JP2010258659A - 方向性結合器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層誘電体基板4の表面の中央に近接して並べられて配置された2本の結合部線路パターン2a、2bと、多層誘電体基板4の表面の端部に配置され、2本の結合部線路パターン2a、2bの長手方向の端にそれぞれ接続された4本の入出力線路パターン1a〜1dと、多層誘電体基板4の内層に設けられた内層地導体パターン6と、多層誘電体基板4の裏面に設けられた裏面地導体パターン7と、内層地導体パターン6と裏面地導体パターン7とを接続する複数のグラウンドスルーホール8とを備え、内層地導体パターン6は、2本の結合部線路パターン2a、2bが存在する領域よりも広い穴3を有する。
【選択図】図1
Description
この発明の実施の形態1に係る方向性結合器について図1から図4までを参照しながら説明する。図1は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器の構成を示す平面図である。図2は、図1のA−A'線断面図である。図3は、図1のB−B'線断面図である。図4は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器の内層地導体パターンを示す平面図である。なお、以降では、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
この発明の実施の形態2に係る方向性結合器について図5から図7までを参照しながら説明する。図5は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器の構成を示す平面図である。図6は、図5のC−C'線断面図である。図7は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器の内層地導体パターンを示す平面図である。
この発明の実施の形態3に係る方向性結合器について図8から図11までを参照しながら説明する。図8は、この発明の実施の形態3に係る方向性結合器の構成を示す平面図である。図9は、図8のD−D'線断面図である。図10は、この発明の実施の形態3に係る方向性結合器の内層地導体パターンを示す平面図である。図11は、この発明の実施の形態3に係る方向性結合器の動作を説明する等価回路図である。
この発明の実施の形態4に係る方向性結合器について図12から図18までを参照しながら説明する。図12は、この発明の実施の形態4に係る方向性結合器の構成を示す平面図である。図13は、図12のE−E'線断面図である。図14は、この発明の実施の形態4に係る方向性結合器の内層地導体パターンを示す平面図である。
Claims (6)
- 複数の誘電体基板を積層して構成された多層誘電体基板と、
前記多層誘電体基板の表面の中央に近接して並べられて配置された2本の結合部線路パターンと、
前記多層誘電体基板の表面の端部に配置され、前記2本の結合部線路パターンの長手方向の端にそれぞれ接続された4本の入出力線路パターンと、
前記多層誘電体基板の内層に設けられた第1の内層地導体パターンと、
前記多層誘電体基板の裏面に設けられた裏面地導体パターンと、
前記第1の内層地導体パターンと前記裏面地導体パターンとを接続する複数の導体柱とを備え、
前記第1の内層地導体パターンは、前記2本の結合部線路パターンが存在する領域に積層方向で対応する位置に設けられた、前記領域よりも広い穴を有し、
前記複数の導体柱は、前記第1の内層地導体パターンの穴の周囲に設けられている
ことを特徴とする方向性結合器。 - 前記多層誘電体基板の内層に設けられ、前記第1の内層地導体パターンと前記裏面地導体パターンとの間に設けられた第2の内層地導体パターンをさらに備えた
ことを特徴とする請求項1記載の方向性結合器。 - 前記結合部線路パターンは、前記入出力線路パターンよりもパターン幅が広い
ことを特徴とする請求項1又は2記載の方向性結合器。 - 前記多層誘電体基板の内層に設けられ、前記2本の結合部線路パターンが存在する領域に積層方向で対応する位置に設けられ、前記2本の結合部線路パターンと積層方向でかつ平行して重なる帯状の浮遊導体パターンをさらに備えた
ことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載の方向性結合器。 - 前記多層誘電体基板の内層に設けられ、前記2本の結合部線路パターンが存在する領域に積層方向で対応する位置に設けられ、前記2本の結合部線路パターンの端部と積層方向でかつ交差して重なる帯状の2本の浮遊導体パターンをさらに備えた
ことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載の方向性結合器。 - 前記第1の内層地導体パターンは、前記2本の結合部線路パターンが存在する領域に積層方向で対応する位置に設けられ、かつ前記穴のふちに設けられ、前記4本の入出力線路パターンの端部と積層方向で重なる4個の突起状地導体パターンを有する
ことを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれかに記載の方向性結合器。
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