JP2010225761A - Member for holding electronic component, and printed board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品のリフローはんだ付けに関し、特に金属板にプリント基板と電子部品を同時にはんだ付けする技術に関わる。 The present invention relates to reflow soldering of electronic components, and more particularly to a technique for simultaneously soldering a printed board and electronic components to a metal plate.
従来から、リフローはんだ付け技術が、電子部品をプリント基板にはんだ付けするために使用されていた(例えば、特許文献1参照。)。また、電力増幅器( Power Amplifier )等の発熱部品をプリント基板にはんだ付けする場合には、さらに、プリント基板の下に放熱等の目的で金属板がはんだ付けされることも多かった。 Conventionally, a reflow soldering technique has been used to solder an electronic component to a printed circuit board (see, for example, Patent Document 1). Further, when a heat-generating component such as a power amplifier is soldered to a printed board, a metal plate is often soldered under the printed board for the purpose of heat dissipation.
図1と図2を用いて、従来のリフローはんだ付けについて説明する。図1は、従来のリフローはんだ付けの前の組立手順を説明するための分解斜視図である。また図2は、図1の組立ての結果で、図2(a)は、リフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図、図2(b)は組立て後のA−A断面図(一部分)である。10は自重が加わる方向を示す矢印、11は金属板、12は金属板11表面に塗布されたクリームはんだ、13はプリント基板、14はプリント基板13に設けられた貫通口、15は電子部品、16と17は電子部品15の接続端子、18と19はプリント基板13上面に設けられた接続用パターンである。プリント基板13上面(表面)には、接続端子17及び18の他にも接続用パターンや電気回路配線用パターンが存在するが、省略する。またプリント基板13の裏面(クリームはんだ12と接する面)にも、金属板11とプリント基板13の裏面とを電気的及び機械的に接続するための接続用パターン(べたパターン)がある。
Conventional reflow soldering will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is an exploded perspective view for explaining an assembly procedure before conventional reflow soldering. 2 is a result of the assembly of FIG. 1, FIG. 2 (a) is a perspective view showing an appearance just before reflow soldering, and FIG. 2 (b) is a cross-sectional view (a part) taken along the line AA after assembly. . 10 is an arrow indicating the direction in which the weight is applied, 11 is a metal plate, 12 is a cream solder applied to the surface of the
電子部品15は、例えば、電力増幅器であり、プリント基板13は、例えば、2層のガラスエポキシ基板である。また例えば、プリント基板13のパターンは銅箔である。さらにプリント基板13の裏面の接続用パターンは、接地用のほぼべたパターンであり、裏面の接地用のパターンと表面との電気的接続のため、図示しないスルホールが多数存在する。なお、スルホールとべたパターンは、省略し、図示しない。
The
図1において、金属板11、プリント基板13、及び電子部品15を組立てるために、クリームはんだ12を金属板11の上面に塗布する。
金属板11の上面にクリームはんだ12を塗布する方法としては、周知の技術が使われる。例えば、はんだ印刷法、ディスペンス法、等がある。また、これとは別な方法として、はんだシートを間に挟みこむ方法もある。
In FIG. 1,
As a method of applying the
その後、図2(a)に示す斜視図のように、プリント基板13を金属板11上に載せる。次に、電子部品15の接続端子16が接続用パターン18に、接続端子17が接続用パターン19と位置が合うようにして、プリント基板13の貫通孔14に電子部品15の胴体部が入るように配置する。なお、プリント基板13に先ず電子部品15を載せてから金属板11に載せても良い。
その結果、図2(b)に示す一部断面図のように組立てられ、矢印10方向に自重が加わり、それぞれが、自重とはんだクリーム12の接着力によって、接触している。
Thereafter, the printed
As a result, they are assembled as shown in a partial cross-sectional view shown in FIG. 2 (b), and their own weight is applied in the direction of
上述のように、金属板11の上に、クリームはんだ12を介して、プリント基板13及び電子部品15を組立てると図2に示す斜視図のようになる。
図2までの作業終了後、リフローソルダリング法によってはんだ付け作業を行い、金属板11の上面とプリント基板13の裏面、及び、金属板11の上面と電子部品15の下面とをはんだ付けする。
なお、接続用パターン18と19にクリームはんだを塗布しておいて、上記リフローはんだ付けと同時に、接続端子16と17をはんだ接続しても良い。また、別工程で接続端子16、17とそれぞれ接続用パターン18、19のはんだ付けをしても良い。
As described above, when the printed
After completion of the operations up to FIG. 2, a soldering operation is performed by a reflow soldering method, and the upper surface of the
Note that cream solder may be applied to the
一般的には、リフローソルダリング法によるはんだ付けには、金属板、プリント基板、及び電子部品を組立てる時には、位置合わせの正確さを保つために、治工具等を使用する。
しかし、それでも、上述のリフローソルダリング法によるはんだ付け時には、プリント基板と電子部品は、クリームはんだの接着力と重力のみで下方(自重方向)に押さえられているため、金属板上のはんだが溶融して凝固するまでの間(リフローソルダリング作業中)に、不良原因となる影響を受け易い。
例えば、塗布されたクリームはんだの厚みのばらつき、密度のばらつき(フラックス等含有物の配分ばらつき)、プリント基板や電子部品の場所による自重の違い、等によって、位置ずれや接続部のはんだ層の気泡が発生する。
このため、リフローソルダリング時の搬送ベルトの振動や傾き、温度分布のばらつきによるはんだの溶融状態のばらつきの影響を受け易く、はんだ付けの位置ずれが発生し易い。また、クリームはんだの溶融時発生する気泡が残り、プリント基板や電子部品と金属板との電気的接続力及び熱伝導特性が小さくなり、電気的性能及び信頼性が悪くなることがあった。
本発明は、上記のような問題に鑑み、はんだ付け不良を低減することができるリフローソルダリング法によるはんだ付けを実現することを目的とする。
In general, when assembling a metal plate, a printed circuit board, and an electronic component, a jig or the like is used for soldering by the reflow soldering method in order to maintain alignment accuracy.
However, when soldering using the reflow soldering method described above, the printed circuit board and the electronic components are pressed downward (in the direction of their own weight) only by the adhesive force and gravity of the cream solder, so the solder on the metal plate melts. Until it solidifies (during reflow soldering work), it is easily affected by defects.
For example, due to variations in the thickness of applied cream solder, variations in density (distribution distribution of contents such as flux), differences in weight due to the location of printed circuit boards and electronic components, etc., misalignment and bubbles in the solder layer of the connection part Occurs.
For this reason, it is easy to be affected by the variation of the molten state of the solder due to the vibration and inclination of the conveying belt during reflow soldering and the variation of the temperature distribution, and the soldering position shift is likely to occur. In addition, bubbles generated when the cream solder is melted remain, and the electrical connection force and heat conduction characteristics between the printed board or electronic component and the metal plate are reduced, and the electrical performance and reliability may be deteriorated.
In view of the above problems, an object of the present invention is to realize soldering by a reflow soldering method that can reduce soldering defects.
上記の課題を解決するため、本発明は、電子部品の押え部材を用いたものである。
即ち、本発明は、金属板上にはんだクリームを塗布し、プリント基板と電子部品を搭載してリフロソルダリングによって電子部品をはんだ付けするリフロソルダリング工程における電子部品の押さえ部材であって、両端部に内側方向の力が加わると、中央部が下側方向に屈曲することを特徴とする電子部品の押さえ部材である。
また、本発明は、電子部品を搭載し、裏面にべたパターンを有し、金属板とはんだ付けによって該裏面を接着するプリント基板において、前記電子部品を搭載する位置の両側に、貫通孔を有したことを特徴とするプリント基板である。
In order to solve the above problems, the present invention uses a pressing member for an electronic component.
That is, the present invention is a pressing member for an electronic component in a reflow soldering process in which a solder cream is applied on a metal plate, the printed circuit board and the electronic component are mounted, and the electronic component is soldered by reflow soldering. When a force in the inner direction is applied to the part, the center part bends in the lower direction, and is a pressing member for an electronic component.
In the printed circuit board on which the electronic component is mounted and has a solid pattern on the back surface and the back surface is bonded to the metal plate by soldering, there are through holes on both sides of the position where the electronic component is mounted. A printed circuit board characterized by the above.
本発明によれば、はんだ付け不良を低減することができるリフローソルダリング法によるはんだ付けを実現できる。 According to the present invention, it is possible to realize soldering by a reflow soldering method that can reduce soldering defects.
以下に本発明の一実施形態を説明する。なお、各図の説明において、従来の技術を説明した図1と図2を含め、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避けるため、できるだけ説明を省略する。
また、以下に説明する実施形態は説明のためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であるが、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
An embodiment of the present invention will be described below. In the description of each figure, components having the same function are given the same reference numerals, including those in FIGS. 1 and 2 describing the prior art, and the description will be omitted as much as possible to avoid duplication.
The embodiments described below are for explanation, and do not limit the scope of the present invention. Accordingly, those skilled in the art can employ embodiments in which these elements or all of the elements are replaced with equivalent ones, and these embodiments are also included in the scope of the present invention.
図3〜図7によって、本発明の実施例1を説明する。図3は、本発明の一実施例のリフローはんだ付けの前の組立手順を説明するための分解斜視図である。31は金属板、32は金属板31に設けられた貫通孔、33はプリント基板、34はプリント基板33に設けられた貫通孔、12’はクリームはんだである。図4は、金属板31、プリント基板33、及び、電子部品15を組立てた結果を説明するための図である。図4(a)は、リフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図、図4(b)は組立て後のB−B断面図(一部分)である。図5は、本発明の電子部品の押さえ部材を説明するための一実施例を示す斜視図である。51は電子部品15を押さえるための電子部品の押さえ部材である。図5(b)の電子部品の押さえ部材51において、55は部品押さえ部、56はバッファ部、57は脚部、58は爪部である。図6は、本発明の押さえ部材を取り付けるための一実施例を示す斜視図である。61は、図5で示す押さえ部材51に加えて、プリント基板33を押さえるための押さえ部材である。図7は、本発明の一実施例のリフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図である。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is an exploded perspective view for explaining an assembly procedure before reflow soldering according to an embodiment of the present invention.
図3において、従来と異なる点は、図5で示す押さえ部材51の端部を通すための貫通孔34をプリント基板33に設け、貫通孔34のそれぞれに対応して、金属板31に押さえ部材51の端部を取付ける貫通孔32を設けたことである。
その後、図4に示すように、プリント基板33を、クリームはんだ12’が塗布された金属板21上に載せる。次に、電子部品15の接続端子16が接続用パターン18に、接続端子17が接続用パターン19に合うようにして、プリント基板33の貫通孔34に電子部品15の胴体部が入るように配置する。なお、プリント基板33に先ず電子部品15を載せてから金属板31に載せても良い。
In FIG. 3, the point different from the conventional one is that a through
Thereafter, as shown in FIG. 4, the printed
上述のように、金属板31の上に、クリームはんだ12’を介して、プリント基板33及び電子部品15を組合わせると図4(a)に示す斜視図のようになる。なお、プリント基板31の裏面のはんだクリーム12’が接する面には、はんだが接着し易いように、接地用のべたパターン(銅箔、等:図示しない)が設けられている。金属板31は通常、熱伝導性と電気的伝導性の優れた金属が使用される(例えば、銅、アルミニウム、等)が、その表面もまた、はんだクリーム12’が接着しやすいようにめっき等の表面加工がされている。
クリームはんだ12’は、はんだペーストとも呼ばれ、はんだ(ロウ材)に混ぜ物をして、印刷若しくはディスペンス可能な状態としたものである。
図4(b)は、図4(a)のB−B断面図(一部)である。プリント基板33に設けられた貫通孔34は、そのまま自重方向10で金属板31の貫通孔32に連続している(クリームはんだ12’部分は図示しない)。
As described above, when the printed
The cream solder 12 'is also called a solder paste, and is a state in which the solder (brazing material) is mixed to be ready for printing or dispensing.
FIG. 4B is a cross-sectional view (partial) taken along the line BB in FIG. The through
図4の作業後、図5に示す、押さえ部材51の爪部58を、貫通孔34及び貫通孔32に差し込んで取り付ける。即ち、図5(b)において、押さえ部材51は、電子部品を重力方向(矢印53)に電子部品15を押し付けるように、高さHuが金属板31の裏面(底面)から電子部品15の最上部面までの距離Hb(若しくは、クリームはんだ12’の厚みを考慮に入れない距離Ha)より小さいように設ける(図4(b)参照)。この結果、押さえ部材を取り付けた時に、バッファ部56が、高さHuと距離Ha若しくはHbとの厚みの差に基づいて、電子部品15を金属板31とプリント基板33に押さえる力が加えられる。
また、爪部58は、金属板31の裏面、プリント基板33の裏面、及び電子部品15の底部と平行となるように設けられ、押さえ部材51の両端までの長さWnは、2つの対応する貫通孔32間の距離Wm(図4(b)参照)及び押さえ部材51の長さWuより長く設ける。また、同様に、押さえ部材51の長さWuは、2対の貫通孔34間の距離Wd(図4(b)参照)より長く設ける。なお、図4の実施例の場合は、貫通孔32と貫通孔34は同じ形状及び寸法のため、Wmとwdは等しい場合である。この結果、押さえ部材を取り付けた時に、バッファ部56と脚部57とによって、押さえ部材51は金属板31とプリント基板33に取り付けられ固定される。
その結果、電子部品15は押さえ部材51によってプリント基板33及び金属板31に押し付けられ固定される。また、電子部品15の端子16と17はプリント基板33の接続用パターン18と19に押し付けられ固定される。
押さえ部材51は、例えば、断面が円形状をした金属棒を屈曲加工して作成するか、若しくは合成樹脂を加工して作成する。その時、上述のような力が加えられるような形状とする。
After the operation of FIG. 4, the
The
As a result, the
For example, the pressing
次に、図6に示すように、押さえ部材61をプリント基板33と金属板31の両端を挟むように取り付ける。この時、押さえ部材61は、金属板31の両端に挟み込むと、金属板31及びプリント基板33に平行な方向(矢印62に示す方向)でかつ外側方向に力が加えられる。この時、押さえ部材61の中央部は、矢印63の示す方向に電子部品15の上部を下方向に押す。この力によって、プリント基板33は押さえ部材61によって金属板31に固定される。
Next, as shown in FIG. 6, the pressing
図6までの作業終了後、図7に示すような構成となる。この状態で、リフローソルダリング法によってはんだ付け作業を行う。この結果、金属板31の表面とプリント基板33の裏面、及び、金属板31の表面と電子部品15の裏面とをはんだ付けすることができる。この後、押さえ部材51と61は、取り外される。
After the work up to FIG. 6, the configuration as shown in FIG. 7 is obtained. In this state, soldering is performed by the reflow soldering method. As a result, the surface of the
上記実施例1によれば、電子部品とプリント基板、及び、電子部品と金属板、並びに、プリント基板と金属板とを位置決め精度良く、かつ、傾斜角度の少ない平行な方向で、機械的電気的に確実に接続することができる。 According to the first embodiment, the electronic component and the printed circuit board, the electronic component and the metal plate, and the printed circuit board and the metal plate are mechanically and electrically aligned in a parallel direction with a small positioning angle and a small inclination angle. Can be securely connected.
図8によって、本発明の実施例2を説明する。図8は、本発明の一実施例のリフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図である。81は金属板、83はプリント基板、12’’はクリームはんだ、83はプリント基板、84はプリント基板83に設けられた貫通孔、85は電子部品15を押さえるための押さえ部材、86はプリント基板83を押さえるための押さえ部材である。
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a perspective view showing an appearance just before reflow soldering according to an embodiment of the present invention. 81 is a metal plate, 83 is a printed circuit board, 12 ″ is cream solder, 83 is a printed circuit board, 84 is a through hole provided in the printed
図8において、実施例1と異なる点は、断面が円形状の押さえ部材51及び61の替りに、断面が長方形、即ち板状の押さえ部材85及び86を用いたことである。このため、押さえ部材85の端部を通すための貫通孔84をプリント基板33に設け、貫通孔84のそれぞれに対応して、金属板81に押さえ部材85の端部を取付ける金属板81に形成される貫通孔(図示しない)を設けたことである。
貫通孔84及び金属板81に形成される貫通孔は、押さえ部材85の断面形状に合わせ、長方形の穴となる。
In FIG. 8, the difference from the first embodiment is that instead of the
The through hole formed in the through
図1〜図4までの作業工程によって重ね合わせた金属板81、はんだ12’’、プリント基板83、及び電子部品15は、押さえ部材85の端部が貫通孔84を通して金属板81の裏面に固定されることによって、図5で説明した作用を得る。
即ち、電子部品の押さえ部材85が横(平行)方向内側に加えられる力を受け、プリント基板83に固定される。この時、押さえ部材85の中央部が下方向に電子部品15を、金属板81に押し付けて固定し、同時に、その端子16と17を、プリント基板83の接続用パターン18と19に押し付け固定する。
The
That is, the pressing
また、図6と同様に、押さえ部材86の端部が金属板85の両端を挟みこむことによって、プリント基板83と金属板81とを組合わせて固定する。そして、押さえ部材86は、その時、中央部が下方向に力を加え、プリント基板83を、金属板81に押し付け固定する。
Similarly to FIG. 6, the printed
上記図8の実施例によれば、押さえ部材の形状が平板状で、接触面が広いため、端部に安定して力が加えられ、かつ中央部にも安定して力が伝わる。また、電子部品及びプリント基板を押さえる力も広く安定した力が加えられる。 According to the embodiment of FIG. 8 above, since the shape of the pressing member is a flat plate and the contact surface is wide, a force is stably applied to the end portion, and the force is stably transmitted to the central portion. Moreover, the force which hold | suppresses an electronic component and a printed circuit board is also widely applied.
図9は、本発明の一実施例の結果として、リフローはんだ付け後、プリント基板に実装されたFET(Field Effect Transistor)の構成を示す一部断面図である。91は金属板、93はプリント基板、95はFET、92ははんだ、94はプリント基板93に設けられたFET95の胴体部が配置される貫通孔、98と99はプリント基板93上に設けられた接続用パターン、DはFET95のDrain端子、SはFET95のSource端子、GはFET95のGate端子である。なお、プリント基板93の裏面のべたパターンは省略し、図示していない。
図9に示すように、プリント基板93は、はんだ92によってプリント基板91と機械的及び電気的に接続され、DrainDは、金属板91とはんだ92によって機械的及び電気的に接続され、SourceSは、パターン98とはんだ92によって機械的及び電気的に接続され、GateGは、パターン99とはんだ92によって機械的及び電気的に接続される。
FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the structure of an FET (Field Effect Transistor) mounted on a printed circuit board after reflow soldering as a result of an embodiment of the present invention. 91 is a metal plate, 93 is a printed circuit board, 95 is an FET, 92 is solder, 94 is a through hole in which the body of the
As shown in FIG. 9, the printed
図10は、本発明のプリント基板の別の実施例を説明するための斜視図である。133はプリント基板、114はプリント基板133に設けられた電子部品の胴体部が配置される貫通孔、134は貫通孔である。
図10の実施例は、図4の実施例の円形の貫通孔34を、電子部品の胴体部を配置する貫通孔114の端部に設けたものである。
FIG. 10 is a perspective view for explaining another embodiment of the printed circuit board of the present invention.
In the embodiment of FIG. 10, the circular through
なお上記実施例1若しくは実施例2において、電子部品の押さえ部材は、円形状若しくは平板状の断面であった。しかし、どのような断面形状でも良く、また、中央部、端部、その他で形状や寸法が異なっても良いことは勿論である。
また、上記実施例では、電子部品を押さえる押さえ部材を先に取り付けた。しかし、プリント基板を押さえる押さえ部材を先に付けても良く、同時に取り付けても良い。また、場合によっては、プリント基板を押さえる押さえ部材がなくても良い。
また、電子部品を押さえる電子部品の押さえ部材とプリント基板を押さえる押さえる部材の数も実施例に限る必要はなく、いくつでも良い。
さらに、電子部品を押さえる電子部品の押さえ部材とプリント基板を押さえる押さえる部材を一体化して製作するようにし、一度に取り付けるようにしても良い。
また、溝部及び貫通孔の形状も任意である。さらに、金属板の端部に押さえ部材を固定若しくは位置決めし易いように溝、凹部、若しくは突起部を設けても良い。
In Example 1 or Example 2, the pressing member of the electronic component had a circular or flat cross section. However, any cross-sectional shape may be used, and of course, the shape and dimensions may be different at the central portion, the end portion, and the like.
Moreover, in the said Example, the pressing member which hold | suppresses an electronic component was attached previously. However, the pressing member that holds the printed circuit board may be attached first or may be attached at the same time. In some cases, there may be no pressing member for pressing the printed circuit board.
Also, the number of electronic component pressing members for pressing the electronic components and the number of pressing members for pressing the printed circuit board need not be limited to the embodiment, and may be any number.
Further, the electronic component pressing member for pressing the electronic component and the pressing member for pressing the printed circuit board may be integrally manufactured and attached at a time.
Moreover, the shape of a groove part and a through-hole is also arbitrary. Furthermore, a groove, a recess, or a protrusion may be provided on the end of the metal plate so that the pressing member can be easily fixed or positioned.
上述のように、本発明は、金属板上にはんだクリームを塗布し、プリント基板と電子部品を搭載してリフロソルダリングによって電子部品をはんだ付けするリフロソルダリング工程における電子部品の押さえ部材であって、前記電子部品を押さえる中央部と、下方に伸びる脚部と、金属板に係止する爪部を有することを特徴とする電子部品の押さえ部材である。
また好ましくは、上記電子部品の押さえ部材は、前記プリント基板に設けた貫通孔と、前記貫通孔に対応する位置に設けた金属板の溝部とを通して前記溝部に挿入し、前記中央部が前記電子部品を押し付けることによって、前記金属板と前記プリント基板に前記電子部品を押し付けるて前記リフロソルダリングを行うものである。
また好ましくは、上記プリント基板は、電子部品を搭載し、裏面にべたパターンを有し、金属板とはんだ付けによって該裏面を接着するプリント基板において、前記電子部品を搭載する位置の両側に、貫通孔を有したことを特徴とし、上記電子部品の押さえ部材を取り付けるものである。
さらに好ましくは、上記金属板にの上記プリント基板に設けられた貫通孔に対応する位置に、溝部が設けられいることを特徴とし、上記電子部品の押さえ部材を取り付けるものである。
As described above, the present invention is a pressing member for an electronic component in a reflow soldering process in which a solder cream is applied on a metal plate, the printed circuit board and the electronic component are mounted, and the electronic component is soldered by reflow soldering. The electronic component holding member includes a central portion that holds the electronic component, a leg portion that extends downward, and a claw portion that engages with the metal plate.
Preferably, the pressing member of the electronic component is inserted into the groove portion through a through hole provided in the printed board and a groove portion of a metal plate provided at a position corresponding to the through hole, and the central portion is the electronic part. The reflow soldering is performed by pressing the electronic component against the metal plate and the printed board by pressing the component.
Preferably, the printed circuit board has an electronic component mounted thereon, has a solid pattern on the back surface, and is bonded to the metal plate and the back surface by soldering on both sides of the position where the electronic component is mounted. It has a hole, and attaches the pressing member for the electronic component.
More preferably, a groove portion is provided at a position corresponding to a through hole provided in the printed board in the metal plate, and the pressing member for the electronic component is attached.
10:自重方向を示す矢印、 11:金属板、 12、12’、12’’:クリームはんだ、 13:プリント基板、 14:貫通口、 15:電子部品、 16、17:接続端子、 18、19:接続用パターン、 31:金属板、 32:貫通孔、 33:プリント基板、 34:貫通孔、 51:押さえ部、 55:部品押さえ部、 56:バッファ部、 57:脚部、 58:爪部、 61:押さえ部材、 81:金属板、 83:プリント基板、 84:貫通孔、 85:押さえ部材、 86:押さえ部材、 91は金属板、 92:はんだ、 93:プリント基板、 94:貫通孔、 95:FET、 98、99:接続用パターン、 D:Drain端子、 S:Source端子、 G:Gate端子。 10: Arrow indicating own weight direction, 11: Metal plate, 12, 12 ′, 12 ″: Cream solder, 13: Printed circuit board, 14: Through hole, 15: Electronic component, 16, 17: Connection terminal, 18, 19 : Connection pattern, 31: Metal plate, 32: Through hole, 33: Printed circuit board, 34: Through hole, 51: Pressing part, 55: Component pressing part, 56: Buffer part, 57: Leg part, 58: Claw part 61: Pressing member, 81: Metal plate, 83: Printed board, 84: Through hole, 85: Pressing member, 86: Pressing member, 91: Metal plate, 92: Solder, 93: Printed board, 94: Through hole, 95: FET, 98, 99: Connection pattern, D: Drain terminal, S: Source terminal, G: Gate terminal.
Claims (2)
電子部品を下方に押さえる中央部と、下方に伸びる脚部と、金属板に係止する爪部とを有することを特徴とする電子部品の押さえ部材。 An electronic component holding member in a reflow soldering process in which a solder cream is applied on a metal plate, a printed circuit board and an electronic component are mounted, and the electronic component is soldered by reflow soldering,
A pressing member for an electronic component, comprising: a central portion for pressing the electronic component downward; a leg portion extending downward; and a claw portion that engages with the metal plate.
前記電子部品を搭載する位置の両側に、貫通孔を有したことを特徴とするプリント基板。 In a printed circuit board on which electronic parts are mounted, having a solid pattern on the back surface, and bonding the back surface by soldering with a metal plate,
A printed circuit board having through holes on both sides of a position where the electronic component is mounted.
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JP2009070112A JP2010225761A (en) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | Member for holding electronic component, and printed board |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012117568A1 (en) * | 2011-03-02 | 2012-09-07 | オムロン株式会社 | Infrared temperature sensor, electronic apparatus, and method for manufacturing infrared temperature sensor |
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2009
- 2009-03-23 JP JP2009070112A patent/JP2010225761A/en active Pending
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