JP2010260187A - Wiring unit, manufacturing method for wiring unit, liquid ejection head, and manufacturing method for liquid ejection head - Google Patents

Wiring unit, manufacturing method for wiring unit, liquid ejection head, and manufacturing method for liquid ejection head Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a joining structure of a wiring unit in which a molten conductive material is less extruded and a distance is provided between a piezoelectric actuator and a wiring member when the wiring member is bonded with the piezoelectric actuator. <P>SOLUTION: A land 52 is formed on one surface of a base material 51 of a COF 50. A plate-like member equipped with a projection 101, which has a first protrusion 101a and a second protrusion 101b with smaller protrusion amount than the first protrusion, is adhesively bonded to the base material 51 at a position corresponding to the land 52 while being pressed from the other surface side to the one surface side of the base material. As the result, a first convex electrode part 52a and a second convex electrode part 52b with smaller protrusion amount than the first convex electrode part are formed on the land part 52 corresponding to the projection. The conductive material 46 is applied onto the second convex electrode part 52b. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、液滴吐出ヘッドが備える圧電アクチュエータなどの基材と接合される配線ユニット、配線ユニットの製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴ヘッドの製造方法に関する。   The present invention relates to a wiring unit bonded to a substrate such as a piezoelectric actuator included in a droplet discharge head, a method for manufacturing the wiring unit, a droplet discharge head, and a method for manufacturing a droplet head.

液滴吐出装置の一例としてインクジェットプリンタには、インクを吐出するインクジェットヘッドが備えられている。インクジェットヘッドは、インクを吐出する複数のノズルを備え、それに対応する複数の圧力室を有する流路ユニットと、圧電層が積層された積層型の圧電アクチュエータとを備えている。この圧電アクチュエータの表面には、圧力室と対応する複数の表面電極が形成されている。そして、この表面電極に圧電アクチュエータを駆動するための駆動電圧を供給する複数の配線と端子部を備えるプリント回路基板（ＦＰＣ）が、圧電アクチュエータ上に重ねられて接合されて各表面電極と端子部とが電気的に接続されている。そして、インクジェットヘッドは、ＦＰＣを介して選択的に表面電極に駆動電圧が供給されて、その表面電極と対応する圧電層が変形し対応する圧力室内のインクに吐出圧が付与されてノズルからインクを吐出することができる。   As an example of a droplet discharge device, an ink jet printer includes an ink jet head that discharges ink. The inkjet head includes a plurality of nozzles that eject ink, a flow path unit having a plurality of pressure chambers corresponding to the nozzles, and a stacked piezoelectric actuator in which piezoelectric layers are stacked. A plurality of surface electrodes corresponding to the pressure chambers are formed on the surface of the piezoelectric actuator. A printed circuit board (FPC) having a plurality of wirings and terminal portions for supplying a driving voltage for driving the piezoelectric actuator to the surface electrode is overlapped on the piezoelectric actuator and joined to each surface electrode and the terminal portion. And are electrically connected. In the inkjet head, a driving voltage is selectively supplied to the surface electrode via the FPC, the piezoelectric layer corresponding to the surface electrode is deformed, and discharge pressure is applied to the ink in the corresponding pressure chamber, so that the ink from the nozzle Can be discharged.

従来、特許文献１によると、端子部と表面電極との間にハンダ等の導電性ろう材のバンプ電極を介し、ハンダ溶融点まで高温に加熱して両者を圧着することにより溶融したハンダが、端子部と電極とに介在した状態で合金化されることによって電気的かつ機械的に接続される。このとき、ハンダの量のばらつきにより溶融したハンダが表面電極の周辺へ流れ出し、近接する隣の電極と電気的にショートを起こしたり、圧電層の活性部に対応する領域の表面でハンダが硬化することによりインクの吐出動作に影響を及ぼすことがあった。また、はみ出すことによって、圧電層とＦＰＣとの間の距離が稼げないため、圧電層表面とＦＰＣとが接触しやすい。このようなはみ出しは導電性ろう材だけでなく、溶融性の導電材料を用いることで同じ問題が生じる。   Conventionally, according to Patent Document 1, the solder melted by heating to the solder melting point and crimping both to the solder melting point via the bump electrode of the conductive brazing material such as solder between the terminal portion and the surface electrode, Electrically and mechanically connected by alloying with the terminal portion and the electrode interposed. At this time, the molten solder flows out to the periphery of the surface electrode due to the variation in the amount of solder, causing an electrical short circuit with the adjacent adjacent electrode, or the solder is cured on the surface of the region corresponding to the active portion of the piezoelectric layer. This may affect the ink ejection operation. Further, since the distance between the piezoelectric layer and the FPC cannot be obtained by protruding, the surface of the piezoelectric layer and the FPC are likely to come into contact with each other. Such protrusion is caused not only by the conductive brazing material but also by using a meltable conductive material.

また、特許文献２によると、溶融される導電性材料を必要としないＦＰＣの接合構造が開示されている。ＦＰＣのベースフィルムの端子部が形成される領域には、配線および端子部とを覆って、熱硬化性で絶縁性を有する合成樹脂ペーストを塗布し、加熱して半硬化状態にさせた未硬化の合成樹脂層を形成している。そして圧電アクチュエータには、表面電極上に導電性を有する樹脂製のバンプ電極を設け、ＦＰＣを圧電ユニットに熱圧着して、ＦＰＣの端子部を圧電アクチュエータのバンプ電極に押し当てる。これによって、バンプが未硬化の合成樹脂層を貫通して対応する端子部に当接し、未硬化の合成樹脂材がバンプの表面を包囲するようその表面に沿って流動すると共に、加熱によって表面電極と接触した状態で硬化する。このように、合成樹脂はバンプを包囲すると共に表面電極と接触して一体となった状態で硬化して、端子部は対応するバンプと直接接触して電気的に接続される。特許文献２のような接合構造では、特許文献１のように溶融した導電性ろう材が表面電極と端子電極の間からはみ出したりすることがなく、圧電層とＦＰＣとの距離をバンプにより稼ぎつつ、電気的ショートや活性部を阻害することを防止できる。   Further, according to Patent Document 2, an FPC bonding structure that does not require a conductive material to be melted is disclosed. In the area where the terminal part of the base film of the FPC is formed, the wiring and the terminal part are covered, and a synthetic resin paste having thermosetting and insulating properties is applied and heated to be in a semi-cured state. The synthetic resin layer is formed. The piezoelectric actuator is provided with a conductive resin bump electrode on the surface electrode, the FPC is thermocompression bonded to the piezoelectric unit, and the terminal portion of the FPC is pressed against the bump electrode of the piezoelectric actuator. As a result, the bump passes through the uncured synthetic resin layer and comes into contact with the corresponding terminal portion, and the uncured synthetic resin material flows along the surface so as to surround the surface of the bump. Cures in contact with In this way, the synthetic resin surrounds the bumps and hardens in an integrated state in contact with the surface electrode, and the terminal portion is in direct contact with and electrically connected to the corresponding bump. In the joint structure as in Patent Document 2, the melted conductive brazing material does not protrude from between the surface electrode and the terminal electrode as in Patent Document 1, and the distance between the piezoelectric layer and the FPC is gained by the bump. It is possible to prevent electrical short-circuits and obstruction of the active part.

特開２００５−３１３３３５号公報JP 2005-313335 A 特開２００５−３０５８４７号公報JP 2005-305847 A

しかしながら、特許文献２のようなＦＰＣの接合部は、合成樹脂により表面電極と端子電極とが機械的に接合されている状態のため、ハンダなどの導電性ろう材により各電極と合金化された接合部と比べると接合強度が弱く、ＦＰＣが圧電アクチュエータから剥がれ易い。そして表面電極と端子部との導通状態はバンプと端子部とが直接接触している状態で確保されるため、このような剥離が生じると電気的な不具合が発生し易くなる。また、特許文献２のバンプ電極は、導電性を有する樹脂製のバンプ電極であり、ＦＰＣを圧電アクチュエータに熱圧着する際に、圧電層上に設けられたバンプ電極が未硬化の合成樹脂層を貫通して先端部が端子電極と直接接触して導通をとるため、特許文献１のような溶融状態のハンダを表面電極に加圧させて接合する場合よりも圧電層に生じる加圧力が大きい。（特許文献１では、ハンダがその表面電極を超えてはみ出さない程度に押圧させなければならいので大きな加圧力がかけられない。）そのため、圧電層のバンプ電極が設けられた位置周辺に微小なクラックや欠けが入りやすく、バンプ電極が設けられていない部分に比べて脆弱になってしまう。特に少ない枚数の圧電層を積層してなる圧電アクチュエータの場合、もとより圧電層の強度が弱いため圧電層が破損することも考えられインクの吐出特性に大きな影響を与えやすい。また、圧電アクチュエータ内の内部電極にまで破損が及び電気的に断線を生じさせることもある。   However, since the joint portion of the FPC as in Patent Document 2 is in a state in which the surface electrode and the terminal electrode are mechanically joined by the synthetic resin, it is alloyed with each electrode by a conductive brazing material such as solder. Compared with the joint, the joint strength is weak and the FPC is easily peeled off from the piezoelectric actuator. And since the conduction | electrical_connection state of a surface electrode and a terminal part is ensured in the state which the bump and the terminal part are contacting directly, if such peeling arises, it will become easy to generate | occur | produce an electrical malfunction. Moreover, the bump electrode of patent document 2 is a resin-made bump electrode which has electroconductivity, and when the FPC is thermocompression bonded to the piezoelectric actuator, the bump electrode provided on the piezoelectric layer is an uncured synthetic resin layer. Since the leading end is in direct contact with the terminal electrode to conduct through, the applied pressure generated in the piezoelectric layer is larger than that in the case where the molten solder as in Patent Document 1 is pressed and bonded to the surface electrode. (In Patent Document 1, a large pressing force cannot be applied because the solder must be pressed to such an extent that it does not protrude beyond the surface electrode.) Therefore, a minute amount around the position where the bump electrode of the piezoelectric layer is provided. Cracks and chips are easily generated, and it becomes fragile as compared with a portion where no bump electrode is provided. In particular, in the case of a piezoelectric actuator formed by laminating a small number of piezoelectric layers, the strength of the piezoelectric layer is weak so that the piezoelectric layer may be damaged, and the ink ejection characteristics are likely to be greatly affected. Further, the internal electrode in the piezoelectric actuator may be damaged and cause an electrical disconnection.

そのため、ＦＰＣと圧電アクチュエータとの接合強度を確保して両者の剥離を防止しつつ、圧電層にクラック等を発生させないことを考えた場合、ハンダなどの導電性ろう材を用いた接合構造を用いることが好ましいが、前述した溶融したハンダのはみ出しによる電気的短絡や圧電層を阻害することが問題となる。   Therefore, when it is considered that the FPC and the piezoelectric actuator have a bonding strength to prevent the peeling between the two while preventing cracks in the piezoelectric layer, a bonding structure using a conductive brazing material such as solder is used. Although it is preferable, there is a problem in that the electrical short circuit due to the protrusion of the molten solder and the piezoelectric layer are obstructed.

よって、本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、配線部材と圧電アクチュエータなどの基材とをハンダなどの導電性ろう材で接合する場合において、導電性ろう材のはみだしを抑制し、基材と配線基板との距離を稼ぐことができる配線ユニット、配線ユニットの製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的としている。   Accordingly, the present invention has been made to solve such a problem, and suppresses the protrusion of the conductive brazing material when the wiring member and the base material such as the piezoelectric actuator are joined by the conductive brazing material such as solder. Then, it aims at providing the wiring unit which can earn the distance of a base material and a wiring board, the manufacturing method of a wiring unit, the droplet discharge head, and the manufacturing method of a droplet discharge head.

本発明に係る配線ユニットは、
一方の面に突出部を有する板状部材と、前記板状部材の前記一方の面に接合される絶縁性フレキシブル層とを備え、前記絶縁性フレキシブル層は、前記板状部材と反対側の面における前記突出部と対応する領域に導電層が形成されており、前記絶縁性フレキシブル層には、その前記導電層が形成された領域が前記板状部材の前記突出部により押圧されて前記板状部材と反対側に突出することで、少なくとも先端を前記導電層で覆われた凸状電極が形成されていることを特徴とする。 The wiring unit according to the present invention is
A plate-like member having a protruding portion on one surface; and an insulating flexible layer bonded to the one surface of the plate-like member, wherein the insulating flexible layer is a surface opposite to the plate-like member. In the insulating flexible layer, the region where the conductive layer is formed is pressed by the protruding portion of the plate-like member to form the plate-like member. By projecting to the opposite side of the member, a convex electrode having at least a tip covered with the conductive layer is formed.

このような配線ユニットは、凸状電極の内部に芯となる突出部を備えていることから、配線ユニットが接続対象物と接合するときの押圧によって、凸状電極がつぶされすぎることがないため、接合する基材との間に一定の距離を有した状態で接合されることができ、接続対象物を傷つけることを防止することができる。   Since such a wiring unit is provided with a projecting portion serving as a core inside the convex electrode, the convex electrode is not crushed too much by pressing when the wiring unit is joined to the connection object. It can be joined in a state having a certain distance between the base material to be joined, and it is possible to prevent the connection object from being damaged.

また、突出部が、第１の突出部と第１の突出部よりもその突出量が小さい第２の吐出部とを有し、凸状電極は、第１の突出部に対応する第１の凸状電極部と、第２の突出部に対応する第２の凸状電極部とを有していることが好ましい。   In addition, the protrusion has a first protrusion and a second discharge part whose protrusion is smaller than that of the first protrusion, and the convex electrode corresponds to the first protrusion. It is preferable to have a convex electrode part and a second convex electrode part corresponding to the second protruding part.

これによると、第２の凸状電極部を有していることにより、基材側と接合されたときに、突出量の高い第１の突出部が基材側に接触したときに、第２の凸状電極部は、基材との間に空間を有することができる。この空間において導電性材料を保持収容させることができるため、導電性材料のはみ出しを抑制して接合させることができる。   According to this, by having the 2nd convex electrode part, when it joins with the base material side, when the 1st protrusion part with high protrusion amount contacts the base material side, it is 2nd. The convex electrode part of can have a space between the base material. Since the conductive material can be held and accommodated in this space, the conductive material can be bonded while being prevented from protruding.

以上のように、本発明は、配線部材と圧電アクチュエータなどの接続対象物を導通させるように接合する場合においても、凸状電極のつぶれを抑制し基材と配線基板との距離を確保することができる。   As described above, the present invention secures the distance between the base material and the wiring board by suppressing the collapse of the convex electrode even when the connection object such as the wiring member and the piezoelectric actuator is joined so as to be conductive. Can do.

本発明における実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of a printer according to an embodiment of the present invention. 図１のインクジェットヘッドの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the inkjet head of FIG. 図２の平面図である。FIG. 3 is a plan view of FIG. 2. （ａ）が図３の部分拡大図であり、（ｂ）〜（ｄ）が、（ａ）の振動板及び各圧電層の表面の図である。(A) is the elements on larger scale of FIG. 3, (b)-(d) is a figure of the surface of the diaphragm of (a) and each piezoelectric layer. 図４のＶ−Ｖ線断面図である。It is the VV sectional view taken on the line of FIG. 図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。It is the VI-VI sectional view taken on the line of FIG. インクジェットヘッドの製造工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing process of an inkjet head. 図７（ｄ）の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of FIG.7 (d).

以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.

図１は、本実施の形態に係る圧電アクチュエータを有する液滴吐出装置としてのプリンタ１の概略構成図である。このプリンタ１は、単独のプリンタ装置に適用しても、あるいは、ファクシミリ機能やコピー機能等の複数の機能を備えた多機能装置のプリンタ装置に適用してもよい。図１に示すように、プリンタ１は、装置本体内にキャリッジ２、インクジェットヘッド３、用紙搬送ローラ４などを備えている。なお、以下の説明ではノズルから液体を吐出する方向を下方向とし、その反対方向を上方向としている。また、必要に応じて図中の方向を定める場合は、適宜説明を付与する。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a printer 1 as a droplet discharge device having a piezoelectric actuator according to the present embodiment. The printer 1 may be applied to a single printer device, or may be applied to a multi-function printer device having a plurality of functions such as a facsimile function and a copy function. As shown in FIG. 1, the printer 1 includes a carriage 2, an inkjet head 3, a paper transport roller 4 and the like in the apparatus main body. In the following description, the direction in which the liquid is ejected from the nozzle is the downward direction, and the opposite direction is the upward direction. Moreover, when determining the direction in a figure as needed, description is provided suitably.

キャリッジ２は、その上面が開口された略箱状の樹脂製のケースで、図１の左右方向（走査方向）に延びるガイド軸５に移動可能に載置され、図示しない駆動ユニットによって走査方向（左右方向）に往復移動するように構成されている。装置本体内には、複数種類のインク（例えば、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタの４種類）を供給するための交換式のインクカートリッジ（図示せず）が静置されていて、各インクカートリッジはインクチューブ（図示せず）を介してキャリッジ２内に載置されたインクジェットヘッド３に接続されている。また、キャリッジ２の下方に対向して、用紙搬送ローラ４とプラテン６が配置されていて、その両者の間に記録用紙Ｐが図１の手前方向（紙送り方向）に搬送される。インクジェットヘッド３は、キャリッジ２の下面に配置されており、複数のノズルをキャリッジ２のした面に露出開口させて搭載している。そして、プリンタ１においては、用紙搬送ローラ４により紙送り方向に搬送される記録用紙Ｐに、キャリッジ２とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド３からインクを吐出することにより、記録用紙Ｐに印刷を行う。   The carriage 2 is a substantially box-shaped resin case whose upper surface is opened. The carriage 2 is movably mounted on a guide shaft 5 extending in the left-right direction (scanning direction) in FIG. It is configured to reciprocate in the left-right direction). In the apparatus main body, replaceable ink cartridges (not shown) for supplying a plurality of types of ink (for example, four types of black, yellow, cyan, and magenta) are left standing. It is connected to an ink jet head 3 mounted in the carriage 2 via an ink tube (not shown). Further, a sheet conveying roller 4 and a platen 6 are arranged facing the lower side of the carriage 2, and the recording sheet P is conveyed in the forward direction (paper feeding direction) in FIG. The ink jet head 3 is disposed on the lower surface of the carriage 2, and a plurality of nozzles are mounted on the surface of the carriage 2 so as to be exposed. In the printer 1, printing is performed on the recording paper P by ejecting ink from the inkjet head 3 that reciprocates in the scanning direction together with the carriage 2 onto the recording paper P that is transported in the paper feeding direction by the paper transporting roller 4. Do.

次に、インクジェットヘッド３について図２〜図６を用いて説明する。 なお、図面を分かりやすくするため、図２においては、後述するランド５２と配線５３とを透過した状態で図示している。図３、図４においては、後述する流路ユニット３１のインク流路の一部の図示を省略し、図３では剥がれ防止板１００は点線で記し、圧電アクチュエータ３２の下部電極４３及び中間電極４４の図示を省略している。また、図４（ａ）においては、ともに点線で図示すべき下部電極４３及び中間電極４４を、それぞれ二点鎖線及び一点鎖線で図示している。さらに、図４（ｂ）〜（ｄ）においては、圧力室１０と後述する下部電極４３、中間電極４４及び上部電極４５との平面視での位置関係を示していて、各電極４３，４４，４５にハッチングを付している。   Next, the inkjet head 3 will be described with reference to FIGS. For easy understanding of the drawing, FIG. 2 shows a land 52 and a wiring 53 (described later) in a transparent state. 3 and 4, illustration of a part of an ink flow path of the flow path unit 31 described later is omitted, and in FIG. 3, the peeling prevention plate 100 is indicated by a dotted line, and the lower electrode 43 and the intermediate electrode 44 of the piezoelectric actuator 32 are illustrated. Is omitted. In FIG. 4A, the lower electrode 43 and the intermediate electrode 44, both of which are to be illustrated by dotted lines, are illustrated by two-dot chain lines and one-dot chain lines, respectively. 4B to 4D show the positional relationship between the pressure chamber 10 and a lower electrode 43, an intermediate electrode 44, and an upper electrode 45, which will be described later, in a plan view, and the electrodes 43, 44, 45 is hatched.

図２〜図６に示すように、インクジェットヘッド３は、複数のノズル１５や複数の圧力室１０等の複数のインク流路が形成された流路ユニット３１と、流路ユニット３１の上面に配置され圧力室１０内に充満されたインクにノズル１６からの吐出のための圧力を付与する圧電アクチュエータ３２と、圧電アクチュエータ３２と電気的かつ機械的に接続され、圧電アクチュエータ３２を駆動する駆動回路を備えたドライバＩＣ５４が実装されたＣＯＦ５０（Chip On Film）（配線部材）とからなる。流路ユニット３１は、インク流路となる複数の貫通孔が形成された複数のプレート２１〜２４が互いに積層されることによって、インク供給口９からインクが供給されるマニホールド流路１１、及び、マニホールド流路１１の出口から流路１２を経て圧力室１０に至り、さらに、圧力室１０から流路１３、１４を経てノズル１５に至る複数の個別インク流路を有するインク流路が形成されている。そして、圧電アクチュエータ３２により、圧力室１０内のインクに圧力が付与されると、圧力室１０に連通するノズル１５からインクが吐出される。ノズルプレート２４を除く３枚のプレート２１〜２３はステンレス板やニッケル合金鋼板などの金属材料により構成されており、ノズルプレート２４はポリイミド等の合成樹脂材料によって構成されている。   As shown in FIG. 2 to FIG. 6, the inkjet head 3 is disposed on the upper surface of the flow path unit 31 and the flow path unit 31 in which a plurality of ink flow paths such as a plurality of nozzles 15 and a plurality of pressure chambers 10 are formed. A piezoelectric actuator 32 for applying pressure for ejection from the nozzle 16 to the ink filled in the pressure chamber 10, and a drive circuit electrically and mechanically connected to the piezoelectric actuator 32 to drive the piezoelectric actuator 32. It comprises a COF 50 (Chip On Film) (wiring member) on which the provided driver IC 54 is mounted. The flow path unit 31 includes a manifold flow path 11 through which ink is supplied from the ink supply port 9 by laminating a plurality of plates 21 to 24 each having a plurality of through holes serving as ink flow paths, and An ink flow path having a plurality of individual ink flow paths from the outlet of the manifold flow path 11 to the pressure chamber 10 via the flow path 12 and further to the nozzle 15 via the flow paths 13 and 14 is formed. Yes. When the pressure is applied to the ink in the pressure chamber 10 by the piezoelectric actuator 32, the ink is ejected from the nozzle 15 communicating with the pressure chamber 10. The three plates 21 to 23 excluding the nozzle plate 24 are made of a metal material such as a stainless steel plate or a nickel alloy steel plate, and the nozzle plate 24 is made of a synthetic resin material such as polyimide.

流路ユニット３１の最上層のプレート２１には、複数のノズル１５に対応して複数の圧力室１０が板厚を貫通して形成され、圧力室１０は、走査方向（図３の左右方向）を長手方向とする略楕円形の平面形状（図４も参照）を有し、その一端を流路１２と、他端がノズル１５と連通するように形成されており、複数の圧力室１０は紙送り方向（図３の上下方向）に沿って配列されて１つの圧力室列８を構成しており、このような圧力室列８が、走査方向に２列に配列されることによって１つの圧力室群７を構成している。さらに、このような圧力室群７が走査方向に沿って５つ配列されている。ここで、１つの圧力室群７に含まれる２列の圧力室列８を構成する圧力室１０同士は、紙送り方向に関して互いにずれて配置されている。また、流路ユニット３１の最下層のノズルプレート２４には、複数の圧力室１０の長手方向の一端と連通する複数のノズル１５が下方に開口して貫通形成されていて、図示しないが、複数の圧力室１０と同様に送り方向に配列しているとともに、ノズル列群をなし、走査方向に５つのノズル列群をなしている。   A plurality of pressure chambers 10 are formed through the plate thickness corresponding to the plurality of nozzles 15 in the uppermost plate 21 of the flow path unit 31, and the pressure chambers 10 are arranged in the scanning direction (left-right direction in FIG. 3). Is formed in such a manner that one end thereof communicates with the flow path 12 and the other end communicates with the nozzle 15. One pressure chamber row 8 is arranged along the paper feeding direction (vertical direction in FIG. 3), and one such pressure chamber row 8 is arranged in two rows in the scanning direction. A pressure chamber group 7 is configured. Further, five such pressure chamber groups 7 are arranged along the scanning direction. Here, the pressure chambers 10 constituting the two pressure chamber rows 8 included in one pressure chamber group 7 are arranged so as to be shifted from each other in the paper feeding direction. In addition, a plurality of nozzles 15 communicating with one end in the longitudinal direction of the plurality of pressure chambers 10 are formed in the lowermost nozzle plate 24 of the flow path unit 31 so as to open downward and penetrate therethrough. Similarly to the pressure chambers 10, the nozzles are arranged in the feed direction, form a nozzle row group, and form five nozzle row groups in the scanning direction.

そして、５つの圧力室群７のうち、図３の右側の２つを構成する圧力室１０に対応するノズル１５からは使用頻度の高いインク（ブラックインクなど）が吐出され、図３の左側の３つの圧力室群７の圧力室１０に対応するノズル１５からは、図３の右側に配列されているものから順に、各インク種類ごとにインクが吐出される。また、プレート２２には、平面視で圧力室１０の長手方向の両端部に重なる位置にそれぞれ流路１２、１３となる貫通孔が形成され、プレート２３には、マニホールド流路１１となる貫通孔が圧力室１０の列に対応して紙送り方向に延び、平面視で圧力室１０の長手方向と重なるとともにインク供給口９と連通する位置まで延設されている
次に、圧電アクチュエータ３２は、振動板４０、圧電層４１、４２、下部電極４３、中間電極４４、上部電極４５を備えている。振動板４０は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電材料からなり、複数の圧力室１０を覆うように、流路ユニット３１の上面に配置されている。また、振動板４０の厚みは２０μｍ程度となっている。なお、この振動板４０は必ずしも圧電材料からなる必要はない。圧電層４１、４２は、振動板４０と同様の圧電材料からなり、互いに積層されて振動板４０の上面に配置されている。また圧電層４１、４２の厚みは、それぞれ２０μｍ程度となっている。 Of the five pressure chamber groups 7, ink (black ink or the like) that is frequently used is ejected from the nozzles 15 corresponding to the pressure chambers 10 constituting the two on the right side of FIG. Ink is ejected from the nozzles 15 corresponding to the pressure chambers 10 of the three pressure chamber groups 7 in order from the nozzles arranged on the right side of FIG. Further, the plate 22 is formed with through holes to be the flow paths 12 and 13 at positions overlapping with both ends in the longitudinal direction of the pressure chamber 10 in plan view, and the plate 23 is a through hole to be the manifold flow path 11. Extends in the paper feeding direction corresponding to the rows of the pressure chambers 10 and overlaps with the longitudinal direction of the pressure chambers 10 in plan view and extends to a position communicating with the ink supply port 9. Next, the piezoelectric actuator 32 is A diaphragm 40, piezoelectric layers 41 and 42, a lower electrode 43, an intermediate electrode 44, and an upper electrode 45 are provided. The diaphragm 40 is made of a piezoelectric material mainly composed of lead zirconate titanate, which is a mixed crystal of lead titanate and lead zirconate, and is formed on the upper surface of the flow path unit 31 so as to cover the plurality of pressure chambers 10. Has been placed. The thickness of the diaphragm 40 is about 20 μm. The diaphragm 40 does not necessarily need to be made of a piezoelectric material. The piezoelectric layers 41 and 42 are made of the same piezoelectric material as that of the vibration plate 40, and are stacked on the upper surface of the vibration plate 40. The thicknesses of the piezoelectric layers 41 and 42 are each about 20 μm.

下部電極４３は、振動板４０と圧電層４１との間に配置されており、図４（ｂ）のように各圧力室群７に対応して、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８に沿って紙送り方向に延びており、これら２列の圧力室列８を構成する複数の圧力室１０と平面視で重なり合うように対向している。また、図示しないが、各圧力室群７に対応して上記紙送り方向に延びた部分同士は互いに接続され、図示しない接続端子が設けられている。接続端子は、ＣＯＦ５０上の図示しない配線のランドに接続され、配線を介して下部電極４３は、常にグランド電位に保持されている。   The lower electrode 43 is arranged between the diaphragm 40 and the piezoelectric layer 41, and corresponds to each pressure chamber group 7 as shown in FIG. It extends in the paper feed direction along the pressure chamber row 8 and faces the plurality of pressure chambers 10 constituting the two pressure chamber rows 8 so as to overlap in plan view. Although not shown, the portions extending in the paper feeding direction corresponding to each pressure chamber group 7 are connected to each other, and a connection terminal (not shown) is provided. The connection terminal is connected to a land of a wiring (not shown) on the COF 50, and the lower electrode 43 is always held at the ground potential via the wiring.

中間電極４４は、圧電層４１と圧電層４２との間に配置されており、図４（ｃ）のように各圧力室群７毎に、それぞれ、複数の対向部４４ａ及び接続部４４ｂ、４４ｃを有している。複数の対向部４４ａは、紙送り方向に関する長さが圧力室１０よりも短い略矩形の平面形状を有しており、複数の圧力室１０の紙送り方向に関する略中央部と対向するように配置されている。   The intermediate electrode 44 is disposed between the piezoelectric layer 41 and the piezoelectric layer 42, and each of the pressure chamber groups 7 has a plurality of facing portions 44a and connection portions 44b and 44c as shown in FIG. 4C. have. The plurality of facing portions 44a have a substantially rectangular planar shape whose length in the paper feeding direction is shorter than that of the pressure chamber 10, and is disposed so as to face a substantially central portion in the paper feeding direction of the plurality of pressure chambers 10. Has been.

接続部４４ｂは、紙送り方向に延びて、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８のうち、図４の右側に配置された圧力室列８を構成する複数の圧力室１０に対応する複数の対向部４４ａの図４右側の端同士を接続している。接続部４４ｃは、紙送り方向に延びて、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８のうち、図４の左側に配置された圧力室列８を構成する複数の圧力室１０に対応する複数の対向部４４ａの図４左側の端同士を接続している。また、中間電極４４は、図示しない接続端子と、ＣＯＦ５０上の中間電極用の配線のランドに接続されており、配線を介して常に所定の正の電位（例えば、２０Ｖ程度）に保持されている。   The connecting portion 44b extends in the paper feeding direction, and among the two pressure chamber rows 8 constituting each pressure chamber group 7, a plurality of pressure chambers 10 constituting the pressure chamber row 8 arranged on the right side in FIG. 4 are connected to each other on the right side in FIG. 4. The connecting portion 44c extends in the paper feeding direction, and among the two pressure chamber rows 8 constituting each pressure chamber group 7, a plurality of pressure chambers 10 constituting the pressure chamber row 8 arranged on the left side in FIG. 4 are connected to each other on the left side in FIG. The intermediate electrode 44 is connected to a connection terminal (not shown) and a land of the intermediate electrode wiring on the COF 50, and is always held at a predetermined positive potential (for example, about 20 V) via the wiring. .

複数の上部電極４５（表面電極）は、図３、図４（ｄ）のように圧電層４２の上面（圧電アクチュエータの表面）に、複数の圧力室１０に対応して、複数の圧力室１０のほぼ全域と対向するように配置されており、紙送り方向に配列しているとともに、上部電極列群をなし、走査方向１つの上部電極列群に含まれる２列の上部電極４５の列を構成する上部電極４５同士は、紙送り方向に関して互いにずれて配置されている。
また、上部電極４５は、紙送り方向に関する長さが中間電極４４の対向部４４ａよりも長い、略矩形の平面形状を有し、上部電極４５は、圧力室１０のほぼ全域と対向する主電極部４５ｂと、主電極部４５ｂから走査方向に関するノズル１５と反対側の端における一部分が、走査方向に圧力室１０と対向しない部分まで延びており、この部分がＣＯＦ５０の後述する配線５３のランド５２に接続される接続端子部４５ａとなっている。各電極４３,４４,４５および接続端子部４５ａは、薄厚（１〜２μｍ程度）に形成されたＡｇ-Ｐｄ系の材料で印刷形成され、さらに、接続端子部４５ａの表面にはガラスフリットを含んだＡｇペースト材料からなる外部電極４７が配置されている。 The plurality of upper electrodes 45 (surface electrodes) correspond to the plurality of pressure chambers 10 on the upper surface of the piezoelectric layer 42 (the surface of the piezoelectric actuator) as shown in FIGS. 3 and 4D. Are arranged in the paper feed direction, and form an upper electrode row group, and two rows of upper electrodes 45 included in one upper electrode row group in the scanning direction are arranged. The constituting upper electrodes 45 are arranged so as to be shifted from each other in the paper feeding direction.
Further, the upper electrode 45 has a substantially rectangular planar shape whose length in the paper feed direction is longer than the facing portion 44 a of the intermediate electrode 44, and the upper electrode 45 is a main electrode facing substantially the entire area of the pressure chamber 10. A portion of the portion 45b and the main electrode portion 45b at the end opposite to the nozzle 15 in the scanning direction extend to a portion that does not face the pressure chamber 10 in the scanning direction, and this portion is a land 52 of the wiring 53 described later of the COF 50. It becomes the connection terminal part 45a connected to. The electrodes 43, 44, 45 and the connection terminal portion 45a are formed by printing with a thin Ag-Pd material (about 1 to 2 μm), and the surface of the connection terminal portion 45a includes glass frit. An external electrode 47 made of an Ag paste material is disposed.

外部電極４７の表面には、ＣＯＦ５０のランド５２に設けられたハンダなどの導電性ろう材４６（本実施形態ではハンダを用い、以降ハンダ４６とする。）が接合される。外部電極４７は、導電性ろう材４６との接合強度を向上させるために設けられていて厚みが厚く（１０〜２０μｍ程度）なるよう印刷形成されている。ハンダ４６が設けられる上部電極４５および接続端子部４５ａは、ハンダ４６となじみのよいＡｇ−Ｐｄ系の材料からなるため、溶融状態のハンダ４６内に銀が拡散されてしまう所謂「銀食われ」が起こることがあり電気的に断線を起こしてしまうことがある。そのため、外部電極４７を接続端子部４５ａ上に配置しておくことが好ましく、その表面においてハンダ４６と接触するようにしておくことで、電気的断線を防止している。また、上部電極４５は、ハンダ４６を介してＣＯＦ５０上の配線５３と電気的に接続されドライバＩＣ５４に接続されており、グランド電位と上記所定の電位（例えば、２０Ｖ）との間でその電位が切り替えられる。なお、前述した中間電極４４と下部電極４３の図示しない接続端子も上部電極４３と同様にハンダ４６を介して配線と電気的に接続されている。   On the surface of the external electrode 47, a conductive brazing material 46 such as solder provided on the land 52 of the COF 50 (in this embodiment, solder is used, hereinafter referred to as solder 46) is joined. The external electrode 47 is provided in order to improve the bonding strength with the conductive brazing material 46, and is printed and formed so as to be thick (about 10 to 20 μm). Since the upper electrode 45 and the connection terminal portion 45 a provided with the solder 46 are made of an Ag—Pd-based material that is compatible with the solder 46, so-called “silver erosion” in which silver is diffused into the molten solder 46. May occur and electrical disconnection may occur. Therefore, it is preferable that the external electrode 47 is disposed on the connection terminal portion 45a, and electrical disconnection is prevented by making contact with the solder 46 on the surface thereof. The upper electrode 45 is electrically connected to the wiring 53 on the COF 50 via the solder 46 and connected to the driver IC 54, and the potential between the ground potential and the predetermined potential (for example, 20V) is low. Can be switched. Note that the connection terminals (not shown) of the intermediate electrode 44 and the lower electrode 43 described above are also electrically connected to the wiring via the solder 46 in the same manner as the upper electrode 43.

また、圧電層４２表面には上部電極４５、接続端子部４５ａおよび外部電極４７の他に、ＣＯＦ５０との位置合わせに用いる平面視円形の位置合わせ用マーク ４８とが印刷形成されている。位置合わせ用マーク４８は、圧電アクチュエータ２３の走査方向に沿う両側縁の中央部に各々平面視円形に形成されている。この位置合わせ用マーク４８は、各電極４３，４４、４５と同じＡｇ−Ｐｄ系の導電性材料で形成されているから圧電セラミックス素材のシートに印刷して各電極４３、４４、４５を形成する工程で同時に印刷し焼成して形成される。位置合わせ用マーク４８は上部電極４５と所定の位置関係で配置されていて、同時に印刷する（同じマスクを用いる）ことで、高い精度で位置関係を確保することができる。   In addition to the upper electrode 45, the connection terminal portion 45 a and the external electrode 47, a circular alignment mark 48 in a plan view used for alignment with the COF 50 is printed on the surface of the piezoelectric layer 42. The alignment marks 48 are each formed in a circular shape in plan view at the center of both side edges along the scanning direction of the piezoelectric actuator 23. Since the alignment mark 48 is formed of the same Ag—Pd conductive material as the electrodes 43, 44, 45, it is printed on a piezoelectric ceramic material sheet to form the electrodes 43, 44, 45. It is formed by printing and baking at the same time in the process. The alignment mark 48 is arranged in a predetermined positional relationship with the upper electrode 45, and the positional relationship can be ensured with high accuracy by simultaneously printing (using the same mask).

また、前述した圧電層４２は、予め上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が上向きに分極されており、圧電層４１、４２は、上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が、上部電極４５から下部電極４３に向かって下向きに分極されている。なお、圧電層４１のうち、中間電極４４と下部電極４３とに挟まれた部分は、中間電極４４から下部電極４３に向かって下向きに分極されている。
ここで、圧電アクチュエータ３２の動作について説明する。まず、圧電アクチュエータ３２がインクを吐出させる動作を行う前の待機状態においては、前述したように、下部電極４３及び中間電極４４がそれぞれ常にグランド電位及び上記所定の電位（例えば２０Ｖ）に保持されているとともに、上部電極４５の電位が予めグランド電位に保持されている。この状態では上部電極４５が中間電極４４よりも低電位になっているとともに、下部電極４３と同電位となっている。 In addition, the piezoelectric layer 42 described above is polarized in an upward direction in advance between the upper electrode 45 and the intermediate electrode 44, and the piezoelectric layers 41 and 42 are sandwiched between the upper electrode 45 and the lower electrode 43. The portion is polarized downward from the upper electrode 45 toward the lower electrode 43. A portion of the piezoelectric layer 41 sandwiched between the intermediate electrode 44 and the lower electrode 43 is polarized downward from the intermediate electrode 44 toward the lower electrode 43.
Here, the operation of the piezoelectric actuator 32 will be described. First, in the standby state before the piezoelectric actuator 32 performs the operation of ejecting ink, as described above, the lower electrode 43 and the intermediate electrode 44 are always held at the ground potential and the predetermined potential (for example, 20 V), respectively. In addition, the potential of the upper electrode 45 is previously held at the ground potential. In this state, the upper electrode 45 is at a lower potential than the intermediate electrode 44 and is at the same potential as the lower electrode 43.

これにより、上部電極４５と中間電極４４との間の電位差が生じ、圧電層４２のこれらの電極に挟まれた部分にその分極方向と同じ上向きの電界が発生し、圧電層４２のこの部分がこの電界と直交する水平方向に収縮する。これによりいわゆるユニモルフ変形が生じ、圧電層４１、４２及び振動板４０の圧力室１０と対向する部分（活性部）が全体として圧力室１０に向かって凸となるように変形する。この状態では、圧電層４１、４２及び振動板４０が変形していない場合と比較して、圧力室１０の容積が小さくなっている。   As a result, a potential difference between the upper electrode 45 and the intermediate electrode 44 is generated, and an upward electric field that is the same as the polarization direction is generated in a portion sandwiched between these electrodes of the piezoelectric layer 42, and this portion of the piezoelectric layer 42 is Shrink in the horizontal direction orthogonal to this electric field. As a result, so-called unimorph deformation occurs, and the piezoelectric layers 41 and 42 and the portion (active part) of the diaphragm 40 facing the pressure chamber 10 are deformed so as to protrude toward the pressure chamber 10 as a whole. In this state, the volume of the pressure chamber 10 is smaller than when the piezoelectric layers 41 and 42 and the diaphragm 40 are not deformed.

そして、インクを吐出させるべく圧電アクチュエータ３２を駆動させる際には、上部電極４５の電位を、一旦、上記所定の電位に切り替えた後、グランド電位に戻す。上部電極４５の電位を上記所定の電位に切り替えると、上部電極４５が中間電極４４と同電位となるとともに、下部電極４３よりも高電位となる。これにより、圧電層４２の上記収縮が元に戻る。そしてこれと同時に、上部電極４５と下部電極４３との間に電位差が生じ、圧電層４１、４２のこれらの電極に挟まれた部分にはその分極方向と同じ下向きの電界が発生し、圧電層４１、４２のこの部分が水平方向に収縮する。これにより、圧電層４１、４２及び振動板４０の圧力室１０と対向する部分が全体として、圧力室１０と反対側に凸となるように変形し、圧力室１０の容積が増加する。その結果、圧力室１０内のインクの圧力が低下して、マニホールド流路１１から圧力室１０にインクが流れ込む。   When the piezoelectric actuator 32 is driven to eject ink, the potential of the upper electrode 45 is once switched to the predetermined potential and then returned to the ground potential. When the potential of the upper electrode 45 is switched to the predetermined potential, the upper electrode 45 becomes the same potential as the intermediate electrode 44 and at a higher potential than the lower electrode 43. Thereby, the contraction of the piezoelectric layer 42 is restored. At the same time, a potential difference is generated between the upper electrode 45 and the lower electrode 43, and a downward electric field that is the same as the polarization direction is generated in the portion sandwiched between these electrodes of the piezoelectric layers 41 and 42. This portion of 41, 42 contracts in the horizontal direction. Thereby, the portions of the piezoelectric layers 41 and 42 and the diaphragm 40 facing the pressure chamber 10 as a whole are deformed so as to protrude toward the opposite side of the pressure chamber 10, and the volume of the pressure chamber 10 increases. As a result, the pressure of the ink in the pressure chamber 10 decreases, and the ink flows from the manifold channel 11 into the pressure chamber 10.

この後、上部電極４５の電位をグランド電位に戻すと、前述したのと同様、圧電層４１、４２及び振動板４０の圧力室１０と対向する部分が全体として圧力室１０に向かって凸となるように変形し、圧力室１０の容積が小さくなる。これにより、圧力室１０内のインクの圧力が上昇し、圧力室１０に連通するノズル１５からインクが吐出される。   Thereafter, when the potential of the upper electrode 45 is returned to the ground potential, the portions facing the pressure chambers 10 of the piezoelectric layers 41 and 42 and the diaphragm 40 become convex toward the pressure chamber 10 as a whole as described above. The volume of the pressure chamber 10 becomes small. As a result, the pressure of the ink in the pressure chamber 10 rises, and the ink is ejected from the nozzle 15 communicating with the pressure chamber 10.

また、上述したようにして圧電アクチュエータ３２を駆動させる場合、上部電極４５の電位をグランド電位から所定の電位に切り替えたときには、圧電層４２の上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が収縮した状態から収縮前の状態に伸長すると同時に、圧電層４１、４２の上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が収縮するため、圧電層 ４２の上記の伸長が、圧電層４１、４２の上記収縮に一部吸収される。
一方、上部電極４５の電位を所定の電位からグランド電位に戻したときには、圧電層４２の上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が収縮するとともに、圧電層４１、４２の上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が収縮前の状態まで伸長するため、圧電層４２の上記収縮が圧電層４１、４２の上記伸長によって一部吸収される。 Further, when the piezoelectric actuator 32 is driven as described above, when the potential of the upper electrode 45 is switched from the ground potential to a predetermined potential, the portion of the piezoelectric layer 42 sandwiched between the upper electrode 45 and the intermediate electrode 44 is Since the portion sandwiched between the upper electrode 45 and the lower electrode 43 of the piezoelectric layers 41 and 42 contracts simultaneously with the expansion from the contracted state to the state before contraction, the above-described expansion of the piezoelectric layer 42 causes the piezoelectric layers 41 and 42 to 42 is partly absorbed by the above contraction.
On the other hand, when the potential of the upper electrode 45 is returned from the predetermined potential to the ground potential, the portion sandwiched between the upper electrode 45 and the intermediate electrode 44 of the piezoelectric layer 42 contracts and the upper electrode 45 of the piezoelectric layers 41 and 42 contracts. The portion sandwiched between the piezoelectric layer 42 and the lower electrode 43 expands to a state before contraction, so that the contraction of the piezoelectric layer 42 is partially absorbed by the expansion of the piezoelectric layers 41 and 42.

以上のことから、圧電層４１、４２の圧力室１０と対向する部分の変形が他の圧力室１０と対向する部分に伝達して当該他の圧力室１０に連通するノズル１５からのインクの吐出特性が変動してしまう、いわゆるクロストークが抑制される。   From the above, the deformation of the portion of the piezoelectric layers 41, 42 facing the pressure chamber 10 is transmitted to the portion facing the other pressure chamber 10, and ink is discharged from the nozzle 15 communicating with the other pressure chamber 10. So-called crosstalk, in which the characteristics fluctuate, is suppressed.

なお、上述した待機状態及び圧電アクチュエータ３２が駆動されている間においては、圧電層４１の中間電極４４と下部電極４３との間の部分には常に電位差が生じており、圧電層４１のこの部分には、その分極方向と同じ方向の電界が発生している。これにより、圧電層４１のこの部分は常に収縮した状態となっている。なお、アクチュエータの構成および駆動方式は、圧力室に充満されたインクをノズルから吐出させるための圧力が付与できれば、本発明に適用することが可能である。   Note that a potential difference is always generated in the portion between the intermediate electrode 44 and the lower electrode 43 of the piezoelectric layer 41 during the standby state and while the piezoelectric actuator 32 is being driven. Has an electric field in the same direction as the polarization direction. Thereby, this portion of the piezoelectric layer 41 is always contracted. The configuration and driving method of the actuator can be applied to the present invention as long as the pressure for discharging the ink filled in the pressure chamber from the nozzle can be applied.

次に、圧電アクチュエータ３２に電位を付与するＣＯＦ５０（配線部材）について説明する。ＣＯＦ５０は、基材（フレキシブル層）５１、複数のランド５２（導電層／接合部）、複数の配線５３、５３ｚ、ドライバＩＣ５４及び保護層５５を有し、圧電アクチュエータ３２の上方に配置されて接続されており、走査方向に引き出されている。そして、基材５１は後述する剥がれ防止板１００に接着層５９を介して接続される。   Next, the COF 50 (wiring member) that applies a potential to the piezoelectric actuator 32 will be described. The COF 50 includes a base material (flexible layer) 51, a plurality of lands 52 (conductive layers / joining portions), a plurality of wirings 53 and 53z, a driver IC 54, and a protective layer 55. The COF 50 is disposed above the piezoelectric actuator 32 and connected thereto. And pulled out in the scanning direction. And the base material 51 is connected to the peeling prevention board 100 mentioned later through the contact bonding layer 59. FIG.

基材５１はポリイミドなどの透明性を有する樹脂材からなり絶縁性および可撓性を有した帯状で圧電材料よりも線膨張係数が大きい。配線５３は銅などの導電性材料で基材５１上に印刷などで形成され、基材５１は配線５３が形成された面（下面）が圧電層４２と対向して圧電アクチュエータ３２上に配置される。また、配線５３を保護する保護層５５が配線５３が形成された面を覆っている。ドライバＩＣ５４は、圧電アクチュエータ３２に印加する駆動信号を供給するための駆動回路を内蔵していて、ＣＯＦ５０の引き出された部分の上面に配置されている。ドライバＩＣ５４には、本体側プリンタからの駆動信号が入力される入力用の配線５３ｚと、ドライバＩＣ５４から各電極４３に駆動信号が出力される出力用の配線５３が接続されている。   The base material 51 is made of a resin material having transparency such as polyimide, and has a strip shape having insulation and flexibility, and has a larger linear expansion coefficient than the piezoelectric material. The wiring 53 is formed of a conductive material such as copper on the substrate 51 by printing or the like. The substrate 51 is disposed on the piezoelectric actuator 32 with the surface (lower surface) on which the wiring 53 is formed facing the piezoelectric layer 42. The A protective layer 55 that protects the wiring 53 covers the surface on which the wiring 53 is formed. The driver IC 54 incorporates a drive circuit for supplying a drive signal to be applied to the piezoelectric actuator 32, and is arranged on the upper surface of the portion where the COF 50 is drawn. The driver IC 54 is connected to an input wiring 53z for inputting a driving signal from the printer on the main body side and an output wiring 53 for outputting a driving signal from the driver IC 54 to each electrode 43.

ランド５２は、基材５１の圧電層４２との対向面の平面視で接続端子部４５ａと重なる部分に配置され、圧電アクチュエータ３２とＣＯＦ５０との接続時にハンダ４６と接触して電気的接続点となる。また、ランド５２は、ドライバＩＣ５４から延在する複数の出力用の配線５３の端部に設けられていてドライバＩＣ５４と接続されている。なお、図示しないが、ＣＯＦ５０には、中間電極４４および下部電極４３に接続される配線およびランドがドライバＩＣ５４を介さずに配線されている。なお、基材５１の圧電層４２と反対側の上面に形成されたドライバＩＣ５４と、基材５１の下面に形成された配線５３とは、基材５１に形成された図示しないスルーホールなどを介して接続されている。   The land 52 is disposed in a portion overlapping the connection terminal portion 45a in a plan view of the surface of the base member 51 facing the piezoelectric layer 42, and contacts the solder 46 when the piezoelectric actuator 32 and the COF 50 are connected to each other and an electrical connection point. Become. The land 52 is provided at the end of a plurality of output wirings 53 extending from the driver IC 54 and is connected to the driver IC 54. Although not shown, wiring and lands connected to the intermediate electrode 44 and the lower electrode 43 are wired to the COF 50 without passing through the driver IC 54. The driver IC 54 formed on the upper surface of the substrate 51 opposite to the piezoelectric layer 42 and the wiring 53 formed on the lower surface of the substrate 51 are connected through a through hole (not shown) formed in the substrate 51. Connected.

また、ＣＯＦ５０は、基材５１のランド５２および配線５３が形成された面を圧電層４２と対向させて配置するとともに、その面に配線５３を覆うソルダーレジストなどの保護層５５が形成されている。ランド５２は、圧電層４２上の外部電極４７と対向した位置において保護層５５をエッチングなどで圧電層４２側に開口させることで、配線５３が圧電層４２側に露出されて構成される。なお、ランド５２は外部電極４７よりも平面視で広い面積で、後述する剥がれ防止板１００の突出部１０１よりも平面視で広い面積を有するように保護層５５を開口されて形成する。   The COF 50 is arranged with the surface of the base 51 on which the land 52 and the wiring 53 are formed facing the piezoelectric layer 42, and a protective layer 55 such as a solder resist covering the wiring 53 is formed on the surface. . The land 52 is configured such that the wiring 53 is exposed to the piezoelectric layer 42 side by opening the protective layer 55 on the piezoelectric layer 42 side by etching or the like at a position facing the external electrode 47 on the piezoelectric layer 42. The land 52 is formed by opening the protective layer 55 so that the land 52 has a larger area in plan view than the external electrode 47 and a larger area in plan view than the protrusion 101 of the peeling prevention plate 100 described later.

ランド５２は、後述する製造工程において、圧電層４２側に突出する凸状電極５２に形成される。（以降の説明では、ランド５２を凸状電極５２とし、使い分ける必要があるときは適宜説明を補うこととする。） 凸状電極５２は、図８に示すように、第１の凸状電極部５２ａとそれよりも突出量が少ない第２の凸状電極部５２ｂとを有し、なだらかに連続した斜面を有した凹凸形状に形成されている。つまり、凸状電極５２の先端部は、第１の凸状電極部５２ａとなる。そして断面視で第２の凸状電極部５２ｂ側に配置されたハンダ４６が溶融して、圧電層４２の外部電極４７とを電気的かつ機械的に接合して、圧電アクチュエータ３２とＣＯＦ５０とが接合している。保護層５５は、凸状電極部５２が圧電層４２側に開口されている部分以外では、圧電層４２とＣＯＦ５０の下面との距離が設けられ、配線５３を保護するとともに、圧電層４２には接触しない。   The land 52 is formed on the convex electrode 52 protruding toward the piezoelectric layer 42 in the manufacturing process described later. (In the following description, the land 52 is referred to as the convex electrode 52, and the description will be supplemented as appropriate when it is necessary to use it properly.) As shown in FIG. 8, the convex electrode 52 is a first convex electrode portion. 52a and a second convex electrode portion 52b having a smaller protruding amount than that, and are formed in a concavo-convex shape having a gently continuous slope. That is, the tip end of the convex electrode 52 becomes the first convex electrode portion 52a. Then, the solder 46 arranged on the second convex electrode portion 52b side in the sectional view is melted and electrically and mechanically joined to the external electrode 47 of the piezoelectric layer 42, and the piezoelectric actuator 32 and the COF 50 are connected. It is joined. The protective layer 55 is provided with a distance between the piezoelectric layer 42 and the lower surface of the COF 50 at a portion other than the portion where the convex electrode portion 52 is opened to the piezoelectric layer 42 side. Do not touch.

また、図２に示すように、ＣＯＦ５０には、圧電アクチュエータ３２との位置合わせに使う位置合わせ用マーク５８が、基材５１が引き出される方向に平行な両側縁の中央部に設けられている。この位置合わせ用マーク５８は、導電性材料を圧電アクチュエータ２３の位置合わせ用マーク４８の円形状よりもひと回り小さい円形状に形成しており、導線５３の形成と同時にエッチング加工され、ランド５２と所定の位置関係に配置されている。位置合わせ用マーク５８が設けられた箇所では、圧電アクチュエータ２３の位置合わせ用マーク５４８よりも僅かに大きな面積で、保護層５５が除去され、位置合わせ用マーク５８が上面に露出されている。   As shown in FIG. 2, the COF 50 is provided with alignment marks 58 used for alignment with the piezoelectric actuator 32 at the center of both side edges parallel to the direction in which the substrate 51 is pulled out. The alignment mark 58 is formed of a conductive material in a circular shape that is slightly smaller than the circular shape of the alignment mark 48 of the piezoelectric actuator 23, and is etched simultaneously with the formation of the conductive wire 53, so that the land 52 and the predetermined mark are formed. It is arranged in the positional relationship. At the position where the alignment mark 58 is provided, the protective layer 55 is removed with an area slightly larger than the alignment mark 548 of the piezoelectric actuator 23, and the alignment mark 58 is exposed on the upper surface.

また、インクジェットヘッド３は、ＣＯＦ５０の基材５１の上面に、剥がれ防止板１００（板状体）が配置されている。圧電アクチュエータ３２と接合されたＣＯＦ５０は、後工程において、キャリッジ内にインクジェットヘッド３を搭載する作業など、作業者により機械的な力が加わりやすいため、圧電アクチュエータ３２の外周縁のＣＯＦ５０との接続部分が剥がれやすく、ハンダ４６とランド５２との接続部が剥がれて電気的断線を起す虞がある。そのため、ＣＯＦ５０の剥がれ防止板１００を基材５１上に接合することにより、ＣＯＦ５０の剥がれを抑制している。
剥がれ防止板１００は圧電アクチュエータ３２と平面視でほぼ同じ面積を有する紙送り方向に長い略矩形状のＡＢＳ系の樹脂やＰＢＴ／ＡＢＳ系のポリマーアロイなどの板材で、走査方向の平行な両辺の中央部には、ＣＯＦ５０と圧電アクチュエータ３２との位置合わせするために設けられた位置あわせ用の貫通部１０８が切欠形成されている。貫通部１０８は、切欠ではなく穴状に穿孔形成してもよい。 In addition, in the inkjet head 3, a peeling prevention plate 100 (a plate-like body) is disposed on the upper surface of the substrate 51 of the COF 50. Since the COF 50 joined to the piezoelectric actuator 32 is easily subjected to mechanical force by an operator such as an operation of mounting the ink jet head 3 in the carriage in a later process, the connection portion with the COF 50 on the outer peripheral edge of the piezoelectric actuator 32 May easily peel off, and the connecting portion between the solder 46 and the land 52 may be peeled off to cause an electrical disconnection. Therefore, the peeling of the COF 50 is suppressed by bonding the peeling preventing plate 100 of the COF 50 onto the base material 51.
The peeling prevention plate 100 is a plate material such as a substantially rectangular ABS resin or a PBT / ABS polymer alloy having a substantially the same area as the piezoelectric actuator 32 in a plan view and long in the paper feed direction. A through-hole portion 108 for alignment provided for aligning the COF 50 and the piezoelectric actuator 32 is notched in the center portion. The through portion 108 may be formed as a hole instead of a notch.

本発明の剥がれ防止板１００の下面（対向面）１００ｃは、基材５１の配線側面（一方の面）とは反対側の面（他方の面）と対向するように配置され、その対向面１００ｃには、複数の突出部１０１が基材５１側に突出するように形成されている。複数の突出部１０１は、剥がれ防止板１００の対向面１００ｃにおける、圧電アクチュエータ２３の複数の外部電極４７と対向する位置に配置されている。つまり、複数の突出部１０１は、剥がれ防止板１００の基材５１との接着面に、複数の外部電極４７およびランド５２位置と対応して同数設けられている(図５参照)。なお、剥がれ防止板１００の貫通部１０８は、突出部１０１に対して所定の位置関係で形成されている。   The lower surface (opposing surface) 100c of the peeling prevention plate 100 of the present invention is disposed so as to oppose the surface (the other surface) opposite to the wiring side surface (one surface) of the substrate 51, and the opposing surface 100c. The plurality of protruding portions 101 are formed so as to protrude toward the base material 51 side. The plurality of protruding portions 101 are disposed at positions facing the plurality of external electrodes 47 of the piezoelectric actuator 23 on the facing surface 100 c of the peeling prevention plate 100. That is, the same number of the plurality of protruding portions 101 is provided on the adhesive surface of the peeling prevention plate 100 with the base material 51 corresponding to the positions of the plurality of external electrodes 47 and the lands 52 (see FIG. 5). The through portion 108 of the peeling prevention plate 100 is formed with a predetermined positional relationship with respect to the protruding portion 101.

突出部１０１は、平面視で略円形状で、断面視で第１の突出部１０１ａと第２突出部１０１ｂとが一体化され、なだらかに連続した斜面を有した凹凸形状となっている（図８参照）。第１突出部１０１ａは、剥がれ防止板１００の基材５１側の平坦面から基材５１側への突出量が第２突出部１０１ｂよりも高くなるように形成され、両者はなだらかに連続している。突出部１０１は同じくＡＢＳ系の樹脂やＰＢＴ／ＡＢＳ系のポリマーアロイ、導電性接着剤などで形成され、剥がれ防止板１００にプレス加工などで一体成形または、剥がれ防止板１００にディスペンサーなどによって位置あわせされて接着接合される。突出部５６の幅Ｗ１は、外部電極の幅Ｗ２よりも小さく、外部電極の幅Ｗ２は、ランド５２の幅Ｗ３よりも小さくなるようにランド５２は平面視で広い面積を有している。   The protrusion 101 is substantially circular in a plan view, and the first protrusion 101a and the second protrusion 101b are integrated in a cross-sectional view, and has a concavo-convex shape having a gently continuous slope (see FIG. 8). The first protruding portion 101a is formed such that the protruding amount from the flat surface on the base material 51 side of the peeling prevention plate 100 to the base material 51 side is higher than that of the second protruding portion 101b. Yes. The protruding portion 101 is also formed of ABS resin, PBT / ABS polymer alloy, conductive adhesive, etc., and is integrally formed on the peeling prevention plate 100 by pressing or aligned with the peeling prevention plate 100 by a dispenser or the like. And then bonded. The land 52 has a large area in plan view so that the width W1 of the protrusion 56 is smaller than the width W2 of the external electrode, and the width W2 of the external electrode is smaller than the width W3 of the land 52.

また、突出部１０１は、図５に示すようにその突出量の大きい第１突出部１０１ａを、圧電アクチュエータ２３の接続端子部４５ａにおいて、断面視で圧電アクチュエータ３２における、圧力室１０と対向し、圧電層が変形する部分（活性部）側になるように配置され、第２突出部１０１ｂは活性部とは走査方向に反対側になるように配置される。   Further, as shown in FIG. 5, the protruding portion 101 has a first protruding portion 101 a having a large protruding amount opposed to the pressure chamber 10 in the piezoelectric actuator 32 in a sectional view at the connection terminal portion 45 a of the piezoelectric actuator 23. The piezoelectric layer is disposed so as to be on the deformed portion (active portion) side, and the second projecting portion 101b is disposed on the opposite side to the active portion in the scanning direction.

剥がれ防止板１００は、後述するインクジェットヘッド３の製造工程において、突出部１０１が突出している側の面を、基材５１の上面と対向させて重ね、突出部１０１をその対向する基材５１の上面側から押圧して直接接触させ、基材５１の対向部分を撓ませて変形させるとともに、突出部１０１と対向しない平坦面においては、基材５１の上面と剥がれ防止板５８との間の隙間に充填された接着剤５９によって接合された配線ユニット１５０が形成される。接着剤５９は、例えば、接着剤シートなど汎用に使用される接着剤である。つまり、配線ユニット１５０は、剥がれ防止板１００の平坦面が基材５１の上面に接合固定され、基材５１は剥がれ防止板１００とは反対側（圧電層２３側）に突出し、芯部として突出部１０１を有した凸状電極５２を有している。   In the manufacturing process of the inkjet head 3 to be described later, the peeling prevention plate 100 is overlapped with the surface on which the protruding portion 101 protrudes facing the upper surface of the substrate 51, and the protruding portion 101 is overlapped with the opposing substrate 51. While pressing from the upper surface side to make direct contact, the facing portion of the base material 51 is bent and deformed, and on a flat surface that does not face the protruding portion 101, the gap between the upper surface of the base material 51 and the peeling prevention plate 58. The wiring unit 150 joined by the adhesive 59 filled in is formed. The adhesive 59 is a general-purpose adhesive such as an adhesive sheet. That is, in the wiring unit 150, the flat surface of the peeling prevention plate 100 is bonded and fixed to the upper surface of the base material 51, and the base material 51 protrudes on the opposite side (piezoelectric layer 23 side) from the peeling prevention plate 100. A convex electrode 52 having a portion 101 is provided.

凸状電極５２は、突出部１０１の形状にならって形成されるものであるから、凸状電極５２は、第１の突出部１０１ａに対応する第１の凸状電極部５２ａ、第２の突出部１０１ｂに対応する第２凸の状電極部５２ｂを有していて、第１の凸状電極部５２ａは圧電層２３側への突出量が第２の凸状電極５２ｂよりも大きくなっている。そして、第１の凸状電極部５２ａは接続端子部４５ａにおける活性部側に配置され、第２の凸状電極部５２ｂは、活性部とは走査方向に反対側に配置されている。また、図８に示すように、第２の凸状電極部５２ｂが第１の凸状電極部５２ａよりも突出量が低いことにより、圧電層４２と接合されたときに、第１凸状電極部５２ａが外部電欲４７と接触したとき、第２の凸状電極部５２ｂとの間に、そこにハンダ４６を保持できるような空間Ａを形成することができる。   Since the convex electrode 52 is formed following the shape of the protruding portion 101, the convex electrode 52 includes the first protruding electrode portion 52a and the second protruding portion corresponding to the first protruding portion 101a. The second convex electrode portion 52b corresponding to the portion 101b is provided, and the first convex electrode portion 52a has a larger protruding amount toward the piezoelectric layer 23 than the second convex electrode 52b. . And the 1st convex electrode part 52a is arrange | positioned at the active part side in the connection terminal part 45a, and the 2nd convex electrode part 52b is arrange | positioned in the scanning direction and the other side. Further, as shown in FIG. 8, when the second convex electrode portion 52b is bonded to the piezoelectric layer 42 because the projection amount is lower than that of the first convex electrode portion 52a, the first convex electrode is formed. When the portion 52a comes into contact with the external electromotive force 47, a space A that can hold the solder 46 therein can be formed between the second convex electrode portion 52b.

そして、このような凸状電極５２を有した配線ユニット１５０と、圧電層４２とが熱圧着されて接合し、第１の凸状電極部５２ａが外部電極４７と接触するとともに、第２凸状のランド部５２ｂ上に配置された溶融状態のハンダ４６がなだらかな斜面に沿って流動して空間Ａにおいて保持されて硬化することで両者が接合される。   The wiring unit 150 having the convex electrode 52 and the piezoelectric layer 42 are bonded by thermocompression bonding, the first convex electrode portion 52a is in contact with the external electrode 47, and the second convex shape. The molten solder 46 disposed on the land portion 52b flows along a gentle slope, is held in the space A, and is hardened to be joined together.

配線ユニット１５０の凸状電極５２は芯部１０１を備えていることから、凸状電極５２は、圧電アクチュエータ２３との接合時の押圧によってつぶされすぎることがないため、圧電層４２と配線ユニット１５０との間に一定の距離を有した状態で接合されることができる。また、配線ユニット１５０は、基材５１よりも剛性のある剥がれ防止板１００が接合された状態で圧電アクチュエータ２３と接合される。   Since the convex electrode 52 of the wiring unit 150 includes the core portion 101, the convex electrode 52 is not excessively crushed by the pressing during bonding with the piezoelectric actuator 23. Can be joined with a certain distance between them. In addition, the wiring unit 150 is joined to the piezoelectric actuator 23 in a state where the peeling prevention plate 100 that is more rigid than the base material 51 is joined.

よって、例えば、従来であれば、ＣＯＦ５０の基材５１が熱圧着時の熱により圧電層４２側に撓んで、圧電層４２に接触して傷つけアクチュエータ３２の駆動を阻害したりしてしまうのが防止されている。また、インクジェットヘッド３をキャリッジ２に搭載したりするときなどの組立工程において、予期しない衝撃や押圧力がインクジェットヘッド３に加わったりしても、圧電層４２と基材５１との間の空間が広くなっていることに加えて、剥がれ防止板１００が基材５１上に配置されているため、圧電層４２を傷つけることを防止できる。   Therefore, for example, in the conventional case, the base material 51 of the COF 50 is bent toward the piezoelectric layer 42 side by heat at the time of thermocompression bonding, and the piezoelectric layer 42 is touched and damaged, thereby inhibiting the driving of the actuator 32. It is prevented. Even when an unexpected impact or pressing force is applied to the inkjet head 3 in an assembly process such as when the inkjet head 3 is mounted on the carriage 2, the space between the piezoelectric layer 42 and the base material 51 remains. In addition to being widened, since the peeling prevention plate 100 is disposed on the base material 51, the piezoelectric layer 42 can be prevented from being damaged.

次に、インクジェットヘッド３の製造方法について説明する。図７は、インクジェットヘッド３の製造工程を示す工程図である。図７においては、図面を分かりやすくするために、その上下方向に関する長さに対する左右方向に関する長さを縮めて描いている。なお、図７（ａ）に先立って、流路ユニット３１と圧電アクチュエータ２３の積層体が予め形成される。具体的には、流路ユニット３１と圧電アクチュエータ２３とは、圧電アクチュエータ２３における下面（圧力室１０と対面する広幅面）全体に、接着剤シート（図示せず）を貼着しておき、次いで、流路ユニット３１に対して、圧電アクチュエータ２３が、電極４５を流路ユニット３１における各圧力室１０の各々に対応させて接着、固定される。これにより流路ユニット３１と圧電アクチュエータ２３との積層体が形成される。そして、以下図７に基づいて説明する製造方法は、この積層体に対してなされるものであるが、図７においては、流路ユニット３１の記載は省略してある。   Next, a method for manufacturing the inkjet head 3 will be described. FIG. 7 is a process diagram showing the manufacturing process of the inkjet head 3. In FIG. 7, in order to make the drawing easy to understand, the length in the left-right direction is drawn with respect to the length in the vertical direction. Prior to FIG. 7A, a laminated body of the flow path unit 31 and the piezoelectric actuator 23 is formed in advance. Specifically, the flow path unit 31 and the piezoelectric actuator 23 have an adhesive sheet (not shown) attached to the entire lower surface (the wide surface facing the pressure chamber 10) of the piezoelectric actuator 23, and then The piezoelectric actuator 23 is bonded and fixed to the flow path unit 31 so that the electrode 45 corresponds to each pressure chamber 10 in the flow path unit 31. Thereby, a laminated body of the flow path unit 31 and the piezoelectric actuator 23 is formed. And the manufacturing method demonstrated based on FIG. 7 below is made | formed with respect to this laminated body, However, In FIG. 7, description of the flow-path unit 31 is abbreviate | omitted.

まず、図７（ａ）に示すように、予め樹脂製の剥がれ防止板１００に対し、突出部１０１を形成する。このとき、突出部１０１は、剥がれ防止板１００の素材であるＡＢＳ樹脂材料で形成された板状部材にプレスなどにより一体形成され、第1突出部１０１ａとそれよりも高さの低い第２突出部１０１ｂを有した凹凸形状になるように形成される。なお、突出部１０１は、ＣＯＦ５０の基材５１に対して硬度が高い材料であればよい。また、突出部１０１を板状部材に対してディスペンサーや吐出装置などによって、位置合わせされて塗布させてやってもよい。また、剥がれ防止板１００の両短辺における中央部には、ＣＯＦ５０に積層するときの位置あわせ用の切欠５０ａを形成させる。（板状部材形成工程）   First, as shown in FIG. 7A, the protruding portion 101 is formed in advance on the resin peeling prevention plate 100. At this time, the protrusion 101 is integrally formed by pressing or the like on a plate-like member formed of an ABS resin material that is a material of the peeling prevention plate 100, and the first protrusion 101a and the second protrusion having a height lower than the first protrusion 101a. It is formed to have a concavo-convex shape having a portion 101b. In addition, the protrusion part 101 should just be a material with high hardness with respect to the base material 51 of COF50. Further, the protruding portion 101 may be aligned and applied to the plate-like member by a dispenser or a discharge device. Further, a notch 50a for alignment when laminating on the COF 50 is formed in the central portion on both short sides of the peeling prevention plate 100. (Plate-shaped member forming process)

一方、図７（ｂ）では、ＣＯＦ５０の基材５１の配線を覆う保護層５５が形成された側においては、外部電極４７と対応する位置に外部電極４７よりも幅が広い開口をエッチングにより形成して（導電層形成工程）、配線を露出させてランド部５２を形成する。そして、マスクにより剥がれ防止板１００の第２突出部１０１ｂに対応する領域においてハンダ４６がメッキ工法により精度良く配置される。（導電性材料配置工程）   On the other hand, in FIG. 7B, an opening wider than the external electrode 47 is formed by etching at a position corresponding to the external electrode 47 on the side where the protective layer 55 covering the wiring of the base material 51 of the COF 50 is formed. Then, the land portion 52 is formed by exposing the wiring. Then, the solder 46 is accurately arranged by a plating method in a region corresponding to the second protrusion 101b of the peeling prevention plate 100 by the mask. (Conductive material placement process)

そして、図７（ｃ）に示すように、基材５２の配線側の面とは反対側の面に接着シート５９を接着させた後、突出部１００が形成された剥がれ防止板１００を、突出部１００が形成された側の面を基材５２の配線側の面とは反対側の面に重ね、位置あわせマーク５８と貫通孔１０８が位置あわせされ、ランド５２と突出部１００とが互いに対向するように剥がれ防止板１００とＣＯＦ５０とを位置あわせしてから両者が積層される。このとき、図示しない押圧手段により、突出部１０１を基材５１側に向かって押圧しながら、剥がれ防止板１００の突出部１０１側の平坦面と、基材５２の配線側とは反対側の平坦面とが接着されるように押圧すると、突出部１０１が可撓性の基材５２よりも硬度があるため、配線側の面方向へ押圧され撓んで変形し配線側へ突出する。基材５１のランド部５２は、突出部１０１の幅Ｗ１よりも広いＷ３に形成されているため、基材５１の変形に伴い、ランド部５２が基材５１の変形に沿う形で撓み変形し、変形部を確実に覆うため、裾野を有したなだらかな突起状に変形する。そして、このような状態で接着シート５９が硬化されるため、少なくとも先端部がランド部５２に覆われた状態で配線側に突出した凸状電極５２が形成される。このとき、凸状電極５２は、突出部１０１の形状に反って変形するため、第１凸状電極部５２ａと、第２凸状電極部５２ｂとが、第１の突出部１０１ａ、第２の突出部１０１ｂに対応して形成される。（凸状電極形成工程）   Then, as shown in FIG. 7C, after the adhesive sheet 59 is adhered to the surface of the substrate 52 opposite to the wiring side, the peeling prevention plate 100 having the protrusions 100 formed thereon is protruded. The surface on which the portion 100 is formed is overlaid on the surface of the base member 52 opposite to the surface on the wiring side, the alignment mark 58 and the through hole 108 are aligned, and the land 52 and the protruding portion 100 face each other. After the peeling prevention plate 100 and the COF 50 are aligned, the two are laminated. At this time, while pressing the protruding portion 101 toward the base material 51 by a pressing means (not shown), the flat surface on the protruding portion 101 side of the peeling prevention plate 100 and the flat surface on the opposite side to the wiring side of the base material 52. When pressed so as to be bonded to the surface, the protruding portion 101 is harder than the flexible base material 52, so that it is pressed in the surface direction on the wiring side to bend and deform to protrude toward the wiring side. Since the land portion 52 of the base material 51 is formed in W3 wider than the width W1 of the protruding portion 101, the land portion 52 bends and deforms along with the deformation of the base material 51 as the base material 51 is deformed. In order to securely cover the deformed portion, the deformed portion is deformed into a gentle protrusion having a skirt. Then, since the adhesive sheet 59 is cured in such a state, the convex electrode 52 protruding toward the wiring side in a state where at least the tip portion is covered with the land portion 52 is formed. At this time, since the convex electrode 52 is deformed against the shape of the protruding portion 101, the first convex electrode portion 52a and the second convex electrode portion 52b are connected to the first protruding portion 101a and the second protruding electrode 101b. It is formed corresponding to the protrusion 101b. (Convex electrode forming step)

なお、ランド５２は、凸状電極部５２となったときに、後の工程で外部電極４７と接触する先端部の第１凸状電極部５２ａが形成できる面積を少なくとも有していればよいが、図８のように、裾野からなだらかに突起されるような面積を有することが望ましい。また、ハンダ４６は、第２突出部１０１ｂに対応する領域に配置されているため、第２凸状電極部５２ｂ上に配置された状態となっている。また、剥がれ防止板１００をＣＯＦ５０の背面側に接着固定され、配線側に凸状電極５２を有した配線ユニット１５０が形成される。（図７（ｄ）／配線ユニット形成工程）   The land 52 only needs to have at least an area that can form the first convex electrode portion 52a at the tip portion that comes into contact with the external electrode 47 in a later step when the land 52 becomes the convex electrode portion 52. As shown in FIG. 8, it is desirable to have an area that gently protrudes from the base. Further, since the solder 46 is disposed in a region corresponding to the second protruding portion 101b, the solder 46 is disposed on the second convex electrode portion 52b. In addition, the peeling prevention plate 100 is bonded and fixed to the back side of the COF 50, and the wiring unit 150 having the convex electrode 52 on the wiring side is formed. (FIG. 7D / Wiring unit forming process)

そして、図７（ｅ）にあるように、流路ユニット３１と圧電アクチュエータ２３との積層体に対し、配線ユニット１５０の凸状電極５２が突出した側と、圧電アクチュエータ２３の外部電極４７が配置されている側とを対向させ、凸状電極５２と外部電極４７とが互いに対向するように、貫通孔１０８、位置あわせマーク５８と、位置合わせマーク４８とを位置あわせして、圧電アクチュエータ２３と配線ユニット１５０とを重ねる。   As shown in FIG. 7E, the side where the convex electrode 52 of the wiring unit 150 protrudes from the laminated body of the flow path unit 31 and the piezoelectric actuator 23 and the external electrode 47 of the piezoelectric actuator 23 are arranged. The through hole 108, the alignment mark 58, and the alignment mark 48 are aligned so that the convex electrode 52 and the external electrode 47 are opposed to each other. The wiring unit 150 is overlapped.

このとき、ＣＯＦ５０の位置合わせ用マーク５８と、圧電アクチュエータ２３の位置合わせ用マーク４８とが位置合わせされるが、位置合わせ用マーク５８を含む領域では、剥がれ防止板１００に貫通部１０８が設けられていることと、ＣＯＦ５０の保護層５５が除去されていることと、基材５１が透光性を有していることにより、図１、３にあるように、垂直方向上方から下方に向けてみたときに、ＣＯＦ５０の位置合わせ用マーク５８だけでなく、基材５１を通して圧電アクチュエータ２３の位置合わせ用マーク４８も視認することができる。   At this time, the alignment mark 58 of the COF 50 and the alignment mark 48 of the piezoelectric actuator 23 are aligned. In the region including the alignment mark 58, the peeling prevention plate 100 is provided with a through portion 108. , The protective layer 55 of the COF 50 is removed, and the base material 51 has translucency, so that as shown in FIGS. When viewed, not only the alignment mark 58 of the COF 50 but also the alignment mark 48 of the piezoelectric actuator 23 can be visually recognized through the substrate 51.

圧電アクチュエータ２３の位置合わせ用マーク４８は、上側に位置するＣＯＦ５０の位置合わせ用マーク５８よりも大きな円形であるから、これらの中心を容易に重ね合わせることができ、高い精度でＣＯＦ５０のランド５２と圧電アクチュエータ２３の外部電極４７とを位置合わせすることができる。よって、ＣＯＦ５０に先に形成されている凸状電極５２を外部電極４７の位置に対応させることができる。なお、マーク４８、５５を、それぞれカメラで撮像し、画像表示装置の上で拡大表示して位置合わせしても良いし、マーク４８、５５を、それぞれ画像処理して位置合わせしても良い。   Since the alignment mark 48 of the piezoelectric actuator 23 has a larger circular shape than the alignment mark 58 of the COF 50 positioned on the upper side, these centers can be easily overlapped with the land 52 of the COF 50 with high accuracy. The external electrode 47 of the piezoelectric actuator 23 can be aligned. Therefore, the convex electrode 52 previously formed on the COF 50 can correspond to the position of the external electrode 47. Note that the marks 48 and 55 may be respectively imaged by a camera and enlarged and displayed on the image display device to be aligned, or the marks 48 and 55 may be aligned by image processing.

図７（ｅ）に戻り、配線ユニット１５０の剥がれ防止板１００の上から圧電アクチュエータ２３に向けて加熱押圧手段Ｈ（例えばバーヒーター）を当て、押圧と熱を加える。このときに、バーヒーターＨの熱は、剥がれ防止板１００の突出部１０１を介して、ＣＯＦ５０の凸状電極５２に伝わり、第２凸状電極部５２ｂ上に配置されたハンダ４６が溶融する。このとき、第１凸状電極部５２ａは、外部電極４７と直接接触しており、それよりも突出量の低い第２凸状電極部５２ｂは、外部電極４７との間に空間Ａを形成している。溶融したハンダ４６は、第２凸状電極部５２ａからなだらかな斜面に沿って、外部電極４７上にまで到達し、空間Ａ内に保持され、第１凸状電極５２ａと外部電極４７との接触状態を溶融したハンダ４６と合金化することで固定させることができる。よって、配線ユニット１５０と圧電アクチュエータ２３とが電気的かつ機械的に接合される。（図７（ｆ）（接続工程））   Returning to FIG. 7E, the heating and pressing means H (for example, a bar heater) is applied from above the peeling prevention plate 100 of the wiring unit 150 toward the piezoelectric actuator 23 to apply pressure and heat. At this time, the heat of the bar heater H is transmitted to the convex electrode 52 of the COF 50 through the protruding portion 101 of the peeling prevention plate 100, and the solder 46 disposed on the second convex electrode portion 52b is melted. At this time, the first convex electrode portion 52 a is in direct contact with the external electrode 47, and the second convex electrode portion 52 b having a lower protrusion amount forms a space A between the first convex electrode portion 52 a and the external electrode 47. ing. The melted solder 46 reaches the outer electrode 47 along the gentle slope from the second convex electrode portion 52a, is held in the space A, and the first convex electrode 52a and the external electrode 47 are in contact with each other. The state can be fixed by alloying with the molten solder 46. Therefore, the wiring unit 150 and the piezoelectric actuator 23 are joined electrically and mechanically. (FIG. 7 (f) (connection process))

なお、板状部材形成工程において、突出部１００は、突出量の大きい第１の突出部１０１ａを、圧電アクチュエータ２３の接続端子部４５ａにおいて、断面視で活性部側になるように配置され、第２の突出部１０１ｂは活性部とは走査方向に反対側になるように配置させるが、この位置関係に対応して、凸状電極形成工程においては、突出量の大きい第１の凸状電極部５２ａが活性部側に形成され、それよりも小さい第２の凸状電極部５２ｂが活性部とは走査方向に反対側に形成される。そして、第２の凸状電極部５２ｂ上にはハンダ４６が配置される。   In the plate-like member forming step, the protruding portion 100 is arranged such that the first protruding portion 101a having a large protruding amount is on the active portion side in the sectional view in the connection terminal portion 45a of the piezoelectric actuator 23. The second protruding portion 101b is arranged so as to be opposite to the active portion in the scanning direction. Corresponding to this positional relationship, in the protruding electrode forming step, the first protruding electrode portion having a large protruding amount is provided. 52a is formed on the active part side, and a second convex electrode part 52b smaller than that is formed on the side opposite to the active part in the scanning direction. And the solder | pewter 46 is arrange | positioned on the 2nd convex-shaped electrode part 52b.

なお、導電性配置工程は、凸状電極５２を形成した後に、第２凸状電極部５２に対して、ハンダペーストをディスペンサーにより塗布させてやることでハンダ４６を配置してもよい。 よって、このような配線ユニット１５０と圧電アクチュエータ２３との接合においては、ハンダ４６は、活性部側とは反対側の第２凸状電極部に配置されることで、溶融したハンダ４６が第１凸状電極部５２ａにさえぎられて、活性部側に回り込むことができない。接続端子部４５ａおよび上部電極４５となじみのよいハンダ材料を用いて接合したとしても、活性部側には広がらないため活性部へのハンダによる阻害を抑制することができる。   In the conductive disposing step, the solder 46 may be disposed by applying a solder paste to the second convex electrode portion 52 with a dispenser after the convex electrode 52 is formed. Therefore, in such joining of the wiring unit 150 and the piezoelectric actuator 23, the solder 46 is disposed on the second convex electrode portion on the side opposite to the active portion side, so that the molten solder 46 is the first. It is blocked by the convex electrode portion 52a and cannot enter the active portion side. Even if the connecting terminal portion 45a and the upper electrode 45 are joined using a solder material that is familiar to the connection terminal portion 45a, it does not spread to the active portion side, so that inhibition of the active portion due to solder can be suppressed.

また、従来のように平坦なランド部に対してハンダバンプを形成する場合と比べて、ランド５２が凸状電極５２を形成しているため、ハンダバンプを形成するためのハンダ量よりも少なくすることができる。また、一般に一つの突起状に形成された電極と比べて、本発明の突起状電極は、第１凸状電極部５２ａとそれよりも突出量の低い第２凸状電極部５２ｂとを有し、外部電極４７との間に、圧電層４２とＣＯＦとの隙間よりも狭い空間Ａを形成し、空間Ａに発生する毛管力によって、第２凸状電極部５２ｂ上に配置されたハンダが溶融したときに、外部電極４７との空間Ａ内において保持される。よって、一般的な突起状の電極に対して、ハンダなどの溶融性の導電性材料を塗布して接合する場合と比べると、少ないハンダ量においても空間Ａ内に保持されることができるため、外部電極と突起電極との接合が保障できるのである。また、凸部電極５２は、芯部１０１を有しているため、接合時の押圧力がかかったとしても、その形状を保持することができるため、外部電極４７との間に形成される空間Ａもその領域を保持することができるため、接合時の押圧力が必要以上にかかったとしても、ハンダ４６を空間Ａ内にとどめておくことができる。   Moreover, since the land 52 forms the convex electrode 52 as compared with the conventional case where the solder bump is formed on the flat land portion, the amount of solder for forming the solder bump may be reduced. it can. In general, the protruding electrode of the present invention has a first protruding electrode portion 52a and a second protruding electrode portion 52b having a protruding amount lower than that of the electrode formed in one protruding shape. A space A narrower than the gap between the piezoelectric layer 42 and the COF is formed between the external electrode 47 and the solder disposed on the second convex electrode portion 52b is melted by the capillary force generated in the space A. Is held in the space A with the external electrode 47. Therefore, compared to the case of applying and bonding a meltable conductive material such as solder to a general protruding electrode, it can be held in the space A even with a small amount of solder. It is possible to ensure the bonding between the external electrode and the protruding electrode. Further, since the convex electrode 52 has the core portion 101, even if a pressing force is applied at the time of joining, the convex electrode 52 can maintain its shape, and thus a space formed between the external electrode 47 and the convex electrode 52. Since A can also hold the region, the solder 46 can be kept in the space A even if the pressing force at the time of joining is more than necessary.

さらには、本発明では、ハンダ４６が配置されるのが、活性部とは走査方向に反対側にいる第２凸状電極側であるため、第１凸状電極部によってさえぎられることでハンダ量のばらつきなどによって活性部側に溶融したハンダ４６が回りこむことがなく、活性部を阻害する危険性が少なくなる。   Furthermore, in the present invention, since the solder 46 is disposed on the second convex electrode side opposite to the active portion in the scanning direction, the amount of solder is blocked by the first convex electrode portion. The solder 46 melted to the active part side due to variations in the active part does not wrap around, and the risk of obstructing the active part is reduced.

特に圧電アクチュエータ１２は、前述したように振動板４０及び圧電層４１、４２がユニモルフ変形する圧電アクチュエータ３２においては、通常のハンダバンプを用いると、その溶融したハンダにより、ハンダ流れが発生して圧電層上で硬化してしまうことで、圧電層の変形を阻害しノズル１５からのインクの吐出駆動の阻害は大きなものとなるが、本発明によると、従来のようにランド部にたいしてハンダバンプを形成する場合と比べて、少ないハンダ量で接合することができ、また、活性部側に回りこんで活性部を阻害する危険性が少ないため、上述のような薄型の圧電アクチュエータに対しても電気的に機械的にも接合の安定性があるハンダ接合を施すことができる。さらにそのハンダ量が少なくて済むことから、ハンダ流れを防止するとともに、ハンダが硬化するときに圧電層側に与える応力も少ないため、薄厚のアクチュエータにおいても、クラック等の剥離をする危険性が少ない。   In particular, in the piezoelectric actuator 12 in which the vibration plate 40 and the piezoelectric layers 41 and 42 are unimorph-deformed as described above, when a normal solder bump is used, a solder flow is generated by the molten solder, and the piezoelectric layer Curing above inhibits the deformation of the piezoelectric layer and greatly impedes the ejection drive of ink from the nozzle 15. However, according to the present invention, the solder bump is formed on the land portion as in the prior art. Can be joined with a small amount of solder, and since there is less risk of wrapping around the active part and obstructing the active part, it is electrically mechanical even for thin piezoelectric actuators as described above In particular, it is possible to perform solder bonding with stable bonding. Furthermore, since the amount of solder can be reduced, the solder flow is prevented, and the stress applied to the piezoelectric layer side when the solder is cured is small, so that there is little risk of peeling such as cracks even in thin actuators. .

また、芯を有した凸状電極がその形状を保持した形で接合するため、圧電層とＣＯＦとの間に距離を稼ぐことができ、加えて、ＣＯＦを圧電アクチュエータに位置合わせする前に、ＣＯＦにこれよりも剛性の高い剥がれ防止板を固着しているから、圧電層を傷つける危険性を抑制することができる。また、ＣＯＦ単体では、薄いフィルム状で剛性が低いために、位置合わせ工程でのハンドリングや、作業性が悪いという欠点を有していたが、ＣＯＦを圧電アクチュエータに位置合わせする前に、ＣＯＦにこれよりも剛性の高い剥がれ防止板を固着しているから、ＣＯＦを平坦な状態に保ったままで、容易に作業することができ、作業時間の短縮を図ることができる。   In addition, since the convex electrode having a core is joined in a shape that retains its shape, a distance can be gained between the piezoelectric layer and the COF. In addition, before aligning the COF with the piezoelectric actuator, Since the peeling prevention plate having higher rigidity than this is fixed to the COF, the risk of damaging the piezoelectric layer can be suppressed. In addition, since the COF alone has a thin film shape and low rigidity, it has disadvantages that handling in the alignment process and workability are poor. However, before aligning the COF with the piezoelectric actuator, Since the peeling prevention plate having higher rigidity than this is fixed, it is possible to easily work while keeping the COF in a flat state, and the working time can be shortened.

なお、本実施形態では、突出部を有する剥がれ防止板１００は、ＣＯＦ５０のはがれを防止するための板材を例として説明をしたが、例えば、ＣＯＦにさらに剛性を高めさせたいときには、この板状部材を金属製の剛性のある材料で形成するように機能を兼ねてもよく、また、均熱性を高めるためには、熱伝導性に優れた材料により形成することで局所的な発熱を分散させる均熱板としての機能をかねてもよい。他に、圧電アクチュエータ駆動時の振動によりクロストークが起こりやすくなることを抑えるための振動抑え板の機能を兼ねていてもよい。   In the present embodiment, the peeling prevention plate 100 having the protruding portion has been described by taking a plate material for preventing the peeling of the COF 50 as an example. However, for example, when it is desired to further increase the rigidity of the COF, this plate-like member is used. May be made of a metal rigid material, and in order to improve the thermal uniformity, it is formed of a material having excellent thermal conductivity to disperse local heat generation. It may also serve as a hot plate. In addition, it may also serve as a vibration suppression plate for suppressing the possibility of crosstalk due to vibration during driving of the piezoelectric actuator.

また、本発明においては、凸状電極は、圧電アクチュエータを駆動させるための複数の駆動電極となるように、複数の外部電極４７と対応する位置に形成されているが、駆動電極としてだけでなく、例えば、駆動電極の外周縁に沿ってダミー凸状電極を形成してもよく、駆動電極部を保護するための補強ダミー凸状電極としてもよい。   In the present invention, the convex electrode is formed at a position corresponding to the plurality of external electrodes 47 so as to be a plurality of driving electrodes for driving the piezoelectric actuator. For example, a dummy convex electrode may be formed along the outer peripheral edge of the drive electrode, or a reinforcing dummy convex electrode for protecting the drive electrode portion may be used.

また、本実施の形態では、圧電アクチュエータ３２がいわゆるユニモルフ変形により圧力室１０内のインクに圧力を付与するものであったが、これには限られない。例えば、厚み方向に分極された複数の圧電層が圧力室上に積層されており、これらの圧電層にその厚み方向の電界を発生させることにより圧電層をその厚み方向に伸長させて、圧力室１０内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータなど、ユニモルフ変形とは異なる変形によって圧力室１０内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータに本発明を適用することも可能である。   In the present embodiment, the piezoelectric actuator 32 applies pressure to the ink in the pressure chamber 10 by so-called unimorph deformation, but is not limited thereto. For example, a plurality of piezoelectric layers polarized in the thickness direction are stacked on the pressure chamber, and by generating an electric field in the thickness direction on these piezoelectric layers, the piezoelectric layer is expanded in the thickness direction, The present invention can also be applied to a piezoelectric actuator that applies pressure to the ink in the pressure chamber 10 by deformation different from unimorph deformation, such as a piezoelectric actuator that applies pressure to the ink in the ink 10.

また、以上では、圧力室内のインクに圧力を付与することにより、ノズルからインクを吐出するインクジェットヘッド及び、インクジェットヘッドに用いられる圧電アクチュエータに本発明を適用した例について説明したが、これには限られず、インク以外の液体を吐出又は移送する液体吐出装置、及びこのような液体移送装置に用いられる圧電アクチュエータに本発明を適用することも可能である。また、圧力室内の液体に圧力を付与すること以外の目的に用いられる圧電アクチュエータに本発明を適用することも可能である。   In the above description, an example in which the present invention is applied to an ink jet head that discharges ink from a nozzle by applying pressure to ink in a pressure chamber and a piezoelectric actuator used in the ink jet head has been described. However, the present invention can also be applied to a liquid ejecting apparatus that ejects or transports liquid other than ink, and a piezoelectric actuator used in such a liquid transport apparatus. The present invention can also be applied to piezoelectric actuators used for purposes other than applying pressure to the liquid in the pressure chamber.

３２ 圧電アクチュエータ
４１、４２ 圧電層
４５ 上部電極
４５ａ 接続端子
４６ 導電性材料
５２ ランド
５２ａ 第１の凸状電極部
５２ｂ 第２の凸状電極部
５５ 接着剤
５０ ＣＯＦ
５１ 基材
１００ 板状体
１０１ 突出部
１０１ａ 第１の突出部
１０１ｂ 第２の突出部 32 Piezoelectric actuators 41 and 42 Piezoelectric layer 45 Upper electrode 45a Connection terminal 46 Conductive material 52 Land 52a First convex electrode portion 52b Second convex electrode portion 55 Adhesive 50 COF
51 Base material 100 Plate-like body 101 Protruding part 101a First projecting part 101b Second projecting part

Claims (11)

一方の面に突出部を有する板状部材と、
前記板状部材の前記一方の面に接合される絶縁性フレキシブル層とを備え、
前記絶縁性フレキシブル層は、前記板状部材と反対側の面における前記突出部と対応する領域に導電層が形成されており、
前記絶縁性フレキシブル層には、その前記導電層が形成された領域が前記板状部材の前記突出部により押圧されて前記板状部材と反対側に突出することで、少なくとも先端を前記導電層で覆われた凸状電極が形成されている、ことを特徴とする配線ユニット。 A plate-like member having a protrusion on one surface;
An insulating flexible layer joined to the one surface of the plate-like member,
In the insulating flexible layer, a conductive layer is formed in a region corresponding to the protruding portion on the surface opposite to the plate-like member,
In the insulating flexible layer, the region where the conductive layer is formed is pressed by the protruding portion of the plate-like member and protrudes to the opposite side of the plate-like member, so that at least the tip is the conductive layer. A wiring unit comprising a covered convex electrode. 前記突出部は、第１の突出部と前記第１の突出部よりもその突出量が小さい第２の吐出部とを有し、前記凸状電極は、前記第１の突出部に対応する第１の凸状電極部と、前記第２の突出部に対応する第２の凸状電極部とを有していることを特徴とする請求項１に記載の配線ユニット。   The protrusion has a first protrusion and a second discharge portion whose protrusion is smaller than the first protrusion, and the convex electrode corresponds to the first protrusion. The wiring unit according to claim 1, further comprising: one convex electrode portion and a second convex electrode portion corresponding to the second projecting portion. 一方の面に突出部を有する板状部材と、前記板状部材の前記一方の面に接合される絶縁性フレキシブル層とを備え、前記絶縁性フレキシブル層は、前記板状部材と反対側の面における前記突出部と対応する領域に導電層が形成されており、前記絶縁性フレキシブル層には、その導電性が形成された領域が前記板状部材の前記突出部により押圧されて前記板状部材と反対側に突出することで、少なくとも先端を前記導電層で覆われた凸状電極が形成されている配線ユニットと、
ノズルと連通した圧力室を含む液体流路が形成された流路ユニットと、
複数の圧電層を有し、前記圧力室と対向しその圧力室内の液体に吐出圧力を付与する活性部を有し、最外層にある前記圧電層の表面には、前記活性部に対応する表面電極を有した圧電アクチュエータとを備えており、
前記配線ユニットは、前記凸状電極の前記先端が前記圧電アクチュエータの前記表面電極と導電性材料を介して接合されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。 A plate-like member having a protruding portion on one surface; and an insulating flexible layer bonded to the one surface of the plate-like member, wherein the insulating flexible layer is a surface opposite to the plate-like member. A conductive layer is formed in a region corresponding to the projecting portion in the insulating flexible layer, and the region where the conductivity is formed is pressed by the projecting portion of the plate-shaped member in the insulating flexible layer. And a wiring unit in which a convex electrode whose tip is covered with the conductive layer is formed,
A flow path unit in which a liquid flow path including a pressure chamber communicating with the nozzle is formed;
A surface corresponding to the active portion on the surface of the piezoelectric layer in the outermost layer, the active portion having a plurality of piezoelectric layers, facing the pressure chamber and applying a discharge pressure to the liquid in the pressure chamber; A piezoelectric actuator having electrodes,
In the wiring unit, the tip of the convex electrode is joined to the surface electrode of the piezoelectric actuator via a conductive material. 前記突出部は、第１の突出部と前記第１の突出部よりもその突出量が小さい第２の突出部とを有し、前記凸状電極は、前記第１の突出部に対応する第１の凸状電極部と、前記第２の突出部に対応する第２の凸状電極部とを有し、
前記凸状電極は、少なくとも前記第２の凸状電極部が前記導電性材料を介して前記表面電極と接合されていることを特徴とする請求項３に記載の液滴吐出ヘッド。 The protruding portion has a first protruding portion and a second protruding portion whose protruding amount is smaller than that of the first protruding portion, and the protruding electrode corresponds to the first protruding portion. 1 convex electrode portion and a second convex electrode portion corresponding to the second protruding portion,
4. The liquid droplet ejection head according to claim 3, wherein at least the second convex electrode portion of the convex electrode is joined to the surface electrode through the conductive material. 5. 前記表面電極は、前記活性部と対応する主電極部と、前記主電極部から延びて形成された接続端子部とを備え、
前記凸状電極は、前記接続端子部に対向する位置で、かつ、前記第１の凸状電極部を前記活性部側にして配置し、第２の突状電極部が前記活性部とは離れて配置されていることを特徴とする請求項４に記載の液滴吐出ヘッド。 The surface electrode includes a main electrode portion corresponding to the active portion, and a connection terminal portion formed extending from the main electrode portion,
The convex electrode is arranged at a position facing the connection terminal portion, with the first convex electrode portion facing the active portion, and the second protruding electrode portion is separated from the active portion. The liquid droplet ejection head according to claim 4, wherein the liquid droplet ejection head is disposed. その一方の面に導電層が形成された絶縁性フレキシブル層を形成する絶縁性フレキシブル層形成工程と、
その一方の面に突出部を有する前記絶縁性フレキシブル層よりも剛性の高い板状部材を形成する板状部材形成工程と、
前記導電層が形成された面を前記板状部材と反対側に向けるとともに、前記導電層と前記突出部と重なるように対応させた状態で、前記板状部材と前記絶縁性フレキシブル層とを重ねて接合し、これにより、前記導電層が形成された領域を前記突出部により突出変形させられた前記絶縁性フレキシブル層が前記板状部材に固定された状態とすることで、前記絶縁性フレキシブル層に少なくとも先端を前記導電層で覆われた凸状電極を形成する凸状電極形成工程と、
を備えることを特徴とする配線ユニットの製造方法。 An insulating flexible layer forming step of forming an insulating flexible layer having a conductive layer formed on one surface thereof;
A plate-like member forming step of forming a plate-like member having higher rigidity than the insulating flexible layer having a protrusion on one surface thereof;
The plate-like member and the insulating flexible layer are overlapped with the surface on which the conductive layer is formed facing away from the plate-like member and corresponding to the conductive layer and the protruding portion. In this way, the insulating flexible layer is formed by fixing the insulating flexible layer, which is formed by projecting and deforming the region where the conductive layer is formed, to the plate-like member. A convex electrode forming step of forming a convex electrode having at least a tip covered with the conductive layer;
A method for manufacturing a wiring unit comprising: 前記板状部材形成工程において、前記突出部は、第１の突出部と前記第１の突出部よりもその突出量が小さい第２の突出部とを有して形成され、
前記凸状電極形成工程において、前記凸状電極は、前記第１の突出部に対応する第１の凸状電極部と、前記第２の突出部に対応する第２の凸状電極とが形成されることを特徴とする請求項６に記載の配線ユニットの製造方法。 In the plate-like member forming step, the protruding portion is formed having a first protruding portion and a second protruding portion whose protruding amount is smaller than that of the first protruding portion,
In the convex electrode forming step, the convex electrode is formed by a first convex electrode portion corresponding to the first protruding portion and a second convex electrode corresponding to the second protruding portion. The method of manufacturing a wiring unit according to claim 6. ノズルと連通した圧力室を含む液体流路が形成された流路ユニットと、前記圧力室と対向し当該圧力室内の液体に吐出圧力を付与する活性部を有し、その表面には前記活性部に対応する表面電極を有する圧電アクチュエータを備えたヘッド本体と、前記圧電アクチュエータに対して接合される配線ユニットとを有する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記配線ユニットを、
その一方の面に導電層が形成された絶縁性フレキシブル層を形成する絶縁性フレキシブル層形成工程と、
その一方の面に突出部を有する前記絶縁性フレキシブル層よりも剛性の高い板状部材を形成する板状部材形成工程と、
前記導電層が形成された面を前記板状部材と反対側に向けるとともに、前記導電層と前記突出部と重なるように対応させた状態で、前記板状部材と前記絶縁性フレキシブル層とを重ねて接合し、これにより、前記導電層が形成された領域を前記突出部により突出変形させられた前記絶縁性フレキシブル層が前記板状部材に固定された状態とすることで、前記絶縁性フレキシブル層に少なくとも先端を前記導電層で覆われた凸状電極を形成する凸状電極形成工程と、
によって形成し、
その後、前記凸状電極の前記先端を前記圧電アクチュエータの前記表面電極と導電性材料を介して接合する接続工程を行なう、ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。 A flow path unit in which a liquid flow path including a pressure chamber communicating with a nozzle is formed; and an active portion that opposes the pressure chamber and applies discharge pressure to the liquid in the pressure chamber. A head body including a piezoelectric actuator having a surface electrode corresponding to the above and a wiring unit bonded to the piezoelectric actuator;
The wiring unit,
An insulating flexible layer forming step of forming an insulating flexible layer having a conductive layer formed on one surface thereof;
A plate-like member forming step of forming a plate-like member having higher rigidity than the insulating flexible layer having a protrusion on one surface thereof;
The plate-like member and the insulating flexible layer are overlapped with the surface on which the conductive layer is formed facing away from the plate-like member and corresponding to the conductive layer and the protruding portion. In this way, the insulating flexible layer is formed by fixing the insulating flexible layer, which is formed by projecting and deforming the region where the conductive layer is formed, to the plate-like member. A convex electrode forming step of forming a convex electrode having at least a tip covered with the conductive layer;
Formed by and
Thereafter, a connection step of joining the tip of the convex electrode to the surface electrode of the piezoelectric actuator via a conductive material is performed. 前記導電層形成工程の後で、前記凸状電極形成工程の前において、前記導電層に部には、前記凸状電極形成工程における、前記第２の凸状電極部となる領域に導電性材料を配置させる導電性材料配置工程とを有することを特徴とする請求項８に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。   After the conductive layer forming step and before the convex electrode forming step, the conductive layer is provided with a conductive material in a region to be the second convex electrode portion in the convex electrode forming step. The method for manufacturing a droplet discharge head according to claim 8, further comprising: a conductive material arranging step of arranging the conductive material. 前記凸状電極形成工程の後で、前記接続工程の前において、前記第２の凸状電極部に導電性材料を配置させる導電性材料配置工程とを有することを特徴とする請求項８に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。   The conductive material disposing step of disposing a conductive material on the second convex electrode portion after the convex electrode forming step and before the connecting step. Manufacturing method of a liquid droplet discharge head. 前記表面電極は、前記活性部と対応する主電極部と、前記主電極部から延びて形成された接続端子部とを備え、前記接続工程において、前記凸状電極は、前記接続端子部に対向する位置で接続されていて、
前記板状部材形成工程において、前記第１の突出部を前記活性部側に、前記第２の突出部を活性部側と離れるように配置して形成されることを特徴とする請求項８〜１１のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。 The surface electrode includes a main electrode portion corresponding to the active portion and a connection terminal portion formed to extend from the main electrode portion, and in the connection step, the convex electrode faces the connection terminal portion. Connected at a position where
The said plate-shaped member formation process WHEREIN: It forms by arrange | positioning the said 1st protrusion part to the said active part side, and the said 2nd protrusion part away from the active part side, It forms. 11. A method for manufacturing a droplet discharge head according to any one of items 11 to 11.
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