジュールに複数の高周波信号受信モジュールが接続された状態を示す概観図。 分配器モジュールと高周波信号受信モジュールの接続方法の手順を示す図。 従来の高周波モジュール同士を接続する構造を示す図。 従来の高周波モジュール同士を接続する構造の別の例を示す図。 従来の高周波モジュール同士を接続する構造の別の例を示す図。

以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。図１は、分配器モジュールの例を示す概観図である。分配器モジュール１は、本体２の側面に備えられた一つの高周波信号入力端子３から入力された高周波信号を分配して複数の高周波信号を出力する分配器モジュールである。分配された高周波信号は、複数の高周波信号用同軸プラグコネクタから出力される。図１（ａ）は高周波信号入力端子３が備えられた側面側から見た概観図であり、図１（ｂ）は高周波信号用同軸プラグコネクタ（以下プラグと記載する）４ａ〜４ｆが備えられた側面側から見た概観図である。図１においては６個に分配された例を示している。

本体２の底面のほぼ４隅に回路基板に対する位置決め用の足が備えられている。プラグ４ａ〜４ｆが配置された面の側にある足５と足６は、足の底面が回路基板の表面に接して本体２の回路基板表面からの距離を制限する足である。高周波信号入力端子３が配置された面の側にある足７と足８には突起部７ａと突起部８ａが備えられている。足７と足８は、足５、６と同様に足の底面が回路基板の表面に接して本体２の回路基板表面からの距離を制限する機能を持つ。突起部７ａ、８ａは、回路基板に設けられた位置決め用の貫通穴に挿入されて、本体が回路基板の面方向に位置決めされる。また、突起部７ａ、８ａの先端は、回路基板の反対面に突出し、はんだ付けによって本体２が回路基板に固定される。

図２は、高周波信号受信モジュールの例を示す概観図である。高周波信号受信モジュール１１は本体１２の側面に備えられた高周波信号用同軸ジャックコネクタ１３から高周波信号を入力する高周波信号受信モジュールである。高周波信号用同軸ジャックコネクタ（以下ジャックと記載する）１３は、分配器モジュール１のプラグ４ａ〜４ｆに挿入される。

本体１２の底面の長手方向の隅に回路基板に対する位置決め用の足が備えられている。足１４と足１５には突起部１４ａと突起部１５ａが備えられている。足１４と足１５は、足の底面が回路基板の表面に接して本体１２の回路基板表面からの距離を制限する機能を持つ。突起部１４ａ、１５ａは、回路基板に設けられた位置決め用の貫通穴に挿入されて、本体が回路基板の面方向に位置決めされる。また、突起部１４ａ、１５ａの先端は、回路基板の反対面に突出し、はんだ付けによって本体１２が回路基板に固定される。

本体１２の底面には複数のリード１６が突出している。リード１６は、回路基板に設けられた配線用の貫通穴に挿入されて、回路基板の反対面に突出し、はんだ付けによって回路基板の配線と接続される。

図３は、プラグ４の構造を示す図である。図３（ａ）は、プラグ４をジャック１３が挿入される挿入口方向から見た正面図である。図３（ｂ）はプラグを側面から見た半断面図である。断面部分の図は図３（ａ）におけるＳＳ断面である。プラグ４の外導体２０の内周にはバネ構造が備えられている。外導体２０の内周に板バネ接点２１が円周に渡って配置されている。図３（ａ）においては、１２個の板バネ接点２１が配置された状態を示している。中心部には、中心導体２２が配置されている。

図４は、ジャック１３の構造を示す図である。図４（ａ）は、ジャック１３をプラグ４に挿入される側から見た正面図である。図４（ｂ）は、ジャック１３を側面から見た半断面図である。断面部分の図は図４（ａ）におけるＴＴ断面である。ジャック１３の中心導体２４はバネ構造を備えている。プラグ４の中心導体２２が、挿入孔２５を通過して挿入される。ジャック１３の中心導体２４は、１対の板バネを構成しており、プラグ４の中心導体２２を挟む構造となっている。

図４（ｂ）に示すジャック１３の外導体２６は雄ネジが設けられているが、雄ネジが設けられていないストレートタイプのものもある。また、図４（ａ）に示すように、外形に二面幅加工が施されているが、外形に二面幅加工が施されていない円筒形状のものもある。

ジャック１３がプラグ４に挿入されると、ジャック１３の外導体２６が、プラグ４の板バネ接点２１に接触する。板バネ接点２１は変形可能であるため、ジャック１３の外導体２６は所定の範囲でプラグ４の外導体２０に対して傾斜することが可能である。

また、ジャック１３がプラグ４に挿入されると、プラグ４の中心導体２２がジャック１３の中心導体２４に接触する。ジャック１３の中心導体２４は、１対の板バネを構成しており、プラグ４の中心導体２２を挟む構造となっているため、プラグ４の中心導体２２は所定の範囲でジャック１３の中心導体２４に対して傾斜することが可能である。従って、プラグ４とジャック１３のそれぞれの嵌脱方向の中心軸が所定の角度を持った状態で嵌合を開始することが可能である。プラグ４の外導体２０の内周とジャック１３の中心導体２４にはバネ構造が備えられていることにより、それぞれの外導体同士と中心導体同士の接触状態が安定し、電気的特性の劣化を防ぐことができる。

図５は、プラグ４を有する第一のモジュールである分配器モジュール１にジャック１３を有する第２のモジュールである高周波信号受信モジュール１１が複数接続された状態を示す概観図である。図５においては、分配器モジュール１は６個のプラグ４ａ〜４ｆを備えており、それぞれのプラグに高周波信号受信モジュール１１ａ〜１１ｆが接続された状態を示している。

図５において、分配器モジュール１と高周波信号受信モジュール１１ａ〜１１ｆは回路基板２７に実装された状態を示す。分配器モジュール１の足７と足８の突起部７ａと突起部８ａは回路基板２７の位置決め用の貫通穴２８ａ、２８ｂに挿入されており、反対側の面ではんだ付けによって回路基板２７に固定されている。足５、６、７、８は回路基板表面に接触している。

高周波信号受信モジュール１１の足１４と１５の突起部１４ａ、１５ａは、回路基板２７に設けられた位置決め用の貫通穴２９ａ、２９ｂに挿入されており、反対側の面ではんだ付けによって回路基板２７に固定されている。足１４と１５は回路基板表面に接触している。

図６は、プラグ４を有する第一のモジュールである分配器モジュール１にジャック１３を有する第２のモジュールである高周波信号受信モジュール１１が１個接続された状態の例を示す概観図である。図６においては、分配器モジュール１は６個のプラグ４ａ〜４ｆを備えており、プラグ４ａに高周波信号受信モジュール１１が１個接続された状態を示している。

図７は、分配器モジュール１と高周波信号受信モジュール１１の接続方法の手順を示す図である。回路基板２７に配置された高周波信号受信モジュール１１のジャック１３に対して分配器モジュール１のプラグ４を挿入しながら、回路基板２７の位置決め用の貫通穴２８ａ、２８ｂに突起部７ａ、８ａを挿入し、はんだ付けして固定するまでの手順である。

図７（ａ）は、回路基板２７に配置された高周波信号受信モジュール１１に分配器モジュール１を適当な挿入角度（１〜１０度）をつけて近づける様子を示している。

図７（ｂ）は、分配器モジュール１のプラグ４の嵌脱方向の中心軸と高周波信号受信モジュール１１のジャック１３の嵌脱方向の中心軸が所定の角度で嵌合を開始する様子を示している。ジャック１３に対してプラグ４を適当な挿入角度（１〜１０度）をつけて挿入する。プラグ４は外導体２０の内周に板バネによるバネ構造を備え、ジャック１３は中心導体２４に板バネによるバネ構造を備えているため、プラグ４とジャック１３のそれぞれの嵌脱方向の中心軸が所定の角度で嵌合を開始することが可能である。

図７（ｃ）は、挿入角度と突起部７ａ、８ａの突起長さＲの関係を示している。挿入角度は限界がある。傾斜をつけて挿入した場合に、プラグ４の外導体２０の先端部分がジャック１３の外導体２６に当接した場合や、板バネの変形限界に至るところで、挿入角度が制限される。制限角度をθ、プラグ４の先端から突起部７ａ、８ａまでの長さをＰ、突起部７ａ、８ａの長さ（足７、８の低面から突起部７ａ、８ａの先端までの長さ）をＲとしたときＰｓｉｎθ＞Ｒの関係が成り立てば、突起部７ａ、８ａが回路基板２７の表面に当接することなく突起部７ａ、８ａを貫通穴２８ａ、２８ｂに挿入することができる。突起部７ａ、８ａの長さＲは、回路基板２７の反対側の面ではんだ付けするときに必要とされる最低限の長さにすることが望ましい。

図７（ｄ）は、分配器モジュール１のプラグ４の嵌脱方向の中心軸と高周波信号受信モジュール１１のジャック１３の嵌脱方向の中心軸が、略直線上で嵌合を完了する様子を示している。突起部７ａ、８ａが貫通穴２８ａ、２８ｂに挿入され、足５、６、７、８の底面が回路基板２７の表面に当接した状態となっている。このときプラグ４の中心軸とジャック１３の中心軸が略直線となる。

分配器モジュール１と高周波信号受信モジュール１１は、回路基板２７に実装された反対側の面ではんだ付けにより固定される。分配器モジュール１の突起部７ａ、８ａが回路基板２７の反対側の面ではんだ付けされる。尚、高周波信号受信モジュール１１の突起部１４ａ、１５ａとリード１６のはんだ付けは、分配器モジュール１の突起部７ａ、８ａのはんだ付けと同じ時でもよい。

以上のような高周波モジュールの接続構造及び接続方法により、回路基板上の高周波モジュールが配置される占有面積を小さくすることができる。回路基板２７の実装面と反対側の一面ではんだ付けすることができる。また、図５のように分配器モジュール１に複数の高周波信号受信モジュール１１（１１ａ〜１１ｆ）が接続された状態で、１個の高周波信号受信モジュール１１を取り外す場合、例えば、１１ｆを取り外す場合、分配器モジュール１のはんだと高周波信号受信モジュール１１ｆのはんだを除去することにより、高周波信号受信モジュール１１ｆを取り外すことができる。高周波信号受信モジュール１１ａ〜１１ｅは取り外す必要がない。回路基板２７にはんだ付けされた高周波モジュールを取り外す場合に最小限のモジュールを外すだけでよいため、大変容易で、効率的である。

図８は、実施例２に係わる分配器モジュールに複数の高周波信号受信モジュールが接続された状態を示す概観図である。分配器モジュール１と高周波信号受信モジュール１１ａ〜１１ｆが接続された接続の形態は実施例１において図１〜図５に示した形態と同様である。実施例２が実施例１と異なるのは、回路基板の分配器モジュール１の突起部７ａと突起部８ａの位置決め用の穴が貫通穴ではなく、回路基板３０の周縁に設けられたコの字形状またはＵ字形状の切欠き３１ａ、３１ｂとなっていることである。

図８において、分配器モジュール１の突起部７ａと突起部８ａは回路基板３０の位置決め用の切欠き３１ａ、３１ｂに挿入されており、反対側の面ではんだ付けによって回路基板３０に固定されている。足５、６、７、８は回路基板表面に接触している。

図９は、分配器モジュール１と高周波信号受信モジュール１１の接続方法の手順を示す図である。回路基板３０に配置された高周波信号受信モジュール１１のジャック１３に対して分配器モジュール１のプラグ４を挿入しながら、回路基板３０の位置決め用の切欠き３１ａ、３１ｂに突起部７ａ、８ａを挿入し、はんだ付けして固定するまでの手順である。

図９（ａ）は、回路基板３０に配置された高周波信号受信モジュール１１に分配器モジュール１を適当な挿入角度（１〜１０度）をつけて近づける様子を示している。

図９（ｂ）は、分配器モジュール１のプラグ４の嵌脱方向の中心軸と高周波信号受信モジュール１１のジャック１３の嵌脱方向の中心軸が所定の角度で嵌合を開始する様子を示している。ジャック１３に対してプラグ４を適当な挿入角度（１〜１０度）をつけて挿入する。プラグ４は外導体２０の内周に板バネによるバネ構造を備え、ジャック１３は中心導体２４に板バネによるバネ構造を備えているため、プラグ４とジャック１３のそれぞれの嵌脱方向の中心軸が所定の角度で嵌合を開始することが可能である。挿入角度は、足５、６が回路基板３０の表面に摺接しない状態となる角度であればよい。足５、６が回路基板３０の表面に摺接すると、回路基板３０の表面を損傷する可能性がある。

図９（ｃ）は、回路基板３０の位置決め用の切欠き３１ａ、３１ｂに突起部７ａ、８ａが到達した状態を示している。この位置に到達するまで、足５、６が回路基板３０の表面に摺接しない状態を保ちながらプラグ４とジャック１３を嵌合することが望ましい。突起部７ａ、８ａの長さ（足７、８の低面から突起部７ａ、８ａの先端までの長さ）Ｒについては、回路基板３０の反対側の面ではんだ付けするときに必要とされる長さを確保すればよい。

図９（ｄ）は、分配器モジュール１のプラグ４の嵌脱方向の中心軸と高周波信号受信モジュール１１のジャック１３の嵌脱方向の中心軸が、略直線上で嵌合を完了する様子を示している。突起部７ａ、８ａが切欠き３１ａ、３１ｂに挿入され、足５、６、７、８の底面が回路基板３０の表面に当接した状態となっている。このときプラグ４の中心軸とジャック１３の中心軸が略直線となる。

分配器モジュール１と高周波信号受信モジュール１１は、回路基板３０に実装された反対側の面ではんだ付けにより固定される。分配器モジュール１の突起部７ａ、８ａが回路基板３０の反対側の面ではんだ付けされる。尚、高周波信号受信モジュール１１の突起部１４ａ、１５ａとリード１６のはんだ付けは、分配器モジュール１の突起部７ａ、８ａのはんだ付けと同じ時でもよい。

以上のような高周波モジュールの接続構造及び接続方法とすることにより、回路基板上の高周波モジュールが配置される占有面積を小さくすることができ、回路基板の実装面と反対側の一面ではんだ付けすることができる。また、回路基板にはんだ付けされた高周波モジュールを取り外す場合に最小限のモジュールを外すだけでよいため、大変容易で、効率的である。

尚、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１ 分配器モジュール
２ 本体
３ 高周波信号入力端子
４ 高周波信号用同軸プラグコネクタ
４ａ〜４ｆ 高周波信号用同軸プラグコネクタ
５ 足
６ 足
７ 足
７ａ 突起部
８ 足
８ａ 突起部
１１ 高周波信号受信モジュール
１１ａ〜１１ｆ 高周波信号受信モジュール
１２ 本体
１３ 高周波信号用同軸ジャックコネクタ
１４ 足
１４ａ 突起部
１５ 足
１５ａ 突起部
１６ リード
２０ 外導体
２１ 板バネ接点
２２ 中心導体
２４ 中心導体
２５ 挿入孔
２６ 外導体
２７ 回路基板
２８ａ、２８ｂ 貫通穴
２９ａ、２９ｂ 貫通穴
３０ 回路基板
３１ａ、３１ｂ 切欠き

Claims (8)

1. 外導体の内周にバネ構造を有する高周波信号用の同軸プラグコネクタを具備した第一のモジュールと、中心導体にバネ構造を有する高周波信号用の同軸ジャックコネクタを具備した第二のモジュールとを同軸系伝送路で接続する高周波モジュールの接続構造において、
   前記同軸プラグコネクタの嵌脱方向の中心軸と前記同軸ジャックコネクタの嵌脱方向の中心軸が所定の角度で嵌合を開始し、前記同軸プラグコネクタの嵌脱方向の中心軸と前記同軸ジャックコネクタの嵌脱方向の中心軸が略直線上で嵌合を完了することを特徴とする高周波モジュールの接続構造。
2. 前記第一のモジュールは、高周波信号用の複数の前記同軸プラグコネクタを具備し、複数の前記第二のモジュールが接続されることを特徴とする請求項１記載の高周波モジュールの接続構造。
3. 前記第一のモジュールと前記第二のモジュールが回路基板の同一面上に実装され、前記回路基板の一方の面ではんだ付けにより固定されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の高周波モジュールの接続構造。
4. 前記第一のモジュールと前記第二のモジュールが回路基板の同一面上に実装され、前記回路基板の前記第一のモジュールと前記第二のモジュールが実装された反対側の面ではんだ付けにより固定されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の高周波モジュールの接続構造。
5. 外導体の内周にバネ構造を有する高周波信号用の同軸プラグコネクタを具備した第一のモジュールと、中心導体にバネ構造を有する高周波信号用の同軸ジャックコネクタを具備した第二のモジュールとを同軸系伝送路で接続する高周波モジュールの接続方法であって、
   前記同軸プラグコネクタの嵌脱方向の中心軸と前記同軸ジャックコネクタの嵌脱方向の中心軸が所定の角度で嵌合を開始し、前記同軸プラグコネクタの嵌脱方向の中心軸と前記同軸ジャックコネクタの嵌脱方向の中心軸が略直線上で嵌合を完了することを特徴とする高周波モジュールの接続方法。
6. 前記第一のモジュールは、高周波信号用の複数の前記同軸プラグコネクタを具備し、複数の前記第二のモジュールが接続されることを特徴とする請求項５記載の高周波モジュールの接続方法。
7. 前記第一のモジュールと前記第二のモジュールが回路基板の同一面上に実装され、前記回路基板の一方の面ではんだ付けにより固定されることを特徴とする請求項５または請求項６記載の高周波モジュールの接続方法。
8. 前記第一のモジュールと前記第二のモジュールが回路基板の同一面上に実装され、前記回路基板の前記第一のモジュールと前記第二のモジュールが実装された反対側の面ではんだ付けにより固定されることを特徴とする請求項５または請求項６記載の高周波モジュールの接続方法。

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