JP2011021918A

JP2011021918A - 試薬反応部材載置装置またはその方法

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Publication number: JP2011021918A
Application number: JP2009165226A
Authority: JP
Inventors: Yoshikazu Furuya; 義和古谷; Nozomi Wada; 望和田
Original assignee: Teramecs Co Ltd
Current assignee: Teramecs Co Ltd
Priority date: 2009-07-14
Filing date: 2009-07-14
Publication date: 2011-02-03

Abstract

【課題】小型化および省電力化が可能な試薬反応部材載置装置を提供する。
【解決手段】銅基板１３の下面１３ｂの下には絶縁膜１３ｍを介して、回路部１６が形成されている。銅基板１３は、その隅部を支持部１４ａ，１４ｂに支えられている。支持部１４ａ，１４ｂは、樹脂製である。これにより、レジスト１３ｎの表面の大部分を、空気と接触状態として、銅基板１３が、回路部１６の発熱用トランジスタから伝達される熱を保持可能となる。また、保持部１４ａ，１４ｂを熱伝導率の小さな部材で構成することにより、発熱用トランジスタから伝達される熱よりも、銅基板１３から支持部１４ａ，１４ｂへ伝達される熱の方が小さくすることができる。これにより、銅基板１７がプリント配線板であるとともに試薬チップの載置台になる。
【選択図】図２

Description

この発明は、検査器具における試料等の温度調節に関し、特に、温度調整部の小型化に関する。

特許文献１には、体液成分を検査する検査器具における温度調整機構が開示されている。具体的には、板状のヒートブロックを恒温槽に内蔵して、この恒温槽に試薬チップをセットする。恒温槽の温度をサーミスタ等で検知して、ヒートブロックの出力を制御している。これにより、温度調節が可能となる。

特開平8-233826号公報

しかしながら、特許文献１の構造では、以下のような問題があった。前記固まりであるヒートブロックを収納する恒温槽が必要となるだけでなく、前記恒温槽とは別に、温度制御する電子回路を設けたプリント基板が必要である。したがって、装置が大型化する。また、前記ヒートブロックはその形状から熱容量が比較的大きくなるため、消費電力が大きいという問題があった。

この発明は、上記の問題点を解決して、小型化および省電力化が可能な試薬反応部材載置装置またはその方法を提供することを目的とする。

(1)本発明にかかる吸光度計測装置は、Ａ）計測対象液状物を試薬と反応させる試薬反応室が設けられた試薬反応部材を載置する載置部、Ｂ）以下のb1)発光部およびb2)受光部を有する計測部、b1)前記試薬反応室に光を照射する発光部、b2)前記試薬反応室を通過した光を受光する受光部、Ｃ）前記受光部の計測値に基づいて吸光度を演算する演算手段、を備えた吸光度計測装置において、
Ｄ）前記載置部は、以下のd1)銅基板およびd2)支持部を有しており、d1)第１平面が第１の絶縁膜で、前記第１平面とは逆側の第２の平面が第２の絶縁膜で覆われており、前記試薬反応部材を載置させた状態で前記試薬反応室の下部近傍まで存在する形状の銅基板、d2)前記銅基板を支える支持部、Ｅ)前記銅基板は、前記第２の絶縁膜が前記試薬反応部材を載置する側との逆側に位置するように設置されており、前記第２の絶縁膜側には、以下のe1)計測部およびe2)温度調整用電子回路部を有する計測機構付き電子回路部が設けられており、e1)前記銅基板の温度を計測する計測部、e2)発熱半導体を有し、前記計測部からの情報に基づき、前記銅基板の温度を所定温度に保つ温度調整用電子回路部、Ｆ）前記第２の絶縁膜は、前記電子回路部の発熱が前記銅基板に伝達される程度の厚みであり、Ｇ）前記第１の絶縁膜は、前記銅基板の熱が前記試薬反応室近傍に伝達される程度の厚みであり、Ｈ）前記金属基板の前記試薬反応部材を載置するのとは逆側の面の大部分を、空気と接触状態とすることにより、前記金属基板が、前記発熱半導体から伝達される熱を保持可能に構成するとともに、前記発熱半導体から伝達される熱よりも、前記金属基板を支える支持部へ伝達される熱の方が小さくなるよう前記金属基板と前記支持部との接触部を熱伝導率の小さな部材で構成している。

したがって、前記発熱半導体の熱を効率的に保持することができる。また、銅基板はヒートブロックなどと比べると、熱容量が小さいので、暖まりやすく、また、消費電力も小さくすることができる。また、従来のようにヒートブロックを格納する恒温槽なども不要となるので小型化が可能となる。

(2)本発明にかかる試薬反応部材載置装置は、計測対象液状物を試薬と反応させる試薬反応室が設けられた試薬反応部材を載置して、前記試薬反応室近傍を保温する機構を有する試薬反応部材載置装置であって、Ａ)前記試薬反応部材を載置させた状態で前記試薬反応室の下部近傍まで存在する形状の金属基板、Ｂ)前記金属基板には、絶縁膜を介して以下のb1)計測部およびb2)温度調整用電子回路部を有する計測機構付き電子回路部が設けられており、b1)前記金属基板の温度を計測する計測部、b2)発熱半導体を有し、前記計測部からの情報に基づき、前記金属基板の温度を所定温度に保つ温度調整用電子回路部、Ｃ）前記絶縁膜は、前記電子回路部の発熱が前記金属基板に伝達される程度の厚みであり、Ｄ）前記金属基板と前記支持部との接触部を熱伝導率の小さな部材で構成するとともに、前記試薬反応部材を載置するのとは逆側の面の大部分を、前記接触部よりも熱伝導率の小さい部材と接触状態とし、これにより、前記発熱半導体の単位時間あたりの発熱量よりも、前記基板を支える支持部へ伝達される熱量の方が小さくなるよう構成した。

したがって、前記発熱半導体の熱を効率的に保持することができる。また、金属基板はヒートブロックなどと比べると、熱容量が小さいので、暖まりやすく、また、消費電力も小さくすることができる。また、従来のようにヒートブロックを格納する恒温槽なども不要となるので小型化が可能となる。

(3)本発明にかかる試薬反応部材載置装置は、計測対象液状物を試薬と反応させる試薬反応室が設けられた試薬反応部材を載置して、前記試薬反応室近傍を保温する機構を有する試薬反応部材載置装置であって、Ａ)前記試薬反応部材を載置させた状態で前記試薬反応室の下部近傍まで存在する形状の基板、Ｂ)前記基板には、以下のb1)計測部およびb2)温度調整用電子回路部を有する計測機構付き電子回路部が設けられており、b1)前記金属基板の温度を計測する計測部、b2)発熱半導体を有し、前記計測部からの情報に基づき、前記基板の温度を所定温度に保つ温度調整用電子回路部、Ｄ）前記基板を、１００ｗ／ｍK以上の熱伝導率の材料で構成し、Ｅ)前記基板と前記支持部との接触部を熱伝導率の小さな部材で構成するとともに、前記試薬反応部材を載置するのとは逆側の面の大部分を、前記接触部よりも熱伝導率の小さい部材と接触状態とし、これにより、前記発熱半導体の単位時間あたりの発熱量よりも、前記基板を支える支持部へ伝達される熱量の方が小さくなるよう構成している。

したがって、前記発熱半導体の熱を効率的に保持することができる。また、前記基板はヒートブロックなどと比べると、熱容量が小さいので、暖まりやすく、また、消費電力も小さくすることができる。また、従来のようにヒートブロックを格納する恒温槽なども不要となるので小型化が可能となる。

(4)本発明にかかる試薬反応部材載置方法は、計測対象液状物を試薬と反応させる試薬反応室が設けられた試薬反応部材を載置する試薬反応部材載置方法であって、金属基板には、絶縁膜を介して以下のb1)計測部およびb2)温度調整用電子回路部を有する計測機構付き電子回路部を設け、b1)前記金属基板の温度を計測する計測部、b2)発熱半導体を有し、前記計測部からの情報に基づき、前記金属基板の温度を所定温度に保つ温度調整用電子回路部、Ｃ）前記絶縁膜は、前記電子回路部の発熱が前記金属基板に伝達される程度の厚みであり、Ｄ）前記金属基板と前記支持部との接触部を熱伝導率の小さな部材で構成するとともに、前記試薬反応部材を載置するのとは逆側の面の大部分を、前記接触部よりも熱伝導率の小さい部材と接触状態とし、これにより、前記発熱半導体の単位時間あたりの発熱量よりも、前記基板を支える支持部へ伝達される熱量の方が小さくなるよう構成し、これにより、前記金属基板に前記試薬反応室近傍を保温する機能を持たせている。

なお、本明細書において、「金属基板」とは、金属ベースのプリント配線板であり、金属がプリント配線板本体として物理的な強度を有するものをいう。金属の種類としては、たとえば、銅、アルミなどがある。また、「発熱半導体」とは、実施形態では、バイポーラトランジスタが該当するが、電流を流すことにより、発熱する半導体であれば、他のトランジスタでも、もちろん、トランジスタ以外であってもよい。また、「吸光度」とは、液体に光を照射したときに通過した光量と照射した光量との比の逆対数である。かかる吸光度は液体の濃度に比例するので、これを利用した分析が可能となる。

本発明にかかる吸光度計測装置の載置部分の斜視図である。図１のＡ−Ａ断面、Ｂ−Ｂ断面を示す図である。銅基板を裏から見た状態を示す。２つのトランジスタを用いた温度調整回路図である。試薬チップを示す図である。試薬チップを示す図である。

図１に、この発明の一実施形態による試薬反応部材載置装置１０の概要斜視図を示す。
試薬反応部材載置装置１０は銅基板１３および支持部１４ａ，ｂを備えており、吸光度計測装置の一部分を構成する。

銅基板１３の構造について、図２を用いて説明する。図２Ｂに示すように、銅基板１３は、銅板１３ｋの上面１３ａの上に第１の絶縁膜であるレジスト１３ｊが、銅板１３ｋの下面１３ｂの下には第２の絶縁膜である絶縁膜１３ｍが形成されている。絶縁膜１３ｍの下には、後述する回路部１６の一部を構成するプリント配線１３ｐが配置されており、プリント配線１３ｐには前記回路部１６の一部を構成する電子部品１３ｑが半田付けされている。プリント配線１３ｐは電子部品１３ｑとともに、保護膜であるレジスト１３ｎで覆われている。図３は、図２Ｂの矢印Ｃからの矢視図である。

銅基板１３には、８カ所の測定用貫通孔１７が形成されている。貫通孔１７のについては、図２Ａに示すように、レジスト１３ｊ，ｎを貫通している。この貫通孔１７の位置は、載置される試薬チップの試薬反応室の位置と合致する。これにより、後述するように、図示しない発光部から発せられた光が貫通穴、および試薬反応室を通過して、発光部とは反対側に設けられた受光部で受光できる。

また、図１に示す回路部１６は、図３に示すように、発熱半導体であるトランジスタ１６ｑ１，１６ｑ２、計測部であるサーミスタ１６ｓ、および主回路部１６ｂを有する。回路部１６を構成する電子回路について、図４を用いて説明する。図４に示す電子回路は、トランジスタ１６ｑ１，１６ｑ２の発熱を、サーミスタ１６ｓで検出し、この検出電圧値を予め設定された電圧と比較器１６ｈで比較して、フィードバック制御を行うものである。

トランジスタ１６ｑ１，１６ｑ２およびサーミスタ１６ｓは、図３に示すように、２つのトランジスタの間にサーミスタを挟むように配置している。

本実施形態においては、プリント配線１３ｐ、銅板１３ｋ、絶縁膜１３ｍの厚みが、それぞれ35μm、０．５ｍｍ、８０μｍの銅基板を用いて、これを上下反転させるとともに、さらに厚みがそれぞれ３０μｍのレジストを形成して、レジスト１３ｊ、１３ｎとした。

このように、一般的な金属ベースのプリント配線板に用いられる数ｍｍの厚みの銅板ではなく、0.5ｍｍ程度と薄くすることにより、熱容量を極力小さくして放熱を抑え、温度を安定に制御できる。また、加工も容易である。

銅基板１３の保持について説明する。銅基板１３は、図１に示すように、その隅部を支持部１４ａ，１４ｂに支えられている。支持部１４ａ，１４ｂは、樹脂製である。これにより、銅基板１３のレジスト１３ｎの表面の大部分が、空気と接触状態となり、銅基板１３がトランジスタ１６ｑ１，１６ｑ２から伝達される熱を保持可能となる。また、保持部１４ａ，１４ｂを熱伝導率の小さな部材で構成することにより、トランジスタ１６ｑ１，１６ｑ２から伝達される熱よりも、銅基板１３から支持部１４ａ，１４ｂへ伝達される熱の方が小さくすることができる。これにより、トランジスタ１６ｑ１，１６ｑ２の発熱をフィードバック制御すれば、銅基板１３の温度を一定に制御可能となる。

次に、載置部である銅基板１３の上に載置される試薬チップについて図５、図６を用いて説明する。銅基板１３には、試薬反応部材である試薬チップ１００が載置される。図５Ａは、試薬チップ１００の平面図であり、図５Ｂは、図５Ａに示す試薬チップ１００のＹ−Ｙ断面図であり、図５Ｃは、図５Ａに示す試薬チップ１００のα矢視図である。

図５Ａに示すように、試薬チップ１００は、血液受け１０２と反応部１０３を組み合わせて構成される。血液受け１０２の下面には、反応部１０３の切り欠き１３９に嵌め込むための結合部１２５が設けられており、これにより血液受け１０２と反応部１０３とが一体的に固定される。

図５Ｂに示すように、血液受け１０２の上面には、凹状の血液滴下口１２１および環状の***部１２３が設けられている。血液滴下口１２１の底部には貫通孔１２２が設けられる。血液滴下口１２１および***部１２３により血液滴下部が構成される。血液受け１０２には、試薬チップ１００を持ち運ぶための取手部分１２０が設けられている。

反応部１０３には、図５Ａに示すように、８個の反応室１３３、および試薬チップ１００を矢印Ｄ３方向および矢印α方向に位置決めするための切り欠き１３４が設けられている。なお、この切り欠き１３４は、図５Ａに破線で示す載置台１１３の突起１１４に係止される。

図６Ａに示すように、反応部１０３は、上から上層フイルム１３８、中層フイルム１３６、下層フイルム１３７の順に積層した構造となっており、各フイルムを接着剤で貼り付けて形成される。図６Ｂ〜Ｄに、試薬チップ１の反応部３を構成する各フイルム（中層フイルム１３６、下層フイルム１３７、上層フイルム１３８）の詳細を示す。

図６Ｂに示す中層フイルム１３６は、貫通孔１３１ａと、複数の反応室１３３の側壁を構成する反応孔１３３ａと、貫通孔１３１ａから各反応孔１３３ａへ分岐する流路１３５とを打ち抜いた空気透過性の多孔性膜（例えば、厚み０．１ｍｍ）によって成形される。図５Ａに示す反応室１３３は、反応孔１３３ａの下面を下層フイルム１３７で、上面を上層フイルム１３８で覆うことにより形成される空間である。

流路１３５は、幅が０．３ｍｍ程度と細いものであり（中層フイルム１３６の厚みが０．１ｍｍのとき、断面積は０．０３ｍ^２）、流路１３５より分岐した各反応室１３３の容量は、約４０μＬである。図５Ａに示す各反応室１３３には、総コレステロール、グルコース、中性脂肪などの測定対象物を分析するための試薬がそれぞれ封入されている。

図６Ｃに示す下層フイルム１３７には、反応室１３３の下面を構成する部分１３３ｂを除いて不透明印刷した樹脂材料（スチレン・アクリロニトリル樹脂など）が用いられる。

図６Ｄに示す上層フイルム１３８には、反応室１３３の上面を構成する部分１３３ｃを除いて不透明印刷されている。上層フイルム１３８の材質としては、たとえば、スチレン・アクリロニトリル樹脂などが用いられる。上層フイルム１３８には、貫通孔１３１ｂが設けられる。

中層フイルム１３６の貫通孔１３１ａおよび上層フイルム１３８の貫通孔１３１ｂが、図５Ａに示す反応部１０３の貫通孔１３１を構成する。また、上層フイルム１３８の枠体１４０に血漿分離膜１３２が嵌め込まれる。なお、これら上層フイルム１３７、下層フイルム１３８の厚みは、例えば１００〜１５０μｍである。

試薬反応部材載置装置１０の使用方法について説明する。

試薬反応部材載置装置１０に電源が投入されると、回路部１６により、載置部１３は所定温度に保温される。本実施形態においては、図６に示す電子回路１６によりフィードバック制御を行うことにより、レジスト１３ｊの表面温度を３７±0.1℃に保つように設定した。この場合の消費電力は3.8ワットであった。これは、従来の半分以下である。

この状態で、銅基板１３の貫通孔１７の上に図５に示す試薬チップ１００の反応室１３３が位置するように載置されると、試薬チップ１００の反応室１３３の近傍まで銅基板１７が位置することとなる。したがって、銅基板１７のトランジスタ１６ｑ１，１６ｑ２の発熱が試薬チップ１００の反応室１３３の近傍まで伝達される。これにより、反応室１３３近傍が所定温度に保温される。この状態で、発光部(図示せず)は試薬反応部材の試薬反応室に光を照射し、受光部(図示せず)は前記試薬反応室を通過した光を受光し、演算手段(図示せず)は前記受光部の計測値に基づいて吸光度を演算する。

このように、本実施形態においては、温度制御回路用のプリント配線板そのものが試薬チップの載置台になるので部品点数を減らすことができ、全体としてのサイズやコストが抑えられる。また、熱容量が小さいため、電源を投入してから温度が安定するまでの時間を短くすることができる。従来の生化学分析装置では数分から数十分かかるものが約１分以内で安定させることができた。また、熱容量が小さいため、消費電力を抑えることができる。このように省電力化されたことにより、温調機能が必須である生化学分析装置を電池で駆動させることも可能になる。このことは僻地医療や災害医療といった、必ずしも安定した電源が得られない場所での測定を可能とする。

２．他の実施形態
本実施形態においては、金属基板として銅基板を用いたが、これは、アルミ基板と比べると、強度が大きいからである。すなわち、熱伝導率としてはアルミや他の金属程度であっても十分適用可能である。

本実施形態においては試薬反応部材載置装置として構成した場合について説明したが、これを含む検査装置として構成することもできる。

本実施形態においては、レジスト１３ｎは空気と接触状態としたが、ウレタンなど熱伝導率の小さな物質と接触状態としてもよい。つまり、銅基板１３と支持部１４との接触部を熱伝導率の小さな部材で構成するとともに、試薬チップを載置するのとは逆側の面の大部分を、前記接触部よりも熱伝導率の小さい部材と接触状態とし、これにより、前記発熱半導体の単位時間あたりの発熱量よりも、前記基板を支える支持部へ伝達される熱量の方が小さくなるよう構成すればよい。

また、金属基板以外でも、熱伝導率の大きな基板、具体的には、１００ｗ／ｍｋ以上の熱伝導率の物質であれば同様に適用することができる。

また、本実施形態においては、基板全体を熱伝導率の大きな材質で構成したが、発熱源および計測部、さらに、被保温対象物の周辺だけ、このように構成するようにしてもよい。

上記の実施例においては、トランジスタ２個とサーミスタ１個で構成しているが、それぞれの個数を増やして適切に配置することで、プリント板のサイズが大きくなっても裏面の温度分布を一定に保つことが出来る。たとえば、トランジスタ２個とサーミスタ１個とを１組として、この組を複数設けてもよい。また、トランジスタ１個とサーミスタ１個とを１組として、この組を複数設けるようにしてもよい。さらに、サーミスタ１個に対してトランジスタの数をさらに増やし、これを１組として複数設けるようにしてもよい。

また、上記組を複数設ける場合、全体として均一の温度に制御するのではなく、組間で温度勾配が存在するように温度設定を行ってもよい。このように、各計測機構付き電子回路部の計測部を、前記試薬反応室が配列されている第１の方向と平行に設け、前記第１の方向に沿って、設定温度が徐々に変化するように設定することにより、異なる温度環境下での測定を一度に行うことが可能となる。例えば右から左に向かって１℃ずつ温度が違う等のように、異なる温度環境下での測定を一度に行うことができる。反応に最適な温度が分からず、その温度を決めるための測定をしたい場合があるからである。適用分野としては、例えば、遺伝子増幅法の１つであるＰＣＲ法などである。

本実施形態においては、吸光度を計測する場合について説明したが、反射光に基づいて光学特性を計測する場合についても、同様に適用することができる。

なお、本実施形態においては、銅板１３ｋの上に、樹脂をスクリーン印刷したが、かかるレジストは、保護膜として採用したものであり、任意である。

また、本実施形態においては、透過型の計測を行う場合を例として説明したので、載置台に貫通孔を設けた場合について説明した。これにより、貫通孔周辺部まで載置台が存在するので、より効率的に温度を伝えることができる。これに対して、反射型で計測する場合には、同じ側に発光部、受光部が設けられるので、かかる貫通孔は不要である。また、透過型であっても、貫通穴を設けるのではなく、試薬反応室の手前から先には載置台が存在しないようにしてもよい。

本実施形態においては、試薬チップを載置する載置面とは逆側に、回路部を設けたので、省スペースが図られる。しかし、これに限定されず、同じ側に設けてもよい。たとえば、完全に平坦な保護膜で覆うようにしてもよい。

Claims

Ａ）計測対象液状物を試薬と反応させる試薬反応室が設けられた試薬反応部材を載置する載置部、
Ｂ）以下のb1)発光部およびb2)受光部を有する計測部、
b1)前記試薬反応室に光を照射する発光部、
b2)前記試薬反応室を通過した光を受光する受光部、
Ｃ）前記受光部の計測値に基づいて吸光度を演算する演算手段、
を備えた吸光度計測装置において、
Ｄ）前記載置部は、以下のd1)金属基板およびd2)支持部を有しており、
d1)第１平面が第１の絶縁膜で、前記第１平面とは逆側の第２の平面が第２の絶縁膜で覆われており、前記試薬反応部材を載置させた状態で前記試薬反応室の下部近傍まで存在する形状の金属基板、
d2)前記金属基板を支える支持部、
Ｅ)前記金属基板は、前記第２の絶縁膜が前記試薬反応部材を載置する側との逆側に位置するように設置されており、前記第２の絶縁膜側には、以下のe1)計測部およびe2)温度調整用電子回路部を有する計測機構付き電子回路部が設けられており、
e1)前記金属基板の温度を計測する計測部、
e2)発熱半導体を有し、前記計測部からの情報に基づき、前記金属基板の温度を所定温度に保つ温度調整用電子回路部、
Ｆ）前記第２の絶縁膜は、前記電子回路部の発熱が前記金属基板に伝達される程度の厚みであり、
Ｇ）前記第１の絶縁膜は、前記金属基板の熱が前記試薬反応室近傍に伝達される程度の厚みであり、
Ｈ）前記金属基板の前記試薬反応部材を載置するのとは逆側の面の大部分を、空気と接触状態とすることにより、前記金属基板が、前記発熱半導体から伝達される熱を保持可能に構成するとともに、前記発熱半導体から伝達される熱よりも、前記金属基板を支える支持部へ伝達される熱の方が小さくなるよう前記金属基板と前記支持部との接触部を熱伝導率の小さな部材で構成したこと、
を特徴とする吸光度計測装置。
計測対象液状物を試薬と反応させる試薬反応室が設けられた試薬反応部材を載置して、前記試薬反応室近傍を保温する機構を有する試薬反応部材載置装置であって、
Ａ)前記試薬反応部材を載置させた状態で前記試薬反応室の下部近傍まで存在する形状の金属基板、
Ｂ)前記金属基板には、絶縁膜を介して以下のb1)計測部およびb2)温度調整用電子回路部を有する計測機構付き電子回路部が設けられており、
b1)前記金属基板の温度を計測する計測部、
b2)発熱半導体を有し、前記計測部からの情報に基づき、前記金属基板の温度を所定温度に保つ温度調整用電子回路部、
Ｃ）前記絶縁膜は、前記電子回路部の発熱が前記金属基板に伝達される程度の厚みであり、
Ｄ）前記金属基板と前記支持部との接触部を熱伝導率の小さな部材で構成するとともに、前記試薬反応部材を載置するのとは逆側の面の大部分を、前記接触部よりも熱伝導率の小さい部材と接触状態とし、これにより、前記発熱半導体の単位時間あたりの発熱量よりも、前記基板を支える支持部へ伝達される熱量の方が小さくなるよう構成したこと、
を特徴とする試薬反応部材載置装置。
計測対象液状物を試薬と反応させる試薬反応室が設けられた試薬反応部材を載置して、前記試薬反応室近傍を保温する機構を有する試薬反応部材載置装置であって、
Ａ)前記試薬反応部材を載置させた状態で前記試薬反応室の下部近傍まで存在する形状の基板、
Ｂ)前記基板には、以下のb1)計測部およびb2)温度調整用電子回路部を有する計測機構付き電子回路部が設けられており、
b1)前記金属基板の温度を計測する計測部、
b2)発熱半導体を有し、前記計測部からの情報に基づき、前記基板の温度を所定温度に保つ温度調整用電子回路部、
Ｄ）前記基板を、１００ｗ／ｍK以上の熱伝導率の材料で構成し、
Ｅ)前記基板と前記支持部との接触部を熱伝導率の小さな部材で構成するとともに、前記試薬反応部材を載置するのとは逆側の面の大部分を、前記接触部よりも熱伝導率の小さい部材と接触状態とし、これにより、前記発熱半導体の単位時間あたりの発熱量よりも、前記基板を支える支持部へ伝達される熱量の方が小さくなるよう構成したこと、
を特徴とする試薬反応部材載置装置。
計測対象液状物を試薬と反応させる試薬反応室が設けられた試薬反応部材を載置する試薬反応部材載置方法であって、
金属基板には、絶縁膜を介して以下のb1)計測部およびb2)温度調整用電子回路部を有する計測機構付き電子回路部を設け、
b1)前記金属基板の温度を計測する計測部、
b2)発熱半導体を有し、前記計測部からの情報に基づき、前記金属基板の温度を所定温度に保つ温度調整用電子回路部、
Ｃ）前記絶縁膜は、前記電子回路部の発熱が前記金属基板に伝達される程度の厚みであり、
Ｄ）前記金属基板と前記支持部との接触部を熱伝導率の小さな部材で構成するとともに、前記試薬反応部材を載置するのとは逆側の面の大部分を、前記接触部よりも熱伝導率の小さい部材と接触状態とし、これにより、前記発熱半導体の単位時間あたりの発熱量よりも、前記基板を支える支持部へ伝達される熱量の方が小さくなるよう構成し、これにより、前記金属基板に前記試薬反応室近傍を保温する機能を持たせること、
を特徴とする試薬反応部材載置方法。