JP2010258186A - プリント基板の接続体 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板同士の配線接続効率を高め、ランド間のショートを防止する。
【解決手段】接続体1は、細長い差し込み孔16を有するプリント基板11と、孔16に差し込まれた差し込み部21aを有するプリント基板21とを備える。基板11の+Z側面において、第1のランド13aが、孔16に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて孔16の付近に形成される。基板11の−Z側面において、第2のランド13cが、孔16に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて孔16の付近に形成される。第2のランド13cのX位置は、第1のランド13aのX位置に対してずれる。第3のランド23aが、基板21の+Y側面において、第1のランド13aに対応して形成されそれに半田付けされる。第4のランド23cが、基板21の+Y側面において、第2のランド13cにそれぞれ対応して形成されそれに半田付けされる。
【選択図】図1
【解決手段】接続体1は、細長い差し込み孔16を有するプリント基板11と、孔16に差し込まれた差し込み部21aを有するプリント基板21とを備える。基板11の+Z側面において、第1のランド13aが、孔16に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて孔16の付近に形成される。基板11の−Z側面において、第2のランド13cが、孔16に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて孔16の付近に形成される。第2のランド13cのX位置は、第1のランド13aのX位置に対してずれる。第3のランド23aが、基板21の+Y側面において、第1のランド13aに対応して形成されそれに半田付けされる。第4のランド23cが、基板21の+Y側面において、第2のランド13cにそれぞれ対応して形成されそれに半田付けされる。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント基板同士を接続したプリント基板の接続体に関するものである。
下記特許文献1には、第1のプリント基板に基板実装用ホールが形成され、第2のプリント基板には前記基板実装用ホールに差し込まれる脚板部が形成され、前記脚板部において接続用ランドが形成されているとともに、前記基板実装用ホールの直近に第1のプリント基板側の接続用ランドが形成され、前記基板実装用ホールに対する脚板部の差し込み状態で第1のプリント基板側の接続用ランドと第2のプリント基板側の接続用ランドとが自動半田付けにより接合されているプリント基板の垂直実装構造が、開示されている。
しかしながら、特許文献1に開示されている従来のプリント基板の垂直実装構造では、前記第1のプリント基板側の接続用ランドは前記第1のプリント基板の一方の面にのみ形成されているため、前記第1及び第2のプリント基板間の配線接続効率(スペース当たりの接続数)はさほど高くない。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、プリント基板同士の配線接続効率を高めることができ、しかも、意図しない接続用ランド間のショートを防止することができるプリント基板の接続体を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第1の態様によるプリント基板の接続体は、(i)差し込み孔を有する第1のプリント基板と、(ii)前記差し込み孔に一部を差し込む第2のプリント基板と、(iii)前記第1のプリント基板の一方の面に、前記差し込み孔の長手方向に間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成された複数の第1の接続用ランドと、(iv)前記第1のプリント基板の他方の面に、前記長手方向に間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成され、前記長手方向の位置が前記複数の第1の接続用ランドの位置に対してずれた複数の第2の接続用ランドと、(v)前記第2のプリント基板の一方の面において、前記複数の第1の接続用ランドと電気的に接続された複数の第3の接続用ランドと、(vi)前記第2のプリント基板の前記一方の面において、前記複数の第2の接続用ランドと電気的に接続された複数の第4の接続用ランドと、を備えたものである。
第2の態様によるプリント基板の接続体は、前記第1の態様において、前記複数の第1の接続用ランドのピッチと前記複数の第2の接続用ランドのピッチとが同一であり、前記複数の第1の接続用ランドの位置と前記複数の第2の接続用ランドの位置とが、前記第1及び第2の接続用ランドの前記ピッチの半ピッチ分ずれたものである。
第3の態様によるプリント基板の接続体は、前記第1又は第2の態様において、前記複数の第1の接続用ランド及び前記複数の第2の接続用ランドは、前記差し込み孔の縁から離して配置されたものである。
第4の態様によるプリント基板の接続体は、前記第1乃至第3のいずれかの態様において、(i)前記第1のプリント基板の前記一方の面において、前記差し込み孔に対する前記幅方向の他方の側に、前記長手方向に順次間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成された複数の第5の接続用ランドと、(ii)前記第1のプリント基板の前記他方の面において、前記差し込み孔に対する前記他方の側に、前記長手方向に順次間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成され、かつ、前記長手方向の位置が前記複数の第5の接続用ランドの前記長手方向の位置に対してずれた複数の第6の接続用ランドと、(iii)前記第2のプリント基板の他方の面において、前記複数の第5の接続用ランドにそれぞれ対応して形成され、かつ、前記複数の第5の接続用ランドにそれぞれ半田で接続された複数の第7の接続用ランドと、(iv)前記第2のプリント基板の前記他方の面において、前記複数の第6の接続用ランドにそれぞれ対応して形成され、かつ、前記複数の第6の接続用ランドにそれぞれ半田で接続された複数の第8の接続用ランドと、を備えたものである。
第5の態様によるプリント基板の接続体は、前記第4の態様において、前記複数の第5の接続用ランドの前記長手方向のピッチと前記複数の第6の接続用ランドの前記長手方向のピッチとが同一であり、前記複数の第5の接続用ランドの前記長手方向の位置と前記複数の第6の接続用ランドの前記長手方向の位置とが、前記第5及び第6の接続用ランドの前記ピッチの半ピッチ分ずれたものである。
第6の態様によるプリント基板の接続体は、前記第4又は第5の態様において、前記複数の第5の接続用ランド及び前記複数の第6の接続用ランドは、前記差し込み孔の縁から離して配置されたものである。
第7の態様によるプリント基板の接続体は、前記第1乃至第6のいずれかの態様において、前記第1及び第2のプリント基板のうちのいずれか一方又は両方が、フレキシブルプリント基板であるものである。
本発明によれば、プリント基板同士の配線接続効率を高めることができ、しかも、意図しない接続用ランド間のショートを防止することができるプリント基板の接続体を提供することができる。
以下、本発明によるプリント基板の接続体について、図面を参照して説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態によるプリント基板の接続体1を模式的に示す概略正面図である。ただし、図1において、後述する半田31a,31c(図2及び図3参照)の図示は省略している。図2は、図1中のZ1−Z2線に沿った概略断面図である。図3は、図1中のZ3−Z3線に沿った概略断面図である。図4は、図1中の第1のプリント基板11の一方の面(+Z側の面)を示す概略平面図である。図5は、図1中の第1のプリント基板11の他方の面(−Z側の面)を示す概略平面図である。図6は、図4及び図5中のX1−X2線に沿った概略断面図である。図4及び図5中のX3−X4線に沿った概略断面図は、図6において、符号13aを符号13bで置き換え、符号13cを符号13dで置き換えたものとなる。図7は、図1中の第2のプリント基板21の一方の面(+Y側の面)を示す概略平面図である。図8は、図1中の第2のプリント基板21の他方の面(−Y側の面)を示す概略平面図である。
図1は、本発明の第1の実施の形態によるプリント基板の接続体1を模式的に示す概略正面図である。ただし、図1において、後述する半田31a,31c(図2及び図3参照)の図示は省略している。図2は、図1中のZ1−Z2線に沿った概略断面図である。図3は、図1中のZ3−Z3線に沿った概略断面図である。図4は、図1中の第1のプリント基板11の一方の面(+Z側の面)を示す概略平面図である。図5は、図1中の第1のプリント基板11の他方の面(−Z側の面)を示す概略平面図である。図6は、図4及び図5中のX1−X2線に沿った概略断面図である。図4及び図5中のX3−X4線に沿った概略断面図は、図6において、符号13aを符号13bで置き換え、符号13cを符号13dで置き換えたものとなる。図7は、図1中の第2のプリント基板21の一方の面(+Y側の面)を示す概略平面図である。図8は、図1中の第2のプリント基板21の他方の面(−Y側の面)を示す概略平面図である。
説明の便宜上、図1乃至図8に示すように、互いに直交するX軸、Y軸及びZ軸を定義する。第1のプリント基板11の両面がXY平面と平行となっており、第2のプリント基板21の両面がXZ平面と平行となっている。
本実施の形態による接続体1は、X軸方向に細長い差し込み孔16を有する第1のプリント基板11と、差し込み孔16に差し込まれた差し込み部21aを有する第2のプリント基板21と、を備えている。差し込み孔16の長手方向がX軸方向となり、差し込み孔16の幅方向がY軸方向となっている。第2のプリント基板21の−Z側の矩形部分が、差し込み部21aを構成している。差し込み部21aのX軸方向の寸法は、差し込み孔16のX軸方向の寸法よりも若干小さくなっている。差し込み部21aの厚さ(Y軸方向の寸法)は、差し込み孔16のY軸方向の寸法よりも若干小さくなっている。差し込み部21aの根元の両側部が、差し込み部21aが差し込み孔16に差し込まれたときに第1のプリント基板11に当接して差し込み部21aの差し込み量を規定する差し込み停止部21bを構成している。
第1のプリント基板11は、剛性を有する絶縁板12と、絶縁板12の+Z側の面に形成された複数の接続用ランド13a,13bと、絶縁板12の+Z側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層14と、絶縁板12の−Z側の面に形成された複数の接続用ランド13c,13dと、絶縁板12の−Z側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層15とを有している。絶縁板12と絶縁層14との間には、銅箔等の複数の配線パターン(図示せず)が形成され、それらの端部が絶縁層14で覆われずに接続用ランド13a,13bとなっている。また、絶縁板12と絶縁層15との間には、銅箔等の複数の配線パターン(図示せず)が形成され、それらの端部が絶縁層15で覆われずに接続用ランド13c,13dとなっている。図面には示していないが、第1のプリント基板11には、必要に応じて、電子部品等が搭載されるとともに、絶縁板12の両面の配線パターン間を接続するスルーホール等が形成される。
前記複数の接続用ランド13aは、第1のプリント基板11の+Z側の面において、差し込み孔16に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔16の付近に配置されている。これらの接続用ランド13aは、X軸方向に一定のピッチPで配置されている。これらの接続用ランド13aは、差し込み孔16の縁から所定距離dだけ離して配置されている。
同様に、前記複数の接続用ランド13bは、第1のプリント基板11の+Z側の面において、差し込み孔16に対する−Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔16の付近に配置されている。これらの接続用ランド13bは、X軸方向に前記ピッチPで配置されている。これらの接続用ランド13bは、差し込み孔16の縁から前記所定距離dだけ離して配置されている。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド13aのX軸方向の位置と前記複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置とは一致しているが、適宜ずれていてもよい。
前記複数の接続用ランド13cは、第1のプリント基板11の−Z側の面において、差し込み孔16に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔16の付近に配置されている。そして、前記複数の接続用ランド13cのX軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド13aのX軸方向の位置に対してずれている。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド13cも、前記複数の接続用ランド13aと同じくX軸方向に前記ピッチPで配置されているが、前記複数の接続用ランド13cのX軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド13aのX軸方向の位置に対して、前記ピッチPの半ピッチ分ずれている。接続用ランド13cも、接続用ランド13aと同じく、差し込み孔16の縁から所定距離dだけ離して配置されている。
同様に、前記複数の接続用ランド13dは、第1のプリント基板11の−Z側の面において、差し込み孔16に対する−Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔16の付近に配置されている。そして、前記複数の接続用ランド13dのX軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置に対してずれている。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド13dも、前記複数の接続用ランド13bと同じくX軸方向に前記ピッチPで配置されているが、前記複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置に対して、前記ピッチPの半ピッチ分ずれている。前記複数の接続用ランド13dも、前記複数の接続用ランド13bと同じく、差し込み孔16の縁から所定距離dだけ離して配置されている。
第2のプリント基板21は、剛性を有する絶縁板22と、絶縁板22の+Y側の面に形成された複数の接続用ランド23a,23cと、絶縁板22の+Y側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層24と、絶縁板22の−Y側の面に形成された複数の接続用ランド23b,23dと、絶縁板22の−Y側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層25とを有している。絶縁板22と絶縁層24との間には、銅箔等の複数の配線パターン(図示せず)が形成され、それらの端部が絶縁層24で覆われずに接続用ランド23a,23cとなっている。また、絶縁板22と絶縁層25との間には、銅箔等の複数の配線パターン(図示せず)が形成され、それらの端部が絶縁層25で覆われずに接続用ランド23b,23dとなっている。図面には示していないが、第2のプリント基板21には、必要に応じて、電子部品等が搭載されるとともに、絶縁板22の両面の配線パターン間を接続するスルーホール等が形成される。
前記複数の接続用ランド23aは、第2のプリント基板21の+Y側の面において、前記複数の接続用ランド13aにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド13aにそれぞれ臨んでいる。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド23aも、前記複数の接続用ランド13aと同じくX軸方向に前記ピッチPで配置され、前記複数の接続用ランド23aのX軸方向の位置は、複数の接続用ランド13aのX軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド23aは、前記複数の接続用ランド13aの+Z側の面のZ軸方向の位置から、+Z方向に所定距離d’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド23aは、前記複数の接続用ランド13aにそれぞれ半田31aで接続されている。
前記複数の接続用ランド23cは、第2のプリント基板21の+Y側の面において、前記複数の接続用ランド13cにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド13cにそれぞれ臨んでいる。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド23cも、前記複数の接続用ランド13cと同じくX軸方向に前記ピッチPで配置され、前記複数の接続用ランド23cのX軸方向の位置は、複数の接続用ランド13cのX軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド23cは、前記複数の接続用ランド13cの−Z側の面のZ軸方向の位置から、−Z方向に前記所定距離d’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド23cは、前記複数の接続用ランド13cにそれぞれ半田31cで接続されている。
前記複数の接続用ランド23bは、第2のプリント基板21の−Y側の面において、前記複数の接続用ランド13bにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド13bにそれぞれ臨んでいる。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド23bも、前記複数の接続用ランド13bと同じくX軸方向に前記ピッチPで配置され、前記複数の接続用ランド23bのX軸方向の位置は、複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド23bは、前記複数の接続用ランド13bの+Z側の面のZ軸方向の位置から、+Z方向に所定距離d’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド23bは、前記複数の接続用ランド13bにそれぞれ半田31bで接続されている。
前記複数の接続用ランド23dは、第2のプリント基板21の−Y側の面において、前記複数の接続用ランド13dにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド13dにそれぞれ臨んでいる。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド23dも、前記複数の接続用ランド13dと同じくX軸方向に前記ピッチPで配置され、前記複数の接続用ランド23dのX軸方向の位置は、複数の接続用ランド13dのX軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド23dは、前記複数の接続用ランド13dの−Z側の面のZ軸方向の位置から、−Z方向に前記所定距離d’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド23dは、前記複数の接続用ランド13dにそれぞれ半田31dで接続されている。
例えば、接続用ランド13a,13b,13c,13d,23a,23b,23c,23dのX軸方向の幅は0.5mm、前記ピッチPは1.0mm、前記所定距離d,d’は0.2mm〜0.3mm程度とされる。
ここで、本実施の形態による接続体1と比較される比較例による接続体101について、図9及び図10を参照して説明する。図9は、この比較例による接続体101を模式的に示す概略正面図であり、図1に対応している。図10は、図9中のZ5−Z6線に沿った概略断面図である。図9及び図10において、図1乃至図8中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
この比較例による接続体101が本実施の形態による接続体1と異なる所は、以下に説明する第1及び第2の相違点のみである。
まず、第1の相違点について説明する。本実施の形態では、前述したように、複数の接続用ランド13cのX軸方向の位置が複数の接続用ランド13aのX軸方向の位置に対して前記ピッチPの半ピッチ分ずれ、複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置が複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置に対して前記ピッチPの半ピッチ分ずれ、接続用ランド23a,23b,23c,23dが接続用ランド13a,13b,13c,13dにそれぞれ対応して形成されている。これに対し、この比較例では、複数の接続用ランド13cのX軸方向の位置が複数の接続用ランド13aのX軸方向の位置と一致し、複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置が複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置と一致し、接続用ランド23a,23b,23c,23dが接続用ランド13a,13b,13c,13dにそれぞれ対応して形成されている。
次に、第2の相違点について説明する。本実施の形態では、前述したように、図2及び図3に示すように、接続用ランド13a,13b,13c,13dが差し込み孔16の縁から所定距離dだけ離して配置され、接続用ランド23a,23b,23c,23dがそれぞれ接続用ランド13a,13b,13c,13dの近い側の面からZ軸方向に所定距離d’だけ離して配置されている。本実施の形態では、これによって、接続用ランド13a,23aは半田31aで接続されるもの同士が接触しないように配置され、接続用ランド13b,23bは半田31bで接続されるもの同士が接触しないように配置され、接続用ランド13c,23cは半田31cで接続されるもの同士が接触しないように配置され、接続用ランド13d,23dは半田31dで接続されるもの同士が接触しないように配置されている。これに対し、この比較例では、d=0に設定されて接続用ランド13a,13b,13c,13dが差し込み孔16の縁まで配置され、d’=0に設定されて接続用ランド23a,23b,23c,23dがそれぞれ接続用ランド13a,13b,13c,13dの近い側の面のZ軸方向の位置まで配置されている。この比較例では、これによって、接続用ランド13a,23aは半田31aで接続されるもの同士が接触するように配置され、接続用ランド13b,23bは半田31bで接続されるもの同士が接触するように配置され、接続用ランド13c,23cは半田31cで接続されるもの同士が接触するように配置され、接続用ランド13d,23dは半田31dで接続されるもの同士が接触するように配置されている。
本実施の形態の場合も前記比較例の場合も、第1のプリント基板11の一方の面に接続用ランド13a,13bが形成されこれに応じて第2のプリント基板21に接続用ランド23a,23bが形成されているだけでなく、第1のプリント基板11の他方の面に接続用ランド13c,13dが形成されこれに応じて第2のプリント基板21に接続用ランド23c,23cが形成されている。したがって、本実施の形態及び前記比較例によれば、前述した従来のプリント基板の垂直実装構造に比べて、第1及び第2のプリント基板11,21間の配線接続効率が高まる。
そして、前記第1の相違点に起因して、前記比較例では、半田31a,31b,31c,31dを付ける際に意図しない接続用ランド間のショートが発生し易いため、半田付け作業に手数を要するとともに不良品が発生し易いのに対し、本実施の形態では、半田31a,31b,31c,31dを付ける際に意図しない接続用ランド間のショートが防止されるため、半田付け作業が容易になるとともに不良品が発生し難くなる。
この点について補足説明する。前記比較例では、図10から理解できるように、同一のX軸方向の位置において1組の接続用ランド13a,13c,23a,23cが配置されているので、半田付けに際して、差し込み孔16の隙間に入り込む半田31aと差し込み孔16の隙間に入り込む半田31cとが繋がり易くなり、接続用ランド13a,23aと接続用ランド13c,23cとの間がショートし易いのである。また、前記比較例では、同一のX軸方向の位置において1組の接続用ランド13b,13d,23b,23dが配置されているので、半田付けに際して、差し込み孔16の隙間に入り込む半田31bと差し込み孔16の隙間に入り込む半田31dとが繋がり易くなり、接続用ランド13b,23bと接続用ランド13d,23dとの間がショートし易いのである。これに対し、本実施の形態では、図2及び図3から理解できるように、接続用ランド13a,23aのX軸方向の位置と接続用ランド13c,23cのX軸方向の位置がずれているので、半田付けに際して、差し込み孔16の隙間に入り込む半田31aと差し込み孔16の隙間に入り込む半田31cとが繋がらずに、接続用ランド13a,23aと接続用ランド13c,23cとの間のショートが防止されるである。また、本実施の形態では、接続用ランド13b,23bのX軸方向の位置と接続用ランド13d,23dのX軸方向の位置がずれているので、半田付けに際して、差し込み孔16の隙間に入り込む半田31bと差し込み孔16の隙間に入り込む半田31dとが繋がらずに、接続用ランド13b,23bと接続用ランド13d,23dとの間のショートが防止されるである。
なお、本発明では、複数の接続用ランド13cのX軸方向の位置が複数の接続用ランド13aのX軸方向の位置に対してずれていれば、そのずれ量が前記ピッチPの半ピッチ分ではなくてもよく、その場合にも、接続用ランド13a,23aと接続用ランド13c,23cとの間のショートが防止される。しかしながら、本実施の形態のように、そのずれ量が前記ピッチPの半ピッチ分であれば、第1及び第2のプリント基板11,21間の配線接続効率をより高めることができるので、好ましい。これらの点は、複数の接続用ランド13dのX軸方向の位置と複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置との間のずれ量についても同様である。
また、前記第2の相違点に起因して、前記比較例では、リサイクル等に際して、半田31a,31b,31c,31dを除去して第1及び第2のプリント基板11,21同士を分離する場合に、図10から理解できるように、接続用ランド13a,23aのなす隅部に半田31aが残り易く、接続用ランド13b,23bのなす隅部に半田31bが残り易く、接続用ランド13c,23cのなす隅部に半田31cが残り易く、接続用ランド13d,23dのなす隅部に半田31dが残り易く、それらの半田31a,31b,31c,31dの除去が容易ではないため、基板11,12同士の分離が容易ではない。これに対し、本実施の形態では、図2及び図3から理解できるように、接続用ランド13a,23aのなす隅部に半田31aが残り難く、接続用ランド13b,23bのなす隅部に半田31bが残り難く、接続用ランド13c,23cのなす隅部に半田31cが残り難く、接続用ランド13d,23dのなす隅部に半田31dが残り難く、それらの半田31a,31b,31c,31dの除去が容易であるため、基板11,12同士の分離が容易になる。なお、d’=0に設定してもdをある程度の値に設定すれば、本実施の形態と同様に、基板11,12同士の分離時に半田31a,31b,31c,31dを残り難くすることができる。また、d=0に設定してもd’をある程度の値に設定すれば、本実施の形態と同様に、基板11,12同士の分離時に半田31a,31b,31c,31dを残り難くすることができる。なお、本発明では、前記比較例と同様に、d=0及びd’=0に設定しておいてもよい。
[第2の実施の形態]
図11は、本発明の第2の実施の形態によるプリント基板の接続体201を模式的に示す概略正面図であり、図1に対応している。図12は、図11中のZ7−Z8線に沿った概略断面図であり、図2に対応している。図13は、図11中のZ9−Z10線に沿った概略断面図であり、図3に対応している。図14は、図11中の第1のプリント基板41の一方の面(+Z側の面)を示す概略平面図であり、図4に対応している。図15は、図11中の第1のプリント基板41の他方の面(−Z側の面)を示す概略平面図であり、図5に対応している。図16は、図14及び図15中のX5−X6線に沿った概略断面図である。図14及び図15中のX7−X8線に沿った概略断面図は、図16において、符号43aを符号43bで置き換え、符号43cを符号43dで置き換えたものとなる。図11乃至図16において、図1乃至図8中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
図11は、本発明の第2の実施の形態によるプリント基板の接続体201を模式的に示す概略正面図であり、図1に対応している。図12は、図11中のZ7−Z8線に沿った概略断面図であり、図2に対応している。図13は、図11中のZ9−Z10線に沿った概略断面図であり、図3に対応している。図14は、図11中の第1のプリント基板41の一方の面(+Z側の面)を示す概略平面図であり、図4に対応している。図15は、図11中の第1のプリント基板41の他方の面(−Z側の面)を示す概略平面図であり、図5に対応している。図16は、図14及び図15中のX5−X6線に沿った概略断面図である。図14及び図15中のX7−X8線に沿った概略断面図は、図16において、符号43aを符号43bで置き換え、符号43cを符号43dで置き換えたものとなる。図11乃至図16において、図1乃至図8中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
本実施の形態による接続体201が前記第1の実施の形態による接続体1と基本的に異なる所は、剛性を有する第1のプリント基板11に代えて、フレキシブル基板である第1のプリント基板41が用いられている点である。第1のプリント基板41は、第2のプリント基板21の差し込み部21aが差し込まれた、X軸方向に細長い差し込み孔46(差し込み孔16に相当)を有している。
第1のプリント基板41は、絶縁材料からなる可撓性のベースフィルム42と、ベースフィルム42の+Z側の面に形成された複数の接続用ランド43a,43bと、ベースフィルム42の+Z側に形成された絶縁材料からなる保護用のカバーフィルム44と、ベースフィルム42の−Z側の面に形成された複数の接続用ランド43c,43dと、ベースフィルム42の−Z側に形成された絶縁材料からなる保護用のカバーフィルム45とを有している。カバーフィルム44には、矩形の開口44aが形成されている。ベースフィルム42とカバーフィルム44との間には、銅箔等の複数の配線パターン(その一部分のみを図14中に破線で図示)が形成され、それらの端部が開口44aから露出して接続用ランド43a,43bとなっている。また、カバーフィルム45には、矩形の開口45aが形成されている。ベースフィルム42とカバーフィルム45との間には、銅箔等の複数の配線パターン(その一部分のみを図15中に破線で図示)が形成され、それらの端部が開口45aから露出して接続用ランド43c,43dとなっている。図面には示していないが、第1のプリント基板41には、必要に応じて、ベースフィルム42の両面の配線パターン間を接続するスルーホール等が形成される。
前記複数の接続用ランド43aは、第1のプリント基板41の+Z側の面において、差し込み孔46に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔46の付近に配置されている。これらの接続用ランド43aは、X軸方向に一定のピッチP’で配置されている。これらの接続用ランド43aは、差し込み孔46の縁から所定距離dだけ離して配置されている。
前記複数の接続用ランド43bは、第1のプリント基板41の+Z側の面において、差し込み孔46に対する−Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔46の付近に配置されている。これらの接続用ランド43bは、X軸方向に前記ピッチP’で配置されている。これらの接続用ランド43bは、差し込み孔46の縁から前記所定距離dだけ離して配置されている。
前記複数の接続用ランド43cは、第1のプリント基板41の−Z側の面において、差し込み孔46に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔46の付近に配置されている。そして、前記複数の接続用ランド43cのX軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド43aのX軸方向の位置に対してずれている。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド43cも、前記複数の接続用ランド43aと同じくX軸方向に前記ピッチP’で配置されているが、前記複数の接続用ランド43cのX軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド43aのX軸方向の位置に対して、前記ピッチP’の半ピッチ分ずれている。接続用ランド43cも、接続用ランド43aと同じく、差し込み孔16の縁から所定距離dだけ離して配置されている。
前記複数の接続用ランド43dは、第1のプリント基板41の−Z側の面において、差し込み孔46に対する−Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔46の付近に配置されている。そして、前記複数の接続用ランド43dのX軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド43bのX軸方向の位置に対してずれている。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド43dも、前記複数の接続用ランド43bと同じくX軸方向に前記ピッチP’で配置されているが、前記複数の接続用ランド43bのX軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド43bのX軸方向の位置に対して、前記ピッチP’の半ピッチ分ずれている。前記複数の接続用ランド43dも、前記複数の接続用ランド43bと同じく、差し込み孔46の縁から所定距離dだけ離して配置されている。
本実施の形態では、第2のプリント基板21の複数の接続用ランド23aは、第2のプリント基板21の+Y側の面において、第1のプリント基板41の複数の接続用ランド43aに対応して形成され、前記複数の接続用ランド43aにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド23aも、前記複数の接続用ランド43aと同じくX軸方向に前記ピッチP’で配置され、前記複数の接続用ランド23aのX軸方向の位置は、複数の接続用ランド43aのX軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、前記複数の接続用ランド23aは、前記複数の接続用ランド43aの+Z側の面のZ軸方向の位置から、+Z方向に所定距離d’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド23aは、前記複数の接続用ランド43aにそれぞれ半田31aで接続されている。
第2のプリント基板21の前記複数の接続用ランド23cは、第2のプリント基板21の+Y側の面において、前記複数の接続用ランド43cにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド43cにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド23cも、前記複数の接続用ランド43cと同じくX軸方向に前記ピッチP’で配置され、前記複数の接続用ランド23cのX軸方向の位置は、複数の接続用ランド43cのX軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。前記複数の接続用ランド23cは、前記複数の接続用ランド43cの−Z側の面のZ軸方向の位置から、−Z方向に前記所定距離d’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド23cは、前記複数の接続用ランド43cにそれぞれ半田31cで接続されている。
第2のプリント基板21の前記複数の接続用ランド23bは、第2のプリント基板21の−Y側の面において、前記複数の接続用ランド43bにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド43bにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド23bも、前記複数の接続用ランド43bと同じくX軸方向に前記ピッチP’で配置され、前記複数の接続用ランド23bのX軸方向の位置は、複数の接続用ランド43bのX軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。前記複数の接続用ランド23bは、前記複数の接続用ランド43bの+Z側の面のZ軸方向の位置から、+Z方向に所定距離d’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド23bは、前記複数の接続用ランド43bにそれぞれ半田31bで接続されている。
第2のプリント基板21の前記複数の接続用ランド23dは、第2のプリント基板21の−Y側の面において、前記複数の接続用ランド43dにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド43dにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド23dも、前記複数の接続用ランド43dと同じくX軸方向に前記ピッチP’で配置され、前記複数の接続用ランド23dのX軸方向の位置は、複数の接続用ランド43dのX軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。前記複数の接続用ランド23dは、前記複数の接続用ランド43dの−Z側の面のZ軸方向の位置から、−Z方向に前記所定距離d’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド23dは、前記複数の接続用ランド43dにそれぞれ半田31dで接続されている。
例えば、接続用ランド43a,43b,43c,43d,23a,23b,23c,23dのX軸方向の幅は0.5mm、前記ピッチPは1.0mm、前記ピッチP’は1.1mm〜1.2mm程度、前記所定距離d,d’は0.2mm〜0.3mm程度とされる。
本実施の形態によっても、前記第1の実施の形態と同様の利点が得られる。
本実施の形態では、前述したように、差し込み孔46を有する第1のプリント基板41をフレキシブル基板とし、差し込み部21aを有する第2のプリント基板21を剛性基板としている。しかしながら、本発明では、差し込み孔を有するプリント基板を剛性基板とするとともに差し込み部を有するプリント基板をフレキシブル基板としてもよいし、両プリント基板ともフレキシブル基板としてもよい。
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。例えば、前記第1の実施の形態において、第1のプリント基板11から接続用ランド13b,13dを取り除き、第2のプリント基板21から接続用ランド23b,23dを取り除き、第2のプリント基板21としていわゆる片面プリント基板を用いてもよい。
1,101 プリント基板の接続体
11 第1のプリント基板
13a,13b,13c,13d,23a,23b,23c,23d,43a,43b,43c,43d 接続用ランド
16,46 差し込み孔
21,41 第2のプリント基板
21a 差し込み部
31a,31b,31c,31d 半田
11 第1のプリント基板
13a,13b,13c,13d,23a,23b,23c,23d,43a,43b,43c,43d 接続用ランド
16,46 差し込み孔
21,41 第2のプリント基板
21a 差し込み部
31a,31b,31c,31d 半田
Claims (7)
- 差し込み孔を有する第1のプリント基板と、
前記差し込み孔に一部を差し込む第2のプリント基板と、
前記第1のプリント基板の一方の面に、前記差し込み孔の長手方向に間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成された複数の第1の接続用ランドと、
前記第1のプリント基板の他方の面に、前記長手方向に間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成され、前記長手方向の位置が前記複数の第1の接続用ランドの位置に対してずれた複数の第2の接続用ランドと、
前記第2のプリント基板の一方の面において、前記複数の第1の接続用ランドと電気的に接続された複数の第3の接続用ランドと、
前記第2のプリント基板の前記一方の面において、前記複数の第2の接続用ランドと電気的に接続された複数の第4の接続用ランドと、
を備えたことを特徴とするプリント基板の接続体。 - 前記複数の第1の接続用ランドのピッチと前記複数の第2の接続用ランドのピッチとが同一であり、
前記複数の第1の接続用ランドの位置と前記複数の第2の接続用ランドの位置とが、前記第1及び第2の接続用ランドの前記ピッチの半ピッチ分ずれたことを特徴とする請求項1記載のプリント基板の接続体。 - 前記複数の第1の接続用ランド及び前記複数の第2の接続用ランドは、前記差し込み孔の縁から離して配置されたことを特徴とする請求項1又は2記載のプリント基板の接続体。
- 前記第1のプリント基板の前記一方の面において、前記差し込み孔に対する前記幅方向の他方の側に、前記長手方向に順次間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成された複数の第5の接続用ランドと、
前記第1のプリント基板の前記他方の面において、前記差し込み孔に対する前記他方の側に、前記長手方向に順次間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成され、かつ、前記長手方向の位置が前記複数の第5の接続用ランドの前記長手方向の位置に対してずれた複数の第6の接続用ランドと、
前記第2のプリント基板の他方の面において、前記複数の第5の接続用ランドにそれぞれ対応して形成され、かつ、前記複数の第5の接続用ランドにそれぞれ半田で接続された複数の第7の接続用ランドと、
前記第2のプリント基板の前記他方の面において、前記複数の第6の接続用ランドにそれぞれ対応して形成され、かつ、前記複数の第6の接続用ランドにそれぞれ半田で接続された複数の第8の接続用ランドと、
を備えたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプリント基板の接続体。 - 前記複数の第5の接続用ランドの前記長手方向のピッチと前記複数の第6の接続用ランドの前記長手方向のピッチとが同一であり、
前記複数の第5の接続用ランドの前記長手方向の位置と前記複数の第6の接続用ランドの前記長手方向の位置とが、前記第5及び第6の接続用ランドの前記ピッチの半ピッチ分ずれたことを特徴とする請求項4記載のプリント基板の接続体。 - 前記複数の第5の接続用ランド及び前記複数の第6の接続用ランドは、前記差し込み孔の縁から離して配置されたことを特徴とする請求項4又は5記載のプリント基板の接続体。
- 前記第1及び第2のプリント基板のうちのいずれか一方又は両方が、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のプリント基板の接続体。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009105948A JP2010258186A (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | プリント基板の接続体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020150042A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 三菱電機株式会社 | プリント配線装置 |
-
2009
- 2009-04-24 JP JP2009105948A patent/JP2010258186A/ja active Pending
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JP2020150042A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 三菱電機株式会社 | プリント配線装置 |
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