JP2010251708A - Cover fixture and cover fixing device of induction coupling plasma processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、誘導結合プラズマ処理装置において、処理室の天井部分を構成する窓部材の下面を覆うカバーを固定するためのカバー固定具およびカバー固定装置に関する。 The present invention relates to a cover fixing tool and a cover fixing device for fixing a cover that covers a lower surface of a window member constituting a ceiling portion of a processing chamber in an inductively coupled plasma processing apparatus.
ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造工程においては、ＦＰＤ用のガラス基板に対してプラズマエッチング、プラズマアッシング、プラズマ成膜等の種々のプラズマ処理が行われている。このようなプラズマ処理を行う装置として、高密度プラズマを発生させることができる誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）処理装置が知られている。 In the manufacturing process of an FPD (flat panel display), various plasma processes such as plasma etching, plasma ashing, and plasma film formation are performed on a glass substrate for FPD. As an apparatus for performing such plasma processing, an inductively coupled plasma (ICP) processing apparatus capable of generating high-density plasma is known.
誘導結合プラズマ処理装置は、気密に保持され、被処理体である基板に対してプラズマ処理が行われる処理室と、処理室の外部に配置された高周波アンテナとを備えている。処理室は、その天井部分を構成する誘電体等の材質からなる窓部材を有し、高周波アンテナは窓部材の上方に配置されている。この誘導結合プラズマ処理装置では、高周波アンテナに高周波電力を印加することによって、窓部材を介して処理室内に誘導電界が形成され、この誘導電界によって、処理室内に導入された処理ガスがプラズマに転化され、このプラズマを用いて、基板に対して所定のプラズマ処理が行われる。 The inductively coupled plasma processing apparatus includes a processing chamber that is kept airtight and performs plasma processing on a substrate that is an object to be processed, and a high-frequency antenna that is disposed outside the processing chamber. The processing chamber has a window member made of a material such as a dielectric material constituting the ceiling portion, and the high-frequency antenna is disposed above the window member. In this inductively coupled plasma processing apparatus, an induction electric field is formed in the processing chamber through the window member by applying high frequency power to the high frequency antenna, and the processing gas introduced into the processing chamber is converted into plasma by this induction electric field. A predetermined plasma process is performed on the substrate using this plasma.
誘導結合プラズマ処理装置において、窓部材の下面が処理室に露出していると、この窓部材の下面がプラズマによる損傷を受ける。窓部材は、容易に着脱することができないため、損傷を受けても容易に交換したりクリーニングしたりすることができない。そこで、特許文献１に記載されているように、窓部材の下面を、容易に着脱可能なカバーで覆うことが行われている。これにより、窓部材の下面を保護でき、且つ、損傷を受けたカバーを容易に交換したりクリーニングしたりすることが可能になる。
In the inductively coupled plasma processing apparatus, when the lower surface of the window member is exposed to the processing chamber, the lower surface of the window member is damaged by plasma. Since the window member cannot be easily attached and detached, it cannot be easily replaced or cleaned even if it is damaged. Therefore, as described in
特許文献１に記載されているように、従来、カバーは、窓部材の支持部材に対して、複数のねじによって固定されていた。より詳しく説明すると、従来のカバーの固定方法では、カバーにおける周縁部の近傍部分に、それぞれねじの軸部が挿通される複数の貫通孔を形成し、各貫通孔にカバーの下面側から、ねじの軸部を挿入し、この軸部を窓部材の支持部材にねじ込んで、カバーを固定していた。しかし、この従来のカバーの固定方法では、以下のような問題が生じていた。
As described in
処理室でプラズマ処理が行われる際には、カバーの下面は、連続的にプラズマに晒されるため、その温度が上昇する。カバーの下面の温度が上昇する過程では、カバーの下面おいて不均一な温度分布が生じ、その結果、カバーに、伸びや反り等の微小な変形が生じる。このとき、カバーの材料（例えばセラミックス）と支持部材の材料（例えばアルミニウム）との熱膨張係数の違いから、カバーの変形量と支持部材の変形量とに差が生じる。そのため、カバーの貫通孔近傍部分が全く変位しないように、ねじによってカバーを支持部材に固定した場合には、カバーの貫通孔近傍部分に過度の応力が加わり、この部分からカバーが破損するおそれがある。 When plasma processing is performed in the processing chamber, the lower surface of the cover is continuously exposed to plasma, and thus the temperature rises. In the process of increasing the temperature of the lower surface of the cover, a non-uniform temperature distribution occurs on the lower surface of the cover, and as a result, a minute deformation such as elongation or warpage occurs in the cover. At this time, a difference occurs between the deformation amount of the cover and the deformation amount of the support member due to the difference in thermal expansion coefficient between the material of the cover (for example, ceramics) and the material of the support member (for example, aluminum). Therefore, when the cover is fixed to the support member with screws so that the portion near the through hole of the cover is not displaced at all, excessive stress is applied to the portion near the through hole of the cover, and the cover may be damaged from this portion. is there.
そこで、カバーの貫通孔の径を、ねじの軸部の径よりも十分大きくすると共に、カバーとねじが相対的に変位可能となる機構を設けることにより、カバーの貫通孔近傍部分に過度の応力が加わらないようにすることも考えられる。しかし、それでも、カバーが変形する際にカバーに加わる応力は、貫通孔近傍部分に集中しやすいため、貫通孔を起点としたクラックの発生によるカバーの破損が生じやすい。 Therefore, by making the diameter of the through hole of the cover sufficiently larger than the diameter of the shaft portion of the screw and providing a mechanism that allows the cover and the screw to be relatively displaced, an excessive stress is applied to the vicinity of the through hole of the cover. It is possible to prevent the addition of. However, since the stress applied to the cover when the cover is deformed easily concentrates in the vicinity of the through hole, the cover is likely to be damaged due to the generation of a crack starting from the through hole.
また、従来のカバーの固定方法では、処理室の天井面において、複数のねじの頭部による複数の凸部が形成される。このような凸部には、プラズマ処理の際に発生する副生成物が付着しやすい。そのため、プラズマ処理中に、一旦、ねじの頭部に付着した副生成物がねじの頭部から剥がれてパーティクル（浮遊粒子）が生じ、このパーティクルがエッチング不良を引き起こすおそれがある。また、プラズマによってねじの頭部が消耗してパーティクルが生じ、このパーティクルがエッチング不良を引き起こすおそれもある。 Further, in the conventional cover fixing method, a plurality of convex portions are formed by a plurality of screw heads on the ceiling surface of the processing chamber. By-products generated during the plasma treatment are likely to adhere to such convex portions. For this reason, during the plasma treatment, the by-product once attached to the screw head is peeled off from the screw head to generate particles (floating particles), which may cause etching failure. Further, the head of the screw is consumed by the plasma and particles are generated, which may cause etching failure.
更に、従来のカバーの固定方法では、多くのねじを使用してカバーを固定するため、カバーの着脱の作業性が悪いという問題点がある。また、近年、ＦＰＤの大型化に対応して、誘導結合プラズマ処理装置の処理室も大型化している。大型の処理室を有する誘導結合プラズマ処理装置では、窓部材とカバーは、それぞれ、分割された複数の部分によって構成される場合がある。この場合には、カバーの固定のために、より多くのねじが使用されるため、カバーの着脱の作業性がより低下する。 Further, the conventional method for fixing the cover has a problem that the workability of attaching and detaching the cover is poor because the cover is fixed using many screws. In recent years, the processing chamber of the inductively coupled plasma processing apparatus is also enlarged in response to the increase in size of the FPD. In an inductively coupled plasma processing apparatus having a large processing chamber, the window member and the cover may each be constituted by a plurality of divided parts. In this case, since more screws are used for fixing the cover, workability for attaching and detaching the cover is further reduced.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、誘導結合プラズマ処理装置において、窓部材の下面を覆うカバーの破損とパーティクルの発生を抑制でき、且つカバーを容易に着脱できるようにした誘導結合プラズマ処理装置のカバー固定具およびカバー固定装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to prevent damage to the cover covering the lower surface of the window member and generation of particles in the inductively coupled plasma processing apparatus, and to easily attach and detach the cover. Another object of the present invention is to provide a cover fixing tool and a cover fixing device for an inductively coupled plasma processing apparatus.
本発明の誘導結合プラズマ処理装置のカバー固定具は、誘導結合プラズマ処理装置に用いられる。この誘導結合プラズマ処理装置は、天井部分を構成する窓部材を有し、プラズマ処理が行われる処理室と、前記窓部材の上方に配置され、前記処理室内に誘導電界を形成する高周波アンテナと、前記窓部材を支持する支持部材と、前記窓部材の下面を覆うカバーとを備えている。本発明のカバー固定具は、前記カバーを固定するものである。 The cover fixture of the inductively coupled plasma processing apparatus of the present invention is used in an inductively coupled plasma processing apparatus. This inductively coupled plasma processing apparatus has a window member that constitutes a ceiling part, a processing chamber in which plasma processing is performed, a high-frequency antenna that is disposed above the window member and forms an induction electric field in the processing chamber, A support member for supporting the window member; and a cover for covering a lower surface of the window member. The cover fixing tool of this invention fixes the said cover.
本発明のカバー固定具は、前記カバーの一部である下面を有する被支持部を支持する支持部と、前記支持部材に固定される被固定部とを備えている。 The cover fixing tool of this invention is equipped with the support part which supports the to-be-supported part which has the lower surface which is a part of said cover, and the to-be-fixed part fixed to the said supporting member.
本発明のカバー固定具は、更に、前記被固定部を前記支持部材に対して固定するねじを備えていてもよい。この場合、前記ねじの頭部は前記支持部材の上方に配置され、前記ねじの軸部は前記支持部材を貫通して前記被固定部に結合してもよい。 The cover fixing tool of the present invention may further include a screw for fixing the fixed portion to the support member. In this case, a head portion of the screw may be disposed above the support member, and a shaft portion of the screw may penetrate the support member and be coupled to the fixed portion.
また、本発明のカバー固定具において、前記支持部は、前記被支持部の下面に当接する上面と、前記被固定部から離れるに従って前記上面との距離が小さくなる下面と有していてもよい。 In the cover fixing tool of the present invention, the support portion may have an upper surface that contacts the lower surface of the supported portion and a lower surface that decreases in distance from the upper surface as the distance from the fixed portion increases. .
また、本発明のカバー固定具において、前記被支持部の下面は前記カバーの下面の一部であり、前記カバーの下面には、前記被支持部の下面が前記被支持部以外の部分の下面よりも上方に位置するように段差部が形成され、前記支持部は、前記カバーの下面における前記段差部に配置されてもよい。この場合、前記支持部は、前記段差部の段差に等しい厚みを有していてもよい。 Further, in the cover fixing tool of the present invention, the lower surface of the supported portion is a part of the lower surface of the cover, and the lower surface of the cover includes the lower surface of the portion other than the supported portion. A stepped portion may be formed so as to be positioned above, and the support portion may be disposed on the stepped portion on the lower surface of the cover. In this case, the support part may have a thickness equal to the step of the step part.
また、本発明のカバー固定具は、更に、２つのカバー固定具が水平方向に隣接して配置される際に２つのカバー固定具の側部同士が噛み合う形状の側部を備えていてもよい。 In addition, the cover fixing tool of the present invention may further include a side portion having a shape in which the side portions of the two cover fixing tools mesh with each other when the two cover fixing tools are arranged adjacent to each other in the horizontal direction. .
また、本発明のカバー固定具において、前記カバーは、下面および上面を有し、カバーの主要部分を構成するカバー本体を備え、前記被支持部は、前記カバー本体の上面よりも上方に配置され、前記支持部は、前記被支持部の下面と前記カバー本体の上面との間に配置されてもよい。 In the cover fixing tool of the present invention, the cover has a lower surface and an upper surface, and includes a cover body that constitutes a main part of the cover, and the supported portion is disposed above the upper surface of the cover body. The support portion may be disposed between the lower surface of the supported portion and the upper surface of the cover body.
本発明の誘導結合プラズマ処理装置のカバー固定装置は、前記カバーを固定するものであって、本発明のカバー固定具と、このカバー固定具の前記被固定部を、前記支持部材と固定する固定機構とを備えている。 The cover fixing device of the inductively coupled plasma processing apparatus of the present invention fixes the cover, and fixes the cover fixing tool of the present invention and the fixed portion of the cover fixing tool to the support member. Mechanism.
本発明のカバー固定装置において、前記固定機構は、前記被固定部を引き上げる機構であってもよい。あるいは、前記固定機構は、前記被固定部の上下方向の移動を規制する機構であってもよい。 In the cover fixing device of the present invention, the fixing mechanism may be a mechanism for pulling up the fixed portion. Alternatively, the fixing mechanism may be a mechanism that regulates movement of the fixed portion in the vertical direction.
本発明によれば、カバーの被支持部を支持する支持部と、支持部材に固定される被固定部とを備えたカバー固定具を用いて、カバーを固定することが可能になる。これにより、本発明によれば、カバーに、ねじの軸部が挿通される複数の貫通孔を形成することなく、カバーを固定することが可能になる。その結果、本発明によれば、カバーの破損とパーティクルの発生を抑制でき、且つカバーを容易に着脱することが可能になるという効果を奏する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to fix a cover using the cover fixing tool provided with the support part which supports the to-be-supported part of a cover, and the to-be-fixed part fixed to a support member. Thereby, according to this invention, it becomes possible to fix a cover, without forming the several through-hole by which the axial part of a screw is penetrated in a cover. As a result, according to the present invention, it is possible to suppress the breakage of the cover and the generation of particles, and it is possible to easily attach and detach the cover.
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１ないし図４を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るカバー固定具を含む誘導結合プラズマ処理装置の構成について説明する。図１は、誘導結合プラズマ処理装置を示す断面図である。図２は、図１における「窓部材」としての誘電体壁およびサスペンダを示す斜視図である。図３は、図１における誘電体壁および高周波アンテナを示す斜視図である。図４は、図１における「カバー」としての誘電体カバーおよび「カバー固定具」としての誘電体カバー固定具を示す底面図である。
[First Embodiment]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, the configuration of an inductively coupled plasma processing apparatus including a cover fixture according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an inductively coupled plasma processing apparatus. FIG. 2 is a perspective view showing a dielectric wall and a suspender as “window members” in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing the dielectric wall and the high-frequency antenna in FIG. FIG. 4 is a bottom view showing a dielectric cover as a “cover” and a dielectric cover fixture as a “cover fixture” in FIG.
図１に示した誘導結合プラズマ処理装置１は、例えばＦＰＤ用のガラス基板（以下、単に「基板」と記す）Ｓに対してプラズマ処理を行うものである。ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。
The inductively coupled
誘導結合プラズマ処理装置１は、本体容器２と、この本体容器２内に配置されて、本体容器２内の空間を上下の２つの空間に区画する「窓部材」としての誘電体壁６とによって構成されたアンテナ室４と処理室５とを備えている。アンテナ室４は本体容器２内における誘電体壁６の上側の空間を画定し、処理室５は本体容器２内における誘電体壁６の下側の空間を画定する。従って、誘電体壁６は、アンテナ室４の底部を構成すると共に、処理室５の天井部分を構成する。処理室５は、気密に保持され、そこで基板に対してプラズマ処理が行われる。
The inductively coupled
本体容器２は、上部と底部と４つの側部とを有する角筒形状の容器である。なお、本体容器２は、上部と底部と筒状部とを有する円筒形状の容器であってもよい。本体容器２の材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性材料が用いられる。本体容器２の材料としてアルミニウムを用いた場合には、本体容器２の内壁面から汚染物が発生しないように、本体容器２の内壁面にはアルマイト処理が施される。また、本体容器２は接地されている。
The
誘電体壁６は、略正方形形状の上面および底面と、４つの側面とを有する略直方体形状をなしている。誘電体壁６の厚みは、例えば３０ｍｍである。誘電体壁６は、誘電体材料によって形成されている。誘電体壁６の材料としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックスや、石英が用いられる。一例として、誘電体壁６は、４つの部分に分割されている。すなわち、誘電体壁６は、第１の部分壁６Ａ、第２の部分壁６Ｂ、第３の部分壁６Ｃおよび第４の部分壁６Ｄを有している。なお、誘電体壁６は、４つの部分に分割されていなくてもよい。
The
誘導結合プラズマ処理装置１は、更に、誘電体壁６を支持する支持部材として、支持棚７と支持梁１６とを備えている。支持棚７は、本体容器２の側壁に取り付けられている。支持梁１６は、図２に示したように、十字形状をなしている。誘電体壁６の４つの部分壁６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄは、支持棚７と支持梁１６とによって支持されている。
The inductively coupled
誘導結合プラズマ処理装置１は、更に、それぞれ本体容器２の天井部分に接続された上端部を有する円筒形状のサスペンダ８Ａおよび円柱形状のサスペンダ８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ，８Ｅを備えている。支持梁１６は、その上面の中央部分（十字の交差部分）においてサスペンダ８Ａの下端部に接続されている。また、支持梁１６は、その上面における中央部分と十字の４つの先端部分との中間の４箇所においてサスペンダ８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ、８Ｅの下端部に接続されている。このようにして、支持梁１６は、５つのサスペンダ８Ａ〜８Ｅによって本体容器２の天井部分より吊り下げられて、本体容器２の内部における上下方向の略中央の位置において、水平状態を維持するように配置されている。
The inductively coupled
図示しないが、支持梁１６には、後述する処理ガスが供給されるガス流路と、このガス流路に供給された処理ガスを放出するための複数の開口部とが形成されている。支持梁１６の材料としては、導電性材料が用いられる。この導電性材料としては、アルミニウム等の金属材料を用いることが好ましい。支持梁１６の材料としてアルミニウムを用いた場合には、表面から汚染物が発生しないように、支持梁１６の内外の表面にはアルマイト処理が施される。
Although not shown, the
誘導結合プラズマ処理装置１は、更に、アンテナ室４の内部、すなわち処理室５の外部であって誘電体壁６の上方に配置された高周波アンテナ（以下、単にアンテナと記す。）１３を備えている。アンテナ１３は、図３に示したように、略正方形の平面角形渦巻き形状をなしている。アンテナ１３は、誘電体壁６の上面の上に配置されている。本体容器２の外部には、整合器１４と、高周波電源１５とが設置されている。アンテナ１３の一端は、整合器１４を介して高周波電源１５に接続されている。アンテナ１３の他端は、本体容器２の内壁に接続され、本体容器２を介して接地されている。
The inductively coupled
誘導結合プラズマ処理装置１は、更に、誘電体壁６の下面を覆う「カバー」としての誘電体カバー１２を備えている。誘電体カバー１２は、略正方形形状の上面および底面と、４つの側面とを有する板状をなしている。誘電体カバー１２は、誘電体材料によって形成されている。誘電体カバー１２の材料としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックスや、石英が用いられる。
The inductively coupled
一例として、誘電体カバー１２は、誘電体壁６と同様に４つの部分に分割されている。すなわち、図４に示したように、誘電体カバー１２は、第１の部分カバー１２Ａ、第２の部分カバー１２Ｂ、第３の部分カバー１２Ｃおよび第４の部分カバー１２Ｄを有している。第１ないし第４の部分カバー１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄは、それぞれ、誘電体壁６の第１ないし第４の部分壁６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄの下面を覆っている。なお、誘電体カバー１２は、４つの部分に分割されていなくてもよい。
As an example, the
図４に示したように、誘導結合プラズマ処理装置１は、更に、誘電体カバー１２を固定する本実施の形態に係る「カバー固定具」としての誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４を備えている。後で詳しく説明するが、誘電体カバー１２は、誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４によって固定されている。また、図示しないが、誘電体カバー１２には、支持梁１６の開口部に対応した複数の開口部が形成されている。
As shown in FIG. 4, the inductively coupled
基板Ｓに対してプラズマ処理が行われる際には、アンテナ１３に、高周波電源１５から誘導電界形成用の高周波電力（例えば、１３．５６ＭＨｚの高周波電力）が供給される。これにより、アンテナ１３によって、処理室５内に誘導電界が形成される。この誘導電界は、後述する処理ガスをプラズマに転化させる。
When the plasma processing is performed on the substrate S, high frequency power for forming an induction electric field (for example, high frequency power of 13.56 MHz) is supplied to the
本体容器２の外部には、更に、ガス供給装置２０が設置されている。ガス供給装置２０は、サスペンダ８Ａの中空部に挿入されたガス供給管２１を介して支持梁１６のガス流路に接続されている。ガス供給装置２０は、プラズマ処理に用いられる処理ガスを供給するためのものである。プラズマ処理が行われる際には、処理ガスは、ガス供給管２１、支持梁１６内のガス流路および開口部、ならびに誘電体カバー１２の開口部を通して、処理室５内に供給される。処理ガスとしては、例えば、ＳＦ６ガスが用いられる。
A
誘導結合プラズマ処理装置１は、更に、サセプタ２２と、絶縁体枠２４と、支柱２５と、ベローズ２６と、ゲートバルブ２７とを備えている。支柱２５は、本体容器２の下方に設置された図示しない昇降装置に接続され、本体容器２の底部に形成された開口部を通して、処理室５内に突出している。また、支柱２５は、中空部を有している。絶縁体枠２４は、支柱２５の上に設置されている。この絶縁体枠２４は、上部が開口した箱状をなしている。絶縁体枠２４の底部には、支柱２５の中空部に続く開口部が形成されている。ベローズ２６は、支柱２５を包囲し、絶縁体枠２４および本体容器２の底部内壁に気密に接続されている。これにより、処理室５の気密性が維持される。
The inductively coupled
サセプタ２２は、絶縁体枠２４内に収容されている。サセプタ２２は、基板Ｓを載置するための載置面２２Ａを有している。載置面２２Ａは、誘電体カバー１２に対向している。サセプタ２２の材料としては、例えば、アルミニウム等の導電性材料が用いられる。サセプタ２２の材料としてアルミニウムを用いた場合には、表面から汚染物が発生しないように、サセプタ２２の表面にアルマイト処理が施される。
The
本体容器２の外部には、更に、整合器２８と、高周波電源２９とが設置されている。サセプタ２２は、絶縁体枠２４の開口部および支柱２５の中空部に挿通された通電棒を介して整合器２８に接続され、更に、この整合器２８を介して高周波電源２９に接続されている。基板Ｓに対してプラズマ処理が行われる際には、サセプタ２２には、高周波電源２９からバイアス用の高周波電力（例えば、３８０ｋＨｚの高周波電力）が供給される。この高周波電力は、プラズマ中のイオンを、サセプタ２２上に載置された基板Ｓに効果的に引き込むために使用されるものである。
A matching
ゲートバルブ２７は、本体容器２の側壁に設けられている。ゲートバルブ２７は、開閉機能を有し、閉状態で処理室５の気密性を維持すると共に、開状態で処理室５と外部との間で基板Ｓの移送を可能する。
The
本体容器２の外部には、更に、真空装置３０が設置されている。真空装置３０は、本体容器２の底部に接続された排気管３１を介して、処理室５に接続されている。基板Ｓに対してプラズマ処理が行われる際には、真空装置３０は、処理室５内の空気を排気し、処理室５内を真空雰囲気に維持する。
A
次に、図４ないし図６を参照して、本実施の形態に係る誘電体カバー固定具について詳しく説明する。図４には、誘電体カバー１２および誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４が示されている。図５は、図４における５−５線で示される位置の断面を示す断面図である。図６は、図４における６−６線で示される位置の断面を示す断面図である。図４において、丸印は、ねじを表している。
Next, the dielectric cover fixture according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 4 shows the
前述のように、誘電体カバー１２は、第１ないし第４の部分カバー１２Ａ〜１２Ｄを有している。図４において、第１の部分カバー１２Ａは誘電体カバー１２全体の配置領域のうちの左上の領域に配置され、第２の部分カバー１２Ｂは誘電体カバー１２全体の配置領域のうちの右上の領域に配置され、第３の部分カバー１２Ｃは誘電体カバー１２全体の配置領域のうちの左下の領域に配置され、第４の部分カバー１２Ｄは誘電体カバー１２全体の配置領域のうちの右下の領域に配置されている。
As described above, the
誘電体カバー１２の中央部において、第１ないし第４の部分カバー１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄには、それぞれ、それらを合わせたときに十字形状の開口部となるＬ字形状の切り欠き部１２Ａａ，１２Ｂａ，１２Ｃａ，１２Ｄａが形成されている。
In the central portion of the
処理室５側から見た誘電体カバー固定具１８Ａの形状は、誘電体カバー１２の中央部において切り欠き部１２Ａａ，１２Ｂａ，１２Ｃａ，１２Ｄａによって形成される十字形状の開口部よりもわずかに大きな十字形状である。そして、誘電体カバー固定具１８Ａは、誘電体カバー１２の十字形状の開口部を覆うように配置されている。なお、誘電体カバー固定具１８Ａには、支持梁１６の開口部に対応した開口部が形成されていてもよい。
The shape of the
処理室５側から見た誘電体カバー固定具１８Ｂ１〜１８Ｂ４の形状は、いずれも長方形である。誘電体カバー固定具１８Ｂ１は、第１および第３の部分カバー１２Ａ，１２Ｃの各々の一辺を支持棚７との間で挟むように支持する。また、誘電体カバー固定具１８Ｂ２は、第２および第４の部分カバー１２Ｂ，１２Ｄの各々の一辺を支持棚７との間で挟むように支持する。また、誘電体カバー固定具１８Ｂ３は、第１および第２の部分カバー１２Ａ，１２Ｂの各々の一辺を支持棚７との間で挟むように支持する。また、誘電体カバー固定具１８Ｂ４は、第３および第４の部分カバー１２Ｃ，１２Ｄの各々の一辺を支持棚７との間で挟むように支持する。
The shapes of the dielectric cover fixtures 18B1 to 18B4 viewed from the
後で詳しく説明するが、誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４は、いずれも、１つ以上の支持部と、１つの被固定部とを備えている。支持部は、誘電体カバー１２の一部である被支持部の下側に配置されて、この被支持部を支持する部分である。誘電体カバー１２は、誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４に含まれる全ての支持部と同じ数の被支持部を有している。
As will be described in detail later, each of the
以下、誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４を代表して、図６に示した誘電体カバー固定具１８Ａの構成および作用について詳しく説明する。図６に示したように、誘電体カバー固定具１８Ａは、第１の部分カバー１２Ａの一部を支持する第１の支持部１８Ａ１と、第２の部分カバー１２Ｂの一部を支持する第２の支持部１８Ａ２と、被固定部１８Ａ３とを備えている。図示しないが、誘電体カバー固定具１８Ａは、更に、第３の部分カバー１２Ｃの一部を支持する第３の支持部と、第４の部分カバー１２Ｄの一部を支持する第４の支持部を備えている。第１および第２の支持部１８Ａ１，１８Ａ２は、被固定部１８Ａ３に接続されていると共に、被固定部１８Ａ３から側方に延びるように配置されている。第３および第４の支持部も、第１および第２の支持部１８
Ａ１，１８Ａ２と同様である。
Hereinafter, as a representative of the
It is the same as A1 and 18A2.
一方、第１の部分カバー１２Ａは、被支持部１２Ａ１を有している。被支持部１２Ａ１は、下面１２Ａ１ａとこの下面１２Ａ１ａに続く側端１２Ａ１ｂとを有している。側端１２Ａ１ｂは、切り欠き部１２Ａａの端縁でもある。被支持部１２Ａ１の上面は、支持梁１６と第１の部分壁６Ａの少なくとも一方の下面に当接している。図６に示した例では、被支持部１２Ａ１の上面は、支持梁１６と第１の部分壁６Ａの両方の下面に当接しているが、被支持部１２Ａ１の上面は、支持梁１６と第１の部分壁６Ａの一方のみの下面に当接していてもよい。
On the other hand, the first
同様に、第２の部分カバー１２Ｂは、被支持部１２Ｂ１を有している。被支持部１２Ｂ１は、下面１２Ｂ１ａとこの下面１２Ｂ１ａに続く側端１２Ｂ１ｂとを有している。被支持部１２Ｂ１の上面は、支持梁１６と第２の部分壁６Ｂの少なくとも一方の下面に当接している。図６に示した例では、被支持部１２Ｂ１の上面は、支持梁１６と第２の部分壁６Ｂの両方の下面に当接しているが、被支持部１２Ｂ１の上面は、支持梁１６と第２の部分壁６Ｂの一方のみの下面に当接していてもよい。
Similarly, the second
第３および第４の部分カバー１２Ｃ，１２Ｄも、それぞれ、上記の被支持部１２Ａ１，１２Ｂ１と同様の被支持部を有している。
The third and fourth
第１の支持部１８Ａ１は、被支持部１２Ａ１の下面１２Ａ１ａに当接する上面と、下面とを有している。第２の支持部１８Ａ２は、被支持部１２Ｂ１の下面１２Ｂ１ａに当接する上面と、下面とを有している。同様に、第３の支持部は、第３の部分カバー１２Ｃにおける被支持部の下面に当接する上面と、下面とを有し、第４の支持部は、第４の部分カバー１２Ｄにおける被支持部の下面に当接する上面と、下面とを有している。第１ないし第４の支持部の各下面は、被固定部１８Ａ３から離れるに従って各支持部の上面との距離が小さくなるテーパー面になっている。
The first support portion 18A1 has an upper surface that contacts the lower surface 12A1a of the supported portion 12A1 and a lower surface. The second support portion 18A2 has an upper surface that contacts the lower surface 12B1a of the supported portion 12B1, and a lower surface. Similarly, the third support portion has an upper surface and a lower surface that contact the lower surface of the supported portion in the third
処理室５側から見た被固定部１８Ａ３の形状は、誘電体カバー１２の十字形状の開口部の形状と等しいか、それよりもわずかに小さい形状である。被固定部１８Ａ３の一部は、誘電体カバー１２の十字形状の開口部内に挿入される。この被固定部１８Ａ３の一部は、被支持部１２Ａ１の側端１２Ａ１ｂ、被支持部１２Ｂ１の側端１２Ｂ１ｂ、第３の支持部の側端および第４の支持部の側端の側方に配置される。
The shape of the fixed portion 18A3 viewed from the
被固定部１８Ａ３は、支持部材である支持梁１６との位置関係が変化しないように固定される。具体的には、被固定部１８Ａ３は、以下のようにして、支持梁１６に対して固定されている。まず、被固定部１８Ａ３の上面は、支持梁１６の下面に当接している。誘電体カバー固定具１８Ａは、更に、被固定部１８Ａ３を支持梁１６に対して固定する複数のねじを備えている。このねじの数は、例えば、図４に示したように８つである。図６には、そのうちの２つのねじ１９Ａ１，１９Ａ２を示している。図６に示した例では、ねじ１９Ａ１，１９Ａ２の頭部は被固定部１８Ａ３の下方に配置され、ねじ１９Ａ１，１９Ａ２の軸部は被固定部１８Ａ３を貫通して支持梁１６に結合している。ねじ１９Ａ１，１９Ａ２以外のねじも、ねじ１９Ａ１，１９Ａ２と同様である。
The fixed portion 18A3 is fixed so that the positional relationship with the
図７は、誘電体カバー固定具１８Ａの固定方法の他の例を示す断面図である。この例では、ねじ１９Ａ１，１９Ａ２の頭部は支持梁１６の上方に配置され、ねじ１９Ａ１，１９Ａ２の軸部は支持梁１６を貫通して被固定部１８Ａ３に結合している。ねじ１９Ａ１，１９Ａ２以外のねじも、ねじ１９Ａ１，１９Ａ２と同様である。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing another example of a method of fixing the
被固定部１８Ａ３が支持梁１６に対して固定されることにより、第１の支持部１８Ａ１は、支持梁１６と第１の部分壁６Ａの少なくとも一方との間で被支持部１２Ａ１を挟むようにして被支持部１２Ａ１を支持し、第２の支持部１８Ａ２は、支持梁１６と第２の部分壁６Ｂの少なくとも一方との間で被支持部１２Ｂ１を挟むようにして被支持部１２Ｂ１を支持する。同様に、第３の支持部は、支持梁１６と第３の部分壁６Ｃの少なくとも一方との間で、第３の部分カバー１２Ｃの被支持部を挟むようにしてこの被支持部を支持し、第４の支持部は、支持梁１６と第３の部分壁６Ｄの少なくとも一方との間で、第４の部分カバー１２Ｄの被支持部を挟むようにしてこの被支持部を支持する。
When the fixed portion 18A3 is fixed to the
誘電体カバー固定具１８Ｂ１〜１８Ｂ４は、それぞれ、１つの支持部と１つの被固定部とを備えている。誘電体カバー固定具１８Ｂ１〜１８Ｂ４の各支持部の形状は、誘電体カバー固定具１８Ａの各支持部の形状と同様である。誘電体カバー固定具１８Ｂ１〜１８Ｂ４の各支持部は、それぞれ、支持部に対応する位置にある誘電体カバー１２の被支持部の下側に配置される。誘電体カバー固定具１８Ｂ１〜１８Ｂ４の各被固定部は、支持部材としての支持棚７に対して、複数のねじ（例えば図４に示したように２つのねじ）を用いて固定される。これにより、誘電体カバー固定具１８Ｂ１〜１８Ｂ４の各支持部は、それぞれ、支持部に対応する位置にある誘電体カバー１２の被支持部を、支持棚７と誘電体壁６の少なくとも一方との間で挟むようにして支持する。
Each of the dielectric cover fixtures 18B1 to 18B4 includes one support portion and one fixed portion. The shape of each support portion of the dielectric cover fixture 18B1 to 18B4 is the same as the shape of each support portion of the
図４に示したように、第１の部分カバー１２Ａは、誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ３によって固定されている。第２の部分カバー１２Ｂは、誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ２，１８Ｂ３によって固定されている。第３の部分カバー１２Ｃは、誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ４によって固定されている。第４の部分カバー１２Ｄは、誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ２，１８Ｂ４によって固定されている。
As shown in FIG. 4, the first
以上説明したように、本実施の形態に係る誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４は、いずれも、誘電体カバー１２の一部であって下面とこの下面に続く側端とを有する被支持部（例えば図６における１２Ａ１，１２Ｂ１）における下面に当接し、支持部材（支持梁１６、支持棚７）と誘電体壁６のうちの少なくとも一方との間で、被支持部を挟むようにして被支持部を支持する支持部（例えば図６における１８Ａ１，１８Ａ２）と、この支持部に接続され、一部が被支持部の側端の側方に配置され、支持部材との位置関係が変化しないように固定される被固定部（例えば図６における１８Ａ３）とを備えている。
As described above, the
誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４の各支持部と、支持部材と誘電体壁６の少なくとも一方は、これらの間に、対応する誘電体カバー１２の被支持部を挟んで誘電体カバー１２を固定するクランプの機能を果たす。
Each support portion of the
本実施の形態によれば、誘電体カバー１２に、ねじの軸部が挿通される複数の貫通孔を形成することなく、誘電体カバー１２を固定することが可能になる。そのため、本実施の形態によれば、誘電体カバー１２に複数の貫通孔を形成した場合において貫通孔近傍部分に過度の応力が加わることによって生じる誘電体カバー１２の破損を防止することができる。
According to the present embodiment, the
また、本実施の形態では、誘電体カバー固定具の支持部の上面が誘電体カバー１２の被支持部の下面に当接することによって、誘電体カバー１２が支持および固定される。そのため、本実施の形態によれば、誘電体カバー１２において局所的な応力の集中が生じにくい。この点からも、本実施の形態によれば、誘電体カバー１２の破損を防止することができる。
Further, in the present embodiment, the
本実施の形態では、複数のねじを用いて、誘電体カバー１２を直接、支持部材に固定するのではなく、複数のねじを用いて、誘電体カバー固定具の被固定部を支持部材に対して固定している。本実施の形態によれば、複数のねじを用いて、誘電体カバー１２を直接、支持部材に固定する場合に比べて、使用されるねじの本数を少なくすることができる。このことを、図８に示した比較例と比較しながら説明する。
In the present embodiment, the
図８は、比較例における誘電体カバーを示す底面図である。図８において、丸印はねじを表している。比較例では、誘電体カバー２２２は、本実施の形態における誘電体カバー１２と同様に、分割された４つの部分カバー２２２Ａ，２２２Ｂ，２２２Ｃ，２２２Ｄを有している。この４つの部分カバー２２２Ａ〜２２２Ｄは、それぞれ、１２個のねじによって、直接、支持部材に対して固定されている。従って、誘電体カバー２２２全体は、４８個のねじによって、支持部材に対して固定されている。このように、比較例では、誘電体カバー２２２が多数のねじによって固定されているため、誘電体カバー２２２を交換したりクリーニングしたりする際における誘電体カバー２２２の着脱の作業性が悪い。
FIG. 8 is a bottom view showing a dielectric cover in a comparative example. In FIG. 8, a circle represents a screw. In the comparative example, the
これに対し、本実施の形態では、図４に示したように、誘電体カバー１２は、合計１６個のねじによって固定された５つの誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４によって、間接的に、支持部材に対して固定されている。そのため、本実施の形態によれば、図８に示した比較例に比べて、使用されるねじの本数を大幅に少なくすることができ、その結果、誘電体カバー１２を容易に着脱することが可能になる。
On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 4, the
また、本実施の形態では、図６に示したように、ねじの頭部が処理室５内に露出するように誘電体カバー固定具の被固定部を固定した場合であっても、図８に示した比較例に比べると、ねじの本数が大幅に少ないことから、処理室５内に露出するねじの頭部の数も大幅に少なくなる。そのため、本実施の形態によれば、ねじの頭部に付着した副生成物がねじの頭部から剥がれてパーティクルが生じたり、プラズマによってねじの頭部が消耗してパーティクルが生じたりすることを抑制することができる。また、本実施の形態において、図７に示したように、ねじの頭部が処理室５内に露出しないように誘電体カバー固定具の被固定部を固定した場合には、ねじの頭部に起因してパーティクルが生じることが全くなくなる。
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, even when the fixed portion of the dielectric cover fixing tool is fixed so that the head of the screw is exposed in the
ところで、誘電体カバー固定具の支持部の厚みが場所によらずに一定である場合には、支持部の下面と側面との間に、処理室５内に露出した直角の角部が形成される。この角部には副生成物が付着しやすい。そのため、この場合、角部に起因してパーティクルが生じやすい。これに対し、本実施の形態では、誘電体カバー固定具の支持部の下面は、被固定部から離れるに従って支持部の上面との距離が小さくなるテーパー面になっている。この場合には、支持部の厚みが場所によらずに一定である場合に比べて、処理室５内に露出する支持部の面が平滑な面に近づく。そのため、本実施の形態によれば、誘電体カバー固定具の支持部に起因してパーティクルが生じることを抑制することができる。
By the way, when the thickness of the support portion of the dielectric cover fixture is constant regardless of the location, a right-angled corner portion exposed in the
［変形例］
以下、本実施の形態における誘電体カバーおよび誘電体カバー固定具の第１ないし第６の変形例について説明する。図９は、第１の変形例の誘電体カバーおよび誘電体カバー固定具を示す断面図である。図９は、図７に対応した断面を表している。第１の変形例の誘電体カバー１２は、図７における第１の部分カバー１２Ａ、第２の部分カバー１２Ｂの代りに、図９に示した第１の部分カバー３２Ａ、第２の部分カバー３２Ｂを有している。
[Modification]
Hereinafter, first to sixth modifications of the dielectric cover and the dielectric cover fixture according to the present embodiment will be described. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a dielectric cover and a dielectric cover fixture according to a first modification. FIG. 9 shows a cross section corresponding to FIG. The
第１の部分カバー３２Ａは、被支持部３２Ａ１を有している。被支持部３２Ａ１は、下面３２Ａ１ａとこの下面３２Ａ１ａに続く側端３２Ａ１ｂとを有している。被支持部３２Ａ１の下面は、第１の部分カバー３２Ａの下面の一部であり、第１の部分カバー３２Ａの下面には、被支持部３２Ａ１の下面が被支持部３２Ａ１以外の部分の下面よりも上方に位置するように段差部が形成されている。
The first
同様に、第２の部分カバー３２Ｂは、被支持部３２Ｂ１を有している。被支持部３２Ｂ１は、下面３２Ｂ１ａとこの下面３２Ｂ１ａに続く側端３２Ｂ１ｂとを有している。
Similarly, the second
第１の変形例の誘電体カバー固定具３８Ａは、図７に示した誘電体カバー固定具１８Ａに代るものである。誘電体カバー固定具３８Ａは、第１の支持部３８Ａ１と、第２の支持部３８Ａ２と、被固定部３８Ａ３と、図示しない第３および第４の支持部を有している。
The
第１の支持部３８Ａ１は、第１の部分カバー３２Ａの下面における上記の段差部に配置され、第１の支持部３８Ａ１の上面が被支持部３２Ａ１の下面３２Ａ１ａに当接している。第１の支持部３８Ａ１は、上記の段差部の段差に等しい厚みを有している。そのため、第１の支持部３８Ａ１の下面と、第１の部分カバー３２Ａにおける被支持部３２Ａ１以外の部分の下面との間には段差がない。
The first support portion 38A1 is disposed at the step portion on the lower surface of the first
同様に、第２の支持部３８Ａ２は、第２の部分カバー３２Ｂの下面における上記の段差部に配置され、第２の支持部３８Ａ２の上面が被支持部３２Ｂ１の下面３２Ｂ１ａに当接している。
Similarly, the second support portion 38A2 is disposed at the step portion on the lower surface of the second
被固定部３８Ａ３は、図７における被固定部１８Ａ３と同様に、ねじ１９Ａ１，１９Ａ２を含む８つのねじによって支持梁１６に対して固定されている。
The fixed portion 38A3 is fixed to the
図示しないが、第１の変形例において、誘電体カバー固定具３８Ａの第３および第４の支持部とそれらに対応する被支持部との関係、ならびに、他の誘電体カバー固定具の支持部とそれらに対応する被支持部との関係は、上記の支持部３８Ａ１と被支持部３２Ａ１との関係と同様である。
Although not shown, in the first modification, the relationship between the third and fourth support portions of the
第１の変形例によれば、誘電体カバー固定具の支持部の下面と、誘電体カバー１２における被支持部以外の部分の下面との間に段差が生じない。そのため、誘電体カバー固定具の支持部に起因してパーティクルが生じることを抑制することができる。第１の変形例における誘電体カバー固定具のその他の構成、作用および効果は、図７に示した誘電体カバー固定具と同様である。
According to the first modification, there is no step between the lower surface of the support portion of the dielectric cover fixture and the lower surface of the
図１０は、図４に対応した図であって、第２の変形例の誘電体カバーおよび誘電体カバー固定具を示す底面図である。第２の変形例の誘電体カバー固定具４８Ｂ１，４８Ｂ２，４８Ｂ３，４８Ｂ４，４８Ｂ５，４８Ｂ６，４８Ｂ７，４８Ｂ８，４８Ｃ１，４８Ｃ２，４８Ｃ３，４８Ｃ４は、図４に示した誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４に代るものである。
FIG. 10 is a view corresponding to FIG. 4 and is a bottom view showing a dielectric cover and a dielectric cover fixture according to a second modification. The dielectric cover fixtures 48B1, 48B2, 48B3, 48B4, 48B5, 48B6, 48B7, 48B8, 48C1, 48C2, 48C3, 48C4 of the second modification are the
誘電体カバー固定具４８Ｂ１，４８Ｂ５は、第１の部分カバー１２Ａの２辺を支持棚７との間で挟むようにして支持する。誘電体カバー固定具４８Ｂ２，４８Ｂ７は、第３の部分カバー１２Ｃの２辺を支持棚７との間で挟むようにして支持する。誘電体カバー固定具４８Ｂ３，４８Ｂ６は、第２の部分カバー１２Ｂの２辺を支持棚７との間で挟むようにして支持する。誘電体カバー固定具４８Ｂ４，４８Ｂ８は、第４の部分カバー１２Ｄの２辺を支持棚７との間で挟むようにして支持する。
The dielectric cover fixtures 48B1 and 48B5 support the two sides of the first
誘電体カバー固定具４８Ｃ１は、第１の部分カバー１２Ａと第３の部分カバー１２Ｃとの境界に沿って配置され、部分カバー１２Ａ，１２Ｃの一辺を支持する。誘電体カバー固定具４８Ｃ２は、第２の部分カバー１２Ｂと第４の部分カバー１２Ｄとの境界に沿って配置され、部分カバー１２Ｂ，１２Ｄの一辺を支持する。誘電体カバー固定具４８Ｃ３は、第１の部分カバー１２Ａと第２の部分カバー１２Ｂとの境界に沿って配置され、部分カバー１２Ａ，１２Ｂの一辺を支持する。誘電体カバー固定具４８Ｃ４は、第３の部分カバー１２Ｃと第４の部分カバー１２Ｄとの境界に沿って配置され、部分カバー１２Ｃ，１２Ｄの一辺を支持する。
The dielectric cover fixture 48C1 is disposed along the boundary between the first
図示しないが、誘電体カバー固定具４８Ｂ１〜４８Ｂ８は支持棚７に対して固定され、誘電体カバー固定具４８Ｃ１〜Ｃ４は支持梁１６に対して固定されている。誘電体カバー固定具４８Ｃ１〜４８Ｃ４には、支持梁１６の開口部に対応した開口部が形成されていてもよい。
Although not shown, the dielectric cover fixtures 48B1 to 48B8 are fixed to the
第１の部分カバー１２Ａは、誘電体カバー固定具４８Ｂ１，４８Ｂ５，４８Ｃ１，４８Ｃ３によって固定されている。第２の部分カバー１２Ｂは、誘電体カバー固定具４８Ｂ３，４８Ｂ６，４８Ｃ２，４８Ｃ３によって固定されている。第３の部分カバー１２Ｃは、誘電体カバー固定具４８Ｂ２，４８Ｂ７，４８Ｃ１，４８Ｃ４によって固定されている。第４の部分カバー１２Ｄは、誘電体カバー固定具４８Ｂ４，４８Ｂ８，４８Ｃ２，４８Ｃ４によって固定されている。
The first
第２の変形例の誘電体カバー固定具におけるその他の構成、作用および効果は、図６または図７に示した誘電体カバー固定具と同様である。 Other configurations, operations, and effects of the dielectric cover fixture of the second modification are the same as those of the dielectric cover fixture shown in FIG. 6 or FIG.
図１１は、図４に対応した図であって、第３の変形例の誘電体カバーおよび誘電体カバー固定具を示す底面図である。第３の変形例の誘電体カバー固定具５８Ａ，５８Ｂ１，５８Ｂ２，５８Ｂ３，５８Ｂ４，５８Ｂ５，５８Ｂ６，５８Ｂ７，５８Ｂ８，５８Ｃ１，５８Ｃ２，５８Ｃ３，５８Ｃ４，５８Ｄ１，５８Ｄ２，５８Ｄ３，５８Ｄ４，５８Ｅ１，５８Ｅ２，５８Ｅ３，５８Ｅ４は、図４に示した誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４に代るものである。
FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 4 and is a bottom view showing a dielectric cover and a dielectric cover fixture according to a third modification. Dielectric
処理室５側から見た誘電体カバー固定具５８Ａの形状は十字形状である。処理室５側から見た誘電体カバー固定具５８Ｂ１〜５８Ｂ８，５８Ｃ１〜５８Ｃ４の形状は、いずれも長方形である。処理室５側から見た誘電体カバー固定具５８Ｄ１〜５８Ｄ４の形状は、いずれもＬ字形状である。処理室５側から見た誘電体カバー固定具５８Ｅ１〜５８Ｅ４の形状は、いずれもＴ字形状である。
The shape of the
誘電体カバー固定具５８Ａは、誘電体カバー１２の中央部における十字形状の開口部を覆うように配置されている。なお、誘電体カバー固定具５８Ａには、支持梁１６の開口部に対応した開口部が形成されていてもよい。
The dielectric cover fixture 58 </ b> A is disposed so as to cover the cross-shaped opening at the center of the
誘電体カバー固定具５８Ｂ１〜５８Ｂ８，５８Ｃ１〜５８Ｃ４は、それぞれ、図１０に示した誘電体カバー固定具４８Ｂ１〜４８Ｂ８，４８Ｃ１〜４８Ｃ４と同じ位置に配置され、誘電体カバー１２の下面の一部を支持する。 The dielectric cover fixtures 58B1 to 58B8 and 58C1 to 58C4 are arranged at the same positions as the dielectric cover fixtures 48B1 to 48B8 and 48C1 to 48C4 shown in FIG. To support.
誘電体カバー固定具５８Ｄ１は、誘電体カバー固定具５８Ｂ１，５８Ｂ５を連結するように配置されている。誘電体カバー固定具５８Ｄ２は、誘電体カバー固定具５８Ｂ３，５８Ｂ６を連結するように配置されている。誘電体カバー固定具５８Ｄ３は、誘電体カバー固定具５８Ｂ２，５８Ｂ７を連結するように配置されている。誘電体カバー固定具５８Ｄ４は、誘電体カバー固定具５８Ｂ４，５８Ｂ８を連結するように配置されている。誘電体カバー固定具５８Ｄ１〜５８Ｄ４は、それぞれ、誘電体カバー１２の下面の一部を支持する。
The dielectric cover fixture 58D1 is arranged to connect the dielectric cover fixtures 58B1 and 58B5. The dielectric cover fixture 58D2 is disposed so as to connect the dielectric cover fixtures 58B3 and 58B6. The dielectric cover fixture 58D3 is disposed so as to connect the dielectric cover fixtures 58B2 and 58B7. The dielectric cover fixture 58D4 is disposed so as to connect the dielectric cover fixtures 58B4 and 58B8. The dielectric cover fixtures 58D1 to 58D4 each support a part of the lower surface of the
誘電体カバー固定具５８Ｅ１は、誘電体カバー固定具５８Ｂ１，５８Ｂ２，５８Ｃ１を連結するように配置されている。誘電体カバー固定具５８Ｅ２は、誘電体カバー固定具５８Ｂ３，５８Ｂ４，５８Ｃ２を連結するように配置されている。誘電体カバー固定具５８Ｅ３は、誘電体カバー固定具５８Ｂ５，５８Ｂ６，５８Ｃ３を連結するように配置されている。誘電体カバー固定具５８Ｅ４は、誘電体カバー固定具５８Ｂ７，５８Ｂ８，５８Ｃ４を連結するように配置されている。誘電体カバー固定具５８Ｅ１〜５８Ｅ４は、それぞれ、誘電体カバー１２の下面の一部を支持する。
The dielectric cover fixture 58E1 is arranged to connect the dielectric cover fixtures 58B1, 58B2, and 58C1. The dielectric cover fixture 58E2 is arranged to connect the dielectric cover fixtures 58B3, 58B4, 58C2. The dielectric cover fixture 58E3 is disposed so as to connect the dielectric cover fixtures 58B5, 58B6, 58C3. The dielectric cover fixture 58E4 is arranged to connect the dielectric cover fixtures 58B7, 58B8, 58C4. The dielectric cover fixtures 58E1 to 58E4 each support a part of the lower surface of the
図示しないが、誘電体カバー固定具５８Ａ，５８Ｃ１〜Ｃ４は支持梁１６に対して固定され、誘電体カバー固定具５８Ｂ１〜５８Ｂ８，５８Ｄ１〜５８Ｄ４は支持棚７に対して固定され、誘電体カバー固定具５８Ｅ１〜５８Ｅ４は支持棚７および支持梁１６に対して固定されている。誘電体カバー固定具５８Ｃ１〜５８Ｃ４には、支持梁１６の開口部に対応した開口部が形成されていてもよい。
Although not shown, the
第３の変形例では、水平方向に隣接して配置される２つの誘電体カバー固定具は接続されている。各誘電体カバー固定具は、２つの誘電体カバー固定具が水平方向に隣接して配置される際に２つの誘電体カバー固定具の側部同士が噛み合う形状の側部を備えている。 In the third modification, two dielectric cover fixtures arranged adjacent to each other in the horizontal direction are connected. Each dielectric cover fixture includes a side portion in which the two dielectric cover fixtures are engaged with each other when the two dielectric cover fixtures are disposed adjacent to each other in the horizontal direction.
図１２は、誘電体カバー固定具５８Ａ，５８Ｃ２における互いに噛み合う側部の形状の一例を示している。図１２は、図１１における１２−１２線で示される位置における２つの誘電体カバー固定具の断面を示している。この例では、誘電体カバー固定具５８Ａ，５８Ｃ２の各側部は、上下に隣接する凸部と凹部とを有している。誘電体カバー固定具５８Ａと誘電体カバー固定具５８Ｃ２とでは、凸部と凹部の位置関係が、互いに逆である。そして、誘電体カバー固定具５８Ａの凸部が誘電体カバー固定具５８Ｃ２の凹部に入り込み、誘電体カバー固定具５８Ｃ２の凸部が誘電体カバー固定具５８Ａの凹部に入り込むようにして、誘電体カバー固定具５８Ａ，５８Ｃ２の側部同士が噛み合う。
FIG. 12 shows an example of the shape of the side portions that mesh with each other in the
図１３は、誘電体カバー固定具５８Ａ，５８Ｃ２における互いに噛み合う側部の形状の他の例を示している。この例では、図１２に示した例と同様に、誘電体カバー固定具５８Ａ，５８Ｃ２の各側部は、上下に隣接する凸部と凹部とを有している。この例では、誘電体カバー固定具５８Ｃ２の凸部は水平方向に隣接する凸部分と凹部分とを含み、誘電体カバー固定具５８Ａの凹部は、誘電体カバー固定具５８Ｃ２の凸部における凸部分と凹部分に噛み合う凹部分と凸部分を含んでいる。
FIG. 13 shows another example of the shape of the side portions that mesh with each other in the
第３の変形例において、他の隣接する２つの誘電体カバー固定具の接続部分の構造も、図１２または図１３と同様である。 In the third modification, the structure of the connecting portion of the other two adjacent dielectric cover fixtures is the same as that shown in FIG.
第３の変形例では、処理室５側から見て、誘電体カバー１２の下面における外縁全体と、隣接する２つの部分カバーの下面同士の境界全体が、複数の誘電体カバー固定具によって覆われている。そのため、第３の変形例によれば、処理室５側から見て、誘電体カバー１２の外周部と支持棚７との間に生じる隙間や、隣接する２つの部分カバーの間に生じる隙間を、完全に覆うことができる。これにより、上記の隙間にプラズマが入り込むことを抑制することができる。その結果、上記の隙間にプラズマが入り込むことによって支持棚７や支持梁１６の損傷や異常放電が発生することを抑制することができる。この効果は、特に、各誘電体カバー固定具が、２つの誘電体カバー固定具が水平方向に隣接して配置される際に２つの誘電体カバー固定具の側部同士が噛み合う形状の側部を備えていることに
より、顕著に発揮される。
In the third modification, as viewed from the
第３の変形例における誘電体カバー固定具におけるその他の構成、作用および効果は、図６または図７に示した誘電体カバー固定具と同様である。 Other configurations, operations, and effects of the dielectric cover fixture in the third modification are the same as those of the dielectric cover fixture shown in FIG. 6 or FIG.
図１４は、図４に対応した図であって、第４の変形例の誘電体カバーおよび誘電体カバー固定具を示す底面図である。第４の変形例の誘電体カバー７２は、図４に示した誘電体カバー１２に代るものである。誘電体カバー７２は、４つに分割されていない。
FIG. 14 is a view corresponding to FIG. 4 and is a bottom view showing a dielectric cover and a dielectric cover fixture according to a fourth modification. The
第４の変形例の誘電体カバー固定具７８Ｂ１，７８Ｂ２，７８Ｂ３，７８Ｂ４は、図４に示した誘電体カバー固定具１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４に代るものである。誘電体カバー固定具７８Ｂ１，７８Ｂ２，７８Ｂ３，７８Ｂ４は、それぞれ、誘電体カバー７２の下面の各辺の中央部分に沿って配置され、誘電体カバー７２の各辺を支持する。処理室５側から見た誘電体カバー固定具７８Ｂ１，７８Ｂ２，７８Ｂ３，７８Ｂ４の形状は、いずれも長方形である。
The dielectric cover fixing tools 78B1, 78B2, 78B3, and 78B4 of the fourth modification are an alternative to the dielectric
第４の変形例における誘電体カバー固定具におけるその他の構成、作用および効果は、図６または図７に示した誘電体カバー固定具と同様である。 Other configurations, operations, and effects of the dielectric cover fixture in the fourth modification are the same as those of the dielectric cover fixture shown in FIG. 6 or FIG.
図１５は、第５の変形例の誘電体カバーおよび誘電体カバー固定具を示す断面図である。図１５は、図６又は図７に対応した断面を表している（ただし、ねじ１９Ａ１，１９Ａ２は図示を省略する）。第５の変形例では、支持梁１６Ａの形状が図６又は図７における支持梁１６と異なっている。具体的には、支持梁１６Ａは、その下端に凸部１６Ａ１を有している。
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a dielectric cover and a dielectric cover fixture according to a fifth modification. FIG. 15 shows a cross section corresponding to FIG. 6 or 7 (however, the screws 19A1 and 19A2 are not shown). In the fifth modification, the shape of the
誘電体カバー固定具７９Ａは、図６又は図７に示した誘電体カバー固定具１８Ａに代るものである。誘電体カバー固定具７９Ａは、第１の部分カバー１２Ａの一部を支持する第１の支持部７９Ａ１と、第２の部分カバー１２Ｂの一部を支持する第２の支持部７９Ａ２と、被固定部７９Ａ３と、図示しない第３および第４の支持部を有している。第１および第２の支持部７９Ａ１，７９Ａ２は、被固定部７９Ａ３に接続されていると共に、被固定部７９Ａ３から側方に延びるように配置されている。第３および第４の支持部も、第１および第２の支持部７９Ａ１，７９Ａ２と同様である。第５の変形例では、支持梁１６Ａの凸部１６Ａ１の形状に合わせて、被固定部７９Ａ３の厚み（高さ）を図６又は図７に示した誘電体カバー固定具に比べて薄く形成している。
The
誘電体カバー１２の第１の部分カバー１２Ａ及び第２の部分カバー１２Ｂは、図６又は図７と同様の構成であり、被支持部１２Ａ１，１２Ｂ１を有している。図示しない第３および第４の部分カバー１２Ｃ，１２Ｄも、それぞれ、上記と同様の被支持部を有している。
The first
第１の支持部７９Ａ１は、被支持部１２Ａ１の下面１２Ａ１ａに当接する上面と、下面とを有している。第２の支持部７９Ａ２は、被支持部１２Ｂ１の下面１２Ｂ１ａに当接する上面と、下面とを有している。同様に、第３の支持部は、第３の部分カバー１２Ｃにおける被支持部の下面に当接する上面と、下面とを有し、第４の支持部は、第４の部分カバー１２Ｄにおける被支持部の下面に当接する上面と、下面とを有している。第１ないし第４の支持部の各下面は、被固定部７９Ａ３から離れるに従って各支持部の上面との距離が小さくなるテーパー面になっている。
The first support portion 79A1 has an upper surface that contacts the lower surface 12A1a of the supported portion 12A1, and a lower surface. The second support portion 79A2 has an upper surface that contacts the lower surface 12B1a of the supported portion 12B1, and a lower surface. Similarly, the third support portion has an upper surface and a lower surface that contact the lower surface of the supported portion in the third
第５の変形例に示すように、本発明の誘電体カバー固定具は、支持部材である支持梁１６や支持棚７の形状に応じて様々な形状にすることができる。
As shown in the fifth modification, the dielectric cover fixture of the present invention can be formed in various shapes according to the shapes of the
第５の変形例における誘電体カバー固定具のその他の構成、作用および効果は、図６又は図７に示した誘電体カバー固定具と同様である。 Other configurations, operations, and effects of the dielectric cover fixture in the fifth modification are the same as those of the dielectric cover fixture shown in FIG. 6 or FIG.
図１６は、図４に対応した図であって、第６の変形例の誘電体カバーおよび誘電体カバー固定具を示す底面図である。図１７は、第６の変形例の誘電体カバーおよび誘電体カバー固定具を示す断面図である。第６の変形例の誘電体カバー８０は、図４に示した誘電体カバー１２に代るものである。誘電体カバー８０は、誘電体壁６と同様に４つの部分に分割されている。すなわち、図１６に示したように、誘電体カバー８０は、第１の部分カバー８０Ａ、第２の部分カバー８０Ｂ、第３の部分カバー８０Ｃおよび第４の部分カバー８０Ｄを有している。第１ないし第４の部分カバー８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄは、それぞれ、誘電体壁６の第１ないし第４の部分壁６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄの下面を覆っている。なお、誘電体カバー８０は、４つの部分に分割されていなくてもよい。
FIG. 16 corresponds to FIG. 4 and is a bottom view showing a dielectric cover and a dielectric cover fixture according to a sixth modification. FIG. 17 is a cross-sectional view showing a dielectric cover and a dielectric cover fixture according to a sixth modification. The
図１６において、第１の部分カバー８０Ａは誘電体カバー８０全体の配置領域のうちの左上の領域に配置され、第２の部分カバー８０Ｂは誘電体カバー８０全体の配置領域のうちの右上の領域に配置され、第３の部分カバー８０Ｃは誘電体カバー８０全体の配置領域のうちの左下の領域に配置され、第４の部分カバー８０Ｄは誘電体カバー８０全体の配置領域のうちの右下の領域に配置されている。
In FIG. 16, the first
誘電体カバー８０の中央部において、第１ないし第４の部分カバー８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄには、それぞれ、それらを合わせたときに円形の開口部となる弧状の切り欠き部８０Ａａ，８０Ｂａ，８０Ｃａ，８０Ｄａが形成されている。
In the central portion of the
処理室５側から見た誘電体カバー固定具８１Ａの形状は、誘電体カバー８０の中央部において切り欠き部８０Ａａ，８０Ｂａ，８０Ｃａ，８０Ｄａによって形成される円形の開口部よりもわずかに大きな円形形状である。そして、誘電体カバー固定具８１Ａは、誘電体カバー８０の円形の開口部を覆うように配置されている。
The shape of the
処理室５側から見た誘電体カバー固定具８１Ｂ１〜８１Ｂ４の形状は、いずれも長方形である。誘電体カバー固定具８１Ｂ１は、第１および第３の部分カバー８０Ａ，８０Ｃの各々の一辺を支持棚７との間で挟むように支持する。また、誘電体カバー固定具８１Ｂ２は、第２および第４の部分カバー８０Ｂ，８０Ｄの各々の一辺を支持棚７との間で挟むように支持する。また、誘電体カバー固定具８１Ｂ３は、第１および第２の部分カバー８０Ａ，８０Ｂの各々の一辺を支持棚７との間で挟むように支持する。また、誘電体カバー固定具８１Ｂ４は、第３および第４の部分カバー８０Ｃ，８０Ｄの各々の一辺を支持棚７との間で挟むように支持する。
The shapes of the dielectric cover fixtures 81B1 to 81B4 viewed from the
誘電体カバー固定具８１Ａ，８１Ｂ１，８１Ｂ２，８１Ｂ３，８１Ｂ４は、いずれも、１つ以上の支持部と、１つの被固定部とを備えている。支持部は、誘電体カバー８０の一部である被支持部の下側に配置されて、この被支持部を支持する部分である。誘電体カバー８０は、誘電体カバー固定具８１Ａ，８１Ｂ１，８１Ｂ２，８１Ｂ３，８１Ｂ４に含まれる全ての支持部に対応する被支持部を有している。
Each of the
次に、誘電体カバー固定具８１Ａの構成および作用について詳しく説明する。図１７に示したように、誘電体カバー固定具８１Ａは、第１の部分カバー８０Ａ及び第２の部分カバー８０Ｂの一部を支持する支持部８１Ａ１と、被固定部８１Ａ３とを備えている。図示しないが、誘電体カバー固定具８１Ａの支持部８１Ａ１は、環状をなしており、第３の部分カバー８０Ｃの一部と第４の部分カバー８０Ｄの一部も支持している。支持部８１Ａ１は、被固定部８１Ａ３に接続されていると共に、被固定部８１Ａ３を囲み、その側方に延びるように配置されている。
Next, the configuration and operation of the
一方、第１の部分カバー８０Ａは、被支持部８０Ａ１を有している。被支持部８０Ａ１は、下面８０Ａ１ａとこの下面８０Ａ１ａに続く側端８０Ａ１ｂとを有している。側端８０Ａ１ｂは、切り欠き部８０Ａａの端縁でもある。被支持部８０Ａ１の上面は、支持梁１６Ｂと第１の部分壁６Ａの少なくとも一方の下面に当接している。図１７に示した例では、被支持部８０Ａ１の上面は、支持梁１６Ｂと第１の部分壁６Ａの両方の下面に当接しているが、被支持部８０Ａ１の上面は、支持梁１６Ｂと第１の部分壁６Ａの一方のみの下面に当接していてもよい。同様に、第２の部分カバー８０Ｂは、被支持部８０Ｂ１を有している。被支持部８０Ｂ１は、下面８０Ｂ１ａとこの下面８０Ｂ１ａに続く側端８０Ｂ１ｂとを有している。被支持部８０Ｂ１の上面は、支持梁１６Ｂと第２の部分壁６Ｂの少なくとも一方の下面に当接している。図１７に示した例では、被支持部８０Ｂ１の上面は、支持梁１６Ｂと第２の部分壁６Ｂの両方の下面に当接しているが、被支持部８０Ｂ１の上面は、支持梁１６Ｂと第２の部分壁６Ｂの一方のみの下面に当接していてもよい。
On the other hand, the first
第３および第４の部分カバー８０Ｃ，８０Ｄも、それぞれ、上記の第１の部分カバー８０Ａ及び第２の部分カバー８０Ｂの被支持部８０Ａ１，８０Ｂ１と同様の被支持部を有している。
The third and fourth
誘電体カバー固定具８１Ａの支持部８１Ａ１は、被支持部８０Ａ１の下面８０Ａ１ａに当接する上面と、下面とを有している。支持部８１Ａ１の下面は、被固定部８１Ａ３から離れるに従って（つまり、支持部８１Ａ１の周縁部へ向かうに従って）支持部８１Ａ１の上面との距離が小さくなるテーパー面になっている。処理室５側から見た被固定部８１Ａ３の形状は、誘電体カバー８０の円形の開口部の形状よりもわずかに小さい円形形状である。被固定部８１Ａ３の一部は、誘電体カバー８０の円形の開口部内に挿入される。この被固定部８１Ａ３の一部は、被支持部８０Ａ１の側端８０Ａ１ｂ、被支持部８０Ｂ１の側端８０Ｂ１ｂ、第３の支持部の側端および第４の支持部の側端の側方に配置される。
The support portion 81A1 of the
誘電体カバー固定具８１Ａの被固定部８１Ａ３は、支持部材である支持梁１６Ｂとの位置関係が変化しないように固定される。具体的には、被固定部８１Ａ３は、以下のようにして、支持梁１６Ｂに対して固定されている。まず、支持梁１６Ｂは、凹部１６Ｂ１を有しており、この凹部１６Ｂ１の内周には、ねじ溝（又はねじ山）１６Ｂ２が形成されている。また、被固定部８１Ａ３の上部は、円柱状に突出した凸部８１Ａ３ａを有しており、この凸部８１Ａ３ａの外周には、ねじ山（又はねじ溝）８１Ａ３ｂが形成されている。そして、誘電体カバー固定具８１Ａは、支持梁１６Ｂの凹部１６Ｂ１に、被固定部８１Ａ３の凸部８１Ａ３ａをねじ込むことにより、支持梁１６Ｂに固定される。このように、第６の変形例の誘電体カバー固定具８１Ａは、ねじ等の別部品の固定手段を用いずに支持梁１６Ｂに固定できることから、部品点数の削減が可能になるとともに、プラズマに露出したねじの頭部からパーティクルが発生するという問題も解消できる。
The fixed portion 81A3 of the dielectric
第６の変形例における誘電体カバー固定具８１Ａのその他の構成、作用および効果は、図６又は図７に示した誘電体カバー固定具と同様である。
Other configurations, operations, and effects of the
次に、図１８〜２０を参照しながら、本実施の形態に係る誘電体カバー固定具の固定方法のさらに別の例について説明する。ここでは、図６又は図７に示した誘電体カバー固定具１８Ａを例に挙げて説明を行うが、以下に述べる固定方法は、上記変形例に挙げた他の誘電体カバー固定具にも適用可能である。
Next, still another example of the method for fixing the dielectric cover fixture according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. Here, the dielectric
図１８は、誘電体カバー固定具１８Ａの固定方法の一例を示している。この例では、誘電体カバー固定具１８Ａの第１の支持部１８Ａ１と第１の部分カバー１２Ａの被支持部１２Ａ１との間、及び、誘電体カバー固定具１８Ａの第２の支持部１８Ａ２と第２の部分カバー１２Ｂの被支持部１２Ｂ１との間、にそれぞれ中間部材２０１ａ，２０１ｂを介在させている。つまり、誘電体カバー固定具１８Ａは、中間部材２０１ａ，２０１ｂを介して間接的に誘電体カバー１２（第１の部分カバー１２Ａ、第２の部分カバー１２Ｂ）を固定している。誘電体カバー固定具１８Ａは、例えば図６又は図７と同様にねじ１９Ａ１，１９Ａ２（ここでは図示省略）を用いて固定されている。中間部材２０１ａは、第１の支持部１８Ａ１と被支持部１２Ａ１とに挟持されており、中間部材２０１ｂは、第２の支持部１８Ａ２と被支持部１２Ｂ１との間に挟持されている。図示しない第３の部分カバー１２Ｃと第３の支持部との間、第４の部分カバー１２Ｄと第４の支持部との間にも、それぞれ、上記と同様の中間部材を有しているが、これらの中間部材が一体物であってもよい。
FIG. 18 shows an example of a method for fixing the
図１９は、誘電体カバー固定具１８Ａの固定方法の他の例を示している。この例では、誘電体カバー固定具１８Ａの被固定部１８Ａ３と支持梁１６との間に中間部材２０２を介在させている。つまり、支持梁１６は、中間部材２０２を介して間接的に誘電体カバー固定具１８Ａとの間で誘電体カバー１２（第１の部分カバー１２Ａ、第２の部分カバー１２Ｂ）を挟み込んでいる。誘電体カバー固定具１８Ａは、例えば図６又は図７と同様にねじ１９Ａ１，１９Ａ２（ここでは図示省略）を用いて支持梁１６に固定されている。中間部材２０２の上面は、支持梁１６の下端と接している。中間部材２０２の下面は、第１の部分カバー１２Ａの被支持部１２Ａ１の上面、第２の部分カバー１２Ｂの被支持部１２Ｂ１の上面及び誘電体カバー固定具１８Ａの被固定部１８Ａ３の上面に接している。
FIG. 19 shows another example of a method of fixing the dielectric
図２０は、誘電体カバー固定具１８Ａの固定方法のさらに他の例を示している。この例では、誘電体カバー固定具１８Ａ（被固定部１８Ａ３及び第１の支持部１８Ａ１）と第１の部分カバー３２Ａの被支持部３２Ａ１との間、及び、誘電体カバー固定具１８Ａ（被固定部１８Ａ３及び第２の支持部１８Ａ２）と第２の部分カバー３２Ｂの被支持部３２Ｂ１との間、にそれぞれ中間部材２０３ａ，２０３ｂを介在させて固定している。つまり、誘電体カバー固定具１８Ａは、中間部材２０３ａ，２０３ｂを介して間接的に誘電体カバー１２（第１の部分カバー３２Ａ、第２の部分カバー３２Ｂ）を固定している。
FIG. 20 shows still another example of the method of fixing the dielectric
第１の部分カバー３２Ａ及び第２の部分カバー３２Ｂは、上記第１の変形例（図９）と同様の形状を有している。すなわち、第１の部分カバー３２Ａは、被支持部３２Ａ１を有しており、この被支持部３２Ａ１は、下面３２Ａ１ａとこの下面３２Ａ１ａに続く側端３２Ａ１ｂとを有している。被支持部３２Ａ１の下面は、第１の部分カバー３２Ａの下面の一部であり、第１の部分カバー３２Ａの下面には、被支持部３２Ａ１の下面が被支持部３２Ａ１以外の部分の下面よりも上方に位置するように段差部が形成されている。中間部材２０３ａはこの段差部に噛合う形状をなしている。
The first
同様に、第２の部分カバー３２Ｂは、被支持部３２Ｂ１を有しており、被支持部３２Ｂ１は、下面３２Ｂ１ａとこの下面３２Ｂ１ａに続く側端３２Ｂ１ｂとを有している。被支持部３２Ｂ１の下面は、第２の部分カバー３２Ｂの下面の一部であり、第２の部分カバー３２Ｂの下面には、被支持部３２Ｂ１の下面が被支持部３２Ｂ１以外の部分の下面よりも上方に位置するように段差部が形成されている。中間部材２０３ｂは、この段差部に噛合う形状をなしている。
Similarly, the second
誘電体カバー固定具１８Ａは、例えば図６又は図７と同様にねじ１９Ａ１，１９Ａ２（ここでは図示省略）を用いて固定されている。中間部材２０３ａは、第１の支持部１８Ａ１と被支持部３２Ａ１とに挟持されており、中間部材２０３ｂは、第２の支持部１８Ａ２と被支持部３２Ｂ１との間に挟持されている。
The dielectric
図示しない第３の部分カバーと第３の支持部との間、第４の部分カバーと第４の支持部との間にも、それぞれ、上記と同様の中間部材を有しているが、これらの中間部材が一体物であってもよい。 Intermediate members similar to those described above are also provided between the third partial cover (not shown) and the third support portion, and between the fourth partial cover and the fourth support portion. The intermediate member may be a single piece.
図１８、１９、２０に示した中間部材２０１ａ，２０１ｂ，２０２，２０３ａ，２０３ｂは、例えばプラズマ耐性を有するセラミックス等の材質で構成することができる。中間部材２０１ａ，２０１ｂ，２０２，２０３ａ，２０３ｂを介在させることによって、誘電体カバー１２の大きさが変わっても、誘電体カバー固定具１８Ａ自体の大きさや形状を変えることなく、誘電体カバー固定具１８Ａによって確実に固定できる。例えば、第１の部分カバー（１２Ａ，３２Ａ）及び第２の部分カバー（１２Ｂ，３２Ｂ）として、その厚みが薄いものや面方向の長さが図６や図７に比べて短いものを用いる場合でも、中間部材２０１ａ，２０１ｂ，２０２，２０３ａ，２０３ｂを介在させることにより、誘電体カバー固定具１８Ａとの間に隙間や遊びを生じさせずに固定できる。
The
また、中間部材２０１ａ，２０１ｂ，２０２，２０３ａ，２０３ｂは、例えばフッ素樹脂やシリコーンゴムなどの弾性材料で構成してもよい。この場合、誘電体カバー１２に熱による伸縮、歪み等の変形が生じても、その変形を吸収することが可能になるため、誘電体カバー１２の破損を防止できるとともに、隙間や遊びを生じさせずに、誘電体カバー固定具１８Ａによる誘電体カバー１２の固定状態を確実に維持できる。
Further, the
以上のように、中間部材を介在させることによって、誘電体カバー固定具１８Ａによる誘電体カバー１２の固定を確実に行うことができるため、処理室５で発生したプラズマが誘電体カバー１２の固定部位から侵入して支持梁１６に損傷を与えたり、異常放電を発生させたりすることも防止できる。図１８，１９、２０に示した誘電体カバー固定具におけるその他の構成、作用および効果は、図６または図７に示した誘電体カバー固定具と同様である。
As described above, since the
［第２の実施の形態］
次に、図２１および図２２を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る「カバー固定装置」としての誘電体カバー固定装置について説明する。図２１は、本実施の形態に係る誘電体カバー固定装置を示す断面図である。図２２は、図２１に示した誘電体カバー固定装置の他の状態を示す断面図である。
[Second Embodiment]
Next, with reference to FIGS. 21 and 22, a dielectric cover fixing device as a “cover fixing device” according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described. FIG. 21 is a cross-sectional view showing the dielectric cover fixing device according to the present embodiment. 22 is a sectional view showing another state of the dielectric cover fixing device shown in FIG.
本実施の形態における誘導結合プラズマ処理装置は、第１の実施の形態における支持梁１６の代りに支持梁８６を備え、第１の実施の形態における誘電体カバー１２の代りに誘電体カバー８２を備え、第１の実施の形態における誘電体カバー固定具１８Ａの代りに「カバー固定装置」としての誘電体カバー固定装置８７Ａを備えている。なお、以下、誘電体カバー固定装置８７Ａについて詳しく説明するが、本実施の形態では、第１の実施の形態における誘電体カバー固定具１８Ａ以外の誘電体カバー固定具の代りに、誘電体カバー固定装置８７Ａと同様の誘電体カバー固定装置が設けられる。
The inductively coupled plasma processing apparatus in the present embodiment includes a
支持梁８６には、上面から下面にかけて貫通する１つの貫通孔が形成されている。貫通孔は、支持梁８６の上面から下面にかけて順に配置された内周部８６ａ，８６ｂ，８６ｃ，８６ｄを含んでいる。内周部８６ａ，８６ｃの内径は略等しい。内周部８６ｂ，８６ｄの内径は略等しく、内周部８６ａ，８６ｃの内径よりも大きい。隣接する２つの内周部の境界の位置には、２つの内周部を連結するリング状の段差形成面が形成されている。
The
誘電体カバー８２は、第１の実施の形態における誘電体カバー１２と同様に４つの部分に分割されている。すなわち、誘電体カバー８２は、第１の部分カバー８２Ａと、第２の部分カバー８２Ｂと、図示しない第３および第４の部分カバーを有している。
The
第１の部分カバー８２Ａは、被支持部８２Ａ１を有している。被支持部８２Ａ１は、下面とこの下面に続く側端とを有している。被支持部８２Ａ１の下面は、第１の部分カバー８２Ａの下面の一部であり、第１の部分カバー８２Ａの下面には、被支持部８２Ａ１の下面が被支持部８２Ａ１以外の部分の下面よりも上方に位置するように段差部が形成されている。同様に、第２の部分カバー８２Ｂは、被支持部８２Ｂ１を有している。
The first
誘電体カバー固定装置８７Ａは、誘電体カバー固定具８８Ａと固定機構９０とを備えている。誘電体カバー固定具８８Ａは、図９に示した誘電体カバー固定具３８Ａと同様に、第１の支持部８８Ａ１と、第２の支持部８８Ａ２と、被固定部８８Ａ３と、図示しない第３および第４の支持部を有している。
The dielectric
第１の支持部８８Ａ１は、第１の部分カバー８２Ａの下面における上記の段差部に配置され、第１の支持部８８Ａ１の上面が被支持部８２Ａ１の下面に当接している。第１の支持部８８Ａ１は、上記の段差部の段差に等しい厚みを有している。そのため、第１の支持部８８Ａ１の下面と、第１の部分カバー８２Ａにおける被支持部８２Ａ１以外の部分の下面との間には段差がない。同様に、第２の支持部８８Ａ２の上面が被支持部８２Ｂ１の下面に当接している。
The first support portion 88A1 is disposed at the step portion on the lower surface of the first
第３の支持部と第３の部分カバーの被支持部との関係、および第４の支持部と第４の部分カバーの被支持部との関係は、上記の第１の支持部８８Ａ１と第１の部分カバー８２Ａの被支持部８２Ａ１との関係と同様である。被固定部８８Ａ３の一部は、第１ないし第４の部分カバーの被支持部の側端の側方に配置される。
The relationship between the third support portion and the supported portion of the third partial cover, and the relationship between the fourth support portion and the supported portion of the fourth partial cover are the same as the first support portion 88A1 and the first support portion. This is the same as the relationship between the first
誘電体カバー固定具８８Ａの各支持部は、それぞれ、支持部に対応する位置にある誘電体カバー８２の被支持部を、支持梁８６と誘電体壁６の少なくとも一方との間で挟むようにして支持する。なお、図２１および図２２には、誘電体カバー固定具８８Ａの支持部８８Ａ１，８８Ａ２が、それぞれ、被支持部８２Ａ１，８２Ｂ１を、支持梁８６との間で挟むようにして支持する例を示している。しかし、支持部８８Ａ１，８８Ａ２が、それぞれ、被支持部８２Ａ１，８２Ｂ１を、誘電体壁６との間、または支持梁８６と誘電体壁６の両方との間で挟むようにして支持するようにしてもよい。
Each support portion of the dielectric
また、被固定部８８Ａ３は、誘電体カバー８２の上面よりも上方に配置されたフック８９を有している。フック８９は、内周部８６ｄ内に収容されている。フック８９は、上端近傍の一部の内径が他の部分の内径よりも小さい略円筒形状をなしている。フック８９の上端近傍の一部は、後述する係合部材９４の一部が係合する係合部になっている。
Further, the fixed portion 88A3 has a
固定機構９０は、誘電体カバー固定具８８Ａの被固定部８８Ａ３を、支持梁８６との位置関係が変化しないように固定する機構である。本実施の形態では、特に、固定機構９０は、エアシリンダーを用いて、被固定部８８Ａ３を引き上げる機構である。
The fixing
固定機構９０は、エアシリンダーを構成するロッド９１とシリンダー９２を有している。シリンダー９２は、本体容器２に対して直接または他の部材を介して固定されている。固定機構９０は、更に、ばね９３と係合部材９４を有している。固定機構９０の一部は、支持梁８６の貫通孔内に挿入されている。
The fixing
ロッド９１は、シリンダー９２内に収容された第１の部分９１ａと、この第１の部分９１ａから下方に向けて順次接続された第２の部分９１ｂ、第３の部分９１ｃ、第４の部分９１ｄ、第５の部分９１ｅおよび第６の部分９１ｆを含んでいる。第１ないし第５の部分９１ａ〜９１ｅは、いずれも円柱形状を有している。第６の部分９１ｆは、円錐形状を有している。
The
第２の部分９１ｂは、シリンダー９２の底部を貫通し、内周部８６ａに挿通されている。第２の部分９１ｂの外径は、第１の部分９１ａの外径よりも小さい。第３の部分９１ｃは、内周部８６ｂ内に配置されている。第３の部分９１ｃの外径は、第２の部分９１ｂの外径よりも大きく、且つ内周部８６ａ，８６ｃの内径よりも大きい。
The
第４の部分９１ｄは、内周部８６ｂ内に配置されている。第４の部分９１ｄの外径は、第３の部分９１ｃの外径よりも小さい。第５の部分９１ｅは、内周部８６ｃとフック８９の係合部内に挿通され、その下端部は係合部よりも下方に位置している。第５の部分９１ｅの外径は、第４の部分９１ｄの外径よりも小さい。
The
第６の部分９１ｆは、フック８９内に収容されている。第６の部分９１ｆの底面の直径は、第５の部分９１ｅの外径よりも大きく、且つフック８９の係合部の内径よりも小さい。
The
シリンダー９２の内部には、シリンダー９２の内壁と第１の部分９１ａの上面とによって空間が形成されている。シリンダー９２には、上記の空間にエアを供給し、また、この空間からエアを排気するための配管９５が接続されている。
A space is formed in the
ばね９３は、内周部８６ｂ内において、ロッド９１の第３の部分９１ｃと、内周部８６ｂ，８６ｃの境界における段差形成面との間に配置されている。第４の部分９１ｄは、ばね９３の内側において、上下に移動可能に配置されている。ロッド９１は、ばね９３によって上方に付勢されている。
The
係合部材９４は、フランジ９４ａと、このフランジ９４ａの下端に接続された複数（例えば３つ）の平板部９４ｂと、それぞれ各平板部９４ｂの下端部より外側に突出する複数の係合部９４ｃとを有している。フランジ９４ａには、上面から下面にかけて貫通する１つの貫通孔が形成されている。この貫通孔に、第５の部分９１ｅが挿通されている。フランジ９４ａの外径は、内周部８６ｃの内径に略等しい。フランジ９４ａは、ばね９３または支持梁８６によって、上方向への移動が規制されている。平板部９４ｂは、可撓性を有している。平板部９４ｂの下端部は、第６の部分９１ｆに接している。
The engaging
次に、本実施の形態に係る誘電体カバー固定装置８７Ａの作用について説明する。図２１は、固定機構９０が誘電体カバー固定具８８Ａの被固定部８８Ａ３を固定していない状態を表し、図２２は、固定機構９０が誘電体カバー固定具８８Ａの被固定部８８Ａ３を固定した状態を表している。
Next, the operation of the dielectric
図２１に示した状態は、配管９５からシリンダー９２の内部の空間にエアを供給することによって実現される。この状態では、ロッド９１が可動範囲の下端に位置している。この状態では、係合部材９４の複数の平板部９４ｂの下端部は拡がっておらず、複数の係合部９４ｃは、フック８９の係合部に係合していない。従って、この状態では、誘電体カバー固定具８８Ａは支持梁８６に対して固定されておらず、誘電体カバー固定具８８Ａおよび誘電体カバー８２を取り外すことが可能である。
The state shown in FIG. 21 is realized by supplying air from the
配管９５からシリンダー９２の内部の空間へのエアの供給を停止し、シリンダー９２の内部の空間からエアを排気すると、図２２に示した状態に移行する。このとき、ロッド９１が、ばね９３の付勢力によって上方に押し上げられ、係合部材９４の複数の平板部９４ｂの下端部が、第６の部分９１ｆによって外側に拡げられる。その結果、複数の係合部９４ｃがフック８９の係合部に係合し、被固定部８８Ａ３が引き上げられることによって、誘電体カバー固定具８８Ａは、支持梁８６との位置関係が変化しないように、支持梁８６に対して固定される。これにより、誘電体カバー８２は、誘電体カバー固定具８８Ａによって固定される。
When the supply of air from the
以上説明したように、本実施の形態では、固定機構９０によって誘電体カバー固定具８８Ａの被固定部８８Ａ３を引き上げることによって、被固定部８８Ａ３を、支持部材（支持梁８６）との位置関係が変化しないように固定する。そのため、本実施の形態によれば、誘電体カバー固定具８８Ａおよび誘電体カバー８２の着脱の作業が容易になる。
As described above, in the present embodiment, the fixed portion 88A3 of the dielectric
また、本実施の形態では、固定機構９０のロッド９１は、ばね９３によって上方に付勢されている。そのため、本実施の形態によれば、誘電体カバー８２の着脱の作業中に、シリンダー９２からエアが抜けるトラブルが発生した場合であっても、誘電体カバー固定具８８Ａおよび誘電体カバー８２が落下することがない。
Further, in the present embodiment, the
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。 Other configurations, operations, and effects in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態に係る「カバー固定装置」としての誘電体カバー固定装置について説明する。図２３は、本実施の形態に係る誘電体カバー固定装置を示す断面図である。本実施の形態における誘導結合プラズマ処理装置は、第２の実施の形態における支持梁８６の代りに支持梁９６を備え、第２の実施の形態における誘電体カバー８２の代りに誘電体カバー１１２を備え、第２の実施の形態における誘電体カバー固定装置８７Ａの代りに誘電体カバー固定装置１２０を備えている。なお、以下、誘電体カバー固定装置１２０について詳しく説明するが、本実施の形態では、第２の実施の形態における誘電体カバー固定装置８７Ａ以外の誘電体カバー固定装置の代りに、誘電体カバー固定装置１２０と同様の誘電体カバー固定装置が設けられる。
[Third Embodiment]
Next, a dielectric cover fixing device as a “cover fixing device” according to a third exemplary embodiment of the present invention will be described. FIG. 23 is a cross-sectional view showing the dielectric cover fixing device according to the present embodiment. The inductively coupled plasma processing apparatus according to the present embodiment includes a
支持梁９６には、上面から下面にかけて貫通する１つの貫通孔９６ａが形成されている。誘電体カバー１１２は、第１の実施の形態における誘電体カバー１２と同様に４つの部分に分割されている。すなわち、誘電体カバー１１２は、第１の部分カバー１１２Ａと、第２の部分カバー１１２Ｂと、図示しない第３および第４の部分カバーを有している。
The
第１の部分カバー１１２Ａは、被支持部１１２Ａ１を有している。被支持部１１２Ａ１は、下面とこの下面に続く側端とを有している。被支持部１１２Ａ１の下面は、第１の部分カバー１１２Ａの下面の一部であり、第１の部分カバー１１２Ａの下面には、被支持部１１２Ａ１の下面が被支持部１１２Ａ１以外の部分の下面よりも上方に位置するように段差部が形成されている。同様に、第２の部分カバー１１２Ｂは、被支持部１１２Ｂ１を有している。
The first
誘電体カバー固定装置１２０は、誘電体カバー固定具としてのロッド１２１と、固定機構としてのシリンダー１２２とを備えている。ロッド１２１およびシリンダー１２２は、エアシリンダーを構成する。シリンダー１２２は、支持梁９６の上方に配置されて、本体容器２に対して直接または他の部材を介して固定されている。ロッド１２１は、貫通孔９６ａに挿通されている。
The dielectric
ロッド１２１は、上端部がシリンダー１２２内に収容された軸状の被固定部１２１ａと、それぞれ、被固定部１２１ａの下端部から側方に延びる第１の支持部１２１ｂ１、第２の支持部１２１ｂ２および図示しない第３および第４の支持部を有している。
The
第１の支持部１２１ｂ１は、第１の部分カバー１１２Ａの下面における上記の段差部に配置され、第１の支持部１２１ｂ１の上面が被支持部１１２Ａ１の下面に当接している。第１の支持部１２１ｂ１は、上記の段差部の段差に等しい厚みを有している。そのため、第１の支持部１２１ｂ１の下面と、第１の部分カバー１１２Ａにおける被支持部１１２Ａ１以外の部分の下面との間には段差がない。同様に、第２の支持部１２１ｂ２の上面が被支持部１１２Ｂ１の下面に当接している。
The first support portion 121b1 is disposed at the step portion on the lower surface of the first
第３の支持部と第３の部分カバーの被支持部との関係、および第４の支持部と第４の部分カバーの被支持部との関係は、上記の第１の支持部１１２ｂ１と第１の部分カバー１１２Ａの被支持部１１２Ａ１との関係と同様である。被固定部１２１ａの一部は、第１ないし第４の部分カバーの被支持部の側端の側方に配置される。
The relationship between the third support portion and the supported portion of the third partial cover and the relationship between the fourth support portion and the supported portion of the fourth partial cover are the same as the first support portion 112b1 and the first support portion. This is the same as the relationship between the first
上記各支持部は、それぞれ、支持部に対応する位置にある誘電体カバー１１２の被支持部を、支持梁９６と誘電体壁６の少なくとも一方との間で挟むようにして支持する。なお、図２３には、支持部１２１ｂ１，１２１ｂ２が、それぞれ、被支持部１１２Ａ１，１１２Ｂ１を、支持梁９６との間で挟むようにして支持する例を示している。しかし、支持部１２１ｂ１，１２１ｂ２が、それぞれ、被支持部１１２Ａ１，１１２Ｂ１を、誘電体壁６との間、または支持梁９６と誘電体壁６の両方との間で挟むようにして支持するようにしてもよい。
Each of the support parts supports the supported part of the
シリンダー１２２には、配管１２３，１２４が接続されている。配管１２４よりシリンダー１２２内にエアを供給し、配管１２３より排気すると、ロッド１２１は可動範囲の上端に移動する。逆に、配管１２３よりシリンダー１２２内にエアを供給し、配管１２４より排気すると、ロッド１２１は可動範囲の下端に移動する。
本実施の形態に係る誘電体カバー固定装置１２０では、ロッド１２１を可動範囲の上端に移動させると、被固定部１２１ａが引き上げられることによって、支持部１２１ｂ１，１２１ｂ２の上面が、それぞれ、被支持部１１２Ａ１，１１２Ｂ１の下面に当接する。これにより、誘電体カバー固定具としてのロッド１２１は、支持梁９６との位置関係が変化しないように、支持梁９６に対して固定される。これにより、誘電体カバー１１２は、ロッド１２１によって固定される。
In the dielectric
また、ロッド１２１を可動範囲の下端に移動させると、支持部１２１ｂ１，１２１ｂ２の上面が、それぞれ、被支持部１１２Ａ１，１１２Ｂ１の下面から離れ、誘電体カバー１１２の固定が解除される。
When the
図２４は、本実施の形態における変形例の誘電体カバー固定装置１３０を示す断面図である。この変形例の誘電体カバー固定装置１３０は、図２３におけるロッド１２１およびシリンダー１２２の代りに、誘電体カバー固定具としてのラック１３１と、固定機構としてのピニオン１３２とを備えている。ラック１３１は、貫通孔９６ａに挿通された軸状の被固定部１３１ａと、それぞれ、被固定部１３１ａの下端部から側方に延びる第１の支持部１３１ｂ１、第２の支持部１３１ｂ２および図示しない第３および第４の支持部を有している。第１ないし第４の支持部の形状および作用は、図２３に示したロッド１２１の第１ないし第４の支持部と同様である。ピニオン１３２は、支持梁９６の上方に配置されて、本体容器２に対して直接または他の部材を介して、回転可能に取り付けられている。被
固定部１３１ａの一部は、支持梁９６の上方に配置され、この一部の側面には、ピニオン１３２が噛み合う歯１３１ｃが形成されている。
FIG. 24 is a cross-sectional view showing a dielectric
図２４に示した変形例の誘電体カバー固定装置１３０では、ピニオン１３２を回転させることによりラック１３１が上下方向に移動し、これにより、図２３に示した誘電体カバー固定装置１２０と同様に、誘電体カバー１１２の固定と解除が可能になる。
In the dielectric
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第２の実施の形態と同様である。 Other configurations, operations, and effects in the present embodiment are the same as those in the second embodiment.
［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態に係る「カバー固定装置」としての誘電体カバー固定装置について説明する。図２５は、本実施の形態に係る誘電体カバー固定装置を示す断面図である。本実施の形態における誘導結合プラズマ処理装置は、第３の実施の形態における誘電体カバー固定装置１２０の代りに誘電体カバー固定装置１３５を備えている。
[Fourth Embodiment]
Next, a dielectric cover fixing device as a “cover fixing device” according to a fourth exemplary embodiment of the present invention will be described. FIG. 25 is a cross-sectional view showing the dielectric cover fixing device according to the present embodiment. The inductively coupled plasma processing apparatus in the present embodiment includes a dielectric
誘電体カバー固定装置１３５は、誘電体カバー固定具１４８と、固定機構１４０とを備えている。誘電体カバー固定具１４８は、軸状の被固定部１４８ａと、それぞれ、被固定部１４８ａの下端部から側方に延びる第１の支持部１４８ｂ１、第２の支持部１４８ｂ２および図示しない第３および第４の支持部を有している。第１ないし第４の支持部の形状および作用は、図２３に示したロッド１２１の第１ないし第４の支持部と同様である。被固定部１４８ａは、貫通孔９６ａに挿通されている。被固定部１４８ａの一部は、支持梁９６の上方に配置され、この一部には、水平方向に貫通する孔１４８ｃが形成されている。誘電体カバー固定装置１３５は、更に、支持梁９６の上に取り付けられ、支持梁９６の上方に配置される被固定部１４８ａの一部を覆うカバー１４９を備えている。
The dielectric
固定機構１４０は、被固定部１４８ａの上下方向の移動を規制する機構である。この固定機構１４０は、ロッド１４１とシリンダー１４２とを有している。ロッド１４１とシリンダー１４２は、エアシリンダーを構成する。シリンダー１４２は、例えば、誘電体壁６に対して固定されている。ロッド１４１は、水平方向に配置され、カバー１４９を貫通して、孔１４８ｃに挿入可能になっている。
The
シリンダー１４２には、配管１４３，１４４が接続されている。配管１４４よりシリンダー１４２内にエアを供給し、配管１４３より排気すると、ロッド１４１は突出して、孔１４８ｃに挿入される。これにより、被固定部１４８ａの上下方向の移動が規制され、誘電体カバー１１２は、誘電体カバー固定具１４８によって固定される。逆に、配管１４３よりシリンダー１４２内にエアを供給し、配管１４４より排気すると、ロッド１４１は孔１４８ｃから退出する。これにより、被固定部１４８ａの上下方向の移動が可能になり、誘電体カバー１１２の固定が解除される。
図２６は、本実施の形態における変形例の誘電体カバー固定装置１３６を示す断面図である。この変形例の誘電体カバー固定装置１３６は、図２５における固定機構１４０の代りに、固定機構１５０を備えている。固定機構１５０は、ロッド１４１の代りのラック１５１と、このラック１５１を水平方向に移動させるピニオン１５２とを有している。ラック１５１は、水平方向に配置され、カバー１４９を貫通して、孔１４８ｃに挿入可能になっている。
FIG. 26 is a cross-sectional view showing a dielectric
この変形例では、ピニオン１５２を回転させることによりラック１５１が水平方向に移動し、これにより、図２５に示した誘電体カバー固定装置１３５と同様に、誘電体カバー１１２の固定と解除が可能になる。
In this modification, the
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第３の実施の形態と同様である。 Other configurations, operations, and effects in the present embodiment are the same as those in the third embodiment.
［第５の実施の形態］
次に、本発明の第５の実施の形態に係る「カバー固定装置」としての誘電体カバー固定装置について説明する。図２７は、本実施の形態に係る誘電体カバー固定装置を示す断面図である。図２８は、図２７における誘電体カバー固定装置の一部を示す斜視図である。
[Fifth Embodiment]
Next, a dielectric cover fixing device as a “cover fixing device” according to a fifth exemplary embodiment of the present invention will be described. FIG. 27 is a cross-sectional view showing the dielectric cover fixing device according to the present embodiment. FIG. 28 is a perspective view showing a part of the dielectric cover fixing device in FIG.
本実施の形態における誘導結合プラズマ処理装置は、第２の実施の形態における支持梁８６の代りに支持梁１８６を備え、第２の実施の形態における誘電体カバー８２の代りに誘電体カバー１８２を備え、第２の実施の形態における誘電体カバー固定装置８７Ａの代りに誘電体カバー固定装置１８７Ａを備えている。
The inductively coupled plasma processing apparatus in the present embodiment includes a
支持梁１８６には、上面から下面にかけて貫通する１つの貫通孔が形成されている。貫通孔は、支持梁８６の上面から下面にかけて順に配置された内周部１８６ａ，１８６ｂを含んでいる。内周部１８６ｂの内径は、内周部１８６ａの内径よりも大きい。
The
誘電体カバー１８２は、第２の実施の形態における誘電体カバー８２と同様に４つの部分に分割されている。すなわち、誘電体カバー１８２は、第１の部分カバー１８２Ａと、第２の部分カバー１８２Ｂと、図示しない第３および第４の部分カバーを有している。
The
第１の部分カバー１８２Ａは、被支持部１８２Ａ１を有している。被支持部１８２Ａ１は、下面とこの下面に続く側端とを有している。被支持部１８２Ａ１の下面は、第１の部分カバー１８２Ａの下面の一部であり、第１の部分カバー１８２Ａの下面には、被支持部１８２Ａ１の下面が被支持部１８２Ａ１以外の部分の下面よりも上方に位置するように段差部が形成されている。同様に、第２の部分カバー１８２Ｂは、被支持部１８２Ｂ１を有している。
The first
誘電体カバー固定装置１８７Ａは、誘電体カバー固定具１８８Ａと固定機構１９０とを備えている。誘電体カバー固定具１８８Ａは、第２の実施の形態における誘電体カバー固定具８８Ａと同様に、第１の支持部１８８Ａ１と、第２の支持部１８８Ａ２と、被固定部１８８Ａ３と、図示しない第３および第４の支持部を有している。第１ないし第４の支持部の形状および作用は、第２の実施の形態と同様である。
The dielectric
被固定部１８８Ａ３は、カバー１８２の上面よりも上方に配置されたフック１８９を有している。フック１８９は、内周部１８６ｂ内に収容されている。フック１８９には、その上面から内部にかけて、上から見た形状が長方形のスリット１８９ａが形成されている。更に、フック１８９の内部には、上記のスリット１８９ａの下方において、スリット１８９ａに連続する空洞部１８９ｂが形成されている。上から見た空洞部１８９ｂの形状は、スリット１８９ａの長径と等しい直径を有する円形である。スリット１８９ａと空洞部１８９ｂとの境界の位置には、スリット１８９ａと空洞部１８９ｂとを連結する段差形成面が形成されている。
The fixed portion 188 </ b> A <b> 3 has a
固定機構１９０は、ホルダー１９１と、モーター１９２と、モーター１９２の回転軸とホルダー１９１を連結する継手１９３とを有している。図２８に示したように、ホルダー１９１は、軸部１９１ｂと、この軸部１９１ｂの上端に接続された円板部１９１ａと、軸部１９１ｂの下端に接続された鍵部１９１ｃとを有している。円板部１９１ａは、支持梁１８６の上面の上方に配置され、継手１９３に接続されている。軸部１９１ｂは、内周部１８６ａとスリット１８９ａに挿通されている。鍵部１９１ｃは、スリット１８９ａを通過できる大きさの直方体形状を有している。鍵部１９１ｃは、空洞部１８９ｂ内に、回転可能に収容されている。また、鍵部１９１ｃの上下方向の寸法は、空洞部１８９ｂと上下方向の寸法と略等しい。
The
本実施の形態に係る誘電体カバー固定装置１８７Ａでは、モーター１９２の回転軸を回転させると、ホルダー１９１の鍵部１９１ｃが空洞部１８９ｂ内で回転する。鍵部１９１ｃを、スリット１８９ａを通過できる位置以外の位置に停止させると、鍵部１９１ｃの上面が、スリット１８９ａと空洞部１８９ｂとを連結する段差形成面に当接して、誘電体カバー固定具１８８Ａが固定され、これにより、誘電体カバー１８２は誘電体カバー固定具１８８Ａによって固定される。
In the dielectric
鍵部１９１ｃを、スリット１８９ａを通過できる位置に停止させると、鍵部１９１ｃがスリット１８９ａを通過することによって、誘電体カバー固定具１８８Ａが下方に移動可能になる。これにより、誘電体カバー１８２の固定が解除される。
When the
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第２の実施の形態と同様である。 Other configurations, operations, and effects in the present embodiment are the same as those in the second embodiment.
［第６の実施の形態］
次に、本発明の第６の実施の形態に係る「カバー固定装置」としての誘電体カバー固定装置について説明する。図２９は、本実施の形態に係る誘電体カバー固定装置を示す断面図である。本実施の形態における誘導結合プラズマ処理装置は、第２の実施の形態における誘電体カバー８２の代りに誘電体カバー１６２を備え、第２の実施の形態における誘電体カバー固定装置８７Ａの代りに誘電体カバー固定装置２９０を備えている。誘電体カバー１６２は、複数の部分に分割されていてもよいし、分割されていなくてもよい。誘電体カバー固定装置２９０の構成は、第２の実施の形態における固定機構９０と同様である。そのため、誘電体カバー固定装置２９０の構成要素には、固定機構９０の構成要素と同じ符号を付している。
[Sixth Embodiment]
Next, a dielectric cover fixing device as a “cover fixing device” according to a sixth exemplary embodiment of the present invention will be described. FIG. 29 is a cross-sectional view showing the dielectric cover fixing device according to the present embodiment. The inductively coupled plasma processing apparatus in the present embodiment includes a
誘電体カバー１６２は、下面および上面を有し、誘電体カバー１６２の主要部分を構成するカバー本体１６２Ａと、このカバー本体１６２Ａの上面に取り付けられたフック１６２Ｂとを有している。フック１６２Ｂは、支持梁８６の内周部８６ｄ内に収容されている。フック１６２Ｂは、上端近傍の一部の内径が他の部分の内径よりも小さい略円筒形状をなしている。フック１６２Ｂの上端近傍の一部は、係合部材９４の複数の係合部９４ｃが係合する係合部１６２Ｂ１になっている。係合部１６２Ｂ１は、本発明における誘電体カバーの被支持部に対応する。従って、本実施の形態では、被支持部である係合部１６２Ｂ１は、カバー本体１６２Ａの上面よりも上方に配置されている。係合部１６２Ｂ１は、下面と、この下面に続く側端（係合部１６１Ｂ１の内周側の端部）とを有している。
The
誘電体カバー固定装置２９０において、ロッド９１の第６の部分９１ｆと、係合部材９４の係合部９４ｃは、フック１６２Ｂ内に収容されている。係合部材９４は本発明における誘電体カバー固定具に対応し、係合部材９４以外の誘電体カバー固定装置２９０の構成要素は、誘電体カバー固定具である係合部材９４を引き上げる、本発明における固定機構に対応する。また、係合部９４ｃは本発明における支持部に対応し、係合部材９４における係合部９４ｃ以外の部分は本発明における被固定部に対応する。支持部である係合部９４ｃは、被支持部である係合部１６２Ｂ１の下面とカバー本体１６２Ａの上面との間に配置される。被固定部を構成する平板部９４ｂの一部は、係合部１６２Ｂ１の側端の側方に配置される。
In the dielectric
本実施の形態では、配管９５からシリンダー９２の内部の空間にエアを供給すると、ロッド９１が可動範囲の下端に位置する。この状態では、係合部材９４の複数の平板部９４ｂの下端部は拡がっておらず、複数の係合部９４ｃは、フック１６２Ｂの係合部１６２Ｂ１に係合していない。従って、この状態では、誘電体カバー固定具である係合部材９４は、支持梁８６に対して固定されておらず、誘電体カバー１６２を取り外すことが可能である。
In the present embodiment, when air is supplied from the
配管９５からシリンダー９２の内部の空間へのエアの供給を停止し、シリンダー９２の内部の空間からエアを排気すると、ロッド９１が、ばね９３の付勢力によって上方に押し上げられ、係合部材９４の複数の平板部９４ｂの下端部が、第６の部分９１ｆによって外側に拡げられる。その結果、複数の係合部９４ｃがフック１６２Ｂの係合部１６２Ｂ１に係合し、誘電体カバー固定具である係合部材９４は、支持梁８６との位置関係が変化しないように、支持梁８６に対して固定される。これにより、誘電体カバー１６２は、支持梁８６との位置関係が変化しないように固定される。
When the supply of air from the
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第２の実施の形態と同様である。 Other configurations, operations, and effects in the present embodiment are the same as those in the second embodiment.
［第７の実施の形態］
次に、本発明の第７の実施の形態に係る「カバー固定装置」としての誘電体カバー固定装置について説明する。図３０は、本実施の形態に係る誘電体カバー固定装置を示す断面図である。本実施の形態における誘導結合プラズマ処理装置は、第５の実施の形態における誘電体カバー１８２の代りに誘電体カバー３８２を備え、第５実施の形態における誘電体カバー固定装置１８７Ａの代りに誘電体カバー固定装置３９０を備えている。誘電体カバー３８２は、複数の部分に分割されていてもよいし、分割されていなくてもよい。誘電体カバー固定装置３９０の構成は、第５の実施の形態における固定機構１９０と同様である。そのため、誘電体カバー固定装置３９０の構成要素には、固定機構１９０の構成要素と同じ符号を付している。
[Seventh Embodiment]
Next, a dielectric cover fixing device as a “cover fixing device” according to a seventh exemplary embodiment of the present invention will be described. FIG. 30 is a cross-sectional view showing the dielectric cover fixing device according to the present embodiment. The inductively coupled plasma processing apparatus in the present embodiment includes a
誘電体カバー３８２は、下面および上面を有し、誘電体カバー３８２の主要部分を構成するカバー本体３８２Ａと、このカバー本体３８２Ａの上面に取り付けられたフック３８２Ｂとを有している。フック３８２Ｂは、支持梁１８６の内周部１８６ｂ内に収容されている。フック３８２Ｂは、上端近傍の一部の内径が他の部分の内径よりも小さい略円筒形状をなしている。
The
フック３８２Ｂの構造は、第５の実施の形態におけるフック１８９と同様である。すなわち、フック３８２Ｂには、その上面から内部にかけて、上から見た形状が長方形のスリット３８２Ｂａが形成されている。更に、フック３８２Ｂの内部には、上記のスリット３８２Ｂａの下方において、スリット３８２Ｂａに連続する空洞部３８２Ｂｂが形成されている。上から見た空洞部３８２Ｂｂの形状は、スリット３８２Ｂａの長径と等しい直径を有する円形である。スリット３８２Ｂａと空洞部３８２Ｂｂとの境界の位置には、スリット３８２Ｂａと空洞部３８２Ｂｂとを連結する段差形成面が形成されている。
The structure of the
また、フック３８２Ｂは、スリット３８２Ｂａの周辺に形成された被支持部３８２Ｂ１を有している。従って、本実施の形態では、被支持部３８２Ｂ１は、カバー本体３８２Ａの上面よりも上方に配置されている。被支持部３８２Ｂ１は、下面と、この下面に続く側端（スリット３８２Ｂａの端部）とを有している。
The
誘電体カバー固定装置３９０のホルダー１９１において、軸部１９１ｂは、内周部１８６ａとスリット３８２Ｂａに挿通されている。鍵部１９１ｃは、スリット３８２Ｂａを通過できる大きさの直方体形状を有している。鍵部１９１ｃは、空洞部３８２Ｂｂ内に、回転可能に収容されている。また、鍵部１９１ｃの上下方向の寸法は、空洞部３８２Ｂｂと上下方向の寸法と略等しい。
In the
ホルダー１９１は、本発明における誘電体カバー固定具に対応し、ホルダー１９１以外の誘電体カバー固定装置３９０の構成要素は、本発明における固定機構に対応する。ホルダー１９１の鍵部１９１ｃは、被支持部３８２Ｂ１の下面に当接可能な２つの支持部１９１ｃ１，１９１ｃ２を含んでいる。ホルダー１９１のうち、支持部１９１ｃ１，１９１ｃ２以外の部分は、本発明における被固定部に対応する。支持部１９１ｃ１，１９１ｃ２は、被支持部３８２Ｂ１の下面とカバー本体３８２Ａの上面との間に配置される。被固定部を構成する軸部１９１ｂの一部は、被支持部３８２Ｂ１の側端の側方に配置される。
The
本実施の形態に係る誘電体カバー固定装置３９０では、モーター１９２の回転軸を回転させると、ホルダー１９１の鍵部１９１ｃが空洞部３８２Ｂｂ内で回転する。鍵部１９１ｃを、スリット３８２Ｂａを通過できる位置以外の位置に停止させると、支持部１９１ｃ１，１９１ｃ２の上面が被支持部３８２Ｂ１の下面に当接して、誘電体カバー３８２が固定される。
In the dielectric
鍵部１９１ｃを、スリット３８２Ｂａを通過できる位置に停止させると、鍵部１９１ｃがスリット３８２Ｂａを通過することによって、誘電体カバー３８２が下方に移動可能になる。これにより、誘電体カバー３８２の固定が解除される。
When the
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第５の実施の形態と同様である。 Other configurations, operations, and effects in the present embodiment are the same as those in the fifth embodiment.
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、本発明において、カバー固定具を固定する手段は、各実施の形態に示したものに限らない。 In addition, this invention is not limited to said each embodiment, A various change is possible. For example, in the present invention, the means for fixing the cover fixing tool is not limited to that shown in each embodiment.
１…誘導結合プラズマ処理装置、２…本体容器、４…アンテナ室、５…処理室、６…誘電体壁、７…支持棚、１２…誘電体カバー、１２Ａ１，１２Ｂ１…被支持部、１３…アンテナ、１６…支持梁、１８Ａ，１８Ｂ１，１８Ｂ２，１８Ｂ３，１８Ｂ４…誘電体カバー固定具、１８Ａ１，１８Ａ２…支持部、１８Ａ３…被固定部、１９Ａ１，１９Ａ２…ねじ。
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記カバーの一部である下面を有する被支持部を支持する支持部と、
前記支持部材に固定される被固定部と
を備えたことを特徴とする誘導結合プラズマ処理装置のカバー固定具。 A processing chamber having a window member constituting a ceiling portion, in which plasma processing is performed, a high-frequency antenna that is disposed above the window member and forms an induction electric field in the processing chamber, and a support member that supports the window member And a cover fixing tool for an inductively coupled plasma processing apparatus that is used in an inductively coupled plasma processing apparatus comprising a cover that covers a lower surface of the window member,
A support part for supporting a supported part having a lower surface which is a part of the cover;
A cover fixing tool for an inductively coupled plasma processing apparatus, comprising: a fixed portion fixed to the support member.
前記支持部は、前記カバーの下面における前記段差部に配置されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の誘導結合プラズマ処理装置のカバー固定具。 The lower surface of the supported portion is a part of the lower surface of the cover, and a step portion is provided on the lower surface of the cover such that the lower surface of the supported portion is positioned above the lower surface of the portion other than the supported portion. Is formed,
4. The cover fixing tool for an inductively coupled plasma processing apparatus according to claim 1, wherein the support portion is disposed at the step portion on a lower surface of the cover. 5.
前記支持部は、前記被支持部の下面と前記カバー本体の上面との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の誘導結合プラズマ処理装置のカバー固定具。 The cover has a lower surface and an upper surface, and includes a cover body that constitutes a main part of the cover, the supported portion is disposed above the upper surface of the cover body,
The cover fixing tool for an inductively coupled plasma processing apparatus according to claim 1, wherein the support portion is disposed between a lower surface of the supported portion and an upper surface of the cover main body.
請求項１または８に記載のカバー固定具と、
前記カバー固定具の前記被固定部を、前記支持部材に固定する固定機構と
を備えたことを特徴とする誘導結合プラズマ処理装置のカバー固定装置。 A processing chamber having a window member constituting a ceiling portion, in which plasma processing is performed, a high-frequency antenna that is disposed above the window member and forms an induction electric field in the processing chamber, and a support member that supports the window member And a cover fixing device for an inductively coupled plasma processing apparatus that is used in an inductively coupled plasma processing apparatus provided with a cover that covers a lower surface of the window member,
The cover fixing tool according to claim 1 or 8,
A cover fixing device for an inductively coupled plasma processing apparatus, comprising: a fixing mechanism for fixing the fixed portion of the cover fixing tool to the support member.
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