JP2010288448A - 冷却装置を備えて成る電流コンバータ装置構造を製造する方法と電流コンバータ装置構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電流コンバータ装置構造と当該装置構造を製造する方法であり、装置構造は、主要面の少なくとも1つの平坦部分と複数の冷却手段を有する金属成形体を備える冷却装置と少なくとも1つの基板とを備えて構成され、冷却装置を収容するための凹部を有する加圧焼結装置の被加圧部を設けるステップ、次いで被加圧部内に冷却装置を配置するステップ、電流コンバータ回路の少なくとも1つの基板を冷却装置の主要面の割り当て平坦部分上に配置するステップ、のような本質的方法ステップを有している。
【選択図】図2
Description
・冷却装置を収容するための凹部を有する加圧焼結装置の被加圧部を設けるステップであって、前記凹部が冷却装置のメス型として形成されているステップ;この場合、凹部はメス型として冷却装置を完全にシミュレートしなければならないわけではない。冷却装置の故意でない撓ませが十分な程度で保証されるように凹部が作られていれば十分である。
・被加圧部内に冷却装置を配置するステップ;この場合、冷却装置の主要面の平坦部分が被加圧部の主要面と同一平面であったり、当該主要面と一直線になっている必要はない。
・電流コンバータ装置構造の少なくとも1つの基板を冷却装置の主要面の割り当てられた平坦部分上に配置するステップであって、基板と冷却装置のそれぞれの接触面が各々、接続されるべき領域にて焼結可能な表面を有し、適切な堅牢度の焼結金属を接続されるべき前記領域の間に配置するステップ;
・加圧焼結接続を形成するために基板と冷却装置に圧力と熱を導くステップ。これによって高い熱伝導率、即ち焼結金属の高い熱伝導率を有する密着接続が生み出される。更に、この種の加圧焼結接続は、可能性として代替的な溶接接続と比べても、非常に長期にわたって安定している。
12 冷却手段
14 主要面
16,18 平坦部分
20 電流コンバータ装置
30a/b 基板
32 絶縁材料体
34a/b,36 導体パス
40 接続装置
42,46 導電フォイル
44 電気絶縁部
50 パワー半導体コンポーネント
60 加圧焼結結合部
62 接続面
Claims (10)
- 主要面(14)の少なくとも1つの平坦部分(16,18)と複数の冷却手段(12)を有する金属成形体(100)を備える冷却装置を備えて成り、かつ電流コンバータ回路(20)の別のコンポーネント(50)を配置することができる少なくとも1つの基板(30a/b)を備えて成る電流コンバータ装置構造を製造する方法において、連続する次の本質的な方法ステップ、すなわち、
・冷却装置(10)を収容するための凹部(72)を有する加圧焼結装置の被加圧部(70)を設けるステップであって、前記凹部(72)が冷却装置(10)のメス型として形成されているステップと、
・被加圧部(70)内に冷却装置(10)を配置するステップと、
・電流コンバータ回路(20)の少なくとも1つの基板(30a/b)を冷却装置(10)の主要面(14)の割り当てられた平坦部分(16,18)上に配置するステップであって、基板(30)と冷却装置(10)のそれぞれの接触面(62)が各々、接続されるべき領域にて焼結可能な表面を有し、適切な堅牢度の焼結金属(60)を接続されるべき前記領域の間に配置するステップと、
・加圧焼結接続を形成するために基板(30a/b)と冷却装置(10)に圧力と熱を導くステップと、
を有する方法。 - 中に配置された冷却装置(10)が圧力の作用下で前記冷却装置の主要面(14)に関して凹状に変形するように、被加圧部の、メス型を形成する凹部(72)を形成する、請求項1に記載の方法。
- 冷却装置が、主要面(14)の平坦部分(16,18)の割り当て線形範囲(L)に対して2%を越えないように変形される、請求項2に記載の方法。
- パワー半導体コンポーネント(50)と別の接続装置(40)とが、基板の冷却装置(10)との接続後に、当該基盤(30)上に配置される、請求項1に記載の方法。
- 基板(30)上に、当該基板(30)が冷却装置(10)に接続される前に、既に少なくともパワー半導体コンポーネント(50)が配置されている、請求項1に記載の方法。
- 金属成形体(100)が、特に弾性率の低い金属材料の異体から形成される、請求項1に記載の方法。
- 金属材料が少なくとも99%の純度を有する純粋なアルミニウムか、熱処理された銅である、請求項6に記載の方法。
- 主要面(14)の少なくとも1つの平坦部分(16,18)と複数の冷却手段(12)を有する金属成形体(100)を備える冷却装置を備えて成り、かつ複数の第1導体パス(34a/b)を有する少なくとも1つの基板(30a/b)を備える少なくとも1つの電流コンバータ回路(20)を備えて成る電流コンバータ装置構造であって、少なくとも1つのパワー半導体コンポーネント(50)が少なくとも1つの第1導体パス(34a/b)上に配置され、回路に応じるように、接続装置(40)を用いて少なくとも1つの別のパワー半導体コンポーネント(50)及び/又は少なくとも1つの別の第1導体パス(34a/b)に接続されており、冷却装置(10)の主要面(14)の平坦部分(16,18)と電流コンバータ回路(20)の間で加圧焼結接続によって密着接続が形成される、電流コンバータ装置構造。
- 金属成形体(100)が、特に弾性率の低い金属材料の異体から形成される、請求項8に記載の電流コンバータ装置構造。
- 金属材料が少なくとも99%の純度を有する純粋なアルミニウムか、熱処理された銅である、請求項9に記載の電流コンバータ装置構造。
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