JP2010251637A - Heat radiation mechanism and information equipment - Google Patents

Heat radiation mechanism and information equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2010251637A
JP2010251637A JP2009101718A JP2009101718A JP2010251637A JP 2010251637 A JP2010251637 A JP 2010251637A JP 2009101718 A JP2009101718 A JP 2009101718A JP 2009101718 A JP2009101718 A JP 2009101718A JP 2010251637 A JP2010251637 A JP 2010251637A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory
heat dissipation
heat
plate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009101718A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Maiko Yasui
麻衣子 安井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2009101718A priority Critical patent/JP2010251637A/en
Publication of JP2010251637A publication Critical patent/JP2010251637A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat radiation mechanism for efficiently diffusing heat from a memory loaded on a memory substrate without making thick the thickness of a casing. <P>SOLUTION: A heat radiation mechanism 500 includes: a lower heat radiation board 510 positioned at the -Z side of a memory substrate 303; an upper heat radiation board 520 positioned at the +Z side of the memory substrate 303; and a leaf spring 530 screwed into a column 512 of the lower heat radiation board 510 for pressing the upper heat radiation board 520 to a -Z direction. Thus, even when the memory substrate 303 is mounted on a memory socket 304 with a posture in parallel with the main board 300, it is possible to efficiently diffuse heat from a memory loaded on the memory substrate 303 without making the thickness of the casing thick, and it is possible to promote the miniaturization and thinning of information equipment. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、放熱機構及び情報機器に係り、更に詳しくは、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を拡散させる放熱機構及び該放熱機構を備える情報機器に関する。   The present invention relates to a heat dissipation mechanism and an information device, and more particularly to a heat dissipation mechanism for diffusing heat from a memory mounted on a memory substrate and an information device including the heat dissipation mechanism.

従来、自動販売機や券売機などに組み込まれる機器用コントローラなどの情報機器では、基板に実装された電気部品の冷却方法として、例えば冷却ファンなどを用いて電気部品に強制的に冷却空気を供給する強制空冷方式や、電気部品が収容される筐体に開口部を設け、熱せられた空気の上昇気流によって電気部品からの熱を筐体外部へ排熱させる自然空冷方式の冷却方法がよく用いられている。   Conventionally, in information devices such as device controllers incorporated in vending machines and ticket vending machines, cooling air is forcibly supplied to electrical components using, for example, a cooling fan as a cooling method for electrical components mounted on a board. Often used is a forced-air cooling system that uses a natural air cooling system that provides an opening in the housing that houses the electrical components and exhausts the heat from the electrical components to the outside of the housing by the rising airflow of heated air It has been.

しかしながら、上記強制冷却方式では、筐体内に冷却ファンを設ける必要があり、情報機器の大型化を招くとともに、冷却ファン駆動時の騒音により、製品の静音性を確保することが困難であった。   However, in the forced cooling method, it is necessary to provide a cooling fan in the housing, which increases the size of the information device and makes it difficult to ensure the quietness of the product due to noise when the cooling fan is driven.

また、上記自然空冷方式では、情報機器を屋外などの環境管理がなされていない場所に設置した場合には、設置環境によって気流が筐体内部からの上昇気流に相反する状態になり、効率的に排熱がされなくなる場合や、開口部から異物が混入するなど、情報機器の品質に悪影響を与える場合があった。   In addition, in the natural air cooling system, when the information equipment is installed in a place where environmental management is not performed, such as outdoors, the airflow may be in a state opposite to the rising airflow from the inside of the housing depending on the installation environment. There are cases in which the quality of information equipment is adversely affected, such as when heat is no longer exhausted or foreign matter enters through the opening.

そこで、第３の冷却方式として、基板の一方の面を筐体の内壁面に近接して配置したうえで、その面上に高発熱部品を実装し、他方の面にそれ以外の部品を実装することにより、高発熱部品からの発熱を、筐体をヒートシンクとして外部に放熱する冷却方法が提案された。   Therefore, as a third cooling method, one side of the board is placed close to the inner wall surface of the housing, then a high heat-generating part is mounted on that side, and the other part is mounted on the other side. Thus, a cooling method has been proposed in which the heat generated from the highly heat-generating component is radiated to the outside using the housing as a heat sink.

ところで、特許文献１には、メモリ基板に搭載されたメモリの熱移動機構について提案されている。   By the way, Patent Document 1 proposes a heat transfer mechanism of a memory mounted on a memory substrate.

しかしながら、上記第３の冷却方式では、基板は筐体の内壁面からある程度離間して配置する必要があるため、冷却効率の更なる向上は困難であった。また、基板を筐体の内壁面に平行となるように配置しなければならないため、例えば筐体に複数の基板が配置される場合には、レイアウトの自由度の狭小化や情報機器の大型化を招くという不都合もあった。   However, in the third cooling method, it is difficult to further improve the cooling efficiency because the substrate needs to be arranged at a certain distance from the inner wall surface of the housing. In addition, since the substrates must be arranged so as to be parallel to the inner wall surface of the casing, for example, when a plurality of substrates are arranged in the casing, the degree of freedom in layout is reduced and the size of information equipment is increased. There was also the inconvenience of inviting.

また、特許文献１に開示されている熱移動機構では、メモリ基板と筐体壁面との距離が長い場合には、適用が困難であった。   In addition, the heat transfer mechanism disclosed in Patent Document 1 is difficult to apply when the distance between the memory substrate and the housing wall surface is long.

本発明は、第１の観点からすると、メインボード上のソケットに着脱されるメモリ基板に搭載されたメモリからの熱を拡散させる放熱機構であって、前記メモリ基板の表面に直交する方向の一側に配置される第１の放熱板と；前記メモリ基板の表面に直交する方向の他側に配置される第２の放熱板と；前記第２の放熱板における前記メモリ基板側の面に保持され、前記第１の放熱板を前記第２の放熱板に向けて押圧する板ばねと；を備える放熱機構である。   From a first viewpoint, the present invention is a heat dissipation mechanism that diffuses heat from a memory mounted on a memory board that is attached to and detached from a socket on a main board, and has a direction perpendicular to the surface of the memory board. A first heat dissipating plate disposed on the side; a second heat dissipating plate disposed on the other side perpendicular to the surface of the memory substrate; and held on the surface of the second heat dissipating plate on the memory substrate side And a leaf spring that presses the first heat radiating plate toward the second heat radiating plate.

これによれば、メインボードが収容される筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させることが可能となる。   According to this, it is possible to efficiently diffuse the heat from the memory mounted on the memory board without increasing the thickness of the housing in which the main board is accommodated.

本発明は、第２の観点からすると、メモリが搭載されているメモリ基板と；前記メモリ基板が装着されるソケットを有するメインボードと；前記メインボードが収容される筐体と；前記メモリからの熱を拡散させる本発明の放熱機構と；を備える情報機器である。   According to a second aspect of the present invention, a memory board on which a memory is mounted; a main board having a socket to which the memory board is mounted; a housing in which the main board is accommodated; An information device comprising: a heat dissipation mechanism of the present invention that diffuses heat.

これによれば、情報機器の小型化及び薄型化を促進することが可能となる。   According to this, it becomes possible to promote downsizing and thinning of the information equipment.

本発明の一実施形態に係る情報機器の外観を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the external appearance of the information equipment which concerns on one Embodiment of this invention. 図１の情報機器の平面図である。It is a top view of the information equipment of FIG. 図３（Ａ）は図１の情報機器の正面図であり、図３（Ｂ）は図１の情報機器の左側面図であり、図３（Ｃ）は図１の情報機器の右側面図であり、図３（Ｄ）は図１の情報機器の背面図である。3A is a front view of the information device of FIG. 1, FIG. 3B is a left side view of the information device of FIG. 1, and FIG. 3C is a right side view of the information device of FIG. FIG. 3D is a rear view of the information device of FIG. 筐体の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of a housing | casing. 筐体の下部カバーを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the lower cover of a housing | casing. 筐体の前面パネルを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the front panel of a housing | casing. 筐体の上部カバーを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the upper cover of a housing | casing. メインボードを説明するための図（その１）である。It is FIG. (1) for demonstrating a main board. メインボードを説明するための図（その２）である。It is FIG. (2) for demonstrating a main board. メインボードが筐体の下部カバーに取り付けられた状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state with which the main board was attached to the lower cover of a housing | casing. メインボードが容体内に収容されている状態を説明するための図（その１）である。It is FIG. (1) for demonstrating the state in which the main board is accommodated in the container. メインボードが容体内に収容されている状態を説明するための図（その２）である。It is FIG. (2) for demonstrating the state in which the main board is accommodated in the container. ＣＦカードカバーを説明するための図である。It is a figure for demonstrating a CF card cover. 放熱機構が取り付けられたメモリ基板の斜視図である。It is a perspective view of a memory substrate to which a heat dissipation mechanism is attached. 放熱機構が取り付けられたメモリ基板の平面図である。It is a top view of the memory board | substrate with which the thermal radiation mechanism was attached. 放熱機構が取り付けられたメモリ基板の側面図である。It is a side view of the memory board | substrate with which the thermal radiation mechanism was attached. 放熱機構の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of a thermal radiation mechanism. 図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）は、それぞれ下部放熱板を説明するための図である。FIG. 18A and FIG. 18B are diagrams for explaining the lower heat sink. 図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）は、それぞれ上部放熱板を説明するための図である。FIG. 19A and FIG. 19B are diagrams for explaining the upper heat sink. 図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は、それぞれ板ばねを説明するための図である。FIG. 20A and FIG. 20B are diagrams for explaining the leaf springs. 図２１（Ａ）〜図２１（Ｄ）は、それぞれメモリ基板への放熱機構の取り付け手順を説明するための図である。FIG. 21A to FIG. 21D are diagrams for explaining a procedure for attaching the heat dissipation mechanism to the memory substrate. 放熱機構が取り付けられたメモリ基板がメモリソケットに装着されている状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state with which the memory board | substrate with which the thermal radiation mechanism was attached was mounted | worn with the memory socket. 放熱機構の変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of a thermal radiation mechanism. 図２３の放熱機構が取り付けられたメモリ基板の側面図である。FIG. 24 is a side view of a memory substrate to which the heat dissipation mechanism of FIG. 23 is attached. 図２３の放熱機構の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the thermal radiation mechanism of FIG. 図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）は、それぞれ図２５における下部放熱板を説明するための図である。26 (A) and 26 (B) are diagrams for explaining the lower heat sink in FIG. 25, respectively. 図２５における上部放熱板を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the upper heat sink in FIG. 図２８（Ａ）及び図２８（Ｂ）は、それぞれ図２５における板ばねを説明するための図である。28 (A) and 28 (B) are diagrams for explaining the leaf springs in FIG. 25, respectively. 図２９（Ａ）〜図２９（Ｄ）は、それぞれメモリ基板への図２３の放熱機構の取り付け手順を説明するための図である。FIGS. 29A to 29D are diagrams for explaining a procedure for attaching the heat dissipation mechanism of FIG. 23 to the memory substrate. 図２３の放熱機構が取り付けられたメモリ基板がメモリソケットに装着されている状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state with which the memory board | substrate with which the thermal radiation mechanism of FIG. 23 was attached was mounted | worn with the memory socket.

以下、本発明の一実施形態を図１〜図２１（Ｄ）に基づいて説明する。図１〜図３（Ｄ）には、一実施形態に係る情報機器１００の外観が示されている。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The external appearance of the information device 100 according to an embodiment is shown in FIGS.

図１は、情報機器１００の斜視図である。図２は、情報機器１００の平面図である。図３（Ａ）は、情報機器１００の正面図であり、図３（Ｂ）は、情報機器１００の左側面図であり、図３（Ｃ）は、情報機器１００の右側面図であり、図３（Ｄ）は、情報機器１００の背面図である。   FIG. 1 is a perspective view of the information device 100. FIG. 2 is a plan view of the information device 100. 3A is a front view of the information device 100, FIG. 3B is a left side view of the information device 100, and FIG. 3C is a right side view of the information device 100. FIG. 3D is a rear view of the information device 100.

この情報機器１００は、一例として電子看板に内蔵される情報機器であり、外形が直方体の筐体２００を有している。ここでは、ＸＹＺ３次元直交座標系において、筐体２００の長手（横幅）方向をＹ軸方向、奥行き方向をＸ軸方向、厚さ（高さ）方向をＺ軸方向として説明する。   The information device 100 is an information device built in an electronic sign as an example, and has a casing 200 having a rectangular parallelepiped shape. Here, in the XYZ three-dimensional orthogonal coordinate system, the longitudinal (horizontal width) direction of the housing 200 will be described as the Y-axis direction, the depth direction as the X-axis direction, and the thickness (height) direction as the Z-axis direction.

この筐体２００は、Ｘ軸方向の長さＤｘが１７６ｍｍ、Ｙ軸方向の長さＤｙが２６８ｍｍ、Ｚ軸方向の長さＤｚが２５ｍｍである。   The casing 200 has a length Dx in the X-axis direction of 176 mm, a length Dy in the Y-axis direction of 268 mm, and a length Dz in the Z-axis direction of 25 mm.

筐体２００は、図４に示されるように、上部カバー２１０、下部カバー２３０、及び前面パネル２５０を含んで構成されている。ここでは、上部カバー２１０、下部カバー２３０、及び前面パネル２５０は、いずれもアルマイト処理された板厚１ｍｍのアルミ板を板金加工することによって成形されている。なお、アルミ板に代えて、電気亜鉛めっき鋼板（ＳＥＣＣ）を用いても良い。   As illustrated in FIG. 4, the housing 200 includes an upper cover 210, a lower cover 230, and a front panel 250. Here, the upper cover 210, the lower cover 230, and the front panel 250 are all formed by sheet metal processing of a 1 mm thick aluminum plate that has been anodized. Instead of the aluminum plate, an electrogalvanized steel plate (SECC) may be used.

下部カバー２３０は、図５に示されるように、底板部２３１、２つの側板部（２３２、２３３）、及び背面パネル部２３４を有している。   As shown in FIG. 5, the lower cover 230 includes a bottom plate portion 231, two side plate portions (232 and 233), and a back panel portion 234.

底板部２３１は、Ｘ軸方向を短辺、Ｙ軸方向を長辺とする長方形状の部分であり、＋Ｚ側の面上に、中央にねじ穴が形成された複数の円柱状の支柱（高さ５ｍｍ）２３１ａが設けられている。   The bottom plate portion 231 is a rectangular portion having a short side in the X-axis direction and a long side in the Y-axis direction, and a plurality of columnar columns (high heights) having a screw hole formed in the center on the + Z side surface. 5mm) 231a is provided.

側板部２３２は、底板部２３１の＋Ｙ側の外縁に沿って＋Ｚ側に折り曲げられた部分である。   The side plate portion 232 is a portion bent to the + Z side along the outer edge on the + Y side of the bottom plate portion 231.

側板部２３３は、底板部２３１の−Ｙ側の外縁に沿って＋Ｚ側に折り曲げられた部分である。   The side plate portion 233 is a portion bent to the + Z side along the −Y side outer edge of the bottom plate portion 231.

背面パネル部２３４は、底板部２３１の＋Ｘ側の外縁に沿って＋Ｚ側に折り曲げられた部分である。   The back panel portion 234 is a portion bent to the + Z side along the outer edge of the bottom plate portion 231 on the + X side.

前面パネル２５０は、長手方向をＹ軸方向とする長方形の板状部材であり、複数の開口部が設けられている。また、前面パネル２５０には、図６に示されるように、＋Ｚ側の辺縁の一部に＋Ｘ側に延びる延設部２５０ａが設けられている。この延設部２５０ａには、複数のねじ穴が形成されている。   The front panel 250 is a rectangular plate-like member whose longitudinal direction is the Y-axis direction, and is provided with a plurality of openings. Further, as shown in FIG. 6, the front panel 250 is provided with an extending portion 250 a extending to the + X side at a part of the + Z side edge. A plurality of screw holes are formed in the extending portion 250a.

この前面パネル２５０は、下部カバー２３０の背面パネル部２３４と対向するように、底板部２３１の−Ｘ側端部に嵌合され、各側板部にねじ止めされる。すなわち、下部カバー２３０と前面パネル２５０とによって容体が形成される。   The front panel 250 is fitted to the −X side end portion of the bottom plate portion 231 so as to face the back panel portion 234 of the lower cover 230 and is screwed to each side plate portion. That is, the lower cover 230 and the front panel 250 form a container.

上部カバー２１０は、図７に示されるように、天板部２１１、及び２つの側板部（２１２、２１３）を有している。   As shown in FIG. 7, the upper cover 210 has a top plate portion 211 and two side plate portions (212, 213).

天板部２１１は、底板部２３１と同様に、Ｘ軸方向を短辺、Ｙ軸方向を長辺とする長方形状の部分である。この天板部２１１が容体の蓋となる。   Similar to the bottom plate portion 231, the top plate portion 211 is a rectangular portion having a short side in the X-axis direction and a long side in the Y-axis direction. This top plate portion 211 serves as a lid for the container.

側板部２１２は、天板部２１１の＋Ｙ側の外縁に沿って−Ｚ側に折り曲げられた部分である。この側板部２１２は、下部カバー２３０の側板部２３２にねじ止めされる。   The side plate portion 212 is a portion that is bent to the −Z side along the + Y side outer edge of the top plate portion 211. The side plate portion 212 is screwed to the side plate portion 232 of the lower cover 230.

側板部２１３は、天板部２１１の−Ｙ側の外縁に沿って−Ｚ側に折り曲げられた部分である。この側板部２１３は、下部カバー２３０の側板部２３３にねじ止めされる。   The side plate portion 213 is a portion that is bent toward the −Z side along the −Y side outer edge of the top plate portion 211. The side plate portion 213 is screwed to the side plate portion 233 of the lower cover 230.

情報機器１００は、図８及び図９に示されるように、筐体２００内に収容されるメインボード３００を有している。   As illustrated in FIGS. 8 and 9, the information device 100 includes a main board 300 accommodated in a housing 200.

このメインボード３００には、ＣＰＵ３０１、チップセット３０２、メモリ基板３０３が挿入されるメモリソケット３０４、ＣＦカードが挿入されるカードソケット３０５、シリアル入出力端子３０６、アナログＲＧＢ出力端子３０７、ＵＳＢ端子３０８、ＬＡＮ接続端子３０９、サウンド出力端子３１０、及び複数の電気部品（図示省略）などが実装されている。   The main board 300 includes a CPU 301, a chip set 302, a memory socket 304 into which a memory board 303 is inserted, a card socket 305 into which a CF card is inserted, a serial input / output terminal 306, an analog RGB output terminal 307, a USB terminal 308, A LAN connection terminal 309, a sound output terminal 310, and a plurality of electrical components (not shown) are mounted.

ここでは、メモリ基板３０３は、ＤＩＭＭ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ）、すなわち、複数のＤＲＡＭチップをプリント基板上に搭載したメモリモジュールである。   Here, the memory substrate 303 is a DIMM (Dual Inline Memory Module), that is, a memory module in which a plurality of DRAM chips are mounted on a printed circuit board.

メインボード３００は、図１０に示されるように、下部カバー２３０の支柱２３１ａ上に載置され、ねじ止めされる。すなわち、メインボード３００は、図１１に示されるように、容体内に取り付けられる。   As shown in FIG. 10, the main board 300 is placed on the column 231a of the lower cover 230 and screwed. That is, the main board 300 is attached to the container as shown in FIG.

シリアル入出力端子３０６、アナログＲＧＢ出力端子３０７、ＵＳＢ端子３０８、ＬＡＮ接続端子３０９、及びサウンド出力端子３１０は、図１２に示されるように、前面パネル２５０の開口部を介して露出されている。また、図１３に示されるように、背面パネル部２３４のＣＦカードカバーを外すことによって、カードソケット３０５にＣＦカードを着脱できる。   The serial input / output terminal 306, the analog RGB output terminal 307, the USB terminal 308, the LAN connection terminal 309, and the sound output terminal 310 are exposed through the opening of the front panel 250 as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 13, the CF card can be attached to and detached from the card socket 305 by removing the CF card cover of the rear panel unit 234.

また、情報機器１００は、図１４〜図１６に示されるように、メモリ基板３０３のメモリからの熱を放熱するための放熱機構５００を有している。   In addition, the information device 100 includes a heat dissipation mechanism 500 for dissipating heat from the memory of the memory substrate 303 as illustrated in FIGS. 14 to 16.

図１４は、放熱機構５００が取り付けられたメモリ基板３０３の斜視図である。図１５は、放熱機構５００が取り付けられたメモリ基板３０３の平面図である。図１６は、放熱機構５００が取り付けられたメモリ基板３０３の側面図である。   FIG. 14 is a perspective view of the memory substrate 303 to which the heat dissipation mechanism 500 is attached. FIG. 15 is a plan view of the memory substrate 303 to which the heat dissipation mechanism 500 is attached. FIG. 16 is a side view of the memory substrate 303 to which the heat dissipation mechanism 500 is attached.

この放熱機構５００は、図１７に示されるように、メモリ基板３０３の−Ｚ側に位置する下部放熱板５１０、メモリ基板３０３の＋Ｚ側に位置する上部放熱板５２０、及び上部放熱板５２０の＋Ｚ側に位置し、上部放熱板５２０を押圧する板ばね５３０を有している。   As shown in FIG. 17, the heat dissipation mechanism 500 includes a lower heat sink 510 located on the −Z side of the memory substrate 303, an upper heat sink 520 located on the + Z side of the memory substrate 303, and + Z of the upper heat sink 520. It has the leaf | plate spring 530 which is located in the side and presses the upper heat sink 520. FIG.

下部放熱板５１０及び上部放熱板５２０は、アルマイト処理された板厚１ｍｍのアルミ板を板金加工することによって成形されている。また、板ばね５３０は、板厚０．５ｍｍのステンレス鋼板を板金加工することによって成形されている。   The lower radiator plate 510 and the upper radiator plate 520 are formed by sheet metal processing of an anodized aluminum plate having a thickness of 1 mm. The plate spring 530 is formed by sheet metal processing of a stainless steel plate having a plate thickness of 0.5 mm.

下部放熱板５１０は、Ｘ軸方向の両端に、Ｘ軸方向に関するメモリ基板３０３に対する位置決め用の折り曲げ部５１１を有している。また、下部放熱板５１０は、＋Ｙ側端部近傍の２箇所に、中央にねじ穴が形成された円柱状の支柱５１２が設けられている。ここでは、図１８（Ａ）における符号Ｄ１１は４０ｍｍであり、符号Ｄ１２は５０ｍｍであり、符号Ｄ１３は７０ｍｍである。また、図１８（Ｂ）における符号Ｄ１４は２ｍｍである。   The lower radiator plate 510 has bent portions 511 for positioning with respect to the memory substrate 303 in the X-axis direction at both ends in the X-axis direction. In addition, the lower radiator plate 510 is provided with columnar columns 512 each having a screw hole in the center at two locations near the + Y side end. Here, reference sign D11 in FIG. 18A is 40 mm, reference sign D12 is 50 mm, and reference sign D13 is 70 mm. Moreover, the code | symbol D14 in FIG.18 (B) is 2 mm.

上部放熱板５２０は、下部放熱板５１０の支柱５１２が挿入される円形の開口部が形成されている支持部５２１、メモリ基板３０３の＋Ｚ側の面に搭載されているメモリと接触する伝熱部５２３、Ｙ軸方向に関して、支持部５２１と伝熱部５２３との間に位置し、Ｚ軸方向に延びる立ち上げ部５２５を有している。ここでは、図１９（Ａ）における符号Ｄ２１は１３ｍｍであり、符号Ｄ２２は２７ｍｍであり、符号Ｄ２３は５０ｍｍである。また、図１９（Ｂ）における符号Ｄ２４は５ｍｍである。   The upper heat radiating plate 520 includes a support portion 521 in which a circular opening into which the support 512 of the lower heat radiating plate 510 is inserted, and a heat transfer portion in contact with the memory mounted on the + Z side surface of the memory substrate 303. 523, with respect to the Y-axis direction, it has a rising part 525 that is located between the support part 521 and the heat transfer part 523 and extends in the Z-axis direction. Here, the symbol D21 in FIG. 19A is 13 mm, the symbol D22 is 27 mm, and the symbol D23 is 50 mm. Moreover, the code | symbol D24 in FIG.19 (B) is 5 mm.

Ｙ軸方向に関するメモリ基板３０３に対する位置は、上部放熱板５２０の立ち上げ部５２５によって規定される。   A position with respect to the memory substrate 303 with respect to the Y-axis direction is defined by the rising portion 525 of the upper heat sink 520.

板ばね５３０は、＋Ｙ側端部近傍の２箇所に、下部放熱板５１０の支柱５１２の外径よりも小さい径の開口部が形成されている保持部５３１、上部放熱板５２０の伝熱部５２３に押圧力を作用させる作用部５３３、Ｙ軸方向に関して、保持部５３１と作用部５３３との間に位置し、Ｚ軸方向に延びる立ち上がり部５３５を有している。ここでは、図２０（Ａ）における符号Ｄ３１は１０ｍｍであり、符号Ｄ３２は２５ｍｍであり、符号Ｄ３３は４５ｍｍである。また、図２０（Ｂ）における符号Ｄ３４は７ｍｍである。   The leaf spring 530 includes a holding portion 531 in which openings having a diameter smaller than the outer diameter of the support column 512 of the lower radiator plate 510 are formed at two locations near the + Y side end portion, and a heat transfer portion 523 of the upper radiator plate 520. And a rising portion 535 that is located between the holding portion 531 and the action portion 533 and extends in the Z-axis direction. Here, the symbol D31 in FIG. 20A is 10 mm, the symbol D32 is 25 mm, and the symbol D33 is 45 mm. Moreover, the code | symbol D34 in FIG.20 (B) is 7 mm.

また、下部放熱板５１０の＋Ｚ側の面及び上部放熱板５２０の−Ｚ側の面には、弾力性を有する厚さ０．５ｍｍの熱伝導シート（放熱シート）（図示省略）が貼り付けられている。   In addition, an elastic heat conductive sheet (radiation sheet) (not shown) having a thickness of 0.5 mm is attached to the + Z side surface of the lower radiator plate 510 and the −Z side surface of the upper radiator plate 520. ing.

放熱機構５００の取り付け手順について説明する。   A procedure for attaching the heat dissipation mechanism 500 will be described.

（１）下部放熱板５１０の上にメモリ基板３０３を乗せる（図２１（Ａ）及び図２１（Ｂ）参照）。このとき、メモリ基板３０３におけるメモリソケット３０４に装着される部分を−Ｙ側とする。また、下部放熱板５１０の２つの折り曲げ部５１１の間にメモリ基板３０３を位置決めする。 (1) The memory substrate 303 is placed on the lower heat sink 510 (see FIGS. 21A and 21B). At this time, a portion of the memory board 303 to be attached to the memory socket 304 is defined as a −Y side. Further, the memory substrate 303 is positioned between the two bent portions 511 of the lower heat sink 510.

（２）メモリ基板３０３の上に上部放熱板５２０を乗せる（図２１（Ｃ）参照）。このとき、上部放熱板５２０の開口部に下部放熱板５１０の支柱５１２を挿入する。また、メモリ基板３０３の＋Ｙ側の端部を、上部放熱板５２０の立ち上がり部５２５に押し付ける。 (2) Place the upper heat sink 520 on the memory substrate 303 (see FIG. 21C). At this time, the support column 512 of the lower heat sink 510 is inserted into the opening of the upper heat sink 520. Further, the + Y side end portion of the memory substrate 303 is pressed against the rising portion 525 of the upper heat sink 520.

（３）上部放熱板５２０の上に板ばね５３０を乗せる。 (3) Place the leaf spring 530 on the upper radiator plate 520.

（４）板ばね５３０の各開口部にねじを挿入し、支柱５１２のねじ穴に螺合する（図２１（Ｄ）参照）。 (4) A screw is inserted into each opening of the leaf spring 530 and screwed into the screw hole of the support column 512 (see FIG. 21D).

これによって、上部放熱板５２０の作用部５３３に−Ｚ方向の押圧力が作用する。そして、下部放熱板５１０の＋Ｚ側の面に貼り付けられている熱伝導シートは、メモリ基板３０３の−Ｚ側の面に搭載されているメモリに密着し、上部放熱板５２０の作用部５３３の−Ｚ側の面に貼り付けられている熱伝導シートは、メモリ基板３０３の＋Ｚ側の面に搭載されているメモリに密着する。   As a result, a pressing force in the −Z direction acts on the action portion 533 of the upper heat sink 520. The heat conductive sheet attached to the + Z side surface of the lower heat sink 510 is in close contact with the memory mounted on the −Z side surface of the memory substrate 303, and the action portion 533 of the upper heat sink 520 is attached. The thermally conductive sheet attached to the −Z side surface is in close contact with the memory mounted on the + Z side surface of the memory substrate 303.

そこで、メモリ基板３０３の−Ｚ側の面に搭載されているメモリからの熱は、熱伝導シートを介して下部放熱板５１０に移動し、大気中に拡散される。また、メモリ基板３０３の＋Ｚ側の面に搭載されているメモリからの熱は、熱伝導シートを介して上部放熱板５２０に移動し、大気中に拡散される。   Therefore, heat from the memory mounted on the −Z side surface of the memory substrate 303 moves to the lower heat radiating plate 510 via the heat conductive sheet and is diffused into the atmosphere. Further, the heat from the memory mounted on the + Z side surface of the memory substrate 303 moves to the upper heat radiating plate 520 through the heat conductive sheet and is diffused into the atmosphere.

本実施形態では、メモリの温度が、メーカの推奨温度範囲の上限値を超えることはなかった。   In this embodiment, the temperature of the memory does not exceed the upper limit value of the manufacturer's recommended temperature range.

下部放熱板５１０における支柱５１２の高さＤ１４は、板ばね５３０によって上部放熱板５２０の作用部５３３に作用する押圧力の大きさに応じて設定されている。   The height D14 of the column 512 in the lower heat sink 510 is set according to the magnitude of the pressing force acting on the action portion 533 of the upper heat sink 520 by the leaf spring 530.

以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る情報機器１００では、下部放熱板５１０によって本発明の第２の放熱板が構成され、上部放熱板５２０によって本発明の第１の放熱板が構成されている。また、熱伝導シートによって本発明のシート部材が構成されている。   As is clear from the above description, in the information device 100 according to the present embodiment, the lower heat sink 510 forms the second heat sink of the present invention, and the upper heat sink 520 forms the first heat sink of the present invention. It is configured. Moreover, the sheet | seat member of this invention is comprised by the heat conductive sheet.

以上説明したように、本実施形態に係る情報機器１００によると、メモリが搭載されているメモリ基板３０３と、該メモリ基板３０３が装着されるメモリソケット３０４を有するメインボード３００と、メインボード３００が収容される筐体２００と、メモリ基板３０３に搭載されたメモリからの熱を拡散させる放熱機構５００とを備えている。   As described above, according to the information apparatus 100 according to the present embodiment, the memory board 303 on which the memory is mounted, the main board 300 having the memory socket 304 to which the memory board 303 is mounted, and the main board 300 A housing 200 to be accommodated and a heat dissipation mechanism 500 that diffuses heat from a memory mounted on the memory substrate 303 are provided.

放熱機構５００は、メモリ基板３０３の−Ｚ側に位置する下部放熱板５１０、メモリ基板３０３の＋Ｚ側に位置する上部放熱板５２０、下部放熱板５１０の支柱５１２にねじ止めされ、上部放熱板５２０を−Ｚ方向に押圧する板ばね５３０を有している。   The heat radiating mechanism 500 is screwed to the lower heat radiating plate 510 located on the −Z side of the memory substrate 303, the upper heat radiating plate 520 located on the + Z side of the memory substrate 303, and the column 512 of the lower heat radiating plate 510. It has the leaf | plate spring 530 which presses to -Z direction.

これによれば、図２２に示されるように、メモリ基板３０３がメインボード３００に平行な姿勢でメモリソケット３０４に装着される場合であっても、筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させることができ、情報機器の小型化及び薄型化を促進することが可能となる。   According to this, as shown in FIG. 22, even when the memory board 303 is mounted on the memory socket 304 in a posture parallel to the main board 300, the memory is not increased without increasing the thickness of the housing. The heat from the memory mounted on the substrate can be efficiently diffused, and the downsizing and thinning of the information equipment can be promoted.

なお、上記実施形態において、前記放熱機構５００に代えて、図２３及び図２４に示される放熱機構６００を用いても良い。   In the above embodiment, the heat dissipation mechanism 600 shown in FIGS. 23 and 24 may be used instead of the heat dissipation mechanism 500.

この放熱機構６００は、図２５に示されるように、メモリ基板３０３の−Ｚ側に位置する下部放熱板６１０、メモリ基板３０３の＋Ｚ側に位置する上部放熱板６２０、及び上部放熱板６２０の＋Ｚ側に位置し、上部放熱板６２０を押圧する板ばね６３０を有している。   As shown in FIG. 25, the heat dissipation mechanism 600 includes a lower heat dissipation plate 610 located on the −Z side of the memory substrate 303, an upper heat dissipation plate 620 located on the + Z side of the memory substrate 303, and + Z of the upper heat dissipation plate 620. It has the leaf | plate spring 630 which is located in the side and presses the upper heat sink 620. FIG.

下部放熱板６１０は、Ｘ軸方向の両端に、Ｘ軸方向に関するメモリ基板３０３の位置決め用の折り曲げ部６１１を有している。また、下部放熱板６１０は、＋Ｙ側端部近傍の２箇所に、矩形状の開口部６１２が形成されている。そして、各開口部の−Ｙ側に＋Ｚ方向に延びる立ち上げ部６１３を有している。ここでは、図２６（Ａ）における符号Ｄ５１は１７ｍｍであり、符号Ｄ５２は２３ｍｍであり、符号Ｄ５３は５３ｍｍであり、符号Ｄ５４は７０ｍｍである。また、図２６（Ｂ）における符号Ｄ５５は５ｍｍである。   The lower heat sink 610 has bent portions 611 for positioning the memory substrate 303 in the X-axis direction at both ends in the X-axis direction. Further, the lower radiator plate 610 has rectangular openings 612 at two locations near the + Y side end. In addition, a rising portion 613 extending in the + Z direction is provided on the −Y side of each opening. Here, the code D51 in FIG. 26A is 17 mm, the code D52 is 23 mm, the code D53 is 53 mm, and the code D54 is 70 mm. Moreover, the code | symbol D55 in FIG.26 (B) is 5 mm.

上部放熱板６２０は、＋Ｙ側端部に、立ち上げ部６１３に係合する切り欠き部６２１が形成されている。ここでは、図２７における符号Ｄ６１は２４ｍｍであり、符号Ｄ６２は５３ｍｍである。   The upper heat sink 620 has a notch 621 that engages with the rising portion 613 at the + Y side end. Here, the symbol D61 in FIG. 27 is 24 mm, and the symbol D62 is 53 mm.

板ばね６３０は、＋Ｙ側端部近傍の２箇所に、クリップ構造部６３１を有する保持部、上部放熱板６２０に押圧力を作用させる作用部６３３、Ｙ軸方向に関して、保持部と作用部６３３との間に位置し、Ｚ軸方向に延びる立ち上げ部６３５を有している。各クリップ構造部６３１は、下部放熱板６１０を挟むようになっている。すなわち、放熱機構６００では、板ばねを下部放熱板に固定させるためのねじが不要である。ここでは、図２８（Ａ）における符号Ｄ７１は１５ｍｍであり、符号Ｄ７２は２０ｍｍであり、符号Ｄ７３は４５ｍｍである。また、図２８（Ｂ）における符号Ｄ７４は８ｍｍである。   The leaf spring 630 includes a holding portion having the clip structure portion 631 at two locations near the + Y side end portion, an action portion 633 that applies a pressing force to the upper radiator plate 620, and a holding portion and an action portion 633 with respect to the Y-axis direction. And a rising portion 635 extending in the Z-axis direction. Each clip structure portion 631 is configured to sandwich the lower heat sink 610. That is, the heat dissipation mechanism 600 does not require a screw for fixing the leaf spring to the lower heat dissipation plate. Here, reference sign D71 in FIG. 28A is 15 mm, reference sign D72 is 20 mm, and reference sign D73 is 45 mm. Moreover, the code | symbol D74 in FIG.28 (B) is 8 mm.

また、下部放熱板６１０の＋Ｚ側の面及び上部放熱板６２０の−Ｚ側の面には、弾力性を有する厚さ０．５ｍｍの熱伝導シート（放熱シート）（図示省略）が貼り付けられている。   In addition, an elastic heat conductive sheet (radiation sheet) (not shown) having a thickness of 0.5 mm is attached to the + Z side surface of the lower radiator plate 610 and the −Z side surface of the upper radiator plate 620. ing.

放熱機構６００の取り付け手順について説明する。   A procedure for attaching the heat dissipation mechanism 600 will be described.

（１）下部放熱板６１０の上にメモリ基板３０３を乗せる（図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）参照）。このとき、メモリ基板３０３におけるメモリソケット３０４に装着される部分を−Ｙ側とする。また、下部放熱板６１０の２つの折り曲げ部６１１の間にメモリ基板３０３を位置決めする。さらに、メモリ基板３０３の＋Ｙ側端部を立ち上げ部６１３に突き当てる。 (1) The memory substrate 303 is placed on the lower heat sink 610 (see FIGS. 29A and 29B). At this time, a portion of the memory board 303 to be attached to the memory socket 304 is defined as a −Y side. In addition, the memory substrate 303 is positioned between the two bent portions 611 of the lower radiator plate 610. Further, the + Y side end portion of the memory substrate 303 is abutted against the rising portion 613.

（２）メモリ基板３０３の上に上部放熱板６２０を乗せる（図２９（Ｃ）参照）。このとき、上部放熱板６２０の各切り欠き部６２１を立ち上げ部６１３に係合させる。 (2) The upper heat sink 620 is placed on the memory substrate 303 (see FIG. 29C). At this time, each notch portion 621 of the upper radiator plate 620 is engaged with the rising portion 613.

（３）上部放熱板６２０の上に板ばね６３０を乗せる。このとき、板ばね６３０におけるクリップ構造部６３１が、下部放熱板６１０の開口部６１２に挿入されるようにする。 (3) Place the leaf spring 630 on the upper radiator plate 620. At this time, the clip structure 631 in the leaf spring 630 is inserted into the opening 612 of the lower heat sink 610.

（４）板ばね６３０を、下部放熱板６１０に対して−Ｘ方向にスライドさせる。これにより、下部放熱板６１０の各開口部６１２の−Ｘ側の部分がクリップ構造部６３１によって保持（クリップ）される（図２９（Ｄ）参照）。 (4) The leaf spring 630 is slid in the −X direction with respect to the lower heat radiating plate 610. Thereby, the portion on the −X side of each opening 612 of the lower radiator plate 610 is held (clipped) by the clip structure portion 631 (see FIG. 29D).

これによって、上部放熱板６２０に−Ｚ方向の押圧力が作用する。そして、下部放熱板６１０の＋Ｚ側の面に貼り付けられている熱伝導シートは、メモリ基板３０３の−Ｚ側の面に搭載されているメモリに密着し、上部放熱板６２０の−Ｚ側の面に貼り付けられている熱伝導シートは、メモリ基板３０３の＋Ｚ側の面に搭載されているメモリに密着する。   As a result, a pressing force in the −Z direction acts on the upper radiator plate 620. The heat conductive sheet attached to the + Z side surface of the lower heat sink 610 is in close contact with the memory mounted on the −Z side surface of the memory substrate 303, and the −Z side surface of the upper heat sink 620 is The heat conductive sheet affixed to the surface is in close contact with the memory mounted on the + Z side surface of the memory substrate 303.

なお、板ばね６３０における立ち上げ部６３５の高さＤ７４は、板ばね６３０によって上部放熱板６２０に作用する押圧力の大きさに応じて設定されている。   The height D74 of the rising portion 635 in the leaf spring 630 is set according to the magnitude of the pressing force acting on the upper heat radiating plate 620 by the leaf spring 630.

そこで、図３０に示されるように、メモリ基板３０３がメインボード３００に平行な姿勢でメモリソケット３０４に装着される場合であっても、筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板３０３に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させることができ、情報機器の小型化及び薄型化を促進することが可能となる。   Therefore, as shown in FIG. 30, even when the memory board 303 is mounted in the memory socket 304 in a posture parallel to the main board 300, the memory board 303 can be mounted on the memory board 303 without increasing the thickness of the housing. Heat from the mounted memory can be efficiently diffused, and it is possible to promote downsizing and thinning of information equipment.

また、上記実施形態では、下部放熱板５１０のＸ軸方向の両端に折り曲げ部５１１を有する場合について説明したが、これに限らず、Ｘ軸方向の一方の端部にのみ折り曲げ部５１１を有していても良い。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where it had the bending part 511 in the both ends of the X-axis direction of the lower heat sink 510, it has not only this but the bending part 511 only in one edge part of a X-axis direction. May be.

また、上記各放熱機構の寸法は一例であり、これに限定されるものではない。   Moreover, the dimension of each said heat radiating mechanism is an example, and is not limited to this.

また、上記実施形態では、メモリ基板がＤＩＭＭの場合について説明したが、これに限定されるものではない。   In the above embodiment, the case where the memory substrate is a DIMM has been described. However, the present invention is not limited to this.

以上説明したように、本発明の放熱機構によれば、メインボードが収容される筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させるのに適している。また、本発明の情報機器によれば、小型化及び薄型化を促進するのに適している。   As described above, according to the heat dissipation mechanism of the present invention, it is suitable for efficiently diffusing heat from the memory mounted on the memory board without increasing the thickness of the housing in which the main board is accommodated. ing. In addition, the information device according to the present invention is suitable for promoting downsizing and thinning.

１００…情報機器、２００…筐体、２１０…上部カバー（蓋）、２３０…下部カバー（容体の一部）、２５０…前面パネル（容体の一部）、３００…メインボード（基板）、３０３…メモリ基板、３０４…メモリソケット（ソケット）、５００…放熱機構、５１０…下部放熱板（第２の伝熱板）、５１１…折り曲げ部、５１２…支柱、５２０…上部放熱板（第１の伝熱板）、５３０…板ばね、６００…放熱機構、６１０…下部放熱板（第２の伝熱板）、６１１…折り曲げ部、６１３…立ち上げ部、６２０…上部放熱板（第１の伝熱板）、６２１…切り欠き部、６３０…板ばね、６３１…クリップ構造部、６３５…立ち上げ部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Information equipment, 200 ... Housing, 210 ... Upper cover (lid), 230 ... Lower cover (part of container), 250 ... Front panel (part of container), 300 ... Main board (substrate), 303 ... Memory board 304 ... Memory socket (socket) 500 ... Heat dissipation mechanism 510 ... Lower heat sink (second heat transfer plate) 511 ... Bending part 512 ... Pole 520 ... Upper heat sink (first heat transfer) Plate), 530 ... leaf spring, 600 ... heat dissipation mechanism, 610 ... lower heat dissipation plate (second heat transfer plate), 611 ... bent portion, 613 ... rise-up portion, 620 ... upper heat dissipation plate (first heat transfer plate) 621, a notch, 630, a leaf spring, 631, a clip structure, 635, a rising portion.

特開２００８−２８８２３３号公報JP 2008-288233 A

Claims (15)

メインボード上のソケットに着脱されるメモリ基板に搭載されたメモリからの熱を拡散させる放熱機構であって、
前記メモリ基板の表面に直交する方向の一側に配置される第１の放熱板と；
前記メモリ基板の表面に直交する方向の他側に配置される第２の放熱板と；
前記第２の放熱板における前記メモリ基板側の面に保持され、前記第１の放熱板を前記第２の放熱板に向けて押圧する板ばねと；を備える放熱機構。 A heat dissipation mechanism that diffuses heat from the memory mounted on the memory board that is attached to and detached from the socket on the main board,
A first heat radiating plate disposed on one side in a direction perpendicular to the surface of the memory substrate;
A second heat radiating plate disposed on the other side in a direction orthogonal to the surface of the memory substrate;
And a leaf spring that is held on a surface of the second heat radiating plate on the memory substrate side and presses the first heat radiating plate toward the second heat radiating plate. 前記メモリ基板は、前記メインボードの表面に略平行な状態で、前記ソケットに装着されることを特徴とする請求項１に記載の放熱機構。   The heat dissipation mechanism according to claim 1, wherein the memory board is attached to the socket in a state substantially parallel to a surface of the main board. 前記板ばねは、前記第２の放熱板に着脱可能に保持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱機構。   The heat dissipation mechanism according to claim 1 or 2, wherein the leaf spring is detachably held by the second heat dissipation plate. 前記板ばねはクリップ構造部を有し、該クリップ構造部によって前記第２の放熱板に保持されていることを特徴とする請求項３に記載の放熱機構。   The heat dissipation mechanism according to claim 3, wherein the leaf spring includes a clip structure portion, and is held by the second heat dissipation plate by the clip structure portion. 前記第２の放熱板は、前記ソケットへの前記メモリ基板の着脱方向に平行な方向に関して、前記メモリ基板に対する位置決め用の突起を有することを特徴とする請求項４に記載の放熱機構。   5. The heat dissipation mechanism according to claim 4, wherein the second heat dissipation plate has a positioning protrusion with respect to the memory substrate in a direction parallel to a direction in which the memory substrate is attached to and detached from the socket. 前記第１の放熱板は、前記突起に係合される切り欠きを有することを特徴とする請求項５に記載の放熱機構。   The heat dissipation mechanism according to claim 5, wherein the first heat dissipation plate has a notch engaged with the protrusion. 前記板ばねは、前記第２の放熱板に保持される保持部と、前記第１の放熱板に押圧力を作用させる作用部と、前記保持部と前記作用部との間に設けられ、前記第２の放熱板の表面に略垂直な方向に延びる立ち上げ部とを有し、
前記立ち上げ部の高さは、前記押圧力の大きさに応じて決定されていることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の放熱機構。 The leaf spring is provided between the holding portion held by the second heat radiating plate, an action portion that applies a pressing force to the first heat radiating plate, and the holding portion and the action portion, A rising portion extending in a direction substantially perpendicular to the surface of the second heat radiating plate,
The heat dissipation mechanism according to any one of claims 4 to 6, wherein the height of the rising portion is determined according to the magnitude of the pressing force. 前記板ばねは、ねじによって前記第２の放熱板に保持されていることを特徴とする請求項３に記載の放熱機構。   The heat radiating mechanism according to claim 3, wherein the leaf spring is held by the second heat radiating plate by a screw. 前記第２の放熱板は、前記メモリ基板側の面に、前記ねじが螺合するねじ穴が形成された支柱を有することを特徴とする請求項８に記載の放熱機構。   The heat dissipation mechanism according to claim 8, wherein the second heat dissipation plate includes a support column having a screw hole into which the screw is screwed on a surface on the memory substrate side. 前記支柱の高さは、前記第１の放熱板に作用させる押圧力の大きさに応じて決定されていることを特徴とする請求項９に記載の放熱機構。   The heat radiation mechanism according to claim 9, wherein a height of the support column is determined in accordance with a magnitude of a pressing force applied to the first heat radiation plate. 前記第１の放熱板は、前記ソケットへの前記メモリ基板の着脱方向に平行な方向に関して、前記メモリ基板に対する位置決め用の突起を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載の放熱機構。   The said 1st heat sink has a processus | protrusion for positioning with respect to the said memory board | substrate regarding the direction parallel to the attachment or detachment direction of the said memory board | substrate with respect to the said socket. The heat dissipation mechanism described. 前記第２の放熱板は、前記ソケットへの前記メモリ基板の着脱方向に直交する方向に関して、少なくとも一方の端部に、前記メモリ基板に対する位置決め用の突起を有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の放熱機構。   The said 2nd heat sink has the protrusion for positioning with respect to the said memory substrate in at least one edge part regarding the direction orthogonal to the attachment or detachment direction of the said memory substrate with respect to the said socket. The heat dissipation mechanism according to any one of 11. 前記第１の放熱板における前記メモリ基板側の面に貼り付けられ、弾力性及び熱伝導性を有するシート部材を更に備えることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の放熱機構。   The heat dissipation according to any one of claims 1 to 12, further comprising a sheet member attached to a surface of the first heat dissipation plate on the memory substrate side and having elasticity and thermal conductivity. mechanism. 前記第２の放熱板における前記メモリ基板側の面に貼り付けられ、弾力性及び熱伝導性を有するシート部材を更に備えることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の放熱機構。   The heat dissipation according to any one of claims 1 to 13, further comprising a sheet member attached to a surface of the second heat dissipation plate on the memory substrate side and having elasticity and thermal conductivity. mechanism. メモリが搭載されているメモリ基板と；
前記メモリ基板が装着されるソケットを有するメインボードと；
前記メインボードが収容される筐体と；
前記メモリからの熱を拡散させる請求項１〜１４のいずれか一項に記載の放熱機構と；を備える情報機器。 A memory board on which the memory is mounted;
A main board having a socket on which the memory board is mounted;
A housing for accommodating the main board;
An information device comprising: the heat dissipation mechanism according to any one of claims 1 to 14, which diffuses heat from the memory.
JP2009101718A 2009-04-20 2009-04-20 Heat radiation mechanism and information equipment Pending JP2010251637A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009101718A JP2010251637A (en) 2009-04-20 2009-04-20 Heat radiation mechanism and information equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009101718A JP2010251637A (en) 2009-04-20 2009-04-20 Heat radiation mechanism and information equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010251637A true JP2010251637A (en) 2010-11-04

Family

ID=43313626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009101718A Pending JP2010251637A (en) 2009-04-20 2009-04-20 Heat radiation mechanism and information equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010251637A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017119753A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 엘지이노텍 주식회사 Power conversion device
CN114783471A (en) * 2022-04-22 2022-07-22 江苏省建筑工程集团有限公司 Bim model coding resource storage platform and use method thereof

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017119753A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 엘지이노텍 주식회사 Power conversion device
CN108476603A (en) * 2016-01-08 2018-08-31 Lg伊诺特有限公司 Power-converting device
US10455745B2 (en) 2016-01-08 2019-10-22 Lg Innotek Co., Ltd. Power conversion device
US10939591B2 (en) 2016-01-08 2021-03-02 Lg Innotek Co., Ltd. Power conversion device having a clip for fixing a plurality of switches
US11856738B2 (en) 2016-01-08 2023-12-26 Lg Innotek Co., Ltd. Power conversion device having a clip to fix a plurality of switches
CN114783471A (en) * 2022-04-22 2022-07-22 江苏省建筑工程集团有限公司 Bim model coding resource storage platform and use method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5402200B2 (en) Heat transfer mechanism and information equipment
JP4824624B2 (en) Heat transfer member, heat transfer mechanism and information processing apparatus
JP5009679B2 (en) Information processing device
US8238102B2 (en) Heat dissipation apparatus for electronic device
JP5159052B2 (en) Information processing device
JP4799296B2 (en) Electronics
US20060267192A1 (en) Heat dissipation structure of an electronic device
JP2015537377A (en) Heat sink mounting apparatus and method
US8724323B2 (en) Electronic device with heat dissipation apparatus
JP2011155056A (en) Shielding structure
TWI342485B (en) Structure and method for efficient thermal dissipation in an electronic assembly
JP2013093372A (en) Electronic control device
JP2016528736A (en) Multilayer heat spreader assembly with separate convection fins
JP5738679B2 (en) Heat dissipation structure
JP2010251637A (en) Heat radiation mechanism and information equipment
JP2014239105A (en) Mounting structure between power supply circuit board and chassis
JP4438526B2 (en) Power component cooling system
JP4845914B2 (en) Electronic equipment cooling structure
JP2017112144A (en) Electronic device, heat conduction member, and manufacturing method of electronic device
JP2016063055A (en) Heat dissipation structure of electronic apparatus
JP2004079940A (en) Memory-module heat radiating device
JP2010087031A (en) Electronic apparatus
EP2910096B1 (en) Electronic device with combination heat sink/blower or fan assembly
JP2006179610A (en) Heat sink fixing structure
US20060256530A1 (en) 3D multi-layer heat conduction diffusion plate