JP2011035084A - Solid electrolytic capacitor - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid electrolytic capacitor whose ESR before packaging is small, and also after packaging, the ESR and a leakage current is small. <P>SOLUTION: A solid electrolyte capacitor 1 includes a capacitor element 11 and a cathode lead frame 20. The capacitor element 11 is rectangular parallelepiped-like, and has first and second main planes 11a, 11b, first and second side planes 11c, 11d, and first and second end planes 11e, 11f. The cathode lead frame 20 has a connection part 21 connected to a cathode layer 15. The connection part 21 has a part junctioned to the first main plane 11a, a part junctioned to the second main plane 11b, and a part joined to at least a part among the first and the second side planes 11c, 11d, and the first end plane 11e. The connection part 21 is not connected to all planes with respect to the region constituted by the second main plane 11b, the first and second side planes 11c, 11d, and the first end plane 11e. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、固体電解コンデンサに関し、詳細には、弁作用金属を含む陽極を有する固体電解コンデンサに関する。   The present invention relates to a solid electrolytic capacitor, and more particularly to a solid electrolytic capacitor having an anode including a valve metal.

従来、弁作用金属または弁作用金属を含む合金からなる陽極と、陽極の上に形成されている誘電体層と、誘電体層の上に形成されている陰極層とを有する直方体状のコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサが知られている。固体電解コンデンサでは、一般的に、直方体状のコンデンサ素子の一方の主面に、陰極層に接続されるように陰極リードフレームが、導電性接着剤等により接合されている。   Conventionally, a rectangular parallelepiped capacitor element having an anode made of a valve action metal or an alloy containing a valve action metal, a dielectric layer formed on the anode, and a cathode layer formed on the dielectric layer There is known a solid electrolytic capacitor comprising: In a solid electrolytic capacitor, generally, a cathode lead frame is joined to one main surface of a rectangular parallelepiped capacitor element by a conductive adhesive or the like so as to be connected to a cathode layer.

ところで、この固体電解コンデンサにおいては、ＥＳＲ（等価直列抵抗：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が小さいことが求められている。しかしながら、従来の固体電解コンデンサでは、実装時や実装後に行われる後工程において固体電解コンデンサに加わる熱的ストレスや機械的ストレスによって陰極リードフレームがコンデンサ素子から部分的に剥離するなどして、コンデンサ素子と陰極リードフレームとの間の接触抵抗が上昇し、ＥＳＲが増大するというおそれがある。   By the way, this solid electrolytic capacitor is required to have a low ESR (Equivalent Series Resistance). However, in the conventional solid electrolytic capacitor, the cathode lead frame is partially peeled off from the capacitor element due to thermal stress or mechanical stress applied to the solid electrolytic capacitor during or after mounting. There is a possibility that the contact resistance between the cathode lead frame increases and ESR increases.

また、実装時や実装後に行われる後工程において固体電解コンデンサに加わる熱的ストレスや機械的ストレスによりコンデンサ素子が損傷し、漏れ電流（Ｌｅａｋａｇｅ Ｃｕｒｒｅｎｔ：ＬＣ）が増大するというおそれもある。   Further, the capacitor element may be damaged due to thermal stress or mechanical stress applied to the solid electrolytic capacitor during or after the mounting, and leakage current (Leakage Current: LC) may increase.

このような問題に鑑み、例えば、下記の特許文献１，２では、コンデンサ素子と陰極リードフレームとの接合面積を増やすことにより、ＥＳＲや漏れ電流の増大を抑制することが提案されている。   In view of such a problem, for example, the following Patent Documents 1 and 2 propose to suppress an increase in ESR and leakage current by increasing the junction area between the capacitor element and the cathode lead frame.

具体的には、下記の特許文献１では、陰極リードフレーム（陰極導電板）を、コンデンサ素子の陽極リード導出面以外の全ての面を覆う形状を有するものとすることにより、ＥＳＲ及び漏れ電流の増大を抑制することが提案されている。   Specifically, in Patent Document 1 below, the cathode lead frame (cathode conductive plate) has a shape covering all surfaces other than the anode lead lead-out surface of the capacitor element, thereby reducing ESR and leakage current. It has been proposed to suppress the increase.

また、下記の特許文献２では、陰極リードフレーム（リードフレーム部材）に、コンデンサ素子の側面に接合される側壁を設けることにより、ＥＳＲの増大を抑制することが提案されている。   Patent Document 2 below proposes that the cathode lead frame (lead frame member) is provided with a side wall bonded to the side surface of the capacitor element to suppress an increase in ESR.

特開２００８−１９８６３９号公報JP 2008-198639 A 特開２００８−９１３８９号公報JP 2008-91389 A

しかしながら、上記の特許文献１に記載のように、陰極リードフレームをコンデンサ素子の陽極リード導出面以外の全ての面に接合した場合や、特許文献２に記載のように、陰極リードフレームをコンデンサ素子の一方の主面と共に、側面にも接合した場合であっても、実装後のＥＳＲ及び漏れ電流を十分に小さくすることが困難であるという問題がある。   However, when the cathode lead frame is joined to all surfaces other than the anode lead lead-out surface of the capacitor element as described in Patent Document 1, or as described in Patent Document 2, the cathode lead frame is connected to the capacitor element. Even when it is bonded to the side surface together with one of the main surfaces, there is a problem that it is difficult to sufficiently reduce ESR and leakage current after mounting.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板等への実装後においても、ＥＳＲ及び漏れ電流が小さな固体電解コンデンサを提供することにある。   This invention is made | formed in view of this point, The objective is to provide a solid electrolytic capacitor with small ESR and leakage current, even after mounting to a board | substrate etc.

本発明者らは、鋭意研究の結果、陰極リードフレームを、コンデンサ素子の陽極リード導出面以外の全ての面に接合した場合、実装前における陰極リードフレームとコンデンサ素子との接合面積は大きくなるものの、実装時及び実装後に行われる後工程において固体電解コンデンサに加わる熱的及び機械的ストレスにより、陰極リードフレームがコンデンサ素子から剥離したり、固体電解コンデンサが損傷したりしやすくなるため、ＥＳＲ及び漏れ電流が大きくなることを見出し、その結果、本発明をなすに至った。   As a result of intensive studies, the inventors have found that when the cathode lead frame is bonded to all surfaces other than the surface of the capacitor element that leads to the anode lead, the bonding area between the cathode lead frame and the capacitor element before mounting becomes large. Since the cathode lead frame is liable to be peeled off from the capacitor element or the solid electrolytic capacitor is easily damaged due to thermal and mechanical stress applied to the solid electrolytic capacitor during and after the mounting. As a result, the present inventors have found that the electric current is increased.

すなわち、本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、陰極リードフレームとを備えている。コンデンサ素子は、直方体状である。コンデンサ素子は、第１及び第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の端面を有する。コンデンサ素子は、陽極と、誘電体層と、陰極層とを有する。陽極は、弁作用金属を含んでいる。誘電体層は、陽極の上に形成されている。陰極層は、誘電体層の上に形成されている。陰極リードフレームは、陰極層に接続されている接続部を有する。接続部は、第１の主面に接合されている部分と、第２の主面に接合されている部分と、第１及び第２の側面並びに第１の端面のうちの少なくとも一部に接合されている部分とを有する。接続部は、第２の主面と第１及び第２の側面と第１の端面とで構成される領域の全面には接合されていない。   That is, the solid electrolytic capacitor according to the present invention includes a capacitor element and a cathode lead frame. The capacitor element has a rectangular parallelepiped shape. The capacitor element has first and second main surfaces, first and second side surfaces, and first and second end surfaces. The capacitor element has an anode, a dielectric layer, and a cathode layer. The anode contains a valve metal. The dielectric layer is formed on the anode. The cathode layer is formed on the dielectric layer. The cathode lead frame has a connection portion connected to the cathode layer. The connecting portion is bonded to at least a part of the portion bonded to the first main surface, the portion bonded to the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface. Part. The connecting portion is not joined to the entire surface of the region constituted by the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface.

本発明においては、陰極リードフレームの接続部が、コンデンサ素子の第１及び第２の主面のそれぞれに接合されており、さらに、第１及び第２の側面並びに前記第１の端面の少なくとも一部にも接合されている。このため、陰極リードフレームの接続部を大きくすることができる。すなわち、陰極リードフレームの陰極層と接続されている部分の面積を大きくすることができる。よって、陰極リードフレームと陰極層との間の接触抵抗を低くすることができる。従って、ＥＳＲを小さくすることができる。   In the present invention, the connecting portion of the cathode lead frame is joined to each of the first and second main surfaces of the capacitor element, and at least one of the first and second side surfaces and the first end surface. It is also joined to the part. For this reason, the connection part of a cathode lead frame can be enlarged. That is, the area of the portion connected to the cathode layer of the cathode lead frame can be increased. Therefore, the contact resistance between the cathode lead frame and the cathode layer can be lowered. Therefore, ESR can be reduced.

また、本発明においては、接続部は、第２の主面と第１及び第２の側面と第１の端面とで構成される領域の全面には接合されていない。すなわち、第２の主面と第１及び第２の側面と第１の端面とには、接続部が接合されていない部分がある。このため、例えば、実装時や、実装後に行われる後工程において固体電解コンデンサに加わる熱的及び機械的ストレスが効果的に緩和される。よって、陰極リードフレームのコンデンサ素子からの剥離や固体電解コンデンサの損傷を効果的に抑制することができる。従って、ＥＳＲ及び漏れ電流の増大を効果的に抑制することができる。   In the present invention, the connecting portion is not bonded to the entire surface of the region constituted by the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface. In other words, the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface include a portion where the connecting portion is not joined. For this reason, for example, the thermal and mechanical stress applied to the solid electrolytic capacitor in the post-process performed after mounting or after mounting is effectively reduced. Therefore, peeling of the cathode lead frame from the capacitor element and damage to the solid electrolytic capacitor can be effectively suppressed. Therefore, an increase in ESR and leakage current can be effectively suppressed.

以上のように、本発明によれば、実装前におけるＥＳＲが小さく、かつ、実装後においても、ＥＳＲ及び漏れ電流が小さな固体電解コンデンサを提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a solid electrolytic capacitor having a small ESR before mounting and a small ESR and leakage current even after mounting.

なお、本発明において、「直方体」とは、互いに対向する第１及び第２の主面、互いに対向する第１及び第２の側面並びに互いに対向する第１及び第２の端面を有する立体物の総称である。「直方体」には、角部や稜線部の一部が面取り状またはＲ面取り状であるもの、対向する面同士が厳密に平行ではないもの、各面が厳密に平面でないものも含まれるものとする。また、「直方体」には、立方体が含まれるものとする。   In the present invention, the “cuboid” is a three-dimensional object having first and second main surfaces facing each other, first and second side surfaces facing each other, and first and second end surfaces facing each other. It is a generic name. “Cuboid” includes those in which some of the corners and ridges are chamfered or R chamfered, those in which the opposing surfaces are not strictly parallel, and those in which each surface is not strictly flat. To do. In addition, the “cuboid” includes a cube.

本発明においては、接続部は、コンデンサ素子の第１の主面の全面に接合されていることが好ましい。この場合、陰極リードフレームの接続部を大きくすることができるため、陰極リードフレームの陰極層との間の接触抵抗をより低くすることができる。従って、ＥＳＲをより小さくすることができる。   In the present invention, the connecting portion is preferably bonded to the entire first main surface of the capacitor element. In this case, since the connection portion of the cathode lead frame can be increased, the contact resistance with the cathode layer of the cathode lead frame can be further reduced. Therefore, ESR can be further reduced.

また、本発明においては、第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１の端面で構成される領域における接続部が接合されている部分の占める割合は、６５％〜９０％の範囲内にあることが好ましい。第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１の端面で構成される領域における接続部が接合されている部分の占める割合を６５％〜９０％の範囲内とすることにより、陰極リードフレームの接続部を大きくしつつ、実装時や実装後に行われる後工程における陰極リードフレームのコンデンサ素子からの剥離及び固体電解コンデンサの損傷をより効果的に抑制することができる。従って、実装前における固体電解コンデンサのＥＳＲを大きくできると共に、実装後における固体電解コンデンサのＥＳＲ及び漏れ電流をより小さくすることができる。第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１の端面で構成される領域における接続部が接合されている部分の占める割合が６５％を下回ると、陰極リードフレームの接続部が小さくなるため、実装前のＥＳＲが大きくなる傾向にあり、また、実装後のＥＳＲ及び漏れ電流も大きくなる傾向にある。一方、第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１の端面で構成される領域における接続部が接合されている部分の占める割合が９０％を超えると、実装時や実装後に行われる後工程における陰極リードフレームのコンデンサ素子からの剥離及び固体電解コンデンサの損傷が生じやすくなるため、実装後のＥＳＲ及び漏れ電流が大きくなる傾向にある。   In the present invention, the proportion of the portion where the connecting portion is joined in the region constituted by the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface is 65% to 90%. It is preferable to be within the range. By setting the proportion of the portion where the connection portion is joined in the region constituted by the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface to be in the range of 65% to 90%, While increasing the connecting portion of the lead frame, it is possible to more effectively suppress peeling of the cathode lead frame from the capacitor element and damage to the solid electrolytic capacitor during the post-process performed during or after mounting. Therefore, the ESR of the solid electrolytic capacitor before mounting can be increased, and the ESR and leakage current of the solid electrolytic capacitor after mounting can be further reduced. When the proportion of the portion where the connection portion is joined in the region constituted by the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface is less than 65%, the connection portion of the cathode lead frame is small. Therefore, the ESR before mounting tends to increase, and the ESR and leakage current after mounting tend to increase. On the other hand, if the proportion of the portion where the connecting portion is joined in the region constituted by the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface exceeds 90%, the operation is performed during and after mounting. Since the cathode lead frame is easily peeled off from the capacitor element and the solid electrolytic capacitor is easily damaged in the subsequent process, ESR and leakage current after mounting tend to increase.

また、本発明においては、接続部が、第１の側面上に位置する部分を有し、陰極リードフレームが、接続部の第１の主面の上に設けられている部分と、接続部の第２の主面の上に設けられている部分とに連ねられており、第２の側面上に位置する部分を有することが好ましい。この場合、実装時や実装後に行われる後工程における、接続部の第１の主面に接合された部分のコンデンサ素子からの剥離をより効果的に抑制することができる。従って、実装後における固体電解コンデンサのＥＳＲをより小さくすることができる。   In the present invention, the connecting portion has a portion located on the first side surface, and the cathode lead frame is provided on the first main surface of the connecting portion, and the connecting portion It is preferable to have a portion that is connected to a portion provided on the second main surface and located on the second side surface. In this case, it is possible to more effectively suppress the separation of the portion joined to the first main surface of the connection portion from the capacitor element in the subsequent process performed during or after mounting. Therefore, the ESR of the solid electrolytic capacitor after mounting can be further reduced.

また、本発明の固体電解コンデンサは、陽極に接続されている陽極リード端子をさらに備えていてもよい。その場合、陽極リード端子は、陽極リード端子の一部が、前記コンデンサ素子の第２の端面に埋設するように設けられていることが好ましい。   The solid electrolytic capacitor of the present invention may further include an anode lead terminal connected to the anode. In that case, the anode lead terminal is preferably provided so that a part of the anode lead terminal is embedded in the second end face of the capacitor element.

本発明によれば、実装前におけるＥＳＲが小さく、かつ、実装後においても、ＥＳＲ及び漏れ電流が小さな固体電解コンデンサを提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a solid electrolytic capacitor having low ESR before mounting and low ESR and leakage current even after mounting.

第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの模式的断面図である。It is a typical sectional view of the solid electrolytic capacitor concerning a 1st embodiment. 第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。1 is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a first embodiment. 第１の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。FIG. 3 is a schematic development view of a cathode lead frame in the first embodiment. 第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。It is a schematic perspective view of the solid electrolytic capacitor according to the second embodiment. 図４中のＶ−Ｖ線における略図的部分断面図である。FIG. 5 is a schematic partial sectional view taken along line VV in FIG. 4. 第２の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。FIG. 5 is a schematic development view of a cathode lead frame in a second embodiment. 第３の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。It is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a third embodiment. 第３の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。FIG. 6 is a schematic development view of a cathode lead frame in a third embodiment. 第４の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。It is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a fourth embodiment. 第４の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。FIG. 6 is a schematic development view of a cathode lead frame in a fourth embodiment. 第５の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。FIG. 6 is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a fifth embodiment. 第５の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。FIG. 10 is a schematic development view of a cathode lead frame in a fifth embodiment. 第６の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。It is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a sixth embodiment. 第６の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。FIG. 10 is a schematic development view of a cathode lead frame in a sixth embodiment. 第７の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。It is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a seventh embodiment. 実施例１〜６及び比較例１，２のＥＳＲ値及び漏れ電流値を表すグラフである。It is a graph showing the ESR value and leakage current value of Examples 1-6 and Comparative Examples 1 and 2. 実施例１〜１２及び比較例１，２のＥＳＲ値を表すグラフである。It is a graph showing the ESR value of Examples 1-12 and Comparative Examples 1 and 2. 実施例１〜１２及び比較例１，２の漏れ電流値を表すグラフである。It is a graph showing the leakage current value of Examples 1-12 and Comparative Examples 1 and 2. FIG.

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明するが、本発明は下記の実施形態及び実施例に何ら限定されるものではない。   Hereinafter, although an example of the preferable form which implemented this invention is demonstrated, this invention is not limited to the following embodiment and Example at all.

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの模式的断面図である。図２は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。図１及び図２に示すように、固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子１１を備えている。コンデンサ素子１１は、直方体状に形成されている。コンデンサ素子１１は、第１及び第２の主面１１ａ、１１ｂ、第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄならびに第１及び第２の端面１１ｅ、１１ｆを有する。第１及び第２の主面１１ａ、１１ｂのそれぞれは、長さ方向Ｌ及び長さ方向Ｌに垂直な幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の主面１１ａ、１１ｂは、互いに対向している。第１及び第２の主面１１ａ、１１ｂは、コンデンサ素子１１を構成する複数の面のうち、最も大きな面積を有している。第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄのそれぞれは、長さ方向Ｌと、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに垂直な高さ方向Ｈに沿って延びている。第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄは、互いに対向している。第１及び第２の端面１１ｅ、１１ｆのそれぞれは、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びている。第１及び第２の端面１１ｅ、１１ｆは、互いに対向している。 (First embodiment)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment. FIG. 2 is a schematic perspective view of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment. As shown in FIGS. 1 and 2, the solid electrolytic capacitor 1 includes a capacitor element 11. The capacitor element 11 is formed in a rectangular parallelepiped shape. The capacitor element 11 includes first and second main surfaces 11a and 11b, first and second side surfaces 11c and 11d, and first and second end surfaces 11e and 11f. Each of the first and second main surfaces 11a and 11b extends along the length direction L and the width direction W perpendicular to the length direction L. The first and second main surfaces 11a and 11b face each other. The first and second main surfaces 11 a and 11 b have the largest area among the plurality of surfaces constituting the capacitor element 11. Each of the first and second side surfaces 11c and 11d extends along a length direction L and a height direction H perpendicular to the length direction L and the width direction W. The first and second side surfaces 11c and 11d face each other. Each of the first and second end faces 11e and 11f extends along the width direction W and the height direction H. The first and second end faces 11e and 11f face each other.

なお、本実施形態では、第１及び第２の主面１１ａ、１１ｂと、第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄと、第１及び第２の端面１１ｅ、１１ｆとのそれぞれは、互いに平行である場合について説明する。但し、本発明において、第１及び第２の主面１１ａ、１１ｂと、第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄと、第１及び第２の端面１１ｅ、１１ｆとのそれぞれは、互いに非平行であってもよい。また、第１及び第２の主面１１ａ、１１ｂと、第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄと、第１及び第２の端面１１ｅ、１１ｆとのそれぞれは、平面であってもよいし、非平面であってもよい。また、コンデンサ素子１１の角部及び稜線部は、面取り状またはＲ面取り状であってもよい。   In the present embodiment, the first and second main surfaces 11a and 11b, the first and second side surfaces 11c and 11d, and the first and second end surfaces 11e and 11f are parallel to each other. A case will be described. However, in the present invention, the first and second main surfaces 11a and 11b, the first and second side surfaces 11c and 11d, and the first and second end surfaces 11e and 11f are not parallel to each other. There may be. In addition, the first and second main surfaces 11a and 11b, the first and second side surfaces 11c and 11d, and the first and second end surfaces 11e and 11f may be flat surfaces, It may be non-planar. Further, the corner portion and the ridge line portion of the capacitor element 11 may be chamfered or R chamfered.

図１に示すように、コンデンサ素子１１は、直方体状の陽極１２を備えている。陽極１２は、弁作用金属を含んでいる。具体的には、陽極１２は、実質的に弁作用金属からなるものであってもよいし、実質的に弁作用金属を含む合金からなるものであってもよいし、例えば一酸化ニオブなどの弁作用金属の酸化物から実質的になるものであってもよい。なお、弁作用金属の具体例としては、例えば、ニオブ、タンタル、チタン、アルミニウム等が挙げられる。   As shown in FIG. 1, the capacitor element 11 includes a rectangular parallelepiped anode 12. The anode 12 includes a valve metal. Specifically, the anode 12 may be substantially made of a valve metal, or may be made of an alloy that substantially contains a valve metal, such as niobium monoxide. It may consist essentially of an oxide of a valve metal. Specific examples of the valve action metal include niobium, tantalum, titanium, aluminum, and the like.

本実施形態において、陽極１２は、内部に多数の空隙を有する多孔質体である。なお、多孔質体からなる陽極１２は、例えば、弁作用金属を含む材料の粉末を圧粉成形した後に、焼成することにより作成することができる。   In the present embodiment, the anode 12 is a porous body having a large number of voids inside. The anode 12 made of a porous material can be produced, for example, by compacting a powder of a material containing a valve action metal and then firing it.

図１に模式的に示すように、陽極１２の表面上には、誘電体層１４が形成されている。この誘電体層１４は、主として弁作用金属の酸化物からなるものである。誘電体層１４は、一般的に、陽極１２の表層を陽極酸化することにより形成される。このため、図１においては、誘電体層１４が、陽極１２の外面上にのみ形成されているように模式的に描画しているが、実際には、陽極１２の表面全体の上に形成されている。具体的には、陽極１２の外面のみならず、陽極１２の内部の空隙に面する表面（以下、「内面」という。）上にも誘電体層１４が形成されている。   As schematically shown in FIG. 1, a dielectric layer 14 is formed on the surface of the anode 12. The dielectric layer 14 is mainly composed of an oxide of a valve action metal. The dielectric layer 14 is generally formed by anodizing the surface layer of the anode 12. For this reason, in FIG. 1, the dielectric layer 14 is schematically drawn so as to be formed only on the outer surface of the anode 12, but actually, it is formed on the entire surface of the anode 12. ing. Specifically, the dielectric layer 14 is formed not only on the outer surface of the anode 12 but also on the surface facing the void inside the anode 12 (hereinafter referred to as “inner surface”).

誘電体層１４の上には、陰極層１５が形成されている。本実施形態においては、陰極層１５は、導電性高分子層１５ａと、カーボン層１５ｂと、銀ペースト層１５ｃとの積層体により構成されている。なお、導電性高分子層１５ａに替えて、酸化マンガン層を設けてもよい。   A cathode layer 15 is formed on the dielectric layer 14. In the present embodiment, the cathode layer 15 is composed of a laminate of a conductive polymer layer 15a, a carbon layer 15b, and a silver paste layer 15c. Note that a manganese oxide layer may be provided instead of the conductive polymer layer 15a.

導電性高分子層１５ａは、陽極１２の内部の空隙内にも位置しており、陽極１２の外面上に形成されている誘電体層１４上のみならず、陽極１２の内部の空隙に面する内面上に形成されている誘電体層１４上にも形成されている。   The conductive polymer layer 15 a is also located in the gap inside the anode 12 and faces not only the dielectric layer 14 formed on the outer surface of the anode 12 but also the gap inside the anode 12. It is also formed on the dielectric layer 14 formed on the inner surface.

導電性高分子層１５ａは、例えば、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子により形成することができる。導電性高分子層１５ａの形成方法は、特に限定されない。導電性高分子層１５ａは、例えば、電解重合法や化学重合法により形成することができる。   The conductive polymer layer 15a can be formed of a conductive polymer such as polypyrrole, polyethylenedioxythiophene, polythiophene, or polyaniline. The method for forming the conductive polymer layer 15a is not particularly limited. The conductive polymer layer 15a can be formed by, for example, an electrolytic polymerization method or a chemical polymerization method.

導電性高分子層１５ａの上には、カーボン層１５ｂが形成されている。詳細には、カーボン層１５ｂは、導電性高分子層１５ａの陽極１２の外面上に形成されている部分の上に形成されている。カーボン層１５ｂは、例えば、導電性高分子層１５ａ上にカーボン微粒子を含むカーボンペーストを塗布し、乾燥させることにより形成することができる。   A carbon layer 15b is formed on the conductive polymer layer 15a. Specifically, the carbon layer 15b is formed on a portion formed on the outer surface of the anode 12 of the conductive polymer layer 15a. The carbon layer 15b can be formed, for example, by applying a carbon paste containing carbon fine particles on the conductive polymer layer 15a and drying it.

カーボン層１５ｂの上には、銀ペースト層１５ｃが形成されている。銀ペースト層１５ｃは、例えば、銀微粒子を含む銀ペーストを塗布し、乾燥させることにより形成することができる。   A silver paste layer 15c is formed on the carbon layer 15b. The silver paste layer 15c can be formed, for example, by applying a silver paste containing silver fine particles and drying it.

コンデンサ素子１１には、陽極リード端子１３の一部が埋設されている。具体的には、陽極リード端子１３は、陽極リード端子１３の一部がコンデンサ素子１１の第２の端面１１ｆに埋設するように設けられている。陽極リード端子１３の端部は、陽極１２内にまで至っており、陽極１２に接続されている。   A part of the anode lead terminal 13 is embedded in the capacitor element 11. Specifically, the anode lead terminal 13 is provided so that a part of the anode lead terminal 13 is embedded in the second end face 11 f of the capacitor element 11. The end of the anode lead terminal 13 reaches the inside of the anode 12 and is connected to the anode 12.

陽極リード端子１３には、陽極リードフレーム１８の一方側の端部１８ａが接続されている。   One end 18 a of an anode lead frame 18 is connected to the anode lead terminal 13.

一方、陰極層１５には、導電性接着剤１９により陰極リードフレーム２０が接続されている。具体的には、陰極リードフレーム２０は、コンデンサ素子１１の表面に接合されることにより、陰極層１５の銀ペースト層１５ｃに接続されている。陰極リードフレーム２０は、コンデンサ素子１１の表面に接合されており、陰極層１５に接続されている接続部２１と、接続部２１に連ねられている引き出し部２２とを備えている。   On the other hand, a cathode lead frame 20 is connected to the cathode layer 15 by a conductive adhesive 19. Specifically, the cathode lead frame 20 is connected to the silver paste layer 15 c of the cathode layer 15 by being bonded to the surface of the capacitor element 11. The cathode lead frame 20 is bonded to the surface of the capacitor element 11 and includes a connection portion 21 connected to the cathode layer 15 and a lead portion 22 connected to the connection portion 21.

なお、導電性接着剤１９は、特に限定されないが、例えば、銀微粒子を含む銀ペーストなどであってもよい。   The conductive adhesive 19 is not particularly limited, and may be, for example, a silver paste containing silver fine particles.

コンデンサ素子１１及び陽極リード端子１３は、樹脂モールドされている。すなわち、コンデンサ素子１１及び要挙リード端子１３は、樹脂外装体１０により覆われている。これにより、コンデンサ素子１１及び陽極リード端子１３が封止されている。樹脂外装体１０は、コンデンサ素子１１を封止することができるものであれば特に限定されない。樹脂外装体１０は、例えば、電子部品用の封止剤として用いられている熱硬化性樹脂組成物により形成することができる。熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ系樹脂などが挙げられる。   The capacitor element 11 and the anode lead terminal 13 are resin molded. That is, the capacitor element 11 and the enumerated lead terminal 13 are covered with the resin sheathing body 10. Thereby, the capacitor element 11 and the anode lead terminal 13 are sealed. The resin outer package 10 is not particularly limited as long as it can seal the capacitor element 11. The resin outer package 10 can be formed of, for example, a thermosetting resin composition that is used as a sealing agent for electronic components. Specific examples of the thermosetting resin include an epoxy resin.

なお、電子部品用の封止剤として用いられている熱硬化性樹脂組成物には、通常、シリカ粒子などの充填剤、フェノール樹脂などの硬化剤、イミダゾール化合物などの硬化促進剤、シリコーン樹脂などの可撓化剤などが含まれている。   In addition, the thermosetting resin composition used as a sealing agent for electronic components usually includes a filler such as silica particles, a curing agent such as a phenol resin, a curing accelerator such as an imidazole compound, and a silicone resin. And the like.

上記陽極リードフレーム１８の他方側端部１８ｂと、陰極リードフレーム２０の引き出し部２２とは、樹脂外装体１０の外部にまで引き出されている。   The other end 18 b of the anode lead frame 18 and the lead-out portion 22 of the cathode lead frame 20 are drawn out to the outside of the resin sheathing 10.

図３は、陰極リードフレームの略図的展開図である。次に、この図３及び図２を主として参照しながら、本実施形態における陰極リードフレーム２０の構成について詳細する。陰極リードフレーム２０は、金属板などの一枚の導電板により構成されている。図２及び図３に示すように、陰極リードフレーム２０の接続部２１は、コンデンサ素子１１の第１の主面１１ａに接合されている第１の部分２０ａと、コンデンサ素子１１の第２の主面１１ｂに接合されている第２の部分２０ｂと、コンデンサ素子１１の第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄ並びに第１の端面１１ｅの少なくとも一部に接合されている第３の部分２０ｇとを備えている。接続部２１は、陽極リード端子１３の一部が埋設されている陽極リード導出面としての第２の端面１１ｆには接続されていない。   FIG. 3 is a schematic development view of the cathode lead frame. Next, the configuration of the cathode lead frame 20 in this embodiment will be described in detail with reference mainly to FIG. 3 and FIG. The cathode lead frame 20 is composed of a single conductive plate such as a metal plate. As shown in FIGS. 2 and 3, the connecting portion 21 of the cathode lead frame 20 includes a first portion 20 a joined to the first main surface 11 a of the capacitor element 11 and a second main portion of the capacitor element 11. A second portion 20b joined to the surface 11b, and a third portion 20g joined to at least a part of the first and second side surfaces 11c and 11d and the first end surface 11e of the capacitor element 11. I have. The connecting portion 21 is not connected to the second end surface 11f as an anode lead lead-out surface in which a part of the anode lead terminal 13 is embedded.

第１の部分２０ａは、第１の主面１１ａの全面に接合されている。一方、第２の部分２０ｂは、第２の主面１１ｂの一部のみを覆っており、全面を覆っていない。   The first portion 20a is bonded to the entire surface of the first main surface 11a. On the other hand, the second portion 20b covers only a part of the second main surface 11b and does not cover the entire surface.

第３の部分２０ｇは、コンデンサ素子１１の第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄ並びに第１の端面１１ｅの一部のみを覆っており、第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄ並びに第１の端面１１ｅの全面を覆っていない。具体的には、第３の部分２０ｇは、第１の端面１１ｅを覆っていない。   The third portion 20g covers only a part of the first and second side surfaces 11c and 11d and the first end surface 11e of the capacitor element 11, and the first and second side surfaces 11c and 11d and the first side surface 11e. The entire end face 11e is not covered. Specifically, the third portion 20g does not cover the first end face 11e.

本実施形態では、第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄ並びに第１の端面１１ｅと、第２の主面１１ｂとで構成される領域における第３の部分２０ｇ及び第２の部分２０ｂの占める割合は、６５％〜９０％の範囲内とされている。   In the present embodiment, the proportion of the third portion 20g and the second portion 20b in the region constituted by the first and second side surfaces 11c and 11d, the first end surface 11e, and the second main surface 11b. Is in the range of 65% to 90%.

第３の部分２０ｇは、コンデンサ素子１１の第１の側面１１ｃに接合されている第３−１の部分２０ｃと、コンデンサ素子１１の第２の側面１１ｄに接合されている第３−２の部分２０ｄとを有している。第３−１の部分２０ｃは、第１の側面１１ｃの全面に接合されている。第３−１の部分２０ｃは、第１の部分２０ａに連ねられている。第３−２の部分２０ｄは、第２の側面１１ｄの全面に接合されている。第３−２の部分２０ｄは、第１の部分２０ａと第２の部分２０ｂとに連ねられている。   The third portion 20g includes a 3-1 portion 20c joined to the first side surface 11c of the capacitor element 11 and a third-2 portion joined to the second side surface 11d of the capacitor element 11. 20d. The 3-1 portion 20c is bonded to the entire surface of the first side surface 11c. The 3-1 portion 20c is connected to the first portion 20a. The 3-2 portion 20d is joined to the entire surface of the second side surface 11d. The 3-2 part 20d is connected to the first part 20a and the second part 20b.

以上説明したように、本実施形態では、陰極リードフレーム２０の接続部２１が、第１の主面１１ａ並びに第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄのみならず、第２の主面１１ｂにも接合されている。このため、陰極リードフレームを第１の主面のみに接合する場合と比べて、接続部２１の面積を大きくすることができる。すなわち、陰極リードフレーム２０の陰極層１５と接続されている部分の面積を大きくすることができる。よって、陰極リードフレーム２０と陰極層１５との間の接触抵抗を低くすることができる。従って、ＥＳＲを小さくすることができる。また、本実施形態では、陰極リードフレーム２０の接続部２１が、第１の主面１１ａ全面に接合されている。このため、接続部２１の面積をより大きくすることができる。従って、ＥＳＲをより小さくすることができる。   As described above, in the present embodiment, the connecting portion 21 of the cathode lead frame 20 is not only on the first main surface 11a and the first and second side surfaces 11c and 11d, but also on the second main surface 11b. It is joined. For this reason, compared with the case where a cathode lead frame is joined only to the 1st principal surface, the area of connecting part 21 can be enlarged. That is, the area of the portion connected to the cathode layer 15 of the cathode lead frame 20 can be increased. Therefore, the contact resistance between the cathode lead frame 20 and the cathode layer 15 can be lowered. Therefore, ESR can be reduced. In the present embodiment, the connection portion 21 of the cathode lead frame 20 is bonded to the entire surface of the first main surface 11a. For this reason, the area of the connection part 21 can be enlarged more. Therefore, ESR can be further reduced.

また、本実施形態では、接続部２１の面積が大きいため、コンデンサ素子１１と陰極リードフレーム２０とが強固に固定される。このため、陽極リードフレーム１８の陽極リード端子１３との接続部に加わる応力も緩和される。よって、コンデンサ素子１１の破損を抑制することができる。従って、漏れ電流の増大を効果的に抑制することができる。   In the present embodiment, since the area of the connecting portion 21 is large, the capacitor element 11 and the cathode lead frame 20 are firmly fixed. For this reason, the stress applied to the connection portion between the anode lead frame 18 and the anode lead terminal 13 is also relaxed. Therefore, damage to the capacitor element 11 can be suppressed. Therefore, an increase in leakage current can be effectively suppressed.

ところで、固体電解コンデンサ１の構成部材の熱膨張係数は、通常、相互に異なっている。このため、固体電解コンデンサ１が、実装時や実装後に行われる後工程において加温されたり冷却されたりすると、固体電解コンデンサ１内に内部応力が生じる。例えば、上記特許文献１に記載のように、コンデンサ素子の陽極リード導出面以外の全ての面を陰極リードフレームにより覆うようにした場合は、コンデンサ素子の膨張等が陰極リードフレームにより阻害される。このため、内部応力が効果的に緩和されず、コンデンサ素子が損傷したり、コンデンサ素子から陰極リードフレームが剥離したりする。コンデンサ素子が損傷すると、漏れ電流が増大してしまう。また、コンデンサ素子から陰極リードフレームが剥離すると、ＥＳＲが増大してしまう。   By the way, the thermal expansion coefficients of the constituent members of the solid electrolytic capacitor 1 are usually different from each other. For this reason, when the solid electrolytic capacitor 1 is heated or cooled in a subsequent process performed during or after mounting, an internal stress is generated in the solid electrolytic capacitor 1. For example, as described in Patent Document 1, when all surfaces other than the anode lead lead-out surface of the capacitor element are covered with the cathode lead frame, the expansion of the capacitor element is hindered by the cathode lead frame. For this reason, internal stress is not effectively relieved, the capacitor element is damaged, or the cathode lead frame is peeled off from the capacitor element. If the capacitor element is damaged, the leakage current increases. Further, when the cathode lead frame is peeled off from the capacitor element, the ESR increases.

それに対して本実施形態では、接続部２１は、第２の主面１１ｂと第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄと第１の端面１１ｅとで構成される領域の全面には接合されていない。すなわち、第２の主面１１ｂと第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄと第１の端面１１ｅとには、接続部２１が接続されていない部分がある。このため、例えば、実装時や、実装後に行われる後工程において固体電解コンデンサ１に加わる熱的及び機械的ストレスが効果的に緩和される。よって、陰極リードフレーム２０のコンデンサ素子１１からの剥離や固体電解コンデンサ１の損傷を効果的に抑制することができる。従って、実装時等におけるＥＳＲ及び漏れ電流の増大を効果的に抑制することができる。   On the other hand, in the present embodiment, the connecting portion 21 is not joined to the entire surface of the region constituted by the second main surface 11b, the first and second side surfaces 11c, 11d, and the first end surface 11e. . That is, the second main surface 11b, the first and second side surfaces 11c, 11d, and the first end surface 11e have a portion where the connecting portion 21 is not connected. For this reason, for example, thermal and mechanical stress applied to the solid electrolytic capacitor 1 at the time of mounting or in a subsequent process performed after mounting is effectively reduced. Therefore, peeling of the cathode lead frame 20 from the capacitor element 11 and damage to the solid electrolytic capacitor 1 can be effectively suppressed. Therefore, increase in ESR and leakage current at the time of mounting or the like can be effectively suppressed.

特に、本実施形態では、第１の部分２０ａの幅方向Ｗの両側には、コンデンサ素子１１の表面に接合されている第３−１の部分２０ｃと第３−２の部分２０ｄとが連ねられている。このため、第１の部分２０ａのコンデンサ素子１１からの剥離がより効果的に抑制されている。従って、実装時等における漏れ電流の増大を効果的により抑制することができる。   In particular, in the present embodiment, the 3-1 portion 20c and the 3-2 portion 20d joined to the surface of the capacitor element 11 are connected to both sides of the first portion 20a in the width direction W. ing. For this reason, peeling from the capacitor | condenser element 11 of the 1st part 20a is suppressed more effectively. Accordingly, an increase in leakage current during mounting or the like can be effectively suppressed.

熱的及び機械的ストレスに起因するＥＳＲ及び漏れ電流の増大をより効果的に抑制する観点からは、第２の主面１１ｂ、第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄ並びに第１の端面１１ｅで構成される領域における接続部２１が接合されている部分の占める割合（以下、「接続部の占有割合」とする。）は、６５％〜９０％の範囲内にあることが好ましい。接続部２１の占有割合を６５％〜９０％の範囲内とすることにより、接続部２１を大きくしつつ、実装時や実装後に行われる後工程における陰極リードフレーム２０のコンデンサ素子１１からの剥離及び固体電解コンデンサ１の損傷をより効果的に抑制することができる。従って、実装前における固体電解コンデンサ１のＥＳＲを大きくできると共に、実装後における固体電解コンデンサ１のＥＳＲ及び漏れ電流をより小さくすることができる。接続部２１の占有割合が６５％を下回ると、接続部２１が小さくなるため、実装前のＥＳＲが大きくなる傾向にあり、また、実装後のＥＳＲ及び漏れ電流も大きくなる傾向にある。一方、接続部２１の占有割合が９０％を超えると、実装時や実装後に行われる後工程における陰極リードフレーム２０のコンデンサ素子１１からの剥離及び固体電解コンデンサ１の損傷が生じやすくなるため、実装後のＥＳＲ及び漏れ電流が大きくなる傾向にある。   From the viewpoint of more effectively suppressing an increase in ESR and leakage current due to thermal and mechanical stress, the second main surface 11b, the first and second side surfaces 11c and 11d, and the first end surface 11e The proportion of the portion where the connection portion 21 is joined in the region to be configured (hereinafter referred to as “occupation proportion of the connection portion”) is preferably in the range of 65% to 90%. By setting the occupying ratio of the connection portion 21 in the range of 65% to 90%, the connection portion 21 is enlarged, and the cathode lead frame 20 is peeled off from the capacitor element 11 in a post-process performed during or after mounting. Damage to the solid electrolytic capacitor 1 can be more effectively suppressed. Therefore, the ESR of the solid electrolytic capacitor 1 before mounting can be increased, and the ESR and leakage current of the solid electrolytic capacitor 1 after mounting can be further decreased. When the occupying ratio of the connection portion 21 is less than 65%, the connection portion 21 becomes small, so that the ESR before mounting tends to increase, and the ESR and leakage current after mounting tend to increase. On the other hand, if the occupying ratio of the connection portion 21 exceeds 90%, the cathode lead frame 20 is likely to be peeled off from the capacitor element 11 and damaged in the solid electrolytic capacitor 1 during the post-mounting process or after the mounting process. Later ESR and leakage current tend to increase.

また、本実施形態のように、接続部２１が、第１の主面１１ａ並びに第１及び第２の側面１１ｃ、１１ｄの全面に接合されていると共に、第２の主面１１ｂの一部に接合されており、かつ、接続部２１が第２の主面１１ｂの長さ方向Ｌにおける全域に設けられている場合は、接続部２１の占有割合は、７０％〜８５％の範囲内にあることがより好ましい。   In addition, as in the present embodiment, the connection portion 21 is bonded to the entire surface of the first main surface 11a and the first and second side surfaces 11c and 11d, and is also part of the second main surface 11b. When it is joined and the connection part 21 is provided in the whole area in the length direction L of the 2nd main surface 11b, the occupation ratio of the connection part 21 exists in the range of 70%-85%. It is more preferable.

以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。なお、以下の実施形態に係る固体電解コンデンサは、陰極リードフレーム２０の構成を除いては、上記第１の実施形態に係る固体電解コンデンサ１と実質的に同様の構成を有する。このため、下記の実施形態では、各実施形態における陰極リードフレーム２０の構成のうち、上記第１の実施形態とは異なる部分のみを説明すし、それ以外の部分の説明は、上記第１の実施形態の説明を援用するものとする。また、下記実施形態の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。   Hereinafter, other examples of preferred embodiments of the present invention will be described. A solid electrolytic capacitor according to the following embodiment has substantially the same configuration as that of the solid electrolytic capacitor 1 according to the first embodiment except for the configuration of the cathode lead frame 20. For this reason, in the following embodiments, only a portion different from the first embodiment in the configuration of the cathode lead frame 20 in each embodiment will be described, and the other portions will be described in the first embodiment. The description of the form shall be incorporated. In the following description of the embodiment, members having substantially the same function as those of the first embodiment are referred to by common reference numerals, and description thereof is omitted.

（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。図５は、第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的部分断面図である。図６は、第２の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a schematic perspective view of the solid electrolytic capacitor according to the second embodiment. FIG. 5 is a schematic partial cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor according to the second embodiment. FIG. 6 is a schematic development view of the cathode lead frame in the second embodiment.

本実施形態の固体電解コンデンサ２では、陰極リードフレーム２０の接続部２１は、コンデンサ素子１１の第１の端面１１ｅにも接合されている。すなわち、接続部２１は、第１の端面１１ｅに接合されている第３−３の部分２０ｅを有する。この場合であっても、上記第１の実施形態と同様に、ＥＳＲ及び漏れ電流を小さくすることができる。また、実装時等におけるＥＳＲ及び漏れ電流の増大を抑制することができる。   In the solid electrolytic capacitor 2 of the present embodiment, the connection portion 21 of the cathode lead frame 20 is also joined to the first end face 11 e of the capacitor element 11. That is, the connection part 21 has the 3rd-3 part 20e joined to the 1st end surface 11e. Even in this case, the ESR and leakage current can be reduced as in the first embodiment. Further, an increase in ESR and leakage current at the time of mounting or the like can be suppressed.

なお、本実施形態では、図５に示すように、第３−３の部分２０ｅが第１の端面１１ｅの全面に接合されている例について説明したが、第３−３の部分２０ｅは、第１の端面１１ｅの一部にのみ接合されていてもよい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the example in which the 3-3 portion 20e is joined to the entire surface of the first end surface 11e has been described. However, the 3-3 portion 20e is It may be joined only to a part of one end face 11e.

（第３の実施形態）
図７は、第３の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。図８は、第３の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。 (Third embodiment)
FIG. 7 is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a third embodiment. FIG. 8 is a schematic development view of the cathode lead frame in the third embodiment.

本実施形態の固体電解コンデンサ３では、第２の部分２０ｂは、第２−１の部分２０ｂ１と、第２−２の部分２０ｂ２とを備えている。第２−１の部分２０ｂ１は、第３−１の部分２０ｃに連ねられており、第２の主面１１ｂの幅方向Ｗの一方側Ｗ１の部分に接合されている。一方、第２−２の部分２０ｂ２は、第３−２の部分２０ｄに連ねられており、第２の主面１１ｂの幅方向Ｗの他方側Ｗ２の部分に接合されている。第２−１の部分２０ｂ１及び第２−２の部分２０ｂ２は、第２の主面１１ｂの幅方向Ｗにおける中央部には接合されていない。この場合であっても、上記第１の実施形態と同様に、ＥＳＲ及び漏れ電流を小さくすることができる。また、実装時等におけるＥＳＲ及び漏れ電流の増大を抑制することができる。   In the solid electrolytic capacitor 3 of the present embodiment, the second portion 20b includes a 2-1 portion 20b1 and a 2-2 portion 20b2. The 2-1 portion 20b1 is connected to the 3-1 portion 20c, and is joined to a portion on one side W1 in the width direction W of the second main surface 11b. On the other hand, the 2-2 portion 20b2 is connected to the 3-2 portion 20d, and is joined to the portion on the other side W2 in the width direction W of the second main surface 11b. The 2-1 portion 20b1 and the 2-2 portion 20b2 are not joined to the central portion in the width direction W of the second main surface 11b. Even in this case, the ESR and leakage current can be reduced as in the first embodiment. Further, an increase in ESR and leakage current at the time of mounting or the like can be suppressed.

（第４の実施形態）
図９は、第４の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。図１０は、第４の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。 (Fourth embodiment)
FIG. 9 is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a fourth embodiment. FIG. 10 is a schematic development view of the cathode lead frame in the fourth embodiment.

本実施形態の固体電解コンデンサ４では、第３−２の部分２０ｄと第２の部分２０ｂとが長さ方向Ｌに沿って２つに分割されている。このため、第２の主面１１ｂと第２の側面１１ｄとのそれぞれの長さ方向Ｌの両端部に陰極リードフレーム２０が接合されており、第２の主面１１ｂと第２の側面１１ｄとのそれぞれの長さ方向Ｌの中央部には陰極リードフレーム２０は接合されていない。   In the solid electrolytic capacitor 4 of the present embodiment, the 3-2 part 20d and the second part 20b are divided into two along the length direction L. For this reason, the cathode lead frame 20 is joined to both end portions in the longitudinal direction L of the second main surface 11b and the second side surface 11d, and the second main surface 11b, the second side surface 11d, The cathode lead frame 20 is not joined to the central portion in the length direction L of each of these.

具体的には、第３−２の部分２０ｄは、第３−２−１の部分２０ｄ１と、第３−２−２の部分２０ｄ２とを備えている。第３−２−１の部分２０ｄ１は、第２の側面１１ｄの長さ方向ＬのＬ１側端部に接合されている。第３−２−２の部分２−ｄ２は、第２の側面１１ｄの長さ方向ＬのＬ２側端部に接合されている。第２の側面１１ｄの長さ方向Ｌの中央部には、第３−２の部分２０ｄは接合されていない。   Specifically, the third-second portion 20d includes a third-2-1 portion 20d1 and a third-2-2 portion 20d2. The 3-2-1 portion 20d1 is joined to the L1 side end portion in the length direction L of the second side surface 11d. The 3-2-2 portion 2-d2 is joined to the end portion on the L2 side in the length direction L of the second side surface 11d. The 3-2 part 20d is not joined to the central portion in the length direction L of the second side surface 11d.

第２の部分２０ｂは、第２−１の部分２０ｂ１と、第２−２の部分２０ｂ２とを備えている。第２−１の部分２０ｂ１は、第２の主面１１ｂの長さ方向ＬのＬ１側端部に接合されている。第２−１の部分２０ｂ１は、第３−２−１の部分２０ｄ１に連ねられている。第２−２の部分２０ｂ２は、第２の主面１１ｂの長さ方向ＬのＬ２側端部に接合されている。第２−２の部分２０ｂ２は、第２の主面１１ｂの長さ方向ＬのＬ２側端部に接合されている。第２−２の部分２０ｂ２は、第３−２−２の部分２０ｄ２に連ねられている。第２の主面１１ｂの長さ方向Ｌの中央部には、第２の部分２０ｂは、接合されていない。   The second portion 20b includes a 2-1 portion 20b1 and a 2-2 portion 20b2. The 2-1 portion 20b1 is joined to the end portion on the L1 side in the length direction L of the second main surface 11b. The 2-1 portion 20b1 is connected to the 3-2-1 portion 20d1. The 2-2 portion 20b2 is joined to the L2 side end portion in the length direction L of the second main surface 11b. The 2-2 portion 20b2 is joined to the L2 side end portion in the length direction L of the second main surface 11b. The 2-2 portion 20b2 is connected to the 3-2-2 portion 20d2. The second portion 20b is not joined to the central portion in the length direction L of the second main surface 11b.

この場合であっても、上記第１の実施形態と同様に、ＥＳＲ及び漏れ電流を小さくすることができる。また、実装時等におけるＥＳＲ及び漏れ電流の増大を抑制することができる。   Even in this case, the ESR and leakage current can be reduced as in the first embodiment. Further, an increase in ESR and leakage current at the time of mounting or the like can be suppressed.

（第５の実施形態）
図１１は、第５の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。図１２は、第５の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。 (Fifth embodiment)
FIG. 11 is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a fifth embodiment. FIG. 12 is a schematic development view of the cathode lead frame in the fifth embodiment.

本実施形態の固体電解コンデンサ５では、第３−２の部分２０ｄと、第２の部分２０ｂとが、第２の主面１１ｂ及び側面１１ｄの長さ方向Ｌの中央部に接合されており、第２の主面１１ｂ及び側面１１ｄの長さ方向Ｌの両端部には接合されていない。この場合であっても、上記第１の実施形態と同様に、ＥＳＲ及び漏れ電流を小さくすることができる。また、実装時等におけるＥＳＲ及び漏れ電流の増大を抑制することができる。   In the solid electrolytic capacitor 5 of the present embodiment, the 3-2 portion 20d and the second portion 20b are joined to the central portion in the length direction L of the second main surface 11b and the side surface 11d, It is not joined to the both ends of the length direction L of the 2nd main surface 11b and the side surface 11d. Even in this case, the ESR and leakage current can be reduced as in the first embodiment. Further, an increase in ESR and leakage current at the time of mounting or the like can be suppressed.

（第６の実施形態）
図１３は、第６の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。図１４は、第６の実施形態における陰極リードフレームの略図的展開図である。 (Sixth embodiment)
FIG. 13 is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a sixth embodiment. FIG. 14 is a schematic development view of the cathode lead frame in the sixth embodiment.

本実施形態の固体電解コンデンサ５では、第２の側面１１ｄには、陰極リードフレーム２０は接合されていない。陰極リードフレーム２０の第１の部分２０ａと、第２の部分２０ｂとは、第２の側面１１ｄの上方に配置されており、第２の側面１１ｄには接合されていない連設部２０ｉによって連ねられている。連設部２０ｉは、湾曲した形状を有している。この場合であっても、上記第１の実施形態と同様に、ＥＳＲ及び漏れ電流を小さくすることができる。また、実装時等におけるＥＳＲ及び漏れ電流の増大を抑制することができる。   In the solid electrolytic capacitor 5 of the present embodiment, the cathode lead frame 20 is not joined to the second side surface 11d. The first portion 20a and the second portion 20b of the cathode lead frame 20 are arranged above the second side surface 11d, and are connected by a continuous portion 20i that is not joined to the second side surface 11d. It has been. The continuous portion 20i has a curved shape. Even in this case, the ESR and leakage current can be reduced as in the first embodiment. Further, an increase in ESR and leakage current at the time of mounting or the like can be suppressed.

（第７の実施形態）
図１５は、第７の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的斜視図である。 (Seventh embodiment)
FIG. 15 is a schematic perspective view of a solid electrolytic capacitor according to a seventh embodiment.

本実施形態の固体電解コンデンサ５では、第２の部分２０ｂの中央部には、開口２０ｂ３が形成されている。このため、本実施形態では、第２の主面１１ｂの中央部を除く全面に、陰極リードフレーム２０の第２の部分２０ｂが接合されている。この場合であっても、上記第１の実施形態と同様に、ＥＳＲ及び漏れ電流を小さくすることができる。また、実装時等におけるＥＳＲ及び漏れ電流の増大を抑制することができる。   In the solid electrolytic capacitor 5 of the present embodiment, an opening 20b3 is formed at the center of the second portion 20b. For this reason, in the present embodiment, the second portion 20b of the cathode lead frame 20 is joined to the entire surface excluding the central portion of the second main surface 11b. Even in this case, the ESR and leakage current can be reduced as in the first embodiment. Further, an increase in ESR and leakage current at the time of mounting or the like can be suppressed.

なお、上記実施形態１〜７においては、第１の部分２０ａが第１の主面１１ａの全面に接合されている例について説明した。但し、本発明はこの構成に限定されず、第１の部分２０ａは、第１の主面１１ａの一部にのみ接合されていてもよい。   In the first to seventh embodiments, the example in which the first portion 20a is bonded to the entire surface of the first main surface 11a has been described. However, the present invention is not limited to this configuration, and the first portion 20a may be joined only to a part of the first main surface 11a.

また、上記実施形態１〜７においては、陰極リードフレーム２０が金属板などの導電板により形成されている例について説明したが、陰極リードフレーム２０は、例えばメッシュであってもよい。この場合、メッシュ状の陰極リードフレーム２０が接合された面積は、陰極リードフレーム２０を構成する網糸に囲まれている微細孔がないものとして算出される。すなわち、メッシュ状の陰極リードフレーム２０が接合された面積は、コンデンサ素子１１上の陰極リードフレーム２０が設けられている領域の面積となる。   In the first to seventh embodiments, the example in which the cathode lead frame 20 is formed of a conductive plate such as a metal plate has been described. However, the cathode lead frame 20 may be a mesh, for example. In this case, the area where the mesh-like cathode lead frame 20 is joined is calculated assuming that there are no fine holes surrounded by the mesh thread constituting the cathode lead frame 20. That is, the area where the mesh cathode lead frame 20 is joined is the area of the capacitor element 11 where the cathode lead frame 20 is provided.

（実施例１〜６）
実験例１〜６では、以下の手順で、上記第１の実施形態に示す形態の固体電解コンデンサ１を１００個作製した。具体的には、まず、陽極リード端子１３の一部が埋設しており、タンタル焼結体からなる陽極１２を用意した。その陽極１２を陽極酸化することにより誘電体層１４を形成した。次に、誘電体層１４の上に、電解重合によりポリピロールからなる導電性高分子層１５ａを形成した。次に、導電性高分子層１５ａの上にカーボンペーストを塗布した後に乾燥させることによりカーボン層１５ｂを形成し、続いて、銀ペーストを塗布した後に乾燥させることにより銀ペースト層１５ｃを形成し、コンデンサ素子１１を完成させた。コンデンサ素子１１の長さ寸法は４．４０ｍｍであり、幅寸法は３．４０ｍｍであり、高さ寸法は０．９５ｍｍであった。 (Examples 1-6)
In Experimental Examples 1 to 6, 100 solid electrolytic capacitors 1 having the form shown in the first embodiment were manufactured by the following procedure. Specifically, first, a part of the anode lead terminal 13 was buried, and an anode 12 made of a tantalum sintered body was prepared. The dielectric layer 14 was formed by anodizing the anode 12. Next, a conductive polymer layer 15a made of polypyrrole was formed on the dielectric layer 14 by electrolytic polymerization. Next, a carbon layer 15b is formed by applying a carbon paste on the conductive polymer layer 15a and then drying, and subsequently forming a silver paste layer 15c by applying a silver paste and then drying. The capacitor element 11 was completed. The length dimension of the capacitor element 11 was 4.40 mm, the width dimension was 3.40 mm, and the height dimension was 0.95 mm.

次に、平板状の陰極リードフレーム２０の表面に、導電性接着剤（銀微粒子を含む銀ペースト）を塗布した後に、陰極リードフレーム２０を、治具を用いてプレスすることにより所定の形状に折り曲げた。そして、陰極リードフレーム２０の上にコンデンサ素子１１を配置し、乾燥させることにより、コンデンサ素子１１を配置と陰極リードフレーム２０とを接着した。また、陽極リード端子１３に陽極リードフレーム１８を接合した。   Next, after applying a conductive adhesive (silver paste containing silver fine particles) to the surface of the flat cathode lead frame 20, the cathode lead frame 20 is pressed into a predetermined shape using a jig. Bent. And the capacitor | condenser element 11 was arrange | positioned on the cathode lead frame 20, and the arrangement | positioning and the cathode lead frame 20 were adhere | attached by making it dry. The anode lead frame 18 was joined to the anode lead terminal 13.

最後に、樹脂（エポキシ系樹脂）によりモールドすることにより固体電解コンデンサ１を完成させた。   Finally, the solid electrolytic capacitor 1 was completed by molding with resin (epoxy resin).

（実施例７，８）
実施例７，８では、上記第１〜６の実施例と同様にして、上記第２の実施形態に示す形態の固体電解コンデンサ２を作成した。 (Examples 7 and 8)
In Examples 7 and 8, the solid electrolytic capacitor 2 having the form shown in the second embodiment was produced in the same manner as in the first to sixth examples.

（実施例９）
実施例９では、上記第１〜６の実施例と同様にして、上記第３の実施形態に示す形態の固体電解コンデンサ３を作成した。 Example 9
In Example 9, the solid electrolytic capacitor 3 having the form shown in the third embodiment was produced in the same manner as in the first to sixth examples.

（実施例１０）
実施例１０では、上記第１〜６の実施例と同様にして、上記第４の実施形態に示す形態の固体電解コンデンサ４を作成した。 (Example 10)
In Example 10, the solid electrolytic capacitor 4 having the form shown in the fourth embodiment was produced in the same manner as in the first to sixth examples.

（実施例１１）
実施例１１では、上記第１〜６の実施例と同様にして、上記第５の実施形態に示す形態の固体電解コンデンサ５を作成した。 (Example 11)
In Example 11, the solid electrolytic capacitor 5 having the form shown in the fifth embodiment was produced in the same manner as in the first to sixth examples.

（実施例１２）
実施例１２では、上記第１〜６の実施例と同様にして、上記第６の実施形態に示す形態の固体電解コンデンサ６を作成した。 (Example 12)
In Example 12, the solid electrolytic capacitor 6 having the form shown in the sixth embodiment was produced in the same manner as in the first to sixth examples.

（比較例１）
コンデンサ素子の第１及び第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１の端面で構成される領域の全面に陰極リードフレームを接合したこと以外は、上記実施例１と同様にして比較例１に係る固体電解コンデンサを作製した。 (Comparative Example 1)
Except that the cathode lead frame was joined to the entire surface composed of the first and second main surfaces, the first and second side surfaces, and the first end surface of the capacitor element, the same as in Example 1 above. A solid electrolytic capacitor according to Comparative Example 1 was produced.

（比較例２）
コンデンサ素子の第１の主面並びに第１及び第２の側面の全面にのみ陰極リードフレームを接合したこと以外は、上記実施例１と同様にして比較例１に係る固体電解コンデンサを作製した。 (Comparative Example 2)
A solid electrolytic capacitor according to Comparative Example 1 was fabricated in the same manner as in Example 1 except that the cathode lead frame was bonded only to the entire first main surface and first and second side surfaces of the capacitor element.

なお、上記の実施例１〜１２及び比較例１，２において、図３，６，８，１０，１２，１４に示す陰極リードフレーム２０の各寸法及び接続部の占有割合は、下記の表１に示す通りである。   In Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 and 2, the dimensions of the cathode lead frame 20 shown in FIGS. 3, 6, 8, 10, 12, and 14 occupancy ratios are shown in Table 1 below. As shown in

（評価）
上記実施例１〜１２及び比較例１，２において作製した固体電解コンデンサのそれぞれについて、下記の実装条件で基板に実装した後のＥＳＲ値及び漏れ電流値を、下記の条件で測定した。そして、上記実施例１〜１２及び比較例１，２のそれぞれについて、１００個のサンプルのＥＳＲ値及び漏れ電流値の平均値を計算した。その結果を、下記の表１及び図１６〜図１８に示す。なお、表１に示すＥＳＲ値及び漏れ電流値は、実施例５におけるＥＳＲ値及び漏れ電流値を１００として規格化したときの値である。 (Evaluation)
About each of the solid electrolytic capacitor produced in the said Examples 1-12 and Comparative Examples 1 and 2, the ESR value and leakage current value after mounting on the board | substrate on the following mounting conditions were measured on the following conditions. And about each of the said Examples 1-12 and Comparative Examples 1 and 2, the average value of the ESR value and leakage current value of 100 samples was calculated. The results are shown in Table 1 below and FIGS. In addition, the ESR value and the leakage current value shown in Table 1 are values when the ESR value and the leakage current value in Example 5 are normalized as 100.

固体電解コンデンサの基板への実装条件：
実装温度：２６０℃
実装時間：１０秒
リフロー回数：３回
ＥＳＲ値：ＬＣＲメーターを用いて１００ｋＨｚでのＥＳＲ値を測定
漏れ電流値：定格電圧印加後５分後の漏れ電流値を測定 Mounting conditions of the solid electrolytic capacitor on the substrate:
Mounting temperature: 260 ° C
Mounting time: 10 seconds Number of reflows: 3 ESR value: Measure ESR value at 100 kHz using LCR meter Leakage current value: Measure leakage current value 5 minutes after application of rated voltage

表１及び図１６〜図１８に示すように、コンデンサ素子の第１及び第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１の端面で構成される領域の全面に陰極リードフレームを接合した比較例１では、ＥＳＲ値が１２５と大きく、漏れ電流値も１２０と大きかった。これは、固体電解コンデンサの実装時等におけるコンデンサ素子の熱膨張及び熱収縮によりコンデンサ素子から陰極リードフレームが剥離したり、コンデンサ素子が損傷したりしたためであると考えられる。   As shown in Table 1 and FIGS. 16 to 18, the cathode lead frame is bonded to the entire surface of the region constituted by the first and second main surfaces, the first and second side surfaces, and the first end surface of the capacitor element. In Comparative Example 1, the ESR value was as large as 125 and the leakage current value was as large as 120. This is presumably because the cathode lead frame was peeled off from the capacitor element or the capacitor element was damaged due to thermal expansion and contraction of the capacitor element when the solid electrolytic capacitor was mounted.

また、コンデンサ素子の第１の主面並びに第１及び第２の側面の全面にのみ陰極リードフレームを接合した比較例２においても、ＥＳＲ値が１２０と大きく、漏れ電流値も１２５と大きかった。漏れ電流値が大きくなった原因はコンデンサ素子の表面のうち、陰極リードフレームで覆われていない面積が大きくなるため、モールド工程等で加えられた外部からの応力が、コンデンサ素子に作用し、陰極層及び誘電体層が損傷したためであると推測される。ＥＳＲ値が大きくなった原因は、コンデンサ素子と陰極リードフレームとの接合面積が小さく、陰極リードフレームと陰極層との接触抵抗が大きいためであると考えられる。   In Comparative Example 2 in which the cathode lead frame was bonded only to the entire first main surface and the first and second side surfaces of the capacitor element, the ESR value was as large as 120 and the leakage current value was as large as 125. The cause of the increase in the leakage current value is that the area not covered with the cathode lead frame on the surface of the capacitor element increases, so external stress applied in the molding process or the like acts on the capacitor element, and the cathode element It is assumed that this is because the layer and the dielectric layer were damaged. The reason why the ESR value is increased is considered to be that the junction area between the capacitor element and the cathode lead frame is small and the contact resistance between the cathode lead frame and the cathode layer is large.

それに対して、コンデンサ素子の第１及び第２の主面に陰極リードフレームを接合し、かつ第２の主面と第１及び第２の側面と第１の端面で構成される領域との一部に陰極リードフレームを接合した実施例１〜１２においては、比較例１，２よりもＥＳＲ値及び漏れ電流値の両方が小さかった。実施例１〜１２において小さなＥＳＲ値が得られた理由は、コンデンサ素子と陰極リードフレームとの接合面積が大きく、かつ、実装時等における陰極リードフレームの剥離が生じにくく、実装後においても陰極リードフレームと陰極層との接触抵抗が小さかったためであると考えられる。また、漏れ電流値が小さかった理由は、実装時等におけるコンデンサ素子の損傷が抑制されたためであると考えられる。   On the other hand, a cathode lead frame is joined to the first and second main surfaces of the capacitor element, and one of a region composed of the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface. In Examples 1 to 12, in which the cathode lead frame was joined to the part, both the ESR value and the leakage current value were smaller than those of Comparative Examples 1 and 2. The reason why a small ESR value was obtained in Examples 1 to 12 is that the junction area between the capacitor element and the cathode lead frame is large, and the cathode lead frame is hardly peeled off during mounting or the like. This is probably because the contact resistance between the frame and the cathode layer was small. The reason why the leakage current value was small is considered to be because the damage to the capacitor element during mounting or the like was suppressed.

また、図１７及び図１８に示すように、接続部の占有割合と、ＥＳＲ値及び漏れ電流値とは互いに相関していることが分かる。具体的には、陰極リードフレームの形状に関わらず、接続部の占有割合が１００％から小さくなるに従ってＥＳＲ値及び漏れ電流値のそれぞれも小さくなる傾向にある。そして、接続部の占有割合が大凡８０％となったときにＥＳＲ値及び漏れ電流値のそれぞれが最小値となり、接続部の占有割合がそれよりも小さくなると、ＥＳＲ値及び漏れ電流値のそれぞれが再び大きくなる傾向にある。   Moreover, as shown in FIG.17 and FIG.18, it turns out that the occupation ratio of a connection part, an ESR value, and a leakage current value mutually correlate. Specifically, regardless of the shape of the cathode lead frame, the ESR value and the leakage current value tend to decrease as the occupation ratio of the connection portion decreases from 100%. When the occupying ratio of the connection portion is about 80%, each of the ESR value and the leakage current value becomes the minimum value, and when the occupying ratio of the connection portion becomes smaller than that, each of the ESR value and the leakage current value becomes It tends to grow again.

漏れ電流値に関しては、接続部の占有割合が約５７％となったときに接続部の占有割合が１００％であるときと同等になったため、接続部の占有割合は、５７％以上であることが好ましいことが分かる。   With regard to the leakage current value, when the occupying ratio of the connection portion becomes about 57%, it becomes the same as when the occupying ratio of the connection portion is 100%, so the occupying ratio of the connection portion is 57% or more. It turns out that is preferable.

また、接続部の占有割合が６５％〜９０％の範囲内にあるときにＥＳＲ値及び漏れ電流値が特に小さかったことから、接続部の占有割合が６５％〜９０％の範囲内にあることがより好ましいことが分かる。   In addition, since the ESR value and the leakage current value were particularly small when the connection portion occupation ratio was in the range of 65% to 90%, the connection portion occupation ratio was in the range of 65% to 90%. Is more preferable.

また、図１６に示す結果から分かるように、陰極リードフレームが、第１の主面並びに第１及び第２の側面の全面に接合されていると共に、第２の主面の一部に接合されており、かつ、第２の主面の長さ方向Ｌにおける全域に設けられている実施例１〜６においては、接続部の占有割合が３８％〜８０％の範囲内にあることがさらに好ましいことが分かる。   As can be seen from the results shown in FIG. 16, the cathode lead frame is bonded to the entire surface of the first main surface and the first and second side surfaces, and is also bonded to a part of the second main surface. Further, in Examples 1 to 6 provided in the entire region in the length direction L of the second main surface, it is more preferable that the occupation ratio of the connection portion is in the range of 38% to 80%. I understand that.

また、接続部の占有割合が同じである実施例５，８を比較すると、コンデンサ素子の第１の端面に陰極リードフレームが接合されていない実施例５の方が、ＥＳＲ値及び漏れ電流値共に小さかった。この結果から、陰極リードフレームは、第１の端面には接合されていない方が好ましいことが分かる。なお、この理由は、陰極リードフレームが第１の端面に接合されていない方が、実装時におけるコンデンサ素子の内部応力を効率的に逃がすことができ、コンデンサ素子の損傷が効果的に抑制されると共に、陰極リードフレームの剥離も抑制されるためであると考えられる。   Further, when Examples 5 and 8 having the same occupation ratio of the connecting portion are compared, Example 5 in which the cathode lead frame is not joined to the first end face of the capacitor element has both the ESR value and the leakage current value. It was small. From this result, it can be seen that the cathode lead frame is preferably not joined to the first end face. The reason for this is that when the cathode lead frame is not bonded to the first end face, the internal stress of the capacitor element during mounting can be efficiently released, and damage to the capacitor element is effectively suppressed. At the same time, it is considered that peeling of the cathode lead frame is also suppressed.

また、連設部が設けられた実施例１２は、接続部の占有割合が高いにも関わらず、ＥＳＲ値及び漏れ電流値が共に小さかった。特に、ＥＳＲ値が小さかった。この結果から、連設部を設けることにより、ＥＳＲ値及び漏れ電流値、中でも特にＥＳＲ値をさらに小さくできることが分かる。   Further, in Example 12 in which the connecting portion was provided, both the ESR value and the leakage current value were small although the occupation ratio of the connecting portion was high. In particular, the ESR value was small. From this result, it can be seen that the ESR value and the leakage current value, in particular, the ESR value can be further reduced by providing the continuous portion.

１〜７…固体電解コンデンサ
１０…樹脂外装体
１１…コンデンサ素子
１１ａ…コンデンサ素子の第１の主面
１１ｂ…コンデンサ素子の第２の主面
１１ｃ…コンデンサ素子の第１の側面
１１ｄ…コンデンサ素子の第２の側面
１１ｅ…コンデンサ素子の第１の端面
１１ｆ…コンデンサ素子の第２の端面
１２…陽極
１３…陽極リード端子
１４…誘電体層
１５…陰極層
１５ａ…導電性高分子層
１５ｂ…カーボン層
１５ｃ…銀ペースト層
１８…陽極リードフレーム
１８ａ…陽極リードフレームの一方側の端部
１８ｂ…陽極リードフレームの一方側の他方側の端部
１９…導電性接着剤
２０…陰極リードフレーム
２０ａ…陰極リードフレームの接続部の第１の部分
２０ｂ…陰極リードフレームの接続部の第２の部分
２０ｂ１…陰極リードフレームの接続部の第２−１の部分
２０ｂ２…陰極リードフレームの接続部の第２−２の部分
２０ｂ３…開口
２０ｃ…陰極リードフレームの接続部の第３−１の部分
２０ｄ…陰極リードフレームの接続部の第３−２の部分
２０ｅ…陰極リードフレームの接続部の第３−３の部分
２０ｇ…陰極リードフレームの接続部の第３の部分
２０ｉ…陰極リードフレームの接続部の連設部
２１…陰極リードフレームの接続部
２２…引き出し部 1 to 7 Solid electrolytic capacitor 10 Resin sheath 11 Capacitor element 11a Capacitor element first main surface 11b Capacitor element second main surface 11c Capacitor element first side surface 11d Capacitor element first side 11d 2nd side surface 11e ... 1st end surface 11f of a capacitor element ... 2nd end surface 12 of a capacitor element ... Anode 13 ... Anode lead terminal 14 ... Dielectric layer 15 ... Cathode layer 15a ... Conductive polymer layer 15b ... Carbon layer 15c ... Silver paste layer 18 ... Anode lead frame 18a ... End 18b on one side of anode lead frame ... End 19 on the other side of anode lead frame ... Conductive adhesive 20 ... Cathode lead frame 20a ... Cathode lead First portion 20b of the connecting portion of the frame ... Second portion 20b1 of the connecting portion of the cathode lead frame ... of the connecting portion of the cathode lead frame 2-1 portion 20b2 ... cathode lead frame connecting portion 2-2 portion 20b3 ... opening 20c ... cathode lead frame connecting portion 3-1 portion 20d ... cathode lead frame connecting portion 3- 2 part 20e ... 3rd part 20g of connecting part of cathode lead frame ... 3rd part 20i of connecting part of cathode lead frame ... connecting part 21 of connecting part of cathode lead frame ... connection of cathode lead frame Part 22: Drawer part

Claims (5)

弁作用金属を含む陽極と、前記陽極の上に形成されている誘電体層と、前記誘電体層の上に形成されている陰極層とを有し、第１及び第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の端面を有する直方体状のコンデンサ素子と、
前記陰極層に接続されている接続部を有する陰極リードフレームとを備え、
前記接続部は、前記第１の主面に接合されている部分と、前記第２の主面に接合されている部分と、前記第１及び第２の側面並びに前記第１の端面のうちの少なくとも一部に接合されている部分とを有し、前記第２の主面と前記第１及び第２の側面と前記第１の端面とで構成される領域の全面には接合されていない固体電解コンデンサ。 An anode including a valve metal; a dielectric layer formed on the anode; and a cathode layer formed on the dielectric layer; a first main surface, a second main surface, A rectangular parallelepiped capacitor element having first and second side faces and first and second end faces;
A cathode lead frame having a connecting portion connected to the cathode layer,
The connecting portion includes a portion bonded to the first main surface, a portion bonded to the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface. And a solid that is not bonded to the entire surface of the region constituted by the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface. Electrolytic capacitor. 前記接続部は、前記第１の主面の全面に接合されている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the connection portion is joined to the entire surface of the first main surface. 前記第２の主面、前記第１及び第２の側面並びに前記第１の端面で構成される領域における前記接続部が接合されている部分の占める割合が、６５％〜９０％の範囲内にある請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。   The proportion of the portion where the connecting portion is joined in the region constituted by the second main surface, the first and second side surfaces, and the first end surface is within a range of 65% to 90%. The solid electrolytic capacitor according to claim 1 or 2. 前記接続部は、前記第１の側面上に位置する部分を有し、
前記陰極リードフレームは、前記接続部の前記第１の主面の上に設けられている部分と、前記接続部の前記第２の主面の上に設けられている部分とに連ねられており、前記第２の側面上に位置する部分を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサ。 The connecting portion has a portion located on the first side surface;
The cathode lead frame is connected to a portion provided on the first main surface of the connection portion and a portion provided on the second main surface of the connection portion. The solid electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 3, further comprising a portion located on the second side surface. 前記陽極に接続されている陽極リード端子をさらに備え、
前記陽極リード端子は、前記陽極リード端子の一部が、前記コンデンサ素子の前記第２の端面に埋設するように設けられている請求項１〜４のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサ。 Further comprising an anode lead terminal connected to the anode;
5. The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the anode lead terminal is provided so that a part of the anode lead terminal is embedded in the second end face of the capacitor element. 6.

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