JP2010257670A - Organic electroluminescent display panel and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）ディスプレイパネル及びその製造方法に関し、特に有機層の少なくとも一層を凸版印刷法によって形成する有機ＥＬディスプレイパネル及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an organic electroluminescence (organic EL) display panel and a manufacturing method thereof, and particularly relates to an organic EL display panel in which at least one organic layer is formed by a relief printing method and a manufacturing method thereof.
有機ＥＬ素子は、ふたつの対向する電極の間に有機発光材料からなる発光層が形成され、発光層に電流を流すことで発光させるものであるが、効率よく発光させるには発光層の膜厚が重要であり、１００ｎｍ程度の薄膜にする必要がある。さらに、これをディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。
発光層を形成する有機発光材料には、低分子材料と高分子材料があり、一般に低分子材料は抵抗加熱蒸着法等により薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法では基板が大型化すればするほどパターニング精度が出難いという問題がある。
そこで、最近では有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶剤に分散または溶解させて塗工液にし、これをウェットコーティング法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細にパターニングしたりＲＧＢ３色に塗り分けしたりするためには、これらのウェットコーティング法では難しく、塗り分け・パターニングを得意とする印刷法による薄膜形成もしくは画素毎に液滴を滴下するインクジェット法が有効であると考えられる。
In an organic EL element, a light emitting layer made of an organic light emitting material is formed between two opposing electrodes, and light is emitted by passing a current through the light emitting layer. Is important, and a thin film of about 100 nm is required. Further, in order to make this a display, it is necessary to pattern it with high definition.
The organic light emitting material for forming the light emitting layer includes a low molecular material and a high molecular material. Generally, a low molecular material is formed into a thin film by a resistance heating vapor deposition method or the like, and is patterned using a fine pattern mask at this time. This method has a problem that the larger the substrate is, the more difficult patterning accuracy is.
Therefore, recently, a method of using a polymer material as an organic light emitting material, dispersing or dissolving the organic light emitting material in a solvent to form a coating solution, and forming a thin film by a wet coating method has been tried. As the wet coating method for forming a thin film, there are a spin coating method, a bar coating method, a protruding coating method, a dip coating method, and the like. The wet coating method is difficult, and it is considered effective to form a thin film by a printing method, which is good at coating and patterning, or an ink jet method in which droplets are dropped for each pixel.
高分子材料で発光層を形成する方法として印刷法を選択する場合、ガラスから成るＴＦＴ基板上に発光層を形成するための印刷法としては、グラビア印刷法等のように金属製の印刷版等の硬い版を用いる方法は不向きであり、弾性を有するゴムブランケットを用いるオフセット印刷法や同じく弾性を有するゴム版や樹脂版を用いる凸版印刷法が適正である。実際ににこれらの印刷法による試みとして、オフセット印刷による方法（特許文献１）、凸版印刷による方法（特許文献２）などが提唱されている。 When a printing method is selected as a method for forming a light emitting layer with a polymer material, a printing method for forming a light emitting layer on a glass TFT substrate includes a metal printing plate such as a gravure printing method. However, the offset printing method using an elastic rubber blanket and the relief printing method using an elastic rubber plate or resin plate are appropriate. Actually, as an attempt by these printing methods, a method by offset printing (Patent Document 1), a method by letterpress printing (Patent Document 2), and the like have been proposed.
一方、高分子の有機発光材料やインタレーヤ材料は、水、アルコール系の溶剤に対する溶解性が悪く、塗工液（以下インキと記す）化するには、有機溶剤を用いて溶解、分散させる必要があり、中でも、トルエンやキシレンその他の有機溶剤が好適である。したがって、有機発光材料やインターレイヤ材料のインキ（以下有機ＥＬインキと記す）は有機溶剤のインキとなっている。
ところが、オフセット印刷に用いるゴムブランケットはトルエンやキシレン有機溶剤によって膨潤や変形を起こしやすいという問題がある。ブランケットに使用されるゴムの種類はオレフィン系のゴムからシリコーン系のゴムまで多様であるが、いづれのゴムもトルエン、キシレンその他の溶剤に対して耐性がなく、膨潤や変形が起こりやすく、よって有機ＥＬインキの印刷には不適切である。
また、弾性を有する凸版を使用する凸版印刷方式にも、ゴム製の版を用いるフレキソ印刷方式と樹脂性の版を用いる樹脂凸版方式があるが、このうち水現像タイプの樹脂凸版を用いる方式であれば、トルエン、キシレン、その他の有機溶剤に対する耐性も高く、有機ＥＬインキの印刷に使用可能である。
以上に述べた理由から、ガラス基板のような硬い基材の上に、トルエン、キシレン等の芳香族溶剤からなる有機ＥＬインキを印刷する方式としては、水現像タイプの樹脂凸版を用いる凸版印刷方式が最適である。
On the other hand, high-molecular organic light-emitting materials and interlayer materials have poor solubility in water and alcohol solvents, and it is necessary to dissolve and disperse them using an organic solvent in order to form a coating liquid (hereinafter referred to as ink). Among them, toluene, xylene and other organic solvents are preferable. Therefore, the organic light emitting material or the ink of the interlayer material (hereinafter referred to as organic EL ink) is an ink of an organic solvent.
However, the rubber blanket used for offset printing has a problem that it is easily swelled or deformed by toluene or xylene organic solvent. The types of rubber used in blankets vary from olefin rubber to silicone rubber, but none of these rubbers are resistant to toluene, xylene, or other solvents, and are prone to swelling and deformation, so organic It is inappropriate for EL ink printing.
In addition, the relief printing method using an elastic relief plate includes a flexographic printing method using a rubber plate and a resin relief printing method using a resinous plate. Of these, a water development type resin relief plate is used. If it exists, the tolerance with respect to toluene, xylene, and another organic solvent is also high, and it can be used for the printing of organic EL ink.
For the reasons described above, as a method for printing organic EL ink composed of an aromatic solvent such as toluene and xylene on a hard base material such as a glass substrate, a relief printing method using a water development type resin relief plate Is the best.
背景技術の項で述べたように、高分子材料から成る有機ＥＬインキを用いて、ＴＦＴ基板の画素上にＲＧＢの各色を塗分ける方法としては、インクジェット法もしくは印刷法が有効な方法であり、特に印刷法では水現像タイプの樹脂凸版を用いる凸版印刷方式が最適である。
インクジェット法による有機ＥＬインキの塗布方式と凸版印刷法による塗布方式の大きな違いは、インクジェット方式ではほとんど液体状態のインキを液滴として画素上に滴下させるのに対して、凸版印刷方式では、版上で半乾き状態となったインキすなわちある程度粘性をもったインキを画素上に転移させる点にある。
すなわち、インクジェット法で滴下したインキの液滴は、流動して広がり易いため、ＴＦＴ基板の画素上に隔壁を形成して、インキが流れないように保持する必要がある。しかも、固形分濃度１〜３％程度のインキで最終膜厚１００ｎｍ程度の有機発光層を形成するには、３〜１０μｍ近い厚みの液状インキを供給する必要があり、そのため形成する隔壁の高さとしては少なくとも３〜８μｍ程度が要求される。
As described in the background art section, as a method of coating each color of RGB on the pixel of the TFT substrate using an organic EL ink made of a polymer material, an inkjet method or a printing method is an effective method, Particularly in the printing method, a relief printing method using a water development type resin relief plate is optimal.
The major difference between the application method of organic EL ink by the ink jet method and the application method by the letterpress printing method is that the ink in the ink jet method drops almost liquid ink onto the pixel as a droplet, whereas in the letterpress printing method, on the plate. In this case, the ink that has been semi-dried, that is, the ink having a certain viscosity, is transferred onto the pixel.
That is, since the ink droplets dropped by the ink jet method are easy to flow and spread, it is necessary to form a partition on the pixel of the TFT substrate and keep the ink from flowing. Moreover, in order to form an organic light emitting layer having a final film thickness of about 100 nm with an ink having a solid content concentration of about 1 to 3%, it is necessary to supply a liquid ink having a thickness of about 3 to 10 μm. Is required to be at least about 3 to 8 μm.
それに対して、凸版印刷法では転移されるインキは半乾き状態である程度粘性を持っていることから、インクジェットの液滴ほどは流動して広がることはない。
したがって、インクジェット法では、ＴＦＴ基板の画素周辺に図１に示すような隔壁が高さ数μｍ程度で形成されていることが必須であるが、それに対して凸版印刷法では隔壁が必ずしも必要ではない。
On the other hand, in the letterpress printing method, the transferred ink has a certain degree of viscosity in a semi-dry state, and therefore does not flow and spread as much as an inkjet droplet.
Therefore, in the ink jet method, it is essential that a partition wall as shown in FIG. 1 is formed around the pixel of the TFT substrate with a height of about several μm, whereas in the relief printing method, the partition wall is not necessarily required. .
一方、ＴＦＴ基板における隔壁形成の必然性を考察すると、ＴＦＴ基板側から光を取出すボトムエミッション方式の場合、ＴＦＴの回路を画素の開口部を避けて配置する必要があり、画素の周辺部に配置することになる。ＴＦＴの回路を配置した部分には、保護層、絶縁層として窒化シランや樹脂からなる層を形成する必要があり、画素周辺部には必然的に図２に示すような段差が形成され、それを発光層インキ塗布時の隔壁として利用することは可能である。ただし、本来はＴＦＴ回路に対する保護や絶縁が目的であるから、樹脂層を用いた数μｍもの高さの隔壁を形成する必要はなく、窒化膜から成る1μｍ以下の薄膜層のみで用を成すものである。
また、ＴＦＴ基板と反対の側から光を取出すトップエミッション方式では、ＴＦＴ回路を画素周辺部にのみ集約して配置する必要はなく、またそれらを保護・絶縁するための層も基板全面に均一な層として形成すれば良く、ボトムエミッションの場合のように画素の開口部毎に窓を開けて形成する必要はない。
On the other hand, considering the necessity of partition formation on the TFT substrate, in the case of the bottom emission method in which light is extracted from the TFT substrate side, it is necessary to arrange the TFT circuit so as to avoid the opening of the pixel, and to arrange it in the peripheral portion of the pixel. It will be. It is necessary to form a layer made of silane nitride or resin as a protective layer and an insulating layer in the portion where the TFT circuit is arranged, and a step as shown in FIG. Can be used as a partition wall when the light emitting layer ink is applied. However, it is originally intended to protect and insulate the TFT circuit, so it is not necessary to form a partition wall with a height of several μm using a resin layer, and only a thin film layer of 1 μm or less made of a nitride film is used. It is.
In addition, in the top emission method in which light is extracted from the side opposite to the TFT substrate, it is not necessary to arrange the TFT circuits only in the periphery of the pixel, and the layer for protecting and insulating them is uniform over the entire surface of the substrate. What is necessary is just to form as a layer, and it is not necessary to open and form for every opening part of a pixel like the case of bottom emission.
以上のように、ＴＦＴ基板としては、インクジェット方式で必須である高さ数μｍの隔壁を形成することは必ずしも必要ではなく、特にトップエミッション方式ではＴＦＴ基板としては平坦に形成されていても問題ない。
従って、発光層を形成するのにインクジェット方式を用いるとすると、ＴＦＴ基板上にバンクを形成するための工程を余分に必要とし、そのため製造コストも余分にかかってしまうという問題が生じる。ちなみに、樹脂を用いて隔壁を形成する場合、樹脂膜を塗布する工程、パターニングのための露光・現像といった工程が必要であり、製造コストとしてはこれらの工程にかかるコストの他に材料費としての樹脂代や露光のためのフォトマスクの費用などが加算されることになる。
さらに、隔壁を形成してその中にインキを供給して塗布する場合、インキが隔壁に塗れ上がってしまうことから、画素周辺部で発光層の膜厚が厚くなってしまい、発光層の厚い部分が光り難いことから、画素内での発光面積が低下するという問題もある。その点、隔壁なしで発光層を形成できれば、画素内の発光の均一性を向上させることもできる。
As described above, as the TFT substrate, it is not always necessary to form a partition wall having a height of several μm, which is essential in the ink jet method. In particular, in the top emission method, there is no problem even if the TFT substrate is formed flat. .
Therefore, if the ink jet method is used to form the light emitting layer, an extra step for forming a bank on the TFT substrate is required, which causes an additional manufacturing cost. By the way, when forming a partition using a resin, a step of applying a resin film, a step of exposure / development for patterning, etc. are necessary. In addition to the cost of these steps, the manufacturing cost is as material cost The cost of the resin, the cost of the photomask for exposure, and the like are added.
Furthermore, when the partition is formed and ink is supplied and applied to the partition, the ink is applied to the partition, so that the thickness of the light emitting layer is increased at the periphery of the pixel and the light emitting layer is thick. Since it is difficult to shine, there is also a problem that the light emitting area in the pixel is reduced. In that respect, if the light emitting layer can be formed without a partition, the uniformity of light emission in the pixel can be improved.
これらの状況を勘案すると、隔壁なしで発光層を形成できれば、製造コストの面や画素内の発光の均一性といった点で有益である。前述したように、隔壁なしで発光層を形成するには、インクジェット方式に比べて、印刷方式の方がインキが広がり難いことから有利である。特にテレビや大型モニター用途等の精細度の低いディスプレイにおいては、モバイル用途等の精細度の高いディスプレイに比べて、画素ピッチが大きく、従って隣接画素間の距離も大きく、インキ広がりに対する許容範囲も広くなることから、印刷方式を採用してバンクなしで発光層を形成することが十分に可能である。 Considering these situations, if a light emitting layer can be formed without a partition wall, it is beneficial in terms of manufacturing cost and uniformity of light emission in a pixel. As described above, in order to form a light emitting layer without a partition, the printing method is more advantageous than the ink jet method because the ink hardly spreads. Especially in low-definition displays such as TVs and large monitors, the pixel pitch is larger than in high-definition displays such as mobile applications, so the distance between adjacent pixels is large and the tolerance for ink spread is wide. Therefore, it is sufficiently possible to form a light emitting layer without using a bank by adopting a printing method.
そこで本発明では、隔壁形成に要する製造コストを抑え、また画素内の発光の均一性を向上させることの可能な有機ＥＬディスプレイパネル、特にテレビや大型モニター用途の有機ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, in the present invention, an organic EL display panel, particularly an organic EL display panel for use in a television or a large monitor, and a method for manufacturing the same, which can suppress the manufacturing cost required for forming the partition wall and improve the uniformity of light emission in the pixel. The purpose is to provide.
上記目的を達成するために、本発明者等は、ＴＦＴ基板上に改めて隔壁を形成しなくても、隣接画素に発光層が広がって混色することなしに、ＲＧＢ各色毎に発光層を塗分けして形成する方法として、凸版印刷方式による次のような手段が有効であることを見出した。 In order to achieve the above object, the present inventors have applied a light emitting layer for each color of RGB without causing the light emitting layer to spread and mix in adjacent pixels without forming a partition wall on the TFT substrate. It has been found that the following means using the relief printing method is effective as a method for forming the film.
請求項１に記載の発明は、ＴＦＴ基板の各画素上に有機エレクトロルミネッセンス素子が形成される有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルにおいて、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する有機層の内、少なくとも一層が凸版印刷法を用いて各画素列の位置に合わせてストライプ状に形成され、
前記ＴＦＴ基板は、各画素周辺に隔壁が形成されていないことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルである。
請求項２に記載の発明は、前記ＴＦＴ基板上のＴＦＴ回路を保護するための絶縁層が、各画素の発光領域を除いた周辺部に形成されていることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルである。
請求項３に記載の発明は、前記絶縁層と前記発光領域側の第一電極との段差が０．２μｍ〜１μｍの範囲にあることを特徴とする請求項２記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルである。
請求項４に記載の発明は、サブピクセルの間が４０μｍ以上あり、精細度が１インチ当たり１００ピクセル以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルである。
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを製造する方法であって、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する有機層の内、少なくとも発光層を凸版印刷法によって各画素列の位置に合わせてストライプ状に形成する工程を有し、
前記発光層のストライプパターンの線幅を、サブピクセルの発光領域幅の２分の１以下にしたことを特徴とする、前記製造方法である。
The invention according to
Among the organic layers constituting the organic electroluminescence element, at least one layer is formed in a stripe shape according to the position of each pixel column using a relief printing method,
The TFT substrate is an organic electroluminescence display panel in which no partition is formed around each pixel.
The invention described in
A third aspect of the present invention is the organic electroluminescence display panel according to the second aspect, wherein the step between the insulating layer and the first electrode on the light emitting region side is in the range of 0.2 μm to 1 μm. is there.
4. The organic electroluminescence display panel according to
Invention of
Among the organic layers constituting the organic electroluminescence element, at least a light emitting layer has a step of forming a stripe shape in accordance with the position of each pixel column by letterpress printing,
In the manufacturing method, the line width of the stripe pattern of the light emitting layer is set to a half or less of the light emitting region width of the subpixel.
本発明では、上記のような手段を用いることで、例えばＴＦＴ基板上に改めて隔壁を形成することなく発光層を形成することで、隔壁形成に要する製造コストを抑え、また画素内の発光の均一性を向上させることの可能な有機ＥＬディスプレイパネル、特にテレビや大型モニター用途の有機ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法を提供することが可能となる。 In the present invention, by using the means as described above, for example, a light emitting layer is formed on the TFT substrate without forming a partition wall again, thereby suppressing the manufacturing cost required for forming the partition wall and uniform light emission in the pixel. It is possible to provide an organic EL display panel capable of improving the property, in particular, an organic EL display panel for televisions and large monitors, and a method for manufacturing the same.
本発明の実施の形態を、ＴＦＴ基板を用いたアクティブマトリックスタイプの有機ＥＬディスプレイパネルを作成する場合を例に説明する。パネル作成に用いるＴＦＴ基板は、画素電極（第一電極。例えばＩＴＯ）、ＴＦＴ回路、絶縁層等がすでに形成された基板を用いて、その上に有機層、陰極、封止層を形成する例として説明する。しかし、本発明はこの例に限定されるものではない。 An embodiment of the present invention will be described by taking as an example the case of producing an active matrix type organic EL display panel using a TFT substrate. An example of forming a pixel layer (first electrode, for example, ITO), a TFT circuit, an insulating layer, etc., and forming an organic layer, a cathode, and a sealing layer on the TFT substrate used for creating a panel. Will be described. However, the present invention is not limited to this example.
図２に示すように、ＴＦＴ基板は、ＴＦＴ回路を保護するための絶縁層である窒化シリコン膜が各画素の周辺に形成されており、画素の発光領域は窒化シリコン膜が窓状に抜けて陽極電極であるＩＴＯが剥き出しになっている。本発明では、絶縁層である窒化シリコンと発光領域側の第一電極であるＩＴＯとの段差が０．２μｍ〜１μｍの範囲にあることが好ましい。 As shown in FIG. 2, in the TFT substrate, a silicon nitride film, which is an insulating layer for protecting the TFT circuit, is formed around each pixel. ITO which is an anode electrode is exposed. In this invention, it is preferable that the level | step difference of the silicon nitride which is an insulating layer, and ITO which is the 1st electrode by the side of a light emission area exists in the range of 0.2 micrometer-1 micrometer.
このＴＦＴ基板を用いて、まず正孔輸送層を形成する。正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）等が挙げらる。これらの材料は溶媒に溶解または分散させて正孔輸送材料インキとし、スピンコート法で全面塗布して薄膜形成できる。 First, a hole transport layer is formed using this TFT substrate. Examples of the hole transport material that forms the hole transport layer include polyaniline derivatives, polythiophene derivatives, polyvinylcarbazole (PVK) derivatives, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT), and the like. These materials can be dissolved or dispersed in a solvent to form a hole transport material ink, and can be applied to the entire surface by spin coating to form a thin film.
正孔輸送層形成後に、有機発光層を形成する。有機発光層を形成する有機発光材料は、例えばクマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクドリン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクドリン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ‘−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系等の発光性色素を、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリオレフィン系の高分子材料が挙げられる。
これらの有機発光材料は溶媒に溶解または分散させて有機発光インキとすることができる。有機発光材料を溶解または分散させる溶媒としては、単独の有機溶媒またはこれらの混合溶媒が挙げられる。
After forming the hole transport layer, an organic light emitting layer is formed. Organic light-emitting materials forming the organic light-emitting layer are, for example, coumarin-based, perylene-based, pyran-based, anthrone-based, porphyrene-based, quinacridin-based, N, N′-dialkyl-substituted quinacdolin-based, naphthalimide-based, N, N′-diaryl. Dispersed luminescent dyes such as substituted pyrrolopyrrole and iridium complexes in polymers such as polystyrene, polymethylmethacrylate, and polyvinylcarbazole, and polyarylene, polyarylene vinylene, and polyolefin polymer materials Is mentioned.
These organic light emitting materials can be dissolved or dispersed in a solvent to obtain an organic light emitting ink. Examples of the solvent for dissolving or dispersing the organic light emitting material include a single organic solvent or a mixed solvent thereof.
有機発光層の形成方法は、水現像タイプの樹脂凸版を用いて凸版印刷法で行うことができる。本発明における樹脂版を構成する水現像タイプの感光性樹脂としては、例えば親水性のポリマーと不飽和結合を含むモノマーいわゆる架橋性モノマー及び光重合開始剤を構成要素とするタイプが挙げられる。このタイプでは、親水性ポリマーとしてポリアミド、ポリビニルアルコール、セルロース誘導体等が用いられる。また、架橋性モノマーとしては、例えばビニル結合を有するメタクリレート類が挙げられ、光重合開始剤としては例えば芳香族カルボニル化合物が挙げられる。中でも、印刷適正の面からポリアミド系の水現像タイプの感光性樹脂が好適である。 The organic light emitting layer can be formed by a relief printing method using a water development type resin relief plate. Examples of the water-developable photosensitive resin constituting the resin plate in the present invention include a type having a hydrophilic polymer and a monomer containing an unsaturated bond, a so-called crosslinkable monomer and a photopolymerization initiator as constituent elements. In this type, polyamide, polyvinyl alcohol, cellulose derivatives and the like are used as hydrophilic polymers. Examples of the crosslinkable monomer include methacrylates having a vinyl bond, and examples of the photopolymerization initiator include aromatic carbonyl compounds. Of these, a polyamide-based water-developable photosensitive resin is preferable from the viewpoint of printing suitability.
有機発光層の形成に用いる印刷機は、平板に印刷する方式の凸版印刷機であれば使用可能であるが、以下に示すような印刷機が望ましい。図３は、本発明で使用可能な凸版印刷機構を説明するための図である。本装置は、インクタンク１６とインキチャンバー１２とアニロックスロール１１と樹脂凸版９を取り付けした版胴８を有している。インクタンク１６には、溶剤タンク１８および溶剤滴下装置１７によって溶剤で希釈された有機発光インキが収容されており、インキチャンバー１２には、インクタンク１６より有機発光インキが送り込まれるようになっている。アニロックスロール１１は、インキチャンバー１２のインキ供給部及び版胴８に接して回転するようになっている。
アニロックスロール１１の回転にともない、インキ循環ポンプ１５によって供給されたインキは、ドクター１０によりアニロクスロール１１表面に均一に保持されたあと、版胴８に取り付けされた樹脂凸版９の凸部に均一な膜厚で転移する。さらに、被印刷基板１３は摺動可能な基板固定台１４上に固定され、版のパターンと基板のパターンの位置調整機構により、位置調整しながら印刷開始位置まで移動して、版胴８の回転に合わせて版の凸部が基板に接しながらさらに移動し、基板の所定位置にパターニングしてインキを転移する。本発明では、サブピクセルの間が４０μｍ以上あり、精細度が１インチ当たり１００ピクセル以下である形態が好ましい。
The printing machine used for forming the organic light emitting layer can be any letterpress printing machine that prints on a flat plate, but a printing machine as shown below is desirable. FIG. 3 is a diagram for explaining a relief printing mechanism usable in the present invention. This apparatus has a
With the rotation of the anilox roll 11, the ink supplied by the ink circulation pump 15 is uniformly held on the surface of the anilox roll 11 by the doctor 10 and then uniformly on the convex portion of the
有機発光層の形成後、陰極層を形成する。陰極層の材料としては、有機発光層の発光特性に応じたものを使用でき、例えば、リチウム、マグネシウム、カルシウム、イッテルビウム、アルミニウム等の金属単体やこれらと金、銀などの安定な金属との合金などが挙げられる。また、インジウム、亜鉛、錫などの導電性酸化物を用いることもできる。陰極層の形成方法としては、マスクを用いた真空蒸着法による形成方法が挙げられる。
最後にこれらの有機ＥＬ構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと接着剤を用いて密封封止し、有機ＥＬディスプレイパネルを得ることができる。
After the formation of the organic light emitting layer, a cathode layer is formed. As the material for the cathode layer, materials according to the light emitting characteristics of the organic light emitting layer can be used. For example, simple metals such as lithium, magnesium, calcium, ytterbium and aluminum and alloys of these with stable metals such as gold and silver Etc. Alternatively, a conductive oxide such as indium, zinc, or tin can be used. As a formation method of a cathode layer, the formation method by the vacuum evaporation method using a mask is mentioned.
Finally, in order to protect these organic EL constituents from external oxygen and moisture, the organic EL display panel can be obtained by sealing and sealing with a glass cap and an adhesive.
以下、本発明を実施例および比較例によりさらに説明するが、本発明は下記例に制限されない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example further demonstrate this invention, this invention is not restrict | limited to the following example.
実施例１
本実施例においては、既に画素電極、取り出し電極、ＴＦＴ回路および回路を保護するための窒化シリコン膜からなる絶縁層を備え、当該窒化シリコン膜は各画素の周辺に形成されており、画素の発光領域は窒化シリコン膜が窓状に抜けて陽極のＩＴＯが剥き出しになっており、窒化シリコン膜の膜厚は０．４μｍとした。
このＴＦＴ基板を用いて、その上に正孔輸送層、インターレイヤ層、発光層、陰極を順次形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬディスプレイパネルを作成した。
用いたＴＦＴ基板の画素精細度は約１００ｐｐｉで、従って画素ピッチは２４０μｍであり、色画素（サブピクセル）のピッチは８０μｍ、隣接する色画素同士の間は４０μｍ、画素の発光領域であるＩＴＯが剥き出しとなった部分の幅も４０μｍであった。
正孔輸送層は、ＴＦＴ基板上にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの水分散液をスピンコート法で塗布して膜厚５０ｎｍの薄膜を得ることで形成した。
発光層は有機発光材料であるポリフルオレン系のＲ材料、Ｇ材料、Ｂ材料をそれぞれ濃度１．５％になるようにキシレンに溶解させたＲＧＢ３色の有機発光インキを用い、凸版印刷法で印刷した。発光層印刷に用いた樹脂凸版は、凸部のラインがピッチが２４０μｍ、幅２０μｍでストライプに形成されたており、この版を用いて、ＲＧＢサブピクセル毎に、ＲＧＢストライプと平行な方向で、各色を３回に分けて印刷した。
その上に陰極層を抵抗過熱蒸着法により真空蒸着して形成した。最後にこれらの有機ＥＬ構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと接着剤を用いて密閉封止し、有機ＥＬディスプレイ用素子パネルを作成した。
得られたパネルの表示部の周縁部には、各画素電極に接続されている陽極側および陰極側それぞれの取り出し電極があり、これらをドライバーを介して駆動装置に接続することでパネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックを行った。
このようにして作製したパネルについて、発光させた状態で、画素内の発光状態を評価した。また、発光層を印刷段階で画素内の発光層膜の膜形状を測定し、画素内の膜の平坦性も評価しておいた。
その結果、実施例１では混色なくＲＧＢ各色の色画素毎の塗膜形成が可能であり、また画素内の膜の平坦性も良好であった。画素内の発光状態も均一であった。
Example 1
In this embodiment, a pixel electrode, an extraction electrode, a TFT circuit, and an insulating layer made of a silicon nitride film for protecting the circuit are already provided, and the silicon nitride film is formed around each pixel, and the light emission of the pixel In the region, the silicon nitride film was exposed in a window shape and the anode ITO was exposed, and the thickness of the silicon nitride film was 0.4 μm.
Using this TFT substrate, a hole transport layer, an interlayer layer, a light emitting layer, and a cathode were sequentially formed thereon to produce an active matrix organic EL display panel.
The pixel definition of the TFT substrate used is about 100 ppi, therefore the pixel pitch is 240 μm, the pitch of the color pixels (sub-pixels) is 80 μm, the space between adjacent color pixels is 40 μm, and the ITO that is the light emitting region of the pixels is The width of the exposed portion was 40 μm.
The hole transport layer was formed by applying a PEDOT / PSS aqueous dispersion on the TFT substrate by spin coating to obtain a thin film having a thickness of 50 nm.
The light-emitting layer is printed by relief printing using RGB three-color organic light-emitting ink in which x, the concentration of polyfluorene R material, G material, and B material, which are organic light-emitting materials, is dissolved in xylene to 1.5%. did. The resin relief printing used for the light emitting layer printing has a convex line formed in a stripe with a pitch of 240 μm and a width of 20 μm. Using this printing plate, for each RGB sub-pixel, in a direction parallel to the RGB stripe, Each color was printed in three portions.
A cathode layer was formed thereon by vacuum vapor deposition using a resistance overheating vapor deposition method. Finally, in order to protect these organic EL constituents from external oxygen and moisture, they were hermetically sealed using a glass cap and an adhesive to produce an element panel for an organic EL display.
In the peripheral part of the display part of the obtained panel, there are the extraction electrodes on the anode side and the cathode side connected to each pixel electrode, and these are connected to the drive device via a driver to display the lighting of the panel Confirmation was performed and the light emission state was checked.
With respect to the panel thus manufactured, the light emission state in the pixel was evaluated in a state where light was emitted. In addition, the film shape of the light emitting layer film in the pixel was measured at the printing stage of the light emitting layer, and the flatness of the film in the pixel was also evaluated.
As a result, in Example 1, it was possible to form a coating film for each color pixel of RGB without any color mixture, and the flatness of the film in the pixel was also good. The light emission state in the pixel was also uniform.
実施例２
実施例２においては、用いたＴＦＴ基板の画素精細度が１５０ｐｐｉ、画素ピッチ１６９μｍで、色画素（サブピクセル）のピッチは５６μｍ、隣接する色画素同士の間は２８μｍ、画素の発光領域であるＩＴＯが剥き出しとなった部分の幅も２８μｍであった。
発光層の印刷には、凸部のラインがピッチが１６９μｍ、幅１４μｍでストライプに形成されるよう製版した樹脂凸版を用いて、ＲＧＢのサブピクセル毎に、ＲＧＢストライプと平行な方向で、各色を３回に分けて印刷した。
その他は実施例１と全く同様にして有機ＥＬディスプレイパネルを作成した。
また実施例２でも、実施例１と同様の評価を行った。
その結果、実施例１では混色なくＲＧＢ各色の色画素毎の塗膜形成が可能であったが、画素内の膜の平坦性は実施例１に比較するとやや不良であった。画素内の発光状態も画素端部がやや暗く、均一性がやや悪かった。
Example 2
In Example 2, the used TFT substrate has a pixel definition of 150 ppi, a pixel pitch of 169 μm, a color pixel (subpixel) pitch of 56 μm, a space between adjacent color pixels of 28 μm, and a light emitting region of the ITO. The width of the exposed portion was 28 μm.
For printing of the light emitting layer, each color is printed in a direction parallel to the RGB stripe for each RGB sub-pixel by using a resin relief plate in which the convex line is formed in a stripe with a pitch of 169 μm and a width of 14 μm. Printing was performed in three steps.
Other than that, an organic EL display panel was prepared in the same manner as in Example 1.
Also in Example 2, the same evaluation as in Example 1 was performed.
As a result, in Example 1, it was possible to form a coating film for each color pixel of R, G, and B without color mixing, but the flatness of the film in the pixel was slightly poor compared to Example 1. The light emission state in the pixel was also slightly dark at the pixel end and slightly poor in uniformity.
比較例１
比較例１においては、用いたＴＦＴ基板の画素精細度は実施例１と同じで１００ｐｐｉ、画素ピッチは２４０μｍであり、色画素（サブピクセル）のピッチは８０μｍ、隣接する色画素同士の間は４０μｍ、画素の発光領域であるＩＴＯが剥き出しとなった部分の幅も４０μｍであった。
発光層の形成はインクジェット法でインキの塗布を試みた。発光材料インキは固形分濃度１％のものを、それぞれＲＧＢインキ毎に、１画素当たりの滴下量を調整して最終膜厚１００ｎｍとなるように塗布した。
その結果、各色画素上にインキを保持することができず、各画素のインキが周辺の画素まで流れ、激しく混色した。したがって比較例１においてはパネル化は行わなかった。
Comparative Example 1
In Comparative Example 1, the pixel definition of the TFT substrate used was the same as that of Example 1, 100 ppi, the pixel pitch was 240 μm, the color pixel (subpixel) pitch was 80 μm, and the space between adjacent color pixels was 40 μm. The width of the exposed portion of the light emitting region of the pixel was 40 μm.
The formation of the light emitting layer was attempted by applying ink by an ink jet method. A luminescent material ink having a solid content concentration of 1% was applied to each RGB ink so as to adjust the dropping amount per pixel to a final film thickness of 100 nm.
As a result, ink could not be held on each color pixel, and the ink of each pixel flowed to the surrounding pixels, resulting in intense color mixing. Therefore, panel formation was not performed in Comparative Example 1.
比較例２
比較例２においては、用いたＴＦＴ基板の画素精細度は実施例１と同じで１００ｐｐｉ、画素ピッチは２４０μｍであり、色画素（サブピクセル）のピッチは８０μｍ、隣接する色画素同士の間は４０μｍ、画素の発光領域であるＩＴＯが剥き出しとなった部分の幅も４０μｍであった。
発光層の印刷には、凸部のラインがピッチが２４０μｍ、幅４０μｍでストライプに形成されるよう製版した樹脂凸版を用いて、ＲＧＢのサブピクセル毎に、ＲＧＢストライプと平行な方向で、各色を３回に分けて印刷した。
その他は実施例１と全く同様にして有機ＥＬディスプレイパネルを作成した。
また比較例２でも、実施例１と同様の評価を行った。
その結果、比較例１ではＲＧＢ各色の色画素毎に印刷して形成したストライプ状の塗膜が隣接画素まで広がってしまい、一部混色を起した。
Comparative Example 2
In Comparative Example 2, the pixel definition of the TFT substrate used was the same as in Example 1, 100 ppi, the pixel pitch was 240 μm, the color pixel (subpixel) pitch was 80 μm, and the space between adjacent color pixels was 40 μm. The width of the exposed portion of the light emitting region of the pixel was 40 μm.
For the printing of the light emitting layer, each color is printed in a direction parallel to the RGB stripe for each RGB sub-pixel using a resin relief plate that is formed so that the convex line is formed into a stripe with a pitch of 240 μm and a width of 40 μm. Printing was performed in three steps.
Other than that, an organic EL display panel was prepared in the same manner as in Example 1.
In Comparative Example 2, the same evaluation as in Example 1 was performed.
As a result, in Comparative Example 1, the stripe-shaped coating film formed by printing for each color pixel of each RGB color spreads to adjacent pixels, and a partial color mixing occurred.
比較例３
比較例３においては、用いたＴＦＴ基板の画素精細度は実施例１と同じで１００ｐｐｉ、画素ピッチは２４０μｍであり、色画素（サブピクセル）のピッチは８０μｍ、隣接する色画素同士の間は４０μｍ、画素の発光領域であるＩＴＯが剥き出しとなった部分の幅も４０μｍで、各色画素（サブピクセル）はポリイミド樹脂からなる隔壁で仕切られ、隔壁の高さは２μｍであった。
発光層の印刷には、凸部のラインがピッチが２４０μｍ、幅２０μｍでストライプに形成されるよう製版した樹脂凸版を用いて、ＲＧＢのサブピクセル毎に、ＲＧＢストライプと平行な方向で、各色を３回に分けて印刷した。
その他は実施例１と全く同様にして有機ＥＬディスプレイパネルを作成した。
また比較例３でも、実施例１と同様の評価を行った。
その結果、比較例３では混色なくＲＧＢ各色の色画素毎の塗膜形成が可能であったが、画素内の膜の平坦性は実施例１に比較すると不良であった。画素内の発光状態も画素端部が暗く、均一性が悪かった。
Comparative Example 3
In Comparative Example 3, the pixel definition of the TFT substrate used was the same as in Example 1, 100 ppi, the pixel pitch was 240 μm, the color pixel (subpixel) pitch was 80 μm, and the space between adjacent color pixels was 40 μm. The width of the exposed portion of the light emitting region of the pixel was 40 μm, each color pixel (subpixel) was partitioned by a partition made of polyimide resin, and the height of the partition was 2 μm.
For printing of the light emitting layer, each color is printed in a direction parallel to the RGB stripe for each RGB sub-pixel by using a resin relief plate in which the convex line is formed into a stripe having a pitch of 240 μm and a width of 20 μm. Printing was performed in three times.
Other than that, an organic EL display panel was prepared in the same manner as in Example 1.
In Comparative Example 3, the same evaluation as in Example 1 was performed.
As a result, in Comparative Example 3, it was possible to form a coating film for each color pixel of each RGB color without color mixing, but the flatness of the film in the pixel was poor compared to Example 1. The light emitting state in the pixel was dark at the pixel end and poor in uniformity.
表１では、実施例１〜２及び比較例１〜３の混色状態の有無、画素内発光層膜厚の均一性、画素内発光の均一性について評価した結果を示す。
これからわかる通り、隔壁が形成されていないＴＦＴ基板を用いた実施例１〜２及び比較例１では、インクジェット法で塗布した比較例１が激しく混色して正常な塗布ができなかったのに対して、印刷法で塗布した実施例１〜２では、混色なく印刷可能であった。これは、印刷法によって塗布したインキの流動性がインクジェット法で塗布したインキに比べて低いことの効果であると思われる。
しかし、同じく隔壁が形成されていないＴＦＴ基板に印刷法で塗布した比較例２は、一部混色を起した。これは、実施例１〜２に比べて版の線幅が広かったための考えられる。
一方、画素内の膜厚平坦性や画素内での発光の均一性を比較すると、隔壁を形成していなＴＦＴ基板に印刷法で発光層を形成した実施例１〜２では、隔壁を有する比較例３に比べて平坦性、発光均一性ともに良好であった。これは、隔壁がないことにより、発光層の隔壁への塗れ上がりが起こらないことによると考えられる。
さらに、実施例１と実施例２を比較すると、実施例１の方が画素精細度１００ｐｐｉであるのに対して実施例２は１５０ｐｐｉと高精細であるが、実施例２では混色こそ起していないが、印刷した発光層の線幅が隣接する画素の際まで広がっており、混色のリスクが高まっていた。
以上のことから、隔壁を形成しないＴＦＴ基板に、樹脂凸版印刷法で、例えば発光層を形成することで、混色を起すことなく、画素内の膜平坦性や発光均一性の良好な有機ＥＬディスプレイパネルを作製することが可能となる。ただし、その場合の樹脂凸版の凸部の線幅はサブピクセルの開口部の幅の２分の１以下であることが望ましい。また、この方式で混色起す恐れの少ない画素精細度は１００ｐｐｉ以下と考えられる。
Table 1 shows the results of evaluating the presence or absence of the color mixture state, the uniformity of the in-pixel light emitting layer thickness, and the uniformity of in-pixel light emission in Examples 1-2 and Comparative Examples 1-3.
As can be seen from the above, in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 using a TFT substrate on which no partition walls were formed, Comparative Example 1 applied by the ink jet method was intensely mixed and could not be applied normally. In Examples 1-2 applied by the printing method, printing was possible without color mixing. This seems to be an effect that the fluidity of the ink applied by the printing method is lower than that of the ink applied by the inkjet method.
However, in Comparative Example 2, which was applied by a printing method to a TFT substrate on which a partition wall was not formed, a partial color mixing occurred. This is thought to be because the line width of the plate was wider than in Examples 1-2.
On the other hand, when the film thickness flatness in the pixel and the uniformity of light emission in the pixel are compared, in Examples 1 and 2 in which the light emitting layer was formed by the printing method on the TFT substrate on which the partition was not formed, the comparison having the partition Compared to Example 3, both flatness and light emission uniformity were good. This is considered to be due to the absence of partition walls, which prevents the light emitting layer from being applied to the partition walls.
Further, comparing Example 1 and Example 2, Example 1 has a pixel definition of 100 ppi, whereas Example 2 has a high definition of 150 ppi. However, in Example 2, color mixing is occurring. However, the line width of the printed light-emitting layer spreads to the adjacent pixels, increasing the risk of color mixing.
From the above, an organic EL display with good film flatness and light emission uniformity in a pixel without causing color mixing by forming, for example, a light emitting layer on a TFT substrate that does not form a partition wall by a resin relief printing method. A panel can be manufactured. However, it is desirable that the line width of the convex portion of the resin relief printing in that case be less than or equal to half the width of the opening of the subpixel. In addition, it is considered that the pixel definition with little risk of color mixing by this method is 100 ppi or less.
８ 版胴
９ 樹脂凸版
１０ ドクター
１１ アニロックスロール
１２ インキチャンバー
１３ 被印刷基板
１４ 基板工程台
１５ インキ循環ポンプ
１６ インキタンク
１７ 溶剤滴下装置
１８ 溶剤タンク
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する有機層の内、少なくとも一層が凸版印刷法を用いて各画素列の位置に合わせてストライプ状に形成され、
前記ＴＦＴ基板は、各画素周辺に隔壁が形成されていないことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。 In an organic electroluminescence display panel in which an organic electroluminescence element is formed on each pixel of a TFT substrate,
Among the organic layers constituting the organic electroluminescence element, at least one layer is formed in a stripe shape according to the position of each pixel column using a relief printing method,
The TFT substrate is an organic electroluminescence display panel in which no partition wall is formed around each pixel.
前記有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する有機層の内、少なくとも発光層を凸版印刷法によって各画素列の位置に合わせてストライプ状に形成する工程を有し、
前記発光層のストライプパターンの線幅を、サブピクセルの発光領域幅の２分の１以下にしたことを特徴とする、前記製造方法。 A method for producing the organic electroluminescence display panel according to claim 1,
Among the organic layers constituting the organic electroluminescence element, at least a light emitting layer has a step of forming a stripe shape in accordance with the position of each pixel column by letterpress printing,
The manufacturing method according to claim 1, wherein a line width of a stripe pattern of the light emitting layer is set to a half or less of a light emitting region width of a subpixel.
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2012190563A (en) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Kobe Univ | Method for manufacturing organic thin film laminate, and organic thin film laminate |
| WO2013179873A1 (en) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | ソニー株式会社 | Organic electroluminescence device, manufacturing method thereof, and electronic equipment |
| JPWO2013190636A1 (en) * | 2012-06-19 | 2016-02-08 | パイオニア株式会社 | Organic EL panel |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168569A (en) * | 2001-11-26 | 2003-06-13 | Samsung Sdi Co Ltd | Full color organic electroluminescent display element and manufacturing method of the same |
| JP2007115464A (en) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacturing method of display element |
| JP2009021222A (en) * | 2007-06-13 | 2009-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | Method of manufacturing organic electroluminescent element |
-
2009
- 2009-04-23 JP JP2009104714A patent/JP2010257670A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168569A (en) * | 2001-11-26 | 2003-06-13 | Samsung Sdi Co Ltd | Full color organic electroluminescent display element and manufacturing method of the same |
| JP2007115464A (en) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacturing method of display element |
| JP2009021222A (en) * | 2007-06-13 | 2009-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | Method of manufacturing organic electroluminescent element |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012190563A (en) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Kobe Univ | Method for manufacturing organic thin film laminate, and organic thin film laminate |
| WO2013179873A1 (en) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | ソニー株式会社 | Organic electroluminescence device, manufacturing method thereof, and electronic equipment |
| CN104365179A (en) * | 2012-06-01 | 2015-02-18 | 索尼公司 | Organic electroluminescence device, manufacturing method thereof, and electronic equipment |
| JPWO2013179873A1 (en) * | 2012-06-01 | 2016-01-18 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE |
| JPWO2013190636A1 (en) * | 2012-06-19 | 2016-02-08 | パイオニア株式会社 | Organic EL panel |
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