JP2010212352A - Substrate for light-emitting device, light-emitting device, method of manufacturing those, and light-emitting module - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device of high reliability, the device having good light emission characteristics. <P>SOLUTION: The light-emitting device A1 includes: a substrate 10 formed in electrode pattern; an adhesive layer 20 having insulating function which is formed on the upper surface of the substrate 10; a frame 30 which is stacked on the substrate 10 through the adhesive layer 20, containing an opening part 31; an LED element 40 which is placed on the upper surface of the substrate 10, being arranged in the region inside the opening part 31; and a sealing body 50 for sealing the LED element 40. The LED element 40 is connected electrically to the substrate 10 by way of bonding wires 42 and 43. The opening part 31 of the frame 30 is formed by milling, in thickness direction, to grind down to the middle part, in depth direction of the substrate 10. The opening part 31 of the frame 30 contains an inside surface 31a which functions as a reflecting surface for reflecting light from the LED element 40. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、発光装置用基板及び発光装置並びにそれらの製造方法、並びに、発光モジュールに関する。   The present invention relates to a substrate for a light emitting device, a light emitting device, a manufacturing method thereof, and a light emitting module.

従来、光源としての発光素子を搭載した発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。   Conventionally, a light-emitting device equipped with a light-emitting element as a light source is known (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献１には、光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）が搭載されたプリント基板と、プリント基板上に設けられ、ＬＥＤ素子からの光を反射させる反射枠体（リフレクタ）とを備えた発光装置が記載されている。この発光装置では、反射枠体が金属材料から構成されており、樹脂接着剤によってプリント基板上に固定されている。   Patent Document 1 discloses a printed circuit board on which an LED (Light Emitting Diode) element (light emitting element) as a light source is mounted, and a reflective frame body that is provided on the printed circuit board and reflects light from the LED element. A light emitting device comprising a (reflector) is described. In this light emitting device, the reflection frame is made of a metal material, and is fixed on the printed board with a resin adhesive.

また、ＬＥＤ素子が搭載されるプリント基板の上面上には、金属電極が形成されているとともに、プリント基板の下面上には、電極端子が形成されている。そして、プリント基板の側面に形成された接続部によって、金属電極と電極端子とが電気的に接続されている。すなわち、上記プリント基板は、両面基板から構成されている。一方、プリント基板上のＬＥＤ素子は、ワイヤを介して、プリント基板の金属電極と電気的に接続されている。   In addition, metal electrodes are formed on the upper surface of the printed board on which the LED elements are mounted, and electrode terminals are formed on the lower surface of the printed board. And the metal electrode and the electrode terminal are electrically connected by the connection part formed in the side surface of the printed circuit board. That is, the printed board is composed of a double-sided board. On the other hand, the LED element on the printed board is electrically connected to the metal electrode of the printed board through a wire.

上記のように構成された従来の発光装置では、ＬＥＤ素子からの熱を、金属材料からなる反射枠体から放熱させることによって、発光装置の放熱特性を向上させることができるので、発光特性を向上させることが可能となる。   In the conventional light emitting device configured as described above, the heat dissipation characteristics of the light emitting device can be improved by dissipating the heat from the LED elements from the reflective frame made of a metal material. It becomes possible to make it.

特開２００５−２２９００３号公報JP 2005-229003 A

しかしながら、上記特許文献１に記載された従来の発光装置では、樹脂接着剤によってプリント基板上に反射枠体が固定されるので、プリント基板上に反射枠体を固定するときに、反射枠体の内側の領域に樹脂接着剤がはみ出してしまうという不都合がある。一方、樹脂接着剤のはみ出しを抑制しようとすると、接着領域（樹脂接着剤の形成領域）が小さくなり過ぎてしまう。この場合には、プリント基板と反射枠体との固定において、所望の接着強度を得ることが困難となり、接着不良が生じるという不都合がある。このため、上記した従来の発光装置では、信頼性が低下するとともに、製造歩留が低下するという問題点がある。   However, in the conventional light emitting device described in Patent Document 1, since the reflective frame is fixed on the printed circuit board by the resin adhesive, when the reflective frame is fixed on the printed circuit board, There is a disadvantage that the resin adhesive protrudes into the inner region. On the other hand, if an attempt is made to suppress the protrusion of the resin adhesive, the adhesion area (resin adhesive formation area) becomes too small. In this case, it is difficult to obtain a desired adhesive strength in fixing the printed circuit board and the reflection frame body, and there is a disadvantage that an adhesion failure occurs. For this reason, the above-described conventional light emitting device has problems that reliability is lowered and manufacturing yield is lowered.

また、樹脂接着剤を、反射枠体の内側の領域にはみ出さず、かつ、接着不良が生じないように、プリント基板と反射枠体とを固定しようとすると、製造工程が複雑になるという問題点もある。なお、上記した従来の発光装置では、両面基板からなるプリント基板を用いているため、基板の製造工程が複雑になるという不都合もある。このため、これによっても、発光装置の製造工程が複雑になる。   In addition, if the printed circuit board and the reflective frame are fixed so that the resin adhesive does not protrude into the inner region of the reflective frame and adhesion failure does not occur, the manufacturing process becomes complicated. There is also a point. In addition, since the above-described conventional light emitting device uses a printed board made of a double-sided board, there is also a disadvantage that the manufacturing process of the board becomes complicated. This also complicates the manufacturing process of the light emitting device.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、製造工程を簡略化することが可能であるとともに、製造歩留を向上させることが可能な発光装置用基板の製造方法及び発光装置の製造方法を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems. One object of the present invention is to simplify the manufacturing process and improve the manufacturing yield. And a manufacturing method of a light emitting device substrate and a manufacturing method of a light emitting device.

この発明のもう１つの目的は、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光装置及び発光モジュール並びにこれらに用いる発光装置用基板を提供することである。   Another object of the present invention is to provide a light emitting device and a light emitting module that have high reliability and good light emission characteristics, and a substrate for the light emitting device used therefor.

この発明のさらにもう１つの目的は、放熱特性を向上させることによって、発光特性を向上させることが可能な発光装置を提供することである。   Yet another object of the present invention is to provide a light emitting device capable of improving the light emission characteristics by improving the heat dissipation characteristics.

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置用基板の製造方法は、第１金属板および第２金属板を準備する工程と、第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層する工程と、第１金属板をエッチングすることにより、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、第２金属板の上面から第１金属板の途中の深さまで厚み方向に切削することにより、第１金属板および第２金属板に開口部を形成する工程とを備えている。そして、開口部を形成する工程は、開口部の内側面が光を反射させる反射面として機能するように開口部を形成する工程を含んでいる。なお、第２金属板に開口部を形成する工程は、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程より後であってもよいし、先であってもよい。   In order to achieve the above object, a method of manufacturing a light emitting device substrate according to a first aspect of the present invention includes a step of preparing a first metal plate and a second metal plate, a first metal plate, and a second metal plate. Of the first metal plate from the upper surface of the second metal plate, a step of patterning the first metal plate into an electrode pattern by etching the first metal plate, And a step of forming an opening in the first metal plate and the second metal plate by cutting in the thickness direction to a halfway depth. And the process of forming an opening part includes the process of forming an opening part so that the inner surface of an opening part may function as a reflective surface which reflects light. In addition, the process of forming an opening part in a 2nd metal plate may be after the process of patterning a 1st metal plate to an electrode pattern, and may be ahead.

この第１の局面による発光装置用基板の製造方法では、上記のように、第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層した後に、第１金属板をエッチングすることによって、第１金属板を基板に構成することができる。また、第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層した後に、第２金属板の上面から第１金属板の途中の深さまで厚み方向に切削することによって、第２金属板を枠体に構成することができる。これにより、第１金属板から構成される基板と第２金属板から構成される枠体とが確実に接着された状態に容易にすることができる。その結果、信頼性の低下を抑制することができる。また、確実な接着を容易にすることによって、製造歩留を向上させることができる。なお、上記切削加工により、第２金属板および第１金属板に、開口部を形成することができるので、第２金属板および第１金属板の開口部の少なくとも一方を、その内側面が光を反射させる反射面として機能するように構成することができる。   In the method for manufacturing a substrate for a light emitting device according to the first aspect, as described above, the first metal plate is etched after the first metal plate and the second metal plate are laminated via the adhesive layer having an insulating function. By doing so, the first metal plate can be formed on the substrate. Further, after laminating the first metal plate and the second metal plate via an adhesive layer having an insulating function, by cutting in the thickness direction from the upper surface of the second metal plate to the midway depth of the first metal plate, A 2nd metal plate can be comprised in a frame. Thereby, it can be made easy to the state where the board | substrate comprised from a 1st metal plate and the frame body comprised from a 2nd metal plate were adhere | attached reliably. As a result, a decrease in reliability can be suppressed. In addition, manufacturing yield can be improved by facilitating reliable bonding. In addition, since the opening can be formed in the second metal plate and the first metal plate by the cutting process, at least one of the opening of the second metal plate and the first metal plate has an inner side surface that is light. It can comprise so that it may function as a reflective surface which reflects.

また、切削加工による開口部の形成時に、第１金属板の途中の深さまで切削することによって、開口部の内側の領域の接着層が除去されるので、開口部の内側の領域において、第１金属板の上面が露出された状態とすることができる。このため、第１金属板の上面上に、発光素子を搭載することによって、第１金属板（基板）と発光素子とを電気的に接続することができる。   In addition, when the opening is formed by cutting, the adhesive layer in the region inside the opening is removed by cutting to a depth in the middle of the first metal plate. Therefore, in the region inside the opening, the first The upper surface of the metal plate can be exposed. For this reason, a 1st metal plate (board | substrate) and a light emitting element can be electrically connected by mounting a light emitting element on the upper surface of a 1st metal plate.

また、第１の局面では、第１金属板から構成される基板と第２金属板から構成される枠体とを接着不良を生じさせることなく、容易に固定（接着）することができるので、製造工程を簡略化することができる。なお、発光装置用基板の製造工程を簡略化するとともに、製造歩留を向上させることによって、発光装置用基板の製造コストを低減することもできる。   Further, in the first aspect, the substrate constituted by the first metal plate and the frame constituted by the second metal plate can be easily fixed (adhered) without causing poor adhesion. The manufacturing process can be simplified. In addition, while simplifying the manufacturing process of the light emitting device substrate and improving the manufacturing yield, the manufacturing cost of the light emitting device substrate can be reduced.

さらに、第１の局面では、基板および枠体が、それぞれ、金属板から構成されるので、発光素子を搭載した際に、発光素子の発光により生じた熱を第１金属板（基板）から放熱させることができるとともに、第１金属板（基板）を介して第２金属板（枠体）からも放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度を低く保つことができる。その結果、発光素子の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。なお、第１の局面による発光装置基板の製造方法では、１以上の第１金属板と１以上の第２金属板とが接着層を介して積層される。   Furthermore, in the first aspect, since the substrate and the frame are each composed of a metal plate, when the light emitting element is mounted, heat generated by light emission of the light emitting element is dissipated from the first metal plate (substrate). In addition, it is possible to dissipate heat from the second metal plate (frame body) via the first metal plate (substrate). As a result, it is possible to effectively dissipate heat generated by the light emitting element emitting light, thereby improving heat dissipation characteristics. Further, by improving the heat dissipation characteristics, the temperature of the light emitting element can be kept low even if the light emitting element generates heat due to light emission. As a result, it is possible to suppress the inconvenience that the light emission characteristics are deteriorated due to the temperature rise of the light emitting element, so that good light emission characteristics can be obtained. In the method for manufacturing a light emitting device substrate according to the first aspect, one or more first metal plates and one or more second metal plates are laminated via an adhesive layer.

この発明の第２の局面による発光装置用基板の製造方法は、第１金属板と第２金属板とが絶縁機能を有する接着層を挟んで接着された積層体を準備する工程と、積層体の第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、積層体の第２金属板表面から第１金属板まで達する開口部を形成する工程とを備えている。そして、開口部を形成する工程により露出した第１金属板が発光素子を載置する載置面として機能するとともに、開口部が形成された第２金属板が発光素子からの光を反射させる枠体として機能する。このように構成することによっても、上記第１の局面による発光装置用基板の製造方法と同様の効果を得ることができる。なお、第２金属板に開口部を形成する工程は、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程より後であってもよいし、先であってもよい。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a light emitting device substrate, comprising: preparing a laminate in which a first metal plate and a second metal plate are bonded with an adhesive layer having an insulating function interposed therebetween; Patterning the first metal plate into an electrode pattern, and forming an opening reaching the first metal plate from the second metal plate surface of the laminate. The first metal plate exposed in the step of forming the opening functions as a mounting surface on which the light emitting element is mounted, and the second metal plate in which the opening is formed reflects the light from the light emitting element. Functions as a body. By configuring in this way, it is possible to obtain the same effects as those of the method for manufacturing a light emitting device substrate according to the first aspect. In addition, the process of forming an opening part in a 2nd metal plate may be after the process of patterning a 1st metal plate to an electrode pattern, and may be ahead.

上記第１および第２の局面による発光装置用基板の製造方法において、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程は、第１導体部と、この第１導体部と隙間部を介して絶縁分離された第２導体部とを含むように、第１金属板をパターニングする工程を含むのが好ましい。なお、第１金属板をパターニングすることによって、１以上の第１導体部および１以上の第２導体部が形成される。   In the method for manufacturing a substrate for a light emitting device according to the first and second aspects, the step of patterning the first metal plate into an electrode pattern includes insulating the first conductor part and the first conductor part through the gap part. Preferably, the method includes a step of patterning the first metal plate so as to include the formed second conductor portion. In addition, one or more 1st conductor parts and one or more 2nd conductor parts are formed by patterning a 1st metal plate.

この場合において、好ましくは、第１金属板の裏面上に、隙間部を覆う覆設部を形成する工程をさらに備えている。このように構成すれば、第１金属板を電極として機能させるために、互いに絶縁分離された第１導体部および第２導体部を形成した場合でも、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部から光が漏れるのを抑制することができる。これにより、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。また、このように構成すれば、発光素子を搭載した後、透光性樹脂で発光素子を樹脂封止するときに、透光性樹脂が隙間部から漏れるのを防止することができる。   In this case, preferably, the method further includes a step of forming a covering portion that covers the gap portion on the back surface of the first metal plate. If comprised in this way, in order to make a 1st metal plate function as an electrode, even when forming the 1st conductor part and the 2nd conductor part which were mutually insulated and separated, the 1st conductor part and the 2nd conductor part are formed. It is possible to prevent light from leaking from the gap portion for insulating and separating. Thereby, the fall of the light emission characteristic resulting from light leakage can be suppressed. Further, with this configuration, it is possible to prevent the light-transmitting resin from leaking from the gap when the light-emitting element is sealed with the light-transmitting resin after the light-emitting element is mounted.

上記第１および第２の局面による発光装置用基板の製造方法において、開口部を形成する工程は、開口部の開口幅が上方に向かって広がるように形成する工程を有するのが好ましい。   In the method for manufacturing a substrate for a light emitting device according to the first and second aspects, the step of forming the opening preferably includes a step of forming the opening so that the opening width of the opening widens upward.

上記第１および第２の局面による発光装置用基板の製造方法において、開口部を形成する工程は、開口部の開口形状が異なる複数の領域を形成する工程を有していてもよい。   In the method for manufacturing a substrate for a light emitting device according to the first and second aspects, the step of forming the opening may include a step of forming a plurality of regions having different opening shapes of the opening.

上記第１および第２の局面による発光装置用基板の製造方法において、好ましくは、第１金属板をパターニングする工程に先立って、第１金属板、接着層および第２金属板を厚み方向に連続して貫通するスルーホールを形成する工程をさらに備えている。このように構成すれば、スルーホールを介して、第１金属板と第２金属板とを熱的に接続することができるので、発光素子からの熱を、第１金属板（基板）を介して第２金属板（枠体）に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。   In the method for manufacturing a substrate for a light emitting device according to the first and second aspects, preferably, the first metal plate, the adhesive layer, and the second metal plate are continuously provided in the thickness direction prior to the step of patterning the first metal plate. And a step of forming a through hole penetrating therethrough. If comprised in this way, since a 1st metal plate and a 2nd metal plate can be thermally connected via a through hole, the heat | fever from a light emitting element will be via a 1st metal plate (board | substrate). Can be easily transmitted to the second metal plate (frame body). Thereby, the heat dissipation characteristic can be easily improved.

上記第１および第２の局面による発光装置用基板の製造方法において、開口部を形成するための切削加工は、フライス加工であるのが好ましい。   In the method for manufacturing a substrate for a light emitting device according to the first and second aspects, the cutting process for forming the opening is preferably a milling process.

この発明の第３の局面による発光装置の製造方法は、上記第１の局面による発光装置用基板の製造工程と、開口部の内側の領域における第１金属板上に、発光素子を搭載する工程と、開口部の内側の領域に透光性樹脂を充填することにより、発光素子を樹脂封止する工程とを備えている。このように構成すれば、容易に、製造工程を簡略化することが可能であるとともに、製造歩留を向上させることが可能な発光装置の製造方法を得ることができる。また、このような製造方法を用いれば、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光装置及び発光モジュールを製造することができる。さらに、放熱特性を向上させることによって、発光特性を向上させることが可能な発光装置を製造することもできる。   A method for manufacturing a light emitting device according to a third aspect of the present invention includes a step of manufacturing a substrate for a light emitting device according to the first aspect and a step of mounting a light emitting element on a first metal plate in a region inside an opening. And a step of resin-sealing the light-emitting element by filling a translucent resin in a region inside the opening. If comprised in this way, while being able to simplify a manufacturing process easily, the manufacturing method of the light-emitting device which can improve a manufacturing yield can be obtained. Further, by using such a manufacturing method, a light emitting device and a light emitting module having high reliability and good light emission characteristics can be manufactured. Furthermore, by improving the heat dissipation characteristics, a light emitting device capable of improving the light emission characteristics can be manufactured.

この発明の第４の局面による発光装置用基板は、電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と、基板の上面上に形成された絶縁機能を有する接着層と、接着層を介して基板上に積層され、第２金属板からなる枠体とを備えている。そして、枠体および基板は、厚み方向に、第２金属板の上面から第１金属板の途中の深さまで切削されることによって形成された開口部を含み、枠体および基板に形成される開口部の少なくとも一方は、光を反射させる反射面として機能する内側面を有している。   A substrate for a light emitting device according to a fourth aspect of the present invention includes a substrate made of a first metal plate formed in an electrode pattern, an adhesive layer having an insulating function formed on the upper surface of the substrate, and an adhesive layer. And a frame body made of a second metal plate. The frame body and the substrate include an opening formed by cutting in the thickness direction from the upper surface of the second metal plate to a middle depth of the first metal plate, and the opening formed in the frame body and the substrate. At least one of the parts has an inner surface that functions as a reflecting surface that reflects light.

この第４の局面による発光装置用基板では、上記のように構成することによって、電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と開口部が形成された第２金属板からなる枠体とが、絶縁機能を有する接着層を介して確実に接着された状態に容易にすることができる。このため、信頼性の低下を抑制することができるとともに、確実な接着を容易にすることによって、製造歩留を向上させることができる。   In the light emitting device substrate according to the fourth aspect, by being configured as described above, a substrate made of the first metal plate formed in the electrode pattern and a frame made of the second metal plate in which the opening is formed, However, it can be made easy to be surely adhered through an adhesive layer having an insulating function. For this reason, while being able to suppress the fall of reliability, manufacturing yield can be improved by making reliable adhesion easy.

また、第４の局面では、基板および枠体が共に金属板から構成されるので、発光素子を搭載した際に、発光素子の発光により生じた熱を基板から効率よく放熱させることができるとともに、基板を介して枠体からも効率よく放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度を低く保つことができる。その結果、発光素子の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。   Further, in the fourth aspect, since the substrate and the frame are both made of a metal plate, when the light emitting element is mounted, heat generated by light emission of the light emitting element can be efficiently radiated from the substrate, Heat can also be efficiently radiated from the frame through the substrate. As a result, it is possible to effectively dissipate heat generated by the light emitting element emitting light, thereby improving heat dissipation characteristics. Further, by improving the heat dissipation characteristics, the temperature of the light emitting element can be kept low even if the light emitting element generates heat due to light emission. As a result, it is possible to suppress the inconvenience that the light emission characteristics are deteriorated due to the temperature rise of the light emitting element, so that good light emission characteristics can be obtained.

上記第４の局面による発光装置用基板において、好ましくは、基板は、第１導体部と、この第１導体部と絶縁分離された第２導体部と、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部とを含み、基板の裏面上には、隙間部の少なくとも一部を覆う覆設部が形成されている。このように構成すれば、基板の隙間部から光が漏れるのを抑制することができるので、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。また、このように構成すれば、透光性樹脂で発光素子を樹脂封止するときに、透光性樹脂が隙間部から漏れるのを防止することができる。   In the light emitting device substrate according to the fourth aspect, preferably, the substrate includes a first conductor portion, a second conductor portion insulated from the first conductor portion, a first conductor portion, and a second conductor portion. And a cover portion that covers at least a part of the gap portion is formed on the back surface of the substrate. If comprised in this way, since it can suppress that light leaks from the clearance gap part of a board | substrate, the fall of the light emission characteristic resulting from light leakage can be suppressed. Further, when configured in this manner, it is possible to prevent the light-transmitting resin from leaking from the gap when the light-emitting element is sealed with the light-transmitting resin.

この場合において、覆設部は、たとえば、レジストなどの絶縁性樹脂から構成することができる。   In this case, the covering portion can be made of an insulating resin such as a resist, for example.

上記第４の局面による発光装置用基板において、好ましくは、基板、接着層および枠体を厚み方向に連続して貫通するスルーホールをさらに備え、基板と枠体とが、スルーホールによって熱的に接続されている。このように構成すれば、発光素子を搭載した際に、発光素子からの熱を、基板を介して枠体に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。   The light emitting device substrate according to the fourth aspect preferably further includes a through hole that continuously penetrates the substrate, the adhesive layer, and the frame in the thickness direction, and the substrate and the frame are thermally formed by the through hole. It is connected. If comprised in this way, when mounting a light emitting element, it can make it easy to transmit the heat | fever from a light emitting element to a frame via a board | substrate. Thereby, the heat dissipation characteristic can be easily improved.

上記第４の局面による発光装置用基板において、少なくとも、枠体の開口部の内側面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されているのが好ましい。このような表面処理としては、たとえば、銀メッキ処理、銀＋パラジウムメッキ処理、銀＋セラミックコーティング処理、アルマイト処理などが挙げられる。   In the light emitting device substrate according to the fourth aspect, it is preferable that at least the inner surface of the opening of the frame is subjected to a surface treatment for improving the light reflectance. Examples of such surface treatment include silver plating treatment, silver + palladium plating treatment, silver + ceramic coating treatment, and alumite treatment.

この発明の第５の局面による発光装置は、電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と、基板の上面上に形成された絶縁機能を有する接着層と、接着層を介して基板上に積層され、第２金属板からなる枠体と、基板の上面上に載置され、開口部の内側の領域に配された発光素子と、発光素子を封止する封止体とを備えている。この発光素子は、基板と電気的に接続されており、枠体および基板は、厚み方向に、第２金属板の上面から第１金属板の途中の深さまで切削されることによって形成された開口部を含んでいる。また、枠体および基板に形成される開口部の少なくとも一方は、光を反射させる反射面として機能する内側面を有している。   A light-emitting device according to a fifth aspect of the present invention includes a substrate made of a first metal plate formed in an electrode pattern, an adhesive layer having an insulating function formed on the upper surface of the substrate, and the substrate via the adhesive layer. And a frame body made of a second metal plate, a light emitting element placed on the upper surface of the substrate and disposed in a region inside the opening, and a sealing body for sealing the light emitting element. Yes. This light emitting element is electrically connected to the substrate, and the frame and the substrate are formed by cutting in the thickness direction from the upper surface of the second metal plate to a depth in the middle of the first metal plate. Contains parts. At least one of the openings formed in the frame and the substrate has an inner surface that functions as a reflecting surface that reflects light.

この第５の局面による発光装置では、上記のように構成することによって、電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と開口部が形成された第２金属板からなる枠体とが、絶縁機能を有する接着層を介して確実に接着された状態に容易にすることができる。このため、信頼性の低下を抑制することができるとともに、確実な接着を容易にすることによって、製造歩留を向上させることができる。   In the light emitting device according to the fifth aspect, by configuring as described above, the substrate made of the first metal plate formed in the electrode pattern and the frame made of the second metal plate in which the opening is formed, It can be made easy to be surely bonded through an adhesive layer having an insulating function. For this reason, while being able to suppress the fall of reliability, manufacturing yield can be improved by making reliable adhesion easy.

また、第５の局面では、基板および枠体が共に金属板から構成されるので、発光素子の発光により生じた熱を基板から効率よく放熱させることができるとともに、基板を介して枠体からも効率よく放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度を低く保つことができる。その結果、発光素子の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。   In the fifth aspect, since the substrate and the frame are both made of a metal plate, heat generated by light emission of the light emitting element can be efficiently radiated from the substrate, and also from the frame via the substrate. It is possible to dissipate heat efficiently. As a result, it is possible to effectively dissipate heat generated by the light emitting element emitting light, thereby improving heat dissipation characteristics. Further, by improving the heat dissipation characteristics, the temperature of the light emitting element can be kept low even if the light emitting element generates heat due to light emission. As a result, it is possible to suppress the inconvenience that the light emission characteristics are deteriorated due to the temperature rise of the light emitting element, so that good light emission characteristics can be obtained.

上記第５の局面による発光装置において、基板は、第１導体部と、この第１導体部と絶縁分離された第２導体部とを含み、発光素子は、第１導体部上に載置されるとともに、少なくとも第２導体部と電気的に接続されているのが好ましい。なお、上記基板は、１以上の第１導体部および１以上の第２導体部を含む。   In the light emitting device according to the fifth aspect, the substrate includes a first conductor portion and a second conductor portion insulated and separated from the first conductor portion, and the light emitting element is placed on the first conductor portion. And at least electrically connected to the second conductor. The substrate includes one or more first conductor portions and one or more second conductor portions.

上記第１金属板が第１導体部および第２導体部を含む構成において、好ましくは、第１導体部は、第２導体部よりも大きい平面積を有している。このように構成すれば、発光素子を第１導体部上に搭載することによって、発光素子が発光することにより生じた熱をより効果的に放熱させることができる。なお、平面積とは、平面的に見た場合における面積のことである。   In the configuration in which the first metal plate includes the first conductor portion and the second conductor portion, the first conductor portion preferably has a larger plane area than the second conductor portion. If comprised in this way, the heat | fever produced when the light emitting element light-emitted can be radiated more effectively by mounting a light emitting element on the 1st conductor part. The flat area is an area when viewed in plan.

上記第１金属板が第１導体部および第２導体部を含む構成において、好ましくは、基板は、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、基板の裏面上には、隙間部の少なくとも一部を覆う覆設部が形成されている。このように構成すれば、基板の隙間部から光が漏れるのを抑制することができるので、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。また、このように構成すれば、透光性樹脂で発光素子を樹脂封止するときに、透光性樹脂が隙間部から漏れるのを防止することができる。   In the configuration in which the first metal plate includes the first conductor portion and the second conductor portion, the substrate preferably has a gap portion for insulating and separating the first conductor portion and the second conductor portion, A covering portion that covers at least a part of the gap is formed on the back surface of the substrate. If comprised in this way, since it can suppress that light leaks from the clearance gap part of a board | substrate, the fall of the light emission characteristic resulting from light leakage can be suppressed. Further, when configured in this manner, it is possible to prevent the light-transmitting resin from leaking from the gap when the light-emitting element is sealed with the light-transmitting resin.

上記第１金属板が第１導体部および第２導体部を含む構成において、好ましくは、基板は、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、封止体には、発光素子からの光を波長変換する蛍光体が含有されており、蛍光体は、封止体内で沈降されることにより、基板の隙間部を含む所定領域に集中して存在している。このように構成すれば、発光素子からの光を隙間部の蛍光体で反射させることができるので、隙間部からの光漏れを効果的に抑制することができる。   In the configuration in which the first metal plate includes the first conductor portion and the second conductor portion, the substrate preferably has a gap portion for insulating and separating the first conductor portion and the second conductor portion, The encapsulant contains a phosphor that converts the wavelength of light from the light-emitting element, and the phosphor is concentrated in a predetermined region including the gap portion of the substrate by being settled in the encapsulant. is doing. If comprised in this way, since the light from a light emitting element can be reflected with the fluorescent substance of a clearance gap, the light leakage from a clearance gap can be suppressed effectively.

上記第５の局面による発光装置において、好ましくは、開口部は、切削加工により、上方に向かって開口幅が広がるように形成されている。このような構成を上記第４の局面による発光装置に適用すれば、容易に、発光特性を向上させることができる。   In the light emitting device according to the fifth aspect, preferably, the opening is formed by cutting so that the opening width widens upward. If such a configuration is applied to the light emitting device according to the fourth aspect, the light emission characteristics can be easily improved.

上記第５の局面による発光装置において、開口部は、切削加工により、開口部の開口形状が異なる複数の領域を有するように形成されていてもよい。このように構成すれば、より容易に、発光特性を向上させることができるとともに、容易に、信頼性を向上させることができる。   In the light emitting device according to the fifth aspect, the opening may be formed by cutting so as to have a plurality of regions having different opening shapes. If comprised in this way, while being able to improve a light emission characteristic more easily, reliability can be improved easily.

上記第５の局面による発光装置において、好ましくは、基板、接着層および枠体を厚み方向に連続して貫通するスルーホールをさらに備え、基板と枠体とが、スルーホールによって、熱的に接続されている。このように構成すれば、基板と枠体とを熱的に接続することができるので、発光素子からの熱を、基板を介して枠体に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。   The light emitting device according to the fifth aspect preferably further includes a through hole that continuously penetrates the substrate, the adhesive layer, and the frame in the thickness direction, and the substrate and the frame are thermally connected by the through hole. Has been. If comprised in this way, since a board | substrate and a frame can be thermally connected, it can make it easy to transmit the heat | fever from a light emitting element to a frame via a board | substrate. Thereby, the heat dissipation characteristic can be easily improved.

上記第５の局面による発光装置において、枠体および基板の少なくとも一方の開口部の内側面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されているのが好ましい。   In the light emitting device according to the fifth aspect, it is preferable that the inner surface of at least one of the opening portions of the frame and the substrate is subjected to a surface treatment for improving light reflectance.

上記第５の局面による発光装置において、基板および枠体は、同一の金属材料から構成されているのが好ましい。   In the light emitting device according to the fifth aspect, it is preferable that the substrate and the frame are made of the same metal material.

この場合において、基板および枠体は、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されているのが好ましい。   In this case, the substrate and the frame are each preferably made of aluminum or an aluminum alloy.

また、この場合において、基板および枠体は、それぞれ、銅または銅合金から構成されていてもよい。   In this case, the substrate and the frame may each be made of copper or a copper alloy.

上記第５の局面による発光装置において、発光素子は、発光ダイオード素子からなり、この発光ダイオード素子が、ボンディングワイヤを介して、基板と電気的に接続されているのが好ましい。   In the light emitting device according to the fifth aspect, the light emitting element is preferably a light emitting diode element, and the light emitting diode element is preferably electrically connected to the substrate via a bonding wire.

また、上記第５の局面による発光装置において、発光素子は、発光ダイオード素子からなり、この発光ダイオード素子が、フリップ接続により基板と電気的に接続されていてもよい。   In the light emitting device according to the fifth aspect, the light emitting element may be a light emitting diode element, and the light emitting diode element may be electrically connected to the substrate by flip connection.

この発明の第６の局面による発光モジュールは、上記第５の局面による発光装置を複数個備える発光モジュールである。このように構成すれば、容易に、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光モジュールを得ることができる。   A light emitting module according to a sixth aspect of the present invention is a light emitting module including a plurality of light emitting devices according to the fifth aspect. If comprised in this way, the light emitting module which has high reliability and a favorable light emission characteristic can be obtained easily.

以上のように、本発明によれば、製造工程を簡略化することが可能であるとともに、製造歩留を向上させることが可能な発光装置用基板の製造方法及び発光装置の製造方法を容易に得ることができる。   As described above, according to the present invention, a manufacturing method of a light emitting device substrate and a manufacturing method of a light emitting device that can simplify the manufacturing process and improve the manufacturing yield can be easily achieved. Obtainable.

また、本発明によれば、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光装置及び発光モジュール並びにこれらに用いる発光装置用基板を容易に得ることができる。   In addition, according to the present invention, it is possible to easily obtain a light-emitting device and a light-emitting module that have high reliability and good light-emitting characteristics, and a light-emitting device substrate used for these.

さらに、本発明によれば、放熱特性を向上させることによって、発光特性を向上させることが可能な発光装置を容易に得ることができる。   Furthermore, according to the present invention, it is possible to easily obtain a light emitting device capable of improving the light emission characteristics by improving the heat dissipation characteristics.

本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a light emitting device using a light emitting device substrate according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の全体斜視図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。1 is an overall perspective view of a light emitting device using a light emitting device substrate according to a first embodiment of the present invention (a state in which an LED element is mounted on the light emitting device substrate); 本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（図４のＡ−Ａ線の沿った断面に対応する図）である。It is sectional drawing (figure corresponding to the cross section along the AA line of FIG. 4) of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view of a light emitting device using a light emitting device substrate according to a first embodiment of the present invention as viewed from above (a state in which an LED element is mounted on the light emitting device substrate). 本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を下側から見た平面図である。It is the top view which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention from the lower side. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置のスルーホールの断面図である。It is sectional drawing of the through hole of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の一部を拡大して示した断面図（図６の一部を拡大して示した図）である。It is sectional drawing which expanded and showed a part of light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention (the figure which expanded and showed a part of FIG. 6). 本発明の第１実施形態による発光装置用基板（個片化される前の状態）を上側から見た平面図である。It is the top view which looked at the board | substrate for light-emitting devices by the 1st Embodiment of this invention (state before being separated into pieces) from the upper side. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板（個片化される前の状態）の断面図である。It is sectional drawing of the board | substrate for light-emitting devices by the 1st Embodiment of this invention (state before being separated into pieces). 第１実施形態の他の一例による発光装置用基板（個片化される前の状態）の断面図である。It is sectional drawing of the board | substrate for light-emitting devices by the other example of 1st Embodiment (state before dividing into pieces). Ｖカットが設けられた発光装置用基板を簡略的に示した図である。It is the figure which showed simply the board | substrate for light-emitting devices provided with V cut. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（発光装置用基板を下側から見た状態の図）である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention (The figure of the state which looked at the board | substrate for light-emitting devices from the lower side). 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（図１８の一部を拡大して示した図）である。FIG. 19 is a plan view (a diagram showing an enlarged part of FIG. 18) for describing the method for manufacturing the light emitting device substrate according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（発光装置用基板を上側から見た状態の図）である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention (The figure of the state which looked at the board | substrate for light-emitting devices from the upper side). 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（発光装置用基板を下側から見た状態の図）である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention (The figure of the state which looked at the board | substrate for light-emitting devices from the lower side). 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための平面図（複数連結された発光装置を上側から見た状態の図）である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention (The figure of the state which looked at the light-emitting device connected two or more from the upper side). 本発明の第２実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is sectional drawing of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 2nd Embodiment of this invention (The figure of the state in which the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices). 本発明の第２実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の一部を拡大して示した断面図（図２９の隙間部近傍部分を拡大して示した図）である。It is sectional drawing which expanded and showed a part of light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 2nd Embodiment of this invention (the figure which expanded and showed the clearance gap vicinity part of FIG. 29). 本発明の第２実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の全体斜視図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is a whole perspective view of the light-emitting device using the light-emitting device substrate according to the third embodiment of the present invention (a state in which the LED element is mounted on the light-emitting device substrate). 本発明の第３実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is the top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 3rd Embodiment of this invention from the upper side. 図３６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 図３６のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the BB line of FIG. 本発明の第３実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を下側から見た平面図である。It is the top view which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 3rd Embodiment of this invention from the lower side. 本発明の第３実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（発光装置用基板を下側から見た状態の図）である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 3rd Embodiment of this invention (The figure of the state which looked at the board | substrate for light-emitting devices from the lower side). 本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（発光装置用基板を上側から見た状態の図）である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices by 1st Embodiment of this invention (The figure of the state which looked at the board | substrate for light-emitting devices from the upper side). 本発明の第３実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための平面図（複数連結された発光装置を上側から見た状態の図）である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 3rd Embodiment of this invention (The figure of the state which looked at the light-emitting device connected two or more from the upper side). 本発明の第４実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の全体斜視図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。FIG. 10 is an overall perspective view of a light emitting device using a light emitting device substrate according to a fourth embodiment of the present invention (a state in which an LED element is mounted on the light emitting device substrate). 本発明の第４実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is the top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 4th Embodiment of this invention from the upper side. 本発明の第４実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を下側から見た平面図である。It is the top view which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 4th Embodiment of this invention from the lower side. 図４４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 図４４のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the BB line of FIG. 本発明の第５実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is the top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 5th Embodiment of this invention from the upper side. 図４８のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 本発明の第６実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is the top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 6th Embodiment of this invention from the upper side. 図５０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 本発明の第７実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is the top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 7th Embodiment of this invention from the upper side. 図５２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 本発明の第８実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is the top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 8th Embodiment of this invention from the upper side. 図５４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 本発明の第９実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is the top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 9th Embodiment of this invention from the upper side. 図５６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 本発明の第９実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を側方から見た状態の図である。It is the figure of the state which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 9th Embodiment of this invention from the side. 本発明の第１０実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is the top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 10th Embodiment of this invention from the upper side. 図５９のＡ−Ａ線に沿った断面図である。FIG. 60 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 59. 図５９のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。FIG. 60 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 59. 本発明の第１１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is the top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) which looked at the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by 11th Embodiment of this invention from the upper side. 図６２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。FIG. 63 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 62. 図６２のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。FIG. 63 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 62. 第１１実施形態の発光装置をフィラメント型発光装置として用いた場合の構造を示した図である。It is the figure which showed the structure at the time of using the light-emitting device of 11th Embodiment as a filament type light-emitting device. 本発明の第１変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is sectional drawing (figure in the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) using the board | substrate for light-emitting devices by the 1st modification of this invention. 本発明の第２変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is sectional drawing (figure in the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) using the light-emitting device board | substrate by the 2nd modification of this invention. 本発明の第３変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is sectional drawing (figure of the state in which the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) using the board | substrate for light-emitting devices by the 3rd modification of this invention. 本発明の第４変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is sectional drawing (figure of the state in which the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) using the light-emitting device board | substrate by the 4th modification of this invention. 本発明の第５変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is sectional drawing (figure in the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) using the board | substrate for light-emitting devices by the 5th modification of this invention. 本発明の第６変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is sectional drawing of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by the 6th modification of this invention (The figure of the state in which the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices). 本発明の第７変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is sectional drawing (figure in the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) using the light-emitting device board | substrate by the 7th modification of this invention. 本発明の第８変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is a top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) of the light-emitting device using the board | substrate for light-emitting devices by the 8th modification of this invention. 図７３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。FIG. 74 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 73. 本発明の第９変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。It is a top view (figure of the state where the LED element was mounted in the board | substrate for light-emitting devices) using the board | substrate for light-emitting devices by the 9th modification of this invention. 図７５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。FIG. 76 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 75. 第１〜第７実施形態による発光装置をエッジライト方式のバックライトの光源として用いた場合の構造を示した図である。It is the figure which showed the structure at the time of using the light-emitting device by 1st-7th embodiment as a light source of the backlight of an edge light system.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（第１実施形態）
まず、図１〜図１１を参照して、本発明の第１実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ１の構造について説明する。 (First embodiment)
First, a structure of a light emitting device substrate according to a first embodiment of the present invention and a light emitting device A1 using the light emitting device substrate will be described with reference to FIGS.

第１実施形態による発光装置用基板は、図１〜図４に示すように、発光素子としての発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）を搭載することが可能に構成されている。具体的には、この発光装置用基板は、ＬＥＤ素子４０が搭載される基板１０と、基板１０上に形成された絶縁機能を有する接着層２０と、基板１０上に接着層２０を介して固定された枠体３０とを備えている。   The light emitting device substrate according to the first embodiment is configured such that a light emitting diode element (LED element) as a light emitting element can be mounted as shown in FIGS. Specifically, the substrate for the light emitting device is fixed to the substrate 10 on which the LED element 40 is mounted, the adhesive layer 20 having an insulating function formed on the substrate 10, and the adhesive layer 20 on the substrate 10. The frame 30 is provided.

基板１０は、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有する金属板（第１金属板）から構成されている。この基板１０は、図１、図４および図５に示すように、ＬＥＤ素子４０が搭載される第１導体部１１と、第１導体部１１と分離された第２導体部１２とを含んで構成されている。また、基板１０を構成する金属板（第１金属板）は、放熱特性（熱伝導性）に優れたアルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されている。具体的には、基板１０を構成する金属板（第１金属板）は、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系熱処理合金、たとえば昭和アルミニウム株式会社製の特殊合金箔などから構成されている。また、上記基板１０は、図１および図５に示すように、平面的に見て、略長方形形状を有しており、基板１０の第１導体部１１は、長手方向（Ｘ方向）の一方端側に配置されている一方、基板１０の第２導体部１２は、長手方向（Ｘ方向）の他方端側に配置されている。   The substrate 10 is composed of a metal plate (first metal plate) having a thickness of about 0.1 mm to about 0.3 mm. As shown in FIGS. 1, 4, and 5, the substrate 10 includes a first conductor part 11 on which the LED element 40 is mounted and a second conductor part 12 separated from the first conductor part 11. It is configured. Further, the metal plate (first metal plate) constituting the substrate 10 is made of aluminum or aluminum alloy having excellent heat dissipation characteristics (thermal conductivity). Specifically, the metal plate (first metal plate) constituting the substrate 10 is made of an Al—Mg—Si heat treatment alloy, for example, a special alloy foil manufactured by Showa Aluminum Co., Ltd. Further, as shown in FIGS. 1 and 5, the substrate 10 has a substantially rectangular shape in plan view, and the first conductor portion 11 of the substrate 10 has one side in the longitudinal direction (X direction). On the other hand, the second conductor portion 12 of the substrate 10 is disposed on the other end side in the longitudinal direction (X direction).

この基板１０の第１導体部１１は、基板１０の第２導体部１２よりも平面積が大きくなるように構成されている。また、基板１０は、長手方向（Ｘ方向）に約４．５ｍｍの長さＬを有している。なお、基板１０の第１導体部１１は、後述する枠体３０の幅Ｗと実質的に同じ幅Ｗ１を有している。一方、基板１０の第２導体部１２の幅Ｗ２は、第１導体部１１の幅Ｗ１よりも小さくなるように構成されている。   The first conductor portion 11 of the substrate 10 is configured to have a larger planar area than the second conductor portion 12 of the substrate 10. The substrate 10 has a length L of about 4.5 mm in the longitudinal direction (X direction). In addition, the 1st conductor part 11 of the board | substrate 10 has the width W1 substantially the same as the width W of the frame 30 mentioned later. On the other hand, the width W2 of the second conductor portion 12 of the substrate 10 is configured to be smaller than the width W1 of the first conductor portion 11.

ここで、第１実施形態では、基板１０を構成する第１導体部１１および第２導体部１２は、それぞれ、図示しない外部回路からＬＥＤ素子４０に給電するための電極として機能する。具体的には、基板１０の第１導体部１１は、カソード電極として機能するとともに、第２導体部１２は、アノード電極として機能する。そして、図５に示すように、第１導体部１１と第２導体部１２とが電気的に短絡するのを抑制するために、第１導体部１１および第２導体部１２は互いに所定の距離だけ隔てられている。このため、図１、図３および図５に示すように、第１導体部１１と第２導体部１２との間には隙間部１３が形成されている。   Here, in 1st Embodiment, the 1st conductor part 11 and the 2nd conductor part 12 which comprise the board | substrate 10 each function as an electrode for electrically feeding the LED element 40 from the external circuit which is not shown in figure. Specifically, the first conductor portion 11 of the substrate 10 functions as a cathode electrode, and the second conductor portion 12 functions as an anode electrode. Then, as shown in FIG. 5, in order to prevent the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12 from being electrically short-circuited, the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12 are separated from each other by a predetermined distance. Only separated. For this reason, as shown in FIGS. 1, 3, and 5, a gap 13 is formed between the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12.

枠体３０は、基板１０を構成する金属板（第１金属板）と同じ金属材料からなる金属板（第２金属板）から構成されており、図２および図４に示すように、平面的に見て、略長方形形状に形成されている。具体的には、枠体３０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金（たとえばＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系熱処理合金）から構成されており、Ｘ方向に約４．５ｍｍの長さＬを有するとともに、Ｘ方向と直交するＹ方向に約２ｍｍの幅Ｗを有している。また、枠体３０は、約０．４ｍｍ〜約０．８ｍｍの厚みを有している。   The frame 30 is composed of a metal plate (second metal plate) made of the same metal material as that of the metal plate (first metal plate) constituting the substrate 10, and is planar as shown in FIGS. As shown in FIG. Specifically, the frame 30 is made of aluminum or an aluminum alloy (for example, an Al—Mg—Si heat treatment alloy), has a length L of about 4.5 mm in the X direction, and is orthogonal to the X direction. It has a width W of about 2 mm in the Y direction. The frame 30 has a thickness of about 0.4 mm to about 0.8 mm.

枠体３０の中央部には、厚み方向に貫通する開口部３１が形成されている。この開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子４０から発せられた光を反射させる反射面として機能する。また、図１および図３に示すように、開口部３１は、その開口幅が上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。この開口部３１は、厚み方向に、枠体３０を構成する金属板の上面から接着層２０を貫通して基板１０の途中の深さまで切削されることによって形成されている。具体的には、上記開口部３１は、フライス加工により、厚み方向に基板１０の途中の深さまで切削されることによって形成されている。このため、基板１０の上面には、上記フライス加工による凹部１４が形成されており、この凹部１４の内側面１４ａもＬＥＤ素子４０から発せられた光を反射させる反射面として機能する。なお、枠体３０の内側面３１ａは、本発明の「反射面」の一例であり、凹部１４は、本発明の「開口部」の一例である。   An opening 31 that penetrates in the thickness direction is formed at the center of the frame 30. The inner side surface 31 a of the opening 31 functions as a reflecting surface that reflects the light emitted from the LED element 40. As shown in FIGS. 1 and 3, the opening 31 is configured such that the opening width widens in a tapered shape (radially) upward. The opening 31 is formed by cutting in the thickness direction from the upper surface of the metal plate constituting the frame body 30 to the intermediate depth of the substrate 10 through the adhesive layer 20. Specifically, the opening 31 is formed by milling to a depth in the middle of the substrate 10 in the thickness direction. For this reason, the concave part 14 by the said milling process is formed in the upper surface of the board | substrate 10, and the inner surface 14a of this concave part 14 functions as a reflective surface which reflects the light emitted from the LED element 40. FIG. The inner side surface 31a of the frame 30 is an example of the “reflecting surface” in the present invention, and the concave portion 14 is an example of the “opening” in the present invention.

接着層２０は、たとえば、プリプレグ、ガラス基布材にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ樹脂、エポキシ樹脂接着シート、イミド変性エポキシ樹脂接着シートなどからなる。なお、上記エポキシ樹脂に、シリカまたはアルミナなどの無機系フィラーを混入することにより、接着層２０の熱伝導率を高めるようにしてもよい。この接着層２０は、約０．０４ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有しているとともに、平面的に見て、略長方形形状を有している。具体的には、接着層２０は、上記枠体３０と同様、Ｘ方向に約４．５ｍｍの長さＬを有するとともに、Ｙ方向に約２ｍｍの幅Ｗを有している。   The adhesive layer 20 is made of, for example, a prepreg, a glass epoxy resin obtained by impregnating a glass base cloth material with an epoxy resin, an epoxy resin adhesive sheet, an imide-modified epoxy resin adhesive sheet, or the like. The thermal conductivity of the adhesive layer 20 may be increased by mixing an inorganic filler such as silica or alumina into the epoxy resin. The adhesive layer 20 has a thickness of about 0.04 mm to about 0.3 mm, and has a substantially rectangular shape when seen in a plan view. Specifically, like the frame 30, the adhesive layer 20 has a length L of about 4.5 mm in the X direction and a width W of about 2 mm in the Y direction.

また、上記接着層２０は、図１〜図３に示すように、枠体３０の開口部３１の形成時に、フライス加工によって、開口部３１の内側の領域に位置する部分が除去されている。このため、開口部３１の内側の領域において、基板１０の上面（凹部１４の底面（載置面））が露出された状態となっている。   Moreover, as shown in FIGS. 1-3, the part located in the area | region inside the opening part 31 is removed by the milling process at the time of formation of the opening part 31 of the frame 30, as the said adhesive layer 20 is shown. For this reason, in the area | region inside the opening part 31, the upper surface (the bottom face (mounting surface) of the recessed part 14) of the board | substrate 10 is the exposed state.

さらに、第１実施形態の発光装置用基板には、枠体３０、接着層２０および基板１０を厚み方向に連続して貫通する複数（２つ）のスルーホール６０が形成されている。このスルーホール６０は、図３および図４に示すように、長手方向（Ｘ方向）の第１導体部１１側の端部に形成されている。   Further, the light emitting device substrate of the first embodiment is formed with a plurality (two) of through holes 60 that continuously penetrate the frame 30, the adhesive layer 20, and the substrate 10 in the thickness direction. As shown in FIGS. 3 and 4, the through hole 60 is formed at the end portion on the first conductor portion 11 side in the longitudinal direction (X direction).

基板１０の裏面上、枠体３０の上面上およびスルーホール６０の内側面には、図３および図６に示すように、メッキ層６５が形成されている。このメッキ層６５は、図７に示すように、下層側から順次形成された、約０．１μｍの厚みを有する亜鉛置換被膜６６ａ、約０．１５μｍ〜約０．２５μｍの厚みを有するニッケルメッキ被膜６６ｂおよび約３μｍ〜約５μｍの厚みを有する銅メッキ被膜６６ｃからなる第１メッキ層６６と、この第１メッキ層６６上に形成された約３０μｍ〜約３５μｍの厚みを有する電気銅メッキ被膜６７ａからなる第２メッキ層６７とから構成されている。   As shown in FIGS. 3 and 6, a plating layer 65 is formed on the back surface of the substrate 10, on the top surface of the frame 30, and on the inner surface of the through hole 60. As shown in FIG. 7, the plating layer 65 is formed of a zinc replacement coating 66a having a thickness of about 0.1 .mu.m and a nickel plating coating having a thickness of about 0.15 .mu.m to about 0.25 .mu.m. 66b and a first plating layer 66 comprising a copper plating film 66c having a thickness of about 3 μm to about 5 μm, and an electrolytic copper plating film 67a having a thickness of about 30 μm to about 35 μm formed on the first plating layer 66. And the second plating layer 67.

そして、上記したスルーホール６０により、基板１０の第１導体部１１と枠体３０とが電気的および熱的に接続されている。なお、基板１０の第２導体部１２と枠体３０とは、接着層２０により、電気的に絶縁された状態となっている。   The first conductor portion 11 of the substrate 10 and the frame body 30 are electrically and thermally connected by the through hole 60 described above. Note that the second conductor portion 12 and the frame body 30 of the substrate 10 are electrically insulated by the adhesive layer 20.

枠体３０の上面上および基板１０の裏面上には、図３および図６に示すように、それぞれ、ＮｉＡｇメッキ被膜７０が形成されている。このＮｉＡｇメッキ被膜７０は、図７に示すように、メッキ層６５側から、Ｎｉメッキ被膜７０ａおよびＡｇメッキ被膜７０ｂが順次積層されることによって構成されている。枠体３０の上面上に形成されたＮｉＡｇメッキ被膜７０は、光反射率を向上させる機能を有しており、基板１０の裏面上に形成されたＮｉＡｇメッキ被膜７０は、実装基板（図示せず）などへの半田付け性を向上させる機能を有している。なお、最表面のＡｇメッキ被膜７０ｂに代えて、ＡｇＰｄメッキ被膜を形成してもよい。   As shown in FIGS. 3 and 6, NiAg plating films 70 are formed on the upper surface of the frame 30 and the back surface of the substrate 10, respectively. As shown in FIG. 7, the NiAg plating film 70 is formed by sequentially laminating a Ni plating film 70a and an Ag plating film 70b from the plating layer 65 side. The NiAg plating film 70 formed on the upper surface of the frame 30 has a function of improving the light reflectance, and the NiAg plating film 70 formed on the back surface of the substrate 10 is a mounting substrate (not shown). ) And the like. Instead of the outermost Ag plating film 70b, an AgPd plating film may be formed.

また、基板１０の第１導体部１１の幅Ｗ１（図５参照）は、枠体３０の幅Ｗ（図４参照）と実質的に同じ大きさに構成されているため、図２および図５に示すように、枠体３０が基板１０上に固定された状態で、短手方向（Ｙ方向）における枠体３０の側端面３２と短手方向（Ｙ方向）における第１導体部１１の側端面１１ａとが同一面となっている。その一方、基板１０の第２導体部１２の幅Ｗ２（図５参照）は、第１導体部１１の幅Ｗ１よりも小さく構成されているため、枠体３０の幅Ｗ（図４参照）よりも小さい。このため、枠体３０が基板１０上に固定された状態で、短手方向（Ｙ方向）における第２導体部１２の側端面１２ａは、平面的に見て、枠体３０の側端面３２よりも内側に位置している。   Further, since the width W1 (see FIG. 5) of the first conductor portion 11 of the substrate 10 is configured to be substantially the same as the width W (see FIG. 4) of the frame 30, FIG. 2 and FIG. As shown in FIG. 3, the side end face 32 of the frame 30 in the short direction (Y direction) and the side of the first conductor portion 11 in the short direction (Y direction) with the frame 30 fixed on the substrate 10. The end surface 11a is the same surface. On the other hand, since the width W2 (see FIG. 5) of the second conductor portion 12 of the substrate 10 is configured to be smaller than the width W1 of the first conductor portion 11, the width W of the frame 30 (see FIG. 4). Is also small. For this reason, in a state where the frame 30 is fixed on the substrate 10, the side end surface 12 a of the second conductor portion 12 in the short direction (Y direction) is more than the side end surface 32 of the frame 30 in plan view. Is also located inside.

また、上記した基板１０の裏面には、図３および図５に示すように、基板１０の隙間部１３を覆う覆設部１５が形成されている。この覆設部１５は、絶縁性樹脂であるレジストによって形成されている。   Further, as shown in FIGS. 3 and 5, a cover portion 15 that covers the gap portion 13 of the substrate 10 is formed on the back surface of the substrate 10 described above. The covering portion 15 is formed of a resist that is an insulating resin.

上述した発光装置用基板は、ＬＥＤ素子４０が搭載された後に、個片化されたものであり、ＬＥＤ素子４０が搭載される前は、図８および図９に示すように、複数個が連結された状態で１枚の発光装置用基板を構成している。そして、Ｘ方向の分割線Ｐ１（Ｐ）およびＹ方向の分割線Ｐ２（Ｐ）に沿ってダイシングすることにより、発光装置用基板が個片化される。   The light emitting device substrate described above is separated after the LED element 40 is mounted. Before the LED element 40 is mounted, a plurality of the substrates are connected as shown in FIGS. In this state, one light emitting device substrate is formed. Then, by dicing along the dividing line P1 (P) in the X direction and the dividing line P2 (P) in the Y direction, the light emitting device substrate is separated into pieces.

なお、個片化される前の発光装置用基板には、図１０に示すように、分割線Ｐの位置に、Ｖカット１６が形成されていてもよい。このＶカット１６は、発光装置用基板を切り離すためのＶ字型に入れた溝であり、Ｖカット１６が予め形成されていることにより、ダイシングソーを用いずに個片化することが可能となる。また、Ｖカット１６の深さは、図１１に示すように、発光装置用基板の厚みｔに対して、残部の厚みが１／３ｔ程度となるように設定されているのが好ましい。   In addition, the V-cut 16 may be formed in the position of the dividing line P, as shown in FIG. The V-cut 16 is a groove formed in a V shape for separating the light emitting device substrate. Since the V-cut 16 is formed in advance, it can be separated into pieces without using a dicing saw. Become. Further, as shown in FIG. 11, the depth of the V-cut 16 is preferably set such that the remaining thickness is about 1 / 3t of the thickness t of the light emitting device substrate.

また、上記Ｖカット１６は、発光装置用基板の上面側および下面側のいずれか一方に形成されていてもよいし、上面側および下面側の両方に形成されていてもよい。さらに、上記Ｖカット１６は、Ｘ方向の分割線Ｐ１（Ｐ）およびＹ方向の分割線Ｐ２（Ｐ）の両方に沿って形成されていてもよいし、いずれか一方に沿って形成されていてもよい。なお、Ｖカット１６が形成された発光装置用基板を、ダイシングソーを用いてダイシングすることもできる。   The V-cut 16 may be formed on either the upper surface side or the lower surface side of the light emitting device substrate, or may be formed on both the upper surface side and the lower surface side. Further, the V-cut 16 may be formed along both the X-direction dividing line P1 (P) and the Y-direction dividing line P2 (P), or may be formed along one of them. Also good. The light emitting device substrate on which the V-cut 16 is formed can be diced using a dicing saw.

第１実施形態による発光装置Ａ１は、上述した発光装置用基板と、発光装置用基板の基板１０上の所定領域に固定されたＬＥＤ素子４０と、枠体３０の内側に充填され、ＬＥＤ素子４０を封止する透光性部材５０（図２および図３参照）とを備えている。すなわち、第１実施形態による発光装置Ａ１は、上述した発光装置用基板に、ＬＥＤ素子４０が搭載されることによって形成されている。なお、透光性部材５０は、本発明の「封止体」の一例である。   The light emitting device A1 according to the first embodiment is filled inside the frame body 30 with the LED element 40 fixed to a predetermined region on the substrate 10 of the light emitting device substrate described above, and the substrate 10 of the light emitting device. And a translucent member 50 (see FIGS. 2 and 3). That is, the light emitting device A1 according to the first embodiment is formed by mounting the LED element 40 on the above-described light emitting device substrate. The translucent member 50 is an example of the “sealing body” in the present invention.

ＬＥＤ素子４０は、青色の光を発光する機能を有しており、基板１０の第１導体部１１上に複数搭載されている。具体的には、図１〜図３に示すように、平面積の大きい第１導体部１１上に、２個のＬＥＤ素子４０が接着材４１（図３参照）でそれぞれ固定されている。すなわち、ＬＥＤ素子４０は、それぞれ、枠体３０の内側の領域に位置するように基板１０の第１導体部１１上に固定されている。また、ＬＥＤ素子４０の一方の電極部（図示せず）と基板１０の第２導体部１２とは、ボンディングワイヤ４２を介して、互いに電気的に接続されているとともに、ＬＥＤ素子４０の他方の電極部（図示せず）と基板１０の第１導体部１１とが、ボンディングワイヤ４３を介して、互いに電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ４２および４３は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。   The LED element 40 has a function of emitting blue light, and a plurality of LED elements 40 are mounted on the first conductor portion 11 of the substrate 10. Specifically, as shown in FIGS. 1 to 3, two LED elements 40 are respectively fixed by adhesives 41 (see FIG. 3) on the first conductor portion 11 having a large plane area. That is, the LED elements 40 are each fixed on the first conductor portion 11 of the substrate 10 so as to be located in the region inside the frame body 30. In addition, one electrode portion (not shown) of the LED element 40 and the second conductor portion 12 of the substrate 10 are electrically connected to each other via the bonding wire 42 and the other of the LED elements 40 is also connected. An electrode part (not shown) and the first conductor part 11 of the substrate 10 are electrically connected to each other via a bonding wire 43. The bonding wires 42 and 43 are made of fine metal wires such as Au, Ag, and Al.

透光性部材５０は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透明樹脂材料（封止材料、透光性樹脂）から構成されており、図３に示すように、枠体３０の開口部３１内に、ＬＥＤ素子４０、ボンディングワイヤ４２および４３を封止するように設けられている。この透光性部材５０は、ＬＥＤ素子４０、ボンディングワイヤ４２および４３を封止することによって、ＬＥＤ素子４０、ボンディングワイヤ４２および４３が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。また、透光性部材５０は、上記透明樹脂材料を枠体３０の開口部３１内に充填した後、硬化させることによって形成される。   The translucent member 50 is made of a transparent resin material (sealing material, translucent resin) such as an epoxy resin or a silicone resin, and as shown in FIG. The LED element 40 and the bonding wires 42 and 43 are provided to be sealed. The translucent member 50 has a function of suppressing the LED element 40 and the bonding wires 42 and 43 from coming into contact with air or moisture by sealing the LED element 40 and the bonding wires 42 and 43. Yes. The translucent member 50 is formed by filling the transparent resin material into the opening 31 of the frame body 30 and then curing it.

また、透光性部材５０には、ＬＥＤ素子４０から出射された青色光を波長変換する蛍光体の粒子（図示せず）が含有されている。これにより、発光装置Ａ１からの出射光が、白色光となるように構成されている。なお、透光性部材５０は、長時間の使用に対して光量低下を起こし難くすることなどを考慮すると、シリコーン系樹脂を用いるのが好ましい。   The translucent member 50 contains phosphor particles (not shown) that convert the wavelength of the blue light emitted from the LED element 40. Thereby, the light emitted from the light emitting device A1 is configured to be white light. Note that the translucent member 50 is preferably made of a silicone-based resin in consideration of making it difficult for the light amount to decrease when used for a long time.

上記のように構成された第１実施形態による発光装置Ａ１では、基板１０の第１導体部１１と第２導体部１２との間に電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ４２および４３を介して、ＬＥＤ素子４０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子４０が青色の光を発光する。ＬＥＤ素子４０からの青色光の一部は、透光性部材５０中の蛍光体によって波長変換されて黄色光となり、この黄色光と青色光とが混色されることによって、白色光が外部に出射される。一方、ＬＥＤ素子４０の発光により生じた熱は、基板１０の第１導体部１１から放熱されるとともに、スルーホール６０と接着層２０とを介して枠体３０に伝導され、枠体３０からも放熱される。このように、第１実施形態による発光装置Ａ１では、ＬＥＤ素子４０で発生した熱を効果的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子４０の温度上昇による発光効率の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、発光装置Ａ１の機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。   In the light emitting device A1 according to the first embodiment configured as described above, by applying a voltage between the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12 of the substrate 10, via the bonding wires 42 and 43, A current flows through the LED elements 40, and each LED element 40 emits blue light. A part of the blue light from the LED element 40 is converted into yellow light by the wavelength conversion by the phosphor in the translucent member 50, and the yellow light and the blue light are mixed to emit white light to the outside. Is done. On the other hand, the heat generated by the light emission of the LED element 40 is radiated from the first conductor portion 11 of the substrate 10 and is conducted to the frame body 30 through the through hole 60 and the adhesive layer 20, and also from the frame body 30. Heat is dissipated. As described above, since the light emitting device A1 according to the first embodiment is configured to be able to effectively dissipate the heat generated in the LED element 40, a decrease in light emission efficiency due to a temperature rise of the LED element 40 is suppressed. In addition, high luminance proportional to the amount of current is obtained, and the effects of improving the functionality and life of the light emitting device A1 are obtained.

次に、図１〜図３、図５、図７および図１０〜図２８を参照して、本発明の第１実施形態による発光装置用基板およびそれを用いた発光装置Ａ１の製造方法について説明する。   Next, with reference to FIGS. 1 to 3, 5, 7 and 10 to 28, a light emitting device substrate according to the first embodiment of the present invention and a method of manufacturing a light emitting device A1 using the same will be described. To do.

第１実施形態による製造方法では、まず、基板１０（図３参照）を構成する金属板（第１金属板）１０ａ（図１２参照）の材料となる約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有する特殊合金箔と、枠体３０（図３参照）を構成する金属板（第２金属板）３０ａ（図１２参照）の材料となる約０．４ｍｍ〜約０．８ｍｍの厚みを有する特殊合金箔と、接着層２０となる樹脂部材（たとえば、約０．０４ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有するプリプレグ等）とを準備する。   In the manufacturing method according to the first embodiment, first, a thickness of about 0.1 mm to about 0.3 mm, which is a material of the metal plate (first metal plate) 10a (see FIG. 12) constituting the substrate 10 (see FIG. 3). And a special alloy foil having a thickness of about 0.4 mm to about 0.8 mm, which is a material of the metal plate (second metal plate) 30a (see FIG. 12) constituting the frame 30 (see FIG. 3). An alloy foil and a resin member (for example, a prepreg having a thickness of about 0.04 mm to about 0.3 mm) to be the adhesive layer 20 are prepared.

次に、図１２に示すように、金属板１０ａと金属板３０ａとで接着層２０を挟み、熱プレスにより積層接着を行うことにより、導体積層板（積層体）を形成する。次に、図１３に示すように、スルーホール接続を行う部分に穴開け加工を行うことにより、スルーホール６０を形成する。その後、アルミニウム（金属板１０ａおよび３０ａ）の表面処理を行う。このアルミニウムの表面処理は、たとえば、アルカリ脱脂、ソフトエッチング、酸浸漬、二重亜鉛置換の前処理を行って、図７に示したように、まず、約０．１μｍの厚みを有する亜鉛置換被膜６６ａを金属板１０ａおよび３０ａ上に形成する。次に、この亜鉛置換被膜６６ａ上にニッケルメッキ被膜６６ｂおよび銅メッキ被膜６６ｃを順次積層メッキする。   Next, as shown in FIG. 12, a conductive laminate (laminated body) is formed by sandwiching the adhesive layer 20 between the metal plate 10a and the metal plate 30a and laminating and bonding them by hot pressing. Next, as shown in FIG. 13, a through hole 60 is formed by drilling a portion where a through hole is to be connected. Thereafter, surface treatment of aluminum (metal plates 10a and 30a) is performed. The surface treatment of the aluminum is performed by, for example, pretreatment of alkali degreasing, soft etching, acid dipping, double zinc substitution, and as shown in FIG. 7, first, a zinc substitution coating having a thickness of about 0.1 μm. 66a is formed on the metal plates 10a and 30a. Next, a nickel plating film 66b and a copper plating film 66c are sequentially laminated and plated on the zinc replacement film 66a.

ニッケルメッキ被膜６６ｂおよび銅メッキ被膜６６ｃの形成方法としては、まず、電気ニッケルのスルファミン酸ストライク浴により、ピンホールのない均一で薄い（厚み：約０．１５μｍ〜約０．２５μｍ）ニッケルメッキ被膜６６ｂを形成する。そして、このニッケルメッキ被膜６６ｂの表面に、硫酸銅浴による電気メッキによって、約３μｍ〜約５μｍの厚みを有する銅メッキ被膜６６ｃを形成する。これにより、金属板１０ａおよび金属板３０ａの表面に、亜鉛置換被膜６６ａ、ニッケルメッキ被膜６６ｂおよび銅メッキ被膜６６ｃからなる第１メッキ層６６が形成される。   As a method of forming the nickel plating film 66b and the copper plating film 66c, first, a nickel plating film 66b having no pinholes and having a uniform and thin thickness (thickness: about 0.15 μm to about 0.25 μm) by using a nickel sulfamic acid strike bath. Form. A copper plating film 66c having a thickness of about 3 μm to about 5 μm is formed on the surface of the nickel plating film 66b by electroplating using a copper sulfate bath. Thereby, the 1st plating layer 66 which consists of the zinc substitution film 66a, the nickel plating film 66b, and the copper plating film 66c is formed in the surface of the metal plate 10a and the metal plate 30a.

次に、第１メッキ層６６上およびスルーホール６０内の接着層２０の側面上に電気銅メッキ被膜６７ａからなる第２メッキ層６７を形成する。なお、スルーホール６０内に形成される電気銅メッキ被膜６７ａは、スルーホールメッキ被膜となる。   Next, a second plating layer 67 made of an electrolytic copper plating film 67 a is formed on the first plating layer 66 and on the side surface of the adhesive layer 20 in the through hole 60. The electrolytic copper plating film 67a formed in the through hole 60 is a through hole plating film.

第２メッキ層６７は、銅メッキ被膜６６ｃの酸化膜を除去する前処理、触媒活性化処理、化学銅メッキ（無電解銅メッキ）を順次実施した後に、硫酸銅浴による電気メッキにより、約３０μｍ〜約３５μｍの厚みを有する銅の被膜として形成される。そして、この第２メッキ層６７（電気銅メッキ被膜６７ａ）の表面をバフ研磨したのち、８０℃の温度で１０分間乾燥する。これにより、図１４に示すように、金属板１０ａ上および金属板３０ａ上、並びに、スルーホール６０の内側面上に、第１メッキ層６６と第２メッキ層６７とからなるメッキ層６５が形成される。   The second plating layer 67 is subjected to a pretreatment for removing the oxide film of the copper plating film 66c, a catalyst activation treatment, and a chemical copper plating (electroless copper plating) in this order, and then by electroplating using a copper sulfate bath to about 30 μm. Formed as a copper film having a thickness of ˜about 35 μm. And after buffing the surface of this 2nd plating layer 67 (electric copper plating film 67a), it dries for 10 minutes at the temperature of 80 degreeC. Thereby, as shown in FIG. 14, a plating layer 65 composed of the first plating layer 66 and the second plating layer 67 is formed on the metal plate 10 a and the metal plate 30 a and on the inner surface of the through hole 60. Is done.

続いて、図１５に示すように、金属板１０ａの表面上および金属板３０ａの表面上に、それぞれ、レジストとなるドライフィルム７５をラミネートする。そして、このドライフィルム７５を、パターニングすることによりマスク層を得る。次に、ドライフィルム７５をマスクとして、金属板１０ａのメッキ層６５および金属板３０ａのメッキ層６５をエッチングすることにより、メッキ層６５の所定領域を選択的に除去する。メッキ層６５のエッチングには、たとえば、過酸化水素と硫酸との混合液である過酸化水素−硫酸系のエッチング液を用いる。このエッチング液の具体的な組成は、純水６０ｗ％、３５％の過酸化水素１６ｗ％、６２．５％の硫酸２２．２ｗ％および過酸化水素の安定化添加剤１ｗ％である。そして、このエッチング液を用いて、液温３０℃で８分間スプレイエッチングすることにより、まず、メッキ層６５のみをパターニングする。   Subsequently, as shown in FIG. 15, a dry film 75 serving as a resist is laminated on the surface of the metal plate 10a and the surface of the metal plate 30a, respectively. Then, the dry film 75 is patterned to obtain a mask layer. Next, a predetermined region of the plating layer 65 is selectively removed by etching the plating layer 65 of the metal plate 10a and the plating layer 65 of the metal plate 30a using the dry film 75 as a mask. For the etching of the plating layer 65, for example, a hydrogen peroxide-sulfuric acid based etching solution that is a mixed solution of hydrogen peroxide and sulfuric acid is used. The specific composition of this etching solution is pure water 60 w%, 35% hydrogen peroxide 16 w%, 62.5% sulfuric acid 22.2 w% and hydrogen peroxide stabilizing additive 1 w%. Then, by using this etching solution and performing spray etching for 8 minutes at a liquid temperature of 30 ° C., only the plating layer 65 is first patterned.

次に、ドライフィルム７５を剥離し、図１６に示すように、再度ドライフィルム７６をラミネートしてレジストパターンにパターニングする。そして、フライス加工によって、厚み方向に、金属板３０ａの上面から金属板１０ａの途中の深さまで切削することにより、開口部３１ｂを形成する。その後、図１７に示すように、ドライフィルム７６をマスクとして、金属板１０ａをエッチングすることにより、金属板１０ａを電極パターンにパターニングする。具体的には、図１８および図１９に示すような形状に金属板１０ａをパターニングする。これにより、第１導体部１１と第２導体部１２とを含む基板１０が複数連結された形状に金属板１０ａが形成される。   Next, the dry film 75 is peeled off, and as shown in FIG. 16, the dry film 76 is laminated again and patterned into a resist pattern. And the opening part 31b is formed by cutting to the depth in the middle of the metal plate 10a from the upper surface of the metal plate 30a in the thickness direction by milling. Thereafter, as shown in FIG. 17, the metal plate 10a is patterned into an electrode pattern by etching the metal plate 10a using the dry film 76 as a mask. Specifically, the metal plate 10a is patterned into a shape as shown in FIGS. Thereby, the metal plate 10a is formed in a shape in which a plurality of substrates 10 including the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12 are connected.

また、ドライフィルム７６をマスクとして、金属板３０ａをエッチングすることにより、フライス加工で形成された開口部３１ｂの内表面の凹凸を平坦化する。これにより、図２０に示すように、金属板３０ａに複数の開口部３１が形成され、開口部３１を含む複数の枠体３０が連結された形状に金属板３０ａが形成される。   Further, by etching the metal plate 30a using the dry film 76 as a mask, the unevenness on the inner surface of the opening 31b formed by milling is flattened. As a result, as shown in FIG. 20, a plurality of openings 31 are formed in the metal plate 30a, and the metal plate 30a is formed in a shape in which a plurality of frame bodies 30 including the openings 31 are connected.

金属板１０ａおよび金属板３０ａのエッチングには、たとえば、低濃度塩化第２鉄系、低濃度塩化第２銅系、またはリン酸系のエッチング液を用いる。上記低濃度とは５０％以下の濃度であり、この低濃度塩化第２鉄系または低濃度塩化第２銅系のエッチング液を用いることにより、銅に対するエッチング速度を大幅に低下させて、アルミニウムからなる金属板１０ａおよび金属板３０ａを選択的にエッチングすることが可能となる。そして、このエッチング液を用いたウェットエッチングプロセスにより、金属板１０ａをパターニングするとともに、金属板３０ａの開口部３１ｂの内表面を平坦化する。また、フライス加工により金属板３０ａに開口部３１（３１ｂ）を形成することによって、図１７に示したように、開口部３１（３１ｂ）の開口幅が上方に向かってテーパ状に広がるように形成される。   For etching the metal plate 10a and the metal plate 30a, for example, a low-concentration ferric chloride-based, low-concentration cupric chloride-based, or phosphoric acid-based etching solution is used. The low concentration is a concentration of 50% or less. By using this low-concentration ferric chloride or low-concentration cupric chloride-based etchant, the etching rate for copper is greatly reduced, and aluminum is used. It becomes possible to selectively etch the metal plate 10a and the metal plate 30a. Then, the metal plate 10a is patterned by the wet etching process using this etching solution, and the inner surface of the opening 31b of the metal plate 30a is flattened. Further, by forming the opening 31 (31b) in the metal plate 30a by milling, as shown in FIG. 17, the opening width of the opening 31 (31b) is formed so as to taper upward. Is done.

金属板１０ａおよび金属板３０ａのエッチングが終了すると、マスク層としてのドライフィルム７６を剥離する。これにより、図２１に示すように、電極パターンにパターニングされた金属板１０ａ（基板１０）と開口部３１が形成された金属板３０ａ（枠体３０）とが接着層２０を介して積層された積層板が得られる。   When the etching of the metal plate 10a and the metal plate 30a is completed, the dry film 76 as a mask layer is peeled off. As a result, as shown in FIG. 21, the metal plate 10 a (substrate 10) patterned into the electrode pattern and the metal plate 30 a (frame body 30) in which the opening 31 is formed are stacked via the adhesive layer 20. A laminate is obtained.

なお、上記したドライフィルム７５および７６は、たとえば、東京応化工業株式会社製のドライフィルム（オーディルＡＦ２５０：厚み５０μｍ）を用いることができる。また、ドライフィルム７５および７６の剥離は、たとえば、４％の水酸化ナトリウム（液温４０℃）を２分間スプレイすることによって行うことができる。また、上記した金属板３０ａのエッチング工程は省略してもよい。すなわち、フライス加工のみで、開口部３１を形成してもよい。   As the above-described dry films 75 and 76, for example, a dry film manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. (Audyl AF250: thickness 50 μm) can be used. The dry films 75 and 76 can be peeled off by, for example, spraying 4% sodium hydroxide (liquid temperature 40 ° C.) for 2 minutes. Further, the above-described etching process of the metal plate 30a may be omitted. That is, the opening 31 may be formed only by milling.

続いて、図２２および図２３に示すように、金属板１０ａの裏面側に、ドライフィルムをラミネートした後、パターニングすることによって、基板１０（金属板１０ａ）の隙間部１３を覆う覆設部１５を形成する。   Subsequently, as shown in FIGS. 22 and 23, a dry film is laminated on the back side of the metal plate 10a, and then patterned to cover the gap portion 13 of the substrate 10 (metal plate 10a). Form.

次に、図２４に示すように、金属板１０ａの裏面上（メッキ層６５上）および金属板３０ａの上面上（メッキ層６５上）に、それぞれ、下層側から、Ｎｉメッキ被膜７０ａ（図７参照）およびＡｇメッキ被膜７０ｂ（図７参照）を順次積層することによって、Ｎｉメッキ被膜７０ａおよびＡｇメッキ被膜７０ｂからなるＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成する。これにより、第１実施形態による発光装置用基板が得られる。   Next, as shown in FIG. 24, the Ni plating film 70a (FIG. 7) is formed on the back surface of the metal plate 10a (on the plating layer 65) and the upper surface of the metal plate 30a (on the plating layer 65) from the lower layer side. And an Ag plating film 70b (see FIG. 7) are sequentially laminated to form a NiAg plating film 70 composed of the Ni plating film 70a and the Ag plating film 70b. Thus, the light emitting device substrate according to the first embodiment is obtained.

なお、第１実施形態では、開口部３１の内側面３１ａおよび金属板１０ａにおける開口部３１の内側の領域には、ＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成しないようにする。上記のような構成は、たとえば、ＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成しない部分にマスク層（図示せず）を形成した後、リフトオフすることによって得ることができる。また、全面にＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成した後、不要部分をエッチングで除去することによっても得ることができる。また、このようなＮｉＡｇメッキ被膜７０は、図１４に示すメッキ層６５の形成直後に形成してもよい。この場合、ＮｉＡｇメッキ被膜７０の形成後に、図１５に示した工程以降の工程が行われる。   In the first embodiment, the NiAg plating film 70 is not formed in the inner surface 31a of the opening 31 and the region inside the opening 31 in the metal plate 10a. The configuration as described above can be obtained, for example, by forming a mask layer (not shown) in a portion where the NiAg plating film 70 is not formed and then lifting off. It can also be obtained by forming a NiAg plating film 70 on the entire surface and then removing unnecessary portions by etching. Further, such a NiAg plating film 70 may be formed immediately after the formation of the plating layer 65 shown in FIG. In this case, after the NiAg plating film 70 is formed, the steps after the step shown in FIG. 15 are performed.

また、上記工程を経て得られた発光装置用基板に、上述したＶカット１６（図１０および図１１参照）を形成しておいてもよい。   Further, the above-described V-cut 16 (see FIGS. 10 and 11) may be formed on the light-emitting device substrate obtained through the above steps.

次に、図１２〜図２４に示した上記工程を経て得られた発光装置用基板にＬＥＤ素子４０を実装する。具体的には、図２５に示すように、開口部３１の内側に位置する金属板１０ａの第１導体部１１上に、２個のＬＥＤ素子４０を接着材４１で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子４０と金属板１０ａ（基板１０）とを電気的に接続する。具体的には、ボンディングワイヤ４３によって、ＬＥＤ素子４０の一方の電極部（図示せず）と金属板１０ａ（基板１０）の第１導体部１１とを電気的に接続するとともに、ボンディングワイヤ４２によって、ＬＥＤ素子４０の他方の電極部（図示せず）と金属板１０ａ（基板１０）の第２導体部１２とを電気的に接続する。   Next, the LED element 40 is mounted on the light emitting device substrate obtained through the above-described steps shown in FIGS. Specifically, as shown in FIG. 25, two LED elements 40 are fixed with an adhesive 41 on the first conductor portion 11 of the metal plate 10 a located inside the opening 31. And the LED element 40 and the metal plate 10a (board | substrate 10) are electrically connected by performing wire bonding. Specifically, one electrode portion (not shown) of the LED element 40 and the first conductor portion 11 of the metal plate 10a (substrate 10) are electrically connected by the bonding wire 43, and the bonding wire 42 is used. The other electrode part (not shown) of the LED element 40 and the second conductor part 12 of the metal plate 10a (substrate 10) are electrically connected.

そして、図２６に示すように、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を開口部３１内に注入（充填）した後、硬化させることによって、ＬＥＤ素子４０並びにボンディングワイヤ４２および４３を透光性部材５０で封止する。   Then, as shown in FIG. 26, a transparent resin material (sealing material) made of silicone resin or the like is injected (filled) into the opening 31 and then cured, whereby the LED element 40 and the bonding wires 42 and 43 are formed. Sealing is performed with a translucent member 50.

その後、図２７に示すように、金属板１０ａの裏面に、ダイシングシート８０を貼り付ける。そして、図２７および図２８に示すように、分割線Ｐで金属板１０ａおよび金属板３０ａを切断（ダイシング）することにより個片化する。具体的には、Ｘ方向の分割線Ｐ１（Ｐ）およびＹ方向の分割線Ｐ２（Ｐ）に沿って、ダイシングシート８０の途中の深さまで切断する。ここで、図１９に示したように、Ｘ方向の分割線Ｐ１（Ｐ）は、隣り合う第２導体部１２の間の領域を通っているため、ダイシングによって個片化した際に、図２および図５に示したように、短手方向（Ｙ方向）における第２導体部１２の側端面１２ａは、平面的に見て、枠体３０の側端面３２よりも内側に位置するように構成される。これにより、ダイシングによって枠体３０の側端面３２に金属バリが発生したとしても、金属バリと第２導体部１２との接触が抑制されるので、枠体３０を介して、第１導体部１１と第２導体部１２とが電気的に短絡するのが抑制される。なお、第１導体部１１と枠体３０とが金属バリによって接触していたとしても、何ら問題はなく、第１導体部１１と枠体３０と間の熱抵抗が金属バリによって低減されるので、むしろ好ましい。   Then, as shown in FIG. 27, the dicing sheet 80 is affixed on the back surface of the metal plate 10a. Then, as shown in FIGS. 27 and 28, the metal plate 10a and the metal plate 30a are cut into pieces (dicing) along the dividing line P to be separated into individual pieces. Specifically, the dicing sheet 80 is cut to a halfway depth along the dividing line P1 (P) in the X direction and the dividing line P2 (P) in the Y direction. Here, as shown in FIG. 19, since the dividing line P1 (P) in the X direction passes through the region between the adjacent second conductor portions 12, when it is separated into pieces by dicing, FIG. As shown in FIG. 5, the side end face 12 a of the second conductor portion 12 in the short side direction (Y direction) is configured to be positioned on the inner side of the side end face 32 of the frame body 30 in a plan view. Is done. Thereby, even if a metal burr | flash generate | occur | produces in the side end surface 32 of the frame 30 by dicing, since a contact with a metal burr | flash and the 2nd conductor part 12 is suppressed, the 1st conductor part 11 is interposed via the frame 30. And the second conductor 12 are prevented from being electrically short-circuited. In addition, even if the first conductor portion 11 and the frame body 30 are in contact with each other by the metal burr, there is no problem, and the thermal resistance between the first conductor portion 11 and the frame body 30 is reduced by the metal burr. Rather preferred.

最後に、個片化された発光装置からダイシングシート８０を取り除くことによって、図１および図２に示した本発明の第１実施形態による発光装置Ａ１が得られる。   Finally, by removing the dicing sheet 80 from the singulated light emitting device, the light emitting device A1 according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 is obtained.

第１実施形態では、上記のように、金属板１０ａと金属板３０ａとを絶縁機能を有する接着層２０を介して積層した後に、金属板１０ａをエッチングすることによって、金属板１０ａを基板１０に構成することができる。また、金属板１０ａと金属板３０ａとを絶縁機能を有する接着層２０を介して積層した後に、金属板３０ａの上面から金属板１０ａの途中の深さまで厚み方向に切削することによって、金属板３０ａに、その内側面３１ａが光を反射させる反射面として機能する開口部３１を形成することができる。これにより、金属板３０ａを枠体３０に構成することができる。また、同様に、金属板１０ａと接着層２０の切削領域も反射面として機能する。したがって、金属板１０ａから構成される基板１０と金属板３０ａから構成される枠体３０とが確実に接着された状態に容易にすることができる。その結果、信頼性の低下を抑制することができる。また、確実な接着を容易にすることによって、製造歩留を向上させることができる。   In the first embodiment, as described above, after laminating the metal plate 10a and the metal plate 30a via the adhesive layer 20 having an insulating function, the metal plate 10a is etched on the substrate 10 by etching the metal plate 10a. Can be configured. Moreover, after laminating the metal plate 10a and the metal plate 30a via the adhesive layer 20 having an insulating function, the metal plate 30a is cut in the thickness direction from the upper surface of the metal plate 30a to a depth in the middle of the metal plate 10a. In addition, the opening 31 can be formed in which the inner surface 31a functions as a reflecting surface for reflecting light. Thereby, the metal plate 30a can be comprised in the frame 30. FIG. Similarly, the cutting region of the metal plate 10a and the adhesive layer 20 also functions as a reflecting surface. Therefore, it is possible to easily make the substrate 10 made of the metal plate 10a and the frame body 30 made of the metal plate 30a securely bonded. As a result, a decrease in reliability can be suppressed. In addition, manufacturing yield can be improved by facilitating reliable bonding.

なお、切削加工（フライス加工）による開口部３１の形成時に、金属板１０ａの途中の深さまで切削することによって、開口部３１の内側の領域の接着層２０が除去されるので、開口部３１の内側の領域において、金属板１０ａの上面が露出された状態とすることができる。すなわち、金属板１０ａの上面に、ＬＥＤ素子４０が搭載（載置）される搭載部（載置面）が形成される。このため、金属板１０ａの上面上に、ＬＥＤ素子４０を搭載することによって、金属板１０ａ（基板１０）とＬＥＤ素子４０とを電気的に接続することができる。   In addition, since the adhesive layer 20 in the area | region inside the opening part 31 is removed by cutting to the depth in the middle of the metal plate 10a at the time of formation of the opening part 31 by a cutting process (milling process), In the inner region, the upper surface of the metal plate 10a can be exposed. That is, a mounting portion (mounting surface) on which the LED element 40 is mounted (mounted) is formed on the upper surface of the metal plate 10a. For this reason, by mounting the LED element 40 on the upper surface of the metal plate 10a, the metal plate 10a (substrate 10) and the LED element 40 can be electrically connected.

また、第１実施形態では、金属板１０ａから構成される基板１０と金属板３０ａから構成される枠体３０とを接着不良を生じさせることなく、容易に固定（接着）することができるので、製造工程を簡略化することができる。なお、発光装置（発光装置用基板）の製造工程を簡略化するとともに、製造歩留を向上させることによって、発光装置（発光装置用基板）の製造コストを低減することもできる。   In the first embodiment, the substrate 10 made of the metal plate 10a and the frame body 30 made of the metal plate 30a can be easily fixed (adhered) without causing poor adhesion. The manufacturing process can be simplified. Note that it is possible to reduce the manufacturing cost of the light emitting device (light emitting device substrate) by simplifying the manufacturing process of the light emitting device (light emitting device substrate) and improving the manufacturing yield.

また、第１実施形態では、基板１０および枠体３０が、それぞれ、金属板から構成されるので、ＬＥＤ素子４０の発光により生じた熱を基板１０（金属板１０ａ）から効率よく放熱させることができるとともに、基板１０（金属板１０ａ）を介して枠体３０（金属板３０ａ）からも効率よく放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ素子４０が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴いＬＥＤ素子４０が発熱したとしても、ＬＥＤ素子４０の温度を低く保つことができる。その結果、ＬＥＤ素子４０の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。   In the first embodiment, since the substrate 10 and the frame 30 are each composed of a metal plate, heat generated by light emission of the LED element 40 can be efficiently radiated from the substrate 10 (metal plate 10a). In addition, heat can be efficiently radiated from the frame 30 (metal plate 30a) via the substrate 10 (metal plate 10a). This makes it possible to effectively dissipate heat generated by the LED element 40 emitting light, thereby improving heat dissipation characteristics. Further, by improving the heat dissipation characteristics, even if the LED element 40 generates heat due to light emission, the temperature of the LED element 40 can be kept low. As a result, it is possible to suppress the inconvenience that the light emission characteristics are deteriorated due to the temperature rise of the LED element 40, so that good light emission characteristics can be obtained.

また、第１実施形態では、基板１０（金属板１０ａ）の裏面上に、隙間部１３を覆う覆設部１５を形成することによって、金属板１０ａを電極として機能させるために、互いに絶縁分離された第１導体部１１と第２導体部１２とを形成した場合でも、第１導体部１１と第２導体部１２とを絶縁分離するための隙間部１３から光が漏れるのを抑制することができる。これにより、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。   In the first embodiment, the cover portion 15 that covers the gap portion 13 is formed on the back surface of the substrate 10 (metal plate 10a), so that the metal plate 10a functions as an electrode and is insulated and separated from each other. Even when the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12 are formed, it is possible to prevent light from leaking from the gap portion 13 for insulating and separating the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12. it can. Thereby, the fall of the light emission characteristic resulting from light leakage can be suppressed.

また、第１実施形態では、基板１０（金属板１０ａ）の裏面上に覆設部１５を形成することによって、ＬＥＤ素子４０を搭載した後、透明樹脂材料を開口部３１内に注入（充填）したときに、注入した透明樹脂材料が隙間部１３から漏出するのを防止することができる。   Moreover, in 1st Embodiment, after mounting the LED element 40 by forming the covering part 15 on the back surface of the board | substrate 10 (metal plate 10a), transparent resin material is inject | poured in the opening part 31 (filling). When it does, it can prevent that the inject | poured transparent resin material leaks out from the clearance gap part 13. FIG.

また、第１実施形態では、枠体３０の開口部３１を、上方に向かって開口幅が放射状に広がるように形成することによって、容易に、発光装置の発光特性を向上させることができる。   Moreover, in 1st Embodiment, the light emission characteristic of a light-emitting device can be easily improved by forming the opening part 31 of the frame 30 so that opening width may spread radially upwards.

また、第１実施形態では、発光装置Ａ１の所定部分に、基板１０、接着層２０および枠体３０を厚み方向に連続して貫通するスルーホール６０を形成することによって、基板１０と枠体３０とを熱的に接続することができるので、ＬＥＤ素子４０からの熱を、基板１０を介して枠体３０に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。   In the first embodiment, the substrate 10 and the frame body 30 are formed in the predetermined portion of the light emitting device A1 by forming the through hole 60 that continuously penetrates the substrate 10, the adhesive layer 20, and the frame body 30 in the thickness direction. Since the heat from the LED element 40 can be easily transferred to the frame body 30 via the substrate 10. Thereby, the heat dissipation characteristic can be easily improved.

なお、金属板１０ａと金属板３０ａとを同材質とすることによって、熱膨張係数の違いに起因する積層板の反りの発生を抑制することが可能となる。   In addition, by using the same material for the metal plate 10a and the metal plate 30a, it is possible to suppress the occurrence of warpage of the laminated plate due to the difference in thermal expansion coefficient.

（第２実施形態）
次に、図２９および図３０を参照して、本発明の第２実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ２の構造について説明する。 (Second Embodiment)
Next, with reference to FIGS. 29 and 30, the structure of the light emitting device substrate according to the second embodiment of the present invention and the light emitting device A2 using the light emitting device substrate will be described.

この第２実施形態による発光装置用基板は、図２９に示すように、上記第１実施形態の構成において、基板の裏面上に覆設部が設けられていない構成となっている。なお、その他の構成は、上記第１実施形態と同様である。   As shown in FIG. 29, the light emitting device substrate according to the second embodiment has a configuration in which no cover portion is provided on the back surface of the substrate in the configuration of the first embodiment. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

また、第２実施形態による発光装置Ａ２は、基板１０の隙間部１３に、透光性部材５０が充填されている。この透光性部材５０には蛍光体５１が含有されている。そして、図３０に示すように、透光性部材５０に含まれる蛍光体５１の粒子が、透光性部材５０内で沈降されることにより、基板１０の隙間部１３を含む所定領域に集中して存在している。すなわち、基板１０の第１導体部１１と第２導体部１２との隙間部１３には、蛍光体５１の粒子が多数充填されている。このため、第１導体部１１と第２導体部１２との隙間部１３から漏れようとする光が隙間部１３に充填された蛍光体５１の粒子によって反射されるので、隙間部１３からの光漏れが効果的に抑制される。なお、第１導体部１１と第２導体部１２との間の距離（隙間部１３の間隔）を小さくすることによって、隙間部１３からの光漏れ抑制効果は向上する一方、この距離を小さくしすぎると第１導体部１１と第２導体部１２とが電気的に短絡し易くなる。すなわち、第１導体部１１と第２導体部１２との絶縁を確保することが困難となる。このため、第１導体部１１と第２導体部１２との間の距離（隙間部１３の間隔）は、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度とするのが好ましい。   In the light emitting device A2 according to the second embodiment, the gap member 13 of the substrate 10 is filled with the translucent member 50. The translucent member 50 contains a phosphor 51. Then, as shown in FIG. 30, the particles of the phosphor 51 included in the translucent member 50 are settled in the translucent member 50, thereby concentrating on a predetermined region including the gap portion 13 of the substrate 10. Exist. That is, the gap portion 13 between the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12 of the substrate 10 is filled with a large number of particles of the phosphor 51. For this reason, light that is about to leak from the gap portion 13 between the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12 is reflected by the particles of the phosphor 51 that fills the gap portion 13. Leakage is effectively suppressed. Note that by reducing the distance between the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12 (interval of the gap portion 13), the light leakage suppression effect from the gap portion 13 is improved, but this distance is reduced. If it is too large, the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12 are likely to be electrically short-circuited. That is, it is difficult to ensure insulation between the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12. For this reason, the distance between the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12 (the interval between the gap portions 13) is preferably about 0.1 mm to 0.3 mm.

第２実施形態による発光装置用基板および発光装置Ａ２のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。   Other configurations of the light emitting device substrate and the light emitting device A2 according to the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

次に、図１２〜図２１および図２３〜図３３を参照して、本発明の第２実施形態による発光装置用基板およびそれを用いた発光装置Ａ２の製造方法について説明する。   Next, with reference to FIGS. 12 to 21 and FIGS. 23 to 33, a light emitting device substrate according to a second embodiment of the present invention and a method for manufacturing a light emitting device A2 using the same will be described.

第２実施形態の製造方法では、まず、図１２〜図２１に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、金属板１０ａをパターニングする工程および金属板３０ａに開口部３１を形成する工程まで行う。次に、図３１に示すように、図２４に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、金属板１０ａの裏面上（メッキ層６５上）および金属板３０ａの上面上（メッキ層６５上）に、それぞれ、ＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成する。これにより、第２実施形態による発光装置用基板が得られる。   In the manufacturing method of the second embodiment, first, using the same method as that of the first embodiment shown in FIGS. 12 to 21, the step of patterning the metal plate 10a and the step of forming the opening 31 in the metal plate 30a. Do until. Next, as shown in FIG. 31, using the same method as in the first embodiment shown in FIG. 24, on the back surface of the metal plate 10a (on the plating layer 65) and on the upper surface of the metal plate 30a (plating layer 65). The NiAg plating film 70 is formed on each of the above. Thus, the light emitting device substrate according to the second embodiment is obtained.

次に、図３２に示すように、上記第１実施形態と同様、開口部３１の内側に位置する金属板１０ａの第１導体部１１上に、２個のＬＥＤ素子４０を接着材４１で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子４０と金属板１０ａ（基板１０）とを電気的に接続する。その後、金属板１０ａの裏面に、ダイシングシート８０を貼り付ける。   Next, as shown in FIG. 32, two LED elements 40 are fixed with an adhesive 41 on the first conductor portion 11 of the metal plate 10a located inside the opening 31 as in the first embodiment. To do. And the LED element 40 and the metal plate 10a (board | substrate 10) are electrically connected by performing wire bonding. Then, the dicing sheet 80 is affixed on the back surface of the metal plate 10a.

続いて、図３３に示すように、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を開口部３１内に注入（充填）する。ここで、上記透明樹脂材料には、蛍光体５１（図３０参照）の粒子を含有させておく。そして、蛍光体５１の粒子を沈降させながら、注入された透明樹脂材料を硬化させる。なお、蛍光体５１を沈降し易くするために、蛍光体５１の粒子は、１０μｍ程度の比較的大きい粒径を有するものを用いるのが好ましい。また、透明樹脂材料は、硬化前の粘度が比較的低いものを使用するとともに、硬化までの時間を長く確保することにより、蛍光体５１を効果的に沈降させることができる。これにより、開口部３１の内側の領域に、ＬＥＤ素子４０などを封止する透光性部材５０が形成される。また、図３０に示したように、この透光性部材５０は、第１導体部１１と第２導体部１２との隙間部１３を含む所定領域に、蛍光体５１の粒子が集中して存在するように構成される。   Subsequently, as shown in FIG. 33, a transparent resin material (sealing material) made of silicone resin or the like is injected (filled) into the opening 31. Here, the transparent resin material contains particles of phosphor 51 (see FIG. 30). Then, the injected transparent resin material is cured while the particles of the phosphor 51 are allowed to settle. In order to facilitate the sedimentation of the phosphor 51, it is preferable to use particles having a relatively large particle size of about 10 μm. Moreover, while using a transparent resin material having a relatively low viscosity before curing, and ensuring a long time until curing, the phosphor 51 can be effectively precipitated. Thereby, the translucent member 50 that seals the LED element 40 and the like is formed in the region inside the opening 31. In addition, as shown in FIG. 30, the translucent member 50 has phosphor 51 particles concentrated on a predetermined region including the gap 13 between the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12. Configured to do.

その後、図２７および図２８に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、金属板１０ａおよび３０ａをダイシングすることにより個片化する。最後に、個片化された発光装置からダイシングシート８０を取り除く。このようにして、図２９に示した本発明の第２実施形態による発光装置Ａ２が得られる。   Thereafter, the metal plates 10a and 30a are diced into pieces by using the same method as in the first embodiment shown in FIGS. 27 and 28. Finally, the dicing sheet 80 is removed from the separated light emitting device. In this way, the light emitting device A2 according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 29 is obtained.

第２実施形態では、上記のように、蛍光体５１の粒子を透光性部材５０（透明樹脂材料）内で沈降させることにより、基板１０の隙間部１３を含む所定領域に、蛍光体５１の粒子を集中して存在させることによって、ＬＥＤ素子４０からの光を隙間部１３の蛍光体５１で反射させることができるので、隙間部１３からの光漏れを効果的に抑制することができる。   In the second embodiment, as described above, the particles of the phosphor 51 are settled in the translucent member 50 (transparent resin material) so that the phosphor 51 has a predetermined region including the gap 13 of the substrate 10. By allowing the particles to concentrate, the light from the LED element 40 can be reflected by the phosphor 51 in the gap 13, so that light leakage from the gap 13 can be effectively suppressed.

第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。   Other effects of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

（第３実施形態）
次に、図３４〜図３９を参照して、本発明の第３実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ３の構造について説明する。 (Third embodiment)
Next, with reference to FIGS. 34 to 39, the structure of the light emitting device substrate according to the third embodiment of the present invention and the light emitting device A3 using the light emitting device substrate will be described.

この第３実施形態による発光装置用基板は、図３４および図３５に示すように、上記第１および第２実施形態と同様、金属板（第１金属板）から構成される基板１１０と、金属板（第２金属板）から構成される枠体１３０とが、接着層１２０を介して積層されている。なお、基板１１０を構成する金属板は、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有しており、枠体１３０を構成する金属板は、約０．４ｍｍ〜約０．８ｍｍの厚みを有している。また、接着層１２０は、約０．１ｍｍ〜約０．５ｍｍの厚みを有している。   As shown in FIGS. 34 and 35, the substrate for the light emitting device according to the third embodiment is similar to the first and second embodiments, in that a substrate 110 made of a metal plate (first metal plate) and a metal A frame 130 composed of a plate (second metal plate) is laminated via an adhesive layer 120. The metal plate constituting the substrate 110 has a thickness of about 0.1 mm to about 0.3 mm, and the metal plate constituting the frame body 130 has a thickness of about 0.4 mm to about 0.8 mm. Have. The adhesive layer 120 has a thickness of about 0.1 mm to about 0.5 mm.

また、基板１１０および枠体１３０は、同一の金属材料から構成されている。具体的には、基板１１０および枠体１３０は、上記第１および第２実施形態と同様、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されている。また、接着層１２０も、上記第１および第２実施形態と同様の材料から構成されている。具体的には、接着層１２０は、たとえば、プリプレグ、ガラス基布材にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ樹脂、エポキシ樹脂接着シート、イミド変性エポキシ樹脂接着シートなどから構成されている。   Moreover, the board | substrate 110 and the frame 130 are comprised from the same metal material. Specifically, the substrate 110 and the frame body 130 are made of aluminum or an aluminum alloy, as in the first and second embodiments. The adhesive layer 120 is also made of the same material as in the first and second embodiments. Specifically, the adhesive layer 120 includes, for example, a prepreg, a glass epoxy resin obtained by impregnating a glass base cloth material with an epoxy resin, an epoxy resin adhesive sheet, an imide-modified epoxy resin adhesive sheet, and the like.

また、第３実施形態による発光装置用基板は、上記第１および第２実施形態と異なり、個片化された状態で、平面的に見て、正方形形状を有している。具体的には、Ｘ方向に約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｘ方向と直交するＹ方向にも約３．５ｍｍの長さを有している。   In addition, unlike the first and second embodiments, the light emitting device substrate according to the third embodiment has a square shape in plan view in a state of being separated. Specifically, it has a length of about 3.5 mm in the X direction, and also has a length of about 3.5 mm in the Y direction orthogonal to the X direction.

基板１１０は、図３４および図３９に示すように、ＬＥＤ素子１４０が搭載（固定）される第１導体部１１１と、この第１導体部１１１と分離された第２導体部１１２とを含んで構成されている。   As shown in FIGS. 34 and 39, the substrate 110 includes a first conductor portion 111 on which the LED element 140 is mounted (fixed), and a second conductor portion 112 separated from the first conductor portion 111. It is configured.

ここで、第３実施形態では、上記した基板１１０は、互いに分離された複数（６つ）の第２導体部１１２を含んでいる。これらの第２導体部１１２は、それぞれ、図示しない外部回路からＬＥＤ素子１４０に給電するための電極として機能する。なお、第１導体部１１１と第２導体部１１２とが電気的に短絡するのを抑制するために、第１導体部１１１および第２導体部１１２は互いに所定の距離を隔てて配置されている。また、第２導体部１１２同士が電気的に短絡するのを抑制するために、第２導体部１１２と隣り合う第２導体部１１２とは互いに所定の距離を隔てて配置されている。このため、第１導体部１１１と第２導体部１１２との間、および、第２導体部１１２同士の間には、隙間部１１３が形成されている。   Here, in the third embodiment, the substrate 110 described above includes a plurality (six) of second conductor portions 112 separated from each other. Each of these second conductor portions 112 functions as an electrode for supplying power to the LED element 140 from an external circuit (not shown). In addition, in order to suppress that the 1st conductor part 111 and the 2nd conductor part 112 are electrically short-circuited, the 1st conductor part 111 and the 2nd conductor part 112 are arrange | positioned at predetermined distance mutually. . Further, in order to prevent the second conductor portions 112 from being electrically short-circuited, the second conductor portion 112 and the adjacent second conductor portion 112 are arranged at a predetermined distance from each other. For this reason, a gap 113 is formed between the first conductor portion 111 and the second conductor portion 112 and between the second conductor portions 112.

また、図３４、図３７および図３８に示すように、枠体１３０の中央部には、開口部１３１が形成されている。この開口部１３１は、フライス加工によって、枠体１３０を構成する金属板の上面から接着層１２０を貫通して基板１１０の途中の深さまで切削されることにより形成されている。このため、基板１１０の上面には、フライス加工による凹部１１４が形成されている。また、開口部１３１の内側面１３１ａは、ＬＥＤ素子１４０から発せられた光を反射させる反射面として機能するとともに、凹部１１４の内側面１１４ａも、ＬＥＤ素子１４０から発せられた光を反射させる反射面として機能する。さらに、上記開口部１３１は、図３６に示すように、フライス加工によって、平面的に見て円形状に形成されているとともに、図３７および図３８に示すように、上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。なお、枠体１３０の内側面１３１ａは、本発明の「反射面」の一例である。また、凹部１１４は、本発明の「開口部」の一例であり、凹部１１４の内側面１１４ａは、本発明の「反射面」の一例である。   As shown in FIGS. 34, 37, and 38, an opening 131 is formed at the center of the frame 130. The opening 131 is formed by cutting from the upper surface of the metal plate constituting the frame body 130 to the middle depth of the substrate 110 through the adhesive layer 120 by milling. For this reason, a recess 114 is formed on the upper surface of the substrate 110 by milling. In addition, the inner side surface 131a of the opening 131 functions as a reflection surface that reflects light emitted from the LED element 140, and the inner side surface 114a of the recess 114 also reflects the light emitted from the LED element 140. Function as. Furthermore, as shown in FIG. 36, the opening 131 is formed into a circular shape when viewed in plan by milling, and as shown in FIGS. 37 and 38, the opening 131 is tapered upward ( (Radial). The inner side surface 131a of the frame body 130 is an example of the “reflection surface” in the present invention. The recess 114 is an example of the “opening” in the present invention, and the inner side surface 114a of the recess 114 is an example of the “reflecting surface” in the present invention.

また、第３実施形態では、図３５および図３６に示すように、個片化された発光装置用基板の４つの角部に、それぞれ、切欠部１６０が形成されている。具体的には、互いに隣接する２つの側面によって構成される角部に、円弧状の切欠部１６０が形成されている。この切欠部１６０は、後述する製造方法において、枠体１３０、接着層１２０および基板１１０を厚み方向に連続して貫通するスルーホールが形成された後、ダイシングによりスルーホールが分断されることによって形成されている。そして、上記した切欠部１６０により、基板１１０の第１導体部１１１と枠体１３０とが電気的および熱的に接続されている。   In the third embodiment, as shown in FIGS. 35 and 36, notches 160 are respectively formed at four corners of the light-emitting device substrate that has been separated into pieces. Specifically, an arcuate cutout 160 is formed at a corner formed by two side surfaces adjacent to each other. In the manufacturing method described later, the notch 160 is formed by forming a through hole that continuously penetrates the frame body 130, the adhesive layer 120, and the substrate 110 in the thickness direction, and then dividing the through hole by dicing. Has been. And the 1st conductor part 111 and the frame 130 of the board | substrate 110 are electrically and thermally connected by the above-mentioned notch part 160. FIG.

なお、基板１１０の裏面上、枠体１３０の上面上および切欠部１６０の表面上には、上記第１および第２実施形態と同様の表面処理被膜が形成されている。   Note that the same surface treatment coating as that in the first and second embodiments is formed on the back surface of the substrate 110, the upper surface of the frame 130, and the surface of the notch 160.

基板１１０と枠体１３０とを接着する接着層１２０は、図３４〜図３６に示すように、枠体１３０の開口部１３１の形成時に、フライス加工によって、開口部１３１の内側の領域に位置する接着層１２０が除去されている。このため、開口部１３１の内側の領域において、基板１１０の上面（凹部１１４の底面（載置面））が露出された状態となっている。   As shown in FIGS. 34 to 36, the adhesive layer 120 that bonds the substrate 110 and the frame 130 is located in a region inside the opening 131 by milling when the opening 131 of the frame 130 is formed. The adhesive layer 120 has been removed. For this reason, in the area | region inside the opening part 131, the upper surface (the bottom face (mounting surface) of the recessed part 114) of the board | substrate 110 is the exposed state.

また、上記した基板１１０の裏面には、図３７および図３９に示すように、基板１１０の隙間部１１３を覆う覆設部１１５が形成されている。この覆設部１１５は、上記第１実施形態と同様、絶縁性樹脂であるレジストによって形成されている。   Further, as shown in FIGS. 37 and 39, a cover portion 115 that covers the gap portion 113 of the substrate 110 is formed on the back surface of the substrate 110 described above. The covering portion 115 is formed of a resist that is an insulating resin, as in the first embodiment.

第３実施形態による発光装置Ａ３は、上述した第３実施形態による発光装置用基板と、この発光装置用基板の基板１１０上の所定領域に固定されたＬＥＤ素子１４０と、枠体１３０の内側に充填され、ＬＥＤ素子１４０を封止する透光性部材１５０（図３５および図３６参照）とを備えている。すなわち、第３実施形態による発光装置Ａ３は、上述した発光装置用基板にＬＥＤ素子１４０が搭載されることによって形成されている。なお、ＬＥＤ素子１４０は、本発明の「発光素子」の一例であり、透光性部材１５０は、本発明の「封止体」の一例である。   The light emitting device A3 according to the third embodiment includes a light emitting device substrate according to the third embodiment described above, an LED element 140 fixed to a predetermined region on the substrate 110 of the light emitting device substrate, and an inside of the frame body 130. A translucent member 150 (see FIGS. 35 and 36) that is filled and seals the LED element 140 is provided. That is, the light emitting device A3 according to the third embodiment is formed by mounting the LED element 140 on the light emitting device substrate described above. The LED element 140 is an example of the “light emitting element” in the present invention, and the translucent member 150 is an example of the “sealing body” in the present invention.

この第３実施形態では、発光装置Ａ３に、３個のＬＥＤ素子１４０が搭載されている。これら３個のＬＥＤ素子１４０は、赤色光を発光するＬＥＤ素子、緑色光を発光するＬＥＤ素子、および、青色光を発光するＬＥＤ素子からなる。すなわち、第３実施形態による発光装置Ａ３は、光の３原色である赤、緑、青の各色の光を発光するＬＥＤ素子１４０を備えており、各色の光を混色させることによって、出射光が白色光となるように構成されている。   In the third embodiment, three LED elements 140 are mounted on the light emitting device A3. These three LED elements 140 include an LED element that emits red light, an LED element that emits green light, and an LED element that emits blue light. That is, the light emitting device A3 according to the third embodiment includes the LED element 140 that emits light of each of the three primary colors red, green, and blue, and the emitted light is mixed by mixing the light of each color. It is comprised so that it may become white light.

また、上記したＬＥＤ素子１４０は、基板１１０の第１導体部１１１上に、接着材４１（図３７および図３８参照）などによって固定されている。これらのＬＥＤ素子１４０は、図３６に示すように、ボンディングワイヤ１４１を介して、対応する第２導体部１１２と電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ１４１は、上記第１および第２実施形態と同様の材料から構成されている。   Further, the LED element 140 described above is fixed on the first conductor portion 111 of the substrate 110 by an adhesive 41 (see FIGS. 37 and 38) or the like. As shown in FIG. 36, these LED elements 140 are electrically connected to the corresponding second conductor portions 112 via bonding wires 141. The bonding wire 141 is made of the same material as that of the first and second embodiments.

また、図３７および図３８に示すように、枠体１３０の内側の領域（開口部１３１の内側）には、ＬＥＤ素子１４０などを封止する透光性部材１５０が形成されている。この透光性部材１５０は、シリコーン樹脂などの透明樹脂材料（封止材料）から構成されている。また、透光性部材１５０は、上記透明樹脂材料を枠体１３０の開口部１３１内に充填した後、硬化させることによって形成されている。   Further, as shown in FIGS. 37 and 38, a translucent member 150 that seals the LED element 140 and the like is formed in a region inside the frame body 130 (inside the opening 131). The translucent member 150 is made of a transparent resin material (sealing material) such as silicone resin. The translucent member 150 is formed by filling the transparent resin material into the opening 131 of the frame body 130 and then curing it.

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１および第２実施形態と同様である。   The remaining configuration of the third embodiment is the same as that of the first and second embodiments.

次に、図８〜図１７、図２３、図２４および図３１〜図４０を参照して、本発明の第３実施形態による発光装置用基板およびそれを用いた発光装置Ａ３の製造方法について説明する。   Next, with reference to FIGS. 8 to 17, FIG. 23, FIG. 24 and FIGS. 31 to 40, a substrate for a light emitting device according to a third embodiment of the present invention and a method for manufacturing a light emitting device A3 using the same will be described. To do.

第３実施形態による製造方法では、まず、図１２〜図２４に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、ＬＥＤ素子１４０を搭載する前の工程まで行う。このとき、図４０に示すように、Ｘ方向のダイシングラインＰ（Ｐ１）とＹ方向のダイシングラインＰ（Ｐ２）との交点部分に穴開け加工を行うことにより、複数のスルーホール１６０ａを形成する。また、上記第１および第２実施形態とは異なり、基板１１０を構成する金属板１０ａは、図３９および図４０に示すような形状にパターニングする。また、枠体１３０を構成する金属板３０ａには、フライス加工によって、図４１に示すような開口部１３１を複数形成する。これにより、第３実施形態による発光装置用基板が得られる。   In the manufacturing method according to the third embodiment, first, the process before mounting the LED element 140 is performed using the same method as that of the first embodiment shown in FIGS. At this time, as shown in FIG. 40, a plurality of through-holes 160a are formed by drilling holes at intersections between the dicing line P (P1) in the X direction and the dicing line P (P2) in the Y direction. . Further, unlike the first and second embodiments, the metal plate 10a constituting the substrate 110 is patterned into a shape as shown in FIGS. Also, a plurality of openings 131 as shown in FIG. 41 are formed in the metal plate 30a constituting the frame body 130 by milling. Thus, the light emitting device substrate according to the third embodiment is obtained.

次に、図４２に示すように、開口部１３１の内側に位置する金属板１０ａの第１導体部１１１上に、３個のＬＥＤ素子１４０を接着材４１（図３７および図３８参照）で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子１４０と金属板１０ａ（基板１１０）とを電気的に接続する。   Next, as shown in FIG. 42, the three LED elements 140 are fixed on the first conductor portion 111 of the metal plate 10a located inside the opening 131 with the adhesive 41 (see FIGS. 37 and 38). To do. And the LED element 140 and the metal plate 10a (board | substrate 110) are electrically connected by performing wire bonding.

続いて、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を開口部１３１内に注入（充填）した後、硬化させることによって、ＬＥＤ素子１４０およびボンディングワイヤ１４１を透光性部材１５０で封止する。   Subsequently, a transparent resin material (sealing material) made of silicone resin or the like is injected (filled) into the opening 131 and then cured to seal the LED element 140 and the bonding wire 141 with the translucent member 150. To do.

その後、金属板１０ａの裏面に、ダイシングシートを貼り付け、図２７および図２８に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、金属板１０ａおよび３０ａをダイシングラインＰに沿ってダイシングすることにより個片化する。最後に、個片化された発光装置からダイシングシートを取り除くことにより、図３２に示した本発明の第３実施形態による発光装置Ａ３が得られる。   Thereafter, a dicing sheet is attached to the back surface of the metal plate 10a, and the metal plates 10a and 30a are diced along the dicing line P using the same method as in the first embodiment shown in FIGS. It separates into pieces. Finally, by removing the dicing sheet from the singulated light emitting device, the light emitting device A3 according to the third embodiment of the present invention shown in FIG. 32 is obtained.

なお、第３実施形態の効果は、上記第１実施形態と同様である。   The effect of the third embodiment is the same as that of the first embodiment.

（第４実施形態）
次に、図４３〜図４７を参照して、本発明の第４実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ４の構成について説明する。 (Fourth embodiment)
Next, with reference to FIGS. 43 to 47, the structure of the light emitting device substrate according to the fourth embodiment of the present invention and the light emitting device A4 using the light emitting device substrate will be described.

この第４実施形態による発光装置用基板は、上記第３実施形態の構成において、基板１１０が、図４５に示す形状にパターニングされている。この基板１１０は、第１導体部１１１と、この第１導体部１１１と分離された第２導体部１１２とを含んで構成されている。   In the light emitting device substrate according to the fourth embodiment, the substrate 110 is patterned into the shape shown in FIG. 45 in the configuration of the third embodiment. The substrate 110 includes a first conductor portion 111 and a second conductor portion 112 separated from the first conductor portion 111.

ここで、第４実施形態では、上記した基板１１０が、互いに分離された複数（３つ）の第２導体部１１２を含んでいる。これら第２導体部１１２は、それぞれ、図示しない外部回路からＬＥＤ素子２４０に給電するための電極として機能する。また、第２導体部１１２と分離された第１導体部１１１は、図示しない外部回路からＬＥＤ素子２４０に給電するための共通の電極として機能する。なお、第１導体部１１１と第２導体部１１２とが電気的に短絡するのを抑制するために、第１導体部１１１および第２導体部１１２は互いに所定の距離を隔てて配置されている。また、第２導体部１１２同士が電気的に短絡するのを抑制するために、第２導体部１１２と隣り合う第２導体部１１２とは互いに所定の距離を隔てて配置されている。このため、第１導体部１１１と第２導体部１１２との間、および、第２導体部１１２同士の間には、隙間部１１３が形成されている。   Here, in the fourth embodiment, the substrate 110 described above includes a plurality (three) of second conductor portions 112 separated from each other. Each of these second conductor portions 112 functions as an electrode for supplying power to the LED element 240 from an external circuit (not shown). Further, the first conductor portion 111 separated from the second conductor portion 112 functions as a common electrode for supplying power to the LED element 240 from an external circuit (not shown). In addition, in order to suppress that the 1st conductor part 111 and the 2nd conductor part 112 are electrically short-circuited, the 1st conductor part 111 and the 2nd conductor part 112 are arrange | positioned at predetermined distance mutually. . Further, in order to prevent the second conductor portions 112 from being electrically short-circuited, the second conductor portion 112 and the adjacent second conductor portion 112 are arranged at a predetermined distance from each other. For this reason, a gap 113 is formed between the first conductor portion 111 and the second conductor portion 112 and between the second conductor portions 112.

また、図４３〜図４５に示すように、個片化された発光装置用基板の４つの角部には、それぞれ、切欠部１６０が形成されている。そして、この切欠部１６０によって、基板１１０の第１導体部１１１と枠体１３０とが電気的および熱的に接続されている。   In addition, as shown in FIGS. 43 to 45, notches 160 are formed in the four corners of the light-emitting device substrate that has been separated. The cutout portion 160 connects the first conductor portion 111 of the substrate 110 and the frame body 130 electrically and thermally.

なお、基板１１０の裏面上、枠体１３０の上面上および切欠部１６０の表面上には、上記第１〜第３実施形態と同様の表面処理被膜が形成されている。   Note that the same surface treatment coating as that in the first to third embodiments is formed on the back surface of the substrate 110, the upper surface of the frame 130, and the surface of the notch 160.

基板１１０と枠体１３０とを接着する接着層１２０は、枠体１３０の開口部１３１の形成時に、フライス加工によって、開口部１３１の内側の領域に位置する接着層１２０が除去されている。   In the adhesive layer 120 that bonds the substrate 110 and the frame body 130, the adhesive layer 120 located in the area inside the opening 131 is removed by milling when the opening 131 of the frame 130 is formed.

また、上記した基板１１０の裏面には、図４５〜図４７に示すように、基板１１０の隙間部１１３を覆う覆設部１１５が形成されている。この覆設部１１５は、上記第１および第３実施形態と同様、絶縁性樹脂であるレジストによって形成されている。   Further, as shown in FIGS. 45 to 47, a covering portion 115 that covers the gap portion 113 of the substrate 110 is formed on the back surface of the substrate 110 described above. The covering portion 115 is formed of a resist that is an insulating resin, as in the first and third embodiments.

第４実施形態による発光装置Ａ４は、上述した第４実施形態による発光装置用基板と、この発光装置用基板の基板１１０上の所定領域に固定された３個のＬＥＤ素子２４０と、枠体１３０の内側に充填され、ＬＥＤ素子２４０を封止する透光性部材１５０（図４１参照）とを備えている。   The light emitting device A4 according to the fourth embodiment includes a light emitting device substrate according to the fourth embodiment described above, three LED elements 240 fixed to a predetermined region on the substrate 110 of the light emitting device substrate, and a frame body 130. And a translucent member 150 (see FIG. 41) that seals the LED element 240.

ここで、第４実施形態による発光装置Ａ４では、上述した発光装置用基板の基板１１０上に３個のＬＥＤ素子２４０がフリップ接続されている。なお、第４実施形態では、３個のＬＥＤ素子２４０は、赤色光を発光するＬＥＤ素子、緑色光を発光するＬＥＤ素子、および、青色光を発光するＬＥＤ素子からなり、それぞれ、フリップ接続が可能な構成となっている。また、ＬＥＤ素子２４０は、本発明の「発光素子」の一例である。   Here, in the light emitting device A4 according to the fourth embodiment, the three LED elements 240 are flip-connected on the substrate 110 of the light emitting device substrate described above. In the fourth embodiment, the three LED elements 240 include an LED element that emits red light, an LED element that emits green light, and an LED element that emits blue light, and each can be flip-connected. It has become a structure. The LED element 240 is an example of the “light emitting element” in the present invention.

このＬＥＤ素子２４０は、図４４および図４６に示すように、隙間部１１３を跨ぐようにして、基板１１０上にフリップ接続されている。これにより、ＬＥＤ素子２４０の一方の電極部が第１導体部１１１と電気的に接続されるとともに、ＬＥＤ素子２４０の他方の電極部が第２導体部１１２と電気的に接続される。   44 and 46, the LED element 240 is flip-connected on the substrate 110 so as to straddle the gap 113. Accordingly, one electrode portion of the LED element 240 is electrically connected to the first conductor portion 111, and the other electrode portion of the LED element 240 is electrically connected to the second conductor portion 112.

また、図４６および図４７に示すように、枠体１３０の内側の領域（開口部１３１の内側）には、上記第１〜第３実施形態と同様の透光性部材１５０が形成されており、この透光性部材１５０によって、ＬＥＤ素子２４０が封止されている。   As shown in FIGS. 46 and 47, a translucent member 150 similar to that in the first to third embodiments is formed in an inner region of the frame body 130 (inner side of the opening 131). The LED element 240 is sealed by the translucent member 150.

第４実施形態のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。また、第４実施形態の効果は、上記第１および第３実施形態と同様である。   Other configurations of the fourth embodiment are the same as those of the third embodiment. The effects of the fourth embodiment are the same as those of the first and third embodiments.

（第５実施形態）
次に、図４８および図４９を参照して、本発明の第５実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ５の構成について説明する。 (Fifth embodiment)
Next, with reference to FIGS. 48 and 49, the structure of the light emitting device substrate according to the fifth embodiment of the present invention and the structure of the light emitting device A5 using the light emitting device substrate will be described.

この第５実施形態では、上記第３実施形態の構成において、基板１１０が、図４８に示すようにパターニングされている。具体的には、上記基板１１０は、第１導体部１１１と第２導体部１１２とを含んで構成されており、第１導体部１１１と第２導体部１１２とは、基板１１０の中心部に形成された隙間部１１３を介して、互いに絶縁分離されている。そして、基板１１０の第１導体部１１１上に、ＬＥＤ素子１４０が接着材４１（図４９参照）で固定されており、ボンディングワイヤ１４１によって、ＬＥＤ素子１４０と基板１１０（第１導体部１１１および第２導体部１１２）とが互いに電気的に接続されている。なお、この第５実施形態では、ＬＥＤ素子１４０は、上記第１および第２実施形態と同様、青色の光を発光する機能を有している。また、ＬＥＤ素子１４０を封止する透光性部材１５０には、ＬＥＤ素子１４０から出射された青色光を波長変換する蛍光体の粒子（図示せず）が含有されている。   In the fifth embodiment, in the configuration of the third embodiment, the substrate 110 is patterned as shown in FIG. Specifically, the substrate 110 includes a first conductor portion 111 and a second conductor portion 112, and the first conductor portion 111 and the second conductor portion 112 are located at the center of the substrate 110. It is insulated and separated from each other through the formed gap 113. The LED element 140 is fixed on the first conductor portion 111 of the substrate 110 with an adhesive 41 (see FIG. 49), and the LED element 140 and the substrate 110 (the first conductor portion 111 and the first conductor portion 111 and the first conductor portion 111) are fixed by the bonding wire 141. Two conductor portions 112) are electrically connected to each other. In the fifth embodiment, the LED element 140 has a function of emitting blue light as in the first and second embodiments. The translucent member 150 that seals the LED element 140 contains phosphor particles (not shown) that convert the wavelength of the blue light emitted from the LED element 140.

また、図４９に示すように、枠体１３０の開口部１３１は、下方側に形成された開口幅の小さい第１開口部１３２と、上方側に形成された、第１開口部１３２よりも開口幅の大きい第２開口部１３３とを含んで構成されている。上記第１開口部１３２は、フライス加工によって、枠体１３０を構成する金属板３０ａの上面から接着層１２０を貫通して基板１１０の途中の深さまで切削されることにより形成されている。一方、上記第２開口部１３３は、フライス加工によって、枠体１３０を構成する金属板３０ａの上面から接着層１２０の上方の位置まで切削されることによって形成されている。このため、第５実施形態では、発光装置Ａ５の開口部１３１が階段状に形成されている。   As shown in FIG. 49, the opening 131 of the frame 130 has a first opening 132 having a smaller opening width formed on the lower side and an opening than the first opening 132 formed on the upper side. A second opening 133 having a large width is included. The first opening 132 is formed by cutting to the middle depth of the substrate 110 through the adhesive layer 120 from the upper surface of the metal plate 30a constituting the frame body 130 by milling. On the other hand, the second opening 133 is formed by cutting from the upper surface of the metal plate 30a constituting the frame body 130 to a position above the adhesive layer 120 by milling. For this reason, in 5th Embodiment, the opening part 131 of light-emitting device A5 is formed in step shape.

また、第５実施形態では、開口部１３１を構成する第１開口部１３２および第２開口部１３３が、各々の内側面が基板１１０に対して略垂直となるように形成されている。すなわち、第１開口部１３２および第２開口部１３３は、それぞれ、垂直面である第１内側面１３２ａおよび第２内側面１３３ａを有している。このため、基板１１０に形成された凹部１１４の内側面も垂直面となっている。   In the fifth embodiment, the first opening 132 and the second opening 133 constituting the opening 131 are formed such that the inner side surfaces thereof are substantially perpendicular to the substrate 110. That is, the 1st opening part 132 and the 2nd opening part 133 have the 1st inner surface 132a and the 2nd inner surface 133a which are vertical surfaces, respectively. For this reason, the inner surface of the recess 114 formed in the substrate 110 is also a vertical surface.

なお、第５実施形態では、上記第３実施形態と同様、基板１１０の裏面上に、隙間部１１３を覆う覆設部１１５が形成されている。また、第５実施形態では、上記第３実施形態とは異なり、個片化された発光装置用基板の４つの角部に切欠部が形成されていない構成となっている。   In the fifth embodiment, a covering portion 115 that covers the gap portion 113 is formed on the back surface of the substrate 110 as in the third embodiment. Further, in the fifth embodiment, unlike the third embodiment, the cut-out portions are not formed in the four corners of the separated light emitting device substrate.

第５実施形態のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。   Other configurations of the fifth embodiment are the same as those of the third embodiment.

第５実施形態では、上記のように、第１開口部１３２の第１内側面１３２ａおよび第２開口部１３３の第２内側面１３３ａを垂直面とすることによって、ＬＥＤ素子１４０を封止する透光性部材１５０の内側面１３１ａからの剥離を抑制することができる。このため、これによっても、信頼性の低下を抑制することができる。   In the fifth embodiment, as described above, the first inner side surface 132a of the first opening 132 and the second inner side surface 133a of the second opening 133 are vertical surfaces, thereby sealing the LED element 140. Separation from the inner surface 131a of the optical member 150 can be suppressed. For this reason, a decrease in reliability can be suppressed also by this.

第５実施形態のその他の効果は、上記第３実施形態と同様である。   The other effects of the fifth embodiment are the same as those of the third embodiment.

（第６実施形態）
次に、図５０および図５１を参照して、本発明の第６実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ６の構成について説明する。 (Sixth embodiment)
Next, with reference to FIGS. 50 and 51, the structure of the light emitting device substrate according to the sixth embodiment of the present invention and the light emitting device A6 using the light emitting device substrate will be described.

この第６実施形態では、図５０および図５１に示すように、上記第５実施形態の構成において、覆設部が形成されていない構成となっている。また、枠体１３０の第２開口部１３３は、接着層１２０の途中の深さまで形成されている。   In the sixth embodiment, as shown in FIGS. 50 and 51, in the configuration of the fifth embodiment, a covering portion is not formed. Further, the second opening 133 of the frame body 130 is formed to a depth in the middle of the adhesive layer 120.

なお、第６実施形態において、上記第２実施形態で示したように、光漏れ対策として、基板１１０の隙間部１１３に蛍光体の粒子を充填させてもよい。また、蛍光体の粒子に代えて、酸化チタンなどの白色粉末を透光性部材１５０中で沈降させることにより、隙間部１１３からの光漏れを抑制可能に構成してもよい。   In the sixth embodiment, as shown in the second embodiment, the gap portion 113 of the substrate 110 may be filled with phosphor particles as a countermeasure against light leakage. Further, instead of phosphor particles, a white powder such as titanium oxide may be precipitated in the translucent member 150 so that light leakage from the gap 113 can be suppressed.

第６実施形態のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。   Other configurations of the sixth embodiment are the same as those of the fifth embodiment.

第６実施形態では、上記のように、枠体１３０の第２開口部１３３を、接着層１２０の途中の深さまで形成することによって、接着層１２０が薄くても、確実に、基板１１０（第１金属板）と枠体１３０（第２金属板）とを絶縁することができる。このため、基板１１０の第１導体部１１１と第２導体部１１２とが、枠体１３０を介して短絡するのを確実の防ぐことができる。   In the sixth embodiment, as described above, the second opening 133 of the frame 130 is formed to a depth in the middle of the adhesive layer 120, so that the substrate 110 (first 1 metal plate) and the frame body 130 (second metal plate) can be insulated. For this reason, it can prevent reliably that the 1st conductor part 111 and the 2nd conductor part 112 of the board | substrate 110 are short-circuited via the frame 130. FIG.

第６実施形態のその他の効果は、上記第５実施形態と同様である。   The other effects of the sixth embodiment are the same as those of the fifth embodiment.

（第７実施形態）
次に、図５２および図５３を参照して、本発明の第７実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ７の構成について説明する。 (Seventh embodiment)
Next, with reference to FIGS. 52 and 53, the structure of the light emitting device substrate according to the seventh embodiment of the present invention and the light emitting device A7 using the light emitting device substrate will be described.

この第７実施形態では、図５２に示すように、上記第６実施形態の構成において、基板１１０の第１導体部１１１が、基板１１０の第２導体部１１２よりも平面積が大きくなるように構成されている。具体的には、第１導体部１１１と第２導体部１１２とを分離する隙間部１１３が、基板１１０の中心部から第２導体部１１２側にずれた位置に形成されている。そして、第１導体部１１１上に固定されたＬＥＤ素子１４０が、基板１１０の略中央部の位置に配されている。   In the seventh embodiment, as shown in FIG. 52, in the configuration of the sixth embodiment, the first conductor portion 111 of the substrate 110 has a larger planar area than the second conductor portion 112 of the substrate 110. It is configured. Specifically, a gap 113 that separates the first conductor portion 111 and the second conductor portion 112 is formed at a position shifted from the center portion of the substrate 110 toward the second conductor portion 112. The LED element 140 fixed on the first conductor portion 111 is disposed at a substantially central position of the substrate 110.

なお、図５３に示すように、第７実施形態では、枠体１３０の開口部１３１が、フライス加工によって、枠体１３０を構成する金属板３０ａの上面から接着層１２０を貫通して基板１１０の途中の深さまで切削されることにより形成されている。この開口部１３１の内側面１３１ａは、基板１１０に対して略垂直である垂直面となっている。   As shown in FIG. 53, in the seventh embodiment, the opening 131 of the frame body 130 penetrates the adhesive layer 120 from the upper surface of the metal plate 30a constituting the frame body 130 by milling. It is formed by cutting to a halfway depth. An inner surface 131 a of the opening 131 is a vertical surface that is substantially perpendicular to the substrate 110.

第７実施形態のその他の構成は、上記第６実施形態と同様である。   Other configurations of the seventh embodiment are the same as those of the sixth embodiment.

また、第７実施形態の効果は、第３および第５実施形態と同様である。   The effects of the seventh embodiment are the same as those of the third and fifth embodiments.

（第８実施形態）
次に、図５４および図５５を参照して、本発明の第８実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ８の構成について説明する。 (Eighth embodiment)
Next, with reference to FIGS. 54 and 55, the structure of the light emitting device substrate according to the eighth embodiment of the present invention and the light emitting device A8 using the light emitting device substrate will be described.

この第８実施形態では、図５４および図５５に示すように、上記第７実施形態の構成において、第１導体部１１１と第２導体部１１２とを分離する隙間部１１３が、平面的に見て、第２導体部１１２を囲むＵ字状に形成されている。これにより、基板１１０における第１導体部１１１の平面積が、第２導体部１１２よりも顕著に大きくなるように構成されている。   In the eighth embodiment, as shown in FIGS. 54 and 55, in the configuration of the seventh embodiment, the gap portion 113 that separates the first conductor portion 111 and the second conductor portion 112 is viewed in plan view. Thus, it is formed in a U shape surrounding the second conductor portion 112. Accordingly, the planar area of the first conductor portion 111 on the substrate 110 is configured to be significantly larger than that of the second conductor portion 112.

また、第８実施形態では、上記第３および第４実施形態と同様、個片化された発光装置用基板（発光装置Ａ８）の４つの角部に、それぞれ、切欠部１６０が形成されている。そして、この切欠部１６０によって、基板１１０の第１導体部１１１と枠体１３０とが電気的および熱的に接続されている。   Further, in the eighth embodiment, as in the third and fourth embodiments, the cutout portions 160 are formed in the four corners of the individual light emitting device substrate (light emitting device A8). . The cutout portion 160 connects the first conductor portion 111 of the substrate 110 and the frame body 130 electrically and thermally.

第８実施形態のその他の構成は、上記第７実施形態と同様である。   Other configurations of the eighth embodiment are the same as those of the seventh embodiment.

第８実施形態では、上記のように、第１導体部１１１と第２導体部１１２とを分離する隙間部１１３を、第２導体部１１２を囲むＵ字状に形成することによって、ＬＥＤ素子１４０が搭載される第１導体部１１１の平面積を、第２導体部１１２の平面積よりも顕著に大きくすることができるので、ＬＥＤ素子１４０が発光することにより生じた熱をさらに効果的に放熱させることができる。   In the eighth embodiment, as described above, the gap element 113 that separates the first conductor portion 111 and the second conductor portion 112 is formed in a U-shape surrounding the second conductor portion 112, whereby the LED element 140 is formed. Since the plane area of the first conductor 111 on which the LED is mounted can be made significantly larger than the plane area of the second conductor 112, the heat generated by the LED element 140 emitting light can be dissipated more effectively. Can be made.

第８実施形態のその他の効果は、上記第３、第４および第７実施形態と同様である。   Other effects of the eighth embodiment are the same as those of the third, fourth, and seventh embodiments.

（第９実施形態）
次に、図５６〜図６８を参照して、本発明の第９実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ９の構成について説明する。 (Ninth embodiment)
Next, with reference to FIGS. 56 to 68, the structure of the light emitting device substrate according to the ninth embodiment of the present invention and the light emitting device A9 using the light emitting device substrate will be described.

この第９実施形態では、図５６および図５７に示すように、上記第７実施形態の構成において、その開口部１３１の開口幅が上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。すなわち、第９実施形態では、開口部１３１の内側面１３１ａが傾斜面となっている。   In the ninth embodiment, as shown in FIGS. 56 and 57, in the configuration of the seventh embodiment, the opening width of the opening 131 is configured to taper upward (radially). Yes. That is, in the ninth embodiment, the inner surface 131a of the opening 131 is an inclined surface.

ここで、第９実施形態では、上記開口部１３１は、フライス加工によって図５６のように形成されている。このため、図５６〜図５８に示すように、このフライス加工により、枠体１３０の枠状の側部の一部（４箇所）に開口１３４が形成されている。これにより、第９実施形態では、枠体１３０の枠状の側部の一部（開口１３４）からも光を取り出せるようになっている。   Here, in the ninth embodiment, the opening 131 is formed by milling as shown in FIG. For this reason, as shown in FIGS. 56 to 58, openings 134 are formed in a part (four places) of the frame-shaped side portion of the frame body 130 by this milling. Accordingly, in the ninth embodiment, light can be extracted also from a part (opening 134) of the frame-shaped side portion of the frame body 130.

第９実施形態のその他の構成は、上記第７実施形態と同様である。   Other configurations of the ninth embodiment are the same as those of the seventh embodiment.

第９実施形態では、上記のように、枠体１３０の枠状の側部の一部（４箇所）に開口１３４を形成することによって、枠体１３０の枠状の側部の一部（開口１３４）からも光を取り出すことができる。このため、第９実施形態の発光装置用基板を用いた発光装置Ａ９の指向性を広指向性とすることができる。したがって、この発光装置Ａ９を液晶表示装置用のバックライトの光源として用いれば、輝度ムラなどの発生を抑制することができる。また、同様な構成を一部変更して、側部からの光取り出しを上記例の４方向ではなく、１方向、２方向または３方向にしてもよい。たとえば、２方向への光取り出しに変更したものを直線状に配置し、側部からの光取り出しを相互に向かい合わせることにより直線状光源を形成すれば、導光板へのサイド入力光源、または蛍光灯用光源として、光ムラの少ない光源を実現することができる。   In the ninth embodiment, as described above, a part of the frame-shaped side part of the frame body 130 (opening) is formed by forming the opening 134 in a part (four places) of the frame-shaped side part of the frame body 130. 134) can also extract light. For this reason, the directivity of light-emitting device A9 using the board | substrate for light-emitting devices of 9th Embodiment can be made into wide directivity. Therefore, if this light-emitting device A9 is used as a light source of a backlight for a liquid crystal display device, the occurrence of uneven brightness can be suppressed. Further, the same configuration may be partially changed so that light extraction from the side portion may be one direction, two directions, or three directions instead of the four directions in the above example. For example, if a light source that has been changed to light extraction in two directions is arranged in a straight line and the light source from the side faces each other to form a linear light source, a side input light source to the light guide plate, or fluorescence As the light source for the lamp, a light source with little light unevenness can be realized.

（第１０実施形態）
次に、図５９〜図６１を参照して、本発明の第１０実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ１０の構成について説明する。 (10th Embodiment)
Next, with reference to FIGS. 59 to 61, the structure of the light emitting device substrate according to the tenth embodiment of the present invention and the light emitting device A10 using the light emitting device substrate will be described.

この第１０実施形態では、上記第９実施形態の構成において、基板１１０を構成する金属板１０ａが、図５９に示すような形状にパターニングされている。具体的には、金属板１０ａがパターニングされることによって、第１導体部１１１および第２導体部１１２が、細長状に形成されている。このため、図５９および図６１に示すように、開口部１３１における基板１１０によって覆われる領域が小さくなっている。すなわち、開口部１３１の極一部のみが、基板１１０（第１導体部１１１および第２導体部１１２）によって覆われた状態となっている。このため、基板１１０の裏面側（ＬＥＤ素子１４０が搭載されている側とは反対側）からも光を取り出せるようになっている。   In the tenth embodiment, in the configuration of the ninth embodiment, the metal plate 10a constituting the substrate 110 is patterned into a shape as shown in FIG. Specifically, the first conductor portion 111 and the second conductor portion 112 are formed in an elongated shape by patterning the metal plate 10a. For this reason, as shown in FIGS. 59 and 61, the region covered with the substrate 110 in the opening 131 is small. That is, only a very small portion of the opening 131 is covered with the substrate 110 (the first conductor portion 111 and the second conductor portion 112). For this reason, light can be extracted also from the back side of the substrate 110 (the side opposite to the side on which the LED element 140 is mounted).

なお、第１０実施形態では、図５９〜図６１に示すように、上記第９実施形態と同様、枠体１３０の枠状の側部の一部（４箇所）に開口１３４が形成されている。このため、枠体１３０の枠状の側部の一部（開口１３４）からも光を取り出せるようになっている。   In the tenth embodiment, as shown in FIGS. 59 to 61, openings 134 are formed in a part (four places) of the frame-shaped side portion of the frame body 130 as in the ninth embodiment. . For this reason, light can be extracted also from part of the frame-shaped side portion (opening 134) of the frame 130.

第１０実施形態のその他の構成は、上記第９実施形態と同様である。   Other configurations of the tenth embodiment are the same as those of the ninth embodiment.

第１０実施形態では、上記のように構成することによって、枠体１３０の枠状の側部の一部（開口１３４）から光を取り出すことができることに加えて、基板１１０の裏面側からも光を取り出すことができる。このため、第１０実施形態の発光装置用基板を用いた発光装置Ａ１０の指向性をより広指向性とすることができる。このような発光装置Ａ１０は、たとえば、フィラメント型発光装置などに用いることができる。   In the tenth embodiment, in addition to being able to extract light from a part of the frame-shaped side portion (opening 134) of the frame body 130 by the configuration as described above, light is also emitted from the back surface side of the substrate 110. Can be taken out. For this reason, the directivity of the light emitting device A10 using the light emitting device substrate of the tenth embodiment can be made wider. Such a light emitting device A10 can be used for a filament type light emitting device, for example.

（第１１実施形態）
次に、図６２〜図６５を参照して、本発明の第１１実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ１１の構成について説明する。 (Eleventh embodiment)
Next, with reference to FIGS. 62 to 65, the structure of the light emitting device substrate according to the eleventh embodiment of the present invention and the light emitting device A11 using the light emitting device substrate will be described.

この第１１実施形態では、図６２〜図６４に示すような形状に、基板１０および枠体３０が形成されている。具体的には、第１１実施形態では、基板１０および枠体３０が、Ｘ方向に延びる長尺状に形成されている。この基板１０は、隙間部１３を介して互いに分離された第１導体部１１および第２導体部１２を有しており、第１導体部１１および第２導体部１２の各々に、外部に延びる端子部１７が設けられている。   In the eleventh embodiment, the substrate 10 and the frame body 30 are formed in a shape as shown in FIGS. Specifically, in the eleventh embodiment, the substrate 10 and the frame body 30 are formed in a long shape extending in the X direction. The substrate 10 includes a first conductor portion 11 and a second conductor portion 12 that are separated from each other via a gap portion 13, and extends to the outside of each of the first conductor portion 11 and the second conductor portion 12. A terminal portion 17 is provided.

また、図６２および図６３に示すように、基板１０の第１導体部１１には、複数（３個）の貫通穴１８が形成されている。この貫通穴１８は、ＬＥＤ素子４０が搭載される領域の近傍に形成されており、この貫通穴１８を介して、基板１０の裏面側（ＬＥＤ素子４０が搭載されている側とは反対側）からも光を取り出せるようになっている。   As shown in FIGS. 62 and 63, a plurality of (three) through holes 18 are formed in the first conductor portion 11 of the substrate 10. The through hole 18 is formed in the vicinity of the region where the LED element 40 is mounted, and the back surface side of the substrate 10 (the side opposite to the side where the LED element 40 is mounted) through the through hole 18. The light can be taken out from.

なお、第１１実施形態では、３個のＬＥＤ素子４０が第１導体部１１上に固定されている。この３個のＬＥＤ素子４０は、Ｘ方向に沿うように一列に配列されており、ボンディングワイヤ１４１を介して直列に接続されている。   In the eleventh embodiment, three LED elements 40 are fixed on the first conductor portion 11. The three LED elements 40 are arranged in a line along the X direction and are connected in series via bonding wires 141.

枠体３０は、ＬＥＤ素子４０からの光を反射させる開口部３１を有している。この開口部３１は、フライス加工によって階段状に形成されており、第１内側面３１１と第２内側面３１２とを含んで構成されている。第１内側面３１１は、垂直面からなり、平面的に見て、ＬＥＤ素子４０を取り囲むように形成されている。このため、基板１０に形成された凹部１４（図６３および図６４参照）の内側面も垂直面となっている。一方、第２内側面３１２は、基板１０に対して所定の角度で傾斜する傾斜面からなる。すなわち、第１１実施形態では、枠体３０の開口部３１は、開口形状が異なる複数の領域（内側面）を有している。   The frame 30 has an opening 31 that reflects light from the LED element 40. The opening 31 is formed in a stepped shape by milling, and includes a first inner side surface 311 and a second inner side surface 312. The first inner surface 311 is a vertical surface and is formed so as to surround the LED element 40 when viewed in a plan view. For this reason, the inner surface of the recessed part 14 (refer FIG. 63 and FIG. 64) formed in the board | substrate 10 is also a perpendicular surface. On the other hand, the second inner surface 312 is an inclined surface that is inclined at a predetermined angle with respect to the substrate 10. That is, in the eleventh embodiment, the opening 31 of the frame 30 has a plurality of regions (inner side surfaces) having different opening shapes.

また、第１１実施形態では、図６２および図６４に示すように、枠体３０の枠状の側部の一部（２箇所）に開口１３４が形成されており、その枠体３０の枠状の側部の一部（開口１３４）からも光を取り出せるようになっている。   Further, in the eleventh embodiment, as shown in FIGS. 62 and 64, openings 134 are formed in a part (two places) of the frame-shaped side portion of the frame 30, and the frame 30 has a frame shape. Light can also be extracted from a part of the side (opening 134).

第１１実施形態のその他の構成は、第１、第７、第９および第１０実施形態と同様である。   Other configurations of the eleventh embodiment are the same as those of the first, seventh, ninth and tenth embodiments.

第１１実施形態では、上記のように構成することによって、枠体３０の枠状の側部の一部（開口１３４）から光を取り出すことができる。また、基板１０（第１導体部１１）に貫通穴１８を形成することによって、基板１０の裏面側からも光を取り出すことができる。このため、第１１実施形態の発光装置用基板を用いた発光装置Ａ１１では、その指向性をより広くすることができる。この場合には、図６５に示すように、複数の発光装置Ａ１１を半田付けや溶接などの方法で接続することにより、それをフィラメント型発光装置として用いることが可能となる。   In the eleventh embodiment, light can be extracted from a part of the frame-shaped side portion (opening 134) of the frame body 30 by configuring as described above. Further, by forming the through hole 18 in the substrate 10 (first conductor portion 11), light can be extracted also from the back surface side of the substrate 10. For this reason, in the light emitting device A11 using the light emitting device substrate of the eleventh embodiment, the directivity can be made wider. In this case, as shown in FIG. 65, by connecting a plurality of light emitting devices A11 by a method such as soldering or welding, it can be used as a filament type light emitting device.

第１１実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。   Other effects of the eleventh embodiment are the same as those of the first embodiment.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第１〜第１１実施形態では、ダイシングにより個々の発光装置に個片化した例を示したが、本発明はこれに限らず、ダイシングによる個片化の工程を省略することによって、複数の発光装置が集合した発光モジュールとしてもよい。また、個片化する形状を変えることによって、複数の発光装置が集合した発光モジュールとしてもよい。これらの場合、電極パターンは適宜変更することができる。また、個片化した発光装置を実装基板などに複数個実装することによって、発光モジュールを構成してもよい。   For example, in the first to eleventh embodiments, the example in which the individual light emitting devices are separated into pieces by dicing is shown. However, the present invention is not limited to this, and by omitting the individualization step by dicing, A light emitting module in which a plurality of light emitting devices are gathered may be used. In addition, a light emitting module in which a plurality of light emitting devices are gathered may be obtained by changing the shape to be separated into pieces. In these cases, the electrode pattern can be changed as appropriate. Alternatively, the light emitting module may be configured by mounting a plurality of separated light emitting devices on a mounting substrate or the like.

また、上記第１〜第１１実施形態において、発光装置用基板にＶカットを形成することによって、ダイシングソーを用いずに、個々の発光装置に個片化することもできる。なお、Ｖカットが形成された発光装置用基板を、ダイシングソーを用いて個片化することもできる。   Further, in the first to eleventh embodiments, by forming a V cut on the light emitting device substrate, it is possible to divide into individual light emitting devices without using a dicing saw. Note that the light-emitting device substrate on which the V-cut is formed can be separated into pieces using a dicing saw.

また、上記第１〜第１１実施形態では、フライス加工により、枠体の開口部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、フライス加工以外の切削加工により、枠体の開口部を形成してもよい。たとえば、放電加工（ワイヤ加工）により、枠体の開口部を形成してもよい。また、フライス加工と放電加工とを併用して、枠体の開口部を形成してもよい。この場合、たとえば、フライス加工により粗加工を行い、その後、放電加工により仕上げ加工を行うことができる。   Moreover, in the said 1st-11th embodiment, although the example which formed the opening part of the frame by milling was shown, this invention is not restricted to this, Opening of a frame by cutting other than milling A part may be formed. For example, the opening of the frame body may be formed by electric discharge machining (wire machining). Moreover, you may form the opening part of a frame using milling and electrical discharge machining together. In this case, for example, roughing can be performed by milling, and then finishing can be performed by electric discharge machining.

また、上記第１〜第１１実施形態において、発光装置の大きさは種々変更することが可能である。たとえば、上記第３〜第８実施形態では、一辺の長さが３．５ｍｍの正方形形状に発光装置を構成したが、一辺の長さが７ｍｍの正方形形状に発光装置を構成することもできる。この場合、枠体（第２金属板）の厚みは、約１．０ｍｍ〜約１．５ｍｍとするのが好ましい。   In the first to eleventh embodiments, the size of the light emitting device can be variously changed. For example, in the third to eighth embodiments, the light emitting device is configured in a square shape having a side length of 3.5 mm. However, the light emitting device may be configured in a square shape having a side length of 7 mm. In this case, the thickness of the frame (second metal plate) is preferably about 1.0 mm to about 1.5 mm.

また、上記第１〜第１１実施形態では、基板および枠体を、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルミニウムまたはアルミニウム合金以外の金属材料から基板および枠体を構成してもよい。たとえば、基板および枠体を、銅、銅合金、マグネシウム、および、マグネシウム合金などから構成してもよい。なお、アルミニウムまたはアルミニウム合金を用いる場合には、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金以外に、たとえば、純アルミニウム系、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｍｎ系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｍｇ系、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ系などの材料を用いてもよい。   Moreover, in the said 1st-11th embodiment, although the board | substrate and the frame respectively showed the example comprised from aluminum or aluminum alloy, this invention is not restricted to this, From metal materials other than aluminum or aluminum alloy You may comprise a board | substrate and a frame. For example, you may comprise a board | substrate and a frame from copper, copper alloy, magnesium, magnesium alloy, etc. When aluminum or an aluminum alloy is used, in addition to the Al—Mg—Si alloy, for example, pure aluminum, Al—Cu, Al—Mn, Al—Si, Al—Mg, Al— A material such as Zn—Mg may be used.

また、上記第１〜第１１実施形態では、基板および枠体を、同一の金属材料から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、基板および枠体を、異なる金属材料から構成してもよい。   Moreover, in the said 1st-11th embodiment, although the board | substrate and the frame comprised the example comprised from the same metal material, this invention is not restricted to this, A board | substrate and a frame are comprised from a different metal material. May be.

また、上記第１〜第１１実施形態において、発光装置に搭載するＬＥＤ素子の数は、適宜変更することができる。   Moreover, in the said 1st-11th embodiment, the number of the LED elements mounted in a light-emitting device can be changed suitably.

また、上記第１〜第１１実施形態では、発光素子の一例としてＬＥＤ素子を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を用いてもよい。たとえば、ＬＥＤ素子の代わりに有機ＥＬ素子を用いてもよい。   Moreover, in the said 1st-11th Embodiment, although the example using an LED element was shown as an example of a light emitting element, this invention is not restricted to this, You may use light emitting elements other than an LED element. For example, an organic EL element may be used instead of the LED element.

また、上記第１〜第１１実施形態において、ＬＥＤ素子が載置される導体部（第１導体部）を、ＧＮＤ電極などと併用してもよい。   Moreover, in the said 1st-11th embodiment, you may use together the conductor part (1st conductor part) in which an LED element is mounted, etc. with a GND electrode.

また、上記第１〜第１１実施形態では、枠体の上面および基板の下面（裏面）にメッキ層を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、上記領域に加えて、枠体の開口部の内側面や基板の凹部の内側面、枠体の内側の領域に位置する基板の上面にもメッキ層を形成してもよい。このような構成は、たとえば、枠体の開口部（基板の凹部）を形成した後に、枠体の表面に表面処理を施すことによって、枠体の開口部の内側面、基板の凹部の内側面、および、枠体の内側の領域に位置する基板の上面にメッキ層を形成することができる。また、枠体の開口部の内側面および基板の凹部の内側面をレジストなどで予め保護しておけば、枠体の開口部の内側面および基板の凹部の内側面以外の部分にメッキ層を形成することができる。枠体の開口部の内側面および基板の凹部の内側面に形成されたメッキ層をエッチングなどで除去することによっても、これら以外の部分にメッキ層を形成することができる。なお、上記メッキ層は、枠体の開口部の内側面および基板の凹部の内側面のいずれか一方に形成してもよい。またメッキ層の組成および構成は、上記第１〜第１１実施形態以外の構成であってもよい。また、メッキ層の表面上には、ＮｉＡｇメッキ被膜や高反射レジストなどの光反射率などを向上させるための表面処理被膜を形成するのが好ましい。メッキ層が形成されていない部分に、上記表面処理被膜を形成することもできる。さらに、アルミ露出面にアルマイト処理、自然酸化膜などを形成してもよい。   Moreover, in the said 1st-11th embodiment, although the example which formed the plating layer in the upper surface of a frame and the lower surface (back surface) of a board | substrate was shown, this invention is not restricted to this, In addition to the said area | region, a frame A plating layer may also be formed on the inner surface of the opening of the body, the inner surface of the recess of the substrate, and the upper surface of the substrate located in the region inside the frame. In such a configuration, for example, after forming the opening of the frame (the concave portion of the substrate), the inner surface of the opening of the frame and the inner side of the concave portion of the substrate are subjected to surface treatment on the surface of the frame. And a plating layer can be formed in the upper surface of the board | substrate located in the area | region inside a frame. In addition, if the inner surface of the opening of the frame and the inner surface of the recess of the substrate are protected in advance with a resist or the like, a plating layer is applied to a portion other than the inner surface of the opening of the frame and the inner surface of the recess of the substrate. Can be formed. By removing the plating layer formed on the inner side surface of the opening of the frame body and the inner side surface of the concave portion of the substrate by etching or the like, the plating layer can be formed on other portions. The plated layer may be formed on either the inner side surface of the opening of the frame body or the inner side surface of the concave portion of the substrate. Further, the composition and configuration of the plating layer may be configurations other than those in the first to eleventh embodiments. Further, it is preferable to form a surface treatment film for improving light reflectance such as a NiAg plating film or a highly reflective resist on the surface of the plating layer. The surface treatment film can be formed on a portion where the plating layer is not formed. Furthermore, an alumite treatment, a natural oxide film, or the like may be formed on the exposed aluminum surface.

また、上記第１〜第１１実施形態では、基板（第１金属板）の表面および枠体（第２金属板）の表面にメッキ層を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、メッキ層を形成しない構成にしてもよい。   Moreover, in the said 1st-11th embodiment, although the example which formed the plating layer on the surface of a board | substrate (1st metal plate) and the surface of a frame (2nd metal plate) was shown, this invention is not limited to this. Alternatively, the plating layer may not be formed.

なお、上記第１〜第１１実施形態において、発光装置用基板（発光装置）の製造工程の順序は、適宜変更することができる。たとえば、上記第１〜第１１実施形態では、フライス加工による開口部の形成工程を、基板のパターニング工程の前に行ったが、本発明はこれに限らず、フライス加工による開口部の形成工程を、基板のパターニング工程の後に行ってもよい。この場合、液状のレジスト材料を用いて、覆設部を形成することもできる。さらに、第１金属板の加工をフライス加工などに変更してもよい。   In the first to eleventh embodiments, the order of manufacturing steps of the light emitting device substrate (light emitting device) can be appropriately changed. For example, in the first to eleventh embodiments, the step of forming the opening by milling is performed before the patterning step of the substrate. However, the present invention is not limited to this, and the step of forming the opening by milling is performed. It may be performed after the substrate patterning step. In this case, the covering portion can be formed using a liquid resist material. Further, the processing of the first metal plate may be changed to milling or the like.

また、上記第１〜第１０実施形態において、図６６および図６７に示すように、厚みの大きい基板４１０を用いることによって、図に示したような形状に、枠体３０（１３０）の開口部３１（１３１）および基板４１０の凹部１４（１１４）等を形成してもよい。このような構成にすれば、スルーホールを設けなくても放熱性を高めることができる。   Further, in the first to tenth embodiments, as shown in FIGS. 66 and 67, by using a substrate 410 having a large thickness, the opening of the frame 30 (130) has a shape as shown in the figure. 31 (131) and the recess 14 (114) of the substrate 410 may be formed. With such a configuration, heat dissipation can be improved without providing a through hole.

また、上記第１〜第１０実施形態において、図６６および図６９に示すように、開口形状の異なる複数の領域（内側面）を有するように、枠体３０（１３０）の開口部３１（１３１）を形成してもよい。この場合、開口部３１（１３１）および凹部１４（１１４）の内側面の一部を垂直面とすることによって、ＬＥＤ素子４０（１４０、２４０）を封止する透光性部材５０（１５０）の内側面からの剥離を抑制することができる。同様に、図６９に示すように、開口部３１（１３１）および凹部１４（１１４）を形成してもよい。この場合、第１金属板１０ａが、主として、基板、反射枠、放熱体として機能し、第２金属板３０ａは、第１金属板１０ａを固定する枠としてのみ機能することになる。このような構成にすることにより、スルーホールを設けることなく、放熱性を高めることができる。さらに、接着層２０（１２０）からの光漏れや、封止樹脂（透光性部材）５０（１５０）が接着層２０（１２０）によって硬化阻害を受けるなどの悪影響をなくすことができる。なお、第１金属板１０ａの厚みは、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度、第２金属板３０ａの厚みは０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度としてもよい。また、図７０に示すように、上記図６８に示した構成において、垂直面で囲まれた部分内にのみ透光性部材５０（１５０）を埋め込んでもよい。このように構成すれば、枠体３０（１３０）の開口部３１（１３１）内の一部が空気層９０となって集光特性の向上を図ることができる。   In the first to tenth embodiments, as shown in FIGS. 66 and 69, the opening 31 (131) of the frame 30 (130) has a plurality of regions (inner side surfaces) having different opening shapes. ) May be formed. In this case, a part of the inner surface of the opening 31 (131) and the recess 14 (114) is a vertical surface, so that the translucent member 50 (150) for sealing the LED element 40 (140, 240) is sealed. Separation from the inner surface can be suppressed. Similarly, as shown in FIG. 69, the opening 31 (131) and the recess 14 (114) may be formed. In this case, the first metal plate 10a mainly functions as a substrate, a reflection frame, and a heat radiator, and the second metal plate 30a functions only as a frame for fixing the first metal plate 10a. With such a configuration, heat dissipation can be improved without providing a through hole. Furthermore, it is possible to eliminate adverse effects such as light leakage from the adhesive layer 20 (120) and the sealing resin (translucent member) 50 (150) being inhibited from being cured by the adhesive layer 20 (120). The thickness of the first metal plate 10a may be about 0.4 mm to 1.0 mm, and the thickness of the second metal plate 30a may be about 0.1 mm to 0.3 mm. As shown in FIG. 70, in the configuration shown in FIG. 68, the translucent member 50 (150) may be embedded only in the portion surrounded by the vertical plane. If comprised in this way, a part in opening part 31 (131) of the frame 30 (130) becomes the air layer 90, and it can aim at the improvement of a condensing characteristic.

また、上記第１〜第１０実施形態では、基板を構成する金属板と枠体を構成する金属板とを有する２層構造の積層板（発光装置用基板）を用いて発光装置を製造した例を示したが、本発明はこれに限らず、２層以上のたとえば３層構造の積層板（発光装置用基板）を用いて発光装置を製造してもよい。この場合、たとえば、図７１に示すように、下層側の２枚の金属板１０ａおよび１０ｂを用いて基板１１０（１０）を構成することにより、基板１１０（１０）を両面基板に構成してもよい。このとき、上側の金属板１１０ａと下側の金属板１１０ｂとは、スルーホール１１６を介して電気的に接続することができる。また、図７２に示すように、上層側の２枚の金属板３０ａおよび３０ｂを枠体１３０（３０）として利用してもよい。このとき、透光性部材１５０（５０）は、金属板３０ａの開口部の内側にのみに設けてもよい。なお、積層板を４層構造以上の多層構造とすることもできる。   Moreover, in the said 1st-10th embodiment, the example which manufactured the light-emitting device using the laminated board (substrate for light-emitting devices) of the 2 layer structure which has the metal plate which comprises a board | substrate, and the metal plate which comprises a frame. However, the present invention is not limited to this, and a light-emitting device may be manufactured using a laminated plate (light-emitting device substrate) having two or more layers, for example, a three-layer structure. In this case, for example, as shown in FIG. 71, the substrate 110 (10) may be configured as a double-sided substrate by configuring the substrate 110 (10) using two lower metal plates 10a and 10b. Good. At this time, the upper metal plate 110 a and the lower metal plate 110 b can be electrically connected through the through hole 116. In addition, as shown in FIG. 72, two upper metal plates 30a and 30b may be used as the frame body 130 (30). At this time, the translucent member 150 (50) may be provided only inside the opening of the metal plate 30a. In addition, a laminated board can also be made into the multilayered structure more than a 4 layer structure.

また、上記第１〜第９実施形態において、基板の第１導体部および第２導体部の各々に、端子部を設けてもよい。具体的には、たとえば、図７３および図７４に示すように、基板１１０の第１導体部１１１および第２導体部１１２の各々に、外部に延びる端子部１７を設けてもよい。また、たとえば、図７５および図７６に示すように、枠体１３０の開口部１３１以外の所定部分を、フライス加工により切削することによって、基板１１０の第１導体部１１１および第２導体部１１２の各々に、外側に突出していない端子部１７を形成してもよい。   Moreover, in the said 1st-9th embodiment, you may provide a terminal part in each of the 1st conductor part and 2nd conductor part of a board | substrate. Specifically, for example, as shown in FIGS. 73 and 74, a terminal portion 17 that extends to the outside may be provided in each of the first conductor portion 111 and the second conductor portion 112 of the substrate 110. Further, for example, as shown in FIGS. 75 and 76, by cutting a predetermined portion other than the opening 131 of the frame body 130 by milling, the first conductor portion 111 and the second conductor portion 112 of the substrate 110 are cut. You may form the terminal part 17 which does not protrude outside in each.

なお、上記第１〜第７実施形態による発光装置は、サイドビュー仕様にすることもできる。たとえば、実装基板上に、図７７に示すように発光装置を実装することによって、本発明の発光装置を、エッジライト方式のバックライトの光源とすることもできる。具体的に示すと、実装基板５００は、銅箔などからなる配線導体５０１を有しており、その一部にメッキ層５０２が形成されている。また、メッキ層５０２が形成された領域を除き、配線導体５０１の上面は、ソルダーレジスト５０３によって覆われている。そして、半田５０４によって、実装基板５００のメッキ層５０２上に、発光装置（発光装置Ａ１〜Ａ７のいずれか）が横向きに固定されている。このようにして、光源としての発光装置と導光板５１０とを含むエッジライト方式のバックライトが構成される。なお、発光装置から出射された光は、導光板５１０の端部から、導光板５１０の内部に入射される。   In addition, the light-emitting device by the said 1st-7th embodiment can also be made into a side view specification. For example, by mounting a light emitting device on a mounting substrate as shown in FIG. 77, the light emitting device of the present invention can be used as a light source of an edge light type backlight. Specifically, the mounting substrate 500 has a wiring conductor 501 made of copper foil or the like, and a plating layer 502 is formed on a part thereof. Further, the upper surface of the wiring conductor 501 is covered with a solder resist 503 except for the region where the plating layer 502 is formed. Then, the light emitting device (any one of the light emitting devices A1 to A7) is fixed laterally on the plating layer 502 of the mounting substrate 500 by the solder 504. Thus, an edge light type backlight including the light emitting device as the light source and the light guide plate 510 is configured. Note that light emitted from the light emitting device enters the light guide plate 510 from the end of the light guide plate 510.

また、上記第１〜第５実施形態では、基板の裏面上にレジストからなる覆設部を形成した例を示したが、この覆設部は、レジスト以外の絶縁性樹脂から構成されていてもよい。   Moreover, although the example which formed the covering part which consists of resists on the back surface of the board | substrate was shown in the said 1st-5th embodiment, even if this covering part was comprised from insulating resin other than a resist, Good.

また、上記第１〜第５実施形態では、覆設部を形成する際に、ドライフィルムを用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、液状のレジスト材料を用いて、覆設部を形成してもよい。   Moreover, in the said 1st-5th embodiment, when forming the covering part, the example which used the dry film was shown, However, this invention is not limited to this, It covers by using a liquid resist material. A part may be formed.

また、上記第１〜第４および第８実施形態では、スルーホールの内側面にスルーホールメッキを施した例を示したが、本発明はこれに限らず、スルーホールメッキの代わりに、スルーホール内に導電性材料を充填させてもよい。また、スルーホールメッキを施した状態で、スルーホール内に導電性材料を充填させてもよい。なお、スルーホールを形成しない構成にすることもできる。   In the first to fourth and eighth embodiments, an example in which through hole plating is applied to the inner surface of the through hole has been described. However, the present invention is not limited to this, and instead of through hole plating, a through hole is provided. The inside may be filled with a conductive material. Further, the through hole may be filled with a conductive material in a state where the through hole plating is performed. It is also possible to adopt a configuration in which no through hole is formed.

また、上記第１および第２実施形態では、基板の第１導体部がカソード電極、基板の第２導体部がアノード電極となるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、カソード電極とアノード電極とが逆であってもよい。   In the first and second embodiments, the first conductor portion of the substrate is a cathode electrode, and the second conductor portion of the substrate is an anode electrode. However, the present invention is not limited to this. The cathode electrode and the anode electrode may be reversed.

また、上記第３、第４および第８実施形態では、スルーホールが分割された切欠部を発光装置の四隅に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、上記第１および第２実施形態のように、分割されていないスルーホールを発光装置に形成してもよい。   In the third, fourth, and eighth embodiments, the example in which the notches into which the through holes are divided is formed at the four corners of the light emitting device is shown. However, the present invention is not limited to this, and the first and first embodiments are not limited thereto. As in the second embodiment, an undivided through hole may be formed in the light emitting device.

また、上記第３および第４実施形態において、青色の光を発光するＬＥＤ素子のみを搭載するとともに、ＬＥＤ素子からの青色光を波長変換する蛍光体の粒子を透光性部材中に分散させることによって、出射光が白色光となるように構成してもよい。   In the third and fourth embodiments, only the LED element that emits blue light is mounted, and the phosphor particles that convert the wavelength of the blue light from the LED element are dispersed in the translucent member. The emitted light may be configured to be white light.

また、上記第３および第４実施形態では、３個のＬＥＤ素子からの光を混色させることによって、出射光が白色光となるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、３個のＬＥＤ素子に流れる電流値を個別に制御することによって、白色光以外の色の光を出射させることもできる。   In the third and fourth embodiments, the example in which the emitted light is white light by mixing the light from the three LED elements has been described. However, the present invention is not limited to this. By individually controlling the current values flowing through the three LED elements, it is possible to emit light of a color other than white light.

１０、１１０ 基板
１０ａ 金属板（第１金属板）
１１、１１１ 第１導体部
１２、１１２ 第２導体部
１３、１１３ 隙間部
１４、１１４ 凹部（開口部）
１４ａ、１１４ａ 内側面（反射面）
１５、１１５ 覆設部
１７ 子部
１８ 通穴
２０、１２０ 接着層
３０、１３０ 枠体
３０ａ 金属板（第２金属板）
３１、１３１ 開口部
３１ａ、１３１ａ 内側面（反射面）
４０、１４０、２４０ ＬＥＤ素子（発光素子）
５０、１５０ 透光性部材（封止体）
６０、１６０ａ スルーホール
６５ メッキ層
６６ 第１メッキ層
６６ａ 亜鉛置換被膜
６６ｂ ニッケルメッキ被膜
６６ｃ 銅メッキ被膜
６７ 第２メッキ層
６７ａ 電気銅メッキ被膜
７０ ＮｉＡｇメッキ被膜
７０ａ Ｎｉメッキ被膜
７０ｂ Ａｇメッキ被膜
１３２ 第１開口部
１３２ａ、３１１ 第１内側面
１３３ 第２開口部
１３３ａ、３１２ 第２内側面
１３４ 開口
１６０ 切欠部 10, 110 Substrate 10a Metal plate (first metal plate)
11, 111 First conductor part 12, 112 Second conductor part 13, 113 Gap part 14, 114 Recessed part (opening part)
14a, 114a Inner side surface (reflection surface)
15, 115 Covering portion 17 Child portion 18 Through hole 20, 120 Adhesive layer 30, 130 Frame 30a Metal plate (second metal plate)
31, 131 Opening 31a, 131a Inner side surface (reflection surface)
40, 140, 240 LED element (light emitting element)
50, 150 Translucent member (sealed body)
60, 160a Through hole 65 Plating layer 66 First plating layer 66a Zinc replacement coating 66b Nickel plating coating 66c Copper plating coating 67 Second plating layer 67a Electro copper plating coating 70 NiAg plating coating 70a Ni plating coating 70b Ag plating coating 132 1st Opening 132a, 311 First inner surface 133 Second opening 133a, 312 Second inner surface 134 Opening 160 Notch

Claims (29)

第１金属板および第２金属板を準備する工程と、
前記第１金属板と前記第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層する工程と、
前記第１金属板をエッチングすることにより、前記第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、
前記第２金属板の上面から前記第１金属板の途中の深さまで厚み方向に切削することにより、前記第１金属板および前記第２金属板に開口部を形成する工程とを備え、
前記開口部を形成する工程は、前記開口部の内側面が光を反射させる反射面として機能するように前記開口部を形成する工程を含むことを特徴とする、発光装置用基板の製造方法。 Preparing a first metal plate and a second metal plate;
Laminating the first metal plate and the second metal plate via an adhesive layer having an insulating function;
Patterning the first metal plate into an electrode pattern by etching the first metal plate;
Forming an opening in the first metal plate and the second metal plate by cutting in a thickness direction from the upper surface of the second metal plate to a depth in the middle of the first metal plate,
The step of forming the opening includes a step of forming the opening so that an inner surface of the opening functions as a reflecting surface that reflects light. 第１金属板と第２金属板とが絶縁機能を有する接着層を挟んで接着された積層体を準備する工程と、
前記積層体の第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、
前記積層体の第２金属板表面から第１金属板まで達する開口部を形成する工程とを備え、
前記開口部を形成する工程により露出した第１金属板が発光素子を載置する載置面として機能するとともに、前記開口部が形成された第２金属板が発光素子からの光を反射させる枠体として機能することを特徴とする、発光装置用基板の製造方法。 Preparing a laminate in which a first metal plate and a second metal plate are bonded to each other with an adhesive layer having an insulating function interposed therebetween;
Patterning the first metal plate of the laminate into an electrode pattern;
Forming an opening reaching the first metal plate from the second metal plate surface of the laminate,
The first metal plate exposed by the step of forming the opening functions as a mounting surface on which the light emitting element is mounted, and the second metal plate in which the opening is formed reflects the light from the light emitting element. A method for manufacturing a substrate for a light-emitting device, which functions as a body. 前記第１金属板を電極パターンにパターニングする工程は、
第１導体部と、前記第１導体部と隙間部を介して絶縁分離された第２導体部とを含むように、前記第１金属板をパターニングする工程を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置用基板の製造方法。 The step of patterning the first metal plate into an electrode pattern includes:
The method includes: patterning the first metal plate so as to include a first conductor portion and a second conductor portion that is insulated and separated from the first conductor portion via a gap portion. A method for producing a substrate for a light emitting device according to 1 or 2. 前記第１金属板の裏面上に、前記隙間部を覆う覆設部を形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項３に記載の発光装置用基板の製造方法。   The method for manufacturing a substrate for a light emitting device according to claim 3, further comprising a step of forming a covering portion that covers the gap portion on the back surface of the first metal plate. 前記開口部を形成する工程は、
前記開口部の開口幅が上方に向かって広がるように形成する工程を有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置用基板の製造方法。 The step of forming the opening includes
5. The method for manufacturing a substrate for a light emitting device according to claim 1, further comprising a step of forming an opening width of the opening so as to expand upward. 前記開口部を形成する工程は、
前記開口部の開口形状が異なる複数の領域を形成する工程を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置用基板の製造方法。 The step of forming the opening includes
The method for manufacturing a substrate for a light-emitting device according to claim 1, further comprising forming a plurality of regions having different opening shapes of the opening. 前記第１金属板をパターニングする工程に先立って、
前記第１金属板、前記接着層および前記第２金属板を厚み方向に連続して貫通するスルーホールを形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置用基板の製造方法。 Prior to patterning the first metal plate,
7. The method according to claim 1, further comprising a step of forming a through hole that continuously penetrates the first metal plate, the adhesive layer, and the second metal plate in a thickness direction. The manufacturing method of the board | substrate for light-emitting devices of description. 前記開口部を形成するための切削加工は、フライス加工であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置用基板の製造方法。   The method for manufacturing a substrate for a light emitting device according to claim 1, wherein the cutting process for forming the opening is a milling process. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置用基板の製造工程と、
前記開口部の内側の領域における前記第１金属板上に、発光素子を搭載する工程と、
前記開口部の内側の領域に透光性樹脂を充填することにより、前記発光素子を樹脂封止する工程とを備えることを特徴とする、発光装置の製造方法。 The manufacturing process of the board | substrate for light-emitting devices of any one of Claims 1-8,
Mounting a light emitting element on the first metal plate in a region inside the opening;
And a step of resin-sealing the light emitting element by filling a translucent resin in a region inside the opening. 電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と、
前記基板の上面上に形成された絶縁機能を有する接着層と、
前記接着層を介して前記基板上に積層され、第２金属板からなる枠体とを備え、
前記枠体および前記基板は、厚み方向に、前記第２金属板の上面から前記第１金属板の途中の深さまで切削されることによって形成された開口部を含み、
前記枠体および前記基板に形成される開口部の少なくとも一方は、光を反射させる反射面として機能する内側面を有することを特徴とする、発光装置用基板。 A substrate made of a first metal plate formed in an electrode pattern;
An adhesive layer having an insulating function formed on the upper surface of the substrate;
Laminated on the substrate via the adhesive layer, and comprising a frame made of a second metal plate,
The frame body and the substrate include an opening formed by cutting in the thickness direction from the upper surface of the second metal plate to a depth in the middle of the first metal plate,
At least one of the opening formed in the frame and the substrate has an inner surface that functions as a reflection surface that reflects light, and the substrate for a light emitting device. 前記基板は、第１導体部と、前記第１導体部と絶縁分離された第２導体部と、前記第１導体部と前記第２導体部とを絶縁分離するための隙間部とを含み、
前記基板の裏面上には、前記隙間部の少なくとも一部を覆う覆設部が形成されていることを特徴とする、請求項１０に記載の発光装置用基板。 The substrate includes a first conductor portion, a second conductor portion that is insulated and separated from the first conductor portion, and a gap portion for insulating and separating the first conductor portion and the second conductor portion,
11. The light emitting device substrate according to claim 10, wherein a covering portion that covers at least a part of the gap is formed on a back surface of the substrate. 前記覆設部は、絶縁性樹脂からなることを特徴とする、請求項１１に記載の発光装置用基板。   The light emitting device substrate according to claim 11, wherein the covering portion is made of an insulating resin. 前記基板、前記接着層および前記枠体を厚み方向に連続して貫通するスルーホールをさらに備え、
前記基板と前記枠体とが、前記スルーホールによって熱的に接続されていることを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の発光装置用基板。 Further comprising a through hole penetrating the substrate, the adhesive layer and the frame continuously in the thickness direction;
The substrate for a light-emitting device according to claim 10, wherein the substrate and the frame body are thermally connected to each other through the through hole. 少なくとも、前記枠体の開口部の内側面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されていることを特徴とする、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の発光装置用基板。   The light emitting device according to claim 10, wherein at least an inner surface of the opening of the frame is subjected to a surface treatment for improving light reflectance. Substrate. 電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と、
前記基板の上面上に形成された絶縁機能を有する接着層と、
前記接着層を介して前記基板上に積層され、第２金属板からなる枠体と、
前記基板の上面上に載置され、前記開口部の内側の領域に配された発光素子と、
前記発光素子を封止する封止体とを備え、
前記発光素子は、前記基板と電気的に接続されており、
前記枠体および前記基板は、厚み方向に、前記第２金属板の上面から前記第１金属板の途中の深さまで切削されることによって形成された開口部を含み、
前記枠体および前記基板に形成される開口部の少なくとも一方は、光を反射させる反射面として機能する内側面を有することを特徴とする、発光装置。 A substrate made of a first metal plate formed in an electrode pattern;
An adhesive layer having an insulating function formed on the upper surface of the substrate;
A frame body laminated on the substrate via the adhesive layer and made of a second metal plate;
A light emitting element placed on the upper surface of the substrate and disposed in a region inside the opening;
A sealing body for sealing the light emitting element,
The light emitting element is electrically connected to the substrate;
The frame body and the substrate include an opening formed by cutting in the thickness direction from the upper surface of the second metal plate to a depth in the middle of the first metal plate,
At least one of the opening part formed in the said frame and the said board | substrate has an inner surface which functions as a reflective surface which reflects light, The light-emitting device characterized by the above-mentioned. 前記基板は、第１導体部と、前記第１導体部と絶縁分離された第２導体部とを含み、
前記発光素子は、前記第１導体部上に載置されるとともに、少なくとも前記第２導体部と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１５に記載の発光装置。 The substrate includes a first conductor portion, and a second conductor portion insulated and separated from the first conductor portion,
The light emitting device according to claim 15, wherein the light emitting element is placed on the first conductor portion and is electrically connected to at least the second conductor portion. 前記第１導体部は、前記第２導体部よりも大きい平面積を有することを特徴とする、請求項１６に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 16, wherein the first conductor part has a larger plane area than the second conductor part. 前記基板は、前記第１導体部と前記第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、
前記基板の裏面上には、前記隙間部の少なくとも一部を覆う覆設部が形成されていることを特徴とする、請求項１６または１７に記載の発光装置。 The substrate has a gap portion for insulating and separating the first conductor portion and the second conductor portion,
18. The light emitting device according to claim 16, wherein a covering portion that covers at least a part of the gap portion is formed on a back surface of the substrate. 前記基板は、前記第１導体部と前記第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、
前記封止体には、前記発光素子からの光を波長変換する蛍光体が含有されており、
前記蛍光体は、前記封止体内で沈降されることにより、前記基板の隙間部を含む所定領域に集中して存在していることを特徴とする、請求項１６または１７に記載の発光装置。 The substrate has a gap portion for insulating and separating the first conductor portion and the second conductor portion,
The sealing body contains a phosphor that converts the wavelength of light from the light emitting element,
The light emitting device according to claim 16 or 17, wherein the phosphor is concentrated in a predetermined region including a gap portion of the substrate by being settled in the sealing body. 前記開口部は、切削加工により、上方に向かって開口幅が広がるように形成されていることを特徴とする、請求項１５〜１９のいずれか１項に記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 15 to 19, wherein the opening is formed by cutting so that the opening width widens upward. 前記開口部は、切削加工により、前記開口部の開口形状が異なる複数の領域を有するように形成されていることを特徴とする、請求項１５〜２０のいずれか１項に記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 15 to 20, wherein the opening is formed by cutting so as to have a plurality of regions having different opening shapes of the opening. 前記基板、前記接着層および前記枠体を厚み方向に連続して貫通するスルーホールをさらに備え、
前記基板と前記枠体とが、前記スルーホールによって、熱的に接続されていることを特徴とする、請求項１５〜２１のいずれか１項に記載の発光装置。 Further comprising a through-hole penetrating through the substrate, the adhesive layer and the frame in the thickness direction;
The light emitting device according to any one of claims 15 to 21, wherein the substrate and the frame are thermally connected to each other through the through hole. 前記枠体および前記基板の少なくとも一方の開口部の内側面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されていることを特徴とする、請求項１５〜２２のいずれか１項に記載の発光装置。   The surface treatment for improving light reflectivity is given to the inner surface of the opening part of at least one of the said frame and the said board | substrate, The any one of Claims 15-22 characterized by the above-mentioned. The light-emitting device of description. 前記基板および前記枠体は、同一の金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１５〜２３のいずれか１項に記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 15 to 23, wherein the substrate and the frame are made of the same metal material. 前記基板および前記枠体は、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されていることを特徴とする、請求項２４に記載の発光装置。   25. The light emitting device according to claim 24, wherein the substrate and the frame are each made of aluminum or an aluminum alloy. 前記基板および前記枠体は、それぞれ、銅または銅合金から構成されていることを特徴とする、請求項２４に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 24, wherein each of the substrate and the frame is made of copper or a copper alloy. 前記発光素子は、発光ダイオード素子からなり、
前記発光ダイオード素子は、ボンディングワイヤを介して、前記基板と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１５〜２６のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting element comprises a light emitting diode element,
27. The light emitting device according to claim 15, wherein the light emitting diode element is electrically connected to the substrate through a bonding wire. 前記発光素子は、発光ダイオード素子からなり、
前記発光ダイオード素子は、フリップ接続により前記基板と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１５〜２６のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting element comprises a light emitting diode element,
27. The light emitting device according to claim 15, wherein the light emitting diode element is electrically connected to the substrate by flip connection. 請求項１５〜２８のいずれか１項に記載の発光装置を複数個備えることを特徴とする、発光モジュール。   A light emitting module comprising a plurality of light emitting devices according to any one of claims 15 to 28.
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