JP2010267779A - Arithmetic device, component mounting device, program, and imaging processing method - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve continuous mounting of components while detecting a stain and a flaw of a sensor and without cleaning and replacing the sensor regardless of presence of the stain and flaw of the sensor. <P>SOLUTION: An arithmetic device 150 includes a storage section 151, a control section 158, an input section 164, an output section 165 and an IF section 166. The control section 158 includes an arithmetic control section 159, an abnormality detecting section 160, an abnormality specifying section 161 and a position shifting section 162. When the abnormality detecting section 160 detects an abnormality in suction of the component and the abnormality specifying section 161 determines that an abnormality has occurred in the sensor, the control section 158 displaces the position of at least one of a suction nozzle and the sensor in imaging by the sensor. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、吸着ノズルで吸着された部品をセンサで撮像した画像データより、当該部品の吸着異常の有無を判定する技術に関する。   The present invention relates to a technique for determining the presence / absence of suction abnormality of a part from image data obtained by picking up a part sucked by a suction nozzle with a sensor.

電子部品を回路基板に装着する部品実装装置では、部品供給装置のフィーダに保持されている部品を、装着ヘッドの吸着ノズルで吸着して、回路基板の所定の位置に搬送して装着する。   In a component mounting apparatus that mounts an electronic component on a circuit board, a component held by a feeder of the component supply apparatus is sucked by a suction nozzle of a mounting head, conveyed to a predetermined position on the circuit board, and mounted.

このような部品実装装置では、部品を吸着した吸着ノズルを所定の位置においてセンサにて計測し、部品の姿勢の異常を判定する。異常と判定された場合は、吸着ノズルで吸着した部品を廃棄し、再度部品を吸着したり、部品実装装置の動作を停止したりする。   In such a component mounting apparatus, a suction nozzle that sucks a component is measured by a sensor at a predetermined position, and abnormality of the posture of the component is determined. If it is determined that there is an abnormality, the component sucked by the suction nozzle is discarded, and the component is sucked again or the operation of the component mounting apparatus is stopped.

このようなセンサに傷や汚れがある場合、吸着した部品の姿勢が正常であっても、部品実装装置は異常と判定してしまうことがあるため、オペレータは、センサの傷や汚れを即座に発見し、センサの清掃や交換をすることが必要となる。   When such a sensor has scratches or dirt, the component mounting device may determine that the component mounting apparatus is abnormal even if the posture of the sucked part is normal. It will be necessary to discover and clean or replace the sensor.

この点、センサで計測された画像のノイズの量とコントラストの値から、センサの構成部品であるミラーへの塵の付着量を判定し、付着量が一定以上であれば清掃装置により清掃を行う方法が知られている(特許文献１参照)。   In this regard, the amount of dust attached to the mirror, which is a component of the sensor, is determined from the amount of noise in the image measured by the sensor and the contrast value. A method is known (see Patent Document 1).

特願平１０−１３９０８３号公報Japanese Patent Application No. 10-139083

特許文献１に記載の技術では、センサに汚れや傷がある場合には、部品の実装を停止して清掃装置により清掃を行うため、清掃の間は部品実装装置の動作が停止され、部品実装装置の生産量は低下する。   In the technique described in Patent Document 1, when the sensor is soiled or scratched, the mounting of the component is stopped and cleaning is performed by the cleaning device. Equipment production is reduced.

そこで、本発明は、センサの汚れや傷を検出し、センサに汚れや傷がある場合でも、センサの清掃や交換を行わずに部品の実装を継続できるようにすることを目的とする。   In view of the above, an object of the present invention is to detect the dirt and scratches on the sensor, and to continue to mount components without cleaning or replacing the sensor even if the sensor has dirt or scratches.

以上の課題を解決するため、本発明は、センサに異常があると判断した場合には、画像データを取得する際の吸着ノズル及びセンサの少なくとも何れか一方の位置を変更して撮像を行う。   In order to solve the above problems, when it is determined that there is an abnormality in the sensor, the present invention changes the position of at least one of the suction nozzle and the sensor when acquiring image data and performs imaging.

例えば、本発明は、吸着ノズルで吸着された部品をセンサで撮像した画像データより、当該部品の吸着異常の有無を判定する演算装置であって、前記センサに異常があると判断した場合には、画像データにおける前記吸着ノズルの撮像位置が異なる位置になるように、画像データを取得する際の前記吸着ノズル及び前記センサの少なくとも何れか一方の位置を変更する処理を行う制御部を備えること、を特徴とする。   For example, the present invention is an arithmetic unit that determines the presence or absence of abnormal suction of a part from image data obtained by picking up the part sucked by the suction nozzle with the sensor, and if the sensor determines that the sensor is abnormal A control unit that performs a process of changing the position of at least one of the suction nozzle and the sensor when acquiring image data so that the imaging position of the suction nozzle in the image data is different; It is characterized by.

以上のように、本発明によれば、センサの汚れや傷を検出し、センサに汚れや傷がある場合でも、センサの清掃や交換を行わずに部品の実装を継続することができる。   As described above, according to the present invention, dirt and scratches on a sensor can be detected, and even when the sensor has dirt and scratches, component mounting can be continued without cleaning or replacing the sensor.

部品実装装置の概略図。Schematic of a component mounting apparatus. フィーダベース、ヘッド及びビームの概略図。Schematic of feeder base, head and beam. ヘッドの下面図。The bottom view of a head. 画像データの概略図。Schematic of image data. 装着情報テーブルの概略図。Schematic of a mounting information table. ノズル位置情報テーブルの概略図。Schematic of a nozzle position information table. 演算装置の概略図。Schematic diagram of a computing device. 部品情報テーブルの概略図。Schematic of a component information table. 計測値情報テーブルの概略図。The schematic diagram of a measured value information table. 閾値情報テーブルの概略図。Schematic of a threshold information table. 異常情報テーブルの概略図。Schematic of an abnormality information table. 清掃位置情報テーブルの概略図。Schematic of a cleaning position information table. コンピュータの概略図。Schematic diagram of a computer. 演算装置において、部品の姿勢の良否を判定し、計測値情報を更新する処理を示すフローチャート。The flowchart which shows the process which determines the quality of the attitude | position of components in a calculating device, and updates measured value information. 画像データの概略図。Schematic of image data. 画像データの概略図。Schematic of image data. 画像データの概略図。Schematic of image data. 画像データの概略図。Schematic of image data. 演算装置において、計測装置の異常の有無を判定し、異常への対策を実行する処理を示すフローチャート。The flowchart which shows the process which determines the presence or absence of abnormality of a measuring device in an arithmetic unit, and performs the countermeasure against abnormality. 表示画面の概略図。Schematic of a display screen. 画像データの概略図。Schematic of image data. 演算装置において、部品実装装置の稼働が停止した時に実行される処理を示すフローチャート。The flowchart which shows the process performed when operation | movement of a component mounting apparatus stops in a computing device. 表示画面の概略図。Schematic of a display screen. 表示画面の概略図。Schematic of a display screen.

図１は、本発明の一実施形態である部品実装装置１００の概略図である。図示するように、部品実装装置１００は、供給装置１１０と、装着装置１２０と、計測装置１３０と、全体制御装置１４０と、演算装置１５０と、入力部１７０と、出力部１７１と、通信ＩＦ部１７２と、を備え、これらはバス１７３を介して相互に接続される。   FIG. 1 is a schematic diagram of a component mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. As illustrated, the component mounting apparatus 100 includes a supply device 110, a mounting device 120, a measurement device 130, an overall control device 140, a calculation device 150, an input unit 170, an output unit 171, and a communication IF unit. 172, and these are connected to each other via a bus 173.

供給装置１１０は、フィーダベース１１１と、ＩＦ部１１２と、を備える。   The supply device 110 includes a feeder base 111 and an IF unit 112.

フィーダベース１１１には、図２(フィーダベース１１１、ヘッド１２１及びビーム１２２の概略図)に示されているように、複数のフィーダ１１１ａが配置される。   As shown in FIG. 2 (schematic diagram of the feeder base 111, the head 121, and the beam 122), the feeder base 111 is provided with a plurality of feeders 111a.

フィーダ１１１ａは、後述する全体制御装置１４０の指示に応じて、フィーダ１１１ａの保持している部品が吸着ノズル１２３に吸着された場合に、フィーダ１１１ａの保持している残りの部品を吸着ノズル１２３の吸着可能な位置にまで搬送する。   In response to an instruction from the overall control device 140, which will be described later, the feeder 111a removes the remaining parts held by the feeder 111a from the suction nozzle 123 when the parts held by the feeder 111a are sucked by the suction nozzle 123. Transport to a position where it can be sucked.

ＩＦ部１１２は、バス１７３を介して情報の送受信を行うためのインタフェースである。   The IF unit 112 is an interface for transmitting and receiving information via the bus 173.

装着装置１２０は、ヘッド１２１と、ビーム１２２と、吸着ノズル１２３と、駆動制御部１２４と、ＩＦ部１２５と、を備える。   The mounting device 120 includes a head 121, a beam 122, a suction nozzle 123, a drive control unit 124, and an IF unit 125.

ヘッド１２１は、図２に示されているように、ビーム１２２に沿って、一つの座標軸方向（図２では、Ｘ方向）に移動できるようにされている。   As shown in FIG. 2, the head 121 is movable along one beam axis direction (X direction in FIG. 2) along the beam 122.

ビーム１２２は、図２に示されているように、ガイド１２２ａに沿って、ヘッド１２１が移動する座標軸方向と交差する他の座標軸方向（図２では、Ｙ方向）に移動できるようにされている。   As shown in FIG. 2, the beam 122 can move along the guide 122a in another coordinate axis direction (Y direction in FIG. 2) that intersects the coordinate axis direction in which the head 121 moves. .

吸着ノズル１２３は、図３（ヘッド１２１の下面図）に示されているように、ヘッド１２１の下面にあるヘッド回転部１２１ａに、円状に複数個配置されており、ヘッド回転部１２１ａを回転させることにより、吸着ノズル１２３の位置を変えることができるようにされている。   As shown in FIG. 3 (bottom view of the head 121), a plurality of suction nozzles 123 are arranged in a circle on the head rotating portion 121a on the lower surface of the head 121, and rotate the head rotating portion 121a. By doing so, the position of the suction nozzle 123 can be changed.

そして、ヘッド１２１及びビーム１２２をＸ方向及びＹ方向に移動させ、ヘッド回転部１２１ａを回転させ、吸着ノズル１２３をＸ方向及びＹ方向に交差する方向（本実施形態においては上下方向）に移動させることにより、予め定められた吸着ノズル１２３で、フィーダベース１１１に装着されているフィーダ１１１ａより部品を吸着し、基板１８０の予め定められた位置に部品を装着できるようにされている。   Then, the head 121 and the beam 122 are moved in the X direction and the Y direction, the head rotating unit 121a is rotated, and the suction nozzle 123 is moved in the direction intersecting the X direction and the Y direction (in the present embodiment, the vertical direction). As a result, a predetermined suction nozzle 123 sucks the component from the feeder 111a mounted on the feeder base 111, so that the component can be mounted at a predetermined position on the substrate 180.

駆動制御部１２４は、後述する全体制御装置１４０からの指示に応じて、後述する装着情報テーブル１４２ａで特定される装着順序及び装着位置に部品を装着するよう、ヘッド１２１、ヘッド回転部１２１ａ、ビーム１２２及び吸着ノズル１２３を制御する。   In response to an instruction from the overall control device 140 (to be described later), the drive control unit 124 mounts the head 121, the head rotating unit 121a, and the beam so that the components are mounted in the mounting order and mounting position specified by the mounting information table 142a (to be described later). 122 and the suction nozzle 123 are controlled.

また、駆動制御部１２４は、吸着ノズル１２３で部品を吸着するよう制御した際に、部品を吸着したことを示す吸着情報を、ＩＦ部１２５を介して、全体制御装置１４０に送信する処理を行う。   In addition, when the drive control unit 124 controls the suction nozzle 123 to suck a component, the drive control unit 124 performs processing to transmit suction information indicating that the component has been sucked to the overall control device 140 via the IF unit 125. .

ＩＦ部１２５は、バス１７３を介して情報の送受信を行うためのインタフェースである。   The IF unit 125 is an interface for transmitting and receiving information via the bus 173.

計測装置１３０は、光源１３１と、センサ１３２と、移動部１３３と、ＩＦ部１３４と、を備える。   The measurement device 130 includes a light source 131, a sensor 132, a moving unit 133, and an IF unit 134.

光源１３１は、部品を吸着した吸着ノズル１２３が後述するノズル位置情報テーブル１４３ａで特定される位置にある場合に、吸着ノズル１２３及び部品に光を照射する。   The light source 131 irradiates light to the suction nozzle 123 and the component when the suction nozzle 123 that sucks the component is at a position specified by a nozzle position information table 143a described later.

センサ１３２は、光源１３１が照射した光を、吸着ノズル１２３及び部品の背後において受光して、画像データを生成する。   The sensor 132 receives the light emitted from the light source 131 behind the suction nozzle 123 and the components, and generates image data.

例えば、センサ１３２は、図４（画像データ１８０の概略図）に示すような画像データ１８０を生成する。ここで、画像領域１８０ａが吸着ノズル１２３により光源１３１の光が遮られた部分で、画像領域１８０ｂが部品により光源の光が遮られた部分である。なお、センサ１３２に傷や汚れがある場合にも、吸着ノズル１２３や部品と同様に、光源１３１からの光が遮られて、センサ１３２で生成された画像データ１８０の特定の領域に画像領域（図示せず）として撮像される。   For example, the sensor 132 generates image data 180 as shown in FIG. 4 (schematic diagram of the image data 180). Here, the image region 180a is a portion where light from the light source 131 is blocked by the suction nozzle 123, and the image region 180b is a portion where light from the light source is blocked by components. Even when the sensor 132 has scratches or dirt, the light from the light source 131 is blocked as in the case of the suction nozzle 123 and components, and an image area (in the specific area of the image data 180 generated by the sensor 132 ( (Not shown).

なお、センサ１３２は、後述する全体制御装置１４０からの指示に応じて、画像データを生成し、ＩＦ部１３５を介して、後述する演算装置１５０に出力する。   The sensor 132 generates image data in response to an instruction from the overall control device 140 described later, and outputs the image data to the arithmetic device 150 described later via the IF unit 135.

移動部１３３は、後述する演算装置１５０の指示に応じて、後述する清掃位置情報テーブル１５６ａで特定される位置に、センサ１３２を移動させる。   The moving unit 133 moves the sensor 132 to a position specified by a cleaning position information table 156a described later in accordance with an instruction from the arithmetic device 150 described later.

ＩＦ部１３４は、バス１７３を介して情報の送受信を行うためのインタフェースである。   The IF unit 134 is an interface for transmitting and receiving information via the bus 173.

なお、本実施形態においては、光源１３１から照射された光を、吸着ノズル１２３及び部品の少なくとも何れか一方の背後から撮像するセンサ１３２を用いて、画像データを取得するようにしているが、計測装置１３０としては、このような態様に限定されず、吸着ノズル１２３及び部品の少なくとも何れか一方の画像データを取得することができるものであれば、どのようなものを用いてもよい。   In the present embodiment, the image data is acquired by using the sensor 132 that captures the light emitted from the light source 131 from behind the at least one of the suction nozzle 123 and the component. The device 130 is not limited to such an embodiment, and any device may be used as long as it can acquire image data of at least one of the suction nozzle 123 and the component.

全体制御装置１４０は、記憶部１４１と、全体制御部１４４と、ＩＦ部１４５と、を備える。   The overall control device 140 includes a storage unit 141, an overall control unit 144, and an IF unit 145.

記憶部１４１は、装着情報記憶領域１４２と、ノズル位置情報記憶領域１４３と、を備える。   The storage unit 141 includes a mounting information storage area 142 and a nozzle position information storage area 143.

装着情報記憶領域１４２には、部品の装着順序及び吸着順序と、部品を基板に装着する位置と、部品の供給位置と、を特定する装着情報が記憶される。例えば、本実施形態においては、図５（装着情報テーブル１４２ａの概略図）に示すような装着情報テーブル１４２ａが記憶される。   The mounting information storage area 142 stores mounting information for specifying the mounting order and suction order of components, the position where the components are mounted on the board, and the supply position of the components. For example, in the present embodiment, a mounting information table 142a as shown in FIG. 5 (schematic diagram of the mounting information table 142a) is stored.

図示するように、装着情報テーブル１４２ａは、順序フィールド１４２ｂと、部品装着座標フィールド１４２ｃと、フィーダ番号フィールド１４２ｄと、を有する。   As illustrated, the mounting information table 142a has an order field 142b, a component mounting coordinate field 142c, and a feeder number field 142d.

順序フィールド１４２ｂには、部品の装着順序と、部品の吸着順序と、を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品の装着順序及び吸着順序が同じになるようにしているが、これらが別々の順番になるようにしてもよい。   The order field 142b stores information for specifying the component mounting order and the component suction order. Here, in the present embodiment, the component mounting order and the suction order are made the same, but they may be in different orders.

部品装着座標フィールド１４２ｃには、後述するフィーダ番号フィールド１４２ｄで特定されるフィーダベース１１１における搭載位置のフィーダ１１１ａから吸着される部品を、基板１８０に装着する位置を特定する情報が格納される。   The component mounting coordinate field 142c stores information for specifying a position where the component to be sucked from the feeder 111a at the mounting position in the feeder base 111 specified by a feeder number field 142d described later is mounted on the substrate 180.

フィーダ番号フィールド１４２ｄには、順序フィールド１４２ｂで特定される順序において、部品装着座標フィールド１４２ｃで特定される座標に装着される部品を保持するフィーダ１１１ａのフィーダベース１１１における搭載位置を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、フィーダベース１１１における搭載位置を特定する情報として、フィーダベース１１１における搭載位置を一意に識別するための識別情報であるフィーダ番号が格納される。   The feeder number field 142d stores information for specifying the mounting position on the feeder base 111 of the feeder 111a that holds the component mounted at the coordinates specified by the component mounting coordinate field 142c in the order specified by the order field 142b. Is done. Here, in the present embodiment, a feeder number that is identification information for uniquely identifying the mounting position on the feeder base 111 is stored as information for specifying the mounting position on the feeder base 111.

ノズル位置情報記憶領域１４３には、センサ１３２が画像データを取得する際の吸着ノズル１２３の位置を特定するノズル位置情報が格納される。例えば、本実施形態においては、図６（ノズル位置情報テーブル１４３ａの概略図）に示されるようなノズル位置情報テーブル１４３ａが記憶される。   The nozzle position information storage area 143 stores nozzle position information for specifying the position of the suction nozzle 123 when the sensor 132 acquires image data. For example, in the present embodiment, a nozzle position information table 143a as shown in FIG. 6 (schematic diagram of the nozzle position information table 143a) is stored.

図示するように、ノズル位置情報テーブル１４３ａは、ノズル位置フィールド１４３ｂを有する。   As illustrated, the nozzle position information table 143a includes a nozzle position field 143b.

ノズル位置フィールド１４３ｂには、センサ１３２が画像データを取得する際の、吸着ノズル１２３の先端部の上下方向（図２のＸ方向及びＹ方向に交差する方向）における位置を特定する情報が格納される。   The nozzle position field 143b stores information for specifying the position in the vertical direction (direction intersecting the X direction and the Y direction in FIG. 2) of the tip of the suction nozzle 123 when the sensor 132 acquires image data. The

ここで、ノズル位置フィールド１４３ｂに格納される情報は、吸着ノズル１２３の先端部が画像データの上端に撮像される位置にある時の値を「０」とし、値が大きくなるにつれて、吸着ノズル１２３の先端部は画像データの下端部近くに撮像されるようにしているが、このような態様に限定されるものではなく、画像データの下端部に吸着ノズル１２３の先端部が撮像される位置を「０」としてもよい。   Here, in the information stored in the nozzle position field 143b, the value when the tip of the suction nozzle 123 is at the position where the top end of the image data is imaged is “0”, and the suction nozzle 123 increases as the value increases. However, the present invention is not limited to this mode, and the position at which the tip of the suction nozzle 123 is imaged at the lower end of the image data is not limited to this mode. It may be “0”.

全体制御部１４４は、供給装置１１０、装着装置１２０、計測装置１３０、演算装置１５０、入力部１７０、出力部１７１及びＩＦ部１７２で行う処理を制御する。   The overall control unit 144 controls processing performed by the supply device 110, the mounting device 120, the measurement device 130, the arithmetic device 150, the input unit 170, the output unit 171, and the IF unit 172.

例えば、全体制御部１４４は、供給装置１１０及び装着装置１２０に対して、装着情報テーブル１４２ａで特定される順序及び装着座標に部品が装着されるように必要な指示を出力する。   For example, the overall control unit 144 outputs necessary instructions to the supply device 110 and the mounting device 120 so that components are mounted in the order and mounting coordinates specified in the mounting information table 142a.

また、全体制御部１４４は、部品を吸着した吸着ノズル１２３をノズル位置情報テーブル１４３ａで特定される位置に停止させ、画像データを取得するように計測装置１３０に必要な指示を出力する。   Further, the overall control unit 144 stops the suction nozzle 123 that has sucked the component at a position specified by the nozzle position information table 143a, and outputs a necessary instruction to the measurement device 130 so as to acquire image data.

ＩＦ部１４５は、バス１７３を介して情報の送受信を行うためのインタフェースである。   The IF unit 145 is an interface for transmitting and receiving information via the bus 173.

図７は、演算装置１５０の概略図である。図示するように、演算装置１５０は、記憶部１５１と、制御部１５８と、入力部１６４と、出力部１６５と、ＩＦ部１６６と、を備える。   FIG. 7 is a schematic diagram of the arithmetic device 150. As illustrated, the arithmetic device 150 includes a storage unit 151, a control unit 158, an input unit 164, an output unit 165, and an IF unit 166.

記憶部１５１は、部品情報記憶領域１５２と、計測値情報記憶領域１５３と、閾値情報記憶領域１５４と、異常情報記憶領域１５５と、清掃位置情報記憶領域１５６と、を備える。   The storage unit 151 includes a component information storage area 152, a measurement value information storage area 153, a threshold information storage area 154, an abnormality information storage area 155, and a cleaning position information storage area 156.

部品情報記憶領域１５２には、フィーダベース１１１に保持される部品の大きさを特定する部品情報が記憶される。例えば、本実施形態においては、図８（部品情報テーブル１５２ａの概略図）に示されるような部品情報テーブル１５２ａが記憶されている。   The component information storage area 152 stores component information that specifies the size of the component held in the feeder base 111. For example, in the present embodiment, a component information table 152a as shown in FIG. 8 (schematic diagram of the component information table 152a) is stored.

図示するように、部品情報テーブル１５２ａは、フィーダ番号フィールド１５２ｂと、部品長さ１フィールド１５２ｃと、部品長さ２フィールド１５２ｄと、部品厚さフィールド１５２ｅと、を有している。   As shown in the figure, the part information table 152a has a feeder number field 152b, a part length 1 field 152c, a part length 2 field 152d, and a part thickness field 152e.

フィーダ番号フィールド１５２ｂには、部品長さ１フィールド１５２ｃと、部品長さ２フィールド１５２ｄと、部品厚さフィールド１５２ｅと、で特定される形状の部品を保持するフィーダ１１１ａのフィーダベース１１１における搭載位置を特定する情報が格納される。   In the feeder number field 152b, the mounting position on the feeder base 111 of the feeder 111a that holds the component having the shape specified by the component length 1 field 152c, the component length 2 field 152d, and the component thickness field 152e is displayed. Information to be identified is stored.

部品長さ１フィールド１５２ｃには、フィーダベース１１１にてフィーダ番号フィールド１５２ｂで特定される位置に搭載されるフィーダ１１１ａが保持する部品の幅を特定する情報が格納される。例えば、本実施形態においては、部品を基板に装着した際に、基板に対して平行となる一方向の長さを幅としている。   The component length 1 field 152c stores information for specifying the width of the component held by the feeder 111a mounted at the position specified by the feeder number field 152b in the feeder base 111. For example, in this embodiment, when a component is mounted on a substrate, the length in one direction parallel to the substrate is defined as the width.

部品長さ２フィールド１５２ｄには、フィーダベース１１１にてフィーダ番号フィールド１５２ｂで特定される位置に搭載されるフィーダ１１１ａが保持する部品の奥行きを特定する情報が格納される。例えば、本実施形態においては、部品を基板に装着した際に、基板に対して平行となり、かつ、部品長さ１フィールド１５２ｃにて特定される幅に該当する方向と交差（直交）する方向の長さを奥行きとしている。   In the part length 2 field 152d, information for specifying the depth of the part held by the feeder 111a mounted at the position specified by the feeder number field 152b in the feeder base 111 is stored. For example, in this embodiment, when a component is mounted on the board, the direction is parallel to the board and intersects (orthogonal) with the direction corresponding to the width specified in the component length 1 field 152c. The length is the depth.

部品厚さフィールド１５２ｅには、フィーダベース１１１にてフィーダ番号フィールド１５２ｂで特定される位置に搭載されるフィーダ１１１ａが保持する部品の厚さを特定する情報が格納される。例えば、本実施形態においては、基板に装着した際に、基板に対して垂直となる方向の長さを厚さとしている。   The component thickness field 152e stores information for specifying the thickness of the component held by the feeder 111a mounted at the position specified by the feeder number field 152b in the feeder base 111. For example, in the present embodiment, the thickness in the direction perpendicular to the substrate when mounted on the substrate is the thickness.

計測値情報記憶領域１５３には、センサ１３２が計測した画像データにおいて、光源１３１からの照射光が遮蔽された部分の画像領域より、吸着ノズル１２３の画像領域を除いた画像領域の長さを特定する計測値情報が記憶される。例えば、本実施形態においては、図９（計測値情報テーブル１５３ａの概略図）に示されるような計測値情報テーブル１５３ａが記憶される。   In the measurement value information storage area 153, the length of the image area excluding the image area of the suction nozzle 123 is specified from the image area where the irradiation light from the light source 131 is shielded in the image data measured by the sensor 132. Measurement value information to be stored is stored. For example, in the present embodiment, a measurement value information table 153a as shown in FIG. 9 (schematic diagram of the measurement value information table 153a) is stored.

図示するように、計測値情報テーブル１５３ａは、ＩＤフィールド１５３ｂと、計測値フィールド１５４ｃと、フィーダ番号フィールド１５３ｄと、を有する。   As illustrated, the measured value information table 153a includes an ID field 153b, a measured value field 154c, and a feeder number field 153d.

ＩＤフィールド１５３ｂには、計測値フィールド１５４ｃで特定される値の記憶された順番を特定する情報が格納される。例えば、本実施形態においては、ＩＤフィールド１５３ｂに、「１」から順に自然数による番号が格納されており、ＩＤフィールド１５３ｂに格納された番号が大きいほど、同一行に格納された計測値フィールド１５４ｃの値が新しいことを示すものとする。   The ID field 153b stores information specifying the order in which the values specified in the measurement value field 154c are stored. For example, in the present embodiment, numbers by natural numbers are stored in order from “1” in the ID field 153b, and the larger the number stored in the ID field 153b, the more the measured value field 154c stored in the same row. It shall indicate that the value is new.

計測値フィールド１５３ｂには、光源１３１からの照射光が遮蔽された部分の画像領域（画像データの上端より連続する画像領域）より、吸着ノズル１２３の画像領域を除いた画像領域の長さの値を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、光源１３１からの照射光が遮蔽された部分の画像領域の上下方向の長さから、ノズル位置情報テーブル１４３で特定される吸着ノズル１２３の長さを減算した値が格納される。   In the measurement value field 153b, the value of the length of the image area excluding the image area of the suction nozzle 123 from the image area (image area continuous from the upper end of the image data) where the irradiation light from the light source 131 is blocked. Information for identifying is stored. Here, in the present embodiment, a value obtained by subtracting the length of the suction nozzle 123 specified by the nozzle position information table 143 from the vertical length of the image area of the portion where the irradiation light from the light source 131 is shielded. Is stored.

閾値情報記憶領域１５４には、計測値の差分に対する閾値を特定する閾値情報が記憶される。例えば、本実施形態においては、図１０（閾値情報テーブル１５４ａの概略図）に示すような閾値情報テーブル１５４ａが記憶される。   In the threshold information storage area 154, threshold information for specifying a threshold for a difference between measured values is stored. For example, in the present embodiment, a threshold information table 154a as shown in FIG. 10 (schematic diagram of the threshold information table 154a) is stored.

図示するように、閾値情報テーブル１５４ａは、閾値フィールド１５４ｂを有し、閾値フィールド１５４ｂには、部品実装装置１００の設計者やユーザによって予め定められた計測値の差分に対する閾値を特定する情報が格納される。   As shown in the figure, the threshold information table 154a has a threshold field 154b, and the threshold field 154b stores information for specifying a threshold for a difference between measurement values predetermined by a designer or user of the component mounting apparatus 100. Is done.

異常情報記憶領域１５５には、計測装置１３０の異常の有無を特定する異常情報が記憶される。例えば、本実施形態においては、図１１（異常情報テーブル１５５ａの概略図）に示されるような異常情報テーブル１５５ａが記憶される。   In the abnormality information storage area 155, abnormality information specifying whether or not the measuring device 130 is abnormal is stored. For example, in the present embodiment, an abnormality information table 155a as shown in FIG. 11 (schematic diagram of the abnormality information table 155a) is stored.

図示するように、異常情報テーブル１５５ａは、異常有無フィールド１５５ｂを有し、異常有無フィールド１５５ｂには、計測装置１３０に異常があるか否かを特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、計測装置１３０に異常がある場合には「Ｔｒｕｅ」の文字列が格納され、計測装置１３０に異常がない場合には「Ｆａｌｓｅ」の文字列が格納されるがこのような態様に限定されるものではない。なお、異常有無フィールド１５５ｂには、初期値として「Ｆａｌｓｅ」の文字列が格納される。   As shown in the figure, the abnormality information table 155a has an abnormality presence / absence field 155b, and the abnormality presence / absence field 155b stores information specifying whether or not the measuring apparatus 130 has an abnormality. Here, in the present embodiment, the character string “True” is stored when the measuring device 130 has an abnormality, and the character string “False” is stored when the measuring device 130 has no abnormality. It is not limited to such an aspect. In the abnormality presence / absence field 155b, a character string “False” is stored as an initial value.

清掃位置情報記憶領域１５６には、部品実装装置１００のユーザが計測装置１３０の清掃や交換等の保守作業をする際に、センサ１３２を移動させる位置を特定する清掃位置情報が格納される。例えば、本実施形態においては、図１２（清掃位置情報テーブル１５６ａの概略図）に示されるような清掃位置情報テーブル１５６ａが記憶される。   The cleaning position information storage area 156 stores cleaning position information for specifying a position to move the sensor 132 when the user of the component mounting apparatus 100 performs maintenance work such as cleaning or replacement of the measuring apparatus 130. For example, in the present embodiment, a cleaning position information table 156a as shown in FIG. 12 (schematic diagram of the cleaning position information table 156a) is stored.

図示するように、清掃位置情報テーブル１５６ａは、清掃位置フィールド１５６ｂを有し、清掃位置フィールド１５６ｂには、部品実装装置１００のユーザが計測装置１３０の清掃や交換等の保守作業をする際に、センサ１３２を移動させる位置の座標を特定する情報が格納される。   As shown in the figure, the cleaning position information table 156a has a cleaning position field 156b. When the user of the component mounting apparatus 100 performs maintenance work such as cleaning or replacement of the measuring apparatus 130, the cleaning position field 156b is provided. Information for specifying the coordinates of the position to which the sensor 132 is moved is stored.

制御部１５８は、演算制御部１５９と、異常検出部１６０と、異常特定部１６１と、位置移動部１６２と、を備える。   The control unit 158 includes an arithmetic control unit 159, an abnormality detection unit 160, an abnormality identification unit 161, and a position movement unit 162.

演算制御部１５９は、演算装置１５０での処理の全体を制御する。   The arithmetic control unit 159 controls the entire processing in the arithmetic device 150.

例えば、演算制御部１５９は、全体制御装置１４０又は入力部１６４より部品実装装置１００が計測装置１３０以外の異常の発生等により稼働が停止した場合には、異常情報テーブル１５５ａの異常有無フィールド１５５ｂに「Ｔｒｕｅ」の文字列が格納されている場合には、位置移動部１６２に対して、計測装置１３０にセンサ１３２を移動させる指示を出すよう指示する。   For example, when the component mounting apparatus 100 stops operating due to the occurrence of an abnormality other than the measurement apparatus 130 from the overall control apparatus 140 or the input unit 164, the arithmetic control unit 159 displays the abnormality presence / absence field 155b in the abnormality information table 155a. When the character string “True” is stored, the position moving unit 162 is instructed to instruct the measuring device 130 to move the sensor 132.

異常検出部１６０は、計測装置１３０から得られる画像データより、吸着ノズル１２３が吸着した部品の姿勢の良否を判定する処理を行う。   The abnormality detection unit 160 performs processing for determining whether the posture of the component sucked by the suction nozzle 123 is good or bad from the image data obtained from the measurement device 130.

また、異常検出部１６０は、吸着ノズル１２３が吸着した部品の姿勢に異常がある場合には、計測装置１３０から得られる画像データの画像領域（画像データの上端より連続する画像領域）より、ノズル位置情報テーブル１４３ａで特定されるノズル位置で特定される吸着ノズル１２３の画像領域を除いた画像領域の長さ（厚さ）を算出して、計測値情報テーブル１５３ａに格納する処理を行う。   In addition, when there is an abnormality in the posture of the component sucked by the suction nozzle 123, the abnormality detection unit 160 uses the nozzle from the image area of the image data obtained from the measurement device 130 (image area continuous from the upper end of the image data). The length (thickness) of the image area excluding the image area of the suction nozzle 123 specified at the nozzle position specified in the position information table 143a is calculated and stored in the measurement value information table 153a.

異常特定部１６１は、部品情報テーブル１５２ａに格納されている情報、または、計測値情報テーブル１５３ａに格納されている情報及び閾値情報テーブル１５４ａに格納されている情報、より計測装置１３０（センサ１３２）の汚れや傷の有無を判定する処理を行う。   The abnormality specifying unit 161 uses the information stored in the component information table 152a or the information stored in the measurement value information table 153a and the information stored in the threshold information table 154a based on the measurement device 130 (sensor 132). The process of determining the presence or absence of dirt or scratches is performed.

また、異常特定部１６１は、計測装置１３０に汚れや傷があると判断した場合には、ノズル位置情報テーブル１４３ａ及び異常情報テーブル１５５ａに格納されている情報を更新する処理を行う。   In addition, when the abnormality specifying unit 161 determines that the measurement device 130 is dirty or scratched, the abnormality specifying unit 161 performs a process of updating information stored in the nozzle position information table 143a and the abnormality information table 155a.

さらに、異常特定部１６１は、計測装置１３０に汚れや傷があると判定した場合は、計測装置１３０（センサ１３２）に汚れや傷があることを示す情報を出力部１６５及び出力部１７１の少なくとも何れか一方に出力する処理を行う。   Further, when the abnormality specifying unit 161 determines that the measurement device 130 has dirt or scratches, the abnormality specifying unit 161 transmits information indicating that the measurement device 130 (sensor 132) has dirt or scratches to at least the output unit 165 and the output unit 171. Processing to output to either one is performed.

位置移動部１６２は、演算制御部１５９の指示に応じて、部品実装装置１００の稼働が停止した際に、計測装置１３０に対して、清掃位置情報テーブル１５６ａで特定される位置にセンサ１３２を移動させる指示を出す。   The position moving unit 162 moves the sensor 132 to the position specified by the cleaning position information table 156a with respect to the measuring device 130 when the operation of the component mounting apparatus 100 stops according to the instruction of the arithmetic control unit 159. Give instructions to do.

入力部１６４は、情報の入力を受け付ける。   The input unit 164 receives input of information.

出力部１６５は、情報を出力する。   The output unit 165 outputs information.

ＩＦ部１６６は、バス１７３を介して情報の送受信を行うためのインタフェースである。   The IF unit 166 is an interface for transmitting and receiving information via the bus 173.

以上に記載した演算装置１５０は、例えば、図１３（コンピュータ９００の概略図）に示すような、ＣＰＵ（Central Processing Unit）９０１と、メモリ９０２と、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の外部記憶装置９０３と、ＣＤ（Compact Disk）やＤＶＤ（Digital Versatile Disk）等の可搬性を有する記憶媒体９０４に対して情報を読み書きする読書装置９０５と、キーボードやマウスなどの入力装置９０６と、ディスプレイなどの出力装置９０７と、バス１７３に接続するためのインタフェースであるＩ／Ｆ９０８と、を備えた一般的なコンピュータ９００で実現できる。   The arithmetic device 150 described above includes, for example, a CPU (Central Processing Unit) 901, a memory 902, and an external storage device 903 such as an HDD (Hard Disk Drive) as shown in FIG. 13 (schematic diagram of the computer 900). A reading device 905 for reading / writing information from / to a portable storage medium 904 such as a CD (Compact Disk) or a DVD (Digital Versatile Disk), an input device 906 such as a keyboard or a mouse, and an output device such as a display. It can be realized by a general computer 900 including 907 and an I / F 908 that is an interface for connecting to the bus 173.

例えば、記憶部１５１は、ＣＰＵ９０１がメモリ９０２又は外部記憶装置９０３を利用することにより実現可能であり、制御部１５８は、外部記憶装置９０３に記憶されている所定のプログラムをメモリ９０２にロードしてＣＰＵ９０１で実行することで実現可能であり、入力部１６４は、ＣＰＵ９０１が入力装置９０６を利用することで実現可能であり、出力部１６５は、ＣＰＵ９０１が出力装置９０７を利用することで実現可能であり、ＩＦ部１６６は、ＣＰＵ９０１がＩ／Ｆ９０８を利用することで実現可能である。   For example, the storage unit 151 can be realized by the CPU 901 using the memory 902 or the external storage device 903, and the control unit 158 loads a predetermined program stored in the external storage device 903 into the memory 902. The input unit 164 can be realized by using the input device 906 by the CPU 901, and the output unit 165 can be realized by using the output device 907 by the CPU 901. The IF unit 166 can be realized by the CPU 901 using the I / F 908.

この所定のプログラムは、読書装置９０５を介して記憶媒体９０４から、あるいは、通信装置（図示せず）を介してネットワークから、外部記憶装置９０３にダウンロードされ、それから、メモリ９０２上にロードされてＣＰＵ９０１により実行されるようにしてもよい。また、読書装置９０５を介して記憶媒体９０４から、あるいは、通信装置（図示せず）を介してネットワークから、メモリ９０２上に直接ロードされ、ＣＰＵ９０１により実行されるようにしてもよい。   The predetermined program is downloaded to the external storage device 903 from the storage medium 904 via the reading device 905 or from the network via a communication device (not shown), and then loaded onto the memory 902 and loaded on the CPU 901. May also be executed. Alternatively, the program may be directly loaded on the memory 902 from the storage medium 904 via the reading device 905 or from the network via a communication device (not shown) and executed by the CPU 901.

図１４は、演算装置１５０において、部品の姿勢の良否を判定し、計測値情報を更新する処理を示すフローチャートである。   FIG. 14 is a flowchart illustrating processing for determining whether or not the posture of the component is good and updating the measurement value information in the arithmetic device 150.

演算装置１５０の演算制御部１５９は、ＩＦ部１６６を介して、全体制御装置１４０より吸着ノズル１２３が部品を吸着したフィーダ番号を特定する情報と、計測装置１３０より画像データと、を受信すると、図１４のフローチャートに示す処理を実行する。   When the arithmetic control unit 159 of the arithmetic device 150 receives, via the IF unit 166, information specifying the feeder number from which the suction nozzle 123 sucks a component from the overall control device 140 and image data from the measuring device 130, The process shown in the flowchart of FIG. 14 is executed.

まず、異常検出部１６０は、計測装置１３０より取得した画像データにおいて、光源１３１からの光が遮られた画像領域のうち、吸着ノズル１２３により遮られた部分を除いた画像領域の上端部から下端部までの距離を計測値Ｌ０２として算出する（Ｓ１０）。   First, the abnormality detection unit 160 includes, in the image data acquired from the measuring device 130, the upper end portion to the lower end portion of the image region excluding the portion blocked by the suction nozzle 123 in the image region blocked by the light from the light source 131. The distance to the part is calculated as a measured value L02 (S10).

例えば、まず、異常検出部１６０は、図１５（画像データ１８１の概略図）に示すように、計測装置１３０より取得した画像データにおいて、光源１３１からの光が遮られた画像領域であって、画像データの上端から連続する画像領域１８１ａの上端部から下端部までの距離Ｌ０１を算出する。   For example, first, as shown in FIG. 15 (schematic diagram of the image data 181), the abnormality detection unit 160 is an image region in which light from the light source 131 is blocked in the image data acquired from the measurement device 130. A distance L01 from the upper end to the lower end of the continuous image area 181a from the upper end of the image data is calculated.

次に、異常検出部１６０は、図１６（画像データ１８１の概略図）に示すように、算出した距離Ｌ０１からノズル位置情報テーブル１４３ａのノズル位置フィールド１４３ｂの値で特定される吸着ノズル１２３の先端までの長さを減算することで、計測値Ｌ０２を算出する。   Next, as shown in FIG. 16 (schematic diagram of the image data 181), the abnormality detection unit 160 determines the tip of the suction nozzle 123 that is specified by the value of the nozzle position field 143b of the nozzle position information table 143a from the calculated distance L01. The measured value L02 is calculated by subtracting the length up to.

ここで、図１６に示すように、センサ１３２に付着したゴミや傷が光源１３１からの光を遮った画像領域１８１ｃが、部品の画像領域１８１ｂの下部に接触していない場合や、センサ１３２にこのようなゴミや傷がついていない場合には、計測値Ｌ０２は、吸着ノズル１２３の先端から吸着された部品の下端までの距離（部品の厚さ）に相当する。   Here, as shown in FIG. 16, when the image area 181 c where dust or scratches attached to the sensor 132 blocks the light from the light source 131 is not in contact with the lower part of the image area 181 b of the component, When such dust and scratches are not present, the measured value L02 corresponds to the distance (component thickness) from the tip of the suction nozzle 123 to the lower end of the sucked component.

次に、異常検出部１６０は、部品情報テーブル１５２ａにおいて、全体制御装置１４０より受信したフィーダ番号がフィーダ番号フィールド１５２ｂに格納されているレコードを抽出し、抽出したレコードの部品厚さフィールド１５２ｅより、画像データにおいて撮像されている部品の厚さを取得し、計測値Ｌ０２が取得した部品の厚さよりも大きいか否かを確認する（Ｓ１１）。そして、計測値Ｌ０２が取得した部品の厚さよりも大きくない場合には（ステップＳ１１でＮｏ）、ステップＳ１２に進み、計測値Ｌ０２が取得した部品の厚さよりも大きい場合には（ステップＳ１１でＹｅｓ）、ステップＳ１３に進む。   Next, the abnormality detection unit 160 extracts a record in which the feeder number received from the overall control device 140 is stored in the feeder number field 152b in the component information table 152a, and from the component thickness field 152e of the extracted record, The thickness of the component imaged in the image data is acquired, and it is confirmed whether or not the measured value L02 is larger than the acquired thickness of the component (S11). If the measured value L02 is not greater than the acquired component thickness (No in step S11), the process proceeds to step S12. If the measured value L02 is greater than the acquired component thickness (Yes in step S11). ), Go to step S13.

例えば、図１７（画像データ１８２の概略図）に示すように、部品が吸着ノズル１２３に水平に吸着されていない場合や、図１８（画像データ１８３の概略図）に示すように、部品の下端にセンサ１３２についたゴミや傷の画像領域１８３ｃが接触している場合には、計測値Ｌ０２が部品の厚さよりも大きくなる。   For example, as shown in FIG. 17 (schematic diagram of the image data 182), when the component is not sucked horizontally by the suction nozzle 123, or as shown in FIG. 18 (schematic diagram of the image data 183), When the image area 183c of dust or scratches attached to the sensor 132 is in contact with the sensor 132, the measured value L02 is larger than the thickness of the component.

ステップＳ１２では、異常検出部１６０は、吸着された部品が正常であることを示す検出結果を演算制御部１５９に出力し、演算制御部１５９は、ＩＦ部１６６を介して、全体制御装置１４０に動作の継続を指示する。   In step S <b> 12, the abnormality detection unit 160 outputs a detection result indicating that the sucked part is normal to the calculation control unit 159, and the calculation control unit 159 transmits the detection result to the overall control device 140 via the IF unit 166. Instruct the operation to continue.

一方、ステップＳ１３では、異常検出部１６０は、計測値情報テーブル１５３ａにステップＳ１０で算出した計測値Ｌ０２を格納する。   On the other hand, in step S13, the abnormality detection unit 160 stores the measurement value L02 calculated in step S10 in the measurement value information table 153a.

例えば、異常検出部１６０は、計測値情報テーブル１５３ａの最下端に新たなレコードを生成し、ＩＤフィールド１５３ｂには、一つ上のレコードのＩＤフィールド１５３ｂに格納された値に「１」をインクリメントして格納（新たに生成したレコードが最初のレコードである場合には、ＩＤフィールド１５３ｂに「１」を格納）し、計測値フィールド１５３ｃには、ステップＳ１０で算出した計測値Ｌ０２を格納し、フィーダ番号フィールド１５３ｄには、全体制御装置１４０より受信したフィーダ番号を格納する。   For example, the abnormality detection unit 160 generates a new record at the lowest end of the measurement value information table 153a, and increments “1” to the value stored in the ID field 153b of the record one level higher in the ID field 153b. (If the newly generated record is the first record, store “1” in the ID field 153b), and store the measurement value L02 calculated in step S10 in the measurement value field 153c. The feeder number received from the overall control device 140 is stored in the feeder number field 153d.

そして、異常検出部１６０は、吸着された部品が異常であることを示す検出結果を演算制御部１５９に出力し、演算制御部１５９は、ＩＦ部１６６を介して、全体制御装置１４０に、吸着した部品を廃棄し再度部品吸着動作を行うように指示する（Ｓ１４）。   Then, the abnormality detection unit 160 outputs a detection result indicating that the sucked part is abnormal to the calculation control unit 159, and the calculation control unit 159 sends a suction result to the overall control device 140 via the IF unit 166. An instruction is given to discard the part and perform the part suction operation again (S14).

なお、以上に記載したフローチャートでは、部品の厚さを用いて、部品の姿勢の良否を判定したが、このような態様に限定されず、他の公知の方法を用いて部品の姿勢の良否を判定し、部品の姿勢が異常であると判断された場合に、ステップＳ１０及びステップＳ１３の処理を行うようにすることも可能である。   In the flowcharts described above, the quality of the component posture is determined using the thickness of the component.However, the present invention is not limited to such a mode, and other known methods are used to determine the quality of the component posture. When it is determined that the posture of the component is determined to be abnormal, the processing in step S10 and step S13 may be performed.

図１９は、演算装置１５０において、計測装置１３０の異常の有無を判定し、異常への対策を実行する処理を示すフローチャートである。   FIG. 19 is a flowchart showing processing for determining whether or not the measuring device 130 is abnormal in the arithmetic device 150 and executing countermeasures against the abnormality.

なお、演算装置１５０は、ＩＦ部１６６を介して、入力部１６４又は全体制御装置１４０より、計測装置１３０の異常判定処理の実行命令が送信されると、図１９のフローチャートに示す処理を実行する。   When the execution instruction for the abnormality determination process of the measurement device 130 is transmitted from the input unit 164 or the overall control device 140 via the IF unit 166, the arithmetic device 150 executes the processing shown in the flowchart of FIG. .

異常特定部１６１は、計測値情報テーブル１５３において、ＩＤフィールド１５３ｂに記憶される値が最も大きい値のレコードの計測値フィールド１５３ｃに格納されている計測値（Ｌ０４という）と、ＩＤフィールド１５３ｂに記憶される値が二番目に大きい値であるレコードの計測値フィールド１５３ｃに格納されている計測値（Ｌ０５という）と、から次の（１）式にて差分を算出する（Ｓ２０）。   In the measurement value information table 153, the abnormality specifying unit 161 stores the measurement value (referred to as L04) stored in the measurement value field 153c of the record having the largest value stored in the ID field 153b and the ID field 153b. The difference is calculated by the following equation (1) from the measured value (referred to as L05) stored in the measured value field 153c of the record having the second largest value (S20).

次に、異常特定部１６１は、ステップＳ２０で算出した差分が、閾値情報テーブル１５４で特定される閾値よりも小さいか否かを判断する（Ｓ２１）。そして、差分が閾値よりも小さくない場合には（ステップＳ２１でＮｏ）、ステップＳ２４に進み、差分が閾値よりも小さい場合には（ステップＳ２１でＹｅｓ）、ステップＳ２５に進む。   Next, the abnormality identification unit 161 determines whether or not the difference calculated in step S20 is smaller than the threshold specified in the threshold information table 154 (S21). If the difference is not smaller than the threshold value (No in step S21), the process proceeds to step S24. If the difference is smaller than the threshold value (Yes in step S21), the process proceeds to step S25.

ステップＳ２２では、異常特定部１６１は、吸着異常とされた部品の大きさ（最大長）を算出する（Ｓ２２）。   In step S22, the abnormality identification unit 161 calculates the size (maximum length) of the component that is determined to be abnormally attracted (S22).

例えば、異常特定部１６１は、計測値情報テーブル１５３において、ＩＤフィールド１５３ｂに記憶される値が最も大きい値のレコードのフィーダ番号フィールド１５３ｄに格納されているフィーダ番号を抽出し、部品情報テーブル１５２において、抽出したフィーダ番号が、フィーダ番号フィールド１５２ｂに格納されているレコードを特定し、特定したレコードの部品長さ１フィールド１５２ｃ、部品長さ２フィールド１５２ｄ及び部品厚さフィールド１５２ｅから、部品の幅、奥行き及び厚さを抽出する。   For example, the abnormality identification unit 161 extracts the feeder number stored in the feeder number field 153d of the record having the largest value stored in the ID field 153b in the measurement value information table 153, and in the parts information table 152 The extracted feeder number identifies the record stored in the feeder number field 152b. From the part length 1 field 152c, the part length 2 field 152d and the part thickness field 152e of the identified record, the width of the part, Extract depth and thickness.

次に、異常特定部１６１は、下記の（２）式より、部品の最大長を算出する。   Next, the abnormality identification unit 161 calculates the maximum length of the component from the following equation (2).

次に、異常特定部１６１は、ステップＳ２２で算出した部品の最大長が、計測値情報テーブル１５３において、ＩＤフィールド１５３ｂに記憶される値が最も大きい値のレコードの計測値フィールド１５３ｃに格納されている計測値Ｌ０４よりも小さいか否かを判断する（Ｓ２３）。そして、部品の最大長が計測値Ｌ０４よりも小さくない場合には（ステップＳ２３でＮｏ）、ステップＳ２４に進み、部品の最大長が計測値Ｌ０４よりも小さい場合には（ステップＳ２３でＹｅｓ）、ステップＳ２５に進む。   Next, the abnormality identification unit 161 stores the maximum component length calculated in step S22 in the measurement value field 153c of the record having the largest value stored in the ID field 153b in the measurement value information table 153. It is determined whether or not the measured value L04 is smaller (S23). If the maximum length of the component is not smaller than the measured value L04 (No in step S23), the process proceeds to step S24. If the maximum length of the component is smaller than the measured value L04 (Yes in step S23), Proceed to step S25.

ステップＳ２４では、異常特定部１６１は、センサに異常がないことを示す情報を出力部１６５又は全体制御装置１４０に出力する。   In step S <b> 24, the abnormality specifying unit 161 outputs information indicating that there is no abnormality in the sensor to the output unit 165 or the overall control device 140.

一方、ステップＳ２５では、異常特定部１６１は、ノズル位置情報テーブル１４３ａのノズル位置フィールド１４３ｂに記憶される値を小さくするよう、ＩＦ部１６６を介して全体制御装置１４０に指示する（Ｓ２５）。このような指示を受けた全体制御装置１４０では、全体制御部１４４が、ノズル位置情報テーブル１４３ａのノズル位置フィールド１４３ｂに記憶される値をあらかじめ定められた値（例えば、５．０ｍｍ）小さくする。   On the other hand, in step S25, the abnormality specifying unit 161 instructs the overall control device 140 via the IF unit 166 to reduce the value stored in the nozzle position field 143b of the nozzle position information table 143a (S25). In the overall control device 140 that has received such an instruction, the overall control unit 144 decreases the value stored in the nozzle position field 143b of the nozzle position information table 143a by a predetermined value (for example, 5.0 mm).

次に、異常特定部１６１は、図２０（表示画面１８４の概略図）に示すような、センサ１３２または光源１３１に汚れや傷があり、対策としてセンサ１３１の使用部位を変更したことを通知する表示画面１８４を、出力部１６５又は出力部１７１に表示する（Ｓ２６）。   Next, the abnormality specifying unit 161 notifies that the sensor 132 or the light source 131 is dirty or scratched as shown in FIG. 20 (schematic diagram of the display screen 184), and that the use part of the sensor 131 has been changed as a countermeasure. The display screen 184 is displayed on the output unit 165 or the output unit 171 (S26).

次に、異常特定部１６１は、異常情報テーブル１５５ａの異常有無フィールド１５５ｂに格納される値を「Ｔｒｕｅ」に更新する（Ｓ２７）。   Next, the abnormality identification unit 161 updates the value stored in the abnormality presence / absence field 155b of the abnormality information table 155a to “True” (S27).

以上のフローチャートで示すように、全体制御装置１４０のノズル位置情報テーブル１４３ａのノズル位置フィールド１４３ｂに記憶される値を小さくすることにより、例えば、図２１（画像データ１８５の概略図）に示すように、部品の画像領域１８５ｂと、汚れ又は傷の画像領域１８５ｃと、の接触がなくなり（接触がなくなるまで、図１４及び図１９の処理を繰り返す）、センサ１３２の汚れ又は傷の影響を受けずに部品の吸着異常を検出することができるようになる。   As shown in the flowchart above, by reducing the value stored in the nozzle position field 143b of the nozzle position information table 143a of the overall control device 140, for example, as shown in FIG. 21 (schematic diagram of the image data 185). The contact between the image area 185b of the part and the image area 185c of the dirt or scratch is lost (the processes of FIGS. 14 and 19 are repeated until the contact is lost), and the sensor 132 is not affected by the dirt or the scratch of the sensor 132. It becomes possible to detect abnormal suction of parts.

なお、図１９のフローチャートで示す処理は、図１４のステップＳ１３で計測値情報テーブル１５３ａが更新される毎に行うことも可能であり、また、計測値情報テーブル１５３ａが予め定められた回数更新される毎に行うことも可能である。   The process shown in the flowchart of FIG. 19 can be performed every time the measurement value information table 153a is updated in step S13 of FIG. 14, and the measurement value information table 153a is updated a predetermined number of times. It is also possible to do this every time.

図２２は、演算装置１５０において、部品実装装置１００の稼働が停止した時に実行される処理を示すフローチャートである。   FIG. 22 is a flowchart illustrating processing executed when the operation of the component mounting apparatus 100 is stopped in the arithmetic device 150.

演算装置１５０は、ＩＦ部１６６を介して、全体制御装置１４０又は入力部１６４より部品実装装置１００が計測装置１３０以外の異常の発生等により稼働が停止したことを伝えられると、図２２に示す処理を実行する。   When the arithmetic device 150 is informed via the IF unit 166 that the component mounting apparatus 100 has stopped operating due to the occurrence of an abnormality other than the measuring device 130 from the overall control device 140 or the input unit 164, it is shown in FIG. Execute the process.

演算制御部１５９は、異常情報テーブル１５５ａの異常有無フィールド１５５ｂに格納されている情報を読み込み、格納されている情報が「Ｔｒｕｅ」の文字列であるか否かを判断する（Ｓ３０）。そして、格納されている情報が「Ｔｒｕｅ」の文字列である場合は（ステップＳ３０でＹｅｓ）、ステップＳ３１に進み、格納される情報が「Ｆａｌｓｅ」である場合は（ステップＳ３０でＮｏ）、ステップＳ３３に進む。   The arithmetic control unit 159 reads the information stored in the abnormality presence / absence field 155b of the abnormality information table 155a, and determines whether or not the stored information is a character string “True” (S30). If the stored information is a character string “True” (Yes in step S30), the process proceeds to step S31. If the stored information is “False” (No in step S30), the process proceeds to step S31. Proceed to S33.

ステップＳ３１では、演算制御部１５９は、部品実装装置１００の稼働の停止原因及びその対策とともに、センサ１３２または光源１３１に汚れや傷があり、センサ１３２又は光源１３１の清掃または交換が必要であることを示す情報を、出力部１６５又は出力部１７１に表示する。   In step S <b> 31, the arithmetic control unit 159 indicates that the sensor 132 or the light source 131 is soiled or scratched together with the cause of stopping the operation of the component mounting apparatus 100 and its countermeasure, and the sensor 132 or the light source 131 needs to be cleaned or replaced. Is displayed on the output unit 165 or the output unit 171.

例えば、演算制御部１５９は、図２３（表示画面１８６の概略図）に示すような表示画面１８６を出力部１６５又は出力部１７１に表示する。なお、部品実装装置１００の稼働の停止原因及びその対策については、公知の技術により取得すればよいが、このような情報が取得できない場合には、センサ１３２または光源１３１に汚れや傷があり、センサ１３２又は光源１３１の清掃または交換が必要であることを示す情報だけを表示することも可能である。   For example, the arithmetic control unit 159 displays a display screen 186 as shown in FIG. 23 (schematic diagram of the display screen 186) on the output unit 165 or the output unit 171. The cause of stopping the operation of the component mounting apparatus 100 and the countermeasures may be acquired by a known technique. However, when such information cannot be acquired, the sensor 132 or the light source 131 is soiled or scratched. It is also possible to display only information indicating that the sensor 132 or the light source 131 needs to be cleaned or replaced.

次に、位置移動部１６２は、演算制御部１５９の指示に応じて、清掃位置情報テーブル１５６ａの清掃位置フィールド１５６ｂで特定される位置（座標）にセンサ１３２を移動させるよう、ＩＦ部１６６を介して、計測装置１３０に指示を出す（Ｓ３２）。   Next, in accordance with an instruction from the calculation control unit 159, the position moving unit 162 passes the IF unit 166 through the IF unit 166 so as to move the sensor 132 to the position (coordinates) specified by the cleaning position field 156b of the cleaning position information table 156a. Then, an instruction is issued to the measuring device 130 (S32).

なお、このような指示を受けた計測装置１３０では、移動部１３３が、指示された位置（座標）にセンサ１３２を移動させる。   In the measurement device 130 that has received such an instruction, the moving unit 133 moves the sensor 132 to the instructed position (coordinates).

一方、ステップＳ３３では、演算制御部１５９は、部品実装装置１００の稼働の停止原因及びその対策を示す情報を、出力部１６５又は出力部１７１に表示する。   On the other hand, in step S <b> 33, the arithmetic control unit 159 displays information indicating the cause of stoppage of the operation of the component mounting apparatus 100 and the countermeasures on the output unit 165 or the output unit 171.

例えば、演算制御部１５９は、図２４（表示画面１８７の概略図）に示すような表示画面１８７を出力部１６５又は出力部１７１に表示する。なお、部品実装装置１００の稼働の停止原因及びその対策については、公知の技術により取得すればよいが、このような情報が取得できない場合には、センサ１３２または光源１３１に汚れや傷がないことを示す情報を表示することも可能である。   For example, the arithmetic control unit 159 displays the display screen 187 as shown in FIG. 24 (schematic diagram of the display screen 187) on the output unit 165 or the output unit 171. The cause of stopping the operation of the component mounting apparatus 100 and the countermeasures thereof may be acquired by a known technique. However, when such information cannot be acquired, the sensor 132 or the light source 131 is not soiled or scratched. It is also possible to display information indicating.

以上に記載した実施形態においては、センサ１３２に傷又は汚れが付いていると判断した場合には、吸着ノズル１２３が撮像される位置を上方にずらすようにしているが、このような態様に限定されず、例えば、吸着ノズル１２３を上方、下方、左方向又は右方向の少なくとも何れか一方（これらの方向の組合せも含めて）に移動させることも可能である。   In the embodiment described above, when it is determined that the sensor 132 is scratched or dirty, the position at which the suction nozzle 123 is imaged is shifted upward. For example, the suction nozzle 123 can be moved upward, downward, leftward, or rightward (including combinations of these directions).

また、以上に記載した実施形態においては、センサ１３２に傷又は汚れが付いていると判断した場合には、吸着ノズル１２３の先端部の位置を上方に移動させているが、このような態様に限定されず、センサ１３２の位置を移動させることも可能である。   In the embodiment described above, when it is determined that the sensor 132 is scratched or dirty, the position of the tip of the suction nozzle 123 is moved upward. Without being limited thereto, the position of the sensor 132 can be moved.

さらに、以上に記載した実施形態においては、画像データから算出される部品の厚さが、当該部品の最大長よりも大きな場合に、センサ１３２に傷又は汚れがあるものと判断しているが、このような態様に限定されず、例えば、画像データから算出される部品の横方向（厚さ方向とは交差（直交）する方向）の長さが、当該部品の最大長よりも大きな場合に、センサ１３２に傷又は汚れがあるものと判断するようにしてもよい。   Furthermore, in the embodiment described above, when the thickness of the component calculated from the image data is larger than the maximum length of the component, it is determined that the sensor 132 has scratches or dirt. Without being limited to such an aspect, for example, when the length of the part calculated from the image data (the direction intersecting (orthogonal) the thickness direction) is larger than the maximum length of the part, It may be determined that the sensor 132 has scratches or dirt.

１００ 部品実装装置
１１０ 供給装置
１２０ 装着装置
１３０ 計測装置
１３１ 光源
１３２ センサ
１３３ 移動部
１３４ ＩＦ部
１４０ 全体制御装置
１４１ 記憶部
１４２ 装着情報記憶領域
１４３ ノズル位置情報記憶領域
１４４ 全体制御部
１５０ 演算装置
１５１ 記憶部
１５２ 部品情報記憶領域
１５３ 計測値情報記憶領域
１５４ 閾値情報記憶領域
１５５ 異常情報記憶領域
１５６ 清掃位置情報記憶領域
１５８ 制御部
１５９ 演算制御部
１６０ 異常検出部
１６１ 異常特定部
１６２ 位置移動部
１７０ 入力部
１７１ 出力部
１７２ 通信ＩＦ部
１７３ バス DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Component mounting apparatus 110 Supply apparatus 120 Mounting apparatus 130 Measuring apparatus 131 Light source 132 Sensor 133 Moving part 134 IF part 140 Overall control apparatus 141 Storage part 142 Mounting information storage area 143 Nozzle position information storage area 144 Overall control part 150 Arithmetic apparatus 151 Storage Unit 152 Component information storage area 153 Measurement value information storage area 154 Threshold information storage area 155 Abnormal information storage area 156 Cleaning position information storage area 158 Control section 159 Operation control section 160 Abnormality detection section 161 Abnormality identification section 162 Position movement section 170 Input section 171 Output unit 172 Communication IF unit 173 Bus

Claims (16)

吸着ノズルで吸着された部品をセンサで撮像した画像データより、当該部品の吸着異常の有無を判定する演算装置であって、
前記センサに異常があると判断した場合には、画像データにおける前記吸着ノズルの撮像位置が異なる位置になるように、画像データを取得する際の前記吸着ノズル及び前記センサの少なくとも何れか一方の位置を変更する処理を行う制御部を備えること、
を特徴とする演算装置。 From the image data obtained by picking up the component sucked by the suction nozzle with a sensor, an arithmetic device that determines whether there is a suction abnormality of the component,
If it is determined that there is an abnormality in the sensor, the position of at least one of the suction nozzle and the sensor when acquiring image data so that the imaging position of the suction nozzle in the image data is different. A control unit that performs processing to change
An arithmetic unit characterized by the above. 請求項１に記載の演算装置であって、
前記制御部は、吸着異常があると判断された複数の部品の大きさが、予め定められた閾値の範囲内にある場合に、前記センサに異常があると判断すること、
を特徴とする演算装置。 The arithmetic device according to claim 1,
The control unit determines that the sensor is abnormal when the sizes of the plurality of components determined to have the suction abnormality are within a predetermined threshold range;
An arithmetic unit characterized by the above. 請求項２に記載の演算装置であって、
前記制御部は、吸着異常があると判断された複数の部品の大きさを、当該部品の厚さで計測すること、
を特徴とする演算装置。 The arithmetic device according to claim 2,
The control unit measures the size of a plurality of parts determined to have an adsorption abnormality by the thickness of the parts;
An arithmetic unit characterized by the above. 請求項１に記載の演算装置であって、
前記吸着ノズルで吸着される部品の大きさを特定する部品情報を記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、前記センサで撮像された画像データで特定される部品の大きさが、前記部品情報で特定される部品の大きさよりも大きい場合に、前記センサに異常があると判断すること、
を特徴とする演算装置。 The arithmetic device according to claim 1,
A storage unit for storing component information for specifying the size of a component sucked by the suction nozzle;
The control unit determines that the sensor is abnormal when the size of the component specified by the image data captured by the sensor is larger than the size of the component specified by the component information;
An arithmetic unit characterized by the above. 請求項４に記載の演算装置であって、
前記部品情報は、前記吸着ノズルで吸着される部品の幅、奥行き及び厚さを特定しており、
前記制御部は、前記センサで撮像された画像データで特定される部品の大きさを、当該部品の厚さを計測することにより特定し、前記部品情報で特定される部品の大きさを、前記部品情報で特定される当該部品の幅、奥行き及び厚さで形成される立体に含まれる最大の長さにより特定すること、
を特徴とする演算装置。 The arithmetic device according to claim 4,
The component information specifies the width, depth, and thickness of the component sucked by the suction nozzle,
The control unit specifies the size of the component specified by the image data captured by the sensor by measuring the thickness of the component, and specifies the size of the component specified by the component information, Specifying by the maximum length included in the solid formed by the width, depth and thickness of the part specified by the part information;
An arithmetic unit characterized by the above. 請求項１から５の何れか一項に記載の演算装置であって、
前記制御部は、前記センサに異常があると判断した場合には、前記吸着ノズルでの部品の吸着が停止された際に、前記センサに異常があることを通知する情報を出力部に出力すること、
を特徴とする演算装置。 An arithmetic device according to any one of claims 1 to 5,
When the control unit determines that the sensor is abnormal, the control unit outputs information notifying that the sensor is abnormal to the output unit when the suction of the component by the suction nozzle is stopped. thing,
An arithmetic unit characterized by the above. 請求項１から６の何れか一項に記載の演算装置であって、
前記制御部は、前記センサに異常があると判断した場合には、前記吸着ノズルでの部品の吸着が停止された際に、前記センサを予め定められたメンテナンス位置に移動させる処理を行うこと、
を特徴とする演算装置。 The arithmetic device according to any one of claims 1 to 6,
When the controller determines that the sensor is abnormal, the controller performs a process of moving the sensor to a predetermined maintenance position when the suction of the component by the suction nozzle is stopped.
An arithmetic unit characterized by the above. 請求項１から７の何れか一項に記載の演算装置を有することを特徴とする部品実装装置。   A component mounting apparatus comprising the arithmetic device according to claim 1. コンピュータを、吸着ノズルで吸着された部品をセンサで撮像した画像データより、当該部品の吸着異常の有無を判定する演算装置として機能させるプログラムであって、
前記コンピュータを、
前記センサに異常があると判断した場合には、画像データにおける前記吸着ノズルの撮像位置が異なる位置になるように、画像データを取得する際の前記吸着ノズル及び前記センサの少なくとも何れか一方の位置を変更する処理を行う制御手段として機能させること、
を特徴とするプログラム。 A program that causes a computer to function as an arithmetic device that determines the presence or absence of suction abnormality of a component from image data obtained by imaging the component sucked by a suction nozzle with a sensor,
The computer,
If it is determined that there is an abnormality in the sensor, the position of at least one of the suction nozzle and the sensor when acquiring image data so that the imaging position of the suction nozzle in the image data is different. Function as a control means for performing processing to change
A program characterized by 請求項９に記載のプログラムであって、
前記制御手段に、吸着異常があると判断された複数の部品の大きさが、予め定められた閾値の範囲内にある場合に、前記センサに異常があると判断させること、
を特徴とするプログラム。 The program according to claim 9, wherein
Causing the control means to determine that the sensor is abnormal when the sizes of a plurality of components determined to have a suction abnormality are within a predetermined threshold range;
A program characterized by 請求項１０に記載のプログラムであって、
前記制御手段に、吸着異常があると判断された複数の部品の大きさを、当該部品の厚さで計測させること、
を特徴とするプログラム。 The program according to claim 10,
Causing the control means to measure the size of a plurality of parts determined to have an adsorption abnormality with the thickness of the parts;
A program characterized by 請求項９に記載のプログラムであって、
前記コンピュータは、前記吸着ノズルで吸着される部品の大きさを特定する部品情報を記憶する記憶手段を備えており、
前記制御手段に、前記センサで撮像された画像データで特定される部品の大きさが、前記部品情報で特定される部品の大きさよりも大きい場合に、前記センサに異常があると判断させること、
を特徴とするプログラム。 The program according to claim 9, wherein
The computer includes storage means for storing component information for specifying the size of a component sucked by the suction nozzle,
Causing the control means to determine that the sensor is abnormal when the size of the component specified by the image data captured by the sensor is larger than the size of the component specified by the component information;
A program characterized by 請求項１２に記載のプログラムであって、
前記部品情報は、前記吸着ノズルで吸着される部品の幅、奥行き及び厚さを特定しており、
前記制御手段に、前記センサで撮像された画像データで特定される部品の大きさを、当該部品の厚さを計測することにより特定させ、前記部品情報で特定される部品の大きさを、前記部品情報で特定される当該部品の幅、奥行き及び厚さで形成される立体に含まれる最大の長さにより特定させること、
を特徴とするプログラム。 A program according to claim 12,
The component information specifies the width, depth, and thickness of the component sucked by the suction nozzle,
The control means causes the size of the component specified by the image data captured by the sensor to be specified by measuring the thickness of the component, and determines the size of the component specified by the component information. Specifying the maximum length included in the solid formed by the width, depth, and thickness of the component specified by the component information;
A program characterized by 請求項９から１３の何れか一項に記載のプログラムであって、
前記制御手段に、前記センサに異常があると判断した場合には、前記吸着ノズルでの部品の吸着が停止された際に、前記センサに異常があることを通知する情報を出力手段に出力させること、
を特徴とするプログラム。 A program according to any one of claims 9 to 13,
When it is determined that the sensor has an abnormality, the control unit causes the output unit to output information notifying that the sensor is abnormal when the suction of the component by the suction nozzle is stopped. thing,
A program characterized by 請求項９から１４の何れか一項に記載のプログラムであって、
前記制御手段に、前記センサに異常があると判断した場合には、前記吸着ノズルでの部品の吸着が停止された際に、前記センサを予め定められたメンテナンス位置に移動させる処理を行わせること、
を特徴とするプログラム。 A program according to any one of claims 9 to 14,
If it is determined that the sensor has an abnormality, the control means performs a process of moving the sensor to a predetermined maintenance position when the suction of the component by the suction nozzle is stopped. ,
A program characterized by 吸着ノズルで吸着された部品をセンサで撮像した画像データより、当該部品の吸着異常の有無を判定する演算装置が行う撮像処理方法であって、
前記演算装置の制御部が、前記センサに異常があると判断した場合には、画像データにおける前記吸着ノズルの撮像位置が異なる位置になるように、画像データを取得する際の前記吸着ノズル及び前記センサの少なくとも何れか一方の位置を変更する処理を行う過程を備えること、
を特徴とする撮像処理方法。 An image processing method performed by an arithmetic device that determines the presence or absence of a suction abnormality of a part from image data obtained by picking up a part sucked by a suction nozzle with a sensor,
When the control unit of the arithmetic device determines that the sensor is abnormal, the suction nozzle and the suction nozzle when acquiring image data so that the imaging position of the suction nozzle in the image data is different. Providing a process of changing the position of at least one of the sensors;
An imaging processing method characterized by the above.

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