JP2011016175A - Cutting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting device which efficiently dress a first cutting blade and a second cutting blade.SOLUTION: The cutting device includes a means for machining-feeding a chuck table 34, a first cutting means 46a having the first cutting blade 463a mounted on a first rotating spindle 462a arranged movably in an indexing-feeding direction perpendicular thereto, a means for indexing-feeding it, a second cutting means 46b having the second cutting blade 463b mounted on a second rotating spindle 462b arranged on the coaxial line with the first rotating spindle, and a means for indexing-feeding it. The cutting device further includes a first dressing board supporting table 5a arranged adjacent to the chuck table movably to the side of the first cutting means, and a second dressing board supporting table 5b arranged adjacent to the chuck table movably to the side of the second cutting means.

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置、更に詳しくは被加工物を保持するチャックテーブルと該チャックテーブルに保持されたウエーハに切削加工を施す第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段および第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段を備えた切削装置に関する。   The present invention includes a cutting device for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer, and more specifically, a chuck table for holding the workpiece and a first cutting blade for cutting the wafer held by the chuck table. The present invention relates to a cutting apparatus including a second cutting means including a first cutting means and a second cutting blade.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially disc-shaped semiconductor wafer, and circuits such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in these partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region where the circuit is formed to manufacture individual semiconductor chips.

また、ストリートの表面にテスト エレメント グループ（Ｔｅｇ）と称するテスト用の金属パターンが部分的に配設されている半導体ウエーハがある。このようにストリートにＴｅｇが配設された半導体ウエーハをシリコン等の半導体素材を切削する切削ブレードによって切削すると、切削ブレードに目詰まりが生じたり、半導体ウエーハを損傷させるという問題がある。   Further, there is a semiconductor wafer in which a test metal pattern called a test element group (Teg) is partially arranged on the surface of a street. When the semiconductor wafer having the Teg disposed on the street is cut with a cutting blade that cuts a semiconductor material such as silicon, the cutting blade is clogged or the semiconductor wafer is damaged.

上述した問題を解消するために、厚さが比較的厚い切削ブレードによってストリートに配設されたＴｅｇを除去する第１の切削溝を形成することにより半導体素材を露出させ、その後に薄い厚さの切削ブレードにより第１の切削溝に沿って半導体素材を切断する第２の切削溝を形成する方法が採用されている。   In order to solve the above-described problem, the semiconductor material is exposed by forming a first cutting groove that removes Teg disposed on the street by a relatively thick cutting blade, and then a thin thickness of the semiconductor material is exposed. A method of forming a second cutting groove for cutting a semiconductor material along the first cutting groove with a cutting blade is employed.

このような切削加工を実施する切削装置として、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハに切削加工を施す第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段および第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段を備えた切削装置が下記特許文献１に開示されている。   As a cutting apparatus for performing such a cutting process, a first cutting means and a second cutting table including a chuck table for holding a workpiece, and a first cutting blade for cutting a wafer held by the chuck table. A cutting apparatus provided with a second cutting means provided with a cutting blade is disclosed in Patent Document 1 below.

また、切削装置の切削ブレードは、切削作業を続けることにより目つぶれが生じ、切削能力が低下する。このように目つぶれが生じた切削ブレードをドレッシングして目立てをするために、チャックテーブルにドレッシングボードを保持し、このドレッシングボードを定期的に切削するようにした切削装置が下記特許文献２に開示されている。   Further, the cutting blade of the cutting device is crushed by continuing the cutting operation, and the cutting ability is reduced. A dressing board is held on a chuck table in order to dress a cutting blade that has been clogged in this way, and a cutting apparatus that periodically cuts the dressing board is disclosed in Patent Document 2 below. Has been.

特許第３４９３２８２号公報Japanese Patent No. 3493282 特開２００６−２１８５７１号公報JP 2006-218571 A

而して、切削ブレードをドレッシングする際には被加工物の切削を中断しなければならない。特に、第１の切削手段と第２の切削手段を備えた切削装置において、第１の切削手段に装着された第１の切削ブレードと第２の切削手段に装着された第２の切削ブレードの種類が異なる場合は、第１の切削ブレードに対応した第１のドレッシングボードをチャックテーブルに保持して第１の切削ブレードのドレッシングを実施した後、チャックテーブルから第１のドレッシングボードを外し、第２の切削ブレードに対応した第２のドレッシングボードをチャックテーブルに保持して第２の切削ブレードのドレッシングを実施しなければならず、生産性が悪いという問題がある。   Thus, the cutting of the workpiece must be interrupted when dressing the cutting blade. In particular, in a cutting apparatus including a first cutting means and a second cutting means, a first cutting blade attached to the first cutting means and a second cutting blade attached to the second cutting means. When the types are different, after holding the first dressing board corresponding to the first cutting blade on the chuck table and performing dressing of the first cutting blade, the first dressing board is removed from the chuck table, The second dressing board corresponding to the second cutting blade must be held on the chuck table to perform dressing of the second cutting blade, and there is a problem that productivity is poor.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、第１の切削手段と第２の切削手段を備えた切削装置において、第１の切削手段に装着された第１の切削ブレードと第２の切削手段に装着された第２の切削ブレードのドレッシングを効率よく実施することができる切削装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and the main technical problem thereof is that the first cutting means mounted on the first cutting means in the cutting apparatus including the first cutting means and the second cutting means. Another object of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of efficiently performing dressing of the cutting blade and the second cutting blade attached to the second cutting means.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、該加工送り手段と直交する割り出し送り方向に沿って移動可能に配設された第１の回転スピンドルに装着された第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段と、該第１の切削手段を割り出し送り方向に移動せしめる第１の割り出し送り手段と、該第１の回転スピンドルと同一軸線上に配設された第２の回転スピンドルに該第１の切削ブレードと対向して装着された第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段と、該第２の切削手段を割り出し送り方向に移動せしめる第２の割り出し送り手段と、を具備する切削装置において、
該チャックテーブルに隣接して該第１の切削手段側に該チャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第１のドレッシングボード支持テーブルと、
該チャックテーブルに隣接して該第２の切削手段側に該チャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第２のドレッシングボード支持テーブルと、を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。 In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a processing feed means for moving the chuck table in the processing feed direction, and an indexing feed direction orthogonal to the processing feed means And a first cutting means having a first cutting blade mounted on a first rotary spindle movably disposed along the first cutting means, and a first cutting means for moving the first cutting means in the indexing feed direction. And a second cutting blade mounted on the second rotating spindle disposed on the same axis as the first rotating spindle so as to face the first cutting blade. In a cutting apparatus comprising: cutting means; and second index feed means for moving the second cutting means in the index feed direction;
A first dressing board support table, which is disposed adjacent to the chuck table on the first cutting means side so as to be movable in the machining feed direction together with the chuck table, and holds a dressing board;
A second dressing board support table that is disposed adjacent to the chuck table on the second cutting means side so as to be movable in the processing feed direction together with the chuck table, and holds a dressing board.
A cutting device is provided.

上記第１の切削ブレードと第２の切削ブレードは種類が異なり、上記第１のドレッシングボード支持テーブルには第１の切削ブレードに対応した第１のドレッシングボードが保持され、上記第２のドレッシングボード支持テーブルには第２の切削ブレードに対応した第２のドレッシングボードが保持される。   The first cutting blade and the second cutting blade are of different types, and the first dressing board support table holds a first dressing board corresponding to the first cutting blade, and the second dressing board A second dressing board corresponding to the second cutting blade is held on the support table.

本発明による切削装置は、チャックテーブルに隣接して第１の切削手段側にチャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第１のドレッシングボード支持テーブルと、チャックテーブルに隣接して第２の切削手段側にチャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第２のドレッシングボード支持テーブルとを具備しているので、チャックテーブルに被加工物が保持されていても第１の切削ブレードおよび第２の切削ブレードのドレッシングを適宜実施することができる。また、第１の切削ブレードおよび第２の切削ブレードの種類が異なる場合でも、第１のドレッシングボード支持テーブルおよび第２のドレッシングボード支持テーブルに第１の切削ブレードおよび第２の切削ブレードにそれぞれ適したドレッシングボードを保持してドレッシングすることができる。   A cutting apparatus according to the present invention includes a first dressing board support table that is disposed adjacent to the chuck table on the first cutting means side so as to be movable in the processing feed direction together with the chuck table, and a chuck table. Since the second cutting means is provided with a second dressing board support table that is disposed so as to be movable in the machining feed direction together with the chuck table on the second cutting means side, the workpiece is placed on the chuck table. Even if it is held, dressing of the first cutting blade and the second cutting blade can be appropriately performed. Even if the types of the first cutting blade and the second cutting blade are different, the first dressing board support table and the second dressing board support table are suitable for the first cutting blade and the second cutting blade, respectively. The dressing board can be held for dressing.

本発明に従って構成された切削装置の要部斜視図。The principal part perspective view of the cutting device comprised according to this invention. 図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットおよび第２のスピンドルユニットを簡略化して示す説明図。Explanatory drawing which simplifies and shows the 1st spindle unit and the 2nd spindle unit which comprise the cutting apparatus shown in FIG. 図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットおよび第２のスピンドルユニットと第１のドレッシングボード支持テーブルおよび第２のドレッシングボード支持テーブルとの関係を示す平面図。The top view which shows the relationship between the 1st spindle unit and 2nd spindle unit which comprise the cutting apparatus shown in FIG. 1, and a 1st dressing board support table and a 2nd dressing board support table. 図１に示す切削装置によって切削される被加工物としての半導体ウエーハが環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着された状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state by which the semiconductor wafer as a workpiece cut by the cutting apparatus shown in FIG. 1 was stuck on the surface of the dicing tape with which the cyclic | annular flame | frame was mounted | worn. 図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットの第１の切削ブレードによって第１の切削溝を形成する工程の説明図。Explanatory drawing of the process of forming a 1st cutting groove with the 1st cutting blade of the 1st spindle unit which comprises the cutting apparatus shown in FIG. 図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットの第１の切削ブレードによって第１の切削溝を形成する工程の説明図。Explanatory drawing of the process of forming a 1st cutting groove with the 1st cutting blade of the 1st spindle unit which comprises the cutting apparatus shown in FIG. 図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットの第１の切削ブレードおよび第２のスピンドルユニットの第２の切削ブレードによって第１の切削溝および第２の切削溝を形成する工程の説明図。Description of the step of forming the first cutting groove and the second cutting groove by the first cutting blade of the first spindle unit and the second cutting blade of the second spindle unit constituting the cutting apparatus shown in FIG. Figure. 図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットの第１の切削ブレードによって第１の切削溝を形成する工程の説明図。Explanatory drawing of the process of forming a 1st cutting groove with the 1st cutting blade of the 1st spindle unit which comprises the cutting apparatus shown in FIG. 図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットの第１の切削ブレードおよび第２のスピンドルユニットの第２の切削ブレードをドレッシングするドレッシング工程の説明図。Explanatory drawing of the dressing process which dresses the 1st cutting blade of the 1st spindle unit which comprises the cutting apparatus shown in FIG. 1, and the 2nd cutting blade of a 2nd spindle unit.

以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a cutting device configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１には、本発明に従って構成された切削装置の一実施形態の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、静止基台２と、該静止基台２上に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、該チャックテーブル機構３に保持された被加工物を切削する切削機構４とを具備している。 FIG. 1 shows a perspective view of one embodiment of a cutting device constructed in accordance with the present invention.
The cutting apparatus in the illustrated embodiment includes a stationary base 2, a chuck table mechanism 3 that is disposed on the stationary base 2 and holds a workpiece, and a workpiece held on the chuck table mechanism 3. And a cutting mechanism 4 for cutting.

チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向(X軸方向)に沿って配設された２本のガイドレール３１、３１と、該２本のガイドレール３１、３１上に摺動可能に配設された移動基台３２と、該移動基台３２上に配設された円筒状の支持部材３３に回転可能に支持された被加工物を保持するチャックテーブル３４と、該チャックテーブル３４と円筒状の支持部材３３との間に配設されたカバーテーブル３５と、チャックテーブル３４が配設された移動基台３２を２本のガイドレール３１、３１に沿って加工送り方向(X軸方向)に移動させるための加工送り手段３６とを具備している。チャックテーブル３４は、円筒状の支持部材３３に回転可能に支持されたチャックテーブル本体３４１と、該チャックテーブル本体３４１の上面に配設された吸着チャック３４２とを具備している。吸着チャック３４２は、ポーラスセラミックスによって形成され図示しない吸引手段に接続されており、適宜負圧が作用せしめられるようになっている。従って、吸着チャック３４２上に載置された被加工物は、図示しない吸引手段を作動することにより吸着チャック３４２上に吸引保持される。また、チャックテーブル３４は、円筒状の支持部材３３内に配設された図示しないパルスモータによって回動せしめられるようになっている。このように構成されたチャックテーブル３４のチャックテーブル本体３４１には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のダイシングフレームを固定するためのクランプ３４３が配設されている。上記カバーテーブル３５は、チャックテーブル３４を嵌挿して配設され円筒状の支持部材３３の上面に固定されている。なお、上記加工送り手段３６は、周知のボールスクリュー機構によって構成されている。   The chuck table mechanism 3 includes two guide rails 31, 31 disposed on the stationary base 2 along the machining feed direction (X-axis direction) indicated by an arrow X, and the two guide rails 31, 31. A movable base 32 slidably disposed on the upper surface, and a chuck table 34 for holding a workpiece rotatably supported on a cylindrical support member 33 disposed on the movable base 32. The cover table 35 disposed between the chuck table 34 and the cylindrical support member 33 and the movable base 32 on which the chuck table 34 is disposed are processed along the two guide rails 31, 31. And machining feed means 36 for moving in the feed direction (X-axis direction). The chuck table 34 includes a chuck table main body 341 that is rotatably supported by a cylindrical support member 33, and a suction chuck 342 disposed on the upper surface of the chuck table main body 341. The suction chuck 342 is made of porous ceramics and is connected to suction means (not shown) so that a negative pressure is appropriately applied. Therefore, the workpiece placed on the suction chuck 342 is sucked and held on the suction chuck 342 by operating a suction means (not shown). The chuck table 34 is rotated by a pulse motor (not shown) disposed in a cylindrical support member 33. The chuck table main body 341 of the chuck table 34 configured as described above is provided with a clamp 343 for fixing an annular dicing frame that supports a wafer, which will be described later, via a dicing tape as a workpiece. The cover table 35 is disposed with the chuck table 34 inserted therein, and is fixed to the upper surface of the cylindrical support member 33. The processing feed means 36 is constituted by a known ball screw mechanism.

次に、上記切削機構４について説明する。
切削機構４は、上記静止基台２上に固定された門型の支持台４１を具備している。この門型の支持台４１は、上記切削作業領域６０を跨ぐように配設されている。支持台４１の側壁には加工送り方向(X軸方向)と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に配設された２本のガイドレール４１１、４１１が設けられているとともに、この２本のガイドレール４１１、４１１に沿って第１の基部４２ａおよび第２の基部４２ｂがそれぞれ割り出し送り方向（Y軸方向）に摺動可能に配設されている。図示の実施形態における切削機構４は、第１の基部４２ａおよび第２の基部４２ｂをそれぞれ２本のガイドレール４１１、４１１に沿って割り出し送り方向（Y軸方向）に移動するための第１の割り出し送り手段４３ａおよび第２の割り出し送り手段４３ｂを具備している。第１の割り出し送り手段４３ａおよび第２の割り出し送り手段４３ｂは、それぞれ周知のボールスクリュー機構によって構成されている。 Next, the cutting mechanism 4 will be described.
The cutting mechanism 4 includes a gate-shaped support base 41 fixed on the stationary base 2. The gate-shaped support base 41 is disposed so as to straddle the cutting work area 60. Two guide rails 411 and 411 arranged in parallel along the index feed direction (Y-axis direction) indicated by an arrow Y orthogonal to the machining feed direction (X-axis direction) are provided on the side wall of the support base 41. In addition, the first base portion 42a and the second base portion 42b are arranged along the two guide rails 411 and 411 so as to be slidable in the indexing feed direction (Y-axis direction). The cutting mechanism 4 in the illustrated embodiment has a first base 42a and a second base 42b for moving in the indexing and feeding direction (Y-axis direction) along the two guide rails 411 and 411, respectively. An index feed unit 43a and a second index feed unit 43b are provided. The first index feed means 43a and the second index feed means 43b are each constituted by a known ball screw mechanism.

上記第１の基部４２ａおよび第２の基部４２ｂにはそれぞれ２本のガイドレール４２１ａ、４２１ａおよび４２１ｂ、４２１ｂが矢印Ｚで示す切り込み送り方向(Z軸方向)に沿って設けられており、このガイドレール４２１ａ、４２１ａおよび４２１ｂ、４２１ｂに沿って第１の懸垂ブラケット４４ａおよび第２の懸垂ブラケット４４ｂがそれぞれ切り込み送り方向(Z軸方向)に摺動可能に配設されている。第１の懸垂ブラケット４４ａおよび第２の懸垂ブラケット４４ｂにはそれぞれ第１の切り込み送り手段４５ａおよび第２の切り込み送り手段４５ｂが配設されている。この第１の切り込み送り手段４５ａおよび第２の切り込み送り手段４５ｂは、それぞれ周知のボールスクリュー機構によって構成されており、第１の懸垂ブラケット４４ａおよび第２の懸垂ブラケット４４ｂをそれぞれガイドレール４２１ａ、４２１ａおよび４２１ｂ、４２１ｂに沿って上記チャックテーブル３４の上面である保持面に垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)に移動せしめる。   Two guide rails 421a, 421a and 421b, 421b are provided on the first base portion 42a and the second base portion 42b, respectively, along the cutting feed direction (Z-axis direction) indicated by an arrow Z. A first suspension bracket 44a and a second suspension bracket 44b are arranged along the rails 421a, 421a and 421b, 421b so as to be slidable in the cutting feed direction (Z-axis direction), respectively. The first suspension bracket 44a and the second suspension bracket 44b are respectively provided with a first cutting feed means 45a and a second cutting feed means 45b. The first notch feed means 45a and the second notch feed means 45b are each constituted by a well-known ball screw mechanism, and the first suspension bracket 44a and the second suspension bracket 44b are respectively connected to the guide rails 421a and 421a. And 421b and 421b are moved in a cutting feed direction (Z-axis direction) perpendicular to the holding surface which is the upper surface of the chuck table 34.

上記第１の懸垂ブラケット４４ａおよび第２の懸垂ブラケット４４ｂには、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット４６ａと第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット４６ｂが装着されている。この第１のスピンドルユニット４６ａおよび第２のスピンドルユニット４６ｂについて、簡略化して示されている図２を参照して説明する。第１のスピンドルユニット４６ａおよび第２のスピンドルユニット４６ｂは、それぞれ第１の懸垂ブラケット４４ａおよび第２の懸垂ブラケット４４ｂに固定された第１のスピンドルハウジング４６１ａおよび第２のスピンドルハウジング４６１ｂと、該第１のスピンドルハウジング４６１ａおよび第２のスピンドルハウジング４６１ｂにそれぞれ回転可能に支持された第１の回転スピンドル４６２ａおよび第２の回転スピンドル４６２ｂと、該第１の回転スピンドル４６２ａおよび第２の回転スピンドル４６２ｂの一端部に装着された第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂと、第１の回転スピンドル４６２ａおよび第２の回転スピンドル４６２ｂをそれぞれ回転駆動する第１のサーボモータ４６４ａおよび第２の第１のサーボモータ４６４ｂとからなっている。このように構成された第１のスピンドルユニット４６ａおよび第２のスピンドルユニット４６ｂは、第１の切削ブレード４６３ａと第２の切削ブレード４６３ｂが互いに対向するように配設されている。即ち、第１のスピンドルユニット４６ａと第２のスピンドルユニット４６ｂは、それぞれ軸芯が割り出し送り方向（Y軸方向）に向くように一直線上に配設されている。なお、上記第１の切削ブレード４６３ａと第２の切削ブレード４６３ｂは異なる種類のブレードが用いられており、上記第１の切削ブレード４６３ａは厚さが例えば４０μｍ程度のテスト用の金属パターン除去用に形成され、第２の切削ブレード４６３ｂは厚さが例えば２０μｍ程度の切断用に形成されている。   A first spindle unit 46a as a first cutting means and a second spindle unit 46b as a second cutting means are mounted on the first suspension bracket 44a and the second suspension bracket 44b. The first spindle unit 46a and the second spindle unit 46b will be described with reference to FIG. The first spindle unit 46a and the second spindle unit 46b include a first spindle housing 461a and a second spindle housing 461b fixed to the first suspension bracket 44a and the second suspension bracket 44b, respectively. A first rotary spindle 462a and a second rotary spindle 462b rotatably supported by one spindle housing 461a and a second spindle housing 461b, respectively, and the first rotary spindle 462a and the second rotary spindle 462b. The first servo motor 464a and the second servo blade 464a and the second cutting spindle 462b, and the first and second cutting blades 463a and 463b mounted on one end of the first rotating spindle 462a and the second rotating spindle 462b, respectively. It is made from one of the servo motor 464b. The first spindle unit 46a and the second spindle unit 46b configured as described above are arranged such that the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b face each other. That is, the first spindle unit 46a and the second spindle unit 46b are arranged in a straight line so that the shaft cores face the indexing feed direction (Y-axis direction). Note that different types of blades are used for the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b, and the first cutting blade 463a is used for removing a metal pattern for testing having a thickness of, for example, about 40 μm. The second cutting blade 463b is formed for cutting with a thickness of about 20 μm, for example.

図１および図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３４に隣接してチャックテーブル３４とともに加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設された第１のドレッシングボード支持テーブル５aおよび第２のドレッシングボード支持テーブル５bを具備している。第１のドレッシングボード支持テーブル５aは、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット４６ａ側において移動基台３２に配設されている。また、第２のドレッシングボード支持テーブル５bは、第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット４６ｂ側において移動基台３２に配設されている。第１のドレッシングボード支持テーブル５aおよび第２のドレッシングボード支持テーブル５bは、それぞれ第１の吸着テーブル５１aおよび第２の吸着テーブル５１bを備えており（図１参照）、この第１の吸着テーブル５１aおよび第２の吸着テーブル５１bがそれぞれ図示しない吸引手段に接続されている。このように構成された第１のドレッシングボード支持テーブル５aおよび第２のドレッシングボード支持テーブル５bの第１の吸着テーブル５１aおよび第２の吸着テーブル５１bには、それぞれ第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bが載置され、図示しない吸引手段を作動することにより第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bは第１の吸着テーブル５１aおよび第２の吸着テーブル５１b上に吸引保持される。なお、第１のドレッシングボード６aは第１の切削ブレード４６３ａの目たてに適した砥石によって形成されており、第２のドレッシングボード６bは上記第２の切削ブレード４６３ｂの目たてに適した砥石によって形成されている。   1 and 3, the cutting device in the illustrated embodiment is disposed adjacent to the chuck table 34 so as to be movable along with the chuck table 34 in the machining feed direction (X-axis direction). The first dressing board support table 5a and the second dressing board support table 5b are provided. The first dressing board support table 5a is disposed on the moving base 32 on the first spindle unit 46a side as the first cutting means. The second dressing board support table 5b is disposed on the moving base 32 on the second spindle unit 46b side as the second cutting means. The first dressing board support table 5a and the second dressing board support table 5b are respectively provided with a first suction table 51a and a second suction table 51b (see FIG. 1), and this first suction table 51a. The second suction table 51b is connected to suction means (not shown). The first dressing board 6a and the second dressing table 51b of the first dressing board support table 5a and the second dressing board support table 5b configured as described above are respectively provided on the first dressing board 6a and the second dressing board 51b. The first dressing board 6b and the second dressing board 6b are sucked and held on the first suction table 51a and the second suction table 51b by operating a suction means (not shown). The The first dressing board 6a is formed by a grindstone suitable for the first cutting blade 463a, and the second dressing board 6b is suitable for the second cutting blade 463b. It is formed by a grindstone.

図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図４には、被加工物である半導体ウエーハの斜視図が示されている。図４に示す半導体ウエーハ１０は、表面１０ａに複数のストリート１０１が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１０１によって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１０２が形成されている。なお、この半導体ウエーハ１０のストリート１０１には、デバイス１０２の機能をテストするためのテスト エレメント グループ（Ｔｅｇ）と称するテスト用の金属パターン１０４が部分的に複数配設されている。この半導体ウエーハ１０は、環状のダイシングフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着される。このようにダイシングテープTを介してダイシングフレームFに支持された半導体ウエーハ１０は、図示しない搬送手段によって上記チャックテーブル３４に載置される。チャックテーブル３４に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ１０はチャックテーブル３４上にダイシングテープTを介して吸引保持される。なお、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持するダイシングフレームFは、チャックテーブル３４に装着されたクランプ３４３によって固定される。 The cutting apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
FIG. 4 shows a perspective view of a semiconductor wafer as a workpiece. A semiconductor wafer 10 shown in FIG. 4 has a plurality of streets 101 formed in a lattice pattern on a surface 10a, and devices 102 such as ICs and LSIs are formed in a plurality of regions partitioned by the plurality of streets 101. Yes. Note that a plurality of test metal patterns 104 called test element groups (Teg) for testing the function of the device 102 are partially disposed on the street 101 of the semiconductor wafer 10. The semiconductor wafer 10 is attached to the surface of a dicing tape T mounted on an annular dicing frame F. Thus, the semiconductor wafer 10 supported by the dicing frame F via the dicing tape T is placed on the chuck table 34 by a conveying means (not shown). When the semiconductor wafer 10 is placed on the chuck table 34, the semiconductor wafer 10 is sucked and held on the chuck table 34 via the dicing tape T by operating a suction means (not shown). The dicing frame F that supports the semiconductor wafer 10 via the dicing tape T is fixed by a clamp 343 attached to the chuck table 34.

上述したようにチャックテーブル３４上に半導体ウエーハ１０を吸引保持したならば、加工送り手段３６を作動して半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３４を加工領域６０に移動する。次に、第１の割り出し送り手段４３ａおよび第１の切り込み送り手段４５ａを作動して図５の（ａ）に示すように第１のスピンドルユニット４６ａの第１の切削ブレード４６３ａをチャックテーブル３４に吸引保持された半導体ウエーハ１０のストリートにおける図において最左側のストリート１０１に対応した位置に所定の切り込み深さＨＩをもって位置付ける。このとき、第１の切削ブレード４６３ａは、図６において実線で示すように上記ストリート１０１の延長線上においてウエーハ１０の外周縁とダイシングフレームFとも間に露出しているダイシングテープTの上方に位置付けられる。また、第２の割り出し送り手段４３ｂを作動して第２のスピンドルユニット４６ｂの第２の切削ブレード４６３ｂを図５の（ａ）に示すように半導体ウエーハ１０の左方に位置付ける。次に、第１の切削ブレード４６３ａを矢印Aで示す方向に回転するとともに、加工送り手段３６を作動してチャックテーブル３４を図５の（ａ）において紙面に垂直な方向、図６において矢印Ｘ１で示す方向に加工送りすることにより、図５の（ｂ）に示すように半導体ウエーハ１０の図において最左側のストリート１０１に沿って所定深さＨＩの切削溝Ｇ１が形成される（第１の切削工程）。なお、上記加工送りは、第１の切削ブレード４６３ａが図６において２点鎖線で示すようにウエーハ１０の外周縁（図６において右端）とダイシングフレームFとの間に露出しているダイシングテープTの上方に位置するまでチャックテーブル３４を移動する。これにより、ストリート１０１の表面に形成されているテスト用の金属パターン（図４参照）が除去される。このようにして、半導体ウエーハ１０の図５の（ｂ）において最左側のストリート１０１に沿って切削溝Ｇ１を形成したならば、第１の切り込み送り手段４５ａを作動して第１のスピンドルユニット４６ａの第１の切削ブレード４６３ａを上方に所定量移動し、第１の割り出し送り手段４３ａを作動して図５において右方にストリートの間隔に相当する量だけ割り出し送りするとともに、加工送り手段３６を作動してチャックテーブル３４を図６において矢印Ｘ１で示す方向と反対方向に移動することにより、第１の切削ブレード４６３ａと半導体ウエーハ１０との矢印Ｘ１で示す方向の相対位置を図６において実線で示す位置に位置付ける。次に、第１の切り込み送り手段４５ａを作動して第１の切削ブレード４６３ａを下方に所定量切り込み送りして図５において左から２番目のストリート１０１に対応した位置に所定の切り込み深さＨＩをもって位置付ける。そして、上述したように第１の切削ブレード４６３ａを矢印Aで示す方向に回転するとともに加工送り手段３６を作動してチャックテーブル３４を図６において矢印Ｘ１で示す方向に切削送りすることにより、図５において左から２番目のストリート１０１に沿って所定深さＨＩの第１の切削溝Ｇ１が形成される。   As described above, when the semiconductor wafer 10 is sucked and held on the chuck table 34, the processing feed means 36 is operated to move the chuck table 34 holding the semiconductor wafer 10 by suction to the processing region 60. Next, the first indexing feed means 43a and the first cutting feed means 45a are actuated to place the first cutting blade 463a of the first spindle unit 46a on the chuck table 34 as shown in FIG. In the drawing of the street of the semiconductor wafer 10 held by suction, the semiconductor wafer 10 is positioned at a position corresponding to the leftmost street 101 with a predetermined cutting depth HI. At this time, the first cutting blade 463a is positioned above the dicing tape T exposed between the outer peripheral edge of the wafer 10 and the dicing frame F on the extended line of the street 101 as shown by a solid line in FIG. . Further, the second index feeding means 43b is operated to position the second cutting blade 463b of the second spindle unit 46b on the left side of the semiconductor wafer 10 as shown in FIG. Next, the first cutting blade 463a is rotated in the direction indicated by arrow A, and the processing feed means 36 is operated to move the chuck table 34 in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 5A, and in FIG. As shown in FIG. 5B, a cutting groove G1 having a predetermined depth HI is formed along the leftmost street 101 in the drawing of the semiconductor wafer 10 as shown in FIG. Cutting process). Note that the machining feed is performed by the dicing tape T in which the first cutting blade 463a is exposed between the outer peripheral edge of the wafer 10 (right end in FIG. 6) and the dicing frame F as indicated by a two-dot chain line in FIG. The chuck table 34 is moved until it is positioned above. As a result, the test metal pattern (see FIG. 4) formed on the surface of the street 101 is removed. Thus, if the cutting groove G1 is formed along the leftmost street 101 in FIG. 5B of the semiconductor wafer 10, the first cutting unit 45a is operated to operate the first spindle unit 46a. The first cutting blade 463a is moved upward by a predetermined amount, and the first indexing and feeding means 43a is actuated to index and feed rightward in FIG. 5 by an amount corresponding to the street interval. By operating the chuck table 34 in the direction opposite to the direction indicated by the arrow X1 in FIG. 6, the relative position of the first cutting blade 463a and the semiconductor wafer 10 in the direction indicated by the arrow X1 is indicated by a solid line in FIG. Position it at the indicated position. Next, the first cutting feed means 45a is actuated to cut and feed the first cutting blade 463a downward by a predetermined amount, and a predetermined cutting depth HI at a position corresponding to the second street 101 from the left in FIG. Position with. Then, as described above, the first cutting blade 463a is rotated in the direction indicated by the arrow A and the processing feed means 36 is operated to cut and feed the chuck table 34 in the direction indicated by the arrow X1 in FIG. 5, a first cutting groove G1 having a predetermined depth HI is formed along the second street 101 from the left.

上述したように、第１のスピンドルユニット４６ａの第１の切削ブレード４６３ａにより例えば２本のストリートに沿って第１の切削溝Ｇ１を形成したならば、図７の（ａ）に示すように第１のスピンドルユニット４６ａの第１の切削ブレード４６３ａを半導体ウエーハ１０の図において左から３番目のストリート１０１に対応した位置に所定の切り込み深さＨＩをもって位置付けるとともに、第２の割り出し送り手段４３ｂおよび第２の切り込み送り手段４５bを作動して第２のスピンドルユニット４６ｂの第２の切削ブレード４６３ｂを半導体ウエーハ１０の図において最左側の第１の切削溝Ｇ１が形成されているストリート１０１に対応した位置にダイシングテープ１２に達する切り込み深さＨ２をもって位置付ける。従って、第２の切削ブレード４６３ｂは、上述したように第１の切削ブレード４６３ａによって形成された第１の切削溝Ｇ１の幅方向中心位置に位置付けられる。このとき、第２の切削ブレード４６３ｂは、図８において実線で示すように上記ストリート１０１の延長線上においてウエーハ１０の外周縁とダイシングフレームFとの間に露出されたダイシングテープTの上に位置付けられる。なお、第１の切削ブレード４６３ａは、上述したと同様に図６において実線で示すように上記ストリート１０１の延長線上においてウエーハ１０の外周縁とダイシングフレームFとの間に露出するダイシングテープTの上方に位置付けられる。次に、第１の切削ブレード４６３ａを図６において矢印Aで示す方向に回転し第２の切削ブレード４６３ｂを図８において矢印Bで示す方向に回転するとともに、加工送り手段３６を作動してチャックテーブル３４を図７の（ａ）において紙面に垂直な方向、図８おいて矢印Ｘ１で示す方向に加工送りする。この結果、図７の（ｂ）に示すように半導体ウエーハ１０の図において最左側のストリート１０１に形成されている第１の切削溝Ｇ１に沿って第１の切削溝Ｇ１の底から深さＨ３の第２の切削溝Ｇ２が形成される（第２の切削工程）とともに、図において左から３番目のストリート１０１に沿って所定深さＨＩの第１の切削溝Ｇ１が形成される。なお、上記切削送りは、第１の切削ブレード４６３ａが図６において２点鎖線で示すように、また、第２の切削ブレード４６３ｂが図８において２点鎖線で示すようにウエーハ１０の外周縁（図６および図８において右端）とダイシングフレームFとの間に露出するダイシングテープTに達する位置までチャックテーブル３４を移動する。以上の操作を繰り返すことにより、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されたストリート１０１に沿って第１の切削溝Ｇ１および第２の切削溝Ｇ２が形成され、半導体ウエーハ１０はストリート１０１に沿って切断される。   As described above, if the first cutting groove G1 is formed along, for example, two streets by the first cutting blade 463a of the first spindle unit 46a, as shown in FIG. The first cutting blade 463a of one spindle unit 46a is positioned at a position corresponding to the third street 101 from the left in the drawing of the semiconductor wafer 10 with a predetermined cutting depth HI, and the second index feed means 43b and the second The position of the second cutting blade 463b of the second spindle unit 46b corresponding to the street 101 in which the leftmost first cutting groove G1 is formed in the drawing of the semiconductor wafer 10 by operating the second cutting feed means 45b. Is positioned with a cutting depth H2 reaching the dicing tape 12. Therefore, the second cutting blade 463b is positioned at the center position in the width direction of the first cutting groove G1 formed by the first cutting blade 463a as described above. At this time, the second cutting blade 463b is positioned on the dicing tape T exposed between the outer peripheral edge of the wafer 10 and the dicing frame F on the extended line of the street 101 as shown by a solid line in FIG. . As described above, the first cutting blade 463a is located above the dicing tape T exposed between the outer peripheral edge of the wafer 10 and the dicing frame F on the extended line of the street 101 as indicated by a solid line in FIG. Positioned on. Next, the first cutting blade 463a is rotated in the direction indicated by arrow A in FIG. 6 and the second cutting blade 463b is rotated in the direction indicated by arrow B in FIG. The table 34 is processed and fed in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 7A, and in the direction indicated by the arrow X1 in FIG. As a result, as shown in FIG. 7B, the depth H3 from the bottom of the first cutting groove G1 along the first cutting groove G1 formed in the leftmost street 101 in the drawing of the semiconductor wafer 10 is shown. The second cutting groove G2 is formed (second cutting step), and the first cutting groove G1 having a predetermined depth HI is formed along the third street 101 from the left in the drawing. Note that the cutting feed is performed so that the first cutting blade 463a is indicated by a two-dot chain line in FIG. 6 and the second cutting blade 463b is indicated by a two-dot chain line in FIG. The chuck table 34 is moved to a position reaching the dicing tape T exposed between the right end in FIGS. 6 and 8 and the dicing frame F. By repeating the above operation, the first cutting groove G 1 and the second cutting groove G 2 are formed along the street 101 formed in a predetermined direction of the semiconductor wafer 10, and the semiconductor wafer 10 is cut along the street 101. Is done.

上述した切削作業を繰り返し実施し、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されたストリート１０１に沿って上記第１の切削溝Ｇ１および第２の切削溝Ｇ２を形成したならば、半導体ウエーハ１０を吸引保持した吸着チャック３４を９０度回転させて、上記と同様の切削作業を実行することにより、半導体ウエーハ１０に形成された所定方向と直交する方向に形成されたストリート１０１に沿って上記第１の切削溝Ｇ１および第２の切削溝Ｇ２を形成する。このようにして半導体ウエーハ１０に所定方向に形成されたストリート１０１および所定方向と直交する方向に形成されたストリート１０１に沿って上記第１の切削溝Ｇ１および第２の切削溝Ｇ２を形成することにより、半導体ウエーハ１０は個々のデバイスに分割される。なお、個々に分割されたデバイスは、ダイシングテープTに貼着されているのでバラバラにはならず、半導体ウエーハ１０の形態が維持されている。   If the above-described cutting operation is repeated and the first cutting groove G1 and the second cutting groove G2 are formed along the street 101 formed in a predetermined direction of the semiconductor wafer 10, the semiconductor wafer 10 is sucked and held. The first cutting is performed along the street 101 formed in the direction orthogonal to the predetermined direction formed on the semiconductor wafer 10 by rotating the suction chuck 34 90 degrees and performing the same cutting operation as described above. A groove G1 and a second cutting groove G2 are formed. In this way, the first cutting groove G1 and the second cutting groove G2 are formed along the street 101 formed in a predetermined direction on the semiconductor wafer 10 and the street 101 formed in a direction orthogonal to the predetermined direction. Thus, the semiconductor wafer 10 is divided into individual devices. In addition, since the device divided | segmented separately is affixed on the dicing tape T, it does not fall apart and the form of the semiconductor wafer 10 is maintained.

上述した切削作業を継続して実施すると、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂに目つぶれが生じて切削能力が低下する。そこで、所定枚数の半導体ウエーハ１０に対して上記切削作業を実施したならば、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂをドレッシングするドレッシング工程を実施する。即ち、加工送り手段３６を作動して、第１のドレッシングボード支持テーブル５aに保持された第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード支持テーブル５bに保持された第２のドレッシングボード６bを図９の(a)に示すように加工領域６０に移動する。次に、第１の割り出し送り手段４３ａを作動して第１のスピンドルユニット４６ａの第１の切削ブレード４６３ａを第１のドレッシングボード６aと対応する位置に位置付けるとともに、第２の割り出し送り手段４３ｂを作動して第２のスピンドルユニット４６ｂの第２の切削ブレード４６３ｂを第２のドレッシングボード６bと対応する位置に位置付ける。そして、第１の切り込み送り手段４５ａおよび第２の切り込み送り手段４５ｂを作動して、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂを第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bの表面から所定の切り込み深さに位置付ける。次に、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ矢印Aで示す方向および矢印Bで示す方向に回転するとともに、加工送り手段３６を作動して第１のドレッシングボード支持テーブル５a保持された第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bに保持された第２のドレッシングボード６bを矢印X1で示す方向に移動する。そして、図９の(b)に示すように第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bがそれぞれ第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂを通過するまで移動することにより、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂは第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bを切削し目立てされる。   If the above-described cutting operation is continuously performed, the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are crushed and the cutting ability is reduced. Therefore, if the above-described cutting operation is performed on the predetermined number of semiconductor wafers 10, a dressing process for dressing the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b is performed. That is, by operating the processing feed means 36, the first dressing board 6a held on the first dressing board support table 5a and the second dressing board 6b held on the second dressing board support table 5b are illustrated. As shown in FIG. Next, the first index feed means 43a is operated to position the first cutting blade 463a of the first spindle unit 46a at a position corresponding to the first dressing board 6a, and the second index feed means 43b is set. It operates to position the second cutting blade 463b of the second spindle unit 46b at a position corresponding to the second dressing board 6b. Then, by operating the first cutting feed means 45a and the second cutting feed means 45b, the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are moved to the first dressing board 6a and the second dressing board 6b. It is positioned at a predetermined depth of cut from the surface. Next, the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are rotated in the direction indicated by the arrow A and the direction indicated by the arrow B, respectively, and the processing feed means 36 is operated to operate the first dressing board support table 5a. The first dressing board 6a and the second dressing board 6b held by the second dressing board 6b are moved in the direction indicated by the arrow X1. Then, as shown in FIG. 9 (b), the first dressing board 6a and the second dressing board 6b move until they pass through the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b, respectively. The first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are sharpened by cutting the first dressing board 6a and the second dressing board 6b.

以上のように図示の実施形態における切削装置は、チャックテーブル３４に隣接してチャックテーブル３４とともに加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設され第１のドレッシングボード６aを保持した第１のドレッシングボード支持テーブル５aおよび第２のドレッシングボード６bを保持した第２のドレッシングボード支持テーブル５bを具備しているので、チャックテーブル３４に被加工物が保持されていても第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂのドレッシングを適宜実施することができる。また、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂの種類が異なる場合でも、第１のドレッシングボード支持テーブル５aおよび第２のドレッシングボード６bに第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂにそれぞれ適したドレッシングボードを保持してドレッシングすることができる。   As described above, the cutting apparatus in the illustrated embodiment is disposed adjacent to the chuck table 34 so as to be movable in the processing feed direction (X-axis direction) together with the chuck table 34 and holds the first dressing board 6a. Since the dressing board support table 5a and the second dressing board support table 5b holding the second dressing board 6b are provided, the first cutting blade 463a can be used even if the workpiece is held on the chuck table 34. And the dressing of the 2nd cutting blade 463b can be implemented suitably. Even when the types of the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are different, the first cutting blade 463a and the second cutting blade are added to the first dressing board support table 5a and the second dressing board 6b. It is possible to perform dressing while holding dressing boards suitable for 463b.

２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３２：移動基台
３４：チャックテーブル
３６：加工送り手段
４：切削機構
４２ａ：第１の基部
４２ｂ：第２の基部
４３ａ：第１の割り出し送り手段
４３ｂ：第２の割り出し送り手段
４４ａ：第１の懸垂ブラケット
４４ｂ：第２の懸垂ブラケット
４５ａ：第１の切り込み送り手段
４５ｂ：第２の切り込み送り手段
４６ａ：第１のスピンドルユニット
４６ｂ：第２のスピンドルユニット
４６２ａ：第１の回転スピンドル
４６２ｂ：第２の回転スピンドル
４６３ａ：第１の切削ブレード
４６３ｂ：第２の切削ブレード
５ａ：第１のドレッシングボード支持テーブル
５ｂ：第２のドレッシングボード支持テーブル
６ａ：第１のドレッシングボード
６ｂ：第２のドレッシングボード 2: stationary base 3: chuck table mechanism 32: moving base 34: chuck table 36: machining feed means 4: cutting mechanism 42a: first base 42b: second base 43a: first index feed means 43b: Second index feed means 44a: first suspension bracket 44b: second suspension bracket 45a: first cut feed means 45b: second cut feed means 46a: first spindle unit 46b: second spindle unit 462a: first rotating spindle 462b: second rotating spindle 463a: first cutting blade 463b: second cutting blade 5a: first dressing board support table 5b: second dressing board support table 6a: first Dressing board 6b: second dressing board

Claims (2)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、該加工送り手段と直交する割り出し送り方向に沿って移動可能に配設された第１の回転スピンドルに装着された第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段と、該第１の切削手段を割り出し送り方向に移動せしめる第１の割り出し送り手段と、該第１の回転スピンドルと同一軸線上に配設された第２の回転スピンドルに該第１の切削ブレードと対向して装着された第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段と、該第２の切削手段を割り出し送り方向に移動せしめる第２の割り出し送り手段と、を具備する切削装置において、
該チャックテーブルに隣接して該第１の切削手段側に該チャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第１のドレッシングボード支持テーブルと、
該チャックテーブルに隣接して該第２の切削手段側に該チャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第２のドレッシングボード支持テーブルと、を具備している、
ことを特徴とする切削装置。 A chuck table for holding a workpiece, a machining feed means for moving the chuck table in the machining feed direction, and a first rotating spindle movably disposed along an index feed direction orthogonal to the machining feed means A first cutting means provided with a first cutting blade mounted on the first cutting means; a first index feeding means for moving the first cutting means in the index feeding direction; and the same axis as the first rotating spindle A second cutting means provided with a second cutting blade mounted on a second rotary spindle disposed opposite to the first cutting blade, and the second cutting means in the indexing feed direction. A cutting device comprising: a second indexing and feeding means for moving;
A first dressing board support table, which is disposed adjacent to the chuck table on the first cutting means side so as to be movable in the machining feed direction together with the chuck table, and holds a dressing board;
A second dressing board support table that is disposed adjacent to the chuck table on the second cutting means side so as to be movable in the processing feed direction together with the chuck table, and holds a dressing board.
The cutting device characterized by the above-mentioned. 該第１の切削ブレードと第２の切削ブレードは種類が異なり、該第１のドレッシングボード支持テーブルには該第１の切削ブレードに対応した第１のドレッシングボードが保持され、該第２のドレッシングボード支持テーブルには該第２の切削ブレードに対応した第２のドレッシングボードが保持される、請求項１記載の切削装置。   The first cutting blade and the second cutting blade are of different types, and the first dressing board support table holds the first dressing board corresponding to the first cutting blade, and the second dressing board The cutting device according to claim 1, wherein a second dressing board corresponding to the second cutting blade is held on the board support table.
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