JP2010230782A - Method for manufacturing liquid crystal display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device.
液晶表示装置は、素子基板とカラーフィルター基板との間に液晶層を挟持したものである。従来、液晶表示装置は、携帯電話機やノートパソコン等の電子機器に広く用いられている。この液晶表示装置は、例えば、シール材により貼り合わされた一対の母材基板の表面に切り込み（スクライブライン）を形成した後に、機械的応力または熱的応力を加えて個片化（分断）することによって形成される。このような基板の分断方法は、スクライブ・ブレーク法と呼ばれている。 The liquid crystal display device has a liquid crystal layer sandwiched between an element substrate and a color filter substrate. Conventionally, liquid crystal display devices are widely used in electronic devices such as mobile phones and notebook computers. In this liquid crystal display device, for example, a cut (scribe line) is formed on the surface of a pair of base material substrates bonded together by a sealing material, and then a mechanical stress or a thermal stress is applied to separate (divide). Formed by. Such a method for dividing a substrate is called a scribe / break method.
しかしながら、母材基板の表面にスクライブラインを形成すると、母材基板の表面に僅かながら傷やひび割れが生じる。この傷やひび割れは、特にスクライブラインの交差部に多く発生しやすい。このため、母材基板をスクライブラインに沿って分断すると、分断された基板のエッジ強度が低下してしまう。分断された基板のエッジ強度を向上させるためには、基板の面取り、さらに面取り後の洗浄を行う必要がある。したがって、基板の分断方法としては、生産性が低くなってしまうことが問題である。 However, when a scribe line is formed on the surface of the base material substrate, slight scratches and cracks are generated on the surface of the base material substrate. Many scratches and cracks are likely to occur, particularly at the intersection of scribe lines. For this reason, when the base material substrate is divided along the scribe line, the edge strength of the divided substrate is lowered. In order to improve the edge strength of the divided substrate, it is necessary to perform chamfering of the substrate and further cleaning after chamfering. Therefore, a problem with the method for dividing the substrate is that productivity is low.
このような問題点を解決するための技術が検討されており、例えば特許文献1では、母材基板表面にスクライブラインを形成した後に、エッチング液を用いたウエットエッチングを行うことによりスクライブラインの切り込み深さを深くし、その後、機械的または熱的応力を加えて分断する技術が開示されている。 For example, in Patent Document 1, a scribe line is cut by performing wet etching using an etching solution after forming a scribe line on the surface of a base material substrate. A technique is disclosed in which the depth is increased and then divided by applying mechanical or thermal stress.
特許文献１の技術にあっては、スクライブラインの切り込み深さを深くして母材基板を分断しやすくするとともに、母材基板表面の傷やひび割れを減少させることができると考えられるが、以下のように問題点もある。 In the technique of Patent Document 1, it is considered that the depth of the scribing line can be increased to facilitate the division of the base material substrate, and scratches and cracks on the surface of the base material substrate can be reduced. There are also problems like this.
図１２は、従来技術における液晶表示装置の製造工程の中の母材基板分断工程を示す断面工程図である。図１２において、符号３１’は第１母材基板、符号３１ａ’は第１母材基板に形成された切り込み（スクライブライン）、符号３２’は第２母材基板、符号３２ａ’は第２母材基板に形成されたスクライブライン、符号１５’は液晶層（液晶）、符号１４’はシール材、符号１１’は端子部である。また、符号Ｔ１’は第１母材基板の板厚、符号Ｔ２’は第２母材基板の板厚、符号Ｄ１’はスクライブライン３１ａ’の切り込み深さ、符号Ｄ２’はスクライブライン３２ａ’の切り込み深さである。なお、切り込み深さＤ１’，Ｄ２’とは、それぞれスクライブライン３１ａ’，３２ａ’の母材基板３１’，３２’の板厚方向の寸法である。
FIG. 12 is a cross-sectional process diagram illustrating a base material substrate cutting process in the manufacturing process of the liquid crystal display device in the prior art. In FIG. 12,
従来技術における液晶表示装置の製造方法は、母材基板分断工程に至るまでに、複数の端子部１１’が設けられた第１母材基板３１’または第２母材基板３２’のいずれか一方に閉環状のシール材１４’を形成する工程と、シール材１４’に囲まれた領域に液晶１５’を滴下する工程と、シール材１４’の設けられた側を挟んで第１母材基板３１’と第２母材基板３２’とを貼り合わせる工程と、母材基板３１’，３２’の外面から隣り合うシール材１４’の間に、それぞれスクライブライン３１ａ’，３２ａ’を形成する工程と、エッチング液を用いたウエットエッチングによりスクライブライン３１ａ’，３２ａ’を所定の切り込み深さＤ１’，Ｄ２’まで成長させるエッチング工程と、を経ている。
In the conventional method for manufacturing a liquid crystal display device, either the first
しかしながら、エッチング工程でスクライブライン３１ａ’，３２ａ’を所定の切り込み深さＤ１’，Ｄ２’に制御することは困難である。エッチング工程における切り込み深さＤ１’，Ｄ２’の制御が困難なことにより、例えば、母材基板３１’，３２’の一方の基板がスクライブラインに沿ってエッチングされて板厚方向に完全に分断されると（Ｄ１’＝Ｔ１’，Ｄ２’＝Ｔ２’）、第１母材基板３１’の端子部１１’が溶解してしまう。また、エッチングが不十分でスクライブライン３１ａ’，３２ａ’を所定の切り込み深さＤ１’，Ｄ２’まで深くできないと、機械的応力または熱的応力を加えるだけでは分断することが困難となる。
However, it is difficult to control the
また、エッチング工程でスクライブライン３１ａ’，３２ａ’が所定の切り込み深さＤ１’，Ｄ２’、例えば、母材基板３１’，３２’が容易に分断可能な切り込み深さＤ１’，Ｄ２’に制御されると、母材基板３１’，３２’は、スクライブライン３１ａ’，３２ａ’の付近において著しく強度が低下することになる。したがって、例えばエッチング工程の後の、母材基板分断工程に移すまでの基板の搬送や反転（ハンドリング）等の液晶表示装置の製造工程において、基板が破損してしまう可能性がある。そして、これに起因して生産効率が低下し、高コストとなってしまう。
Further, in the etching process, the
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、液晶表示装置の製造工程において基板の破損を抑制し、生産性に優れた低コストの液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a method for manufacturing a low-cost liquid crystal display device that suppresses substrate breakage in the manufacturing process of the liquid crystal display device and is excellent in productivity. Objective.
上記の課題を解決するため、本発明の液晶表示装置の製造方法は、複数の素子基板形成領域を含む第１母材基板の端子部上に保護膜を形成する保護膜形成工程と、複数のカラーフィルター基板形成領域を含む第２母材基板、前記第１母材基板のいずれか一方の基板上に閉環状のシール材を形成するシール材形成工程と、前記シール材に囲まれた領域に対応させて液晶を滴下する液晶滴下工程と、前記シール材の設けられた側を挟んで前記第１母材基板と前記第２母材基板とを貼り合わせて基板貼り合わせ体を作製する基板貼り合わせ体作製工程と、前記第１母材基板または前記第２母材基板のいずれか一方の基板の外面から隣り合う前記シール材の間に切り込みを形成する切り込み形成工程と、エッチング液を用いたウエットエッチングにより前記切り込みを前記一方の基板の板厚分まで成長させるエッチング工程と、他方の基板の外面から隣り合う前記シール材の間に切り込みを形成する工程を含む方法で前記基板貼り合わせ体を分断する基板貼り合わせ体分断工程と、前記保護膜を剥離する保護膜剥離工程と、を有することを特徴とする。 In order to solve the above problems, a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention includes a protective film forming step of forming a protective film on a terminal portion of a first base material substrate including a plurality of element substrate formation regions, In a region surrounded by the sealing material, a sealing material forming step of forming a closed annular sealing material on one of the second base material substrate including the color filter substrate forming region and the first base material substrate; A liquid crystal dropping step for dropping liquid crystal correspondingly, and substrate bonding for bonding the first base material substrate and the second base material substrate to sandwich the side on which the sealing material is provided to produce a substrate bonded body Using an etching solution, a combined body manufacturing step, a notch forming step for forming a notch between the sealing material adjacent to the outer surface of either the first base material substrate or the second base material substrate, and an etching solution By wet etching A substrate that divides the substrate bonded body by a method including an etching step of growing the cut to the thickness of the one substrate and a step of forming a cut between the sealing material adjacent to the outer surface of the other substrate. It has the bonded body parting process and the protective film peeling process which peels the said protective film, It is characterized by the above-mentioned.
この製造方法によれば、エッチング工程によって、第１母材基板または第２母材基板のいずれか一方の基板は、切り込み形成工程で生じた基板表面の傷やひび割れが好適に除去されて分断される。このため、分断された基板のエッジ強度を十分に確保することができる。また、一方の基板が分断されるため、従来のように、エッチング工程におけるスクライブラインの切り込み深さの制御を必要としない。また、エッチング工程で一方の基板が分断されても、第１母材基板の端子部上に保護膜が形成されているので、端子部がエッチング液により溶解してしまうことがない。また、液晶層（液晶）が閉環状のシール材によって囲まれているので、液晶層にエッチング液が浸透してしまうことがない。そして、他方の基板は、十分な強度が得られる程度の板厚が確保されている。このため、従来のように、エッチング工程の後、基板貼り合わせ体分断工程に移すまでの基板の搬送や反転（ハンドリング）によって、基板が破損してしまうことがない。したがって、液晶表示装置の製造工程において基板の破損を抑制し、生産性に優れた低コストの液晶表示装置を生産することが可能となる。 According to this manufacturing method, either the first base material substrate or the second base material substrate is divided by the etching process by suitably removing the scratches and cracks on the substrate surface generated in the cut forming process. The For this reason, the edge strength of the divided substrate can be sufficiently ensured. Further, since one of the substrates is divided, it is not necessary to control the cutting depth of the scribe line in the etching process as in the prior art. Even if one substrate is divided in the etching step, the protective film is formed on the terminal portion of the first base material substrate, so that the terminal portion is not dissolved by the etching solution. Further, since the liquid crystal layer (liquid crystal) is surrounded by the closed annular seal material, the etching liquid does not penetrate into the liquid crystal layer. The other substrate has a thickness sufficient to obtain sufficient strength. For this reason, unlike the prior art, the substrate is not damaged by the conveyance and the reversal (handling) of the substrate after the etching step until the substrate bonded body cutting step. Therefore, it is possible to produce a low-cost liquid crystal display device that suppresses breakage of the substrate in the manufacturing process of the liquid crystal display device and is excellent in productivity.
本製造方法においては、前記エッチング工程において、前記基板貼り合わせ体を前記エッチング液に浸漬して前記第１母材基板と前記第２母材基板との薄板化を行ってもよい。
この製造方法によれば、エッチング工程で、第１母材基板または第２母材基板のいずれか一方の基板の分断と、第１母材基板と第２母材基板との薄板化と、を同じ工程で行うことができる。このため、基板を薄板化する場合、新たな製造工程を設ける必要がなく、生産性の面で好ましい。
In this manufacturing method, in the said etching process, the said board | substrate bonded body may be immersed in the said etching liquid, and the 1st base material board | substrate and the said 2nd base material board | substrate may be thinned.
According to this manufacturing method, in the etching process, dividing one of the first base material substrate and the second base material substrate and thinning the first base material substrate and the second base material substrate are performed. It can be performed in the same process. For this reason, when making a board | substrate thin, it is not necessary to provide a new manufacturing process, and it is preferable at the surface of productivity.
本製造方法においては、前記基板貼り合わせ体分断工程において、前記他方の基板に切り込みを形成した後、応力を加えてもよい。
この製造方法によれば、機械的応力または熱的応力を加えて基板貼り合わせ体を分断した場合であってもスクライブラインに応力が集中することになる。したがって、基板貼り合わせ体は、他方の基板の外面に形成されたスクライブラインに沿って好適に分断される。
In this manufacturing method, in the said board | substrate bonded body parting process, after forming a notch | incision in said other board | substrate, you may apply stress.
According to this manufacturing method, stress is concentrated on the scribe line even when the substrate bonded body is divided by applying mechanical stress or thermal stress. Therefore, the substrate bonded body is suitably divided along the scribe line formed on the outer surface of the other substrate.
本製造方法においては、前記基板貼り合わせ体分断工程において、切り込みを前記他方の基板の板厚分形成してもよい。
この製造方法によれば、基板貼り合わせ体分断工程で、他方の基板の外面へのスクライブラインの形成と、基板貼り合わせ体の分断と、をスクライブのみで分断する方法で行うことができる。このため、基板貼り合わせ体を分断する場合、複数の製造工程を設ける必要がなく、生産性の面で好ましい。
In this manufacturing method, in the said board | substrate bonded body parting process, you may form notch by the plate | board thickness of said other board | substrate.
According to this manufacturing method, in the substrate bonded body dividing step, the scribe line can be formed on the outer surface of the other substrate and the substrate bonded body can be divided only by scribing. For this reason, when dividing | segmenting a board | substrate bonded body, it is not necessary to provide a several manufacturing process, and it is preferable at the surface of productivity.
本製造方法においては、前記基板貼り合わせ体分断工程において、前記他方の基板に切り込みを形成した後、前記エッチング液を用いたウエットエッチングにより前記切り込みを前記他方の基板の板厚分まで成長させてもよい。
この製造方法によれば、他方の基板は表面に傷やひび割れが生じることなく分断され、これに伴い、基板貼り合わせ体が好適に分断される。したがって、分断された基板貼り合わせ体のエッジ強度を十分に確保することができる。
In this manufacturing method, in the substrate bonded body dividing step, after forming a cut in the other substrate, the cut is grown to the thickness of the other substrate by wet etching using the etchant. Also good.
According to this manufacturing method, the other substrate is divided without causing scratches or cracks on the surface, and accordingly, the bonded substrate body is suitably divided. Therefore, the edge strength of the divided substrate bonded body can be sufficiently ensured.
本製造方法においては、前記一方の基板が第２母材基板であることが望ましい。
この製造方法によれば、切り込み形成工程において、端子部の設けられていない第２母材基板からスクライブラインが形成される。このため、スクライブラインを形成する際、端子部へ影響を与えることなく、信頼性の面で好ましい。
In this manufacturing method, it is desirable that the one substrate is a second base material substrate.
According to this manufacturing method, the scribe line is formed from the second base material substrate not provided with the terminal portion in the notch forming step. For this reason, when forming a scribe line, it is preferable in terms of reliability without affecting the terminal portion.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. This embodiment shows one aspect of the present invention, and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, an actual structure and a scale, a number, and the like in each structure are different.
（液晶表示装置）
図１は、本発明の液晶表示装置の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、液晶表示装置１の概略構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。なお、以下の説明では、液晶表示装置の各構成部材における液晶層側を内側と呼び、その反対側を外側と呼ぶことにする。また、液晶表示装置の各構成部材における液晶層側の面を内面と呼び、その反対側の面を外面と呼ぶことにする。
(Liquid crystal display device)
FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a liquid crystal display device of the present invention. FIG. 1A is a plan view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device 1. FIG.1 (b) is sectional drawing along the AA line of Fig.1 (a). In the following description, the liquid crystal layer side in each component of the liquid crystal display device is referred to as the inner side, and the opposite side is referred to as the outer side. The surface on the liquid crystal layer side of each component of the liquid crystal display device is referred to as an inner surface, and the opposite surface is referred to as an outer surface.
図１に示すように、本実施形態の液晶表示装置１は、素子基板１０とカラーフィルター基板２０とがシール材１４によって貼り合わされて構成されている。シール材１４は、素子基板１０とカラーフィルター基板２０との間に、矩形閉環状に設けられている。このシール材１４によって区画された領域内に液晶１５が封入されている。
As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 1 of this embodiment is configured by bonding an
素子基板１０は、例えばガラスや石英等の透明な材料により形成された矩形の基板である。この素子基板１０の図１（ａ）中下側の一辺に沿って、図示しないフレキシブル基板に形成された電源回路に接続するための複数の端子部１１が形成されている。シール材１４の形成領域の内側の領域は、画像や動画等を表示する表示領域になっている。表示領域には、図示しない画素電極と、画素スイッチング素子（ＴＦＴ）とがマトリクス状に設けられている。
The
カラーフィルター基板２０は、ガラスやプラスチック等の透明な材料により形成された矩形の基板である。カラーフィルター基板２０上には、図示しない格子状の遮光層が設けられており、この遮光層で囲まれた領域（画素）に対応して赤色層、緑色層、青色層を有するカラーフィルターが設けられている。また、カラーフィルター基板２０上には、カラーフィルターを覆うようにオーバーコート層（図示略）が形成され、オーバーコート層上には配向膜（図示略）が形成されている。
The
（液晶表示装置の製造方法）
（第１実施形態）
次に、上記のように構成された液晶表示装置１の製造方法について説明する。図２は、液晶表示装置１の製造プロセスのフローチャート、図３〜図８は、液晶表示装置１の製造プロセスを順に示す工程図、である。
(Manufacturing method of liquid crystal display device)
(First embodiment)
Next, a manufacturing method of the liquid crystal display device 1 configured as described above will be described. FIG. 2 is a flowchart of the manufacturing process of the liquid crystal display device 1, and FIGS. 3 to 8 are process diagrams sequentially illustrating the manufacturing process of the liquid crystal display device 1.
図２は、本発明の液晶表示装置の製造工程を示すフローチャートである。本発明の液晶表示装置の製造方法は、ガラス基板上にＴＦＴや配線、画素電極及び配向膜等を形成し、さらに端子部１１を形成して第１母材基板３１を作製する「第１母材基板作製工程」（ステップＳ１）と、一方、ガラス基板上に遮光膜、対向電極、配向膜等を形成して第２母材基板３２を作製する「第２母材基板形成工程」（ステップＳ２）と、第１母材基板３１の端子部１１上に保護膜１３を形成する「保護膜形成工程」（ステップＳ３）と、第１母材基板３１上にシール材１４を形成する「シール材形成工程」（ステップＳ４）と、シール材１４に囲まれた領域に対応させて液晶１５を滴下する「液晶滴下工程」（ステップＳ５）と、第１母材基板３１と第２母材基板３２とを貼り合わせて基板貼り合わせ体３３を作製する「基板貼り合わせ体作製工程」（ステップＳ６）と、第２母材基板３２の外面から隣り合うシール材１４の間にスクライブライン（切り込み）３２ａを形成する「切り込み形成工程」（ステップＳ７）と、ウエットエッチングにより切り込み３２ａを第２母材基板３２の板厚分まで成長させる「エッチング工程」（ステップＳ８）と、基板貼り合わせ体３３を分断する「基板貼り合わせ体分断工程」（ステップＳ９）と、保護膜１３を剥離する「保護膜剥離工程」（ステップＳ１０）と、を有する。
FIG. 2 is a flowchart showing the manufacturing process of the liquid crystal display device of the present invention. In the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention, a TFT, a wiring, a pixel electrode, an alignment film, and the like are formed on a glass substrate, and a
図３は、第１母材基板３１の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、第１母材基板３１の概略構成を示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。先ず、第１母材基板３１を作製（準備）する（図２中のステップＳ１）。第１母材基板３１は、ガラス基板上にＴＦＴや配線、画素電極及び配向膜等を形成し、さらに端子部１１を形成して作製されたものである。この第１母材基板３１は、複数の素子基板形成領域（素子基板１０が形成される領域）１０Ａを有している。また、第１母材基板３１上には、各素子基板形成領域１０Ａの一辺に沿って複数の端子部１１が設けられている。なお、本図では第１母材基板３１上に端子部１１しか図示していないが、実際にはＴＦＴや配線、画素電極及び配向膜等が形成されている。
FIG. 3 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the first
一方、第２母材基板３２を作製（準備）する（図２中のステップＳ２）。第２母材基板３２は、ガラス基板上に遮光膜、対向電極、配向膜等を形成して作製されたものである。この第２母材基板３２は、複数のカラーフィルター基板形成領域（カラーフィルター基板２０が形成される領域）２０Ａを有している（図５（ａ）参照）。
On the other hand, the second
次に、図４（ａ）に示すように、第１母材基板３１の各素子基板形成領域１０Ａの複数の端子部１１上に保護膜１３を形成する（図２中のステップＳ３）。保護膜１３は、第１母材基板３１上の複数の端子部１１の露出する部位全体を覆って形成される。このように、端子部１１が露出することなく保護膜１３で覆われるので、後述するエッチング工程で、端子部１１がエッチング液４１（図６（ｄ）参照）により溶解してしまうことがない。
Next, as shown in FIG. 4A, the
次に、図４（ｂ）に示すように、第１母材基板３１の各素子基板形成領域１０Ａに閉環状のシール材１４を形成する（図２中のステップＳ４）。シール材１４は、第１母材基板３１上の保護膜１３に隣り合う位置に形成される。シール材１４には、略球形状のギャップ制御材が含まれており、ギャップ制御材の直径は基板のセルギャップと略同じ寸法に形成されている。このギャップ制御材の直径（基板のセルギャップ）は、保護膜１３の高さ（図示上下方向の距離）よりも大きくなっている。
Next, as shown in FIG. 4B, a closed ring-shaped
次に、図示しないディスペンサーから液晶１５を吐出、滴下して、図４（ｃ）に示すように、第１母材基板３１上のシール材１４に囲まれた領域に液晶１５を配置する（図２中のステップＳ５）。本実施形態の液晶表示装置１の製造方法は、ＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）方式を用いる。
Next, the
図５は、第１母材基板３１と第２母材基板３２とを貼り合わせる工程を示す模式図である。図５（ａ）は、第１母材基板３１と第２母材基板３２とを貼り合わせる工程を示す斜視図である。図５（ｂ）は、図３（ｂ）に対応した断面図である。次に、図５に示すように、第１母材基板３１と第２母材基板３２とを貼り合わせて基板貼り合わせ体３３（図６（ａ）参照）を作製する（図２中のステップＳ６）。
FIG. 5 is a schematic diagram showing a process of bonding the first
第１母材基板３１と第２母材基板３２とには、アライメントマーク（図示略）が形成されている。このアライメントマークにより、第１母材基板３１と第２母材基板３２との相対位置のズレが許容範囲内になるように仮位置決めされる。次に、第１母材基板３１と第２母材基板３２とが不図示の加圧装置により加圧され、貼り合わされる。その後、紫外線照射によるシール材１４の仮硬化、精密アライメント、そして紫外線照射によるシール材１４の本硬化が行われ、図６（ａ）に示すように、基板貼り合わせ体３３が作製される。
An alignment mark (not shown) is formed on the first
次に、図６（ｂ）に示すように、基板貼り合わせ体３３の外面（本実施形態では第２母材基板３２の外面）から隣り合うシール材１４の間（図中破線部、本図では隣り合うシール材１４と保護膜１３との間）にスクライブライン３２ａを形成する（図２中のステップＳ７）。このように、端子部１１の設けられていない第２母材基板３２からスクライブライン３２ａが形成されるため、第１母材基板３１上の端子部１１へ影響を与えることなく、信頼性の面で好ましい。また、スクライブライン３２ａは、円形状のスクライブブレード４０により形成される。
Next, as shown in FIG. 6B, between the outer surface of the substrate bonded body 33 (the outer surface of the second
また、スクライブライン３２ａは、所定の切り込み深さＤ２に形成される。ここで、切り込み深さＤ２とは、スクライブライン３２ａの第２母材基板３２の板厚方向の寸法である。切り込み深さＤ２は、第２母材基板３２の板厚Ｔ２よりも小さくなっている（Ｄ２＜Ｔ２）。
Further, the
次に、図６（ｃ）に示すように、基板貼り合わせ体３３の外側（本実施形態では第２母材基板３２の外側）にマスク４４を配置する。このマスク４４には、スクライブライン３２ａに重なる領域にスリット４４ａが形成されている。
Next, as shown in FIG. 6C, a
次に、図６（ｄ）に示すように、エッチング液４１を用いたウエットエッチングを行う。エッチング液４１としては、例えば、フッ酸を用いる。
Next, as shown in FIG. 6D, wet etching using an
ウエットエッチングにより、図６（ｅ）に示すように、スクライブライン３２ａの切り込み深さＤ２を第２母材基板３２の板厚分まで深くさせる（図２中のステップＳ８）。つまり、切り込み深さＤ２が第２母材基板３２の板厚Ｔ２と同じ寸法になるようにする（Ｄ２＝Ｔ２）。すると、第２母材基板３２は、スリット４４ａに重なる位置で（スクライブライン３２ａに沿って）分断される。
By wet etching, as shown in FIG. 6E, the cut depth D2 of the
このエッチング工程により、第２母材基板３２は、切り込み形成工程で生じた基板表面の傷やひび割れが好適に除去されて分断される。このため、分断された第２母材基板３２のエッジ強度を十分に確保することができる。また、第２母材基板３２が分断されるため、従来のように、エッチング工程における切り込み深さの制御を必要としない。また、第１母材基板３１の端子部１１上に保護膜１３が形成されているので、端子部１１がエッチング液４１により溶解してしまうことがない。また、液晶層１５が閉環状のシール材１４によって囲まれているので、液晶層１５にエッチング液４１が浸透してしまうことがない。そして、第１母材基板３１は、十分な強度が得られる程度の板厚Ｔ１が確保されている。
By this etching process, the second
次に、基板貼り合わせ体３３を分断する（図２中のステップＳ９）。先ず、図７（ａ）に示すように、基板貼り合わせ体３３を反転する。つまり、基板貼り合わせ体３３の第１母材基板３１が上側になるように回転させる。このとき、第１母材基板３１は、十分な強度が得られる程度の板厚Ｔ１が確保されている。このため、従来のように、エッチング工程の後、基板貼り合わせ体分断工程に移すまでの基板の搬送や反転（ハンドリング）によって、基板が破損してしまうことがない。
Next, the substrate bonded
次に、図７（ｂ）に示すように、基板貼り合わせ体３３の外面（本実施形態では第１母材基板３１の外面）から隣り合うシール材１４の間（図中破線部、本図では隣り合うシール材１４と保護膜１３との間）にスクライブライン３１ａを形成する。スクライブライン３１ａは、第２母材基板３２のスクライブライン３２ａ（分断された領域）と平面視重なる位置に形成する。つまり、第１母材基板３１の外側の第２母材基板３２の分断された領域と平面視重なる位置にスクライブブレード４０を配置する。
Next, as shown in FIG. 7 (b), between the outer surface of the bonded substrate body 33 (in this embodiment, the outer surface of the first base material substrate 31) and the adjacent sealing material 14 (broken line portion in the figure, this figure). Then, a
また、スクライブライン３１ａは、所定の切り込み深さＤ１に形成される。ここで、切り込み深さＤ１とは、スクライブライン３１ａの第１母材基板３１の板厚方向の寸法である。切り込み深さＤ１は、第１母材基板３１の板厚Ｔ１よりも小さくなっている（Ｄ１＜Ｔ１）。
Further, the
次に、図７（ｃ）に示すように、支持部材４３上に基板貼り合わせ体３３を配置して応力を加える（図中矢印）。支持部材４３は基板貼り合わせ体３３に応力を加えるときの支持体となる部材であり、所定の間隔を空けて複数配置されている。そして、第１母材基板３１の切り込み３１ａに機械的応力または熱的応力を加えることにより、第１母材基板３１を分断する。
Next, as shown in FIG.7 (c), the board |
これにより、図７（ｄ）に示すように、基板貼り合わせ体３３が第１母材基板３１のスクライブライン３１ａに沿って好適に分断される。このようにして、第１母材基板３１が分断されると、複数の素子基板１０となる。また、第２母材基板３２が分断されると、複数のカラーフィルター基板２０となる。
Thereby, as shown in FIG. 7D, the bonded
なお、機械的応力を加えて第１母材基板３１を分断する際には、スクライブライン３１ａが支持部材４３に平面視重ならない位置に、基板貼り合わせ体３３を配置するのがよい。これにより、第１母材基板３１のスクライブライン３１ａに機械的応力を好適に加えることができる。
In addition, when the first
次に、図８（ａ）に示すように、カラーフィルター基板２０の平面視保護膜１３と重なる領域を分断する。具体的には、カラーフィルター基板２０の外側の保護膜１３とシール材１４との間（図中破線部）にスクライブブレード４０を配置して、カラーフィルター基板２０を分断する。
Next, as shown in FIG. 8A, the region of the
次に、図８（ｂ）に示すように、保護膜１３を剥離する（図２中のステップＳ１０）。これにより、図８（ｃ）に示すように、素子基板１０上の端子部１１が露出する。以上の工程により、本実施形態の液晶表示装置１を製造することができる。
Next, as shown in FIG. 8B, the
本実施形態の液晶表示装置１の製造方法によれば、エッチング工程によって、第２母材基板３２は、切り込み形成工程で生じた基板表面の傷やひび割れが好適に除去されて分断される。このため、分断された基板のエッジ強度を十分に確保することができる。また、第２母材基板３２が分断されるため、従来のように、エッチング工程におけるスクライブラインの切り込み深さの制御を必要としない。また、エッチング工程で第２母材基板３２が分断されても、第１母材基板３１の端子部１１上に保護膜１３が形成されているので、端子部１１がエッチング液４１により溶解してしまうことがない。また、液晶層１５が閉環状のシール材１４によって囲まれているので、液晶層１５にエッチング液４１が浸透してしまうことがない。そして、第１母材基板３１は、十分な強度が得られる程度の板厚Ｔ１が確保されている。このため、従来のように、エッチング工程の後、基板貼り合わせ体分断工程に移すまでの基板の搬送や反転（ハンドリング）において、基板が破損してしまうことがない。したがって、液晶表示装置１の製造工程において基板の破損を抑制し、生産性に優れた低コストの液晶表示装置１を生産することが可能となる。
According to the method for manufacturing the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, the second
また、本製造方法によれば、機械的応力または熱的応力を加えて基板貼り合わせ体を分断した場合であってもスクライブライン３１ａに応力が集中することになる。したがって、基板貼り合わせ体３３は、第１母材基板３１の外面に形成されたスクライブライン３１ａに沿って好適に分断される。
Moreover, according to this manufacturing method, even if it is a case where a board | substrate bonded body is parted by applying a mechanical stress or a thermal stress, a stress concentrates on the
また、本製造方法によれば、切り込み形成工程において、端子部１１の設けられていない第２母材基板３２からスクライブライン３２ａが形成される。このため、スクライブライン３２ａを形成する際、端子部１１へ影響を与えることなく、信頼性の面で好ましい。
Moreover, according to this manufacturing method, the
なお、本実施形態に係るシール材形成工程では、第１母材基板３１上に閉環状のシール材１４を形成しているが、これに限らない。例えば、第１母材基板３１に代えて第２母材基板３２上に閉環状のシール材１４を形成してもよい。つまり、第１母材基板３１または第２母材基板３２のいずれか一方の基板上に閉環状のシール材１４を形成すればよい。
In the sealing material forming step according to the present embodiment, the closed
なお、本実施形態に係る液晶滴下工程では、シール材１４が形成されている基板側に液晶１５を滴下しているが、これに限らない。例えば、シール材１４が形成されている基板とは反対側の基板に液晶１５を滴下してもよい。つまり、液晶１５は、シール材１４に囲まれた領域に対応させて滴下すればよく、滴下する側は、シール材１４が形成されている基板側、或いはシール材１４が形成されていない基板側、のどちらでもよい。
In the liquid crystal dropping process according to the present embodiment, the
なお、本実施形態に係る切り込み形成工程では、第２母材基板３２の外面から隣り合うシール材１４の間にスクライブライン３２ａを形成しているが、これに限らない。例えば、第２母材基板３２に代えて第１母材基板３１の外面から隣り合うシール材１４の間にスクライブライン３１ａを形成してもよい。つまり、第１母材基板３１または第２母材基板３２のいずれか一方の基板の外面から隣り合うシール材１４の間にスクライブラインを形成すればよい。
In the incision forming process according to the present embodiment, the
なお、本実施形態では、基板貼り合わせ体作製工程の後に、第１母材基板３１または第２母材基板３３のいずれか一方の基板の外面からスクライブラインを形成しているが、これに限らない。例えば、基板貼り合わせ体作製工程の前に、第１母材基板３１または第２母材基板３３のいずれか一方の基板の外面に予めスクライブラインを形成しておいてもよい。
In the present embodiment, the scribe line is formed from the outer surface of either the first
なお、本実施形態では、切り込み形成工程の後に、基板貼り合わせ体３３の外側にマスク４４を配置しているが、これに限らない。例えば、切り込み形成工程の前に、基板貼り合わせ体３３の外側にマスク４４を配置し、スリット４４ａに重なる位置にスクライブラインを形成してもよい。
In the present embodiment, the
（第２実施形態）
図９は、本発明の液晶表示装置１の第２実施形態の液晶表示装置の製造工程を示す工程図である。本工程図は、エッチング工程において、基板貼り合わせ体３３をエッチング液４１に浸漬して第２母材基板３２を分断する工程を示している。その他の工程は第１実施形態と同様であるので、詳細な説明は省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 9 is a process diagram showing manufacturing steps of the liquid crystal display device according to the second embodiment of the liquid crystal display device 1 of the present invention. This process drawing shows a process of dividing the second
先ず、図９（ａ）に示すように、基板貼り合わせ体３３を準備する。この基板貼り合わせ体３３は、上述の第１実施形態の切り込み工程（図２中のステップＳ７）を経て、第２母材基板３２にスクライブライン３２ａが形成されている。スクライブライン３２ａは、所定の切り込み深さＤ２に形成され、その切り込み深さＤ２は、第２母材基板３２の板厚Ｔ２よりも小さくなっている（Ｄ２＜Ｔ２）。
First, as shown to Fig.9 (a), the board |
次に、図９（ｂ）に示すように、浸漬装置５０を用いて基板貼り合わせ体３３をエッチング液４１に浸漬させる。浸漬装置５０は、エッチング液４１の貯溜槽５１と、基板貼り合わせ体３３を搬送する搬送部５２（上下矢印）とを有している。そして、搬送部５２によって基板貼り合わせ体３３を、貯溜槽５１内のエッチング液４１に浸漬し、所定時間エッチングする。なお、端子部１１や各種駆動回路が搭載される第１母材基板３１にある程度の強度（所定の板厚）が要求される場合には、必要に応じて、エッチングが不要な部分に予めマスキングを施すとよい。
Next, as shown in FIG. 9B, the substrate bonded
浸漬装置５０を用いたエッチングにより、図９（ｃ）に示すように、スクライブライン３２ａの切り込み深さＤ２を第２母材基板３２の板厚分まで深くさせる（図２中のステップＳ８）。つまり、切り込み深さＤ２が第２母材基板３２の板厚Ｔ２と同じ寸法になるようにする（Ｄ２＝Ｔ２）。すると、第２母材基板３２は、スクライブライン３２ａに沿って分断される。
Etching using the
本実施形態の液晶表示装置１の製造方法によれば、エッチング工程で、第２母材基板３２の分断と、第１母材基板３１と第２母材基板３２との薄板化と、を同じ工程で行うことができる。このため、基板を薄板化する場合、新たな製造工程を設ける必要がなく、生産性の面で好ましい。
According to the method for manufacturing the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, in the etching process, the division of the second
（第３実施形態）
図１０は、本発明の液晶表示装置１の第３実施形態の液晶表示装置の製造工程を示す工程図である。本工程図は、基板貼り合わせ体分断工程において、切り込みを第１母材基板３１の板厚分形成する工程を示している。その他の工程は第１実施形態と同様であるので、詳細な説明は省略する。
(Third embodiment)
FIG. 10 is a process chart showing manufacturing steps of the liquid crystal display device of the third embodiment of the liquid crystal display device 1 of the present invention. This process diagram shows a process of forming notches for the thickness of the first
先ず、図１０（ａ）に示すように、基板貼り合わせ体３３を反転する。この基板貼り合わせ体３３は、上述の第１実施形態のエッチング工程（図２中のステップＳ８）を経て、第２母材基板３２が分断されている。次に、第１母材基板３１の外側の第２母材基板３２のスクライブライン３２ａ（分断された領域）と平面視重なる位置にスクライブブレード４０を配置する。
First, as shown in FIG. 10A, the substrate bonded
次に、図１０（ｂ）に示すように、基板貼り合わせ体３３の外面（本実施形態では第１母材基板３１の外面）から隣り合うシール材１４の間（本図では、隣り合うシール材１４と保護膜１３との間）にスクライブライン３１ａを形成する。スクライブライン３１ａは、第２母材基板３２の分断された領域と平面視重なる位置に形成する。
Next, as shown in FIG. 10 (b), between the adjacent sealing materials 14 (in this figure, adjacent seals) from the outer surface of the substrate bonded body 33 (in this embodiment, the outer surface of the first base material substrate 31). A
次に、図１０（ｃ）に示すように、スクライブライン３１ａの切り込み深さＤ１を第１母材基板３１の板厚分まで深くする（図２中のステップＳ９）。つまり、切り込み深さＤ１が、第１母材基板３１の板厚Ｔ１と同じ寸法になるようにする（Ｄ１＝Ｔ１）。これにより、基板貼り合わせ体３３が好適に分断される。
Next, as shown in FIG. 10C, the cutting depth D1 of the
本実施形態の液晶表示装置１の製造方法によれば、基板貼り合わせ体分断工程で、第１母材基板３１の外面へのスクライブライン３１ａの形成と、基板貼り合わせ体３３の分断と、をスクライブのみで分断する方法で行うことができる。このため、基板貼り合わせ体３３を分断する場合、複数の製造工程を設ける必要がなく、生産性の面で好ましい。
According to the method for manufacturing the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, in the substrate bonded body dividing step, the formation of the
（第４実施形態）
図１１は、本発明の液晶表示装置１の第４実施形態の液晶表示装置の製造工程を示す工程図である。本工程図は、基板貼り合わせ体分断工程において、第１母材基板３１に切り込みを形成した後、ウエットエッチングにより切り込みを第１母材基板３１の板厚分まで成長させる工程を示している。その他の工程は第１実施形態と同様であるので、詳細な説明は省略する。
(Fourth embodiment)
FIG. 11 is a process diagram showing manufacturing steps of the liquid crystal display device according to the fourth embodiment of the liquid crystal display device 1 of the present invention. This process drawing shows a process of growing the cut to the thickness of the first
先ず、図１１（ａ）に示すように、基板貼り合わせ体３３の外面（本実施形態では第１母材基板３１の外面）から隣り合うシール材１４の間（本図では、隣り合うシール材１４と保護膜１３との間）にスクライブライン３１ａを形成する。スクライブライン３１ａは、第２母材基板３２の分断された領域と平面視重なる位置に形成する。切り込み深さＤ１は、第１母材基板３１の板厚Ｔ１よりも小さくなっている（Ｄ１＜Ｔ１）。この基板貼り合わせ体３３は、上述の第１実施形態のエッチング工程（図２中のステップＳ８）を経て、第２母材基板３２が分断されている。
First, as shown to Fig.11 (a), it is between the sealing materials 14 (in this figure, adjacent sealing material) from the outer surface (in this embodiment, outer surface of the 1st base material board | substrate 31) of the board |
次に、図１１（ｂ）に示すように、基板貼り合わせ体３３の外側（本実施形態では第１母材基板３１の外側）にマスク４４を配置する。このマスク４４には、スクライブライン３１ａに重なる領域にスリット４４ａが形成されている。
Next, as shown in FIG. 11B, a
次に、図１１（ｃ）に示すように、エッチング液４１を用いたウエットエッチングを行う。エッチング液４１としては、例えば、フッ酸を用いる。
Next, as shown in FIG. 11C, wet etching using an
ウエットエッチングにより、図１１（ｄ）に示すように、スクライブライン３１ａの切り込み深さＤ１を第１母材基板３１の板厚分まで深くさせる（図２中のステップＳ９）。つまり、切り込み深さＤ１が第１母材基板３１の板厚Ｔ１と同じ寸法になるようにする（Ｄ１＝Ｔ１）。すると、第１母材基板３１は、スリット４４ａに重なる位置で（スクライブライン３１ａに沿って）分断される。
By wet etching, as shown in FIG. 11 (d), the cutting depth D1 of the
本実施形態の液晶表示装置１の製造方法によれば、ウエットエッチングにより、第１母材基板３１は表面に傷やひび割れが生じることなく分断され、これに伴い、基板貼り合わせ体３３が好適に分断される。したがって、分断された基板貼り合わせ体３３のエッジ強度を十分に確保することができる。
According to the method for manufacturing the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, the first
１…液晶表示装置、１０…素子基板、１０Ａ…素子基板形成領域、１１…端子部、１３…保護膜、１４…シール材、１５…液晶、２０…カラーフィルター基板、２０Ａ…カラーフィルター基板形成領域、３１…第１母材基板、３１ａ，３２ａ…スクライブライン（切り込み）、３２…第２母材基板、３３…基板貼り合わせ体、４１…エッチング液、Ｔ１…第１基板の板厚（基板の板厚）、Ｔ２…第２基板の板厚（基板の板厚）
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal display device, 10 ... Element substrate, 10A ... Element substrate formation area, 11 ... Terminal part, 13 ... Protective film, 14 ... Sealing material, 15 ... Liquid crystal, 20 ... Color filter substrate, 20A ... Color filter
Claims (6)
複数のカラーフィルター基板形成領域を含む第２母材基板、前記第１母材基板のいずれか一方の基板上に閉環状のシール材を形成するシール材形成工程と、
前記シール材に囲まれた領域に対応させて液晶を滴下する液晶滴下工程と、
前記シール材の設けられた側を挟んで前記第１母材基板と前記第２母材基板とを貼り合わせて基板貼り合わせ体を作製する基板貼り合わせ体作製工程と、
前記第１母材基板または前記第２母材基板のいずれか一方の基板の外面から隣り合う前記シール材の間に切り込みを形成する切り込み形成工程と、
エッチング液を用いたウエットエッチングにより前記切り込みを前記一方の基板の板厚分まで成長させるエッチング工程と、
他方の基板の外面から隣り合う前記シール材の間に切り込みを形成する工程を含む方法で前記基板貼り合わせ体を分断する基板貼り合わせ体分断工程と、
前記保護膜を剥離する保護膜剥離工程と、を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 A protective film forming step of forming a protective film on the terminal portion of the first base material substrate including a plurality of element substrate forming regions;
A sealing material forming step of forming a closed annular sealing material on any one of the second base material substrate including a plurality of color filter substrate forming regions and the first base material substrate;
A liquid crystal dropping step of dropping liquid crystal corresponding to a region surrounded by the sealing material;
A substrate bonded body manufacturing step of manufacturing a substrate bonded body by bonding the first base material substrate and the second base material substrate across the side where the sealing material is provided;
A notch forming step of forming a notch between the sealing materials adjacent to each other from the outer surface of either the first base material substrate or the second base material substrate;
An etching step of growing the cut to a thickness of the one substrate by wet etching using an etchant;
A substrate bonded body dividing step of dividing the substrate bonded body by a method including a step of forming a cut between the sealing materials adjacent from the outer surface of the other substrate;
And a protective film peeling step for peeling the protective film.
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