JP2011018508A - Electrooptic device and electronic equipment - Google Patents

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Kazunori Sakurai
和徳 桜井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve a problem wherein a flexible display can be attained by holding a thinned organic EL substrate and a thinned liquid crystal substrate and coexistence of flexibility and shock resistance is very hard for a flexible display since the flexibility of the flexible display is reduced when a laminate film is thickened and the shock resistance of the flexible display is reduced when the laminate film is thinned.SOLUTION: A transparent buffer member 201 with dilatancy characteristics is arranged at an optical functional surface 202 side. Shock collided with the other object is a typical example of a phenomenon wherein variable speed of shearing stress is large. The buffer member 201 is hardened in this case, and the shearing stress is dispersed into the organic EL substrate 203 as a functional substrate. When an organic EL device 1 is bent, variable speed of shearing stress is small. The organic EL device 1 can be bent easily in order to maintain a soft state of the buffer member 201 in this case. Namely, flexibility and shock resistance of the organic EL device can coexist.

Description

本発明は、電気光学装置および電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electro-optical device and an electronic apparatus.

近年、電気光学装置として有機ＥＬ装置や液晶装置が開発されてきている。特に、有機ＥＬ装置は薄型、軽量な自発光素子として、携帯電話機やパーソナルコンピューター、車載用モニター等への応用が期待されている。最近では、高耐熱性のガラス基板を５０μｍ以上１００μｍ以下程度まで薄型化し、周辺駆動回路を内蔵したフレキシブルで高機能な有機ＥＬ装置の開発も進められており（特許文献１参照）、可撓性を備えた電子ペーパー等の用途に対しても研究が進められている。また、屈曲した面にも配置可能な可撓性を備えた太陽電池なども研究されている。   In recent years, organic EL devices and liquid crystal devices have been developed as electro-optical devices. In particular, organic EL devices are expected to be applied to mobile phones, personal computers, in-vehicle monitors and the like as thin and light self-luminous elements. Recently, a highly heat-resistant glass substrate having a thickness of 50 μm or more to 100 μm or less has been developed, and a flexible and highly functional organic EL device having a built-in peripheral drive circuit has been developed (see Patent Document 1). Research is also being conducted on applications such as electronic paper equipped with. In addition, a solar cell having flexibility that can be placed on a bent surface has also been studied.

しかしながら、このような薄型のガラス基板を用いた有機ＥＬ装置は、機械的な衝撃に弱く、厚みも薄いため取り扱い性が難しいという問題があった。特許文献２では、類似の構造を有する液晶装置において、薄型ガラス基板を用いた液晶基板を０．３ｍｍの厚い偏光板で補強し、これらをラミネートフィルムで挟んで一体化した構造が提案されている（特許文献２の図７参照）。   However, the organic EL device using such a thin glass substrate has a problem that it is difficult to handle because it is weak against mechanical shock and is thin. Patent Document 2 proposes a liquid crystal device having a similar structure in which a liquid crystal substrate using a thin glass substrate is reinforced with a thick polarizing plate having a thickness of 0.3 mm and these are integrated by sandwiching them with a laminate film. (See FIG. 7 of Patent Document 2).

特開２００８−５８４８９号公報JP 2008-58489 A 特許第４１３１６３９号公報Japanese Patent No. 4131639

しかしながら、ラミネートフィルムや薄型ガラス基板を挟んで一体化した場合、外部からの衝撃により生じる基板の破壊現象が抑えられることから耐衝撃性は向上するが、未だ十分な耐衝撃性を備えているとは言い難い。また、電子ペーパーの用途で重要となる可撓性、即ちフレキシビリティーが損なわれるという課題がある。   However, when the laminate film and the thin glass substrate are integrated, the impact resistance is improved because the destruction phenomenon of the substrate caused by the impact from the outside is suppressed, but it still has sufficient impact resistance. Is hard to say. In addition, there is a problem that flexibility, that is, flexibility, which is important in the use of electronic paper, is impaired.

また、特許文献２では上記の構造を有機ＥＬ装置にも適用可能であると記載されているが（特許文献２の段落［００１４］参照）、有機ＥＬ装置に適用した場合にラミネートフィルムの厚さに関しては言及しておらず、ラミネートフィルムを厚くした場合の可撓性の低下、ラミネートフィルムを薄くした場合の耐衝撃性の低下を解消する手段については何ら開示されていない。つまり、可撓性と耐衝撃性とを両立させる手段は開示されていない。そのため、可撓性と耐衝撃性との片側のみに対応する有機ＥＬ装置しか提供できないという課題がある。   Further, Patent Document 2 describes that the above structure can be applied to an organic EL device (see paragraph [0014] of Patent Document 2). However, when applied to the organic EL device, the thickness of the laminate film is described. Is not disclosed, and there is no disclosure about means for eliminating the decrease in flexibility when the laminate film is thickened and the decrease in impact resistance when the laminate film is thinned. That is, no means for achieving both flexibility and impact resistance is disclosed. Therefore, there is a problem that only an organic EL device corresponding to only one side of flexibility and impact resistance can be provided.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、具体的には以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and specifically, the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］本適用例にかかる電気光学装置は、光の入力、出力、変調の少なくとも一つを行う光学的機能素子を備え、前記光学的機能素子と、前記電気光学装置の外側と、の間で光の授受を行う光機能面を有する機能基板と、前記光機能面の法線方向に対して、少なくとも前記光機能面と重なるように設けられ、光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材と、を備えたことを特徴とする。   Application Example 1 An electro-optical device according to this application example includes an optical functional element that performs at least one of input, output, and modulation of light, the optical functional element, the outside of the electro-optical device, A functional substrate having an optical functional surface that transmits and receives light between the optical functional surface and a normal direction of the optical functional surface, and is provided so as to overlap at least the optical functional surface, and has optical transparency and dilatancy characteristics And a buffer member.

これによれば、緩衝部材は光透過性とダイラタンシー特性（ずり応力の変動速度が大きい場合に硬化し、小さい場合は変形する動作を可逆的に行う特性）を備えている。ずり応力の変動速度が大きい事象の典型的な例は、他の物体との衝突である。衝突を受けた場合に緩衝部材は硬化し、ずり応力を機能基板内に分散させる。そのため、機能基板に印加される単位面積当たりの応力は下がる。即ち、光学的特性を劣化させることなく電気光学装置の耐衝撃性を向上させることが可能となる。   According to this, the buffer member has a light transmission property and a dilatancy characteristic (a characteristic of reversibly performing an operation of hardening when the fluctuation rate of the shear stress is large, and deforming when it is small). A typical example of an event with a large rate of fluctuation of shear stress is a collision with another object. In the event of a collision, the buffer member hardens and disperses the shear stress within the functional substrate. Therefore, the stress per unit area applied to the functional substrate is lowered. That is, the impact resistance of the electro-optical device can be improved without degrading the optical characteristics.

また、ずり応力の変動速度が小さい事象の典型的な例は、電気光学装置の曲げである。ずり応力の変動速度が小さい場合には、緩衝部材は柔らかい状態を保つため、容易に電気光学装置を屈曲させることが可能となる。   A typical example of an event where the shear stress variation rate is small is bending of an electro-optical device. When the fluctuation rate of the shear stress is small, the buffer member is kept in a soft state, so that the electro-optical device can be easily bent.

［適用例２］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記緩衝部材の表面を覆うカバー層を備えることを特徴とする。   Application Example 2 The electro-optical device according to the application example described above is characterized in that it includes a cover layer that covers the surface of the buffer member.

上記した適用例によれば、緩衝部材の表面はカバー層で覆われる。緩衝部材の表面はずり応力の変動速度が小さい場合には容易に変形可能であることから塵等が付着し、埋もれる場合がある。緩衝部材をカバー層で覆うことで、塵等が埋もれることによる画質低下を抑えることが可能である。   According to the application example described above, the surface of the buffer member is covered with the cover layer. When the fluctuation rate of the surface shear stress of the buffer member is small, it can be easily deformed, so that dust or the like may adhere and be buried. By covering the buffer member with the cover layer, it is possible to suppress deterioration in image quality due to dust and the like being buried.

［適用例３］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記光機能面と前記緩衝部材との間に透明な接着層を備えることを特徴とする。   Application Example 3 In the electro-optical device according to the application example described above, a transparent adhesive layer is provided between the optical functional surface and the buffer member.

上記した適用例によれば、光機能面と緩衝部材とを良好に密着させることが可能となり、密着不良による剥がれや、気泡の発生等を抑制することが可能となる。   According to the application example described above, the optical function surface and the buffer member can be satisfactorily adhered, and peeling due to poor adhesion, generation of bubbles, and the like can be suppressed.

［適用例４］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた透明部材を透明な弾性体中に分散させたものであることを特徴とする。   Application Example 4 In the electro-optical device according to the application example, the buffer member is a transparent member having a dilatancy characteristic dispersed in a transparent elastic body.

上記した適用例によれば、機能基板に対して光機能面からの衝撃に対して耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。加えて、ずり応力がかからない状態で液状の状態となる物質も緩衝部材として使用可能となることから緩衝部材の選択肢を広げることが可能となる。   According to the application example described above, it is possible to provide an electro-optical device having durability against an impact from an optical functional surface on a functional substrate. In addition, since a substance that is in a liquid state without being subjected to shear stress can be used as the buffer member, the options of the buffer member can be expanded.

［適用例５］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた透明部材を、変形能を備えた透明なカプセルに封入し、前記カプセルを透明な弾性体中に分散させたものであることを特徴とする。   Application Example 5 In the electro-optical device according to the application example, the buffer member encloses a transparent member having a dilatancy characteristic in a transparent capsule having a deformability, and the capsule is a transparent elastic body. It is characterized by being dispersed in.

上記した適用例によれば、機能基板に対して光機能面からの衝撃に対して耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。加えて、ずり応力がかからない状態で液状の状態となる物質も緩衝部材として使用可能となることから緩衝部材の選択肢を広げることが可能となる。また、透明なカプセルに封入することで、弾性体中への混入が容易となる。   According to the application example described above, it is possible to provide an electro-optical device having durability against an impact from an optical functional surface on a functional substrate. In addition, since a substance that is in a liquid state without being subjected to shear stress can be used as the buffer member, the options of the buffer member can be expanded. Moreover, by enclosing in a transparent capsule, mixing in an elastic body becomes easy.

［適用例６］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記緩衝部材の屈折率は、波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の全範囲で、１．４以上１．６以下であることを特徴とする。   Application Example 6 In the electro-optical device according to the application example described above, the buffer member has a refractive index of 1.4 to 1.6 in the entire range of wavelengths from 400 nm to 800 nm. .

上記した適用例によれば、機能基板を構成するガラスやプラスチックと同程度の屈折率を備えることから、界面反射が抑えられ、ゴースト等がなく、かつ光取り出し効率に優れた電気光学装置を提供することが可能となる。   According to the application example described above, since it has a refractive index comparable to that of glass or plastic constituting the functional substrate, an electro-optical device that suppresses interface reflection, has no ghost, and has excellent light extraction efficiency is provided. It becomes possible to do.

［適用例７］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記機能基板の前記光機能面と反対側に位置する前記機能基板の裏面に補強材を備えることを特徴とする。   Application Example 7 In the electro-optical device according to the application example described above, a reinforcing material is provided on the back surface of the functional substrate located on the side opposite to the optical functional surface of the functional substrate.

上記した適用例によれば、ダイラタンシー特性を有し、耐衝撃性を備えた機能基板に対して、さらに曲げ強度等に優れた電気光学装置を提供することが可能となる。   According to the application example described above, it is possible to provide an electro-optical device that is superior in bending strength and the like with respect to a functional substrate having dilatancy characteristics and shock resistance.

［適用例８］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記機能基板の前記光機能面と反対側に位置する前記機能基板の裏面にダイラタンシー特性を備える裏面緩衝部材をさらに備えることを特徴とする。   Application Example 8 The electro-optical device according to the application example described above, further including a back buffer member having a dilatancy characteristic on a back surface of the functional board located on a side opposite to the optical functional surface of the functional board. And

上記した適用例によれば、機能基板に対して裏面からの衝撃に対しても耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。   According to the application example described above, it is possible to provide an electro-optical device having durability against an impact from the back surface of the functional substrate.

［適用例９］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記裏面緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた物質を弾性体中に分散させた状態で含むことを特徴とする。   Application Example 9 In the electro-optical device according to the application example described above, the back buffer member includes a substance having a dilatancy characteristic dispersed in an elastic body.

上記した適用例によれば、機能基板に対して裏面からの衝撃に対しても耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。加えて、緩衝部材の選択肢を広げることが可能となる。   According to the application example described above, it is possible to provide an electro-optical device having durability against an impact from the back surface of the functional substrate. In addition, it is possible to expand the options of the buffer member.

［適用例１０］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記裏面緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた物質を、変形能を備えた透明なカプセルに封入し、弾性体中に分散させた状態で含むことを特徴とする。   Application Example 10 In the electro-optical device according to the application example described above, the back buffer member includes a substance having a dilatancy characteristic enclosed in a transparent capsule having a deformability and dispersed in an elastic body. It is characterized by including in a state.

上記した適用例によれば、機能基板に対して裏面からの衝撃に対しても耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。加えて、緩衝部材の選択肢を広げることが可能となる。また、変形能を備えたカプセルにダイラタンシー特性を備えた物質を封入することで、弾性体中への混入が容易となる。   According to the application example described above, it is possible to provide an electro-optical device having durability against an impact from the back surface of the functional substrate. In addition, it is possible to expand the options of the buffer member. In addition, encapsulating a substance having dilatancy characteristics in a capsule having deformability facilitates mixing into the elastic body.

［適用例１１］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記緩衝部材は電気光学装置の全面を覆うことを特徴とする。   Application Example 11 In the electro-optical device according to the application example described above, the buffer member covers the entire surface of the electro-optical device.

上記した適用例によれば、電気光学装置は緩衝部材で全面が覆われている。そのため、どの方向から衝撃を受けても機能基板の破壊を防ぐことを可能とする電気光学装置を提供することが可能となる。   According to the application example described above, the entire surface of the electro-optical device is covered with the buffer member. Therefore, it is possible to provide an electro-optical device that can prevent the functional substrate from being destroyed regardless of the direction from which the shock is applied.

［適用例１２］本適用例にかかる電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。   Application Example 12 An electronic apparatus according to this application example includes the electro-optical device described above.

これによれば、耐衝撃性に優れ、かつ可撓性を有する電気光学装置を備えた電子機器を提供することが可能となる。   According to this, it is possible to provide an electronic apparatus including an electro-optical device having excellent impact resistance and flexibility.

電気光学装置としての有機ＥＬ装置の配線構造を示す図。The figure which shows the wiring structure of the organic electroluminescent apparatus as an electro-optical apparatus. 電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the organic electroluminescent apparatus as an electro-optical apparatus. 電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the organic electroluminescent apparatus as an electro-optical apparatus. 電気光学装置としての有機ＥＬ基板に重ねて、緩衝部材とカバー層とを形成した状態の断面図。Sectional drawing of the state which piled up the organic electroluminescent board | substrate as an electro-optical apparatus, and formed the buffer member and the cover layer. 緩衝部材と電気光学装置としての有機ＥＬ基板との間に接着層を設けた場合の断面図。Sectional drawing at the time of providing an adhesive layer between a buffer member and the organic electroluminescent board | substrate as an electro-optical apparatus. ダイラタント材を成型材中に分散させて構成した緩衝部材の断面図。Sectional drawing of the buffer member comprised by disperse | distributing a dilatant material in a molding material. カプセル中に液状のダイラタント材を封入したカプセルの構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the capsule which enclosed the liquid dilatant material in the capsule. 機能基板としての有機ＥＬ基板全面を緩衝部材で覆った場合の断面図。Sectional drawing at the time of covering the organic EL board | substrate whole surface as a functional board | substrate with the buffer member. 接着層を介して機能基板としての有機ＥＬ基板全面をシート状に形成した緩衝部材で覆った場合の断面図。Sectional drawing at the time of covering the organic electroluminescent board | substrate whole surface as a functional board | substrate with the buffer member formed in the sheet form through the contact bonding layer. 機能基板としての有機ＥＬ基板の光機能面側に緩衝部材を備え、反対側の面に接着層を介して補強材を配置した場合の断面図。Sectional drawing at the time of providing a buffer member in the optical function surface side of the organic electroluminescent board | substrate as a functional board | substrate, and arrange | positioning a reinforcing material through the contact bonding layer on the opposite surface. 補強材の裏面にも緩衝部材を備えた例についての断面図。Sectional drawing about the example provided with the buffer member also on the back surface of the reinforcing material. （ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図、（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図、（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図。(A) is a perspective view showing an example of a mobile phone, (b) is a perspective view showing an example of a portable information processing device such as a word processor and a personal computer, and (c) is an example of a wristwatch type electronic device. FIG.

以下、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施の形態は、本発明の一部の態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. This embodiment shows a part of the present invention and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in each figure shown below, in order to make each layer and each member the size which can be recognized on drawing, the scale is varied for each layer and each member.

（第１の実施形態：電気光学装置としての有機ＥＬ装置）
まず、機能基板としての有機ＥＬ基板２０３を用いた、電気光学装置としての有機ＥＬ装置について説明する。図１は、本実施形態の有機ＥＬ装置の配線構造を示す図である。 First Embodiment: Organic EL Device as an Electro-Optical Device
First, an organic EL device as an electro-optical device using the organic EL substrate 203 as a functional substrate will be described. FIG. 1 is a diagram showing a wiring structure of the organic EL device of this embodiment.

この有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下ＴＦＴと称する。）を用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線１０１と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３とからなる配線構成を有し、走査線１０１と信号線１０２との各交点付近に画素Ｘを形成したものである。   This organic EL device 1 is of an active matrix type using a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT) as a switching element, and intersects a plurality of scanning lines 101 at right angles to each scanning line 101. The pixel X is formed in the vicinity of each intersection of the scanning line 101 and the signal line 102. The wiring line configuration includes a plurality of signal lines 102 extending in the direction of the signal line and a plurality of power supply lines 103 extending in parallel to the signal lines 102. It is a thing.

もちろん本発明の技術的思想に沿えば、ＴＦＴなどを用いるアクティブマトリクスは必須ではなく、単純マトリクス向けの素子基板を用いて本発明を実施し、単純マトリクス駆動しても全く同じ効果が低コストで得られる。   Of course, according to the technical idea of the present invention, an active matrix using TFT or the like is not indispensable. Even if the present invention is implemented using an element substrate for a simple matrix and the simple matrix is driven, the same effect can be obtained at low cost. can get.

信号線１０２には、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオラインおよびアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスターおよびレベルシフターを備える走査線駆動回路８０が接続されている。   A data line driving circuit 100 including a shift register, a level shifter, a video line, and an analog switch is connected to the signal line 102. Further, a scanning line driving circuit 80 having a shift register and a level shifter is connected to the scanning line 101.

さらに、画素Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む陽極１０と、該陽極１０と陰極１１との間に挟み込まれた発光層１２が設けられている。   Further, each of the pixels X includes a switching TFT 112 to which a scanning signal is supplied to the gate electrode via the scanning line 101, and a storage capacitor for holding a pixel signal shared from the signal line 102 via the switching TFT 112. 113, a driving TFT 123 to which a pixel signal held by the holding capacitor 113 is supplied to a gate electrode, and a driving current from the power supply line 103 when electrically connected to the power supply line 103 via the driving TFT 123 And an emission layer 12 sandwiched between the anode 10 and the cathode 11.

この有機ＥＬ装置１によれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から陽極１０に電流が流れ、さらに発光層１２を介して陰極１１に電流が流れる。発光層１２は、これを流れる電流量に応じて発光する。   According to the organic EL device 1, when the scanning line 101 is driven and the switching TFT 112 is turned on, the potential of the signal line 102 at that time is held in the holding capacitor 113, and according to the state of the holding capacitor 113. The on / off state of the driving TFT 123 is determined. Then, current flows from the power supply line 103 to the anode 10 through the channel of the driving TFT 123, and further current flows to the cathode 11 through the light emitting layer 12. The light emitting layer 12 emits light according to the amount of current flowing through it.

次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２、図３を参照して説明する。ここで、図２は有機ＥＬ装置の構成を示す平面図である。図３は有機ＥＬ装置を示す断面図である。   Next, specific modes of the organic EL device 1 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the organic EL device. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the organic EL device.

まず、図２を参照し、電気光学装置としての有機ＥＬ装置１の構成を説明する。ここで、有機ＥＬ装置１はトップエミッション型を用いるものとして説明を行う。光の出力を行う光学的機能素子としての発光素子２１（図３参照）からの光は封止基板３１（図３参照）の外側に向けて出力される。即ち、封止基板３１の外側の面で発光素子２１からの光が透過する面が光機能面２０２となる。   First, the configuration of the organic EL device 1 as an electro-optical device will be described with reference to FIG. Here, the organic EL device 1 will be described as using a top emission type. Light from the light emitting element 21 (see FIG. 3) as an optical functional element that outputs light is output toward the outside of the sealing substrate 31 (see FIG. 3). That is, the surface on the outer surface of the sealing substrate 31 through which light from the light emitting element 21 is transmitted becomes the optical function surface 202.

図２は、基板本体２０上に形成された前述した各種配線、ＴＦＴ、各種回路によって、発光層１２（図３参照）を発光させるＴＦＴ素子基板（以下「素子基板」という。）を示す図である。素子基板２０Ａは、中央部分の実表示領域４（図２中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線および二点鎖線の間の領域）と、光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材２０１と、を備えている。なお、この平面図では、緩衝部材２０１の輪郭部分のみをハッチングし、機能基板としての内部構造を視認できるよう記載しているが、緩衝部材２０１は有機ＥＬ基板２０３の光機能面２０２側全面を覆うよう配置されている。ここで、緩衝部材２０１は実表示領域４のみを覆うようにしても良く、他の部分は透明な緩衝部材２０１以外の補強材を用いて強度を上げるようにしても良い。   FIG. 2 is a diagram showing a TFT element substrate (hereinafter referred to as “element substrate”) that causes the light emitting layer 12 (see FIG. 3) to emit light by the above-described various wirings, TFTs, and various circuits formed on the substrate body 20. is there. The element substrate 20 </ b> A includes a real display area 4 (inside the two-dot chain line in FIG. 2) at the center and a dummy area 5 (area between the one-dot chain line and the two-dot chain line) arranged around the real display area 4. And a buffer member 201 having optical transparency and dilatancy characteristics. In this plan view, only the outline portion of the buffer member 201 is hatched so that the internal structure as the functional substrate can be visually recognized. However, the buffer member 201 covers the entire surface of the organic EL substrate 203 on the optical functional surface 202 side. It is arranged to cover. Here, the buffer member 201 may cover only the actual display area 4, and the strength of other portions may be increased by using a reinforcing material other than the transparent buffer member 201.

図１に示す画素Ｘからは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）または青（Ｂ）のいずれかの光が取り出され、図２に示す表示領域ＲＧＢが形成されている。実表示領域４においては、表示領域ＲＧＢがマトリクス状に配置されている。また、表示領域ＲＧＢの各々は、紙面縦方向において同一色で配列しており、いわゆるストライプ配置を構成している。そして、表示領域ＲＧＢが一つのまとまりとなって、表示単位画素が構成されており、該表示単位画素はＲＧＢの発光を混色させてフルカラー表示を行うようになっている。   One of red (R), green (G), and blue (B) light is extracted from the pixel X shown in FIG. 1, and the display region RGB shown in FIG. 2 is formed. In the actual display area 4, the display areas RGB are arranged in a matrix. In addition, each of the display areas RGB is arranged in the same color in the vertical direction of the paper, and constitutes a so-called stripe arrangement. The display area RGB is combined into one display unit pixel, and the display unit pixel mixes RGB light emission to perform full color display.

実表示領域４の図２中両側であってダミー領域５の下層側には、走査線駆動回路８０が配置されている。また、実表示領域４の図２中上方側であってダミー領域５の下層側には、検査回路９０が配置されている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、たとえば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（不図示）を備え、製造途中や出荷時における有機ＥＬ装置１の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。   Scanning line drive circuits 80 are disposed on both sides of the actual display area 4 in FIG. 2 and on the lower layer side of the dummy area 5. Further, an inspection circuit 90 is disposed above the actual display area 4 in FIG. 2 and below the dummy area 5. The inspection circuit 90 is a circuit for inspecting the operating state of the organic EL device 1 and includes, for example, inspection information output means (not shown) for outputting the inspection result to the outside, and the organic EL during production or at the time of shipment. The apparatus 1 is configured to be able to inspect the quality and defects.

そして、実表示領域４（光機能面２０２）を含め、素子基板２０Ａに支持され、素子基板２０Ａと対向する領域全面と、データ線駆動回路１００とも含めて、ダイラタンシー特性を備えた透明部材で構成される緩衝部材２０１が備えられている。ここで、少なくとも実表示領域４（光機能面２０２）を覆う領域に緩衝部材２０１が配置されていることが適している。実表示領域４は、他の構成では可撓性と耐衝撃性とを付与することが困難であるため、特に好適となる。また、本実施形態に示すように、緩衝部材２０１を配置することで、走査線駆動回路８０や、データ線駆動回路１００等も含めて緩衝部材２０１で覆うことで、特に可撓性を必須とするアプリケーションに対して耐衝撃性を向上させることが可能となり、有機ＥＬ装置１の信頼性を向上させることが可能となる。ここで、緩衝部材２０１と光機能面２０２との間に、透明な別の層を配置しても良い。   In addition, the entire area including the actual display area 4 (optical functional surface 202) supported by the element substrate 20A and opposed to the element substrate 20A, and the data line driving circuit 100 are configured by a transparent member having dilatancy characteristics. The buffer member 201 is provided. Here, it is suitable that the buffer member 201 is disposed in an area covering at least the actual display area 4 (optical functional surface 202). The actual display area 4 is particularly suitable because it is difficult to provide flexibility and impact resistance in other configurations. In addition, as shown in the present embodiment, by disposing the buffer member 201, the buffer member 201 including the scanning line driving circuit 80, the data line driving circuit 100, and the like is covered with the buffer member 201, so that flexibility is particularly essential. Therefore, it is possible to improve the impact resistance for the application to be performed, and it is possible to improve the reliability of the organic EL device 1. Here, another transparent layer may be disposed between the buffer member 201 and the optical functional surface 202.

ここで、ダイラタンシー特性について簡単に説明する。ダイラタンシー特性とは、「ずり応力の変動速度が大きい場合は硬化し、小さい場合は変形する動作を可逆的に行う」特性である。   Here, the dilatancy characteristic will be briefly described. The dilatancy characteristic is a characteristic of “reversibly performing an operation of hardening when the fluctuation rate of the shear stress is large and deforming when the fluctuation rate is small”.

ずり応力の変動速度が大きい事象の典型的な例は、他の物体との衝突による衝撃である。衝撃を受けた場合緩衝部材２０１は硬化し、ずり応力を機能基板としての有機ＥＬ基板２０３内に分散させる。即ち、有機ＥＬ基板２０３に印加される単位面積当たりの応力は下がる。従って、光学的特性を劣化させることなく有機ＥＬ基板２０３を備えた電気光学装置としての有機ＥＬ装置１の耐衝撃性を向上させることが可能となる。   A typical example of an event having a large fluctuation rate of shear stress is an impact caused by a collision with another object. When receiving an impact, the buffer member 201 is cured, and shear stress is dispersed in the organic EL substrate 203 as a functional substrate. That is, the stress per unit area applied to the organic EL substrate 203 decreases. Therefore, it is possible to improve the impact resistance of the organic EL device 1 as an electro-optical device including the organic EL substrate 203 without deteriorating optical characteristics.

また、ずり応力の変動速度が小さい事象の典型的な例は、電気光学装置としての有機ＥＬ装置１の曲げである。ずり応力の変動速度が小さい場合には、緩衝部材２０１は柔らかい状態を保つため、容易に有機ＥＬ装置１を屈曲させることが可能となる。また、衝撃を受けた後、緩衝部材２０１の性質にも依存するが、おおよそ１秒程度（１／１０秒程度や、３秒程度等の場合もある）で硬化状態が解け、もとの柔らかい状態に戻る性質を備えている。   A typical example of an event where the shear stress fluctuation rate is small is bending of the organic EL device 1 as an electro-optical device. When the fluctuation rate of the shear stress is small, the buffer member 201 is kept in a soft state, so that the organic EL device 1 can be easily bent. In addition, after receiving an impact, depending on the properties of the buffer member 201, the cured state is released in about 1 second (in some cases, about 1/10 second or about 3 seconds), and the original softness is released. It has the property of returning to the state.

なお、有機ＥＬ装置１としてボトムエミッション型を用いた場合、光学的機能素子としての発光素子２１（図３参照）からの光は封止基板３１（図３参照）の外側（発光素子２１がある面と反対側）に向けて出力される。即ち、基板本体２０の外側の面で発光素子２１の光を透過させる領域が光機能面２０２となり、緩衝部材２０１も光機能面２０２がある側に配置される（緩衝部材２０１と光機能面２０２とは密接していなくとも良い）。   When the bottom emission type is used as the organic EL device 1, light from the light emitting element 21 (see FIG. 3) as an optical functional element is outside the sealing substrate 31 (see FIG. 3) (the light emitting element 21 exists). It is output toward the opposite side. That is, the area where the light of the light emitting element 21 is transmitted on the outer surface of the substrate body 20 is the optical function surface 202, and the buffer member 201 is also disposed on the side where the optical function surface 202 is present (the buffer member 201 and the optical function surface 202). Need not be close).

（第２の実施形態：有機ＥＬ装置の断面構造）
次に、図３を参照して、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の断面構造を説明する。本実施形態における有機ＥＬ装置１は、光を基板本体２０側ではなく封止基板３１側から取り出すトップエミッション構造を用いているため、素子基板２０Ａに配置された各種回路の大きさに影響されず、発光面積を広く確保できる効果がある。そのため、電圧および電流密度を抑えつつ輝度を確保することが可能であり、発光素子の寿命を長く維持することができる。 (Second embodiment: cross-sectional structure of organic EL device)
Next, a cross-sectional structure of an organic EL device as an electro-optical device will be described with reference to FIG. Since the organic EL device 1 in this embodiment uses a top emission structure that extracts light from the sealing substrate 31 side instead of the substrate body 20 side, it is not affected by the size of various circuits arranged on the element substrate 20A. There is an effect that a wide light emitting area can be secured. Therefore, luminance can be secured while suppressing voltage and current density, and the lifetime of the light-emitting element can be maintained long.

この有機ＥＬ装置１は、陽極１０と陰極１１との間に発光層１２を挟持した複数の発光素子２１および発光素子２１を区切る画素隔壁１３を有する素子基板２０Ａと、この素子基板２０Ａに対向配置された封止基板３１と、が設けられている。光学的機能素子としての発光素子２１からの光は、封止基板３１の素子基板２０Ａと対向する光機能面２０２から出力される。ここで、光機能面２０２は光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材２０１により覆われている。なお、光機能面２０２と緩衝部材２０１の間に透明層が介在しても良い。   The organic EL device 1 includes a plurality of light-emitting elements 21 having a light-emitting layer 12 sandwiched between an anode 10 and a cathode 11 and an element substrate 20A having a pixel partition wall 13 separating the light-emitting elements 21, and opposed to the element substrate 20A. Sealing substrate 31 is provided. Light from the light emitting element 21 as an optical functional element is output from the optical functional surface 202 of the sealing substrate 31 facing the element substrate 20A. Here, the optical functional surface 202 is covered with a buffer member 201 having optical transparency and dilatancy characteristics. A transparent layer may be interposed between the optical functional surface 202 and the buffer member 201.

そして、図３に示すように、有機ＥＬ装置１は、前述した各種配線（たとえば、ＴＦＴ等）が形成された素子基板２０Ａ上に、窒化珪素等からなる無機絶縁層１４が被覆されている。また、無機絶縁層１４にはコンタクトホール（不図示）が形成され、前述した陽極１０が駆動用ＴＦＴ１２３に接続されている。無機絶縁層１４上にはアルミ合金等からなる金属反射板１５が内装された平坦化層１６が形成されている。   As shown in FIG. 3, in the organic EL device 1, the inorganic insulating layer 14 made of silicon nitride or the like is coated on the element substrate 20A on which the above-described various wirings (for example, TFTs or the like) are formed. Further, a contact hole (not shown) is formed in the inorganic insulating layer 14, and the above-described anode 10 is connected to the driving TFT 123. On the inorganic insulating layer 14, a planarizing layer 16 is formed in which a metal reflector 15 made of an aluminum alloy or the like is housed.

この平坦化層１６上には、陽極１０と陰極１１が発光層１２を挟持して形成され発光素子２１として構成しているものである。また、この発光素子２１を区分するように絶縁性の画素隔壁１３が配置されている。   On the planarizing layer 16, the anode 10 and the cathode 11 are formed with the light emitting layer 12 interposed therebetween, and the light emitting element 21 is configured. An insulating pixel partition wall 13 is arranged so as to partition the light emitting element 21.

本実施形態において、陽極１０は、仕事関数が５ｅＶ以上の正孔注入層の高いＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ:インジウム錫酸化物）等の金属酸化物導電膜が用いられる。なお、本実施形態においては、トップエミッション構造のため、陽極１０は必ずしも光透過性を有する材料を用いる必要はなく、アルミ等からなる金属電極を用いてもよい。この構成を採用した場合は、前述した金属反射板１５は設けなくてよい。   In the present embodiment, the anode 10 is a metal oxide conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide) having a high hole injection layer having a work function of 5 eV or more. In the present embodiment, because of the top emission structure, the anode 10 does not necessarily need to use a light-transmitting material, and a metal electrode made of aluminum or the like may be used. When this configuration is adopted, the above-described metal reflector 15 need not be provided.

陰極１１を形成するための材料としては、本実施形態はトップエミッション構造であることから光透過性を有する材料である必要があり、したがって透明導電材料が用いられる。透明導電材料としては、ＩＴＯが好適とされるが、これ以外にも、たとえば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー（登録商標））等を用いることができる。なお、本実施形態ではＩＴＯを用いるものとする。   As a material for forming the cathode 11, since this embodiment has a top emission structure, it needs to be a light-transmitting material, and thus a transparent conductive material is used. As the transparent conductive material, ITO is suitable, but other than this, for example, indium oxide / zinc oxide based amorphous transparent conductive film (Indium Zinc Oxide: IZO) is used. be able to. In the present embodiment, ITO is used.

また、陰極１１は、電子注入効果の大きい（仕事関数が４ｅＶ以下）材料が好適に用いられる。たとえば、カルシウムやマグネシウム、ナトリウム、リチウム金属、またはこれらの金属化合物である。金属化合物としては、フッ化カルシウム等の金属フッ化物や酸化リチウム等の金属酸化物、アセチルアセトナトカルシウム等の有機金属錯体が該当する。また、これらの材料だけでは、電気抵抗が大きく電極として機能しないため、発光部分を避けるようにアルミニウムや金、銀、銅などの金属層をパターン形成したり、ＩＴＯや酸化錫などの透明な金属酸化物導電層との積層体と組み合わせて用いてもよい。なお、本実施形態では、フッ化リチウムとマグネシウム−銀合金、ＩＴＯの積層体を、透明性が得られる膜厚に調整して用いるものとする。   For the cathode 11, a material having a large electron injection effect (a work function of 4 eV or less) is preferably used. For example, calcium, magnesium, sodium, lithium metal, or these metal compounds. Examples of the metal compound include metal fluorides such as calcium fluoride, metal oxides such as lithium oxide, and organometallic complexes such as acetylacetonato calcium. In addition, these materials alone have high electrical resistance and do not function as electrodes, so patterning a metal layer such as aluminum, gold, silver, or copper to avoid the light emitting part, or transparent metals such as ITO or tin oxide You may use in combination with the laminated body with an oxide conductive layer. In the present embodiment, a laminate of lithium fluoride, magnesium-silver alloy, and ITO is used by adjusting the film thickness to obtain transparency.

発光層１２は、白色に発光する白色発光層を採用している。この白色発光層は、真空蒸着プロセスを用いて素子基板２０Ａの全面に形成されている。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパミント（青色）、或いはスチリルアミン系発光材、ルブレン系ドーパミント（黄色）が用いられる。また、Ａｌｑ３、ＤＰＶＢｉなどのホスト材料、これにナイルレッド、ＤＣＭ、ルブレン、ぺリレン、ローダミンなどをドープして、またはホスト単独でも用いられる。また、高分子材料としては（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。また、赤色発光層１２Ｒの形成材料としては、たとえばＭＥＨＰＰＶ（ポリ（３−メトキシ６−（３−エチルヘキシル）パラフェニレンビニレン）を、緑色発光層１２Ｇの形成材料としては、たとえばポリジオクチルフルオレンとＦ８ＢＴ（ジオクチルフルオレンとベンゾチアジアゾールの交互共重合体）の混合溶液を、青色発光層１２Ｂの形成材料としては、たとえばポリジオクチルフルオレンを用いる場合がある。また、このような発光層１２については、特にその厚さについては制限がなく、各色毎に好ましい膜厚が調整されている。   The light emitting layer 12 employs a white light emitting layer that emits white light. The white light emitting layer is formed on the entire surface of the element substrate 20A using a vacuum deposition process. As the white light-emitting material, a styrylamine-based light-emitting material, anthracene-based dopamine (blue), a styrylamine-based light-emitting material, or rubrene-based dopamine (yellow) is used. Further, a host material such as Alq3 or DPVBi, doped with Nile Red, DCM, rubrene, perylene, rhodamine, or the like, or a host alone is used. Examples of the polymer material include (poly) fluorene derivative (PF), (poly) paraphenylene vinylene derivative (PPV), polyphenylene derivative (PP), polyparaphenylene derivative (PPP), polyvinyl carbazole (PVK), polythiophene derivative, A polysilane such as polymethylphenylsilane (PMPS) is preferably used. In addition, these polymer materials include polymer materials such as perylene dyes, coumarin dyes, rhodamine dyes, rubrene, perylene, 9,10-diphenylanthracene, tetraphenylbutadiene, Nile red, coumarin 6, and quinacridone. It can also be used by doping a low molecular weight material such as. Further, as a material for forming the red light emitting layer 12R, for example, MEHPPV (poly (3-methoxy 6- (3-ethylhexyl) paraphenylenevinylene) is used, and as a material for forming the green light emitting layer 12G, for example, polydioctylfluorene and F8BT ( A mixed solution of dioctylfluorene and benzothiadiazole) may be used, for example, as polydioctylfluorene as a material for forming the blue light-emitting layer 12B. There is no limitation on the thickness, and a preferable film thickness is adjusted for each color.

なお、発光層１２の下層或いは上層に、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体正孔注入層、ＴＤＰ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ３）層（電子輸送層）を成膜することが好ましい。   A triarylamine (ATP) multimer hole injection layer, a TDP (triphenyldiamine) -based hole transport layer, and an aluminum quinolinol (Alq3) layer (electron transport layer) are formed on the lower layer or the upper layer of the light-emitting layer 12. It is preferable to do.

また、素子基板２０Ａ上には、電極保護層１７が形成され発光素子２１および画素隔壁１３を被覆している。この電極保護層１７は、透明性や密着性、耐水性、ガスバリア性を考慮して珪素酸窒化物などの珪素化合物で構成することが望ましい。また、電極保護層１７の膜厚は１００ｎｍ以上が好ましく、画素隔壁１３を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、膜厚の上限は２００ｎｍ以下に設定することが好ましい。   An electrode protective layer 17 is formed on the element substrate 20A to cover the light emitting element 21 and the pixel partition wall 13. The electrode protective layer 17 is preferably composed of a silicon compound such as silicon oxynitride in consideration of transparency, adhesion, water resistance, and gas barrier properties. The film thickness of the electrode protective layer 17 is preferably 100 nm or more, and the upper limit of the film thickness is preferably set to 200 nm or less in order to prevent generation of cracks due to stress generated by covering the pixel partition walls 13.

なお、本実施形態においては、電極保護層１７を単層で形成しているが、複数層で積層してもよい。たとえば、低弾性率の下層と高耐水性の上層とで電極保護層１７を構成してもよい。   In the present embodiment, the electrode protective layer 17 is formed as a single layer, but may be stacked as a plurality of layers. For example, the electrode protective layer 17 may be composed of a low elastic modulus lower layer and a high water resistance upper layer.

電極保護層１７上には、有機バッファー層１８が形成され電極保護層１７を被覆している。この有機バッファー層１８は、画素隔壁１３の形状の影響により、凹凸状に形成された電極保護層１７の凹凸部分を埋めるように配置され、さらに、その上面は略平坦に形成される。有機バッファー層１８は、素子基板２０Ａの反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な形状の画素隔壁１３からの電極保護層１７の剥離を防止する機能を有する。また、有機バッファー層１８の上面が略平坦化されるので、有機バッファー層１８上に形成される硬い被膜からなる後述するガスバリア層１９も平坦化される。したがって、応力が集中する部位がなくなり、これにより、ガスバリア層１９でのクラックの発生を防止する。   An organic buffer layer 18 is formed on the electrode protective layer 17 and covers the electrode protective layer 17. The organic buffer layer 18 is disposed so as to fill the uneven portion of the electrode protection layer 17 formed in a concavo-convex shape due to the influence of the shape of the pixel partition wall 13, and the upper surface thereof is formed substantially flat. The organic buffer layer 18 has a function of relaxing stress generated by warping or volume expansion of the element substrate 20A and preventing the electrode protective layer 17 from peeling from the pixel partition 13 having an unstable shape. Further, since the upper surface of the organic buffer layer 18 is substantially flattened, a gas barrier layer 19 (to be described later) made of a hard film formed on the organic buffer layer 18 is also flattened. Therefore, there is no portion where stress is concentrated, thereby preventing generation of cracks in the gas barrier layer 19.

有機バッファー層１８は、硬化前の原料主成分としては、減圧雰囲気下でスクリーン印刷法により形成するために、流動性に優れ、かつ溶媒や揮発成分の無い、全てが高分子骨格の原料となる有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３'，４'−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'−エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。   Since the organic buffer layer 18 is formed by a screen printing method under a reduced pressure atmosphere as a raw material main component before curing, all of the organic buffer layer 18 which is excellent in fluidity and free of a solvent or a volatile component is a raw material of a polymer skeleton. It is necessary to be an organic compound material, and an epoxy monomer / oligomer having an epoxy group and a molecular weight of 3000 or less is preferably used (monomer definition: molecular weight 1000 or less, oligomer definition: molecular weight 1000 to 3000). For example, bisphenol A type epoxy oligomer, bisphenol F type epoxy oligomer, phenol novolac type epoxy oligomer, polyethylene glycol diglycidyl ether, alkyl glycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexene carboxylate, There are ε-caprolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl 3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarbochelate, and these are used singly or in combination.

また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性や接着性に優れ、かつ硬度が高く強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型がよい。たとえば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。さらに、酸無水物の反応（開環）を促進する反応促進剤として１，６−ヘキサンジオールなど分子量が大きく揮発しにくいアルコール類やアミノフェノールなどのアミン化合物を微量添加することで低温硬化しやすくなる。これらの硬化は６０〜１００℃の範囲の加熱で行われ、その硬化被膜はエステル結合を持つ高分子となる。   Moreover, as the curing agent that reacts with the epoxy monomer / oligomer, one that forms a cured film with excellent electrical insulation and adhesiveness, high hardness, toughness, and excellent heat resistance, excellent transparency, and curing properties. An addition polymerization type with little variation is preferable. For example, 3-methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, methyl-3,6-endomethylene-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 1,2,4,5-benzene Acid anhydride curing agents such as tetracarboxylic dianhydride and 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride are preferred. Furthermore, low-temperature curing is facilitated by adding trace amounts of amine compounds such as alcohols and aminophenols that have a high molecular weight and are difficult to volatilize such as 1,6-hexanediol as reaction accelerators that promote the reaction (ring opening) of acid anhydrides. Become. These curings are performed by heating in the range of 60 to 100 ° C., and the cured film becomes a polymer having an ester bond.

また、硬化時間を短縮するためよく用いられるカチオン放出タイプの光重合開始剤を用いてもよいが、硬化収縮が急激に進まないよう反応の遅いものが良く、また、塗布後の加熱による粘度低下で平坦化を進めるように最終的には熱硬化を用いて硬化物を形成するものが好ましい。   In addition, a cation-releasing photopolymerization initiator often used to shorten the curing time may be used, but it is preferable that the reaction is slow so that the curing shrinkage does not rapidly progress, and the viscosity decreases due to heating after coating. It is preferable to finally form a cured product using thermosetting so as to promote flattening.

さらに、電極保護層１７やガスバリア層１９との密着性を向上させるシランカップリング剤や、イソシアネート化合物などの捕水剤、硬化時の収縮を防ぐ微粒子などの添加物を混入しても良い。また、減圧雰囲気下で印刷形成するため、塗布した際に気泡が発生しにくくするために、含水量は１００ｐｐｍ以下に調整しておく。   Furthermore, additives such as a silane coupling agent that improves the adhesion to the electrode protective layer 17 and the gas barrier layer 19, a water capturing agent such as an isocyanate compound, and fine particles that prevent shrinkage during curing may be mixed. In addition, since the printing is performed under a reduced pressure atmosphere, the water content is adjusted to 100 ppm or less in order to make it difficult for bubbles to occur when applied.

これらの原料毎の粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ（室温：２５℃）以上が好ましい。塗布直後に発光層１２へ浸透して、ダークスポットと呼ばれる非発光領域を発生させないためである。また、これらの原料を混合した緩衝層形成材料の粘度としては、５００ｍＰａ・ｓ〜２００００ｍＰａ・ｓ、特に２０００ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。   The viscosity of each raw material is preferably 1000 mPa · s (room temperature: 25 ° C.) or more. This is because it does not penetrate into the light emitting layer 12 immediately after the application and does not generate a non-light emitting region called a dark spot. Further, the viscosity of the buffer layer forming material obtained by mixing these raw materials is preferably 500 mPa · s to 20000 mPa · s, particularly 2000 mPa · s to 10000 mPa · s (room temperature).

また、有機バッファー層１８の最適な膜厚としては、３μｍ〜１０μｍが好ましい。有機バッファー層１８の膜厚が厚いほうが異物混入した場合等にガスバリア層１９の欠陥を防ぐが、有機バッファー層１８を合わせた層厚が１０μｍを超えると、後述する着色層３７と発光層１２の距離が広がり側面に逃げる光が増えるため光を取り出す効率が低下する。   Further, the optimum film thickness of the organic buffer layer 18 is preferably 3 μm to 10 μm. When the organic buffer layer 18 is thicker, foreign matter is mixed in to prevent defects in the gas barrier layer 19. However, if the combined thickness of the organic buffer layer 18 exceeds 10 μm, the coloring layer 37 and the light emitting layer 12 described later As the distance increases and more light escapes to the side, the light extraction efficiency decreases.

また、硬化後の特性としては、有機バッファー層１８の弾性率が１ＧＰａ〜１０ＧＰａであることが好ましい。１０ＧＰａ以上では、画素隔壁１３上を平坦化した際の応力を吸収することができず、１ＧＰａ以下では耐摩耗性や耐熱性等が不足するためである。   Moreover, as a characteristic after hardening, it is preferable that the elastic modulus of the organic buffer layer 18 is 1 GPa to 10 GPa. If it is 10 GPa or more, the stress at the time of planarizing the pixel partition wall 13 cannot be absorbed, and if it is 1 GPa or less, wear resistance, heat resistance and the like are insufficient.

有機バッファー層１８上には、有機バッファー層１８を被覆するガスバリア層１９が形成されている。ガスバリア層１９は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による発光素子２１の劣化等を抑えることができる。ガスバリア層１９は、透明性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、好ましくは窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。   A gas barrier layer 19 that covers the organic buffer layer 18 is formed on the organic buffer layer 18. The gas barrier layer 19 is for preventing oxygen and moisture from entering, and thereby, deterioration of the light emitting element 21 due to oxygen and moisture can be suppressed. In consideration of transparency, gas barrier properties, and water resistance, the gas barrier layer 19 is preferably formed of a silicon compound containing nitrogen, that is, silicon nitride, silicon oxynitride, or the like.

ガスバリア層１９の弾性率は、１００ＧＰａ以上、具体的には２００ＧＰａ〜２５０ＧＰａ程度が好ましい。また、ガスバリア層１９の膜厚は、２００ｎｍ〜６００ｎｍ程度が好ましい。２００ｎｍ未満であると、異物に対する被覆性が不足し部分的に貫通孔が形成されてしまい、ガスバリア性が損なわれてしまうおそれがあるからであり、６００ｎｍを越えると、応力によるクラックが生じてしまうおそれがあるからである。   The elastic modulus of the gas barrier layer 19 is preferably 100 GPa or more, specifically about 200 GPa to 250 GPa. The film thickness of the gas barrier layer 19 is preferably about 200 nm to 600 nm. This is because if it is less than 200 nm, the coverage with respect to foreign matter is insufficient and a through-hole is partially formed, and the gas barrier property may be impaired. If it exceeds 600 nm, a crack due to stress occurs. Because there is a fear.

さらに、ガスバリア層１９としては、積層構造としてもよいし、その組成を不均一にして特にその酸素濃度が連続的に、あるいは非連続的に変化するような構成としてもよい。なお、積層構造とした場合の膜厚は、第１ガスバリア層としては、２００ｎｍ〜４００ｎｍが好ましく、２００ｎｍ未満では有機バッファー層１８の表面および側面被覆が不足してしまう。異物等の被覆性を向上させる第２ガスバリア層としては、２００〜８００ｎｍが好ましい。総厚１０００ｎｍ以上を超えるとクラックの発生頻度が上がることおよび経済的な面で好ましくない。   Further, the gas barrier layer 19 may have a laminated structure, or may have a configuration in which the composition is not uniform, and particularly, the oxygen concentration changes continuously or discontinuously. In addition, as for the film thickness at the time of setting it as a laminated structure, 200 nm-400 nm are preferable as a 1st gas barrier layer, and if it is less than 200 nm, the surface and side surface coating | cover of the organic buffer layer 18 will run short. As a 2nd gas barrier layer which improves the coverage of a foreign material etc., 200-800 nm is preferable. If the total thickness exceeds 1000 nm, the occurrence frequency of cracks is increased, and this is not preferable from the economical viewpoint.

また、本実施形態では、有機ＥＬ装置１をトップエミッション構造としていることから、ガスバリア層１９は光透過性を有する必要があり、したがってその材質や膜厚を適宜に調整することにより、本実施形態では可視光領域（波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下）における光透過率をたとえば８０％以上にしている。   Further, in the present embodiment, since the organic EL device 1 has a top emission structure, the gas barrier layer 19 needs to have light transmittance. Therefore, by appropriately adjusting the material and the film thickness, the present embodiment Then, the light transmittance in the visible light region (wavelength 400 nm or more and 800 nm or less) is set to 80% or more, for example.

さらに、ガスバリア層１９が形成された素子基板２０Ａに封止基板３１が対向配置されている。この封止基板３１は、発光光を取り出す光機能面を有するため、ガラスまたは透明プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン等）などの光透過性を有する材料で構成されている。   Further, a sealing substrate 31 is disposed opposite to the element substrate 20A on which the gas barrier layer 19 is formed. Since the sealing substrate 31 has an optical functional surface for extracting emitted light, the sealing substrate 31 is made of a light transmissive material such as glass or transparent plastic (polyethylene terephthalate, acrylic resin, polycarbonate, polyolefin, or the like).

封止基板３１の下面には、着色層３７として赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂがマトリクス状に配列形成されている。着色層３７の周囲には、ブラックマトリクス層３２が形成されている。   On the lower surface of the sealing substrate 31, a red colored layer 37R, a green colored layer 37G, and a blue colored layer 37B are arranged in a matrix as the colored layer 37. A black matrix layer 32 is formed around the coloring layer 37.

また、着色層３７の各々は、陽極１０上に形成された白色の発光層１２に対向して配置されている。これにより、発光層１２の発光光が、着色層３７の各々を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に出射するようになっている。さらに、額縁部からの光が漏洩しないように、図示せぬ周辺シール層の幅内もブラックマトリクスが覆われている場合もある。   Further, each of the colored layers 37 is disposed so as to face the white light emitting layer 12 formed on the anode 10. Thereby, the emitted light of the light emitting layer 12 is transmitted through each of the colored layers 37 and emitted to the observer side as each color light of red light, green light and blue light. Further, the black matrix may be covered within the width of the peripheral seal layer (not shown) so that light from the frame portion does not leak.

このように、有機ＥＬ装置１においては、発光層１２の発光光を利用し、かつ、複数色の着色層３７によってカラー表示を行うようになっている。なお、封止基板３１には、着色層３７の他に、紫外線遮断、吸収層や、光反射防止膜、放熱層などの機能層を設けてもよい。   As described above, in the organic EL device 1, the light emitted from the light emitting layer 12 is used and color display is performed by the colored layers 37 of a plurality of colors. In addition to the colored layer 37, the sealing substrate 31 may be provided with a functional layer such as an ultraviolet blocking / absorbing layer, an antireflection film, or a heat dissipation layer.

また、素子基板２０Ａと封止基板３１とを接合すべく、素子基板２０Ａと封止基板３１との間には、熱硬化性樹脂からなる充填層３４（接着剤層）が形成されている。この充填層３４は、有機ＥＬ装置１の内部に隙間なく充填されており、素子基板２０Ａに対向配置された封止基板３１を固定させ、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、発光層１２やガスバリア層１９の保護をするものである。   Further, a filling layer 34 (adhesive layer) made of a thermosetting resin is formed between the element substrate 20A and the sealing substrate 31 so as to join the element substrate 20A and the sealing substrate 31 together. The filling layer 34 is filled in the organic EL device 1 without a gap, fixes the sealing substrate 31 disposed opposite to the element substrate 20A, and has a buffering function against mechanical shock from the outside. Thus, the light emitting layer 12 and the gas barrier layer 19 are protected.

充填層３４は、硬化前の原料主成分としては、流動性に優れ、かつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'−エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。   The packed layer 34 must be an organic compound material that is excellent in fluidity and does not have a volatile component such as a solvent as a raw material main component before curing, and preferably an epoxy monomer having an epoxy group and a molecular weight of 3000 or less. / Oligomer is used (monomer definition: molecular weight 1000 or less, oligomer definition: molecular weight 1000-3000). For example, bisphenol A type epoxy oligomer, bisphenol F type epoxy oligomer, phenol novolac type epoxy oligomer, polyethylene glycol diglycidyl ether, alkyl glycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexene carboxylate, There are ε-caprolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl 3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarbochelate, and these are used singly or in combination.

また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性に優れ、かつ強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型が良い。たとえば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、またはそれらの重合物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。これらの硬化は、６０〜１００℃の範囲で行われ、その硬化被膜は珪素酸窒化物との密着性に優れるエステル結合を持つ高分子となる。さらに、硬化促進剤として芳香族アミンやアルコール類、アミノフェノール等の比較的分子量の高いものを添加することで低温かつ短時間での硬化が可能となる。   Moreover, as the curing agent that reacts with the epoxy monomer / oligomer, an addition polymerization type that is excellent in electrical insulation, forms a tough and heat-resistant cured film, is excellent in transparency, and has little variation in curing. Is good. For example, 3-methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, methyl-3,6-endomethylene-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 1,2,4,5-benzene An acid anhydride curing agent such as tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, or a polymer thereof is preferable. These curings are performed in a range of 60 to 100 ° C., and the cured film becomes a polymer having an ester bond that is excellent in adhesion to silicon oxynitride. Furthermore, curing at a low temperature and in a short time becomes possible by adding a relatively high molecular weight material such as an aromatic amine, alcohol, aminophenol or the like as a curing accelerator.

また、塗布時の粘度は、１００ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。理由は、貼り合わせ後の空間への材料充填性を考慮したもので、加熱直後に一度粘度が下がってから硬化が始まる材料が好ましい。また、貼り合わせ時に減圧した際に気泡が発生しにくくするため、含水量は１００ｐｐｍ以下に調整された材料であることが好ましい。   The viscosity at the time of application is preferably 100 mPa · s to 1000 mPa · s (room temperature). The reason is that the material filling property into the space after pasting is taken into consideration, and a material in which curing starts after the viscosity once decreases immediately after heating is preferable. Further, in order to make it difficult for bubbles to be generated when the pressure is reduced during bonding, it is preferable that the water content is a material adjusted to 100 ppm or less.

充填層３４の膜厚としては、５μｍ〜２０μｍが好ましい。なお、素子基板２０Ａと封止基板３１との距離を規制するために所定粒径の有機材料からなる球状粒子が混合されているものも好ましい。また、本実施形態における有機ＥＬ装置１は、無機材料に比べ弾性率が小さい有機材料の粒子が混合されている。粒子に弾性率が小さい有機材料を充填層３４に混合することにより、前述したガスバリア層１９の損傷を防ぐことができる。   The film thickness of the filling layer 34 is preferably 5 μm to 20 μm. In addition, in order to regulate the distance between the element substrate 20A and the sealing substrate 31, a mixture of spherical particles made of an organic material having a predetermined particle diameter is also preferable. In the organic EL device 1 according to this embodiment, particles of an organic material having a smaller elastic modulus than that of an inorganic material are mixed. By mixing the particles with an organic material having a low elastic modulus in the filling layer 34, the above-described damage to the gas barrier layer 19 can be prevented.

そして、封止基板３１の光機能面２０２側を覆うように、光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材２０１が形成されている。ここで、光透過性とは可視光領域（波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下）における光透過率をたとえば８０％以上にした状態とする。なお、光透過率は目的に応じて変えても良く、たとえば７０％以上や、６０％以上、場合によっては５０％以上の光透過率の場合でも対応可能である。特に、耐衝撃性が重視される場合には、光透過率を下げて対応する必要が生じる。緩衝部材２０１の厚さとしては、５０μｍ以上が好ましく、この場合には他の物体との衝突に対して、有機ＥＬ基板２０３を破壊から保護することが可能となる。また、有機ＥＬ装置１の総厚を薄く保つ目的からは、１ｍｍ以下の厚さを備えることが好適となる。   And the buffer member 201 which has a light transmittance and a dilatancy characteristic is formed so that the optical function surface 202 side of the sealing substrate 31 may be covered. Here, the light transmittance is a state in which the light transmittance in the visible light region (wavelength of 400 nm or more and 800 nm or less) is set to 80% or more, for example. The light transmittance may be changed according to the purpose. For example, the light transmittance can be 70% or more, 60% or more, and in some cases 50% or more. In particular, when the impact resistance is important, it is necessary to reduce the light transmittance. The thickness of the buffer member 201 is preferably 50 μm or more. In this case, the organic EL substrate 203 can be protected from destruction against collision with other objects. For the purpose of keeping the total thickness of the organic EL device 1 thin, it is preferable to provide a thickness of 1 mm or less.

ここで、光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材２０１としては、多孔質ＳｉＯＦを含む液状の緩衝部材前駆体を塗布した後、硬化させて緩衝部材２０１としたものを用いることができる。緩衝部材２０１の母体としては、たとえばＫＪＲ−９２２０やＬＰＳ−２４００（共に信越化学工業製）を用いることができる。この場合においても、緩衝部材に時間あたりの変化が大きいずり応力が印加された場合に、互いに噛み合い、硬化するダイラタンシー特性を発生する。また、多孔質ＳｉＯＦを用いることでＳｉＯ2と比べ屈折率を下げることが可能となり、屈折率１．４１程度の上記母体との間での反射を抑えることが可能となり、高い透明度を保つことが可能となる。 Here, as the buffer member 201 having optical transparency and dilatancy characteristics, a buffer member 201 containing a porous SiOF is applied and then cured to form the buffer member 201. As a base material of the buffer member 201, for example, KJR-9220 or LPS-2400 (both manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) can be used. Even in this case, when a shear stress having a large change per time is applied to the buffer member, a dilatancy characteristic is generated that meshes with each other and hardens. Further, by using porous SiOF, it becomes possible to lower the refractive index as compared with SiO 2 , it is possible to suppress reflection from the base material having a refractive index of about 1.41, and to maintain high transparency. It becomes possible.

また、緩衝部材２０１の表面側（光機能面２０２と反対側の面）にカバー層を設けることも好適である。図４は、有機ＥＬ基板２０３に重ねて、緩衝部材２０１とカバー層２０４とを形成した状態の断面図である。図４において、有機ＥＬ基板２０３の詳細な構成は説明上不要であるため、省略した形で記載している。緩衝部材２０１は、変形能が高い母体を用いているため、塵等が付着した場合、埋もれるように緩衝部材２０１に取り込まれる可能性がある。ここで、たとえばカバー層としてＰＥＴ樹脂を３０μｍ以上１００μｍ以下程度の厚さにした薄膜を設けることで、塵等を容易に除去できる状態に保つことが可能となる。   It is also preferable to provide a cover layer on the surface side of the buffer member 201 (the surface opposite to the optical function surface 202). FIG. 4 is a cross-sectional view of the state in which the buffer member 201 and the cover layer 204 are formed so as to overlap the organic EL substrate 203. In FIG. 4, since the detailed structure of the organic EL substrate 203 is not necessary for the description, it is described in an abbreviated form. Since the buffer member 201 uses a base material having high deformability, when dust or the like adheres, the buffer member 201 may be taken into the buffer member 201 so as to be buried. Here, for example, by providing a thin film of PET resin having a thickness of about 30 μm or more and 100 μm or less as the cover layer, it is possible to keep dust and the like in an easily removable state.

また、緩衝部材２０１と有機ＥＬ基板２０３との間に透明な接着層２０８を設けることも好適である。図５は緩衝部材と有機ＥＬ基板との間に透明な接着層を設けた場合の断面図である。緩衝部材２０１と有機ＥＬ基板２０３との密着性は必ずしも高くなく、使用中に剥がれたり、気泡が浸入する可能性がある。そこで、たとえばエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を用いた、層厚１０μｍ以上５０μｍ以下程度の透明な接着層２０８を介在させることで、剥がれや気泡の発生等を防ぐことが可能となる。   It is also preferable to provide a transparent adhesive layer 208 between the buffer member 201 and the organic EL substrate 203. FIG. 5 is a cross-sectional view when a transparent adhesive layer is provided between the buffer member and the organic EL substrate. The adhesiveness between the buffer member 201 and the organic EL substrate 203 is not necessarily high, and may peel off during use or air bubbles may enter. Thus, for example, by using a transparent adhesive layer 208 having a layer thickness of about 10 μm or more and 50 μm or less using an epoxy resin, an acrylic resin, or the like, it is possible to prevent peeling or generation of bubbles.

また、緩衝部材２０１として、たとえば多孔質ＳｉＯＦを透明なゲル状媒体や透明な液体中に分散させたものを用いて得られるダイラタント材２０５を成型材２０６中に分散させたダイラタンシー部材を用いても良い。多孔質ＳｉＯＦは、時間あたりの変化が大きいずり応力が印加された場合に、互いに噛み合い、硬化するダイラタンシー特性を発生する。また、多孔質ＳｉＯＦを用いることでＳｉＯ2と比べ屈折率を下げることが可能となり、屈折率が比較的低い（たとえば１．４程度）の成型材を用いることが可能となる。図６は、ダイラタント材を成型材中に分散させて構成した緩衝部材の断面図である。ダイラタント材２０５は、１μｍ以上１００μｍ以下程度の直径を備えている。成型の容易さという観点からは１μｍ以上の直径を備えていることが好ましく、ダイラタンシー特性を均一性高く分散させ、かつ光散乱を抑制するという観点からは１００μｍ以下程度の直径を備えていることが好ましい。ここで、成型材２０６としては、たとえばＫＥ−１０５１ＪやＫＥ−１０５２Ｊ（共に信越シリコーン社製）等を用いることができる。これらの樹脂は透明であるため、成型材２０６として好適な材質となる。 Further, as the buffer member 201, for example, a dilatancy member in which a dilatant material 205 obtained by using porous SiOF dispersed in a transparent gel-like medium or a transparent liquid is dispersed in a molding material 206 may be used. good. Porous SiOF generates a dilatancy characteristic that meshes with each other and cures when a shear stress with a large change per time is applied. Further, by using porous SiOF, the refractive index can be lowered as compared with SiO 2, and a molding material having a relatively low refractive index (for example, about 1.4) can be used. FIG. 6 is a cross-sectional view of a buffer member configured by dispersing a dilatant material in a molding material. The dilatant material 205 has a diameter of about 1 μm to 100 μm. From the viewpoint of ease of molding, it is preferable to have a diameter of 1 μm or more, and from the viewpoint of dispersing the dilatancy characteristics with high uniformity and suppressing light scattering, it is preferable to have a diameter of about 100 μm or less. preferable. Here, as the molding material 206, for example, KE-1051J, KE-1052J (both manufactured by Shin-Etsu Silicone) or the like can be used. Since these resins are transparent, they are suitable for the molding material 206.

また、自立した状態でダイラタンシー特性を備えるダイラタント材２０５に代えて、液状のダイラタント材２０５を用い、変形能を備えた透明なカプセル２０７に封入した部材を用いても良い。図７は、カプセル中に液状のダイラタント材を封入したカプセルの構造を示す断面図である。液状のダイラタント材２０５としては、透明なシリコーンオイル中に多孔質ＳｉＯＦを加えたものを例示することができる。シリコーンオイルとしてはＴＳＦ４５１系（東芝シリコーン社製）等、透明な液体を用いることができる。この液体は、屈折率が比較的低い（たとえば１．４程度）ため、多孔質ＳｉＯＦを使うことで屈折率を整合させることができ、乱反射を防止することが可能となる。   Further, instead of the dilatant material 205 having a dilatancy characteristic in a self-supporting state, a liquid dilatant material 205 may be used and a member enclosed in a transparent capsule 207 having a deformability may be used. FIG. 7 is a cross-sectional view showing the structure of a capsule in which a liquid dilatant material is sealed in the capsule. Examples of the liquid dilatant material 205 include a material obtained by adding porous SiOF to transparent silicone oil. As the silicone oil, a transparent liquid such as TSF451 (manufactured by Toshiba Silicone) can be used. Since this liquid has a relatively low refractive index (for example, about 1.4), the refractive index can be matched by using porous SiOF, and irregular reflection can be prevented.

カプセル２０７の寸法としては、１μｍ以上１００μｍ以下程度の直径を備え、カプセル材としてはアクリル系の樹脂を用い、０．５μｍ以上５μｍ以下程度の厚みを持たせることが好適である。ここで０．５μｍ以上の厚みを用いることで加工を容易に行うことができる。また、５μｍ以下の厚みを持たせることで、変形能を確保した状態を保つことが可能となる。なお、カプセルの直径を小さくする場合には、カプセル材の厚みを薄くすることで対応可能である。   It is preferable that the capsule 207 has a diameter of about 1 μm to 100 μm, an acrylic resin is used as the capsule material, and has a thickness of about 0.5 μm to 5 μm. Here, processing can be easily performed by using a thickness of 0.5 μm or more. Moreover, it becomes possible to maintain the state which ensured the deformability by giving thickness of 5 micrometers or less. Note that the capsule diameter can be reduced by reducing the thickness of the capsule material.

また、液状のダイラタント材をシート状の袋に封入したものを緩衝部材２０１として用いても良い。この場合には、シート状の袋に仕切りを入れて、液状のダイラタント材が偏らないようにすることも好適である。この場合でも上記した接着層等を用いることが好適となる。   In addition, a liquid dilatant material sealed in a sheet-like bag may be used as the buffer member 201. In this case, it is also preferable to put a partition in the sheet-like bag so that the liquid dilatant material is not biased. Even in this case, it is preferable to use the adhesive layer described above.

また、上記した緩衝部材２０１の屈折率は、波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の全範囲で、１．４以上１．６以下であることが好ましい。この場合、機能基板としての有機ＥＬ基板２０３を構成するガラスやプラスチックと同程度の屈折率となることから、界面反射が抑えられ、ゴースト等がなく、かつ光取り出し効率を向上させることが可能となる。   Moreover, it is preferable that the refractive index of the above-described buffer member 201 is 1.4 or more and 1.6 or less over the entire range of wavelengths from 400 nm to 800 nm. In this case, since the refractive index is similar to that of glass or plastic constituting the organic EL substrate 203 as a functional substrate, interface reflection is suppressed, ghosts and the like are eliminated, and light extraction efficiency can be improved. Become.

（第３の実施形態：緩衝部材の構成：配置）
以下、緩衝部材２０１を用いた別の構成について説明する。ここで、有機ＥＬ基板２０３の内部構造については上記した構成を持つため、説明上必要がない場合には詳細を省略する。また、有機ＥＬ基板２０３に代えて、液晶基板、電子ペーパー、太陽電池等を用いても良い。この場合、液晶基板、電子ペーパーであれば表示を行う面、太陽電池であれば光を受光する面が、光機能面２０２と対応する面となる。また、有機ＥＬ基板２０３の機能に加えて光や圧力を感知するタッチパネルの機能が付与されていても良い。なお、タッチパネルの機能は、液晶基板や電子ペーパー等を用いた場合においても、同様の機能を備えることが可能である。 (Third Embodiment: Configuration of Buffer Member: Arrangement)
Hereinafter, another configuration using the buffer member 201 will be described. Here, since the internal structure of the organic EL substrate 203 has the above-described configuration, details are omitted when not necessary for explanation. Further, instead of the organic EL substrate 203, a liquid crystal substrate, electronic paper, a solar cell, or the like may be used. In this case, a liquid crystal substrate or a surface that performs display for electronic paper and a surface that receives light for a solar cell correspond to the optical functional surface 202. In addition to the function of the organic EL substrate 203, a touch panel function for sensing light and pressure may be added. Note that the function of the touch panel can be provided with the same function even when a liquid crystal substrate, electronic paper, or the like is used.

図８は、有機ＥＬ基板２０３の全面を緩衝部材２０１で覆った例である。このように覆うことでどこから衝撃が加わっても、ダイラタンシー特性により有機ＥＬ基板２０３は保護される。このような構造は、有機ＥＬ基板２０３の表裏面（裏面とは有機ＥＬ基板２０３の光機能面と反対側の面）全体に液状の緩衝部材前駆体を塗布した後、硬化させて緩衝部材２０１を形成することで形成することが可能となる。また、同様な構成として以下に示す構造で有機ＥＬ基板の全面を緩衝部材で覆うこともできる。   FIG. 8 shows an example in which the entire surface of the organic EL substrate 203 is covered with a buffer member 201. By covering in this way, the organic EL substrate 203 is protected by the dilatancy characteristics no matter where the impact is applied. In such a structure, a liquid buffer member precursor is applied to the entire front and back surfaces of the organic EL substrate 203 (the back surface is the surface opposite to the optical functional surface of the organic EL substrate 203), and then cured to be buffered. It becomes possible to form by forming. Further, as a similar configuration, the entire surface of the organic EL substrate can be covered with a buffer member with the following structure.

図９は、接着層を介して有機ＥＬ基板全面をシート状に形成した緩衝部材で覆った場合の断面図である。接着層２０８を介して有機ＥＬ基板２０３にシート状に形成した緩衝部材２０１を配置することで、液状のダイラタント材をシート状の袋に封入したものや、その他一旦シート状に加工した緩衝部材２０１を用いることが可能となるため、多様な形成方法を用いて緩衝部材２０１を配置することが可能となる。この場合には、シート状の袋に仕切りを入れて、液状のダイラタント材が偏らないようにすることも好適である。なお、光機能面２０２以外の領域には、ダイラタンシー特性を備えた不透明な緩衝部材を用いても良い。さらに、有機ＥＬ基板２０３の裏面に配置されるダイラタンシー特性を備えた緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた物質を、弾性体中に分散させたものを用いても良い。また弾性体中にカプセル状に分散させたものを用いても良い。この場合、有機ＥＬ基板２０３の裏面からの衝撃に対しても耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。加えて、液状でダイラタンシー特性を備えた物質を使用することが可能となり、緩衝部材２０１を形成する物質の選択肢を広げることが可能となる。また、変形能を備えたカプセルにダイラタンシー特性を備えた物質を封入し、当該カプセルを弾性体中に分散させても良い。この場合、変形能を備えたカプセルにダイラタンシー特性を備えた物質を封入することで、弾性体中への混入が容易となる。   FIG. 9 is a cross-sectional view when the entire surface of the organic EL substrate is covered with a buffer member formed in a sheet shape via an adhesive layer. By disposing the buffer member 201 formed in a sheet shape on the organic EL substrate 203 via the adhesive layer 208, a liquid dilatant material sealed in a sheet bag, or other buffer member 201 once processed into a sheet shape Therefore, the buffer member 201 can be arranged by using various formation methods. In this case, it is also preferable to put a partition in the sheet-like bag so that the liquid dilatant material is not biased. Note that an opaque buffer member having a dilatancy characteristic may be used in a region other than the optical functional surface 202. Furthermore, the buffer member having the dilatancy characteristic disposed on the back surface of the organic EL substrate 203 may be a material in which a substance having the dilatancy characteristic is dispersed in the elastic body. Moreover, you may use what was disperse | distributed in the capsule form in the elastic body. In this case, it is possible to provide an electro-optical device having durability against an impact from the back surface of the organic EL substrate 203. In addition, it is possible to use a liquid substance having a dilatancy characteristic, and it is possible to widen the choice of the substance that forms the buffer member 201. Further, a substance having a dilatancy characteristic may be enclosed in a capsule having a deformability, and the capsule may be dispersed in an elastic body. In this case, encapsulating a substance having dilatancy characteristics in a capsule having deformability facilitates mixing into the elastic body.

図１０は、有機ＥＬ基板の光機能面側に緩衝部材を備え、反対側の面に接着層を介して補強材を配置した場合の断面図である。有機ＥＬ基板２０３の光機能面２０２側に備えられた緩衝部材２０１は、衝突に対しての保護機能に加え、折れ曲がり等に有効な補強材２０９を接着層２０８を介して配置することでより強靭な有機ＥＬ装置１を形成することが可能となる。補強材２０９としては、ＰＥＴ樹脂を用い、３０μｍ以上１００μｍ以下程度の厚みを用いても良い。また、補強材２０９の裏面（有機ＥＬ基板２０３と反対側の面）に緩衝部材２０１を備えても良い。ここで、補強材２０９が接着力を備えている場合には、接着層２０８は省略可能である。   FIG. 10 is a cross-sectional view in the case where a buffer member is provided on the optical functional surface side of the organic EL substrate and a reinforcing material is disposed on the opposite surface via an adhesive layer. The buffer member 201 provided on the optical functional surface 202 side of the organic EL substrate 203 is more robust by arranging a reinforcing material 209 effective for bending or the like through the adhesive layer 208 in addition to a protection function against a collision. It becomes possible to form a simple organic EL device 1. As the reinforcing material 209, a PET resin may be used, and a thickness of about 30 μm to 100 μm may be used. In addition, the buffer member 201 may be provided on the back surface of the reinforcing material 209 (the surface opposite to the organic EL substrate 203). Here, when the reinforcing material 209 has an adhesive force, the adhesive layer 208 can be omitted.

図１１は、補強材の裏面にも緩衝部材を備えた例についての断面図である。このようにすることで、耐衝撃性に優れ、可撓性を備えた有機ＥＬ装置１を形成することが可能となる。また、同様な構成を取ることで耐衝撃性に優れ、可撓性を備えた液晶基板、電子ペーパー、太陽電池等を形成することも可能となる。なお、この例では、有機ＥＬ基板２０３の光機能面２０２と対向する裏面のみに接着層２０８を設けた後、緩衝部材２０１で覆う構成を用いているが、これは補強材２０９の裏面にも接着層２０８を設け、緩衝部材２０１で有機ＥＬ基板２０３と補強材２０９を挟むような構成を用いても良い。   FIG. 11 is a cross-sectional view of an example in which a buffer member is also provided on the back surface of the reinforcing material. By doing in this way, it becomes possible to form the organic EL device 1 having excellent impact resistance and flexibility. In addition, by adopting a similar structure, it is possible to form a liquid crystal substrate, electronic paper, a solar cell, and the like that have excellent impact resistance and flexibility. In this example, the adhesive layer 208 is provided only on the back surface facing the optical functional surface 202 of the organic EL substrate 203 and then covered with the buffer member 201. However, this is also applied to the back surface of the reinforcing material 209. A configuration in which the adhesive layer 208 is provided and the organic EL substrate 203 and the reinforcing material 209 are sandwiched between the buffer members 201 may be used.

なお、上記した構造は、重複して用いても良く、たとえば図８に示すように、有機ＥＬ基板２０３の全面を緩衝部材２０１で覆い、カバー層としてＰＥＴ樹脂を３０μｍ以上１００μｍ以下程度の厚さを備える薄膜を設けても良い。   The above-described structure may be used in an overlapping manner. For example, as shown in FIG. 8, the entire surface of the organic EL substrate 203 is covered with a buffer member 201, and the cover layer is made of PET resin with a thickness of about 30 μm to 100 μm. A thin film may be provided.

（電子機器）
次に、前記実施形態における電気光学装置として、有機ＥＬ装置を備えた電子機器の例について説明する。 (Electronics)
Next, an example of an electronic apparatus including an organic EL device will be described as the electro-optical device in the embodiment.

図１２（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１２（ａ）において、携帯電話本体５０は、表示用の有機ＥＬ装置１を備えている。   FIG. 12A is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 12A, the mobile phone body 50 includes a display organic EL device 1.

図１２（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１２（ｂ）において、情報処理装置６０は、キーボードなどの入力部６１、情報処理本体６３、有機ＥＬ装置１を備えた表示部を示している。   FIG. 12B is a perspective view illustrating an example of a portable information processing apparatus such as a word processor or a personal computer. In FIG. 12B, the information processing device 60 is a display unit including an input unit 61 such as a keyboard, an information processing body 63, and the organic EL device 1.

図１２（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１２（ｃ）において、時計本体７０は、有機ＥＬ装置１を備えた表示部を備えている。   FIG. 12C is a perspective view illustrating an example of a wristwatch type electronic device. In FIG. 12C, the watch body 70 includes a display unit including the organic EL device 1.

図１２（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、先の実施形態に示した有機ＥＬ装置が備えられたものであるので、表示特性が良好な電子機器となる。   Since the electronic devices shown in FIGS. 12A to 12C are provided with the organic EL device described in the previous embodiment, the electronic devices have good display characteristics.

ここでは有機ＥＬ装置を用いた例について説明したが、これは、液晶基板、電子ペーパー、太陽電池等を用いても良い。特に、図１２（ｃ）として、太陽電池と有機ＥＬ装置とを配置することで、外からの光エネルギーを受けて動作するソーラーウォッチ等の電子機器を構成することが可能となる。   Although an example using an organic EL device has been described here, a liquid crystal substrate, electronic paper, a solar cell, or the like may be used. In particular, as shown in FIG. 12C, by arranging the solar cell and the organic EL device, it is possible to configure an electronic device such as a solar watch that operates by receiving light energy from the outside.

なお、電子機器としては、前記電子機器に限られることなく、種々の電子機器に適用することができる。たとえば、電子ペーパー、太陽電池、液晶プロジェクター、マルチメディア対応のパーソナルコンピューター（ＰＣ）およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャー、ワードプロセッサー、テレビ、ビューファインダー型またはモニター直視型のビデオテープレコーダー、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置、照明装置等の電子機器に適用することができる。   The electronic device is not limited to the electronic device, and can be applied to various electronic devices. For example, electronic paper, solar cell, liquid crystal projector, multimedia personal computer (PC) and engineering workstation (EWS), pager, word processor, TV, viewfinder type or monitor direct view type video tape recorder, electronic notebook, The present invention can be applied to electronic devices such as electronic desk calculators, car navigation devices, POS terminals, devices equipped with touch panels, and lighting devices.

特に、上記した有機ＥＬ装置は総厚が薄く可撓性を備えていることから、電子ペーパーや、屈曲したところへの対応等、可撓性が重要となる電子機器へ応用することができる。   In particular, since the organic EL device described above has a thin total thickness and is flexible, the organic EL device can be applied to electronic paper and electronic devices in which flexibility is important, such as correspondence to bent portions.

１…有機ＥＬ装置、４…実表示領域、５…ダミー領域、１０…陽極、１１…陰極、１２…発光層、１２Ｂ…青色発光層、１２Ｇ…緑色発光層、１２Ｒ…赤色発光層、１３…画素隔壁、１４…無機絶縁層、１５…金属反射板、１６…平坦化層、１７…電極保護層、１８…有機バッファー層、１９…ガスバリア層、２０…基板本体、２０Ａ…素子基板、２１…発光素子、３１…封止基板、３２…ブラックマトリクス層、３４…充填層、３７…着色層、３７Ｂ…青色着色層、３７Ｇ…緑色着色層、３７Ｒ…赤色着色層、５０…携帯電話本体、６０…情報処理装置、６１…入力部、６３…情報処理本体、７０…時計本体、８０…走査線駆動回路、９０…検査回路、１００…データ線駆動回路、１０１…走査線、１０２…信号線、１０３…電源線、１１２…スイッチング用ＴＦＴ、１１３…保持容量、１２３…駆動用ＴＦＴ、２０１…緩衝部材、２０２…光機能面、２０３…機能基板としての有機ＥＬ基板、２０４…カバー層、２０５…ダイラタント材、２０６…成型材、２０７…カプセル、２０８…接着層、２０９…補強材、Ｘ…光学的機能素子としての画素。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL device, 4 ... Real display area, 5 ... Dummy area, 10 ... Anode, 11 ... Cathode, 12 ... Light emitting layer, 12B ... Blue light emitting layer, 12G ... Green light emitting layer, 12R ... Red light emitting layer, 13 ... Pixel partition wall, 14 ... inorganic insulating layer, 15 ... metal reflector, 16 ... flattening layer, 17 ... electrode protective layer, 18 ... organic buffer layer, 19 ... gas barrier layer, 20 ... substrate body, 20A ... element substrate, 21 ... Light emitting element, 31 ... sealing substrate, 32 ... black matrix layer, 34 ... filling layer, 37 ... colored layer, 37B ... blue colored layer, 37G ... green colored layer, 37R ... red colored layer, 50 ... mobile phone body, 60 DESCRIPTION OF SYMBOLS Information processing apparatus 61 Input unit 63 Information processing body 70 Clock body 80 Scan line drive circuit 90 Inspection circuit 100 Data line drive circuit 101 Scan line 102 Signal line 103 ... power line, 11 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Switching TFT, 113 ... Holding capacitor, 123 ... Driving TFT, 201 ... Buffer member, 202 ... Optical functional surface, 203 ... Organic EL substrate as a functional substrate, 204 ... Cover layer, 205 ... Dilatant material, 206 ... Composition Mold material, 207 ... capsule, 208 ... adhesive layer, 209 ... reinforcing material, X ... pixel as an optical functional element.

Claims (12)

電気光学装置であって、
光の入力、出力、変調の少なくとも一つを行う光学的機能素子を備え、前記光学的機能素子と、前記電気光学装置の外側と、の間で光の授受を行う光機能面を有する機能基板と、
前記光機能面の法線方向に対して、少なくとも前記光機能面と重なるように設けられ、光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材と、を備えたことを特徴とする電気光学装置。 An electro-optic device,
A functional substrate having an optical functional element that performs at least one of light input, output, and modulation, and having an optical functional surface that transmits and receives light between the optical functional element and the outside of the electro-optical device When,
An electro-optical device, comprising: a buffer member provided so as to overlap at least the optical functional surface with respect to a normal direction of the optical functional surface, and having light transmittance and dilatancy characteristics. 請求項１に記載の電気光学装置であって、前記緩衝部材の表面を覆うカバー層を備えることを特徴とする電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, further comprising a cover layer that covers a surface of the buffer member. 請求項１に記載の電気光学装置であって、前記光機能面と前記緩衝部材との間に透明な接着層を備えることを特徴とする電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, further comprising a transparent adhesive layer between the optical functional surface and the buffer member. 請求項１に記載の電気光学装置であって、前記緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた透明部材を、透明な弾性体中に分散させたものであることを特徴とする電気光学装置。   2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the buffer member is a transparent member having a dilatancy characteristic dispersed in a transparent elastic body. 請求項１に記載の電気光学装置であって、前記緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた透明部材を、変形能を備えた透明なカプセルに封入し、前記カプセルを透明な弾性体中に分散させたものであることを特徴とする電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the buffer member encloses a transparent member having a dilatancy characteristic in a transparent capsule having a deformability, and the capsule is dispersed in a transparent elastic body. An electro-optical device characterized by that. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、前記緩衝部材の屈折率は、波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の全範囲で、１．４以上１．６以下であることを特徴とする電気光学装置。   6. The electro-optical device according to claim 1, wherein a refractive index of the buffer member is 1.4 to 1.6 in a whole range of wavelengths from 400 nm to 800 nm. Electro-optical device characterized. 請求項１に記載の電気光学装置であって、前記機能基板の前記光機能面と反対側に位置する前記機能基板の裏面に補強材を備えることを特徴とする電気光学装置。   2. The electro-optical device according to claim 1, further comprising a reinforcing material on a back surface of the functional substrate located on a side opposite to the optical functional surface of the functional substrate. 請求項１に記載の電気光学装置であって、前記機能基板の前記光機能面と反対側に位置する前記機能基板の裏面にダイラタンシー特性を備える裏面緩衝部材をさらに備えることを特徴とする電気光学装置。   2. The electro-optical device according to claim 1, further comprising a back buffer member having a dilatancy characteristic on a back surface of the functional board located on a side opposite to the optical functional surface of the functional board. apparatus. 請求項８に記載の電気光学装置であって、前記裏面緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた物質を弾性体中に分散させた状態で含むことを特徴とする電気光学装置。   9. The electro-optical device according to claim 8, wherein the back buffer member includes a substance having a dilatancy characteristic dispersed in an elastic body. 請求項８に記載の電気光学装置であって、前記裏面緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた物質を、変形能を備えた透明なカプセルに封入し、弾性体中に分散させた状態で含むことを特徴とする電気光学装置。   9. The electro-optical device according to claim 8, wherein the back buffer member includes a substance having a dilatancy characteristic enclosed in a transparent capsule having a deformability and dispersed in an elastic body. An electro-optical device. 請求項１に記載の電気光学装置であって、前記緩衝部材は電気光学装置の全面を覆うことを特徴とする電気光学装置。   2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the buffer member covers the entire surface of the electro-optical device. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.
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