JP2010539644A - 表面処理又は表面コーティング方法及び装置 - Google Patents
表面処理又は表面コーティング方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010539644A JP2010539644A JP2010524362A JP2010524362A JP2010539644A JP 2010539644 A JP2010539644 A JP 2010539644A JP 2010524362 A JP2010524362 A JP 2010524362A JP 2010524362 A JP2010524362 A JP 2010524362A JP 2010539644 A JP2010539644 A JP 2010539644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- plasma jet
- reaction chamber
- carrier gas
- inlet opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/513—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
- H05H1/2443—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube
- H05H1/245—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube the plasma being activated using internal electrodes
Abstract
Description
Claims (10)
- プロセスガスを供給している状態で、電圧を印加した二つの電極間での放電によって、プラズマジェットを発生させる、プラズマジェットを用いた表面処理又は表面コーティング方法において、
発生させたプラズマジェットを取り囲む大気が抜かれた状態の空間的に分離された少なくとも一つの反応室内にキャリヤガスを供給して、プラズマジェットと混合させることと、
それに続いて、キャリヤガスを活性化させるか、粒子ビームを発生させるか、或いはその両方を実施して、それらがプラズマジェットと独立して流れるようにすることと、
次に、活性化されたキャリヤガスのビームと粒子ビームの中の一つ以上を処理又はコーティングすべき加工物の表面に入射させることと、
を特徴とする方法。 - 誘電体バリヤ放電によって、当該のプラズマジェットを発生させることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 互いに独立して発生させた複数のプラズマジェットを同時に、或いは順番にキャリヤガスと混合させることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 当該のプラズマジェットを同じキャリヤガスと順番に複数回混合させることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 当該のプラズマジェットを異なるキャリヤガスと順番に混合させることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- プロセスガス(6)を供給している状態でプラズマジェット(7)を発生させる機器が配備されており、この機器のプラズマヘッド(5)から、プラズマジェット(7)がジェット又はビームフローの形で出射される、プラズマジェットを用いた表面処理又は表面コーティング装置において、
プラズマジェット(7)用の一つの入口開口部(9)と、少なくとも一つの別の入口開口部(10)と、一つの出口開口部(13)とを有する、空間的に分離されて配置された少なくとも一つの閉じた反応室(8)が配備されていることと、
プラズマヘッド(5)が、反応室(8)の入口開口部(9)と接続されていることと、
当該の少なくとも一つの別の入口開口部(10)を通して、少なくとも一つのキャリヤガス(11)を供給することが可能であることと、
出口開口部(13)が、処理又はコーティングすべき加工物(15)の表面の方向を向いていることと、
を特徴とする装置。 - 周囲の空気が反応室(8)の内部に進入しないように、プラズマヘッド(5)と入口開口部(9)の間の接続部分が密閉されていることを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 複数の反応室(8,17)が順番に直列に配置されており、それぞれ第一の反応室(8)の出口開口部(13)が後続の別の反応室(17)の入口開口部と接続されていることを特徴とする請求項6又は7に記載の装置。
- 当該の少なくとも一つの反応室(8,17,20a)が、所望の通り温度を調節することが可能である、即ち、加熱又は冷却することが可能であることを特徴とする請求項6から8までのいずれか一つに記載の装置。
- 入口開口部及び出口開口部(9,10,13;17,20)の中の少なくとも一つが、調節可能であるか、或いは閉鎖可能であることを特徴とする請求項6から9までのいずれか一つに記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007043291A DE102007043291A1 (de) | 2007-09-11 | 2007-09-11 | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung oder Beschichtung von Oberflächen |
PCT/EP2008/005821 WO2009033522A1 (de) | 2007-09-11 | 2008-07-17 | Verfahren und vorrichtung zur behandlung oder beschichtung von oberflachen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010539644A true JP2010539644A (ja) | 2010-12-16 |
Family
ID=39791584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010524362A Pending JP2010539644A (ja) | 2007-09-11 | 2008-07-17 | 表面処理又は表面コーティング方法及び装置 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100304045A1 (ja) |
EP (1) | EP2206417B1 (ja) |
JP (1) | JP2010539644A (ja) |
KR (1) | KR20100051594A (ja) |
CN (1) | CN101810060B (ja) |
AT (1) | ATE524953T1 (ja) |
DE (2) | DE202007019184U1 (ja) |
ES (1) | ES2373502T3 (ja) |
MY (1) | MY147170A (ja) |
WO (1) | WO2009033522A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019220329A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 株式会社Fuji | プラズマ供給装置、プラズマ生成方法 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008064134B4 (de) * | 2008-12-19 | 2016-07-21 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Beschichtung von Gegenständen mittels eines Niederdruckplasmas |
US8338317B2 (en) * | 2011-04-06 | 2012-12-25 | Infineon Technologies Ag | Method for processing a semiconductor wafer or die, and particle deposition device |
WO2011108671A1 (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-09 | イマジニアリング株式会社 | 被膜形成装置、及び被膜形成物の製造方法 |
US8883560B2 (en) * | 2010-10-11 | 2014-11-11 | Infineon Technologies Ag | Manufacturing of a device including a semiconductor chip |
DE102010056431B4 (de) | 2010-12-28 | 2012-09-27 | Epcos Ag | Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Bauelements |
US8544408B2 (en) * | 2011-03-23 | 2013-10-01 | Kevin Wayne Ewers | System for applying metal particulate with hot pressurized air using a venturi chamber and a helical channel |
US8912047B2 (en) * | 2011-05-18 | 2014-12-16 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a metal layer on a substrate and device |
DE102011052447B4 (de) | 2011-08-05 | 2014-02-06 | Ip Plasma & Brands Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer reibwerterhöhenden Beschichtung mittels Atmosphärendruckplasma |
DE102012102806A1 (de) | 2012-03-30 | 2013-10-02 | Balluff Gmbh | Elektrisches Gerät und Verfahren zur Herstellung einer Spuleneinrichtung |
DE102012104137A1 (de) * | 2012-05-11 | 2013-11-14 | Maschinenfabrik Reinhausen Gmbh | Feldgesteuerter Verbundisolator |
US20140065320A1 (en) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | Dechao Lin | Hybrid coating systems and methods |
DE102013100084A1 (de) * | 2013-01-07 | 2014-07-10 | Reinhausen Plasma Gmbh | Verfahren zur herstellung zumindest einer schicht einer feststoffbasierten dünnschichtbatterie, plasma-pulver-sprüher hierfür und feststoffbasierte dünnschichtbatterie |
US8932476B2 (en) | 2013-02-07 | 2015-01-13 | Infineon Technologies Ag | Porous metal etching |
DE102013106315B4 (de) | 2013-06-18 | 2016-09-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines physikalischen Plasmas |
DE102014100385A1 (de) * | 2014-01-15 | 2015-07-16 | Plasma Innovations GmbH | Plasmabeschichtungsverfahren zum Abscheiden einer Funktionsschicht und Abscheidevorrichtung |
DE102014222238A1 (de) * | 2014-10-30 | 2016-05-04 | Inp Greifswald E.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines kalten Plasmas mit einer ersten und einer zweiten Kammer |
CN104883806B (zh) * | 2015-03-06 | 2018-09-25 | 苏州大学 | 一种等离子射流装置和组件以及一种晶硅电池表面氧化和除污的方法 |
KR102305666B1 (ko) * | 2020-01-22 | 2021-09-28 | 한국핵융합에너지연구원 | 전도성 분말의 플라즈마 표면처리 장치 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04124276A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱プラズマ発生方法および製膜装置 |
JPH0687689A (ja) * | 1991-07-10 | 1994-03-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドの製造法及び製造装置 |
JP2000178744A (ja) * | 1998-12-09 | 2000-06-27 | Komatsu Ltd | 成膜装置 |
JP2001003151A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-09 | Agency Of Ind Science & Technol | プラズマ溶射装置 |
JP2002231498A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 複合トーチ型プラズマ発生方法及び装置 |
JP2003073835A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-12 | Tdk Corp | プラズマcvd装置およびプラズマcvd膜の形成方法 |
JP2005015850A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Konica Minolta Holdings Inc | 薄膜形成方法、薄膜製造装置及び薄膜形成体 |
JP2006066398A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Fei Co | 局部的プラズマ処理 |
JP2007521633A (ja) * | 2003-08-20 | 2007-08-02 | ビーコ・インストゥルメンツ・インコーポレイテッド | 垂直流型回転ディスク式反応器用のアルキルプッシュ気流 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB943793A (en) * | 1959-06-03 | 1963-12-04 | British Oxygen Co Ltd | Electric arc apparatus and processes |
US4540121A (en) * | 1981-07-28 | 1985-09-10 | Browning James A | Highly concentrated supersonic material flame spray method and apparatus |
CA1272661A (en) * | 1985-05-11 | 1990-08-14 | Yuji Chiba | Reaction apparatus |
FR2634887A1 (fr) * | 1988-07-26 | 1990-02-02 | France Etat Ponts Chaussees | Procede de diagnostic de la corrosion des ferraillages d'une structure en beton arme |
FR2703557B1 (fr) * | 1993-03-29 | 1995-05-05 | Soudure Autogene Francaise | Torche plasma et procédé de mise en Óoeuvre pour le gougeage de pièces. |
US5486383A (en) * | 1994-08-08 | 1996-01-23 | Praxair Technology, Inc. | Laminar flow shielding of fluid jet |
DE19532412C2 (de) * | 1995-09-01 | 1999-09-30 | Agrodyn Hochspannungstechnik G | Vorrichtung zur Oberflächen-Vorbehandlung von Werkstücken |
DE69840654D1 (de) | 1997-10-20 | 2009-04-23 | Univ California | Aufbringen von beschichtungen mit einem plasmastrahl unter atmosphärendruck |
CN1204979C (zh) * | 2001-11-30 | 2005-06-08 | 中国科学院力学研究所 | 层流等离子体喷涂装置及方法 |
US6861101B1 (en) * | 2002-01-08 | 2005-03-01 | Flame Spray Industries, Inc. | Plasma spray method for applying a coating utilizing particle kinetics |
DE102004029081A1 (de) | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Je Plasmaconsult Gmbh | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Substrates mittels mindestens eines Plasma-Jets |
US7517561B2 (en) * | 2005-09-21 | 2009-04-14 | Ford Global Technologies, Llc | Method of coating a substrate for adhesive bonding |
US7758838B2 (en) * | 2006-08-18 | 2010-07-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method and apparatus for the production of ultrafine particles and related coating compositions |
-
2007
- 2007-09-11 DE DE202007019184U patent/DE202007019184U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2007-09-11 DE DE102007043291A patent/DE102007043291A1/de not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-07-17 AT AT08774005T patent/ATE524953T1/de active
- 2008-07-17 KR KR1020097026254A patent/KR20100051594A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-07-17 US US12/599,824 patent/US20100304045A1/en not_active Abandoned
- 2008-07-17 EP EP08774005A patent/EP2206417B1/de not_active Not-in-force
- 2008-07-17 WO PCT/EP2008/005821 patent/WO2009033522A1/de active Application Filing
- 2008-07-17 JP JP2010524362A patent/JP2010539644A/ja active Pending
- 2008-07-17 CN CN2008800242075A patent/CN101810060B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-17 MY MYPI20095238A patent/MY147170A/en unknown
- 2008-07-17 ES ES08774005T patent/ES2373502T3/es active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04124276A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱プラズマ発生方法および製膜装置 |
JPH0687689A (ja) * | 1991-07-10 | 1994-03-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドの製造法及び製造装置 |
JP2000178744A (ja) * | 1998-12-09 | 2000-06-27 | Komatsu Ltd | 成膜装置 |
JP2001003151A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-09 | Agency Of Ind Science & Technol | プラズマ溶射装置 |
JP2002231498A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 複合トーチ型プラズマ発生方法及び装置 |
JP2003073835A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-12 | Tdk Corp | プラズマcvd装置およびプラズマcvd膜の形成方法 |
JP2005015850A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Konica Minolta Holdings Inc | 薄膜形成方法、薄膜製造装置及び薄膜形成体 |
JP2007521633A (ja) * | 2003-08-20 | 2007-08-02 | ビーコ・インストゥルメンツ・インコーポレイテッド | 垂直流型回転ディスク式反応器用のアルキルプッシュ気流 |
JP2006066398A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Fei Co | 局部的プラズマ処理 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019220329A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 株式会社Fuji | プラズマ供給装置、プラズマ生成方法 |
JP7142481B2 (ja) | 2018-06-19 | 2022-09-27 | 株式会社Fuji | プラズマ供給装置、プラズマ生成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE524953T1 (de) | 2011-09-15 |
US20100304045A1 (en) | 2010-12-02 |
DE202007019184U1 (de) | 2010-12-30 |
WO2009033522A1 (de) | 2009-03-19 |
CN101810060B (zh) | 2012-10-03 |
DE102007043291A1 (de) | 2009-04-02 |
ES2373502T3 (es) | 2012-02-06 |
EP2206417B1 (de) | 2011-09-14 |
KR20100051594A (ko) | 2010-05-17 |
EP2206417A1 (de) | 2010-07-14 |
MY147170A (en) | 2012-11-14 |
CN101810060A (zh) | 2010-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010539644A (ja) | 表面処理又は表面コーティング方法及び装置 | |
DK2153704T3 (en) | AMPLIFICATION OF PLASMA SURFACE MODIFICATION BY USING HIGH-INTENSITY AND HIGH-EFFECT ULTRA WAVES | |
CN100540734C (zh) | 化学气相沉积设备 | |
JP2006216468A (ja) | プラズマ表面処理方法、プラズマ生成装置及びプラズマ表面処理装置 | |
US20140326277A1 (en) | Apparatus and method for plasma treatment of surfaces | |
JP2007207475A (ja) | 携帯型大気圧プラズマ発生装置 | |
US20190358708A1 (en) | Method and apparatus for producing nanoscale materials | |
JP2009505342A (ja) | プラズマ発生装置及びプラズマ発生方法 | |
JP2014502206A (ja) | 表面処理装置及び方法 | |
RU2196394C1 (ru) | Способ плазменной обработки материалов, способ генерации плазмы и устройство для плазменной обработки материалов | |
JP5264938B2 (ja) | 中性粒子照射型cvd装置 | |
JP2016081842A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2013535080A (ja) | プラズマジェット生成装置 | |
CA3076487A1 (en) | Microwave enhancement of chemical reactions | |
JPS62204520A (ja) | 薄膜の製造方法 | |
CN113477042A (zh) | 基于等离子体处理气态污染物的方法 | |
JP2017217595A (ja) | 液体処理装置及び液体処理方法 | |
JP2010129197A (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR100578136B1 (ko) | 플라즈마로 강화된 반도체 증착 장비 | |
JP5169343B2 (ja) | コーティング形成方法、コーティング形成装置および重合方法 | |
JP5645157B2 (ja) | プラズマ装置 | |
KR102505634B1 (ko) | 유해가스 처리용 대기압 플라즈마 장치 | |
KR20010063392A (ko) | 유해개스 처리를 위한 플라즈마 처리 시스템 | |
JPH05506836A (ja) | オゾン発生装置用誘電体と誘電体への成膜方法 | |
JP2005116414A (ja) | プラズマ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140527 |