JP2010219876A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス100は、パッケージベース12と、パッケージベース12の上方に配置され、パッケージベース12を封止するリッド18と、パッケージベース12およびリッド18によって形成されるキャビティー1内に収容された振動片30と、キャビティー1内に、能動面22を下方に向けて収容されたICチップ20と、を含み、ICチップ20の能動面22と反対側の非能動面24は、リッド18の下面に接合されている。
【選択図】図1
Description
パッケージベースと、
前記パッケージベースの上方に配置され、前記パッケージベースを封止するリッドと、
前記パッケージベースおよび前記リッドによって形成されるキャビティー内に収容された振動片と、
前記キャビティー内に、能動面を下方に向けて収容されたICチップと、
を含み、
前記ICチップの前記能動面と反対側の非能動面は、前記リッドの下面に接合されている、圧電デバイス。
適用例1において、
前記非能動面は、接着剤によって、前記リッドの下面に接合されている、圧電デバイス。
適用例2において、
前記接着剤は、金属フィラーを含有している、圧電デバイス。
適用例3において、
前記パッケージベースの下面側に形成されたグランド端子を、さらに含み、
前記非能動面は、前記リッドを介して、前記グランド端子と電気的に接続されている、圧電デバイス。
まず、本実施形態に係る圧電デバイス100について、図面を参照しながら説明する。図1は、圧電デバイス100を模式的に示す断面図である。
次に、圧電デバイス100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図2は、圧電デバイス100の製造工程を模式的に示す断面図である。
次に、本実施形態の変形例に係る圧電デバイス200について、図面を参照しながら説明する。図3は、圧電デバイス200を模式的に示す断面図である。以下、本実施形態の変形例に係る圧電デバイス200において、本実施形態に係る圧電デバイス100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
Claims (4)
- パッケージベースと、
前記パッケージベースの上方に配置され、前記パッケージベースを封止するリッドと、
前記パッケージベースおよび前記リッドによって形成されるキャビティー内に収容された振動片と、
前記キャビティー内に、能動面を下方に向けて収容されたICチップと、
を含み、
前記ICチップの前記能動面と反対側の非能動面は、前記リッドの下面に接合されている、圧電デバイス。 - 請求項1において、
前記非能動面は、接着剤によって、前記リッドの下面に接合されている、圧電デバイス。 - 請求項2において、
前記接着剤は、金属フィラーを含有している、圧電デバイス。 - 請求項3において、
前記パッケージベースの下面側に形成されたグランド端子を、さらに含み、
前記非能動面は、前記リッドを介して、前記グランド端子と電気的に接続されている、圧電デバイス。
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---|---|---|---|---|
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-
2009
- 2009-03-17 JP JP2009064207A patent/JP2010219876A/ja not_active Withdrawn
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