JP2010217481A - Electrooptical device and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrooptical device capable of improving the display quality. <P>SOLUTION: The device includes a pair of substrates 12 and 13, bonded together via an ultraviolet-curing type sealing material 14; a display region 19 formed on the pair of the substrates 12 and 13; a light-shielding part 18a for shielding an ultraviolet ray 41, disposed in a manner of surrounding the display region 19; and a semi-transmissive part 18b which is disposed outside the light shielding part 18a, in a manner of planarly overlapping with part of the sealing material 14 and has an openings to transmission part of the ultraviolet ray 41. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、シール材を硬化させることにより一対の基板が貼り合わされた電気光学装置及び電子機器に関する。   The present invention relates to an electro-optical device and an electronic apparatus in which a pair of substrates are bonded together by curing a sealing material.

上記電気光学装置の一つとして、シール材を介して一対の基板の間に液晶層が挟持された構造の液晶装置がある。シール材としては、例えば、熱を加えることによって硬化させる熱硬化型シール材がある。しかし、一対の基板を介してシール材を加熱すると、熱硬化が始まる前の加熱初期段階でシール材の粘度が低下することにより、基板間に位置ずれが生じ易いという問題がある。それゆえに、短時間で硬化させることができるという特徴から光硬化型のシール材を用いることがある。   As one of the electro-optical devices, there is a liquid crystal device having a structure in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates via a sealing material. As the sealing material, for example, there is a thermosetting sealing material that is cured by applying heat. However, when the sealing material is heated through the pair of substrates, there is a problem that the position of the sealing material is likely to be shifted due to a decrease in the viscosity of the sealing material in an initial heating stage before thermosetting starts. Therefore, a photo-curing type sealing material is sometimes used because it can be cured in a short time.

一方、光硬化型のシール材を用いると、位置ずれは減少するものの、シール材の周辺に形成されている遮光膜がシール材を硬化させるための光(例えば、紫外線)を遮断することになり、シール材の硬化が不十分であるという問題がある。そこで、例えば、特許文献1に記載のように、遮光膜にスリット(開口部)を設けることによって、シール材を硬化させるための光の透過量を増やす技術が開示されている。   On the other hand, when a photo-curing type sealing material is used, the positional deviation is reduced, but the light shielding film formed around the sealing material blocks light (for example, ultraviolet rays) for curing the sealing material. There is a problem that the curing of the sealing material is insufficient. Therefore, for example, as described in Patent Document 1, a technique is disclosed in which a slit (opening) is provided in a light shielding film to increase the amount of light transmitted for curing the sealing material.

特開2000−89235号公報JP 2000-89235 A

しかしながら、スリットを有する遮光膜でシール材を覆うため、紫外線の量が不十分であり、確実に硬化させることが難しい。更に、表示領域とスリットを有する遮光膜とが隣接しているため表示領域から光漏れが発生し、表示品質が低下するという課題がある。   However, since the sealing material is covered with a light-shielding film having a slit, the amount of ultraviolet rays is insufficient, and it is difficult to reliably cure. Furthermore, since the display area and the light-shielding film having the slit are adjacent to each other, there is a problem that light leakage occurs from the display area and display quality is deteriorated.

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

[適用例1]本適用例に係る電気光学装置は、一対の基板と、前記一対の基板に設けられた表示領域と、前記表示領域の周辺に配置され前記一対の基板のうちのいずれか一方の基板に設けられた第1遮光膜と、前記表示領域と前記第1遮光膜との境界より外側に離間して配置された光硬化型のシール材と、前記第1遮光膜の外側において前記シール材の少なくとも一部と平面的に重なるように配置され開口部が設けられた第2遮光膜と、を備えることを特徴とする。   Application Example 1 An electro-optical device according to this application example is any one of a pair of substrates, a display region provided on the pair of substrates, and a pair of substrates disposed around the display region. A first light-shielding film provided on the substrate, a photo-curing type sealing material that is disposed outside the boundary between the display region and the first light-shielding film, and the outer side of the first light-shielding film. And a second light-shielding film provided so as to overlap with at least a part of the sealing material in a planar manner.

この構成によれば、シール材の少なくとも一部と平面的に重なる領域に開口部を有する第2遮光膜が形成されているので、一対の基板を貼り合わせる際、光が全て照射されるシール材の領域に加えて、第2遮光膜の領域にも開口部によって光の一部が照射される。よって、シール材を硬化させる部分を多くすることが可能となり、一対の基板をより確実に貼り合わせることができる。加えて、シール材の一部と平面的に一部が重なるように第2遮光膜を配置してもシール材を硬化させることが可能となるので、シール材を表示領域側に近づけて配置することができ、狭額縁化を実現することができる。また、表示する際、表示領域の周辺は第1遮光膜によって遮光されているので、表示領域から光が漏れることを抑えることができ、表示品質を向上させることが可能な電気光学装置を提供することができる。   According to this configuration, since the second light-shielding film having the opening is formed in a region overlapping with at least a part of the sealing material, the sealing material that is irradiated with all of the light when the pair of substrates are bonded together In addition to the region, a part of the light is irradiated to the region of the second light shielding film through the opening. Therefore, it becomes possible to increase the part which hardens a sealing material, and can bond a pair of board | substrate more reliably. In addition, since the sealing material can be cured even if the second light-shielding film is disposed so as to partially overlap with a part of the sealing material, the sealing material is disposed close to the display region side. And a narrow frame can be realized. In addition, since the periphery of the display area is shielded by the first light-shielding film when displaying, an electro-optical device capable of suppressing light leakage from the display area and improving display quality is provided. be able to.

[適用例2]上記適用例に係る電気光学装置において、前記第2遮光膜は、前記一対の基板のうちの他方の基板に形成された駆動回路の少なくとも一部の領域と平面的に重なるように形成されていることが好ましい。   Application Example 2 In the electro-optical device according to the application example described above, the second light-shielding film is planarly overlapped with at least a partial region of a drive circuit formed on the other of the pair of substrates. It is preferable to be formed.

この構成によれば、第2遮光膜が駆動回路の少なくとも一部と平面的に重なって形成されているので、表示する際、一方の基板側から入射した入射光によって駆動回路等が誤動作する等の悪影響を受けることを抑えることができる。また、開口部を有する第2遮光膜によって、一対の基板を貼り合わせる際に照射する光によってシール材を硬化させることができる。   According to this configuration, the second light-shielding film is formed so as to overlap with at least a part of the drive circuit in a planar manner, so that when the display is performed, the drive circuit or the like malfunctions due to incident light incident from one substrate side. Can be prevented from being adversely affected. In addition, the sealing material can be cured by light irradiated when the pair of substrates are bonded to each other by the second light-shielding film having the opening.

[適用例3]上記適用例に係る電気光学装置において、前記第2遮光膜と同一の遮光膜から同時にパターニングして形成されたアライメントマークを有し、前記アライメントマークには、前記第2遮光膜の開口部と同一の平面形状を有する開口部が設けられていることが好ましい。   Application Example 3 In the electro-optical device according to the application example, the electro-optical device includes an alignment mark formed by patterning simultaneously from the same light shielding film as the second light shielding film, and the alignment mark includes the second light shielding film. It is preferable that the opening part which has the same planar shape as this opening part is provided.

この構成によれば、アライメントマークが第2遮光膜と同一の遮光膜で構成されているので、アライメントマークがシール材と平面的に重なる領域に形成された場合でも、アライメントマークが光を透過しない遮光膜だけで形成される場合と比較して、シール材を硬化する領域を広くすることが可能となる。よって、より確実に一対の基板を貼り合わせることができる。   According to this configuration, since the alignment mark is formed of the same light shielding film as the second light shielding film, the alignment mark does not transmit light even when the alignment mark is formed in a region overlapping with the sealing material in a plane. Compared with the case where only the light shielding film is formed, the region where the sealing material is cured can be widened. Therefore, a pair of substrates can be bonded more reliably.

[適用例4]上記適用例に係る電気光学装置において、前記第1遮光膜の一部は、前記シール材と平面的に重なっていることが好ましい。   Application Example 4 In the electro-optical device according to the application example described above, it is preferable that a part of the first light shielding film overlaps the sealing material in a planar manner.

この構成によれば、シール材と平面的に重なる領域まで第1遮光膜が形成されているので、シール材の位置がずれた場合でも、表示させるための光が開口部を有する第2遮光膜から表示領域に漏れることを防ぐことができる。よって、表示品質を向上させることができる。また、第1遮光膜をシール材と駆動回路とが平面的に重なる領域に設けることにより、駆動回路の誤動作を防ぐことができる。   According to this configuration, since the first light shielding film is formed up to the region overlapping the sealing material in a planar manner, the second light shielding film having an opening for displaying light even when the position of the sealing material is shifted. Can be prevented from leaking into the display area. Therefore, display quality can be improved. In addition, by providing the first light-shielding film in a region where the sealing material and the drive circuit overlap in a planar manner, malfunction of the drive circuit can be prevented.

[適用例5]上記適用例に係る電気光学装置において、前記駆動回路は、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査用駆動回路のうち少なくとも1つを含むことが好ましい。   Application Example 5 In the electro-optical device according to the application example, it is preferable that the driving circuit includes at least one of a scanning line driving circuit, a signal line driving circuit, and an inspection driving circuit.

この構成によれば、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査用駆動回路のうち少なくとも1つを含み、その駆動回路と平面的に重なるように遮光膜が配置されているので、表示する際、光源からの光が直接駆動回路を照射することを防ぐことが可能となり、駆動回路の誤動作を防ぐことができる。   According to this configuration, since at least one of the scanning line driving circuit, the signal line driving circuit, and the inspection driving circuit is included and the light-shielding film is disposed so as to overlap the driving circuit in plan view, It is possible to prevent the light from the light source from directly irradiating the drive circuit, and to prevent malfunction of the drive circuit.

[適用例6]本適用例に係る電子機器は、上記したいずれか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする。   Application Example 6 An electronic apparatus according to this application example includes the electro-optical device according to any one of the above.

この構成によれば、表示品質が高く狭額縁化が可能な電気光学装置を備えた電気機器を提供することができる。   According to this configuration, it is possible to provide an electric apparatus including an electro-optical device with high display quality and capable of narrowing the frame.

液晶装置の構造を示す模式平面図。FIG. 2 is a schematic plan view illustrating a structure of a liquid crystal device. 図1に示す液晶装置のA−A'線に沿う模式断面図。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA ′ of the liquid crystal device illustrated in FIG. 1. 液晶装置の電気的な構成を示す等価回路図。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram illustrating an electrical configuration of the liquid crystal device. 第1実施形態に係る液晶装置の構造のうち主にシール材と遮光膜との平面的な配置関係を示す模式平面図。FIG. 2 is a schematic plan view mainly showing a planar arrangement relationship between a sealing material and a light shielding film in the structure of the liquid crystal device according to the first embodiment. 図4に示す液晶装置のB−B'線に沿う模式断面図。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view along the line BB ′ of the liquid crystal device shown in FIG. 4. 一対の基板(素子基板、対向基板)を貼り合わせる方法を示す工程図。Process drawing which shows the method of bonding a pair of board | substrate (an element board | substrate, an opposing board | substrate). 第2実施形態に係る液晶装置の構造のうち主にシール材と遮光膜との平面的な配置関係を示す模式平面図。FIG. 6 is a schematic plan view showing a planar arrangement relationship mainly between a sealing material and a light shielding film in the structure of a liquid crystal device according to a second embodiment. 図7に示す液晶装置のC−C'線に沿う模式断面図。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view taken along the line CC ′ of the liquid crystal device illustrated in FIG. 7. 液晶装置を備えた電子機器の一例として液晶プロジェクターの構成を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration of a liquid crystal projector as an example of an electronic apparatus including a liquid crystal device. 液晶装置の構造の変形例を示す模式平面図。FIG. 10 is a schematic plan view showing a modification of the structure of the liquid crystal device.

<液晶装置の構成>
図1は、電気光学装置としての液晶装置の構造を示す模式平面図である。図2は、図1に示す液晶装置のA−A'線に沿う模式断面図である。以下、液晶装置の構造を、図1及び図2を参照しながら説明する。
<Configuration of liquid crystal device>
FIG. 1 is a schematic plan view showing a structure of a liquid crystal device as an electro-optical device. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA ′ of the liquid crystal device shown in FIG. Hereinafter, the structure of the liquid crystal device will be described with reference to FIGS.

図1及び図2に示すように、液晶装置11は、例えば、薄膜トランジスター(以下、「TFT(Thin Film Transistor)素子」と称する。)を画素のスイッチング素子として用いたTFTアクティブマトリクス方式の液晶装置である。液晶装置11は、一対の基板を構成する素子基板12(他方の基板)と対向基板13(一方の基板)とが、平面視略矩形状枠のシール材14を介して貼り合わされている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a liquid crystal device 11 is a TFT active matrix type liquid crystal device using, for example, a thin film transistor (hereinafter referred to as a “TFT (Thin Film Transistor) element”) as a pixel switching element. It is. In the liquid crystal device 11, an element substrate 12 (the other substrate) and a counter substrate 13 (one substrate) constituting a pair of substrates are bonded together via a sealing material 14 having a substantially rectangular frame in plan view.

素子基板12及び対向基板13は、例えば、ガラスや石英などの透光性材料からなる。液晶装置11は、このシール材14に囲まれた領域内に液晶層15が封入された構成になっている。なお、液晶層15を注入及び封止するために、液晶注入口16と封止材17が設けられている。   The element substrate 12 and the counter substrate 13 are made of a translucent material such as glass or quartz, for example. The liquid crystal device 11 has a configuration in which a liquid crystal layer 15 is sealed in a region surrounded by the sealing material 14. In order to inject and seal the liquid crystal layer 15, a liquid crystal injection port 16 and a sealing material 17 are provided.

液晶層15としては、例えば、正の誘電率異方性を有する液晶材料が用いられる。液晶装置11は、シール材14の内周近傍に沿って遮光性材料からなる平面視矩形枠状の遮光膜18が形成されており、この遮光膜18の内側の領域が表示領域19となっている。   As the liquid crystal layer 15, for example, a liquid crystal material having a positive dielectric anisotropy is used. In the liquid crystal device 11, a light shielding film 18 having a rectangular frame shape made of a light shielding material is formed along the vicinity of the inner periphery of the sealing material 14, and a region inside the light shielding film 18 serves as a display region 19. Yes.

遮光膜18は、例えば、遮光性材料であるアルミ(Al)で形成されており、対向基板13側の表示領域19の外周を区画するように設けられている。なお、遮光膜18の詳細やシール材14等との平面的な配置関係については、図4及び図5を用いて後述する。   The light shielding film 18 is made of, for example, aluminum (Al), which is a light shielding material, and is provided so as to partition the outer periphery of the display region 19 on the counter substrate 13 side. The details of the light shielding film 18 and the planar arrangement relationship with the sealing material 14 and the like will be described later with reference to FIGS.

表示領域19内には、画素領域21がマトリクス状に設けられている。画素領域21は、表示領域19の最小表示単位となる1画素を構成している。シール材14の外側の領域には、信号線駆動回路22及び外部接続端子23が素子基板12の一辺(図1における下側)に沿って形成されている。   In the display area 19, pixel areas 21 are provided in a matrix. The pixel area 21 constitutes one pixel that is the minimum display unit of the display area 19. In the region outside the sealing material 14, the signal line driving circuit 22 and the external connection terminal 23 are formed along one side (the lower side in FIG. 1) of the element substrate 12.

また、シール材14の内側の領域には、この一辺に隣接する二辺に沿って駆動回路の一つである走査線駆動回路24がそれぞれ形成されている。素子基板12の残る一辺(図1における上側)には、駆動回路の一つである検査回路25が形成されている。対向基板13側に形成された遮光膜18は、素子基板12上に形成された走査線駆動回路24及び検査回路25に対向する位置に形成されている。加えて、遮光膜18は、表示する際、光源からの光が漏れて表示領域19に入り込まないような領域幅を有して形成されている。   Further, a scanning line driving circuit 24 which is one of the driving circuits is formed along the two sides adjacent to the one side in the region inside the sealing material 14. On the remaining side of the element substrate 12 (upper side in FIG. 1), an inspection circuit 25 that is one of the drive circuits is formed. The light shielding film 18 formed on the counter substrate 13 side is formed at a position facing the scanning line driving circuit 24 and the inspection circuit 25 formed on the element substrate 12. In addition, the light shielding film 18 is formed with a region width so that light from the light source leaks and does not enter the display region 19 when displaying.

一方、対向基板13の各角部(例えば、シール材14のコーナー部の4箇所)には、素子基板12と対向基板13との間の電気的導通をとるための上下導通端子26が配設されている。   On the other hand, vertical conduction terminals 26 for providing electrical conduction between the element substrate 12 and the counter substrate 13 are disposed at each corner of the counter substrate 13 (for example, four corners of the sealing material 14). Has been.

また、図2に示すように、素子基板12の液晶層15側には、複数の画素電極27が形成されており、これら画素電極27を覆うように第1配向膜28が形成されている。画素電極27は、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電材料からなる導電膜である。一方、対向基板13の液晶層15側には、遮光膜(BM)(図示せず)が形成され、その上に平面ベタ状の共通電極31が形成されている。そして、共通電極31上には、第2配向膜32が形成されている。共通電極31は、ITO等の透明導電材料からなる導電膜である。なお、上記した液晶装置11の構成において、絶縁膜として機能する層間絶縁膜などの記載は、図面を含めて省略している。   As shown in FIG. 2, a plurality of pixel electrodes 27 are formed on the element substrate 12 on the liquid crystal layer 15 side, and a first alignment film 28 is formed so as to cover the pixel electrodes 27. The pixel electrode 27 is a conductive film made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). On the other hand, a light shielding film (BM) (not shown) is formed on the counter substrate 13 on the liquid crystal layer 15 side, and a flat solid common electrode 31 is formed thereon. A second alignment film 32 is formed on the common electrode 31. The common electrode 31 is a conductive film made of a transparent conductive material such as ITO. In the configuration of the liquid crystal device 11 described above, description of an interlayer insulating film functioning as an insulating film is omitted including the drawings.

図3は、液晶装置の電気的な構成を示す等価回路図である。以下、液晶装置の電気的な構成を、図3を参照しながら説明する。   FIG. 3 is an equivalent circuit diagram showing an electrical configuration of the liquid crystal device. Hereinafter, the electrical configuration of the liquid crystal device will be described with reference to FIG.

図3に示すように、液晶装置11は、表示領域19を構成する複数の画素領域21を有している。各画素領域21には、それぞれ画素電極27が配置されている。また、画素領域21には、TFT素子33が形成されている。   As shown in FIG. 3, the liquid crystal device 11 has a plurality of pixel regions 21 that constitute a display region 19. A pixel electrode 27 is disposed in each pixel region 21. A TFT element 33 is formed in the pixel region 21.

TFT素子33は、画素電極27へ通電制御を行うスイッチング素子である。TFT素子33のソース側には、信号線34が電気的に接続されている。各信号線34には、例えば、信号線駆動回路22(図1参照)から画像信号S1,S2,…,Snが供給されるようになっている。   The TFT element 33 is a switching element that controls energization of the pixel electrode 27. A signal line 34 is electrically connected to the source side of the TFT element 33. Image signals S1, S2,..., Sn are supplied to each signal line 34 from, for example, the signal line drive circuit 22 (see FIG. 1).

また、TFT素子33のゲート側には、走査線35が電気的に接続されている。走査線35には、例えば、走査線駆動回路24(図1参照)から所定のタイミングでパルス的に走査信号G1,G2,…,Gmが供給されるようになっている。また、TFT素子33のドレイン側には、画素電極27が電気的に接続されている。   A scanning line 35 is electrically connected to the gate side of the TFT element 33. The scanning lines 35 are supplied with scanning signals G1, G2,..., Gm in a pulsed manner at a predetermined timing from, for example, the scanning line driving circuit 24 (see FIG. 1). Further, the pixel electrode 27 is electrically connected to the drain side of the TFT element 33.

走査線35から供給された走査信号G1,G2,…,Gmにより、スイッチング素子であるTFT素子33が一定期間だけオン状態となることで、信号線34から供給された画像信号S1,S2,…,Snが、画素電極27を介して画素領域21に所定のタイミングで書き込まれるようになっている。   .., Gm supplied from the scanning line 35 causes the TFT element 33 serving as a switching element to be in an ON state for a certain period, so that the image signals S1, S2,. , Sn are written to the pixel region 21 via the pixel electrode 27 at a predetermined timing.

画素領域21に書き込まれた所定レベルの画像信号S1,S2,…,Snは、画素電極27と共通電極31(図2参照)との間で形成される液晶容量で一定期間保持される。なお、保持された画像信号S1,S2,…,Snがリークするのを防止するために、画素電極27と容量線36との間に蓄積容量37が形成されている。   Image signals S1, S2,..., Sn written in the pixel area 21 are held for a certain period by a liquid crystal capacitor formed between the pixel electrode 27 and the common electrode 31 (see FIG. 2). In order to prevent leakage of the held image signals S1, S2,..., Sn, a storage capacitor 37 is formed between the pixel electrode 27 and the capacitor line.

このように、液晶に電圧信号が印加されると、印加された電圧レベルにより、液晶分子の配向状態が変化する。これにより、液晶に入射した光が変調されて、画像光が生成されるようになっている。   Thus, when a voltage signal is applied to the liquid crystal, the alignment state of the liquid crystal molecules changes depending on the applied voltage level. As a result, light incident on the liquid crystal is modulated to generate image light.

(第1実施形態)
<シール材と遮光膜との平面的な配置関係>
図4は、液晶装置の構造のうち主にシール材と遮光膜との平面的な配置関係を示す模式平面図である。図5は、図4に示す液晶装置のB−B'線に沿う模式断面図である。以下、液晶装置のシール材と遮光膜との平面的な配置関係について、図4及び図5を参照しながら説明する。なお、図4及び図5は、素子基板及び対向基板に形成されている画素電極、共通電極、配向膜等の図示及び説明を省略している。
(First embodiment)
<Plane arrangement relationship between sealing material and light shielding film>
FIG. 4 is a schematic plan view mainly showing a planar arrangement relationship between the sealing material and the light shielding film in the structure of the liquid crystal device. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view along the line BB ′ of the liquid crystal device shown in FIG. Hereinafter, a planar arrangement relationship between the sealing material and the light shielding film of the liquid crystal device will be described with reference to FIGS. 4 and 5. 4 and 5, illustration and description of pixel electrodes, common electrodes, alignment films, and the like formed on the element substrate and the counter substrate are omitted.

図4及び図5に示すように、液晶装置11を構成する素子基板12において表示領域19の周囲に、駆動回路(例えば、走査線駆動回路24、検査回路25)が形成されている。一方、液晶装置11を構成する対向基板13において表示領域19の周囲に遮光膜18が形成されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, a drive circuit (for example, a scanning line drive circuit 24 and an inspection circuit 25) is formed around the display region 19 in the element substrate 12 constituting the liquid crystal device 11. On the other hand, a light shielding film 18 is formed around the display region 19 in the counter substrate 13 constituting the liquid crystal device 11.

遮光膜18は、一対の基板12,13の周縁近傍に形成されたシール材14に、平面的に一部が重なるように配置されている。言い換えれば、シール材14は、その一部が遮光膜18と平面的に重なる位置に配置されている。   The light shielding film 18 is disposed so as to partially overlap the sealing material 14 formed in the vicinity of the periphery of the pair of substrates 12 and 13. In other words, the sealing material 14 is disposed at a position where a part thereof overlaps the light shielding film 18 in a planar manner.

遮光膜18において、平面的にシール材14と重ならない領域が、光を遮断する第1遮光膜としての遮光部18aとなる。また、遮光膜18において、平面的にシール材14と重なる領域が、光の一部を透過する第2遮光膜としての半透過部18bとなる。具体的には、半透過部18bは、光の一部が透過できるように、遮光膜18に複数の開口部18cが形成されている。   In the light shielding film 18, a region that does not overlap the sealing material 14 in plan view becomes a light shielding part 18 a as a first light shielding film that blocks light. Further, in the light shielding film 18, a region overlapping with the sealing material 14 in plan view becomes a semi-transmissive portion 18 b as a second light shielding film that transmits a part of light. Specifically, in the semi-transmissive portion 18b, a plurality of openings 18c are formed in the light shielding film 18 so that a part of the light can be transmitted.

開口部18cの形状は、特に限定されるものではなく、スリット形状などの矩形状でもよいし、丸形状でもよい。開口部18cが複数形成されていることにより、紫外線41の透過量を増やすことが可能となる。開口部18cは、例えば、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を用いて形成することができる。   The shape of the opening 18c is not particularly limited, and may be a rectangular shape such as a slit shape or a round shape. By forming a plurality of openings 18c, it is possible to increase the transmission amount of the ultraviolet ray 41. The opening 18c can be formed using, for example, a photolithography technique and an etching technique.

また、遮光膜18は、液晶装置11が液晶プロジェクターのライトバルブとして用いられた際、光源からの光が駆動回路(24,25)に照射して誤動作を生じさせないように、平面的に駆動回路(24,25)の領域を覆って形成されている。更に、遮光膜18は、光源からの光が表示領域19に迷光や斜め光として漏れて表示品質を低下させないよう、表示領域19の周囲、言い換えれば、シール材14の内側の全周に亘って形成されている。光源からの光は、例えば、対向基板13側から素子基板12側に向かって照射される。   The light shielding film 18 is a planar driving circuit so that when the liquid crystal device 11 is used as a light valve of a liquid crystal projector, light from the light source is not irradiated to the driving circuits (24, 25) to cause malfunction. It is formed so as to cover the region (24, 25). Further, the light-shielding film 18 surrounds the display area 19, in other words, the entire circumference inside the sealing material 14, so that light from the light source does not leak into the display area 19 as stray light or oblique light and deteriorate display quality. Is formed. For example, the light from the light source is irradiated from the counter substrate 13 side toward the element substrate 12 side.

以上のように、遮光膜18において、シール材14と平面的に重ならない領域が光を遮光し(遮光部18a)、シール材14と平面的に重なる領域が光の一部を透過する(半透過部18b)。よって、素子基板12と対向基板13とを貼り合わせる際、対向基板13側から紫外線41を照射した場合、シール材14と遮光膜18の一部とが平面的に重なっていたとしても、その部分が半透過部18bとなっているので、シール材14を硬化させることが可能となる。これにより、素子基板12と対向基板13とを、より確実に貼り合わせることができる。また、液晶装置11をライトバルブとして用いた場合、シール材14より表示領域19側にある遮光膜18の遮光部18aによって、光源からの光が表示領域19内に入り込み表示品質に悪影響を及ぼすことを防ぐことができる。   As described above, in the light shielding film 18, the region that does not overlap with the sealing material 14 in a plan view shields light (the light shielding portion 18 a), and the region that overlaps with the sealing material 14 in a plan view transmits a part of the light (half). Transmission part 18b). Therefore, when the element substrate 12 and the counter substrate 13 are bonded to each other, when the ultraviolet ray 41 is irradiated from the counter substrate 13 side, even if the sealing material 14 and a part of the light shielding film 18 are planarly overlapped, that portion Since it becomes the semi-transmissive part 18b, the sealing material 14 can be cured. Thereby, the element substrate 12 and the counter substrate 13 can be bonded together more reliably. Further, when the liquid crystal device 11 is used as a light valve, the light from the light source enters the display area 19 by the light shielding portion 18a of the light shielding film 18 on the display area 19 side from the sealing material 14, and adversely affects the display quality. Can be prevented.

<一対の基板の貼り合わせ方法>
図6は、一対の基板(素子基板、対向基板)を貼り合わせる方法を示す工程図である。以下、一対の基板の貼り合わせ方法を、図6を参照しながら説明する。
<Method for bonding a pair of substrates>
FIG. 6 is a process diagram showing a method for bonding a pair of substrates (an element substrate and a counter substrate). Hereinafter, a method for bonding a pair of substrates will be described with reference to FIG.

ステップS11では、素子基板12にシール材14を塗布する。シール材14を塗布する方法としては、例えば、ディスペンサー(図示せず)が用いられる。シール材14は、例えば、紫外線硬化型樹脂である。具体的には、素子基板12とディスペンサーとの相対的な位置関係を変化させて、素子基板12における表示領域19の周縁部に(表示領域19を囲むように)シール材14を塗布する。   In step S <b> 11, the sealing material 14 is applied to the element substrate 12. As a method for applying the sealing material 14, for example, a dispenser (not shown) is used. The sealing material 14 is, for example, an ultraviolet curable resin. More specifically, the relative positional relationship between the element substrate 12 and the dispenser is changed, and the sealing material 14 is applied to the periphery of the display area 19 in the element substrate 12 (so as to surround the display area 19).

ステップS12では、素子基板12と対向基板13とを貼り合わせる。具体的には、素子基板12に塗布されたシール材14を介して互いを貼り合わせる。   In step S12, the element substrate 12 and the counter substrate 13 are bonded together. Specifically, they are bonded to each other through a sealing material 14 applied to the element substrate 12.

ステップS13では、シール材14に紫外線(UV)41を照射する。具体的には、紫外線41を対向基板13側から照射する。平面的に見て(対向基板13側から見て)遮光膜18と重ならないシール材14の領域には、照射された紫外線41の量がほぼ低下せずにそのまま照射される。よって、その領域のシール材14が硬化する。   In step S13, the sealing material 14 is irradiated with ultraviolet rays (UV) 41. Specifically, the ultraviolet rays 41 are irradiated from the counter substrate 13 side. The area of the sealing material 14 that does not overlap the light shielding film 18 when viewed in plan (as viewed from the counter substrate 13 side) is irradiated as it is without substantially reducing the amount of the irradiated ultraviolet rays 41. Therefore, the sealing material 14 in that region is cured.

また、平面的に見て遮光膜18と重なるシール材14の領域には、遮光膜18における半透過部18bが形成されているので、紫外線41の透過量が低下して照射される。よって、紫外線41が全く照射されない場合と比較して、シール材14を硬化させることが可能となる。これにより、シール材14を硬化させる領域を増やすことが可能となり、素子基板12と対向基板13とを確実に貼り合わせることができる。   Further, since the semi-transmissive portion 18b in the light shielding film 18 is formed in the region of the sealing material 14 that overlaps the light shielding film 18 when seen in a plan view, the amount of transmitted ultraviolet light 41 is reduced and irradiated. Therefore, the sealing material 14 can be cured as compared with the case where the ultraviolet ray 41 is not irradiated at all. Thereby, it becomes possible to increase the area | region which hardens the sealing material 14, and the element substrate 12 and the opposing board | substrate 13 can be bonded together reliably.

なお、シール材14の表示領域19側には、遮光膜18の遮光部18aが形成されているので、液晶装置11をライトバルブとして用いた際、光源からの光がシール材14の周辺から迷光や斜め光として表示領域19に入り込むことを防ぐことができる。   Since the light shielding part 18a of the light shielding film 18 is formed on the display region 19 side of the sealing material 14, when the liquid crystal device 11 is used as a light valve, light from the light source is stray light from the periphery of the sealing material 14. And entering the display area 19 as oblique light can be prevented.

以上詳述したように、第1実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。   As described above in detail, according to the first embodiment, the following effects can be obtained.

(1)第1実施形態によれば、遮光膜18において、シール材14と平面的に重なる部分を半透過部18bとしたので、この領域のシール材14に紫外線41の一部を照射させることが可能となる。これにより、シール材14と平面的に重なる領域が全て遮光部18aである場合と比較して、一対の基板12,13を確実に貼り合わせることができる。更に、遮光部18a及び半透過部18bが駆動回路(24,25)と平面的に重なる領域に設けられているので、表示の際、光源からの光に起因する駆動回路(24,25)が誤動作を起こすことを抑えることができる。   (1) According to the first embodiment, the portion of the light shielding film 18 that overlaps with the sealing material 14 in the plan view is the semi-transmissive portion 18b, so that the sealing material 14 in this region is irradiated with a part of the ultraviolet ray 41. Is possible. Thereby, a pair of board | substrates 12 and 13 can be bonded together reliably compared with the case where all the area | regions which overlap with the sealing material 14 planarly are the light shielding parts 18a. Further, since the light shielding portion 18a and the semi-transmissive portion 18b are provided in a region overlapping the driving circuit (24, 25) in a plan view, the driving circuit (24, 25) caused by light from the light source is displayed during display. It is possible to suppress malfunctions.

(2)第1実施形態によれば、シール材14より表示領域19側に配置された遮光部18aによって、光源からの光が迷光や斜め光となって表示領域19に入り込むことを防ぐことができる。これにより、表示品質を向上させることができる。   (2) According to the first embodiment, it is possible to prevent light from the light source from entering the display area 19 as stray light or oblique light by the light shielding portion 18 a arranged on the display area 19 side from the sealing material 14. it can. Thereby, display quality can be improved.

(3)第1実施形態によれば、遮光膜18にかかるようにシール材14を配置しても、シール材14を硬化させることができるので、シール材14の位置を表示領域19側に近づけることが可能となり、その結果、狭額縁化を実現することができる。   (3) According to the first embodiment, even if the sealing material 14 is disposed so as to cover the light shielding film 18, the sealing material 14 can be cured, so that the position of the sealing material 14 is brought closer to the display area 19 side. As a result, a narrow frame can be realized.

(第2実施形態)
<シール材と遮光膜との平面的な配置関係>
図7は、第2実施形態の液晶装置の構造のうち主にシール材と遮光膜との平面的な配置関係を示す模式平面図である。図8は、図7に示す液晶装置のC−C'線に沿う模式断面図である。以下、液晶装置の構造におけるシール材と遮光膜との平面的な配置関係について、図7及び図8を参照しながら説明する。なお、第2実施形態の液晶装置51は、平面的にシール材14と遮光膜18の遮光部18aが一部重なって配置されている部分が、第1実施形態と異なっている。以下、第1実施形態と同じ構成部材には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略又は簡略化する。
(Second Embodiment)
<Plane arrangement relationship between sealing material and light shielding film>
FIG. 7 is a schematic plan view mainly showing a planar arrangement relationship between the sealing material and the light shielding film in the structure of the liquid crystal device of the second embodiment. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view taken along the line CC ′ of the liquid crystal device shown in FIG. Hereinafter, a planar arrangement relationship between the sealing material and the light shielding film in the structure of the liquid crystal device will be described with reference to FIGS. Note that the liquid crystal device 51 of the second embodiment is different from the first embodiment in that the sealing material 14 and the light shielding portion 18a of the light shielding film 18 are partially overlapped in plan view. Hereinafter, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified here.

図7及び図8に示すように、液晶装置51を構成する対向基板13において表示領域19の周囲に遮光膜18が形成されている。シール材14は、その一部が平面的に遮光膜18に重なる位置まで表示領域19側に近づけて配置されている。   As shown in FIGS. 7 and 8, a light shielding film 18 is formed around the display area 19 in the counter substrate 13 constituting the liquid crystal device 51. The sealing material 14 is arranged close to the display region 19 side until a part of the sealing material 14 overlaps the light shielding film 18 in a plane.

遮光膜18において、平面的にシール材14と重なっている領域のうち一部分が半透過部18bである。それ以外の遮光膜18は、遮光部18aとなる。つまり、第2実施形態の遮光膜18は、平面的にシール材14と重なっている領域にも光(紫外線41等)を遮光する遮光部18aが形成されている。   In the light shielding film 18, a part of the region overlapping the sealing material 14 in plan view is a semi-transmissive portion 18b. The other light shielding film 18 becomes the light shielding part 18a. That is, in the light shielding film 18 of the second embodiment, the light shielding portion 18 a that shields light (ultraviolet rays 41 and the like) is also formed in a region overlapping the sealing material 14 in a plan view.

具体的には、半透過部18bは、上記したように、紫外線41の一部が透過できるように、遮光膜18に複数の開口部18cが形成されている。なお、遮光部18a及び半透過部18bを有する遮光膜18は、平面的に駆動回路(24,25)を覆うように形成されている。特に、遮光部18aを駆動回路(24,25)と平面的に重なるように設けることにより、駆動回路(24,25)の誤動作を防ぐことができる。   Specifically, as described above, in the semi-transmissive portion 18b, a plurality of openings 18c are formed in the light shielding film 18 so that a part of the ultraviolet ray 41 can be transmitted. The light shielding film 18 having the light shielding portion 18a and the semi-transmissive portion 18b is formed so as to cover the drive circuits (24, 25) in a plan view. In particular, it is possible to prevent malfunction of the drive circuit (24, 25) by providing the light shielding portion 18a so as to overlap the drive circuit (24, 25) in a plane.

以上のように、遮光膜18において、シール材14と平面的に重ならない領域が紫外線41を遮光し(遮光部18a)、更に、シール材14と平面的に重なる領域の一部も紫外線41を遮光する(遮光部18a)。また、遮光膜18において、シール材14にかかる領域のうち残りの部分が、紫外線41の一部を透過する領域(半透過部18b)となる。   As described above, in the light shielding film 18, the region that does not overlap with the sealing material 14 in a planar manner shields the ultraviolet light 41 (light shielding portion 18 a), and a part of the region that overlaps with the sealing material 14 in a planar manner also receives the ultraviolet light 41. Light is shielded (light shielding part 18a). Further, in the light shielding film 18, the remaining portion of the region covering the sealing material 14 becomes a region (semi-transmissive portion 18 b) that transmits part of the ultraviolet light 41.

これによれば、素子基板12と対向基板13とを貼り合わせる際、シール材14に遮光膜18の遮光部18aの一部が平面的に重なっていたとしても、それ以外の遮光膜18の部分が半透過部18bになっているので、遮光膜18とシール材14との重なる領域が全て遮光部18aである場合と比較して、シール材14を硬化させる領域を多くすることが可能となる。よって、素子基板12と対向基板13とを、確実に貼り合わせることができる。   According to this, even when the element substrate 12 and the counter substrate 13 are bonded together, even if a part of the light shielding part 18a of the light shielding film 18 overlaps the sealing material 14 in a plane, the other part of the light shielding film 18 Is a semi-transmissive portion 18b, so that the region where the sealing material 14 is cured can be increased as compared with the case where the entire region where the light shielding film 18 and the sealing material 14 overlap is the light shielding portion 18a. . Therefore, the element substrate 12 and the counter substrate 13 can be bonded together reliably.

以上詳述したように、第2実施形態によれば、上記した第1実施形態の(2)、(3)の効果に加えて、以下に示す効果が得られる。   As described above in detail, according to the second embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects (2) and (3) of the first embodiment.

(4)第2実施形態によれば、シール材14と平面的に重なる領域に遮光部18aが含まれている場合でも、それ以外の遮光膜18とシール材14との重なっている領域が半透過部18bなので、シール材14と平面的に重なっている遮光膜18が全て遮光部18aである場合と比較して、シール材14を硬化させる領域を多くすることが可能となる。その結果、シール材14を介して一対の基板12,13を確実に貼り合わせることができる。   (4) According to the second embodiment, even when the light shielding portion 18 a is included in the area overlapping the sealing material 14 in plan, the other area where the light shielding film 18 and the sealing material 14 overlap is half. Since it is the transmission part 18b, it becomes possible to increase the area | region which hardens the sealing material 14 compared with the case where all the light shielding films 18 which overlap with the sealing material 14 planarly are the light shielding parts 18a. As a result, the pair of substrates 12 and 13 can be reliably bonded through the sealing material 14.

(5)第2実施形態によれば、シール材14の領域に遮光部18aが入り込んで形成されているので、シール材14を塗布する際、シール材14の位置がずれた場合でも、表示領域19への光漏れ等の不具合が生じることを防ぐことができる。   (5) According to the second embodiment, since the light shielding portion 18a is formed so as to enter the region of the sealing material 14, even when the position of the sealing material 14 is shifted when the sealing material 14 is applied, the display region is displayed. It is possible to prevent problems such as light leakage to 19.

(6)第2実施形態によれば、シール材14の領域において、素子基板12に形成された駆動回路(24,25)と平面的に重なる領域に遮光部18aを設けた場合、表示する際の駆動回路(24,25)に光が照射されることを防ぐことができる。よって、第1実施形態と比べて、より駆動回路(24,25)が誤動作を起こすことを抑えることができる。   (6) According to the second embodiment, when the light shielding portion 18a is provided in a region overlapping the driving circuit (24, 25) formed on the element substrate 12 in the region of the sealing material 14, the display is performed. It is possible to prevent light from being applied to the drive circuits (24, 25). Therefore, it is possible to further prevent the drive circuit (24, 25) from malfunctioning as compared with the first embodiment.

(第3実施形態)
<電子機器>
図9は、上記した液晶装置を備えた電子機器の一例として液晶プロジェクターの構成を示す模式図である。以下、液晶装置を備えた液晶プロジェクターの構成を、図9を参照しながら説明する。
(Third embodiment)
<Electronic equipment>
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a configuration of a liquid crystal projector as an example of an electronic apparatus including the above-described liquid crystal device. Hereinafter, the configuration of the liquid crystal projector including the liquid crystal device will be described with reference to FIG.

図9に示すように、液晶プロジェクター101は、上記した液晶装置11を含む液晶モジュールを3つ配置し、それぞれRGB用のライトバルブ111R,111G,111Bとして用いた構造となっている。   As shown in FIG. 9, the liquid crystal projector 101 has a structure in which three liquid crystal modules including the liquid crystal device 11 described above are arranged and used as RGB light valves 111R, 111G, and 111B, respectively.

詳しくは、メタルハイドロランプ等の白色光源のランプユニット112から投射光が発せられると、3枚のミラー113及び2枚のダイクロイックミラー114によって、RGBの三原色に対応する光成分R,G,Bに分けられ、各色に対応するライトバルブ111R,111G,111Bにそれぞれ導かれる。特に光成分Bは、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ115、リレーレンズ116、出射レンズ117からなるリレーレンズ系118を介して導かれる。   Specifically, when projection light is emitted from a lamp unit 112 of a white light source such as a metal hydrolamp, the light components R, G, and B corresponding to the three primary colors of RGB are generated by three mirrors 113 and two dichroic mirrors 114. Divided and guided to the light valves 111R, 111G, and 111B corresponding to the respective colors. In particular, the light component B is guided through a relay lens system 118 including an incident lens 115, a relay lens 116, and an output lens 117 in order to prevent light loss due to a long optical path.

ライトバルブ111R,111G,111Bによりそれぞれ変調された三原色に対応する光成分R,G,Bは、ダイクロイックプリズム119により再度合成された後、投射レンズ120を介して、スクリーン121にカラー画像として投射される。   The light components R, G, and B corresponding to the three primary colors modulated by the light valves 111R, 111G, and 111B are synthesized again by the dichroic prism 119, and then projected as a color image on the screen 121 via the projection lens 120. The

このような構成の液晶プロジェクター101は、上記した液晶装置11を含む液晶モジュールを介すことによって、コントラストが向上する等、高品位な表示を行うことができる。なお、上記した液晶装置11は、上記した液晶プロジェクター101の他、高精細EVF(Electric View Finder)、携帯電話機、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、テレビ、車載機器、オーディオ機器などの各種電子機器に用いることができる。   The liquid crystal projector 101 having such a configuration can perform high-quality display such as an improvement in contrast through the liquid crystal module including the liquid crystal device 11 described above. The liquid crystal device 11 described above is not only the liquid crystal projector 101 described above, but also various electronic devices such as a high-definition EVF (Electric View Finder), a mobile phone, a mobile computer, a digital camera, a digital video camera, a television, an in-vehicle device, and an audio device. Can be used for equipment.

以上詳述したように、第3実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。   As described above in detail, according to the third embodiment, the following effects can be obtained.

(7)第3実施形態によれば、上記した第1実施形態及び第2実施形態の液晶装置11,51を備えているので、一対の基板12,13を確実に貼り合わせることが可能となると共に、投射光が迷光や斜め光となって表示領域19に入りこむことを防ぐことが可能となり、表示品質の高い画像を形成する電子機器を提供することができる。加えて、狭額縁化が可能な液晶装置11,51を備えた電気機器を提供することができる。   (7) According to the third embodiment, since the liquid crystal devices 11 and 51 of the first embodiment and the second embodiment described above are provided, the pair of substrates 12 and 13 can be securely bonded. At the same time, it is possible to prevent the projection light from entering the display area 19 as stray light or oblique light, and an electronic device that forms an image with high display quality can be provided. In addition, it is possible to provide an electric device including the liquid crystal devices 11 and 51 capable of narrowing the frame.

なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。   In addition, embodiment is not limited above, It can also implement with the following forms.

(変形例1)
上記したように、半透過部18bを、例えば、駆動回路(走査線駆動回路24、検査回路25)を覆うように表示領域19の周囲に形成することに限定されず、例えば、図10に示すように、シール材14における透過領域62に形成されたアライメントマーク63に用いるようにしてもよい。図10は、液晶装置の構造を示す模式平面図である。具体的には、液晶装置61において、半透過部18bをパターニングして形成すると同時に同一の遮光膜からアライメントマーク63を形成する。アライメントマーク63を複数の開口部18cを有する半透過部18bで形成することにより、アライメントマーク63とシール材14とが平面的に重なった場合でも、アライメントマーク63と重なる部分のシール材14に紫外線41の一部を照射することが可能となり、その部分のシール材14を硬化させることができる。上記したように、半透過部18bは、遮光部18aと隣接して設けられていてもよいし、このように、遮光部18aと分離して設けられていてもよい。
(Modification 1)
As described above, the transflective portion 18b is not limited to be formed around the display area 19 so as to cover the drive circuit (scanning line drive circuit 24, inspection circuit 25), for example, and for example, as shown in FIG. Thus, it may be used for the alignment mark 63 formed in the transmission region 62 in the sealing material 14. FIG. 10 is a schematic plan view showing the structure of the liquid crystal device. Specifically, in the liquid crystal device 61, the semi-transmissive portion 18b is formed by patterning, and at the same time, the alignment mark 63 is formed from the same light shielding film. By forming the alignment mark 63 with the semi-transmissive portion 18b having a plurality of openings 18c, even when the alignment mark 63 and the sealing material 14 overlap in a plane, the portion of the sealing material 14 that overlaps the alignment mark 63 is exposed to ultraviolet rays. It becomes possible to irradiate a part of 41, and the sealing material 14 of the part can be hardened. As described above, the semi-transmissive portion 18b may be provided adjacent to the light shielding portion 18a, or may be provided separately from the light shielding portion 18a in this way.

(変形例2)
上記したように、液晶装置11,51,61は、駆動回路(24,25)がシール材14より内側(表示領域19側)に配置されていることに限定されず、シール材14より外側に配置される構成でもよい。
(Modification 2)
As described above, the liquid crystal devices 11, 51, 61 are not limited to the drive circuits (24, 25) being arranged on the inner side (the display area 19 side) than the sealing material 14, but outside the sealing material 14. It may be configured to be arranged.

(変形例3)
上記したように、素子基板12に形成された駆動回路(24,25)と平面的に重なるように、対向基板13に遮光膜18(18a,18b)を形成していたが、駆動回路(24,25)が配置されていなくても、表示領域19の周囲に遮光膜18(遮光部18a)を設けることが望ましい。これによれば、上記したように、光源(ランプユニット112)からの投射光が迷光や斜め光となって表示領域19に入り込むことを防ぐことができ、表示品質を向上させることができる。
(Modification 3)
As described above, the light-shielding film 18 (18a, 18b) is formed on the counter substrate 13 so as to overlap the drive circuit (24, 25) formed on the element substrate 12 in a plane, but the drive circuit (24 , 25) is not provided, it is desirable to provide the light shielding film 18 (light shielding portion 18a) around the display area 19. According to this, as described above, the projection light from the light source (lamp unit 112) can be prevented from entering the display area 19 as stray light or oblique light, and the display quality can be improved.

(変形例4)
上記した実施形態は、電気光学装置として液晶装置11,51,61に適用することに限定されず、例えば、有機EL装置、プラズマディスプレイなどに適用するようにしてもよい。
(Modification 4)
The above-described embodiments are not limited to being applied to the liquid crystal devices 11, 51, 61 as electro-optical devices, and may be applied to, for example, organic EL devices, plasma displays, and the like.

11,51,61…電気光学装置として液晶装置、12…一対の基板を構成する素子基板、13…一対の基板を構成する対向基板、14…シール材、15…液晶層、16…液晶注入口、17…封止材、18…遮光膜、18a…第1遮光膜としての遮光部、18b…第2遮光膜としての半透過部、18c…開口部、19…表示領域、21…画素領域、22…信号線駆動回路、23…外部接続端子、24…駆動回路の一つである走査線駆動回路、25…駆動回路の一つである検査回路、26…上下導通端子、27…画素電極、28…第1配向膜、31…共通電極、32…第2配向膜、33…TFT素子、34…信号線、35…走査線、36…容量線、37…蓄積容量、41…紫外線、62…透過領域、63…アライメントマーク、101…電子機器としての液晶プロジェクター、111R,111G,111B…ライトバルブ、112…白色光源のランプユニット、113…ミラー、114…ダイクロイックミラー、115…入射レンズ、116…リレーレンズ、117…出射レンズ、118…リレーレンズ系、119…ダイクロイックプリズム、120…投射レンズ、121…スクリーン。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11, 51, 61 ... Liquid crystal device as an electro-optical device, 12 ... Element substrate which comprises a pair of board | substrate, 13 ... Opposite substrate which comprises a pair of board | substrate, 14 ... Sealing material, 15 ... Liquid crystal layer, 16 ... Liquid crystal injection port 17 ... Sealing material, 18 ... Light shielding film, 18a ... Light shielding part as first light shielding film, 18b ... Semi-transmissive part as second light shielding film, 18c ... Opening part, 19 ... Display area, 21 ... Pixel area, 22 ... signal line drive circuit, 23 ... external connection terminal, 24 ... scanning line drive circuit which is one of the drive circuits, 25 ... inspection circuit which is one of the drive circuits, 26 ... vertical conduction terminals, 27 ... pixel electrodes, 28 ... first alignment film, 31 ... common electrode, 32 ... second alignment film, 33 ... TFT element, 34 ... signal line, 35 ... scan line, 36 ... capacitor line, 37 ... storage capacitor, 41 ... ultraviolet light, 62 ... Transmission region, 63 ... alignment mark, 101 ... electronic device Liquid crystal projector, 111R, 111G, 111B ... light bulb, 112 ... white light source lamp unit, 113 ... mirror, 114 ... dichroic mirror, 115 ... incident lens, 116 ... relay lens, 117 ... exit lens, 118 ... relay lens System: 119: Dichroic prism, 120: Projection lens, 121: Screen.

Claims (6)

一対の基板と、
前記一対の基板に設けられた表示領域と、
前記表示領域の周辺に配置され前記一対の基板のうちのいずれか一方の基板に設けられた第1遮光膜と、
前記表示領域と前記第1遮光膜との境界より外側に離間して配置された光硬化型のシール材と、
前記第1遮光膜の外側において前記シール材の少なくとも一部と平面的に重なるように配置され開口部が設けられた第2遮光膜と、
を備えることを特徴とする電気光学装置。
A pair of substrates;
A display area provided on the pair of substrates;
A first light-shielding film disposed on the periphery of the display region and provided on one of the pair of substrates;
A photo-curing type sealing material disposed outside the boundary between the display region and the first light-shielding film; and
A second light-shielding film disposed on the outside of the first light-shielding film so as to overlap with at least a part of the sealing material and provided with an opening;
An electro-optical device comprising:
請求項1に記載の電気光学装置であって、
前記第2遮光膜は、前記一対の基板のうちの他方の基板に形成された駆動回路の少なくとも一部の領域と平面的に重なるように形成されていることを特徴とする電気光学装置。
The electro-optical device according to claim 1,
The electro-optical device, wherein the second light-shielding film is formed so as to overlap with at least a partial region of a drive circuit formed on the other of the pair of substrates.
請求項1又は請求項2に記載の電気光学装置であって、
前記第2遮光膜と同一の遮光膜から同時にパターニングして形成されたアライメントマークを有し、
前記アライメントマークには、前記第2遮光膜の開口部と同一の平面形状を有する開口部が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
The electro-optical device according to claim 1 or 2,
Having an alignment mark formed by patterning simultaneously from the same light shielding film as the second light shielding film,
The electro-optical device, wherein the alignment mark is provided with an opening having the same planar shape as the opening of the second light shielding film.
請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記第1遮光膜の一部は、前記シール材と平面的に重なっていることを特徴とする電気光学装置。
An electro-optical device according to any one of claims 1 to 3,
An electro-optical device, wherein a part of the first light shielding film overlaps the sealing material in a planar manner.
請求項2乃至請求項4のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記駆動回路は、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査用駆動回路のうち少なくとも1つを含むことを特徴とする電気光学装置。
The electro-optical device according to any one of claims 2 to 4,
The electro-optical device, wherein the driving circuit includes at least one of a scanning line driving circuit, a signal line driving circuit, and an inspection driving circuit.
請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to any one of claims 1 to 5.
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