JP2010214793A - Droplet discharging apparatus with temperature detector - Google Patents

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靖弘 加藤
Utako Inoue
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain high print quality by accurately measuring the temperature of ink ejected on a recording medium and maintaining the ejected state and ejected amount of ink in the suitable condition based on the ink temperature. <P>SOLUTION: The droplet discharging apparatus with a temperature detector includes an inkjet head 1 ejecting ink on the recording medium to carry out recording; an FPC (flexible printed card) 3 joined to the inkjet head 1 and provided with a first IC chip 34 and a second IC chip 35 for driving the inkjet head 1; a first temperature detecting part 67 and a second temperature detecting part 70 for detecting the temperature of the FPC 3; a first heat conducting pattern 66 provided at the FPC 3 and connected to the first temperature detecting part 67 to conduct the heat of the FPC 3 to the first temperature detecting part 67; and a second heat conducting pattern 69 provided at the FPC 3 and connected to the second temperature detecting part 70 to conduct the heat of the FPC 3 to the second temperature detecting part 70. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、被吐出媒体に液滴を吐出する吐出ヘッド内の液体の温度を測定するための温度検出部を備える温度検出機付き液滴吐出装置に関する。   The present invention relates to a droplet discharge device with a temperature detector provided with a temperature detection unit for measuring the temperature of a liquid in a discharge head that discharges droplets to a discharge medium.

液滴吐出装置の一例としてのインクジェットプリンタは、ノズルからインクを吐出するインクジェットヘッドを備える。インクジェットヘッドは、複数のノズルを有し、各ノズルに連通する圧力室を有するインク流路が形成された流路ユニットと、圧力室内のインクに対してインクを吐出させる吐出圧を与える圧電アクチュエータとを有し、圧電アクチュエータの表面には、圧電アクチュエータを駆動するためのICチップが実装されたフィルム状のプリント回路基板(FPC)と電気的に接続されている。インクジェットヘッドは、ICチップから選択的に出力される駆動電圧により圧電アクチュエータが駆動して、多数の圧力室のうちの所望の圧力室の容積を変化させ、吐出圧が付与されることでその圧力室内のインクを、対応するノズルから吐出させることができるようになっている。   An inkjet printer as an example of a droplet discharge device includes an inkjet head that discharges ink from nozzles. An inkjet head includes a plurality of nozzles, a flow path unit in which an ink flow path having a pressure chamber communicating with each nozzle is formed, and a piezoelectric actuator that applies discharge pressure to discharge ink to the ink in the pressure chamber. The surface of the piezoelectric actuator is electrically connected to a film-like printed circuit board (FPC) on which an IC chip for driving the piezoelectric actuator is mounted. An inkjet head is driven by a piezoelectric actuator that is selectively output from an IC chip, changes the volume of a desired pressure chamber among a number of pressure chambers, and is applied with a discharge pressure. The ink in the room can be ejected from the corresponding nozzle.

このようなインクジェットヘッドでは、高い印刷品質を得るために、インクの吐出状態や吐出量を安定化させることが必要である。インクの吐出状態や吐出量が不安定となるのは、インクの温度変化による影響が大きく、例えば、吐出するインクの温度が低いと、インクの粘度が大きくなり、吐出できなくなったり、逆にインクの温度が高すぎると、粘度が小さくなって、吐出量が増大し、吐出方向が曲がったりする。インクの温度が高くなる要因の一つとして、圧電ユニットを駆動するためにICチップの発生する高熱が伝導されて、吐出ヘッドおよび流路ユニットを加熱することが考えられる。   In such an ink jet head, it is necessary to stabilize the discharge state and discharge amount of ink in order to obtain high print quality. The ink discharge state and discharge amount are unstable because of the influence of the temperature change of the ink. For example, if the temperature of the ink to be discharged is low, the viscosity of the ink increases, and the ink cannot be discharged. If the temperature is too high, the viscosity becomes small, the discharge amount increases, and the discharge direction is bent. As one of the factors that increase the temperature of the ink, it is conceivable that high heat generated by the IC chip is conducted to drive the piezoelectric unit to heat the discharge head and the flow path unit.

そのため、流路ユニットに収容されているインク温度や、流路ユニットが設けられている吐出ヘッドの温度を管理してインクを安定吐出させるために、特許文献1のような温度検出機付きインクジェットプリンタが発明されている。この温度検出機付きインクジェットプリンタは、ICチップが接触している放熱板の温度をサーミスタによって検出できるものが開示されている。   Therefore, in order to stably discharge ink by managing the temperature of the ink accommodated in the flow path unit and the temperature of the discharge head provided with the flow path unit, an inkjet printer with a temperature detector as disclosed in Patent Document 1. Has been invented. This ink jet printer with a temperature detector is disclosed that can detect the temperature of a heat sink with which an IC chip is in contact with a thermistor.

このような温度検出機付きインクジェットプリンタによると、ICチップの発熱が伝熱された放熱板の温度をサーミスタによって検出された放熱板の温度に基づいて、流路ユニットに収容されているインクの温度や、この流路ユニットが設けられている吐出ヘッドの温度を演算によって推定することができ、その結果に基づいて、例えばICチップの駆動を停止させて、インク等の温度が許容範囲になるように制御することができる。   According to such an ink jet printer with a temperature detector, the temperature of the ink stored in the flow path unit is determined based on the temperature of the heat dissipation plate detected by the thermistor. In addition, the temperature of the ejection head provided with the flow path unit can be estimated by calculation, and based on the result, for example, the driving of the IC chip is stopped so that the temperature of the ink or the like falls within an allowable range. Can be controlled.

特開2007−130837号公報JP 2007-130837 A

しかし、上記従来の温度検出機付きインクジェットプリンタでは、サーミスタによって放熱板の温度を検出して、この検出温度に基づいて流路ユニットに収容されているインクの温度を求めているので、インクの温度を正確に求めることができないことがある。   However, in the conventional inkjet printer with a temperature detector, the temperature of the heat sink is detected by a thermistor, and the temperature of the ink stored in the flow path unit is obtained based on the detected temperature. May not be determined accurately.

なぜなら、ICチップが発生する熱の大部分が放熱板を通ってこの放熱板から放熱されるので、放熱板の温度が流路ユニットに収容されているインクの温度よりもかなり高くなり、このように、インクよりもかなり高い温度データに基づいてインクの温度を求めると、誤差が大きくなり易いからである。   Because most of the heat generated by the IC chip is radiated from the heat sink through the heat sink, the temperature of the heat sink becomes considerably higher than the temperature of the ink stored in the flow path unit. In addition, if the temperature of the ink is obtained based on temperature data that is considerably higher than that of the ink, the error tends to increase.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、吐出ヘッドや吐出ヘッド内に液体の温度を正確に測定することができ、この液体の温度に基づいて、液体の吐出状態や吐出量を適切な状態に維持して、高い印刷品質を得ることができるようにする温度検出機付き液滴吐出装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and can accurately measure the temperature of the liquid in the discharge head and the discharge head, and the liquid discharge can be performed based on the temperature of the liquid. It is an object of the present invention to provide a droplet discharge device with a temperature detector that maintains a state and a discharge amount in an appropriate state so that high print quality can be obtained.

本発明に係る温度検出機付き液滴吐出装置は、液体流路に吐出圧が付与されて複数のノズルより選択的に液滴が吐出される吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドに接合され、前記ノズルに前記吐出圧を付与して前記吐出ヘッドを駆動させるための第1駆動素子及び第2駆動素子が設けられている配線基板と、前記配線基板の温度を検出することができる第1温度検出部及び第2温度検出部と、前記配線基板に設けられ、前記吐出ヘッドとの前記接合領域から前記第1温度検出部まで延びて接続して、前記配線基板の熱を前記第1温度検出部に伝達するための第1熱伝導用パターンと、前記配線基板に設けられ、前記吐出ヘッドとの前記接合領域から前記第2温度検出部まで延びて接続して、前記配線基板の熱を前記第2温度検出部に伝達するための第2熱伝導用パターンとを備えることを特徴とするものである。   The droplet discharge device with a temperature detector according to the present invention includes a discharge head that applies a discharge pressure to a liquid flow path and selectively discharges droplets from a plurality of nozzles, and is joined to the discharge head. A wiring board provided with a first drive element and a second drive element for applying the discharge pressure to drive the discharge head, and a first temperature detection unit capable of detecting the temperature of the wiring board And a second temperature detection unit, provided on the wiring substrate, extending from the junction region with the ejection head to the first temperature detection unit and connected to the first temperature detection unit. A first heat conduction pattern for transmitting and the wiring board is provided on the wiring board and extends from the joining region with the ejection head to the second temperature detection unit to connect the heat to the second wiring board. For transmission to the temperature detector It is characterized in further comprising a second thermal conductive pattern.

この発明に係る温度検出機付き液滴吐出装置によると、第1及び第2駆動素子が駆動することによって、吐出ヘッドが液滴を吐出するとき、第1及び第2駆動素子が発熱し、この熱は、配線基板を通って吐出ヘッドに伝達され、この吐出ヘッド内に収容されている液体の温度を上昇させる。また、第1及び第2駆動素子が発生した熱および吐出ヘッドに伝達された熱は、配線基板に設けられている第1及び第2熱伝導用パターンを通って第1及び第2温度検出部に伝達される。これによって、第1及び第2温度検出部は、第1及び第2駆動素子の温度と対応する素子対応温度、ひいては、吐出ヘッド内に収容されている液体の温度と対応する液体対応温度を測定することができる。   According to the droplet discharge device with a temperature detector according to the present invention, when the first and second drive elements are driven, the first and second drive elements generate heat when the discharge head discharges droplets. Heat is transmitted to the ejection head through the wiring board, and the temperature of the liquid contained in the ejection head is increased. Further, the heat generated by the first and second drive elements and the heat transmitted to the ejection head pass through the first and second heat conduction patterns provided on the wiring board, and the first and second temperature detection units. Is transmitted to. Accordingly, the first and second temperature detection units measure the element corresponding temperature corresponding to the temperature of the first and second driving elements, and thus the liquid corresponding temperature corresponding to the temperature of the liquid contained in the ejection head. can do.

そして、配線基板には、2つの第1及び第2熱伝導用パターンを設けてあるので、配線基板の、第1熱伝導用パターンと第2熱伝導用パターンとの間の温度分布を知ることができ、その結果、吐出ヘッド内に収容されている液体の温度と対応する正確な液体対応温度を測定することができる。   Since the wiring board is provided with two first and second heat conduction patterns, the temperature distribution between the first heat conduction pattern and the second heat conduction pattern on the wiring board is known. As a result, an accurate liquid corresponding temperature corresponding to the temperature of the liquid accommodated in the ejection head can be measured.

この発明に係る温度検出機付き液滴吐出装置によると、第1及び第2駆動素子が実装されている配線基板に、第1及び第2熱伝導用パターンを設けて、配線基板の、第1熱伝導用パターンと第2熱伝導用パターンとの間の温度分布を知ることができる構成としたので、この配線基板と接合する吐出ヘッド内に収容されている液体の温度と対応する正確な液体対応温度を測定することができる。そして、この液体対応温度に基づいて、例えば被吐出媒体に吐出される液滴の吐出状態の品質の低下を抑制する制御を行えるようにすることができる。   According to the droplet discharge device with a temperature detector according to the present invention, the first and second heat conduction patterns are provided on the wiring board on which the first and second driving elements are mounted, and the first of the wiring board is provided. Since the temperature distribution between the heat conduction pattern and the second heat conduction pattern can be known, an accurate liquid corresponding to the temperature of the liquid contained in the discharge head to be joined to the wiring board Corresponding temperature can be measured. Based on the temperature corresponding to the liquid, for example, it is possible to perform control that suppresses the deterioration of the quality of the discharge state of the droplets discharged onto the discharge medium.

この発明の一実施形態に係る温度検出機付き液滴吐出装置が備えるインクジェットヘッドを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inkjet head with which the droplet discharge apparatus with a temperature detector which concerns on one Embodiment of this invention is provided. 同実施形態のインクジェットヘッドを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the inkjet head of the embodiment. 同実施形態の図2に示すプリント回路基板の一部を示す底面図である。It is a bottom view which shows a part of printed circuit board shown in FIG. 2 of the embodiment. 図2に示す流路ユニットと圧電ユニットとを接着した状態にして図2に示すA−A線に沿って切断して示すインクジェットヘッドの一部断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the inkjet head shown cut along the line AA shown in FIG. 2 in a state where the flow path unit and the piezoelectric unit shown in FIG. 2 are bonded together. 同実施形態のインクジェットヘッドの一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of inkjet head of the embodiment. 同実施形態のインクジェットヘッドの一部を示す図であり、(a)は、B−B断面図、(b)は部分切欠き底面図である。It is a figure which shows a part of inkjet head of the embodiment, (a) is BB sectional drawing, (b) is a partial notch bottom view. 同実施形態のインクジェットヘッド並びに第1及び第2温度検出部の制御回路を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control circuit of the inkjet head of the same embodiment, and a 1st and 2nd temperature detection part. 同実施形態の第1及び第2温度検出機並びに制御部によってインクの温度を制御したときの液体対応温度と時間との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between liquid corresponding | compatible temperature and time when the temperature of an ink is controlled by the 1st and 2nd temperature detector and control part of the embodiment. 同発明の他の実施形態のインクジェットヘッドの一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of inkjet head of other embodiment of the same invention. 同発明の更に他の実施形態のインクジェットヘッドの一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of inkjet head of further another embodiment of the same invention.

以下、本発明に係る温度検出機付き液滴吐出装置(以下、単に「液滴吐出装置」と言うこともある。)の一実施形態を、図1〜図7を参照して説明する。この液滴吐出装置は、一例としてインクジェットプリンタに実装されるインクジェットヘッド1に適用されている。以下、インクジェットヘッド1によるインクの吐出方向を下方として説明する。   Hereinafter, an embodiment of a droplet discharge device with a temperature detector according to the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as “droplet discharge device”) will be described with reference to FIGS. As an example, this droplet discharge device is applied to an inkjet head 1 mounted on an inkjet printer. Hereinafter, the ink ejection direction by the inkjet head 1 will be described as being downward.

このインクジェットヘッド1は、図1に示すように、流路ユニット4と、圧電ユニット5とを備えている。そして、圧電ユニット5の上面には、可撓性を有するフィルム状のプリント回路基板(FPC)3が接合されている。そして、このFPC3に第1温度検出機61、及び第2温度検出機62が設けられている。この第1及び第2温度検出機61、62は、流路ユニット4内に収容されているインクの温度を測定するためのものである。圧電ユニット5と接合されたFPC3は、図1に示すように、圧電ユニット5と接合された領域から両側に引き出された各端部である引き出し部3a、3bが折り曲げられて図示しないキャリッジ内に組み立てられるものである。   As shown in FIG. 1, the inkjet head 1 includes a flow path unit 4 and a piezoelectric unit 5. A flexible film-like printed circuit board (FPC) 3 is bonded to the upper surface of the piezoelectric unit 5. The FPC 3 is provided with a first temperature detector 61 and a second temperature detector 62. The first and second temperature detectors 61 and 62 are for measuring the temperature of the ink stored in the flow path unit 4. As shown in FIG. 1, the FPC 3 joined to the piezoelectric unit 5 is bent into the carriage (not shown) by bending the lead-out portions 3a and 3b, which are the respective end portions drawn out from the region joined to the piezoelectric unit 5 to both sides. It can be assembled.

図2はインクジェットヘッド1の分解斜視図である。図2に示すインクジェットヘッド1(液滴吐出ヘッド)は、複数枚のプレートを積層して構成される流路ユニット4と、流路ユニット4の上方から重ねられて積層される圧電ユニット5とを備えている。この圧電ユニット5の上面にFPC3が接合されている。圧電ユニット5の上面には、多数の表面電極6(駆動電極)がAg−Pd系の材料を用いて印刷形成されており、表面電極6がFPC3の下面に形成された配線43の多数の端子部43a等(図3参照)と電気的に接続されている。また、FPC3には、圧電ユニット5に印加する駆動電圧をこの配線43に供給するための駆動回路を内蔵した第1及び第2ICチップ34、35が実装され、所謂COFの形態をなしている。FPC3の一方の引き出し部3aの下面に第1ICチップ34が実装され、他方の引き出し部3bの下面に第2ICチップ35が実装されている。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the inkjet head 1. An ink jet head 1 (droplet discharge head) shown in FIG. 2 includes a flow path unit 4 configured by stacking a plurality of plates, and a piezoelectric unit 5 stacked from above the flow path unit 4. I have. An FPC 3 is bonded to the upper surface of the piezoelectric unit 5. A large number of surface electrodes 6 (drive electrodes) are printed and formed on the upper surface of the piezoelectric unit 5 using an Ag-Pd-based material, and the surface electrodes 6 are formed on a large number of terminals of the wiring 43 formed on the lower surface of the FPC 3. It is electrically connected to the portion 43a and the like (see FIG. 3). In addition, the FPC 3 is mounted with first and second IC chips 34 and 35 having a built-in drive circuit for supplying a drive voltage to be applied to the piezoelectric unit 5 to the wiring 43, thus forming a so-called COF. A first IC chip 34 is mounted on the lower surface of one lead portion 3a of the FPC 3, and a second IC chip 35 is mounted on the lower surface of the other lead portion 3b.

この図1に示すインクジェットヘッド1は、図示しない略箱状のキャリッジの下面側にフレーム2を介して固定され、このキャリッジにはカートリッジ等のインクタンク(図示略)から供給されるインクを一時貯留するバッファタンク(図示略)が搭載されている。キャリッジに搭載されたインクジェットヘッド1は、走査方向(図2のX方向)に往復移動しながら、走査方向と直交する搬送方向(図2のY方向)に搬送される記録媒体(被吐出媒体)である用紙等に向けてインクを吐出するようになっている。   The ink jet head 1 shown in FIG. 1 is fixed to the lower surface side of a substantially box-shaped carriage (not shown) via a frame 2 and temporarily stores ink supplied from an ink tank (not shown) such as a cartridge. A buffer tank (not shown) is mounted. The inkjet head 1 mounted on the carriage is reciprocated in the scanning direction (X direction in FIG. 2) and is transported in the transport direction (Y direction in FIG. 2) perpendicular to the scanning direction (discharged medium). Ink is ejected toward a sheet or the like.

図2に示す流路ユニット4の上面のY方向一端部には、例えば4つのインク流入口8がX方向に並んで形成され、これらインク流入口8がフィルタ9で覆われ、各インク流入口8には、バッファタンクから供給される複数色の各インクがこのフィルタ9を通過して流路ユニット4内に流入する。   For example, four ink inlets 8 are formed side by side in the X direction on one end portion in the Y direction on the upper surface of the flow path unit 4 shown in FIG. 2, and these ink inlets 8 are covered with a filter 9. In FIG. 8, the inks of a plurality of colors supplied from the buffer tank pass through the filter 9 and flow into the flow path unit 4.

図4は、図2に示す流路ユニット4と圧電ユニット5とを接着した状態にして、図2に示すA−A線に沿って切断した状態を示すインクジェットヘッド1の一部断面図である。図4及び図2に示すように、フレーム2は、平面視枠形状に形成され、中央に矩形の開口部2aを有している。この開口部2aの内縁部は、流路ユニット4の外形よりも小さく、圧電ユニット5の外形よりも大きい寸法である。また、フレーム2には、流路ユニット4の4つの各インク流入口8に連通する4つの貫通孔2bが並んで形成されている。また、図4に示すように、フレーム2の下面は流路ユニット4の上面周縁部と接着固定されている。FPC3の両方の各引き出し部3a、3bは、フレーム2の開口部2aを通って引き出され、圧電ユニット5はこの開口部2a内に配置されている。そして、開口部2aの内縁部と流路ユニット4及び圧電ユニット5との間隙には、合成樹脂製の封止材が充填されている。   4 is a partial cross-sectional view of the inkjet head 1 showing a state in which the flow path unit 4 and the piezoelectric unit 5 shown in FIG. 2 are bonded together and cut along the line AA shown in FIG. . As shown in FIGS. 4 and 2, the frame 2 is formed in a planar frame shape and has a rectangular opening 2a at the center. The inner edge of the opening 2 a is smaller than the outer shape of the flow path unit 4 and larger than the outer shape of the piezoelectric unit 5. The frame 2 is formed with four through holes 2 b communicating with the four ink inlets 8 of the flow path unit 4 side by side. As shown in FIG. 4, the lower surface of the frame 2 is bonded and fixed to the peripheral edge of the upper surface of the flow path unit 4. The two lead portions 3a and 3b of the FPC 3 are drawn through the opening 2a of the frame 2, and the piezoelectric unit 5 is disposed in the opening 2a. A gap between the inner edge of the opening 2 a and the flow path unit 4 and the piezoelectric unit 5 is filled with a sealing material made of synthetic resin.

流路ユニット4は、図4に示すように、圧力室層11、接続流路層12、マニホールド層13、ダンパ層14及びノズル層15がこの順で上側から積層されて構成されている。なお、接続流路層12、マニホールド層13、ダンパ層14は2層からなる。各層11〜15には孔や溝が形成され、各層11〜15が積層接合されることにより該孔や溝が互いに連通する形状となっている。そして、このように形成された流路ユニット4内には、インク流入孔8(図2参照)からノズル20までの間にインクが通るインク流路4aが多数形成されている。   As shown in FIG. 4, the flow path unit 4 is configured by laminating a pressure chamber layer 11, a connection flow path layer 12, a manifold layer 13, a damper layer 14, and a nozzle layer 15 in this order from the upper side. The connection channel layer 12, the manifold layer 13, and the damper layer 14 are composed of two layers. Holes and grooves are formed in each of the layers 11 to 15, and the layers and 11 to 15 are laminated and joined so that the holes and grooves communicate with each other. In the flow path unit 4 thus formed, a large number of ink flow paths 4 a through which ink passes from the ink inflow hole 8 (see FIG. 2) to the nozzle 20 are formed.

図2に示す各インク流入口8は、図4に示す流路ユニット4のマニホールド層13に形成された共通インク室16に連通していて、各共通インク室16は、接続流路17を介してその上方の圧力室18に連通している。なお、これら各共通インク室16は、Y方向に延びており、各接続流路17は、接続流路層12にY方向に配列されている。そして、圧力室18は、圧力層11にY方向に配列されている。   Each ink inlet 8 shown in FIG. 2 communicates with a common ink chamber 16 formed in the manifold layer 13 of the flow path unit 4 shown in FIG. 4, and each common ink chamber 16 passes through a connection flow path 17. The pressure chamber 18 communicates with the upper pressure chamber 18. Each of these common ink chambers 16 extends in the Y direction, and each connection channel 17 is arranged in the Y direction on the connection channel layer 12. The pressure chambers 18 are arranged in the Y direction in the pressure layer 11.

圧力室18は、図4及び図2に示すように、X方向に長寸の平面視矩形状に形成された圧力室孔10で形成され、この圧力室孔10の下側開口は、接続流路層12で閉鎖されている。そして、上側開口は、圧電ユニット5の下面で閉鎖されている。また、各圧力室孔10は、インク色に対応してY方向に配列された複数の孔列がX方向に千鳥状に並んでおり、略マトリクス状に配置されている。各圧力室18は、接続流路層12からダンパ層14まで貫通する流出路19を介して、ノズル層15に形成されたノズル20に連通している。ノズル層15の下面には、各ノズル20の噴射口が圧力室孔10と同様に略マトリクス状に配列されている。また、ダンパ層14には、所謂クロストーク現象を抑制すべくダンパ室14aが形成されている。   As shown in FIGS. 4 and 2, the pressure chamber 18 is formed of a pressure chamber hole 10 formed in a rectangular shape in plan view that is long in the X direction. The road layer 12 is closed. The upper opening is closed by the lower surface of the piezoelectric unit 5. In addition, each pressure chamber hole 10 is arranged in a substantially matrix form in which a plurality of hole arrays arranged in the Y direction corresponding to the ink color are arranged in a staggered manner in the X direction. Each pressure chamber 18 communicates with a nozzle 20 formed in the nozzle layer 15 via an outflow passage 19 penetrating from the connection flow path layer 12 to the damper layer 14. On the lower surface of the nozzle layer 15, the injection ports of the respective nozzles 20 are arranged in a substantially matrix shape like the pressure chamber holes 10. Further, a damper chamber 14a is formed in the damper layer 14 so as to suppress a so-called crosstalk phenomenon.

圧電ユニット5は、図4に示すように、多数枚の圧電シート21〜26と絶縁性を有するトップシート27とが積層されたY方向に長寸の平面視区形状に構成されている。圧電シート21〜26は、それぞれ厚みが30μm程度のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)のセラミックス材料で形成されている。圧電シート21〜26のうち最下層の圧電シート21から上方へ数えて奇数番目の圧電シート21、23、25の上面には、流路ユニット4の全ての各圧力室孔10に対応するように配置された共通電極28が印刷形成されている。同じく偶数番目の圧電シート22、24の上面には、各圧力室孔10に対し個別に対応するよう配置された多数の個別電極29が印刷形成されている。共通電極28及び個別電極29は、各圧電シート21〜26及びトップシート27に形成されたスルーホール内の中継配線(図示略)を介し、最上層のトップシート27の上面に印刷形成された表面電極6(図2参照)に導通されている。   As shown in FIG. 4, the piezoelectric unit 5 is configured in the shape of a planar area that is long in the Y direction in which a large number of piezoelectric sheets 21 to 26 and an insulating top sheet 27 are laminated. The piezoelectric sheets 21 to 26 are each formed of a ceramic material of lead zirconate titanate (PZT) having a thickness of about 30 μm. Among the piezoelectric sheets 21 to 26, the upper surfaces of the odd-numbered piezoelectric sheets 21, 23, 25 counted from the lowermost piezoelectric sheet 21 correspond to all the pressure chamber holes 10 of the flow path unit 4. The arranged common electrode 28 is printed and formed. Similarly, on the upper surfaces of the even-numbered piezoelectric sheets 22 and 24, a large number of individual electrodes 29 arranged so as to individually correspond to the respective pressure chamber holes 10 are formed by printing. The common electrode 28 and the individual electrode 29 are printed on the upper surface of the uppermost top sheet 27 via relay wiring (not shown) in the through holes formed in the piezoelectric sheets 21 to 26 and the top sheet 27. It is electrically connected to the electrode 6 (see FIG. 2).

また、圧電ユニット5の最上層のトップシート27のY方向の両端においては、表面電極6が形成されていない第1余肉部78および第2余肉部79が存在している(図5参照)。そして第1および第2余肉部78、79には、表面電極6とは別に、圧電ユニット5の駆動に関与しないダミー表面電極6a、6bが表面電極6とともに印刷形成されている。これから第1余肉部78、第2余肉部79およびダミー表面電極6a、6bについては後で詳しく説明する。   In addition, the first surplus portion 78 and the second surplus portion 79 where the surface electrode 6 is not formed exist at both ends in the Y direction of the top sheet 27 of the uppermost layer of the piezoelectric unit 5 (see FIG. 5). ). In addition to the surface electrode 6, dummy surface electrodes 6 a and 6 b that are not involved in driving the piezoelectric unit 5 are printed and formed on the first and second surplus portions 78 and 79 together with the surface electrode 6. The first surplus portion 78, the second surplus portion 79, and the dummy surface electrodes 6a and 6b will be described in detail later.

なお、圧電ユニット5は、振動板と共通電極と個別電極とをそれぞれ形成した2枚の圧電シートを積層し、圧電横効果による変形を用いる所謂ユニモルフタイプの圧電ユニットを用いてもよい。   The piezoelectric unit 5 may be a so-called unimorph type piezoelectric unit in which two piezoelectric sheets each formed with a diaphragm, a common electrode, and individual electrodes are stacked and deformation by a piezoelectric lateral effect is used.

上記構成のインクジェットヘッド1においては、フレーム2の貫通孔2b(図2参照)と連通したインク流入口8(図2参照)に供給されたインクが、図4に示す共通インク室16、接続流路17、圧力室18及び流出路19内に充填される。そして、この状態で、FPC3上の第1及び第2ICチップ34、35から供給される駆動電圧が選択的に個別電極29に印加されると、印加された個別電極29と共通電極28との間の活性部に電位差が生じ、該活性部に電界が作用して積層方向の歪み変形が発生する。このように活性部が変形すると、最下層の圧電シート21が圧力室18内に突出して圧力室18の内圧が上昇し、インクが流出路19を通じてノズル20の噴射口より外部下方に吐出される。   In the inkjet head 1 having the above-described configuration, the ink supplied to the ink inlet 8 (see FIG. 2) communicating with the through hole 2b (see FIG. 2) of the frame 2 is connected to the common ink chamber 16 and the connection flow shown in FIG. The passage 17, the pressure chamber 18, and the outflow passage 19 are filled. In this state, when the drive voltage supplied from the first and second IC chips 34 and 35 on the FPC 3 is selectively applied to the individual electrode 29, it is between the applied individual electrode 29 and the common electrode 28. A potential difference is generated in the active portion, and an electric field acts on the active portion to cause strain deformation in the stacking direction. When the active portion is deformed in this way, the lowermost piezoelectric sheet 21 protrudes into the pressure chamber 18 to increase the internal pressure of the pressure chamber 18, and ink is discharged from the ejection port 19 of the nozzle 20 to the outside and downward through the outflow path 19. .

図5は、インクジェットヘッド1の平面図である。このインクジェットヘッド1の上面に圧電ユニット5が設けられており、この圧電ユニット5のトップシート27上に形成されている表面電極6は、共通用表面電極と個別用表面電極とを有している。共通用表面電極は、図には示さないが、トップシート27の短辺縁部に沿ってX方向に延在し、スルーホールが形成され、スルーホール内には中継配線をなす導電材が充填されている。そして、この共通用表面電極は、中継配線を介して圧電ユニット5内の共通電極28(図4参照)と導通されている。個別用表面電極は、X方向に長い平面視長方形状に形成され、各圧力室18及び各個別電極29に対応して設けられており、それぞれY方向に配列された複数の電極列がX方向に千鳥状に並ぶように、略マトリクス状に配置されている。個別用表面電極の一端部には、スルーホールが形成され、このスルーホール内には、中継配線をなす導電材が充填されている。各個別用表面電極は、この中継配線を介して直下に配置された対応する圧電ユニット5内の個別電極29(図4参照)と導通されている。   FIG. 5 is a plan view of the inkjet head 1. The piezoelectric unit 5 is provided on the upper surface of the inkjet head 1, and the surface electrode 6 formed on the top sheet 27 of the piezoelectric unit 5 has a common surface electrode and an individual surface electrode. . Although not shown in the drawing, the common surface electrode extends in the X direction along the short side edge of the top sheet 27 to form a through hole, and the through hole is filled with a conductive material forming a relay wiring. Has been. The common surface electrode is electrically connected to the common electrode 28 (see FIG. 4) in the piezoelectric unit 5 through the relay wiring. The individual surface electrodes are formed in a rectangular shape in plan view that is long in the X direction, and are provided corresponding to the pressure chambers 18 and the individual electrodes 29, and a plurality of electrode arrays arranged in the Y direction are arranged in the X direction. Are arranged in a substantially matrix form so as to be arranged in a staggered pattern. A through hole is formed in one end portion of the individual surface electrode, and the through hole is filled with a conductive material forming a relay wiring. Each individual surface electrode is electrically connected to the individual electrode 29 (see FIG. 4) in the corresponding piezoelectric unit 5 disposed immediately below this relay wiring.

図6(b)は、インクジェットヘッド1の底面図であり、図6(a)は、図6(b)のB−B線に沿って示す断面図である。図6(a)、(b)に示すように、FPC3は、ポリイミドなどの樹脂材からなり絶縁性及び可撓性を有する帯状のベースフィルム41(基材)を有し、このベースフィルム41の下面(圧電ユニット5との接合面)である一方面41aに端子部43a及び配線43を形成し、さらにその上を絶縁材からなる被覆層(図示せず)で被覆してなる。端子部43aは、被覆層を開口して下面側に出力用配線43が露出した状態となっている。   6B is a bottom view of the inkjet head 1, and FIG. 6A is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 6B. As shown in FIGS. 6A and 6B, the FPC 3 has a strip-like base film 41 (base material) made of a resin material such as polyimide and having insulation and flexibility. The terminal portion 43a and the wiring 43 are formed on one surface 41a which is the lower surface (bonding surface with the piezoelectric unit 5), and further coated with a coating layer (not shown) made of an insulating material. The terminal portion 43a is in a state where the covering layer is opened and the output wiring 43 is exposed on the lower surface side.

図6(a)に示すように、ベースフィルム41の一方面41aの略中央部が、圧電ユニット5に対して重ねられ、FPC3の両方の各端部の引き出し部3a、3bは、この圧電ユニット5に重ねられる範囲の外側(図6(a)の右側及び左側)に引き出されている。第1及び第2ICチップ34、35は、ベースフィルム41のそれぞれの引き出し部3a、3bの下面側となる一方面41aに実装されている。また、図5のインクジェットヘッド1の平面図に示すように、FPC3の引き出し部3aの端縁部の端子部は、第1FPC64の端子部と接合され、引き出し部3bの端縁部の端子部は、第2FPC65の端子部と接合されてフレキシブル配線板として一体化されている。第1及び第2FPC64、65も、可撓性を有するフィルム状のプリント回路基板で、FPC3の入力用配線44および共通配線(図示せず)および基端部66b、第1温度検出部67、第2温度検出部70、第1、2出力用配線がX方向に沿って形成されている。第1および第2FPC64,65の端部は、図示しないキャリッジ上の中継基板を介してインクジェットプリンタ本体側の制御部63と電気的に接続されている。   As shown in FIG. 6 (a), the substantially central portion of one surface 41a of the base film 41 is overlapped with the piezoelectric unit 5, and the lead-out portions 3a and 3b at both ends of the FPC 3 are the piezoelectric unit. 5 is drawn to the outside (the right side and the left side of FIG. The first and second IC chips 34 and 35 are mounted on one surface 41 a which is the lower surface side of each of the lead portions 3 a and 3 b of the base film 41. Further, as shown in the plan view of the inkjet head 1 in FIG. 5, the terminal portion of the end portion of the lead portion 3a of the FPC 3 is joined to the terminal portion of the first FPC 64, and the terminal portion of the end portion of the lead portion 3b is The terminal portion of the second FPC 65 is joined and integrated as a flexible wiring board. The first and second FPCs 64 and 65 are also flexible film-like printed circuit boards. The input wiring 44 and common wiring (not shown) of the FPC 3 and the base end portion 66b, the first temperature detecting portion 67, the first 2 Temperature detection part 70 and the 1st, 2nd output wiring are formed along the X direction. The end portions of the first and second FPCs 64 and 65 are electrically connected to the control unit 63 on the ink jet printer main body side via a relay board on a carriage (not shown).

FPC3は、図6(a)、(b)に示すベースフィルム41の一方面(下面)41aには、それぞれの表面電極6に対応するよう配置された複数の個別用端子部43a(図3参照)、及び図示しない共通用配線を有し、各個別用端子部43aからは、第1及び第2ICチップ34、35に接続する複数の個別用配線43が形成されている。なお、FPC3には、第1及び第2ICチップ34、35から各端部に向かってFPC3の一方面41aに入力用配線44が形成され制御部63と電気的に接続されている。入力用配線44には、圧電アクチュエータの駆動様態を指定する波形信号線や、個別用端子部へ出力される駆動信号をチャンネルごと指示する印字データ線、クロック信号などの複数の制御信号線や、また、駆動回路自体の電源電圧線とその接地電圧線などの各種の配線などがある。   The FPC 3 has a plurality of individual terminal portions 43a (see FIG. 3) arranged on one surface (lower surface) 41a of the base film 41 shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b) so as to correspond to the respective surface electrodes 6. ), And a plurality of individual wirings 43 connected to the first and second IC chips 34 and 35 are formed from the individual terminal portions 43a. In the FPC 3, an input wiring 44 is formed on one surface 41 a of the FPC 3 from the first and second IC chips 34 and 35 toward each end and is electrically connected to the control unit 63. The input wiring 44 includes a waveform signal line for specifying the driving mode of the piezoelectric actuator, a plurality of control signal lines such as a print data line and a clock signal for instructing a driving signal output to the individual terminal unit for each channel, In addition, there are various wirings such as a power supply voltage line of the drive circuit itself and a ground voltage line thereof.

つまり、図6(a)、(b)に示すインクジェットヘッド1は、図2に示す圧電ユニット5の上面に略マトリクス状に配置されている多数の各表面電極6(個別用表面電極及び共通用表面電極)と、図3に示すFPC3の下面に略マトリクス状に配置されている多数の各個別用端子部43a及び共通用配線とが、それぞれ導電性のバンプ51など導電性の材料を介して電気的に接合している。   That is, the inkjet head 1 shown in FIGS. 6A and 6B has a large number of surface electrodes 6 (individual surface electrodes and common electrodes) arranged in a substantially matrix on the upper surface of the piezoelectric unit 5 shown in FIG. Surface electrode) and a large number of individual terminal portions 43a and common wirings arranged in a substantially matrix shape on the lower surface of the FPC 3 shown in FIG. 3 through conductive materials such as conductive bumps 51, respectively. Electrically joined.

次に、図1及び図5〜図8を参照して、本発明に係る温度検出機付き液滴吐出装置が備える第1及び第2温度検出機61、62、並びに制御部63を説明する。   Next, the first and second temperature detectors 61 and 62 and the controller 63 provided in the droplet discharge device with a temperature detector according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 5 to 8.

本発明の第1及び第2温度検出機61,62は、FPC3、第1FPC64および第2FPC65を含むフレキシブル配線板に設けられている。FPC3に実装されている第1および第2ICチップ34、35は、その駆動により発生する熱によって、キャリッジ内の雰囲気温度を上昇させるとともに、FPC3やその配線43およびバンプ51を介して、圧電ユニット5および流路ユニット4側へ熱が伝熱され、インクジェットヘッド内に収容されているインクに対して温度変化を与えてしまう。   The first and second temperature detectors 61 and 62 of the present invention are provided on a flexible wiring board including the FPC 3, the first FPC 64 and the second FPC 65. The first and second IC chips 34 and 35 mounted on the FPC 3 raise the ambient temperature in the carriage by the heat generated by the driving, and the piezoelectric unit 5 via the FPC 3 and its wiring 43 and bumps 51. In addition, heat is transferred to the flow path unit 4 side, causing a temperature change to the ink accommodated in the ink jet head.

そこで、図5及び図7に示す第1及び第2温度検出機61、62、並びに制御部63は、このインクジェットヘッド1の温度を測定することにより、流路ユニット内に収容されているインクの温度をできる限り真値に近い形で測定することができ、このインクの温度に基づき、インクの吐出状態や吐出量を適切な状態に維持して、高い印刷品質を得ることができるようにするものである。   Therefore, the first and second temperature detectors 61 and 62 and the control unit 63 shown in FIGS. 5 and 7 measure the temperature of the ink jet head 1 to thereby determine the ink contained in the flow path unit. The temperature can be measured as close to the true value as possible, and based on the temperature of the ink, the ink discharge state and discharge amount are maintained in an appropriate state so that high print quality can be obtained. Is.

第1温度検出機61は、図5に示すように、第1熱伝導用パターン66、第1温度検出部67、及び第1出力配線パターン68を備えている。また、第2温度検出機62は、第2熱伝導用パターン69、第2温度検出部70、及び第2出力配線パターン71を備える。   As shown in FIG. 5, the first temperature detector 61 includes a first heat conduction pattern 66, a first temperature detector 67, and a first output wiring pattern 68. The second temperature detector 62 includes a second heat conduction pattern 69, a second temperature detector 70, and a second output wiring pattern 71.

図5及び図6に示すように、第1熱伝導用パターン66は、例えば銅等の高い熱伝導率を有する熱伝導材料を印刷形成したものであり、FPC3が備えるベースフィルム41の下面に、他の配線43とともに形成されている。そしてこの第1熱伝導用パターン66は、FPC3の引き出し方向と平行する右側の第1縁部72に沿いながら引き出し部3aに向かう方向に延びて形成され、更に、同方向に延びて第1FPC64が備えるベースフィルム74の上面を通って、このベースフィルム74の上面に実装されている第1温度検出部67と熱的に接続している。   As shown in FIGS. 5 and 6, the first heat conduction pattern 66 is formed by printing a heat conduction material having a high heat conductivity such as copper, for example, on the lower surface of the base film 41 included in the FPC 3. It is formed together with other wiring 43. The first heat conduction pattern 66 is formed so as to extend in the direction toward the lead-out portion 3a along the right first edge portion 72 parallel to the lead-out direction of the FPC 3, and further extends in the same direction to form the first FPC 64. The first temperature detector 67 mounted on the upper surface of the base film 74 is thermally connected through the upper surface of the base film 74 provided.

第1温度検出部67は、たとえば、サーミスタを使用しているが、これ以外の温度検出部を使用してもよい。そして、第1温度検出部67には、第1出力配線パターン68が電気的に接続され、この第1出力配線パターン68を介して図7に示す制御部63と電気的に接続している。この第1出力配線パターン68は、第1FPC64が備えるベースフィルム74の上面に2本形成されている。この第1出力配線パターン68は、中継基板を介して第1温度検出部67から出力される第1検出温度信号を制御部63に伝達するためのものである。   The first temperature detection unit 67 uses, for example, a thermistor, but other temperature detection units may be used. A first output wiring pattern 68 is electrically connected to the first temperature detection unit 67, and is electrically connected to the control unit 63 shown in FIG. 7 via the first output wiring pattern 68. Two first output wiring patterns 68 are formed on the upper surface of the base film 74 provided in the first FPC 64. The first output wiring pattern 68 is for transmitting the first detection temperature signal output from the first temperature detection unit 67 to the control unit 63 via the relay board.

制御部63は、インクジェットプリンタ本体側に搭載されており、図7には詳しく示さないが、インクジェットプリンタの全ての動作を制御するための制御部であり、プロセッサ63d、ROM63c、RAM63bのほか、ASIC63a(Application Specific Integrated Circuit)などで主に構成されている。ROM63cには、プロセッサ63dがインクジェットプリンタの各種のインクを吐出する制御プログラムや駆動波形信号を記憶している。RAM63cには、プロセッサ63dがプログラムを実行する際に用いる各種データを一時記録する記録領域として、またはプログラムを作動するための作業領域として使用される。また、ASIC63aには、インクジェットヘッド(キャリッジ)を往復操作するキャリッジモータを駆動させるモータドライバや、記録用紙の搬送装置を駆動する搬送モータを駆動させるモータドライバなどのモータドライバ63eや、第1および第2ICチップ34、35、第1温度検出部67および第2温度検出部70などが接続されている。また、図示していないが、ICチップ34、35を駆動させるための電源や、駆動電圧を印加させるための吐出用電源なども接続されている。   The control unit 63 is mounted on the ink jet printer main body side and is not shown in detail in FIG. 7, but is a control unit for controlling all operations of the ink jet printer. In addition to the processor 63d, the ROM 63c, and the RAM 63b, the ASIC 63a (Application Specific Integrated Circuit) and the like. In the ROM 63c, the processor 63d stores a control program for discharging various inks of the ink jet printer and a drive waveform signal. The RAM 63c is used as a recording area for temporarily recording various data used when the processor 63d executes the program, or as a work area for operating the program. The ASIC 63a includes a motor driver 63e such as a motor driver that drives a carriage motor that reciprocates an inkjet head (carriage), a motor driver that drives a conveyance motor that drives a conveyance apparatus for recording paper, and first and first motor drivers 63e. The 2IC chips 34 and 35, the first temperature detection unit 67, the second temperature detection unit 70, and the like are connected. Although not shown, a power source for driving the IC chips 34 and 35 and a power source for ejection for applying a driving voltage are also connected.

第1および第2ICチップ34、35は、FPC3の各入力用配線、中継基板を介してASICと電気的に接続され、ASICから入力された信号に基づいて所定のタイミングでインクを選択的に吐出させることができる。また、ASICは、FPCの第1および第2温度出力用線を介して、第1温度検出部67および第2温度検出部70から出力される第1検出温度信号および第2検出温度信号によって、第1および第2ICチップに対して駆動を制御するように構成されている。   The first and second IC chips 34 and 35 are electrically connected to the ASIC via the input wirings of the FPC 3 and the relay substrate, and selectively eject ink at a predetermined timing based on signals input from the ASIC. Can be made. In addition, the ASIC uses the first detection temperature signal and the second detection temperature signal output from the first temperature detection unit 67 and the second temperature detection unit 70 via the first and second temperature output lines of the FPC. The first and second IC chips are configured to control driving.

図5に示す第1熱伝導用パターン66は、FPC3におけるこの第1熱伝導用パターン66が形成されている部分の熱を第1温度検出部67に伝導することができるものであり、そして、第1温度検出部67は、その伝導されてくる熱に基づいて、FPC3の第1縁部72に沿う部分の温度を検出することができる。   The first heat conduction pattern 66 shown in FIG. 5 is capable of conducting the heat of the portion of the FPC 3 where the first heat conduction pattern 66 is formed to the first temperature detection unit 67, and The first temperature detector 67 can detect the temperature of the portion along the first edge 72 of the FPC 3 based on the conducted heat.

また、図5に示すように、第1熱伝導用パターン66は、先端部66aと、基端部66bとを有している。この第1熱伝導用パターン66の先端部66aは、第1ICチップ34と、第2ICチップ35との間に延びて形成され、基端部66bは、この先端部66aと第1温度検出部67とを互いに接続するものである。   As shown in FIG. 5, the first heat conduction pattern 66 has a distal end portion 66a and a proximal end portion 66b. The leading end portion 66a of the first heat conduction pattern 66 is formed extending between the first IC chip 34 and the second IC chip 35, and the base end portion 66b is formed between the leading end portion 66a and the first temperature detecting portion 67. Are connected to each other.

第1熱伝導用パターン66の先端部66aは、図5に示すように、第2ICチップ35から第1ICチップ34に向かうに従って線幅が広がる略直角三角形状であり、その先端部近傍の幅広な部分が第2ICチップ35から遠く、第1ICチップ34に近くなる位置に配置されているため、第2ICチップ35よりも近い距離にある第1ICチップ34の発生する熱を多く伝導され、第1ICチップ34の発生する熱が第1温度検出部67に伝導され易くした形状である。   As shown in FIG. 5, the tip portion 66a of the first heat conduction pattern 66 has a substantially right triangle shape whose line width increases from the second IC chip 35 toward the first IC chip 34, and has a wide width in the vicinity of the tip portion. Since the portion is disposed at a position far from the second IC chip 35 and close to the first IC chip 34, a large amount of heat generated by the first IC chip 34 at a distance closer to the second IC chip 35 is conducted, and the first IC chip The heat generated by 34 is easily conducted to the first temperature detector 67.

また、第1熱伝導用パターン66の基端部66bは、図3、5に示すように、線幅がd1に形成され、駆動電極に接続される他の複数の出力用配線43よりも幅広に形成されている。基端部66bの幅d1を幅広にしたのは、先端部66aに流入した熱を第1温度検出部67に効率よく伝導できるようにするためである。   Further, as shown in FIGS. 3 and 5, the base end portion 66b of the first heat conduction pattern 66 has a line width of d1, and is wider than the other output wirings 43 connected to the drive electrodes. Is formed. The reason why the width d1 of the base end portion 66b is made wide is to allow the heat flowing into the tip end portion 66a to be efficiently conducted to the first temperature detecting portion 67.

2本の各第1出力配線パターン68の線幅d2は、第1熱伝導用パターン66の基端部66bの線幅d1よりも幅狭に形成されている(d1>d2)。第1出力配線パターン68の幅d2をd1よりも幅狭にしたのは、第1温度検出部67に伝導されてきた熱が、この第1出力配線パターン68から放熱しないようにすることで、第1温度検出部67が、第1熱伝導用パターン66に流入してきた熱に基づいてその温度を正確に検出できるようにするためである。   The line width d2 of each of the two first output wiring patterns 68 is formed narrower than the line width d1 of the base end portion 66b of the first heat conduction pattern 66 (d1> d2). The reason why the width d2 of the first output wiring pattern 68 is made narrower than d1 is to prevent the heat conducted to the first temperature detection unit 67 from radiating from the first output wiring pattern 68. This is because the first temperature detector 67 can accurately detect the temperature based on the heat flowing into the first heat conduction pattern 66.

また、図5及び図6に示すように、第1熱伝導用パターン66の先端縁部近傍(幅広部分)は、圧電ユニット5の上面における第1余肉部78上に形成された第1ダミー表面電極6aと第1伝熱用接続部76を介して接合している。第1伝熱用接続部76は、ハンダバンプによって構成され、図6(a)にあるように圧電ユニット5の表面の他の導電性のバンプ51よりも大きい径となっている。第1伝熱用接続部76があることで、FPC3上に伝熱されている熱だけでなく、温められた圧電ユニットおよび流路ユニット側の熱を第1熱伝導用パターンに伝熱することができるため、よりインクジェットヘッドとして伝熱された正確な温度を測定することができる。なお、第1伝熱用接続部76は、ここではハンダを用いているが、その他に、導電性があり伝熱性のよい接着剤材料を用いるのが好ましい。   Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the vicinity of the tip edge portion (wide portion) of the first heat conduction pattern 66 is a first dummy formed on the first surplus portion 78 on the upper surface of the piezoelectric unit 5. The surface electrode 6a is joined to the first heat transfer connecting portion 76. The first heat transfer connecting portion 76 is constituted by a solder bump, and has a larger diameter than the other conductive bumps 51 on the surface of the piezoelectric unit 5 as shown in FIG. By having the first heat transfer connecting portion 76, not only the heat transferred on the FPC 3 but also the heated piezoelectric unit and flow path unit side heat is transferred to the first heat conducting pattern. Therefore, it is possible to measure the accurate temperature transferred as the ink jet head. The first heat transfer connection portion 76 uses solder here, but it is also preferable to use an adhesive material that has conductivity and good heat transfer.

そして、第1熱伝導用パターン66の先端部66aの幅広部分に設けられた第1伝熱用接続部76のハンダバンプは、他の導電性のバンプ51よりも大きい径であることで、さらに第2ICチップ35よりも、第1ICチップ34の発生する熱によるインクジェットヘッドに与えられた熱影響を、第1温度検出部67に伝導させやすくなり測定しやすくなる。つまり、第1熱伝導用パターン66は、第2ICチップ35よりも第1ICチップ34の発熱に支配的な温度変化を拾いやすいように構成されている。なお、幅広部分に設けられていれば、ハンダバンプの数はひとつに限られることはない。   The solder bump of the first heat transfer connecting portion 76 provided in the wide portion of the tip end portion 66a of the first heat conducting pattern 66 has a larger diameter than the other conductive bumps 51, so that the first As compared with the 2IC chip 35, the thermal effect given to the ink jet head due to the heat generated by the first IC chip 34 can be easily conducted to the first temperature detection unit 67 and can be easily measured. That is, the first heat conduction pattern 66 is configured to more easily pick up the temperature change dominant in the heat generation of the first IC chip 34 than the second IC chip 35. Note that the number of solder bumps is not limited to one as long as it is provided in the wide portion.

次に、図5を参照して第2温度検出機62を説明する。この第2温度検出機62は、第2熱伝導用パターン69、第2温度検出部70、第2出力配線パターン71、及び第2伝熱用接続部77を備えており、これらは、第1温度検出機61が備える第1熱伝導用パターン66、第1温度検出部67、第1出力配線パターン68、及び第1伝熱用接続部76と点対称の位置関係に配置されていて、同等の大きさ及び形状に形成されている。第1温度検出機61と第2温度検出機62とは、圧電ユニット5との接合領域(電極形成領域A)を中心に点対称の関係になっていることから、第1と第2温度検出機61,62への熱影響が略同じと考えられる。また、第2温度検出機62の第2熱伝導用パターン69、第2温度検出部70、第2出力配線パターン71、及び第2伝熱用接続部77は、第1温度検出機61の第1熱伝導用パターン66、第1温度検出部67、第1出力配線パターン68、及び第1伝熱用接続部76と同等のものであるので、詳細な説明を省略するが、図5に示すように、第2熱伝導用パターン69は、先端部69aと、基端部69bとを有している。この第2熱伝導用パターン69の先端部69aは、第1ICチップ34と、第2ICチップ35との間に形成され、基端部69bは、この先端部69aと第2温度検出部70とを接続するものである。第2熱伝導用パターン69の先端部69aは、第1ICチップ34から第2ICチップ35に向かうに従ってその線幅が広がる略直角三角形状であり、その先端部近傍の幅広な部分が第1ICチップ34から遠く、第2ICチップ35に近くなるように配置されているため、第1ICチップ34よりも近い距離にある第2ICチップ35の発生する熱を多く伝導され、第2ICチップ34の発生する熱が第2温度検出部70に伝導され易くした形状となっている。そして、その第2熱伝導用パターン69の先端縁部近傍(幅広部分)は、圧電ユニット5の第2余肉部79の上面に形成されたダミー表面電極6bとの間をハンダバンプである第2伝熱用接続部77を介して接合されている。そして、幅広部分に設けられたハンダバンプが、他の導電性のバンプよりも大きい径であることで、さらに第2ICチップ35の発生する熱が第2温度検出部70に伝導されやすくなる。つまり、第2熱伝導用パターン67は、第1ICチップ34よりも第2ICチップ35の発熱に支配的な温度変化を拾いやすいように構成されている。   Next, the second temperature detector 62 will be described with reference to FIG. The second temperature detector 62 includes a second heat conduction pattern 69, a second temperature detection unit 70, a second output wiring pattern 71, and a second heat transfer connection unit 77. The first heat conduction pattern 66, the first temperature detection part 67, the first output wiring pattern 68, and the first heat transfer connection part 76 provided in the temperature detector 61 are arranged in a point-symmetrical positional relationship and are equivalent. It is formed in the size and shape. Since the first temperature detector 61 and the second temperature detector 62 are in a point-symmetric relationship with respect to the bonding region (electrode formation region A) with the piezoelectric unit 5, the first and second temperature detections are performed. It is considered that the heat effects on the machines 61 and 62 are substantially the same. In addition, the second heat conduction pattern 69, the second temperature detection unit 70, the second output wiring pattern 71, and the second heat transfer connection unit 77 of the second temperature detector 62 are the same as those of the first temperature detector 61. 5 is the same as the first heat conduction pattern 66, the first temperature detection unit 67, the first output wiring pattern 68, and the first heat transfer connection unit 76, and detailed description thereof is omitted. As described above, the second heat conduction pattern 69 has a distal end portion 69a and a proximal end portion 69b. The distal end portion 69a of the second heat conduction pattern 69 is formed between the first IC chip 34 and the second IC chip 35, and the proximal end portion 69b includes the distal end portion 69a and the second temperature detection unit 70. To connect. The tip portion 69 a of the second heat conduction pattern 69 has a substantially right triangle shape whose line width increases from the first IC chip 34 toward the second IC chip 35, and the wide portion near the tip portion is the first IC chip 34. Since the second IC chip 35 is located far from the second IC chip 35 and is closer to the second IC chip 35, the heat generated by the second IC chip 35 at a shorter distance than the first IC chip 34 is conducted, and the heat generated by the second IC chip 34 is transmitted. The shape is such that it is easily conducted to the second temperature detection unit 70. The vicinity of the tip edge portion (wide portion) of the second heat conduction pattern 69 is a solder bump between the dummy surface electrode 6 b formed on the upper surface of the second surplus portion 79 of the piezoelectric unit 5. It is joined via the heat transfer connecting portion 77. And since the solder bump provided in the wide part has a larger diameter than other conductive bumps, the heat generated by the second IC chip 35 is further easily conducted to the second temperature detection unit 70. That is, the second heat conduction pattern 67 is configured to more easily pick up the temperature change dominant in the heat generation of the second IC chip 35 than the first IC chip 34.

よって、FPC3におけるこの第2熱伝導用パターン69が形成されている部分の熱を第2温度検出部70に伝導することができるものであり、そして、第2温度検出部70は、その伝導されてくる熱に基づいて、FPC3の第2縁部73に沿う部分の温度を検出することができる。   Therefore, the heat of the portion where the second heat conduction pattern 69 in the FPC 3 is formed can be conducted to the second temperature detection unit 70, and the second temperature detection unit 70 is conducted. Based on the incoming heat, the temperature of the portion along the second edge 73 of the FPC 3 can be detected.

第2出力配線パターン71も、第1出力配線パターンと同様に第2温度検出部70と電気的に接続され、この第2出力配線パターン71を介して図7に示す制御部63と電気的接続している。この第2出力配線パターン71は、第2FPC65が備えるベースフィルム75の上面に2本形成されている。   Similarly to the first output wiring pattern, the second output wiring pattern 71 is also electrically connected to the second temperature detection unit 70, and is electrically connected to the control unit 63 shown in FIG. 7 via the second output wiring pattern 71. is doing. Two second output wiring patterns 71 are formed on the upper surface of the base film 75 provided in the second FPC 65.

また、図5に示すように、圧電ユニット5の上面には、略マトリクス状に多数の各表面電極6が配置されている。これら表面電極6は、図3に示すFPC3の下面に略マトリクス状に配置されている多数の各個別用端子部43a及び共通用配線と、それぞれバンプ51を介して電気的に接合している。   Further, as shown in FIG. 5, a large number of surface electrodes 6 are arranged on the upper surface of the piezoelectric unit 5 in a substantially matrix shape. These surface electrodes 6 are electrically joined to a large number of individual terminal portions 43a and common wirings arranged on the lower surface of the FPC 3 shown in FIG.

そして、図5に示すように、圧電ユニット5の上面のこれら略マトリクス状に配置された多数の表面電極6の電極形成領域Aは、平面視が略平行四辺形の形状であり、その上辺は、略長方形の板状体である圧電ユニット5の上縁部と間隔を隔てて平行し、その下辺は、圧電ユニット5の下縁部と間隔を隔てて平行している。また、電極形成領域Aの左辺は、圧電ユニット5の左縁部と間隔を隔てて配置され、所定の角度だけ右側に傾斜し、その右辺は、圧電ユニット5の右縁部と間隔を隔てて配置され、所定の角度だけ右側に傾斜している。   And as shown in FIG. 5, the electrode formation area A of many surface electrodes 6 arrange | positioned in the substantially matrix form of the upper surface of the piezoelectric unit 5 is a shape of a substantially parallelogram in planar view, The upper side is The lower edge of the piezoelectric unit 5, which is a substantially rectangular plate-like body, is parallel to the lower edge of the piezoelectric unit 5 with a space therebetween. Further, the left side of the electrode forming area A is disposed at a distance from the left edge of the piezoelectric unit 5 and is inclined to the right side by a predetermined angle, and the right side is spaced from the right edge of the piezoelectric unit 5. Arranged and inclined to the right by a predetermined angle.

このように、図5に示す電極形成領域Aは、平面視が略平行四辺形の形状であるので、圧電ユニット5の上面の右側部分には、図5の下側に向かって広がる略直角三角形の第1余肉部78が存在している。そして、圧電ユニット5の上面の左側部分には、図5の上側に向かって広がる略直角三角形の第2余肉部79が存在している。   As described above, since the electrode formation region A shown in FIG. 5 has a substantially parallelogram shape in plan view, the right-side portion of the upper surface of the piezoelectric unit 5 has a substantially right triangle that extends downward in FIG. The first surplus portion 78 is present. Further, a second surplus portion 79 having a substantially right triangle extending toward the upper side in FIG. 5 exists on the left side portion of the upper surface of the piezoelectric unit 5.

そして、圧電ユニット5にFPC3を重ねて接合するとき、第1余肉部78と対向するFPC3の下面には、個別用端子部43a及び共通用配線が設けられていない領域であり、この領域に対応する位置に略直角三角形の第1熱伝導用パターン66が設けられている。第2余肉部79と対向するFPC3の下面も、個別用端子部43a及び共通用配線が設けられていない領域であり、この領域に対応する位置に略直角三角形の第2熱伝導用パターン69が設けられている。つまり、FPC3に形成された第1および第2熱伝導用パターンは、駆動とは関係のない端子部領域を除いた余肉部分に形成されているため、改めて熱伝導用パターンを形成する面積を必要とすることがなく、コンパクトに形成することができる。   When the FPC 3 is overlapped and joined to the piezoelectric unit 5, the lower surface of the FPC 3 facing the first surplus portion 78 is a region where the individual terminal portion 43a and the common wiring are not provided. A first heat conduction pattern 66 having a substantially right triangle is provided at a corresponding position. The lower surface of the FPC 3 facing the second surplus portion 79 is also a region where the individual terminal portion 43a and the common wiring are not provided, and a second heat conduction pattern 69 having a substantially right triangular shape at a position corresponding to this region. Is provided. That is, since the first and second heat conduction patterns formed on the FPC 3 are formed in the surplus portion excluding the terminal area not related to driving, the area for forming the heat conduction pattern again is reduced. It is not necessary and can be formed compactly.

また、図5に示すハンダバンプである第1伝熱用接続部76は、FPC3の引き出し部3b側であって、多数の表面電極6が設けられている電極形成領域Aの外側に配置されたダミー表面電極6aと第1熱伝導用パターン66とを接合している。第2伝熱用接続部77は、FPC3の引き出し部3a側であって、多数の表面電極6が設けられている電極形成領域Aの外側に配置されたダミー表面電極6bと第2熱伝導用パターン69と結合している。第1および第2伝熱用接続部76、77は、ダミー表面電極6a、6bと接合させたほうがより伝熱させやすくさせる点において好ましいが、必ずしもダミー表面電極6a、6bがなくてもよく、圧電ユニットの最上層21上に直接接合してもよい。また、図5にあるような圧電ユニット5の上面の第1余肉部78および第2余肉部79は、必ずしも略直角三角形状でなくてもよく、FPC3に形成された第1および第2熱伝導用パターンが上述のような直角三角形状であれば、本発明の効果を得ることができうる。   Further, the first heat transfer connecting portion 76, which is a solder bump shown in FIG. 5, is a dummy disposed on the side of the lead portion 3b of the FPC 3 and outside the electrode forming region A in which a number of surface electrodes 6 are provided. The surface electrode 6a and the first heat conduction pattern 66 are joined. The second heat transfer connecting portion 77 is provided on the side of the lead portion 3a of the FPC 3 and the dummy surface electrode 6b disposed outside the electrode forming region A in which a large number of surface electrodes 6 are provided. Combined with the pattern 69. The first and second heat transfer connection portions 76 and 77 are preferably joined to the dummy surface electrodes 6a and 6b in terms of facilitating heat transfer, but the dummy surface electrodes 6a and 6b are not necessarily required. You may join directly on the uppermost layer 21 of a piezoelectric unit. Further, the first surplus portion 78 and the second surplus portion 78 on the upper surface of the piezoelectric unit 5 as shown in FIG. 5 do not necessarily have a substantially right triangle shape, and the first and second surplus portions formed in the FPC 3 are not necessarily required. If the pattern for heat conduction is a right triangle as described above, the effect of the present invention can be obtained.

上記のように構成された温度検出機付き液滴吐出装置によると、例えばインクジェットヘッド1がインクを吐出して記録媒体に印刷による記録を行なうとき、第1及び第2ICチップ34、35が発熱し、この熱が、FPC3を通ってインクジェットヘッド1に伝導され、このインクジェットヘッド1内に収容されているインクの温度を上昇させる。また、第1及び第2ICチップ34、35が発生した熱、及びインクジェットヘッド1に伝導された熱は、FPC3に設けられている第1及び第2熱伝導用パターン66、69を通って第1及び第2温度検出部67、70のそれぞれに伝導される。これによって、第1及び第2温度検出部67、70は、第1及び第2ICチップ34、35の温度と対応する素子対応温度、ひいては、インクジェットヘッド1内に収容されているインクの温度と対応する液体対応温度を測定することができる。   According to the droplet discharge device with a temperature detector configured as described above, for example, when the inkjet head 1 discharges ink and performs recording on a recording medium by printing, the first and second IC chips 34 and 35 generate heat. This heat is conducted to the inkjet head 1 through the FPC 3 and raises the temperature of the ink stored in the inkjet head 1. Further, the heat generated by the first and second IC chips 34 and 35 and the heat conducted to the inkjet head 1 pass through the first and second heat conduction patterns 66 and 69 provided in the FPC 3 for the first time. And conducted to each of the second temperature detectors 67 and 70. As a result, the first and second temperature detection units 67 and 70 correspond to the element corresponding temperature corresponding to the temperature of the first and second IC chips 34 and 35, and thus the temperature of the ink accommodated in the inkjet head 1. The liquid corresponding temperature can be measured.

そして、FPC3には、2つの第1及び第2熱伝導用パターン66、69を互いに間隔を隔てて設けてあるので、FPC3の、第1熱伝導用パターン66と第2熱伝導用パターン69との間の温度分布を知ることができ、その結果、制御部63は、この温度分布に基づいてインクジェットヘッド1内に収容されているインクの温度と対応する正確な液体対応温度を測定することができる。そして、制御部63は、この液体対応温度に基づいて、例えば後述するように、記録媒体に吐出されるインクの吐出状態の品質の低下を抑制する制御を行えるようにすることができる。   Since the FPC 3 is provided with two first and second heat conduction patterns 66 and 69 spaced apart from each other, the first heat conduction pattern 66 and the second heat conduction pattern 69 of the FPC 3 As a result, the control unit 63 can measure an accurate liquid corresponding temperature corresponding to the temperature of the ink stored in the inkjet head 1 based on the temperature distribution. it can. Then, the control unit 63 can perform control for suppressing deterioration in the quality of the ejection state of the ink ejected onto the recording medium, for example, as described later, based on the temperature corresponding to the liquid.

そして、図5及び図6に示すように、第1熱伝導用パターン66の幅広の先端部66aとインクジェットヘッド1とが、第1伝熱用接続部76を介して互いに積極的に熱伝導するように接合しているので、第1温度検出部67は、インクジェットヘッド1の第1伝熱用接続部76が設けられている部分の温度を、これら第1伝熱用接続部76及び第1熱伝導用パターン66を介して正確に検出することができる。   As shown in FIGS. 5 and 6, the wide end portion 66 a of the first heat conduction pattern 66 and the inkjet head 1 actively conduct heat to each other via the first heat transfer connection portion 76. Thus, the first temperature detection unit 67 determines the temperature of the portion of the inkjet head 1 where the first heat transfer connection unit 76 is provided, using the first heat transfer connection unit 76 and the first heat transfer connection unit 76. It can be accurately detected through the heat conduction pattern 66.

そして、第2熱伝導用パターン69の幅広の先端部69aとインクジェットヘッド1とが、第2伝熱用接続部77を介して互いに積極的に熱伝導するように接合しているので、第2温度検出部70は、インクジェットヘッド1の第2伝熱用接続部77が設けられている部分の温度を、これら第2伝熱用接続部77及び第2熱伝導用パターン69を介して正確に検出することができる。   And since the wide front-end | tip part 69a of the 2nd heat conduction pattern 69 and the inkjet head 1 are joined so that it may thermally conduct mutually mutually via the 2nd heat transfer connection part 77, it is 2nd. The temperature detector 70 accurately determines the temperature of the portion of the inkjet head 1 where the second heat transfer connection 77 is provided via the second heat transfer connection 77 and the second heat conduction pattern 69. Can be detected.

また、図5に示す第1及び第2ICチップ34、35が発生するそれぞれの熱は、これら第1及び第2ICチップ34、35が設けられているFPC3の各引き出し部3a、3bの部分から、第1ICチップ34と第2ICチップ35との間に設けられるFPC3とインクジェットヘッド1との接合部(表面電極6、バンプ51及び端子部43a等の接合部分である電極接合領域A)を通ってインクジェットヘッド1に伝導される。   Further, the heat generated by the first and second IC chips 34 and 35 shown in FIG. 5 is generated from the respective lead portions 3a and 3b of the FPC 3 in which the first and second IC chips 34 and 35 are provided. Ink jets pass through the joints between the FPC 3 provided between the first IC chip 34 and the second IC chip 35 and the ink jet head 1 (electrode joint region A which is a joint part of the surface electrode 6, bump 51, terminal part 43a, etc.). Conducted to the head 1.

そして、第1及び第2温度検出部67、70がFPC3の各引き出し側部分に配置されていて、第1及び第2熱伝導用パターン66、69は、FPC3の引き出し方向と略平行すると共に、第1ICチップ34と第2ICチップ35との間の前記接合部の領域(電極接合領域A)の左右の各側方位置に形成されているので、FPC3の第1熱伝導用パターン66が設けられている部分であって、第1及び第2ICチップ34、35間の領域Aの熱分布は、熱が第1ICチップ34と第2ICチップ35との間を通る間にならされ、そのならされた温度を第1温度検出部67が検出することができる。そして、第2温度検出部70は、FPC3の第2熱伝導用パターン69が設けられている部分であって、第1及び第2ICチップ34、35間の領域Aの熱分布は、熱が第1ICチップ34と第2ICチップ35との間を通る間にならされ、そのならされた温度を検出することができる。その結果、インクジェットヘッド1内に収容されているインクの温度と対応する正確な液体対応温度を測定することができる。   And the 1st and 2nd temperature detection parts 67 and 70 are arrange | positioned at each drawer | drawing-out side part of FPC3, while the 1st and 2nd heat conductive patterns 66 and 69 are substantially parallel to the drawer | drawing-out direction of FPC3, Since the first IC chip 34 and the second IC chip 35 are formed at the left and right lateral positions of the bonding area (electrode bonding area A), the first heat conduction pattern 66 of the FPC 3 is provided. The heat distribution in the region A between the first and second IC chips 34 and 35 is and is adjusted while heat passes between the first IC chip 34 and the second IC chip 35. The first temperature detector 67 can detect the temperature. The second temperature detection unit 70 is a portion where the second heat conduction pattern 69 of the FPC 3 is provided, and the heat distribution in the region A between the first and second IC chips 34 and 35 is the heat distribution. It is smoothed while passing between the first IC chip 34 and the second IC chip 35, and the smoothed temperature can be detected. As a result, an accurate liquid corresponding temperature corresponding to the temperature of the ink accommodated in the inkjet head 1 can be measured.

更に、図5に示す第1熱伝導用パターン66は、第2ICチップ35から第1ICチップ34に向かうに従って横幅が広がった直角三角形状であるので、矢印80で示すように、第2ICチップ35よりも第1ICチップ34の発生する熱の方を第1温度検出部67に伝導し易く、その結果、第1温度検出部67は、第1ICチップ34の第1素子対応温度を測定することができる。そして、第2熱伝導用パターン69は、第1ICチップ34から第2ICチップ35に向かうに従って横幅が広がった直角三角形状であるので、矢印81で示すように、第1ICチップ34よりも第2ICチップ35の発生する熱の方を第2温度検出部70に伝導し易く、その結果、第2温度検出部70は、第2ICチップ35の第2素子対応温度を測定することができる。     Furthermore, since the first heat conduction pattern 66 shown in FIG. 5 is a right triangle having a width that increases from the second IC chip 35 toward the first IC chip 34, as shown by an arrow 80, the first heat conduction pattern 66 is formed from the second IC chip 35. However, the heat generated by the first IC chip 34 can be easily conducted to the first temperature detection unit 67, and as a result, the first temperature detection unit 67 can measure the temperature corresponding to the first element of the first IC chip 34. . Since the second heat conduction pattern 69 has a right triangle shape whose lateral width increases from the first IC chip 34 toward the second IC chip 35, the second IC chip is more than the first IC chip 34 as indicated by an arrow 81. The heat generated by 35 is easily conducted to the second temperature detection unit 70, and as a result, the second temperature detection unit 70 can measure the temperature corresponding to the second element of the second IC chip 35.

そして、図5に示すように、第2温度検出機62は、第2熱伝導用パターン69、第2温度検出部70、第2出力配線パターン71、及び第2伝熱用接続部77を備えており、これらは、第1温度検出機61が備える第1熱伝導用パターン66、第1温度検出部67、第1出力配線パターン68、及び第1伝熱用接続部76と電極接合領域Aに対して点対称の位置、及び同等の大きさ、形状に形成されている。   As shown in FIG. 5, the second temperature detector 62 includes a second heat conduction pattern 69, a second temperature detection part 70, a second output wiring pattern 71, and a second heat transfer connection part 77. These are the first heat conduction pattern 66, the first temperature detection part 67, the first output wiring pattern 68, and the first heat transfer connection part 76, which are provided in the first temperature detector 61, and the electrode bonding area A. Are formed in a point-symmetrical position and an equivalent size and shape.

これによって、第1及び第2ICチップ34、35が発生する熱が第1熱伝導用パターン66を通って第1温度検出部67に伝導される熱の伝わり方と、第2及び第1ICチップ34が発生する熱が第2熱伝導用パターン69を通って第2温度検出部70に伝導される熱の伝わり方とを一致又は略一致させることができる。これによって、例えば第1及び第2温度検出部67、70によって検出されたそれぞれの検出温度(検出温度信号)を平均することによって、つまり、複雑な補正をすることなしに正確な素子対応温度及び液体対応温度を測定することができる。   Accordingly, the heat generated by the first and second IC chips 34 and 35 is transferred to the first temperature detection unit 67 through the first heat conduction pattern 66, and the second and first IC chips 34 are transmitted. The heat transmitted through the second heat conduction pattern 69 to the second temperature detection unit 70 can be made to match or substantially match the heat conduction. Thus, for example, by averaging the detected temperatures (detected temperature signals) detected by the first and second temperature detectors 67 and 70, that is, accurate element-corresponding temperatures and complex corrections are not required. Liquid corresponding temperature can be measured.

また、図5及び図6に示すように、インクジェットヘッド1(圧電ユニット5)の上面のうち、多数の表面電極6が設けられていない略直角三角形の形状の第1余肉部78及び第2余肉部79(電極形成領域Aの外側の領域)と対向するFPC3の各領域は、端子部43aや配線が形成されていない領域であり、このようなFPC3におけるそれぞれの不使用領域に第1及び第2熱伝導用パターン66、69を設けているので、これら第1及び第2熱伝導用パターン66、69を設けるための領域をFPC3に新たに設ける必要が無く、FPC3及びインクジェットヘッド1(圧電ユニット5)の大型化を防ぐことができる。   Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the first surplus portion 78 and the second extravagant portion having a substantially right triangular shape in which a large number of surface electrodes 6 are not provided on the upper surface of the inkjet head 1 (piezoelectric unit 5). Each region of the FPC 3 facing the surplus portion 79 (region outside the electrode formation region A) is a region where the terminal portion 43a and the wiring are not formed, and the first unused region in such FPC 3 is the first region. In addition, since the second heat conduction patterns 66 and 69 are provided, it is not necessary to newly provide a region for providing the first and second heat conduction patterns 66 and 69 in the FPC 3, and the FPC 3 and the inkjet head 1 ( The enlargement of the piezoelectric unit 5) can be prevented.

更に、図1に示すように、可撓性を有するFPC3(このFPC3には、第1FPC64及び第2FPC65が接続されている。)を、折り曲げて組み立てる作業を行なうときに、FPC3の引き出し部3a、3b側の最も外側に配置されている表面電極6とFPC3とを接合するそれぞれの接合部(表面電極6、バンプ51及び端子部43a等の接合部分)に対して、引っ張り荷重等が集中的に掛かろうとする。特に本実施形態のような電極形成領域が平行四辺形である場合、その4つの頂点のうち、もっともX方向側外側位置に配置されている頂点の接合部(図1における、最上列の最右端の接合部と、最下列の最左端部の接合部)において、引っ張り荷重等の集中が大きくなる。   Further, as shown in FIG. 1, when the FPC 3 having flexibility (the first FPC 64 and the second FPC 65 are connected to the FPC 3) is folded and assembled, the drawer portion 3 a of the FPC 3, Tensile load or the like is concentrated on each joint portion (joint portion of the surface electrode 6, bump 51, terminal portion 43a, etc.) joining the surface electrode 6 and the FPC 3 arranged on the outermost side on the 3b side. Try to hang. In particular, when the electrode formation region as in the present embodiment is a parallelogram, of the four vertices, the junction of the vertices arranged at the outermost position on the X direction side (the rightmost end of the uppermost row in FIG. 1) And the concentration of the tensile load and the like increase at the joint portion of the lowermost row and the joint portion at the leftmost end of the bottom row).

そこで、図1に示すように、多数の表面電極6のうち、引き出し部3a側の最も外側に配置されている表面電極6よりも更にこの引き出し方向の外側の箇所に、第1伝熱用接続部76が設けられている。また、引き出し部3b側の最も外側に配置されている表面電極6よりも更にこの引き出し方向の外側の箇所に第2伝熱用接続部77を設けられている。これによって、表面電極6とFPC3との接合部に対して、引っ張り荷重等が掛からないようにすることができる。特に、上述した電極形成領域Aの接合部のうち、引っ張り荷重等がかかりやすい接合部において、力の集中を緩和することができる。また、第1および第2伝熱用接続部76、77とは、ハンダバンプにより形成されていて、その直径が他の駆動用のバンプ51よりも大きい径で形成されているとともに、ハンダバンプが溶融してダミー表面電極6a、6bと合金化していることで、さらに補強力が大きくすることができる。その結果、伝熱を目的として配置された第1伝熱用接続部76と第2伝熱用接続部77とが、引っ張り荷重等に対する補強バンプとして機能をかねることができ、表面電極6とFPC3との電気的不具合の発生を効果的に防止することができる。   Therefore, as shown in FIG. 1, the first heat transfer connection is provided at a position further outside in the lead-out direction than the surface electrode 6 arranged on the outermost side on the lead-out portion 3 a side among the many surface electrodes 6. A portion 76 is provided. In addition, a second heat transfer connecting portion 77 is provided at a position further outside in the drawing direction than the surface electrode 6 arranged on the outermost side on the drawing portion 3b side. As a result, a tensile load or the like can be prevented from being applied to the joint between the surface electrode 6 and the FPC 3. In particular, the concentration of force can be alleviated at the joint where the tensile load or the like is easily applied among the joints of the electrode formation region A described above. Further, the first and second heat transfer connecting portions 76 and 77 are formed by solder bumps, the diameters of which are larger than those of the other driving bumps 51, and the solder bumps are melted. Thus, the reinforcing force can be further increased by alloying with the dummy surface electrodes 6a and 6b. As a result, the first heat transfer connection portion 76 and the second heat transfer connection portion 77 arranged for the purpose of heat transfer can also function as reinforcing bumps against a tensile load or the like, and the surface electrode 6 and the FPC 3 It is possible to effectively prevent the occurrence of electrical failures.

そして、図5に示すように、第1温度検出部67(又は第2温度検出部70)に接続されてFPC3の温度を検出するための第1熱伝導用パターン66(又は第2熱伝導用パターン69)の基端部66b(又は69b)の横幅d1を、他の駆動配線43よりもその幅が幅広に形成されていることで、この第1熱伝導用パターン66(又は第2熱伝導用パターン69)の熱伝導効率を高くすることができる。そして、第1温度検出部67(又は第2温度検出部70)から出力される第1検出温度信号(又は第2検出温度信号)を制御部63に伝達するための第1出力配線パターン68(又は第2出力配線パターン71)の横幅d2を、第1及び第2熱伝導用パターン66、69の基端部66b、69bの横幅d1よりも小さくすることによって、第1温度検出部67(又は第2温度検出部70)に伝導されてくる熱が、この第1出力配線パターン68(又は第2出力配線パターン71)を通って放熱されることを抑制することができる。これによって、正確な素子対応温度及び液体対応温度を測定することができる。   Then, as shown in FIG. 5, the first heat conduction pattern 66 (or the second heat conduction pattern) connected to the first temperature detection section 67 (or the second temperature detection section 70) for detecting the temperature of the FPC 3 is used. The lateral width d1 of the base end portion 66b (or 69b) of the pattern 69) is formed to be wider than the other drive wiring 43, so that the first heat conduction pattern 66 (or second heat conduction). The heat conduction efficiency of the pattern 69) can be increased. Then, a first output wiring pattern 68 (for transmitting the first detection temperature signal (or the second detection temperature signal) output from the first temperature detection unit 67 (or the second temperature detection unit 70) to the control unit 63. Alternatively, by making the horizontal width d2 of the second output wiring pattern 71) smaller than the horizontal width d1 of the base end portions 66b and 69b of the first and second heat conduction patterns 66 and 69, the first temperature detection unit 67 (or The heat conducted to the second temperature detection unit 70) can be prevented from being dissipated through the first output wiring pattern 68 (or the second output wiring pattern 71). Accordingly, it is possible to accurately measure the element corresponding temperature and the liquid corresponding temperature.

次に、図7及び図8を参照して、温度検出機付き液滴吐出装置が備えている制御部63を説明する。この制御部63は、図7に示すように、第1ICチップ34、第2ICチップ35、第1温度検出部67、第2温度検出部70がフレキシブル配線材および中継基板を介して電気的に接続されている。そして、第1及び第2ICチップ34、35には、圧電ユニット5の各表面電極6と出力用の配線43によって電気的に接続されている。   Next, with reference to FIGS. 7 and 8, the control unit 63 provided in the droplet discharge device with a temperature detector will be described. As shown in FIG. 7, in the control unit 63, the first IC chip 34, the second IC chip 35, the first temperature detection unit 67, and the second temperature detection unit 70 are electrically connected via a flexible wiring material and a relay substrate. Has been. The first and second IC chips 34 and 35 are electrically connected to the surface electrodes 6 of the piezoelectric unit 5 and output wirings 43.

図8は、液滴吐出装置が駆動して被吐出媒体に吐出を行なっているときに、第1及び第2温度検出部67、70から出力される第1及び第2検出温度信号と、時間との関係を示す図である。   FIG. 8 shows the first and second detected temperature signals output from the first and second temperature detectors 67 and 70 and the time when the droplet discharge device is driven to discharge the target medium. It is a figure which shows the relationship.

この制御部63は、第1及び第2温度検出部67、70から出力される第1及び第2検出温度信号の温度差が第1設定値T1以上であるか否かを判定し、温度差が第1設定値T1以上であると判定したときに、第1及び第2検出温度信号の温度差(信号値の差)が第1設定値T1よりも小さい第2設定値T2以下となるまで、温度が高い方の第1又は第2検出温度信号を出力した第1及び第2温度検出部67、70に対して、第1及び第2熱伝導用パターン66、69を介して熱が伝導され易いように設けられている方の第1又は第2ICチップ34、35の駆動を停止、又は記録速度(印刷速度)と対応するこの液滴吐出装置の駆動速度を設定速度よりも低下させるように制御される。なお、第1設定値T1、第2設定値T2は、あらかじめROM63b内に格納されている。   The controller 63 determines whether or not the temperature difference between the first and second detected temperature signals output from the first and second temperature detectors 67 and 70 is equal to or greater than the first set value T1, and the temperature difference. Until the temperature difference (signal value difference) between the first and second detected temperature signals becomes equal to or smaller than the second set value T2 smaller than the first set value T1. Heat is conducted to the first and second temperature detectors 67 and 70 that output the first or second detected temperature signal having the higher temperature through the first and second heat conduction patterns 66 and 69. The driving of the first or second IC chip 34, 35 provided so as to be easily performed is stopped, or the driving speed of this droplet discharge device corresponding to the recording speed (printing speed) is made lower than the set speed. To be controlled. The first set value T1 and the second set value T2 are stored in advance in the ROM 63b.

つまり、図8に示すように、制御部63は、第1及び第2温度検出部67、70から出力される第1及び第2検出温度信号の温度差に基づいて、温度が高いと判断された第1又は第2ICチップ34、35の駆動を停止、又は吐出速度と対応する駆動速度を設定速度よりも低下させることができる。これによって、第1及び第2ICチップ34、35間の温度差を第1設定値T1と対応する所定の温度差よりも小さくすることができる。このように、第1及び第2ICチップ34、35間の温度差が所定の温度差を超えないようにすることによって、第1及び第2ICチップ34、35間での温度差に基づく動作状態の差が所定以上に大きくならないようにすることができ、第1及び第2ICチップ34、35間における記録媒体に記録される記録画質の品質のばらつきを低く抑えることができる。   That is, as shown in FIG. 8, the control unit 63 determines that the temperature is high based on the temperature difference between the first and second detection temperature signals output from the first and second temperature detection units 67 and 70. Further, the driving of the first or second IC chip 34, 35 can be stopped, or the driving speed corresponding to the discharge speed can be made lower than the set speed. Accordingly, the temperature difference between the first and second IC chips 34 and 35 can be made smaller than a predetermined temperature difference corresponding to the first set value T1. As described above, by preventing the temperature difference between the first and second IC chips 34 and 35 from exceeding a predetermined temperature difference, the operation state based on the temperature difference between the first and second IC chips 34 and 35 is reduced. The difference can be prevented from becoming larger than a predetermined value, and the variation in the quality of the recording image recorded on the recording medium between the first and second IC chips 34 and 35 can be suppressed low.

そして、制御部63は、一方のICチップの駆動を停止、又は記録速度と対応する駆動速度を設定速度よりも低下させるときは、記録画質の解像度が低下しないように、インクジェットヘッド1のパス数を適切な倍数、例えば2倍に増加させることとする。   Then, the control unit 63 stops the driving of one of the IC chips, or when the driving speed corresponding to the recording speed is lower than the set speed, the number of passes of the inkjet head 1 so that the resolution of the recording image quality does not decrease. Is increased to an appropriate multiple, for example, 2 times.

上記実施形態の制御部63に代えて、下記の制御部としてもよい。この制御部は、第1及び第2温度検出部67、70から出力される第1及び第2検出温度信号の温度差が第1設定値T1以上であるときに、第1及び第2検出温度信号の温度差が第1設定値T1よりも小さい第2設定値T2以下となるまで、温度が高い方の第1又は第2検出温度信号を出力した第1及び第2温度検出部67、70に対して、第1及び第2熱伝導用パターン66、69を介して熱が伝導され易いように設けられている方の第1又は第2ICチップ34、35に対する駆動電圧を、予めROM63bに記憶されている温度差と駆動電圧とを対応させるテーブルに従って変更することができるように構成されている。   Instead of the control unit 63 of the above embodiment, the following control unit may be used. When the temperature difference between the first and second detection temperature signals output from the first and second temperature detection units 67 and 70 is equal to or greater than the first set value T1, the control unit performs the first and second detection temperatures. The first and second temperature detectors 67 and 70 that output the first or second detected temperature signal having the higher temperature until the temperature difference between the signals becomes equal to or smaller than the second set value T2 smaller than the first set value T1. On the other hand, the drive voltage for the first or second IC chip 34, 35 provided so that heat is easily conducted through the first and second heat conduction patterns 66, 69 is stored in the ROM 63b in advance. The temperature difference and the drive voltage that are set can be changed according to a table that corresponds to the temperature difference.

つまり、この制御部は、第1及び第2温度検出部67、70から出力される第1及び第2検出温度信号の温度差に基づいて、温度が高いと判断された第1又は第2ICチップ34、35に対する駆動電圧を、予めROM63bに記憶されている温度差と駆動電圧(この駆動電圧は、例えば定格電圧よりも低い電圧である。)とを対応させるテーブルに従って変更することができる。これによって、上記実施形態と同様に、第1及び第2ICチップ34、35間の温度差を第1設定値T1と対応する所定の温度差よりも小さくすることができる。よって、第1及び第2ICチップ34、35間における記録媒体に記録される記録画質の品質のばらつきを低く抑えることができる。この場合も、記録画質の解像度が低下しないように、インクジェットヘッド1のパス数を適切な倍数、例えば2倍に増加させることとする。   That is, this control unit is the first or second IC chip whose temperature is determined to be high based on the temperature difference between the first and second detection temperature signals output from the first and second temperature detection units 67 and 70. The drive voltages for the 34 and 35 can be changed according to a table in which a temperature difference stored in advance in the ROM 63b and a drive voltage (this drive voltage is a voltage lower than the rated voltage, for example) are associated with each other. Accordingly, similarly to the above embodiment, the temperature difference between the first and second IC chips 34 and 35 can be made smaller than a predetermined temperature difference corresponding to the first set value T1. Therefore, it is possible to suppress variations in the quality of the recording image quality recorded on the recording medium between the first and second IC chips 34 and 35. Also in this case, the number of passes of the inkjet head 1 is increased to an appropriate multiple, for example, twice, so that the resolution of the recording image quality does not deteriorate.

また、上記実施形態の制御部63に代えて、下記の制御部としてもよい。この制御部63は、第1及び第2温度検出部67、70から出力される第1及び第2検出温度信号の温度差が第1設定値T1以上であるときに、第1及び第2検出温度信号の温度差が第1設定値T1よりも小さい第2設定値T2以下となるまで、温度が高い方の第1又は第2検出温度信号を出力した第1及び第2温度検出部67、70に対して、第1及び第2熱伝導用パターン66、69を介して熱が伝導され易いように設けられている方の第1又は第2ICチップ34、35に対する駆動電圧波形を、予めROM63bに記憶されている温度差と駆動電圧波形とを対応させるテーブルに従って変更するように構成されている。   Moreover, it may replace with the control part 63 of the said embodiment, and may be the following control part. The control unit 63 performs the first and second detection when the temperature difference between the first and second detection temperature signals output from the first and second temperature detection units 67 and 70 is equal to or greater than the first set value T1. The first and second temperature detection units 67 that output the first or second detection temperature signal having the higher temperature until the temperature difference of the temperature signals becomes equal to or less than the second setting value T2 that is smaller than the first setting value T1, 70, a drive voltage waveform for the first or second IC chip 34, 35, which is provided so that heat is easily conducted through the first and second heat conduction patterns 66, 69, is stored in advance in the ROM 63b. The temperature difference and the drive voltage waveform stored in the table are changed in accordance with a table corresponding to each other.

なお、ROM63bに記憶されている駆動電圧波形の立上り時間Tr及び立下り時間Tfは、定格の立上り時間Tr及び立下り時間Tfと同一、又はそれよりも長く設定されている。つまり、第1及び第2検出温度信号の温度差が大きくなるときは、室温が上昇している場合があり、この室温の上昇によって、第1及び第2ICチップ34、35に駆動電圧を供給する制御部63における駆動電圧波形の立上り時間Tr及び立下り時間Tfの設定値に誤差が生じ、それらの設定時間が小さくなることがある。   Note that the rise time Tr and fall time Tf of the drive voltage waveform stored in the ROM 63b are set to be equal to or longer than the rated rise time Tr and fall time Tf. That is, when the temperature difference between the first and second detection temperature signals becomes large, the room temperature may increase, and the drive voltage is supplied to the first and second IC chips 34 and 35 due to the increase in the room temperature. An error may occur in the set values of the rise time Tr and the fall time Tf of the drive voltage waveform in the control unit 63, and these set times may be reduced.

また、第1及び第2検出温度信号の温度差が大きくなるときは、インクの温度が高くなるときであり、インクの温度が高くなると、インクの粘土が小さくなり、吐出時にしぶきが発生したり、吐出量が多くなることがある。   Further, the temperature difference between the first and second detection temperature signals becomes large when the ink temperature becomes high. When the ink temperature becomes high, the ink clay becomes small, and splashing occurs during ejection. The discharge amount may increase.

そこで、駆動電圧波形の立上り時間Tr及び立下り時間Tfを、現在設定されている時間よりも長くなるように設定を自動的に変更することによって、吐出時のしぶきを解消したり、吐出量を適切な量に調整することができる。   Therefore, by automatically changing the setting of the rise time Tr and the fall time Tf of the drive voltage waveform so as to be longer than the currently set time, the splash at the time of discharge can be eliminated or the discharge amount can be reduced. It can be adjusted to an appropriate amount.

つまり、この制御部は、第1及び第2温度検出部67、70から出力される第1及び第2検出温度信号の温度差に基づいて、温度が高いと判断された第1又は第2ICチップ34、35に対する駆動電圧波形を、予めROM63bに記憶されている温度差と駆動電圧波形とを対応させるテーブルに従って変更することができる。これによって、上記実施形態と同様に、第1及び第2ICチップ34、35間の温度差を第1設定値T1と対応する所定の温度差よりも小さくすることができる。よって、第1及び第2ICチップ34、35間における記録媒体に記録される記録画質の品質のばらつきを低く抑えることができる。この場合も、記録画質の解像度が低下しないように、インクジェットヘッド1のパス数を適切な倍数、例えば2倍に増加させることとする。   That is, this control unit is the first or second IC chip whose temperature is determined to be high based on the temperature difference between the first and second detection temperature signals output from the first and second temperature detection units 67 and 70. The drive voltage waveforms for 34 and 35 can be changed according to a table that correlates the temperature difference and the drive voltage waveform stored in advance in the ROM 63b. Accordingly, similarly to the above embodiment, the temperature difference between the first and second IC chips 34 and 35 can be made smaller than a predetermined temperature difference corresponding to the first set value T1. Therefore, it is possible to suppress variations in the quality of the recording image quality recorded on the recording medium between the first and second IC chips 34 and 35. Also in this case, the number of passes of the inkjet head 1 is increased to an appropriate multiple, for example, twice, so that the resolution of the recording image quality does not deteriorate.

更に、上記実施形態では、図5に示すように、第1及び第2熱伝導用パターン66、69のそれぞれの横幅の狭い方の各端部が、それぞれと対応する第1及び第2温度検出部67、70と接続する構成としたが、これに代えて、図9に示すように、第1及び第2熱伝導用パターン66、69のそれぞれの線幅の広い方の各端部が、それぞれと対応する第1及び第2温度検出部67、70と接続する構成としてもよい。   Furthermore, in the above embodiment, as shown in FIG. 5, the first and second temperature detections corresponding to the narrower end portions of the first and second heat conduction patterns 66 and 69 respectively correspond to the respective ends. Instead of this, instead of this, as shown in FIG. 9, each end of the wider line width of each of the first and second heat conduction patterns 66, 69, It is good also as a structure connected with the 1st and 2nd temperature detection parts 67 and 70 corresponding to each.

また、上記実施形態では、図5に示すように、第1及び第2熱伝導用パターン66、69のそれぞれは、平面視が略直角三角形の形状としたが、これに代えて、図10に示すように、一定の線幅で形成された帯状体としても良い。図10の実施形態では、圧電ユニット5の電極形成領域Aが、Y方向に長い略長方形状となっていて、第1余肉部77および第2余肉部76はX方向に長い長方形状になっている。そして、圧電ユニット5の上に接合されるFPC3の第1および第2熱伝導用パターン66,67は、第1余肉部および第2余肉部に対応して、線幅同一で、第1ICチップ34と第2ICチップ35との間を外縁に沿って延びるように形成された長方形状の熱伝導用パターンとなっている。また、図10に示すように、第1及び第2熱伝導用パターン66、69のそれぞれは、2つ以上の第1又は第2伝熱用接続部76、77を介して圧電ユニット5の上面と接合している。この実施形態の場合でも、本実施形態と同じように、第1及び第2ICチップ34、35との間を通る間のインクジェットヘッドの熱を伝導させて各温度検出部で温度検出させることができる。しかしながら、その形状が線幅同一の長方形状であることから、図5の実施形態よりも、熱分布がならされて各温度検出部に伝熱されインクジェットヘッドとして平均的な温度として検出する結果となる。ICチップの駆動状況の変化をより明確に検出するには、図5の実施形態の場合のように、第1熱伝導用パターン66が、第2ICチップ35よりも第1ICチップ34の熱影響を支配的に広いやすいように構成され、第2熱伝導用パターン67が、第1ICチップ34よりも第2ICチップ35の熱影響を支配的に変化を拾いやすいように構成されているのが好ましい。   In the above embodiment, as shown in FIG. 5, each of the first and second heat conduction patterns 66 and 69 has a substantially right triangle shape in plan view. As shown, it may be a strip formed with a constant line width. In the embodiment of FIG. 10, the electrode formation region A of the piezoelectric unit 5 has a substantially rectangular shape that is long in the Y direction, and the first surplus portion 77 and the second surplus portion 76 are long in the X direction. It has become. The first and second heat conduction patterns 66 and 67 of the FPC 3 joined on the piezoelectric unit 5 have the same line width and the first IC corresponding to the first surplus portion and the second surplus portion. A rectangular heat conduction pattern is formed so as to extend along the outer edge between the chip 34 and the second IC chip 35. Further, as shown in FIG. 10, each of the first and second heat conduction patterns 66 and 69 has an upper surface of the piezoelectric unit 5 via two or more first or second heat transfer connection portions 76 and 77. It is joined with. Even in the case of this embodiment, as in the present embodiment, it is possible to conduct the heat of the ink-jet head while passing between the first and second IC chips 34 and 35 and to detect the temperature at each temperature detection unit. . However, since the shape is a rectangular shape with the same line width, the heat distribution is smoothed and transferred to each temperature detection unit and detected as an average temperature as an inkjet head, as compared with the embodiment of FIG. Become. In order to detect the change in the driving state of the IC chip more clearly, the first heat conduction pattern 66 is more effective in detecting the thermal effect of the first IC chip 34 than the second IC chip 35 as in the embodiment of FIG. It is preferable that the second heat conduction pattern 67 is configured so as to be dominantly wider and more easily picked up the change of the thermal effect of the second IC chip 35 than the first IC chip 34.

なお、図10に示す圧電ユニット5の電極領域AがY方向に長い略長方形状で、第1および第2余肉部がX方向に長い長方形状の実施形態であっても、図5に示すように、第1および第2熱伝導用パターン66、69が平面視略長方形状となっていてもよい。   In addition, even if the electrode region A of the piezoelectric unit 5 shown in FIG. 10 has a substantially rectangular shape that is long in the Y direction and the first and second surplus portions are long in the X direction, the embodiment shown in FIG. As described above, the first and second heat conduction patterns 66 and 69 may have a substantially rectangular shape in plan view.

そして、上記実施形態では、本発明を1つの圧電ユニット5を備える液滴吐出装置に適用したが、これに代えて、2つ以上の圧電ユニット5(ラインヘッド)を備える液滴吐出装置に適用することができ、その場合、1つずつの圧電ユニット5単位での温度分布の測定変化を取りうることができる。また、圧電ユニットに限らず、インクを抵抗体により加熱してインクを吐出させるタイプの液滴吐出装置に適用することもできる。   In the above-described embodiment, the present invention is applied to the droplet discharge device including one piezoelectric unit 5. Instead, the present invention is applied to a droplet discharge device including two or more piezoelectric units 5 (line heads). In this case, it is possible to take a change in measurement of the temperature distribution of each piezoelectric unit 5 unit. Further, the present invention is not limited to the piezoelectric unit, and can be applied to a droplet discharge device of a type that discharges ink by heating ink with a resistor.

以上のように、本発明に係る温度検出機付き液滴吐出装置は、記録媒体にインクを吐出する吐出ヘッドやインクの温度を正確に測定することができ、このインク温度に基づいて、インクの吐出状態や吐出量を適切な状態に維持して、高い印刷品質を得ることができるようにする優れた効果を有し、このような温度検出機付き液滴吐出装置に適用するのに適している。   As described above, the droplet discharge device with a temperature detector according to the present invention can accurately measure the temperature of the discharge head for discharging ink onto the recording medium and the ink, and based on the ink temperature, It has an excellent effect of maintaining high discharge quality by maintaining the discharge state and discharge amount in an appropriate state, and is suitable for application to such a droplet discharge device with a temperature detector. Yes.

1 インクジェットヘッド
2 フレーム
2a 開口部
2b 貫通孔
3 プリント配線基板(FPC)
3a、3b 引き出し部
4 流路ユニット
4a インク流路
5 圧電ユニット
6 表面電極
6a、6b ダミー表面電極
8 インク流入口
9 フィルタ
10 圧力室孔
11 圧力室層
12 接続流路層
13 マニホールド層
14 ダンパ層
14a ダンパ室
15 ノズル層
16 共通インク室
17 接続流路
18 圧力室
19 流出路
20 ノズル
21〜26 圧電シート
27 トップシート
28 共通電極
29 個別電極
34 第1ICチップ
35 第2ICチップ
41 ベースフィルム
41a 一方面
43 個別用配線
43a 端子部
44 入力用配線
51 バンプ
61 第1温度検出機
62 第2温度検出機
63 制御部
63a ASIC
63b RAM
63c ROM
63d プロセッサ
63e ドライバ
64 第1プリント回路基板(第1FPC)
65 第2プリント回路基板(第2FPC)
66 第1熱伝導用パターン
66a 先端部
66b 基端部
67 第1温度検出部
68 第1出力配線パターン
69 第2熱伝導用パターン
69a 先端部
69b 基端部
70 第2温度検出部
71 第2出力配線パターン
72 第1縁部
73 第2縁部
74、75 ベースフィルム
76 第1伝熱用接続部
77 第2伝熱用接続部
78 第1余肉部
79 第2余肉部
80、81 矢印
A 電極形成領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inkjet head 2 Frame 2a Opening 2b Through-hole 3 Printed wiring board (FPC)
3a, 3b Drawer 4 Channel unit 4a Ink channel 5 Piezoelectric unit 6 Surface electrode 6a, 6b Dummy surface electrode 8 Ink inlet 9 Filter 10 Pressure chamber hole 11 Pressure chamber layer 12 Connection channel layer 13 Manifold layer 14 Damper layer 14a Damper chamber 15 Nozzle layer 16 Common ink chamber 17 Connection channel 18 Pressure chamber 19 Outflow channel 20 Nozzle 21-26 Piezoelectric sheet 27 Top sheet 28 Common electrode 29 Individual electrode 34 First IC chip 35 Second IC chip 41 Base film 41a One side 43 Individual wiring 43a Terminal section 44 Input wiring 51 Bump 61 First temperature detector 62 Second temperature detector 63 Control section 63a ASIC
63b RAM
63c ROM
63d processor 63e driver 64 first printed circuit board (first FPC)
65 Second printed circuit board (second FPC)
66 First heat conduction pattern 66a Tip portion 66b Base end portion 67 First temperature detection portion 68 First output wiring pattern 69 Second heat conduction pattern 69a Tip portion 69b Base end portion 70 Second temperature detection portion 71 Second output Wiring pattern 72 First edge 73 Second edge 74, 75 Base film 76 First heat transfer connection 77 Second heat transfer connection 78 First surplus part 79 Second surplus part 80, 81 Arrow A Electrode formation area

Claims (9)

液体流路に吐出圧が付与されて複数のノズルより選択的に液滴が吐出される吐出ヘッドと、
前記吐出ヘッドに接合され、前記ノズルに前記吐出圧を付与して前記吐出ヘッドを駆動させるための第1駆動素子及び第2駆動素子が設けられている配線基板と、
前記配線基板の温度を検出することができる第1温度検出部及び第2温度検出部と、
前記配線基板に設けられ、前記吐出ヘッドとの前記接合領域から前記第1温度検出部まで延びて接続して、前記配線基板の熱を前記第1温度検出部に伝達するための第1熱伝導用パターンと、
前記配線基板に設けられ、前記吐出ヘッドとの前記接合領域から前記第2温度検出部まで延びて接続して、前記配線基板の熱を前記第2温度検出部に伝達するための第2熱伝導用パターンとを備えることを特徴とする温度検出機付き液滴吐出装置。
An ejection head that applies ejection pressure to the liquid flow path and selectively ejects liquid droplets from a plurality of nozzles;
A wiring substrate that is bonded to the discharge head and provided with a first drive element and a second drive element for applying the discharge pressure to the nozzle to drive the discharge head;
A first temperature detection unit and a second temperature detection unit capable of detecting the temperature of the wiring board;
First heat conduction provided on the wiring substrate and extending from the junction region with the ejection head to the first temperature detection unit to transfer heat of the wiring substrate to the first temperature detection unit Patterns for
Second heat conduction provided on the wiring board and extending from the junction region with the discharge head to the second temperature detection unit to transfer heat of the wiring board to the second temperature detection unit A droplet discharge device with a temperature detector.
前記吐出ヘッドは、前記第1熱伝導用パターンに接合される第1伝熱用接続部と、前記第2熱伝導用パターンと接合される第2伝熱用接続部とを有し、
前記配線基板は、可撓性を有し、前記吐出ヘッドの表面から両側に引き出され、
前記第1駆動素子および前記第1温度検出部は、前記配線基板の引き出されている一方側に設けられ、
前記第2駆動素子および前記第2温度検出部は、前記配線基板の引き出されている他方側に設けられ、
前記第1熱伝導用パターンは、前記配線基板の引き出し方向と略平行する前記配線基板の第1縁部に沿って設けられ、前記第2駆動素子から前記第1駆動素子に向かうに従って幅が広がり、前記第2駆動素子よりも前記第1駆動素子の発生する熱が第1温度検出部に伝達され易くした形状であり、
前記第2熱伝導用パターンは、前記第1縁部と対向して略平行に前記配線基板に形成されている第2縁部に沿って設けられ、前記第1駆動素子から前記第2駆動素子に向かうに従って幅が広がり、前記第1駆動素子よりも前記第2駆動素子の発生する熱が第2温度検出部に伝達され易くした形状であることを特徴とする請求項1記載の温度検出機付き液滴吐出装置。
The ejection head has a first heat transfer connection portion joined to the first heat conduction pattern, and a second heat transfer connection portion joined to the second heat conduction pattern,
The wiring board has flexibility and is drawn out from the surface of the ejection head to both sides,
The first driving element and the first temperature detection unit are provided on one side of the wiring board that is drawn out,
The second drive element and the second temperature detection unit are provided on the other side of the wiring board that is drawn out,
The first heat conduction pattern is provided along a first edge of the wiring board that is substantially parallel to a direction in which the wiring board is drawn out, and the width increases from the second driving element toward the first driving element. The heat generated by the first driving element is more easily transmitted to the first temperature detection unit than the second driving element,
The second heat conduction pattern is provided along a second edge formed on the wiring board so as to face the first edge and substantially parallel to the second edge. 2. The temperature detector according to claim 1, wherein the temperature detector has a shape in which the width is increased toward the first temperature and the heat generated by the second drive element is more easily transmitted to the second temperature detection unit than the first drive element. Droplet discharge device.
前記第1駆動素子及び前記第1熱伝導用パターンと、前記第2駆動素子及び前記第2熱伝導用パターンとは、点対称の位置に設けられ、かつ、前記第1及び第2熱伝導用パターンは、点対称の形状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の温度検出機付き液滴吐出装置。   The first drive element and the first heat conduction pattern, and the second drive element and the second heat conduction pattern are provided at point-symmetric positions, and the first and second heat conduction patterns are provided. The droplet discharge device with a temperature detector according to claim 1, wherein the pattern is formed in a point-symmetric shape. 前記吐出ヘッドの表面に複数の表面電極が設けられ、これら複数の表面電極が前記配線基板に設けられている複数の各端子と電気的に接合し、
前記配線基板には、この配線基板が引き出される方向に対して直行する方向に前記第1及び第2駆動素子が配置され、これら第1及び第2駆動素子は、前記各端子を挟んで設けられていて、前記第1及び第2熱伝導用パターンは、前記配線基板の前記端子が設けられていない領域であって、前記複数の端子を両側から挟み込むように形成され、そして、
前記配線基板の前記端子が設けられていない領域は、前記吐出ヘッドの表面のうち前記複数の表面電極が設けられていない領域と対向していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の温度検出機付き液滴吐出装置。
A plurality of surface electrodes are provided on the surface of the discharge head, and the plurality of surface electrodes are electrically joined to a plurality of terminals provided on the wiring board,
The wiring board is provided with the first and second driving elements in a direction perpendicular to the direction in which the wiring board is pulled out, and the first and second driving elements are provided with the terminals interposed therebetween. The first and second heat conduction patterns are regions where the terminals of the wiring board are not provided, and are formed so as to sandwich the plurality of terminals from both sides, and
4. The region of the wiring board in which the terminals are not provided is opposed to a region in the surface of the ejection head in which the plurality of surface electrodes are not provided. 5. 2. A droplet discharge device with a temperature detector according to 1.
前記第1熱伝導用接続部は、前記配線基板が引き出される一方側であって、前記複数の表面電極が設けられている領域の外側に配置され、かつ、前記第1熱伝導用パターンの前記幅広に形成された領域に位置して接合され、
前記第2熱伝導用接続部は、前記配線基板が引き出される他方側であって、前記複数の端子が設けられている領域の外側に配置され、かつ、前記第2熱伝導用パターンの前記幅広に形成された領域に位置して接合され、前記第1及び第2伝熱用接続端子は、前記前記複数の表面電極が設けられていない領域で、前記幅広に形成された領域に設けられていることを特徴とする請求項4記載の温度検出機付き液滴吐出装置。
The first heat conduction connecting portion is disposed on the one side from which the wiring board is drawn out, outside the region where the plurality of surface electrodes are provided, and the first heat conduction pattern of the first heat conduction pattern. It is located in a wide area and bonded
The second heat conduction connecting portion is disposed on the other side from which the wiring board is drawn out and outside the region where the plurality of terminals are provided, and the second heat conduction pattern is wide. The first and second heat transfer connection terminals are provided in the wide area in the area where the plurality of surface electrodes are not provided. The droplet discharge device with a temperature detector according to claim 4.
前記第1温度検出部が出力する第1検出温度信号を制御部に伝達するための第1出力配線パターンが前記配線基板に設けられ、前記第1出力配線パターンが、前記第1熱伝導用パターンよりも横幅が小さく形成され
前記第2温度検出部が出力する第2検出温度信号を制御部に伝達するための第2出力配線パターンが前記配線基板に設けられ、前記第2出力配線パターンが、前記第2熱伝導用パターンよりも横幅が小さく形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の温度検出機付き液滴吐出装置。
A first output wiring pattern for transmitting a first detection temperature signal output from the first temperature detection unit to the control unit is provided on the wiring board, and the first output wiring pattern is the first heat conduction pattern. A second output wiring pattern for transmitting a second detection temperature signal output from the second temperature detection unit to the control unit is provided on the wiring board, and the second output wiring pattern is The droplet discharge device with a temperature detector according to any one of claims 1 to 5, wherein a width of the second heat conduction pattern is smaller than that of the second heat conduction pattern.
制御部は、前記第1及び第2温度検出部から出力される第1及び第2検出温度信号の温度差が第1設定値以上であるときに、前記第1及び第2検出温度信号の温度差が前記第1設定値よりも小さい第2設定値以下となるまで、前記温度が高い方の第1又は第2検出温度信号を出力した前記第1又は第2温度検出部に対して、前記第1又は第2熱伝導用パターンを介して熱が伝達され易いように設けられている方の前記第1又は第2駆動素子の駆動を停止、又は駆動速度を設定速度よりも低下させることを特徴とする請求項2記載の温度検出機付き液滴吐出装置。   When the temperature difference between the first and second detection temperature signals output from the first and second temperature detection units is greater than or equal to a first set value, the control unit detects the temperature of the first and second detection temperature signals. Until the difference becomes equal to or less than a second set value that is smaller than the first set value, the first or second temperature detecting unit that outputs the first or second detected temperature signal having the higher temperature, Stop driving the first or second drive element that is provided so that heat is easily transmitted through the first or second heat conduction pattern, or lower the drive speed below a set speed. The droplet discharge device with a temperature detector according to claim 2. 制御部は、前記第1及び第2温度検出部から出力される第1及び第2検出温度信号の温度差が第3設定値以上であるときに、前記第1及び第2検出温度信号の温度差が前記第3設定値よりも小さい第4設定値以下となるまで、前記温度が高い方の第1又は第2検出温度信号を出力した前記第1又は第2温度検出部に対して、前記第1又は第2熱伝導用パターンを介して熱が伝達され易いように設けられている方の前記第1又は第2駆動素子に対する駆動電圧を、予め記憶部に記憶されている温度差と駆動電圧とを対応させるテーブルに従って変更することを特徴とする請求項2記載の温度検出機付き液滴吐出装置。   When the temperature difference between the first and second detection temperature signals output from the first and second temperature detection units is equal to or greater than a third set value, the control unit detects the temperature of the first and second detection temperature signals. Until the difference becomes equal to or smaller than a fourth set value smaller than the third set value, the first or second temperature detection unit that outputs the first or second detected temperature signal having the higher temperature, The drive voltage for the first or second drive element, which is provided so that heat is easily transmitted through the first or second heat conduction pattern, is driven in accordance with the temperature difference stored in the storage unit in advance. 3. The droplet discharge device with a temperature detector according to claim 2, wherein the voltage is changed in accordance with a table that correlates the voltage. 制御部は、前記第1及び第2温度検出部から出力される第1及び第2検出温度信号の温度差が第5設定値以上であるときに、前記第1及び第2検出温度信号の温度差が前記第5設定値よりも小さい第6設定値以下となるまで、前記温度が高い方の第1又は第2検出温度信号を出力した前記第1又は第2温度検出部に対して、前記第1又は第2熱伝導用パターンを介して熱が伝達され易いように設けられている方の前記第1又は第2駆動素子に対する駆動電圧波形を、予め記憶部に記憶されている温度差と駆動電圧波形とを対応させるテーブルに従って変更することを特徴とする請求項2記載の温度検出機付き液滴吐出装置。   When the temperature difference between the first and second detection temperature signals output from the first and second temperature detection units is equal to or greater than a fifth set value, the control unit detects the temperature of the first and second detection temperature signals. The first or second temperature detection unit that outputs the first or second detection temperature signal having the higher temperature until the difference becomes equal to or smaller than the sixth set value that is smaller than the fifth set value. The drive voltage waveform for the first or second drive element, which is provided so that heat is easily transmitted through the first or second heat conduction pattern, and the temperature difference stored in advance in the storage unit The droplet discharge device with a temperature detector according to claim 2, wherein the drive voltage waveform is changed according to a corresponding table.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013159068A (en) * 2012-02-07 2013-08-19 Brother Industries Ltd Liquid droplet discharge device

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