JP2011023571A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線板をセミアディティブ法を用いて製造するにあたり、無電解銅めっき膜に対応でき、レジストの種類を問わず密着性を確保できる(レジストの剥離を抑制できる)プリント配線板の製造方法とプリント配線板を提供する。
【解決手段】配線形成に使用するめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起を形成したプリント配線板の製造方法で、好ましくは、突起の大きさをレジストの対向方向はレジスト幅の1/3以下、レジストの対向幅の1/10以下、且つ、レジストの流れ方向はレジスト幅と同等以下とし、更に好ましくは、突起の配置を配置間隔を20μm以上、且つ、互い違いになるように配置することを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】配線形成に使用するめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起を形成したプリント配線板の製造方法で、好ましくは、突起の大きさをレジストの対向方向はレジスト幅の1/3以下、レジストの対向幅の1/10以下、且つ、レジストの流れ方向はレジスト幅と同等以下とし、更に好ましくは、突起の配置を配置間隔を20μm以上、且つ、互い違いになるように配置することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント配線板上に微細な配線を形成する手段として、セミアディティブ法を応用する際にレジストパターンが転倒してしまう不具合を防ぐ工夫を施したプリント配線板とその製造方法に関する。
プリント配線板で微細な配線を形成するために、最近ではセミアディティブ法が多く用いられる。エッチングだけで形成するサブトラクティブ法に比べ、めっきも併用するセミアディティブ法はエッチング量が少ないため、より微細な配線に適用することが可能である。例えば配線が30μmよりも微細な配線ではセミアディティブ法を用いる場合がある。
しかし、セミアディティブ法で微細配線を形成する場合、どの程度に幅の狭いレジストパターンを銅表面上に如何に形成できるかどうかと言う問題がある。
例えば、
L/S = 10/10
の配線を形成する場合、エッチングする分の補正をしておかなければならない(L/Sとは、ライン幅Lとスペース幅Sの比の意味)。
但し、エッチング量はおおよそ2〜6μm程度は必要なので、細くなる事を見込んだ代を用意すべく寸法を予め補正し、
L/S = 16/4 〜 12/8
程度の配線にしなけらばならない。即ち、一番細い場合であれば4μm幅のレジストパターンを形成する必要がある。
また、配線厚は現状の電解銅めっき後で20μm程度は必要となるため、レジストパターンの厚みは25μm程度は必要である。しかし、25μm厚みで4μm幅のレジストパターンを形成するのは、レジストパターンと銅表面との間の十分な密着力をなかなか確保できないため、かなり難しい問題であった。
例えば、
L/S = 10/10
の配線を形成する場合、エッチングする分の補正をしておかなければならない(L/Sとは、ライン幅Lとスペース幅Sの比の意味)。
但し、エッチング量はおおよそ2〜6μm程度は必要なので、細くなる事を見込んだ代を用意すべく寸法を予め補正し、
L/S = 16/4 〜 12/8
程度の配線にしなけらばならない。即ち、一番細い場合であれば4μm幅のレジストパターンを形成する必要がある。
また、配線厚は現状の電解銅めっき後で20μm程度は必要となるため、レジストパターンの厚みは25μm程度は必要である。しかし、25μm厚みで4μm幅のレジストパターンを形成するのは、レジストパターンと銅表面との間の十分な密着力をなかなか確保できないため、かなり難しい問題であった。
尚、レジストと銅の密着力を確保しようとする手法は従来から検討されてきている。例えば、銅の表面に黒化処理を施したり(特許文献1)、複素環化合物での処理をしたり(特許文献2)、又、銅表面のエッチング(特許文献3)を行う、などの発明が既にある。
しかし、これらの先行技術文献に開示された発明にはいくつかの問題点もある。例えば、無電解銅めっき膜の場合は、膜が薄すぎるために黒化処理やエッチングが難しいという問題。また、複素環化合物での処理等の化学的密着を主とする密着方法の場合では、レジストの成分によって効果が大きく左右される恐れという問題がある。結局、これらの問題により、既存のこれらの発明が安心して適用できる範囲は限られてしまう、という問題も懸念される。
本発明は前記従来の技術の問題点に鑑みて成されたものであり、その目的は、プリント配線板をセミアディティブ法を用いて製造するにあたり、無電解銅めっき膜に対応でき、且つ、レジストの種類を問わず密着性を確保できる(レジストの剥離を抑制できる)プリント配線板の製造方法とそのプリント配線板を提供することにある。
前記課題を解決するための本発明が提供する請求項1は、セミアディティブ法を用いてプリント配線板を製造する方法において、配線形成に使用するめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起を形成したこと、を特徴とするプリント配線板の製造方法である。
また請求項2は、前記転倒防止用の突起の大きさを、前記めっきレジストの対向方向にはレジスト幅の1/3以下、該めっきレジストの対向幅の1/10以下、且つ、該めっきレジストの流れ方向にはレジスト幅と同等以下とすること、を特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法である。
また請求項3は、前記転倒防止用の突起の配置につき、配置間隔を20μm以上とし、且つ、互い違いになるように配置すること、を特徴とする請求項1又は2のおいずれかに記載のプリント配線板の製造方法である。
そして請求項4は、セミアディティブ法で配線形成を行う為のめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起が形成されていること、を特徴とするプリント配線板である。
この発明により、L/Sのスペックが微細になっても、銅の種類やレジストの種類を問わず、密着力を確保した配線を形成することが可能になる。
本発明のプリント配線板に係る斜視図を図1に示す。セミアディティブ法によって製造されるプリント配線板において、配線形成に使用するめっきレジストのパターン1に転倒防止用の突起2を形成する。この転倒防止用の突起2の大きさについて、レジスト1の対向方向にはレジスト1の幅3の1/3以下の長さ、且つ、レジスト1の対向幅4の1/10以下の長さとし、レジストの流れ方向にはレジスト幅3以下の長さとする。
また、転倒防止用の突起の配置間隔5を好ましくは20μm以上とし、且つ、互いに向かい合う突起の位置が重ならないように配置する。この20μm以上が好ましい理由は、20μm以下であると配線ピッチよりも間隔が狭くなってしまい、見かけ上の配線幅が太くなってしまうからである。(もし突起の間隔があまり狭くなると、配線幅が太い部分の方が多くなってしまうので、そうならない配慮が好ましい。)
図2に、転倒防止用突起を設けたレジストで作製した銅配線の斜視図を示す。突起部を型とした部分は配線が細くなっているが、互い違いに形成されるため、強度には影響が無い。
図3に、転倒防止用突起の配置を変えたレジストの斜視図を示す。このように、対向する突起が重ならない位置であれば、レジストの左右にある突起は同じ位置に設けられても良い。
図2に、転倒防止用突起を設けたレジストで作製した銅配線の斜視図を示す。突起部を型とした部分は配線が細くなっているが、互い違いに形成されるため、強度には影響が無い。
図3に、転倒防止用突起の配置を変えたレジストの斜視図を示す。このように、対向する突起が重ならない位置であれば、レジストの左右にある突起は同じ位置に設けられても良い。
プリント配線板に、絶縁樹脂としてABF−GX3(味の素ファインテクノ製)をラミネートし、170℃で30分ベーキングを行った。シード層としては、無電解銅めっきPEA(上村工業製)を用いて狙い厚み1.0μmとして形成した。
感光性レジストのRY−3325(日立化成製)を、加圧加熱ロールラミネータを用いて110℃、1.0m/min、0.1MPaの条件でラミネートした。
露光は、レジスト転倒防止用突起パターンの設計されたガラスクロムマスクも用い、露光量50mJ/cm2で露光した。次に、1%Na2CO3水溶液を使用しスプレー現像機で0.1MPa、30secの条件で現像を行いパターンを得た。
感光性レジストのRY−3325(日立化成製)を、加圧加熱ロールラミネータを用いて110℃、1.0m/min、0.1MPaの条件でラミネートした。
露光は、レジスト転倒防止用突起パターンの設計されたガラスクロムマスクも用い、露光量50mJ/cm2で露光した。次に、1%Na2CO3水溶液を使用しスプレー現像機で0.1MPa、30secの条件で現像を行いパターンを得た。
電解銅めっきに関しては、ハイスローめっき浴ST−901(メルテックス製)にて、2.0A/dm2でめっきし、ドライフィルムレジストの剥離は3%NaOH水溶液にて行った。
クイックエッチングは、エッチング液SAC(荏原電産製)を用い、スプレーエッチング機で0.1MPa、30secの条件にて行い、所望のプリント配線板を得た。
結果、狭ピッチに対応可能なレジストパターンを得ることができた。
クイックエッチングは、エッチング液SAC(荏原電産製)を用い、スプレーエッチング機で0.1MPa、30secの条件にて行い、所望のプリント配線板を得た。
結果、狭ピッチに対応可能なレジストパターンを得ることができた。
1 ・・・転倒防止用突起を設けたレジスト
2 ・・・転倒防止用突起
3 ・・・レジスト幅
4 ・・・レジスト間隙
5 ・・・突起間隔距離
6 ・・・銅配線
7 ・・・突起転写凹部
8 ・・・転倒防止用突起を設けたレジスト
9 ・・・転倒防止用突起
10・・・レジスト
2 ・・・転倒防止用突起
3 ・・・レジスト幅
4 ・・・レジスト間隙
5 ・・・突起間隔距離
6 ・・・銅配線
7 ・・・突起転写凹部
8 ・・・転倒防止用突起を設けたレジスト
9 ・・・転倒防止用突起
10・・・レジスト
Claims (4)
- セミアディティブ法を用いてプリント配線板を製造する方法において、配線形成に使用するめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起を形成したこと、を特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 前記転倒防止用の突起の大きさを、前記めっきレジストの対向方向にはレジスト幅の1/3以下、該めっきレジストの対向幅の1/10以下、且つ、該めっきレジストの流れ方向にはレジスト幅と同等以下とすること、を特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記転倒防止用の突起の配置につき、配置間隔を20μm以上とし、且つ、互い違いになるように配置すること、を特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- セミアディティブ法で配線形成を行う為のめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起が形成されていること、を特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009167664A JP2011023571A (ja) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009167664A JP2011023571A (ja) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011023571A true JP2011023571A (ja) | 2011-02-03 |
Family
ID=43633375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009167664A Pending JP2011023571A (ja) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011023571A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013258287A (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-07-16 JP JP2009167664A patent/JP2011023571A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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