JP2011025665A - 積層フィルムおよび粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の積層フィルムは、基材層と表面層とを有する積層フィルムであって、該基材層が熱可塑性樹脂を含み、該表面層がポリエチレンおよびエチレン−酢酸ビニル共重合体を含み、該表面層の算術平均表面粗さRaが0.5μm〜2.0μmであり、該積層フィルムのヘイズ値が15%〜80%である。
【選択図】図1
Description
好ましい実施形態においては、上記積層フィルムのヘイズ値が20%〜80%である。
好ましい実施形態においては、上記表面層の厚みが、2μm〜10μmである。
好ましい実施形態においては、上記ポリエチレンと上記エチレン−酢酸ビニル共重合体との重量比が、ポリエチレン:エチレン−酢酸ビニル共重合体=20:80〜80:20である。
好ましい実施形態においては、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体中における、酢酸ビニル由来の構成単位の含有割合が、10重量%以上である。
好ましい実施形態においては、上記表面層が、示差走査熱量測定における融解温度Tmを2点以上有する。
好ましい実施形態においては、上記ポリエチレンのメルトフローレートが、8g/10min〜100g/10minである。
好ましい実施形態においては、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートが、0.1g/10min〜7g/10minである。
本発明の別の局面によれば、粘着テープが提供される。この粘着テープは、上記積層フィルムの片側に粘着剤層を有する。
好ましい実施形態においては、上記粘着テープのヘイズ値が、15%〜80%である。
好ましい実施形態においては、上記表面層が、長鎖アルキル系剥離剤を有する。
本発明の積層フィルムは、基材層と表面層とを有する。図1は、本発明の好ましい実施形態による積層フィルムの概略断面図である。積層フィルム10は、基材層1と、基材層1の片側または両側(図示例では片側)に配置された表面層2とを備える。本発明の積層フィルムは、必要に応じて、任意の適切な他の層をさらに有していてもよい(図示せず)。他の層は、表面層2の基材層1の配置されていない側以外であれば、いずれの位置に備えられていてもよい。
上記基材層の厚みは、用途に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。上記基材層の厚みは、好ましくは10μm〜150μmであり、さらに好ましくは20μm〜100μmである。
上記表面層の厚みは、好ましくは2μm〜10μmであり、さらに好ましくは2μm〜8μmであり、特に好ましくは2μm〜5μmである。表面層の厚みが2μmより薄い場合、所望の表面粗さが得難くなるおそれ、およびヘイズ値の高い積層フィルムが得難くなるおそれがある。表面層の厚みが10μmより厚い場合、表面層の機械的物性が積層フィルム全体の機械的物性に影響し、積層フィルムのハンドリングが悪くなるおそれがある。
本発明の積層フィルムは、必要に応じて任意の適切な、他の層をさらに有していてもよい(図示せず)。他の層は、表面層の基材層の配置されていない側以外であれば、いずれの位置に備えられていてもよい。
上記積層フィルムは、任意の適切な形成方法により得ることができる。代表的には、上記基材層と、上記表面層と、必要に応じて他の層とを共押出しする方法が挙げられる。共押出し法は、各層の形成材料についてそれぞれ押出し機および共押出し用ダイを用いて、インフレーション法、Tダイ法などに準じて行うことができる。その他の製造方法として、例えば、カレンダー成形法により、それぞれ形成された基材層と、表面層と、必要に応じて他の層とを任意の適切な接着剤を用いて貼り合わせる方法が挙げられる。
本発明の粘着テープは、本発明の積層フィルムと、当該積層フィルムの片側に配置された粘着剤層とを有する。図2は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ100は、積層フィルム10と、積層フィルム10の表面層2が配置されていない側に配置された接着剤層20とを備える。本発明の粘着テープを構成する積層フィルム10は、上記で説明した本発明の積層フィルムであり、A−1項で説明した基材層1とA−2項で説明した表面層2とを備える。
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは1μm〜300μmであり、さらに好ましくは4μm〜100μmであり、特に好ましくは5μm〜50μmである。
本発明の粘着テープは、任意の適切な製造方法により得ることができる。本発明の粘着テープは、例えば、本発明の積層フィルムを構成する上記基材層および上記表面層、ならびに上記粘着剤層を共押出しする方法(製造方法1)、上記積層フィルムの上記表面層が配置されていない側に、上記粘着剤をホットメルト塗工する方法(製造方法2)、上記積層フィルムの上記表面層が配置されていない側に、粘着剤が溶解した有機溶媒塗布液または粘着剤が水分散したエマルション液を塗工する方法(製造方法3)等が挙げられる。なお、製造方法2および3における積層フィルムは、A−3項で説明した方法により得ることができる。
積層フィルムまたは粘着テープをスライドガラスに貼り合わせた後、表面層の表面粗さについて、光学式プロファイラーNT9100(Veeco社製)を使用して、Measurement Type:VSI(Infinite Scan)、Objective:2.5X、FOV:1.0X、Modulation Threshold:0.1%の条件で、n=3で測定した。測定後、Terms Removal:Tilt Only(Plane Fit)、Window Filtering:Noneにてデータ解析を行い、算術平均表面粗さRaを求めた。
(2)ヘイズ値
ヘイズメーターHM−150((株)村上色彩技術研究所社製)を使用して測定した。ヘイズは、JISK7136に準拠し、ヘイズ(%)=Td/Tt X 100(Td:拡散透過率、Tt:全光線透過率)により算出した。
表面層形成材料、基材層形成材料および平滑層形成材料として、以下の化合物を準備した。
表面層形成材料: 低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209;メルトフローレート(MFR)=45(190℃、2.16kgf))50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270;MFR=1.0(190℃、2.16kgf);酢酸ビニル(VA)含有量28重量%)50部との混合物
基材層形成材料: ブロックポリプロピレン(サンアロマー製:PF380A)
平滑層形成材料: 低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LC720)
上記の材料をTダイ溶融共押出しにより成形して、表面層、基材層および平滑層をこの順に備える積層フィルム(1)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(1)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部との混合物に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)80部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)20部との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(2)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(2)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部との混合物に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)70部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)30部との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(3)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(3)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部との混合物に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)60部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)40部との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(4)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(4)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部との混合物に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)30部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)70部との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(5)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(5)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LJ803;MFR=22(190℃、2.16kgf))50部を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(6)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(6)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部との混合物に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LJ803)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV360;MFR=2.0(190℃、2.16kgf);酢酸ビニル(VA)含有量25重量%)50部との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(7)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(7)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LC701;MFR=14(190℃、2.16kgf))50部を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(8)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(8)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LC720;MFR=9.4(190℃、2.16kgf))50部を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(9)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(9)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン217;MFR=4.5(190℃、2.16kgf))50部を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(10)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(10)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料、基材層形成材料および粘着剤層形成材料として、以下の化合物を準備した。
表面層形成材料: 低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部、および長鎖アルキル系剥離剤(アシオ産業(株)社製:アシオレジンRA95HS(完全けん化ポリビニルオクタデシルカルバメート系剥離剤))10部の混合物
基材層形成材料: ブロックポリプロピレン(サンアロマー製:PF380A)
粘着剤層形成材料: スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(クレイトンポリマー社製:G1657)75部と、粘着付与剤(荒川化学工業社製:アルコンP−125)25部との混合物
上記の材料をTダイ溶融共押出しにより成形して、表面層、基材層および粘着剤層をこの順に備える粘着テープ(1)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(1)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)80部を用い、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部に代えて、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)20部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(2)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(2)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)70部を用い、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部に代えて、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)30部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(3)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(3)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)60部を用い、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部に代えて、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)40部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(4)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(4)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)30部を用い、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部に代えて、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)70部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(5)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(5)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LJ803)50部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(6)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(6)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LJ803)50部を用い、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部に代えて、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV360)50部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(7)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(7)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LC701)50部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(8)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(8)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LC720)50部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(9)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(9)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン217)50部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(10)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(10)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部との混合物に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)10部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)90部との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(C1)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(C1)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部との混合物に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LC720)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(東ソー(株)社製:ウルトラセン510;MFR=3.0(190℃、2.16kgf);VA含有量5重量%)50部との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(C2)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(C2)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部との混合物に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LC720)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(日本ポリエチレン(株)社製:ノバテックEVA LV211;MFR=0.3(190℃、2.16kgf);VA含有量6重量%)50部との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(C3)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(C3)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部との混合物に代えて、低密度ポリエチレン(住友化学(株)社製:スミカセンF213P;MFR=1.5(190℃、2.16kgf))50部と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(日本ポリエチレン(株)社製:ノバテックEVA LV211)50部との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(C4)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(C4)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いなかった以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム(C5)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、平滑層の厚みは7μmであった。得られた積層フィルム(C5)についての評価結果を表1に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)10部を用い、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部に代えて、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)90部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(C1)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(C1)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LC720)50部を用い、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部に代えて、エチレン−酢酸ビニル共重合体(東ソー(株)社製:ウルトラセン510)50部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(C2)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(C2)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製:ノバテックLD LC720)50部を用い、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部に代えて、エチレン−酢酸ビニル共重合体(日本ポリエチレン(株)社製:ノバテックEVA LV211)50部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(C3)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(C3)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン(東ソー(株)社製:ペトロセン209)50部に代えて、低密度ポリエチレン(住友化学(株)社製:スミカセンF213P)50部を用い、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル(株)社製:エバフレックスEV270)50部に代えて、エチレン−酢酸ビニル共重合体(日本ポリエチレン(株)社製:ノバテックEVA LV211)50部を用いた以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(C4)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(C4)についての評価結果を表2に示す。
表面層形成材料のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いなかった以外は、実施例11と同様にして、粘着テープ(C5)を得た。表面層の厚みは2μm、基材層の厚みは38μm、粘着剤層の厚みは7μmであった。得られた粘着テープ(C5)についての評価結果を表2に示す。
2 表面層
10 積層フィルム
20 粘着剤層
100 粘着テープ
Claims (11)
- 基材層と表面層とを有する積層フィルムであって、
該基材層が熱可塑性樹脂を含み、
該表面層がポリエチレンおよびエチレン−酢酸ビニル共重合体を含み、
該表面層の算術平均表面粗さRaが0.5μm〜2.0μmであり、
該積層フィルムのヘイズ値が15%〜80%である、
積層フィルム。 - 前記積層フィルムのヘイズ値が20%〜80%である、請求項1に記載の積層フィルム。
- 前記表面層の厚みが、2μm〜10μmである、請求項1または2に記載の積層フィルム。
- 前記ポリエチレンと前記エチレン−酢酸ビニル共重合体との重量比が、ポリエチレン:エチレン−酢酸ビニル共重合体=20:80〜80:20である、請求項1から3までのいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記エチレン−酢酸ビニル共重合体中における、酢酸ビニル由来の構成単位の含有割合が、10重量%以上である、請求項1から4までのいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記表面層が、示差走査熱量測定における融解温度Tmを2点以上有する、請求項1から5までのいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記ポリエチレンのメルトフローレートが、8g/10min〜100g/10minである、請求項1から6までのいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートが、0.1g/10min〜7g/10minである、請求項1から7までのいずれかに記載の積層フィルム。
- 請求項1から8までのいずれかに記載の積層フィルムの片側に粘着剤層を有する、粘着テープ。
- ヘイズ値が、15%〜80%である、請求項9に記載の粘着テープ。
- 前記表面層が、長鎖アルキル系剥離剤を有する、請求項9または10に記載の粘着テープ。
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