JP2011010069A - カメラ本体 - Google Patents

Abstract

【課題】カメラ本体の三脚取付部の温度上昇を低減すること。
【解決手段】外部筺体と、前記外部筐体の内部に設けられたフレームと、前記フレームに固定され、貫通したネジ穴を有する三脚取付部と、前記貫通したネジ穴の両端の開口部の内、前記外部筐体の外表面に露出し三脚用ネジが挿入される側の開口部である第１の開口部とは反対側に位置する第２の開口部を覆うカバー部材と、を備え、前記カバー部材は、前記三脚取付部よりも熱伝導率が低い、カメラ本体。
【選択図】図４

Description

本発明は、静止画撮影を主に行うデジタルスチルカメラ、動画撮影を主に行うデジタルビデオカメ等のカメラ本体に関する。特に、三脚を取り付け可能なデジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ等に関する。

特許文献１は、一眼レフレックスカメラを開示している。このカメラは、ＣＣＤを備えるデジタルカメラである。このカメラは、レンズユニットが着脱可能な交換レンズ式のデジタルカメラである。このカメラは、レンズユニットとＣＣＤの間にミラーボックス装置を備える。そして、ミラーボックス装置がレンズユニットからの被写体光束をＣＣＤまたはプリズムのいずれかに導く。プリズムに導かれた被写体光束はプリズムによってファインダーに導かれる。

特開２００７−１２７８３６号公報

従来の交換レンズ式のデジタルカメラは、ミラーボックス装置を備えていたため、カメラ本体の小型化が困難であった。そこで、本願の発明者らは、ミラーボックス装置を有しない新しい交換レンズ式のデジタルカメラを考案した。そして、本願の発明者らは、新しい交換レンズ式のデジタルカメラの更なる開発において、以下の課題を見出した。

カメラ本体を小型化、薄型化することにより、撮像素子や画像処理を行うボディマイコンの実装された基板等の周辺のスペースが少なくなったことや、高画質化により撮像素子やボディマイコンの消費電力が大きくなったことにより、発熱量が増大し、発熱密度が大きくなる。特に三脚取付部は金属材料で構成されているため、外装材料に用いられることが多い樹脂と比較して熱伝導率が大きい。そのため、三脚取付部は撮像素子やボディマイコンの発熱の影響を受けやすく、温度上昇が問題となる。特に、三脚取付部は外部に露出するので、カメラ使用者が触れたときに熱を感じやすい。

本発明は、三脚取付部の温度上昇を抑えたカメラ本体を提供することを目的とする。

上記目的は、以下のカメラ本体によって達成される。
外部筺体と、前記外部筐体の内部に設けられたフレームと、前記フレームに固定され、貫通したネジ穴を有する三脚取付部と、前記貫通したネジ穴の両端の開口部の内、前記外部筐体の外表面に露出し三脚用ネジが挿入される側の開口部である第１の開口部とは反対側に位置する第２の開口部を覆うカバー部材と、を備え、前記カバー部材は、前記三脚取付部よりも熱伝導率が低い、カメラ本体。

本発明によれば、三脚取付部の温度上昇を低減することができるカメラ本体を提供することができる。

カメラシステム１の斜視図 カメラ本体１００の斜視図 カメラシステム１のブロック図 カメラシステム１の概略断面図 カメラ本体１００の背面図 従来の一眼レフレックスカメラとミラーボックス装置を取り除いた一眼カメラの比較図、（ａ）従来の一眼レフレックスカメラの概略断面図、（ｂ）ミラーボックス装置を取り除いた一眼カメラの概略断面図 第１実施形態の三脚取付部の構造を説明するための概略図、（ａ）三脚取付部の断面図、（ｂ）三脚取付部の平面図 従来の三脚取付部の構造を説明するための概略図、（ａ）三脚取付部の断面図、（ｂ）三脚取付部の平面図 第２実施形態での三脚取付部の構造を説明するための概略図、（ａ）三脚取付部の断面図、（ｂ）三脚取付部の平面図

本発明の実施形態に係るカメラ本体を有するカメラシステムについて説明する。なお、以下の実施形態は本発明の一実施形態であり、本発明はこれらの実施形態に限定されない。

＜第１実施形態＞
（１：構成）
（１−１：カメラシステムの概要）
図１は、本発明の第１実施形態に係るカメラ本体を有するカメラシステム１の斜視図である。カメラシステム１は、カメラ本体１００とカメラ本体１００に着脱可能なレンズユニット２００とから構成される。図２は、カメラ本体１００の斜視図である。図３は、カメラシステム１の機能ブロック図である。カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有していない。そのため、従来の一眼レフレックスカメラに比してフランジバックを小さくすることができた。また、フランジバックを小さくすることで、カメラ本体が小型化されている。さらに、フランジバックを小さくすることで、レンズユニット２００は小型化されている。以下、各部の詳細について説明する。説明の便宜のため、カメラシステム１の被写体側を前、撮像面側を後ろ又は背、カメラシステム１の通常姿勢における鉛直上側を上、鉛直下側を下ともいう。

（１−２：カメラボディの構成）
図４は、カメラシステム１の概略断面図である。また、図５は、カメラ本体の背面図である。カメラ本体１００は、主に、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１３と、カメラモニタ１２０と、操作部１３０と、カメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２と、ボディマウント１５０と、電源１６０と、カードスロット１７０と、電子ビューファインダー１８０と、シャッターユニット１９０と、光学的ローパスフィルタ１１４と、振動板１１５と、メインフレーム１５４と、三脚取付部１５５と、放熱板１９５を備える。なお、カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有していない。また、カメラ本体１００には、前から順に、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、振動板１１５、光学的ローパスフィルタ１１４、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０、ＣＭＯＳ回路基板１１３、放熱板１９５、メイン回路基板１４２、カメラモニタ１２０が配置されている。また、メインフレーム１５４はボディマウント１５０と光軸方向に重複した位置に配置されている。

ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、レンズユニット２００を介して入射される被写体の光学像を撮像して画像データを生成する。生成された画像データは、ＡＤコンバーター１１１でデジタル化される。ＡＤコンバーター１１１でデジタル化された画像データは、カメラコントローラー１４０で様々な画像処理が施される。ここで言う様々な画像処理とは、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、ＪＰＥＧ圧縮処理等である。なおＣＭＯＳ回路基板の機能はＣＭＯＳイメージセンサー、もしくはメイン回路基板に含まれていてもよい。

ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、タイミング発生器１１２で制御されるタイミングで動作する。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、静止画像の撮像動作、及び、動画像の撮像動作等を行う。動画像の撮影動作には、スルー画像の撮影動作が含まれる。ここで、スルー画像とは、動画像の撮像後、メモリーカード１７１にデータを記録しない画像である。スルー画像は、主に動画像であり、動画像または静止画像の撮影のための構図を決めるためにカメラモニタ１２０および／または電子ビューファインダー１８０（以下、ＥＶＦとも言う）に表示されるものである。また、動画像の撮影動作には、動画像の記録動作も含まれる。動画像の記録動作とは、動画像の撮影動作およびメモリーカード１７１に動画データを記録する動作を含む動作である。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、スルー画像として用いる低解像度の動画像の撮影動作と、記録用として用いる高解像度の動画像の撮影動作とが可能である。高解像度の動画像としては、例えば、ＨＤサイズ（ハイビジョンサイズ：１９２０×１０８０画素）の動画像が撮影可能である。なお、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は被写体の光学像を撮像して電気的な画像信号に変換する撮像素子の一例である。撮像素子は、ＣＣＤイメージセンサー等を含む概念である。

ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を駆動制御する回路基板である。また、ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からの画像データに所定の処理を施す回路基板である。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、タイミング発生器１１２を含む。また、ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＡＤコンバーター１１１を含む。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、撮像素子を駆動制御し、および／または撮像素子からの画像データにＡＤ変換等の所定の処理を施す撮像素子回路基板の一例である。

カメラモニタ１２０は、表示用画像データが示す画像等を表示する。表示用画像データは、カメラコントローラー１４０で作成される。表示用画像データは、画像処理された画像データや、カメラシステム１の撮影条件、操作メニュー等を画像として表示するためのデータ等である。カメラモニタ１２０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。カメラモニタ１２０は、液晶ディスプレイを有する。

カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００に設けられている。本実施形態では、カメラ本体１００の背面に配置されているが、カメラ本体のどこに配置されていてもよい。カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００に対する表示面の角度が変更可能である。具体的には、カメラ本体１００は、カメラ本体１００とカメラモニタ１２０との間にヒンジ１２１を有している。ヒンジ１２１は、カメラ本体１００の背面から見て左端に配置されている。ヒンジ１２１は、具体的には第１のヒンジと第２のヒンジを有する。具体的には第１のヒンジを中心に、カメラモニタ１２０は左右方向に回転可能である。また、第２のヒンジを中心に、上下方向にも回転可能である。

なお、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００に設けられた表示部の一例である。表示部としては、他にも、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。また、表示部は、カメラ本体１００の背面でなく、側面や上面等、他の場所に設けてもよい。

電子ビューファインダー１８０は、カメラコントローラー１４０で作成された表示用画像データが示す画像等を表示する。ＥＶＦ１８０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。また、ＥＶＦ１８０とカメラモニタ１２０とは、同じ内容を表示する場合と、異なる内容を表示する場合とがある。これらは、カメラコントローラー１４０によって制御される。ＥＶＦ１８０は、画像等を表示するＥＶＦ用液晶モニタ１８１と、ＥＶＦ用液晶モニタの表示を拡大するＥＶＦ用光学系１８２と、使用者が目を近づける接眼窓１８３とを有する。

なお、ＥＶＦ１８０もまた、表示部の一例である。カメラモニタ１２０と異なる点は、使用者が目を近づけて見るためのものであることである。構造上の相違点は、ＥＶＦ１８０が接眼窓１８３を有するのに対してカメラモニタ１２０は接眼窓１８３を有しない点である。
なお、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１は、透過型液晶の場合はバックライト（不図示）を、反射型液晶の場合はフロントライト（不図示）を設けることで表示輝度を確保する。ＥＶＦ用液晶モニタ１８１は、ＥＶＦ用モニタの一例である。ＥＶＦ用モニタは、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。有機ＥＬのような自発光デバイスの場合は、照明光源は必要ない。

操作部１３０は、使用者による操作を受け付ける。操作部１３０は、使用者により操作される。操作部１３０は、レリーズ釦１３１を含む。レリーズ釦１３１は使用者によるシャッター操作を受け付ける。操作部１３０は、電源スイッチ１３２を含む。電源スイッチ１３２は、カメラ本体１００の上面に設けられた回転式のダイアルスイッチである。第１の回転位置で電源がＯＦＦとなり、第２の回転位置で電源がＯＮとなる。操作部は、使用者による操作を受け付けることができればよく、ボタン、レバー、ダイアル、タッチパネル等を含む。

カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０等の各部を含むカメラ本体１００全体を制御する。カメラコントローラー１４０は、電源１６０からの電力の供給が停止した状態でシャッターユニット１９０が開口状態を保持するようにシャッターユニット１９０を制御する。また、カメラコントローラー１４０は、操作部１３０からの指示を受け付ける。カメラコントローラー１４０は、レンズユニット２００を制御するための信号を、ボディマウント１５０及びレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０に送信する。そして、レンズユニット２００の各部を間接的に制御する。すなわち、カメラコントローラー１４０は、カメラシステム１全体を制御する。また、カメラコントローラー１４０は、ボディマウント１５０及びレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０から各種信号を受信する。カメラコントローラー１４０は、制御動作や画像処理動作の際に、ＤＲＡＭ１４１をワークメモリとして使用する。なお、カメラコントローラー１４０はボディ制御部の一例である。カメラコントローラー１４０は、メイン回路基板１４２上に配置されている。

カードスロット１７０は、メモリーカード１７１を装着可能である。カードスロット１７０は、カメラコントローラー１４０からの制御に基づいて、メモリーカード１７１を制御する。具体的には、カードスロット１７０は、メモリーカード１７１に画像データを格納する。カードスロット１７０は、メモリーカード１７１から画像データを出力する。また、メモリーカード１７１に動画データを格納する。カードスロット１７０は、メモリーカード１７１から動画データを出力する。

メモリーカード１７１は、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した画像データを格納可能である。例えば、メモリーカード１７１は、非圧縮のＲＡＷ画像ファイルや圧縮されたＪＰＥＧ画像ファイル等を格納できる。また、メモリーカード１７１は、内部に格納する画像データ又は画像ファイルを出力できる。メモリーカード１７１から出力された画像データ又は画像ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリーカード１７１から取得した画像データ又は画像ファイルを伸張などして表示用画像データを生成する。

メモリーカード１７１は、さらに、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した動画データを格納可能である。例えば、メモリーカード１７１は、動画圧縮規格であるＨ．２６４／ＡＶＣに従って圧縮された動画ファイルを格納できる。また、メモリーカード１７１は、内部に格納する動画データ又は動画ファイルを出力できる。メモリーカード１７１から出力された動画データ又は動画ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリーカード１７１から取得した動画データ又は動画ファイルを伸張して表示用動画データを生成する。なお、メモリーカード１７１は記憶部の一例である。記憶部は、メモリーカード１７１のようにカメラ本体１００に着脱可能なものでもよく、カメラシステム１００に固定されているものでもよい。

電源１６０は、カメラシステム１で使用するための電力を供給する。電源１６０は、例えば、乾電池であってもよいし、充電池であってもよい。また、電源コード等により外部から供給される電力をカメラシステム１に供給するものであってもよい。

ボディマウント１５０は、着脱可能なレンズユニット２００を保持する。ボディマウント１５０は、レンズユニット２００のレンズマウント２５０と機械的及び電気的に接続可能である。ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とを介して、カメラ本体１００とレンズユニット２００との間で、データおよび／または制御信号を送受信可能である。具体的には、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とは、カメラコントローラー１４０とレンズコントローラー２４０との間で、データおよび／または制御信号を送受信する。ボディマウント１５０は、電源１６０から受けた電力を、レンズマウント２５０を介してレンズユニット２００全体に供給する。

具体的には、ボディマウント１５０は、ボディマウントリング１５１と、ボディマウント接点支持部１５２とを含む。ボディマウントリング１５１は、レンズユニット２００のレンズマウントリング２５１との光軸まわりの回転位置関係により、レンズマウントリング２５１と嵌合している状態または嵌合していない状態となる。すなわち、ボディマウントリング１５１とレンズマウントリング２５１との回転位置関係が第１の状態である場合には、レンズマウントリング２５１はボディマウントリング１５１に嵌合しておらす、レンズマウントリング２５１はボディマウントリング１５１に対して光軸方向に移動可能である。また、第１の状態でレンズマウントリング２５１をボディマウントリング１５１に挿入し、レンズマウントリング２５１をボディマウントリング１５１に対して回転させると、レンズマウントリング２５１はボディマウントリング１５１に嵌合する。このときのボディマウントリング１５１とレンズマウントリング２５１との回転位置関係が第２の状態である。回転位置関係が第２の状態であるとき、ボディマウントリング１５１はレンズユニット２００を機械的に保持する。そのため、ボディマウントリング１５１は強度が要求される。ボディマウントリング１５１は、金属で形成されているのが好ましい。本実施形態では、ボディマウントリング１５１は、金属で形成されている。ボディマウントリング１５１はボディマウント接点支持部１５２に接続され、ボディマウント接点支持部１５２に支持されている。ボディマウント接点支持部１５２は、複数の電気接点１５３を有する。電気接点１５３は、レンズマウント２５０が有する電気接点２５３とそれぞれ電気的に接続している。そして、ボディマウント１５０の電気接点１５３とレンズマウント２５０の電気接点２５３とによりボディマウント１５０とレンズマウント２５０とは電気的に接続可能である。また、ボディマウント１５０の電気接点１５３とレンズマウント２５０の電気接点２５３とにより電力、データおよび／または制御信号を送受信する。ボディマウント接点支持部１５２は、ボディマウントリング１５１とシャッターユニット１９０との間に配置されている。ボディマウント接点支持部１５２は、開口部を有する。開口部の径は、ボディマウントリングの内径よりも小さい。ボディマウント接点支持部１５２はレンズユニット２００のカメラ本体１００への進入を保護する保護部材の一例である。

シャッターユニット１９０は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターである。シャッターユニット１９０は、ボディマウント１５０とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置される。シャッターユニット１９０は、後幕と、先幕と、シャッター支持枠とを有する。シャッター支持枠は、開口部を有する。後幕と先幕が開口部に進退することで、開口部を通ってＣＭＯＳイメージセンサー１１０へ光を導き、または、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への光を遮蔽する。シャッターユニット１９０は、機械的に開口状態が保持可能である。機械的に保持するとは、電気の力を使わずに開口状態を保持するという概念である。例えば、物と物とを係合するものや、永久磁石によって保持するものである。

光学的ローパスフィルタ１１４は、被写体光の高周波成分を取り除く。具体的には、光学的ローパスフィルタ１１４は、レンズユニット２００により結像する被写体像をＣＭＯＳイメージセンサー１１０の画素のピッチよりも粗い解像となるように分離する。一般的にＣＭＯＳイメージセンサー等の撮像素子は、各画素にベイヤー配列と呼ばれるＲＧＢ色のカラーフィルターやＹＣＭ色の補色カラーフィルターが配されている。従って、１画素に解像してしまうと偽色が発生するばかりでなく、繰り返しパターンの被写体では醜いモアレ現象が発生する。さらに光学的ローパスフィルタ１１４には、赤外光をカットするためのＩｒカットフィルタ機能も併せ持たせている。

振動板１１５は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも前に配置され、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への埃の付着を防ぐ。また、振動板１１５自身に付着した埃を振動により振り落とす。具体的には、振動板１１５は、透明の薄い板状部材が圧電素子を介して他の部材に固定された構成である。そして、圧電素子に交流電圧を印加して圧電素子を振動させ、板状部材を振動させる。振動板支持部１１６は、振動板１１５がＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対して所定の位置に固定されるように支持している。

メインフレームは、カメラ本体１００の外装を構成する外部筐体の内部に設けられる。メインフレーム１５４は、カメラ本体の内部において、前面から下面に沿って配置されている。メインフレーム１５４はボディマウント１５０のボディマウント接点支持部１５２と嵌合し、ボディマウント１５０を介してレンズユニット２００を支持している。そのため、メインフレーム１５４は強度が必要である。従って、メインフレーム１５４は、金属で形成されているのが好ましい。本実施形態では、メインフレーム１５４は、金属で形成されている。

三脚取付部１５５は、三脚を取り付けるための貫通したネジ穴を有する。三脚取付部１５５は、メインフレーム１５４と嵌合している。ネジ穴は、カメラ本体の下面に三脚用ネジが挿入される側の一方の開口部（第一開口部）が露出している。三脚取付部１５５には、三脚が取り付け可能であり、カメラ本体を支持する。三脚取付部１５５に三脚が取り付けられる際、三脚取付部１５５のネジ山が破損しないように、三脚取付部にはできるだけ強度が必要である。従って、三脚取付部１５５は、金属で形成されているのが好ましい。一方、三脚取付部１５５への熱伝達を低減するためには、三脚取付部は樹脂で構成されているのが好ましい。本実施形態では、三脚取付部１５５は、金属で形成されている。そして、三脚取付部１５５は、樹脂で形成されているカバー部材１５６によって第一開口部とは反対の第２開口部が覆われている。三脚取付部１５５の構成についての詳細は後述する。

放熱板１９５は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメイン回路基板１４２の間に配置されている。具体的には、放熱板１９５は、ＣＭＯＳ回路基板１１３とメイン回路基板１４２の間に配置されている。放熱板１９５は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０により発生した熱を放熱するためのものであり、素材として例えばアルミや銅等の金属を用いれば、好ましい伝熱特性を得ることができる。

放熱板１９５には、振動板支持部１１６に熱を伝えるために熱伝導部１９６が接続されている。熱伝導部１９６は振動板支持部１１６に接続され固定されている。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０が発生した熱は放熱板１９５および熱伝導部１９６を介して振動板支持部１１６に伝達される。すなわち、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の背面には放熱板１９５が配置され、放熱板１９５からＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも前面に配置した振動板支持部１１６まで熱伝導部１９６が配置されている。さらに、放熱板１９５の上下左右から４本の熱伝導部１９６が伸びており、４本の熱伝導部１９６によりＣＭＯＳイメージセンサー１１０は上下左右を覆われている。このように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、放熱板１９５および放熱板１９５から伸びる４本の熱伝導部１９６により、被写体側すなわち前側を除く上下、左右、後ろの５方向を囲い込まれている。

なお熱伝導部１９６は必ずしも振動板支持部１１６に接続されるものではなく、メインフレーム１５４とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置されるいずれかの部品と接続されればよい。例としてボディマウント接点保持部１５２、シャッターユニット１９０があげられる。

なお熱伝導部１９６の接続先は必ずしも４点である必要はない。３点以上が接続されることが望ましいが、少なくとも１本を接続し固定すればよい。

（１−３：レンズユニットの構成）
レンズユニット２００は、光学系とレンズコントローラー２４０とレンズマウント２５０と絞りユニット２６０とレンズ筒２９０とを備える。レンズユニット２００の光学系はズームレンズ２１０、ＯＩＳレンズ２２０、および、フォーカスレンズ２３０を含む。光学系は、レンズ筒２９０の内部に収容されている。また、レンズ筒の外部には、ズームリング２１３とフォーカスリング２３４とＯＩＳスイッチ２２４とが設けられている。

ズームレンズ２１０は、レンズユニット２００の光学系で形成される被写体の光学像（以下、被写体像ともいう）の倍率、すなわち、光学系の焦点距離を変化させるためのレンズである。ズームレンズ２１０は、１枚又は複数枚のレンズで構成される。ズームレンズ２１０は、光学系の第１レンズ群Ｌ１と第２レンズ群Ｌ２とを含む。ズームレンズ２１０は、光学系の光軸ＡＸ２０１と平行な方向に移動することにより焦点距離を変化させる。

ズームリング２１３は筒状の部材であり、レンズ筒２９０の外周面で回転可能である。ズームリング２１３は、焦点距離を操作するズーム操作部の一例であり、操作後の位置に応じて焦点距離が決定されるズーム操作部の一例である。

駆動機構２１１は、使用者によりズームリング２１３が操作されると、当該操作をズームレンズ２１０に伝え、ズームレンズ２１０を光学系の光軸ＡＸ方向に沿って移動させる。一例として、駆動機構２１１はカム機構を有し、ズームリング２１３の回転動作をズームレンズ２１０の直進動作に変換する。駆動機構２１１は、ズームレンズ駆動手段の一例である。

検出器２１２は、駆動機構２１１における駆動量を検出する。レンズコントローラー２４０および／またはカメラコントローラー１４０は、この検出器２１２における検出結果を取得することにより、光学系における焦点距離を把握することができる。また、レンズコントローラー２４０および／またはカメラコントローラー１４０は、この検出器２１２における検出結果を取得することにより、ズームレンズ（Ｌ１，Ｌ２等）のレンズユニット２００内での光軸ＡＸ方向の位置を把握することができる。なお、駆動機構２１１は、ズームレンズ２１０を光軸ＡＸ方向に沿って移動できればよい。例えば、駆動機構２１１は、ズームリング２１３等の操作部の回転位置に従ってモータ等の駆動力発生部からの駆動力をズームレンズ２１０に伝え、ズームレンズ２１０をズームリング２１３の回転位置に対応する光軸ＡＸ方向の位置に移動するものであってもよい。

ＯＩＳレンズ２２０は、レンズユニット２００の光学系で形成される被写体像のぶれを補正するためのレンズである。具体的には、ＯＩＳレンズ２２０は、カメラシステム１のぶれによって生じる被写体像のぶれを補正する。ＯＩＳレンズ２２０は、カメラシステム１のぶれを相殺する方向に移動することにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と被写体像との相対的なぶれを小さくする。具体的には、ＯＩＳレンズ２２０は、カメラシステム１のぶれを相殺する方向に移動することにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０上の被写体像のぶれを小さくする。ＯＩＳレンズ２２０は、１枚又は複数枚のレンズで構成される。アクチュエータ２２１は、ＯＩＳ用ＩＣ２２３からの制御を受けて、光学系の光軸ＡＸに垂直な面内でＯＩＳレンズ２２０を駆動する。

アクチュエータ２２１は、例えば、マグネットと平板コイルとで実現可能である。位置検出センサー２２２は、光学系の光軸ＡＸに垂直な面内におけるＯＩＳレンズ２２０の位置を検出するセンサーである。位置検出センサー２２２は、例えば、マグネットとホール素子で実現可能である。ＯＩＳ用ＩＣ２２３は、位置検出センサー２２２の検出結果及びジャイロセンサーなどのぶれ検出器の検出結果に基づいて、アクチュエータ２２１を制御する。ＯＩＳ用ＩＣ２２３は、レンズコントローラー２４０からぶれ検出器の検出結果を得る。また、ＯＩＳ用ＩＣ２２３は、レンズコントローラー２４０に対して、光学的像ぶれ補正処理の状態を示す信号を送信する。

なお、ＯＩＳレンズ２２０は、ぶれ補正部の一例である。カメラシステム１のぶれによって生じる被写体像のぶれを補正する手段として、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からの画像データに基づいて補正した画像データを生成する電子式ぶれ補正を適用してもよい。また、カメラシステム１のぶれによって生じるＣＭＯＳイメージセンサー１１０と被写体像との相対的なぶれを小さくする手段として、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を光学系の光軸ＡＸと平行な垂直な面内で駆動する構成としてもよい。

ＯＩＳスイッチ２２４は、ＯＩＳを操作するための操作部の一例である。ＯＩＳスイッチ２２４をＯＦＦにするとＯＩＳレンズ２２０は動作しない。ＯＩＳスイッチ２２４をＯＮにするとＯＩＳレンズ２２０は動作可能となる。

フォーカスレンズ２３０は、光学系がＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を変化させるためのレンズである。フォーカスレンズ２３０は、１枚又は複数枚のレンズで構成される。フォーカスレンズ２３０は、光学系の光軸ＡＸと平行な方向に移動することにより被写体像のフォーカス状態を変化させる。

フォーカスモータ２３３は、レンズコントローラー２４０の制御に基づいて、フォーカスレンズ２３０が光学系の光軸ＡＸに沿って進退するよう駆動する。これにより、光学系によりＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成される被写体像のフォーカス状態を変化させることができる。フォーカスモータ２３３は、ズームレンズ２１０の駆動から独立してフォーカスレンズ２３０を駆動することができる。具体的には、フォーカスモータ２３３は、第２レンズ群Ｌ２を基準に、フォーカスレンズ２３０を光軸ＡＸ方向に駆動する。言い換えると、フォーカスモータ２３３は、第２レンズ群Ｌ２とフォーカスレンズ２３０との光軸ＡＸ方向の相対距離を変更可能である。フォーカスレンズ２３０とフォーカスモータ２３３とは第２レンズ群Ｌ２とともに光軸ＡＸ方向に移動する。従って、ズーム動作により第２レンズ群Ｌ２が光軸ＡＸ方向に移動すると、フォーカスレンズ２３０およびフォーカスモータ２３３も光軸ＡＸ方向に移動する。また、第２レンズ群Ｌ２が光軸ＡＸ方向に静止している状態でも、フォーカスモータ２３３は第２レンズ群Ｌ２を基準に、フォーカスレンズ２３０を光軸ＡＸ方向に駆動することができる。フォーカスモータ２３３は、ＤＣモータやステッピングモータ、サーボモータ、超音波モータなどによって実現できる。フォーカスモータ２３３は、フォーカスレンズ駆動手段の一例である。

相対位置検出器２３１及び原点位置検出器２３２は、フォーカスレンズ２３０の駆動状態を示す信号を生成するエンコーダである。相対位置検出器２３１は、磁気スケールと磁気センサーとを有し、磁気の変化を検出し磁気の変化に応じた信号を出力する。磁気センサーは、例えばＭＲセンサーである。原点位置検出器２３２は、第２レンズ群Ｌ２に対するフォーカスレンズ２３０の原点位置を検出する原点検出器である。原点位置検出器２３２は、例えばフォトセンサである。レンズコントローラー２４０は、原点位置検出器２３２からの信号によりフォーカスレンズ２３０が原点にあることを認識する。このとき、レンズコントローラー２４０は、内部に設けたカウンタ２４３を値セットする。このカウンタ２４３は、相対位置検出器２３１から出力される信号により磁気変化の極値をカウントする。そして、フォーカスレンズ２３０を光軸ＡＸと平行な第１の方向に移動するときに磁気変化の極値が検出されると、カウントを「＋１」する。また、フォーカスレンズ２３０を光軸ＡＸと平行な第１の方向と反対の第２の方向に移動するときに磁気変化の極値が検出されると、カウントを「−１」する。このようにして、レンズコントローラー２４０は、絶対位置である原点位置からの相対位置を検出することにより、第２レンズ群Ｌ２に対するフォーカスレンズ２３０の光軸ＡＸ方向の位置を把握可能である。また、上述のとおり、レンズコントローラー２４０は、第２レンズ群Ｌ２のレンズユニット２００内での光軸ＡＸ方向の位置を把握可能である。従って、レンズコントローラー２４０は、フォーカスレンズ２３０のレンズユニット２００内での光軸ＡＸ方向の位置を把握可能である。相対位置検出器２３１及び原点位置検出器２３２は、フォーカスレンズ位置検出手段の一例である。フォーカスレンズ位置検出手段は、フォーカスレンズの位置を直接検出するものでもよく、フォーカスレンズに連動する機構部材の位置を検出するものでもよい。

絞りユニット２６０は、光学系を透過する光の量を調整する光量調整部材である。絞りユニット２６０は、光学系を透過する光の光線の一部を遮蔽可能な絞り羽根と、絞り羽根を駆動しその遮蔽量を変更して光量を調整する絞り駆動部とを有する。カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０が受けた光の量、静止画撮影を行うのか動画撮影を行うのか、絞り値が優先的に設定される操作がされているか等に基づいて、絞りユニット２６０に動作を指示する。

レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０からの制御信号に基づいて、ＯＩＳ用ＩＣ２２３やフォーカスモータ２３３などのレンズユニット２００全体を制御する。また、検出器２１２、ＯＩＳ用ＩＣ２２３、相対位置検出器２３１、原点位置検出器２３２などから信号を受信して、カメラコントローラー１４０に送信する。レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０との送受信を、レンズマウント２５０及びボディマウント１５０を介して行う。レンズコントローラー２４０は、制御の際、ＤＲＡＭ２４１をワークメモリとして使用する。また、フラッシュメモリ２４２は、レンズコントローラー２４０の制御の際に使用するプログラムやパラメータを保存する。

（１−４：構成上の特徴）
カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有していない。そして、フランジバックを短くすることが可能となり、カメラ本体１００を小型化、薄型化することが可能である。さらに、フランジバックが短いため、光学系の設計の余裕度が増し、レンズユニット２００の小型化が可能である。したがって、カメラシステム１の小型化が可能である。しかし、新たな問題も明らかになった。具体的には、カメラ本体１００の小型化、薄型化により、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２等を収容するスペースが少なくなったことにより発熱密度が大きくなった。その上、高画質化や動画撮影対応によりＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の消費電力が大きくなったことにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の発熱量が大きくなった。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の温度が上昇し、それに伴いＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の下に配置されている三脚取付部１５５の位置は温度が上昇しやすくなる。すなわち、従来の三脚取付部の構造であれば、カメラの使用者が三脚取付部に触れることで熱いと感じてしまう可能性がある。

以下、図を用いて課題についてさらに詳細に説明する。

図６は、ミラーボックス装置を有する一眼レフレックスカメラ８００と従来の一眼レフレックスカメラ８００からミラーボックス装置を削除して構成したカメラシステム９の概略断面比較図であり、（ａ）は従来の一眼レフレックスカメラ８００の概略断面図、（ｂ）は従来の一眼レフレックスカメラ８００からミラーボックス装置を削除して構成した一例であるカメラシステム９の概略断面図である。

従来の一眼レフレックスカメラ８００は、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０の背面に、ＣＭＯＳ回路基板８１３が配置されている。また、ＣＭＯＳ回路基板８１３の更に背面に、カメラコントローラー８４０を含むメイン回路基板８４２が配置されている。また、カメラ本体８０１の強度を確保するために金属製のメインフレーム８５４がカメラ本体８０１の内部の前面から底面に沿って配置されている。

ミラーボックス装置は、反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４とを含む。反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４とは、レンズユニット８０２を介して入射される被写体の光学像をＣＭＯＳイメージセンサー８１０またはファインダー８０５に導く。ミラーボックス装置を有する一眼レフレックスカメラ８００は、カメラ本体８０１の内部に可動式の反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４を配置するスペースが必要である。また、反射ミラー８０３から光学ファインダー８０５までの光路のスペースを確保する必要がある。そのため、カメラ本体８０１の小型化に適していない。しかし、カメラ本体８０１の内部にスペースが多いこと、カメラ本体８０１の表面積が大きいこと、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０とメイン回路基板８４２間の距離を確保できること、三脚取付部８５５がＣＭＯＳイメージセンサー８１０やメイン回路基板８４２の真下に配置されないこと等の理由により、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０からの発生した熱を放熱しやすい。また、メイン回路基板８４２に熱を伝導し難い。さらには、三脚取付部８５５に熱が伝導し難い。

一方、図６（ｂ）のカメラシステム９は、ミラーボックス装置を有していない。そのため、カメラ本体９００を小型化することができる。すなわち、従来のように可動式の反射ミラー等によって形成されていたスペースがなくなる、もしくは、小さくなっている。結果として、発熱密度が大きくなっている。

また、カメラシステム９において、高解像度の動画像の撮影にも対応したＣＭＯＳイメージセンサー９１０を利用した場合を想定する。この場合、従来のＣＭＯＳイメージセンサーと比較して消費電力がおよそ３倍（０．４Ｗから１．２Ｗ）に増加する。つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー９１０は、発熱量が従来のものに比べ増加している。静止画の撮影についても今後、益々高解像度化が進むことが予想され、これに伴い、ＣＭＯＳイメージセンサーの消費電力の増加、発熱量の増加が予想される。

以上のように、ミラーボックス装置を取り除いたカメラシステム９では従来の一眼レフレックスカメラ８００と比較して下記の課題がある。１つ目に発熱量が増大すること、２つ目に小型化に伴って三脚取付部９５５と発熱体であるＣＭＯＳイメージセンサー９１０が近づくことである。その結果、カメラシステム９では、従来の構造である三脚取付部を用いると三脚取付部の温度が上昇する。そうするとカメラ使用者が三脚取付部に触れた場合に熱いと感じてしまう可能性がある。

そこで、本実施形態のカメラシステム１では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下に配置されている三脚取付部１５５は貫通したネジ穴を有している。そして、貫通したネジ穴におけるカメラ本体内部側の開口部（第２開口部）はカバー部材１５６で覆われている。三脚取付部１５５のＣＭＯＳイメージセンサー１１０側に位置するカバー部材１５６は、三脚取付部１５５に比べて低い熱伝導性材料で構成されている。またカメラ本体１００の下面側に第一開口部を露出させる三脚取付部１５５は金属で構成されている。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０またはメイン回路基板１４２の熱は、輻射熱や対流によりカバー部材１５６に伝わる。しかし、カバー部材１５６は低熱伝導性材料で構成されているため、カバー部材１５６が金属で構成されている場合と比較して、三脚取付部１５５には熱は伝わり難い。よって、三脚取付部１５５の温度上昇は低減される。また、三脚取付部１５５は貫通したネジ穴を有している。よって、貫通していない従来のネジ穴の構成に比べて、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やメイン回路基板１４２といった熱源からの熱を受けにくい構成となっている。結果として、カメラ使用者が三脚取付部１５５の露出表面１５８に触れた場合に熱いと感じる可能性を低減することができる。

以下、本実施形態の三脚取付部付近の構造についてより具体的に説明する。図７は三脚取付部１５５とカバー部材１５６の構造を説明する概略図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は上部から見た図である。

図８は、従来構造の三脚取付部を示している。従来構造の三脚取付部７５５ではＣＭＯＳイメージセンサー１１０からの輻射熱や対流により温度が上昇していた。そこで本実施の形態における構造ではＣＭＯＳイメージセンサー１１０と三脚取付部１５５の距離を長くするために、貫通したネジ穴を有する構造、すなわち、中空構造の三脚取付部１５５を用いた。中空構造とした三脚取付部１５５では外部からカメラ本体側に粉塵等が入り込む恐れがある。よって、三脚取付部１５５の上面を低熱伝導性材料のカバー部材１５６で覆い、メインフレーム１５４に固定している。このようにすることで粉塵等が入り込む危険性を防止した。カバー部材１５６はＣＭＯＳイメージセンサー１１０から輻射熱を受けて温度が上昇するが、低熱伝導性材料であるため三脚取付部１５５には熱が伝わり難い。このため三脚取付部１５５は従来構造の三脚取付部７５５と比較して温度が上昇しない。

なお、本実施形態の構造ではカバー部材１５６はメインフレーム１５４に固定されているが、必ずしもメインフレーム１５４に固定される必要は無い。カメラ本体のいずれかの部品と固定されれば十分である。具体的にはカメラ本体１００の外部筐体などが挙げられる。なお、低熱伝導性材料は具体的には金属の三脚取付部１５５よりも熱伝導率が低い材料を意味する。より具体的には、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。

また、本実施の形態ではメインフレーム１５４によりカメラ本体１００の強度を確保しているが、メインフレーム１５４は必ずしも必要な部品ではない。カメラ本体１００の外部筐体により所定の強度が確保されるならば必要としない。この場合、カバー部材１５６はカメラ本体１００の外部筐体に取り付けても良い。カバー部材１５６をメインフレーム１５４または外部筐体に取り付けることは、熱を伝達して拡散させる意味でも効果的である。このことによって、さらに三脚取付部１５５へ伝わる熱を低減することができる。さらに、この場合、三脚取付部１５５がメインフレーム１５４や外部筐体よりも熱伝導率が低いことが好ましい。カバー部材１５６からの熱がメインフレーム１５４や外部筐体側に多く伝わるため、より効果的に熱を低減することができるからである。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態においては、第１実施形態のカメラ本体１００と比較して三脚取付部付近の構造のみが異なる。よって、三脚取付部付近の構造についてのみ説明し、共通部分の説明は省略する。
図９は第２実施形態における三脚取付部４５５およびカバー部材４５６の断面図および上面図である。第２実施形態ではカバー部材４５６はメインフレーム１５４には固定されず、三脚取付部４５５の上部側（第２開口部側）に固定されているのみである。

ＣＯＭＯＳイメージセンサー１１０またはメイン基板回路１４２で発生した熱は、三脚取付部４５５に伝達する前にカバー部材４５６に伝わる。カバー部材４５６は、低熱伝導性材料からできており、金属等の高熱伝導性材料で構成されている三脚取付部４５５と比較して熱を伝達し難い。そのため、三脚取付部４５５への熱伝達が阻害され、三脚取付部４５５の温度上昇は低減される。すなわち、カメラ使用者が手を触れる三脚取付部露出表面４５８の温度上昇が低減される。

またカバー部材４５６は三脚取付部４５５の上面側開口部（第２開口部）を覆うことで、中空構造となっている三脚取付部４５５を通して外部からカメラ本体内部に粉塵等が侵入することを防ぐ効果も有している。

本発明は、三脚を装着可能なカメラシステムに適用できる。具体的には、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどに適用可能である。

１ カメラシステム
１００ カメラ本体
１１０ ＣＭＯＳイメージセンサー
１１１ ＡＤコンバーター
１１２ タイミング発生器
１１３ ＣＭＯＳ回路基板
１１４ 光学的ローパスフィルタ
１１５ 振動板
１１６ 振動板支持部
１１７ 印
１２０ カメラモニタ
１２１ ヒンジ
１３０ 操作部
１３１ レリーズ釦
１３２ 電源スイッチ
１４０ カメラコントローラー
１４１ ＤＲＡＭ
１４２ メイン回路基板
１５０ ボディマウント
１５１ ボディマウントリング
１５２ ボディマウント接点支持部
１５３ 電気接点
１５４ メインフレーム
１５５ 三脚取付部
１５６ カバー部材
１５８ 三脚取付部露出表面
１６０ 電源
１７０ カードスロット
１７１ メモリーカード
１８０ 電子ビューファインダー
１８１ ＥＶＦ用液晶モニタ
１８２ ＥＶＦ用光学系
１８３ 接眼窓
１９０ シャッターユニット
１９１ 後幕
１９２ 先幕
１９３ シャッター支持枠
１９５ 放熱板
１９６ 熱伝導部
１９７ 締結部
２００ レンズユニット
２０１ 光軸ＡＸ
２１０ ズームレンズ
２１１ 駆動機構
２１２ 検出器
２１３ ズームリング
２２０ ＯＩＳレンズ
２２１ アクチュエータ
２２２ 位置検出センサー
２２３ ＯＩＳ用ＩＣ
２２４ ＯＩＳスイッチ
２３０ フォーカスレンズ
２３１ 相対位置検出器
２３２ 原点位置検出器
２３３ フォーカスモータ
２３４ フォーカスリング
２４０ レンズコントローラー
２４１ ＤＲＡＭ
２４２ フラッシュメモリ
２４３ カウンタ
２５０ レンズマウント
２５１ レンズマウントリング
２５３ 電気接点
２６０ ユニット
２９０ レンズ筒
４５５ 三脚取付部
４５６ カバー部材
４５８ 三脚取付部露出表面
７５５ 従来構造の三脚取付部
７５８ 三脚取付部露出表面
８００ 一眼レフレックスカメラ
８０１ 一眼レフレックスカメラ本体
８０２ レンズユニット
８０３ 反射ミラー
８０４ ペンタプリズム
８０５ 光学ファインダー
８１０ ＣＭＯＳイメージセンサー
８１３ ＣＭＯＳ回路基板
８４０ カメラコントローラー
８４２ メイン回路基板
８５４ メインフレーム
８５５ 三脚取付部
９ ミラーボックス装置を削除した一眼カメラシステム
９００ ミラーボックス装置を削除した一眼カメラ本体
９１０ ＣＭＯＳイメージセンサー
９１３ ＣＭＯＳ回路基板
９４０ カメラコントローラー
９４２ メイン回路基板
９５４ メインフレーム
９５５ 三脚取付部
９５８ 三脚取付部露出表面
９８０ 電子ビューファインダー

Claims (4)

1. 外部筺体と、
   前記外部筐体の内部に設けられたフレームと、
   前記フレームに固定され、貫通したネジ穴を有する三脚取付部と、
   前記貫通したネジ穴の両端の開口部の内、前記外部筐体の外表面に露出し三脚用ネジが挿入される側の開口部である第１の開口部とは反対側に位置する第２の開口部を覆うカバー部材と、を備え、
   前記カバー部材は、前記三脚取付部よりも熱伝導率が低い、
   カメラ本体。
2. 前記カバー部材は、前記フレームに固定されている、
   請求項１に記載のカメラ本体。
3. 前記カバー部材は、前記外部筐体に固定されている、
   請求項１に記載のカメラ本体。
4. 前記三脚取付部は、前記フレームよりも熱伝導率が低い、
   請求項２に記載のカメラ本体。

Images