JP2011003814A - 発光装置、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【構成】第1LEDパッケージ、第2LEDパッケージ及びリードフレームを備える発光装置であって、前記リードフレームは前記第1LEDパッケージに埋設される第1インナーリード部と、前記第2LEDパッケージに埋設される第2インナーリード部と、前記第1及び第2LEDパッケージから表出して前記第1インナーリード部と前記第2インナーリード部とを連結する連結部とを有し、前記第1及び前記第2インナーリード部と前記連結部とが一体物であり、前記リードフレームは前記第1及び前記第2LEDパッケージに対する回路を構成する、ことを特徴とする発光装置
とする。
【選択図】図1
Description
一方、共通のプリント基板に複数のLEDチップを設けて一括して樹脂で封止し、封止樹脂とともにプリント基板を個々のLEDチップ毎に切断して個片化する発光装置の製造方法が特許文献3に開示される。
そこで本発明は、放熱性の良い発光装置を提供することを目的の一つとする。また、製造工程の簡略化及び取り付け作業の効率化を促す発光装置を提供することを目的の一つとする。
第1LEDパッケージ、第2LEDパッケージ及びリードフレームを備える発光装置であって、
前記リードフレームは前記第1LEDパッケージに埋設される第1インナーリード部と、前記第2LEDパッケージに埋設される第2インナーリード部と、前記第1及び第2LEDパッケージから表出して前記第1インナーリード部と前記第2インナーリード部とを連結する連結部とを有し、前記第1及び前記第2インナーリード部と前記連結部とが一体物であり、前記リードフレームは前記第1及び前記第2LEDパッケージに対する回路を構成する、ことを特徴とする発光装置である。
以下本発明の実施例について、より詳細に説明する。
平面視において、リードフレーム20の連結部22の面積は、第1〜第4インナーリード部21a〜dの約2.0倍となっている。連結部22の先端部は接続端子23a、23bとなっている。リードフレーム20により、第1〜第4LEDパッケージ10a〜dは並列に接続された回路を構成するように連結されている。
10a 第1LEDパッケージ
10b 第2LEDパッケージ
10c 第3LEDパッケージ
10d 第4LEDパッケージ
11 封止樹脂
12 LEDチップ
20 リードフレーム
21a 第1インナーフレーム
21b 第2インナーフレーム
21c 第3インナーフレーム
21d 第4インナーフレーム
22 連結部
23 接続端子
24 フレーム部
25 リードフレーム基板
Claims (3)
- 第1LEDパッケージ、第2LEDパッケージ及びリードフレームを備える発光装置であって、
前記リードフレームは前記第1LEDパッケージに埋設される第1インナーリード部と、前記第2LEDパッケージに埋設される第2インナーリード部と、前記第1及び第2LEDパッケージから表出して前記第1インナーリード部と前記第2インナーリード部とを連結する連結部とを有し、前記第1及び前記第2インナーリード部と前記連結部とが一体物であり、前記リードフレームは前記第1及び前記第2LEDパッケージに対する回路を構成する、ことを特徴とする発光装置。 - 第3LEDパッケージを更に備え、
前記リードフレームは、前記第3LEDパッケージに埋設される第3インナーリード部を有し、前記連結部は前記第1又は前記第2インナーリード部と前記第3インナーリード部とを連結し、前記リードフレームは前記第3LEDパッケージに対する回路を更に構成する、ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - フレーム部、第1インナーリード部、第2インナーリード部、及び前記フレーム部と前記第1及び前記第2インナーリード部とを連結する連結部を備えるリードフレーム基板を準備するステップと、
前記リードフレーム基板の前記第1インナーリード部を樹脂材料で被覆して第1LEDパッケージを形成し、前記第2インナーリード部を樹脂材料で被覆して第2LEDパッケージを形成するステップと、
前記第1及び前記第2LEDパッケージが相互に連結され、かつ前記第1及び前記第2LEDパッケージに対する回路を構成するように、前記フレーム部から前記連結部を切り離すステップと、を含む発光装置の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2009
- 2009-06-22 JP JP2009147254A patent/JP2011003814A/ja active Pending
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