JP2011003780A - 導電性接合構造およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ランド状接続端子とバネ状接触子を電気的に接合して安定的な接続状態を形成する導電性接合構造を提供する。
【解決手段】 ランド状接続端子3aと、ランド状接続端子3aに付勢力を施してランド状接続端子3aと電気的に接触するバネ状接触子2とを備え、ランド状接続端子3aは、スパイラル状接触子2、板バネ形状接触子、コイルバネ形状接触子などのバネ状接触子2との接触面にSn―Agメッキ3acが施され、ランド状接続端子3aとバネ状接触子2とを少なくとも一対設け、ランド状接続端子3aとバネ状接触子2とを対面させて重ね合わせることによって、接触面に金属間接合部9が生成され、電子部品3などに熱履歴を加えることなく、Sn―Agメッキ3acとAuメッキ7bとの間に金属間接合部9を生成させ安定的に接合することができる。
【選択図】図1
【解決手段】 ランド状接続端子3aと、ランド状接続端子3aに付勢力を施してランド状接続端子3aと電気的に接触するバネ状接触子2とを備え、ランド状接続端子3aは、スパイラル状接触子2、板バネ形状接触子、コイルバネ形状接触子などのバネ状接触子2との接触面にSn―Agメッキ3acが施され、ランド状接続端子3aとバネ状接触子2とを少なくとも一対設け、ランド状接続端子3aとバネ状接触子2とを対面させて重ね合わせることによって、接触面に金属間接合部9が生成され、電子部品3などに熱履歴を加えることなく、Sn―Agメッキ3acとAuメッキ7bとの間に金属間接合部9を生成させ安定的に接合することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、電気的な接続状態を形成する導電性接合構造に関し、ランド状接続端子とバネ状接触子を電気的に接合した接触面に金属間接合部を備える導電性接合構造に関する。
図6は、スパイラル状接触子と接続端子との金属間接合の概略を示す断面図であり、(a)は、接触前の状態を示し、(b)は、接触後の接触箇所に金属間接合部が生成されている状態を示す。
図6の(a)(b)に示すように、ランド状接続端子103aと、ランド状接続端子103aに付勢力を施してランド状接続端子103aと電気的に接触して基板103bの所定の導電部に電気的に導通するように接合されたスパイラル状接触子102とにおいて、ランド状接続端子103aとスパイラル状接触子102には、その接触面が鏡面処理された鏡面状平面103acと鏡面状平面102cを備え、ランド状接続端子103aとスパイラル状接触子102との鏡面状平面同士を対面させて重ね合わせ、スパイラル状接触子102が有するバネ性によって、鏡面状平面同士が密着され、さらに加圧されて金属間接合部109が生成され、電気的に強固に接合することができる(特許文献1参照)。
図6の(a)(b)に示すように、ランド状接続端子103aと、ランド状接続端子103aに付勢力を施してランド状接続端子103aと電気的に接触して基板103bの所定の導電部に電気的に導通するように接合されたスパイラル状接触子102とにおいて、ランド状接続端子103aとスパイラル状接触子102には、その接触面が鏡面処理された鏡面状平面103acと鏡面状平面102cを備え、ランド状接続端子103aとスパイラル状接触子102との鏡面状平面同士を対面させて重ね合わせ、スパイラル状接触子102が有するバネ性によって、鏡面状平面同士が密着され、さらに加圧されて金属間接合部109が生成され、電気的に強固に接合することができる(特許文献1参照)。
しかしながら、前記従来例では、接続面に鏡面状平面を備えた接続端子と、先端部の上面に鏡面状平面を備えたスパイラル状接触子とを接合し、また、先端部の上面に鏡面状平面を備えたスパイラル状接触子同士を接合しているものである。
本発明は、ランド状接続端子とバネ状接触子を電気的に接合した接触面を鏡面状平面にすることなく金属間接合部を生成させて安定的に電気的な接続状態を形成することを目的とする。
本発明は、ランド状接続端子とバネ状接触子を電気的に接合した接触面を鏡面状平面にすることなく金属間接合部を生成させて安定的に電気的な接続状態を形成することを目的とする。
請求項1に係る発明の導電性接合構造は、ランド状接続端子と、前記ランド状接続端子に付勢力を施して前記ランド状接続端子と電気的に接触するバネ状接触子とを備え、
前記ランド状接続端子は、前記バネ状接触子との接触面にSn―Agメッキが施され、
前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを少なくとも一対設け、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、前記接触面に金属間接合部が生成されることを特徴とする。
前記ランド状接続端子は、前記バネ状接触子との接触面にSn―Agメッキが施され、
前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを少なくとも一対設け、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、前記接触面に金属間接合部が生成されることを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の導電性接合構造であって、前記バネ状接触子は、スパイラル状接触子であることを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項1に記載の導電性接合構造であって、前記バネ状接触子は、板バネ形状であることを特徴とする。
請求項4に係る発明は、請求項1に記載の導電性接合構造であって、前記バネ状接触子は、コイルバネ形状であることを特徴とする。
請求項5に係る発明の導電性接合構造の製造方法は、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを少なくとも一対設け、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、前記接触面に金属間接合部が生成される導電性接合構造の製造方法であって、前記ランド状接続端子、前記バネ状接触子の少なくとも一方に低周波振動を印加して金属間接合部を生成させることを特徴とする。
請求項6に係る発明の導電性接合構造の製造方法は、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを少なくとも一対設け、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、前記接触面に金属間接合部が生成される導電性接合構造の製造方法であって、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子との接合部を不活性ガス雰囲気にして金属間接合部を生成させることを特徴とする。
請求項7に係る発明の導電性接合構造の製造方法は、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを少なくとも一対設け、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、前記接触面に金属間接合部が生成される導電性接合構造の製造方法であって、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子との接合部を常温雰囲気および低温加熱雰囲気のどちらか一方にして金属間接合部を生成させることを特徴とする。
請求項8に係る発明は、請求項7に記載の導電性接合構造の製造方法であって、前記低温加熱雰囲気は、スポット的な赤外線ランプによることを特徴とする。
請求項9に係る発明は、請求項7に記載の導電性接合構造の製造方法であって、前記低温加熱雰囲気は、加熱された不活性ガスによることを特徴とする。
請求項10に係る発明は、請求項7に記載の導電性接合構造の製造方法であって、前記低温加熱雰囲気は、ヒータを用いた加熱によることを特徴とする。
請求項11に係る発明は、請求項7に記載の導電性接合構造の製造方法であって、前記低温加熱雰囲気は、80〜120℃であることを特徴とする。
請求項1によれば、導電性接合構造は、ランド状接続端子と、ランド状接続端子に付勢力を施してランド状接続端子と電気的に接触するバネ状接触子とを備え、ランド状接続端子は、バネ状接触子との接触面にSn―Agメッキが施され、ランド状接続端子とバネ状接触子とを少なくとも一対設け、ランド状接続端子とバネ状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、電子部品などに熱履歴を加えることなく、Sn―AgメッキとAuメッキとの間に金属間接合部を生成させ安定的に接合することができる。
請求項2によれば、バネ状接触子がスパイラル状接触子であるため、ランド状接続端子とスパイラル状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、接触面に金属間接合部を生成させ安定的に接合することができる。
請求項3によれば、バネ状接触子は、板バネ形状であるため、ランド状接続端子と板バネ形状の接触子とを対面させて重ね合わせることによって、接触面に金属間接合部を生成させ安定的に接合することができる。
請求項4によれば、バネ状接触子は、コイルバネ形状であるため、ランド状接続端子とコイルバネ形状の接触子とを対面させて重ね合わせることによって、接触面に金属間接合部を生成させ安定的に接合することができる。
請求項5によれば、ランド状接続端子とバネ状接触子とを少なくとも一対設け、ランド状接続端子とバネ状接触子とを対面させて重ね合わせ、ランド状接続端子、バネ状接触子の少なくとも一方に低周波振動を印加して電子部品などに熱履歴を加えることなく、接続端子と接触子との間に金属間接合部を生成させることができる。
請求項6によれば、ランド状接続端子とバネ状接触子とを少なくとも一対設け、ランド状接続端子とバネ状接触子とを対面させて重ね合わせ、ランド状接続端子とバネ状接触子との接合部を不活性ガス雰囲気にして電子部品などに熱履歴を加えることなく、接続端子と接触子との間に金属間接合部を生成させることができる。
請求項7によれば、ランド状接続端子とバネ状接触子とを少なくとも一対設け、ランド状接続端子とバネ状接触子とを対面させて重ね合わせ、ランド状接続端子とバネ状接触子との接合部を常温雰囲気および低温加熱雰囲気のどちらか一方にして、電子部品などに熱履歴を加えることなく、接続端子と接触子との間に金属間接合部を生成させることができる。
請求項8によれば、低温加熱雰囲気は、スポット的な赤外線ランプを用いることによって、接続端子と接触子との間を効果的に加熱し、金属間接合部を生成させることができる。
請求項9によれば、低温加熱雰囲気は、加熱された不活性ガスを用いることによって、接続端子と接触子との間を酸化することなく効果的に加熱し、金属間接合部を生成させることができる。
請求項10によれば、低温加熱雰囲気は、ヒータを用いて加熱させることによって、接続端子と接触子との間を効果的に加熱し、金属間接合部を生成させることができる。
請求項11によれば、低温加熱雰囲気は、80〜120℃とすることによって、電子部品などに熱履歴を加えることなく、接続端子と接触子との間に金属間接合部を生成させることができる。
これによって、精度が良く、優れた電気的特性と優れたバネ追従性を有するバネ状接触子を備えた導電性接合構造を容易に形成することができる。
これによって、精度が良く、優れた電気的特性と優れたバネ追従性を有するバネ状接触子を備えた導電性接合構造を容易に形成することができる。
<第1の実施形態>
以下、本発明に係る導電性接合構造の第1の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態を説明するための導電性接合構造を示し、(a)は、スパイラル状接触子とランド状接続端子の接触前の状態を示し、(b)は、接触後に接触箇所に金属間接合部が生成されている状態を示す。
図1(a)(b)に示すように、導電性接合構造1は、ランド状接続端子3aと、ランド状接続端子3aに付勢力を施してランド状接続端子3aと電気的に接触するバネ状接触子(スパイラル状接触子)2とを備え、ランド状接続端子3aは、バネ状接触子2との接触面にSn―Agメッキ3acが施され、ランド状接続端子3aとバネ状接触子2とを少なくとも一対設け、ランド状接続端子3aとバネ状接触子2とを対面させて重ね合わせ、電子部品3、およびスパイラル状接触子2の何れか一方に低周波の振動、例えば50Hzの振動を印加することによって接触面に金属間接合部9が容易に生成される。低周波振動はピエゾ素子によるが、低周波振動を発生するものであれば、携帯電話のバイブに利用されるモータによって発生させても良い。また、バネ状接触子(スパイラル状接触子2)を備えた電子部品3やプリント基板を大きなテーブル上に固定して30Hz程度の低周波で振動させて金属間接合を生成させることも可能である。また、接続端子や接触子の表面にSn-Agメッキを施すことによって金属間接合を生成させているが、接続端子や接触子の表面をSn-Agで被う場合、メッキに限定するものではなく、スパッタ法や塗布でも構わない。
以下、本発明に係る導電性接合構造の第1の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態を説明するための導電性接合構造を示し、(a)は、スパイラル状接触子とランド状接続端子の接触前の状態を示し、(b)は、接触後に接触箇所に金属間接合部が生成されている状態を示す。
図1(a)(b)に示すように、導電性接合構造1は、ランド状接続端子3aと、ランド状接続端子3aに付勢力を施してランド状接続端子3aと電気的に接触するバネ状接触子(スパイラル状接触子)2とを備え、ランド状接続端子3aは、バネ状接触子2との接触面にSn―Agメッキ3acが施され、ランド状接続端子3aとバネ状接触子2とを少なくとも一対設け、ランド状接続端子3aとバネ状接触子2とを対面させて重ね合わせ、電子部品3、およびスパイラル状接触子2の何れか一方に低周波の振動、例えば50Hzの振動を印加することによって接触面に金属間接合部9が容易に生成される。低周波振動はピエゾ素子によるが、低周波振動を発生するものであれば、携帯電話のバイブに利用されるモータによって発生させても良い。また、バネ状接触子(スパイラル状接触子2)を備えた電子部品3やプリント基板を大きなテーブル上に固定して30Hz程度の低周波で振動させて金属間接合を生成させることも可能である。また、接続端子や接触子の表面にSn-Agメッキを施すことによって金属間接合を生成させているが、接続端子や接触子の表面をSn-Agで被う場合、メッキに限定するものではなく、スパッタ法や塗布でも構わない。
図2は、金属間接合を説明する拡大断面図であり、金属間接合部が生成される雰囲気を示している。図2に示すように、導電性接合構造1を形成するためには、電子部品3やバネ状接触子(スパイラル状接触子)2の接合部(金属間接合部9)をチャンバー11内に置いて、不活性ガス、例えば、窒素ガスを充満させて酸化を防止する。また、接合部(金属間接合部9を生成する部位)を低温加熱することによってより効果的に金属間接合を生成することが可能である。低温加熱は、加熱した不活性ガスをチャンバー内に充填したり、赤外線ランプで加熱したり、ニクロム線などのヒータで加熱する。
このように、導電性接合構造1は、電子部品3などに熱履歴を加えることなく、ランド状接続端子3aのSn―Agメッキ3acと、スパイラル状接触子2のAuメッキ3との間に金属間接合部9を生成させて安定的に接合することができる。なお、低温加熱雰囲気は、80〜120℃としたが、電子部品やデバイスへの熱履歴の影響が無い範囲であればこれに限定することはない。
このように、導電性接合構造1は、電子部品3などに熱履歴を加えることなく、ランド状接続端子3aのSn―Agメッキ3acと、スパイラル状接触子2のAuメッキ3との間に金属間接合部9を生成させて安定的に接合することができる。なお、低温加熱雰囲気は、80〜120℃としたが、電子部品やデバイスへの熱履歴の影響が無い範囲であればこれに限定することはない。
次に、バネ状接触子であるスパイラル状接触子の製造方法を簡単に説明する。
図3は、本発明に係るスパイラル状接触子の製造方法の工程断面図である。図3に示すように、スパイラル状接触子2は、渦巻状の中心に先端部(柱)2dを有する凸形のスパイラル状接触子である。なお、スパイラル状接触子2の形状は、接続端子と接触する部位がフラットな先端部を備えていれば良く、柱2dを備えるものに限定するものではない。
図3は、本発明に係るスパイラル状接触子の製造方法の工程断面図である。図3に示すように、スパイラル状接触子2は、渦巻状の中心に先端部(柱)2dを有する凸形のスパイラル状接触子である。なお、スパイラル状接触子2の形状は、接続端子と接触する部位がフラットな先端部を備えていれば良く、柱2dを備えるものに限定するものではない。
第1工程では、金属板4を用意し、この金属板4の表面に1つの凹部4aをスパイラル状接触子の先端の位置に来るように形成する。なお、金属板4はCu箔が好適であるので、以下、金属板4はCu箔4と記載する。Cu箔4の厚みは、箔状であり、例えば、0.08mmとしたが、これに限定されるものではない。
第2工程は、Cu箔4の表面にフォトレジスト5を貼付もしくは塗布し、その上方から3重巻きのスパイラル状接触子2のパターンを有するフォトマスク6を被せ、このフォトマスク6の上方から光を照射して露光する。これによって、柱2dが形成される。このフォトマスク6の形状は、スパイラル形状接触子2の部分を黒塗りにした模様になっている。また、白黒逆のパターンを用いた方法でも構わない。
第2工程は、Cu箔4の表面にフォトレジスト5を貼付もしくは塗布し、その上方から3重巻きのスパイラル状接触子2のパターンを有するフォトマスク6を被せ、このフォトマスク6の上方から光を照射して露光する。これによって、柱2dが形成される。このフォトマスク6の形状は、スパイラル形状接触子2の部分を黒塗りにした模様になっている。また、白黒逆のパターンを用いた方法でも構わない。
第3工程は、フォトマスク6のパターンを形成するようにフォトレジスト5を現像する。
第4工程は、さらに上方からCu箔4の露出面4bに金属材7(7a、7b)を施し、3重巻きのスパイラル状接触子2を成形する。ここでの金属材7は、表層にCu材を施したニッケル合金、又は表層にCu材を施したニッケル合金メッキが好適である。なお、金属材は、例えば、ニッケルNi合金メッキを用いたが、これに限定されるものではない。
第5工程は、フォトレジスト5を除去する。
第6工程は、Cu箔4の裏面にフォトレジスト5を貼付もしくは塗布し、穴を開けるためのフォトマスク6´を被せ、このフォトマスク6´に光を照射して露光・現像する。
第7工程は、Cu箔4の裏面からCu箔4にエッチングで穴4cを開ける。
第8工程は、Cu箔4の裏面のフォトレジスト5を除去する。
第4工程は、さらに上方からCu箔4の露出面4bに金属材7(7a、7b)を施し、3重巻きのスパイラル状接触子2を成形する。ここでの金属材7は、表層にCu材を施したニッケル合金、又は表層にCu材を施したニッケル合金メッキが好適である。なお、金属材は、例えば、ニッケルNi合金メッキを用いたが、これに限定されるものではない。
第5工程は、フォトレジスト5を除去する。
第6工程は、Cu箔4の裏面にフォトレジスト5を貼付もしくは塗布し、穴を開けるためのフォトマスク6´を被せ、このフォトマスク6´に光を照射して露光・現像する。
第7工程は、Cu箔4の裏面からCu箔4にエッチングで穴4cを開ける。
第8工程は、Cu箔4の裏面のフォトレジスト5を除去する。
図4は、本発明に係る製造方法の工程断面図であり、図3に示す第8工程に続く工程を示している。図4に示すように、第9工程では、上下反転させたスパイラル状接触子2の渦巻きの中心を一方から凸形工具10で押し上げて凸形に変形させた状態でアニールフォーミングする。
詳細には、スパイラル状接触子2の下方に凸形工具10を配置し、スパイラル状接触子2を下方から凸形工具10で押し上げて凸形に変形させた状態でアニールフォーミングして成形を安定させ、すなわち、凸状に変形したスパイラル状接触子2が加熱及び焼鈍されて凸形状に成形される。このアニールフォーミングは、例えば、250℃で加熱し、焼きなまし処理を行い、内部応力を除去する。ここで加熱温度は250℃としたが、250℃前後を含むものとし、さらにこれに限定されるものではない。
第10工程は、アニールフォーミングが完了するとともに、凸形工具10を取り外した状態である。
第11工程は、スパイラル状接触子2を、表面に導電性のランド8aを有する実装基板8に位置決め固定する。この後、Cu箔4をエッチング除去する。
詳細には、スパイラル状接触子2の下方に凸形工具10を配置し、スパイラル状接触子2を下方から凸形工具10で押し上げて凸形に変形させた状態でアニールフォーミングして成形を安定させ、すなわち、凸状に変形したスパイラル状接触子2が加熱及び焼鈍されて凸形状に成形される。このアニールフォーミングは、例えば、250℃で加熱し、焼きなまし処理を行い、内部応力を除去する。ここで加熱温度は250℃としたが、250℃前後を含むものとし、さらにこれに限定されるものではない。
第10工程は、アニールフォーミングが完了するとともに、凸形工具10を取り外した状態である。
第11工程は、スパイラル状接触子2を、表面に導電性のランド8aを有する実装基板8に位置決め固定する。この後、Cu箔4をエッチング除去する。
<その他の実施形態>
以下、本発明に係る導電性接合構造のその他の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。金属間接合部の生成方法は第1の実施形態と同様であり、生成方法の説明は省き、相違する具体的な構造を説明する。
図5は、本発明のその他の実施形態を説明するための導電性接合構造を示し、(a)は板バネ形状、(b)はコイルバネ形状の接触子を示している。
図5(a)に示すように、導電性接合構造11において、バネ状接触子12は板バネ形状である。このように、ランド状接続端子31aと板バネ形状のバネ状接触子12とを対面させて重ね合わせることによって、接触面に金属間接合部19を生成させて安定的に接合することができる。なお、バネ状接触子12はランド状接続端子33aに半田付け部14などを設けることによって接合される。ランド状接続端子31aと接触する板バネ状のバネ状接触子12の接合面にはSn-Agメッキ31acを施している。
以下、本発明に係る導電性接合構造のその他の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。金属間接合部の生成方法は第1の実施形態と同様であり、生成方法の説明は省き、相違する具体的な構造を説明する。
図5は、本発明のその他の実施形態を説明するための導電性接合構造を示し、(a)は板バネ形状、(b)はコイルバネ形状の接触子を示している。
図5(a)に示すように、導電性接合構造11において、バネ状接触子12は板バネ形状である。このように、ランド状接続端子31aと板バネ形状のバネ状接触子12とを対面させて重ね合わせることによって、接触面に金属間接合部19を生成させて安定的に接合することができる。なお、バネ状接触子12はランド状接続端子33aに半田付け部14などを設けることによって接合される。ランド状接続端子31aと接触する板バネ状のバネ状接触子12の接合面にはSn-Agメッキ31acを施している。
また、図5(b)に示すように、導電性接合構造21において、バネ状接触子22はコイルバネ形状である。このように、ランド状接続端子41aとコイルバネ形状のバネ状接触子22とを対面させて重ね合わせることによって、接触面に金属間接合部29を生成させて安定的に接合することができる。なお、バネ状接触子22はランド状接続端子51aに半田付け部24などを設けることによって接合される。ランド状接続端子41aと接触するコイルバネ状のバネ状接触子22の接合面にはSn-Agメッキ41aaを施している。
なお、半田接合(半田付け部)14、24は、レーザスポット溶接などであっても、電気的接合が可能であればその他の接合方法によっても、本発明に用いた金属接合によっても構わない。
なお、半田接合(半田付け部)14、24は、レーザスポット溶接などであっても、電気的接合が可能であればその他の接合方法によっても、本発明に用いた金属接合によっても構わない。
また、バネ状接触子2、12、22を形成するコア材はニッケル(Ni)基材であり、表面にはAuメッキが施されているが、これに限定されるものではない。ここで金属間接合を簡単に説明する。金属間接合は、接合部の金属原子が互いに拡散して拡散接合が発生して起きる。この拡散接合とは、JISの定義では、「母材を密着させ、母材の融点以下の温度条件で、塑性変形をできるだけ生じさせない程度に加圧して、接合面間に生じる原子の拡散を利用して接合する方法」となっている。
このような拡散接合の特徴は、材料的に溶融溶接が極めて困難とされている金属や、異種金属の接合ができること、面接合ができることである。
このような拡散接合の特徴は、材料的に溶融溶接が極めて困難とされている金属や、異種金属の接合ができること、面接合ができることである。
すなわち、接合すべき金属の接合面同士を著しい変形を伴わずに加圧、加熱し、接合面を横切って接合界面の原子を拡散させて接合する。この際、表面の凹凸や、酸化膜や、汚染層が接合阻害要因となるため、加圧による塑性変形量、加熱による拡散速度および表面処理の厳しい管理が求められるが、接合温度や接合時間どの条件コントロールによって接合材料間の相互拡散を抑制して精密な接合ができる。
また、100℃以下の低温、真空中や不活性ガス中ではさらに金属接合が起こり易くなる。
また、100℃以下の低温、真空中や不活性ガス中ではさらに金属接合が起こり易くなる。
以上、好ましい実施の形態を説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱することの無い範囲内において適宜変更が可能なものである。例えば、バネ状接触子は、スパイラル状接触子の中心先端に突起(柱)を有するものとして説明したが、突起が無くてもほぼ平面状であればそれでも構わない。また、バネ状接触子は、板バネ形状とコイルバネ形状として説明したが、これに限るものではなく、その他バネ状接触子であれば構わないし、薄板状金属板に金属間接合部を備えた接点を構成するものであっても構わない。
ランド状接続端子とバネ状接触子を電気的に接合した接触面を鏡面状平面にすることなく金属間接合部を生成させて安定的に電気的な接続状態を形成する導電性接合構造であって、電子部品間や実装基板間などの電子的基板間を接続して高集積デバイスを形成するためのインターコネクトに適用される。
1、11、21 導電性接合構造
2、12、22 スパイラル状接触子、バネ状接触子
2d 先端部
3 電子部品
3a ランド状接続端子
3aa Cu
3ab Auメッキ
3ac Sn-Agメッキ
3d ランド
4 Cu
4a 凹、窪み
4b Cuの露出面(上面)
4c 穴
5 フォトレジスト
6、6´ フォトマスク
7 金属メッキ、金属材
7a Niメッキ、金属材
7b Auメッキ、金属材
8 実装基板
9、19、29 金属間接合部
10 凸形工具
11 チャンバー
2、12、22 スパイラル状接触子、バネ状接触子
2d 先端部
3 電子部品
3a ランド状接続端子
3aa Cu
3ab Auメッキ
3ac Sn-Agメッキ
3d ランド
4 Cu
4a 凹、窪み
4b Cuの露出面(上面)
4c 穴
5 フォトレジスト
6、6´ フォトマスク
7 金属メッキ、金属材
7a Niメッキ、金属材
7b Auメッキ、金属材
8 実装基板
9、19、29 金属間接合部
10 凸形工具
11 チャンバー
Claims (11)
- ランド状接続端子と、前記ランド状接続端子に付勢力を施して前記ランド状接続端子と電気的に接触するバネ状接触子とを備え、
前記ランド状接続端子は、前記バネ状接触子との接触面にSn―Agメッキが施され、
前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを少なくとも一対設け、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、前記接触面に金属間接合部が生成されることを特徴とする導電性接合構造。 - 前記バネ状接触子は、スパイラル状接触子であることを特徴とする請求項1に記載の導電性接合構造。
- 前記バネ状接触子は、板バネ形状であることを特徴とする請求項1に記載の導電性接合構造。
- 前記バネ状接触子は、コイルバネ形状であることを特徴とする請求項1に記載の導電性接合構造。
- 前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを少なくとも一対設け、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、前記接触面に金属間接合部が生成される導電性接合構造の製造方法であって、前記ランド状接続端子、前記バネ状接触子の少なくとも一方に低周波振動を印加して金属間接合部を生成させることを特徴とする導電性接合構造の製造方法。
- 前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを少なくとも一対設け、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、前記接触面に金属間接合部が生成される導電性接合構造の製造方法であって、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子との接合部を不活性ガス雰囲気にして金属間接合部を生成させることを特徴とする導電性接合構造の製造方法。
- 前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを少なくとも一対設け、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子とを対面させて重ね合わせることによって、前記接触面に金属間接合部が生成される導電性接合構造の製造方法であって、前記ランド状接続端子と前記バネ状接触子との接合部を常温雰囲気および低温加熱雰囲気のどちらか一方にして金属間接合部を生成させることを特徴とする導電性接合構造の製造方法。
- 前記低温加熱雰囲気は、スポット的な赤外線ランプによることを特徴とする請求項7に記載の導電性接合構造の製造方法。
- 前記低温加熱雰囲気は、加熱された不活性ガスによることを特徴とする請求項7に記載の導電性接合構造の製造方法。
- 前記低温加熱雰囲気は、ヒータを用いた加熱によることを特徴とする請求項7に記載の導電性接合構造の製造方法。
- 前記低温加熱雰囲気は、80〜120℃であることを特徴とする請求項7に記載の導電性接合構造の製造方法。
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