JP2011007597A - プローブカードを構成するプローブカード用基板およびプローブカード用積層体ならびにこのプローブカード用積層体を用いたプローブカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アルミナおよびムライトからなる化合物を主成分とする複合セラミックスからなり、酸化クロム,酸化コバルト,酸化マンガンおよび酸化鉄の少なくとも1種を主成分とする着色剤を含んでいるプローブカード用基板1である。半導体ウエハとの熱膨張係数差が小さくなるように設定することができ、白色の基板よりも基板の表面からの光の反射を抑制することができるので、電極パッドに対する位置決めが正確にできるようになる。
【選択図】 図2
Description
(特開平9−43858号公報を参照。)。
△E*ab=((△L*)2+(△a*)2+(△b*)2))1/2・・・(A)
また、本発明のプローブカード用基板によれば、着色剤は、主成分が酸化コバルトであって、含有量が1質量%以上2.5質量%以下であることが好ましい。着色剤は、主成分が酸化コバルトであって、含有量が1質量%以上2.5質量%以下であるときには、僅かな量の着色剤でプローブカード用基板の表面を暗色にすることができるので、多量の着色剤で表面を着色する場合より、絶縁性が低下しにくくなり、信頼性が損なわれにくくなる。
1a,1b,1c:プローブカード用基板
1d:第2のプローブカード用基板
2:取付孔
3:貫通孔
4:支持部材
5:プローブ
6:半導体ウエハ
7:電極パッド
8:真空チャック
9:ヒーター
10:ステージ
11:プローブカード用積層体
12:プローブカード
13:半導体ウエハ検査装置
Claims (10)
- アルミナおよびムライトからなる化合物を主成分とする複合セラミックスからなり、酸化クロム,酸化コバルト,酸化マンガンおよび酸化鉄の少なくとも1種を主成分とする着色剤を含んでいることを特徴とするプローブカード用基板。
- 前記着色剤は主成分が酸化クロムであることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード用基板。
- 前記着色剤は、主成分が酸化コバルトであって、含有量が1質量%以上2.5質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード用基板。
- 前記化合物における前記アルミナの含有量が20質量%以上70質量%以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のプローブカード用基板。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のプローブカード用基板が複数積み重ねられてなるプローブカード用積層体であって、板状の支持部材に固定されるとともに、半導体ウエハ側に配置された前記プローブカード用基板よりも前記支持部材側に配置された前記プローブカード用基板の方が前記化合物における前記アルミナの含有量が多いことを特徴とするプローブカード用積層体。
- 前記支持部材が樹脂で形成されており、前記プローブカード用積層体は、前記支持部材側に他の複合セラミックスからなる第2のプローブカード用基板を備え、前記他の複合セラミックスは、アルミナおよびジルコニアからなる化合物を主成分とし、該化合物における前記アルミナの含有量が9質量%以上41質量%以下であって、酸化クロム,酸化コバルト,酸化マンガンおよび酸化鉄の少なくとも1種を主成分とする着色剤を含んでいることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード用積層体。
- 前記着色剤は主成分が酸化クロムであることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード用積層体。
- 前記着色剤は、主成分が酸化コバルトであって、含有量が1質量%以上2.5質量%以下であることを特徴とする請求項6に記載のプローブカード用積層体。
- 請求項5乃至請求項8のいずれかに記載のプローブカード用積層体と、プローブとを備えてなることを特徴とするプローブカード。
- 請求項9に記載のプローブカードを用いたことを特徴とする半導体ウエハ検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009150608A JP2011007597A (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | プローブカードを構成するプローブカード用基板およびプローブカード用積層体ならびにこのプローブカード用積層体を用いたプローブカード |
PCT/JP2010/059858 WO2010150659A1 (ja) | 2009-06-25 | 2010-06-10 | プローブカードおよびプローブカード用積層体ならびにこのプローブカード用積層体を用いたプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009150608A JP2011007597A (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | プローブカードを構成するプローブカード用基板およびプローブカード用積層体ならびにこのプローブカード用積層体を用いたプローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011007597A true JP2011007597A (ja) | 2011-01-13 |
Family
ID=43386431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009150608A Pending JP2011007597A (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | プローブカードを構成するプローブカード用基板およびプローブカード用積層体ならびにこのプローブカード用積層体を用いたプローブカード |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011007597A (ja) |
WO (1) | WO2010150659A1 (ja) |
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- 2009-06-25 JP JP2009150608A patent/JP2011007597A/ja active Pending
-
2010
- 2010-06-10 WO PCT/JP2010/059858 patent/WO2010150659A1/ja active Application Filing
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---|---|
WO2010150659A1 (ja) | 2010-12-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140225 |