JP2010245543A - 固体撮像素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の配線層115、117、119の少なくとも1つの配線層の側壁面が、複数の配線層115、117、119の上方から入射する光の入射方向に対して、光の受光側となる下方よりも光の入射側となる上方の方が長くなる逆方向のテーパ状に形成される。
【選択図】図1
Description
したがって、この場合、散乱光が配線の側壁に入射した場合、矢印Aに示すように、下方に反射しやすく、フォトダイオードに到達する光量が従来例に比べて大きくなるため、センサ感度が従来例よりよくなる利点を有している。この結果、本例のように銅配線で3層配線を形成する場合には、フォトダイオードPDから3層目配線までの高さは2.5μm程度に抑えることが可能となる。この結果、シェーディング特性は、図7に示す破線bのようになり、実線aで示すAl3層配線の場合より改善することが可能となる。
Claims (7)
- 半導体基板に光電変換素子とその読出し回路とを含む複数の単位画素を2次元アレイ状に配列した撮像領域を設け、前記半導体基板上に複数の配線層を配置した固体撮像素子において、
前記複数の配線層の少なくとも1つの配線層の側壁面が、前記複数の配線層の上方から入射する光の入射方向に対して、光の受光側となる下方よりも光の入射側となる上方の方が長くなる逆方向のテーパ状に形成されている固体撮像素子。 - 前記少なくとも1つの配線層は、下地絶縁層に形成した配線溝に埋め込まれて形成される埋め込み配線層である請求項1に記載の固体撮像素子。
- 前記埋め込み配線層の膜厚が0.5μm未満である請求項2に記載の固体撮像素子。
- 前記複数の配線層を接続する複数のビアコンタクト層の少なくとも1つのビアコンタクト層の側壁面が、光の受光側となる下方よりも光の入射側となる上方の方が長くなるように逆方向のテーパ状に形成されている請求項1乃至3のいずれかに記載の固体撮像素子。
- 前記ビアコンタクト層の膜厚が0.4μm未満である請求項4に記載の固体撮像素子。
- 前記埋め込み配線層の配線材料が銅である請求項1乃至5のいずれかに記載の固体撮像素子。
- 前記配線層上に形成されたオンチップレンズを有し、
前記オンチップレンズは、前記撮像領域の周辺部寄りの領域において斜め光が前記光電変換素子に集光される位置に配置されている請求項1乃至6のいずれかに記載の固体撮像素子。
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