JP2010269555A - Thermal head, and thermal printer equipped therewith - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head capable of slide-contacting satisfactorily with a recording medium, and a thermal printer equipped therewith. <P>SOLUTION: This thermal head 10 includes a head substrate 20 having end faces 20a extended along main scanning directions D1, D2, and a plurality of heating parts 40a arrayed along the main scanning directions D1, D2 on the end faces 20a of the head substrate 20, the head substrate 20 has chamfering faces 20a<SB>1</SB>in both ends of the end faces 20a in the main scanning directions D1, D2, and a cross angle θ between the chamfering face 20a<SB>1</SB>and the end face 20a is brought into 6° or more to 19° or less. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板と、該基板の端面に配列されている発熱素子とを含んでなるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。   The present invention relates to a thermal head including a substrate and heating elements arranged on an end surface of the substrate, and a thermal printer including the thermal head.

熱記録方式を採用する印刷装置としては、例えばプラスチックカード用のサーマルプリンタがある。このサーマルプリンタでは、ヘッド基板、ヘッド基板上に配列された複数の発熱素子、および該複数の発熱素子を覆う保護層を有するサーマルヘッドと、この発熱素子に向けて記録媒体となるプラスチックカード、およびインク成分を含有するインクフィルムを重ねた状態で発熱素子上の保護層に押し当てながら搬送する搬送機構とを有している。このような構成のサーマルプリンタでは、サーマルヘッドの発熱素子上の保護層にプラスチックカードおよびインクフィルムを略均一に押圧しながら搬送して、発熱素子の熱により溶融、または昇華したインクフィルムのインク成分をプラスチックカードに対して転写することによって、所望の画像を印刷している。   An example of a printing apparatus that employs a thermal recording method is a thermal printer for plastic cards. In this thermal printer, a thermal head having a head substrate, a plurality of heating elements arranged on the head substrate, and a protective layer covering the plurality of heating elements, a plastic card serving as a recording medium toward the heating elements, and A transport mechanism that transports the ink film containing the ink component while pressing the protective film against the protective layer on the heating element. In the thermal printer having such a configuration, the ink component of the ink film melted or sublimated by the heat of the heating element is transferred to the protective layer on the heating element of the thermal head while pressing the plastic card and the ink film substantially uniformly. A desired image is printed by transferring to the card.

しかしながら、上述のサーマルプリンタでは、インクフィルムのインク成分をプラスチックカードに転写する際に、サーマルヘッドを構成するヘッド基板の角部にインクフィルムが押しつけられて、リンクフィルムにシワが生じてしまい、このインクフィルムのシワ模様が画像として印刷されてしまう場合があった。そこで、ヘッド基板の角部に面取り部を設けて、当該面取り面の主走査方向における中央に記録媒体を最も強く押しつけてシワの低減を図るサーマルヘッドが開発され、例えば特許文献１に開示されている。   However, in the above-described thermal printer, when the ink component of the ink film is transferred to the plastic card, the ink film is pressed against the corner of the head substrate constituting the thermal head, and the link film is wrinkled. A wrinkle pattern may be printed as an image. In view of this, a thermal head has been developed in which a chamfered portion is provided at the corner of the head substrate and the recording medium is most strongly pressed to the center of the chamfered surface in the main scanning direction to reduce wrinkles. Yes.

特開２００５−７８２６号公報JP 2005-7826 A

しかしながら、ヘッド基板の端面に発熱素子が設けられている端面型のサーマルヘッドを採用するサーマルプリンタでは、記録媒体と摺接する端面に発熱素子が設けられている。そのため、このようなサーマルプリンタでは、当該端面の中央に記録媒体を最も強く押しつけようとすると、記録媒体の押圧力にバラツキが生じてしまい、この押圧力のバラツキに起因する濃度ムラが生じてしまう場合がある。   However, in a thermal printer that employs an end face type thermal head in which a heating element is provided on the end face of the head substrate, the heating element is provided on the end face that is in sliding contact with the recording medium. Therefore, in such a thermal printer, when the recording medium is most strongly pressed against the center of the end surface, the pressing force of the recording medium varies, and density unevenness due to the variation of the pressing force occurs. There is a case.

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、記録媒体を良好に摺接させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供すること、を目的とする。   The present invention has been conceived under such circumstances, and an object thereof is to provide a thermal head capable of satisfactorily contacting a recording medium and a thermal printer including the same. .

本発明のサーマルヘッドは、主走査方向に沿って延びている端面を有する基板と、該基板の前記端面上に前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子とを備えており、前記基板は、前記端面の前記主走査方向における両端に面取りされた面を有しており、該面取りされた面と前記端面との交差角度が６°以上１９°以下であることを特徴とする。   The thermal head of the present invention includes a substrate having an end surface extending along the main scanning direction, and a plurality of heating elements arranged along the main scanning direction on the end surface of the substrate, The substrate has chamfered surfaces at both ends in the main scanning direction of the end surface, and an intersection angle between the chamfered surface and the end surface is 6 ° or more and 19 ° or less. .

本発明のサーマルヘッドにおいて、前記面取りされた面と前記端面との交差角度が６°以上１５°以下であることが好ましい。   In the thermal head of the present invention, it is preferable that an intersection angle between the chamfered surface and the end surface is 6 ° or more and 15 ° or less.

本発明のサーマルは、前記基板の前記端面と前記複数の発熱素子との間に設けられている蓄熱層、および前記複数の発熱素子と前記蓄熱層の一部とを覆っている被覆層を備えており、前記蓄熱層は、前記面取りされた面に隣接している、前記被覆層から露出している部位を有しており、当該露出している部位の表面粗さが前記被覆層の表面粗さに比べて小さいことが好ましい。また、このサーマルヘッドにおいて、前記被覆層から露出している部位は、前記主走査方向において前記端面から外方へ向かうにつれて前記副走査方向における幅が広くなっており、かつ前記複数の発熱素子の列に隣接する前記主走査方向の長さが最も長くなっていることが好ましい。   The thermal of the present invention includes a heat storage layer provided between the end face of the substrate and the plurality of heating elements, and a covering layer covering the plurality of heating elements and a part of the heat storage layer. The heat storage layer has a portion exposed from the coating layer adjacent to the chamfered surface, and the surface roughness of the exposed portion is the surface of the coating layer It is preferable that it is smaller than the roughness. Further, in this thermal head, the portion exposed from the coating layer has a width in the sub-scanning direction that increases outward from the end surface in the main scanning direction, and the plurality of heat generating elements. It is preferable that the length in the main scanning direction adjacent to the column is the longest.

本発明のサーマルプリンタは、本発明のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドの前記端面および前記面取りされた面側に記録媒体を押圧するとともに、当該記録媒体を副走査方向に搬送する搬送機構とを備えていることを特徴とする。   The thermal printer of the present invention includes the thermal head of the present invention and a transport mechanism that presses the recording medium against the end face and the chamfered surface side of the thermal head and transports the recording medium in the sub-scanning direction. It is characterized by.

本発明のサーマルヘッドは、主走査方向に沿って延びている端面を有する基板と、該基板の端面上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子とを備えており、基板は、主走査方向における端面の両端に面取りされた面を有しており、該面取りされた面と端面との交差角度が６°以上１９°以下である。そのため、本発明のサーマルでは、面取りされた面と端面との境界部に記録媒体を押しつけた場合でも、当該記録媒体に加わる押圧力を分散することができる。したがって、本発明のサーマルヘッドでは、記録媒体を良好に摺接させることができる。   The thermal head of the present invention includes a substrate having an end surface extending along the main scanning direction, and a plurality of heating elements arranged along the main scanning direction on the end surface of the substrate. And chamfered surfaces at both ends of the end surface in the main scanning direction, and the intersection angle between the chamfered surface and the end surface is 6 ° or more and 19 ° or less. Therefore, with the thermal of the present invention, even when the recording medium is pressed against the boundary between the chamfered surface and the end surface, the pressing force applied to the recording medium can be dispersed. Therefore, in the thermal head of the present invention, the recording medium can be satisfactorily brought into sliding contact.

本発明のサーマルヘッドにおいて、面取りされた面と端面との交差角度が６°以上１５°以下である場合、面取りされた面と端面との境界部に記録媒体を押しつけた場合でも、当該記録媒体に加わる押圧力を良好に分散することができ、記録媒体をより良好に摺接させることができる。   In the thermal head of the present invention, when the crossing angle between the chamfered surface and the end surface is 6 ° or more and 15 ° or less, even when the recording medium is pressed against the boundary portion between the chamfered surface and the end surface, the recording medium Can be dispersed well, and the recording medium can be slidably contacted.

本発明のサーマルヘッドは、基板の端面と複数の発熱素子との間に設けられている蓄熱層、および複数の発熱素子と蓄熱層の一部とを覆っている被覆層を備えており、蓄熱層は、面取りされた面に隣接している、被覆層から露出している部位を有しており、当該露出している部位の表面粗さが被覆層の表面粗さに比べて小さい場合、面取りされた面の設けられている両端部に比べて発熱素子の配列されている中央部において記録媒体に加わる動摩擦力を相対的に大きくすることができる。そのため、このサーマルヘッドでは、記録媒体に加わる動摩擦力が作用する領域を中央部に集中することにより、例えば動摩擦力が作用する領域が両端部で動摩擦力が異なることによる記録媒体の搬送バラツキを低減することができる。したがって、このサーマルヘッドでは、記録媒体を良好に搬送することができる。   The thermal head of the present invention includes a heat storage layer provided between the end face of the substrate and the plurality of heat generating elements, and a coating layer covering the plurality of heat generating elements and a part of the heat storage layer. When the layer has a portion exposed from the coating layer adjacent to the chamfered surface, and the surface roughness of the exposed portion is smaller than the surface roughness of the coating layer, The dynamic frictional force applied to the recording medium can be relatively increased in the central portion where the heating elements are arranged as compared to the both end portions where the chamfered surfaces are provided. For this reason, in this thermal head, by concentrating the area where the dynamic friction force applied to the recording medium acts on the central part, for example, the conveyance area of the recording medium due to the difference of the dynamic friction force at the both ends of the area where the dynamic friction force acts is reduced. can do. Therefore, this thermal head can transport the recording medium satisfactorily.

また、このサーマルヘッドにおいて、前記被覆層から露出している部位は、主走査方向において端面から外方へ向かうにつれて副走査方向における幅が広くなっており、かつ複数の発熱素子の列に隣接する主走査方向の長さが最も長くなっている場合、面取りされた面と端面との境界部に記録媒体を押しつけた場合に、最も押圧力が大きくなる複数の発熱素子の列に隣接する領域において、記録媒体を良好に摺接させることができる。   Further, in this thermal head, the portion exposed from the coating layer has a width in the sub-scanning direction that increases from the end face to the outside in the main scanning direction, and is adjacent to a row of a plurality of heating elements. When the length in the main scanning direction is the longest, when the recording medium is pressed against the boundary between the chamfered surface and the end surface, the region adjacent to the row of the plurality of heating elements that has the largest pressing force Thus, the recording medium can be brought into good sliding contact.

本発明のサーマルプリンタは、本発明のサーマルヘッドを備えている。そのため、本発明のサーマルプリンタでは、本発明のサーマルヘッドの有する効果を享受することができる。したがって、本発明のサーマルプリンタでは、記録媒体を良好に摺接させることができ、記録媒体を良好に搬送することができる。   The thermal printer of the present invention includes the thermal head of the present invention. Therefore, the thermal printer of the present invention can enjoy the effects of the thermal head of the present invention. Therefore, in the thermal printer of the present invention, the recording medium can be satisfactorily slid and the recording medium can be transported satisfactorily.

本発明のサーマルヘッドの実施形態の一例であり、保護層を省略した概略構成を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a schematic configuration in which a protective layer is omitted as an example of an embodiment of a thermal head of the present invention. 図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した正面図である。It is the front view which expanded the principal part of the thermal head shown in FIG. 図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view of a main part of the thermal head shown in FIG. 1. 図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した側面図である。FIG. 2 is an enlarged side view of a main part of the thermal head shown in FIG. 1. 図２に示したＶ−Ｖ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the VV line shown in FIG. 本発明のサーマルプリンタの実施形態の一例を示す概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram illustrating an example of an embodiment of a thermal printer of the present invention. 図３に示したサーマルヘッドの変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the thermal head shown in FIG.

＜サーマルヘッド＞
図１〜図５に示した本発明のサーマルヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッド１０は、ヘッド基板２０と、蓄熱層３０と、電気抵抗層４０と、導電層５０と、保護層６０と、駆動ＩＣ７０とを含んで構成されている。 <Thermal head>
The thermal head 10 which is an example of the embodiment of the thermal head of the present invention shown in FIGS. 1 to 5 includes a head substrate 20, a heat storage layer 30, an electric resistance layer 40, a conductive layer 50, a protective layer 60, The drive IC 70 is included.

ヘッド基板２０は、蓄熱層３０と、電気抵抗層４０と、導電層５０と、保護層６０と、駆動ＩＣ７０とを支持する機能を有するものである。このヘッド基板２０を形成する材料としては、例えばセラミックス、ガラス、またはエポキシ系樹脂を含む絶縁樹脂が挙げられる。   The head substrate 20 has a function of supporting the heat storage layer 30, the electrical resistance layer 40, the conductive layer 50, the protective layer 60, and the drive IC 70. As a material for forming the head substrate 20, for example, an insulating resin including ceramics, glass, or epoxy resin can be used.

このヘッド基板２０は、主面延在方向Ｄ５，Ｄ６のＤ５方向側に、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びている端面２０ａを有している。このヘッド基板２０の端面２０ａは、平面視において、副走査方向Ｄ３，Ｄ４における長さに比べて主走査方向Ｄ１，Ｄ２における長さが長い矩形状に構成されている。ここで、「平面視」とは、主面延在方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向視のことをいう。このヘッド基板２０の端面２０ａの主走査方向Ｄ１，Ｄ２における長さは、印画する記録媒体の大きさに応じて適宜設定される。また、このヘッド基板２０の端面２０ａの副走査方向Ｄ３，Ｄ４における長さとしては、例えば１．５ｍｍ以上３．５ｍｍ以下の範囲が挙げられる。   The head substrate 20 has an end surface 20a extending in the main scanning directions D1 and D2 on the D5 direction side of the main surface extending directions D5 and D6. The end surface 20a of the head substrate 20 is configured in a rectangular shape having a longer length in the main scanning directions D1 and D2 than a length in the sub-scanning directions D3 and D4 in plan view. Here, the “plan view” means a view in the D6 direction in the main surface extending directions D5 and D6. The length of the end surface 20a of the head substrate 20 in the main scanning directions D1 and D2 is appropriately set according to the size of the recording medium to be printed. The length of the end surface 20a of the head substrate 20 in the sub-scanning directions D3 and D4 is, for example, in the range of 1.5 mm to 3.5 mm.

蓄熱層３０は、電気抵抗層４０の後述する発熱部４０ａにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層３０は、発熱部４０ａの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッド１０の熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層３０は、ヘッド基板２０の端面２０ａ上に位置しており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる帯状に構成されている。また、この蓄熱層３０は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿った断面において、主面延在方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向側の上面３０ａが略半楕円状に構成されている。この蓄熱層３０の上面３０ａの曲率としては、発熱部４０ａの設けられている部位で例えばＲ１．１５以上Ｒ１．５０以下の範囲が挙げられる。また、この蓄熱層３０の主面延在方向Ｄ５，Ｄ６に沿った厚みとしては、最も厚い部位で例えば５５μｍ以上９５μｍ以下の範囲が挙げられる。   The heat storage layer 30 has a function of temporarily storing a part of heat generated in a heat generating portion 40a described later of the electric resistance layer 40. That is, the heat storage layer 30 plays a role of improving the thermal response characteristics of the thermal head 10 by shortening the time required to raise the temperature of the heat generating portion 40a. The heat storage layer 30 is located on the end surface 20a of the head substrate 20, and is configured in a strip shape extending in the main scanning directions D1 and D2. Further, in the heat storage layer 30, the upper surface 30a on the D5 direction side in the main surface extending directions D5 and D6 is formed in a substantially semi-elliptical shape in a cross section along the sub-scanning directions D3 and D4. Examples of the curvature of the upper surface 30a of the heat storage layer 30 include a range of R1.15 or more and R1.50 or less at a portion where the heat generating portion 40a is provided. Moreover, as thickness along the main surface extension direction D5, D6 of this thermal storage layer 30, the range of 55 micrometers or more and 95 micrometers or less is mentioned in the thickest part, for example.

電気抵抗層４０は、電力供給によって発熱する発熱素子として機能する発熱部４０ａを有している。この電気抵抗層４０は、単位長さ当たりの電気抵抗値が導電層５０の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。この電気抵抗層４０を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、またはＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。ここで「〜を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０質量％以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。このような電気抵抗層４０は、例えば蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタ法、フォトリソグラフィ技術、または印刷技術を用いる種々の周知の製造方法によって形成できる。本例の電気抵抗層４０は、ＴａＳｉＯ系材料によって形成されている。この電気抵抗層４０の主面延在方向Ｄ５，Ｄ６に沿った厚みとしては、例えば２０ｎｍ以上８０ｎｍ以下の範囲が挙げられる。この電気抵抗層４０は、一部が蓄熱層３０上に設けられ、他がヘッド基板２０の主面の上に設けられている。また、本例の電気抵抗層４０では、蓄熱層３０上に設けられている部位のうち、導電層５０が上に形成されていない部位が発熱部４０ａとして機能している。   The electrical resistance layer 40 includes a heat generating portion 40a that functions as a heat generating element that generates heat when power is supplied. The electrical resistance layer 40 is configured such that the electrical resistance value per unit length is larger than the electrical resistance value per unit length of the conductive layer 50. Examples of the material for forming the electric resistance layer 40 include a TaN-based material, a TaSiO-based material, a TaSiNO-based material, a TiSiCO-based material, and an NbSiO-based material. Here, the “material mainly comprising” means that the principal material is 50% by mass or more based on the whole, and may contain, for example, an additive. Such an electric resistance layer 40 can be formed by various well-known manufacturing methods using, for example, vapor deposition, CVD, sputtering, photolithography, or printing. The electric resistance layer 40 of this example is formed of a TaSiO-based material. Examples of the thickness along the principal surface extending directions D5 and D6 of the electric resistance layer 40 include a range of 20 nm to 80 nm. A part of the electric resistance layer 40 is provided on the heat storage layer 30 and the other is provided on the main surface of the head substrate 20. Moreover, in the electrical resistance layer 40 of this example, the site | part in which the conductive layer 50 is not formed among the site | parts provided on the thermal storage layer 30 functions as the heat generating part 40a.

発熱部４０ａは、電力供給によって発熱する発熱素子として機能する部位である。この発熱部４０ａは、導電層５０からの電力供給による発熱温度が例えば２００℃以上５５０℃以下の範囲となるように構成されている。この発熱部４０ａは、蓄熱層３０に位置しており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って略同一の離間距離で配列されている。また、この発熱部４０ａは、平面視において、各々が矩形状に構成されている。さらに、発熱部４０ａは、各々の主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿う長さが略同一の長さに構成されている。また、発熱部４０ａは、各々の副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿う長さも略同一の長さに構成されている。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の長さの平均値に対する誤差が１０％以内の範囲が挙げられる。ここで、一つの発熱部４０ａの中心と該発熱部４０ａに隣接する他の発熱部４０ａの中心との離間距離の値としては、例えば５．２μｍ以上８４．７μｍ以下の範囲が挙げられる。   The heat generating part 40a is a part that functions as a heat generating element that generates heat by power supply. The heat generating portion 40a is configured such that the heat generation temperature due to power supply from the conductive layer 50 is in the range of 200 ° C. or higher and 550 ° C. or lower, for example. The heat generating portions 40a are located in the heat storage layer 30 and are arranged at substantially the same separation distance along the main scanning directions D1 and D2. In addition, each of the heat generating portions 40a is configured in a rectangular shape in plan view. Furthermore, the heat generating part 40a is configured to have substantially the same length along the main scanning directions D1 and D2. Further, the heat generating portion 40a is configured to have substantially the same length along the sub-scanning directions D3 and D4. Here, “substantially the same” includes those within a general manufacturing error range, for example, a range in which an error with respect to the average value of the length of each part is within 10%. Here, examples of the value of the separation distance between the center of one heat generating portion 40a and the center of another heat generating portion 40a adjacent to the heat generating portion 40a include a range of 5.2 μm or more and 84.7 μm or less.

導電層５０は、配線パターンとして電気抵抗層４０上に設けられている、発熱部４０ａに対して電圧を印加する機能を有するものである。この導電層５０は、一部が蓄熱層３０上に設けられている電気抵抗層４０の一部の上に設けられており、他がヘッド基板２０の主面の上に設けられている。この導電層５０の主面延在方向Ｄ５，Ｄ６に沿った厚みとしては、例えば５００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲が挙げられる。導電層５０を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。このような導電層５０は、例えば蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタ法、フォトリソグラフィ技術、または印刷技術を用いる種々の周知の製造方法によって形成できる。また、この導電層５０は、第１導電層５１と、第２導電層５２とを含んで構成されている。   The conductive layer 50 has a function of applying a voltage to the heat generating part 40a provided on the electric resistance layer 40 as a wiring pattern. A part of the conductive layer 50 is provided on a part of the electric resistance layer 40 provided on the heat storage layer 30, and the other is provided on the main surface of the head substrate 20. Examples of the thickness along the principal surface extending directions D5 and D6 of the conductive layer 50 include a range of 500 nm to 800 nm. As a material for forming the conductive layer 50, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof can be used. Such a conductive layer 50 can be formed by various well-known manufacturing methods using, for example, vapor deposition, CVD, sputtering, photolithography, or printing. The conductive layer 50 includes a first conductive layer 51 and a second conductive layer 52.

第１導電層５１は、主面延在方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向側に位置する電気抵抗層４０と併せて制御配線として機能している。この第１導電層５１は、発熱部４０ａへの電力を供給するのに寄与している。この第１導電層５１は、各々の一端部が個々の発熱部４０ａに電気的に独立に接続されており、各々の他端部が制御ＩＣ７０に電気的に接続されている。   The first conductive layer 51 functions as a control wiring together with the electric resistance layer 40 located on the D6 direction side in the main surface extending directions D5 and D6. The first conductive layer 51 contributes to supplying power to the heat generating portion 40a. The first conductive layer 51 has one end portion electrically connected to each heat generating portion 40 a and the other end portion electrically connected to the control IC 70.

第２導電層５２は、端部が複数の発熱部４０ａの他端部に電気的に接続されている。この第２導電層５２は、第１導電層５１と対となって発熱部４０ａに対して電力を供給するのに寄与するものである。本例の第２導電層５２は、電源としての基準電圧源に電気的に接続されている。   The end of the second conductive layer 52 is electrically connected to the other end of the plurality of heat generating portions 40a. The second conductive layer 52 contributes to supplying power to the heat generating portion 40a in pairs with the first conductive layer 51. The second conductive layer 52 of this example is electrically connected to a reference voltage source as a power source.

保護層６０は、発熱部４０ａと、導電層５０とを保護する機能を有するものである。この保護層６０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って発熱部４０ａと、導電層５０の一部とを覆うように形成されている。保護層６０を形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン系材料、ＳｉＣ系材料、ＳｉＮ系材料、ＳｉＣＮ系材料、ＳｉＡｌＯＮ系材料、ＳｉＯ２系材料、またはＴａＯ系材料が挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン系材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１原子％以上１００原子％未満の範囲であるものをいう。この保護層６０の厚みとしては、例えば５μｍ以上１２μｍ以下の範囲が挙げられる。この保護層６０の上面６０ａの曲率としては、発熱部４０ａを覆っている部位で例えばＲ１．１５以上Ｒ１．５０以下の範囲が挙げられる。 The protective layer 60 has a function of protecting the heat generating portion 40 a and the conductive layer 50. The protective layer 60 is formed so as to cover the heat generating portion 40a and a part of the conductive layer 50 along the main scanning directions D1 and D2. Examples of the material for forming the protective layer 60 include diamond-like carbon materials, SiC materials, SiN materials, SiCN materials, SiAlON materials, SiO 2 materials, and TaO materials. Here, the “diamond-like carbon-based material” refers to a material in which the proportion of carbon atoms (C atoms) taking sp 3 hybrid orbitals is in the range of 1 atomic% to less than 100 atomic%. Examples of the thickness of the protective layer 60 include a range of 5 μm to 12 μm. Examples of the curvature of the upper surface 60a of the protective layer 60 include a range of R1.15 or more and R1.50 or less at a portion covering the heat generating portion 40a.

本例のヘッド基板２０は、端面２０ａの主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端部が面取りされており、面取り面２０ａ１を有している。また、本例の蓄熱層３０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端部が面取りされており、面取り面３０ａ１を有している。さらに、本例の保護層６０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端部が面取りされており、面取り面６０ａ１を有している。これらのヘッド基板２０の面取り面２０ａ１と、蓄熱層３０の面取り面３０ａ１と、保護層６０の面取り面６０ａ１とは、同一の面取り面１０ａ１を構成している。この面取り面１０ａ１は、平面として設けられている。このような面取り面１０ａ１は、例えば蓄熱層３０および保護層６０を端面２０ａ１上に有するヘッド基板２０に面取り加工をすることで形成することができる。このような面取り加工は、例えば機械研磨、化学研磨などによって、処理することができる。つまり、本例のヘッド基板２０の面取り面２０ａ１と、蓄熱層３０の面取り面３０ａ１とは、保護層６０から露出している。 Head substrate 20 of the present embodiment, both end portions in the main scanning direction D1, D2 of the end face 20a are chamfered, and has a chamfered surface 20a 1. Further, the heat storage layer 30 of the present embodiment, both end portions in the main scanning direction D1, D2 are chamfered, and has a chamfered surface 30a 1. Further, the protective layer 60 of the present embodiment, both end portions in the main scanning direction D1, D2 are chamfered, and has a chamfered surface 60a 1. The chamfered surface 20a 1 of the head substrate 20, the chamfered surface 30a 1 of the heat storage layer 30, the chamfered surface 60a 1 of the protective layer 60 constitutes the same chamfered surface 10a 1. The chamfered surface 10a 1 is provided as a plane. Such chamfer 10a 1 can be formed by chamfering for example, a heat storage layer 30 and the protective layer 60 on the head substrate 20 having on the end face 20a 1. Such chamfering can be processed by, for example, mechanical polishing, chemical polishing, or the like. That is, the chamfered surface 20a 1 of the head substrate 20 of the present embodiment, the chamfered surface 30a 1 of the heat storage layer 30, is exposed from the protective layer 60.

また、これらのヘッド基板２０の面取り面２０ａ１と、蓄熱層３０の面取り面３０ａ１と、保護層６０の面取り面６０ａ１とは、同一の面取り面１０ａを構成し、面取り面１０ａ１とヘッド基板２０の端面２０ａとの交差角度θが６°以上１９°以下になるように設定されている。ここで、「交差角度」とは、ヘッド基板２０を副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向視したとき、当該ヘッド基板２０の端面２０ａの厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向側の端を延在した仮想線と、面取り面２０ａ１との交わる角度をいう。つまり、主走査方向Ｄ１，Ｄ２と面取り面２０ａ１とが交わる角度をいう。 Further, the chamfered surface 20a 1 of the head substrate 20, the chamfered surface 30a 1 of the heat storage layer 30, the chamfered surface 60a 1 of the protective layer 60 constitutes the same chamfered surface 10a, and the chamfered surface 10a 1 head The intersection angle θ with the end surface 20a of the substrate 20 is set to be 6 ° or more and 19 ° or less. Here, the “intersection angle” means that when the head substrate 20 is viewed in the D3 direction in the sub-scanning directions D3 and D4, the end of the end surface 20a of the head substrate 20 extends at the end on the D5 direction side in the thickness directions D5 and D6. a virtual line, refers to an angle intersecting with the chamfered surface 20a 1. That means the angle at which the main scanning direction D1, D2 and the chamfered surface 20a 1 intersect.

さらに、この蓄熱層３０の面取り面３０ａ１は、複数の発熱部４０ａの列と並んでいる領域において主走査方向Ｄ１，Ｄ２における幅ＷＧが最も広く、当該幅ＷＧが副走査方向Ｄ３，Ｄ４において複数の発熱部４０ａの列から離れるにつれて狭くなっている。つまり、この蓄熱層３０の面取り面３０ａ１は、主面延在方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向側に突出している領域で多く露出している。また、この蓄熱層３０の面取り面３０ａ１は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２において端面２０ａから両端側へ向かうにつれて副走査方向Ｄ３，Ｄ４における幅ＬＧが広くなっている。 Further, the chamfered surface 30a 1 of the heat storage layer 30 is most widely width W G in the main scanning direction D1, D2 in the region in a row and column of the plurality of heat generating portions 40a, the width W G is the sub-scanning direction D3, In D4, the distance from the row of the plurality of heat generating portions 40a becomes narrower. That is, the chamfered surface 30a 1 of the heat storage layer 30 is exposed most in the area that protrudes D5 direction of the main surface extending direction D5, D6. Further, the chamfered surface 30a 1 of the heat storage layer 30, the width L G in the sub-scanning direction D3, D4 toward the end surface 20a to the both ends is wider in the main scanning direction D1, D2.

さらにまた、この蓄熱層３０の面取り面３０ａ１は、表面粗さが保護層６０の上面６０ａの表面粗さに比べて小さくなるように設けられている。このような面取り面３０ａ１は、当該面取り面３０ａ１を研磨によって形成することで設けることができる。 Furthermore, the chamfered surface 30 a 1 of the heat storage layer 30 is provided so that the surface roughness is smaller than the surface roughness of the upper surface 60 a of the protective layer 60. Such a chamfered surface 30a 1 can be provided by forming the chamfered surface 30a 1 by polishing.

駆動ＩＣ７０は、複数の発熱部４０ａの電力供給状態を制御する機能を有するものである。この駆動ＩＣ７０は、第１導電層５１の他端部に対して電気的に接続されている。このような構成とすることにより、発熱部４０ａを選択的に発熱させることができる。   The drive IC 70 has a function of controlling the power supply state of the plurality of heat generating units 40a. The drive IC 70 is electrically connected to the other end portion of the first conductive layer 51. With this configuration, the heat generating portion 40a can be selectively heated.

サーマルヘッド１０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている端面２０ａを有するヘッド基板２０と、該ヘッド基板２０の端面２０ａ上に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部４０ａとを備えており、ヘッド基板２０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における端面２０ａの両端に面取り面２０ａ１を有しており、該面取り面２０ａ１と端面２０ａとの交差角度θが６°以上１９°以下である。そのため、サーマルヘッド１０では、面取り面２０ａ１と端面２０ａとの境界部に記録媒体を押しつけた場合でも、当該記録媒体に加わる押圧力を分散することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、記録媒体を良好に摺接させることができる。 The thermal head 10 has a head substrate 20 having an end surface 20a extending along the main scanning directions D1 and D2, and a plurality of thermal heads 10 arranged on the end surface 20a of the head substrate 20 along the main scanning directions D1 and D2. and a heat generating portion 40a, the head substrate 20 has a chamfered surface 20a 1 at both ends of the end surface 20a in the main scanning direction D1, D2, the intersection angle θ between the chamfered surface 20a 1 and the end face 20a It is 6 ° or more and 19 ° or less. Therefore, in the thermal head 10, even when pressed against a recording medium at the boundary between the chamfered surface 20a 1 and the end face 20a, it is possible to disperse the pressure applied to the recording medium. Therefore, in the thermal head 10, the recording medium can be brought into good sliding contact.

サーマルヘッド１０は、ヘッド基板２０の端面２０ａと複数の発熱部４０ａとの間に設けられている蓄熱層３０、および複数の発熱部４０ａと蓄熱層３０の一部とを覆っている被覆層としての保護層６０を備えており、蓄熱層３０は、面取り面２０ａ１に隣接している、保護層６０から露出している部位を有しており、当該露出している部位である面取り面３０ａ１の表面粗さが保護層６０の上面６０ａの表面粗さに比べて小さいので、面取り面２０ａ１の設けられている両端部に比べて発熱部４０ａの配列されている中央部において記録媒体に加わる動摩擦力を相対的に大きくすることができる。そのため、サーマルヘッド１０では、記録媒体に加わる動摩擦力が作用する領域を中央部に集中とすることにより、例えば動摩擦力が作用する領域が両端部で動摩擦力が異なることによる記録媒体の搬送バラツキを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、記録媒体を良好に搬送することができる。 The thermal head 10 includes a heat storage layer 30 provided between the end surface 20a of the head substrate 20 and the plurality of heat generating portions 40a, and a coating layer that covers the plurality of heat generating portions 40a and a part of the heat storage layer 30. has a protective layer 60, the heat storage layer 30 is adjacent to the chamfered surface 20a 1, has a portion exposed from the protective layer 60, the chamfered surface 30a is a portion which is the exposed since the first surface roughness is smaller than the surface roughness of the top surface 60a of the protection layer 60, the recording medium in the central portion which is arranged in the heat generating portion 40a than at both ends provided with chamfers 20a 1 The applied dynamic friction force can be relatively increased. For this reason, in the thermal head 10, by concentrating the region where the dynamic friction force applied to the recording medium acts on the central portion, for example, the region where the dynamic friction force acts is different in the dynamic friction force at both ends, thereby causing variations in conveyance of the recording medium. Can be reduced. Therefore, the thermal head 10 can transport the recording medium satisfactorily.

サーマルヘッド１０において、蓄熱層３０の保護層６０から露出している部位は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２において端面２０ａから両端側へ向かうにつれて副走査方向Ｄ３，Ｄ４における幅ＬＧが広くなっており、かつ複数の発熱素子４０ａの列に隣接する主走査方向Ｄ１，Ｄ２の長さＷＧが最も長くなっているので、面取り面２０ａ１と端面２０ａとの境界部に記録媒体を押しつけた場合に、最も押圧力が大きくなる複数の発熱部４０ａの列と並んでいる領域において、記録媒体を良好に摺接させることができる。
＜サーマルプリンタ＞
図６に示した本発明のサーマルプリンタの実施形態の一例であるサーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０と、搬送機構１１と、制御機構１２とを有している。 In the thermal head 10, portions exposed from the protective layer 60 of the heat storage layer 30 is wider width L G in the sub-scanning direction D3, D4 toward the both end sides from the end surface 20a in the main scanning direction D1, D2 and the length W G in the main scanning direction D1, D2 adjacent the columns of heating elements 40a is the longest, when pressed against the recording medium at the boundary between the chamfered surface 20a 1 and the end face 20a The recording medium can be satisfactorily slidably contacted in the region aligned with the row of the plurality of heat generating portions 40a having the largest pressing force.
<Thermal printer>
The thermal printer 1 as an example of the embodiment of the thermal printer of the present invention shown in FIG. 6 has a thermal head 10, a transport mechanism 11, and a control mechanism 12.

搬送機構１１は、記録媒体として記録紙ＰとインクフィルムＦとを副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向に搬送しつつ、該記録紙Ｐをサーマルヘッド１０の発熱部４０ａ上に位置する保護層６０にインクフィルムＦを介して接触させる機能を有するものである。この搬送機構１１は、プラテンローラ１１１と、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５とを含んで構成されている。   The transport mechanism 11 transports the recording paper P and the ink film F as recording media in the D3 direction in the sub-scanning directions D3 and D4, while the recording paper P is placed on the protective layer 60 positioned on the heat generating portion 40a of the thermal head 10. It has a function of contacting through the ink film F. The transport mechanism 11 includes a platen roller 111 and transport rollers 112, 113, 114, and 115.

プラテンローラ１１１は、発熱部４０ａ上に位置する保護層６０に記録媒体を押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ１１１は、発熱部４０ａ上に位置する保護層６０に接触した状態で回転可能に支持されている。また、このプラテンローラ１１１は、面取り面１０ａ１にも接触した状態で回転可能に支持されている。本例のプラテンローラ１１１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲のブタジエンゴムにより形成されている。つまり、本実施形態のサーマルプリンタ１では、プラテンローラを構成する弾性部材の弾性的な圧力によって、記録媒体をサーマルヘッド１０に摺接させている。このとき、記録媒体は、サーマルヘッド１０の保護層６０の上面６０ａと、面取り面１０ａ１とに摺接することとなる。 The platen roller 111 has a function of pressing the recording medium against the protective layer 60 located on the heat generating portion 40a. The platen roller 111 is rotatably supported in contact with the protective layer 60 located on the heat generating portion 40a. Further, the platen roller 111 is rotatably supported in contact to the chamfered surface 10a 1. The platen roller 111 of this example has a configuration in which the outer surface of a columnar base is covered with an elastic member. The base is made of, for example, a metal such as stainless steel, and the elastic member is made of, for example, butadiene rubber having a thickness dimension in the range of 3 mm to 15 mm. That is, in the thermal printer 1 of the present embodiment, the recording medium is brought into sliding contact with the thermal head 10 by the elastic pressure of the elastic member that constitutes the platen roller. At this time, the recording medium, so that the sliding contact with the upper surface 60a of the protection layer 60 of the thermal head 10, on the chamfered surface 10a 1.

搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、記録媒体を搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、サーマルヘッド１０の発熱部４０ａとプラテンローラ１１１との間に記録媒体を供給するとともに、サーマルヘッド１０の発熱部４０ａとプラテンローラ１１１との間から記録媒体を引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ１１１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。   The transport rollers 112, 113, 114, and 115 have a function of transporting the recording medium. That is, the transport rollers 112, 113, 114, and 115 supply a recording medium between the heat generating part 40 a of the thermal head 10 and the platen roller 111, and from between the heat generating part 40 a of the thermal head 10 and the platen roller 111. It plays the role of pulling out the recording medium. These transport rollers 112, 113, 114, and 115 may be formed of, for example, a metal columnar member. For example, like the platen roller 111, the outer surface of the columnar substrate is covered with an elastic member. There may be.

制御機構１２は、駆動ＩＣ７０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構１２は、発熱部４０ａを選択的に駆動する画像情報を駆動ＩＣ７０に供給する役割を担うものである。   The control mechanism 12 has a function of supplying image information to the drive IC 70. That is, the control mechanism 12 plays a role of supplying image information for selectively driving the heat generating portion 40 a to the drive IC 70.

サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０を備えている。そのため、サーマルプリンタ１では、サーマルヘッド１０の有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタ１では、インクフィルムＦとサーマルヘッド１０とを良好に摺接させて搬送することができる。   The thermal printer 1 includes a thermal head 10. Therefore, the thermal printer 1 can enjoy the effects of the thermal head 10. Therefore, in the thermal printer 1, the ink film F and the thermal head 10 can be conveyed in good sliding contact.

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。   While specific embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

本例の発熱部４０ａは、各々が独立した第１導電層５１に接続されているが、このような構成に限るものではない。例えば異なる発熱部４０ａと発熱部４０ａとが一つの独立した第１導電層５１に接続されていても良い。   The heat generating portions 40a of this example are each connected to the independent first conductive layer 51, but are not limited to such a configuration. For example, different heat generating portions 40 a and heat generating portions 40 a may be connected to one independent first conductive layer 51.

本例の面取り面１０ａは、保護層６０からヘッド基板２０の面取り面２０ａ１と、蓄熱層３０の面取り面３０ａ１とが露出しているがこのような構成に限るものではない。例えば、図７に示したように保護層６０Ａが、ヘッド基板２０の面取り面２０ａ１および蓄熱層３０の面取り面３０ａ１を覆っており、当該保護層６０Ａがサーマルヘッド１０Ａの面取り面１０Ａａを構成していてもよい。 Chamfered surface 10a of the present embodiment, the chamfered surface 20a 1 of the head substrate 20 from the protective layer 60, although the chamfered surface 30a 1 of the heat storage layer 30 is exposed is not limited to such a configuration. For example, construction protective layer 60A as shown in FIG. 7, covers the chamfered surface 30a 1 of the chamfered surfaces 20a 1 and the heat storage layer 30 of the head substrate 20, the protective layer 60A is chamfered surface 10Aa of the thermal head 10A You may do it.

ここで、本発明のサーマルヘッドの効果を実験により確認した。   Here, the effect of the thermal head of the present invention was confirmed by experiments.

まず、面取り面を設けていないサーマルヘッドＡと、面取り面を設けているサーマルヘッドＢ〜Ｉを用意した。これらのサーマルヘッドＢ〜Ｉは、ヘッド基板の端面と面取り面との交差角度θのみが異なっている。なお、サーマルヘッドＢ〜Ｉの各々における交差角度θは、Ｂが４度であり、Ｃが６度であり、Ｄが１０度であり、Ｅが１２度であり、Ｆが１５度であり、Ｇが１９度であり、Ｈが２７度であり、Ｉが４７度である。   First, thermal head A without a chamfered surface and thermal heads B to I with a chamfered surface were prepared. These thermal heads B to I differ only in the intersection angle θ between the end surface of the head substrate and the chamfered surface. The crossing angle θ in each of the thermal heads B to I is such that B is 4 degrees, C is 6 degrees, D is 10 degrees, E is 12 degrees, and F is 15 degrees, G is 19 degrees, H is 27 degrees, and I is 47 degrees.

−サーマルヘッドＡ〜Ｉの概略構造−
・ヘッド基板の形成材料：アルミナセラミックス
・ヘッド基板の主走査方向における長さ：６５．０５ ｍｍ
・ヘッド基板の副走査方向における長さ（厚み）：２ ｍｍ
・ヘッド基板の端面の曲率：Ｒ１．３５±０．１５
・蓄熱層の形成材料：ＳｉＯ系材料
・蓄熱層の厚み：７５±１５ μｍ
・蓄熱層の端面の曲率：Ｒ１．３０±０．１５
・保護層の形成材料：ＳｉＣ系材料
・保護層の厚み：６μｍ
・保護層の曲率：Ｒ１．３０±０．１５
次に、サーマルヘッドＡ〜ＩのそれぞれをサーマルプリンタＡ（京セラ株式会社製、実験機）に搭載し、記録媒体としてインクフィルム（サトー社製ラベルプリンタＳＲ４２４の標準採用のインクフィルム）を各サーマルヘッドに摺接させながら搬送する、記録媒体の搬送実験を行った。 -Schematic structure of thermal heads A to I-
-Head substrate forming material: Alumina ceramics-Head substrate length in main scanning direction: 65.05 mm
-Length (thickness) in the sub-scanning direction of the head substrate: 2 mm
-Curvature of the end surface of the head substrate: R1.35 ± 0.15
-Heat storage layer forming material: SiO-based material-Heat storage layer thickness: 75 ± 15 μm
-Curvature of end face of heat storage layer: R1.30 ± 0.15
・ Material for forming protective layer: SiC-based material ・ Thickness of protective layer: 6 μm
-Curvature of protective layer: R1.30 ± 0.15
Next, each of the thermal heads A to I is mounted on a thermal printer A (manufactured by Kyocera Corporation, an experimental machine), and an ink film (an ink film adopted as a standard of the label printer SR424 manufactured by SATO) is slid onto each thermal head as a recording medium. The recording medium was transported while being in contact with the recording medium.

−サーマルプリンタＡ−
・プラテンローラの直径寸法：１９ ｍｍ
・プラテンローラの弾性部分の厚み：４ ｍｍ
・プラテンローラの主走査方向における長さ：６６ ｍｍ
・プラテンローラの硬度：６５°
・プラテンローラの押しつけ圧：一本当たり０．５×１０６ Ｐａ
−搬送条件−
・記録媒体の搬送速度：１００ ｍｍ／ｓ
この搬送実験の実験結果を表１に示す。この表１では、インクフィルムにシワが生じなかったものを「◎」として、インクフィルムにシワが生じたものの、実用的には問題の無い程度であったものを「○」として、印画像にインクフィルムにシワが生じたものを「△」として評価している。 -Thermal printer A-
-Diameter of platen roller: 19 mm
・ Thickness of elastic part of platen roller: 4 mm
・ Length of platen roller in main scanning direction: 66 mm
・ Platen roller hardness: 65 °
・ Pressing pressure of the platen roller: 0.5 × 10 6 Pa per one
-Conveying conditions-
-Conveying speed of recording medium: 100 mm / s
Table 1 shows the experimental results of this conveyance experiment. In Table 1, “イ ン ク” indicates that the ink film was not wrinkled, and “◯” indicates that the ink film was wrinkled but had no practical problem. Those with wrinkles are evaluated as “Δ”.

Figure 2010269555
Figure 2010269555

以上の結果から、ヘッド基板の端面と面取り面との交差角度θを６度以上１９度以下としたサーマルヘッドＣ〜Ｇを採用することで記録媒体を実用上良好に摺接することができることが分かった。   From the above results, it can be seen that the recording medium can be slidably brought into practical use by employing the thermal heads C to G in which the crossing angle θ between the end surface of the head substrate and the chamfered surface is 6 degrees or more and 19 degrees or less. It was.

また、以上の結果から、ヘッド基板の端面と面取り面との交差角度θを６度以上１５度以下としたサーマルヘッドＣ〜Ｆを採用することで記録媒体をより良好に摺接することができることが分かった。   In addition, from the above results, it is possible to make the recording medium more slidable by adopting the thermal heads C to F in which the intersection angle θ between the end surface of the head substrate and the chamfered surface is 6 degrees or more and 15 degrees or less. I understood.

１ サーマルプリンタ
１０ サーマルヘッド
１０ａ 面取り面
１１ 搬送機構
１１１ プラテンローラ
１１２，１１３，１１４，１１５ 搬送ローラ
１２ 駆動機構
２０ ヘッド基板（基板）
２０ａ 端面
２０ａ１ 面取り面
３０ 蓄熱層
３０ａ 上面
３０ａ１ 面取り面
４０ 電気抵抗層
４０ａ 発熱部（発熱素子）
５０ 導電層
５１ 第１導電層
５２ 第２導電層
６０ 保護層
６０ａ 上面
６０ａ１ 面取り面
７０ 制御ＩＣ
θ ヘッド基板の端面と面取り面との交差角度
Ｆ インクフィルム
Ｐ 記録媒体 1 Thermal Printer 10 Thermal Head 10a Chamfered Surface 11 Transport Mechanism 111 Platen Rollers 112, 113, 114, 115 Transport Roller 12 Drive Mechanism 20 Head Substrate (Substrate)
20a End face 20a One chamfered surface 30 Heat storage layer 30a Upper surface 30a One chamfered surface 40 Electrical resistance layer 40a Heat generating part (heat generating element)
50 conductive layer 51 first conductive layer 52 second conductive layer 60 protective layer 60a upper surface 60a 1 chamfered surface 70 control IC
θ Crossing angle F between the end surface of the head substrate and the chamfered surface F Ink film P Recording medium

Claims (5)

主走査方向に沿って延びている端面を有する基板と、該基板の前記端面上に前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子とを備えており、
前記基板は、前記端面の前記主走査方向における両端に面取りされた面を有しており、
該面取りされた面と前記端面との交差角度が６°以上１９°以下であることを特徴とするサーマルヘッド。 A substrate having an end surface extending along the main scanning direction, and a plurality of heating elements arranged along the main scanning direction on the end surface of the substrate,
The substrate has chamfered surfaces at both ends in the main scanning direction of the end surface;
A thermal head, wherein an angle of intersection between the chamfered surface and the end surface is 6 ° or more and 19 ° or less. 前記面取りされた面と前記端面との交差角度が６°以上１５°以下であることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to claim 1, wherein an angle of intersection between the chamfered surface and the end surface is 6 ° or more and 15 ° or less. 前記基板の前記端面と前記複数の発熱素子との間に設けられている蓄熱層、および前記複数の発熱素子と前記蓄熱層の一部とを覆っている被覆層を備えており、
前記蓄熱層は、前記面取りされた面に隣接している、前記被覆層から露出している部位を有しており、当該露出している部位の表面粗さが前記被覆層の表面粗さに比べて小さいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッド。 A heat storage layer provided between the end face of the substrate and the plurality of heating elements, and a coating layer covering the plurality of heating elements and a part of the heat storage layer,
The heat storage layer has a portion exposed from the coating layer adjacent to the chamfered surface, and the surface roughness of the exposed portion is the surface roughness of the coating layer. The thermal head according to claim 1, wherein the thermal head is smaller than the thermal head. 前記被覆層から露出している部位は、前記主走査方向において前記端面から外方へ向かうにつれて前記副走査方向における幅が広くなっており、かつ前記複数の発熱素子の列に隣接する前記主走査方向の長さが最も長くなっていることを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッド。   The portion exposed from the coating layer has a width in the sub-scanning direction that increases outward from the end surface in the main scanning direction, and is adjacent to the row of the plurality of heating elements. The thermal head according to claim 3, wherein the length in the direction is the longest. 請求項１から４のいずれかに記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドの前記端面側および前記面取りされた面側に記録媒体を押圧するとともに、当該記録媒体を副走査方向に搬送する搬送機構とを備えていることを特徴とするサーマルプリンタ。
5. The thermal head according to claim 1, and a transport mechanism that presses the recording medium to the end face side and the chamfered surface side of the thermal head and transports the recording medium in the sub-scanning direction. A thermal printer characterized by comprising:
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