JP2011011156A - Pattern drawing method, wiring pattern drawing method and method for manufacturing thin film transistor substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はパターン描画方法、配線パターン描画方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法に関し、詳しくは、基材上に方向と幅の異なる複数の線からなるパターンを高速に描画することのできるパターン描画方法、配線パターン描画方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a pattern drawing method, a wiring pattern drawing method, and a thin film transistor substrate manufacturing method, and more specifically, a pattern drawing method and wiring capable of drawing a pattern composed of a plurality of lines having different directions and widths on a substrate at high speed. The present invention relates to a pattern drawing method and a thin film transistor substrate manufacturing method.
従来、インクジェットプリンタなど、液滴吐出ヘッドに等ピッチで配列されたノズル列から、インクを吐出することによりドットを形成する描画装置では、１つのインクジェットヘッドを基材に対して主走査方向及び副走査方向に相対的に移動しながらインクを吐出することによって所定の描画を行っている（例えば特許文献１）。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a drawing apparatus such as an ink jet printer that forms dots by ejecting ink from nozzle arrays arranged at equal pitches on a liquid droplet ejecting head, one ink jet head is moved in the main scanning direction and the sub direction with respect to the substrate. Predetermined drawing is performed by ejecting ink while moving relatively in the scanning direction (for example, Patent Document 1).
このような描画装置を用いてＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）の配線パターンを形成する場合、基材に対して液滴吐出ヘッドを相対的に走査移動させながら機能液滴（導電性インク）を吐出することにより、セル毎に機能する周期的なパターンを形成することが考えられる。セルは各々半導体や複数の配線等を有する機能パターンを有するものであり、同一パターンのセルを基材上にマトリクス状に繰り返し形成することで、所定の配線パターンを有する薄膜トランジスタ基板が作製される。１つのセル中には、互いに異なる方向に沿って延びる配線が混在している。 When forming a wiring pattern of TFT (Thin Film Transistor) using such a drawing apparatus, functional droplets (conductive ink) are moved while the droplet discharge head is moved relative to the base material. It is conceivable to form a periodic pattern that functions for each cell by discharging. Each cell has a functional pattern having a semiconductor, a plurality of wirings, and the like, and a thin film transistor substrate having a predetermined wiring pattern is manufactured by repeatedly forming cells having the same pattern in a matrix on a base material. In one cell, wirings extending along different directions are mixed.
このような薄膜トランジスタ基板では、各配線を高精度に描画することが重要である。このため、本出願人は、方向の異なる直線を描画する際に、同一方向の直線毎に、それぞれ基材に対する液滴吐出ヘッドの相対的な移動方向を一方向（例えばノズル列と直交する方向）に移動させるようにすることで、高精細な直線を描画することを提案している（先願明細書）。直線の描画を液滴吐出ヘッドのノズル列と直交方向（主走査方向）に沿って行う場合とノズル列方向（副走査方向）に沿って行う場合とを混在させると、ノズルの加工精度のばらつきやステージ精度のばらつき、複数のヘッドを備える場合には各ヘッド間の取り付け位置のばらつき等によって、直線の方向毎の精度にばらつきが生じてしまい、高精細な直線を描画することが困難となるためである。 In such a thin film transistor substrate, it is important to draw each wiring with high accuracy. For this reason, when the applicant draws straight lines having different directions, the relative movement direction of the droplet discharge head with respect to the substrate is set in one direction (for example, a direction orthogonal to the nozzle row) for each straight line in the same direction. ) To draw a high-definition straight line (prior application specification). If a straight line is drawn along a direction orthogonal to the nozzle row of the droplet discharge head (main scanning direction) and a case where the straight line is drawn along the nozzle row direction (sub-scanning direction), variations in nozzle processing accuracy will occur. If there are multiple heads, or if there are multiple heads, the accuracy of each straight line will vary due to variations in the mounting position between the heads, making it difficult to draw high-definition straight lines. Because.
従って、方向の異なる複数の配線を高精度に描画するためには、同一方向の配線毎に、基材に対する液滴吐出ヘッドの相対的な移動方向を一方向にして描画を行うことが好ましい。 Therefore, in order to draw a plurality of wirings having different directions with high accuracy, it is preferable to perform drawing with the relative movement direction of the droplet discharge head with respect to the base material being one direction for each wiring in the same direction.
特願２００８−３１４６４４号 Japanese Patent Application No. 2008-314644
薄膜トランジスタ基板を製造する場合には、高密度パターンへのニーズがあり、これに応えるためにセルサイズをより小さくすることが求められている。 When manufacturing a thin film transistor substrate, there is a need for a high-density pattern, and in order to meet this demand, it is required to reduce the cell size.
セルサイズを小さくするには、機能液滴によって描画される配線の幅を狭く（細く）することが有効である。しかし、その一方で、電源と接続される配線等のように電気抵抗の増大化を抑える必要がある配線は、幅をなるべく広くしたい要請もある。このため、同一の基材上には、幅の異なる配線が混在することとなる。 In order to reduce the cell size, it is effective to narrow (thinn) the width of the wiring drawn by the functional droplet. However, on the other hand, there is a demand for a wiring that needs to suppress an increase in electrical resistance, such as a wiring connected to a power supply, to be as wide as possible. For this reason, wirings having different widths are mixed on the same base material.
このような薄膜トランジスタ基板の配線パターンを描画する場合の液滴吐出ヘッドには、吐出した機能液滴が基材上に着弾した時に、描画すべき複数の配線のうちの最も幅の狭い配線に対応したドット径となるノズルが備えられる。最も幅の狭い配線は１つのノズル単独で機能液滴を連続して吐出することによって描画され、それよりも幅の広い配線は、その幅に応じて、同一の液滴吐出ヘッドの隣接する２以上のノズルから機能液滴を吐出して並列に着弾させた連続するドットによって描画される。あるいは、１本の幅広の配線を描画するために、基材と液滴吐出ヘッドとの相対的な移動を複数回繰り返す場合もある。 When drawing such a thin film transistor substrate wiring pattern, the droplet discharge head supports the narrowest wiring among a plurality of wirings to be drawn when the discharged functional liquid droplets land on the substrate. Nozzle with a reduced dot diameter is provided. The narrowest wiring is drawn by continuously ejecting functional droplets with one nozzle alone, and the wider wiring is adjacent to two adjacent ones of the same droplet ejection head according to the width. Drawing is performed by continuous dots ejected from the above nozzles and landed in parallel. Alternatively, in order to draw one wide wiring, the relative movement between the substrate and the droplet discharge head may be repeated a plurality of times.
ところで、液滴吐出ヘッドを用いて各種のパターン描画を行う製造技術分野においては、高効率化のために描画のより一層の高速化が求められるようになってきており、薄膜トランジスタ基板の配線パターンの描画においても、この高速化が要望されている。 By the way, in the manufacturing technology field in which various patterns are drawn using a droplet discharge head, higher speed of drawing has been demanded for higher efficiency. This speeding-up is also demanded in drawing.
しかしながら、上記のように最も幅狭の配線を描画するために液滴吐出ヘッドから吐出される機能液滴のドット径を幅狭の配線に合わせて小さくすると、所定距離のラインを描画し終えるまでにかかる時間が長くなってしまう。しかも、液滴吐出ヘッドの吐出周波数には限界があるため、高精度の描画のためには液滴吐出ヘッドの基材に対する相対的な移動時間（移動速度）を遅くする必要がある。このため、描画時間の増大化につながる問題があり、描画の高速化にも限界があった。 However, if the dot diameter of the functional liquid droplet ejected from the liquid droplet ejection head is reduced in accordance with the narrow wiring to draw the narrowest wiring as described above, until the drawing of the line of a predetermined distance is completed. Will take longer. In addition, since there is a limit to the discharge frequency of the droplet discharge head, it is necessary to slow the relative movement time (movement speed) of the droplet discharge head with respect to the substrate for high-precision drawing. For this reason, there is a problem that leads to an increase in drawing time, and there is a limit to speeding up drawing.
このような問題は、薄膜トランジスタ基板の製造の場合に限らず、液滴吐出ヘッドによって同一の基材上に互いに方向と幅の異なる複数の線が混在するパターンを、同一方向の線毎に、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することにより描画する場合に同様に見られる問題である。 Such a problem is not limited to the manufacture of a thin film transistor substrate, but a pattern in which a plurality of lines having different directions and widths are mixed on the same base material by a droplet discharge head is provided for each line in the same direction. This problem is similarly seen when drawing by discharging droplets while moving the droplet discharge head relative to the substrate in the same direction.
特許文献１には、液滴吐出ヘッドの走査方向に対する角度を変更することによって、ノズルピッチを変更させ、各ノズルから吐出される液滴の着弾密度を調整することが記載されるが、同一の基材上に互いに方向と幅の異なる複数の線が混在するパターンを、同一方向の線毎に、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することにより描画する場合の描画時間の増大化の問題を解決することの記載はない。
そこで、本発明の課題は、液滴吐出ヘッドと基材とを相対的に移動させることによって、同一の基材上に互いに方向と幅の異なる複数の線が混在するパターンを、同一方向の線毎に、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって描画するに際し、より高速な描画を行うことのできるパターン描画方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to change a pattern in which a plurality of lines having different directions and widths are mixed on the same substrate by moving the droplet discharge head and the substrate relative to each other. To provide a pattern drawing method capable of performing drawing at a higher speed when drawing by discharging droplets while moving the droplet discharge head relative to the substrate in the same direction for each substrate It is in.
また、本発明の他の課題は、液滴吐出ヘッドと基材とを相対的に移動させることによって、同一の基材上に互いに方向と幅の異なる複数の配線が混在するパターンを、同一方向の配線毎に、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって描画するに際し、より高速な描画を行うことのできる配線パターン描画方法を提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a pattern in which a plurality of wirings having different directions and widths are mixed on the same substrate by moving the droplet discharge head and the substrate relative to each other in the same direction. A wiring pattern drawing method capable of drawing at a higher speed when drawing by discharging droplets while moving the droplet discharge head relative to the substrate in the same direction for each wiring It is to provide.
また、本発明の更に他の課題は、液滴吐出ヘッドと基材とを相対的に移動させることによって、同一の基材上に互いに方向と幅の異なる複数の配線が混在するパターンを、同一方向の配線毎に、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって描画するに際し、より高速な描画を行うことのできる薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供することにある。 Further, another problem of the present invention is that a pattern in which a plurality of wirings having different directions and widths are mixed on the same base material by moving the droplet discharge head and the base material relatively is the same. Production of a thin film transistor substrate capable of drawing at higher speed when drawing by discharging droplets while moving the droplet discharge head relative to the base material in the same direction for each direction wiring It is to provide a method.
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。 Other problems of the present invention will become apparent from the following description.
上記課題は、以下の各発明によって解決される。 The above problems are solved by the following inventions.
請求項１記載の発明は、基材上に方向と幅の異なる複数の線が混在するパターンを、それぞれ前記基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって、同一方向に沿う線毎に描画する方法であって、
前記複数の線のうち、幅の最も狭い線とは方向が異なり且つ幅が広い線を、該幅の最も狭い線を描画する際に吐出する液滴のドット径よりも大きなドット径の液滴を吐出することによって描画することを特徴とするパターン描画方法である。
According to the first aspect of the present invention, a pattern in which a plurality of lines having different directions and widths are mixed on a substrate is used to move droplets while moving the droplet discharge head relative to the substrate in the same direction. A method of drawing for each line along the same direction by discharging,
Among the plurality of lines, a droplet having a dot diameter larger than a dot diameter of a droplet ejected when drawing a line having a different direction and a wide width from the narrowest line and drawing the narrowest line. This is a pattern drawing method characterized in that drawing is performed by ejecting water.
請求項２記載の発明は、基材上に、１又は２以上の直線からなる第１の配線と、少なくとも該第１の配線における最も幅が狭い配線よりも幅が広い１又は２以上の直線からなる第２の配線とによって構成され、前記第１の配線と前記第２の配線とが互いに異なる第１の方向及び第２の方向に沿って混在するように配置される配線パターンを、それぞれ前記基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら機能液滴を吐出することによって、第１の方向又は第２の方向に沿う配線毎に描画する方法であって、
前記第１の配線を、前記基材上の第１の方向に沿って描画する工程と、
前記第２の配線を、前記基材上の第２の方向に沿い、且つ、前記第１の配線を描画する際に使用される機能液滴のドット径よりも大きなドット径の機能液滴を吐出することによって描画する工程とを有することを特徴とする配線パターン描画方法である。
According to the second aspect of the present invention, there is provided a first wiring composed of one or more straight lines on a base material, and at least one or more straight lines having a width wider than a narrowest wiring in the first wiring. Wiring patterns that are arranged so that the first wiring and the second wiring are mixed along a first direction and a second direction different from each other, respectively. A method of drawing each wiring along the first direction or the second direction by discharging a functional liquid droplet while moving a liquid droplet discharge head relative to the substrate in the same direction,
Drawing the first wiring along a first direction on the substrate;
A functional droplet having a dot diameter larger than the dot diameter of the functional droplet used in drawing the first wiring along the second direction on the substrate and drawing the first wiring. A wiring pattern drawing method comprising: a step of drawing by discharging.
請求項３記載の発明は、前記第１の配線を描画する際に使用される液滴のドット径は、該第１の配線における最も幅の狭い配線幅に対応し、前記第２の配線を描画する際に使用される液滴のドット径は、該第２の配線における最も幅の狭い配線幅に対応することを特徴とする請求項２記載の配線パターン描画方法である。
According to a third aspect of the present invention, the dot diameter of the droplet used when drawing the first wiring corresponds to the narrowest wiring width in the first wiring, and the second wiring 3. The wiring pattern drawing method according to
請求項４記載の発明は、前記第１の配線を描画する工程は、前記第１の配線を、第１の液滴吐出ヘッドを前記基材に対して第１の方向に相対的に移動させながら描画し、
前記第２の配線を描画する工程は、前記第２の配線を、前記第１の液滴吐出ヘッドのノズルから吐出される機能液滴のドット径よりも大きなドット径の機能液滴を吐出する第２の液滴吐出ヘッドを前記基材に対して第２の方向に相対的に移動させながら描画することを特徴とする請求項２又は３記載の配線パターン描画方法である。
According to a fourth aspect of the present invention, in the step of drawing the first wiring, the first wiring is moved relative to the substrate in the first direction with respect to the first droplet discharge head. While drawing,
The step of drawing the second wiring ejects functional droplets having a dot diameter larger than the dot diameter of the functional droplet ejected from the nozzles of the first droplet ejection head through the second wiring. 4. The wiring pattern drawing method according to
請求項５記載の発明は、前記基材は長辺と短辺とからなる長方形状であり、
前記第１の配線を描画する工程では、前記第１の配線を、前記基材の短辺に沿う方向に描画し、
前記第２の配線を描画する工程では、前記第２の配線を、前記基材の長辺に沿う方向に描画することを特徴とする請求項２、３又は４記載の配線パターン描画方法である。
As for invention of
In the step of drawing the first wiring, the first wiring is drawn in a direction along the short side of the substrate;
5. The wiring pattern drawing method according to
請求項６記載の発明は、基材上に、１又は２以上の直線からなる第１の配線と、少なくとも該第１の配線における最も幅が狭い配線よりも幅が広い１又は２以上の直線からなる第２の配線とによって構成され、前記第１の配線と前記第２の配線とが互いに異なる第１の方向及び第２の方向に沿って混在するように配置される配線パターンを、それぞれ前記基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら機能液滴を吐出することによって、第１の方向又は第２の方向に沿う配線毎に描画する薄膜トランジスタ基板の製造方法であって、
前記第１の配線を、前記基材上の第１の方向に沿って描画する工程と、
前記第２の配線を、前記基材上の第２の方向に沿い、且つ、前記第１の配線を描画する際に使用される機能液滴のドット径よりも大きなドット径の機能液滴を吐出することによって描画する工程とを有することを特徴とする薄膜トランジスタ基板の製造方法である。
According to the sixth aspect of the present invention, there is provided a first wiring composed of one or more straight lines on a substrate, and one or two or more straight lines having a width wider than a narrowest wiring at least in the first wiring. Wiring patterns that are arranged so that the first wiring and the second wiring are mixed along a first direction and a second direction different from each other, respectively. A method of manufacturing a thin film transistor substrate for drawing each wiring along the first direction or the second direction by discharging functional droplets while moving a droplet discharge head relative to the substrate in the same direction Because
Drawing the first wiring along a first direction on the substrate;
A functional droplet having a dot diameter larger than the dot diameter of the functional droplet used in drawing the first wiring along the second direction on the substrate and drawing the first wiring. And a step of drawing by discharging. A method for manufacturing a thin film transistor substrate.
請求項７記載の発明は、前記第１の配線を描画する際に使用される液滴のドット径は、該第１の配線における最も幅の狭い配線幅に対応し、前記第２の配線を描画する際に使用される液滴のドット径は、該第２の配線における最も幅の狭い配線幅に対応することを特徴とする請求項６記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法である。
According to the seventh aspect of the present invention, the dot diameter of the droplet used when drawing the first wiring corresponds to the narrowest wiring width in the first wiring, and the second wiring 7. The method of manufacturing a thin film transistor substrate according to
請求項８記載の発明は、前記第１の配線を描画する工程は、前記第１の配線を、第１の液滴吐出ヘッドを前記基材に対して第１の方向に相対的に移動させながら描画し、
前記第２の配線を描画する工程は、前記第２の配線を、前記第１の液滴吐出ヘッドのノズルから吐出される機能液滴のドット径よりも大きなドット径の機能液滴を吐出する第２の液滴吐出ヘッドを前記基材に対して第２の方向に相対的に移動させながら描画することを特徴とする請求項６又は７記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法である。
According to an eighth aspect of the present invention, in the step of drawing the first wiring, the first wiring is moved relative to the substrate in the first direction with respect to the first droplet discharge head. While drawing,
The step of drawing the second wiring ejects functional droplets having a dot diameter larger than the dot diameter of the functional droplet ejected from the nozzles of the first droplet ejection head through the second wiring. 8. The method of manufacturing a thin film transistor substrate according to
請求項９記載の発明は、前記基材は長辺と短辺とからなる長方形状であり、
前記第１の配線を描画する工程では、前記第１の配線を、前記基材の短辺に沿う方向に描画し、
前記第２の配線を描画する工程では、前記第２の配線を、前記基材の長辺に沿う方向に描画することを特徴とする請求項６、７又は８記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法である。
As for invention of
In the step of drawing the first wiring, the first wiring is drawn in a direction along the short side of the substrate;
9. The method of manufacturing a thin film transistor substrate according to
本発明によれば、液滴吐出ヘッドと基材とを相対的に移動させることによって、同一の基材上に互いに方向と幅の異なる複数の線が混在するパターンを、同一方向の線毎に、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって描画するに際し、より高速な描画を行うことのできるパターン描画方法を提供することができる。 According to the present invention, a pattern in which a plurality of lines having different directions and widths are mixed on the same substrate by moving the droplet discharge head and the substrate relative to each other can be obtained for each line in the same direction. In addition, it is possible to provide a pattern drawing method capable of performing drawing at higher speed when drawing by discharging droplets while moving the droplet discharge head relative to the base material in the same direction. .
また、本発明によれば、液滴吐出ヘッドと基材とを相対的に移動させることによって、同一の基材上に互いに方向と幅の異なる複数の配線が混在するパターンを、同一方向の配線毎に、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって描画するに際し、より高速な描画を行うことのできる配線パターン描画方法を提供することができる。 Further, according to the present invention, a pattern in which a plurality of wirings having different directions and widths are mixed on the same substrate by moving the droplet discharge head and the substrate relative to each other can be arranged in the same direction. Provided is a wiring pattern drawing method capable of drawing at a higher speed when drawing by discharging droplets while moving the droplet discharge head relative to the substrate in the same direction for each substrate. be able to.
更に、本発明によれば、液滴吐出ヘッドと基材とを相対的に移動させることによって、同一の基材上に互いに方向と幅の異なる複数の配線が混在するパターンを、同一方向の配線毎に、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって描画するに際し、より高速な描画を行うことのできる薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供することができる。 Furthermore, according to the present invention, a pattern in which a plurality of wirings having different directions and widths are mixed on the same substrate by moving the droplet discharge head and the substrate relative to each other is provided. Provided is a method of manufacturing a thin film transistor substrate capable of performing drawing at a higher speed when drawing by discharging droplets while moving the droplet discharge head relative to the base material in the same direction each time. can do.
本発明は、基材上に方向と幅の異なる複数の線が混在するパターンを、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって、同一方向に沿う線毎に描画するものである。線は好ましくは直線である。 The present invention discharges droplets while moving a droplet discharge head relatively in the same direction with respect to the substrate in a pattern in which a plurality of lines having different directions and widths are mixed on the substrate, Drawing is performed for each line along the same direction. The line is preferably a straight line.
ここで、同一方向に沿う線毎に描画するとは、方向の異なる複数の線のうち、ある一方向に沿う１又は２以上の線と、それとは異なる他の一方向に沿う１又は２以上の線とを別々に描画するということである。 Here, drawing for each line along the same direction means that one or more lines along one direction among a plurality of lines having different directions and one or two or more lines along another direction different from the one direction. The line is drawn separately.
そして、これら複数の線のうち、幅の最も狭い線とは方向が異なり且つ幅が広い線を、該幅の最も狭い線を描画する際に吐出する液滴のドット径よりも大きなドット径の液滴を吐出することによって描画することを特徴とする。これにより、方向と幅の異なる複数の線が同一の基材上に混在するパターンでも、幅が広い線を大きなドット径の液滴によって描画できるので、より高速な描画を行うことができるようになる。 Of these multiple lines, a line having a direction different from that of the narrowest line and having a wide width is drawn with a dot diameter larger than the dot diameter of the liquid droplets ejected when the narrowest line is drawn. Drawing is performed by discharging droplets. As a result, even in a pattern in which a plurality of lines having different directions and widths are mixed on the same substrate, a wide line can be drawn with a droplet having a large dot diameter, so that higher speed drawing can be performed. Become.
また、本発明において好ましいのは、上記の線が、機能液である導電性インクを用いて描画される配線からなる場合である。この場合、本発明は、基材上に、１又は２以上の直線からなる第１の配線と、少なくとも該第１の配線における最も幅が狭い配線よりも幅が広い１又は２以上の直線からなる第２の配線とによって構成され、第１の配線と第２の配線とが互いに異なる第１の方向及び第２の方向に沿って混在するように配置される配線パターンを、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら機能液滴を吐出することによって、第１の方向又は第２の方向に沿う配線毎に描画するものが好ましい。 In addition, it is preferable in the present invention that the above-described line is formed of a wiring drawn using a conductive ink that is a functional liquid. In this case, the present invention is based on the first wiring composed of one or two or more straight lines on the substrate, and one or two or more straight lines wider than the narrowest wiring at least in the first wiring. Wiring patterns arranged so that the first wiring and the second wiring are mixed along the first direction and the second direction different from each other on the base material, respectively. On the other hand, it is preferable to perform drawing for each wiring along the first direction or the second direction by ejecting the functional liquid droplets while relatively moving the liquid droplet ejection head in the same direction.
更に、本発明は、基材上に、１又は２以上の直線からなる第１の配線と、少なくとも該第１の配線における最も幅が狭い配線よりも幅が広い１又は２以上の直線からなる第２の配線とによって構成され、第１の配線と第２の配線とが互いに異なる第１の方向及び第２の方向に沿って混在するように配置される配線パターンを、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら機能液滴を吐出することによって、第１の方向又は第２の方向に沿う配線毎に描画する薄膜トランジスタ基板を製造する場合に好ましい。 Furthermore, the present invention comprises, on a substrate, a first wiring composed of one or more straight lines, and at least one or two straight lines that are wider than the narrowest wiring in the first wiring. A wiring pattern that is configured to be mixed along the first direction and the second direction, the first wiring and the second wiring being different from each other. Thus, it is preferable when manufacturing a thin film transistor substrate for drawing each wiring along the first direction or the second direction by discharging the functional liquid droplets while relatively moving the liquid droplet discharge head in the same direction.
第１の配線及び第２の配線は、それぞれ１本であっても２本以上の場合でもよい。特に２本以上の場合は、以下において第１の配線群又は第２の配線群と表現する場合がある。 The number of the first wiring and the number of the second wiring may be one or two or more, respectively. In particular, when there are two or more wirings, they may be expressed as a first wiring group or a second wiring group in the following.
第１の配線及び第２の配線の各々のうちでは、各配線の幅は全て同一幅でも異なる幅であってもよいが、本発明において重要なことは、第２の配線のうちで最も幅の狭い配線（第２の配線が１本である場合又は複数の配線が全て同一幅である場合は、その１本又は全ての配線の幅）は、少なくとも第１の配線のうちで最も幅が狭い配線よりも幅が広いことである。 Of each of the first wiring and the second wiring, the widths of the respective wirings may be the same or different, but what is important in the present invention is the width of the second wiring. Narrow wiring (the width of one or all of the wirings when the second wiring is one or all of the plurality of wirings have the same width) is at least the width of the first wiring. It is wider than narrow wiring.
ここでいう幅が広いとは、第１の配線のうちで最も幅が狭い配線を描画するための１つのノズルのみから連続して吐出される液滴によって、基材と液滴吐出ヘッドの相対的な１回の走査移動だけで描画されるライン幅よりも広いことを意味する。 The term “wide” as used herein refers to the relative relationship between the substrate and the liquid droplet ejection head due to the liquid droplets continuously ejected from only one nozzle for drawing the narrowest wiring among the first wirings. This means that it is wider than the line width drawn by only one scanning movement.
同一の基材上で、第１の配線と第２の配線とは、その長さ方向が互いに異なる第１の方向又は第２の方向に沿って延びている。異なる方向とは第１の方向に沿う配線と第２の方向に沿う配線のそれぞれの長さ方向が平行ではないということである。 On the same base material, the 1st wiring and the 2nd wiring are extended along the 1st direction or 2nd direction from which the length direction differs mutually. The different directions mean that the length directions of the wiring along the first direction and the wiring along the second direction are not parallel.
本発明においては、配線を描画する際の基材と液滴吐出ヘッドとの相対的な移動方向ではなく、基材上に互いに異なる長さ方向の配線を描画しようとする際のその長さ方向を、それぞれ第１の方向、第２の方向と定義する。例えば基材上に描画される配線の長さ方向が基材の縦方向と横方向とに沿って互いに直交する場合、一方が第１の方向、他方が第２の方向となる。第１の方向と第２の方向は基材上において異なる方向であればよく、必ずしも直交するものに限定されない。 In the present invention, not the relative movement direction of the substrate and the droplet discharge head when drawing the wiring, but the length direction when trying to draw the wiring in different length directions on the substrate. Are defined as a first direction and a second direction, respectively. For example, when the length direction of the wiring drawn on the base material is orthogonal to each other along the vertical direction and the horizontal direction of the base material, one is the first direction and the other is the second direction. The first direction and the second direction may be different directions on the substrate, and are not necessarily limited to being orthogonal to each other.
第１の方向と第２の方向は、従って、例えば、描画装置上において、液滴吐出ヘッドと基材とを相対的に移動させて一方向に沿って第１の配線を描画した後、液滴吐出ヘッド又は基材を水平面で９０°回転させて、液滴吐出ヘッドと基材とを上記第１の配線を描画したときと同一方向に相対的に移動させて第２の配線を描画した場合、第１の配線の描画時と第２の配線の描画時は同一の移動方向であるが、基材上で見た場合、第１の配線と第２の配線とは基材の表面上で互いに直交する方向となる。この場合の第１の配線を描画したときの基材上における方向が第１の方向となり、第２の配線を描画したときの基材上における方向が第２の方向となる。 Therefore, the first direction and the second direction are, for example, after drawing the first wiring along one direction by relatively moving the droplet discharge head and the substrate on the drawing apparatus, The droplet discharge head or the substrate was rotated 90 ° on a horizontal plane, and the droplet discharge head and the substrate were moved relative to each other in the same direction as when the first wiring was drawn to draw the second wiring. In this case, when the first wiring is drawn and the second wiring is drawn, the movement direction is the same, but when viewed on the base material, the first wiring and the second wiring are on the surface of the base material. The directions are orthogonal to each other. In this case, the direction on the base material when the first wiring is drawn is the first direction, and the direction on the base material when the second wiring is drawn is the second direction.
本発明の配線パターン描画方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法において、第１の配線は、基材上の第１の方向に沿って描画し、第２の配線は、同じ基材上の第２の方向に沿い、且つ、第１の配線を描画する際の液滴のドット径よりも大きなドット径の液滴を吐出することによって描画する。すなわち、第１の配線を描画する工程と第２の配線を描画する工程とは、液滴吐出ヘッドと基材との相対的な移動が独立した別々の工程で行われる。このように、第２の配線を、第１の配線の描画時よりも大きなドット径の液滴を吐出することによって第１の配線の描画とは別工程で描画するので、第１の配線とは方向が異なる第２の配線の描画は、ドット径の小さい液滴による第１の配線の描画の影響を受けることはなく、ドット径の大きな液滴によって高速に描画を行うことができる。その結果、同一の基材上に方向と幅の異なる複数の配線が混在する配線パターンでも、より高速な描画を行うことができるようになる。 In the wiring pattern drawing method and the thin film transistor substrate manufacturing method of the present invention, the first wiring is drawn along the first direction on the base material, and the second wiring is the second direction on the same base material. The drawing is performed by discharging a droplet having a dot diameter larger than the dot diameter of the droplet at the time of drawing the first wiring. That is, the step of drawing the first wiring and the step of drawing the second wiring are performed in separate steps in which the relative movement between the droplet discharge head and the substrate is independent. As described above, the second wiring is drawn in a separate process from the drawing of the first wiring by discharging a droplet having a larger dot diameter than that of the drawing of the first wiring. The drawing of the second wiring having a different direction is not affected by the drawing of the first wiring by the droplet having the small dot diameter, and the drawing can be performed at high speed by the droplet having the large dot diameter. As a result, even with a wiring pattern in which a plurality of wirings having different directions and widths are mixed on the same base material, higher-speed drawing can be performed.
ドット径とは、液滴吐出ヘッドのノズルから吐出された液滴が基材上に着弾することによって形成されるドットの直径である。ノズルから吐出された液滴は基材上に着弾する際に横方向に広がるため、一般にノズル径や吐出直後の液滴径よりも大径となる。 The dot diameter is the diameter of a dot formed when a droplet ejected from a nozzle of a droplet ejection head lands on a substrate. Since the droplets ejected from the nozzle spread in the lateral direction when landing on the substrate, the droplet diameter is generally larger than the nozzle diameter and the droplet diameter immediately after ejection.
液滴吐出ヘッドにおいて、ドット径の大小は、同一ノズル径であっても駆動信号波形や駆動電圧を制御することによって調整することができるが、第１の配線を描画するノズル径よりも第２の配線を描画するノズル径を大きく形成することによってドット径を大小に異ならせることが好ましい。これによれば、駆動信号波形や駆動電圧を異ならせる必要がないため、駆動回路が複雑化することがなく、また、基材上に安定したドットを形成することができる。 In the droplet discharge head, the size of the dot diameter can be adjusted by controlling the drive signal waveform and the drive voltage even when the nozzle diameter is the same, but the second is larger than the nozzle diameter for drawing the first wiring. It is preferable to make the dot diameters different by increasing the diameter of the nozzle for drawing the wiring. According to this, since it is not necessary to vary the drive signal waveform and the drive voltage, the drive circuit is not complicated, and stable dots can be formed on the substrate.
第１の配線を描画する際の液滴のドット径は、第１の配線のうちで最も幅の狭い配線幅に対応する。一方、第２の配線を描画する際の液滴のドット径は、第１の配線を描画するドット径よりも大きいドット径であればよいが、第２の配線のうちで最も幅の狭い配線幅に対応させることが好ましい。第１の配線及び第２の配線が各々２本以上の配線群により構成される場合でも、各々の配線を高精度に描画することができながら、全ての配線を共通のドット径の小さな液滴を吐出することによって描画する場合に比べれば、より高速化を図ることができる。 The dot diameter of the droplet when drawing the first wiring corresponds to the narrowest wiring width among the first wirings. On the other hand, the dot diameter of the droplet when drawing the second wiring may be a dot diameter larger than the dot diameter drawing the first wiring, but the narrowest wiring among the second wirings It is preferable to correspond to the width. Even when each of the first wiring and the second wiring is composed of two or more wiring groups, each wiring can be drawn with high accuracy, and all the wirings are droplets having a small common dot diameter. As compared with the case of drawing by discharging, the speed can be further increased.
なお、対応する（させる）とは、基材上に連続して着弾した後の複数の重なり合うドットによって、そのまま配線の幅が規定されることを意味する。配線はドット同士が重なり合うことで形成されるので、その幅は、一般的には単独のドットの径よりも若干太くなる場合が多い。 Corresponding (to) means that the width of the wiring is defined as it is by a plurality of overlapping dots after landing on the base material continuously. Since the wiring is formed by overlapping dots, the width is generally slightly larger than the diameter of a single dot in many cases.
本発明において、第１の配線を描画するためのノズルと第２の配線を描画するためのノズルは同一の液滴吐出ヘッドに設けられることもできるが、別々の液滴吐出ヘッドとすることが好ましい。すなわち、第１の配線を描画する液滴吐出ヘッドと第２の配線を描画する液滴吐出ヘッドとは、それぞれ独立した第１の液滴吐出ヘッド及び第２の液滴吐出ヘッドとすることである。このとき、第１の配線は、基材に対して第１の液滴吐出ヘッドを第１の方向に沿って一方向に相対的に移動させ、その移動過程で所定のタイミングで液滴を吐出しながら描画を行う。また、第２の配線は、基材に対して第２の液滴吐出ヘッドを第２の方向に沿って一方向に相対的に移動させ、その移動過程で所定のタイミングで液滴を吐出しながら描画を行う。この場合、第２の液滴吐出ヘッドは、第１の液滴吐出ヘッドのノズルから吐出される液滴のドット径よりも大きなドット径の液滴を吐出する。これにより、各々の液滴吐出ヘッドを、描画すべき配線パターンの配列構成に特化した（例えば１対１に対応した）ノズルの配列構造とすることができ、より高精度の描画を行うことができるようになる。 In the present invention, the nozzle for drawing the first wiring and the nozzle for drawing the second wiring can be provided in the same droplet discharge head, but they may be provided as separate droplet discharge heads. preferable. In other words, the droplet discharge head that draws the first wiring and the droplet discharge head that draws the second wiring are respectively the first and second droplet discharge heads that are independent of each other. is there. At this time, the first wiring moves the first droplet discharge head relative to the substrate in one direction along the first direction, and discharges the droplet at a predetermined timing in the moving process. While drawing. The second wiring moves the second droplet discharge head relative to the substrate in one direction along the second direction, and discharges the droplet at a predetermined timing in the moving process. While drawing. In this case, the second droplet discharge head discharges a droplet having a dot diameter larger than the dot diameter of the droplet discharged from the nozzle of the first droplet discharge head. Accordingly, each droplet discharge head can have a nozzle arrangement structure specialized in the arrangement configuration of wiring patterns to be drawn (for example, one-to-one correspondence), and can perform drawing with higher accuracy. Will be able to.
このような第１の液滴吐出ヘッド及び第２の液滴吐出ヘッドは、一般に、各々の相対的な走査移動方向である第１の方向及び第２の方向と直交する方向に長いライン型の液滴吐出ヘッド（以下、ラインヘッドという場合がある。）によって構成される。 Such a first droplet discharge head and a second droplet discharge head generally have a long line type in a direction perpendicular to the first direction and the second direction, which are the relative scanning movement directions. It is constituted by a droplet discharge head (hereinafter sometimes referred to as a line head).
本発明において、基材の形状は特に問わないが、外形形状が平面視で長辺と短辺とからなる長方形状の基材である場合、相対的に幅狭の第１の配線を基材の短辺に沿う方向に描画し、相対的に幅広の第２の配線を基材の長辺に沿う方向に描画することが好ましい。第１の配線と第２の配線とのうち、第１の配線の方がドット径が小さい分、同じ長さの配線を描画しても、ドット径の大きな液滴を使用する第２の配線の描画に比べて多くのドットを吐出しなくてはならず、この第１の配線の描画が律速となるため、第１の配線を基材の縦横の長さ方向のうちの短手方向である短辺に沿う方向に描画することで、基材に対する全体の描画時間をより短くすることができ、それだけ高速度の描画が可能となる。 In the present invention, the shape of the substrate is not particularly limited, but when the outer shape is a rectangular substrate having a long side and a short side in plan view, the first wiring having a relatively narrow width is used as the substrate. It is preferable to draw in the direction along the short side of the substrate and draw the relatively wide second wiring in the direction along the long side of the substrate. Of the first wiring and the second wiring, the first wiring has a smaller dot diameter, so even if the wiring having the same length is drawn, the second wiring uses a droplet having a large dot diameter. More dots must be ejected than the first drawing, and the drawing of the first wiring is rate limiting. Therefore, the first wiring is arranged in the short direction of the longitudinal and horizontal length directions of the substrate. By drawing in a direction along a short side, the entire drawing time on the base material can be shortened, and high-speed drawing can be performed accordingly.
以下、本発明の具体的な実施形態について図面を用いて説明する。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
ここでは、薄膜トランジスタ基板を製造する場合を例に挙げて、その配線パターンを描画する方法について説明する。 Here, a case of manufacturing a thin film transistor substrate will be described as an example, and a method for drawing the wiring pattern will be described.
最初に、薄膜トランジスタ基板のセル構成の一例について、図１〜図３を用いて説明する。図１はセルの配線回路パターンを示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１の配線回路パターンの等価回路図である。通常、薄膜トランジスタ基板は、セルが基材上にマトリクス状に多数配列される繰り返しパターンを有するが、各セルは同一の配線回路パターンを有するため、ここでは多数のセルのうちの１つのセル１のみを図示する。
First, an example of a cell structure of a thin film transistor substrate will be described with reference to FIGS. 1 is a plan view showing a wiring circuit pattern of a cell, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the wiring circuit pattern of FIG. Usually, the thin film transistor substrate has a repeated pattern in which a large number of cells are arranged in a matrix on a base material. However, since each cell has the same wiring circuit pattern, only one
このセル１は、ゲートバスライン２、ソースバスライン３、２つの半導体４Ａ、４Ｂを有する配置を例示している。セル１は基材Ｗ上にゲート電極５を有し、絶縁層６を介して半導体４Ａ、４Ｂからなるチャネルで連結されたソース電極７Ａ、７Ｂ及びドレイン電極８Ａ、８Ｂを有し、基材Ｗ上にそれらがゲートバスライン２及びソースバスライン３を介して連結されている。９はソース電極７Ｂに接続される電源である。電源９とその上に形成されているソースバスライン３は、絶縁層６により絶縁されている。ドレイン電極８Ｂの一端（図１中の○部分）には、表示素子１０が接続される。
The
図２において、１１は半導体４Ａ、４Ｂの上に形成されるオーバーコート、１２はこのオーバーコート１１の更に上に形成される保護膜である。
In FIG. 2, 11 is an overcoat formed on the semiconductors 4 </ b> A and 4 </ b> B, and 12 is a protective film formed further on the
本実施形態では、セル１中のソースバスライン３、ソース電極７Ａ、７Ｂ及びドレイン電極８Ａ、８Ｂ（図１中では黒塗りで示した直線）を、それぞれ液滴吐出ヘッドを備えた描画装置を用いて描画する。
In the present embodiment, a drawing apparatus having a droplet discharge head for each of the source bus line 3, the
ここで、これらソースバスライン３、ソース電極７Ａ、７Ｂ及びドレイン電極８Ａ、８Ｂの配線構成について更に詳細に説明すると、ソースバスライン３は、図１中のＤ２方向（第２の方向）に沿う直線からなる配線である。また、ソース電極７Ａ、７Ｂのうちの一方のソース電極７Ａは、ソースバスライン３と半導体４Ａとに亘り、図１中のＤ１方向（第１の方向）に沿う直線からなる配線であり、他方のソース電極７Ｂは、電極９と接続される図１中のＤ２方向に沿う直線からなる電源接続端部分７１Ｂと、この電源接続端部分７１Ｂの一端から屈曲して図１中のＤ１方向に沿う直線からなる半導体接続端部分７２Ｂとを有する配線である。更に、ドレイン電極８Ａ、８Ｂのうちの一方のドレイン電極８Ａは、半導体４Ａとゲート電極２とに亘り、図１中のＤ１方向に沿う直線からなる配線であり、他方のドレイン電極８Ｂは、表示素子１０（図３参照）と接続される図１中のＤ２方向に沿う直線からなる表示素子接続端部分８１Ｂと、この表示素子接続端部分８１Ｂの一端から屈曲して図１中のＤ１方向に沿う直線からなる２つの半導体接続端部分８２Ｂ、８３Ｂとを有する配線である。
Here, the wiring configuration of the source bus line 3, the
本実施形態では、ソース電極７Ａ、ソース電極７Ｂの半導体接続端部分７２Ｂ、ドレイン電極８Ａ、ドレイン電極８Ｂの半導体接続端部分８２Ｂ、８３Ｂの各配線が第１の配線群Ｌ１であり、ソースバスライン３、ソース電極７Ｂの電源接続端部分７１Ｂ、ドレイン電極８Ｂの表示素子接続端部分８１Ｂの各配線が第２の配線群Ｌ２であり、これらは基材Ｗ上において互いに直交する方向に分けて配置されている。
In the present embodiment, the respective wirings of the semiconductor
なお、Ｄ１方向とＤ２方向とは基材Ｗの表面（水平面）上で直交する方向である。 The D1 direction and the D2 direction are directions orthogonal to each other on the surface (horizontal plane) of the substrate W.
次に、描画装置の一例について図４を用いて説明する。図４は描画装置の概略構成を示すブロック図である。 Next, an example of a drawing apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a block diagram showing a schematic configuration of the drawing apparatus.
描画装置１００は、基台１０１上に設置された移動手段としてのＹ軸テーブル１０２及びＸ軸テーブル１０３を備えている。Ｙ軸テーブル１０２上には、Ｙ軸方向に沿って移動可能にメインキャリッジ１０４が取り付けられており、このメインキャリッジ１０４にはヘッド部１０５が設けられている。詳細は後述するが、ヘッド部１０５には、サブキャリッジ１０６を介して、同一種類の液滴を吐出するラインヘッドユニットを構成する複数（本実施形態では４つ）のラインヘッドからなる液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂが、いずれも長さ方向がＹ軸方向に沿うように配置されて搭載されている。基材Ｗは、Ｘ軸テーブル１０３にＸ軸方向に沿って移動可能に搭載されている。
The
なお、Ｘ軸方向とＹ軸方向は、水平面上で互いに直交する方向である。 Note that the X-axis direction and the Y-axis direction are directions orthogonal to each other on a horizontal plane.
また、描画装置１００は、機能液（導電性インク）を貯留するタンク１１４から複数の液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂの各々に機能液を供給する機能液供給手段としての機能液供給装置１１３を備えると共に、Ｘ軸テーブル１０３及びＹ軸テーブル１０２並びに複数の液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂ等の駆動を制御する制御手段としての制御装置１１５を備えている。
Further, the
Ｙ軸テーブル１０２は、Ｙ軸モータ１０９と、このＹ軸モータ１０９によって駆動されるＹ軸スライダ１１０とを含んで構成されるＹ軸方向の駆動系を備え、これにメインキャリッジ１０４を移動可能に搭載して構成されている。また、Ｘ軸テーブル１０３は、Ｘ軸モータ１１１と、このＸ軸モータ１１１によって駆動されるＸ軸スライダ１１２とを含んで構成されるＸ軸方向の駆動系を備えている。更に、Ｘ軸テーブル１０３には、上面に基材Ｗを位置決め状態で搭載するセットテーブル１１６がθ軸移動機構を介して設けられている。
The Y-axis table 102 includes a Y-axis direction drive system configured to include a Y-
θ軸移動機構は、セットテーブル１１６をＸ軸方向及びＹ軸方向に共に直交する法線方向を中心としてθ回転させるθ回転モータ１１７を含んで構成されている。
The θ-axis moving mechanism includes a θ-
制御装置１１５は、Ｙ軸モータ１０９を駆動させるＹ軸モータドライバ１１８、Ｘ軸モータ１１１を駆動させるＸ軸モータドライバ１１９、θ回転モータ１１７を駆動させるθ回転モータドライバ１２０、各液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂを所定の画像データ（吐出パターンデータ）に基づいて各々独立して駆動させるヘッド駆動回路部１２１と制御可能に接続されている。
The
かかる描画装置１００、Ｘ軸テーブル１０３の駆動による基材ＷのＸ軸方向への移動に同期して各液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂを駆動（機能液滴の選択的吐出）するように構成されている。つまり、本実施形態では、各液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８ＢをＹ軸方向の移動により所定位置に位置決めして停止させた状態で、基材ＷのＸ軸方向への１回の走査移動によって、基材Ｗの描画領域に所定の直線パターンを描画し、θ回転モータ１１７によってセットテーブル１１６を所定角度（ここでは９０°）回転させて基材Ｗを回転させた後、同様に基材ＷのＸ軸方向への次の１回の走査移動によって、基材Ｗの描画領域に、先の直線パターンと直交する所定の直線パターンを描画することができる。
The
なお、本発明では、描画時の液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂと基材Ｗとの移動は相対的であればよく、本実施形態の移動構成の他に、停止状態の基材Ｗに対して液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂ側がＸ軸方向に移動する構成としてもよく、また、液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂと基材ＷとがＸ軸方向に沿って互いに反対方向に移動する構成としてもよい。 In the present invention, the movements of the droplet discharge heads 107A, 107B, 108A, and 108B and the substrate W at the time of drawing may be relative, and in addition to the movement configuration of the present embodiment, the substrate in a stopped state is used. The droplet discharge heads 107A, 107B, 108A, and 108B may move in the X-axis direction with respect to W, and the droplet discharge heads 107A, 107B, 108A, and 108B and the substrate W may move in the X-axis direction. It is good also as a structure which moves to a mutually opposing direction along.
図５はヘッド部１０５の詳細を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing details of the
ヘッド部１０５には、ラインヘッドからなる４つの液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂが、その長さ方向がＹ軸方向に沿うように平行に配列されている。本実施形態では、そのうちの液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂが第１の配線群描画用のヘッドであり、液滴吐出ヘッド１０８Ａ、１０８Ｂが第２の配線群描画用のヘッドである。
In the
液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂには、それぞれ基材Ｗ上に描画すべき配線回路パターンの各配線群に対応するノズル群１２２、１２４を有している。なお、ノズル群１２２、１２４は、液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂの基材Ｗと対する面（下面）に形成されるが、ここでは説明の便宜上、ノズル群１２２、１２４を透視した状態を示している。以下の液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂも同様に図示するものとする。
The droplet discharge heads 107A, 107B, 108A, and 108B have
各ノズル群１２２、１２４を構成するノズル１２３、１２５の間隔は、基材Ｗが液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂの下まで相対的に移動してきたときに、各ノズル１２３、１２５と各セル１の第１の配線群Ｌ１と第２の配線群Ｌ２とが相対向し得るよう、描画すべき配線の間隔を考慮して予め定められている。つまり、このヘッド部１０５がＸ軸方向に沿って移動したとき、そのときの各ノズル１２３、１２５の移動経路は、基材Ｗ上のそれぞれ対応する配線の位置と一致するようになっている。
The interval between the
１つのセル１内の第１及び第２の配線群Ｌ１、Ｌ２は、１つの液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ又は１０８Ｂ内の同一のノズル群１２２、１２４に属するノズル１２３、１２５によって描画されるので、これらを別々のヘッドに設けられたノズルによって描画する場合に比べ、ノズル位置精度を容易に確保することができ、１つのセル１内の配線パターンを高い位置精度で形成することができる。
The first and second wiring groups L1 and L2 in one
ここで、第１の配線群Ｌ１を描画する液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂの各ノズル１２３が、それによって描画すべき第１の配線群Ｌ１の各配線の幅に対応する比較的小さなノズル径であるのに対し、第２の配線群Ｌ２を描画する液滴吐出ヘッド１０８Ａ、１０８Ｂの各ノズル１２５の方が、それによって描画すべき第２の配線群Ｌ２の各配線の幅に対応するようにノズル径が大きく形成されており、これにより、ノズル１２３から吐出される機能液滴が基材Ｗ上に着弾することによって形成されるドット径よりも、ノズル１２５から吐出される機能液滴が基材Ｗ上に着弾することによって形成されるドット径の方が大きくなる。
Here, each
液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂの各々は、その複数のノズル１２３がＹ軸方向に延びるよう位置設定され、Ｘ軸方向へ平行移動する間に、ノズル１２３が機能液を選択的に吐出することにより、基材Ｗ上の所定位置に機能液滴を付着させる。
Each of the droplet discharge heads 107A, 107B, 108A, and 108B is positioned so that the plurality of
液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂの各ノズル群１２２のピッチは、本実施形態のように、同一パターンのセル１が描画装置１００のＹ軸方向に沿って等ピッチａで複数配列される繰り返しパターンである場合、次のようにして決定できる。
As for the pitch of each
すなわち、描画装置１００にセットされた基材Ｗ上のＹ軸方向のセルのピッチをａ、同一の配線群Ｌ１又はＬ２を描画する液滴吐出ヘッドの数をｎとしたとき、同一の配線群Ｌ１又はＬ２を描画する液滴吐出ヘッド１０７Ａと１０７Ｂ、１０８Ａと１０８Ｂは、ノズル群１２２の位置が互いに相補的になるように、最も近い位置にある液滴吐出ヘッド同士が互いにＹ軸方向に前記ピッチａだけずらして配置され、液滴吐出ヘッド１０７Ａと１０７Ｂ、１０８Ａと１０８Ｂにおけるそれぞれのノズル群１２２のピッチは、ａ×ｎを満足することが好ましい。これによれば、液滴吐出ヘッド１０７Ａと１０７Ｂ、１０８Ａと１０８Ｂの全ノズル１２３と、各セル１内の配線とを相対向させることができ、ヘッド部１０５を基材Ｗが１回通過するだけで、対応する位置のセル１内に第１の配線群Ｌ１及び第２の配線群Ｌ２を描画することができ、生産性に優れる。
That is, when the pitch of cells in the Y-axis direction on the substrate W set in the
次に、図１及び図６を参照して基材Ｗ上に第１の配線群Ｌ１（図６中の黒塗りで示す直線）を描画する方法を説明する。なお、図６ではヘッド部１０５上の液滴吐出ヘッド１０８Ａ、１０８Ｂを省略している。
Next, a method of drawing the first wiring group L1 (straight line shown by black in FIG. 6) on the substrate W will be described with reference to FIGS. In FIG. 6, the droplet discharge heads 108A and 108B on the
まず、基材Ｗを描画装置１００のセットテーブル１１６に搭載して位置決めする。ここで基材Ｗは、図７（ａ）に示すように長辺と短辺とからなる長方形状を呈しており、そのうちの短辺がＸ軸方向に沿うように位置決めされている。基材Ｗが、図７（ｂ）に示すように、描画後に２枚取りされる１枚の大判の基材Ｗからなる場合でも、その１枚の大判の基材の短辺がＸ軸方向に沿うように位置決めされる。
First, the substrate W is mounted on the set table 116 of the
なお、この状態で、図１に示す方向Ｄ１は図６中のＸ軸方向である。 In this state, the direction D1 shown in FIG. 1 is the X-axis direction in FIG.
この後、セットテーブル１１６をＸ軸テーブル１０３に沿って移動させることで、基材Ｗをヘッド部１０５に対して相対的にＸ軸方向に沿って移動させ、その過程で、液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂの各ノズル１２３から所定のタイミングで機能液を連続的に吐出しながら基材Ｗ上に連続したドットを形成することで、各セル１内の所定の位置にそれぞれ第１の配線群Ｌ１をパターン形成する。液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂに形成されている各ノズル群１２２のノズル１２３は、各セル１（ここでは基材Ｗの長辺方向に沿って４つ配列される場合を想定している。）内の第１の配線群Ｌ１の位置に対応しているため、基材ＷをＸ軸方向に沿って１回だけ移動させるだけで、各セル１内の第１の配線群Ｌ１の全てを同時に形成することができる。
Thereafter, the set table 116 is moved along the X-axis table 103 to move the base material W along the X-axis direction relative to the
次に、図１及び図８を参照して基材Ｗ上に第１の配線群Ｌ２（図８中の黒塗りで示す直線）を描画する方法を説明する。なお、図８ではヘッド部１０５上の液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂを省略している。
Next, a method of drawing the first wiring group L2 (the straight line shown by black in FIG. 8) on the substrate W will be described with reference to FIGS. In FIG. 8, the droplet discharge heads 107A and 107B on the
以上のようにして基材Ｗ上の全てのセル１内に第１の配線群Ｌ１を描画し終えたら、次いで、θ軸移動機構によってセットテーブル１１６を９０°回転させ、基材Ｗの向きをθ軸を中心にして９０°回転移動させる。これによって基材Ｗの長辺が描画装置１００のＸ軸方向に沿うように位置合わせされる。
After drawing the first wiring group L1 in all the
なお、この状態で、図１に示す方向Ｄ２は図６中のＸ軸方向となる。 In this state, the direction D2 shown in FIG. 1 is the X-axis direction in FIG.
この後、セットテーブル１１６をＸ軸テーブル１０３に沿って移動させることで、基材Ｗをヘッド部１０５に対して相対的にＸ軸方向に沿って移動させ、その過程で、液滴吐出ヘッド１０８Ａ、１０８Ｂの各ノズル１２５から所定のタイミングで機能液を連続的に吐出しながら基材Ｗ上に連続したドットを形成することで、各セル１内の所定の位置にそれぞれ第２の配線群Ｌ２をパターン形成する。液滴吐出ヘッド１０８Ａ、１０８Ｂに形成されている各ノズル群１２４のノズル１２５は、各セル１（ここでは基材Ｗの短辺方向に沿って４つ配列される場合を想定している。）内の第２の配線群Ｌ２の位置に対応しているため、基材ＷをＸ軸方向に沿って１回だけ移動させるだけで、各セル１内の第２の配線群Ｌ２の全てを同時に形成することができる。
Thereafter, the set table 116 is moved along the X-axis table 103 to move the base material W along the X-axis direction relative to the
このようにして描画される第１の配線群Ｌ１と第２の配線群Ｌ２とは、第１の配線群Ｌ１の方が、ノズル径の小さい液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂによって描画されるために配線の幅が狭く、基材Ｗ上に高密度に形成されると共に、幅広の第２の直線群Ｌ２がドット径の大きな機能液滴によって形成されるため、この第２の配線群Ｌ２も第１の配線群Ｌ１を描画する際のノズルと同一のノズルによって描画する場合に比べて、描画時間の高速化が図られる。 The first wiring group L1 and the second wiring group L2 drawn in this way are drawn in the first wiring group L1 by the droplet discharge heads 107A and 107B having smaller nozzle diameters. Since the width of the wiring is narrow and formed on the substrate W with a high density, the wide second straight line group L2 is formed by functional droplets having a large dot diameter. The drawing time can be increased as compared with the case of drawing with the same nozzle as that for drawing one wiring group L1.
第１の配線群Ｌ１は、液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂのノズル１２３の径が小さいためにドット径が小さくなるが、この第１の直線Ｌ１を基材Ｗの短辺に沿って描画し、これと比較してドット径が大きい液滴吐出ヘッド１０８Ａ、１０８Ｂによって幅広に描画される第２の配線群Ｌ２を基材Ｗの長辺に沿って描画するようにしたので、描画時間がかかる第１の配線群Ｌ１の描画距離を短くでき、その分だけ描画時間の増大化を抑制することができる。このため、より一層高速な描画が可能となる。
The first wiring group L1 has a small dot diameter due to the small diameter of the
以上の説明では、第１の配線群Ｌ１の次に第２の配線群Ｌ２を描画するようにしたが、本発明は同一方向の線毎に各々別工程で描画を行えばよく、描画順序は特に問わない。従って、これら配線群Ｌ１、Ｌ２の描画順序は、各々別工程の描画であれば、その逆の順序で描画を行ってもよい。 In the above description, the second wiring group L2 is drawn next to the first wiring group L1. However, the present invention may be drawn in separate processes for each line in the same direction. It doesn't matter. Therefore, if the drawing order of these wiring groups L1 and L2 is drawing in different processes, drawing may be performed in the reverse order.
また、描画装置１００を用いた描画方法では、１つのヘッド部１０５に全ての液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂを設けたため、互いに異なる方向となる第１の配線群Ｌ１と第２の配線群Ｌ２とを描画するために、第１の配線群Ｌ１の描画と第２の配線群Ｌ２の描画との間に、基材Ｗをθ軸を中心に所定角度回転移動させるようにした。この方法では、互いに異なる方向となる第１の配線群Ｌ１と第２の配線群Ｌ２との各描画を行うための描画装置上の移動方向が同一となるため、同一の移動機構によって各描画時の相対的な移動を行うことができるので、移動機構のばらつきに伴う描画精度のばらつきが生じない利点がある。しかし、液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂを配線群Ｌ１、Ｌ２毎に分けて配置することもできる。
In the drawing method using the
図９は、液滴吐出ヘッドを描画方向毎に分けて配置した描画装置のヘッド部と基材との配置構成を示している。 FIG. 9 shows an arrangement configuration of a head unit and a substrate of a drawing apparatus in which droplet discharge heads are arranged separately for each drawing direction.
２つのヘッド部１０５Ａ、１０５Ｂのうち、ヘッド部１０５Ａは、基材ＷがＸ軸方向に沿って移動したときに、その長辺と対向するように配置され、ヘッド部１０５Ｂは、基材ＷがＹ軸方向に沿って移動したときに、その短辺と対向するように配置されている。そして、ヘッド部１０５Ａには、各液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂが、その長さ方向がＹ軸方向に沿うように配置され、ヘッド部１０５Ｂには、各液滴吐出ヘッド１０８Ａ、１０８Ｂが、その長さ方向がＸ軸方向に沿うように配置されている。この場合、基材Ｗは、セットテーブルのＸＹ軸方向の移動によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方向に直線移動可能に構成され、必ずしもθ軸移動機構を装備する必要はない。
Of the two
これによれば、基材ＷをＸ軸方向に移動させることによって、ヘッド部１０５Ａの各液滴吐出ヘッド１０７Ａ、１０７Ｂによって第１の配線群Ｌ１を描画することができ、基材ＷをＹ軸方向に移動させることによって、ヘッド部１０５Ｂの各液滴吐出ヘッド１０８Ａ、１０８Ｂによって第２の配線群Ｌ２を描画することができる。
According to this, by moving the substrate W in the X-axis direction, the first wiring group L1 can be drawn by the respective droplet discharge heads 107A and 107B of the head portion 105A, and the substrate W is moved along the Y-axis. By moving in the direction, the second wiring group L2 can be drawn by the droplet discharge heads 108A and 108B of the
以上の説明では、カラーフィルタや液晶に用いるＴＦＴセルを形成する薄膜トランジスタ基板の製造の場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されるものではなく、描画対象物上に微細な線をパターン形成する工業技術全般に用いることができる。例えば各種半導体素子（薄膜ダイオード等）、各種電子回路等の配線パターンの形成等がその利用範囲の一例として挙げられる。 In the above description, the case of manufacturing a thin film transistor substrate for forming a TFT cell used for a color filter or a liquid crystal is given as an example. However, the present invention is not limited to this, and fine lines are formed on a drawing object. It can be used for all industrial techniques for pattern formation. For example, formation of wiring patterns such as various semiconductor elements (thin film diodes, etc.) and various electronic circuits can be cited as an example of the range of use.
また、本発明において、液滴吐出ヘッドから吐出させる材料としては、描画対象物に応じて種々選択可能であり、例えば上述した配線形成材料である導電性インクの他にも、一般的な画像形成用のインク、ＥＬ発光材料、誘電材料、半導体材料等が挙げられる。 Further, in the present invention, various materials can be selected as materials to be ejected from the droplet ejection head according to the drawing object. For example, in addition to the conductive ink that is the above-described wiring forming material, general image formation is also possible. Ink, EL light emitting material, dielectric material, semiconductor material and the like.
１：セル
２：ゲートバスライン
３：ソースバスライン
４Ａ、４Ｂ：半導体
５：ゲート電極
６：絶縁層
７Ａ、７Ｂ：ソース電極
７１Ｂ：電源接続端部分
８Ａ、８Ｂ：ドレイン電極
８１Ｂ：表示素子接続端部分
８２Ｂ、８３Ｂ：半導体接続端部分
９：電源
１０：表示素子
１１：オーバーコート
１２：保護膜
１００：描画装置
１０１：基台
１０２：Ｙ軸テーブル
１０３：Ｘ軸テーブル
１０４：メインキャリッジ
１０５、１０５Ａ、１０５Ｂ：ヘッド部
１０６：サブキャリッジ
１０７Ａ、１０７Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂ：液滴吐出ヘッド
１０９：Ｙ軸モータ
１１０：Ｙ軸スライダ
１１１：Ｘ軸モータ
１１２：Ｘ軸スライダ
１１３：機能液供給装置
１１４：タンク
１１５：制御装置
１１６：セットテーブル
１１７：θ回転モータ
１１８：Ｙ軸モータドライバ
１１９：Ｘ軸モータドライバ
１２０：θ回転モータドライバ
１２１：ヘッド駆動回路部
１２２、１２４：ノズル群
１２３、１２５：ノズル
Ｌ１：第１の直線群（第１の配線群）
Ｌ２：第２の直線群（第２の配線群）
Ｗ：基材
1: Cell 2: Gate bus line 3:
L2: second straight line group (second wiring group)
W: Base material
Claims (9)
前記複数の線のうち、幅の最も狭い線とは方向が異なり且つ幅が広い線を、該幅の最も狭い線を描画する際に吐出する液滴のドット径よりも大きなドット径の液滴を吐出することによって描画することを特徴とするパターン描画方法。 A pattern in which a plurality of lines having different directions and widths are mixed on a substrate is ejected in the same direction by ejecting droplets while moving the droplet ejection head relative to the substrate in the same direction. A method of drawing for each line along the line,
Among the plurality of lines, a droplet having a dot diameter larger than a dot diameter of a droplet ejected when drawing a line having a different direction and a wide width from the narrowest line and drawing the narrowest line. A pattern drawing method characterized in that drawing is performed by discharging water.
前記第１の配線を、前記基材上の第１の方向に沿って描画する工程と、
前記第２の配線を、前記基材上の第２の方向に沿い、且つ、前記第１の配線を描画する際に使用される機能液滴のドット径よりも大きなドット径の機能液滴を吐出することによって描画する工程とを有することを特徴とする配線パターン描画方法。 A first wiring composed of one or more straight lines on a substrate and a second wiring composed of one or more straight lines having a width wider than at least the narrowest wiring in the first wiring. A wiring pattern that is configured and arranged so that the first wiring and the second wiring are mixed along a first direction and a second direction that are different from each other is formed into droplets with respect to the substrate. A method of drawing for each wiring along the first direction or the second direction by discharging functional droplets while relatively moving the discharge head in the same direction,
Drawing the first wiring along a first direction on the substrate;
A functional droplet having a dot diameter larger than the dot diameter of the functional droplet used in drawing the first wiring along the second direction on the substrate and drawing the first wiring. A wiring pattern drawing method comprising: a step of drawing by discharging.
前記第２の配線を描画する工程は、前記第２の配線を、前記第１の液滴吐出ヘッドのノズルから吐出される機能液滴のドット径よりも大きなドット径の機能液滴を吐出する第２の液滴吐出ヘッドを前記基材に対して第２の方向に相対的に移動させながら描画することを特徴とする請求項２又は３記載の配線パターン描画方法。 In the step of drawing the first wiring, the first wiring is drawn while moving the first droplet discharge head relative to the substrate in the first direction,
The step of drawing the second wiring ejects functional droplets having a dot diameter larger than the dot diameter of the functional droplet ejected from the nozzles of the first droplet ejection head through the second wiring. 4. The wiring pattern drawing method according to claim 2, wherein the drawing is performed while the second droplet discharge head is moved relative to the substrate in a second direction.
前記第１の配線を描画する工程では、前記第１の配線を、前記基材の短辺に沿う方向に描画し、
前記第２の配線を描画する工程では、前記第２の配線を、前記基材の長辺に沿う方向に描画することを特徴とする請求項２、３又は４記載の配線パターン描画方法。 The base material has a rectangular shape composed of a long side and a short side,
In the step of drawing the first wiring, the first wiring is drawn in a direction along the short side of the substrate;
5. The wiring pattern drawing method according to claim 2, wherein in the step of drawing the second wiring, the second wiring is drawn in a direction along a long side of the base material.
前記第１の配線を、前記基材上の第１の方向に沿って描画する工程と、
前記第２の配線を、前記基材上の第２の方向に沿い、且つ、前記第１の配線を描画する際に使用される機能液滴のドット径よりも大きなドット径の機能液滴を吐出することによって描画する工程とを有することを特徴とする薄膜トランジスタ基板の製造方法。 A first wiring composed of one or more straight lines on a substrate and a second wiring composed of one or more straight lines having a width wider than at least the narrowest wiring in the first wiring. A wiring pattern that is configured and arranged so that the first wiring and the second wiring are mixed along a first direction and a second direction that are different from each other is formed into droplets with respect to the substrate. A method of manufacturing a thin film transistor substrate, wherein the functional liquid droplets are ejected while the ejection head is relatively moved in the same direction, thereby drawing each wiring along the first direction or the second direction.
Drawing the first wiring along a first direction on the substrate;
A functional droplet having a dot diameter larger than the dot diameter of the functional droplet used in drawing the first wiring along the second direction on the substrate and drawing the first wiring. A method for producing a thin film transistor substrate, comprising: a step of drawing by discharging.
前記第２の配線を描画する工程は、前記第２の配線を、前記第１の液滴吐出ヘッドのノズルから吐出される機能液滴のドット径よりも大きなドット径の機能液滴を吐出する第２の液滴吐出ヘッドを前記基材に対して第２の方向に相対的に移動させながら描画することを特徴とする請求項６又は７記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。 In the step of drawing the first wiring, the first wiring is drawn while moving the first droplet discharge head relative to the substrate in the first direction,
The step of drawing the second wiring ejects functional droplets having a dot diameter larger than the dot diameter of the functional droplet ejected from the nozzles of the first droplet ejection head through the second wiring. 8. The method of manufacturing a thin film transistor substrate according to claim 6, wherein the drawing is performed while moving the second droplet discharge head relative to the base material in the second direction.
前記第１の配線を描画する工程では、前記第１の配線を、前記基材の短辺に沿う方向に描画し、
前記第２の配線を描画する工程では、前記第２の配線を、前記基材の長辺に沿う方向に描画することを特徴とする請求項６、７又は８記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。 The base material has a rectangular shape composed of a long side and a short side,
In the step of drawing the first wiring, the first wiring is drawn in a direction along the short side of the substrate;
9. The method of manufacturing a thin film transistor substrate according to claim 6, wherein in the step of drawing the second wiring, the second wiring is drawn in a direction along a long side of the base material.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107148152A (en) * | 2016-03-01 | 2017-09-08 | 优志旺电机株式会社 | Printed base plate exposure device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003249440A (en) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | Apparatus and method for forming thin film, apparatus and method for manufacturing circuit pattern and electronic equipment, and apparatus and method for manufacturing resist pattern |
| JP2005051216A (en) * | 2003-06-30 | 2005-02-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Droplet dispenser and method of forming pattern |
| JP2005191555A (en) * | 2003-12-02 | 2005-07-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Display, manufacturing method thereof, and television set |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003249440A (en) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | Apparatus and method for forming thin film, apparatus and method for manufacturing circuit pattern and electronic equipment, and apparatus and method for manufacturing resist pattern |
| JP2005051216A (en) * | 2003-06-30 | 2005-02-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Droplet dispenser and method of forming pattern |
| JP2005191555A (en) * | 2003-12-02 | 2005-07-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Display, manufacturing method thereof, and television set |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107148152A (en) * | 2016-03-01 | 2017-09-08 | 优志旺电机株式会社 | Printed base plate exposure device |
| CN107148152B (en) * | 2016-03-01 | 2021-01-12 | 优志旺电机株式会社 | Exposure device for printed board |
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