JP2011009025A - Spring connector terminal and its mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板等に接続端子を表面実装するための技術に係り、より詳細には、ＩＣパッケージ等に設けられたパッドとプリント配線板等に設けられたパッドとを相互接続するのに用いられるスプリング性を有した接続端子（スプリング接続端子）及びその実装方法に関する。 The present invention relates to a technique for surface-mounting a connection terminal on a substrate or the like, and more specifically, used to interconnect a pad provided on an IC package or the like and a pad provided on a printed wiring board or the like. The present invention relates to a connecting terminal having a spring property (spring connecting terminal) and a mounting method thereof.
本発明に係るスプリング接続端子は、ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）ソケットやインターポーザ等に好適に適用され得る。 The spring connection terminal according to the present invention can be suitably applied to an LGA (land grid array) socket, an interposer, or the like.
ＩＣパッケージ等をプリント配線板等の支持基板に搭載する際に、パッケージ上に配置されたパッドと基板上に配置されたパッドを電気的に相互接続する様々な方法がある。その１つの方法として、ＬＧＡソケットを使用したＬＧＡ相互接続と呼ばれるものがある。このＬＧＡソケットは、パッケージと基板の間に配置された複数の弾性変形可能な導電性部材（スプリング接続端子）を備えている。このようなスプリング接続端子をパッケージと基板の間に介在させることで、パッケージ側のパッドと基板側のパッドの間に適切な接触力を生成し、安定した電気的相互接続を確保している。 When an IC package or the like is mounted on a support substrate such as a printed wiring board, there are various methods for electrically interconnecting pads arranged on the package and pads arranged on the substrate. One method is called LGA interconnection using LGA sockets. The LGA socket includes a plurality of elastically deformable conductive members (spring connection terminals) disposed between the package and the substrate. By interposing such a spring connection terminal between the package and the substrate, an appropriate contact force is generated between the pad on the package side and the pad on the substrate side to ensure a stable electrical interconnection.
かかる従来技術に関連する技術の一例は、下記の特許文献１に記載されている。この特許文献１には、別々の２つの構成要素上に配置されたそれぞれの接触パッドを相互接続する導電性装置が開示されている。この導電性装置は、表面部分及びフレキシブル部分を備え、その表面部分が第１構成要素上の接触パッドに接合されるように適合され、フレキシブル部分の一端が、第２構成要素上の接触パッドに押し付けられ、それによって、２つの構成要素上の各接触パッド間の電気的接続が行われている。 An example of a technique related to the conventional technique is described in Patent Document 1 below. This patent document 1 discloses a conductive device for interconnecting respective contact pads arranged on two separate components. The conductive device includes a surface portion and a flexible portion, the surface portion is adapted to be joined to a contact pad on the first component, and one end of the flexible portion is connected to the contact pad on the second component. Pressed, thereby making an electrical connection between each contact pad on the two components.
また、これに関連する他の技術として、下記の特許文献２に記載されるように、ＬＧＡソケットの絶縁性ハウジングにスプリング性を有した導電性端子を一つひとつ差し込むようにして実装を行ったものがある。 In addition, as another technique related to this, as described in Patent Document 2 below, mounting is performed by inserting conductive terminals having spring properties one by one into an insulating housing of an LGA socket. is there.
上述したように従来のスプリング接続端子の実装にかかる技術では、特許文献２にも記載されているように、ＬＧＡソケットのハウジングにスプリング性を有した端子を一つひとつ差し込んで実装を行っていたため、実装の効率という点で不利であった。特に、小型化及び高密度実装化の要求に伴って端子の狭ピッチ化及び多ピン化が進んでくると、一つひとつ差し込んで並べることすら困難であり、また、端子の数に応じてその手間もかかるため、より一層不利である。 As described above, in the technology related to mounting of the conventional spring connection terminal, as described in Patent Document 2, mounting is performed by inserting each terminal having spring property into the housing of the LGA socket. It was disadvantageous in terms of efficiency. In particular, when the pitch of terminals and the increase in the number of pins are progressing along with the demand for miniaturization and high-density mounting, it is difficult to insert and arrange them one by one, and the time and effort also depends on the number of terminals. Therefore, it is further disadvantageous.
これを改善するための１つの方法として、例えば、ＬＧＡソケットのハウジングに複数の接続端子を実装するに際し、直接ハウジング内に接続端子を配列するのではなく、その複数の接続端子を治具上でその端子配列に合わせて整列させた後、この治具からハウジング側に移設する形で端子を実装する方法が考えられる。この方法では、その整列用の治具に、その端子配列に合わせて端子の一部分（その実装される側と反対側の端部）を固定的に保持するための凹部を設けておく必要があり、この凹部にスプリング接続端子が振込まれる形となる。 As one method for improving this, for example, when mounting a plurality of connection terminals on a housing of an LGA socket, the connection terminals are not arranged directly in the housing, but the connection terminals are arranged on a jig. A method is conceivable in which the terminals are mounted in such a manner that they are aligned with the terminal arrangement and then transferred from the jig to the housing. In this method, it is necessary to provide a recess for fixing a part of the terminal (the end opposite to the mounting side) in accordance with the terminal arrangement in the aligning jig. The spring connection terminal is transferred into the recess.
しかしながら、この方法では、そのスプリング接続端子の形状に依存して整列用治具への振込みが困難となる場合が十分に想定される。 However, in this method, it is sufficiently assumed that transfer to the alignment jig is difficult depending on the shape of the spring connection terminal.
本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、基板等への表面実装に先立って整列用治具への振込みを容易に行えるようにし、ひいては実装の効率化に寄与することができるスプリング接続端子及びその実装方法を提供することを目的とする。 The present invention was created in view of the problems in the prior art, and can facilitate transfer to an alignment jig prior to surface mounting on a substrate or the like, which in turn contributes to efficient mounting. An object of the present invention is to provide a spring connecting terminal and a mounting method thereof.
上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、第１の接続対象上に設けられた第１のパッドと第２の接続対象上に設けられた第２のパッドとを相互接続するのに用いられるスプリング接続端子であって、前記第１のパッドに固定的に接合される接合部分と、前記第２のパッドに接触する接触部分と、前記接合部分と前記接触部分との間に介在する弾性変形可能なスプリング部分と、前記接触部分から延在し、前記スプリング接続端子の重心の位置を前記接触部分に近い側に偏在させる重り部分とを備え、前記接合部分、スプリング部分、接触部分及び重り部分が、金属板により一体的に成形されていることを特徴とするスプリング接続端子が提供される。 In order to solve the above-described problems of the prior art, according to one aspect of the present invention, a first pad provided on a first connection target and a second pad provided on a second connection target are provided. A spring connection terminal used to interconnect the first pad, a joint part fixedly joined to the first pad, a contact part contacting the second pad, the joint part and the contact part An elastically deformable spring portion interposed therebetween, and a weight portion extending from the contact portion and causing the position of the center of gravity of the spring connection terminal to be unevenly distributed closer to the contact portion, the joint portion, A spring connection terminal is provided in which the spring portion, the contact portion, and the weight portion are integrally formed of a metal plate.
また、本発明の他の形態によれば、上記の形態に係るスプリング接続端子を前記第１の接続対象上に実装する方法であって、前記第１のパッドの配列に合わせてアレイ状に凹部が設けられた治具を用意し、該治具の各凹部内に前記スプリング接続端子を前記重り部分を下側にして振込み、当該治具上に整列させる工程と、前記第１の接続対象の前記第１のパッドが形成されている側の面を、前記治具の前記スプリング接続端子が振込まれている側の面に対向させて位置合わせし、前記第１のパッドを、前記治具に振込まれた前記スプリング接続端子の前記接合部分に当接させ、前記第１のパッドと前記接合部分とを接合する工程とを含むことを特徴とするスプリング接続端子の実装方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for mounting the spring connection terminal according to the above aspect on the first connection object, wherein the recesses are arranged in an array in accordance with the arrangement of the first pads. And a step of swinging the spring connection terminal into each recess of the jig with the weight portion on the lower side and aligning on the jig, and the first connection target The surface on which the first pad is formed is aligned with the surface of the jig on which the spring connection terminal is transferred, and the first pad is aligned with the jig. There is provided a method for mounting a spring connection terminal, comprising a step of bringing the first pad and the joint portion into contact with the joint portion of the transferred spring connection terminal.
本発明に係るスプリング接続端子及びその実装方法によれば、スプリング接続端子の接触部分から延在する形で重り部分が設けられているので、この重り部分の機能（スプリング接続端子の重心の位置を接触部分に近い側に偏在させること）に基づいて、整列用の治具（実装対象上に設けられた第１のパッドの配列に合わせてアレイ状に凹部が設けられた治具）にスプリング接続端子を振込む際にその振込み方向に重り部分を指向させることができる。 According to the spring connection terminal and the mounting method thereof according to the present invention, since the weight portion is provided so as to extend from the contact portion of the spring connection terminal, the function of the weight portion (the position of the center of gravity of the spring connection terminal is determined). Spring connection to an alignment jig (a jig in which recesses are provided in an array in accordance with the arrangement of the first pads provided on the mounting target) When the terminal is transferred, the weight portion can be directed in the transfer direction.
これにより、スプリング接続端子の重り部分を下側にして整列用治具への振込みを容易に行うことができる。また、スプリング接続端子を治具上に整列させた後、基板等への表面実装（第１の接続対象上に設けられた第１のパッドにスプリング接続端子の接合部分を固定的に接合すること）を行っているので、実装の効率化に寄与することができる。 Thereby, it is possible to easily perform transfer to the alignment jig with the weight portion of the spring connection terminal on the lower side. Also, after aligning the spring connection terminals on the jig, surface mounting on the substrate or the like (fixing the joint portion of the spring connection terminal to the first pad provided on the first connection object) Therefore, it is possible to contribute to efficient mounting.
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図１は本発明の一実施形態に係るスプリング接続端子１０の構造（形状）を示したもので、それぞれ（ａ）は斜め上から見たときの形状、（ｂ）は側面から見たときの形状を示している。
FIG. 1 shows a structure (shape) of a
本実施形態に係るスプリング接続端子１０は、後述するように、ＬＧＡパッケージ（配線基板）に設けられたパッドとプリント配線板等の別の基板に設けられたパッドとをＬＧＡソケットを介在させて相互接続する際の導電手段として用いられる。本実施形態のスプリング接続端子１０は、基本的に４つの部分（スプリング部分１１、接合部分１２、接触部分１３、重り部分１４）からなり、これらの部分が一体的に成形された構造を有している。このスプリング接続端子１０は、後述するように適当な弾性（ばね性、曲げ性）を有した金属材料からなり、均一な厚さを有した金属薄板をスタンピング等により打ち抜き加工（パターニング）し、曲げ加工（ベンディング）を施すことで作製され得る。
As will be described later, the
接合部分１２は、最終的に基板（プリント配線板等）側のパッドに固定的に接合される部分である。この接合部分１２は、図示のようにスプリング部分１１の一方の端部（図示の例では下側）に繋がり、他の部分（スプリング部分１１、接触部分１３及び重り部分１４）よりも幅（Ｗ）が広く、かつ、平坦な形状となるように成形されている。かかる形状とすることで、接合される相手側の平坦なパッドとの密着度を高めることができる。
The
接触部分１３は、最終的にパッケージ側のパッドに接触する部分である。この接触部分１３は、図示のようにスプリング部分１１の他方の端部（図示の例では上側）に繋がり、スプリング部分１１と同じ幅（Ｗ）を有し、かつ、外側に（つまり、接合部分１２に対し遠ざかる方向に）突出した形状となるよう成形されている。かかる形状とすることで、接触する相手側の平坦なパッドとの接触力（接触圧）を高めることができる。
The
スプリング部分１１は、図示のように接触部分１３と同じ幅（Ｗ）を有し、かつ、外側に（つまり、接合部分１２及び接触部分１３に対し遠ざかる方向に）湾曲するよう成形されており、この形状により、高さ（Ｈ）方向に弾性変形することができる。このスプリング部分１１の一方の端部（接合部分１２に繋がっている側）は最終的に固定化されるが、他方の端部（接触部分１３に繋がっている側）は自由端となっている。そのため、このスプリング部分１１は、最終的にパッケージ側のパッドが接触部分１３に押圧されて接触したときに、その押圧力に抗する弾性力により、当該パッドと接触部分１３との接触状態を安定に維持するのに寄与することができる。
The
重り部分１４は、本発明を特徴付ける部分であって、図示のように接触部分１３と同じ幅（Ｗ）を有し、かつ、側面視したときに「く」の字状となるように成形されている。つまり、接触部分１３から接合部分１２の方向に延出し、次いで、スプリング部分１１の方向に延出するよう、接触部分１３から延出及び屈曲している。この重り部分１４は、スプリング接続端子１０の重心の位置を調整する役割を果たし、後述するように整列用治具へのスプリング接続端子１０の振込みを行い易くするために設けられている。振込みの際には、図１に示す状態とは上下逆さまに（重り部分１４を下側にして）振込まれる。
The
この重り部分１４の機能について、図２を参照しながら説明する。図中、（ａ）はスプリング接続端子１０を側面から見たときの形状、（ｂ）は比較例としてのスプリング接続端子（重り部分１４が設けられていない端子）を側面から見たときの形状を示しており、また、Ｇ０、Ｇ１はそれぞれの重心を示している。比較例の構造では、重り部分１４が設けられていないため、そのスプリング接続端子（スプリング部分１１、接合部分１２、接触部分１３）の重心Ｇ１は、スプリング部分１１、接合部分１２及び接触部分１３に囲まれた空間のほぼ中央に位置している。これに対し、本実施例の構造では、接触部分１３から延在する形で重り部分１４が設けられているので、スプリング接続端子１０の重心Ｇ０の位置を、スプリング部分１１、接合部分１２及び接触部分１３に囲まれた空間の中央よりも下側（接触部分１３に近い側）、すなわち、治具に振込まれる側に偏在させることができる。これにより、治具へのスプリング接続端子１０の振込みが行い易くなる。
The function of the
次に、本実施形態のスプリング接続端子１０を基板に実装する方法について、その処理工程の一例を示す図３を参照しながら説明する。
Next, a method for mounting the
先ず、基板に表面実装（基板のパッドに接合）されるスプリング接続端子１０（図１）を用意する。これは、特に図示はしないが、均一な厚さを有した金属薄板から、形成すべきスプリング接続端子１０のパターン（平面状に伸ばしたときの形状に応じたパターン）を型で打ち抜いて（スタンピング）、所要の形状に曲げ加工（ベンディング）を施すことで作製することができる。スタンピングの代わりに、エッチングにより、所要のスプリング接続端子１０の形状に応じたパターンを得ることも可能である。
First, the spring connection terminal 10 (FIG. 1) to be surface-mounted on the substrate (joined to the pad on the substrate) is prepared. This is not particularly shown, but a pattern of the
使用する金属薄板の材料としては、適当な弾性（ばね性、曲げ性）を有した材料、例えば、ベリリウム銅（Ｃｕ−Ｂｅ）、りん青銅（Ｃｕ−Ｓｎ）、コルソン材（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ−Ｃｒ等）などの銅（Ｃｕ）をベースとした合金が好適に用いられる。さらに、その表面処理としてＮｉめっき、Ｎｉ−Ｃｏ合金めっき等を施す。コバルト（Ｃｏ）を含むめっきを施した場合、弾性を高めることができるという点で有用である。 As a material of the metal thin plate to be used, a material having appropriate elasticity (spring property, bendability), for example, beryllium copper (Cu-Be), phosphor bronze (Cu-Sn), corson material (Cu-Ni-Si). An alloy based on copper (Cu) such as Mg, Cu-Ni-Si, Cu-Ni-Co-Si-Cr, or the like is preferably used. Further, Ni plating, Ni—Co alloy plating, or the like is applied as the surface treatment. When plating containing cobalt (Co) is applied, it is useful in that the elasticity can be increased.
さらに、そのＮｉめっき等が施された表面（少なくとも接合部分１２と接触部分１３）に、金（Ａｕ）めっきを施しておく。これは、後述するように基板側のパッドにはんだを介して接合部分１２を接合したときのコンタクト性を良くするとともに、最終的にパッケージ側のパッドに接触部分１３を接触させたときの導電性を高めるためである。なお、その下地層であるＮｉめっき等の導体層は、基体（Ｃｕをベースとした合金層）とＡｕ層との密着性を高め、ＣｕがＡｕめっき層中へ拡散するのを防止する役割を果たす。
Further, gold (Au) plating is applied to the surface (at least the
また、形成すべきスプリング接続端子１０の大きさは、高さＨが１．５ｍｍ（±０．５ｍｍ）、奥行きＤが１．５ｍｍ（±０．５ｍｍ）、幅Ｗが０．１〜０．５ｍｍ（好適には０．２ｍｍ）となるように選定されている。その際、スプリング部分１１、接触部分１３及び重り部分１４については、それぞれの幅Ｗが同じとなるように選定し、接合部分１２については、他の部分よりも幅Ｗが広くなるように選定する。
The
次に（図３（ａ）参照）、このようにして作製されたスプリング接続端子１０を治具に振込んで治具上に整列させる処理を行う。
Next (see FIG. 3A), the
その整列のために使用する治具の一例（平面構造）を図４に示す。この整列用治具３０には、最終的にスプリング接続端子１０が接合される基板側のパッド（外部端子）の配列に合わせてアレイ状に凹部３１が設けられている。図示の例では、中央の方形状の領域を囲むように環状に凹部３１が配列されている。この凹部３１は、図４に示すように平面視したときに長方形状を呈し、図３（ａ）に示すように側面視したときに五角形状となるように形成されている。
An example of a jig (planar structure) used for the alignment is shown in FIG. The aligning
凹部３１を平面視したときの長方形状の長辺方向の長さは、スプリング接続端子１０の奥行きＤ（図１）の長さよりも若干大きめとなるように選定されており、短辺方向の長さは、スプリング接続端子１０の接合部分１２の幅Ｗよりも小さく、かつ、他の部分（スプリング部分１１、接触部分１３、重り部分１４）の幅Ｗよりも大きくなるように選定されている。このように凹部３１の開口部分（長方形状）を所定の大きさに選択することで、治具３０上へのスプリング接続端子１０の振込みを行ったときに、そのスプリング接続端子１０の重り部分１４の機能（図２参照）に基づいて、その重り部分１４と接触部分１３及びスプリング部分１１の部分のみを凹部３１内に確実に収容することができる。これにより、スプリング接続端子１０を治具３０上に固定的に保持する（つまり、各スプリング接続端子１０を整列させる）ことができる。
The length in the long side direction of the rectangular shape when the
その保持の際、スプリング接続端子１０の上側に位置する接合部分１２は、その幅Ｗが凹部３１の短辺方向の長さよりも大きいために凹部３１内に収容されず、図３（ａ）に示すように治具３０の凹部３１から僅かに突出する。このように治具３０の凹部３１から接合部分１２を突出させておくことで、この接合部分１２に対する基板側のパッドの接合が行い易くなる。このため、凹部３１を側面視したときの五角形状は、重り部分１４と接触部分１３及びスプリング部分１１の部分のみが凹部３１内に収容される程度の深さに適宜選択する必要がある。
At the time of the holding, the
スプリング接続端子１０の治具３０（凹部３１）への振込みを行う方法としては、種々の手段が考えられる。その１つの方法として、例えば、カップ状の容器に多数のスプリング接続端子１０を入れておき、この容器を吸着機構に結合して容器内の空気を吸気することで、容器の内壁面上にスプリング接続端子１０を吸着保持し、この状態で移動機構により当該容器を治具３０の上方に移動させた後、吸着機構によりその吸気動作を止めて、容器の内壁面上に吸着保持していたスプリング接続端子１０を治具３０上に落下させる。さらに、その治具３０を水平方向に揺動させる。これにより、治具３０にアレイ状に設けられた各凹部３１内に、それぞれスプリング接続端子１０が、その重り部分１４を下側にして接触部分１３及びスプリング部分１１と共に収容される。つまり、各スプリング接続端子１０がそれぞれ対応する凹部３１内に振込まれて収容される（図３（ａ）参照）。
Various means are conceivable as a method of transferring the
次に（図３（ｂ）参照）、スプリング接続端子１０の接合対象とされるプリント配線板等の基板４０を用意し、この基板４０上に配置されたパッド４１が形成されている側の面を、治具３０のスプリング接続端子１０が振込まれている側の面に対向させて位置合わせし、当該パッド４１をスプリング接続端子１０の接合部分１２に接合する。
Next (see FIG. 3B), a
具体的には、基板４０のパッド４１上に導電性材料（はんだ、銀（Ａｇ）ペースト等）４２を被着させておき、この導電性材料４２を、治具３０に振込まれた対応するスプリング接続端子１０の接合部分１２に当接させ、リフローにより溶融させて（はんだを用いた場合）、パッド４１と接合部分１２を固定的に接合する。導電性材料４２としてＡｇペースト等を用いた場合には、その導電性材料４２を接合部分１２に当接させた後、加熱により硬化させて、パッド４１と接合部分１２を接合する。これにより、図示のように導電性材料４２を介してスプリング接続端子１０（接合部分１２）が基板４０（パッド４１）に接合された構造体が完成する。
Specifically, a conductive material (solder, silver (Ag) paste, etc.) 42 is deposited on the
最後に（図３（ｃ）参照）、この構造体を治具３０から分離する。図示の例では、当該構造体は図３（ｂ）の例示とは上下逆さまの状態で示されている。
Finally (see FIG. 3C), the structure is separated from the
以上の工程により、本実施形態のスプリング接続端子１０が基板４０に表面実装された構造体が作製されたことになる。
Through the above steps, a structure in which the
図５は、本実施形態のスプリング接続端子１０をＬＧＡソケットに適用した場合の実装構造を概略的に示したものである。図示の実装構造は、図３（ｃ）に示した構造体（導電性材料４２を介してスプリング接続端子１０（接合部分１２）が基板４０（パッド４１）に接合された構造体）を利用している。
FIG. 5 schematically shows a mounting structure when the
この構造体は、図示のようにＬＧＡソケット５０の絶縁性ハウジング５１内に収容されている。このハウジング５１は、平面的に見ると方形の環状に形成されており、その上端面には、金属製のキャップ５２がそのヒンジ部５２ａを支点として開閉自在に設けられている。このキャップ５２は、図示のように内側の部分がハウジング５１の内部側に突出した形状に成形されている。この形状により、キャップ５２が閉じられたときにその突出した部分がＬＧＡパッケージ４５の上面を押圧し、パッケージ４５を固定保持できるようになっている。なお、ハウジング５１の内側には、その高さ方向の途中部分に段差部が設けられ、この段差部にパッケージ４５が係止されるようになっている。
This structure is accommodated in the insulating
また、ハウジング５１は、その下端面がマザーボード５５上に固設されている。ハウジング５１内に収容された構造体（基板４０にスプリング接続端子１０が接合されたもの）は、基板４０の下面側に配置されたパッド（図示せず）に被着されたはんだ等の導電性材料５６を介して、マザーボード５５上に配置された対応するランド（図示せず）に接続されている。
The lower end surface of the
また、ＬＧＡパッケージ４５は、例えば、プラスチック型の配線基板である。このパッケージ４５は、特に図示はしていないが、その基本的な構成として、基板本体を構成する樹脂基板と、この樹脂基板の両面に所要の形状にパターニングされた配線層と、各配線層の所要の箇所に画定されたパッドの部分を露出させて当該配線層を覆うように形成されたソルダレジスト層とを備えている。樹脂基板は、例えば、ビルドアップ法を用いて形成され得る多層構造の配線基板であり、この基板の最表層の各配線層は、基板内部の所要箇所に適宜形成された各配線層及び各配線層間を相互に接続するビア（導体）を介して電気的に接続されている。さらに樹脂基板の両面に、それぞれ配線層の所要の箇所に画定されるパッドの部分を露出させてソルダレジスト層が形成されている。
The
そして、ＬＧＡパッケージ４５の下面側のソルダレジスト層から露出するパッド（図示せず）に、スプリング接続端子１０の接触部分１３が接触している。上述したようにキャップ５２が閉じられるとパッケージ４５の上面が押圧され、それによってパッケージ４５の下面のパッドが接触部分１３に押圧されるので、その押圧力によりスプリング部分１１は高さ方向に圧縮される。その結果、接触部分１３とパッケージ４５側のパッドとの接触力（接触圧）を高めることができる。
The
以上説明したように、本実施形態に係るスプリング接続端子１０（図１）及びその実装方法（図３、図４）によれば、スプリング接続端子１０の接触部分１３から延在する形で重り部分１４が設けられているので、この重り部分１４の機能（図２に例示したように、スプリング接続端子１０の重心Ｇ０の位置を接触部分１３に近い側に偏在させる機能）に基づいて、整列用の治具３０（実装対象の基板４０上に配置されたパッド４１の配列に合わせて凹部３１が設けられている治具）にスプリング接続端子１０を振込む際にその振込み方向に重り部分１４を指向させることができる。
As described above, according to the spring connection terminal 10 (FIG. 1) and the mounting method (FIGS. 3 and 4) according to the present embodiment, the weight portion extends from the
これにより、スプリング接続端子１０の重り部分１４を下側にして整列用治具３０（凹部３１）への振込みを容易に行うことができる。
Thereby, the
また、スプリング接続端子１０を治具３０上に整列させた後、基板４０への実装（基板４０のパッド４１にスプリング接続端子１０の接合部分１２を固定的に接合すること）を行っているので、実装の効率化を図ることができる。
Further, after the
上述した実施形態では、スプリング接続端子１０の重り部分１４の形状として、側面視したときに「く」の字状となるよう成形したもの（図１）を設けた場合を例にとって説明したが、本発明の要旨（整列用治具へ振込み易いように重心の位置を調整するための重り部分を設けること）からも明らかなように、重り部分の形状がこれに限定されないことはもちろんである。要は、スプリング接続端子全体の形状として、整列用治具に振込む際にその振込まれる側に重心の位置が偏在するような特定の形状に成形されていれば十分である。その場合の各種実施形態を図６及び図７に示す。
In the above-described embodiment, as an example, the
図６は、上述した実施形態（図１）の各種変形例に係るスプリング接続端子の構造を側面から見たときの形状を示したものである。 FIG. 6 shows the shape of the structure of the spring connection terminal according to various modifications of the above-described embodiment (FIG. 1) when viewed from the side.
図中、（ａ）に示すスプリング接続端子１０ａは、上述した実施形態に係るスプリング接続端子１０の構造と比べて、重り部分１４ａが、図示のように接触部分１３に繋がり、この接触部分１３と同じ幅を有し、かつ、側面視したときに「Ｌ」字状となるように成形されている点で相違している。つまり、重り部分１４ａは、接触部分１３から接合部分１２の方向に延出し、次いで、スプリング部分１１の方向に延出するよう、接触部分１３から延出及び屈曲している。他の部分の構造（形状）については、上述した実施形態の場合と同様であるのでその説明は省略する。
In the drawing, the
また、図６において（ｂ）に示すスプリング接続端子１０ｂは、上述した実施形態に係るスプリング接続端子１０の構造と比べて、重り部分１４ｂが、同様に接触部分１３に繋がり、この接触部分１３と同じ幅を有し、かつ、側面視したときに直線状となるように成形されている点で相違している。つまり、重り部分１４ｂは、接触部分１３から接合部分１２の方向に延出している。他の部分の構造（形状）については、上述した実施形態の場合と同様であるのでその説明は省略する。
Further, in the
図６に示す各種変形例（スプリング接続端子１０ａ，１０ｂ）においても、上述した実施形態（図１）の場合と同様に重り部分１４ａ，１４ｂが果たす機能に基づいて、同様の作用効果（整列用治具３０への端子１０ａ，１０ｂの振込みを容易に行うことができ、実装の効率化に寄与することができる）を奏することができる。
In the various modified examples (
図７は、本発明の他の実施形態に係るスプリング接続端子２０の構造（形状）を示したもので、それぞれ（ａ）は斜め上から見たときの形状、（ｂ）は側面から見たときの形状を示している。
FIG. 7 shows the structure (shape) of a
本実施形態に係るスプリング接続端子２０は、上述した実施形態（図１）の場合と同様に、４つの部分（スプリング部分２１、接合部分２２、接触部分２３、重り部分２４）が一体的に成形された構造を有しており、基本的に各部分の機能は同じであり、接合部分２２を除いた各部分の形状においてのみ相違している。
In the
すなわち、スプリング部分２１は、その一方の端部が接合部分２２に繋がり、他方の端部が接触部分２３に繋がっており、全体として外側に「く」の字状に突出するよう折れて成形されている。つまり、接合部分２２及び接触部分２３に対し遠ざかる方向に突出し、屈曲している。また、このスプリング部分２１の幅は、接合部分２２の幅よりも狭く、かつ、接合部分２２に繋がっている平坦な部分（図示の例では下側の部分）の幅が、接触部分２３に繋がっている平坦な部分（図示の例では上側の部分）の幅よりも広くなるように成形されている。このように下側の部分と上側の部分とで幅を変えることにより、上記の形態と同様にこのスプリング部分２１も、高さ方向に弾性変形することができる。
That is, one end of the
接触部分２３は、スプリング部分２１の上側の部分に繋がっている側の端部と同じ幅を有し、図示のように外側に（つまり、接合部分２２に対し遠ざかる方向に）湾曲するよう成形されている。このように外側に湾曲した形状でも、上記の形態（接触部分１３）の場合と同様に、接触するパッケージ側のパッドとの接触力（接触圧）を十分に高めることができる。
The
本発明を特徴付ける重り部分２４は、図示のように接触部分２３と同じ幅を有し、側面視したときに「Ｌ」字状となるように成形されている。つまり、接触部分２３から接合部分２２の方向に延出し、次いで、スプリング部分２１の方向に延出するよう、接触部分２３から延出及び屈曲している。
The
本実施形態（スプリング接続端子２０）においても、上述した実施形態（図１）の場合とは各構成部分の形状において若干相違するものの、要部である重り部分２４が果たす機能については同様であるので、同様の作用効果を奏することができる。
Also in the present embodiment (spring connection terminal 20), the function of the
また、上述した各実施形態では、スプリング接続端子１０（１０ａ，１０ｂ，２０）の接触部分１３（２３）に繋がる部分に重り部分１４（１４ａ，１４ｂ，２４）を設けた場合を例にとって説明したが、上述した本発明の要旨からも明らかなように、重り部分を設ける位置（配置形態）は必ずしもこれに限定されず、上記の形態とは反対側の位置に重り部分を配置するようにしてもよい。図８はその一例を示したものである。 Moreover, in each embodiment mentioned above, the case where the weight part 14 (14a, 14b, 24) was provided in the part connected with the contact part 13 (23) of the spring connection terminal 10 (10a, 10b, 20) was demonstrated to the example. However, as is clear from the gist of the present invention described above, the position (arrangement form) where the weight part is provided is not necessarily limited to this, and the weight part is arranged at a position opposite to the above form. Also good. FIG. 8 shows an example.
図８に示すスプリング接続端子１０ｃは、上述した実施形態（図１）の場合と同様に、４つの部分（スプリング部分１１、接合部分１２、接触部分１３、重り部分１４ｃ）が一体的に成形された構造を有し、基本的に各部分の機能は同じであり、重り部分１４ｃが接合部分１２から延在する形で設けられている点で相違している。つまり、重り部分１４ｃは、接合部分１２から接触部分１３の方向に延出し、次いで、スプリング部分１１の方向に延出するよう、接合部分１２から延出及び屈曲している。
As in the case of the above-described embodiment (FIG. 1), the
ただし、このスプリング接続端子１０ｃでは、その接合部分１２に繋がる部分に重り部分１４ｃが設けられた構造となっているため、治具上への端子の整列処理を２回必要とする。すなわち、この重り部分１４ｃを接合部分１２及びスプリング部分１１と共に第１の治具の凹部内に振込んで整列させる処理を行った後、この第１の治具から僅かに突出している突起状の接触部分１３を第２の治具の凹部内に振込んで整列させる必要がある。
However, since the
なお、上述した各実施形態では、スプリング接続端子１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，２０）をＬＧＡソケットに適用する場合を例にとって説明したが、本発明のスプリング接続端子の適用形態はこれに限定されず、インターポーザや半導体パッケージ等にも同様に適用され得る。この場合、半導体パッケージ等のパッド（ランド）に接合部分を接続することで、外部接続端子として利用することができる。 In each of the above-described embodiments, the case where the spring connection terminal 10 (10a, 10b, 10c, 20) is applied to an LGA socket has been described as an example. However, the application form of the spring connection terminal of the present invention is limited to this. However, the present invention can be similarly applied to an interposer, a semiconductor package, and the like. In this case, it can be used as an external connection terminal by connecting the joint portion to a pad (land) of a semiconductor package or the like.
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，２０…スプリング接続端子、
１１，２１…スプリング部分、
１２，２２…接合部分、
１３，２３…接触部分、
１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，２４…重り部分、
３０…整列用治具、
３１…凹部、
４０…基板（第１の接続対象）、
４１…パッド、
４２…はんだ（導電性材料）、
４５…ＬＧＡパッケージ（第２の接続対象）、
５０…ＬＧＡソケット。
10, 10a, 10b, 10c, 20 ... spring connection terminals,
11,21 ... Spring part,
12, 22 ... joint part,
13, 23 ... contact part,
14, 14a, 14b, 14c, 24 ... weight part,
30 ... Jig for alignment,
31 ... recess,
40 .. substrate (first connection target),
41 ... pad,
42 ... solder (conductive material),
45 ... LGA package (second connection target),
50 ... LGA socket.
Claims (7)
前記第１のパッドに固定的に接合される接合部分と、
前記第２のパッドに接触する接触部分と、
前記接合部分と前記接触部分との間に介在する弾性変形可能なスプリング部分と、
前記接触部分から延在し、前記スプリング接続端子の重心の位置を前記接触部分に近い側に偏在させる重り部分とを備え、
前記接合部分、スプリング部分、接触部分及び重り部分が、金属板により一体的に成形されていることを特徴とするスプリング接続端子。 A spring connection terminal used to interconnect a first pad provided on a first connection object and a second pad provided on a second connection object;
A bonding portion fixedly bonded to the first pad;
A contact portion that contacts the second pad;
An elastically deformable spring portion interposed between the joint portion and the contact portion;
A weight portion extending from the contact portion and having a position of the center of gravity of the spring connection terminal unevenly distributed on the side close to the contact portion;
The spring connecting terminal, wherein the joining portion, the spring portion, the contact portion, and the weight portion are integrally formed of a metal plate.
前記第１のパッドの配列に合わせてアレイ状に凹部が設けられた治具を用意し、該治具の各凹部内に前記スプリング接続端子を前記重り部分を下側にして振込み、当該治具上に整列させる工程と、
前記第１の接続対象の前記第１のパッドが形成されている側の面を、前記治具の前記スプリング接続端子が振込まれている側の面に対向させて位置合わせし、前記第１のパッドを、前記治具に振込まれた前記スプリング接続端子の前記接合部分に当接させ、前記第１のパッドと前記接合部分とを接合する工程とを含むことを特徴とするスプリング接続端子の実装方法。 A method of mounting the spring connection terminal according to any one of claims 1 to 5 on the first connection object,
A jig provided with recesses in the form of an array is prepared in accordance with the arrangement of the first pads, and the spring connection terminal is transferred into each recess of the jig with the weight portion on the lower side. Aligning the top,
The surface of the first connection target on which the first pad is formed is aligned with the surface of the jig on the side where the spring connection terminal is transferred, and the first pad is aligned. Mounting a spring connection terminal, comprising: bringing a pad into contact with the joint portion of the spring connection terminal transferred to the jig, and joining the first pad and the joint portion. Method.
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| JP2009150587A JP2011009025A (en) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | Spring connector terminal and its mounting method |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018103354A (en) * | 2016-10-24 | 2018-07-05 | ブルム‐ノヴォテスト・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | Measurement system for measuring tool in machine tool |
| JP2018111195A (en) * | 2016-10-24 | 2018-07-19 | ブルム‐ノヴォテスト・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | Measurement system for measuring tool in machine tool |
-
2009
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