JP2010208280A - 回路基板および液体供給ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】液体噴射装置に装着される液体供給ユニットに固定される回路基板において、装置側端子と回路基板の端子および液体供給ユニットの端子と回路基板の端子との良好な接触を確保する。
【解決手段】液体噴射装置に装着される液体供給ユニットに固定される回路基板は、裏面が前記液体供給ユニット側を向き、表面が外側を向いた基板本体と、表面に配置され、液体噴射装置に装着されたときに、液体噴射装置が有する装置側端子に当接する表面端子と、裏面に配置され、液体供給ユニットに固定されたときに、液体供給ユニットが有するユニット側端子と当接する裏面端子と、基板本体を厚さ方向に貫通すると共に、回路基板の液体供給ユニットに対する位置決めをする第１の位置決め部と、を備える。第１の位置決め部は、表面端子が装置側端子と当接する位置と裏面端子がユニット側端子と当接する位置との間に配置されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、回路基板および液体供給ユニットに関する。

液体噴射装置としては、例えば、インクジェットプリンタが知られている。インクジェットプリンタでは、例えば、脱着可能なインクカートリッジからインクが供給される。インクカートリッジに、インクに関する情報を格納するメモリなどの電気デバイスを有する回路基板を備える技術が知られている（例えば、特許文献１）。この技術では、回路基板は、切り欠きや孔などのカシメ部を有し、当該カシメ部によってインクカートリッジに対して位置決め・固定されている。回路基板の表面には、複数の端子が設けられており、これらの端子は、インクカートリッジがインクジェットプリンタに装着されたときに、インクジェットプリンタに備えられた対応する装置側端子と接触する。

特開２００２−１９８６２７号公報 特開２００６−１４２４８４号公報 特開２００７−１６０５８８号公報 特開２００１−２１２９７６号公報 特開２００３−１１３８８号公報 特開２００４−３５８９１２号公報 米国特許第７２４６８８２号明細書

しかしながら、上記技術では、回路基板の裏面に配置された端子については考慮されていなかった。すなわち、回路基板がインクカートリッジに固定されたときに、インクカートリッジ側の端子と回路基板の裏面の端子とが接触するケースが考慮されていなかった。このため、装置側端子と回路基板の表面の端子との接触不良や、インクカートリッジ側の端子と回路基板の裏面の端子との接触不良が発生するおそれがあった。このような課題は、インクカートリッジに限らず、液体噴射装置に対して液体を供給する液体供給ユニットに共通する課題であった。

本発明は、液体噴射装置に装着される液体供給ユニットに固定される回路基板において、装置側端子と回路基板の端子、および、液体供給ユニットの端子と回路基板の端子との良好な接触を確保することを目的とする。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するために以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］液体噴射装置に装着される液体供給ユニットに固定される回路基板であって、
裏面が前記液体供給ユニット側を向き、表面が外側を向いた基板本体と、
前記表面に配置され、前記液体噴射装置に装着されたときに、前記液体噴射装置が有する装置側端子に当接する表面端子と、
前記裏面に配置され、前記液体供給ユニットに固定されたときに、前記液体供給ユニットが有するユニット側端子と当接する裏面端子と、
前記基板本体を厚さ方向に貫通すると共に、前記回路基板の前記液体供給ユニットに対する位置決めに使用される第１の位置決め部と、
を備え、
前記第１の位置決め部は、前記表面端子が前記装置側端子と当接する位置と前記裏面端子が前記ユニット側端子と当接する位置との間に配置されている、回路基板。
こうすれば、表面端子に対して装置側端子が当接する圧力と裏面端子に対してユニット側端子が当接する圧力とによって、第１の位置決め部を中心とするモーメントが発生する。この結果、第１の位置決め部のガタが一定の方向に安定する。この結果、表面端子と装置側端子、および、裏面端子とユニット側端子の接触不良が抑制される。

［適用例２］適用例１に記載の回路基板は、さらに、
前記裏面に、前記液体供給ユニットに固定されたときに、前記液体供給ユニットに当接する当接部を有し、
前記当接部は、前記表面端子が前記装置側端子と当接する位置から見て、前記第１の位置決め部と反対側に位置する部分を含む、回路基板。
こうすれば、第１の位置決め部を中心とするモーメントによって、回路基板が回転してしまうことを当接部によって抑制できる。

［適用例３］適用例１または適用例２に記載の回路基板は、さらに、
前記基板本体を厚さ方向に貫通すると共に、前記回路基板の前記液体供給ユニットに対する位置決めに使用される位置決め部であって、前記第１の位置決め部とは異なる位置に配置された第２の位置決め部を備える、回路基板。
こうすれば、複数の位置決め部により、回路基板の液体供給ユニットに対する位置決め精度を向上できる。

なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、回路基板を備える液体供給ユニット、回路基板を備える液体容器、回路基板を備えるインクカートリッジ等、様々な形態で実現することができる。

本発明の一実施例としての印刷装置を示す説明図である。 キャリッジ３の斜視図である。 インクカートリッジ１００の斜視図を示している。 回路基板２００を示す図である。 回路基板２００が筐体１０１に固定される様子を示す図である。 回路基板２００と筐体１０１とのガタつきについて説明する図である。 インクカートリッジ１００がホルダ４に装着された様子を示す図である。 比較例を示す図である。 第１変形例における回路基板２００Ｃの構成を示す図である。

次に、本発明の実施態様について図面を参照して実施例に基づいて説明する。
Ａ．実施例：
・印刷システムの構成：
図１は、本発明の一実施例としての印刷装置を示す説明図である。印刷装置１０００は、副走査送り機構と、主走査送り機構と、ヘッド駆動機構を有している。副走査送り機構は、図示しない紙送りモータと、その紙送りモータによって駆動される紙送りローラ１０と、を含んでいる。副走査送り機構は、紙送りローラ１０を用いて印刷用紙Ｐを副走査方向に搬送する。主走査送り機構は、キャリッジモータ２の動力を用いて、駆動ベルト１に接続されたキャリッジ３を主走査方向に往復動させる。キャリッジ３は、ホルダ４と印刷ヘッド５とを含んでいる。ヘッド駆動機構は、印刷ヘッド５を駆動してインクを吐出する。吐出されたインクによって、印刷用紙Ｐにドットが形成される。印刷装置１０００は、さらに、上述した各機構を制御する主制御回路４０を備えている。主制御回路４０は、フレキシブルケーブル３７を介してキャリッジ３と接続されている。

ホルダ４は、後述する複数のインクカートリッジを装着可能に構成され、印刷ヘッド５の上面に配置されている。図１に示す例では、ホルダ４は、６つのインクカートリッジが装着可能である。例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロ、ライトシアン、ライトマゼンタの６種類のインクカートリッジが１つずつ装着される。印刷ヘッド５の上面には、さらに、インクカートリッジから印刷ヘッド５にインクを供給するためのインク供給針６が配置されている。図１では、１つのインクカートリッジ１００が、ホルダ４に装着されている。

図２は、キャリッジ３の斜視図である。図２では、１つのインクカートリッジ１００がキャリッジ３に装着されている。図中には、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向が示されている。以下、Ｘ方向を「＋Ｘ方向」とも呼び、Ｘ方向の逆方向を「−Ｘ方向」とも呼ぶ。Ｙ方向、Ｚ方向についても、同様である。

図中のＺ方向は、インクカートリッジ１００の装着方向を示している。Ｚ方向へのインクカートリッジ１００の移動によって、インクカートリッジ１００がキャリッジ３に装着される。ホルダ４の底壁４ｗｂ（＋Ｚ方向の壁）には、インク供給針６が配置されている。インク供給針６は、−Ｚ方向に向かって、突出している。また、ホルダ４の前壁４ｗｆ（−Ｙ方向の壁）には、接点機構４００が配置されている。Ｙ方向は、装着方向Ｚと垂直な方向を示している。本実施例では、６つのインク供給針６と、６つの接点機構４００とが、それぞれ、Ｘ方向に沿って並んで、配置されている。Ｘ方向は、装着方向ＺとＹ方向との両方と垂直な方向である。そして、６つのカートリッジは、Ｘ方向に並んで、装着される（図示省略）。接点機構４００には、インクカートリッジ１００がホルダ４に装着されたときに、インクカートリッジ１００の回路基板２００の表面端子（後述）と当接する装置側端子が設けられている。

図３は、インクカートリッジ１００の斜視図を示している。図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向は、インクカートリッジ１００をキャリッジ３（図３）に装着した状態での方向を示している。

本実施例における液体供給ユニットとしてのインクカートリッジ１００は、筐体１０１と、センサ１０４と、回路基板２００と、を含んでいる。筐体１０１の内部には、インクを収容するインク室１２０が形成されている。センサ１０４は、筐体１０１の内部に固定されている。筐体１０１は、前壁１０１ｗｆ（−Ｙ方向の壁）と、底壁１０１ｗｂ（＋Ｚ方向の壁）を含んでいる。前壁１０１ｗｆは、底壁１０１ｗｂと交差（本実施例では、実質的に直交）している。回路基板２００は、前壁１０１ｗｆに固定されている。回路基板２００の表面には、表面端子２１０〜２７０が形成されている。

前壁１０１ｗｆには、２つの突起Ｐ１、Ｐ２が形成されている。これらの突起Ｐ１、Ｐ２は、−Ｙ方向に突出している。これらの突起Ｐ１、Ｐ２により、後述するように回路基板２００が筐体１０１に位置決めおよび固定される。

さらに、前壁１０１ｗｆには、係合突起１０１ｅが設けられている。係合突起１０１ｅとホルダ４（図２）との係合によって、インクカートリッジ１００がホルダ４から意図せずに外れることが、防止される。

底壁１０１ｗｂには、インク供給ポート１１０が形成されている。インク供給ポート１１０は、インク室１２０と連通している。インク供給ポート１１０の開口１１０ｏｐは、フィルム１１０ｆによって、封がされている。インクカートリッジ１００をキャリッジ３（図２）に装着することによって、封（フィルム１１０ｆ）が破られ、インク供給針６がインク供給ポート１１０に挿入される。インク室１２０に収容されているインクは、インク供給針６を介して、印刷装置１０００に供給される。

図４は、回路基板２００を示す図である。図４（Ａ）、（Ｂ）は、回路基板２００の斜視図を示し、図４（Ｃ）は、回路基板２００の表面を示し、図４（Ｄ）は、回路基板２００の裏面を示している。ここで、回路基板２００の表面は、回路基板２００が筐体１０１に固定されたときに外側を向く面である。回路基板２００の裏面は、回路基板２００が筐体１０１に固定されたときに、筐体１０１側を向く面である。図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向は、インクカートリッジ１００がキャリッジ３に装着された状態での方向を示している。

回路基板２００は、基板本体２０５と、基板本体２０５の裏面に配置された記憶装置２０３と、基板本体２０５の表面に形成された表面端子２１０〜２７０と、基板本体２０５の裏面に配置された裏面端子２１０ｂ、２５０ｂを含んでいる。基板本体２０５は、Ｙ方向と垂直な平板であり、その形状は、Ｘ方向と平行な辺とＺ方向と平行な辺とを有する略矩形状である。表面端子２２０、２３０、２４０、２６０、２７０と記憶装置２０３とは、図示しない導電路によって、電気的に接続されている。

図４（Ｃ）に示すように、７つの表面端子２１０〜２７０は、それぞれ、略矩形状に形成されている。これらの表面端子２１０〜２７０は、装着方向Ｚとは垂直なＸ方向に沿って延びる２つの列を形成するように、配置されている。図４（Ｃ）における上側の列を形成する表面端子は、図中の左（−Ｘ方向の端）から順番に、第１センサ端子２１０、接地端子２２０、リセット端子２３０、データ端子２４０、第２センサ端子２５０、である。図４（Ｃ）における下側の列を形成する表面端子は、図中の左から順番に、電源端子２６０、クロック端子２７０、である。

図４（Ｄ）に示すように、２つの裏面端子２１０ｂ、２５０ｂは、基板本体２０５上および内部の配線（図示省略）を介して、表面端子２１０、２５０とそれぞれ電気的に接続している。裏面端子２１０ｂは、後述するように、回路基板２００が筐体１０１に固定されたときに、カートリッジ側端子を介して、センサ１０４の一方の電極と電気的に接続される。裏面端子２５０ｂは、後述するように、回路基板２００が筐体１０１に固定されたときに、カートリッジ側端子を介して、センサ１０４の他方の電極と電気的に接続される。

ここで、センサ１０４について説明しておく。センサ１０４は、図示は省略するが、インクが流動するインク流路の壁面を形成する振動板と、振動板上に配置された圧電素子とを備えている。上述したセンサ１０４の一方の電極および他方の電極は、この圧電素子の一対の電極に相当する。印刷装置１０００にインクカートリッジ１００が装着されたとき、圧電素子の２つの電極は、回路基板２００の裏面端子２１０ｂ、裏面端子２５０ｂ、および、表面端子２１０、２５０、および、接点機構４００の対応する端子を介して、印刷装置１０００と電気的に接続される。印刷装置１０００は、圧電素子に電気エネルギを与えることにより、圧電素子を介して振動板を振動させることができる。その後、振動板の残留振動の特性（周波数等）を、圧電素子を介して検出することにより、インクカートリッジ１００は、振動板により形成されているインク流路におけるインクの有無を検出することができる。具体的には、インクカートリッジ１００に収容されていたインクが消費されることにより、インクが満たされた状態から大気が満たされた状態に、インク流路の内部の状態が変化すると、振動板の残留振動の特性が変化する。かかる振動特性の変化を、圧電素子を介して検出することにより、インクカートリッジ１００は、インク流路におけるインクの有無を検出することができる。

基板本体２０５には、さらに、第１の位置決め部としての位置決め孔Ｈ１と、第２の位置決め部としての位置決め切り欠きＨ２とを有している。位置決め孔Ｈ１は、基板本体２０５を厚さ方向に貫通する貫通孔であり、後述するように回路基板２００を筐体１０１に対して位置決めするために使用される。位置決め孔Ｈ１は、Ｘ軸方向から見て、表面端子２１０と裏面端子２１０ｂとの間に配置されている。位置決め切り欠きＨ２は、基板本体２０５を厚さ方向に貫通する切り欠きであり、後述するように回路基板２００を筐体１０１に対して位置決めするために使用される。位置決め切り欠きＨ２は、Ｘ軸方向から見て、表面端子２５０と裏面端子２５０ｂとの間に配置されている。

図５は、回路基板２００が筐体１０１に固定される様子を示す図である。図５には、図４（Ｄ）における破線Ａ−Ａに相当する断面が図示されている。回路基板２００が筐体１０１に固定されるとき、位置決め孔Ｈ１には、筐体１０１に形成された突起Ｐ１が嵌合する。突起Ｐ１は、筐体１０１と回路基板２００の裏面との当接面より、回路基板２００の厚さ以上突出している。従って、回路基板２００が筐体１０１に固定されるとき、突起Ｐ１の頂上部は、回路基板２００の表面よりも突出する（図５（Ａ））。

図５（Ａ）に示す状態から、ヒーターツール５００を用いて、突起Ｐ１の頂上部を潰すことによって、図５（Ｂ）に示すように、回路基板２００は筐体１０１に固定される。ヒーターツール５００は、一般的には熱可塑性樹脂を用いて形成された突起Ｐ１を加熱して容易に潰すことができるように、所定の温度に保持されている。図示は、省略するが、位置決め切り欠きＨ２には、筐体１０１に形成された突起Ｐ２（図３）が嵌合し、突起Ｐ１と同様に頂上部が潰される。すなわち、突起Ｐ１、Ｐ２が位置決め孔Ｈ１、位置決め切り欠きＨ２にそれぞれ嵌合して熱加締されることにより、回路基板２００は筐体１０１に固定される。

図５に示すように、回路基板２００が筐体１０１に固定された際には、筐体１０１に設けられた金属製のカートリッジ側端子３１０が裏面端子２１０ｂに符号ＡＢ１で示す当接位置において当接する。図示は省略するが、回路基板２００が筐体１０１に固定された際には、筐体１０１に設けられた金属製の別のカートリッジ側端子３５０が裏面端子２５０ｂに当接する。

図６は、回路基板２００と筐体１０１とのガタつきについて説明する図である。図６に矢印で示すように、回路基板２００が筐体１０１に固定された状態では、カートリッジ側端子３１０、３５０によって、裏面端子２１０ｂ、２５０ｂが−Ｙ方向に押圧される。この結果、図６に示すように、位置決め孔Ｈ１と突起Ｐ１、あるいは、位置決め切り欠きＨ２と突起Ｐ２との加締にガタつきがあると、筐体１０１と回路基板２００との間に隙間ＮＴが生じる場合がある。このとき、位置決め孔Ｈ１と突起Ｐ１、および、位置決め切り欠きＨ２と突起Ｐ２との加締部を中心として、回路基板２００の−Ｚ方向の端部を−Ｙ方向に移動させると共に、回路基板２００のＺ方向の端部をＹ方向に移動させようとする回転モーメントが発生する。その結果、図６において符号ＡＢ２で示す位置において、回路基板２００と筐体１０１とが比較的強く当接し、回路基板２００は安定した状態となる。比較的強く当接する当接部ＡＢ２は、表面端子２１０〜２７０から見て、位置決め孔Ｈ１および位置決め切り欠きＨ２と反対側に位置している。

図７は、インクカートリッジ１００がホルダ４に装着された様子を示す図である。図７に示すように、インクカートリッジ１００がホルダ４に装着された状態では、接点機構４００に設けられた装置側端子４１０〜４７０が、回路基板２００に設けられた表面端子２１０〜２７０のうちの対応する端子に符号ＡＢ３で示す当接位置においてそれぞれ当接する。表面端子２１０〜２７０は、図７において矢印で示すように、対応する装置側端子４１０〜４７０によってＹ方向に押圧される。その結果、位置決め孔Ｈ１と突起Ｐ１、および、位置決め切り欠きＨ２と突起Ｐ２との加締部を中心として、回路基板２００の−Ｚ方向の端部を−Ｙ方向に移動させると共に、回路基板２００のＺ方向の端部をＹ方向に移動させようとする回転モーメントがさらに強まる。その結果、図７において符号ＡＢ２で示す位置において、回路基板２００と筐体１０１とが比較的強く当接し、回路基板２００は安定した状態で維持される。

この結果、本実施例によれば、カートリッジ側端子３１０、３５０と裏面端子２１０ｂ、２５０ｂとの接触不良を抑制できる。さらには、インクカートリッジ１００がホルダ４に装着された場合に、表面端子２１０〜２７０と、対応する装置側端子４１０〜４７０との接触不良が抑制できる。

図８は、比較例を示す図である。図８に比較例として示す回路基板２００Ｂでは、位置決め孔Ｈ１および突起Ｐ１から見て同じ側に、表面端子２１０〜２７０と、裏面端子２１０ｂ、裏面端子２５０ｂとが配置されている。そうすると、表面端子２１０〜２７０に印加される押圧力は、位置決め孔Ｈ１と突起Ｐ１、および、位置決め切り欠きＨ２と突起Ｐ２との加締部を中心として、回路基板２００の−Ｚ方向の端部を−Ｙ方向に移動させると共に、回路基板２００のＺ方向の端部をＹ方向に移動させようとする回転モーメントを生じさせる。一方で、裏面端子２１０ｂ、２５０ｂに印加される押圧力は、逆方向の回転モーメントを生じさせる。すなわち、裏面端子２１０ｂ、２５０ｂに印加される押圧力は、位置決め孔Ｈ１と突起Ｐ１、および、位置決め切り欠きＨ２と突起Ｐ２との加締部を中心として、回路基板２００の−Ｚ方向の端部をＹ方向に移動させると共に、回路基板２００のＺ方向の端部を−Ｙ方向に移動させようとする回転モーメントを生じさせる。そうすると、基板本体２０５Ｂは、互いに反対方向の回転モーメントを受けて安定しない。その結果、カートリッジ側端子３１０、３５０と裏面端子２１０ｂ、２５０ｂとの接触圧力が安定しないおそれがある。同様にして、表面端子２１０〜２７０と、対応する装置側端子４１０〜４７０との接触圧力が安定しないおそれがある。したがって、これらの端子の接触不良が発生するおそれがある。

しかしながら、本実施例においては、図７を参照して説明したように、表面端子２１０〜２７０に印加される押圧力と、裏面端子２１０ｂ、２５０ｂに印加される押圧力は、それぞれ、同じ方向の回転モーメントを生じさせる。その結果、図７において符号ＡＢ２で示す位置において、回路基板２００と筐体１０１とが比較的強く当接し、回路基板２００は安定した状態で維持される。したがって、本実施例では、上述したように、回路基板２００に設けられた端子の接触不良を抑制することができる。

Ｂ．変形例：
・第１変形例：
図９は、第１変形例における回路基板２００Ｃの構成を示す図である。図９（Ａ）は、回路基板２００Ｃの表面を示し、図９（Ｂ）は、回路基板２００Ｃの裏面を示している。回路基板２００Ｃが、第１実施例における回路基板２００と異なる点は、位置決め孔Ｈ１Ｃが、実施例における回路基板２００の位置決め孔Ｈ１と異なり、基板本体２０５ＣにおけるＸ方向の中央部に位置している点である。また、回路基板２００Ｃが、実施例における回路基板２００と異なるもう一つの点は、位置決め切り欠きＨ２Ｃが、実施例における回路基板２００の位置決め切り欠きＨ２と異なり、基板本体２０５ＣにおけるＺ方向の端部に沿ってＸ方向の中央部に位置している点である。第１変形例における回路基板２００Ｃのその他の構成は、実施例と同様であるのでその説明を省略する。第１変形例のように構成しても、Ｘ軸方向から見て、位置決め孔Ｈ１が、表面端子２１０〜２７０と、裏面端子２１０ｂ、２５０ｂとの間に配置されているので、実施例と同様の作用・効果を奏する。

・第２変形例：
上記実施例および変形例では、回路基板の表面には、２列の端子列が形成されているが、これらの列の数は、任意に変更可能であり、１列であっても３列以上であっても良い。また、上記実施例では、表面側端子の７つについて、記載の機能は任意であり機能の並びも任意に変更可能である。また、上記実施例では、裏面端子は２つであるが、裏面端子の数、あるいは、裏面端子により形成される列の数は、任意に変更可能である。

・第３変形例：
上記実施例では、インクの消費に応じてインク収容部に大気が導入される大気開放タイプのインクカートリッジが用いられているが、本発明の適用はこれに限られない。例えば、密封された容器にインクが収容され、インクの消費に応じて容器が収縮する密封タイプのインクカートリッジにも適用することができる。

・第４変形例：
上記実施例は、インクジェットプリンタとインクジェットプリンタ用のインクカートリッジが採用されているが、インク以外の他の液体を噴射したり吐出したりする液体噴射装置を採用しても良い。ここでいう液体は、溶媒に機能材料の粒子が分散されている液状体、ジェル状のような流状体を含む。例えば、液晶ディスプレイ、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、面発光ディスプレイ、カラーフィルタの製造などに用いられる電極材や色材などの材料を分散または溶解のかたちで含む液体を噴射する液体噴射装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を噴射する液体噴射装置、精密ピペットとして用いられ試料となる液体を噴射する液体噴射装置であってもよい。さらに、時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置、光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置、基板などをエッチングするために酸又はアルカリ等のエッチング液を噴射する液体噴射装置を採用しても良い。そして、これらのうちいずれか一種の噴射装置および噴射装置に装着される液体容器に本発明を適用することができる。

・第５変形例：
上記実施例では、圧電素子をセンサとして用いており、圧電素子の電極が回路基板２００の裏面端子２１０ｂ、２５０ｂに接続されているが、他の電気デバイスの電極が回路基板２００の裏面端子２１０ｂ、２５０ｂに接続されても良い。例えば、インクに電流を流し、インクの抵抗値を測定するタイプのセンサであっても良い。また、インク残量を検出するセンサに限らず、インクの粘度、種類、濃度などを電気的に検出するセンサでであっても良い。

・第６変形例：
上記実施例では、インクカートリッジが備えるセンサと記憶装置と、印刷装置１０００を電気的に接続するための表面端子が回路基板に備えられているが、インクカートリッジが備える電気デバイスは、センサと記憶装置に限らず、様々な変形が可能である。例えば、上記センサおよび記憶装置に代えて、印刷装置１０００と何らかの遣り取りを行うＣＰＵやＡＳＩＣなどのプロセッサや、より簡易なＩＣを用いても良い。

・第７変形例：
上記実施例では、１つのインクタンクを１つのインクカートリッジとして構成しているが、複数のインクタンクを１つのインクカートリッジとして構成しても良い。

・第８変形例：
上記の実施例では、液体供給ユニットは、回路基板が容器本体に固定されたインクカートリッジであり、回路基板は容器本体と一体となって印刷ヘッドユニットに設けられたホルダに装着されるが、本発明が適用される液体供給ユニットとして、回路基板が固定されるカバーと、液体を収容する容器本体とが、各々個別にホルダに装着されるインクカートリッジとしてもよい。例えば、所定挿入方向に回路基板が固定されたカバーをホルダに挿入して装着した後、さらに、容器本体をホルダに装着するような構成が挙げられる。

・第９変形例：
上記の実施例では、液体収容ユニットは、印刷ヘッドユニットのホルダに装着され、インク供給部から印刷ヘッドに直接インクが供給されるが、液体収容ユニットは、液体噴射装置内のヘッドとは離れた位置に装着され、液体収容ユニットの液体供給部に連結されたチューブを介してインクをヘッドに供給する構成としてもよい。

以上、実施例、変形例に基づき本発明について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。

１…駆動ベルト
２…キャリッジモータ
３…キャリッジ
４…ホルダ
５…印刷ヘッド
６…インク供給針
１０…ローラ
３７…フレキシブルケーブル
４０…主制御回路
１００…インクカートリッジ
１０１…筐体
１０１ｅ…係合突起
１０４…センサ
１１０…インク供給ポート
２００、２００Ｂ、２００Ｃ…回路基板
２０３…記憶装置
２０５、２０５Ｂ、２０５Ｃ…基板本体
２１０〜２７０…表面端子
２１０ｂ、２５０ｂ…裏面端子
４００…接点機構
４１０〜４７０…装置側端子
３１０、３５０…カートリッジ側端子
１０００…印刷装置
Ｐ１、Ｐ２…突起
Ｈ１、Ｈ１Ｃ…位置決め孔
Ｈ２、Ｈ２Ｃ…位置決め切り欠き

Claims (4)

1. 液体噴射装置に装着される液体供給ユニットに固定される回路基板であって、
   裏面が前記液体供給ユニット側を向き、表面が外側を向いた基板本体と、
   前記表面に配置され、前記液体噴射装置に装着されたときに、前記液体噴射装置が有する装置側端子に当接する表面端子と、
   前記裏面に配置され、前記液体供給ユニットに固定されたときに、前記液体供給ユニットが有するユニット側端子と当接する裏面端子と、
   前記基板本体を厚さ方向に貫通すると共に、前記回路基板の前記液体供給ユニットに対する位置決めに使用される第１の位置決め部と、
   を備え、
   前記第１の位置決め部は、前記表面端子が前記装置側端子と当接する位置と前記裏面端子が前記ユニット側端子と当接する位置との間に配置されている、回路基板。
2. 請求項１に記載の回路基板は、さらに、
   前記裏面に、前記液体供給ユニットに固定されたときに、前記液体供給ユニットに当接する当接部を有し、
   前記当接部は、前記表面端子が前記装置側端子と当接する位置から見て、前記第１の位置決め部と反対側に位置する部分を含む、回路基板。
3. 請求項１または請求項２に記載の回路基板は、さらに、
   前記基板本体を厚さ方向に貫通すると共に、前記回路基板の前記液体供給ユニットに対する位置決めに使用される位置決め部であって、前記第１の位置決め部とは異なる位置に配置された第２の位置決め部を備える、回路基板。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板を備える液体供給ユニット。

Images