JP2010232579A - Method of manufacturing printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パーソナルコンピュータ（以下、「パソコン」という。）や通信機器等で使用されるプリント配線板の製造方法に関し、特に、シーケンシャルパッドを有するカードエッジコネクタのめっき方法に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board used in a personal computer (hereinafter referred to as “personal computer”), communication equipment, and the like, and more particularly, to a method of plating a card edge connector having a sequential pad.
図３は、シーケンシャルパッドがないときのめっき加工時における従来のプリント配線板を示す概略の構成図である。 FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a conventional printed wiring board during plating when there is no sequential pad.
カードエッジコネクタ１１とは、プリント配線板１０の端部に導電性のコンタクト１２を設けた部分のことで、図示しないマザーボード等の他のプリント配線板に設けられたエッジコネクタソケットへ挿し込むことで電気的に導通するように構成されている。カードエッジコネクタ１１の実装例としては、例えば、パソコンの拡張カードやゲーム機のＲＯＭカートリッジ等がある。 The card edge connector 11 is a portion where the conductive contact 12 is provided at the end of the printed wiring board 10 and is inserted into an edge connector socket provided on another printed wiring board such as a mother board (not shown). It is configured to be electrically conductive. Examples of mounting the card edge connector 11 include an expansion card for a personal computer and a ROM cartridge for a game machine.
プリント配線板１０の内側、すなわち、図３の右側には、例えば、集積回路等で構成された回路１９が配置されている。 On the inner side of the printed wiring board 10, that is, on the right side of FIG. 3, for example, a circuit 19 composed of an integrated circuit or the like is disposed.
一般に、従来のパソコン等で使用されるカードエッジコネクタ１１への電解金めっきは、図３のように各コンタクト１２からプリント配線板１０の端部へめっきリード線１３を引き出して共通めっきリード線１４に並列に接続し、この共通めっきリード線１４に直流電源の陰極を接続してプリント配線板１０をめっき浴に投入することで行っていた。 In general, electrolytic gold plating on a card edge connector 11 used in a conventional personal computer or the like is performed by drawing a plating lead wire 13 from each contact 12 to an end of the printed wiring board 10 as shown in FIG. In parallel, the cathode of a DC power source was connected to the common plating lead wire 14 and the printed wiring board 10 was put into a plating bath.
図４は、シーケンシャルパッドを有するめっき加工時における従来のプリント配線板を示す概略の構成図であり、図３中の要素と共通の要素には共通の符号が付けられている。 FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a conventional printed wiring board at the time of plating processing having a sequential pad. Elements common to those in FIG. 3 are denoted by common reference numerals.
図４において、カードエッジコネクタ１１Ａは、単一のコンタクト１２と２つに分割されたコンタクト１２であるシーケンシャルパッド１２ａとにより構成されている。２つに分割されたコンタクト１２は、図示されない接続先の他のプリント配線板のエッジコネクタソケットとの電気的導通にシーケンス（接触する際の時間的なずれ）を持たるための構成である。 In FIG. 4, the card edge connector 11A is composed of a single contact 12 and a sequential pad 12a which is a contact 12 divided into two. The contact 12 divided into two is configured to have a sequence (time shift at the time of contact) in electrical conduction with an edge connector socket of another printed wiring board to be connected (not shown).
このような構成のシーケンシャルパッド１２ａを有するカードエッジコネクタ１１Ａへの電解金めっきの場合は、プリント配線板１１の端部だけでなく、プリント配線板１１Ａの内側にも別のめっきリード線を引き出す必要がある。従来のめっき方法では、図４のように基板表層の内側のコンタクト１２の間を内側用の内側めっきリード線１６で繋ぎ、めっき加工の後に、内側めっきリード線１６をミーリングなどで一本ずつ切断する方法で行っていた。 In the case of electrolytic gold plating on the card edge connector 11A having the sequential pad 12a having such a configuration, it is necessary to draw another plating lead wire not only at the end of the printed wiring board 11 but also inside the printed wiring board 11A. There is. In the conventional plating method, as shown in FIG. 4, the inner plating leads 16 are connected between the contacts 12 on the inner surface of the substrate, and after plating, the inner plating leads 16 are cut one by one by milling or the like. It was done in a way to do.
図５は、シーケンシャルパッド１２ａを有する多層基板の場合のめっき加工時における従来のプリント配線板を示す概略の構成図であり、図３中の要素と共通の要素には共通の符号が付けられている。 FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing a conventional printed wiring board at the time of plating in the case of a multilayer substrate having a sequential pad 12a. Elements common to those in FIG. 3 are given common reference numerals. Yes.
図５に示すプリント配線板１０Ｂの場合、配線板１０Ｂの内側に配置された回路１９は、図示しない内層配線及びスルーホール２０を経由して外部と電気的に接続されている。図４の場合と同様にカードエッジコネクタ１１Ｂの左側は、めっきリード線１３により共通めっきリード線１４に接続されている。カードエッジコネクタ１１Ｂの右側、すなわち、コンタクト１２の内側は、信号線兼用めっきリード線１８でスルーホール２０に接続され、更にスルーホール２０を経由して内層めっきリード線１７によって、共通めっきリード線１４に接続されている。 In the case of the printed wiring board 10 </ b> B shown in FIG. 5, the circuit 19 arranged inside the wiring board 10 </ b> B is electrically connected to the outside via an inner layer wiring and a through hole 20 (not shown). As in the case of FIG. 4, the left side of the card edge connector 11 </ b> B is connected to the common plating lead wire 14 by the plating lead wire 13. The right side of the card edge connector 11B, that is, the inner side of the contact 12, is connected to the through hole 20 by the signal line combined plating lead 18 and is further connected to the common plating lead 14 by the inner layer plating lead 17 via the through hole 20. It is connected to the.
このような構成により、カードエッジコネクタ１１Ｂの左側も右側も共通めっきリード線１４から導通するので、めっきが可能となる。めっきが完了すると、めっきリード線１３及び共通めっきリード線１４をミーリング加工又は、化学的に処理して除去し、更に、内層リード線１７をドリルによる穴あけで切断していた。 With such a configuration, both the left side and the right side of the card edge connector 11B are electrically connected from the common plating lead wire 14, so that plating is possible. When the plating is completed, the plating lead wire 13 and the common plating lead wire 14 are removed by milling or chemical treatment, and the inner layer lead wire 17 is further cut by drilling.
このようなプリント配線板１０，１０Ａ，１０Ｂの製造方法の一例として、下記の特許文献１がある。特許文献１には、薄型の高密度プリント配線板の微小部分に設けられた、電気ニッケルめっき、電気金めっき等のめっきリードパターンを安定的に、且つ経済性良く除去する方法が記載されている。 As an example of a method for manufacturing such printed wiring boards 10, 10A, and 10B, there is Patent Document 1 below. Patent Document 1 describes a method for stably and economically removing plating lead patterns such as electric nickel plating and electric gold plating provided on a minute portion of a thin high-density printed wiring board. .
しかしながら、従来のプリント配線板の製造方法では、図４に示す例のように、シーケンシャルパッド１２ａを有するカードエッジコネクタ１１Ａにおいて、コンタクト１２を直列に接続するように内側めっきリード線１６を配置したときは、めっきをした後に、内側めっきリード線１６を１本ずつ切断する必要がある。この場合は、コンタクト１２の数が多ければ多いほど、ミーリング等の加工工数が増大する。更に、隣接するコンタクト１２の間の距離が小さいとミーリング加工自体が困難になるという問題があった。 However, in the conventional printed wiring board manufacturing method, when the inner plating lead wire 16 is arranged so that the contacts 12 are connected in series in the card edge connector 11A having the sequential pads 12a as in the example shown in FIG. Needs to cut the inner plating lead wires 16 one by one after plating. In this case, the greater the number of contacts 12, the greater the number of processing steps such as milling. Furthermore, if the distance between adjacent contacts 12 is small, there is a problem that milling itself becomes difficult.
又、図５のような場合でも同様に、コンタクト１２の数が多ければ、ドリル加工工数が増大し、又隣接するコンタクト１２の間の距離が小さい場合、ドリル加工自体が困難という問題があった。 Similarly, in the case of FIG. 5, if the number of contacts 12 is large, the number of drilling steps increases, and if the distance between adjacent contacts 12 is small, there is a problem that drilling itself is difficult. .
なお、先行文献１には、シーケンシャルパッド１２ａを有するカードエッジコネクタ１１Ａに対するめっき方法についての記載はない。 Prior Document 1 does not describe a plating method for the card edge connector 11A having the sequential pad 12a.
本発明のプリント配線板の製造方法は、主要部形成工程と、めっき工程と、内側共通リード線除去工程とを有している。前記主要部形成工程は、プリント配線板の端部に設けられた複数のコンタクトを有するカードエッジコネクタと、前記端部の外側に配置される共通めっきリード線と、前記共通めっきリード線及び複数の前記コンタクトの端部側を接続するめっきリード線と、前記カードエッジコネクタの内側に配置される内側共通めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線及び複数の前記コンタクトを接続する内側めっきリード線とを形成する工程である。 The method for manufacturing a printed wiring board of the present invention includes a main part forming step, a plating step, and an inner common lead wire removing step. The main portion forming step includes a card edge connector having a plurality of contacts provided at an end portion of a printed wiring board, a common plating lead wire disposed outside the end portion, the common plating lead wire, and a plurality of A plating lead wire connecting the end side of the contact; an inner common plating lead wire disposed inside the card edge connector; an inner plating lead wire connecting the inner common plating lead wire and the plurality of contacts; Is a step of forming.
前記めっき工程は、前記コンタクトと、前記共通めっきリード線と、前記めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線と、前記内側めっきリード線とにめっきを施す工程である。更に、前記内側共通リード線除去工程は、前記内側共通リード線を除去する工程である。 The plating step is a step of plating the contact, the common plating lead wire, the plating lead wire, the inner common plating lead wire, and the inner plating lead wire. Further, the inner common lead wire removing step is a step of removing the inner common lead wire.
本発明の他のプリント配線板の製造方法は、多層構造を有するプリント配線板の製造方法であって、内層配線工程と、一体化工程と、スルーホール形成工程と、主要部形成工程と、めっき工程と、内側共通リード線除去工程とを有している。 Another printed wiring board manufacturing method of the present invention is a manufacturing method of a printed wiring board having a multilayer structure, and includes an inner layer wiring process, an integration process, a through-hole forming process, a main part forming process, and plating. A process and an inner common lead wire removing process.
前記内層配線工程は、銅張積層板を用いて銅パターンを形成して内層配線を配置し、内層部分を構成する工程であり、前記一体化工程は、前記内層部分と前記プリント配線板の表層を構成する表層部分とを積層圧着して一体化生成する工程である。前記スルーホール形成工程は、前記内層部分と前記表層部分を貫通するスルーホールを形成する工程である。 The inner layer wiring step is a step of forming an inner layer wiring by forming a copper pattern using a copper clad laminate, and constituting an inner layer portion, and the integration step is a surface layer of the inner layer portion and the printed wiring board. Is a step of integrally forming the surface layer portion constituting the layer by pressure bonding. The through hole forming step is a step of forming a through hole penetrating the inner layer portion and the surface layer portion.
更に、前記主要部形成工程は、プリント配線板の端部に設けられた複数のコンタクトを有するカードエッジコネクタと、前記端部の外側に配置される共通めっきリード線と、前記共通めっきリード線及び複数の前記コンタクトの端部側を接続するめっきリード線と、前記カードエッジコネクタの内側に配置される内側共通めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線及び前記スルーホールを接続する内側めっきリード線と、複数の前記スルーホールと複数の前記コンタクトの内側を接続する信号線兼用めっきリード線とを形成する工程である。 Further, the main portion forming step includes a card edge connector having a plurality of contacts provided at an end portion of the printed wiring board, a common plating lead wire disposed outside the end portion, the common plating lead wire, A plating lead wire connecting the end portions of the plurality of contacts, an inner common plating lead wire disposed inside the card edge connector, and an inner plating lead wire connecting the inner common plating lead wire and the through hole And forming a plurality of through holes and a signal line combined plating lead wire connecting the insides of the plurality of contacts.
前記めっき工程は、前記コンタクトと、前記共通めっきリード線と、前記めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線と、前記内側めっきリード線と、前記信号線兼用めっきリード線とにめっきを施すめっき工程である。前記内側共通リード線除去工程は、前記内側共通リード線を除去する工程である。 In the plating step, the contact, the common plating lead wire, the plating lead wire, the inner common plating lead wire, the inner plating lead wire, and the signal line combined plating lead wire are plated. It is a process. The inner common lead wire removing step is a step of removing the inner common lead wire.
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、プリント配線板の内側に、コンタクトから引き出された内側めっきリード線とこれらのめっきリード線を接続する内側共通めっきリード線を設け、めっきを行うようにし、めっき工程が終了すると内側共通めっきリード線をミーリング加工等により除去するようにしたので、隣接するコンタクト間の距離に関係なく、除去のための加工が容易となる。 According to the printed wiring board manufacturing method of the present invention, the inner plating lead wire drawn out from the contact and the inner common plating lead wire connecting these plating lead wires are provided on the inner side of the printed wiring board so as to perform plating. When the plating process is completed, the inner common plating lead wire is removed by milling or the like, so that the removal process becomes easy regardless of the distance between adjacent contacts.
更に、コンタクトの数によらず１回のミーリング加工等で内側共通めっきリード線を容易に削除できる。 Furthermore, the inner common plating lead wire can be easily deleted by one milling process or the like regardless of the number of contacts.
本発明を実施するための形態は、以下の好ましい実施例の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、明らかになるであろう。但し、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の範囲を限定するものではない。 Modes for carrying out the present invention will become apparent from the following description of the preferred embodiments when read in light of the accompanying drawings. However, the drawings are only for explanation and do not limit the scope of the present invention.
（実施例１の構成）
図１は、本発明の実施例１におけるめっき加工時のプリント配線板を示す概略の構成図である。
(Configuration of Example 1)
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a printed wiring board during plating in Example 1 of the present invention.
プリント配線板３０の端部には、単一のコンタクト３２と分割されたコンタクト３２（＝シーケンシャルパッド３２ａ）から構成されるカードエッジコネクタ３１が形成されている。カードエッジコネクタ３１とは、プリント配線板３０と外部とを電気的に接続するために、プリント配線板３０の端部に長方形の導体パターンであるコンタクト３２を並列に設けた接触端子のことで、通常、摩耗や腐食に強い金めっきが施されて構成されている。
A card edge connector 31 composed of a single contact 32 and divided contacts 32 (=
シーケンシャルパッド３２ａは、例えば、活線挿抜（＝ホットスワップ）時に発生するラッシュ電流による素子破壊を防ぐため、図示しない他のプリント配線板に設けられたエッジコネクタソケットへ挿し込む際に、最初にグランドを接続して基準電位を確定し、その後、電源、信号順に導通させるシーケンシャル接続を行うためのものである。
For example, when the
つまり、単一のコンタクト３２のうちのいずれかがプリント配線板３０内のグランド又は電源に接続されており、シーケンシャルパッド３２ａの端部側のコンタクト３２は、ダミーとして電気的な接続がされておらず、内側のコンタクト３２には信号線が接続されているように構成されている。
That is, one of the single contacts 32 is connected to the ground or the power supply in the printed wiring board 30, and the contact 32 on the end side of the
このような構成により、他のプリント配線板のエッジコネクタソケットにプリント配線板３０を挿入するときは、最初にグランドが接続され、続いて、電源、信号線の順に接触することになる。逆に、抜去するときは、信号線、電源、グランドの順に電気的に切断されて行くことになる。 With such a configuration, when the printed wiring board 30 is inserted into the edge connector socket of another printed wiring board, the ground is first connected, and then the power supply and the signal line are contacted in this order. On the contrary, when extracting, the signal line, the power source, and the ground are electrically disconnected in this order.
シーケンシャルパッド３２ａの端部側のコンタクト３２と内側のコンタクト３２のサイズを変えて複数の種類のシーケンシャルパッド３２ａを設けることにより、プリント配線板３０の挿入・抜去におけるエッジコンタクトとの接触タイミングを更に細かくずらすことができる。
By changing the size of the contact 32 on the end side of the
例えば、単一のコンタクト３２にグランド又は電源を接続し、端部側のコンタクト３２を短くしたシーケンシャルパッド３２ａの内側のコンタクト３２に制御信号線を接続する。更に、端部側のコンタクト３２をやや長くしたシーケンシャルパッド３２ａの内側のコンタクト３２に高速伝送用信号線を接続する構成にする。
For example, a ground or power supply is connected to the single contact 32, and the control signal line is connected to the contact 32 inside the
このような構成にすることにより、プリント配線板３０を挿入するときは、グランド、電源、制御信号線、高速伝送用信号線の順に接触することになる。抜去のときは、逆に、高速伝送用信号線、制御信号線、電源、グランドの順に電気的に切断されていく。 With this configuration, when the printed wiring board 30 is inserted, the ground, the power supply, the control signal line, and the high-speed transmission signal line are contacted in this order. On the other hand, at the time of removal, the high-speed transmission signal line, the control signal line, the power source, and the ground are electrically disconnected in this order.
プリント配線板３０の内側、すなわち、図１の右側には、複数の回路４０が配置されている。これらの回路４０は、内層配線３７によりスルーホール３６に接続されている。
A plurality of circuits 40 are arranged inside the printed wiring board 30, that is, on the right side of FIG. These circuits 40 are connected to the through holes 36 by
各コンタクト３２は、各コンタクト３２の端部側（＝図１の左方向）から引き出されためっきリード線３３により、共通めっきリード線３４に並列に接続されている。各コンタクト３２の内側（＝図１の右方向）は、信号線兼用めっきリード線３９によって、千鳥状に設けられたスルーホール３６に接続されている。 Each contact 32 is connected in parallel to a common plating lead wire 34 by a plating lead wire 33 drawn from the end side (= left direction in FIG. 1) of each contact 32. The inner side of each contact 32 (= right direction in FIG. 1) is connected to a through-hole 36 provided in a staggered manner by a signal line / plating lead wire 39.
この信号兼用めっきリード線３９は、めっき加工時には、シーケンシャルパッド３２ａの内側のコンタクト３２を図示しない直流電源の陰極に接続させるために使用される。めっき加工終了後は、除去されず信号線として使用される。
The signal / lead plating lead 39 is used to connect the contact 32 inside the
更に、シーケンシャルパッド３２ａの内側の部分にめっきのための導通を行うため、スルーホール３６と内側共通めっきリード線３５とが、内側めっきリード線３８により接続されている。単一のコンタクト３２は、めっきリード線３３により、共通めっきリード線３４に接続されているので、図１のカードエッジコネクタ３１の最上部および最下部のコンタクト３２を除き、スルーホール３６と内側共通めっきリード線３５とは、接続されていない。
Furthermore, the through hole 36 and the inner common plating lead wire 35 are connected by the inner plating lead wire 38 in order to conduct conduction for plating in the inner portion of the
最上部のコンタクト３２及び最下部のコンタクト３２については、スルーホール３６と内側共通めっきリード線３５とが接続されており、内側共通めっきリード線３５と共通めっきリード線３４とが電気的に接続されており、これらは、同一の電位、例えば、グランドを有している。 With respect to the uppermost contact 32 and the lowermost contact 32, the through hole 36 and the inner common plating lead wire 35 are connected, and the inner common plating lead wire 35 and the common plating lead wire 34 are electrically connected. They have the same potential, for example ground.
このような構成により、カードエッジコネクタ３１の左側も右側も共通めっきリード線３４と導通するので、電解金めっきが可能となる。 With such a configuration, both the left side and the right side of the card edge connector 31 are electrically connected to the common plating lead wire 34, so that electrolytic gold plating is possible.
めっきリード線３３、共通めっきリード線３４、内側共通めっきリード線３５及び内側めっきリード線３８は、めっき加工のためだけに必要な配線であり、めっき加工の後は、不要な配線となる。電解金めっき後には、ミーリング加工等により、これらの配線が削除される。ミーリング加工による切断の際は、内層配線３７を切断しないように、表層から0.1mm程度の深さで加工される。
The plating lead wire 33, the common plating lead wire 34, the inner common plating lead wire 35, and the inner plating lead wire 38 are wirings necessary only for the plating process, and become unnecessary wirings after the plating process. After the electrolytic gold plating, these wirings are deleted by milling or the like. At the time of cutting by milling, the
（実施例１の製造方法）
図２−１及び図２−２は、本発明の実施例１におけるプリント配線板３０の製造工程図である。
(Manufacturing method of Example 1)
FIGS. 2-1 and 2-2 are manufacturing process diagrams of the printed wiring board 30 according to the first embodiment of the present invention.
本実施例１のプリント基板は、例えば、以下の（１）〜（７）の工程により製造される。 The printed circuit board according to the first embodiment is manufactured by, for example, the following processes (1) to (7).
（１） 図５-１（ａ）の内層配線工程
内層部分５２の銅張積層板にフォトレジストを塗布してパターン露光、現像を行うフォトエッチング処理により、銅パターンを形成して内層配線３７及びスルーホール用ランド５１を設ける。
(1) Inner layer wiring process of FIG. 5-1 (a) A copper pattern is formed by a photo-etching process in which a photoresist is applied to the copper clad laminate of the inner layer portion 52, and pattern exposure and development are performed. A through-hole land 51 is provided.
フォトエッチング処理は、おおよそ、次のように行われる。始めに、フォトレジストを銅張積層板に塗布する。塗布方法としては、広く用いられているスピンコート法やその他、スプレイ法、気相塗布法がある。次にプレベークによりフォトレジスト膜中に残る有機溶剤を除去して、マスク合わせを行って紫外光を露光する。露光により、例えば、紫外光が当たった部分が高分子化して溶剤に溶けなくなる。現像により、紫外光の当たらなかった部分が溶けてレジストパターンが得られる。 The photoetching process is roughly performed as follows. First, a photoresist is applied to a copper clad laminate. Examples of the coating method include a widely used spin coating method, a spray method, and a vapor phase coating method. Next, the organic solvent remaining in the photoresist film is removed by pre-baking, mask alignment is performed, and ultraviolet light is exposed. By exposure, for example, a portion exposed to ultraviolet light becomes a polymer and does not dissolve in the solvent. The resist pattern is obtained by melting the portion not exposed to ultraviolet light by development.
ポストベークにより、現像時の溶剤を除去し、エッチングを行う。エッチングによりフォトレジストで覆われていない部分の銅が化学的に除去される。エッチングが終了すると、不要になったフォトレジストを、剥離剤を用いて除去する。以上のフォトエッチング処理により、プリント配線板３０の内層部分５２に銅パターンを形成して内層配線３７及びスルーホール用ランド５１を設ける。
Etching is performed by removing the solvent during development by post-baking. The portion of copper not covered with the photoresist is chemically removed by etching. When the etching is finished, the unnecessary photoresist is removed using a release agent. Through the photoetching process described above, a copper pattern is formed on the inner layer portion 52 of the printed wiring board 30 to provide the
なお、プリント配線板３０の表層部分５３の配線領域を大きく取るため、内層配線３７は、できるだけカードエッジコネクタ３１に近づけて配置する。
Note that the
（２） 図５−１（ｂ）の内層部分と表層部分の一体化工程。
プリント配線板３０の内層部分５２と表層部分５３を一般的な圧着方法で積層圧着する。なお、図５−１では、内層部分５２の様子を分かりやすくするために表層部分５３と内層部分５２とを分離した図となっている。
(2) Integration process of the inner layer portion and the surface layer portion of FIG.
The inner layer portion 52 and the surface layer portion 53 of the printed wiring board 30 are laminated and crimped by a general crimping method. In FIG. 5A, the surface layer portion 53 and the inner layer portion 52 are separated in order to make the state of the inner layer portion 52 easier to understand.
（３） 図５−２（ｃ）のスルーホール形成工程
信号線兼用めっきリード線３９及び内側めっきリード線３８と内層配線３７とを電気的に接続するためにドリルによる穴明け、レーザ加工等の一般的な方法でスルーホール３６を設ける。スルーホール３６は、千鳥格子状に設けられてプリント配線板３０の強度の低下を防いでいる。内層部分５２には、図示しない電源部及びグランド部が設けられている。
(3) Through-hole forming step of FIG. 5-2 (c) Drilling by drilling, laser processing, etc. for electrically connecting the signal line combined plating lead wire 39 and the inner plating lead wire 38 to the
（４） 図５−１（ｄ）のプリント配線板３０の表層部分５３にカードエッジコネクタ３１等を設ける主要部形成工程。
銅張積層板にフォトレジストを塗布してパターン露光、現像を行うフォトエッチング処理により、銅パターンを形成してプリント配線板３０の表層部分５３に、カードエッジコネクタ３１、めっきリード線３３、共通めっきリード線３４、内側共通めっきリード線３５、内側めっきリード線３８及び信号線兼用めっきリード線３９を形成する。なお、内側共通めっきリード線３５は、次の理由によりできるだけスルーホール３６の近傍（約1mm程度）に設けるほうがよい。
(4) A main part forming step of providing the card edge connector 31 and the like on the surface layer portion 53 of the printed wiring board 30 of FIG.
A copper pattern is formed by applying a photoresist to a copper clad laminate, and pattern exposure and development are performed, and a copper pattern is formed on the surface layer portion 53 of the printed wiring board 30. A lead wire 34, an inner common plating lead wire 35, an inner plating lead wire 38, and a signal line combined plating lead wire 39 are formed. The inner common plating lead 35 is preferably provided as close to the through hole 36 (about 1 mm) as possible for the following reason.
（ａ） スルーホール３６と内側共通めっきリード線３５の間にある内側めっきリード線３８は、内側共通めっきリード線３５を除去した後にもプリント配線板３０上に残るためスタブとなり高速伝送に影響を与える可能性がある。 (A) The inner plating lead wire 38 between the through hole 36 and the inner common plating lead wire 35 remains on the printed wiring board 30 even after the inner common plating lead wire 35 is removed, so that it becomes a stub and affects high-speed transmission. There is a possibility to give.
（ｂ） 内側共通めっきリード線３５のから見てプリント配線板３０の内側（右側）の領域が、表層配線可能な領域となるため、スルーホール３６から内側共通めっきリード線３５が離れるほど表層配線領域が狭くなる。 (B) Since the area on the inner side (right side) of the printed wiring board 30 when viewed from the inner common plating lead wire 35 is a surface layer wiring area, the surface layer wiring is increased as the inner common plating lead wire 35 is separated from the through hole 36. The area becomes narrower.
（５） 図５−２（ｅ）の耐めっき性の絶縁被膜の塗布工程。
カードエッジコネクタ３１のみにめっきを施すため、一般的な方法でカードエッジコネクタ３１を除く部分、すなわち、めっきリード線３３、共通めっきリード線３４、内側共通めっきリード線３５、内側めっきリード線３８及び信号線兼用めっきリード線３９に、耐めっき性の絶縁被膜を塗布する。耐めっき性の絶縁被膜は、特に制限はないが、例えば、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化剤であってもよい。
(5) The coating process of the plating-resistant insulating film of FIG. 5-2 (e).
Since only the card edge connector 31 is plated, a portion excluding the card edge connector 31 by a general method, that is, a plating lead wire 33, a common plating lead wire 34, an inner common plating lead wire 35, an inner plating lead wire 38, and A plating-resistant insulating coating is applied to the signal line combined plating lead 39. The plating-resistant insulating coating is not particularly limited, but may be a thermosetting agent mainly composed of an epoxy resin, for example.
（６） 図５−２（ｆ）のカードエッジコネクタ３１上にニッケル及び金めっきを施すめっき工程。
耐めっき性の絶縁被膜が塗布されていないカードエッジコネクタ３１上に、ニッケルめっき（例えば無電解ニッケルめっき）を行う。このとき、カードエッジコネクタ３１は、銅が露出した状態になっている。
(6) A plating step of performing nickel and gold plating on the card edge connector 31 of FIG.
Nickel plating (for example, electroless nickel plating) is performed on the card edge connector 31 to which the plating-resistant insulating coating is not applied. At this time, the card edge connector 31 is in a state where copper is exposed.
ニッケルめっきにおいては、プリント配線板３０をめっき浴の中に投入すると、還元剤と水分が反応してカードエッジコネクタ３１の銅表面の近傍で電子が発生する。イオン化していたニッケルがこの電子と反応してニッケルの析出がカードエッジコネクタ３１の銅表面に発生する。 In nickel plating, when the printed wiring board 30 is put into a plating bath, the reducing agent and moisture react to generate electrons near the copper surface of the card edge connector 31. The ionized nickel reacts with the electrons, and nickel deposition occurs on the copper surface of the card edge connector 31.
続いて、金めっきを施す。金めっきにおいては、直流電源の陽極に金を接続し、プリント配線板３０に設けられた共通めっきリード線３４に陰極を接続してめっき浴のなかに投入する。陽極と陰極に直流電圧を印加すると、金が溶けてイオン化し、イオン化した金が電子と反応して金の析出がカードエッジコネクタ３１のニッケル表面に発生する。 Subsequently, gold plating is applied. In gold plating, gold is connected to the anode of a DC power supply, and the cathode is connected to a common plating lead wire 34 provided on the printed wiring board 30 and is put into a plating bath. When a DC voltage is applied to the anode and the cathode, the gold is melted and ionized, the ionized gold reacts with the electrons, and gold deposition occurs on the nickel surface of the card edge connector 31.
（７） 図５−２（ｇ）の内側共通リード線３５除去工程。
ミーリング加工領域５４をミーリング加工することにより、内側共通めっきリード線３５を除去する。なお、ミーリング加工の際は、ビットの回転方向と進行方向の向きによって、片面側にバリの発生が懸念されることから、往復加工を行うことが望ましい。往復加工の場合、ミーリング加工幅は、約1〜2mmを目安とする。また加工の深さは、表層部分５３の直下の第２層である内層部分５２を傷つけないように加工精度を考慮して設定する。
(7) Step of removing the inner common lead wire 35 shown in FIG.
By milling the milling region 54, the inner common plating lead 35 is removed. In the milling process, it is desirable to perform the reciprocating process because there is a concern about the occurrence of burrs on one side depending on the rotation direction and the direction of travel of the bit. In the case of reciprocating machining, the milling width should be approximately 1 to 2 mm. The processing depth is set in consideration of processing accuracy so as not to damage the inner layer portion 52 which is the second layer immediately below the surface layer portion 53.
（実施例１の使用例）
前記の製造方法で製造されたプリント配線板３０の使用例について説明する。図１において、プリント配線板３０のカードエッジコネクタ部分を図示しない他のプリント配線板に設けられたエッジコネクタソケットに差し込むと２つのプリント配線板は電気的に導通する。他のプリント配線板からの電気信号は、カードエッジコネクタ３１のコンタクト３２及び信号線兼用めっきリード線３９を介してスルーホールに到達する。
(Usage example of Example 1)
The usage example of the printed wiring board 30 manufactured with the said manufacturing method is demonstrated. In FIG. 1, when the card edge connector portion of the printed wiring board 30 is inserted into an edge connector socket provided on another printed wiring board (not shown), the two printed wiring boards are electrically connected. Electrical signals from other printed wiring boards reach the through holes via the contacts 32 of the card edge connector 31 and the signal line combined plating lead wires 39.
このとき、コンタクト３２のうち、分割されたコンタクト３２であるシーケンシャルパッド３２ａでは、内側のコンタクト３２に信号線兼用めっきリード線３９が接続されており、端部側のコンタクト３２は、電気的には接続されていいない。
At this time, in the
スルーホール３６は、内層配線３７により回路４０に接続されており、外部からの電気信号は、回路４０に伝達される。回路４０での処理結果の電気信号は、逆に、内層配線３７、スルーホール３６、信号線専用めっきリード線３９及びカードエッジコネクタ３１を経由して外部のプリント配線板３０に伝達される。
The through hole 36 is connected to the circuit 40 by an
（実施例１の効果）
本実施例１のプリント配線板３０の製造方法によれば、カードエッジコネクタ３１に対し、プリント配線板３０の内側に各コンタクト３２から引き出された信号線兼用めっきリード線３９と、内側めっきリード線３８とこれらの内側めっきリード線３８を接続する内側共通めっきリード線３５を設けてめっき加工を行うようにした。
(Effect of Example 1)
According to the method of manufacturing the printed wiring board 30 of the first embodiment, with respect to the card edge connector 31, the signal line combined plating lead 39 led out from each contact 32 to the inside of the printed wiring board 30, and the inner plating lead An inner common plating lead wire 35 for connecting the inner plating lead wire 38 and the inner plating lead wire 38 is provided for plating.
めっき工程が終了すると内側共通めっきリード線３５をミーリング加工等により除去するようにしたので、隣接するコンタクト３２の間の距離に関係なく、除去のための加工が容易となる。更に、コンタクト３２の数によらず１回のミーリング加工等で内側共通めっきリード線３５を容易に削除できる。 When the plating process is completed, the inner common plating lead wire 35 is removed by milling or the like, so that the removal process becomes easy regardless of the distance between the adjacent contacts 32. Furthermore, the inner common plating lead wire 35 can be easily deleted by one milling process or the like regardless of the number of contacts 32.
その上、スルーホール３６は、千鳥に配置されているため、図示しない他のプリント配線板に設けられたエッジコネクタソケットとの挿抜の際に必要なプリント配線板３０の強度が確保できる。 In addition, since the through holes 36 are arranged in a staggered manner, the strength of the printed wiring board 30 necessary for insertion / extraction with an edge connector socket provided on another printed wiring board (not shown) can be secured.
（変形例）
本発明は、上記実施例に限定されず、種々の利用形態や変形が可能である。この利用形態や変形例としては、例えば、次の（ａ）〜（ｃ）のようなものがある。
(Modification)
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various usage forms and modifications are possible. For example, the following forms (a) to (c) are available as usage forms and modifications.
（ａ） 実施例１では、多層プリント配線板３０の例で説明したが、これに限定されず、例えば、片面プリント配線板や両面プリント配線板であってもよい。 (A) In Example 1, although demonstrated in the example of the multilayer printed wiring board 30, it is not limited to this, For example, a single-sided printed wiring board and a double-sided printed wiring board may be sufficient.
（ｂ） 実施例１の内側共通リード線除去工程では、ミーリング加工による方法で説明したが電気化学的あるいは化学的に除去する方法でもよい。 (B) In the inner common lead wire removing step of the first embodiment, the method using the milling process has been described, but an electrochemical or chemical removal method may be used.
（ｃ） 実施例１では、層間接続として、プリント配線板３０の全層を貫通するスルーホール（貫通ビア）３６で説明したが、特定の層間のみを接続するＩＶＨ（Interstitial Via Hole）でもよい。 (C) In the first embodiment, as the interlayer connection, the through hole (through via) 36 penetrating all the layers of the printed wiring board 30 has been described. However, an IVH (Interstitial Via Hole) that connects only specific layers may be used.
３０ プリント配線板
３１ カードエッジコネクタ
３２ コンタクト
３２ａ シーケンシャルパッド
３３ めっきリード線
３４ 共通めっきリード線
３５ 内側共通めっきリード線
３６ スルーホール
３７ 内層配線
３８ 内側めっきリード線
３９ 信号線兼用めっきリード線
５２ 内層部分
５３ 表層部分
30 Printed wiring board 31 Card edge connector 32
Claims (8)
前記コンタクトと、前記共通めっきリード線と、前記めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線と、前記内側めっきリード線とにめっきを施すめっき工程と、
前記内側共通リード線を除去する内側共通リード線除去工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 A card edge connector having a plurality of contacts provided at an end portion of the printed wiring board; a common plating lead wire disposed outside the end portion; and an end side of the common plating lead wire and the plurality of contacts. Main part forming step of forming a plating lead wire to be connected, an inner common plating lead wire disposed inside the card edge connector, and an inner plating lead wire connecting the inner common plating lead wire and the plurality of contacts When,
A plating step of plating the contact, the common plating lead wire, the plating lead wire, the inner common plating lead wire, and the inner plating lead wire;
An inner common lead wire removing step for removing the inner common lead wire;
A method for producing a printed wiring board, comprising:
銅張積層板を用いて銅パターンを形成して内層配線を配置し、内層部分を構成する内層配線工程と、
前記内層部分と前記プリント配線板の表層を構成する表層部分とを積層圧着して一体化生成する一体化工程と、
前記内層部分と前記表層部分を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記プリント配線板の端部に設けられた複数のコンタクトを有するカードエッジコネクタと、前記端部の外側に配置される共通めっきリード線と、前記共通めっきリード線及び複数の前記コンタクトの端部側を接続するめっきリード線と、前記カードエッジコネクタの内側に配置される内側共通めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線及び前記スルーホールを接続する内側めっきリード線と、複数の前記スルーホールと複数の前記コンタクトの内側を接続する信号線兼用めっきリード線とを形成する主要部形成工程と、
前記コンタクトと、前記共通めっきリード線と、前記めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線と、前記内側めっきリード線と、前記信号線兼用めっきリード線とにめっきを施すめっき工程と、
前記内側共通リード線を除去する内側共通リード線除去工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 A method for producing a printed wiring board having a multilayer structure,
Forming a copper pattern using a copper-clad laminate, placing inner layer wiring, and forming an inner layer part,
An integration step of integrally producing the inner layer portion and the surface layer portion constituting the surface layer of the printed wiring board by laminating and pressing;
A through hole forming step of forming a through hole penetrating the inner layer portion and the surface layer portion;
A card edge connector having a plurality of contacts provided at an end portion of the printed wiring board; a common plating lead wire disposed outside the end portion; and an end side of the common plating lead wire and the plurality of contacts A plating lead wire that connects the inner common plating lead wire disposed inside the card edge connector, an inner plating lead wire that connects the inner common plating lead wire and the through hole, and a plurality of the through holes A main part forming step of forming a signal line combined plating lead wire connecting the insides of the plurality of contacts,
A plating step of plating the contact, the common plating lead wire, the plating lead wire, the inner common plating lead wire, the inner plating lead wire, and the signal line combined plating lead wire;
An inner common lead wire removing step for removing the inner common lead wire;
A method for producing a printed wiring board, comprising:
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