JP2010253854A - 多層離型フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】防シワ性に優れ、カバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制することができる多層離型フィルムを提供する。また、該多層離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】中間層と、該中間層の両面に積層された２つの表層とを有する多層離型フィルムであって、前記２つの表層は、一方の厚さが５μｍ以上２５μｍ未満であり、かつ、他方の厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である多層離型フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、防シワ性に優れ、カバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制することができる多層離型フィルムに関する。また、本発明は、該多層離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法に関する。

フレキシブルプリント基板等のプリント基板の製造においては、表面に回路を有するプリント基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化性接着シートを介してカバーレイフィルム又は補強板を熱プレスにより接着し、基板本体の回路面を保護することが広く行われている。このような熱プレス成形においては、カバーレイフィルム又は補強板と熱プレス板とが接着するのを防止するためにその中間に離型フィルムが用いられる。このような離型フィルムには、例えば、熱プレス成形に耐え得る耐熱性、プリント基板や熱プレス板に対する離型性等の性能が求められる。

近年、より薄いカバーレイフィルムを用いることが主流となってきていることから、離型フィルムに発生したシワがカバーレイフィルムに転写しやすくなり、熱プレス成形におけるプリント基板の歩留まりの悪化を招いている。

離型フィルムのシワの発生を抑制する方法として、例えば、特許文献１〜４には、離型フィルムの表面に凹凸形状を付与する方法が開示されている。例えば、特許文献１には、トップ平坦部の表面粗度（Ｒａ）が０．２５〜１５μｍであり、かつ表面に平均深さが１０〜７０μｍ及び平均幅が０．１〜３ｍｍの溝が平均ピッチ０．５〜３０ｍｍで設けられている表面を少なくとも片面に有しており、その全厚みが３０〜２００μｍであり、当該溝の平均深さが全厚みの１０〜７０％の範囲にある熱可塑性樹脂からなる表面粗化フィルムが開示されている。

一方、熱プレス成形においては、カバーレイフィルム等の接着剤がプリント基板の電極部に流れ出すことも問題である。電極部を汚染した接着剤は、例えば、めっき処理等の障害となることがある。更に、近年、フレキシブルプリント基板等のプリント基板の回路パターンがより微細化していることから、流れ出した接着剤が電極部に与える影響は大きくなっており、熱プレス成形における歩留まりを向上させるうえで接着剤の流れ出しを抑制することはますます重要な課題となっている。

特開２００７−８３４５９号公報 特開平６−２３８４０号公報 特開平３−６１０１１号公報 特開平２−２３８９１１号公報

しかしながら、離型フィルムのシワの発生を抑制するためには、上述のように表面に凹凸形状を付与することに加えて離型フィルムを厚くすることが好ましいと考えられるのに対し、カバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制するためには、離型フィルムを薄くして回路面に対する追従性を向上させることが好ましいと考えられる。従って、微細な回路パターンを有するフレキシブルプリント基板等のプリント基板の場合でも、シワの発生を抑制するとともにカバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制しながら良好に熱プレス成形を行うことのできる離型フィルムを得ることは困難であった。

本発明は、防シワ性に優れ、カバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制することができる多層離型フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、該多層離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、中間層と、該中間層の両面に積層された２つの表層とを有する多層離型フィルムであって、前記２つの表層は、一方の厚さが５μｍ以上２５μｍ未満であり、かつ、他方の厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である多層離型フィルムである。
以下、本発明を詳述する。

本発明者らは、中間層と、該中間層の両面に積層された２つの表層とを有し、かつ、２つの表層がそれぞれ所定の範囲内の厚さを有する多層離型フィルムを用いることにより、フレキシブルプリント基板等のプリント基板の製造において、シワの発生を抑制するとともにカバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制しながら、良好に熱プレス成形を行うことができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の多層離型フィルムは、中間層と、該中間層の両面に積層された２つの表層とを有する。
上記２つの表層は、一方の厚さが５μｍ以上２５μｍ未満であり、かつ、他方の厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である。なお、本明細書中、上記厚さが５μｍ以上２５μｍ未満である表層を「表層１」ともいい、上記厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である表層を「表層２」ともいう。

フレキシブルプリント基板等のプリント基板を製造する際の熱プレス成形において、離型フィルムのシワの発生を抑制し、カバーレイフィルムへのシワの転写を抑制するためには、離型フィルムを厚くすることが好ましいと考えられる。一方、カバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制するためには、離型フィルムを薄くして回路面に対する追従性を向上させることが好ましいと考えられる。従って、シワ発生の抑制と接着剤流れ出しの抑制とを両立することは困難であった。
これに対し、本発明の多層離型フィルムは、厚さが５μｍ以上２５μｍ未満である表層１と、中間層と、厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である表層２とを有しており、中間層を介した２つの表層の厚さが異なっている。このような構造を有することにより、本発明の多層離型フィルムを用いてフレキシブルプリント基板等のプリント基板を製造する際、上記表層１がプリント基板本体の回路面側に、上記表層２が熱プレス板側になるようにして熱プレス成形を行うことにより、シワの発生を抑制するとともにカバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制し、熱プレス成形における歩留りを向上させることができる。

上記表層１は、厚さが５μｍ以上２５μｍ未満である。上記表層１の厚さが５μｍ未満であると、厚さが薄すぎて強度が損なわれることから、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形や多層離型フィルムの剥離工程において、上記表層１の破壊等の不具合が生じる。上記表層１の厚さが２５μｍ以上であると、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において、回路面に対する多層離型フィルムの追従性が低下し、カバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制することが困難となる。上記表層１の厚さは、１０μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

上記表層２は、厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である。上記表層２の厚さが２５μｍ未満であると、得られる多層離型フィルムの防シワ性が低下する。上記表層２の厚さが５０μｍ以上であると、必要以上の性能向上のためにコストをかけることになってしまう。上記表層２の厚さは、２５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。

上記表層１及び上記表層２を構成する樹脂は特に限定されず、例えば、結晶性芳香族ポリエステル樹脂が挙げられる。
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、示差走査熱量計を用いて測定した融点の好ましい下限が２００℃である。熱プレス成形は通常２００℃未満で行われることから、このような融点の高い樹脂を用いることにより、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において上記表層１及び／又は上記表層２が溶融することなく離型性を有することができるとともに、上記表層１及び／又は上記表層２が破壊されるのを防止することができる。上記融点が２００℃未満であると、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において上記表層１及び／又は上記表層２が溶融し、多層離型フィルムの耐熱性が低下することがある。上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂の示差走査熱量計を用いて測定した融点のより好ましい下限は２２０℃である。

また、上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂の示差走査熱量計を用いて測定した融点の上限は特に限定されないが、該結晶性芳香族ポリエステル樹脂を溶融成型して上記表層１及び／又は上記表層２を得る場合には、加熱設備のコストの観点から、好ましい上限は４００℃である。
なお、上記示差走査熱量計は特に限定されず、例えば、ＤＳＣ ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）等が挙げられる。

上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、非汚染性及び結晶性に優れることから、ポリブチレンテレフタレートが好適に用いられる。

上記表層１及び上記表層２は、安定剤を含有してもよい。
上記安定剤は特に限定されず、例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等のヒンダードフェノール系酸化防止剤や、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２−ｔ−ブチル−α−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルビス（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート等の熱安定剤等が挙げられる。

上記表層１及び上記表層２は、本発明の効果を損なわない範囲で、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。

上記繊維は特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、アモルファス繊維、シリコン−チタン−炭素系繊維等の無機繊維や、アラミド繊維等の有機繊維等が挙げられる。

上記無機充填剤は特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、マイカ、タルク等が挙げられる。
上記難燃剤は特に限定されず、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス−（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。

上記紫外線吸収剤は特に限定されず、例えば、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２，４，５−トリヒドロキシブチロフェノン等が挙げられる。
上記帯電防止剤は特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。

上記無機物は特に限定されず、例えば、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩は特に限定されず、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。

上記表層１及び上記表層２は、その性質を改質するために、熱可塑性樹脂、ゴム成分を含有してもよい。
上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。

上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

上記表層１及び上記表層２は、アスペクト比の大きい無機化合物を含有してもよい。このようなアスペクト比の大きい無機化合物を含有することにより、得られる多層離型フィルムの高温での離型性が向上するとともに、多層離型フィルムに含まれる添加剤や低分子量物がフィルム表面へブリードアウトすることを抑制することができ、熱プレス成形時のクリーン性が向上する。
上記アスペクト比の大きい無機化合物は特に限定されず、例えば、クレイ等の層状ケイ酸塩や、ハイドロタルサイト等の層状複水和物等が挙げられる。

上記表層１及び上記表層２は、上述した厚さを満たしていれば、主成分である樹脂や上述した他の添加成分に関しては同じ構成成分を含有していてもよく、異なる構成成分を含有していてもよい。

上記表層１は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠する方法で、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが３００μｍ以下であることが好ましい。上記表層１の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが上記範囲を満たすことにより、得られる多層離型フィルムは、表層１がプリント基板本体の回路面側になるようにして熱プレス成形を行うことで更に優れた防シワ性を発揮することができる。
上記表層１は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠する方法で、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが２００μｍ以下であることがより好ましい。

なお、上記表層１の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは小さいほど多層離型フィルムの防シワ性を高めることができるが、小さすぎると多層離型フィルムの離型性が低下することがあることから、得られる多層離型フィルムの離型性を確保するためには、上記表層１の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは、１０μｍ以上であることが好ましい。

上記表層２においては、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠する方法で、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは特に限定されないが、上記表層１の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍとの差が１００μｍ以上であることが好ましい。また、上記表層１の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍのほうが、上記表層２の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍよりも小さいことが好ましい。このような差を有することにより、得られる多層離型フィルムにおいて上記表層１と上記表層２とは異なる表面形状を有し、表面の光沢に差が生じることから、上記表層１と上記表層２とを目視にて容易に区別することができる。
なお、上記粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは、多層離型フィルム表面の凹凸形状の粗さ曲線における横方向のパラメーターであり、大きいほど表面の光沢が増し、小さいほど表面の光沢が低下したマット形状面となる。

上記表層１及び上記表層２が上述した粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを有するように上記表層１及び上記表層２に凹凸形状を付与する方法は特に限定されず、例えば、上記表層１、後述する中間層及び上記表層２を構成する樹脂を押出機（例えば、ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイより押出して成形した樹脂フィルムの表面に対して、表面に模様が加工された冷却ロールを押し当て、冷却ロール表面に加工された模様を樹脂フィルム表面に転写させる方法等が挙げられる。

上記表面に模様が加工された冷却ロールは、例えば、平滑なロールの表面に凹模様を形成した後に、該ロールの平滑部分の粗さを調整することにより製造することができる。
上記冷却ロールの表面に加工された模様は特に限定されず、例えば、単一な形状の凹凸模様や、大きなブラスト材による凹凸模様に細かな凹凸を重畳した複数の形状の凹凸模様等が挙げられる。

上記中間層を構成する樹脂は特に限定されず、例えば、ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。
上記ポリオレフィン系樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等のエチレン−アクリル系モノマーの共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。

また、上記中間層は、本発明の目的を阻害しない範囲で、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等の樹脂を含有してもよい。

また、上記中間層は、上記表層１及び上記表層２と同様に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。

上記中間層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点の好ましい下限が７０℃、好ましい上限が１４０℃である。上記融点が７０℃未満であると、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において、圧力をプリント基板本体に均一に荷重するという中間層の機能を充分に果たせなくなることがある。また、上記融点が７０℃未満であると、得られる多層離型フィルムを保管中、雰囲気温度が５０〜６０℃となった場合、中間層が溶融して染み出し、ブロッキングを起こしてしまうことがある。上記融点が１４０℃を超えると、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において、カバーレイフィルム等から接着剤が溶融する温度領域において上記中間層が充分に軟化せず、接着剤の流れ出しを充分に抑制することができないことがある。上記中間層の示差走査熱量計を用いて測定した融点のより好ましい上限は１２０℃である。

また、上記中間層を構成する樹脂が２種以上である場合も、上記中間層の示差走査熱量計を用いて測定した融点の好ましい下限は７０℃、好ましい上限は１４０℃であるが、特に、上記中間層を構成する少なくとも２種の樹脂の融点差が１５℃以上である場合、上記中間層を構成する樹脂のうち比較的低融点を有する樹脂によりフィルムの追従性を確保し、上記中間層を構成する樹脂のうち比較的高融点を有する樹脂によりフィルムの樹脂流れを防止することができる。
また、上記中間層を２種以上の樹脂で構成することにより、該中間層に、上記範囲の融点や後述する範囲の貯蔵弾性率に加えて更にその他の物性を付与することができる。

上記中間層は、１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率の好ましい下限が５．０×１０^３Ｐａ、好ましい上限が１．０×１０^５Ｐａである。上記貯蔵弾性率が５．０×１０^３Ｐａ未満であると、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において、フィルム端面で中間層が染み出した場合、フィルムを熱プレス板から剥離する際に剥離による高歪みに耐えきれずに中間層が凝集破壊を起こし、フィルムから染み出した中間層が熱プレス板に付着し残留することがある。上記貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａを超えると、中間層の成形性が低下することがある。上記中間層の１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率のより好ましい下限は１．０×１０^４Ｐａ、より好ましい上限は８．０×１０^４Ｐａである。

上記中間層は、メルトフローレートが０．３ｇ／１０分未満であることが好ましい。上記メルトフローレートが０．３ｇ／１０分以上であると、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において、フィルム端面からの樹脂の染み出しが多くなり作業性が低下することがある。
上記中間層のメルトフローレートの下限は特に限定されないが、現在一般的に入手可能な樹脂のメルトフローレートの下限として０．１ｇ／１０分を挙げることができる。

上記中間層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は３０μｍ、好ましい上限は１５０μｍである。上記中間層の厚さが３０μｍ未満であると、厚さが薄すぎ、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において中間層を構成する樹脂が軟化した場合、部分的に中間層が存在しない箇所が発生し、圧力をプリント基板本体に均一に荷重することができないことがある。上記中間層の厚さが１５０μｍを超えると、多層離型フィルムはコシが強くなりすぎ、柔軟性が損なわれるため、追従性が低下することがある。また、上記中間層の厚さが１５０μｍを超えると、必要以上に厚いため、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において、中間層の余分な部分がフィルム端面から染み出し不具合を生じることがある。上記中間層の厚さのより好ましい下限は６０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。

本発明の多層離型フィルムは、１７０℃において荷重３ＭＰａで６０分間加圧した場合の寸法変化率が１．５％以下であることが好ましい。上記寸法変化率が１．５％を超えると、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において、プリント基板本体の回路パターンを損なうことがある。本発明の多層離型フィルムの１７０℃において荷重３ＭＰａで６０分間加圧した場合の寸法変化率は、１．０％以下であることがより好ましい。
更には、本発明の多層離型フィルムの巾方向（以下、ＴＤともいう）と長さ方向（以下、ＭＤともいう）との寸法変化率が同方向かつ同等程度であることが好ましい。一方（例えば、ＭＤ）が収縮、他方（例えば、ＴＤ）が伸長という縦横の寸法変化が異なるような場合、得られる多層離型フィルムを用いた熱プレス成形において、プリント基板本体の回路パターンを損なうことがある。

本発明の多層離型フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、上記表層１、上記中間層及び上記表層２を構成する樹脂からなる３層樹脂フィルムを作製した後、得られた樹脂フィルムの表面に、上述した冷却ロールを用いた方法等によって凹凸形状を付与する方法等が挙げられる。
上記３層樹脂フィルムを作製する方法は特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、表層１となるフィルムを作製した後、このフィルムに中間層を押出ラミネート法にて積層し、次いで表層２をドライラミネーションする方法、表層１となるフィルム、中間層となるフィルム及び表層２となるフィルムをドライラミネーションする方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。なかでも、各層の厚み制御に優れる点から、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好適である。

上記溶剤キャスティング法では、例えば、中間層となるフィルム上にアンカー層を下塗り処理した後、溶剤に溶解した表層１又は表層２を構成する樹脂組成物をアンカー層上に塗工し、塗膜を均一に加熱し乾燥させて表層１又は表層２を形成させることにより、多層離型フィルムを製造する。
また、上記熱プレス成形では、例えば、表層１となるフィルム、中間層となるフィルム及び表層２となるフィルムを重ね合わせて熱プレス成形することにより、多層離型フィルムを製造する。

本発明の多層離型フィルムは、離型性を向上させる目的で、表面に離型処理が施されていることが好ましい。
上記離型処理の方法は特に限定されず、例えば、多層離型フィルムの表面にシリコーン系やフッ素系等の離型剤を塗布又は散布する方法や、熱処理や摩擦処理等を行う方法等の公知の方法を用いることができる。これらの離型処理は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記熱処理の方法は特に限定されず、例えば、一定の処理温度に加熱したロールの間を通過させる方法や加熱オーブン中に投入する方法等が挙げられる。上記熱処理の温度は、上記表層１、上記表層２及び上記中間層を構成する樹脂のガラス転移温度以上かつ融点以下であれば特に限定されないが、好ましい下限は１２０℃、好ましい上限は２００℃である。上記熱処理温度が１２０℃未満であると、熱処理による離型性の向上効果がほとんど得られないことがある。上記熱処理温度が２００℃を超えると、熱処理時に上記表層１、上記表層２又は上記中間層が変形しやすくなり、製造できないことがある。上記熱処理温度のより好ましい下限は１７０℃、より好ましい上限は１９０℃である。

上記摩擦処理の方法は特に限定されず、例えば、金属ロール等の回転物、ブラシ、ガーゼ等の布を用いて上記表層１又は上記表層２を摩擦する方法が挙げられる。上記摩擦の際の速度は特に限定されないが、上記表層１又は上記表層２に対する速度の好ましい下限は３０ｍ／分である。

本発明の多層離型フィルムの用途は特に限定されないが、例えば、フレキシブルプリント基板等のプリント基板の製造において、カバーレイフィルム又は補強板を熱硬化型接着剤又は熱硬化性接着シートを介して熱プレス成形によりプリント基板に接着する際に、好適に用いることができる。本発明の多層離型フィルムは、中間層を介して厚さが５μｍ以上２５μｍ未満である表層１と厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である表層２とを有することから、上記表層１がプリント基板本体の回路面側に、上記表層２が熱プレス板側になるようにして熱プレス成形を行うことにより、シワの発生を抑制するとともにカバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制し、熱プレス成形における歩留りを向上させることができる。
本発明の多層離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法であって、熱プレス成形において、厚さが５μｍ以上２５μｍ未満である表層（表層１）がプリント基板本体の回路面側に、厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である表層（表層２）が熱プレス板側になるように多層離型フィルムを配置するプリント基板の製造方法もまた、本発明の１つである。

本発明によれば、防シワ性に優れ、カバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制することができる多層離型フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、該多層離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法を提供することができる。

図１は、実施例１〜９及び比較例１〜２７で得られた多層離型フィルムの総合評価の結果を、横軸を多層離型フィルムの表層１の厚さ、縦軸を多層離型フィルムの表層２の厚さとしたグラフ上に示した図である。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（実施例１〜９、比較例１〜２７）
３層共押出が可能な金型と３機の押出機からなる成形装置に、結晶性芳香族ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート、三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデユラン５０１０Ｒ５）とポリオレフィン系樹脂（日本ポリエチレン社製、ＬＤＰＥ、商品名「ノバテック」）とを押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて共押出して成形することにより、厚さ７０μｍのポリオレフィン系樹脂層（中間層）の表裏を、それぞれ表１に示す厚さを有する２つのポリエステル樹脂（表層１及び表層２）で挟持した構造の乳白色の３層樹脂フィルムを得た。

次いで、得られた３層樹脂フィルムの表面に対して、冷却ロール表面に加工された模様を転写させることにより３層樹脂フィルムの表面に凹凸を形成し、表層１のＲＳｍ＝５０μｍ、表層２のＲＳｍ＝２００μｍの３層離型フィルムを得た。

＜評価１＞
実施例１〜９及び比較例１〜２７で得られた多層離型フィルムについて以下の評価を行った。結果を表１に示した。

（１）シワ性能評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、カバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚１５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層２５μｍ）、及び、得られた多層離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、スライド式真空ヒータプレス（ＭＫＰ−３０００Ｖ−ＷＨ−ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始し（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）、真空条件下、５０ｋｇ／ｃｍ^２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）評価サンプルを作製した。

その後、ＦＰＣ評価サンプル及び多層離型フィルムを取り出し、多層離型フィルムを剥がした後、カバーレイ表面上に転写されたシワの個数を測定した。カバーレイ表面上に転写されたシワの個数が０個であった場合を「○」と、１〜９個であった場合を「△」と、１０個以上であった場合を「×」と評価した。
なお、シワの個数が３０個以内の場合には、プリント基板を製造する際の離型フィルムとして充分な防シワ性を有するといえる。より好ましくは、シワの個数が５個以内である。一方、シワの個数が３０個を超える場合には、プリント基板を製造する際の離型フィルムとして防シワ性が不充分である。

（２）接着剤流れ出し量評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、カバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層３５μｍ）、及び、得られた多層離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、スライド式真空ヒータプレス（ＭＫＰ−３０００Ｖ−ＷＨ−ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始し（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）、５０ｋｇ／ｃｍ^２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるＦＰＣ評価サンプルを作製した。なお、カバーレイには、予め接着剤流れ出し量評価用の穴（Φ１ｍｍ）を作製しておいた。

その後、ＦＰＣ評価サンプル及び多層離型フィルムを取り出し、カバーレイ上の接着剤流れ出し量評価用の穴を顕微鏡で観察することにより、流れ出した接着剤の長さを測定した。流れ出した接着剤の長さが１００μｍ未満であった場合を「○」と、１００μｍ以上、１２０μｍ未満であった場合を「△」と、１２０μｍ以上であった場合を「×」と評価した。

（３）総合評価
上述した（１）シワ性能評価と（２）接着剤流れ出し量評価とにおいて、両評価が「○」であった場合を「○」と、どちらか一方の評価が「○」でありかつ他方の評価が「△」であった場合を「△」と、少なくともどちらか一方の評価が「×」であった場合、又は、両評価が「△」であった場合を「×」と評価した。
総合評価の結果を、横軸を多層離型フィルムの表層１の厚さ、縦軸を多層離型フィルムの表層２の厚さとしたグラフ上に示した（図１）。

（実施例１０〜１１）
３層樹脂フィルムの表面に凹凸を形成する際に使用する冷却ロールを変えたこと以外は実施例９と同様にして、表２に示す粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを有する３層離型フィルムを作製した。

＜評価２＞
実施例９、１０及び１１で得られた多層離型フィルムについて以下の評価を行った。結果を表２に示した。

（１）シワ性能評価
真空条件下、５０ｋｇ／ｃｍ^２で２分間プレスしたことに変えて、常圧条件下、５０ｋｇ／ｃｍ^２で２分間プレスしたこと以外は上述の＜評価１＞における（１）シワ性能評価と同様にして、ＣＣＬとカバーレイとからなるＦＰＣ評価サンプルを作製した。
なお、真空条件下でプレスするよりも、常圧条件下でプレスするほうが多層離型フィルムへのシワは生じやすい。

その後、ＦＰＣ評価サンプル及び多層離型フィルムを取り出し、多層離型フィルムを剥がした後、カバーレイ表面上に転写されたシワの個数を測定した。カバーレイ表面上に転写されたシワの個数が０個であった場合を「◎」と、１〜５個であった場合を「○」と、６〜１０個であった場合を「△」と、１１個以上であった場合を「×」と評価した。

（２）接着剤流れ出し量評価
上述の＜評価２＞における（２）接着剤流れ出し量評価と同様にして、接着剤流れ出し量を評価した。

本発明によれば、防シワ性に優れ、カバーレイフィルム等からの接着剤の流れ出しを抑制することができる多層離型フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、該多層離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法を提供することができる。

Claims (3)

1. 中間層と、該中間層の両面に積層された２つの表層とを有する多層離型フィルムであって、
   前記２つの表層は、一方の厚さが５μｍ以上２５μｍ未満であり、かつ、他方の厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である
   ことを特徴とする多層離型フィルム。
2. 厚さが５μｍ以上２５μｍ未満である表層は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠する方法で、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の多層離型フィルム。
3. 請求項１又は２記載の多層離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法であって、
   熱プレス成形において、厚さが５μｍ以上２５μｍ未満である表層がプリント基板本体の回路面側に、厚さが２５μｍ以上５０μｍ未満である表層が熱プレス板側になるように多層離型フィルムを配置する
   ことを特徴とするプリント基板の製造方法。

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