JP2010276359A - Inspection jig for board inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント配線基板や回路基板に形成された配線パターンに接触させて当該配線パターンの電気的特性を測定するためのプローブを保持する検査治具に関する。 The present invention relates to an inspection jig for holding a probe for contacting a wiring pattern formed on a printed wiring board or a circuit board and measuring an electrical characteristic of the wiring pattern.
なお、ここでは、ＩＣやコンデンサー、抵抗等の電気的素子が既に実装された実装基板を回路基板とし、ＩＣやコンデンサー、抵抗等が未だ実装されていない状態の裸基板をプリント配線基板とする。 Here, a mounting substrate on which electrical elements such as an IC, a capacitor, and a resistor are already mounted is referred to as a circuit board, and a bare substrate on which an IC, a capacitor, a resistor, and the like are not yet mounted is referred to as a printed wiring board.
また、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や半導体ウエハなどに形成される電気的配線の検査に適用することができる。この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」とする。 In addition, the present invention is not limited to a printed wiring board, but includes various substrates such as flexible substrates, multilayer wiring substrates, electrode plates for liquid crystal displays and plasma displays, package substrates for semiconductor packages, and film carriers, and semiconductor wafers. The present invention can be applied to inspection of electrical wiring formed on the substrate. In this specification, these various wiring boards are collectively referred to as “substrate”.
回路基板上などに設けられる配線パターンが、その回路基板に搭載されるＩＣ等の半導体回路や抵抗器などの電気・電子部品に電気信号を正確に伝達できることを保証するため、電気・電子部品を実装する前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルに配線パターンが形成された回線基板、或いは、半導体ウエハ等に形成された基板の配線パターンに設けられた検査点間の抵抗値或いはリーク電流等の電気的特性を測定して、その配線パターンの良否が判断されている。 To ensure that the wiring pattern provided on the circuit board can accurately transmit electrical signals to semiconductor circuits such as ICs and resistors and other electrical and electronic parts mounted on the circuit board, Resistance value or leakage current between inspection points provided on a printed wiring board before mounting, a circuit board on which a wiring pattern is formed on a liquid crystal panel or a plasma display panel, or a wiring pattern on a board formed on a semiconductor wafer or the like The quality of the wiring pattern is judged by measuring electrical characteristics such as the above.
そのような測定のために基板検査装置が用いられており、その基板検査装置は、配線パターンの検査点に先端部を接触させて測定個所に測定のための電流を供給したり電圧を測定したりするための複数のプローブピンが取り付けられた検査治具を備える。 A substrate inspection device is used for such measurement, and the substrate inspection device supplies the current for measurement or measures the voltage by bringing the tip into contact with the inspection point of the wiring pattern. And an inspection jig to which a plurality of probe pins are attached.
検査治具には基板検査装置に接続するための導線が固定された電極部が設けられていて、その導線の端部にプローブの後端部が当接している。 The inspection jig is provided with an electrode portion to which a lead wire for connection to the substrate inspection apparatus is fixed, and the rear end portion of the probe is in contact with the end portion of the lead wire.
本発明は、プローブの後端部と検査治具の電極部の導線との間の電気的接触抵抗を小さくする検査治具を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an inspection jig that reduces electrical contact resistance between a rear end portion of a probe and a lead wire of an electrode portion of the inspection jig.
本発明は、プローブの後端部と電極部の導線との間の接触抵抗値を低い値に安定させる検査治具を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the inspection jig which stabilizes the contact resistance value between the rear-end part of a probe, and the conducting wire of an electrode part to a low value.
また、本発明は、プローブの後端部が検査治具の電極部の導線の端面に当接している間、そのプローブの後端部から電極部の導線の端面に加わる力を分散させ、それにより、プローブの後端部を確実に保持して、プローブと電極部との間の電気的接続状態を保証する、検査治具を提供することを目的とする。 In addition, the present invention distributes the force applied from the rear end of the probe to the end surface of the electrode wire while the rear end of the probe is in contact with the end surface of the electrode wire of the inspection jig, Accordingly, an object of the present invention is to provide an inspection jig that reliably holds the rear end portion of the probe and guarantees an electrical connection state between the probe and the electrode portion.
そこで、本発明に係る、検査基板の配線パターンの電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具は、検査基板の配線パターンの電気的特性を検査するために、配線パターンの所定の検査点と接触する先端部と、先端部と対向する位置にある後端部とを備えるプローブと、プローブを基板検査装置に電気的に接続するための導線の端部と、端部を保持する板状部材とを含む電極部とを備え、電極部が、さらに、導線の端部の端面とプローブの後端部の端面との間に設けられた接続層を含み、接続層が、ベース層とボンディング層とを含むことを特徴とする。 Therefore, an inspection jig for a substrate inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a wiring pattern on an inspection board according to the present invention is provided with a predetermined wiring pattern for inspecting the electrical characteristics of the wiring pattern on the inspection board. A probe having a tip portion in contact with the inspection point and a rear end portion at a position facing the tip portion, an end portion of a conductive wire for electrically connecting the probe to the board inspection device, and holding the end portion An electrode portion including a plate-like member, and the electrode portion further includes a connection layer provided between an end surface of the end portion of the conducting wire and an end surface of the rear end portion of the probe, and the connection layer includes a base And a bonding layer.
その検査治具において、ベース層が第１ベース層と第２ベース層とからなり、第１ベース層が、導線の端部の端面上に形成された、ニッケルめっき層、パラジウムめっき層又はロジウムめっき層のいずれかであり、第２ベース層が、第１ベース層の上に形成された金めっき層又はアルミニウムめっき層であり、第２ベース層の上にボンディング層が形成されるようにしてもよい。 In the inspection jig, the base layer is composed of a first base layer and a second base layer, and the first base layer is formed on the end face of the end portion of the conductive wire, the nickel plating layer, the palladium plating layer, or the rhodium plating. The second base layer is a gold plating layer or an aluminum plating layer formed on the first base layer, and the bonding layer is formed on the second base layer. Good.
その検査治具において、ボンディング層が、プローブよりも軟質の材料から形成されるようにしてもよい。 In the inspection jig, the bonding layer may be formed of a softer material than the probe.
その検査治具において、プローブがニッケルあるいはニッケル合金から形成されており、また、ボンディング層が、金又は金を含む合金から形成されるようにしてもよい。 In the inspection jig, the probe may be formed from nickel or a nickel alloy, and the bonding layer may be formed from gold or an alloy containing gold.
その検査治具において、さらに、プローブの後端部を電極部へ案内する貫通孔を有するベースプレートを備えており、接続層が、ベースプレートと電極部の板状部材との間に配置されようにしてもよい。 The inspection jig further includes a base plate having a through hole for guiding the rear end portion of the probe to the electrode portion, and the connection layer is arranged between the base plate and the plate-like member of the electrode portion. Also good.
また、その検査治具の電極部を形成する方法は、板状部材に複数の貫通孔を形成し、貫通孔に、導線の端部を挿入して、貫通孔から一部を突出させる工程と、板状部材の複数の貫通孔から突出した導線の端部の一部を切断する工程と、一部が切断された導線の端部の端面上に、接続層を構成するベース層を形成する工程と、ベース層の上に接続層を構成するボンディング層を形成する工程とを含むことを特徴とする。 Further, the method of forming the electrode portion of the inspection jig includes a step of forming a plurality of through holes in the plate-like member, inserting the end portions of the conducting wires into the through holes, and partially projecting from the through holes. , A step of cutting a part of the end portion of the conducting wire protruding from the plurality of through holes of the plate-like member, and a base layer constituting the connection layer is formed on the end face of the end portion of the conducting wire having the part cut And a step of forming a bonding layer constituting a connection layer on the base layer.
その検査治具の電極部を形成する方法において、ベース層を形成する工程が、ニッケルめっき層、パラジウムめっき層又はロジウムめっき層のいずれかからなる第１ベース層を形成する工程と、第１ベース層の上に、金めっき層又はアルミニウムめっき層からなる第２ベース層を形成する工程とを含み、ボンディング層を形成する工程において、第２ベース層の上にボンディング層を形成するようにしてもよい。 In the method of forming the electrode portion of the inspection jig, the step of forming the base layer includes a step of forming a first base layer made of any one of a nickel plating layer, a palladium plating layer, and a rhodium plating layer, and a first base Forming a second base layer made of a gold plating layer or an aluminum plating layer on the layer, and forming the bonding layer on the second base layer in the step of forming the bonding layer. Good.
その電極部を形成する方法において、ボンディング層を形成する工程が、プローブよりも軟質の金属をボンディングしてバンプを形成する工程と、バンプにコイニング処理をする工程とを含むようにしてもよい。 In the method for forming the electrode portion, the step of forming the bonding layer may include a step of bonding a softer metal than the probe to form a bump and a step of coining the bump.
また、その検査治具の電極部を形成する方法において、ボンディング層を形成する工程が、金ワイヤをボンディングして金バンプを形成する工程と、金バンプにコイニング処理をする工程とを含むようにしてもよい。 Further, in the method of forming the electrode portion of the inspection jig, the step of forming the bonding layer may include a step of bonding a gold wire to form a gold bump and a step of coining the gold bump. Good.
本発明によると、プローブの後端部と検査治具の電極部の導線との間の電気的接触抵抗を小さくすることができる。 According to the present invention, the electrical contact resistance between the rear end portion of the probe and the lead wire of the electrode portion of the inspection jig can be reduced.
本発明によると、プローブの後端部と電極部の導線との間の接触抵抗値を低い状態に安定して維持することができる。 According to the present invention, the contact resistance value between the rear end portion of the probe and the conductive wire of the electrode portion can be stably maintained in a low state.
また、本発明によると、プローブの後端部が検査治具の電極部の導線の端面に当接している間、そのプローブの後端部から電極部の導線の端面に加わる力を分散させ、それにより、プローブの後端部を的確に保持して、電極部との電気的接続状態を保証することができる。 In addition, according to the present invention, while the rear end portion of the probe is in contact with the end face of the lead wire of the electrode part of the inspection jig, the force applied to the end face of the lead wire of the electrode part from the rear end portion of the probe is dispersed, Thereby, the rear end portion of the probe can be accurately held and the electrical connection state with the electrode portion can be ensured.
以下に、添付図面に基づいて、本発明の望ましい実施形態に係る検査治具について説明を行う。 Below, based on an accompanying drawing, an inspection jig concerning a desirable embodiment of the present invention is explained.
なお、各添付図において、各部材の厚さ、長さ、形状、部材同士の間隔等は、理解の容易のために、拡大・縮小・変形・簡略化等を行っている。 In each attached drawing, the thickness, length, shape, interval between members, etc. are enlarged, reduced, deformed, simplified, etc. for easy understanding.
［検査治具の概要］
図１は、本発明の一実施形態に係る検査治具１０の一部断面側面図である。検査治具１０は、ヘッド部１１、ベースプレート１４、電極部１５及び支持部材１６を備える。ヘッド部１１、ベースプレート１４及び電極部１５は、樹脂材料等の絶縁材料の板状部材を含む。支持部材１６は、棒状の部材からなり、ベースプレート１４を貫通してそれらをヘッド部１１と電極部１５との間に保持する。
[Outline of inspection jig]
FIG. 1 is a partial cross-sectional side view of an
ヘッド部１１は、３枚のプレート１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃから構成されている。それらのプレートには、複数の貫通孔が形成されていて、貫通孔ごとに１本のプローブ１７が挿通されている。図１には取り付けられた一部のプローブ１７のみを示す。
The
プレート１１Ｂ及び１１Ｃは、支持部材１６に固定されており、プレート１１Ａは、支持部材１６の長手方向に沿って移動可能である。プレート１１Ａは、通常は、プレート１１Ｂから離れた位置に保持されており、基板検査時に、当接した検査基板によってプレート１１Ｂに接するまで押し戻される。それにより、プローブ１７の先端部１７ａをその検査基板の配線パターン上の検査点まで適切に案内することができる。
The
なお、ヘッド部１１とベースプレート１４との間に、プローブの中間位置を案内及び保持するためにガイドプレートを設けてもよい。
A guide plate may be provided between the
各プローブ１７として、例えば、外径１７ｏ（図２Ｂ）が、約２５から３００μｍで、内径１７ｉ（図２Ｂ）が１０から２００μｍのニッケルチューブを用いることができる。この実施形態では、各プローブ１７の一例として、外径１７ｏが、約５０μｍで、内径１７ｉが３０μｍのニッケルチューブを用いるが、それに限定されるものではない。プローブの先端部１７ａ及び後端部１７ｂを除いて周面は絶縁被覆されている。ニッケルチューブに代えて、ピアノ線やステンレス鋼線やタングステン線を用いてもよい。
As each
ベースプレート１４には複数の貫通孔１４ｈ（図２Ａ）が形成されていて、プローブ１７の後端部１７ｂを後述する電極部１５へ案内する。
A plurality of through
電極部１５には、基板検査装置（図示せず）に電気的に接続するための導線１８が結合されている。導線１８は電極部１９ａを介して基板検査装置のスキャナ１９に接続されている。
A
スキャナ１９は、検査時に検査治具１０が基板検査装置（図示せず）に接続された場合に、検査装置から供給される検査用の信号を順次選択的に供給することができる切替機能を有している。
The
図２Ａは、図１の破線２で囲んだ部分の拡大断面図である。その図に示すように、電極部１５は、板状部材を備えており、その板状部材に複数の貫通孔１５ｈが形成されている。各貫通孔１５ｈには、基板検査装置（図示せず）に接続される導線１８の端部１８ｂが挿入されている。隣り合う導線１８の端部１８ｂの中心位置の距離１８ｐ−１（図２Ｂ）は、約１５０μｍである。電極部１５から下方に延びる導線１８には絶縁性の被覆２４が形成されている。導線の端部１８ｂ及び被覆２４は、樹脂によりモールド２０されて電極部１５に固定されている。
2A is an enlarged cross-sectional view of a portion surrounded by a
なお、ガイドプレート１２（図１）によってプローブ１７が撓んでいる場合等には、実際には、撓んだプローブが貫通孔１４ｈの壁面の一部と接触することがあるが、図２Ａにおいては、図面の見易さのために、プローブ１７は、直線状に貫通孔１４ｈに挿入されているように描いている。
In addition, when the
電極部１５の板状部材の上面と略面一となる導線１８の端部１８ｂの端面１８ｅの上には接続層が積層されている。その接続層は、金ボンディング層３０−１、金めっき層３２及びニッケルめっき層３４からなる。金ボンディング層の厚さは１０μｍから５０μｍ程度であり、各めっき層の厚さは、金めっき層３２は約０．３μｍであり、ニッケルめっき層３４は約２μｍである。金ボンディング層３０−１の上面には、プローブ１７の後端部１７ｂの端面１７ｅが当接している。接続層は、電極部の一部を構成する。
A connection layer is laminated on the
なお、接続層はベース層とボンディング層とからなり、ベース層は第１ベース層と第２ベース層とからなる。本実施形態では、ニッケルめっき層３４及び金めっき層３２はそれぞれ第１ベース層及び第２ベース層に相当し、金ボンディング層３０−１はボンディング層に相当する。第１ベース層は、ニッケルめっき層に代えて、パラジウムめっき層又はロジウムめっき層を用いてもよく、第２ベース層は、金めっき層に代えてアルミニウムめっき層を用いてもよい。また、金ボンディング層３０−１は、金又は金を含む合金によって形成してもよい。
The connection layer includes a base layer and a bonding layer, and the base layer includes a first base layer and a second base layer. In the present embodiment, the
導線１８の端部１８ｂの端面１８ｅの上面には、ニッケルめっき層３４が形成されており、その上に金めっき層３２が形成されており、その上には、金ボンディング層３０−１が形成されている。
A
図２Ｂに示すように、金ボンディング層３０−１の径（又は横幅）３０ｗ−１は、プローブ１７の内径１７ｉよりも大きく、また、導線１８ｂの径１８ｏよりも大きい。
As shown in FIG. 2B, the diameter (or lateral width) 30w-1 of the gold bonding layer 30-1 is larger than the
ベースプレート１４と電極部１５の板状部材との間には、金ボンディング層３０−１の厚みより大きなスペーサ（図示せず）を挿入してあり、それにより、ベースプレート１４を電極部１５の板状部材から一定距離離隔して固定している。なお、金ボンディング層３０−１の径３０ｗ−１が、貫通孔１４ｈの径１４ｂよりも大きくなるように形成することもでき、その場合には、ベースプレート１４を金ボンディング層３０−１の上に係止させて固定するようにしてもよい。
A spacer (not shown) larger than the thickness of the gold bonding layer 30-1 is inserted between the
プローブ１７の後端部１７ｂの端面１７ｅは、撓んだプローブ１７が直線状に戻ろうとすることによる弾性力、プローブ１７に弾性部が直列に配置されている場合にはその弾性部による弾性力、プローブ１７に伸縮部が形成されている場合にはその伸縮部による弾性力等によって、金ボンディング層３０−１の上面に押し付けられている。それにより、プローブ１７の後端部１７ｂの端面１７ｅと金ボンディング層３０−１の上面との間で電気的な接触抵抗の低減が図られている。また、ニッケル製のプローブ１７に比較して金は軟質のため、プローブ１７の後端部１７ｂの端面１７ｅが金ボンディング層３０−１の上面に当接することによって、その上面にその端面１７ｅ形状に対応する凹部が形成される。プローブ１７が例えば円筒状形状の場合には、その凹部の形状は、リング状になり、プローブが円柱の場合には、平坦な円形のくぼみになる。そのように、プローブの端部１７ｂがその形状に対応するへこみによって保持されるため、プローブ１７の後端部１７ｂは金ボンディング層３０−１によって確実に保持されるようになる。
The
［検査治具の電極部の形成工程］
図３Ａ及び図３Ｂは、検査治具１０の電極部の形成工程を説明するための簡略化した側面図である。
[Process for forming electrode part of inspection jig]
3A and 3B are simplified side views for explaining a process of forming an electrode portion of the
図３Ａは、電極部１５の板状部材に形成された複数の貫通孔１５ｈに、導線１８の端部１８ｂが挿入されて固定された状態を示す。その導線１８の端部１８ｂの端面１８ｅは、電極部１５の板状部材の上面１５ｕと略同じ高さに揃っている。すなわち、その上面１５ｕの表面は、研磨により略平坦となるように表面加工されている。
FIG. 3A shows a state in which the
図３Ａの構造を形成するためには、まず、板状部材に複数の貫通孔１５ｈを形成して、貫通孔１５ｈごとに１本の導線１８を挿入する。その挿入の際、導線１８の被覆２４の上端を電極部１５の下面１５ｄに当接させるとともに、導線１８の端部１８ｂを貫通孔１５ｈから突出させる。その状態で、樹脂によりモールド２０をしてその端部１８ｂを電極部１５に固定する。
In order to form the structure of FIG. 3A, first, a plurality of through
次に、導線１８の端部１８ｂの貫通孔１５ｈから突出した部分を、カッター等によって電極部１５の板状部材の上面１５ｕに沿って切り取る。それから、その切断面を研磨する。それにより、図３Ａに示すように、導線１８の端部１８ｂの端面１８ｅを電極部１５の板状部材の上面１５ｕと略面一に揃える。
Next, a portion protruding from the through
次に、図３Ｂに示すように、導線１８の端部１８ｂの端面１８ｅの上に厚さが約２μｍ程度のニッケルめっき層３４を形成する。そのニッケルめっき層の形成は、例えば、電鋳によって行う。
Next, as shown in FIG. 3B, a
そのニッケルめっき層３４の上面には、金めっき層３２を形成する。その層の形成も、例えば、電鋳によって行うことができる。
A
次に、金めっき層３２の上に金ワイヤをボンディングして金バンプ３０ｐ−１を形成する。例えば、１０μｍから３０μｍのワイヤ径の金ワイヤを用いて金バンプ３０ｐ−１を形成する。
Next, a gold wire is bonded on the
次に、金バンプ３０ｐ−１の上面をコイニングして平面にして、図２Ａに示すような金ボンディング層３０−１を形成する。金バンプ３０ｐ−１は、比較的軟質なため、コイニングを行う際に、ニッケルめっき層３４及び金めっき層３２を覆うように変形する。ただし、その結果形成された金ボンディング層３０−１の幅は約８０μｍであり、隣り合う導線１８の端部１８ｂの中心間の距離は約１５０μｍであるため、隣り合う金ボンディング層３０−１の最も接近する部分が約７０μｍ離隔されている。そのため、それらが接触することはない。コイニングを行うと、プローブ１７の後端部１７ｂの端面１７ｅが均等に金ボンディング層３０−１の上面に当接することができるようになる。
Next, the gold bonding layer 30-1 as shown in FIG. 2A is formed by coining the upper surface of the
コイニングが完了したら、次に、図２Ａに示すように、プローブの後端部１７ｂをベースプレート１４の貫通孔１４ｈに挿入したベースプレート１４を電極部１５の板状部材の上に配置し、その後端部１７ｂの端面１７ｅを金ボンディング層３０−１の上面に接触させる。
When coining is completed, next, as shown in FIG. 2A, the
基板検査時には、プローブ１７の先端部１７ａが検査基板の配線パターン上の検査点に当接して押圧されると、その押圧力の反力により、プローブの後端部１７ｂが、金ボンディング層３０−１の上面を押すことになる。金ボンディング層３０−１はニッケル製のプローブよりも軟質なので、金ボンディング層３０−１の上面は、プローブの後端部１７ｂの端面１７ｅの形状に対応した型に変形することになる。その結果、プローブの後端部１７ｂはより確実に金ボンディング層３０−１に保持されることになり、プローブ１７と電極部との電気的な導通は安定する。
At the time of substrate inspection, when the
上記のように、必要に応じて、電極部の面積がプローブの後端部の面積よりも大きくなるよう金ボンディング層３０−１の大きさを制御すると、電極部とプローブとの接続状態を確実に確保する検査治具を提供することができる。 As described above, if the size of the gold bonding layer 30-1 is controlled so that the area of the electrode portion is larger than the area of the rear end portion of the probe as required, the connection state between the electrode portion and the probe is ensured. An inspection jig to be secured can be provided.
［他の実施形態に係る検査治具の電極部の形成工程］
次に、図４Ａ及び図４Ｂに基づいて、本発明に係る検査治具の他の実施形態を説明する。
[Step of Forming Electrode Part of Inspection Jig According to Other Embodiment]
Next, another embodiment of the inspection jig according to the present invention will be described based on FIGS. 4A and 4B.
図４Ａは、図１の破線２で囲んだ部分の他の実施形態の拡大断面図である。図２Ａで説明した検査治具とは異なり、図４Ａの実施形態では、隣り合う導線１８の端部１８ｂの距離１８ｐ−２は、約７０μｍであり、図２Ａにおける距離１８ｐの１５０μｍよりも小さい。そのため、金ボンディング層３０−２が小さく作られており、その幅は、約４０μｍであり、厚さは、約１０から４０μｍである。この実施形態の検査治具は、隣り合う導線が狭ピッチで取り付けられ、高密度にプローブが取り付けられるため、より高密度の配線パターンを持つ基板の検査に適している。
4A is an enlarged cross-sectional view of another embodiment of a portion surrounded by a
貫通孔１４ｈの内径１４ｂは、７０μｍであり、そこに挿通されているプローブの外径１７ｏは５０μｍで、内径１７ｉは３０μｍであり、それらは、図２Ａの実施形態と同じである。
The
そのため、隣り合う金ボンディング層３０−２の接近する部分は３０μｍ離隔されており、それらの間で短絡が生じることはない。 Therefore, adjacent portions of adjacent gold bonding layers 30-2 are separated by 30 μm, and no short circuit occurs between them.
図４Ｂに示すように、この実施形態では、金ボンディング層３０−２の径（又は横幅）３０ｗ−２は、プローブ１７の内径１７ｉよりも大きいが、導線１８ｂの径１８ｏよりも小さい。また、金ボンディング層３０−２の径３０ｗ−２は、この実施形態では、貫通孔１４ｈの径１４ｂよりも小さい。
As shown in FIG. 4B, in this embodiment, the diameter (or lateral width) 30w-2 of the gold bonding layer 30-2 is larger than the
また、ベースプレート１４と電極部１５の板状部材との間に金ボンディング層３０−２の厚みより大きなスペーサを挿入することによって、ベースプレート１４を電極部１５の板状部材の上方に固定することもできる。
Further, by inserting a spacer larger than the thickness of the gold bonding layer 30-2 between the
接続層は、金ボンディング層３０−２、金めっき層３２及びニッケルめっき層３４から構成されている。金ボンディング層３０−２の上面には、プローブ１７の後端部１７ｂの端面１７ｅが当接している。接続層は、電極部の一部を構成する。
The connection layer includes a gold bonding layer 30-2, a
また、金ボンディング層３０−２は、金、又は金を含む合金によって形成することができる。 The gold bonding layer 30-2 can be formed of gold or an alloy containing gold.
図４Ａに示すように、導線１８の端部１８ｂの端面１８ｅの上面には、ニッケルめっき層３４が形成されており、その上に金めっき層３２が形成されており、その上には、金ボンディング層３０−２が形成されている。
As shown in FIG. 4A, a
この実施形態においても、プローブ１７の後端部１７ｂの端面１７ｅは、撓んだプローブ１７が直線状に戻ろうとすることによる弾性力、プローブ１７に弾性部が直列に配置されている場合にはその弾性部による弾性力、プローブ１７に伸縮部が形成されている場合にはその伸縮部による弾性力等によって、金ボンディング層３０−２の上面に押し付けられている。それにより、プローブ１７の後端部１７ｂの端面１７ｅと金ボンディング層３０−２の上面との間で電気的な接触抵抗の低減が図られている。また、ニッケル製のプローブ１７に比較して金は軟質のため、プローブ１７の後端部１７ｂの端面１７ｅが金ボンディング層３０−２の上面に当接することによって、その上面にその端面１７ｅ形状に対応する凹部が形成される。プローブ１７が例えば円筒状形状の場合には、その凹部の形状は、リング状になり、プローブが円柱の場合には、平坦な円形のくぼみになる。そのように、プローブの端部１７ｂがその形状に対応するへこみによって保持されるため、プローブ１７の後端部１７ｂは金ボンディング層３０−２によって確実に保持されるようになる。
Also in this embodiment, the
［他の実施形態に係る検査治具の電極部の形成工程］
図４Ａに示す実施形態に係る検査治具の電極部の形成工程は、図３Ａ及び図３Ｂに基づいて説明したものと同じである。ただし、金ボンディング層３０−２は、図２Ａの実施形態の金ボンディング層３０−１と異なり、小さいため、金バンプ３０ｐ−１もそれに伴い小さい。
[Step of Forming Electrode Part of Inspection Jig According to Other Embodiment]
The formation process of the electrode part of the inspection jig according to the embodiment shown in FIG. 4A is the same as that described based on FIGS. 3A and 3B. However, since the gold bonding layer 30-2 is small unlike the gold bonding layer 30-1 of the embodiment of FIG. 2A, the
図２Ａの実施形態のものと同様に、基板検査時には、プローブ１７の先端部１７ａが検査基板の配線パターン上の検査点に当接して押圧されると、その押圧力の反力により、プローブの後端部１７ｂが、金ボンディング層３０−２の上面を押すことになる。金ボンディング層３０−２はニッケル製のプローブよりも軟質なので、金ボンディング層３０−２の上面は、プローブの後端部１７ｂの端面１７ｅの形状に対応した型に変形することになる。金ボンディング層３０−２は、比較的小さいため、プローブがずれてそれに当接したとしても、そのずれた状態での型を残すことができる。その結果、プローブの後端部１７ｂはより確実に金ボンディング層３０−２に保持されることになり、プローブ１７と電極部との電気的な導通は安定する。
Similar to the embodiment of FIG. 2A, during the board inspection, if the
上記のように、必要に応じて、電極部の面積がプローブの後端部の面積よりも小さくなるよう金ボンディング層３０−２の大きさを制御することができるため、高密度のプローブを取り付けた検査治具を提供することができる。 As described above, since the size of the gold bonding layer 30-2 can be controlled so that the area of the electrode portion is smaller than the area of the rear end portion of the probe as necessary, a high-density probe is attached. Inspection jigs can be provided.
［他の実施形態］
上記の実施形態では、プローブの後端部が当接する電極部の接続層に、金ボンディング層を設けたが、その金ボンディング層に代えて、プローブよりも硬度の小さなもの（比較的に軟質のもの）で導電性の良好な材料からなるボンディング層を設けてもよい。
[Other Embodiments]
In the above embodiment, the gold bonding layer is provided in the connection layer of the electrode portion with which the rear end portion of the probe abuts, but instead of the gold bonding layer, one having a smaller hardness than the probe (relatively soft A bonding layer made of a material having good conductivity may be provided.
以上、本発明に係る基板検査用の検査治具のいくつかの実施形態について説明したが、本発明はそれらの実施形態に拘束されるものではなく、当業者が容易になしえる追加、削除、改変等は、本発明に含まれるものであり、また、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められることを承知されたい。 As mentioned above, although several embodiment of the inspection jig for substrate inspection concerning the present invention was described, the present invention is not restrained by those embodiments, addition, deletion which those skilled in the art can easily carry out, It should be understood that modifications and the like are included in the present invention, and that the technical scope of the present invention is defined by the description of the appended claims.
１０・・・基板検査装置用の検査治具
１４・・・ベースプレート
１５・・・電極部
１７・・・プローブ
１７ｂ・・・プローブの後端部
１８・・・導線
２４・・・絶縁被覆
３０−１，３０−２・・・金ボンディング層
３０ｐ−１・・・金バンプ
３２・・・金めっき層
３４・・・ニッケルめっき層
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記検査基板の配線パターンの電気的特性を検査するために、前記配線パターンの所定の検査点と接触する先端部と、該先端部と対向する位置にある後端部とを備えるプローブと、
前記プローブを前記基板検査装置に電気的に接続するための導線の端部と、該端部を保持する板状部材とを含む電極部とを備え、
前記電極部が、さらに、前記導線の前記端部の端面と前記プローブの前記後端部の端面との間に設けられた接続層を含み、該接続層が、ベース層とボンディング層とを含む、検査治具。 An inspection jig for a substrate inspection device for inspecting electrical characteristics of a wiring pattern of an inspection substrate,
In order to inspect the electrical characteristics of the wiring pattern of the inspection board, a probe including a front end portion that contacts a predetermined inspection point of the wiring pattern, and a rear end portion at a position facing the front end portion;
An electrode portion including an end portion of a conducting wire for electrically connecting the probe to the substrate inspection apparatus, and a plate-like member holding the end portion;
The electrode portion further includes a connection layer provided between an end surface of the end portion of the conducting wire and an end surface of the rear end portion of the probe, and the connection layer includes a base layer and a bonding layer. , Inspection jig.
前記板状部材に前記複数の貫通孔を形成し、該貫通孔に、前記導線の前記端部を挿入して、該貫通孔から一部を突出させる工程と、
前記板状部材の前記複数の貫通孔から突出した前記導線の前記端部の前記一部を切断する工程と、
前記一部が切断された前記導線の前記端部の前記端面上に、前記接続層を構成する前記ベース層を形成する工程と、
前記ベース層の上に前記接続層を構成する前記ボンディング層を形成する工程とを含む、検査治具の電極部を形成する方法。 In the method of forming the electrode part of the inspection jig according to claim 1,
Forming the plurality of through-holes in the plate-like member, inserting the end portions of the conductive wires into the through-holes, and partially protruding the through-holes;
Cutting the part of the end of the conductive wire protruding from the plurality of through holes of the plate-like member;
Forming the base layer constituting the connection layer on the end face of the end portion of the conducting wire from which the part has been cut;
Forming the bonding layer constituting the connection layer on the base layer, and forming an electrode part of an inspection jig.
前記ベース層を形成する工程が、ニッケルめっき層、パラジウムめっき層又はロジウムめっき層のいずれかからなる第１ベース層を形成する工程と、該第１ベース層の上に、金めっき層又はアルミニウムめっき層からなる第２ベース層を形成する工程とを含み、
前記ボンディング層を形成する工程において、前記第２ベース層の上に前記ボンディング層を形成する、検査治具の電極部を形成する方法。 In the method of forming the electrode part of the inspection jig according to claim 6,
The step of forming the base layer includes a step of forming a first base layer made of any one of a nickel plating layer, a palladium plating layer, and a rhodium plating layer, and a gold plating layer or an aluminum plating on the first base layer. Forming a second base layer comprising layers,
A method of forming an electrode part of an inspection jig, wherein the bonding layer is formed on the second base layer in the step of forming the bonding layer.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012251873A (en) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Hioki Ee Corp | Probe unit, circuit board inspection device and probe unit manufacturing method |
| KR101407036B1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-06-12 | 삼성전기주식회사 | Apparatus for manufacturing substrate |
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