JP2010209290A - Resin composition and insulated wire - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition suppressed in decreases in physical properties such as mechanical strength by addition of fillers such as a retardant, and an insulated wire using the same as a coating material. <P>SOLUTION: The resin composition comprises a base resin and a filler. The base resin comprises two or more polyolefinic resins, which are microphase-separated, and the filler is distributed locally to one of the resin phases. The polyolefinic resin is a polypropylene and especially preferably a homopolypropylene. The two or more polyolefinic resins preferably have melt flow rates different from each other. The insulated wire is configured by coating the resin composition on the periphery of a conductor. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、樹脂組成物およびこの樹脂組成物を用いた絶縁電線に関するものであり、さらに詳しくは、自動車、電気・電子機器等に配線される絶縁電線の被覆材に好適な樹脂組成物およびこの樹脂組成物を用いた絶縁電線に関するものである。   The present invention relates to a resin composition and an insulated wire using the resin composition. More specifically, the present invention relates to a resin composition suitable for a covering material for an insulated wire to be wired to an automobile, an electric / electronic device, and the like. The present invention relates to an insulated wire using a resin composition.

従来より、例えば自動車や電気・電子機器等に配線される絶縁電線の被覆材などの絶縁材料には、樹脂組成物が用いられている。この際、絶縁材料を構成するベース樹脂の改質を目的として、ベース樹脂にフィラーが添加される場合がある。   Conventionally, a resin composition has been used as an insulating material such as a covering material for an insulated wire to be wired to an automobile, an electric / electronic device, or the like. At this time, a filler may be added to the base resin for the purpose of modifying the base resin constituting the insulating material.

例えば自動車等の絶縁電線においては、環境を考慮して、被覆材のベース樹脂に、ハロゲンを含有しないオレフィン系樹脂が用いられる場合がある。オレフィン系樹脂自体は難燃性が低いため、難燃性を付与する目的で、オレフィン系樹脂にはハロゲンを含有しない難燃剤が添加される場合がある。このような難燃剤としては、例えば水酸化マグネシウムなどの金属水和物などが知られている。   For example, in an insulated wire such as an automobile, an olefin-based resin that does not contain a halogen may be used for the base resin of the covering material in consideration of the environment. Since the olefin resin itself has low flame retardancy, a flame retardant containing no halogen may be added to the olefin resin for the purpose of imparting flame retardancy. As such a flame retardant, for example, a metal hydrate such as magnesium hydroxide is known.

例えば特許文献１〜４には、オレフィン系樹脂に水酸化マグネシウムを添加してなる難燃性樹脂組成物を絶縁電線の被覆材に用いることが示されている。   For example, Patent Documents 1 to 4 show that a flame retardant resin composition obtained by adding magnesium hydroxide to an olefin resin is used as a covering material for insulated wires.

特開２００４−８３６１２号公報JP 2004-83612 A 特許第３３３９１５４号公報Japanese Patent No. 3339154 特許第３６３６６７５号公報Japanese Patent No. 3636675 特開２００４−１８９９０５号公報JP 2004-189905 A

しかしながら、ベース樹脂にフィラーを添加すると、フィラーの添加量が多くなるにつれて、機械的強度などの物性が低下することがあった。例えば自動車等の絶縁電線においては、被覆材のベース樹脂にオレフィン系樹脂を用いる場合には、難燃性を十分に確保するため、水酸化マグネシウムなどの金属水和物の添加量が多くなりやすい。この場合には、特に耐寒性や耐摩耗性が低下するおそれがあった。   However, when a filler is added to the base resin, physical properties such as mechanical strength may decrease as the amount of filler added increases. For example, in an insulated wire such as an automobile, when an olefin resin is used as a base resin of a covering material, the amount of metal hydrate such as magnesium hydroxide is likely to increase in order to ensure sufficient flame retardancy. . In this case, there was a risk that the cold resistance and the wear resistance were particularly lowered.

本発明が解決しようとする課題は、難燃剤などのフィラーの添加による機械的強度などの物性の低下が抑えられた樹脂組成物およびこれを被覆材に用いた絶縁電線を提供することにある。   The problem to be solved by the present invention is to provide a resin composition in which deterioration of physical properties such as mechanical strength due to the addition of a filler such as a flame retardant is suppressed, and an insulated wire using the resin composition as a coating material.

上記課題を解決するため本発明に係る樹脂組成物は、ベース樹脂とフィラーとを含有する樹脂組成物であって、ベース樹脂は、二以上のポリオレフィン系樹脂よりなり、かつ、ミクロ相分離しており、フィラーは、一の樹脂相に偏在していることを要旨とするものである。   In order to solve the above problems, a resin composition according to the present invention is a resin composition containing a base resin and a filler, wherein the base resin is composed of two or more polyolefin-based resins and is microphase-separated. The filler is unevenly distributed in one resin phase.

この際、ポリオレフィン系樹脂はポリプロピレンであると良い。さらに、ポリプロピレンはホモポリプロピレンであると良い。   At this time, the polyolefin resin is preferably polypropylene. Furthermore, the polypropylene is preferably a homopolypropylene.

また、二以上のポリオレフィン系樹脂のメルトフローレイトは互いに異なっていると良い。このとき、メルトフローレイトの差は３ｇ／１０ｍｉｎ以上であると良い。さらに、二以上のポリオレフィン系樹脂のうち少なくとも一つの樹脂のメルトフローレイトが５ｇ／１０ｍｉｎ以下であると良い。   The melt flow rates of the two or more polyolefin resins are preferably different from each other. At this time, the difference in melt flow rate is preferably 3 g / 10 min or more. Furthermore, the melt flow rate of at least one of the two or more polyolefin resins is preferably 5 g / 10 min or less.

そして、フィラーとしては、金属水和物を主成分とする難燃剤を好適に示すことができる。   And as a filler, the flame retardant which has a metal hydrate as a main component can be shown suitably.

また、本発明に係る絶縁電線は、上記樹脂組成物を導体の外周に被覆してなることを要旨とするものである。   Moreover, the insulated wire which concerns on this invention makes it a summary to coat | cover the said resin composition on the outer periphery of a conductor.

本発明に係る樹脂組成物は、二以上のポリオレフィン系樹脂よりなるベース樹脂がミクロ相分離しており、ベース樹脂に添加されたフィラーが一の樹脂相に偏在している。そのため、フィラーの添加効果が十分に発揮されるとともに、フィラーの添加による機械的強度などの物性の低下が抑えられる。これは、ミクロ相分離構造において一の樹脂相にフィラーが偏在することにより、一の樹脂相でフィラーの添加効果を確保し、他の樹脂相で樹脂本来の物性を確保しているためと推察される。   In the resin composition according to the present invention, the base resin composed of two or more polyolefin resins is microphase-separated, and the filler added to the base resin is unevenly distributed in one resin phase. Therefore, the effect of adding the filler is sufficiently exhibited, and the deterioration of physical properties such as mechanical strength due to the addition of the filler can be suppressed. This is presumed to be due to the fact that fillers are unevenly distributed in one resin phase in the microphase-separated structure, so that the effect of filler addition is ensured in one resin phase and the original physical properties of the resin are ensured in another resin phase. Is done.

特に、ベース樹脂が、ホモポリプロピレンとホモプロピレンとからなる場合など、同種のポリオレフィン系樹脂からなる場合においても、上記効果を奏する。   In particular, when the base resin is made of the same type of polyolefin-based resin, such as when the base resin is made of homopolypropylene and homopropylene, the above-described effects are exhibited.

この際、二以上のポリオレフィン系樹脂のメルトフローレイトが互いに異なっていると、ミクロ相分離構造が形成されやすく、また、一の樹脂相にフィラーが偏在されやすい。特に、メルトフローレイトの差が３ｇ／１０ｍｉｎ以上ある場合には、確実に、ミクロ相分離構造が形成され、一の樹脂相にフィラーが偏在される。   At this time, if the melt flow rates of two or more polyolefin resins are different from each other, a microphase separation structure is likely to be formed, and fillers are likely to be unevenly distributed in one resin phase. In particular, when the difference in melt flow rate is 3 g / 10 min or more, a microphase separation structure is surely formed, and fillers are unevenly distributed in one resin phase.

そして、二以上のポリオレフィン系樹脂のうち少なくとも一つの樹脂のメルトフローレイトが５ｇ／１０ｍｉｎ以下である場合には、耐寒性および耐摩耗性がより一層高まる。   When the melt flow rate of at least one of the two or more polyolefin-based resins is 5 g / 10 min or less, cold resistance and wear resistance are further enhanced.

そして、本発明に係る絶縁電線によれば、本発明に係る樹脂組成物を被覆材に用いているため、フィラーの添加効果が十分に発揮されるとともに、フィラーの添加による機械的強度などの物性の低下が抑えられる。   And according to the insulated wire which concerns on this invention, since the resin composition which concerns on this invention is used for coating | covering material, while the addition effect of a filler is fully exhibited, physical properties, such as mechanical strength by addition of a filler, Can be prevented from decreasing.

実施例８に係る絶縁電線の被覆材のＴＥＭ写真であり、図１（ａ）は径方向における内側のＴＥＭ写真であり、図１（ｂ）は径方向における外側のＴＥＭ写真である。FIG. 1A is a TEM photograph of an insulating wire covering material according to Example 8, FIG. 1A is an inner TEM photograph in the radial direction, and FIG. 1B is an outer TEM photograph in the radial direction. 比較例１に係る絶縁電線の被覆材のＴＥＭ写真であり、図２（ａ）は径方向における内側のＴＥＭ写真であり、図２（ｂ）は径方向における外側のＴＥＭ写真である。FIG. 2A is a TEM photograph of an insulating wire covering material according to Comparative Example 1, FIG. 2A is an inner TEM photograph in the radial direction, and FIG. 2B is an outer TEM photograph in the radial direction.

次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。本発明に係る樹脂組成物（以下、本組成物ということがある。）は、ベース樹脂にフィラーを添加してなるものであり、基本的に、フィラーを添加することによる物性の低下を低減するものである。本組成物には、上記成分以外に、物性を損なわない範囲で、必要に応じて、他の添加剤を適宜配合することができる。他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、銅害防止剤（金属不活性化剤）、紫外線吸収剤、紫外線隠蔽剤、加工助剤（ワックスなど）、顔料などを挙げることができる。   Next, an embodiment of the present invention will be described in detail. The resin composition according to the present invention (hereinafter sometimes referred to as the present composition) is obtained by adding a filler to a base resin, and basically reduces a decrease in physical properties due to the addition of the filler. Is. In the present composition, in addition to the above components, other additives can be appropriately blended as necessary within a range not impairing the physical properties. Examples of other additives include antioxidants, copper damage inhibitors (metal deactivators), UV absorbers, UV masking agents, processing aids (such as waxes), and pigments.

本組成物のベース樹脂は、二以上のポリオレフィン系樹脂からなる。本発明においては、二以上のポリオレフィン系樹脂からなるベース樹脂は、ミクロンオーダーで相分離（ミクロ相分離）したミクロ相分離構造を有している。相分離の形態は、特に限定されるものではないが、例えば、一方がマトリックス相（連続相）を形成し、他方が小粒子状の分散相を形成するいわゆる海島構造などを挙げることができる。海島構造においては、分散相の粒子径は、０．０１〜１０μｍの範囲内にあることが好ましい。   The base resin of the composition is composed of two or more polyolefin resins. In the present invention, a base resin composed of two or more polyolefin resins has a microphase separation structure in which phase separation (microphase separation) is performed on the order of microns. The form of phase separation is not particularly limited, and examples thereof include a so-called sea-island structure in which one forms a matrix phase (continuous phase) and the other forms a small particle dispersed phase. In the sea-island structure, the particle size of the dispersed phase is preferably in the range of 0.01 to 10 μm.

ベース樹脂が３以上のポリオレフィン系樹脂からなる場合には、ミクロ相分離構造は、２相分離構造であっても良いし、３相以上の相分離構造であっても良い。３相以上の相分離構造においては、例えば一の樹脂相がマトリックス相を形成し、他の樹脂相が２相以上の分散相を形成する構造などを挙げることができる。相分離構造の形態は特に限定されるものではない。   When the base resin is composed of three or more polyolefin-based resins, the microphase separation structure may be a two-phase separation structure or a three-phase or more phase separation structure. Examples of the phase separation structure having three or more phases include a structure in which one resin phase forms a matrix phase and another resin phase forms a dispersed phase of two or more phases. The form of the phase separation structure is not particularly limited.

ベース樹脂を構成するポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体等が挙げられる。ポリプロピレンとしては、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレンなどが挙げられる。エチレン共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体などが挙げられる。   Examples of the polyolefin resin constituting the base resin include polyethylene, polypropylene, and ethylene copolymer. Examples of polypropylene include homopolypropylene and block polypropylene. Examples of the ethylene copolymer include an ethylene-vinyl acetate copolymer and an ethylene-acrylic acid copolymer.

ベース樹脂は、同じ種類のポリオレフィン系樹脂のみで構成されていても良いし、異なる種類のポリオレフィン系樹脂で構成されていても良い。同じ種類のポリオレフィン系樹脂とは、例えば一の樹脂がホモポリプロピレンであり、他の樹脂もホモポリプロピレンである場合などである。異なる種類のポリオレフィン系樹脂とは、例えば一方の樹脂がホモポリプロピレンであり、他方の樹脂がブロックポリプロピレンである場合や、一の樹脂がポリプロピレンであり、他の樹脂がポリエチレンである場合、一の樹脂がポリプロピレンであり、他の樹脂がエチレン共重合体である場合などである。   The base resin may be composed of only the same type of polyolefin resin, or may be composed of different types of polyolefin resin. Examples of the same type of polyolefin resin include a case where one resin is homopolypropylene and the other resin is homopolypropylene. Different types of polyolefin-based resins include, for example, when one resin is homopolypropylene and the other resin is block polypropylene, or when one resin is polypropylene and the other resin is polyethylene. Is polypropylene and the other resin is an ethylene copolymer.

ベース樹脂がホモポリプロピレンのみからなる場合など、一種類のポリオレフィン系樹脂のみで構成される場合においては、通常は、同じ種類の二以上のポリオレフィン系樹脂を用いることは考えにくい。さらに、同じ種類の二以上のポリオレフィン系樹脂を用いて相分離させることは考えにくい。異なる種類の樹脂をアロイ化するのではなく、一種類のポリオレフィン系樹脂のみを用いるのであるから、この場合、一つのポリオレフィン系樹脂を用いれば良いところを、あえて同じ種類の二以上のポリオレフィン系樹脂を用いて相分離させるところに特徴がある。   When the base resin is composed of only one type of polyolefin resin, such as when the base resin is made only of homopolypropylene, it is usually difficult to consider using two or more polyolefin resins of the same type. Furthermore, it is difficult to consider phase separation using two or more polyolefin resins of the same type. Since different types of resins are not alloyed, only one type of polyolefin resin is used. In this case, it is sufficient to use one type of polyolefin resin. It is characterized in that phase separation is performed using.

ベース樹脂のミクロ相分離構造は、例えば、互いに相溶しにくい異なる種類の樹脂を組み合わせる方法や、異なるメルトフローレイト（ＭＦＲ）の樹脂を組み合わせる方法などによって得ることができる。このうち、異なるメルトフローレイト（ＭＦＲ）の樹脂を組み合わせる方法は、樹脂の種類によらないでミクロ相分離が可能であり、例えば同じ種類のポリオレフィン系樹脂のみの構成においてもミクロ相分離できるなど観点から、より好ましい。   The microphase-separated structure of the base resin can be obtained by, for example, a method of combining different types of resins that are hardly compatible with each other or a method of combining resins of different melt flow rates (MFR). Among these, the method of combining resins of different melt flow rates (MFR) allows microphase separation regardless of the type of resin, for example, the viewpoint that microphase separation is possible even in the configuration of only the same type of polyolefin resin To more preferable.

異なるメルトフローレイト（ＭＦＲ）の樹脂を組み合わせる場合、ミクロ相分離構造が得られやすいなどの観点から、ＭＦＲの差は３ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましい。より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ以上、さらに好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ以上である。一方、ＭＦＲの差の上限としては、特に限定されるものではないが、加工性を確保するなどの観点から、好ましくは２０００ｇ／１０ｍｉｎ以下、より好ましくは１０００ｇ／１０ｍｉｎ以下である。メルトフローレイト（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ６７５８に準拠して測定されるものである（温度２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）。   When combining resins having different melt flow rates (MFR), the difference in MFR is preferably 3 g / 10 min or more from the viewpoint of easily obtaining a microphase separation structure. More preferably, it is 5 g / 10min or more, More preferably, it is 7 g / 10min or more. On the other hand, the upper limit of the difference in MFR is not particularly limited, but is preferably 2000 g / 10 min or less, more preferably 1000 g / 10 min or less, from the viewpoint of ensuring workability. Melt flow rate (MFR) is measured in accordance with JIS K6758 (temperature 230 ° C., load 2.16 Kg).

本組成物のフィラーは、ベース樹脂の改質等を目的としてベース樹脂に添加されるものである。本組成物のフィラーは、二以上のポリオレフィン系樹脂からなるベース樹脂のミクロ相分離構造において、一の樹脂相に偏在している。このように構成されることによって、一の樹脂相ではフィラーの添加による樹脂の改質が期待でき、他の樹脂相では樹脂本来の物性が確保されることが期待できる。これにより、フィラーの添加効果が十分に発揮されるとともに、フィラーの添加による機械的強度などの物性の低下を抑えることができる。   The filler of the present composition is added to the base resin for the purpose of modifying the base resin. The filler of this composition is unevenly distributed in one resin phase in the micro phase separation structure of the base resin composed of two or more polyolefin resins. By being configured in this way, one resin phase can be expected to modify the resin by adding a filler, and the other resin phase can be expected to ensure the original physical properties of the resin. Thereby, while the addition effect of a filler is fully exhibited, the fall of physical properties, such as mechanical strength by addition of a filler, can be suppressed.

ベース樹脂がホモポリプロピレンのみからなる場合など、一種類のポリオレフィン系樹脂のみで構成される場合においては、ベース樹脂にあえて同じ種類の二以上のポリオレフィン系樹脂を用い、同じ種類の樹脂の中で、一のポリオレフィン系樹脂において、樹脂本来の物性よりもフィラーの添加効果を求め、他のポリオレフィン系樹脂において、樹脂本来の物性を求めるようにしたところに特徴がある。   In the case where the base resin is composed of only a single type of polyolefin resin, such as when the base resin is composed of only homopolypropylene, the same type of two or more polyolefin resins are used for the base resin. One polyolefin resin is characterized in that the effect of filler addition is obtained rather than the original physical properties of the resin, and the original physical properties of the resin are obtained in the other polyolefin resins.

フィラーが一の樹脂相に偏在する構造は、上述するように、異なるＭＦＲの樹脂を組み合わせてベース樹脂を構成することなどによって得ることができる。この場合、フィラーは、ＭＦＲが比較的小さい樹脂相に偏りやすい。そのため、必要とする樹脂本来の物性は、ＭＦＲが比較的大きい樹脂相を構成する樹脂により確保するようにすると良い。   As described above, the structure in which the filler is unevenly distributed in one resin phase can be obtained by, for example, configuring a base resin by combining resins having different MFRs. In this case, the filler tends to be biased toward a resin phase having a relatively small MFR. Therefore, the essential physical properties of the resin required are preferably secured by the resin constituting the resin phase having a relatively large MFR.

本組成物のフィラーとしては、好ましくは、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウムなどの金属水和物、メラミンシアヌレート、カーボンブラック、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、タルク、クレー、マイカ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。より好ましくは、金属水和物、メラミンシアヌレート、カーボンブラックなどを挙げることができる。   The filler of this composition is preferably a metal hydrate such as magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, melamine cyanurate, carbon black, calcium sulfate, magnesium sulfate, barium sulfate, talc, clay, mica. , Calcium silicate, calcium carbonate, magnesium carbonate and the like. More preferably, metal hydrate, melamine cyanurate, carbon black, etc. can be mentioned.

ベース樹脂を構成するポリオレフィン系樹脂は、コストが低減できるなどの観点から、変性されていない（官能基を有さない）ものが好ましいが、変性されているものであっても良い。すなわち、ベース樹脂は、変性されていないポリオレフィン系樹脂（未変性樹脂）のみで構成されていても良いし、変性されたポリオレフィン系樹脂（変性樹脂）のみで構成されていても良いし、変性樹脂と未変性樹脂との組み合わせにより構成されていても良い。   The polyolefin resin constituting the base resin is preferably unmodified (having no functional group) from the standpoint of cost reduction, but may be modified. That is, the base resin may be composed only of an unmodified polyolefin resin (unmodified resin), or may be composed only of a modified polyolefin resin (modified resin), or a modified resin. And an unmodified resin.

上記変性によりポリオレフィン系樹脂に導入可能な官能基としては、例えば、カルボン酸基（カルボキシル基）、酸無水物基、エポキシ基、ヒドロキシル基、アミノ基、アルケニル環状イミノエーテル基、シラン基などを挙げることができる。これらのうち、１種の官能基のみが導入されていても良いし、２種以上の官能基が導入されていても良い。   Examples of functional groups that can be introduced into the polyolefin resin by the above modification include carboxylic acid groups (carboxyl groups), acid anhydride groups, epoxy groups, hydroxyl groups, amino groups, alkenyl cyclic imino ether groups, silane groups, and the like. be able to. Of these, only one type of functional group may be introduced, or two or more types of functional groups may be introduced.

変性樹脂は、未変性樹脂と比較して、フィラーとの相溶性に優れる傾向があるため、フィラーが一の樹脂相に偏在する構造の形成を促進できる。   Since the modified resin tends to be more compatible with the filler than the unmodified resin, formation of a structure in which the filler is unevenly distributed in one resin phase can be promoted.

ポリオレフィン系樹脂に官能基を導入する方法としては、具体的には、官能基を有する化合物をポリオレフィン系樹脂にグラフト重合して、グラフト変性オレフィン重合体とする方法や、官能基を有する化合物とオレフィンモノマとを共重合させてオレフィン共重合体とする方法等が挙げられる。   As a method for introducing a functional group into a polyolefin resin, specifically, a method in which a compound having a functional group is graft-polymerized to a polyolefin resin to obtain a graft-modified olefin polymer, a compound having a functional group and an olefin Examples thereof include a method of copolymerizing a monomer to obtain an olefin copolymer.

官能基としてカルボキシル基や酸無水物基を導入する化合物としては、具体的には、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸等のα、β−不飽和ジカルボン酸、又はこれらの無水物、アクリル酸、メタクリル酸、フラン酸、クロトン酸、ビニル酢酸、ペンテン酸等の不飽和モノカルボン酸等が挙げられる。   Specific examples of the compound that introduces a carboxyl group or an acid anhydride group as a functional group include α, β-unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, and itaconic acid, or anhydrides thereof. Examples thereof include unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, furanic acid, crotonic acid, vinyl acetic acid and pentenoic acid.

官能基としてエポキシ基を導入する化合物としては、具体的には、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、イタコン酸モノグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸モノグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸ジグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、α−クロロアクリル酸、マレイン酸、クロトン酸、フマル酸等のグリシジルエステル類、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリシジルオキシエチルビニルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル等のグリシジルエーテル類、ｐ−グリシジルスチレン等が挙げられる。   Specific examples of the compound for introducing an epoxy group as a functional group include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, itaconic acid monoglycidyl ester, butenetricarboxylic acid monoglycidyl ester, butenetricarboxylic acid diglycidyl ester, butenetricarboxylic acid triglycidyl. Glycidyl esters such as esters, α-chloroacrylic acid, maleic acid, crotonic acid, fumaric acid, vinyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, glycidyloxyethyl vinyl ether, styrene-p-glycidyl ether, p-glycidyl Examples include styrene.

官能基としてヒドロキシル基を導入する化合物としては、具体的には、１−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。   Specific examples of the compound that introduces a hydroxyl group as a functional group include 1-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and hydroxyethyl (meth) acrylate.

官能基としてアミノ基を導入する化合物としては、具体的には、アミノエチル（メタ）アクリレート、プロピルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、アミノプロピル（メタ）アクリレート、フェニルアミノエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。   Specific examples of compounds that introduce amino groups as functional groups include aminoethyl (meth) acrylate, propylaminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, and dibutylaminoethyl. (Meth) acrylate, aminopropyl (meth) acrylate, phenylaminoethyl (meth) acrylate, cyclohexylaminoethyl (meth) acrylate, and the like.

官能基としてアルケニル環状イミノエーテル基を導入する化合物としては、具体的には、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−イソプロペニル−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン等が挙げられる。   Specific examples of the compound that introduces an alkenyl cyclic imino ether group as a functional group include 2-vinyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5,6-dihydro-4H-1. , 3-oxazine, 2-isopropenyl-5,6-dihydro-4H-1,3-oxazine, and the like.

官能基としてシラン基を導入する化合物としては、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセチルシラン、ビニルトリクロロシラン等の不飽和シラン化合物が挙げられる。   Specific examples of the compound that introduces a silane group as a functional group include unsaturated silane compounds such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetylsilane, and vinyltrichlorosilane.

本組成物の製造方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方法を用いることができる。本組成物は、例えば、バンバリミキサー、加圧ニーダー、混練押出機、二軸混練押出機、ロール等の通常の混練機で溶融混練して均一に分散することで製造することができる。   It does not specifically limit as a manufacturing method of this composition, A well-known method can be used. The present composition can be produced by, for example, melting and kneading with a usual kneader such as a Banbury mixer, a pressure kneader, a kneading extruder, a twin-screw kneading extruder, or a roll and uniformly dispersing.

以上の構成の本発明に係る樹脂組成物は、例えば、自動車、電気・電子機器等に配線される絶縁電線の被覆材などに好適に用いることができる。   The resin composition according to the present invention having the above-described configuration can be suitably used, for example, as a covering material for insulated wires wired to automobiles, electric / electronic devices, and the like.

次に、本発明に係る絶縁電線について説明する。本発明に係る絶縁電線は、上記本発明に係る樹脂組成物を導体の外周に被覆してなる。本発明に係る絶縁電線は、自動車、電気・電子機器等に配線される絶縁電線に好適である。   Next, the insulated wire according to the present invention will be described. The insulated wire according to the present invention is formed by coating the outer periphery of the conductor with the resin composition according to the present invention. The insulated wire according to the present invention is suitable for an insulated wire wired to an automobile, an electric / electronic device, or the like.

本発明に係る絶縁電線においては、導体径や本発明に係る樹脂組成物よりなる絶縁材の厚み等は特に限定されず、絶縁電線の用途などに応じて適宜決めることができる。導体は、通常の絶縁電線に使用される銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属が利用できる。絶縁材は、単層であっても良いし、２層以上の層により構成されていても良い。   In the insulated wire according to the present invention, the conductor diameter and the thickness of the insulating material made of the resin composition according to the present invention are not particularly limited, and can be appropriately determined according to the use of the insulated wire. The conductor may be a metal such as copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, etc., used for ordinary insulated wires. The insulating material may be a single layer or may be composed of two or more layers.

絶縁材のベース樹脂としては、耐摩耗性に優れるなどの観点から、ポリプロピレンが好ましい。ベース樹脂は、ホモポリプロピレンのみで構成されていても良いし、ホモポリプロピレンとブロックポリプロピレンとにより構成されていても良い。ベース樹脂は、より一層耐摩耗性に優れるなどの観点から、ホモポリプロピレンのみで構成されているものが特に好ましい。ベース樹脂がホモポリプロピレンのみで構成されている場合においても、自動車等の絶縁電線において要求される耐寒性を満足させることができる。   As the base resin of the insulating material, polypropylene is preferable from the viewpoint of excellent wear resistance. The base resin may be composed only of homopolypropylene or may be composed of homopolypropylene and block polypropylene. The base resin is particularly preferably composed only of homopolypropylene from the viewpoint of further excellent wear resistance. Even when the base resin is composed only of homopolypropylene, it is possible to satisfy the cold resistance required for an insulated wire such as an automobile.

ベース樹脂を構成するポリオレフィン系樹脂の弾性率は、より耐摩耗性の向上を図ることができるなどの観点から、より好ましくは２１００ＭＰａ以上、さらに好ましくは２２００ＭＰａ以上である。一方、弾性率の上限としては、低温特性（低温での巻き付け試験で絶縁電線に亀裂が入らないこと）に優れるなどの観点から、好ましくは４０００ＭＰａ、より好ましくは３５００ＭＰａ、さらに好ましくは３０００ＭＰａである。弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１６１に準拠して測定されるものである。   The elastic modulus of the polyolefin resin constituting the base resin is more preferably 2100 MPa or more, and further preferably 2200 MPa or more, from the viewpoint that the wear resistance can be further improved. On the other hand, the upper limit of the elastic modulus is preferably 4000 MPa, more preferably 3500 MPa, and still more preferably 3000 MPa from the viewpoint of excellent low-temperature characteristics (the insulated wire does not crack in the winding test at low temperature). The elastic modulus is measured according to JIS K7161.

ベース樹脂を構成するポリオレフィン系樹脂のＭＦＲは、成形性に優れるなどの観点から、０．５〜５ｇ／１０ｍｉｎの範囲内にあることが好ましい。より好ましくは、０．８〜４．５ｇ／１０ｍｉｎの範囲内である。また、ベース樹脂は、ＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎ以下のポリオレフィン系樹脂と、ＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎ超のポリオレフィン系樹脂とを含有することが好ましい。耐摩耗性、成形性などの物性のバランスに優れる被覆材が得られやすいからである。   The MFR of the polyolefin resin constituting the base resin is preferably in the range of 0.5 to 5 g / 10 min from the viewpoint of excellent moldability. More preferably, it exists in the range of 0.8-4.5 g / 10min. The base resin preferably contains a polyolefin resin having an MFR of 5 g / 10 min or less and a polyolefin resin having an MFR of more than 5 g / 10 min. This is because a coating material having an excellent balance of physical properties such as wear resistance and moldability is easily obtained.

ＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎ以下のポリオレフィン系樹脂においては、より好ましくはＭＦＲが３ｇ／１０ｍｉｎ以下、さらに好ましくはＭＦＲが１ｇ／１０ｍｉｎ以下であると良い。一方、ＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎ超のポリオレフィン系樹脂においては、より好ましくはＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ超、さらに好ましくはＭＦＲが１５ｇ／１０ｍｉｎ超であると良い。これにより、ＭＦＲの差が大きくなりやすく、ＭＦＲの差が大きいほど、より弾性率の高いポリオレフィン系樹脂の特性が発揮されやすくなり、耐摩耗性の向上が期待できる。   In the polyolefin resin having an MFR of 5 g / 10 min or less, the MFR is preferably 3 g / 10 min or less, and more preferably the MFR is 1 g / 10 min or less. On the other hand, in a polyolefin resin having an MFR of more than 5 g / 10 min, the MFR is more preferably more than 10 g / 10 min, and still more preferably the MFR is more than 15 g / 10 min. As a result, the difference in MFR tends to increase, and the greater the difference in MFR, the more easily the properties of the polyolefin resin having a higher elastic modulus can be exhibited, and an improvement in wear resistance can be expected.

ベース樹脂を構成するポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量は、１０００〜１００００００の範囲内にあることが好ましい。分子量が１０００未満では、耐摩耗性の向上効果が低下するおそれがある。一方、分子量が１００００００を超えると、加工性が悪くなるおそれがある。   The weight average molecular weight of the polyolefin resin constituting the base resin is preferably in the range of 1000 to 1000000. If the molecular weight is less than 1000, the effect of improving wear resistance may be reduced. On the other hand, if the molecular weight exceeds 1,000,000, processability may be deteriorated.

ベース樹脂のポリオレフィン系樹脂が官能基を有している場合には、絶縁材と導体との密着性が向上しやすい。これにより、低温においても、絶縁材は導体から剥がれにくくなるため、耐寒性がさらに向上する。また、絶縁材表面に摩擦力（外力）が負荷された場合においても、絶縁材と導体との界面は裂けにくくなるため、耐摩耗性もさらに向上する。   When the polyolefin resin of the base resin has a functional group, the adhesion between the insulating material and the conductor is likely to be improved. As a result, the insulating material is unlikely to be peeled off from the conductor even at a low temperature, so that cold resistance is further improved. In addition, even when a frictional force (external force) is applied to the surface of the insulating material, the interface between the insulating material and the conductor is difficult to tear, so the wear resistance is further improved.

絶縁材のフィラーとしては、難燃性を付与するなどの観点から、金属水和物を挙げることができる。金属水和物のうちでは、難燃性、コスト、ハンドリング性などの観点から、水酸化マグネシウムが好ましい。水酸化マグネシウムは、天然鉱物から得られるものであっても良いし、海水中のマグネシウム成分から得られるものであって良い。   Examples of the filler for the insulating material include metal hydrates from the viewpoint of imparting flame retardancy. Of the metal hydrates, magnesium hydroxide is preferable from the viewpoints of flame retardancy, cost, handling properties, and the like. Magnesium hydroxide may be obtained from a natural mineral or may be obtained from a magnesium component in seawater.

フィラーの粒径は、平均粒径で０．１〜２０μｍ、好ましくは０．２〜１０μｍ、更に好ましくは０．５〜５μｍである。フィラーの平均粒径が０．１μｍ未満では、二次凝集が起り易く、機械的特性が低下しやすい。またフィラーの平均粒径が２０μｍを超えると、絶縁材の外観不良となるおそれがある。   The average particle size of the filler is 0.1 to 20 μm, preferably 0.2 to 10 μm, and more preferably 0.5 to 5 μm. When the average particle size of the filler is less than 0.1 μm, secondary aggregation is likely to occur, and mechanical properties are likely to be deteriorated. Moreover, when the average particle diameter of a filler exceeds 20 micrometers, there exists a possibility that it may become the external appearance defect of an insulating material.

フィラーのうち、金属水和物の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対し、通常、３０〜２５０質量部の範囲であれば、自動車等の絶縁電線に要求される難燃性が得られる。より好ましい金属水和物の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対し、５０〜２００質量部であり、さらに好ましくは６０〜１８０質量部である。   If the compounding quantity of a metal hydrate is the range of 30-250 mass parts with respect to 100 mass parts of base resins among fillers, the flame retardance requested | required of insulated wires, such as a motor vehicle, will be obtained. The compounding amount of the metal hydrate is more preferably 50 to 200 parts by mass, and still more preferably 60 to 180 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin.

金属水和物は、表面が表面処理剤により表面処理されていてもよい。表面処理剤としては、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等のα−オレフィンの単独重合体、もししくは相互共重合体、あるいはそれらの混合物等が用いられる。また上記の表面処理剤は変性されていてもよい。   The surface of the metal hydrate may be surface-treated with a surface treatment agent. As the surface treatment agent, a homopolymer of α-olefin such as 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, or a mutual copolymer, or a mixture thereof is used. The surface treatment agent may be modified.

表面処理剤の変性は、例えば、不飽和カルボン酸やその誘導体等を変性剤として用い、上記のαオレフィン重合体等の重合体にカルボキシル基（酸）を導入して酸変性する方法が挙げられる。上記変性剤としては具体的には、不飽和カルボン酸としてはマレイン酸、フマル酸等が挙げられ、その誘導体としては無水マレイン酸（ＭＡＨ）、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル等が挙げられる。変性剤としては、マレイン酸、無水マレイン酸が好ましい。またこれらの変性剤は、単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。表面処理剤に酸を導入する酸変性方法としては、グラフト重合や直接法等が挙げられる。また、酸変性量としては、変性剤の使用量として、通常、重合体に対して０．１〜２０質量％程度であり、好ましくは０．２〜１０質量％、更に好ましくは０．２〜５質量％である。   Examples of the modification of the surface treating agent include a method in which an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof is used as a modifying agent, and a carboxyl group (acid) is introduced into the polymer such as the above-mentioned α-olefin polymer to modify the acid. . Specific examples of the modifier include maleic acid and fumaric acid as unsaturated carboxylic acid, and maleic anhydride (MAH), maleic acid monoester, maleic acid diester and the like as derivatives thereof. As the modifier, maleic acid and maleic anhydride are preferable. These modifiers may be used alone or in combination of two or more. Examples of the acid modification method for introducing an acid into the surface treatment agent include graft polymerization and a direct method. Further, the acid modification amount is usually about 0.1 to 20% by mass, preferably 0.2 to 10% by mass, and more preferably 0.2 to 0.2% by mass with respect to the polymer as the amount of the modifier used. 5% by mass.

金属水和物を表面処理剤で処理する際の表面処理方法は特に限定されず、各種処理方法を用いることができる。金属水和物の表面処理方法としては、例えば、金属水和物の粉砕等と同時に行う方法や、予め粉砕等した金属水和物と表面処理剤を混合して後から処理する方法が挙げられる。また、処理方法としては、溶媒を用いた湿式処理方法、溶媒を用いない乾式処理方法のいずれでもよい。   The surface treatment method for treating the metal hydrate with the surface treatment agent is not particularly limited, and various treatment methods can be used. Examples of the surface treatment method of the metal hydrate include a method that is performed simultaneously with the pulverization of the metal hydrate, and a method in which the metal hydrate that has been previously pulverized and the surface treatment agent are mixed and then treated. . Moreover, as a processing method, any of the wet processing method using a solvent and the dry processing method which does not use a solvent may be sufficient.

金属水和物の湿式処理に用いられる溶媒は、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族系炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素等が用いられる。また、金属水和物の表面処理は、本組成物の調製時に、金属水和物とベース樹脂等に表面処理剤を加えて組成物を混練する際に同時に処理を行う方法でもよい。   As the solvent used for the wet treatment of the metal hydrate, aliphatic hydrocarbons such as pentane, hexane and heptane, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene are used. In addition, the surface treatment of the metal hydrate may be a method in which a surface treatment agent is added to the metal hydrate and the base resin and the composition is kneaded at the same time when the composition is prepared.

以上の構成の本発明に係る絶縁電線において、例えば被覆材のベース樹脂にポリプロピレン（特にホモポリプロピレン）を用い、フィラーとして金属水和物を添加した場合には、十分な難燃性を有するとともに、金属水和物の添加による機械的強度などの物性の低下が抑えられ、耐寒性、耐摩耗性等に優れる。   In the insulated wire according to the present invention having the above-described configuration, for example, when polypropylene (particularly homopolypropylene) is used for the base resin of the coating material, and a metal hydrate is added as a filler, it has sufficient flame retardancy, Deterioration of physical properties such as mechanical strength due to the addition of metal hydrate can be suppressed, and the cold resistance and wear resistance are excellent.

以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.

（実施例および比較例）
表１に記載の成分組成（質量部）となるように、ベース樹脂、金属水和物、添加剤を加え、二軸混練機を用いて２００℃で混合した後、ペレタイザーにてペレット状に成形して樹脂組成物のペレットを得た。このペレットを押出成形機により、軟銅線を７本撚り合わせた軟銅撚線の導体（断面積：０．５ｍｍ^２）の外周に０．２ｍｍ厚で押出して、樹脂組成物からなる絶縁材により導体が被覆された絶縁電線を得た。 (Examples and Comparative Examples)
Add the base resin, metal hydrate, and additives to the component composition (parts by mass) listed in Table 1, mix at 200 ° C using a twin-screw kneader, and then mold into pellets with a pelletizer Thus, a pellet of the resin composition was obtained. The pellets were extruded with an extrusion molding machine to a thickness of 0.2 mm on the outer periphery of an annealed copper stranded wire conductor (cross-sectional area: 0.5 mm ² ) obtained by twisting seven anodized copper wires, and the conductor was made of an insulating material made of a resin composition. An insulated electric wire coated with was obtained.

実施例及び比較例で得られた絶縁電線を用いて、耐寒性試験及び耐摩耗性試験を行った。試験の結果を表１に示す。耐寒性試験方法及び耐摩耗性試験方法は下記の通りである。また、実施例８および比較例１については、電子顕微鏡により断面観察を行なった。その観察結果を図１および図２に示す。   Using the insulated wires obtained in the examples and comparative examples, a cold resistance test and an abrasion resistance test were performed. The test results are shown in Table 1. The cold resistance test method and the wear resistance test method are as follows. Moreover, about Example 8 and Comparative Example 1, cross-sectional observation was performed with the electron microscope. The observation results are shown in FIG. 1 and FIG.

〔耐寒性試験方法〕
ＪＩＳ Ｃ３００５に準拠して行った。すなわち、実施例、比較例の絶縁電線を３８ｍｍの長さに切断し試験片とし、試験片を耐寒性試験機に装着し、所定の温度まで冷却し、打撃具で打撃して、試験片の打撃後の状態を観察した。５本の試験片を用いて、５本の試験片が全て割れた温度を耐寒温度とした。 [Cold resistance test method]
This was performed in accordance with JIS C3005. That is, the insulated wires of Examples and Comparative Examples were cut into 38 mm lengths to make test pieces, the test pieces were mounted on a cold resistance tester, cooled to a predetermined temperature, hit with a hitting tool, The condition after hitting was observed. Using five test pieces, the temperature at which all five test pieces were broken was defined as the cold resistant temperature.

〔耐摩耗性試験方法〕
社団法人自動車技術規格「ＪＡＳＯ Ｄ６１１−９４」に準拠して、ブレード往復法により試験を行った。すなわち、実施例、比較例の絶縁電線を７５０ｍｍの長さに切り出して試験片とした。そして、２３±５℃の室温下で試験片の被覆材（絶縁層）に対し軸方向に１０ｍｍ以上の長さでブレードを毎分５０回の速さで往復させ、導体に接するまでの往復回数を測定した。この際、ブレードにかかる荷重は７Ｎとした。往復回数が２００回を超えた場合を特に良好である（「◎」）とした。 [Abrasion resistance test method]
The test was conducted by a blade reciprocation method in accordance with the automobile technical standard “JASO D611-94”. That is, the insulated wire of an Example and a comparative example was cut out to the length of 750 mm, and it was set as the test piece. Then, at a room temperature of 23 ± 5 ° C., the blade is reciprocated at a speed of 50 mm / min with a length of 10 mm or more in the axial direction with respect to the coating material (insulating layer) of the test piece, and the number of reciprocations until contact with the conductor. Was measured. At this time, the load applied to the blade was 7N. The case where the number of reciprocations exceeded 200 was determined to be particularly good (“◎”).

〔断面観察方法〕
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、「Ｈ８００」）を用いて、絶縁電線の絶縁材の断面を観察した。 [Cross-section observation method]
Using a transmission electron microscope (“H800” manufactured by Hitachi, Ltd.), the cross section of the insulating material of the insulated wire was observed.

（ベース樹脂）
・ＦＬ６Ｈ：ホモポリプロピレン、日本ポリプロ社製、未変性
・ＦＹ６Ｃ：ホモポリプロピレン、日本ポリプロ社製、未変性
・ＥＡ９ＢＴ：ホモポリプロピレン、日本ポリプロ社製、未変性
・Ｊ１０６ＭＧ：ホモポリプロピレン、プライムポリマー社製、未変性
・Ｊ１０８Ｍ：ホモポリプロピレン、プライムポリマー社製、未変性
・ＭＡ３ＡＨＴＡ：ホモポリプロピレン、日本ポリプロ社製、未変性
・ＰＳ２０１Ａ：ホモポリプロピレン、サンアロマー社製、未変性
・ＥＣ７：ブロックポリプロピレン、日本ポリプロ社製、未変性
・ＥＣ９：ブロックポリプロピレン、日本ポリプロ社製、未変性
・ＢＪＳ−ＭＵ：ブロックポリプロピレン、プライムポリマー社製、未変性
・Ｅ−１８５Ｇ：ブロックポリプロピレン、プライムポリマー社製、未変性
・ＰＢ１７０Ａ：ブロックポリプロピレン、サンアロマー社製、未変性
（金属水和物）
・水酸化マグネシウム：協和化学工業社製、商品名「キスマ５Ａ」
（添加剤）
・酸化防止剤：チバスペシャリティケミカルズ社製、商品名「イルガノックス１０１０」 (Base resin)
-FL6H: Homopolypropylene, manufactured by Nippon Polypro, unmodified-FY6C: Homopolypropylene, manufactured by Nippon Polypro, unmodified-EA9BT: Homopolypropylene, manufactured by Nippon Polypro, unmodified-J106MG: manufactured by Homopolypropylene, Prime Polymer, Unmodified / J108M: Homopolypropylene, Prime Polymer, Unmodified / MA3AHTA: Homopolypropylene, Nippon Polypro, Unmodified / PS201A: Homopolypropylene, Sun Allomer, Unmodified / EC7: Block Polypropylene, Nippon Polypro Unmodified / EC9: Block polypropylene, manufactured by Nippon Polypro, unmodified / BJS-MU: Block polypropylene, manufactured by Prime Polymer, Unmodified / E-185G: Block polypropylene, manufactured by Prime Polymer, unmodified Sex · PB170A: block polypropylene, SunAllomer Ltd., unmodified (metal hydrates)
Magnesium hydroxide: Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., trade name “Kisuma 5A”
(Additive)
Antioxidant: Ciba Specialty Chemicals, trade name “Irganox 1010”

比較例１では、一つのホモポリプロピレンのみからなるベース樹脂を用いている。これに対し、実施例１〜７では、二つのホモポリプロピレンからなるベース樹脂を用いている。実施例１〜７によれば、比較例１よりも耐摩耗性に優れる。   In Comparative Example 1, a base resin composed of only one homopolypropylene is used. On the other hand, in Examples 1-7, base resin consisting of two homopolypropylenes is used. According to Examples 1-7, it is excellent in abrasion resistance rather than Comparative Example 1.

比較例２では、ＭＦＲが互いに同じであるホモポリプロピレンとブロックポリプロピレンとからなるベース樹脂を用いている。これに対し、実施例８〜１２では、ＭＦＲが互いに異なるホモポリプロピレンとブロックポリプロピレンとからなるベース樹脂を用いている。実施例８〜１２によれば、比較例２よりも耐摩耗性に優れる。   In Comparative Example 2, a base resin made of homopolypropylene and block polypropylene having the same MFR is used. On the other hand, in Examples 8 to 12, a base resin made of homopolypropylene and block polypropylene having different MFRs is used. According to Examples 8-12, it is excellent in abrasion resistance rather than Comparative Example 2.

実施例８の絶縁電線について、被覆材中におけるフィラーの分散状態を観察した。具体的には、絶縁電線の径方向の断面において、中心からの位置が異なる２点（内側と外側）のＴＥＭ写真をそれぞれ撮影し、これらを対比観察した。ＴＥＭ写真を図１に示す。図１（ａ）は内側の写真であり、図１（ｂ）は外側の写真である。これを見ると、外側と比較して内側のフィラーの量が多くなっており、被覆材中でフィラーが偏在していることが分かる。   About the insulated wire of Example 8, the dispersion state of the filler in a coating | covering material was observed. Specifically, in the radial cross section of the insulated wire, two TEM photographs (inner side and outer side) at different positions from the center were taken, and these were observed for comparison. A TEM photograph is shown in FIG. FIG. 1A is an inner photograph, and FIG. 1B is an outer photograph. From this, it can be seen that the amount of filler on the inner side is larger than that on the outer side, and the filler is unevenly distributed in the coating material.

これに対し、ベース樹脂が１つのホモポリプロピレンのみからなる比較例１の絶縁電線について、被覆材中におけるフィラーの分散状態を観察したところ、図２に示すように、内側（図２（ａ））および外側（図２（ｂ））とでフィラーの量に違いが見られず、比較例１では、被覆材中でフィラーが均一に分散していることが分かる。   On the other hand, when the dispersed state of the filler in the covering material was observed for the insulated wire of Comparative Example 1 in which the base resin was composed of only one homopolypropylene, as shown in FIG. 2, the inner side (FIG. 2 (a)) There is no difference in the amount of filler between the outer side and the outer side (FIG. 2B), and it can be seen that in Comparative Example 1, the filler is uniformly dispersed in the coating material.

すなわち、実験結果およびこの観察結果から、ベース樹脂をミクロ相分離させ、一方の樹脂相にフィラーを偏在させることによって、耐摩耗性が向上できたことが推測できる。   That is, from the experimental results and the observation results, it can be inferred that the wear resistance could be improved by microphase separation of the base resin and uneven distribution of the filler in one resin phase.

ＴＥＭ写真による観察は、ＭＦＲが異なるホモポリプロピレンとブロックポリプロピレンとからなるベース樹脂を用いた場合について行なったものであるが、同じ種類の樹脂において、例えば異なるＭＦＲの二以上の樹脂を用いた場合にも、同様にベース樹脂がミクロ相分離し、相分離した一の樹脂相にフィラーが偏在されているものと推測される。そして、これによって、実施例１〜７では、比較例１よりも耐摩耗性が向上しているものと推測される。   The observation by the TEM photograph was performed when a base resin composed of a homopolypropylene and a block polypropylene having different MFRs was used. In the same type of resin, for example, when two or more resins having different MFRs were used. In the same manner, it is presumed that the base resin is microphase-separated and the filler is unevenly distributed in one phase-separated resin phase. And by this, in Examples 1-7, it is estimated that abrasion resistance is improving rather than the comparative example 1. FIG.

そして、さらに、実施例１〜７と実施例８〜１２とを比較すると、ベース樹脂をホモポリプロピレンのみで構成することにより、より一層、耐摩耗性が向上できることが確認できた。   And when Examples 1-7 were compared with Examples 8-12, it has confirmed that abrasion resistance could be improved further by comprising base resin only with a homopolypropylene.

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

Claims (8)

ベース樹脂とフィラーとを含有する樹脂組成物であって、
前記ベース樹脂は、二以上のポリオレフィン系樹脂よりなり、かつ、ミクロ相分離しており、
前記フィラーは、一の樹脂相に偏在していることを特徴とする樹脂組成物。 A resin composition containing a base resin and a filler,
The base resin is composed of two or more polyolefin resins, and is microphase-separated,
The said filler is unevenly distributed in one resin phase, The resin composition characterized by the above-mentioned. 前記ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレンであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the polyolefin resin is polypropylene. 前記ポリプロピレンは、ホモポリプロピレンであることを特徴とする請求項２に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 2, wherein the polypropylene is homopolypropylene. 前記二以上のポリオレフィン系樹脂のメルトフローレイトが互いに異なっていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the melt flow rates of the two or more polyolefin resins are different from each other. 前記メルトフローレイトの差は３ｇ／１０ｍｉｎ以上であることを特徴とする請求項４に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 4, wherein the difference in melt flow rate is 3 g / 10 min or more. 前記二以上のポリオレフィン系樹脂のうち、少なくとも一の樹脂のメルトフローレイトが５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein a melt flow rate of at least one of the two or more polyolefin-based resins is 5 g / 10 min or less. 前記フィラーは、金属水和物を主成分とする難燃剤であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the filler is a flame retardant mainly composed of a metal hydrate. 請求項１から７のいずれかに記載の樹脂組成物を導体の外周に被覆してなることを特徴とする絶縁電線。   An insulated wire comprising the outer periphery of a conductor coated with the resin composition according to claim 1.